WO2009157285A1 - 発光素子ランプ及び照明器具 - Google Patents

発光素子ランプ及び照明器具 Download PDF

Info

Publication number
WO2009157285A1
WO2009157285A1 PCT/JP2009/060256 JP2009060256W WO2009157285A1 WO 2009157285 A1 WO2009157285 A1 WO 2009157285A1 JP 2009060256 W JP2009060256 W JP 2009060256W WO 2009157285 A1 WO2009157285 A1 WO 2009157285A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
emitting element
light
substrate
thermally conductive
light emitting
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/060256
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
諏訪　巧
田中　敏也
武志 久安
大澤　滋
Original Assignee
東芝ライテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東芝ライテック株式会社 filed Critical 東芝ライテック株式会社
Priority to EP09769995A priority Critical patent/EP2256402A4/en
Priority to US12/933,969 priority patent/US8294356B2/en
Priority to CN2009801093180A priority patent/CN101978209A/zh
Priority to CA2719249A priority patent/CA2719249C/en
Priority to MX2010014517A priority patent/MX2010014517A/es
Publication of WO2009157285A1 publication Critical patent/WO2009157285A1/ja

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/0083—Array of reflectors for a cluster of light sources, e.g. arrangement of multiple light sources in one plane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/14—Adjustable mountings
    • F21V21/30—Pivoted housings or frames
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/357—Driver circuits specially adapted for retrofit LED light sources
    • H05B45/3574—Emulating the electrical or functional characteristics of incandescent lamps
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting element lamp using a light emitting element such as an LED as a light source, and a lighting fixture using the light emitting element lamp.
  • a light emitting element such as an LED affects the life as well as the light output as the temperature rises. For this reason, in a lamp using a solid light emitting element such as an LED or EL element as a light source, it is necessary to suppress the temperature rise of the light emitting element in order to improve various characteristics of life and efficiency.
  • a column-shaped heat dissipating part is provided between a substrate on which an LED is disposed and a base, and a substrate is attached to the periphery of the end face of the heat dissipating part. (For example, refer to Patent Document 1).
  • Patent Document 1 what is disclosed in Patent Document 1 is a configuration in which a heat radiating part is provided as a special heat radiating measure, and the substrate is in contact only with the peripheral edge of the end face of the heat radiating part. It is nothing but a linear contact with the substrate, making it difficult to obtain a sufficient heat dissipation effect.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides a light-emitting element lamp and a lighting fixture that can effectively suppress the temperature rise of a substrate on which the light-emitting element is mounted using a thermally conductive case and cover. With the goal.
  • the light-emitting element lamp according to claim 1 has an irradiation opening, is formed so as to expand toward the irradiation opening, the outer peripheral surface is exposed outward, and the substrate is attached to the inner peripheral surface.
  • a heat conductive case having a portion; a light source portion having a substrate on which a light emitting element is mounted, the substrate being thermally coupled to the substrate attachment portion; and the heat conductive case
  • a thermally conductive cover that is thermally coupled and connected to the outer peripheral surface in surface contact; an insulating cover having one end connected to the thermally conductive cover and a base connected to the other end; And a lighting circuit that is housed in the insulating cover and controls the lighting of the light emitting element.
  • the light emitting element is a solid light emitting element such as an LED or an organic EL.
  • the light-emitting element is preferably mounted by a chip-on-board method or a surface-mount method, but due to the nature of the present invention, the mounting method is not particularly limited.
  • a bullet-type LED is used for mounting on a substrate. May be implemented.
  • the expansion of the thermally conductive case toward the irradiation opening may be performed in a stepwise expansion, in other words, in a form that expands in a discontinuous shape. There may be.
  • the light emitting element lamp according to claim 2 is the light emitting element lamp according to claim 1, wherein the thermally conductive case and the thermally conductive cover are connected to each other via an O-ring.
  • the power supply from the lighting circuit to the light source unit is performed inside the O-ring.
  • the light-emitting element lamp according to claim 3 is the light-emitting element lamp according to claim 1 or 2, wherein a plurality of light-emitting elements are mounted on the substrate, and a reflector is provided facing the substrate.
  • the reflector has a plurality of incident openings corresponding to the plurality of light emitting elements, and a reflecting surface that divides the incident openings and expands in the irradiation direction from the incident openings.
  • the lighting fixture according to claim 4 comprises a fixture main body having a socket; and the light-emitting element lamp according to claim 1 or 2 attached to the socket of the fixture main body.
  • the temperature rise of the substrate on which the light emitting element is mounted can be effectively suppressed by using the heat conductive case and the heat conductive cover. Furthermore, since the thermally conductive case is expanded toward the irradiation opening, the area of the outer peripheral surface that exerts a heat radiation action is large, and is effective for the heat radiation effect. In addition, since the thermally conductive case and the thermally conductive cover are in a surface contact state, the thermal conductivity is good.
  • a power supply path to the light source unit can be secured while maintaining a waterproof function with a simple configuration.
  • 1 is a sectional view showing the light emitting element lamp
  • FIG. 2 is a plan view showing the light emitting element lamp with the heat conductive case removed
  • FIG. 3 is a perspective view showing a reflector of the light emitting element lamp
  • FIG. It is sectional drawing which shows the reflector of a light emitting element lamp.
  • the light-emitting element lamp of the present embodiment can be installed in place of an existing reflective incandescent bulb referred to as a so-called beam lamp, and has an external dimension substantially the same as that of a beam lamp. Yes.
  • a beam lamp is a lamp suitable for spotlights in stores, floodlights such as buildings and billboards, and lighting in construction sites.
  • the light emitting element lamp 1 has the same appearance as an existing beam lamp, and has a waterproof function suitable for outdoor use.
  • the light emitting element lamp 1 includes a heat conductive case 2, a light source unit 3, a reflector 3a, a light emitting element 4, a heat conductive cover 5, an insulating cover 6, a base 7, and a front surface as a light transmitting cover.
  • a lens 8 is provided.
  • the heat conductive case 2 is made of, for example, an integrally molded product of aluminum, and has a white acrylic baking coating on the surface.
  • the case 2 expands from the root 2a to the irradiation opening 2b, and the outer peripheral surface is exposed to the outside. It is formed in a bottomed bowl shape.
  • the bottom wall of the inner peripheral surface of the thermally conductive case 2 is a flat surface, and a substrate mounting portion 2c is formed.
  • the peripheral edge of the bottom wall of the outer peripheral surface forms an annular connecting portion 2d that connects to the thermally conductive cover 5.
  • screw through holes are formed in three places on the bottom wall of the thermally conductive case 2 at intervals of about 120 degrees in the circumferential direction.
  • the board attaching portion 2c may be formed separately from the thermally conductive case 2 and attached so as to be thermally coupled to the thermally conductive case 2.
  • the material of the heat conductive case 2 is not limited to aluminum, and a metal material or a resin material having good heat conductivity can be used.
  • the inner peripheral surface of the thermally conductive case 2 is preferably anodized. By anodizing, it is possible to enhance the heat dissipation effect of the thermally conductive case 2. When alumite treatment is performed, the inner peripheral surface of the thermally conductive case 2 has a reduced reflection effect. However, since the reflector 3a is provided separately, this reduction in the reflection effect has no problem in performance.
  • the inner peripheral surface of the thermally conductive case 2 is used as a reflecting surface, the reflecting surface may be formed by mirror finishing or the like.
  • the light source 3 is provided on the bottom wall of the thermally conductive case 2.
  • the light source unit 3 includes a substrate 9 and a light emitting element 4 mounted on the substrate 9.
  • the light emitting element 4 is an LED chip, and the LED chip is mounted on the substrate 9 by a chip-on-board method. That is, a plurality of LED chips are arranged in a matrix on the surface of the substrate 9 and a coating material is applied to the surface.
  • the substrate 9 is made of a metal, for example, a substantially circular flat plate made of a material having good thermal conductivity and excellent heat dissipation such as aluminum.
  • a ceramic material or a synthetic resin material having relatively good heat dissipation characteristics and excellent durability can be applied.
  • a synthetic resin material it can be formed of, for example, a glass epoxy resin.
