WO2009095110A2 - Sensor with housing, sensor module and insert part - Google Patents

Sensor with housing, sensor module and insert part Download PDF

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WO2009095110A2
WO2009095110A2 PCT/EP2008/065580 EP2008065580W WO2009095110A2 WO 2009095110 A2 WO2009095110 A2 WO 2009095110A2 EP 2008065580 W EP2008065580 W EP 2008065580W WO 2009095110 A2 WO2009095110 A2 WO 2009095110A2
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sensor
insert part
housing
inserts
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Christian Ohl
Timo Nachtrab
Matthias Ludwig
Yi-Lok Tang
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Robert Bosch Gmbh
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    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
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    • G01D11/245—Housings for sensors
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6683—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H01R13/11—Resilient sockets

Definitions

  • the invention is based on a sensor with a sensor housing, a sensor module arranged therein and at least one insert part, wherein the sensor module has at least two substantially opposite outer surfaces.
  • sensor modules which are installed with or without circuit board in the outer housing. Fixing and contacting of the sensor module in the outer housing takes place in a known manner, for example by a printed circuit board technology. This includes a montage of the
  • Sensor module on a circuit board by soldering. Installation and contacting of the printed circuit board takes place in an outer casing, e.g. by press-fitting. Closing the housing takes place e.g. through a lid or by casting.
  • Another example is module direct assembly.
  • Sensor module in an outer housing, e.g. by gluing.
  • the contacting of the terminal pins is e.g. accomplished by welding, soldering or wire bonding.
  • the closure of the housing and / or passivation of the components is e.g. guaranteed by a gel.
  • the object of the invention is a sensor in which the sensor module with minimal
  • the invention is based on a sensor with a sensor housing, a sensor module arranged therein and at least one insert part, wherein the sensor module has at least two substantially opposite outer surfaces.
  • the essence of the invention is that the at least one insert part engages around the sensor module, so that the sensor module at least at the two substantially opposite
  • Metal inserts are advantageously provided for this purpose, which are formed as cost-effective stamped parts in such a way that sensor modules can be mounted, contacted and optionally integrated in the outer housing without additional components or processes with minimal effort and expense.
  • Insert part indirectly by means of a mounting part, in particular by means of an adhesive plate is connected.
  • the sensor module is directly connected to the insert. It is advantageous that the sensor module is connected to the insert frictionally and / or positively. It is also advantageous that the sensor module has at least one electrical connection, which is connected to a contact zone of the insert.
  • the insert has a contact means, in particular a solder deposit, at the contact zone. It is also advantageous that the insert (13) has a shield (137) for at least partially shielding the sensor module (11) against electromagnetic radiation.
  • the inserts can be inexpensively produced as stamped / bent parts similar to the usual plug pins, additional parts, in particular
  • the positioning of the sensor module to the inserts is simple because it is mandatory by the shape of the inserts.
  • the inserts combine the functions of electrical contact, positioning, an E MV (electromagnetic compatibility) protection function and optionally the holding function for subsequent encapsulation / overmolding or other cladding processes.
  • the sensor module is a micromechanical module.
  • Such micromechanical modules can be particularly advantageous mechanically and electrically connect to the insert.
  • the micromechanical module is an acceleration sensor or yaw rate sensor. Particularly advantageous here is the correct positioning of the module in the housing, which is made possible by the invention inexpensive and accurate.
  • Figure 1 shows a sensor with printed circuit board in the prior art.
  • Figure 2 shows a sensor with direct enclosure.
  • Figure 3 shows schematically a sensor according to the invention with housing, sensor module and insert.
  • Figure 1 shows a sensor with printed circuit board in the prior art.
  • a sensor module 3 is arranged on a carrier strip 2 in an inner housing 3.
  • the carrier strip 3 has contact pins, by means of which the arrangement is mounted on a printed circuit board 4.
  • the circuit board 4 in turn is fastened by means of one or more inserts 6 in an outer housing 5.
  • Figure 2 shows a sensor with a direct envelope as described in the unpublished document DE 102007057441.
