WO2014086333A1 - Wall covering - Google Patents

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WO2014086333A1
WO2014086333A1 PCT/DE2013/000767 DE2013000767W WO2014086333A1 WO 2014086333 A1 WO2014086333 A1 WO 2014086333A1 DE 2013000767 W DE2013000767 W DE 2013000767W WO 2014086333 A1 WO2014086333 A1 WO 2014086333A1
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carrier material
doing
wall cladding
wall
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PCT/DE2013/000767
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Inventor
Florian Ilchmann
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Ambright GmbH
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    • F21V33/00Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
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    • F21LIGHTING
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    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
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    • E04F13/00Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
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    • E04F2290/00Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/02Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
    • E04F2290/026Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets for lighting
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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a wall cladding, in particular a wallpaper comprising at least one layer of a carrier material, at least two boards connected to the carrier material, on which lighting means are contacted, and at least two lighting means which are mounted on the boards.
  • Wall coverings of this type are already known, in particular in the form of illuminated wallpapers, with known luminous wallpapers comprising, for example, large flexible printed circuit boards on which light-emitting diodes (LEDs) are applied.
  • the LEDs represent luminous dots (picture points) which, for example, represent a pattern when viewing the illuminated wallpaper.
  • the electrical contacting of the LEDs of the illuminated wallpaper is carried out by means of the flexible circuit board.
  • a further layer of material may be applied, through which the light emitting diodes radiate, whereby the flexible circuit board is not directly visible.
  • Due to the flexible circuit board a known luminous wallpaper is rolled up and can be transported in rolled form. At their destination, the rolled-up circuit board is unrolled and glued to a wall, for example.
  • strip-shaped, equipped with light-emitting diodes are already known, in particular in the form of illuminated wallpapers.
  • the light-emitting diodes are not freely arrangeable in known wall panels or any arrangement would be associated with high costs and costs.
  • the light-emitting diodes are not freely arrangeable in known wall panels or any arrangement would be associated with high costs and costs.
  • well-known illuminated wallpapers are so far only available in very few variants.
  • luminous wallpapers are known, which represent simple geometric luminous patterns, such as lines or square structures, with luminous points.
  • the lamps are individually arranged and, for example, individually and independently controlled.
  • an individual placement of the lighting means is difficult in the case of known luminous wall cladding; in particular, only a strip-shaped or rectilinear alignment of the lighting means is possible by the use of strip-shaped LED boards.
  • the production of individual designs is possible in principle. However, this is associated with a respective complete redesign of the flexible board, which in particular requires a completely new routing of the board.
  • Even the expensive, large-scale boards with individual arrangement of the LEDs can be made only in very small numbers (or even as a unique), resulting in significant price disadvantages due to high production costs for large-scale boards.
  • the boards for the individual lamps can be made identical and thus be used for a variety of wall panels.
  • the blanks can thereby be produced in very large numbers and each equipped with a light source to be subsequently arranged in the inventive wall cladding. Due to the high number of items to be achieved for the board with a single bulb, the production costs for a single board sink very strong, whereby the wall cladding according to the invention is inexpensive to produce.
  • at least two light sources are arranged on separate boards. Thus, exactly one illuminant is located on each of the boards, and the boards, for example, each represent a luminous pixel of the wall cladding.
  • the boards can be arranged at any desired positions on the wall cladding. It can therefore be created any light patterns without the board must be made with the light source in a modified form. Only in the manufacturing process of the wall cladding, the positioning of the board must be changed. If more than two separate boards with one illuminant per board are used, more complex structures such as lettering or symbols can be represented on the wall cladding by luminous pixels. The lettering and symbols can be individually adapted by only the position of the boards is changed with the bulbs in the manufacture of the wall paneling.
  • strip-shaped circuit boards with applied LEDs that are available as mass-produced items can also be integrated into the wall cladding in order, for example, to represent lines by means of luminous dots in a conventional manner.
  • a luminous means which is arranged on a separate circuit board can be formed, for example, by an LED, an arrangement of a plurality of LEDs, organic light-emitting diodes (OLEDs) or by electroluminescent foils.
  • LEDs organic light-emitting diodes
  • electroluminescent foils e.g., electroluminescent foils.
  • multicolor LEDs e.g., RGB LEDs
  • RGB LEDs may also be used as a single illuminant on the boards to emit different colors with individual pixels of the luminous wall cladding.
  • wallcovering for example, a wallpaper, a tarpaulin, prints, paper and fabrics to understand.
  • non-flexible materials such as glass, MDF and Rigips plates may also be used.
  • the wall cladding according to the invention can be used to cover walls, floors and ceilings.
  • the wall cladding can also be used free-hanging or freestanding. For example, as a room divider or as a fair wall, which is clamped for example on a lightweight profile.
  • substantially each light source is arranged on a separate board.
  • the wall cladding can thus be substantially (for example, more than 80% of all bulbs) constructed with bulbs that are arranged on their own, separate boards. This is particularly advantageous if the wall cladding is to include a large number of luminous pixels, that is, for example, has several hundred or even several thousand pixels. These pixels can then be formed by identical boards with bulbs applied to the boards.
  • a wall cladding in a wall cladding exactly one type of board can be used, which can then be manufactured in particularly high numbers and thus is particularly cost-effective.
  • all lamps of the wall cladding are each arranged on a separate board. At the Position of the wall cladding thus need not be considered other types of boards or bulbs.
  • the boards are formed from a flexible material and in particular have a thickness of less than 250 ⁇ m, preferably of 150 ⁇ m and / or a diameter of less than 20 mm, preferably of less than 10 mm.
  • the entire wall panel may also be flexible (e.g., rollable), which may be particularly advantageous in transporting the wall panel in roll form or when applying the wall panel to a wall by rolling.
  • the wall cladding is thickened only slightly where there are boards by the small thickness of the boards of less than 100 ⁇ .
  • a design of the boards is necessary to prevent crushing of the boards by the usually very thin wallpaper material.
  • an embodiment of the board with the smallest possible base area can be advantageous. For example, is required by boards with a diameter of less than 15 mm for each required luminous point and thus for each bulb only a small board area, whereby the cost of the boards can be reduced.
  • the bulbs and thus the pixels can be arranged closer to each other by small boards, whereby finer luminous structures, for example in lettering, can be displayed with the wall paneling.
  • a respective lighting means is arranged on a first side of the circuit board and the circuit board comprises on a second side at least two contact surfaces, which are electrically connected to the lighting means.
  • the luminous means can emit light on a front side of the circuit board and can be supplied with electrical energy via the contact surfaces arranged on a rear side of the circuit board. If, for example, RGB LEDs are used as the luminous means, two additional contact surfaces, that is to say a total of at least four contact surfaces, can be provided on the second side of the circuit board.
  • the contact surfaces are electrically contacted with lines, in particular with bonding wires.
  • a contact with lines has the advantage that an individual connection of the lighting of the wall paneling is possible.
  • lines are significantly less expensive than, for example, the use of connection boards.
  • the use of ducts allows for individual design of the wall cladding by first placing the sinkers in those positions of the wall cladding where a luminous pixel is provided. These positions may vary from wallcovering to wallcovering.
  • the lines are also in the use of a thin carrier mat. terials, such as a wallpaper track, not visible from the outside.
  • each board with a fixed illuminant has a maximum height of less than 3 mm, in particular less than 1 mm. In this way, the bulbs are not apparent even from a thin carrier material.
  • the carrier material recesses which are adapted to the size of the light source, the bulbs are visible through the recesses.
  • the bulbs thus emit light through the recesses without any absorption of light by the support material.
  • the recesses are merely adapted to the lamp, the board on which the lamp is mounted, but can be substantially covered by the substrate.
  • the use of recesses in the carrier material is necessary in particular in the case of completely opaque carrier materials.
  • an at least partially applied layer of a holding material is provided, wherein the boards are arranged between the carrier material and the holding material.
  • the holding material can be formed, for example, by hot-melt adhesive dots applied to the sinkers or by a flat fleece.
  • the boards and / or the lighting means may have a protective coating, whereby Boards and lamps, for example, from the influence of moisture or in the design of the wall paneling can be protected as a wallpaper in front of wallpaper paste.
  • the present invention comprises a method for producing a wall cladding, in particular a wallpaper, which at least one layer of a carrier material, at least two connected to the carrier board, on which illuminant can be contacted and at least two lighting means which are mounted on the boards, wherein at least two bulbs are arranged on their own boards.
  • the method according to the invention is characterized in that the circuit boards are arranged on the carrier material and the circuit boards are electrically contacted. The boards are thus arranged individually, depending on a desired light pattern on the substrate.
  • the carrier material may be, for example, a wallpaper web.
  • cables in particular bonding wires, are laid which contact the circuit boards electrically.
