WO2004075285A1 - 基板処理装置 - Google Patents

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WO2004075285A1
WO2004075285A1 PCT/JP1998/000908 JP9800908W WO2004075285A1 WO 2004075285 A1 WO2004075285 A1 WO 2004075285A1 JP 9800908 W JP9800908 W JP 9800908W WO 2004075285 A1 WO2004075285 A1 WO 2004075285A1
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substrate
holding
substrates
pitch
processing apparatus
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PCT/JP1998/000908
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Takuya Shibao
Toshiyuki Osaki
Koji Hasegawa
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Takuya Shibao
Toshiyuki Osaki
Koji Hasegawa
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    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) used for manufacturing a semiconductor device manufacturing substrate or an electronic component such as a liquid crystal display. Also, the present invention relates to a substrate processing apparatus for transporting a plurality of substrates between a cassette capable of accommodating a plurality of substrates and processing means for performing predetermined processing on the substrates. BACKGROUND ART When a substrate is carried in and out of a substrate processing apparatus, a cassette for storing a plurality of substrates arranged in parallel is usually used.
  • the substrate processing apparatus is kept at the pitch of the substrates accommodated in the cassette 1 (the interval at which the substrates are arranged).
  • the substrate transport robot grips and transports a plurality of substrates as one substrate group.
  • FIG. 33 is a perspective view of a portion for holding a substrate of a substrate transport robot in a conventional substrate processing apparatus.
  • two rod-shaped members 635 are provided so as to be swingable, and the interval therebetween can be freely changed (and the two rod-shaped members are provided).
  • Grooves 635A are engraved at a predetermined pitch in 635-the outer peripheral edge of the substrate to be conveyed is formed in the groove 635A while narrowing the interval between the pair of rod members 635.
  • the board is held by fitting.
  • two plate-like members 535 are provided rotatably about a shaft 5334, respectively.
  • Grooves 535A are formed at a predetermined pitch on both sides of each of the two plate members 535. Outer edge into groove 5 3 5 A The substrate is held by embedding.
  • the state of the substrate to be transported changes sequentially. I do.
  • the substrate transport robot shown in FIG. 33 (a) when the substrate transport robot shown in FIG. 33 (a) is used, the substrate before, during, and after cleaning is held in one region. Therefore, for example, if the substrate carried into the apparatus is contaminated by particles or the like, the contamination is transferred to the substrate during or after cleaning.
  • droplets of the cleaning liquid adhered to the substrate during the cleaning process may adhere to the cleaned substrate.
  • the pitch of the substrate that can be gripped by the substrate transport robot is predetermined according to the pitch of the groove formed in the gripping hand of the substrate transport robot.
  • a dedicated device for pitch conversion In this case, the size of the entire substrate processing apparatus increases, and its cost I also increases.
  • the substrate pitch in the cassette is unnecessarily large, and handling the substrate in this state of the pitch may increase the size of the substrate processing equipment or make it impossible to obtain sufficient throughput. There is.
  • a device for converting the pitch of the substrate is provided separately from the substrate processing apparatus so that the substrates arranged at a pitch suitable for the substrate processing apparatus can be handled.
  • the substrate is once transferred to a dedicated cassette that can accommodate the substrate with a pitch, and then the dedicated cassette is loaded into the substrate processing equipment. The technique of doing is adopted.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and a pitch conversion mechanism is skillfully incorporated into a substrate processing apparatus, thereby eliminating the need for a dedicated cassette and suppressing the size of the substrate processing apparatus from increasing.
  • the purpose of the present invention is to realize a processing apparatus, to improve the quality of the substrate and to manufacture the substrate economically.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of transporting substrates arranged at different pitches without using a dedicated device for performing pitch conversion.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of easily maintaining the cleanliness of a substrate after a predetermined process.