  • the substrate 9 is mounted so as to be in close contact with the substrate mounting portion 2c formed on the bottom wall of the thermally conductive case 2 in surface contact.
  • an adhesive may be used.
  • this adhesive a material having good thermal conductivity obtained by mixing a metal oxide or the like with a silicone resin adhesive is used. preferable.
  • the surface contact between the substrate 9 and the substrate mounting portion 2c may be partial contact instead of full contact.
  • a reflector 3a formed of white polycarbonate, ASA resin or the like is disposed on the surface side of the substrate 9.
  • the reflector 3a has a function of controlling light distribution and efficiently irradiating light emitted from the LED chip.
  • the reflector 3a has a disk shape and is partitioned by ridge portions to form a plurality of incident openings 3b.
  • the incident opening 3b of the reflector 3a is arranged so as to be opposed to each LED chip of the substrate 9. Therefore, the reflector 3a has an irradiation direction from the incident opening 3b for each incident opening 3b, that is, A substantially bowl-shaped reflecting surface 3c that is expanded toward the ridge line portion is formed.
  • notches 3d through which screws are inserted and locked are formed at three locations at intervals of about 120 degrees in the circumferential direction.
  • the heat conductive cover 5 is made of aluminum die-casting, and has a white acrylic baking coating on the surface, and is formed in a substantially cylindrical shape that tapers continuously with the outer peripheral surface of the heat conductive case 2.
  • the connecting portion 5a of the thermally conductive cover 5 and the thermally conductive case 2 has a predetermined width and has an annular shape (see FIG. 2). Therefore, the connection portion 2d of the thermally conductive case 2 is formed to face the connection portion 5a, and is thermally coupled and connected in a surface contact state.
  • An annular groove is formed in the connecting portion 5a, and an O-ring 10 made of synthetic rubber or the like is fitted into this groove. Inside the O-ring 10, three screw holes 11 are formed at intervals of about 120 degrees in the circumferential direction.
  • an insulating cover 6 formed of PBT resin is provided along the shape of the heat conductive cover 5. Therefore, the insulating cover 6 has one end connected to the heat conductive cover 5 and the other end protruding from the heat conductive cover 5.
  • a base 7 is fixed to a protruding portion 6 a of the insulating cover 6 protruding from the heat conductive cover 5.
  • the base 7 is a base E26 base and is a part that is screwed into the socket of the lighting fixture when the light-emitting element lamp 1 is mounted on the lighting fixture.
  • an air hole 6b is formed in the protruding portion 6a.
  • the air hole 6b is a small hole that acts to reduce the pressure when the internal pressure in the insulating cover 6 increases.
  • the lighting circuit 12 controls lighting of the LED chip, and is composed of components such as a capacitor and a transistor as a switching element.
  • the lighting circuit 12 is mounted on a circuit board 12c, and the circuit board 12c has a substantially T shape and is housed in the insulating cover 6 in the vertical direction. As a result, the circuit board 12c can be disposed by effectively using the narrow space.
  • a lead wire 12a is led out from the lighting circuit 12, and the lead wire 12a is electrically connected to the substrate 9 of the light source unit 3 through a lead wire insertion hole 12b formed in the substrate mounting portion 2c. It is connected. Further, the lighting circuit 12 is electrically connected to the base 7 (not shown).
  • the lighting circuit 12 may be entirely housed in the insulating cover 6 or may be partially housed and the remaining part housed in the base 7.
  • the insulating cover 6 is filled with a filler 13 so as to cover the lighting circuit 12 and the like.
  • the filler 13 is made of a silicone resin and has elasticity, insulating properties, and thermal conductivity. In filling the filler 13, first, the liquid filler 13 is injected from above the insulating cover 6. Filler 13 is injected up to the upper end level of insulating cover 6, and thereafter, filler 13 is cured and stabilized in a high temperature atmosphere.
  • the front lens 8 is attached via a silicone resin packing (not shown) so as to airtightly cover the irradiation opening 2b of the thermally conductive case 2.
  • the front lens 8 includes a condensing type and a diffused type, and can be appropriately selected depending on the application.
  • connection portion 2d of the thermally conductive case 2 is disposed opposite to the connection portion 5a of the thermally conductive cover 5.
  • the substrate 9 is disposed on the substrate mounting portion 2c of the thermally conductive case 2, and the reflector 3a is overlaid thereon.
  • the screw 14 is screwed into the screw hole 11 of the heat conductive cover 5 through the notch 3d of the reflector 3a and the screw through hole of the heat conductive case 2.
  • the thermally conductive case 2 is fixed to the thermally conductive cover 5, the lower end of the reflector 3 a presses the surface side of the substrate 9, and both the reflector 3 a and the substrate 9 are thermally conductive. It is fixed to the bottom wall of the case 2.
  • the O-ring 10 is elastically deformed between the connecting portion 5a and the connecting portion 2d, and the space between them is made airtight, that is, the inside of the O-ring 10 is kept airtight. Therefore, wiring processing such as electrical connection by the lead wire 12a between the lighting circuit 12 and the substrate 9 on which the LED chip is mounted is performed inside the O-ring 10.
  • a connector 15 is provided on the outer peripheral edge of the substrate 9 on which the LED chip is mounted.
  • the connector 15 includes a power receiving terminal 15a connected to the wiring pattern of the substrate 9, and a power feeding terminal 15b connected from the wiring pattern of the lighting circuit 12 via the lead wire 12a, and has a socket form.
  • the wiring process is performed inside the O-ring 10 so that the electrical connection portion is kept airtight.
  • the connector 15 since the connector 15 is arranged in the horizontal direction and is connected from the horizontal direction, the height dimension is lower than that of the reflector 3a, and the connector 15 becomes an obstacle to light irradiated from the reflector 3a. There is no such thing.
  • the lighting circuit 12 operates to supply power to the substrate 9, and the LED chip emits light.
  • the light emitted from the LED chip is light distribution controlled mainly by the reflecting surface 3c of the reflector 3a for each LED chip, and passes through the front lens 8 and is irradiated forward.
  • heat generated from the LED chip is transmitted from substantially the entire back surface of the substrate 9 to the substrate mounting portion 2c, and further conducted to the thermally conductive case 2 having a large heat radiation area.
  • connection part 2d of the heat conductive case 2 is thermally coupled, and the temperature rise of the substrate 9 can be suppressed by the above-described heat conduction path and heat dissipation.
  • the heat generated from the lighting circuit 12 is transmitted to the thermally conductive case 2 through the filler 13 and is radiated, and is also transmitted to the base 7, and is conducted from the base 7 to the socket of the lighting fixture and is radiated.
  • the front lens 8 is attached to the irradiation opening 2b of the thermally conductive case 2 via a packing, and the connecting portion 2d of the thermally conductive case 2
  • An O-ring 10 is provided between the heat conductive cover 5 and the connection portion 5a.
  • light distribution can be controlled by the reflecting surface 3c of the reflector 3a for each LED chip, and a desired optical process can be performed without using other light control means.
  • substrate 9 with which the light emitting element 4 was mounted can be suppressed effectively using the heat conductive case 2 and the heat conductive cover 5.
  • FIG. 2 since the thermally conductive case 2 is expanded toward the irradiation opening 2b, the area of the outer peripheral surface that exerts a heat radiation action is large, which is effective for the heat radiation effect.
  • the heat conductive case 2 and the heat conductive cover 5 are in a surface contact state, the heat conduction is good.
  • the waterproof function is maintained with a simple configuration.
  • a power feeding path to the light source unit 3 can be secured.
  • an existing component member of a so-called beam lamp can be used, it is possible to share components and to provide an inexpensive light emitting element lamp 1.
  • the luminaire 20 is an outdoor spotlight.
  • the lighting fixture 20 includes a fixture body 21 and a base 22 to which the fixture body 21 is attached.
  • a socket 23 is provided in the fixture body 21, and the base 7 of the light emitting element lamp 1 is screwed into the socket 23.
  • the lighting fixture 20 is installed with the base 22 fixed to the ground or the like, and the orientation of the fixture body 21 can be changed with respect to the base 22, and the light irradiation direction can be arbitrarily changed. it can.
  • the temperature rise of the substrate 9 of the light emitting element lamp 1 can be effectively suppressed by using the heat conductive case 2 and the heat conductive cover 5, and from the lighting circuit 12.
  • the generated heat is mainly transmitted to the base 7, is conducted from the base 7 to the socket 23 of the lighting fixture 20, etc., and is dissipated to provide the lighting fixture 20 that can more effectively suppress the temperature rise of the substrate 9. It becomes.
  • the present invention is used for a light emitting element lamp in which a light emitting element such as an LED is applied as a light source, and a lighting fixture using the light emitting element lamp.