  • each board can be connected with separate lines, whereby each lamp is individually switchable.
  • the lines can be laid in such a way that the bulbs can be switched on and off in groups.
  • Another possibility for the individual control of the lighting means is a digital data bus, via which the brightness and / or the light color of the light source of the board can be determined for each board.
  • the light source or the circuit board may additionally comprise a logic circuit and / or a microprocessor for this purpose.
  • the carrier material is perforated before arranging the boards where the bulbs are arranged. A resulting recess of the carrier material can be created for example by punching or drilling.
  • the boards are coated with adhesive before being arranged on the carrier material, in particular on the side which comes to rest on the carrier material.
  • the boards thus go an adhesive bond with the carrier material, which they can not move in the further process process and easier contact with the wires or bonding wires is possible.
  • the bond ensures a permanent and secure connection of the carrier material with the boards.
  • the method is carried out on an X-Y table, wherein the X-Y table in particular has a width of greater than 0.6 m.
  • Such a width corresponds to a standard width of wallpaper webs, so that the wall cladding produced by the method according to the invention is "compatible" with conventional wallpaper webs and can be used, for example, in combination with conventional wallpapers.
  • a length of the XY table is to be chosen as large as possible in order to cover the largest possible area per wall cladding produced.
  • the XY table can be for example 5 or 10 m long. In this way, the manufacturing cost of the wall covering per unit area can be reduced.
  • Another advantage of using an XY table is that even stiff, non-flexible materials can be processed into a luminous wall cladding on the XY table.
  • only one X table may be used, in which case the carrier material may be rolled up on two sides of the X table and passed through the X table during the production process of the wall panel in the Y direction.
  • a bonding head is moved by means of the X-Y table for contacting with bonding wires.
  • the bonding head can be designed to attach bonding wires to the contact surfaces of the boards and thus electrically contact the boards.
  • the XY table can in particular have a tool changer, which can, for example, exchange a punching device for perforating the carrier material and a line pulling device against the bonding head in order to carry out all the steps necessary for producing the wall lining on the same XY table.
  • a compensating material is applied to the carrier material, which has recesses for the boards and / or for lines.
  • a homogeneous thickness of the wall cladding may result, so that the boards and lines are not visible in plan view of the substrate.
  • a planar compensation material is used, which is double-sided self-adhesive, whereby it can be easily processed and applied and also attached to a possibly applied layer of a holding material to the substrate.
  • a liquid leveling material eg, silicone or a polymer
  • the original liquid compensation material form a flexible but planar compensation layer.
  • a support material such as a wallpaper sheet size 0.6 m x 5 m with resting on the X-Y table visible side can be placed on an X-Y table. Subsequently, the XY table can move a punch head back over the wallpaper web to reach the desired positions
  • Luminous dots make a perforation of the wallpaper web.
  • Luminous dots trace the desired light pattern to be displayed.
  • flexible printed circuit boards with a diameter of 10 mm and a thickness of 150 ⁇ , which have a LED on a first side, are provided on the circuit board around the LED with adhesive.
  • the printed circuit boards are then placed on the wallpaper sheet by a pick and place arm which is moved through the XY table so that the LEDs come to rest in the preperforated recesses and the adhesive bonds between the flexible printed circuit boards the wallpaper track manufactures.
  • the bonding head can be used to electrically connect the flexible circuit boards, wherein all connection lines can converge on a connection board, which has, for example terminals and can come to lie in the installed state of the wall panel behind a baseboard.
  • the LEDs of the wall cladding can thus be controlled via commercially available cables, which are connected to the terminals of the connection board, and supplied with electrical energy.
  • a leveling material and a fleece as a holding material can be applied, whereby the luminous wall cladding is completed on both sides.
  • Fig. 1 (a) is an exploded view of an inventive
  • Fig. La shows a wall panel according to the invention, which is designed in this embodiment as a luminous wallpaper 1.
  • the wallpaper 1 comprises a carrier material 10, which is formed by a tape web, for example.
  • recesses 12 are provided, in which light emitting diodes 14 come to rest.
  • the light-emitting diodes 14 are soldered to flexible circuit boards 16, the circuit boards 16 on a side opposite the light-emitting diodes comprising four connection pads 18, which are in electrical contact with the light-emitting diodes 14.
  • an adhesive Layer 20 is arranged, which connects the boards 16 with the substrate 10.
  • Fig. Lb shows the wallpaper of Fig. La in the assembled state, wherein the connection pads 18 of the boards 16 are connected by bonding wires 22.
  • connection pads 18 of the boards 16 are connected by bonding wires 22.
  • two connection pads 18 are electrically connected to one another, so that a bonding wire 22 is connected in each case to a connection pad 18 and a parallel or series connection of the light-emitting diodes 14 is made possible.
  • FIG. 2 shows a further embodiment of the wallpaper 1 according to the invention in plan view, wherein a multiplicity of light-emitting diodes 14 are visible through the wallpaper 1.
  • the LEDs 14 represent the letters "A" and "m”.
  • the boards 16 are not shown in FIG.
  • the course of four bonding wires 22 between two light-emitting diodes 14 is shown. It is understood that the bonding wires 22 are usually not visible in plan view of the wallpaper 1.
  • a first pair of bonding wires 22a, 22b is laid on the shortest path between the light emitting diodes 14a, 14b, whereby only a small length of the bonding wires 22a, 22b is required.
  • a second pair of bonding wires 22c, 22d is arranged in serpentine fashion between two light-emitting diodes 14c, 14d, which may result in a certain flexibility of the bonding wires 22c, 22d relative to the carrier material 10, which may be necessary in particular with flexible carrier materials 10. Furthermore, it is also possible to lay several bonding wires 22 in parallel in order to operate the LEDs 14 with higher currents.
  • a contact board 24 is further arranged, on which (not shown) bonding wires 22 can be contacted to supply the LEDs 14 of the wallpaper 1 with electrical energy.
  • the contact board 24 can be arranged, for example, behind a baseboard.
  • a light-emitting diode 14e is also connected to blind bonding wires 22e.
  • the bonding wires 22e extend substantially star-shaped from the light-emitting diode 14e.
  • the bonding wires 22e can thereby dissipate heat generated by the light emitting diode 14e well to the environment.
  • FIG. 3 a shows a light-emitting diode 14 which is arranged in the carrier material 10 and which is in electrical contact with a circuit board 16. On the board 16, two bonding wires 22 are welded.
  • a holding material 26 is also shown, which is applied to the carrier material 10 in a direction shown by arrows. If holding material 26 and carrier material 10 lie on top of each other, the sinkers 16 and the bonding wires 22 are additionally fixed by the holding material 26 and run directly on the carrier material 10.
  • the bonding wires can also be connected directly to the light-emitting diode 14, in that the bonding wires 22 are connected directly to connection surfaces or contacts of the light-emitting diode 14. LIST OF REFERENCE NUMBERS

Abstract

The present invention relates to a wall covering, in particular a wallpaper, having at least one layer of a carrier material (10), at least two printed circuit boards (16) which are connected to the carrier material and on which luminous means (14) are contactable, and at least two luminous means (14) which are fastened to the printed circuit boards (16). The wall covering is distinguished in that at least two luminous means (14) are arranged on separate printed circuit boards (16).

Description

Wandverkleidung  wall covering
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Wandverkleidung, insbesondere eine Tapete, aufweisend zumindest eine Lage eines Trägermaterials, zumindest zwei mit dem Trägermaterial verbundene Platinen, auf welchen Leuchtmittel kontaktierbar sind, und zumindest zwei Leuchtmittel, welche auf den Platinen befestigt sind. The present invention relates to a wall cladding, in particular a wallpaper comprising at least one layer of a carrier material, at least two boards connected to the carrier material, on which lighting means are contacted, and at least two lighting means which are mounted on the boards.