  • the present invention provides a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a group of substrates arranged in parallel at a first pitch, comprising: a) processing means for performing the predetermined process on the substrate group; and Cassette moving means for sequentially moving a plurality of cassettes capable of accommodating substrates in a standing posture at a second pitch which is an integral multiple of the first pitch to a plurality of delivery positions shifted by the first pitch; C) holding the predetermined number of substrates at each of the plurality of delivery positions and moving the substrates up and down to move the predetermined number of substrates to the plurality of A delivery means capable of being taken out of the cassette and storing the predetermined number of substrates in the plurality of cassettes; d) holding each substrate of the substrate group in an upright posture; Transport means for transporting the substrate group between the delivery means and the processing means, wherein the transport means includes a plurality of the predetermined number of substrates corresponding to the plurality of delivery positions from the delivery means in order.
  • the substrates accommodated in the plurality of cassettes before the predetermined processing is performed are held as the substrate group, and the delivery unit is provided with the predetermined substrates held by the transport unit.
  • the operation of receiving the predetermined number of substrates from the substrate group after the above-described processing is performed and guiding the substrates to each of the plurality of cassettes sequentially moved to the plurality of delivery positions is performed. Ri, and the substrate group is accommodated into a plurality of cassettes.
  • a cassette capable of accommodating the predetermined number of substrates at the second pitch and a first pitch are provided.
  • the transfer of the substrate to and from the transfer means capable of holding a plurality of substrates can be realized by means of this method (this eliminates the need to install a separate pitch conversion device outside the substrate processing apparatus, and allows particles to be transferred to the substrate). It can reduce the adhesion, generation of particles, and damage to the substrate, as well as a simple control system compared to connecting a pitch conversion device to the substrate processing equipment, and the substrate processing equipment itself becomes larger. There's nothing to do.
  • the present invention also provides a substrate processing apparatus for transporting a plurality of substrates between a cassette capable of accommodating a plurality of substrates and processing means for performing a predetermined process on the substrates, wherein: Two holding columns having a plurality of holding regions for holding the respective outer edges from the side, and b) a holding drive source for causing the two holding columns to perform a holding operation, wherein the plurality of holding regions are provided.
  • a liquid processing unit configured to perform a liquid processing on the plurality of substrates with a predetermined processing liquid on the plurality of substrates, wherein the side surface of the holding column is a region divided in a circumferential direction around the axis of the holding column; Drying means for drying the substrate, wherein the plurality of holding areas include an area for holding the plurality of substrates before performing the liquid processing, and an area for holding the plurality of substrates during the liquid processing. Holding the plurality of substrates after drying. It is moistened with, and region.
  • the present invention provides a substrate processing apparatus for transporting a plurality of substrates between a cassette capable of accommodating a plurality of substrates and processing means for performing a predetermined process on the substrates, wherein: Two holding pillars having a plurality of holding areas for holding the outer edge from the side, and b) a holding drive source for causing the two holding pillars to perform a holding operation.
  • a side surface of the holding pillar is divided into circumferential regions around the axis of the holding pillar, and a plurality of holding regions are formed with a first pitch groove, and a second pitch different from the first pitch is formed. And a region where the groove is formed.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view showing an entire substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a projecting portion on which a cassette is placed.
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) are views showing the board transfer operation between the push-up mechanism and the board transport robot.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a holding rod.
  • FIG. 4 is a view showing one state during the substrate transfer operation by the lifting table of the lifting mechanism and the holding rod of FIG.
  • FIG. 5 is a view showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding rod of FIG.
  • FIG. 6 is a view showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding rod of FIG.
  • Fig. 7 shows one state during the board transfer operation by the lifting platform of the lifting mechanism and the holding rod of Fig. 3. It is a figure showing a state.
  • FIG. 8 is a view showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding rod of FIG.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a holding plate of the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing the shape of the groove of the holding plate shown in FIG.
  • FIG. 11 is a view showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding plate of FIG.
  • FIG. 12 is a diagram showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding plate of FIG.
  • FIG. 13 is a view showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding plate of FIG.
  • FIG. 14 is a view showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding plate of FIG.
  • FIG. 15 is a diagram showing one state during the transfer operation of the substrate by the lifting table of the lifting mechanism and the holding plate of FIG.
  • FIG. 16 is a diagram showing a state where the holding plate of FIG. 9 holds the substrate at a normal pitch.
  • FIG. 17 is a diagram showing a state in which the holding plate of FIG. 9 holds the substrate at half pitch.