Abstract

　発光素子４を実装した基板９の温度上昇を熱伝導性のケース２及び熱伝導性のカバー５を利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ１を提供する。 　発光素子ランプ１は、熱伝導性のケース２、光源部３、熱伝導性のカバー５、及び絶縁性のカバー６を備える。熱伝導性のケース２は、照射開口部2bを有し、この照射開口部2bに向けて拡開するように形成するとともに、外周面が外方に露出し、内周面に基板取付部2cを備える。光源部３は、発光素子４が実装された基板９を有し、この基板９を熱伝導性のケース２の基板取付部2cに熱的に結合して取付ける。熱伝導性のカバー５は、熱伝導性のケース２の外周面に面接触状態で熱的に結合して接続する。絶縁性のカバー６は、熱伝導性のカバー５に一端側を接続し、他端側に口金７を接続する。点灯回路12は、絶縁性のカバー６に収納された発光素子４を点灯制御する。

Description

発光素子ランプ及び照明器具
　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を光源として適用した発光素子ランプ及びこの発光素子ランプを用いた照明器具に関する。
　ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とするランプでは、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。従来、この種、ＬＥＤランプにおいて、効率よく放熱するため、ＬＥＤを配置した基板と口金との間に円柱形状の放熱部を備え、この放熱部の端面の周縁に基板を取付けるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５－２８６２６７号公報
　しかしながら、特許文献１に示されたものは、放熱対策として特別に放熱部を設けたものであり、しかも、放熱部の端面の周縁にのみ基板が接する形態であり、換言すれば、放熱部と基板とが線状的に接触しているに他ならず、十分な放熱効果が得にくいものとなっている。
　本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性のケース及びカバーを利用して効果的に抑制できる発光素子ランプ及び照明器具を提供することを目的とする。
　請求項１に記載の発光素子ランプは、照射開口部を有し、この照射開口部に向けて拡開するように形成されるとともに、外周面が外方に露出し、内周面に基板取付部を備えた熱伝導性のケースと；発光素子が実装された基板を有し、この基板が前記基板取付部に熱的に結合されて取付けられた光源部と；前記熱伝導性のケースの外周面に面接触状態で熱的に結合されて接続された熱伝導性のカバーと；この熱伝導性のカバーに一端側が接続され、他端側に口金が接続された絶縁性のカバーと；この絶縁性のカバーに収納され、前記発光素子を点灯制御する点灯回路と：を具備するものである。
　発光素子とは、ＬＥＤや有機ＥＬ等の固体発光素子である。発光素子の実装は、チップ・オン・ボード方式や表面実装方式によって実装されたものが好ましいが、本発明の性質上、実装方式は特に限定されず、例えば、砲弾型のＬＥＤを用いて基板に実装してもよい。また、発光素子の配設個数には特段制限はない。熱伝導性のケースの照射開口部に向けての拡開は、連続的に拡開する形態であっても、段階的に拡開、換言すれば、不連続的な形状をもって拡開する形態であってもよい。
　請求項２に記載の発光素子ランプは、請求項１に記載の発光素子ランプにおいて、前記熱伝導性のケースと前記熱伝導性のカバーとは、Ｏリングを介在させて相互に接続されており、このＯリングの内側で前記点灯回路から前記光源部への給電が行われるものである。
　請求項３に記載の発光素子ランプは、請求項１又は２に記載の発光素子ランプにおいて、前記基板には、複数の発光素子が実装され、この基板と対向して反射体が設けられており、前記反射体は、前記複数の発光素子に対応する複数の入射開口と、この入射開口を区画して前記入射開口から照射方向に拡開する反射面とを有しているものである。
　請求項４に記載の照明器具は、ソケットを有する器具本体と；この器具本体のソケットに装着される請求項１又は２に記載の発光素子ランプと；を具備するものである。
　請求項１に記載の発明によれば、発光素子が実装された基板の温度上昇を熱伝導性のケース及び熱伝導性のカバーを利用して効果的に抑制できる。さらに、熱伝導性のケースは、照射開口部に向けて拡開しているので、放熱作用を奏する外周面の面積が大きく、放熱効果に有効である。しかも、熱伝導性のケースと熱伝導性のカバーとは、面接触状態となっているので熱伝導が良好となる。
　請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、簡単な構成により防水機能を維持しつつ、光源部への給電経路を確保することができる。
　請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、発光素子毎に反射体の反射面によって配光制御でき、他の制光手段を付加することなく、所望の光学処理を行うことができる。
　請求項４に記載の発明によれば、前記発光素子ランプの奏する効果に加え、口金からの熱をソケットに伝導して効果的に放熱できる照明器具を提供できる。
本発明の実施の形態に係る発光素子ランプを示す断面図である。 同発光素子ランプの熱伝導性のケースを取外して示す平面図である。 同発光素子ランプの反射体を示す斜視図である。 同発光素子ランプの反射体を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る照明器具を示す斜視図である。
　以下、本発明の実施の形態に係る発光素子ランプについて図１乃至図４を参照して説明する。図１は発光素子ランプを示す断面図、図２は同発光素子ランプの熱伝導性のケースを取外して示す平面図、図３は同発光素子ランプの反射体を示す斜視図、図４は同発光素子ランプの反射体を示す断面図である。本実施の形態の発光素子ランプは、いわゆるビームランプと指称される既存の反射形白熱電球に置き換えて取り付けることが可能であり、かつその外観寸法もビームランプと略同等となる構成を有している。ビームランプは、店舗のスポットライト、ビルや看板等の投光照明、工事現場等の照明に適するランプである。