Derartige Wandverkleidungen sind insbesondere in der Form von Leuchttapeten bereits bekannt, wobei bekannte Leuchttapeten beispielsweise große flexible Leiterplatten umfassen, auf welchen lichtemittierende Dioden (LEDs) aufgebracht sind. Die LEDs stellen leuchtende Punkte (Bild- punkte) dar, welche bei der Betrachtung der Leuchttapete beispielsweise ein Muster darstellen. Die elektrische Kontaktierung der LEDs der Leuchttapete erfolgt dabei mittels der flexiblen Leiterplatte. Auf die flexible Leiterplatte kann eine weitere Materialschicht aufgetragen sein, durch die die Leuchtdioden hindurchstrahlen, wodurch die flexible Leiterplatte nicht direkt sichtbar ist. Aufgrund der flexiblen Leiterplatte ist eine bekannte Leuchttapete aufrollbar und kann in aufgerollter Form transportiert werden. An ihrem Bestimmungsort wird die aufgerollte Leiterplatte abgerollt und beispielsweise an einer Wand verklebt. Alternativ ist es bekannt, streifenförmige, mit Leuchtdioden bestückteWall coverings of this type are already known, in particular in the form of illuminated wallpapers, with known luminous wallpapers comprising, for example, large flexible printed circuit boards on which light-emitting diodes (LEDs) are applied. The LEDs represent luminous dots (picture points) which, for example, represent a pattern when viewing the illuminated wallpaper. The electrical contacting of the LEDs of the illuminated wallpaper is carried out by means of the flexible circuit board. On the flexible circuit board, a further layer of material may be applied, through which the light emitting diodes radiate, whereby the flexible circuit board is not directly visible. Due to the flexible circuit board, a known luminous wallpaper is rolled up and can be transported in rolled form. At their destination, the rolled-up circuit board is unrolled and glued to a wall, for example. Alternatively, it is known, strip-shaped, equipped with light-emitting diodes
Platinen zwischen zwei Materialschichten eines Trägermaterials einzubetten und ebenfalls als Wandverkleidung zu verwenden. Nachteiligerweise sind bei bekannten Wandverkleidungen die Leuchtdioden nicht frei anordenbar bzw. eine beliebige Anordnung wäre mit hohem Aufwand und Kosten verbunden. So ist es bei der Verwendung von streifenförmigen LED-Platinen grundsätzlich nicht möglich, beliebige komplexe Muster zu schaffen. Aus diesem Grund sind bekannte Leuchttapeten bisher nur in sehr wenigen Varianten verfügbar. Beispielsweise sind Leuchttapeten bekannt, welche einfache geometrische Leuchtmuster, wie z.B. Linien oder Viereckstrukturen, mit leuchtenden Punkten darstellen. Insbesondere bei Leuchttapeten ist es allerdings erwünscht, individuelle Muster anfertigen zu können, um beispielsweise Schriftzüge, Symbole, Diagramme und Gegenstände darstellen zu können. Zu diesem Zweck ist es erforderlich, dass die Leuchtmittel individuell anordenbar sind und beispielsweise auch einzeln und unabhängig voneinander ansteuerbar sind. To embed boards between two layers of material of a substrate and also to use as wall cladding. Disadvantageously, the light-emitting diodes are not freely arrangeable in known wall panels or any arrangement would be associated with high costs and costs. Thus, when using strip-shaped LED boards, it is fundamentally not possible to create any complex patterns. For this reason, well-known illuminated wallpapers are so far only available in very few variants. For example, luminous wallpapers are known, which represent simple geometric luminous patterns, such as lines or square structures, with luminous points. In particular, in the case of luminous wallpaper, however, it is desirable to be able to make individual patterns in order to be able to represent, for example, signatures, symbols, diagrams and objects. For this purpose, it is necessary that the lamps are individually arranged and, for example, individually and independently controlled.
Nachteiligerweise ist eine individuelle Platzierung der Leuchtmittel bei bekannten leuchtenden Wandverkleidungen schwierig, insbesondere ist durch die Verwendung von streifenförmigen LED-Platinen nur eine strei- fenförmige bzw. geradlinige Ausrichtung der Leuchtmittel möglich. Bei der Verwendung von großflächigen flexiblen Platinen ist die Anfertigung von individuellen Designs prinzipiell möglich. Dies ist jedoch mit einer jeweils vollständigen Neukonzeption der flexiblen Platine verbunden, wodurch insbesondere ein komplett neues Routing der Platine benötigt wird. Auch können die ohnehin teuren, großflächigen Platinen bei individueller Anordnung der Leuchtdioden nur in sehr kleinen Stückzahlen (oder gar als Unikat) gefertigt werden, wodurch sich erhebliche Preisnachteile durch hohe Fertigungskosten für die großflächigen Platinen ergeben. Es ist eine der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe, eine Wandverkleidung anzugeben, welche eine kostengünstige, individuelle Anordnung der Leuchtmittel auf der Wandverkleidung ermöglicht. Diese Aufgabe wird durch eine Wandverkleidung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst und insbesondere dadurch, dass zumindest zwei Leuchtmittel auf separaten Platinen angeordnet sind. Disadvantageously, an individual placement of the lighting means is difficult in the case of known luminous wall cladding; in particular, only a strip-shaped or rectilinear alignment of the lighting means is possible by the use of strip-shaped LED boards. When using large flexible boards, the production of individual designs is possible in principle. However, this is associated with a respective complete redesign of the flexible board, which in particular requires a completely new routing of the board. Even the expensive, large-scale boards with individual arrangement of the LEDs can be made only in very small numbers (or even as a unique), resulting in significant price disadvantages due to high production costs for large-scale boards. It is an object of the invention to provide a wall cladding, which allows a cost-effective, individual arrangement of the bulbs on the wall cladding. This object is achieved by a wall cladding with the features of claim 1 and in particular by the fact that at least two lamps are arranged on separate boards.
Dies bedeutet, dass zumindest zwei Platinen vorgesehen sind, auf welchen jeweils ein einziges Leuchtmittel angeordnet ist. Somit können die Platinen für die einzelnen Leuchtmittel identisch ausgebildet sein und folglich für eine Vielzahl von Wandverkleidungen verwendet werden. Die Platinen können dadurch in sehr großen Stückzahlen hergestellt und mit je einem Leuchtmittel bestückt werden, um anschließend in der erfindungsgemä- ßen Wandverkleidung angeordnet zu werden. Aufgrund der hohen zu erzielenden Stückzahl für die Platine mit einzelnem Leuchtmittel sinken die Herstellungskosten für eine einzelne Platine sehr stark, wodurch auch die erfindungsgemäße Wandverkleidung kostengünstig herstellbar ist. Erfindungsgemäß sind zumindest zwei Leuchtmittel auf eigenen Platinen angeordnet. Somit befindet sich auf jeder der Platinen genau ein Leuchtmittel und die Platinen stellen beispielsweise jeweils einen leuchtenden Bildpunkt der Wandverkleidung dar. Durch die separate Ausbildung der Platinen, können die Platinen an beliebigen Positionen auf der Wandver- kleidung angeordnet werden. Es können also beliebige Leuchtmuster geschaffen werden, ohne dass die Platine mit dem Leuchtmittel in veränderter Form hergestellt werden muss. Lediglich im Herstellungsprozess der Wandverkleidung muss die Positionierung der Platine verändert werden. Werden mehr als zwei separate Platinen mit jeweils einem Leuchtmittel pro Platine verwendet, können auf der Wandverkleidung auch komplexere Strukturen, wie Schriftzüge oder Symbole durch leuchtende Bildpunkte dargestellt werden. Die Schriftzüge und Symbole können dabei individuell angepasst werden, indem lediglich die Position der Platinen mit den Leuchtmitteln bei der Herstellung der Wandverkleidung geändert wird. This means that at least two boards are provided, on each of which a single light source is arranged. Thus, the boards for the individual lamps can be made identical and thus be used for a variety of wall panels. The blanks can thereby be produced in very large numbers and each equipped with a light source to be subsequently arranged in the inventive wall cladding. Due to the high number of items to be achieved for the board with a single bulb, the production costs for a single board sink very strong, whereby the wall cladding according to the invention is inexpensive to produce. According to the invention, at least two light sources are arranged on separate boards. Thus, exactly one illuminant is located on each of the boards, and the boards, for example, each represent a luminous pixel of the wall cladding. Due to the separate design of the boards, the boards can be arranged at any desired positions on the wall cladding. It can therefore be created any light patterns without the board must be made with the light source in a modified form. Only in the manufacturing process of the wall cladding, the positioning of the board must be changed. If more than two separate boards with one illuminant per board are used, more complex structures such as lettering or symbols can be represented on the wall cladding by luminous pixels. The lettering and symbols can be individually adapted by only the position of the boards is changed with the bulbs in the manufacture of the wall paneling.
Ebenfalls möglich ist eine Kombination von separaten, eigenen Platinen, mit jeweils einem Leuchtmittel und die Anordnung einer weiteren Art von Platinen oder Trägern mit mehreren Leuchtmitteln. Beispielsweise können als Massenware erhältliche, streifenförmige Platinen mit aufgebrachten LEDs ebenfalls in die Wandverkleidung integriert werden, um beispielsweise Linien durch Leuchtpunkte in herkömmlicher Art und Weise darzustellen. Also possible is a combination of separate, own boards, each with a light source and the arrangement of another type of boards or carriers with multiple bulbs. For example, strip-shaped circuit boards with applied LEDs that are available as mass-produced items can also be integrated into the wall cladding in order, for example, to represent lines by means of luminous dots in a conventional manner.