  • FIG. 18 (a) is a diagram showing a state where the holding plate holds the substrate at a normal pitch
  • FIG. 18 (b) is a diagram showing a state where the holding plate holds the substrate at a half pitch.
  • FIG. 19 is a view showing the shape of the groove of the holding plate of the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a diagram showing a state in which the holding plate of FIG. 19 holds the substrate at a normal pitch.
  • FIG. 21 is a diagram showing a state in which the holding plate of FIG. 19 holds a substrate at a half pitch.
  • FIG. 22 is a perspective view showing a holding column of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a diagram showing the shape of the holding column in FIG.
  • FIG. 24 is a view showing a state in which the pair of holding columns of FIG. 22 hold the substrate.
  • FIG. 25 is a diagram showing a state in which the pair of holding columns of FIG. 22 hold a substrate.
  • FIG. 26 is a diagram showing a state where the pair of holding columns of FIG. 22 hold the substrate.
  • FIG. 27 is a diagram showing a state in which the pair of holding columns of FIG. 22 hold a substrate.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a state in which the pair of holding columns in FIG. 22 hold the substrate.
  • FIG. 29 is a perspective view showing a holding column of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a diagram showing the shape of the holding column of FIG.
  • FIG. 31 is a diagram showing a state in which the holding columns of FIG. 29 hold the substrate.
  • FIG. 32 is a diagram showing a state in which the holding columns of FIG. 29 hold the substrate.
  • FIG. 33 is a perspective view of a portion for holding a substrate of a substrate transport robot in a conventional substrate processing apparatus.
  • FIG. 1A is a perspective view showing an entire substrate processing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • the substrate processing apparatus 1 is a device that performs a cleaning process on the substrate W, and performs a cleaning process on the cassette mounting unit 2 U and the substrate W, which are roughly divided into which the substrate W accommodated in the cassette C is carried in and out. It has a cleaning unit 4U and a substrate transport robot 3 for transporting the substrate W between the cassette mounting unit 2U and the cleaning unit 4U.
  • the cassette mounting unit 2U is equipped with a cassette mounting section 21 on which cassettes C are loaded and loaded from outside the device, a cassette transfer robot 22 for transferring the cassette C, and a cassette.
  • Protruding part 23 on which cassette C is placed by transfer robot 22 and cassette It has a cassette cleaning unit 24 for cleaning the cassette C, and the substrate W carried into the substrate processing apparatus 1 is transferred to the substrate transport robot 3 from the protrusion 23.
  • the substrate W received from the substrate transport robot 3 is housed in the cassette C and guided to the force set receiver 21.
  • the cleaning unit 4 U includes a pre-cleaning section 4 a for performing a pre-process cleaning process, two post-cleaning sections 4 b for performing a post-process cleaning process, and a drying section 4 for drying the cleaned substrate W.
  • the substrate W is loaded on the cassette via the pre-cleaning section 4a, one of the post-cleaning sections 4b, and the drying section 4c, in that order upon delivery to and from the substrate transport robot 3. It is transported to unit 2U.
  • the loading of the substrate W into the substrate processing apparatus 1 is performed via the cassettes 1 and C.
  • the cassette C can accommodate a plurality of substrates W arranged in parallel in an upright posture, and the distance between the substrates W is a normal pitch NP.
  • the cassette C is transported to the substrate processing apparatus 1 by a carrier (not shown) or the like, and is arranged on the cassette mounting portion 21 in the Y direction shown in FIG.
  • Fig. 1 (b) is a partial view of two cassettes C placed on the protruding part 23.
  • the projecting portion 23 has two projecting mechanisms 23a and 23b so that the two cassettes C are arranged in the Y direction.
  • These projecting mechanisms 23a and 23 “b” is provided on a moving table 2 3 1 that is moved by a moving driving source (not shown).
  • the two push-up mechanisms 23a and 23b can move in the Y direction as indicated by an arrow 23S in FIG.
  • Each of the two lift mechanisms 23a and 23b has a turntable 2332 and a lift table 2333 as shown in Fig.
  • the cassette C When the table 2 32 rotates about the axis in the Z direction, the cassette C also rotates. Further, the push-up table 233 is configured to pass through the opening C a at the lower portion of the cassette C and to move up and down so as to push up the substrate W.