　図１において、発光素子ランプ１は、既存のビームランプと同様な外観形態をなしており、屋外での使用に適するように防水機能を有している。この発光素子ランプ１は、熱伝導性のケース２、光源部３、反射体3a、発光素子４、熱伝導性のカバー５、絶縁性のカバー６、口金７、及び透光性カバーとしての前面レンズ８を備えている。
　熱伝導性のケース２は、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、表面に白色のアクリル焼付け塗装がなされており、根元部2aから照射開口部2bにわたって拡開し、外周面が外方に露出するように有底椀状に形成されている。熱伝導性のケース２の内周面の底壁は、平坦面をなし、基板取付部2cが形成されている。一方、外周面の底壁周縁は、熱伝導性のカバー５と接続する環状の接続部2dをなしている。また、熱伝導性のケース２の底壁には、ねじ貫通孔が円周方向に約１２０度の間隔を空けて３箇所に形成されている。なお、基板取付部2cは、熱伝導性のケース２と別体に形成し、この別体に形成したものを熱伝導性のケース２に熱的に結合するように取付けてもよい。また、熱伝導性のケース２の材料は、アルミニウムに限らず、熱伝導性の良好な金属材料又は樹脂材料等を用いることができる。さらに、熱伝導性のケース２の内周面は、アルマイト処理することが好ましい。アルマイト処理することにより、熱伝導性のケース２の放熱効果を高めることが可能となる。アルマイト処理すると、この熱伝導性のケース２の内周面は、反射効果が低下するが、別途、反射体3aを設けているので、この反射効果の低下は、性能上支障がない。一方、熱伝導性のケース２の内周面を反射面として利用する場合には、鏡面加工等によって反射面を形成すればよい。
　熱伝導性のケース２の底壁には、光源部３が設けられている。光源部３は、基板９とこの基板９に実装された発光素子４とを備えている。ここで発光素子４は、ＬＥＤチップであり、このＬＥＤチップは、チップ・オン・ボード方式で基板９に実装されている。すなわち、ＬＥＤチップを基板９の表面上に、複数個マトリクス状に配設し、その表面にコーティング材を塗布した構造をなしている。基板９は、金属製、例えば、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料で形成された略円形の平板からなる。基板９を絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。合成樹脂材料を用いる場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等で形成できる。
　そして、基板９は、熱伝導性のケース２の底壁に形成された基板取付部2cに面接触して密着するように取付けられている。この基板９の取付けに際しては、接着剤を用いてもよく、この接着剤を用いる場合には、シリコーン樹脂系の接着剤に金属酸化物等を混合した熱伝導性が良好な材料を用いるのが好ましい。なお、この基板９と基板取付部2cとの面接触は、全面的な接触ではなく、部分的な接触であってもよい。
　基板９の表面側には、白色のポリカーボネートやＡＳＡ樹脂等によって形成された反射体3aが配設されている。この反射体3aは、ＬＥＤチップから放射される光を配光制御し、効率的に照射する機能をなしている。反射体3aは、円板状をなし、稜線部によって区画されて複数の入射開口3bが形成されている。この反射体3aの入射開口3bは、基板９の各ＬＥＤチップと対向配置されるようになっており、したがって、反射体3aには、入射開口3b毎に、入射開口3bから照射方向、すなわち、稜線部に向かって拡開した略椀状の反射面3cが形成されている。また、反射体3aの外周部には、ねじが挿通係止する切欠き3dが円周方向に約１２０度の間隔を空けて３箇所に形成されている。
　次に、熱伝導性のカバー５は、アルミダイカスト製であり、表面に白色のアクリル焼付け塗装がなされており、熱伝導性のケース２の外周面と連続して先細りとなる略筒状に形成されている。なお、この熱伝導性のカバー５の長さ寸法や厚さ寸法は、放熱効果等を考慮し適宜決定すればよい。熱伝導性のカバー５の熱伝導性のケース２との接続部5aは、所定の幅を有して環状をなしている（図２参照）。したがって、熱伝導性のケース２の接続部2dは、当該接続部5aと対向して形成されており、面接触状態で熱的に結合されて接続される。接続部5aには、環状の溝が形成されており、この溝には、合成ゴム等からなるＯリング10が嵌入されている。このＯリング10の内側には、３つのねじ穴11が円周方向に約１２０度の間隔を空けて形成されている。
　熱伝導性のカバー５の内側には、この熱伝導性のカバー５の形状に沿って、ＰＢＴ樹脂によって成形された絶縁性のカバー６が設けられている。したがって、この絶縁性のカバー６は、一端側を熱伝導性のカバー５に接続し、他端側を熱伝導性のカバー５から突出させている。この熱伝導性のカバー５から突出する絶縁性のカバー６の突出部分6aには、口金７が固着されている。口金７は、口金規格のＥ２６口金であり、発光素子ランプ１を照明器具に装着する際に、照明器具のソケットにねじ込まれる部分である。なお、突出部分6aには、空気孔6bが形成されている。空気孔6bは、絶縁性のカバー６内の内圧が高まった場合に、減圧する作用をなす小孔である。
　次に、絶縁性のカバー６内には点灯回路12が収納されている。点灯回路12は、ＬＥＤチップを点灯制御するものであり、コンデンサやスイッチング素子としてのトランジスタ等の部品から構成されている。点灯回路12は、回路基板12cに実装されており、この回路基板12cは、略Ｔ字状をなして、絶縁性のカバー６内に縦方向に収納されている。これにより、狭隘な空間を有効的に利用して回路基板12cを配設することが可能となる。また、この点灯回路12からは、リード線12aが導出されており、このリード線12aは、基板取付部2cに形成されたリード線挿通孔12bを介して光源部３の基板９と電気的に接続されている。さらに、点灯回路12は、口金７と電気的に接続されている（図示を省略）。なお、点灯回路12は、絶縁性のカバー６に全てが収納されてもよいし、一部が収納され、残部が口金７内に収納されるような形態でもよい。
　絶縁性のカバー６内は、点灯回路12を含めて覆うように充填材13が充填されている。この充填材13は、シリコーン樹脂製であり、弾性、絶縁性及び熱伝導性を有している。充填材13の充填にあたっては、まず、液状の充填材13を絶縁性のカバー６の上方から注入する。充填材13を絶縁性のカバー６の上端部レベルまで注入し、以後、高温雰囲気内で充填材13を硬化、安定させる。