Ein Leuchtmittel, welches auf einer separaten Platine angeordnet ist, kann beispielsweise durch eine LED, eine Anordnung von mehreren LEDs, organische lichtemittierende Dioden (OLEDs) oder durch elektro- lumineszente Folien gebildet sein. Vorteilhafterweise können auch mehrfarbige LEDs (z.B. RGB-LEDs) als ein einzelnes Leuchtmittel auf den Platinen verwendet werden, um mit einzelnen Bildpunkten der leuchtenden Wandverkleidung verschiedene Farben zu emittieren. A luminous means which is arranged on a separate circuit board can be formed, for example, by an LED, an arrangement of a plurality of LEDs, organic light-emitting diodes (OLEDs) or by electroluminescent foils. Advantageously, multicolor LEDs (e.g., RGB LEDs) may also be used as a single illuminant on the boards to emit different colors with individual pixels of the luminous wall cladding.
Als Wandverkleidung ist beispielsweise eine Tapete, eine Plane, Drucke, Papier und Textilstoffe zu verstehen. Alternativ können auch nichtflexible Materialien, wie beispielsweise Glas-, MDF- und Rigips-Platten verwendet werden. Die erfindungsgemäße Wandverkleidung kann dabei zur Bedeckung von Wänden, Böden und Decken eingesetzt werden. Auch kann die Wandverkleidung freihängend oder freistehend verwendet werden, bei- spielsweise als Raumteiler oder als Messewand, welche z.B. auf einem Leichtbauprofil aufgespannt wird. As wallcovering, for example, a wallpaper, a tarpaulin, prints, paper and fabrics to understand. Alternatively, non-flexible materials such as glass, MDF and Rigips plates may also be used. The wall cladding according to the invention can be used to cover walls, floors and ceilings. The wall cladding can also be used free-hanging or freestanding. For example, as a room divider or as a fair wall, which is clamped for example on a lightweight profile.
Vorteilhafte Ausführungsformen sind in der Beschreibung, den Unteran- Sprüchen und den Zeichnungen angegeben. Advantageous embodiments are given in the description, the subclaims and the drawings.
Gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform ist im Wesentlichen jedes Leuchtmittel auf einer separaten Platine angeordnet. Die Wandverkleidung kann somit im Wesentlichen (beispielsweise zu mehr als 80% aller Leuchtmittel) mit Leuchtmitteln aufgebaut sein, die auf eigenen, separaten Platinen angeordnet sind. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Wandverkleidung sehr viele leuchtende Bildpunkte umfassen soll, also beispielsweise mehrere hundert oder gar mehrere tausend Bildpunkte aufweist. Diese Bildpunkte können dann durch identische Plati- nen mit auf den Platinen aufgebrachten Leuchtmitteln gebildet sein. According to a first preferred embodiment, substantially each light source is arranged on a separate board. The wall cladding can thus be substantially (for example, more than 80% of all bulbs) constructed with bulbs that are arranged on their own, separate boards. This is particularly advantageous if the wall cladding is to include a large number of luminous pixels, that is, for example, has several hundred or even several thousand pixels. These pixels can then be formed by identical boards with bulbs applied to the boards.
Vorteilhafterweise kann in einer Wandverkleidung genau eine Art von Platine verwendet werden, welche dann in besonders hohen Stückzahlen gefertigt werden kann und somit besonders kostengünstig ist. Advantageously, in a wall cladding exactly one type of board can be used, which can then be manufactured in particularly high numbers and thus is particularly cost-effective.
Sollen in einer Wandverkleidung Leuchtmittel verwendet werden, die unterschiedliche Farben emittieren, ist es möglich, die Platinen für die Leuchtmittel in Massen zu fertigen und anschließend mit Leuchtmitteln für unterschiedliche Farben oder mit RGB-Leuchtmitteln (beispielsweise RGB-Leuchtdioden) zu bestücken. Auf diese Weise ist ebenfalls eine kostengünstige Herstellung der Wandverkleidung sichergestellt. If you want to use bulbs that emit different colors in a wall cladding, it is possible to mass-produce the boards for the bulbs and then equipped with bulbs for different colors or with RGB bulbs (such as RGB LEDs). In this way, a cost-effective production of wall cladding is also ensured.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind alle Leuchtmittel der Wandverkleidung jeweils auf einer separaten Platine angeordnet. Bei der Her- Stellung der Wandverkleidung brauchen somit weitere Arten von Platinen oder Leuchtmitteln nicht berücksichtigt werden. According to a further embodiment, all lamps of the wall cladding are each arranged on a separate board. At the Position of the wall cladding thus need not be considered other types of boards or bulbs.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Platinen aus einem fle- xiblen Material gebildet und weisen insbesondere eine Dicke von weniger als 250 μιη, bevorzugt von 150 μηι und/oder einen Durchmesser von kleiner 20 mm, bevorzugt von kleiner 10 mm auf. Durch die Verwendung eines flexiblen Materials für die Platine kann die gesamte Wandverkleidung ebenfalls flexibel (z.B. aufrollbar) ausgebildet sein, was insbesondere beim Transport der Wandverkleidung in Rollenform oder beim Aufbringen der Wandverkleidung auf eine Wand durch Abrollen vorteilhaft sein kann. According to a further embodiment, the boards are formed from a flexible material and in particular have a thickness of less than 250 μm, preferably of 150 μm and / or a diameter of less than 20 mm, preferably of less than 10 mm. By using a flexible material for the board, the entire wall panel may also be flexible (e.g., rollable), which may be particularly advantageous in transporting the wall panel in roll form or when applying the wall panel to a wall by rolling.
Weiterhin wird durch die geringe Dicke der Platinen von weniger als 100 μιη die Wandverkleidung nur dort geringfügig verdickt, wo sich Platinen befinden. Insbesondere bei der Ausgestaltung der Wandverkleidung als leuchtende Tapete ist eine möglichst dünne Ausgestaltung der Platinen notwendig, um ein Durchdrücken der Platinen durch das üblicherweise sehr dünne Tapetenmaterial zu verhindern. Weiterhin kann eine Ausbildung der Platine mit einer möglichst geringen Grundfläche vorteilhaft sein. Beispielsweise wird durch Platinen mit einem Durchmesser von weniger als 15 mm für jeden benötigten Leuchtpunkt und damit für jedes Leuchtmittel lediglich eine geringe Platinenfläche benötigt, wodurch die Kosten für die Platinen gesenkt werden können. Außerdem können durch kleine Platinen die Leuchtmittel und damit die Bildpunkte näher zueinander angeordnet werden, wodurch feinere leuchtende Strukturen, beispielsweise bei Schriftzügen, mit der Wandverkleidung dargestellt werden können. Bevorzugt ist jeweils ein Leuchtmittel auf einer ersten Seite der Platine angeordnet und die Platine umfasst auf einer zweiten Seite zumindest zwei Kontaktflächen, welche mit dem Leuchtmittel elektrisch verbunden sind. Das Leuchtmittel kann auf einer Vorderseite der Platine Licht emittieren und kann dazu über die auf einer Rückseite der Platine angeordneten Kontaktflächen mit elektrischer Energie versorgt werden. Werden als Leuchtmittel beispielsweise RGB-LEDs verwendet können zwei zusätzliche Kontaktflächen, also insgesamt zumindest vier Kontaktflächen auf der zweiten Seite der Platine vorgesehen sein. Furthermore, the wall cladding is thickened only slightly where there are boards by the small thickness of the boards of less than 100 μιη. In particular, in the design of the wall paneling as a luminous wallpaper as thin a design of the boards is necessary to prevent crushing of the boards by the usually very thin wallpaper material. Furthermore, an embodiment of the board with the smallest possible base area can be advantageous. For example, is required by boards with a diameter of less than 15 mm for each required luminous point and thus for each bulb only a small board area, whereby the cost of the boards can be reduced. In addition, the bulbs and thus the pixels can be arranged closer to each other by small boards, whereby finer luminous structures, for example in lettering, can be displayed with the wall paneling. Preferably, a respective lighting means is arranged on a first side of the circuit board and the circuit board comprises on a second side at least two contact surfaces, which are electrically connected to the lighting means. The luminous means can emit light on a front side of the circuit board and can be supplied with electrical energy via the contact surfaces arranged on a rear side of the circuit board. If, for example, RGB LEDs are used as the luminous means, two additional contact surfaces, that is to say a total of at least four contact surfaces, can be provided on the second side of the circuit board.