  • the moving table 23 1 moves the raising mechanism 23 a below the substrate transfer robot 3, and the rotary table 23 2 (b) A predetermined number of substrates W inside the cassette C1 by rotating as shown by the middle arrow 23R (hereinafter referred to as the cassette C1 when distinguished from the substrate W inside the cassette C2)
  • the substrate corresponding to the substrate W1J and the substrate corresponding to the cassette C2 are distinguished from the substrate W2.
  • the normal of the main surface of the substrate changes from the X direction to the Y direction.
  • the platform 23 is raised, the substrate W1 is transferred to the substrate transfer robot 3, and the platform 23 is lowered.
  • the moving table 23 moves to move the lifting mechanism 23b below the substrate transport robot 3, and the lifting mechanism 23 Similarly to a, the board W2 is pushed up by changing the direction of the cassettes 1 and C2, and the board W2 is transferred to the board transport robot 3.
  • the substrates Wl and W2 accommodated in the two cassettes C1 and C2 are passed to the substrate transport robot 3, but the substrate passed to the substrate transport robot 3 W is configured to be held as a substrate group in which a predetermined number of substrates W1 and a predetermined number of substrates W2 are arranged in parallel at a half pitch. That is, the substrates W1 and W2, which were arranged in parallel at the normal pitch intervals on the two cassettes C1 and C2, are arranged in parallel in the standing posture as a half-pitch substrate group that is half the distance of the normal pitch. It will be kept in the state where it was.
  • the substrate transport robot 3 which has received the substrate W from the protruding portion 23, transports the substrate W to the pre-cleaning section 4a.
  • the pre-cleaning section 4a is a storage tank 41 for storing a cleaning solution, which is a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide, and a lifting and lowering port bot 4 2 for raising and lowering the lifting platform 4 2a (see FIG.
  • the substrate transport robot 3 passes the substrate W to the lifting table 42a, and the lifting port 42 lowers the lifting table 42a to transfer the substrate W. By immersing the substrate W in the cleaning liquid, the substrate W is subjected to the cleaning process in the previous process.
  • the lifting port bot 4 2 is lifted up the lifting table 4 2 a.
  • the substrate W is taken out from the storage tank 41 and transferred to the substrate transport robot 3.
  • the substrate transport robot 3 which has received the substrate W from the pre-cleaning section 4a, transports the substrate W to one of the post-cleaning sections 4b.
  • the post-cleaning section 4b has a storage tank 41 for storing a cleaning liquid, such as a mixed solution of ammonia water and hydrogen peroxide, and a lifting port 42 for raising and lowering the lifting table 42a.
  • a cleaning liquid such as a mixed solution of ammonia water and hydrogen peroxide
  • the substrate transport robot 3 forces the substrate W to the lifting table 42a, and the lifting port 42 lowers the lifting table 42a to turn the substrate W into the cleaning liquid.
  • the substrate W is subjected to a post-process cleaning treatment.
  • the elevating port robot 42 raises the elevating table 42a, passes the substrate W to the substrate transport robot 3, and the substrate transport robot 3 dries the substrate W. Transport to part 4c.
  • the drying section 4c has a lifting / lowering port bot (not shown) and a drying chamber 41c that perform the same function as the pre-cleaning section 4a, and receives the substrate W from the substrate transport robot 3 and dries it.
  • the substrate W is dried in the drying chamber 41c, and the dried substrate W is transferred to the substrate transport robot 3 again.
  • the substrate transport robots I and 3 that have received the dried substrate W transport the substrate W above the protrusion 23 and the protrusion 23 receives the substrate W.
  • the operation of the protrusion 23 and the board transfer robot 3 at this time is the reverse of the operation of transferring the substrate W from the protrusion 23 to the board transfer robot 3, and is performed by the board transfer robot 3.
  • Substrates W held at half pitch are accommodated as a predetermined number of substrates W1, W2 arranged in parallel at normal pitch in the two cassettes 1, C1, and C2 on the protrusion 23, respectively. Will be done. Thereafter, the cassettes C 1 and C 2 are transferred to the cassette receiver 21 by the cassette transfer robot 22.