　次に、前面レンズ８は、熱伝導性のケース２の照射開口部2bを気密に覆うようにシリコーン樹脂の図示しないパッキンを介して取付けられている。なお、前面レンズ８には、集光形や散光形があるが、用途に応じて適宜選択できる。
　次に、熱伝導性のケース２と熱伝導性のカバー５との接続状態について説明する。熱伝導性のカバー５の接続部5aに、熱伝導性のケース２の接続部2dを対向配置する。そして、熱伝導性のケース２の基板取付部2cに基板９を配置し、その上に反射体3aを重ね合わせる。続いて、ねじ14を反射体3aの切欠き3d、熱伝導性のケース２のねじ貫通孔を介して、熱伝導性のカバー５のねじ穴11にねじ込む。これにより、熱伝導性のケース２は、熱伝導性のカバー５に固定されるとともに、反射体3aの下端が基板９の表面側を押圧し、反射体3a及び基板９が共に熱伝導性のケース２の底壁に固定される。このような状態では、Ｏリング10は、接続部5aと接続部2dとの間で弾性変形し、これらの間を気密状態とし、すなわち、Ｏリング10の内側が気密状態に保持される。したがって、点灯回路12とＬＥＤチップが実装された基板９とのリード線12aによる電気的接続等の配線処理は、Ｏリング10の内側でなされるようになっている。
　図４において、ＬＥＤチップが実装された基板９の外周縁には、コネクタ15が設けられている。このコネクタ15は、基板９の配線パターンと接続された受電端子15aと、点灯回路12の配線パターンからリード線12aを介して接続された給電端子15bとから構成され、ソケット形式をなしている。この場合、配線処理は、Ｏリング10の内側でなされており、電気的接続部分の密閉性が保たれるようになっている。また、コネクタ15は、横方向に配置し、横方向から接続するようになっているので、反射体3aより高さ寸法が低くなり、コネクタ15が反射体3aから照射される光の障害となるようなことがない。
　以上のように構成された発光素子ランプ１の作用について説明する。口金７を照明器具のソケットに装着して通電が行われると、点灯回路12が動作して基板９に電力が供給され、ＬＥＤチップが発光する。ＬＥＤチップから出射された光は、主としてＬＥＤチップごとに反射体3aの反射面3cによって配光制御され、前面レンズ８を通過して前方に照射される。これに伴いＬＥＤチップから発生する熱は、基板９の裏面の略全面から基板取付部2cへ伝わり、さらに、放熱面積の大きい熱伝導性のケース２へと伝導される。さらにまた、熱伝導性のケース２の接続部2dから熱伝導性のカバー５の接続部5aへ熱伝導され、熱伝導性のカバー５全体へ伝導される。このように各部材は、熱的に結合されており、上述した熱伝導経路と放熱で基板９の温度上昇を抑制することができる。一方、点灯回路12から発生する熱は、充填材13を介して熱伝導性のケース２へ伝わり、放熱され、また、口金７へ伝わり、口金７から照明器具のソケット等に伝導されて放熱される。
　さらに、本実施の形態の発光素子ランプ１において、前面レンズ８は、熱伝導性のケース２の照射開口部2bにパッキンを介して取付けられており、熱伝導性のケース２の接続部2dと熱伝導性のカバー５の接続部5aとの間には、Ｏリング10が設けられており、加えて、点灯回路12は充填材13によって覆われているので、電気絶縁性が保たれ、耐候性、防雨性の機能を有し、屋外での使用に適する構成となっている。また、このため、密閉構造を採っているが、点灯回路部品に異常を来たし、仮に、コンデンサが破損、破裂し、絶縁性のカバー６の内圧が上昇すると、二次的な破損を誘引する可能性があるが、空気孔6bによって絶縁性のカバー６の内の上昇した圧力を排気することができる。
　以上のように本実施の形態によれば、ＬＥＤチップ毎に反射体3aの反射面3cによって配光制御でき、他の制光手段を用いることなく、所望の光学的処理を行うことができる。また、発光素子４が実装された基板９の温度上昇を熱伝導性のケース２及び熱伝導性のカバー５を利用して効果的に抑制できる。さらに、熱伝導性のケース２は、照射開口部2bに向けて拡開しているので、放熱作用を奏する外周面の面積が大きく、放熱効果に有効である。しかも、熱伝導性のケース２と熱伝導性のカバー５とは、面接触状態となっているので熱伝導が良好となる。また、熱伝導性のケース２の接続部2dと熱伝導性のカバー５の接続部5aとの間にＯリング10を設けて密閉性を保つようにしたので、簡単な構成により防水機能を維持しつつ、光源部３への給電経路を確保することができる。加えて、既存のいわゆるビームランプの構成部材を用いることができるので、部品を共通化でき、安価な発光素子ランプ１を提供することが可能となる。
　次に、発光素子ランプ１を光源とした照明器具の実施形態について、図５の斜視図を参照して説明する。この照明器具20は、屋外用のスポットライトを示している。照明器具20は、器具本体21とこの器具本体21が取付けられるベース22とを備えている。器具本体21内にはソケット23が設けられており、このソケット23に発光素子ランプ１の口金７がねじ込まれて装着されている。なお、照明器具20の設置は、ベース22を地面等に固定して行われ、また、器具本体21は、ベース22に対して向きが変更可能であり、光の照射方向を任意に変えることができる。このような照明器具20によれば、発光素子ランプ１の基板９の温度上昇を熱伝導性のケース２及び熱伝導性のカバー５を利用して効果的に抑制でき、また、点灯回路12から発生する熱は、主として、口金７に伝わり、口金７から照明器具20のソケット23等に伝導されて放熱され、基板９の温度上昇を一層効果的に抑制できる照明器具20を提供することが可能となる。
　なお、本発明は、既存のビームランプの構成部材を用いることは必須ではない。
　本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を光源として適用した発光素子ランプ、及びこの発光素子ランプを用いた照明器具に利用される。
　１　　発光素子ランプ
　２　　熱伝導性のケース
　2b　　照射開口部
　2c　　基板取付部
　３　　光源部
　3a　　反射体
　3b　　入射開口
　3c　　反射面
　４　　発光素子
　５　　熱伝導性のカバー
　６　　絶縁性のカバー
　７　　口金
　９　　基板
　10　　Ｏリング
　12　　点灯回路
　20　　照明器具
　21　　器具本体
　23　　ソケット