Alternativ ist es ebenfalls möglich, jeweils eine Kontaktfläche auf der ersten Seite und eine Kontaktfläche auf der zweiten Seite der Platine vorzusehen. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform sind die Kontaktflächen mit Leitungen, insbesondere mit Bonddrähten, elektrisch kontaktiert. Eine Kontaktierung mit Leitungen birgt dabei den Vorteil, dass eine individuelle Verschaltung der Leuchtmittel der Wandverkleidung möglich ist. Zudem sind Leitungen deutlich kostengünstiger, als beispielsweise die Verwen- dung von Verbindungsplatinen. Bei der Produktion von individuell angefertigten Wandverkleidungen gestattet die Verwendung von Leitungen eine individuelle Auslegung der Wandverkleidung, indem zunächst die Platinen an denjenigen Positionen der Wandverkleidung angeordnet werden, an denen ein leuchtender Bildpunkt vorgesehen ist. Diese Positionen können von Wandverkleidung zu Wandverkleidung variieren. Durch die Verwendung von Leitungen ist unabhängig von der jeweiligen Position der Platinen eine einfache und schnelle Kontaktierung der Kontaktflächen der Platinen möglich. Insbesondere durch die Verwendung von Bonddrähten, welche beispielsweise einen Durchmesser von weniger als 125 μπι aufwei- sen, sind die Leitungen auch bei der Verwendung eines dünnen Trägerma- terials, wie beispielsweise einer Tapetenbahn, von außen nicht zu erkennen. Alternatively, it is also possible to provide in each case one contact surface on the first side and one contact surface on the second side of the circuit board. According to a preferred embodiment, the contact surfaces are electrically contacted with lines, in particular with bonding wires. A contact with lines has the advantage that an individual connection of the lighting of the wall paneling is possible. In addition, lines are significantly less expensive than, for example, the use of connection boards. In the production of custom wall claddings, the use of ducts allows for individual design of the wall cladding by first placing the sinkers in those positions of the wall cladding where a luminous pixel is provided. These positions may vary from wallcovering to wallcovering. Through the use of cables, a simple and fast contacting of the contact surfaces of the boards is possible regardless of the position of the boards. In particular, through the use of bonding wires, which, for example, have a diameter of less than 125 μm, the lines are also in the use of a thin carrier mat. terials, such as a wallpaper track, not visible from the outside.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist jede Platine mit befestigtem Leuchtmittel eine maximale Aufbauhöhe von weniger als 3 mm, insbesondere von weniger als 1 mm auf. Auf diese Weise stehen die Leuchtmittel auch aus einem dünnen Trägermaterial nicht hervor. According to a further embodiment, each board with a fixed illuminant has a maximum height of less than 3 mm, in particular less than 1 mm. In this way, the bulbs are not apparent even from a thin carrier material.
Vorteilhafterweise weist das Trägermaterial Aussparungen auf, die an die Größe der Leuchtmittel angepasst sind, wobei die Leuchtmittel durch die Aussparungen sichtbar sind. Die Leuchtmittel emittieren somit Licht durch die Aussparungen, ohne dass eine Absorption von Licht durch das Trägermaterial auftritt. Die Aussparungen sind dabei lediglich an das Leuchtmittel angepasst, die Platine, auf welcher das Leuchtmittel befestigt ist, kann aber im Wesentlichen von dem Trägermaterial verdeckt sein. Die Verwendung von Aussparungen in dem Trägermaterial ist insbesondere bei vollständig lichtundurchlässigen Trägermaterialien notwendig. Advantageously, the carrier material recesses, which are adapted to the size of the light source, the bulbs are visible through the recesses. The bulbs thus emit light through the recesses without any absorption of light by the support material. The recesses are merely adapted to the lamp, the board on which the lamp is mounted, but can be substantially covered by the substrate. The use of recesses in the carrier material is necessary in particular in the case of completely opaque carrier materials.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist eine zumindest bereichsweise aufgebrachte Lage eines Haltematerials vorgesehen, wobei die Platinen zwischen dem Trägermaterial und dem Haltematerial angeordnet sind. Das Haltematerial kann beispielsweise durch Heißkleber- Punkte, welche auf den Platinen aufgebracht werden oder durch ein flächig aufgebrachtes Fleece gebildet sein. Durch das Haltematerial können die Platinen sowie die Leitungen zwischen zwei Materialschichten (also dem Trägermaterial und dem Haltematerial) eingeschlossen werden und somit vor Beschädigungen geschützt werden. According to a further embodiment, an at least partially applied layer of a holding material is provided, wherein the boards are arranged between the carrier material and the holding material. The holding material can be formed, for example, by hot-melt adhesive dots applied to the sinkers or by a flat fleece. By the holding material, the boards and the lines between two layers of material (ie the support material and the holding material) are included and thus protected from damage.
Alternativ und/ oder zusätzlich zu dem Haltematerial können die Platinen und/ oder die Leuchtmittel eine Schutzbeschich tung aufweisen, wodurch Platinen und Leuchtmittel beispielsweise vor dem Einfluss von Feuchtigkeit oder bei der Ausgestaltung der Wandverkleidung als Tapete vor Tapetenkleister geschützt werden können. Weiterhin umfasst die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Wandverkleidung, insbesondere einer Tapete, welche zumindest eine Lage eines Trägermaterials, zumindest zwei mit dem Trägermaterial verbundene Platinen, auf welchen Leuchtmittel kontaktierbar sind und zumindest zwei Leuchtmittel aufweist, welche auf den Platinen befestigt sind, wobei zumindest zwei Leuchtmittel auf eigenen Platinen angeordnet sind. Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die Platinen auf dem Trägermaterial angeordnet werden und die Platinen elektrisch kontaktiert werden. Die Platinen werden also individuell, abhängig von einem gewünschten Leuchtmuster auf dem Trägermaterial angeordnet. Das Trägermaterial kann beispielsweise eine Tapetenbahn sein. Alternatively and / or in addition to the retaining material, the boards and / or the lighting means may have a protective coating, whereby Boards and lamps, for example, from the influence of moisture or in the design of the wall paneling can be protected as a wallpaper in front of wallpaper paste. Furthermore, the present invention comprises a method for producing a wall cladding, in particular a wallpaper, which at least one layer of a carrier material, at least two connected to the carrier board, on which illuminant can be contacted and at least two lighting means which are mounted on the boards, wherein at least two bulbs are arranged on their own boards. The method according to the invention is characterized in that the circuit boards are arranged on the carrier material and the circuit boards are electrically contacted. The boards are thus arranged individually, depending on a desired light pattern on the substrate. The carrier material may be, for example, a wallpaper web.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform werden Leitungen, insbeson- dere Bonddrähte verlegt, welche die Platinen elektrisch kontaktieren. So kann beispielsweise jede Platine mit separaten Leitungen angeschlossen werden, wodurch jedes Leuchtmittel einzeln schaltbar ist. Alternativ können die Leitungen derart verlegt werden, dass die Leuchtmittel in Gruppen ein- und ausschaltbar sind. Eine weitere Möglichkeit zur individuellen Ansteuerung der Leuchtmittel ist ein digitaler Datenbus, über welchen für jede Platine die Helligkeit und/ oder die Lichtfarbe des Leuchtmittels der Platine festgelegt werden kann. Das Leuchtmittel oder die Platine kann zu diesem Zweck zusätzlich eine Logikschaltung und/ oder einen Mikroprozessor umfassen. Vorteilhafterweise wird das Trägermaterial vor dem Anordnen der Platinen dort perforiert, wo die Leuchtmittel angeordnet werden. Eine dadurch entstehende Aussparung des Trägermaterials kann beispielsweise durch Stanzen oder Bohren geschaffen werden. According to a preferred embodiment, cables, in particular bonding wires, are laid which contact the circuit boards electrically. Thus, for example, each board can be connected with separate lines, whereby each lamp is individually switchable. Alternatively, the lines can be laid in such a way that the bulbs can be switched on and off in groups. Another possibility for the individual control of the lighting means is a digital data bus, via which the brightness and / or the light color of the light source of the board can be determined for each board. The light source or the circuit board may additionally comprise a logic circuit and / or a microprocessor for this purpose. Advantageously, the carrier material is perforated before arranging the boards where the bulbs are arranged. A resulting recess of the carrier material can be created for example by punching or drilling.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform werden die Platinen vor dem Anordnen auf dem Trägermaterial, insbesondere auf derjenigen Seite, die auf dem Trägermaterial zu liegen kommt, mit Klebstoff beschichtet. Die Platinen gehen somit eine Klebeverbindung mit dem Träger material ein, wodurch sie sich im weiteren Verfahrensprozess nicht verschieben können und eine einfachere Kontaktierung mit den Leitungen oder Bonddrähten möglich ist. Zudem stellt die Verklebung eine dauerhafte und sichere Verbindung des Trägermaterials mit den Platinen sicher. Vorteilhafterweise wird das Verfahren auf einem X-Y-Tisch durchgeführt, wobei der X-Y-Tisch insbesondere eine Breite von größer 0,6 m aufweist. Eine derartige Breite entspricht dabei einer üblichen Breite von Tapetenbahnen, sodass die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Wandverkleidung mit üblichen Tapetenbahnen "kompatibel" ist und bei- spielsweise im Verbund mit herkömmlichen Tapeten eingesetzt werden kann. According to a preferred embodiment, the boards are coated with adhesive before being arranged on the carrier material, in particular on the side which comes to rest on the carrier material. The boards thus go an adhesive bond with the carrier material, which they can not move in the further process process and easier contact with the wires or bonding wires is possible. In addition, the bond ensures a permanent and secure connection of the carrier material with the boards. Advantageously, the method is carried out on an X-Y table, wherein the X-Y table in particular has a width of greater than 0.6 m. Such a width corresponds to a standard width of wallpaper webs, so that the wall cladding produced by the method according to the invention is "compatible" with conventional wallpaper webs and can be used, for example, in combination with conventional wallpapers.