  • the empty cassettes C 1 and C 2 on the protrusion 23 are conveyed by the cassette transfer robot 22 and subjected to the cleaning process in the cassette cleaning section 24. It is placed on the protruding part 23 again. Therefore, the cleaned substrate W is accommodated in the cleaned cassettes C1 and C2.
  • FIG. 3 is a view showing a portion of the substrate transport robot 3 for holding the substrate W.
  • the substrate transport robot 3 is movable in the X direction shown in FIG. 1, but has four rod-like holding rods facing in the Y direction, and these holding rods are used to hold the substrates Wl and W2. By holding the outer edge, the substrate W is held in an upright posture.
  • the holding rods consist of a pair of holding rods 31 in the lower row and a pair of holding rods 32 in the upper row, and the main body 3a (holding drive source) of the substrate transport robot 3 is located in the lower row.
  • the pair of holding rods 32 in the upper stage also open and close in the X direction as shown by the arrow 32S.
  • the holding rod 31 is provided with grooves for holding the substrate W in an upright posture, and these grooves are formed by a shallow groove 311A and a deep groove 311B alternately at a half pitch HP. It is formed with.
  • FIG. 4 is a diagram showing the state at this time.
  • the substrate W1 the one viewed from the front and the one viewed from above are connected by a center line. Note that the same applies to the substrates W1 and W2 in FIGS.
  • the substrate W1 is pushed up as shown by an arrow Ml, and when pushed up to a predetermined height, the pair of holding rods 31 are so arranged as to reduce the interval as shown by an arrow M2. Moving. Thereafter, the push-up table 2 33 descends, and the outer edge of the substrate W1 fits into the groove of the holding rod 31 to hold the substrate W1. At this time, the substrates W1 arranged in the Y direction at the normal pitch NP are held by the shallow grooves 311A in which the holding rods 31 are formed. What shows the state where the substrate W 1 is held by the holding rod 3 1 Figure 5
  • the substrate Wl is held by the holding rod 3 1
  • the raised table 2 3 3 is further lowered, and the movable table 2 3 1 is moved, and the cassette C 2 is placed below the substrate transfer robot 3.
  • the launch mechanism 2 3b is located.
  • the substrate "W2 stored in the cassette C2 on the push-up mechanism 23b is displaced from the substrate W1 held on the holding rod 31 by a half pitch HP in the Y direction. That is, when viewed from above, the substrate W 1 held on the holding rod 31 and the substrate W 2 on the push-up mechanism 23 b are arranged alternately at half pitch HP. Thereafter, as shown in Fig.
  • the substrate W2 on the push-up mechanism 2 3b is pushed upward by the push-up table 2 33 3 as shown by an arrow M3, and is held by the holding rod 31.
  • the substrate W2 on the raised stand 2 3 3 enters between the plurality of substrates W1 that have been mounted at this time, and the position of the substrate W2 in the Y direction is determined by the deep groove 3 1 1B of the holding rod 31. Because they match, the board W 2 that is raised by the lifting stand 2 3 3 3 passes through the groove 3 1 1 B of the holding rod 3 1 and does not come into contact with the holding rod 3 1 and is pushed up. It is the thing.
  • FIG. 7 shows this state. Note that the outer edges of the substrates W 1 and W 2 are inserted into and held by the raising table 2 3 3 of the raising mechanism 23 b so that the substrates W l and W 2 can be held in an upright posture at half pitch HP. Are formed at a half pitch HP.
  • the holding rods 32 are formed at half pitch HP intervals.
  • the transfer operation of the substrates Wl and W2 from the protrusion 23 to the substrate transfer robot 3 has been described above.
  • the two cassettes C1, C on the protrusion 23 are transferred.
  • the substrates W 1 and W 2 housed in normal pitch NP in The substrate 3 is held as a group of substrates at half pitch HP on the holding rod 32 of FIG.
  • the substrate W received by the substrate transport robot 3 is transported to the pre-cleaning section 4a of the cleaning unit 4U by moving the substrate transport robot 3 in the X direction shown in FIG. You.
  • the elevating table 4 2a is sufficiently raised to receive the substrate W held by the holding rod 32, and the elevating table 4 2a receives the substrate W.