  • a sensor module 3 is attached on one side to one or more inserts 6.
  • additional mounting means are provided (not shown).
  • the arrangement is enveloped by an elastic medium 7 and surrounded by a housing 5.
  • Figure 3 shows schematically a sensor according to the invention with housing, sensor module and insert.
  • a second, mechanically strong material 16 for example, PBT or PA
  • Sensor module 11 is for example a micromechanical acceleration sensor.
  • Thickness and width of the inserts 13 are designed in a web portion 134 so that optionally acts a defined spring force as a holding function on the sensor module. Too high a load on the contact zone 132, for example due to mechanical stresses in the housing, is avoided by the elastic deformation of the webs.
  • the inserts 13, eg produced by stamping, support points 136 for a defined positioning of the sensor module 11 may contain. By the support points 136 and a defined gap width between module 11 and inserts 13 can be achieved.
  • a further component namely a mounting member 14 are used, which serves as a positioning aid and / or as a mechanical attachment, e.g. as an adhesive tile.
  • a mounting member 14 which serves as a positioning aid and / or as a mechanical attachment, e.g. as an adhesive tile.
  • Sensor module 11 contained, also flat shaped metallic parts, e.g. a carrier strip (leadframe) in a QFN housing or printed conductors in an LGA housing, at least a two-sided metallic shielding of the electronic components contained in the sensor module 11 against electromagnetic effects.
  • the shield 137 alone shields the sensor module 11 at least from one side, at least in some areas.
  • the inserts 13 may be formed in a region to a boundary 135 so that around the sensor module 11 around at 4 or 5
  • insertion bevels can be realized, which facilitate a manual or automatic mounting of the sensor module 11 to the inserts 13.
  • the electrical contacts between the inserts 13 and the sensor module 11 can be made for example by a solder, Leitklebe- or welded connection.
  • the inserts 13 can optionally contain a contact means in the contact region (132), for example a solder deposit, such as a tin depot, so that the subsequent application of a contact agent in the assembly process of the sensor module 11 can be dispensed with.
  • the invention is not limited to a sensor with a housing, a sensor module and one or more inserts. It may also be another electrical device with a housing, a semiconductor device and one or more inserts.

Abstract

The invention relates to a sensor with a sensor housing (15, 16), a sensor module (11) arranged therein and at least one insert part (13), the sensor module (11) comprising at least two outer surfaces which are located substantially opposite each other. The essence of the invention is that at least one insert part (13) encloses the sensor module (11) such that the sensor module (11) is connected to the insert part (13) at least at the two outer surfaces which are located substantially opposite each other.

Description

Beschreibung description
Titeltitle
Sensor mit Gehäuse, Sensormodul und EinlegeteilSensor with housing, sensor module and insert
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung geht aus von einem Sensor mit einem Sensorgehäuse, einem darin angeordneten Sensormodul und wenigstens einem Einlegeteil, wobei das Sensormodul wenigstens zwei im wesentlichen gegenüberliegende Außenflächen aufweist.The invention is based on a sensor with a sensor housing, a sensor module arranged therein and at least one insert part, wherein the sensor module has at least two substantially opposite outer surfaces.
Im Stand der Technik sind Sensormodule bekannt, die mit oder ohne Leiterplatte in Außengehäuse verbaut werden. Befestigung und Kontaktierung des Sensormoduls in das Außengehäuse erfolgt in bekannter Weise zum Beispiel durch eine Leiterplatten-Technik. Diese beinhaltet eine Montage desIn the prior art sensor modules are known, which are installed with or without circuit board in the outer housing. Fixing and contacting of the sensor module in the outer housing takes place in a known manner, for example by a printed circuit board technology. This includes a montage of the
Sensormoduls auf eine Leiterplatte durch Löten. Verbau und Kontaktierung der Leiterplatte erfolgt in ein Außengehäuse z.B. durch Einpreßtechnik. Ein Verschließen des Gehäuses erfolgt z.B. durch einen Deckel oder durch Verguß.Sensor module on a circuit board by soldering. Installation and contacting of the printed circuit board takes place in an outer casing, e.g. by press-fitting. Closing the housing takes place e.g. through a lid or by casting.