Eine Länge des X-Y-Tischs ist dabei möglichst groß zu wählen, um je produzierter Wandverkleidung eine möglichst große Fläche abzudecken. Der X-Y-Tisch kann dabei beispielsweise 5 oder 10 m lang sein. Auf diese Weise können die Herstellungskosten der Wandverkleidung pro Flächeneinheit reduziert werden. Ein weiterer Vorteil der Verwendung eines X-Y- Tisches ist es, dass auch steife, nichtflexible Materialien zu einer leuchtenden Wandverkleidung auf dem X-Y-Tisch verarbeitet werden können. Alternativ kann auch lediglich ein X-Tisch verwendet werden, wobei das Trägermaterial in diesem Fall auf zwei Seiten des X-Tisches aufgerollt werden kann und während des Produktionsprozesses der Wandverkleidung in Y-Richtung durch den X-Tisch hindurchgeführt wird. A length of the XY table is to be chosen as large as possible in order to cover the largest possible area per wall cladding produced. The XY table can be for example 5 or 10 m long. In this way, the manufacturing cost of the wall covering per unit area can be reduced. Another advantage of using an XY table is that even stiff, non-flexible materials can be processed into a luminous wall cladding on the XY table. Alternatively, only one X table may be used, in which case the carrier material may be rolled up on two sides of the X table and passed through the X table during the production process of the wall panel in the Y direction.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird zur Kontaktierung mit Bonddrähten ein Bondkopf mittels des X-Y-Tischs bewegt. Der Bondkopf kann dabei dazu ausgestaltet sein, Bonddrähte an den Kontaktflächen der Platinen zu befestigen und die Platinen somit elektrisch zu kontaktieren. Der X- Y-Tisch kann dazu insbesondere einen Werkzeugwechsler aufweisen, der beispielsweise eine Stanzvorrichtung zum Perforieren des Trägermaterials und eine Leitungsziehvorrichtung gegen den Bondkopf austauschen kann, um alle zur Herstellung der Wandverkleidung notwendigen Arbeitsschritte auf dem selben X- Y-Tisch auszuführen. According to a further embodiment, a bonding head is moved by means of the X-Y table for contacting with bonding wires. The bonding head can be designed to attach bonding wires to the contact surfaces of the boards and thus electrically contact the boards. For this purpose, the XY table can in particular have a tool changer, which can, for example, exchange a punching device for perforating the carrier material and a line pulling device against the bonding head in order to carry out all the steps necessary for producing the wall lining on the same XY table.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird ein Ausgleichsmaterial auf das Trägermaterial aufgebracht, welches Aussparungen für die Platinen und/oder für Leitungen aufweist. Somit kann sich eine homogene Dicke der Wandverkleidung ergeben, sodass die Platinen und Leitungen bei Draufsicht auf das Trägermaterial nicht zu erkennen sind. Beispielsweise wird ein flächiges Ausgleichsmaterial verwendet, welches doppelseitig selbstklebend ist, wodurch es leicht verarbeitet und aufgebracht werden kann und zudem eine eventuell aufgebrachte Schicht eines Haltematerials an dem Trägermaterial befestigt. Alternativ kann ein flüssiges Aus- gleichsmaterial (z.B. Silikon oder ein Polymer) verwendet werden, welches über das Trägermaterial, die Platinen und die Leitungen gegossen wird. Durch eine Oberflächenspannung des flüssigen Ausgleichsmaterials könne Höhenunterschiede durch die Platinen und die Leitungen von selbst ausgeglichen werden. Im getrockneten Zustand kann das ursprünglich flüssige Ausgleichsmaterial eine flexible aber flächige Ausgleichsschicht bilden. According to a further embodiment, a compensating material is applied to the carrier material, which has recesses for the boards and / or for lines. Thus, a homogeneous thickness of the wall cladding may result, so that the boards and lines are not visible in plan view of the substrate. For example, a planar compensation material is used, which is double-sided self-adhesive, whereby it can be easily processed and applied and also attached to a possibly applied layer of a holding material to the substrate. Alternatively, a liquid leveling material (eg, silicone or a polymer) may be used which is poured over the substrate, circuit boards, and leads. By a surface tension of the liquid compensation material differences in height through the boards and the lines can be compensated by itself. In the dried state, the original liquid compensation material form a flexible but planar compensation layer.
Die Herstellung einer individuell angefertigten leuchtenden Wandverklei- dung kann somit in mehreren Schritten erfolgen. Zunächst kann ein Trägermaterial, beispielsweise eine Tapetenbahn der Größe 0,6 m x 5 m mit auf dem X-Y- Tisch aufliegender Sichtseite auf einen X-Y- Tisch aufgelegt werden. Anschließend kann der X- Y-Tisch einen Stanzkopf rückseitig über die Tapetenbahn bewegen, um an den Positionen der gewünschten The production of a custom-made luminous wall cladding can thus take place in several steps. First, a support material, such as a wallpaper sheet size 0.6 m x 5 m with resting on the X-Y table visible side can be placed on an X-Y table. Subsequently, the XY table can move a punch head back over the wallpaper web to reach the desired positions
Leuchtpunkte eine Perforation der Tapetenbahn vorzunehmen. Die Luminous dots make a perforation of the wallpaper web. The
Leuchtpunkte zeichnen dabei das gewünschte darzustellende Leuchtmuster nach.  Luminous dots trace the desired light pattern to be displayed.
Im nächsten Schritt können flexible Leiterplatten mit einem Durchmesser von 10 mm und einer Dicke von 150 μπι, welche auf einer ersten Seite eine LED aufweisen, auf der Leiterplatte rings um die LED mit Klebstoff versehen werden. Die Leiterplatten werden dann durch einen "Pick and Place"-Arm, welcher durch den X- Y-Tisch bewegt wird derart auf die Tapetenbahn aufgesetzt, dass die LEDs in den vorperforierten Aussparungen zu liegen kommen und der Klebstoff eine Verbindung zwischen den flexiblen Leiterplatten und der Tapetenbahn herstellt. Anschließend kann der Bondkopf verwendet werden, um die flexiblen Leiterplatten elektrisch anzuschließen, wobei alle Anschlussleitungen auf einer Anschlussplatine zusammenlaufen können, welche beispielsweise Klemmen aufweist und im eingebauten Zustand der Wandverkleidung hinter einer Sockelleiste zu liegen kommen kann. Die LEDs der Wandverkleidung können somit über handelsübliche Kabel, welche mit den Klemmen der Anschlussplatine verbunden werden, angesteuert und mit elektrischer Energie versorgt werden. Zum Abschluss des Herstellungsverfahrens kann ein Ausgleichsmaterial und eine Fleece als Haltematerial aufgebracht werden, wodurch die leuchtende Wandverkleidung beidseitig abgeschlossen ist. Somit ist in einem schnellen und kostengünstigen Prozess eine großflächige, punktuell leuchtende Wandverkleidung herstellbar, welche an individuelle Anforderungen anpassbar ist. In the next step, flexible printed circuit boards with a diameter of 10 mm and a thickness of 150 μπι, which have a LED on a first side, are provided on the circuit board around the LED with adhesive. The printed circuit boards are then placed on the wallpaper sheet by a pick and place arm which is moved through the XY table so that the LEDs come to rest in the preperforated recesses and the adhesive bonds between the flexible printed circuit boards the wallpaper track manufactures. Subsequently, the bonding head can be used to electrically connect the flexible circuit boards, wherein all connection lines can converge on a connection board, which has, for example terminals and can come to lie in the installed state of the wall panel behind a baseboard. The LEDs of the wall cladding can thus be controlled via commercially available cables, which are connected to the terminals of the connection board, and supplied with electrical energy. At the end of the manufacturing process, a leveling material and a fleece as a holding material can be applied, whereby the luminous wall cladding is completed on both sides. Thus, in a fast and inexpensive process, a large-area, selectively luminous wall panel can be produced, which is adaptable to individual requirements.