  • the substrate W is guided to the storage tank 41 by lowering the elevator 42 a after widening the interval 2.
  • the substrate transport robot 3 receives the substrate W from the pre-cleaning unit 4a in the reverse operation, and performs the same operation as the substrate W with the substrate transport robot 3 in the post-cleaning unit 4b and the drying unit 4c. Is delivered.
  • the substrate W having been subjected to the cleaning process and the drying process is transported again above the projection 23 by the substrate transport robot 3, and the substrate transport robot 3 is moved from the projection 23 to the substrate W 1 ⁇ W
  • the substrate W1 and W2 are accommodated in the two cassettes C1 and C2 on the upper part 23 of the substrate transport robot 3 by performing the reverse operation of the operation when receiving 2. That is, after the lifting table 2 3 3 pushes up the substrate W (substrates W 1 and W 2) held by the holding rods 3 1 and 3 2, the distance between the pair of holding rods 3 2 is increased.
  • the arrangement of the substrates W can be converted into a normal pitch and a half pitch using the protrusions 23 and the substrate transport robot 3. This eliminates the need to provide the pitch converter outside the substrate processing apparatus and to connect the pitch converter to the substrate processing apparatus. Therefore, it is possible to reduce adhesion and generation of particles to the substrate and breakage of the substrate due to the provision of the pitch conversion device outside the substrate processing device. In addition, it is possible to connect the pitch conversion device to the substrate processing device. There is no problem such as an increase in the size of the device.
  • FIG. 9 is a perspective view of a portion for holding a substrate W of the substrate transport robot 3 in another embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.
  • the configuration of the other parts is the same as that of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment, and the following description will be given with the same reference numerals. ⁇
  • the substrate transport robot 3 has four holding rods 31 and 32 pointing in the Y direction.
  • this substrate processing apparatus as shown in FIG. It has a pair of holding plates 33.
  • Each of the holding plates 33 is connected to the main body 3a of the substrate transport robot 3 as a holding drive source via a shaft 34 oriented in the Y direction. Then, as shown by arrows 33R, they rotate in opposite directions.
  • FIG. 10 is a view showing the shapes of the grooves 331A and 331B, as viewed from the direction indicated by the arrow A in FIG. In FIG. 10, two portions are shown in partial cross section so that the shapes of the grooves 3311A and 3311B can be understood.
  • FIGS. 11 to 15 are diagrams showing the operation of receiving a substrate W pushed up from the cassette C by the upright stand 23 3 by the pair of holding plates 33. This is shown by connecting the center line as viewed from above.
  • FIG. 11 is a diagram showing this state.
  • the substrate W1 has been sufficiently pushed up in the direction shown by the arrow Ml1, as shown by the arrow M12.
  • a pair of holding plates 33 rotate, and then, as the platform 2 33 descends, the side outer edge of the board W 1 pushed up as shown in FIG. 12 comes into contact with the holding plate 33. Is retained.
  • FIG. 12 shows a state in which the substrate "1" is held at the normal pitch NP. At this time, the substrate W1 has the outer edge fitted in the shallow groove 331A of the holding plate 33.
  • Fig. 16 shows the positional relationship between the groove 3311A and the substrate W1 in this state.
  • the push-up table 23 is further lowered, and then the push-up mechanism 23b on which the cassette C2 is placed is moved to the moving table 2311. Moves below the board transfer robot 3 by the operation of. At this time, the substrate W 2 on the push-up mechanism 23 b is arranged at a position shifted by a half pitch HP in the Y direction with respect to the substrate W 1 held on the holding plate 33.
  • FIG. 13 is a view showing the state at this time.
  • the pushed substrate W 2 is pushed into the space between the substrates W 1 held by the holding plate 33 without touching each other. Further, the substrate W2 is located at the same position as the deep groove 331B of the holding plate 33 in the Y direction, and is pushed up without passing through the groove 3311B and coming into contact with the holding plate 33 (: (See Fig. 16) o
  • the platform 2 3 3 comes in contact with the substrate W 1 held by the holding plate 3 3 and also pushes up these substrates W 1, and as shown in FIG. 14, the platform 2 3 3
  • the board W 1 and the board W 2 are arranged in parallel at the half pitch HP.
  • the protrusion mechanism 2 3 b Grooves into which the outer edges of the substrates Wl and W2 enter are formed at half pitch HP in the Y direction on the raised platform 2 33.
  • FIG. 17 shows a positional relationship between the substrates Wl and W2 and the holding plate 33 at this time. As shown in FIG. 17, the heights of the positions where the grooves 331A and 311B are in contact with the substrates W1 and W2 are different because the shapes of the grooves 331A and 331B are different. The position of 2 will be different in the vertical direction.
  • the substrate W is transported to the pre-cleaning section 4a, the post-cleaning section 4b, and the drying section 4c in the state shown in FIG. You.
  • the substrate transport robot 3 is positioned above the pre-cleaning unit 4a while holding the substrate W, and then, The lifting table 4 2a rises until all the substrates W held by the holding plate 33 come into contact with and are held, and the holding plate 33 is rotated to reach a state parallel to the Z direction, and then goes up and down
  • the table 42 a descends to the storage tank 41 while holding the substrate W, so that the substrate W is immersed in the cleaning liquid.
  • the substrate transport robot 3 When the substrate transport robot 3 receives the substrate W from the pre-cleaning section 4a or the like, the operation is reversed.
  • the substrate transport robot 3 holds the substrate W by properly using the grooves on both the front and back surfaces of the holding plate 33 according to the surface condition of the substrate W.
  • the substrate W after the cleaning process is transported upward by the substrate transport robot 3 to the protrusion 23, and the operation reverse to the operation when the substrates Wl and W2 are received from the protrusion 23 is performed. Then, the substrates W 1 and W 2 held at half pitch HP by the substrate transport robot 3 are accommodated at the normal pitch NP in the two cassettes C 1 and C 2 on the protrusion 23. .
  • FIG. 18 is a diagram showing a state of the holding operation at this time.
  • FIG. 18 (a) shows a state in which the holding plate 33 holds the substrate W1 at the normal pitch NP, and only one of the holding plates 33 is rotated as shown by the arrow M21.
  • FIG. 18 (b) shows a state where the substrates W1 and W2 are held at the half pitch HP.
  • the substrate W can be delivered and received with a simpler structure.
  • the arrangement of the substrates W is normal inside the substrate processing apparatus by using the protruding portion 23 and the holding plate 33 of the substrate transfer robot 3.
  • the pitch and half pitch can be converted.
  • the substrate W is held by the two holding plates 33, the structure is simplified, and the manufacture and assembly of the substrate processing apparatus are facilitated.
  • FIG. 19 is a view showing another embodiment of the holding plate 33 in the substrate transport robot 3 of the substrate processing apparatus according to the second embodiment. As in FIG. 31A and the groove 331B are shown in partial cross section. Other configurations and operations are the same as those of the second embodiment.
  • the grooves 331A and the grooves 3311B are alternately halved in the Y direction.
  • the shapes of these grooves are different from those of the second embodiment. That is, in the holding plate 33 shown in FIG. 19, the shape of the groove 331 A and the groove 33 1 B is different at a position away from the shaft 34 serving as the center of rotation, but the portion near the shaft 34 is different. (Indicated by the symbol L in the figure.) Both grooves have the same shape. Therefore, in the state corresponding to FIG. 16 of the board transfer operation in the second embodiment, the board "1" is held in the groove 33A as shown in FIG.
  • FIG. 2 In the transfer operation of the board W from the board transfer robot 3 to the lift table 2 3 3 and the lift table 4 2 a in the state shown in 1, the lift table 2 3 3 and the lift table 4 2 a The rotation of the holding plate 33 can be performed immediately after the contact with the substrate W almost simultaneously. As a result, the delivery operation of the substrate W can be performed quickly.
  • the reverse operation that is, the platform 2 3 The same applies to the transfer of the substrate W from the lifting platform 3 or the lifting platform 4 2 a to the substrate transport robot 3. Furthermore, as shown in FIG.
  • the substrate W by reducing the depth of the holding plate 33 that fits into the groove of the substrate W when the holding plate 33 holds the substrates Wl and W2 at a half pitch, the substrate W The degree of rubbing can be reduced, and generation of particles and damage to the substrate W can be further suppressed.