Claims (4)

  1. 　照射開口部を有し、この照射開口部に向けて拡開するように形成されるとともに、外周面が外方に露出し、内周面に基板取付部を備えた熱伝導性のケースと；
    　発光素子が実装された基板を有し、この基板が前記基板取付部に熱的に結合されて取付けられた光源部と；
    　前記熱伝導性のケースの外周面に面接触状態で熱的に結合されて接続された熱伝導性のカバーと；
    　この熱伝導性のカバーに一端側が接続され、他端側に口金が接続された絶縁性のカバーと；
    　この絶縁性のカバーに収納され、前記発光素子を点灯制御する点灯回路と：
    　を具備することを特徴とする発光素子ランプ。
  2. 　前記熱伝導性のケースと前記熱伝導性のカバーとは、Ｏリングを介在させて相互に接続されており、このＯリングの内側で前記点灯回路から前記光源部への給電が行われることを特徴とする請求項１に記載の発光素子ランプ。
  3. 　前記基板には、複数の発光素子が実装され、この基板と対向して反射体が設けられており、
    　前記反射体は、前記複数の発光素子に対応する複数の入射開口と、この入射開口を区画して前記入射開口から照射方向に拡開する反射面とを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光素子ランプ。
  4. 　ソケットを有する器具本体と；
    　この器具本体のソケットに装着される請求項１又は２に記載の発光素子ランプと；
    　を具備することを特徴とする照明器具。
PCT/JP2009/060256 2008-06-27 2009-06-04 発光素子ランプ及び照明器具 WO2009157285A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09769995A EP2256402A4 (en) 2008-06-27 2009-06-04 LAMP WITH LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHTING BODY
US12/933,969 US8294356B2 (en) 2008-06-27 2009-06-04 Light-emitting element lamp and lighting equipment
CN2009801093180A CN101978209A (zh) 2008-06-27 2009-06-04 发光元件灯以及照明设备
CA2719249A CA2719249C (en) 2008-06-27 2009-06-04 Light-emitting element lamp and lighting equipment
MX2010014517A MX2010014517A (es) 2008-06-27 2009-06-04 Lampara de elemento emisor de luz y equipo de iluminacion.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008168897 2008-06-27
JP2008-168897 2008-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009157285A1 true WO2009157285A1 (ja) 2009-12-30