Die vorliegende Erfindung wird nun rein beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es zeigen: The present invention will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:
Fig. 1 (a) eine Explosionsansicht einer erfindungsgemäßen Fig. 1 (a) is an exploded view of an inventive
Wandverkleidung und (b) eine isometrische Ansicht der erfindungsgemäßen Wandverkleidung von Fig. la; eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen  Wall cladding and (b) an isometric view of the wall cladding of Fig. 1a according to the invention; a further embodiment of the invention
Wandverkleidung in Draufsicht; und  Wall cladding in plan view; and
(a) eine Seitenansicht einer Wandverkleidung mit auf einer Platine kontaktierten Bonddrähten und (b) direkt an einem Leuchtmittel kontaktierten Bonddrähten. (a) a side view of a wall cladding with bonding wires contacted on a printed circuit board and (b) bonding wires contacted directly on a light source.
Fig. la zeigt eine erfindungsgemäße Wandverkleidung, welche in diesem Ausführungsbeispiel als leuchtende Tapete 1 ausgeführt ist. Die Tapete 1 umfasst ein Trägermaterial 10, welches beispielsweise durch eine Tape- tenbahn gebildet wird. In dem Trägermaterial 10 sind Aussparungen 12 vorgesehen, in welchen Leuchtdioden 14 zu liegen kommen. Die Leuchtdioden 14 sind mit flexiblen Platinen 16 verlötet, wobei die Platinen 16 auf einer den Leuchtdioden gegenüberliegenden Seite vier Anschlusspads 18 umfassen, welche in elektrischem Kontakt mit den Leuchtdioden 14 ste- hen. Rings um die Leuchtdioden 14 ist auf den Platinen 16 eine Klebe- Schicht 20 angeordnet, welche die Platinen 16 mit dem Trägermaterial 10 verbindet. Fig. La shows a wall panel according to the invention, which is designed in this embodiment as a luminous wallpaper 1. The wallpaper 1 comprises a carrier material 10, which is formed by a tape web, for example. In the substrate 10 recesses 12 are provided, in which light emitting diodes 14 come to rest. The light-emitting diodes 14 are soldered to flexible circuit boards 16, the circuit boards 16 on a side opposite the light-emitting diodes comprising four connection pads 18, which are in electrical contact with the light-emitting diodes 14. Around the LEDs 14 is on the boards 16 an adhesive Layer 20 is arranged, which connects the boards 16 with the substrate 10.
Fig. lb zeigt die Tapete von Fig. la in zusammengesetztem Zustand, wobei die Anschlusspads 18 der Platinen 16 durch Bonddrähte 22 verbunden sind. Dafür sind jeweils zwei Anschlusspads 18 elektrisch miteinander verbunden, sodass ein Bonddraht 22 jeweils an einem Anschlusspad 18 angeschlossen ist und eine Parallel- oder Reihenschaltung der Leuchtdioden 14 ermöglicht wird. Fig. Lb shows the wallpaper of Fig. La in the assembled state, wherein the connection pads 18 of the boards 16 are connected by bonding wires 22. For this purpose, two connection pads 18 are electrically connected to one another, so that a bonding wire 22 is connected in each case to a connection pad 18 and a parallel or series connection of the light-emitting diodes 14 is made possible.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Tapete 1 in Draufsicht, wobei durch die Tapete 1 eine Vielzahl von Leuchtdioden 14 sichtbar ist. Die Leuchtdioden 14 stellen die Buchstaben„A" und„m" dar. Die Platinen 16 sind in Fig. 2 nicht dargestellt. Beispielhaft ist der Verlauf von vier Bonddrähten 22 zwischen je zwei Leuchtdioden 14 dargestellt. Es versteht sich, dass die Bonddrähte 22 üblicherweise bei Draufsicht auf die Tapete 1 nicht sichtbar sind. Ein erstes Paar von Bonddrähten 22a, 22b ist auf dem kürzesten Weg zwischen den Leuchtdioden 14a, 14b verlegt, wodurch nur eine geringe Länge der Bonddrähte 22a, 22b benötigt wird. FIG. 2 shows a further embodiment of the wallpaper 1 according to the invention in plan view, wherein a multiplicity of light-emitting diodes 14 are visible through the wallpaper 1. The LEDs 14 represent the letters "A" and "m". The boards 16 are not shown in FIG. By way of example, the course of four bonding wires 22 between two light-emitting diodes 14 is shown. It is understood that the bonding wires 22 are usually not visible in plan view of the wallpaper 1. A first pair of bonding wires 22a, 22b is laid on the shortest path between the light emitting diodes 14a, 14b, whereby only a small length of the bonding wires 22a, 22b is required.
Alternativ ist ein zweites Paar von Bonddrähten 22c, 22d schlangenförmig zwischen zwei Leuchtdioden 14c, 14d angeordnet, wodurch sich eine gewisse Flexibilität der Bonddrähte 22c, 22d gegenüber dem Trägermaterial 10 ergeben kann, die insbesondere bei flexiblen Trägermaterialien 10 notwendig sein kann. Weiterhin besteht auch die Möglichkeit, mehrere Bonddrähte 22 parallel zu verlegen, um die Leuchtdioden 14 mit höheren Strömen betreiben zu können. In einem unteren Bereich der Tapete 1 ist weiterhin eine Kontaktplatine 24 angeordnet, auf welcher (nicht gezeigte) Bonddrähte 22 kontaktiert werden können, um die Leuchtdioden 14 der Tapete 1 mit elektrischer Energie zu versorgen. Die Kontaktplatine 24 kann beispielsweise hinter einer Sockelleiste angeordnet werden. Alternatively, a second pair of bonding wires 22c, 22d is arranged in serpentine fashion between two light-emitting diodes 14c, 14d, which may result in a certain flexibility of the bonding wires 22c, 22d relative to the carrier material 10, which may be necessary in particular with flexible carrier materials 10. Furthermore, it is also possible to lay several bonding wires 22 in parallel in order to operate the LEDs 14 with higher currents. In a lower region of the wallpaper 1, a contact board 24 is further arranged, on which (not shown) bonding wires 22 can be contacted to supply the LEDs 14 of the wallpaper 1 with electrical energy. The contact board 24 can be arranged, for example, behind a baseboard.
Eine Leuchtdiode 14e ist zudem mit blind verlaufenden Bonddrähten 22e verbunden. Die Bonddrähte 22e verlaufen von der Leuchtdiode 14e im Wesentlichen sternförmig. Die Bonddrähte 22e können dadurch Wärme, welche durch die Leuchtdiode 14e erzeugt wird, gut an die Umgebung abgeben. A light-emitting diode 14e is also connected to blind bonding wires 22e. The bonding wires 22e extend substantially star-shaped from the light-emitting diode 14e. The bonding wires 22e can thereby dissipate heat generated by the light emitting diode 14e well to the environment.
In Fig. 3 sind zwei mögliche Anschlussvarianten für die Leuchtdioden 14 dargestellt. So zeigt Fig. 3a eine in dem Trägermaterial 10 angeordnete Leuchtdiode 14 die in elektrischem Kontakt mit einer Platine 16 steht. An der Platine 16 sind zwei Bonddrähte 22 angeschweißt. In Fig. 3a ist zudem ein Haltematerial 26 dargestellt, welches in einer durch Pfeile dargestellten Richtung auf das Trägermaterial 10 aufgebracht wird. Liegen Haltematerial 26 und Trägermaterial 10 aufeinander, sind die Platinen 16 und die Bonddrähte 22 zusätzlich durch das Haltematerial 26 fixiert und verlaufen direkt an dem Trägermaterial 10. In Fig. 3, two possible connection variants for the LEDs 14 are shown. Thus, FIG. 3 a shows a light-emitting diode 14 which is arranged in the carrier material 10 and which is in electrical contact with a circuit board 16. On the board 16, two bonding wires 22 are welded. In Fig. 3a, a holding material 26 is also shown, which is applied to the carrier material 10 in a direction shown by arrows. If holding material 26 and carrier material 10 lie on top of each other, the sinkers 16 and the bonding wires 22 are additionally fixed by the holding material 26 and run directly on the carrier material 10.
