WO2007116611A1 - 非接触ｉｃカード - Google Patents

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WO2007116611A1
WO2007116611A1 PCT/JP2007/052994 JP2007052994W WO2007116611A1 WO 2007116611 A1 WO2007116611 A1 WO 2007116611A1 JP 2007052994 W JP2007052994 W JP 2007052994W WO 2007116611 A1 WO2007116611 A1 WO 2007116611A1
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WO
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card
conductive member
contact
chip
hologram
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Application number
PCT/JP2007/052994
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English (en)
French (fr)
Inventor
Akihiko Komatsu
Keisuke Kawaguchi
Hajime Tsushio
Akiko Nagumo
Original Assignee
Kyodo Printing Co., Ltd.
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Publication date
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Priority to US12/293,459 priority patent/US20090242645A1/en
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    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07735—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge

Definitions

  • the present invention relates to a contactless IC card capable of contactless data communication, and in particular, an antenna and an IC chip connected to the antenna are embedded in a card substrate, and the present invention relates to a non-contact IC card configured by laminating a metal reflective layer on a card substrate surface.
  • This IC card is a contact-type IC card that can be written and read by contacting a dedicated device, and an information writing process that can be read by simply bringing it close to the dedicated device.
  • a non-contact type IC card that can be read.
  • the non-contact type IC card handles the card itself without the need to insert the IC card into a dedicated device when performing information writing processing or reading processing. It is convenient and is rapidly spreading in the industry.
  • IC card having a magnetic recording layer such as a magnetic stripe
  • a conventional communication system using a magnetic recording layer and a communication system using an IC chip are used with only one card. It is possible to compose a structure.
  • the hologram forming section is configured to include at least a metal reflection layer and a hologram layer.
  • JIS X 6305-6: 2001 ISO / IEC 10373-6: 2001
  • JIS X 6305-7: 2001 ISO / IEC 10373-7: 2001
  • the electrostatic discharge current generated in the reflective layer may flow into the IC chip via the antenna embedded in the non-contact IC card, resulting in electrostatic breakdown of the IC chip.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-99744
  • the conductive member extends in the stacking direction of the non-contact IC card, and at least partly overlaps the metal reflective layer. It is characterized by being embedded in the inside.
  • the conductive member is mounted on the same surface side as the IC chip mounting surface of the inlet sheet on which the IC chip is mounted. It is what.
  • the non-contact IC card according to the present invention is characterized in that conductive wiring for attracting static electricity generated in the metal reflection layer to the conductive member is embedded in the card base. It is a life.
  • the conductive wiring is mounted on the side opposite to the IC chip mounting surface of the inlet sheet on which the IC chip is mounted. It is what.
  • the conductive member has a positional force mounted on the inlet sheet surface and a thickness force reaching the second card substrate surface. It is.
  • the conductive member is embedded in the card substrate so as to be positioned on the upper and lower surfaces of the IC chip via the inlet sheet. It is characterized by
  • the conductive member is a reinforcing member for reinforcing the IC chip.
  • the non-contact IC card according to the present invention is characterized in that a magnetic recording layer, a metal reflective layer, and a hologram layer are sequentially laminated on the card base surface. .
  • a non-contact IC card has an inlet sheet on which an antenna and an IC chip connected to the antenna are mounted, embedded in the card base, and the card base surface.
  • a non-contact IC card in which a metal reflective layer is laminated on the second card on the side opposite to the first card substrate side that attracts the static electricity generated in the metal reflective layer and laminates the metal reflective layer.
  • a conductive member for discharging static electricity from the card substrate surface side is embedded in the card substrate.
  • the conductive member embedded in the card base attracts the static electricity generated in the metal reflection layer, and the metal reflection layer is laminated. Since the second card base surface side opposite to the card base surface side of the card can discharge static electricity, the static electricity flows into the IC chip embedded in the card base material. It is possible to prevent electrostatic breakdown of the IC chip.
  • the non-contact IC card according to the present embodiment includes at least a magnetic recording layer as shown in FIG.
  • an inlet sheet (15) on which an antenna (11) and an IC chip (12) connected to the antenna (11) are mounted are provided on the card base (1). It is a non-contact IC card that is embedded inside
  • the non-contact IC card in the present embodiment attracts static electricity generated in the metal reflection layer (23) constituting the hologram 'magnetic recording layer (2), and the hologram' magnetic recording layer (2)
  • a conductive member (3) for discharging static electricity from the second card substrate surface side (card surface side) opposite to the first card substrate surface side (card back surface side) to be laminated is a card substrate. It is characterized by being embedded in the material (1).
  • the card base (1) constituting the non-contact IC card of the present embodiment has an antenna pattern (11) such as a spiral antenna or a capacitor on the antenna substrate (10).
  • the IC chip (12) is mounted on the antenna substrate (10) so that the formed antenna pattern (11) and the IC chip (12) are electrically connected, and the antenna pattern (11 ) And an IC chip (12) are formed, and an inlet sheet (15) is formed.
  • the core sheet (16) serving as a laminate base material is sandwiched and laminated from the upper and lower surfaces of the inlet sheet (15) so as to cover the inlet sheet (15).
  • the oversheet (17) and the printing layer (18) are sequentially stacked on the core sheet (16) on the front side of the card base (1), and the back side of the card base (1) is stacked.
  • a printed layer (18) and an oversheet (17) are laminated in this order on the core sheet (16).
  • the card substrate (1) shown in FIG. 1 is formed.
  • the non-contact IC card in this embodiment is configured by laminating the hologram magnetic recording layer (2) on the oversheet (17) on the back side of the card base (1).
  • the inlet sheet (15) of the present embodiment has the reinforcing member (14) for protecting the IC chip (12) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) via the adhesive (13). It will be a little different.
  • each part constituting the card substrate (1) of the contactless IC card of the present embodiment will be described in detail.
  • the core sheet (16) is a base material that is a central portion of the card base material (1), and is a base material that imparts strength to the card body.
  • Materials applicable to the core sheet (16) include general-purpose police Tylene resin, impact resistant polystyrene resin, acrylic-tolyl styrene resin, ABS (atari-tolyl-butadiene-styrene copolymer) resin, acrylic resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin Polyacetal resin, PC (polycarbonate) resin, vinyl chloride resin, modified PPO resin, polybutylene terephthalate resin, polyphenylene sulfide resin, alloy resin, glass fiber addition Conventional strength such as reinforced resin by means of a card There may be mentioned publicly known resins applicable to the card base material (1) which is the central part of the IC card body. In addition, since bully chloride, PET-G, etc. have the property of self-bonding, no adhesive or adhesive sheet is required for lamination. It is preferable to
  • the oversheet (17) is a base material constituting the outer portion of the card base material (1).
  • Examples of a material applicable to the oversheet (17) include a resin applicable to the core sheet (16) described above.
  • Antenna board 10>
  • the antenna substrate (10) is an insulating base material that forms the antenna pattern (11).
  • Examples of the material applicable to the antenna substrate (10) include polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyimide resin, PET, PEN, PET-G, and the like.
  • the antenna pattern (11) As a material for forming the antenna pattern (11), copper, aluminum, gold, silver, iron, tin, nickel, zinc, titanium, tungsten, solder, an alloy, or the like can be applied. As a method for forming the antenna pattern (11) on the antenna substrate (10), an etching method or a printing method (screen printing method, offset printing method) can be applied. It is also possible to form the antenna pattern (11) on the antenna substrate (10) by a winding method.
  • the adhesive (13) is for mounting the reinforcing member (14) for protecting the IC chip (12) on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10).
  • any material can be used as long as the reinforcing member (14) can be mounted on the antenna substrate (10).
  • Any material can be applied, for example, ultraviolet curable resin, moisture curable resin, thermosetting resin, and the like.
  • the print layer (18) is a layer formed by performing a printing process. It should be noted that the printing process and materials used for forming the printing layer (18) in the present embodiment are not particularly limited.
  • the printing layer (18) may be configured using known printing processes and materials. Is possible.
  • the adhesive layer (21) is a layer for adhering the hologram magnetic recording layer (2) to the oversheet (17) on the back side of the card substrate (1).
  • Examples of a material that can be applied to the adhesive layer (21) include synthetic resins such as a vinyl chloride vinyl acetate copolymer having good heat sealability.
  • the layer thickness of the adhesive layer (21) is preferably about.
  • the magnetic recording layer (22) is a layer capable of recording information, and is formed by printing or applying using a known magnetic paint.
  • Magnetic coating materials include, for example, petital rosin, salt butyl resin Z acetate butyl copolymer, urethane resin, polyester resin, single-cell resin, acrylic resin, styrene Z maleic acid copolymer. Synthetic resin such as resin is used as binder resin, and rubber-based resin such as nitrile rubber and urethane elastomer are added as necessary.
  • Magnetic materials include ⁇ -Fe 2 O, Co-containing Fe 2 O 3 O 3 O ferrite, stron
  • Titanium ferrite, Co 'Ni'Fe'Cr alone or alloy, rare earth Co magnetic material, surfactant, silane coupling agent, plasticizer, wax, silicone oil, carbon and other pigments are added as necessary. It is possible to apply a product prepared by kneading and kneading with a three-roll, sand mill, ball mill or the like.
  • the thickness of the magnetic recording layer (22) is preferably about 10 to 15 ⁇ m.
  • the metal reflection layer (23) is a layer for reflecting light.
  • materials applicable to the metal reflective layer (23) include Al, Zn, Co, Ni, In, Fe, Cr, Ti, Sn, and alloys obtained by mixing them.
  • a vacuum deposition method, a sputtering method, a reactive sputtering method, an ion plating method, an electroplating method, and the like can be applied as a method for forming the metal reflective layer (23).
  • the thickness of the metal reflective layer (23) is preferably about 30 to L00 nm, and more preferably about 40 to 70 nm.
  • the metal reflective layer (23) is preferably composed of a continuous film in consideration of light reflectivity.
  • the release layer (26) is a layer for separating the above-described hologram magnetic recording layer (2) and support layer (27).
  • Applicable materials for the release layer (26) include thermoplastic acrylic resin, polyester resin, salt rubber rubber resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, cellulose resin, chlorine Polypropylene rosin or those added with oil silicon, fatty acid amide, and zinc stearate can be used.
  • the layer thickness of the release layer (26) is preferably about 0.5 m.
  • the support layer (27) is a layer that supports the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • Materials that can be used for the support layer (2 7) include transparent polyethylene terephthalate film, polysalt cellulose, polyester, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, synthetic resin, natural resin, paper A composite paper such as synthetic paper selected alone or a composite selected and combined from the above is applicable.
  • the thickness of the support layer (27) is preferably about 25 ⁇ m! /.
  • the method for forming the transfer sheet of the hologram / magnetic recording layer (2) shown in FIG. 2 described above includes, for example, a release layer (26) and a protective layer (25 for the support layer (27). ) Are sequentially applied, and a resin composition for forming a holographic layer (24) is applied to constitute a hologram forming portion. Then, there is a method in which the metal reflective layer (23) is formed by vapor deposition, and the magnetic recording layer (22) and the adhesive layer (21) are sequentially applied. As a result, the “transfer sheet” of the magnetic recording layer (2) shown in FIG. 2 can be formed.
  • the above-described forming method is an example, and is not limited to this forming method, as long as it is possible to form the "transfer sheet" of the hologram 'magnetic recording layer (2) shown in FIG. Any forming method can be applied.
  • the hologram 'magnetic recording layer (2) includes a protective layer (25), a hologram layer (24), a metal reflective layer (25), and a magnetic layer.
  • the total layer thickness of the gas recording layer (22) is preferably 20 m or less which does not hinder magnetic recording.
  • the antenna (11) and the IC chip (12) connected to the antenna (11) are embedded in the card substrate (1),
  • JIS X 6305-6 2001 (ISO / IEC 10373-6: 2001)” or “JIS X 6305-7: 2001 (IS O / IEC 10373-7: 2001)”.
  • the electrostatic test is performed using the circuit of the electrostatic discharge test shown in Fig. 4.
  • an “insulating plate” having a thickness of 0.5 mm is placed on a “conductive plate” laid on a wooden base, and a “contactless IC card” is placed on the “insulating plate”. Then, the 8 mm diameter “spherical probe” connected to the “ESD tester” is brought into contact with the “non-contact IC card”, and the electrostatic discharge is discharged from the “ESD tester” to the “non-contact IC card”. The performance of the IC chip (12) in the “contactless IC card” after discharge will be tested.
  • the present inventors tried various improvements in a non-contact IC card having a hologram 'magnetic recording layer (2) in order to satisfy the above-described electrostatic test.
  • the hologram 'magnetic recording layer (2) is attracted by the static electricity generated in the metal reflection layer (23) that constitutes the hologram' magnetic recording layer (2).
  • the card base (1) is a conductive member (3) for discharging static electricity from the card base side (card front side) opposite to the card base side (card back side). From the experimental results, it was found that the above-described electrostatic test was satisfied by being embedded in the container.
  • the configuration of the contactless IC card of the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • any material can be used as the material constituting the conductive member (3) in the present embodiment as long as it is a material capable of conducting electricity, such as stainless steel (SUS). Applicable.
  • the conductive member (3) in the present embodiment has at least one copy in the hologram 'magnetic recording layer (2) in the stacking direction of the non-contact IC force. It is preferable to embed in the card substrate (1) so that the two overlap.
  • the conductive member (3) is arranged in the card substrate (1) so as to overlap at least a part of the hologram 'magnetic recording layer (2). And you can see that.
  • Card stacking direction indicates the stacking direction in which the sheets constituting the non-contact IC card are stacked.
  • the conductive member (3) in the present embodiment is overlapped with the hologram 'magnetic recording layer (2) in the non-contact IC force stacking direction.
  • the conductive member (3) in the present embodiment is overlapped with the hologram 'magnetic recording layer (2) in the non-contact IC force stacking direction.
  • Fig. 7 and Fig. 8 instead of embedding in the card base (1), it is embedded in the card base (1) so as to be located in the vicinity of the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • the conductive member (3) does not overlap the hologram 'magnetic recording layer (2) but is positioned in the vicinity of the hologram' magnetic recording layer (2). As shown in the figure, it is arranged in the card base (1).
  • the non-contact IC card shown in FIG. 7 has a conductive wiring (4) having a length that overlaps the antenna pattern (11), the hologram 'magnetic recording layer (2), and the conductive member (3).
  • the IC chip (12) is mounted on the side opposite to the IC chip mounting surface of the inlet sheet (15) on which the IC chip (12) is mounted, it does not overlap the antenna pattern (11) as shown in FIG.
  • the conductive wiring (4) with a length overlapping the hologram 'magnetic recording layer (2) and the conductive member (3) is connected to the IC chip mounting surface of the inlet sheet (15) on which the IC chip (12) is mounted. It can also be constructed to be mounted on the opposite side.
  • conductive wires (4) having a length overlapping the hologram 'magnetic recording layer (2) and the conductive member (3) are provided. It can also be constructed so that it is mounted on the same side as the IC chip mounting surface of the inlet sheet (15) on which the IC chip (12) is mounted.
  • the conductive member (3) is formed on the card base surface side (the back side of the card) on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated, as shown in FIGS. 1, 7, 9, and 10. ) Rather than the card substrate side (card surface side) opposite to the card substrate side where the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated. It is preferable to embed it in the card substrate (1).
  • the conductive member (3) on the same side as the IC chip mounting surface of the inlet sheet (15) on which the IC chip (12) is mounted.
  • the non-contact IC card according to the second embodiment attracts static electricity generated in the metal reflection layer (23) constituting the hologram 'magnetic recording layer (2), and the induced static electricity is applied to the card substrate (
  • the conductive member (3) for discharging to the outside of 1) is applied as a reinforcing member (14) for protecting the IC chip (12).
  • the non-contact IC card in the second embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the non-contact IC card in the second embodiment includes a card base (1) and
  • the card base (1) is laminated with an inlet sheet (15) mounted on the antenna substrate (10) so that the antenna pattern (11) and the IC chip (12) are electrically connected.
  • a core sheet (16) serving as a substrate, an oversheet (17), and a printed layer (18) are included.
  • the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated on the oversheet (17) laminated on the back side of the card substrate (1).
  • the inlet sheet (15) of the present embodiment protects the IC chip (12), and also generates static electricity generated in the metal reflective layer (23) constituting the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • the card substrate
  • Conductive member (3) for discharging to the outside of (1) antenna substrate (3) via adhesive (13)
  • the conductive member (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) is laminated with the hologram 'magnetic recording layer (2). It is positioned so that it is located on the card substrate side (card surface side) opposite to the card substrate side on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated, rather than the card substrate side (card back side).
  • U preferred to embed in the card substrate (1).
  • the IC chip (12) is placed against the card substrate surface side (card surface side) opposite to the card substrate surface side (card back surface side) on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated. It is preferable to embed the inlet sheet (15) in the card base (1) so that the mounting surface is located.
  • the non-contact IC card in the present embodiment has conductive members (on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) mounted in the non-contact IC card stacking direction). It is preferable to embed in the card substrate (1) so that a part of 3) overlaps the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • FIG. 13 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 12 when the card back side force is also viewed.
  • the “X direction” shown in FIG. 13 corresponds to the “X direction” shown in FIG.
  • the static electricity “A” discharged from the tester (100) is conducted through the route indicated by the arrow ( ⁇ ) shown in FIG. Flowing on the board (GND) become.
  • the static electricity attracted to the second conductive member (3) and attracted to the second conductive member (3) causes the hologram 'magnetic recording layer (2) to be stacked.
  • the card base side (card side) opposite to the card base side (card back side) is discharged to the conductive plate (GND) (B2 in Fig. 14).
  • the static electricity passes through the IC chip (12), resulting in electrostatic breakdown of the IC chip (12) embedded in the non-contact IC card.
  • FIG. 15 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 14 when the card back side force is also viewed.
  • the “X direction” shown in FIG. 15 corresponds to the “X direction” shown in FIG.
  • the static electricity “B” discharged from the tester (100) as shown in FIG. 15 is conducted through the route indicated by the arrow ( ⁇ ) shown in FIG. It will flow to the board (GND).
  • the conductive members (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) are connected to the hologram 'magnetic recording layer ( 2), the conductive member (3) is located far from the hologram 'magnetic recording layer (2), and the conductive member (3) does not cover the hologram' magnetic recording layer (2).
  • FIG. 17 is a plan view of the contactless IC card shown in FIG.
  • the “X direction” shown in FIG. 17 corresponds to the “X direction” shown in FIG.
  • the static electricity “C” discharged from the tester (100) is conducted through the route indicated by the arrow ( ⁇ ) shown in FIG. It will flow to the board (GND).
  • the non-contact IC card in the present embodiment has an antenna substrate as shown in FIG.
  • the conductive member (3) mounted on the top and bottom surfaces of the hologram 'magnetic recording layer (2) is closer to the card substrate side (card back side) on which the hologram' magnetic recording layer (2) is laminated.
  • a part of the conductive member (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) in the stacking direction of the non-contact IC card is composed of the hologram magnetic recording layer (2). It is preferable to embed it in the card base material (1) so as to overlap.
  • the first example is a case where an electrostatic test was performed using the contactless IC card of the first embodiment described above.
  • the contactless IC card of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 18 and 19.
  • the conductive member (3) does not overlap the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • the conductive member (3) is located near the layer (2), and the conductive member (3) is the same as the IC chip mounting surface of the inlet sheet (15) on which the IC chip (12) is mounted.
  • the hologram 'magnetic' A conductive member (3) is located in the vicinity of the recording layer (2), and the conductive member (3) is an IC chip of the inlet sheet (15) on which the IC chip (12) is mounted.
  • FIGS. 20 and 21 show the test results when the static electricity test was performed using the non-contact IC card shown in FIGS.
  • the test results shown in Fig. 20 show that the electrostatic test was conducted when the thickness of the conductive member (3) constituting the non-contact IC card shown in Fig. 18 was 100 m, 200 ⁇ m, and 300 m.
  • the test results shown in Fig. 21 show the layer thickness of the conductive brazing material (3) composing the non-contact IC card shown in Fig. 19 as 100 ⁇ m, 200 ⁇ m, 300 ⁇ m. When m is set, the test results of the electrostatic test are shown.
  • the conductive member (3) is formed on the card substrate surface side on which the hologram “magnetic recording layer (2) is laminated, rather than on the card substrate surface side (card back side) on which the hologram“ magnetic recording layer (2) is laminated. Is configured so that the opposite side of the card substrate side (card surface side) is located, a good test result can be obtained, and the layer thickness of the conductive member (3) must be increased. It was found that even better test results were obtained.
  • the second example is a case where an electrostatic test was performed using the non-contact IC card of the second embodiment described above.
  • the contactless IC card according to the second embodiment will be described below with reference to FIGS.
  • the conductive member (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) is a card substrate on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated. It is located on the opposite side of the card substrate surface (card surface side) from the card substrate surface side on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated rather than the surface side (card back surface side)
  • the configuration embedded in the card base (1) IC chip face-up
  • the test results shown in FIG. 24 are the results of the electrostatic test in the case of facing the IC chip shown in FIG. 22.
  • the conductive member (3) was subjected to hologram “magnetic recording”.
  • the conductive member (3) was placed close to the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • the conductive member (3) is located far from the hologram 'magnetic recording layer (2).
  • Fig. 24 shows the test results of the electrostatic test in the case of (in the remote area of Fig. 24).