Ein anderes Beispiel ist die Moduldirektmontage. Dabei erfolgt die Montage desAnother example is module direct assembly. The assembly of the
Sensormoduls in ein Außengehäuse z.B. durch Kleben. Die Kontaktierung der Anschlußpins wird z.B. durch Schweißen, Löten oder Drahtbonden bewerkstelligt. Der Verschluß des Gehäuses und / oder eine Passivierung der Bauteile wird z.B. durch ein Gel gewährleistet.Sensor module in an outer housing, e.g. by gluing. The contacting of the terminal pins is e.g. accomplished by welding, soldering or wire bonding. The closure of the housing and / or passivation of the components is e.g. guaranteed by a gel.
Schließlich ist in der nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldung DE 102007057441 ein Verfahren des Direktumspritzens beschrieben. Bei diesem Verfahren sind als Steckerpins und zur Kontaktierung der Sensoren metallische Einlegeteile in einem Gehäuse vorgesehen. Die Einlegeteile sind elektrisch und/oder mechanisch mit den Anschlüssen der Sensormodule verbunden, jedoch im wesentlichen nur an einer Seite des Sensormoduls angeordnet. Dies erfordert zusätzliche Montagemittel zur Montage des Sensormoduls an den Einlegeteilen und zusätzliche Mittel zur elektrischen Kontaktierung. Außerdem müssen bei der Montage Werkzeuge zur genauen Positionierung des Sensormoduls in bezug auf die Einlegeteile vorgesehen werden.Finally, in the non-prepublished German patent application DE 102007057441 a method of direct injection is described. In this method, metallic inserts are provided in a housing as plug pins and for contacting the sensors. The inserts are electrically and / or mechanically connected to the terminals of the sensor modules, however essentially arranged only on one side of the sensor module. This requires additional mounting means for mounting the sensor module to the inserts and additional means for electrical contacting. In addition, tools must be provided for the exact positioning of the sensor module with respect to the inserts during assembly.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Aufgabe der Erfindung ist ein Sensor, bei dem das Sensormodul mit minimalemThe object of the invention is a sensor in which the sensor module with minimal
Aufwand und Kosten mit geringen Lagetoleranzen in das Außengehäuse integriert werden kann, ohne daß zusätzliche Bauteile zur Befestigung oder Kontaktierung erforderlich sind.Effort and costs can be integrated with low tolerances in the outer housing, without additional components for attachment or contacting are required.
Die Erfindung geht aus von einem Sensor mit einem Sensorgehäuse, einem darin angeordneten Sensormodul und wenigstens einem Einlegeteil, wobei das Sensormodul wenigstens zwei im wesentlichen gegenüberliegende Außenflächen aufweist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das wenigstens eine Einlegeteil das Sensormodul umgreift, derart daß das Sensormodul wenigstens an den zwei im wesentlichen gegenüberliegendeThe invention is based on a sensor with a sensor housing, a sensor module arranged therein and at least one insert part, wherein the sensor module has at least two substantially opposite outer surfaces. The essence of the invention is that the at least one insert part engages around the sensor module, so that the sensor module at least at the two substantially opposite
Außenflächen mit dem Einlegeteil verbunden ist.Outside surfaces is connected to the insert.