Alternativ dazu kann gemäß Fig. 3b ein Anschluss der Bonddrähte auch direkt an der Leuchtdiode 14 erfolgen, indem die Bonddrähte 22 direkt mit Anschlussflächen oder Kontakten der Leuchtdiode 14 verbunden werden. Bezugszeichenliste Alternatively, according to FIG. 3 b, the bonding wires can also be connected directly to the light-emitting diode 14, in that the bonding wires 22 are connected directly to connection surfaces or contacts of the light-emitting diode 14. LIST OF REFERENCE NUMBERS
1 Tapete 1 wallpaper
10 Trägermaterial 12 Aussparung 10 carrier material 12 recess
14, 14a, 14b, 14c, 14d, 14e Leuchtdiode14, 14a, 14b, 14c, 14d, 14e light emitting diode
16 Platine 16 board
18 Anschlusspad 18 connection pad
20 Klebeschicht 22, 22a, 22b, 22c, 22d, 22e Bonddraht 24 Kontaktplatine 26 Haltematerial 20 adhesive layer 22, 22a, 22b, 22c, 22d, 22e bonding wire 24 contact board 26 holding material

Claims

Pate ntansprüche Sponsor claims
Wandverkleidung (1), insbesondere Tapete, aufweisend Wall covering (1), in particular wallpaper, having
zumindest eine Lage eines Trägermaterials (10),  at least one layer of a carrier material (10),
zumindest zwei mit dem Trägermaterial (10) verbundene Platinen (16), aufweichen Leuchtmittel (14) kontaktierbar sind, und zumindest zwei Leuchtmittel (14), welche auf den Platinen (16) befestigt sind,  at least two circuit boards (16) connected to the carrier material (10), to which lighting means (14) can be contacted, and at least two lighting means (14) which are mounted on the sinkers (16),
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
zumindest zwei Leuchtmittel (14) auf separaten Platinen (16) angeordnet sind. at least two light sources (14) are arranged on separate boards (16).
Wandverkleidung (1) nach Anspruch 1, Wall cladding (1) according to claim 1,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
im Wesentlichen jedes Leuchtmittel (14) auf einer separaten Platineessentially each light source (14) on a separate board
(16) angeordnet ist. (16) is arranged.
Wandverkleidung (1) nach Anspruch 1 oder 2, Wall covering (1) according to claim 1 or 2,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
jeweils ein Leuchtmittel (14) auf einer ersten Seite der Platine (16) angeordnet ist und die Platine (16) auf einer zweiten Seite zumindest zwei Kontaktflächen (18) aufweist, welche mit dem Leuchtmittel (14) elektrisch verbunden sind. in each case a luminous means (14) is arranged on a first side of the circuit board (16) and the circuit board (16) has on a second side at least two contact surfaces (18) which are electrically connected to the lighting means (14).
Wandverkleidung nach Anspruch 3, Wall cladding according to claim 3,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontaktflächen (18) mit Leitungen (22), insbesondere Bonddrähten, elektrisch kontaktiert sind. characterized in that the contact surfaces (18) with lines (22), in particular bonding wires, are electrically contacted.
Wandverkleidung (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass Wall cladding (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that e
jede Platine (16) mit befestigtem Leuchtmittel (14) eine maximale Aufbauhöhe von weniger als 3 mm, insbesondere von weniger als 1 mm, aufweist. Each board (16) with a fixed bulb (14) has a maximum height of less than 3 mm, in particular less than 1 mm.
Wandverkleidung (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass Wall cladding (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that e
das Trägermaterial (10) Aussparungen (12) aufweist, die an die Größe der Leuchtmittel (14) angepasst sind, wobei die Leuchtmittel (14) durch die Aussparungen (12) sichtbar sind. the carrier material (10) has cutouts (12) which are adapted to the size of the lighting means (14), the lighting means (14) being visible through the cutouts (12).
Wandverkleidung (1) nach einem der vorstehenden Ansprüche, g e k e n n z e i c h n e t durch Wall cladding (1) according to one of the preceding claims, characterized in that
eine zumindest bereichsweise aufgebrachte Lage eines Haltematerials (26), wobei die Platinen (16) zwischen dem Trägermaterial (10) und dem Haltematerial (26) angeordnet sind. an at least partially applied layer of a holding material (26), wherein the boards (16) between the carrier material (10) and the holding material (26) are arranged.
Verfahren zur Herstellung einer Wandverkleidung (1), insbesondere einer Tapete, welche Method for producing a wall covering (1), in particular a wallpaper, which
zumindest eine Lage eines Trägermaterials (10),  at least one layer of a carrier material (10),
zumindest zwei mit dem Trägermaterial (10) verbundene Platinen (16), aufweichen Leuchtmittel (14) kontaktierbar sind, und zumindest zwei Leuchtmittel (14), welche auf den Platinen (16) befestigt sind, wobei zumindest zwei Leuchtmittel (14) auf eigenen Platinen (16) angeordnet sind, aufweist, und  at least two circuit boards (16) connected to the carrier material (10), to which illuminants (14) can be contacted, and at least two illuminants (14) which are fastened to the circuit boards (16), wherein at least two illuminants (14) are on separate circuit boards (16) are arranged, and,
das Verfahren umfasst, dass die Platinen (16) auf dem Trägermaterial (10) angeordnet werden, und the method includes that the circuit boards (16) are arranged on the carrier material (10), and
die Platinen (16) elektrisch kontaktiert werden.  the boards (16) are electrically contacted.
Verfahren nach Anspruch 8, Method according to claim 8,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
Leitungen (22), insbesondere Bonddrähte, verlegt werden, welche die Lines (22), in particular bonding wires, are laid, which the
Platinen (16) elektrisch kontaktieren. Contact boards (16) electrically.
Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, Method according to claim 8 or 9,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
das Trägermaterial (10) vor dem Anordnen der Platinen (22) dort perforiert wird, wo die Leuchtmittel (14) angeordnet werden. the carrier material (10) is perforated before the placement of the boards (22) where the lighting means (14) are arranged.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, Method according to one of claims 8 to 10,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
die Platinen (16) vor dem Anordnen auf dem Trägermaterial (10), insbesondere auf derjenigen Seite, die auf dem Trägermaterial (10) zu liegen kommt, mit Klebstoff (20) beschichtet werden. the boards (16) before being arranged on the carrier material (10), in particular on the side which comes to rest on the carrier material (10), are coated with adhesive (20).
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11 , Method according to one of claims 8 to 11,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
das Verfahren auf einem X- Y-Tisch durchgeführt wird, wobei der X-the procedure is carried out on an XY table, the X-
Y-Tisch insbesondere eine Breite von größer 0,6 m aufweist. Y-table in particular has a width of greater than 0.6 m.
Verfahren nach Anspruch 12, Method according to claim 12,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
zur Kontaktierung mit Bonddrähten (22) ein Bondkopf durch den Xfor contacting with bonding wires (22) a bonding head through the X
Y-Tisch bewegt wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, Y-table is moved. Method according to one of claims 8 to 13,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t , dass By doing so, that is
ein Ausgleichsmaterial auf das Trägermaterial (10) aufgebracht wird, welches Aussparungen (12) für die Platinen (16) und/ oder für Leitungen (22) aufweist. a compensation material is applied to the carrier material (10), which has recesses (12) for the boards (16) and / or for lines (22).
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2794814B1 (en) 2011-12-19 2017-10-18 InovisCoat GmbH Luminous elements with an electroluminescent arrangement and method for producing a luminous element

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1016181A3 (en) * 2004-09-09 2006-04-04 Lemmens Wim Led lighting for use on a carrier such as a cloth or the like.
US20060082987A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Joshua Dorsey Lighting device
DE202009006935U1 (en) * 2009-05-13 2009-09-17 Laggerbauer, Jürgen Roll-up light-emitting diode wallpaper
DE202011106977U1 (en) * 2011-10-20 2012-01-19 Tim Steinbock LED Wallpaper

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1014396A3 (en) * 2000-09-29 2003-10-07 Lemmens Wim Sheet with lighting set for use as star cloth, has multiple light emitting diode holders which are fastened in desired pattern through hook and loop fasteners
DE202007015925U1 (en) * 2007-11-14 2008-02-21 Erfurt & Sohn Kg Wall, floor and ceiling coverings
AT11164U1 (en) * 2008-10-15 2010-05-15 Zumtobel Lighting Gmbh LED INSTALLATION MODULE, LIGHTING ARRANGEMENT AND CEILING OR WALL CONSTRUCTION WITH THIS LED BUILT-IN MODULE
DE102009023658B4 (en) * 2009-05-26 2012-11-29 E.Schoepf Gmbh & Co. Kg Textile material with self-luminous threads

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1016181A3 (en) * 2004-09-09 2006-04-04 Lemmens Wim Led lighting for use on a carrier such as a cloth or the like.
US20060082987A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Joshua Dorsey Lighting device
DE202009006935U1 (en) * 2009-05-13 2009-09-17 Laggerbauer, Jürgen Roll-up light-emitting diode wallpaper
DE202011106977U1 (en) * 2011-10-20 2012-01-19 Tim Steinbock LED Wallpaper

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