  • the test results shown in FIG. 25 are the electrostatic test results when the IC chip is faced down as shown in FIG. 23.
  • the conductive member (3) When placed so as to overlap the recording layer (2) (overlapping in Fig. 25), as shown in Fig. 27 (b), the conductive member (3) is placed close to the hologram 'magnetic recording layer (2). (In the vicinity of FIG. 25), and as shown in FIG. 27 (c), when the conductive member (3) is located far from the hologram 'magnetic recording layer (2) (distant from FIG. 25), Shows the test results of the static electricity test.
  • the conductive member (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) has the hologram 'magnetic recording layer (2). It is located on the card substrate side (card surface side) opposite to the card substrate side on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated, rather than the card substrate side (card back side) to be laminated. Moreover, good test results can be obtained by placing the conductive member (3) at a position where it overlaps the hologram 'magnetic recording layer (2) or at a position where the force of the hologram' magnetic recording layer (2) is close. It has been found.
  • a conductive member (3) is formed as a hologram 'magnetic recording layer'.
  • the conductive member (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) is a card on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated.
  • the card substrate side (card surface side) opposite to the card substrate side on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated than the substrate side (card back side) As shown in FIG. 26 (a), it has been found that the best test results can be obtained by disposing the conductive member (3) in a position overlapping the hologram magnetic recording layer (2).
  • the conductive member (3) is embedded in the vicinity of or overlapping the hologram 'magnetic recording layer (2), and ,
  • the conductive member (3) has a card substrate surface on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated, rather than the card substrate surface side (card back side) on which the hologram' magnetic recording layer (2) is laminated.
  • the conductive member (3) mounted on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (10) stacks the hologram 'magnetic recording layer (2). It is located on the card substrate side (card surface side) opposite to the card substrate side on which the hologram 'magnetic recording layer (2) is laminated, rather than the card substrate side (card back side).
  • the conductive member (3) is positioned at the position where it overlaps the hologram 'magnetic recording layer (2), or as shown in FIG. Thus, it was found that a favorable test result can be obtained by placing the hologram at a position close to the magnetic recording layer (2).
  • the contactless IC card of the above-described embodiment includes an antenna pattern (11) and an IC chip (
  • a conductive member (3) can be mounted on the inlet sheet (15) mounted on the surface side.
  • the contactless IC card according to the present invention is a commuter pass, a coupon ticket, a telephone card, a card for entering and exiting a specific area, an ID card, a license, a pachinko, an amusement park, a movie. It can be applied to information recording media that perform non-contact communication processing such as cards and credit cards used in buildings.
  • FIG. 1 is a diagram showing a first configuration example of a non-contact IC card in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration example when a hologram 'magnetic recording layer (2) is mounted on a conventional non-contact IC card.
  • FIG.4 Static electricity as defined in "JIS X 6305-6: 2001 (ISO / IEC 10373-6: 2001)" or "JIS X 6305-7: 2001 (ISO / IEC 10373-7: 2001)” It is a figure which shows the circuit structure of a test.
  • FIG. 5 A diagram showing a zone on a card in an electrostatic discharge test, showing a state in which the front and back surfaces of a non-contact IC card are divided into 20 rows by 4 rows x 5 rows.
  • FIG. 6 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 1 when the card surface side force is also viewed.
  • FIG. 7 is a diagram showing a second configuration example of the non-contact IC card in the first embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 7 when the card surface side force is also viewed.
  • FIG. 9 shows the configuration when the shape of the conductive wiring (4) of the non-contact IC card shown in FIG. 7 is made to overlap the hologram 'magnetic recording layer (2) and the conductive member (3).
  • FIG.10 Hologram 'IC chip of inlet sheet (15) on which IC chip (12) is mounted with a length of conductive wiring (4) that overlaps magnetic recording layer (2) and conductive member (3) It is a figure which shows the structure at the time of mounting on the same surface side as a mounting surface.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a non-contact IC card in the second embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a route through which static electricity passes through a card when a static electricity test is performed on the non-contact IC card according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 12 when the card back side force is also viewed.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining a route through which static electricity passes through a card when a static test is performed on a non-contact IC card having a structure with low electrostatic resistance.
  • FIG. 15 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 14 when the card back side force is also viewed.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a route through which static electricity passes through a card when a static test is performed on a non-contact IC card having a structure with low electrostatic resistance.
  • FIG. 17 is a plan view of the non-contact IC card shown in FIG. 16 when the card back side force is also viewed.
  • FIG. 18 shows a first configuration example of a contactless IC card used in the electrostatic test of the first embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram showing a second configuration example of the non-contact IC card used in the static electricity test of the first example.
  • FIG. 21 is a view showing a test result when an electrostatic test is performed on the non-contact IC card having the structure shown in FIG. 19.
  • FIG. 22 is a diagram showing a first configuration example of a non-contact IC card used in the electrostatic test of the second example.
  • FIG. 23 is a diagram showing a second configuration example of the non-contact IC card used in the electrostatic test of the second example.
  • FIG. 24 is a diagram showing test results when a static electricity test is performed on the non-contact IC card having the structure shown in FIG.
  • FIG. 25 is a diagram showing test results when a static electricity test is performed on the non-contact IC card having the structure shown in FIG.
  • 26 is a diagram showing an arrangement position when the positional relationship between the hologram 'magnetic recording layer (2) and the conductive member (3) is changed in the non-contact IC card having the structure shown in FIG. .

Abstract

　金属反射層に発生する静電気によるＩＣチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ＩＣカードを提供する。 　アンテナ（１１）と、該アンテナ（１１）と接続されたＩＣチップ（１２）と、が実装されたインレットシート（１５）がカード基材（１）の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層（ホログラム・磁気記録層２に相当）が積層されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層（２）に発生する静電気を誘引し、金属反射層（２）を積層する第１のカード基材面側（カード裏面側）とは反対側の第２のカード基材面側（カード表面側）から静電気を放電するための導電性部材（３）が、カード基材（１）の中に埋設されてなることを特徴とする。

Description

非接触 ICカード
技術分野
[0001] 本発明は、非接触でのデータ通信が可能な非接触 ICカードに関し、特に、アンテ ナと、該アンテナと接続された ICチップと、がカード基材の中に埋設され、かつ、カー ド基材面上に金属反射層が積層されて構成される非接触 ICカードに関するものであ る。
背景技術
[0002] 近年におけるカード技術の発達により、様々な通信システムに用いられている情報 記録媒体として、広範囲な用途に適用可能な ICカードがある。この ICカードには、専 用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接 触型の ICカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読 み出し処理が可能な非接触型の ICカードがある。
[0003] これらの ICカードは、磁気記録層を有する磁気カードと比較し、セキュリティ性が高 く、尚且つ、カード自体に書き込むことができる情報量が多ぐ一枚のカードだけで多 面的に使用できることから産業上における普及度は増加の一途を迪つている。
[0004] その中でも特に、非接触型の ICカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出 し処理を行う際に、 ICカード自体を専用の装置に挿入する必要がなぐカード自体の 取り扱 、が便利なこともあり、産業上で急速に普及して 、る。
[0005] また、磁気ストライプ等の磁気記録層を有する ICカードもあり、従来の磁気記録層 を利用した通信システムと、 ICチップを利用した通信システムと、を一枚のカードのみ で利用することが可能な構造を構成して 、る。
[0006] なお、本発明より先に出願された技術文献として、磁気記録層に対し、ホログラムカロ ェを施し、ホログラムによる視覚効果を奏しつつ、尚かつ、磁気記録層を利用した機 能的情報処理を可能とした磁気ストライプ付きプラスチックカードが開示された文献 がある (例えば、特許文献 1参照)。
[0007] この上記特許文献 1に開示された磁気ストライプ付きプラスチックカードのように、ホ ログラム形成部による視覚効果を奏しつつ、尚かつ、機能的情報処理を可能とする ために、ホログラム形成部を施した磁気記録層を、非接触 ICカードに適用しょうという 試みが現在行われている。なお、ホログラム形成部は、少なくとも、金属反射層と、ホ ログラム層と、を有して構成される。
[0008] しカゝしながら、ホログラム形成部を施した磁気記録層を適用した非接触 ICカード〖こ 対し、『JIS X 6305- 6:2001(ISO/IEC 10373- 6:2001)』または『JIS X 6305-7 : 2001(ISO /IEC 10373-7:2001)』で規定されている静電気試験を行い、ホログラム形成部を構成 する金属反射層に対し、静電気を放電した場合には、その金属反射層に発生した静 電気による放電電流が非接触 ICカード内に埋設されたアンテナを介して ICチップに 流れ込み、 ICチップの静電気破壊が発生してしまう場合がある。
[0009] このため、上述した金属反射層に発生する静電気による ICチップの静電気破壊を 防止した非接触 ICカードを実現することが必要になる。
[0010] なお、本発明より先に出願された技術文献として、 ICモジュール基板と、前記 ICモ ジュール基板上に配設された ICチップと、前記 ICチップを被覆するモールドと、前記 モールドの上面に配設される導電性部材とから構成し、 ICチップが静電気によって 破壊され難い ICモジュールが開示された文献がある (例えば、特許文献 2参照)。 特許文献 1 :特許第 3198183号公報
特許文献 2：特開 2003 - 99744号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] なお、上記特許文献 2は、 ICチップを被覆するモールドの上面に対して導電性部 材を配設することで ICチップに対する静電気破壊を防止するものであり、金属反射 層に発生する静電気による ICチップの静電気破壊を防止する点については何ら考 慮されたものではない。
[0012] 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、アンテナと、該アンテナと接続さ れた ICチップと、がカード基材の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射 層が積層されてなる非接触 ICカードにおいて、金属反射層に発生する静電気による ICチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触 ICカードを提供することを 目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0013] かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有する。
[0014] 本発明にカゝかる非接触 ICカードは、アンテナと、該アンテナと接続された ICチップ と、が実装されたインレットシートがカード基材の中に埋設され、かつ、カード基材面 上に金属反射層が積層されてなる非接触 ICカードであって、金属反射層に発生する 静電気を誘引し、金属反射層を積層する第 1のカード基材面側とは反対側の第 2の カード基材面側から静電気を放電するための導電性部材が、カード基材の中に埋設 されてなることを特徴とするものである。
[0015] また、本発明にかかる非接触 ICカードにおいて、導電性部材は、第 1のカード基材 面側よりも、第 2のカード基材面側に位置するようにカード基材の中に埋設されてなる ことを特徴とするものである。
[0016] また、本発明に力かる非接触 ICカードにぉ 、て、導電性部材は、非接触 ICカード の積層方向にぉ 、て、金属反射層に少なくとも一部が重なるようにカード基材の中に 埋設されてなることを特徴とするものである。
[0017] また、本発明に力かる非接触 ICカードにぉ 、て、導電性部材は、非接触 ICカード の積層方向において、金属反射層に重ならず、金属反射層の近傍に位置するように 、カード基材の中に埋設されてなることを特徴とするものである。
[0018] また、本発明に力かる非接触 ICカードにぉ 、て、導電性部材は、 ICチップが実装さ れたインレットシートの ICチップ実装面と同一面側に実装されてなることを特徴とする ものである。
[0019] また、本発明に力かる非接触 ICカードは、金属反射層に発生する静電気を導電性 部材に誘引するための導電性配線が、カード基材の中に埋設されてなることを特徴 とするちのである。
[0020] また、本発明に力かる非接触 ICカードにぉ 、て、導電性配線は、 ICチップが実装さ れたインレットシートの ICチップ実装面と反対面側に実装されてなることを特徴とする ものである。
[0021] また、本発明にかかる非接触 ICカードにおいて、導電性配線は、 ICチップが実装さ れたインレットシートの ICチップ実装面と同一面側に実装されてなることを特徴とする ものである。
[0022] また、本発明に力かる非接触 ICカードにぉ 、て、導電性部材は、インレットシート面 に実装された位置力 第 2のカード基材面に達する厚み力 なることを特徴とするも のである。
[0023] また、本発明に力かる非接触 ICカードにお 、て、導電性部材は、インレットシートを 介して ICチップの上下面に位置するようにカード基材の中に埋設されてなることを特 徴とするちのである。
[0024] また、本発明に力かる非接触 ICカードにお 、て、導電性部材は、 ICチップを補強 するための補強部材であることを特徴とするものである。
[0025] また、本発明にかかる非接触 ICカードは、カード基材面上に、磁気記録層と、金属 反射層と、ホログラム層と、が順次積層されてなることを特徴とするものである。
発明の効果
[0026] 本発明にカゝかる非接触 ICカードは、アンテナと、該アンテナと接続された ICチップ と、が実装されたインレットシートがカード基材の中に埋設され、かつ、カード基材面 上に金属反射層が積層されてなる非接触 ICカードであって、金属反射層に発生する 静電気を誘引し、金属反射層を積層する第 1のカード基材面側とは反対側の第 2の カード基材面側から静電気を放電するための導電性部材が、カード基材の中に埋設 されてなることを特徴とする。これにより、『JIS X 6305-6:2001(ISO/IEC 10373-6:2001 ；)』または『JIS X 6305-7 : 2001(ISO/IEC 10373-7:2001)』で規定されている静電気試 験を行い、金属反射層に対し、静電気を放電した場合でも、カード基材の中に埋設 した導電性部材が、その金属反射層に発生した静電気を誘引し、金属反射層を積層 する第 1のカード基材面側とは反対側の第 2のカード基材面側カゝら静電気を放電す ることが可能となるため、カード基材の中に埋設されている ICチップに対する静電気 の流れ込みを回避し、 ICチップの静電気破壊を防止することが可能となる。
発明を実施するための最良の形態
[0027] <本実施形態における非接触 ICカードの特徴 >
まず、図 1、図 2を参照しながら、本実施形態における非接触 ICカードの特徴につ いて説明する。
[0028] 本実施形態における非接触 ICカードは、図 2に示すように、少なくとも、磁気記録層
(22)と、金属反射層（23)と、ホログラム層（24)と、力 構成されるホログラム '磁気記 録層（2)を、図 1に示すように、カード基材面上 (カード裏面側）に積層し、尚且つ、ァ ンテナ（11)と、該アンテナ（11)と接続された ICチップ（12)と、が実装されたインレツ トシート（15)が、カード基材（1)の中に埋設されて構成される非接触 ICカードである
[0029] そして、本実施形態における非接触 ICカードは、ホログラム '磁気記録層 (2)を構 成する金属反射層（23)に発生する静電気を誘引し、ホログラム '磁気記録層（2)を 積層する第 1のカード基材面側 (カード裏面側）とは反対側の第 2のカード基材面側（ カード表面側)から静電気を放電するための導電性部材 (3)が、カード基材（1)の中 に埋設されてなることを特徴とする。
[0030] これにより、『JIS X 6305-6:2001(ISO/IEC 10373- 6:2001)』または『JIS X 6305-7 : 20 OKISO/IEC 10373-7:2001)』で規定されている静電気試験を行い、ホログラム '磁気 記録層 (2)を構成する金属反射層（23)に対し、静電気を放電した場合でも、カード 基材（ 1)の中に埋設した導電性部材 (3)が、その金属反射層（23)に発生した静電 気を誘引し、ホログラム '磁気記録層（2)を積層する第 1のカード基材面側 (カード裏 面側）とは反対側の第 2のカード基材面側 (カード表面側)から静電気を放電すること が可能となるため、カード基材（1)の中に埋設されている ICチップ（12)に対する静 電気の流れ込みを回避し、 ICチップ（12)の静電気破壊を防止することが可能となる 。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態における非接触 ICカードについて詳 細に説明する。
[0031] (第 1の実施形態）
く非接触 ICカードの構成〉
まず、図 1を参照しながら、本実施形態における非接触 ICカードの構成について説 明する。
[0032] 本実施形態における非接触 ICカードは、図 1に示すように、非接触 ICカードの裏面 側 (カード裏面側）に対し、ホログラム '磁気記録層 (2)を有して構成している。 [0033] 本実施形態におけるカード基材（1)の中には、図 1に示すように、アンテナ（11)と、 ICチップ（12)と、が埋没されている。なお、 ICチップ（12)は、アンテナ（11)と接続 するようにカード基材（1)の中に埋没されることになる。また、 ICチップ（12)と、アンテ ナ（11)と、の接続方法については特に限定するものではなぐあらゆる接続方法に てアンテナ（11)と ICチップ（12)とを接続することが可能である。
[0034] <カード基材： 1 >
まず、図 1を参照しながら、本実施形態における非接触 ICカードを構成するカード 基材（1)について説明する。
[0035] 本実施形態の非接触 ICカードを構成するカード基材（1)は、図 1に示すように、ァ ンテナ基板（10)上に螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン（11)を 形成し、該形成したアンテナパターン（11)と、 ICチップ（12)と、が電気的に接続す るように、 ICチップ（ 12)をアンテナ基板 ( 10)に実装し、アンテナパターン（ 11)と、 IC チップ（12)と、が実装されたインレットシート（15)を形成する。
[0036] そして、そのインレットシート（15)を覆うように、インレットシート（15)の上下面からラ ミネート基材となるコアシート（16)にて挟持して積層する。そして、カード基材（1)の 表面側のコアシート（16)に対し、オーバーシート（17)と、印刷層（18)と、を順に積 層し、カード基材（1)の裏面側のコアシート（16)に対し、印刷層（18)と、オーバーシ ート（17)と、を順に積層する。
[0037] これ〖こより、図 1に示すカード基材（1)を形成することになる。なお、本実施形態に おける非接触 ICカードは、カード基材（1)の裏面側のオーバーシート（17)に対し、 ホログラム '磁気記録層 (2)を積層して構成することになる。
[0038] また、本実施形態のインレットシート（15)は、 ICチップ（12)を保護するための補強 部材（14)を接着剤（13)を介してアンテナ基板（10)の上下面に実装して構成するこ と〖こなる。以下、本実施形態の非接触 ICカードのカード基材（1)を構成する各部に ついて詳細に説明する。
[0039] <コアシート： 16 >
コアシート（16)は、カード基材（1)の中心部分となる基材であり、カード本体に強度 を付与させる基材である。コアシート（16)に適用可能な材質としては、一般用ポリス チレン榭脂、耐衝撃用ポリスチレン榭脂、アクリル-トリルスチレン榭脂、 ABS (アタリ 口-トリル—ブタジエン—スチレン共重合体)榭脂、アクリル榭脂、ポリエチレン榭脂、 ポリプロピレン榭脂、ポリアミド榭脂、ポリアセタール榭脂、 PC (ポリカーボネート)榭脂 、塩化ビニル榭脂、変性 PPO榭脂、ポリブチレンテレフタレート榭脂、ポリフエ-レン サルファルド榭脂等の熱可塑性榭脂、ァロイ系榭脂、ガラス繊維の添カ卩による強化榭 脂等の従来力 ICカード本体の中心部分となるカード基材（1)に適用可能な公知の 榭脂が挙げられる。なお、塩化ビュル、 PET— G等は、自己融着を行う特性を有する ことから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため、塩化ビュル、 P ET—G等をコアシート（16)に適用することが好ましい。
[0040] <オーバーシート： 17 >
オーバーシート（17)は、カード基材（1)の外側部分を構成する基材である。オーバ 一シート（17)に適用可能な材質としては、上述したコアシート（16)に適用可能な榭 脂が挙げられる。
[0041] くアンテナ基板： 10 >
アンテナ基板（10)は、アンテナパターン（11)を形成する絶縁性を有する基材であ る。アンテナ基板（10)に適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル榭脂、ポリ エチレン榭脂、ポリプロピレン榭脂、ポリイミド榭脂、 PET、 PEN, PET— G等の榭脂 が挙げられる。
[0042] <アンテナパターン： 11の材質 >
アンテナパターン（11)を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、 ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アン テナ基板（10)上にアンテナパターン（11)を形成する手法としては、エッチング法や 、印刷法 (スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が適用可能である。また、巻き線法で アンテナ基板 (10)上にアンテナパターン（11)を形成することも可能である。
[0043] く接着剤： 13 >
接着剤（13)は、 ICチップ（12)を保護するための補強部材 (14)をアンテナ基板 (1 0)の上下面に実装するためのものである。なお、接着剤（13)に適用可能な材質とし ては、補強部材（14)をアンテナ基板（10)に実装することが可能な材質であればあ らゆる材料を適用することは可能であり、例えば、紫外線硬化榭脂、湿気硬化性榭脂 、熱硬化性榭脂などが適用可能である。
[0044] <補強部材： 14 >
補強部材（14)は、 ICチップ（12)を保護するための部材である。なお、補強部材（ 14)に適用可能な材質としては、金属性の材質であればあらゆる材質が適用可能で あり、例えば、ステンレス（SUS)などの材質が適用可能である。
[0045] <印刷層： 18 >
印刷層（18)は、印刷処理を施して形成される層である。なお、本実施形態におけ る印刷層（18)を形成する際の印刷処理及び材料等は特に限定するものではなぐ 公知の印刷処理及び材料等を用いて印刷層（18)を構成することは可能である。
[0046] <ホログラム ·磁気記録層： 2の構造 >
次に、図 2を参照しながら、本実施形態の非接触 ICカードを構成するホログラム'磁 気記録層 (2)の構造にっ 、て説明する。
[0047] ホログラム '磁気記録層 (2)は、接着層（21)と、磁気記録層 (22)と、金属反射層（2 3)と、ホログラム層 (24)と、保護層（25)と、を有して構成し、このホログラム '磁気記 録層（2)を、離形層 (26)を介して支持層 (27)に積層することで『転写シート』を構成 すること〖こなる。
[0048] <接着層： 21 >
接着層（21)は、ホログラム '磁気記録層（2)を、カード基材（1)の裏面側のオーバ 一シート（17)に接着させるための層である。なお、接着層（21)に適用可能な材質と しては、ヒートシール性の良好な塩ィ匕ビニル Z酢酸ビニル共重合体等の合成樹脂が 挙げられる。接着層（21)の層厚としては、 程度が好ましい。
[0049] <磁気記録層： 22 >
磁気記録層 (22)は、情報を記録することが可能な層であり、公知の磁気塗料を用 いて印刷もしくは塗布して形成される。なお、磁気塗料としては、例えば、プチラール 榭脂、塩ィ匕ビュル Z酢酸ビュル共重合体、ウレタン榭脂、ポリエステル榭脂、セル口 一ス系榭脂、アクリル榭脂、スチレン Zマレイン酸共重合榭脂等の合成樹脂をバイン ダー榭脂とし、必要に応じ、二トリルゴム等のゴム系榭脂、ウレタンエラストマ一を添加 し、磁性体としては、 γ— Fe O 、 Co含有 Fe O Fe O ノ リウムフェライト、ストロン
2 3 2 3、 3 4、
チウムフェライト、 Co 'Ni'Fe'Crの単独もしくは合金、希土類 Co磁性体の他、界面 活性剤、シランカップリング剤、可塑剤、ワックス、シリコーンオイノレ、カーボンその他 の顔料を必要に応じて添カ卩し、 3本ロール、サンドミル、ボールミル等により混練して 作成したものを適用することが可能である。なお、磁気記録層（22)の層厚としては、 10〜15 μ m程度が好ましい。
[0050] <金属反射層： 23 >
金属反射層（23)は、光を反射させるための層である。なお、金属反射層（23)に適 用可能な材質としては、 Al, Zn, Co, Ni, In, Fe, Cr, Ti, Sn、または、それらを各 種混合させた合金が挙げられる。また、金属反射層（23)を形成する方法としては、 真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、電 気メツキ法等が適用可能である。なお、金属反射層（23)の膜厚としては、 30〜： L00 nm程度が好ましぐ 40〜70nm程度がより好ましい。また、金属反射層（23)は、光 の反射性を考慮し、連続膜から構成されて ヽることが好ま ヽ。
[0051] <ホログラム層： 24 >
ホログラム層 (24)は、ホログラム形成部を構成するための層である。なお、ホロダラ ム層（24)に適用可能な材質としては、ポリ塩化ビニル、アクリル (例、 MMA)、ポリス チレン、ポリカーボネート等の熱可塑性榭脂、不飽和ポリエステル、メラミン、エポキシ 、ポリエステル (メタ）アタリレート、ウレタン (メタ）アタリレート、エポキシ (メタ）アタリレー ト、ポリエーテル (メタ)アタリレート、ポリオール (メタ)アタリレート、メラミン (メタ）アタリ レート、トリアジン系アタリレート等の熱硬化性榭脂を硬化させたもの、あるいは、上記 の熱可塑性榭脂と熱硬化性榭脂との混合物が適用可能である。ホログラム層 (24)の 層厚としては、 2. 5 m程度が好ましい。
[0052] <保護層： 25 >
保護層（25)は、上述したホログラム層（24)を保護するための層である。なお、保護 層（25)に適用可能な材質としては、ポリメチルメタタリレート榭脂と他の熱可塑性榭 脂、例えば、塩ィ匕ビュル Z酢酸ビュル共重合体もしくは-トロセルロース榭脂との混 合物、または、ポリメチルメタタリレート榭脂とポリエチレンワックスとの混合物等が挙げ られ、また、酢酸セルロース榭脂と熱硬化性榭脂、例えば、エポキシ榭脂、フエノール 榭脂、熱硬化型アクリル榭脂、もしくは、メラミン榭脂との混合物が挙げられる。保護 層（25)の層厚としては、 1〜2 /ζ πι程度が好ましい。
[0053] <離形層： 26 >
離形層 (26)は、上述したホログラム '磁気記録層 (2)と、支持層 (27)と、を剥離す るための層である。なお、離形層 (26)に適用可能な材質としては、熱可塑性アクリル 榭脂、ポリエステル榭脂、塩ィ匕ゴム系榭脂、塩化ビニル一酢酸ビニル共重合榭脂、 セルロース系榭脂、塩素化ポリプロピレン榭脂あるいはこれらにオイルシリコン、脂肪 酸アミド、ステアリン酸亜鉛を添加したものが適用可能である。離形層（26)の層厚と しては、 0. 5 m程度が好ましい。
[0054] <支持層： 27 >
支持層 (27)は、ホログラム '磁気記録層 (2)を支持する層である。なお、支持層 (2 7)に適用可能な材質としては、透明なポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ塩ィ匕 ビュル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン等の合 成榭脂、天然榭脂、紙、合成紙などカゝら単独で選択されたもの、または、上記より選 択されて組み合わされた複合体が適用可能である。なお、支持層 (27)としては、抗 張力、耐熱性を兼ね備えたポリエステルフィルムを適用することが好ましい。支持層（ 27)の層厚としては、 25 μ m程度が好まし!/、。
[0055] なお、上述した図 2に示すホログラム ·磁気記録層 (2)の転写シートの形成方法とし ては、例えば、支持層 (27)に対し、離形層 (26)、保護層（25)を順次塗布し、ホログ ラム層（24)を形成する榭脂組成物を塗布し、ホログラム形成部を構成する。そして、 金属反射層（23)を蒸着法により形成し、磁気記録層 (22)、接着層（21)を順次塗布 する方法が挙げられる。これにより、図 2に示すホログラム '磁気記録層（2)の『転写シ ート』を形成することが可能となる。
[0056] なお、上述した形成方法は、一例であり、この形成方法に限定するものではなぐ図 2に示すホログラム '磁気記録層 (2)の『転写シート』を形成することが可能であれば あらゆる形成方法を適用することは可能である。なお、本実施形態におけるホロダラ ム '磁気記録層 (2)は、保護層（25)と、ホログラム層 (24)と、金属反射層（25)と、磁 気記録層 (22)と、の合計層厚が、磁気記録に支障がない 20 m以下であることが 好ましい。