Vorteilhaft sind dazu metallische Einlegeteile vorgesehen, die als kostengünstige Stanzteile so geformt sind, daß Sensormodule mit minimalem Aufwand und Kosten montiert, kontaktiert und optional lagegenau in das Außengehäuse ohne zusätzliche Bauteile oder Prozesse integriert werden können. Dabei wir das Sensormodul an mindestens drei Seiten von den Einlegeteilen mindestens teilweise umschlossen.Metal inserts are advantageously provided for this purpose, which are formed as cost-effective stamped parts in such a way that sensor modules can be mounted, contacted and optionally integrated in the outer housing without additional components or processes with minimal effort and expense. In this case, we at least partially enclosed the sensor module on at least three sides of the inserts.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, daß das Sensormodul mit demAn advantageous embodiment provides that the sensor module with the
Einlegeteil mittelbar mittels eines Montageteils, insbesondere vermittels eines Klebeplättchens, verbunden ist. Eine andere vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, daß das Sensormodul mit dem Einlegeteil unmittelbar verbunden ist. Vorteilhaft ist, daß das Sensormodul mit dem Einlegeteil kraftschlüssig und/oder formschlüssig verbunden ist. Vorteilhaft ist auch, daß das Sensormodul wenigstens einen elektrischen Anschluß aufweist, der mit einer Kontaktzone des Einlegeteils verbunden ist. Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht dabei vor, daß das Einlegeteil an der Kontaktzone ein Kontaktmittel, insbesondere ein Lotdepot, aufweist. Vorteilhaft ist auch, daß das Einlegeteil (13) eine Abschirmung (137) zum wenigstens bereichsweisen Abschirmen des Sensormoduls (11) vor elektromagnetischer Strahlung aufweist.Insert part indirectly by means of a mounting part, in particular by means of an adhesive plate is connected. Another advantageous embodiment provides that the sensor module is directly connected to the insert. It is advantageous that the sensor module is connected to the insert frictionally and / or positively. It is also advantageous that the sensor module has at least one electrical connection, which is connected to a contact zone of the insert. An advantageous embodiment provides that the insert has a contact means, in particular a solder deposit, at the contact zone. It is also advantageous that the insert (13) has a shield (137) for at least partially shielding the sensor module (11) against electromagnetic radiation.
Durch die Erfindung wird insgesamt ein sehr einfacher Aufbau des Sensors erreicht. Die Einlegeteile können kostengünstig als Stanz- /Biegeteile ähnlich der bisher üblichen Steckerpins hergestellt werden, zusätzliche Teile, insbesondereOverall, a very simple construction of the sensor is achieved by the invention. The inserts can be inexpensively produced as stamped / bent parts similar to the usual plug pins, additional parts, in particular
Befestigungsmittel, sind nicht erforderlich. Die Positionierung des Sensormoduls an den Einlegeteilen ist einfach, weil sie durch die Form der Einlegeteile zwingend vorgegeben ist. Die Einlegeteile kombinieren die Funktionen des elektrischen Kontakts, der Positionierung, einer E MV-Schutzfunktion (EMV - elektromagnetische Verträglichkeit) und optional der Haltefunktion für nachfolgende Umgieß- / Umspritz- oder sonstige Umhüllungsprozesse. Besonders vorteilhaft ist das Sensormodul ein mikromechanisches Modul. Solche mikromechanischen Module lassen sich besonders vorteilhaft mit dem Einlegeteil mechanisch und auch elektrisch verbinden. Vorteilhaft ist das mikromechanische Modul ein Beschleunigungssensor oder Drehratensensor. Besonders vorteilhaft ist hier die korrekte Positionierung des Moduls im Gehäuse, welche durch die Erfindung kostengünstig und genau ermöglicht wird.Fasteners are not required. The positioning of the sensor module to the inserts is simple because it is mandatory by the shape of the inserts. The inserts combine the functions of electrical contact, positioning, an E MV (electromagnetic compatibility) protection function and optionally the holding function for subsequent encapsulation / overmolding or other cladding processes. Particularly advantageously, the sensor module is a micromechanical module. Such micromechanical modules can be particularly advantageous mechanically and electrically connect to the insert. Advantageously, the micromechanical module is an acceleration sensor or yaw rate sensor. Particularly advantageous here is the correct positioning of the module in the housing, which is made possible by the invention inexpensive and accurate.
Zeichnungdrawing
Figur 1 zeigt einen Sensor mit Leiterplatte im Stand der Technik. Figur 2 zeigt einen Sensor mit direkter Umhüllung.Figure 1 shows a sensor with printed circuit board in the prior art. Figure 2 shows a sensor with direct enclosure.