Family

ID=41444354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/060256 WO2009157285A1 (ja) 2008-06-27 2009-06-04 発光素子ランプ及び照明器具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8294356B2 (ja)
EP (1) EP2256402A4 (ja)
JP (3) JP5320555B2 (ja)
CN (3) CN103470984A (ja)
CA (1) CA2719249C (ja)
MX (1) MX2010014517A (ja)
WO (1) WO2009157285A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011105049A1 (ja) * 2010-02-23 2011-09-01 パナソニック株式会社 光源装置
JP2011253637A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Sharp Corp 照明装置
JP2012099335A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ電球
JP2015073131A (ja) * 2015-01-05 2015-04-16 ローム株式会社 Ｌｅｄ発光体およびｌｅｄ電球

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
CN103470984A (zh) 2008-06-27 2013-12-25 东芝照明技术株式会社 发光元件灯以及照明设备
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
CN102032479B (zh) 2009-09-25 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
US9285103B2 (en) * 2009-09-25 2016-03-15 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8777449B2 (en) 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
DE102009056115B4 (de) * 2009-11-30 2016-08-25 Tridonic Jennersdorf Gmbh Retrofit LED-Lampe mit doppelschichtigem Kühlkörper
DE102010001974A1 (de) * 2010-02-16 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtmittel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2011181254A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Jia-Ye Wu Ｌｅｄランプユニット
JP4637268B1 (ja) * 2010-04-28 2011-02-23 オリオン電機株式会社 電球型ランプ
JP5580112B2 (ja) * 2010-05-28 2014-08-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP2012064937A (ja) * 2010-08-19 2012-03-29 Mitsubishi Chemicals Corp Ｌｅｄ発光素子及び照明装置
KR101441261B1 (ko) 2010-09-27 2014-09-17 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤 전구형 램프 및 조명기구
JP5491345B2 (ja) * 2010-10-12 2014-05-14 パナソニック株式会社 ランプ
US9091399B2 (en) * 2010-11-11 2015-07-28 Bridgelux, Inc. Driver-free light-emitting device
EP2463576A3 (en) * 2010-12-10 2014-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Cover member mounting device, base-attached lamp, and lighting fixture
JP5475732B2 (ja) * 2011-02-21 2014-04-16 株式会社東芝 照明装置
WO2012160493A2 (en) * 2011-05-26 2012-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. An alignment device for a lighting device
JP2012252791A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具
DE102011103491B4 (de) * 2011-06-03 2014-10-30 Cooper Crouse-Hinds Gmbh Abdeckung und Leuchte mit einer solchen Abdeckung
KR101199402B1 (ko) 2011-08-12 2012-11-09 엘지전자 주식회사 조명 장치
JP2013093158A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球及び照明器具
CN103075644B (zh) * 2011-10-25 2016-03-30 欧司朗股份有限公司 Led照明装置
JP5836780B2 (ja) * 2011-12-02 2015-12-24 日立アプライアンス株式会社 発光ダイオードモジュール及びそれを利用した照明器具
JP5283765B2 (ja) * 2012-01-20 2013-09-04 シャープ株式会社 照明装置
JP2013182776A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
TWM455810U (zh) * 2012-11-16 2013-06-21 qing-dian Lin 發光二極體導光燈具
WO2014110787A1 (zh) * 2013-01-18 2014-07-24 励国实业有限公司 光线向下的led球泡灯
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
CN105209819B (zh) * 2013-05-31 2018-10-02 岩崎电气株式会社 照明器具
USD732710S1 (en) 2013-09-26 2015-06-23 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with stippled lens
JP6191914B2 (ja) * 2013-10-09 2017-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP2015076281A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP6390828B2 (ja) * 2014-01-23 2018-09-19 中国電力株式会社 照明器具
TWI595189B (zh) * 2014-09-02 2017-08-11 Huan-Chiu Chou 內反射燈具
USD801554S1 (en) * 2015-02-04 2017-10-31 Luxapel, Llc Light bulb
CN105135325B (zh) * 2015-09-28 2017-07-11 成都易明半导体有限公司 挂钩式工矿灯
CN113437109B (zh) * 2021-08-30 2021-12-28 深圳市思坦科技有限公司 柔性led器件及其制造方法以及显示装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP3787148B1 (ja) * 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
JP2006313717A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP2007188832A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
JP2008027910A (ja) * 2006-07-17 2008-02-07 Liquidleds Lighting Co Ltd 放熱強化式高出力ｌｅｄランプ