[0057] 本実施形態における非接触 ICカードは、この上述した図 2に示す、磁気記録層 (2 2)と、金属反射層（23)と、ホログラム層 (24)と、が一体化されたホログラム '磁気記 録層（2)を、カード基材（1)の裏面側のオーバーシート（17)上に貼着することで、ホ ログラム'磁気記録層 (2)がカード裏面側に積層された図 1に示す非接触 ICカードを 構成することになる。これにより、美麗なホログラムを形成しつつ、機械的な情報処理 を行うことが可能なホログラム '磁気記録層（2)を、非接触 ICカードのカード表面に形 成することが可能となる。
[0058] し力しながら、図 3に示すように、アンテナ（11)と、該アンテナ（11)と接続された IC チップ（12)と、がカード基材（1)の中に埋設され、尚かつ、そのカード裏面側にホロ グラム'磁気記録層（2)が積層された非接触 ICカードに対し、 JIS規格の『JIS X 6305 -6:2001(ISO/IEC 10373-6:2001)』で規定されて!、る試験方法にて静電気試験を行う と、『JIS X 6322-1 : 2001(ISO/IEC 14443-1 :2000)』の 4. 3. 7で規定されている規定 値 ±6kVの静電気に耐えることができず、また、 JIS規格の『JIS X 6305-7 : 2001(ISO/ IEC 10373-7:2001)』で規定されている試験方法にて静電気試験を行うと、『JIS X 632 3-l : 2001(ISO/IEC 15693-1:2000)』の 4. 3. 7で規定されている規定値 ±6kVの静 電気に耐えることができないという問題を抱えることになる。
[0059] なお、『JIS X 6305-6:2001(ISO/IEC 10373- 6:2001)』または『JIS X 6305-7： 2001(IS O/IEC 10373-7:2001)』で規定されている静電気試験は、図 4に示す静電気放電試 験の回路を用 、て行うことになる。
[0060] まず、木製の台に敷いた『導電板』上に、厚さ 0. 5mmの『絶縁板』を設置し、その『 絶縁板』上に、『非接触 ICカード』を設置する。そして、『ESD試験器』に接続された 直径 8mmの『球型プローブ』を『非接触 ICカード』に接触させ、『ESD試験器』から『 非接触 ICカード』に対し、静電気を放電し、放電後の『非接触 ICカード』内の ICチッ プ（12)の性能について試験することになる。
[0061] なお、図 4に示す静電気放電試験は、
電荷蓄積キャパシタ： 150pF ± 10%、 放電抵抗： 330 Ω ± 10%、
充電抵抗： 50〜： LOOM Ω、
立ち上がり時間： 0. 7〜： Lnsで行う。
[0062] まず、図 5に示すように、非接触 ICカードの表裏面をそれぞれ縦横 4列 X 5列に 20 分割し、非接触 ICカードの表面側から順に、 +6kVの静電気を 20箇所に印加し、次 に、—6kVの静電気を 20箇所にて印加し、続けて、非接触 ICカードの裏面側にも同 様な処理を実施する。なお、図 5に示す『1』〜『20』は、静電気放電試験における力 ード上の区分域を示す。
[0063] この図 4に示す静電気放電試験の回路を用いて静電気試験を行うと、図 3に示す力 一ド基材（1)に埋設されている ICチップ（12)の静電気破壊が発生することになる。こ れは、図 4に示す静電気放電試験の回路を用いて静電気試験を行うと、図 3に示す ホログラム '磁気記録層 (2)を構成する金属反射層（23)に対し、静電気が発生し、 該発生した静電気による放電電流がアンテナ（11)を介して ICチップ（ 12)に流れ込 み、 ICチップ（12)に対して過度な負荷を生じさせるためである。
[0064] このため、本発明者らは、図 3に示すように、ホログラム '磁気記録層（2)を有する非 接触 ICカードにおいて、上述した静電気試験を満足させるために、様々な改良を試 み、鋭意研究を重ねた結果、図 1に示すように、ホログラム '磁気記録層（2)を構成す る金属反射層（23)に発生する静電気を誘引し、ホログラム '磁気記録層（2)を積層 するカード基材面側 (カード裏面側）とは反対側のカード基材面側 (カード表面側)か ら静電気を放電するための導電性部材 (3)を、カード基材（ 1)の中に埋設することで 、上述した静電気試験を満足することを実験結果から見出した。以下、図 1を参照し ながら、本実施形態の非接触 ICカードの構成について説明する。
[0065] 本実施形態における非接触 ICカードは、図 1に示すように、ホログラム '磁気記録層
(2)を構成する金属反射層（23)に発生する静電気を誘引し、該誘引した静電気を カード基材（1)の外部に放電するための導電性部材（3)が、カード基材（1)の中に 埋設されて構成される。
[0066] これにより、『JIS X 6305-6:2001(ISO/IEC 10373- 6:2001)』または『JIS X 6305-7 : 20 OKISO/IEC 10373-7:2001)』で規定されている静電気試験を行い、ホログラム '磁気 記録層 (2)を構成する金属反射層（23)に対し、静電気を放電した場合でも、導電性 部材 (3)が、その金属反射層（23)に発生した静電気を誘引し、ホログラム '磁気記録 層（2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側)とは反対側のカード基材面側 (力 ード表面側)から静電気を放電することが可能となるため、 ICチップ（12)に対する静 電気の流れ込みを回避し、非接触 ICカード内に埋設される ICチップ（12)の静電気 破壊を防止することが可能となる。
[0067] なお、本実施形態における導電性部材 (3)を構成する材質としては、電気を導通 することが可能な材質であればあらゆる材質が適用可能であり、例えば、ステンレス（ SUS)などが適用可能である。
[0068] また、本実施形態における導電性部材（3)は、図 1、図 6に示すように、非接触 IC力 一ドの積層方向において、ホログラム '磁気記録層 (2)に少なくとも 1部が重なるよう に、カード基材（1)の中に埋設することが好ま U、。
[0069] これにより、ホログラム '磁気記録層 (2)を構成する金属反射層（23)に発生する静 電気を導電性部材 (3)が更に誘引し易くすることが可能となるため、非接触 ICカード 内に埋設される ICチップ（12)の静電気破壊を更に防止することが可能となる。
[0070] なお、図 6は、図 1に示す非接触 ICカードをカード表面側力も見た場合の平面図で ある。図 6に示す『X方向』は、図 1に示す『X方向』に該当する。
[0071] 図 6に示す平面図からも明らかなように、導電性部材（3)は、ホログラム '磁気記録 層（2)の少なくとも一部に重なるようにカード基材（1)の中に配置されて 、ることがわ かる。なお、『カードの積層方向』とは、非接触 ICカードを構成する各シートを積層す る積層方向を示す。
[0072] また、本実施形態における導電性部材（3)は、図 1、図 6に示すように、非接触 IC力 一ドの積層方向において、ホログラム '磁気記録層 (2)に重なるように、カード基材（1 )の中に埋設するのではなぐ図 7、図 8に示すように、ホログラム '磁気記録層（2)の 近傍に位置するようにカード基材（ 1)の中に埋設し、ホログラム ·磁気記録層 (2)を構 成する金属反射層（23)に発生する静電気を、導電性配線 (4)を介して導電性部材 ( 3)に誘引し、導電性部材 (3)が、その導電性配線 (4)が誘引した静電気を、ホロダラ ム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側）とは反対側のカード 基材面側 (カード表面側)力 放電するように構築することも可能である。
[0073] なお、図 8は、図 7に示す非接触 ICカードをカード表面側力も見た場合の平面図で ある。図 8に示す『X方向』は、図 7に示す『X方向』に該当する。
[0074] 図 8に示す平面図からも明らかなように、導電性部材（3)は、ホログラム '磁気記録 層（2)に重ならず、ホログラム '磁気記録層（2)の近傍に位置するようにカード基材（1 )の中に配置されて 、ることがわ力る。
[0075] なお、導電性配線 (4)は、金属反射層（23)に発生する静電気を導電性部材 (3)に 誘引するために、図 7、図 8に示すように、非接触 ICカードの積層方向において、ホロ グラム ·磁気記録層 (2)と導電性部材 (3)とに重なるようにカード基材（ 1)の中に埋設 することが好ましい。
[0076] また、導電性配線 (4)は、アンテナ基板（10)に形成するアンテナパターン（11)の 一部として形成することも可能である。なお、導電性配線 (4)を構成する材質としては 、電気を導通することが可能な材質であればあらゆる材質が適用可能であり、例えば 、アルミニウムなどの材質が適用可能である。
[0077] なお、図 7に示す非接触 ICカードは、アンテナパターン（11)とホログラム '磁気記 録層 (2)と導電性部材 (3)とに重なる長さの導電性配線 (4)を、 ICチップ（12)が実 装されたインレットシート（15)の ICチップ実装面と反対面側に実装することにしたが 、図 9に示すように、アンテナパターン（11)には重ならずに、ホログラム '磁気記録層 (2)と導電性部材 (3)とに重なる長さの導電性配線 (4)を、 ICチップ（12)が実装され たインレットシート（ 15)の ICチップ実装面と反対面側に実装するように構築することも 可能である。
[0078] また、図 10に示すように、アンテナパターン（11)の近傍から、ホログラム '磁気記録 層（2)と導電性部材 (3)とに重なる長さの導電性配線 (4)を、 ICチップ（12)が実装さ れたインレットシート（ 15)の ICチップ実装面と同一面側に実装するように構築するこ とも可能である。
[0079] また、導電性部材（3)は、図 1、図 7、図 9、図 10に示すように、ホログラム '磁気記 録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側)よりも、そのホログラム '磁気記録 層（2)を積層するカード基材面側とは反対側のカード基材面側 (カード表面側）に位 置するように、カード基材（1)の中に埋設することが好ま 、。
[0080] 即ち、 ICチップ（12)が実装されたインレットシート（15)の ICチップ実装面と同一面 側に対し、導電性部材 (3)を実装することが好ま 、。
[0081] これにより、ホログラム '磁気記録層（2)を構成する金属反射層（23)に発生する静 電気を導電性部材 (3)が更に誘引し易くする構造にすることが可能となるため、非接 触 ICカード内に埋設される ICチップ（12)の静電気破壊を更に防止することが可能と なる。
[0082] (第 2の実施形態）
次に、第 2の実施形態について説明する。
[0083] 第 2の実施形態における非接触 ICカードは、ホログラム '磁気記録層 (2)を構成す る金属反射層（23)に発生する静電気を誘引し、該誘引した静電気をカード基材（1) の外部に放電するための導電性部材 (3)を、 ICチップ（12)を保護するための補強 部材（14)として適用したことを特徴とするものである。以下、図 11〜図 17を参照しな がら、第 2の実施形態における非接触 ICカードについて説明する。
[0084] く非接触 ICカードの構成〉
まず、図 11を参照しながら、第 2の実施形態における非接触 ICカードの構成につ いて説明する。
[0085] 第 2の実施形態における非接触 ICカードは、図 11に示すように、カード基材（1)と
、ホログラム '磁気記録層 (2)と、を有して構成される。
[0086] なお、カード基材（1)は、アンテナパターン（11)と ICチップ（12)とが電気的に接続 するようにアンテナ基板（10)に実装されたインレットシート（15)と、ラミネート基材と なるコアシート（16)と、オーバーシート（17)と、印刷層（18)と、を有して構成される。
[0087] また、ホログラム '磁気記録層 (2)は、カード基材（1)の裏面側に積層されるオーバ 一シート（17)上に積層されることになる。
[0088] また、本実施形態のインレットシート（15)は、 ICチップ（12)を保護し、尚かつ、ホロ グラム'磁気記録層 (2)を構成する金属反射層（23)に発生する静電気をカード基材
(1)の外部に放電するための導電性部材 (3)を接着剤（13)を介してアンテナ基板 (
10)の上下面に実装して構成することになる。 [0089] なお、本実施形態における非接触 ICカードを構成する各部に適用可能な材質は、 第 1の実施形態における非接触 ICカードと同様な材質を適用することが可能である。
[0090] 本実施形態における非接触 ICカードは、図 11に示すように、アンテナ基板（10)の 上下面に実装した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード 基材面側 (カード裏面側)よりも、そのホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基 材面側とは反対側のカード基材面側 (カード表面側）に位置するように、カード基材（ 1)の中に埋設することが好ま U、。
[0091] 即ち、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側）とは 反対側のカード基材面側 (カード表面側）に対し、 ICチップ（12)の実装面が位置す るように、インレットシート（15)をカード基材（1)の中に埋設することが好ま 、。
[0092] また、本実施形態における非接触 ICカードは、図 11に示すように、非接触 ICカー ドの積層方向にぉ 、て、アンテナ基板（10)の上下面に実装した導電性部材（3)の 一部が、ホログラム '磁気記録層（2)に重なるように、カード基材（1)の中に埋設する ことが好ましい。
[0093] これ〖こより、図 12、図 13に示すように、ホログラム '磁気記録層（2)を構成する金属 反射層（23)に対し、試験器（100)により静電気を放電した場合でも、その金属反射 層（23)に放電した静電気は、第 1の導電性部材（3)に誘引され（図 12の A1)、その 第 1の導電性部材 (3)に誘引された静電気は、第 2の導電性部材 (3)に誘引され (図 12の A2)、その第 2の導電性部材（3)に誘引された静電気は、ホログラム '磁気記録 層（2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側)とは反対側のカード基材面側 (力 ード表面側）から導電板 (GND)に対し放電することが可能となるため（図 12の A3)、 カード基材（ 1)の中に埋設される ICチップ（ 12)に対する静電気の流れ込みを回避し 、 ICチップ（12)内部を静電気が通過することがないため、 ICチップ（12)の静電気 破壊を防止することが可能となる。
[0094] なお、図 13は、図 12に示す非接触 ICカードをカード裏面側力も見た場合の平面 図である。図 13に示す『X方向』は、図 12に示す『X方向』に該当する。図 12に示す 非接触 ICカードの構成の場合には、図 13に示すように試験器（100)から放電された 静電気『A』が図 13に示す矢印（→)のルートを経由して導電板 (GND)に流れること になる。
[0095] なお、図 14、図 15に示すように、非接触 ICカードの積層方向において、アンテナ 基板（10)の上下面に実装した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層 (2)に重 ならず、ホログラム '磁気記録層（2)から遠い位置に導電性部材（3)が位置するように カード基材（1)の中に埋設して構成される非接触 ICカードの場合には、ホログラム' 磁気記録層 (2)を構成する金属反射層（23)に対し、試験器（100)により静電気を 放電した場合には、その金属反射層（23)に放電した静電気は、電気的に導通し易 いアンテナ（11)を経由して（図 15参照） ICチップ（12)に流れ込み（図 14の B1)、そ の ICチップ（12)に流れ込んだ静電気は、第 2の導電性部材（3)に誘引され、その第 2の導電性部材（3)に誘引された静電気は、ホログラム '磁気記録層（2)を積層する カード基材面側 (カード裏面側）とは反対側のカード基材面側 (カード表面側)力ゝら導 電板 (GND)に放電することになるため（図 14の B2)、結果的に、 ICチップ（12)内部 を静電気が通過することになり、非接触 ICカード内に埋設される ICチップ（ 12)の静 電気破壊が発生することになつてしまう。
[0096] なお、図 15は、図 14に示す非接触 ICカードをカード裏面側力も見た場合の平面 図である。図 15に示す『X方向』は、図 14に示す『X方向』に該当する。図 14に示す 非接触 ICカードの構成の場合には、図 15に示すように試験器（100)から放電された 静電気『B』が図 15に示す矢印（→)のルートを経由して導電板 (GND)に流れること になる。
[0097] また、図 16、図 17に示すように、非接触 ICカードの積層方向において、アンテナ基 板（10)の上下面に実装した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層 (2)に重な らず、ホログラム '磁気記録層（2)から遠い位置に導電性部材（3)が位置し、尚かつ、 導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード裏面側寄りに位置 するように (ICチップ（12)の実装面側がカード裏面側に位置するように）、カード基 材（1)の中に埋設して構成される非接触 ICカードの場合には、ホログラム '磁気記録 層（2)を構成する金属反射層（23)に対し、試験器 (100)により静電気を放電した場 合には、その金属反射層（23)に放電した静電気は、第 1の導電性部材（3)に流れ 込み（図 16の C1)、その第 1の導電性部材（3)に流れ込んだ静電気は、 ICチップ（1 2)に流れ込み（図 16の C2)、その ICチップ（12)に流れ込んだ静電気は、第 2の導 電性部材（3)に流れ込み、その第 2の導電性部材（3)に流れ込んだ静電気は、ホロ グラム'磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側）とは反対側のカー ド基材面側 (カード表面側）から導電板 (GND)に放電することになるため（図 16の C
3)、結果的に、 ICチップ（12)内部を静電気が通過することになり、非接触 ICカード 内に埋設される ICチップ（ 12)の静電気破壊が発生することになつてしまう。
[0098] なお、 ICチップ（12)に流れ込んだ静電気は、アンテナ（11)を介して導電板 (GN D)に放電することも考えられるが（図 16の C4)、結果的に ICチップ（12)内部を静電 気が通過することになり、非接触 ICカード内に埋設される ICチップ（ 12)の静電気破 壊が発生することになつてしまう。
[0099] なお、図 17は、図 16に示す非接触 ICカードをカード裏面側力 見た場合の平面 図である。図 17に示す『X方向』は、図 16に示す『X方向』に該当する。図 16に示す 非接触 ICカードの構成の場合には、図 17に示すように試験器（100)から放電された 静電気『C』が図 17に示す矢印（→)のルートを経由して導電板 (GND)に流れること になる。
[0100] 従って、本実施形態における非接触 ICカードは、図 11に示すように、アンテナ基板
(10)の上下面に実装した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層す るカード基材面側 (カード裏面側)よりも、そのホログラム '磁気記録層 (2)を積層する カード基材面側とは反対側のカード基材面側 (カード表面側）に位置するように、力 一ド基材（1)の中に埋設することが好ましぐまた、図 11に示すように、非接触 ICカー ドの積層方向にぉ 、て、アンテナ基板（10)の上下面に実装した導電性部材（3)の 一部が、ホログラム '磁気記録層（2)に重なるように、カード基材（1)の中に埋設する ことが好ましいことになる。
[0101] これにより、図 12に示すように、金属反射層（23)に発生した静電気を、アンテナ基 板（10)の上下面に実装した 2つの導電性部材（3)を介して導電板 (GND)に放電す ることが可能となるため、 ICチップ（12)に対する静電気の流れ込みを回避し、非接 触 ICカード内に埋設される ICチップ（12)の静電気破壊を防止することが可能となる [0102] <実施例 >
次に、上述した第 1、第 2の実施形態における非接触 ICカードにおける実施例につ いて説明する。
[0103] <第 1の実施例 >
まず、第 1の実施例について説明する。
[0104] 第 1の実施例は、上述した第 1の実施形態の非接触 ICカードを用いて静電気試験 を行った場合である。以下、図 18、図 19を参照しながら、第 1の実施例の非接触 IC カードについて説明する。
[0105] 第 1の実施例は、図 18に示すように、非接触 ICカードの積層方向において、導電 性部材（3)がホログラム '磁気記録層 (2)に重ならず、ホログラム '磁気記録層 (2)の 近傍に導電性部材（3)が位置し、尚かつ、その導電性部材（3)は、 ICチップ（12)が 実装されたインレットシート（15)の ICチップ実装面と同一面側に実装されるように、力 一ド基材 ( 1)の中に導電性部材 (3)を埋設した構成の場合 (ICチップ表向き)と、図 1 9に示すように、ホログラム '磁気記録層（2)の近傍に導電性部材（3)が位置し、尚か つ、その導電性部材（3)は、 ICチップ（12)が実装されたインレットシート（15)の ICチ ップ実装面と反対面側に実装されるように、カード基材 ( 1)の中に導電性部材 (3)を 埋設した構成の場合 (ICチップ裏向き）と、について静電気試験を行う。なお、図 18 、図 19に示す非接触 ICカードを用いて静電気試験を行った場合の試験結果を図 20 、図 21に示す。
[0106] 図 20に示す試験結果は、図 18に示す非接触 ICカードを構成する導電性部材（3) の層厚を、 100 m, 200 μ m, 300 mとした場合において静電気試験を行った試 験結果を示し、図 21に示す試験結果は、図 19に示す非接触 ICカードを構成する導 電'性咅材 (3)の層厚を、 100 μ m, 200 μ m, 300 μ mとした場合にお!ヽて静電気試 験を行った試験結果を示す。
[0107] 図 20、図 21に示す試験結果から明らかなように、図 18に示す非接触 ICカードの構 成の場合には、導電性部材 (3)の層厚に関わらず、静電気試験を満たすことができ 、図 19に示す非接触 ICカードの構成の場合には、導電性部材（3)の層厚が 300 mの場合には、静電気試験を満たすことができると!/ヽぅ試験結果が得られた。 [0108] この図 20、図 21に示す試験結果から、図 18に示すように、ホログラム '磁気記録層 (2)の近傍または重なる位置に導電性部材 (3)を埋設し、尚かつ、その導電性部材（ 3)は、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側)よりも、 そのホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側とは反対側のカード基材 面側 (カード表面側）〖こ位置するように構成することで、良好な試験結果が得られ、ま た、導電性部材 (3)の層厚を厚く構成することで、更に良好な試験結果が得られるこ とが判明した。
[0109] <第 2の実施例 >
次に、第 2の実施例について説明する。
[0110] 第 2の実施例は、上述した第 2の実施形態の非接触 ICカードを用いて静電気試験 を行った場合である。以下、図 22、図 23を参照しながら、第 2の実施例の非接触 IC カードについて説明する。
[0111] 第 2の実施例は、図 22に示すように、アンテナ基板（10)の上下面に実装した導電 性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側 )よりも、そのホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード基材面側とは反対側の力 一ド基材面側 (カード表面側）に位置するように、カード基材（1)の中に埋設した構成 の場合 (ICチップ表向き）と、図 23に示すように、アンテナ基板（10)の上下面に実装 した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード基材面側とは 反対側のカード基材面側 (カード表面側)よりも、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層 するカード基材面側 (カード裏面側）に位置するように、カード基材（1)の中に埋設し た構成の場合 (ICチップ裏向き）と、について静電気試験を行う。なお、図 22、図 23 に示す非接触 ICカードを用いて静電気試験を行った場合の試験結果を図 24、図 25 に示す。
[0112] なお、図 24に示す試験結果は、図 22に示す ICチップ表向きの場合の静電気試験 結果であり、図 26 (a)に示すように、導電性部材（3)をホログラム '磁気記録層（2)と 重なるように配置した場合（図 24の重複）と、図 26 (b)に示すように、導電性部材（3) をホログラム '磁気記録層（2)から近い位置に配置した場合（図 24の近傍）と、図 26 ( c)に示すように、導電性部材（3)がホログラム '磁気記録層（2)から遠い位置に配置 した場合（図 24の遠方）と、において静電気試験を行った試験結果を示す。
[0113] また、図 25に示す試験結果は、図 23に示す ICチップ裏向きの場合の静電気試験 結果であり、図 27 (a)に示すように、導電性部材（3)をホログラム '磁気記録層（2)と 重なるように配置した場合（図 25の重複）と、図 27 (b)に示すように、導電性部材（3) をホログラム '磁気記録層（2)から近い位置に配置した場合（図 25の近傍）と、図 27 ( c)に示すように、導電性部材（3)がホログラム '磁気記録層（2)から遠い位置に配置 した場合（図 25の遠方）と、において静電気試験を行った試験結果を示す。
[0114] 図 24、図 25に示す試験結果から明らかなように、図 22に示す非接触 ICカードの構 成の場合には、図 26 (a)と、図 26 (b)のように、導電性部材（3)を、ホログラム '磁気 記録層（2)と重なる位置、または、近傍に配置した場合に、静電気試験を満たすこと ができ、図 23に示す非接触 ICカードの構成の場合には、導電性部材 (3)の配置位 置に関わらず、静電気試験を満たすことができないという試験結果が得られた。
[0115] この図 24、図 25に示す試験結果から、図 22に示すように、アンテナ基板（10)の上 下面に実装した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード基 材面側 (カード裏面側)よりも、そのホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材 面側とは反対側のカード基材面側 (カード表面側）に位置し、尚かつ、導電性部材 (3 )を、ホログラム '磁気記録層 (2)と重なる位置、または、ホログラム '磁気記録層 (2) 力も近い位置に配置することで、良好な試験結果が得られることが判明した。
[0116] <第 3の実施例 >
次に、第 3の実施例について説明する。
[0117] 第 3の実施例は、図 26 (a)に示すように、導電性部材（3)をホログラム '磁気記録層
(2)と重なるように配置した場合と、図 26 (b)に示すように、導電性部材（3)をホログ ラム ·磁気記録層（2)から近い位置に配置した場合と、図 27 (a)に示すように、導電 性部材（3)をホログラム '磁気記録層（2)と重なるように配置した場合と、図 27 (b)に 示すように、導電性部材（3)をホログラム '磁気記録層（2)から近い位置に配置した 場合と、における静電気の破壊限界電圧について試験した。この試験結果を図 28に 示す。
[0118] 図 28に示す試験結果から明らかなように、図 26 (a)に示すように、導電性部材（3) をホログラム '磁気記録層 (2)と重なるように配置した場合（図 28の ICチップ表面:重 複）は、 1 lkVの静電気までは ICチップ（12)の静電気破壊が発生しな 、ことが判明 した。また、図 26 (b)に示すように、導電性部材（3)をホログラム '磁気記録層（2)か ら近い位置に配置した場合（図 28の ICチップ表面：近傍）は、 9kVの静電気までは I Cチップ（12)の静電気破壊が発生しないことが判明した。また、図 27 (a)に示すよう に、導電性部材（3)をホログラム '磁気記録層 (2)と重なるように配置した場合（図 28 の ICチップ裏面：重複）は、 6kVの静電気までは ICチップ（12)の静電気破壊が発生 しないことが判明した。また、図 27 (b)に示すように、導電性部材（3)をホログラム'磁 気記録層 (2)から近 ヽ位置に配置した場合（図 28の ICチップ裏面：近傍）は、 6kVの 静電気までは ICチップ（12)の静電気破壊が発生しな！、ことが判明した。
[0119] この図 28に示す試験結果から、図 22に示すように、アンテナ基板（10)の上下面に 実装した導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側（ カード裏面側)よりも、そのホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード基材面側と は反対側のカード基材面側 (カード表面側）に位置し、尚かつ、図 26 (a)に示すよう に、導電性部材（3)を、ホログラム '磁気記録層（2)と重なる位置に配置することで、 最も良好な試験結果が得られることが判明した。
[0120] 以上の試験結果から、第 1の実施例では、図 18に示すように、ホログラム '磁気記 録層（2)の近傍または重なる位置に導電性部材 (3)を埋設し、尚かつ、その導電性 部材 (3)は、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード裏面側） よりも、そのホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード基材面側とは反対側のカー ド基材面側 (カード表面側）に位置するように構成することで、良好な試験結果が得ら れ、また、導電性部材 (3)の層厚を厚くすることで、更に良好な試験結果が得られる ことが判明した。
[0121] また、第 2の実施例では、図 22に示すように、アンテナ基板（10)の上下面に実装し た導電性部材 (3)が、ホログラム '磁気記録層 (2)を積層するカード基材面側 (カード 裏面側)よりも、そのホログラム '磁気記録層（2)を積層するカード基材面側とは反対 側のカード基材面側 (カード表面側）に位置し、尚かつ、導電性部材 (3)を、図 26 (a )に示すように、ホログラム '磁気記録層 (2)と重なる位置、または、図 26 (b)に示すよ うに、ホログラム '磁気記録層（2)から近い位置に配置することで、良好な試験結果が 得られることが判明した。
[0122] また、第 3の実施例では、図 26 (a)に示すように、ホログラム '磁気記録層 (2)と重な る位置に配置することで、最も良好な試験結果が得られることが判明した。
[0123] なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみ に本発明の範囲を限定するものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲において 種々の変更を施した形態での実施が可能である。例えば、本実施形態の非接触 IC カードを構成するカード基材（1)の層構成は、特に限定するものではなぐアンテナ（
11)と、そのアンテナ（11)と接続された ICチップ（12)と、が実装されたインレツトシ一 ト（15)がカード基材（1)の中に埋設されて構成されれば、あらゆる層構成にてカード 基材（1)を構成することは可能である。
[0124] また、上述した実施形態の非接触 ICカードは、アンテナパターン（11)と ICチップ（
12)とが同一面側に実装されたインレットシート（15)に対し、導電性部材 (3)を実装 して構成することにした力 アンテナパターン（11)と ICチップ（12)とが各々異なる面 側に実装されたインレットシート（15)に対し、導電性部材 (3)を実装して構成すること も可能である。
[0125] また、上述した実施形態では、磁気記録層 (22)と、金属反射層（23)と、ホログラム 層（24)と、を有するホログラム '磁気記録層 (2)を、カード裏面側に積層して構成さ れる非接触 ICカードについて説明した力 本発明の技術思想は、上述したホロダラ ム '磁気記録層 (2)をカード裏面側に積層した非接触 ICカードに限定するものでは なぐ静電気を発生させる金属反射層（23)がカード基材面上に積層されて構成され る非接触 ICカードであれば、本発明の技術思想を適用することは可能である。
産業上の利用可能性
[0126] 本発明にかかる非接触 ICカードは、各種交通機関での定期券、回数券、電話カー ド、特定領域への入退出用のカード、 IDカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館 などに使用されるカード、クレジットカード等の非接触にて通信処理を行う情報記録 媒体に適用可能である。
図面の簡単な説明 [図 1]第 1の実施形態における非接触 ICカードの第 1の構成例を示す図である。
[図 2]本実施形態の非接触 ICカードに搭載されるホログラム '磁気記録層 (2)の層構 成を示す図である。
[図 3]従来の非接触 ICカードに対し、ホログラム '磁気記録層 (2)を搭載した場合の 構成例を示す図である。
[図 4]『JIS X 6305- 6:2001(ISO/IEC 10373- 6:2001)』または『JIS X 6305-7 : 2001(ISO/ IEC 10373-7:2001)』で規定されて 、る静電気試験の回路構成を示す図である。
[図 5]静電気放電試験におけるカード上の区分域を示す図であり、非接触 ICカード の表裏面をそれぞれ縦横 4列 X 5列に 20分割した状態を示す図である。
[図 6]図 1に示す非接触 ICカードをカード表面側力も見た場合の平面図である。
[図 7]第 1の実施形態における非接触 ICカードの第 2の構成例を示す図である。
[図 8]図 7に示す非接触 ICカードをカード表面側力も見た場合の平面図である。
[図 9]図 7に示す非接触 ICカードの導電性配線 (4)の形状を、ホログラム '磁気記録 層（2)と導電性部材 (3)とに重なる長さにした場合の構成を示す図である。
[図 10]ホログラム '磁気記録層 (2)と導電性部材 (3)とに重なる長さの導電性配線 (4) を、 ICチップ（12)が実装されたインレットシート（15)の ICチップ実装面と同一面側 に実装した場合の構成を示す図である。
[図 11]第 2の実施形態における非接触 ICカードの構成例を示す図である。
[図 12]第 2の実施形態における非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際に、 静電気がカード内を通過するルートを説明するための図である。
[図 13]図 12に示す非接触 ICカードをカード裏面側力も見た場合の平面図である。
[図 14]耐静電性の低い構造の非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際に、静 電気がカード内を通過するルートを説明するための図である。
[図 15]図 14に示す非接触 ICカードをカード裏面側力も見た場合の平面図である。
[図 16]耐静電性の低い構造の非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際に、静 電気がカード内を通過するルートを説明するための図である。
[図 17]図 16に示す非接触 ICカードをカード裏面側力も見た場合の平面図である。
[図 18]第 1の実施例の静電気試験で使用した非接触 ICカードの第 1の構成例を示す 図である。
[図 19]第 1の実施例の静電気試験で使用した非接触 ICカードの第 2の構成例を示す 図である。
[図 20]図 18に示す構造の非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際の試験結 果を示す図である。
[図 21]図 19に示す構造の非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際の試験結 果を示す図である。
[図 22]第 2の実施例の静電気試験で使用した非接触 ICカードの第 1の構成例を示す 図である。
[図 23]第 2の実施例の静電気試験で使用した非接触 ICカードの第 2の構成例を示す 図である。
[図 24]図 22に示す構造の非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際の試験結 果を示す図である。
[図 25]図 23に示す構造の非接触 ICカードに対し、静電気試験を行った際の試験結 果を示す図である。
[図 26]図 22に示す構造の非接触 ICカードにおいて、ホログラム '磁気記録層 (2)と、 導電性部材 (3)と、の位置関係を変化させた場合の配置位置を示す図である。
[図 27]図 23に示す構造の非接触 ICカードにおいて、ホログラム '磁気記録層 (2)と、 導電性部材 (3)と、の位置関係を変化させた場合の配置位置を示す図である。
[図 28]第 3の実施例における静電気試験の試験結果を示す図である。
符号の説明
1 カード基材
2 ホログラム '磁気記録層
3 導電性部材
4 導電性配線
10 アンテナ基板
11 アンテナパターン（アンテナ）
12 ICチップ 接着剤 補強部材 インレツトシ一 -卜 コアシート オーバーシー -卜 印刷層 接着層
¾&¼§己録層 金属反射層 ホログラム層 保護層 離形層 支持層

Claims

請求の範囲
[1] アンテナと、該アンテナと接続された ICチップと、が実装されたインレットシートが力 一ド基材の中に埋設され、かつ、前記カード基材面上に金属反射層が積層されてな る非接触 ICカードであって、
前記金属反射層に発生する静電気を誘引し、前記金属反射層を積層する第 1の力 一ド基材面側とは反対側の第 2のカード基材面側カゝら静電気を放電するための導電 性部材が、前記カード基材の中に埋設されてなることを特徴とする非接触 ICカード。
[2] 前記導電性部材は、前記第 1のカード基材面側よりも、前記第 2のカード基材面側 に位置するように前記カード基材の中に埋設されてなることを特徴とする請求項 1記 載の非接触 ICカード。
[3] 前記導電性部材は、前記非接触 ICカードの積層方向にお 、て、前記金属反射層 に少なくとも一部が重なるように前記カード基材の中に埋設されてなることを特徴とす る請求項 1または 2記載の非接触 ICカード。
[4] 前記導電性部材は、前記非接触 ICカードの積層方向にお ヽて、前記金属反射層 に重ならず、前記金属反射層の近傍に位置するように、前記カード基材の中に埋設 されてなることを特徴とする請求項 1または 2記載の非接触 ICカード。
[5] 前記導電性部材は、前記 ICチップが実装されたインレットシートの ICチップ実装面 と同一面側に実装されてなることを特徴とする請求項 1から 4の何れ力 1項に記載の 非接触 ICカード。
[6] 前記金属反射層に発生する静電気を前記導電性部材に誘引するための導電性配 線が、前記カード基材の中に埋設されてなることを特徴とする請求項 4記載の非接触 ICカード。
[7] 前記導電性配線は、前記 ICチップが実装されたインレットシートの ICチップ実装面 と反対面側に実装されてなることを特徴とする請求項 6記載の非接触 ICカード。
[8] 前記導電性配線は、前記 ICチップが実装されたインレットシートの ICチップ実装面 と同一面側に実装されてなることを特徴とする請求項 6記載の非接触 ICカード。
[9] 前記導電性部材は、前記インレットシート面に実装された位置から前記第 2のカー ド基材面に達する厚みからなることを特徴とする請求項 5記載の非接触 ICカード。
[10] 前記導電性部材は、前記インレットシートを介して前記 ICチップの上下面に位置す るように前記カード基材の中に埋設されてなることを特徴とする請求項 1から 4の何れ 力 1項に記載の非接触 ICカード。
[11] 前記導電性部材は、前記 ICチップを補強するための補強部材であることを特徴と する請求項 10記載の非接触 ICカード。
[12] 前記カード基材面上に、磁気記録層と、前記金属反射層と、ホログラム層と、が順 次積層されてなることを特徴とする請求項 1記載の非接触 ICカード。
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