Figur 3 zeigt schematisch einen erfindungsgemäßen Sensor mit Gehäuse, Sensormodul und Einlegeteil.Figure 3 shows schematically a sensor according to the invention with housing, sensor module and insert.
Ausführungsbeispiel - A -embodiment - A -
Figur 1 zeigt einen Sensor mit Leiterplatte im Stand der Technik. Ein Sensormodul 3 ist auf einem Trägerstreifen 2 in einem Innengehäuse 3 angeordnet. Der Trägerstreifen 3 weist Kontaktstifte auf, mittels derer die Anordnung auf einer Leiterplatte 4 befestigt ist. Die Leiterplatte 4 wiederum ist mittels eines oder mehrerer Einlegeteile 6 in einem äußeren Gehäuse 5 befestigt.Figure 1 shows a sensor with printed circuit board in the prior art. A sensor module 3 is arranged on a carrier strip 2 in an inner housing 3. The carrier strip 3 has contact pins, by means of which the arrangement is mounted on a printed circuit board 4. The circuit board 4 in turn is fastened by means of one or more inserts 6 in an outer housing 5.
Figur 2 zeigt einen Sensor mit direkter Umhüllung wie er in der nicht vorveröffentlichten Schrift DE 102007057441 beschrieben ist. Ein Sensormodul 3 ist einseitig auf einem oder mehreren Einlegeteilen 6 befestigt. Zur Befestigung des Sensormoduls 3 an den Einlegeteilen 6 sind zusätzliche Montagemittel vorgesehen (nicht dargestellt). Die Anordnung ist von einem elastischen Medium 7 umhüllt und von einem Gehäuse 5 umgeben.Figure 2 shows a sensor with a direct envelope as described in the unpublished document DE 102007057441. A sensor module 3 is attached on one side to one or more inserts 6. For attachment of the sensor module 3 to the inserts 6 additional mounting means are provided (not shown). The arrangement is enveloped by an elastic medium 7 and surrounded by a housing 5.
Figur 3 zeigt schematisch einen erfindungsgemäßen Sensor mit Gehäuse, Sensormodul und Einlegeteil. Ein Sensormodul 11 mit elektrischen AnschlüssenFigure 3 shows schematically a sensor according to the invention with housing, sensor module and insert. A sensor module 11 with electrical connections
12 ist auf den Einlegeteilen 13 montiert. Kontaktstifte 138 der Einlegeteile 13 bilden Kontaktmittel zur Kontaktierung eines Gegensteckers. In einem Bereich der Einlegeteile 13 ist optional eine Kontaktzone 132 zur Kontaktierung elektrischer Anschlüsse 12 des Sensormoduls 11 ausgeformt. Nach Montage und Kontaktierung werden das Sensormodul 11 vollständig und die Einlegeteile12 is mounted on the inserts 13. Contact pins 138 of the inserts 13 form contact means for contacting a mating connector. In a region of the inserts 13, a contact zone 132 for contacting electrical terminals 12 of the sensor module 11 is optionally formed. After assembly and contacting the sensor module 11 are complete and the inserts
13 im wesentlichen von einem Gehäuse umschlossen. Die Kontaktstifte 138 bleiben von außen zugänglich. Sensormodul 11 und Einlegeteile 13 werden, z.B. wie in der Figur 2 beschrieben, zunächst mit einem höher elastischen, optional kompressiblen Medium 15 und anschließend mit einem zweiten, mechanisch festen Material 16, (z.B. PBT oder PA) umgössen bzw. umspritzt. Das13 essentially enclosed by a housing. The contact pins 138 remain accessible from the outside. Sensor module 11 and inserts 13, e.g. As described in Figure 2, first with a higher elastic, optionally compressible medium 15 and then with a second, mechanically strong material 16, (for example, PBT or PA) encapsulated or overmolded. The
Sensormodul 11 ist beispielsweise ein mikromechanischer Beschleunigungssensor.Sensor module 11 is for example a micromechanical acceleration sensor.
Dicke und Breite der Einlegeteile 13 sind in einem Stegbereich 134 so ausgelegt, daß optional eine definierte Federkraft als Haltefunktion auf das Sensormodul einwirkt. Eine zu hohe Belastung der Kontaktzone 132, beispielsweise infolge mechanischer Spannungen im Gehäuse, wird durch die elastische Verformung der Stege vermieden. Optional können die Einlegeteile 13, z.B. durch Prägung hergestellte, Auflagepunkte 136 für eine definierte Positionierung des Sensormoduls 11 enthalten. Durch die Auflagepunkte 136 kann auch eine definierte Spaltbreite zwischen Modul 11 und Einlegeteilen 13 erreicht werden.Thickness and width of the inserts 13 are designed in a web portion 134 so that optionally acts a defined spring force as a holding function on the sensor module. Too high a load on the contact zone 132, for example due to mechanical stresses in the housing, is avoided by the elastic deformation of the webs. Optionally, the inserts 13, eg produced by stamping, support points 136 for a defined positioning of the sensor module 11 may contain. By the support points 136 and a defined gap width between module 11 and inserts 13 can be achieved.
In einer anderen Ausführung kann optional zwischen Sensormodul 11 und Einlegeteile 13 ein weiteres Bauteil, nämlich ein Montageteil 14 eingesetzt werden, das als Positionierhilfe und/oder als mechanische Befestigung, z.B. als ein Klebeplättchen, ausgeführt sein kann. Zusätzlich kann durch dieses Montageteil 14 ein Undefinierter Spalt zwischen dem Sensormodul 11 und denIn another embodiment, optionally between the sensor module 11 and inserts 13, a further component, namely a mounting member 14 are used, which serves as a positioning aid and / or as a mechanical attachment, e.g. as an adhesive tile. In addition, through this mounting part 14, an undefined gap between the sensor module 11 and the
Einlegeteilen 13 vermieden und eine geeignete elastische Kopplung erreicht werden.Inserted parts 13 avoided and a suitable elastic coupling can be achieved.
Durch die optionale bereichsweise Ausformung eines oder mehrerer Einlegeteile 13 zu einer Abschirmung 137 unter dem Sensormodul 11 wird zusammen mit imDue to the optional regional formation of one or more inserts 13 to a shield 137 under the sensor module 11 is together with in the
Sensormodul 11 enthaltenen, ebenfalls flächig ausgeformten metallischen Teilen, z.B. einem Trägerstreifen (Leadframe) bei einem QFN-Gehäuse oder Leiterbahnen bei einem LGA-Gehäuse, eine mindestens zweiseitige metallische Abschirmung der im Sensormodul 11 enthaltenen elektronischen Bauteile gegen elektromagnetische Einwirkungen erreicht. Die Abschirmung 137 allein schirmt das Sensormodul 11 schon wenigstes von einer Seite, wenigstens bereichsweise ab.Sensor module 11 contained, also flat shaped metallic parts, e.g. a carrier strip (leadframe) in a QFN housing or printed conductors in an LGA housing, at least a two-sided metallic shielding of the electronic components contained in the sensor module 11 against electromagnetic effects. The shield 137 alone shields the sensor module 11 at least from one side, at least in some areas.
Optional können die Einlegeteile 13 in einem Bereich zu einer Begrenzung 135 so ausgeformt werden, daß sich um das Sensormodul 11 herum ein an 4 oder 5Optionally, the inserts 13 may be formed in a region to a boundary 135 so that around the sensor module 11 around at 4 or 5
Seiten begrenzter Bauraum ergibt, wodurch eine hohe Positioniergenauigkeit des Sensormoduls 11 an den Einlegeteilen 13 und auch im Außengehäuse erreicht werden kann.Pages limited space results, whereby a high positioning accuracy of the sensor module 11 can be achieved at the inserts 13 and also in the outer housing.
Zusätzlich können Einführschrägen realisiert werden, die eine manuelle oder automatische Montage des Sensormoduls 11 an den Einlegeteilen 13 erleichtern.In addition, insertion bevels can be realized, which facilitate a manual or automatic mounting of the sensor module 11 to the inserts 13.