Family Cites Families (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US1972790A (en) 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
GB1601461A (en) 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
US4503360A (en) 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPH071374B2 (ja) 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
US4939420A (en) 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
USD356107S (en) 1992-05-15 1995-03-07 Fujitsu Limited Developing cartridge for copier
JP3121916B2 (ja) 1992-06-25 2001-01-09 矢橋工業株式会社 石灰焼結体の製造方法
JP2662488B2 (ja) 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5632551A (en) 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
CA2225734C (en) 1995-06-29 2006-11-14 Lynn Wiese Localized illumination using tir technology
US6095668A (en) 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
US6502968B1 (en) 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6161910A (en) 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
US6814470B2 (en) 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
WO2002001627A1 (fr) 2000-06-26 2002-01-03 Hitachi, Ltd. Dispositif a semi-conducteur et procede de fabrication associe
JP2002075011A (ja) 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
US6598996B1 (en) 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
CN2489462Y (zh) 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP2003115203A (ja) 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6942365B2 (en) 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
US6936855B1 (en) 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
US6824296B2 (en) 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
JP4337310B2 (ja) * 2002-07-19 2009-09-30 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄ点灯装置
US7111961B2 (en) 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
US7153004B2 (en) 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
US6964501B2 (en) 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
EP1447619A1 (fr) 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
AU2003902031A0 (en) * 2003-04-29 2003-05-15 Eveready Battery Company, Inc Lighting device
US20040264189A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Kuo-Fen Shu LED spotlight (type II)
US6921181B2 (en) 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
US7300173B2 (en) 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
US7329024B2 (en) 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6942360B2 (en) 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US6982518B2 (en) 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US7144135B2 (en) 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US7281818B2 (en) 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
WO2005078338A1 (en) * 2004-02-17 2005-08-25 Kelly William M A utility lamp
US7059748B2 (en) 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7367692B2 (en) * 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
TWI257991B (en) 2004-05-12 2006-07-11 Kun-Lieh Huang Lighting device with auxiliary heat dissipation functions
US7125146B2 (en) 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
EP1774570A2 (en) 2004-07-27 2007-04-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated reflector lamp
DE102004042186B4 (de) 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
US7144140B2 (en) 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
JP2006244725A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US7255460B2 (en) 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
US7226189B2 (en) 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
JP2007012288A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
CN102496540A (zh) 2005-07-20 2012-06-13 Tbt国际资产管理有限公司 照明用的荧光灯
EP1922227A4 (en) 2005-09-06 2011-03-02 Lsi Industries Inc LINEAR LIGHTING SYSTEM
JP2007087712A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP4715422B2 (ja) 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR20140116536A (ko) 2006-05-31 2014-10-02 크리, 인코포레이티드 조명 장치 및 조명 방법
TWM309051U (en) 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Light-emitting device
US7396146B2 (en) 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统
EP2076712B1 (en) 2006-09-21 2020-08-12 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting assembly, method of installing same, and method of removing same
US8439531B2 (en) 2006-11-14 2013-05-14 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
WO2008067447A1 (en) 2006-11-30 2008-06-05 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
EP2163808B1 (en) 2007-05-23 2014-04-23 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
CA2697253C (en) * 2007-08-22 2017-07-04 Quantum Leap Research Inc. Lighting assembly featuring a plurality of light sources with a windage and elevation control mechanism therefor
KR20100084650A (ko) 2007-10-09 2010-07-27 필립스 솔리드-스테이트 라이팅 솔루션스, 인크. 복수의 직렬 접속된 부하들의 각각의 부하 전류들을 제어하기 위한 방법들 및 장치들
EP2210036B1 (en) 2007-10-10 2016-11-23 Cree, Inc. Lighting device and method of making
JP4569683B2 (ja) 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US20090184646A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
TWM336390U (en) * 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
CN103470984A (zh) 2008-06-27 2013-12-25 东芝照明技术株式会社 发光元件灯以及照明设备
CN102175000B (zh) 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US7919339B2 (en) 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
US8926139B2 (en) 2009-05-01 2015-01-06 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement with passive cooling
US20100289393A1 (en) 2009-05-18 2010-11-18 Hok Product Design, Llc Integrated Recycling System
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP5354191B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
CN102032479B (zh) 2009-09-25 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 灯泡型灯以及照明器具
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005513815A (ja) * 2001-12-29 2005-05-12 杭州富陽新穎電子有限公司 発光ダイオード及び発光ダイオード・ランプ
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP2006313717A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ
JP3787148B1 (ja) * 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
JP2007188832A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
JP2008027910A (ja) * 2006-07-17 2008-02-07 Liquidleds Lighting Co Ltd 放熱強化式高出力ｌｅｄランプ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2256402A4

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011105049A1 (ja) * 2010-02-23 2011-09-01 パナソニック株式会社 光源装置
JP4902818B1 (ja) * 2010-02-23 2012-03-21 パナソニック株式会社 光源装置
US8523411B2 (en) 2010-02-23 2013-09-03 Panasonic Corporation Light source device
JP2011253637A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Sharp Corp 照明装置
CN102893080A (zh) * 2010-05-31 2013-01-23 夏普株式会社 照明装置
EP2578925A1 (en) * 2010-05-31 2013-04-10 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
EP2578925A4 (en) * 2010-05-31 2014-01-15 Sharp Kk ILLUMINATION DEVICE
JP2012099335A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ電球
JP2015073131A (ja) * 2015-01-05 2015-04-16 ローム株式会社 Ｌｅｄ発光体およびｌｅｄ電球

Also Published As

Publication number Publication date
CA2719249C (en) 2013-04-16
CN103470984A (zh) 2013-12-25
JP5320555B2 (ja) 2013-10-23
JP2010034546A (ja) 2010-02-12
CN103470983A (zh) 2013-12-25
EP2256402A1 (en) 2010-12-01
CN101978209A (zh) 2011-02-16
EP2256402A4 (en) 2012-08-15
CA2719249A1 (en) 2009-12-30
JP5282990B1 (ja) 2013-09-04
MX2010014517A (es) 2011-02-22
US20110089806A1 (en) 2011-04-21
JP2013175465A (ja) 2013-09-05
US8294356B2 (en) 2012-10-23
JP5287547B2 (ja) 2013-09-11
JP2010034545A (ja) 2010-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5287547B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP4569683B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP4406854B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP5582305B2 (ja) ランプ装置および照明器具
JP5152698B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明装置
JP5534219B2 (ja) ランプ装置および照明器具
US20060193130A1 (en) LED lighting system
JP5126631B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP2010231913A (ja) 電球型ランプ
JP5757214B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP2009266703A (ja) 埋込形照明器具
JP5019264B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP5534215B2 (ja) ランプ装置および照明装置
JP2011071354A (ja) 発光装置、電球形ランプおよび照明器具
JP2010073569A (ja) ランプ装置および照明器具
JP6277014B2 (ja) 電球型照明装置
JP2010129275A (ja) ランプ装置および照明器具
JP2013008582A (ja) ランプ装置
JP5448011B2 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
JP5660410B2 (ja) ランプ装置および照明装置
JP2011076880A (ja) 電球形ランプおよび照明器具
JP2018056141A (ja) 照明器具
JP2017199584A (ja) 電球形照明装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980109318.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09769995

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2719249

Country of ref document: CA

Ref document number: 2009769995

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12933969

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/A/2010/014517

Country of ref document: MX

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE