WO2005015970A3 - Kühlvorrichtung für ein elektronisches bauelement, insbesondere für einen mikroprozessor - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für ein elektronisches Bauelement (3), insbesondere für einen Mikroprozessor, mit einem Kühlkörper (7, 9), welcher derart mit dem zu kühlenden elektronischen Bauelement (3) verbindbar ist, dass die von dem elektronischen Bauelement (3) erzeugte Verlustwärme über eine thermischen Schnitt­stelle des elektronischen Bauelements (3) auf den Kühlkörper (7, 9) übergeht und abtransportiert wird. Erfindungsgemäß umfasst der Kühlkörper (7, 9) ein erstes Kühlkör­perteil (7), welches zur Verbindung mit dem elektronischen Bauelement ausgebildet ist, und ein zweites Kühlkörperteil (9), welches lösbar mit dem ersten Kühlkörperteil (7) derart verbunden ist, dass ein geringer Wärmeübergangswiderstand gegeben ist, wobei zumindest der überwiegende Teil der Verlustwärme über das zweite Kühlkörperteil (9) an ein Kühlmedium abgegeben wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Rack zur Aufnahme mehrerer Elektronikkomponenten, wie Server für Datenverarbeitungsanla­gen, wobei auf bzw. mehreren Elektronikkomponenten wenigstens ein zu kühlendes elektronisches Bauelement (3) angeordnet ist. Die zu kühlenden elektronischen Bau­elemente sind jeweils mit einer Kühlvorrichtung (1) nach der Erfindung ausgerüstet, welche als mit einem flüssigen Medium durchströmte Kühlvorrichtungen ausgebildet ist.
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