Die elektrischen Kontakte zwischen den Einlegeteilen 13 und dem Sensormodul 11 können z.B. durch eine Löt-, Leitklebe- oder Schweißverbindung hergestellt werden. Die Einlegeteile 13 können dazu im Kontaktbereich (132) optional ein Kontaktmittel enthalten, z.B. ein Lotdepot wie etwa ein Zinndepot, so daß das spätere Aufbringen eines Kontaktmittels im Montageprozeß des Sensormoduls 11 entfallen kann.The electrical contacts between the inserts 13 and the sensor module 11 can be made for example by a solder, Leitklebe- or welded connection. For this purpose, the inserts 13 can optionally contain a contact means in the contact region (132), for example a solder deposit, such as a tin depot, so that the subsequent application of a contact agent in the assembly process of the sensor module 11 can be dispensed with.
Die Erfindung ist nicht nur auf einen Sensor mit einem Gehäuse, einem Sensormodul und einem oder mehreren Einlegeteilen beschränkt. Es kann sich auch um eine andere elektrische Vorrichtung mit einem Gehäuse, einem Halbleiterbauelement und einem oder mehreren Einlegeteilen handeln. The invention is not limited to a sensor with a housing, a sensor module and one or more inserts. It may also be another electrical device with a housing, a semiconductor device and one or more inserts.

Claims

Ansprüche claims
1. Sensor mit einem Sensorgehäuse (15, 16), einem darin angeordneten Sensormodul (11) und wenigstens einem Einlegeteil (13),1. sensor having a sensor housing (15, 16), a sensor module (11) arranged therein and at least one insert part (13),
- wobei das Sensormodul (11) wenigstens zwei im wesentlichen gegenüberliegende Außenflächen aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Einlegeteil (13) das Sensormodul (11) umgreift, derart daß das Sensormodul (11) wenigstens an den zwei im wesentlichen gegenüberliegende Außenflächen mit dem Einlegeteil (13) verbunden ist.- wherein the sensor module (11) has at least two substantially opposite outer surfaces, characterized in that the at least one insert part (13) surrounds the sensor module (11), such that the sensor module (11) at least at the two substantially opposite outer surfaces with the Inserted part (13) is connected.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Sensormodul (11) mit dem Einlegeteil (13) mittelbar mittels eines Montageteils 14, insbesondere vermittels eines Klebeplättchens, verbunden ist.2. Sensor according to claim 1, characterized in that the sensor module (11) with the insert part (13) indirectly by means of a mounting member 14, in particular by means of an adhesive plate, is connected.
3. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Sensormodul (11) mit dem Einlegeteil (13) unmittelbar verbunden ist.3. Sensor according to claim 1, characterized in that the sensor module (11) with the insert part (13) is directly connected.
4. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Sensormodul (11) mit dem Einlegeteil (13) kraftschlüssig und/oder formschlüssig verbunden ist.4. Sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor module (11) with the insert part (13) is non-positively and / or positively connected.
5. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Sensormodul (11) wenigstens einen elektrischen Anschluß (12) aufweist, der mit einer Kontaktzone (132) des Einlegeteils (13) verbunden ist.5. Sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor module (11) has at least one electrical connection (12) which is connected to a contact zone (132) of the insert part (13).
6. Sensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Einlegeteil (13) an der Kontaktzone (132) ein Kontaktmittel, insbesondere ein Lotdepot, aufweist. 6. Sensor according to claim 5, characterized in that the insert part (13) at the contact zone (132) has a contact means, in particular a solder deposit.
7. Sensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Einlegeteil (13) eine Abschirmung (137) zum wenigstens bereichsweisen Abschirmen des Sensormoduls (11) vor elektromagnetischer Strahlung aufweist. 7. Sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the insert part (13) has a shield (137) for at least partially shielding the sensor module (11) against electromagnetic radiation.
PCT/EP2008/065580 2008-01-30 2008-11-14 Sensor with housing, sensor module and insert part WO2009095110A2 (en)

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