  • FIG. 22 is a perspective view of a portion of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, which holds the substrate W of the substrate transfer port box 3. Note that the configuration of the other parts is the same as that of the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment, and the following description will be given with the same reference numerals.
  • the substrate transport robot 3 in the fourth embodiment has a configuration similar to that of the substrate transport robot 3 in the second embodiment. That is, the substrate transport robot 3 of the second embodiment has the holding plate 33, but the substrate transport robot 3 of the fourth embodiment has the Y direction as a longitudinal direction as shown in FIG. It has a pair of holding columns 35 R and 35 L composed of columnar members, and by holding the outer edge of the substrate W with these holding columns, the substrate W is held in an upright posture. It has become so.
  • Each of the holding columns 35R and 35L is connected to the main body 3a of the substrate transport robot 3 as a holding drive source via a shaft 34 oriented in the Y direction. By 3a, a rotational movement as shown by an arrow 33R around the axis 34 is possible.
  • the holding columns 35R and 35L are formed with grooves for holding the substrate W in an upright posture.
  • grooves of two kinds of pitches are formed in the holding columns 35R and 35L in the present embodiment. That is, shallow grooves 351A and deep grooves 351B are formed alternately in the Y direction on a part of the holding columns 35R and 35L, and the distance between these grooves is half pitch HP. It has become. In other words, focusing only on the groove 35 1 A, it is formed with a normal pitch NP in the Y direction, and the groove 35 1 B is formed with a normal pitch NP in the Y direction in the middle of the groove 35 A. It will be.
  • FIG. 23 is a diagram showing the shape of the holding columns 35R and 35L, as viewed from the direction indicated by arrow A in FIG.
  • FIG. 23 is a diagram showing an XZ cross section of the holding columns 35R and 35L at the position of the deep groove 351B.
  • the two holding columns 35R and 35L have a mirror-symmetric shape.
  • each side surface of the holding columns 35R and 35L has five regions AR1, AR2, and AR in the circumferential direction around the axis (Y-axis) of the holding columns 35R and 35L. It is divided into 3, AR 4, and AR 5.
  • the shallow groove 351A and the deep groove 351B are formed in the region AR1 and the region AR2 as described above.
  • grooves 351C having the same depth are formed at intervals of a half pitch HP.
  • the use of each of these five areas is determined. This will be described later.
  • FIGS. 24 to 28 are views showing a state in which a pair of holding columns 35 R and 35 L hold the substrate W. As in FIG. This is indicated by connecting with.
  • the transfer operation of the substrate W is similar to the transfer operation of the substrate W in the second embodiment.
  • the moving table 23 1 of the protruding part 23 moves the raising mechanism 23 a on which the cassette C 1 is placed below the substrate transport robot 3, and the raising table 23 33
  • the substrate W1 housed at the normal pitch NP in 1 is pushed upward while standing up.
  • FIG. 24 shows this state.
  • a pair of holding columns 3 5 R, 35 L rotate.
  • the riser table 2 33 descends, the lateral outer edge of the pushed-up board W1 comes into contact with the holding columns 35R and 35L and remains at the normal pitch NP. Will be retained.
  • the area AR2 of the above-described five areas of the holding pillars 35R and 35L is used as the substrate receiving area for holding the substrate W1, and the outer edge of the substrate W1 is the substrate. It is held so as to fit into the shallow groove 35 A of the receiving area AR2.
  • the push-up table 23 is further lowered, and then the push-up mechanism 23b on which the cassette C2 is placed is moved to the moving table 2311. By the operation of It moves below the board transfer robot 3. At this time, the substrate W2 on the push-up mechanism 23b is disposed at a position shifted by half pitch HP in the Y direction with respect to the substrate "1" held on the holding columns 35R and 35L.
  • the lift-up stand 23 3 rises to push up the substrate W 2.
  • the pushed substrate W2 is pushed into the space between the substrates W1 held by the holding columns 35R and 35L without contacting each other.
  • the substrate "W2" is located at the same position as the deep groove 351B of the substrate receiving area AR2 of the holding columns 35R and 35L with respect to the Y direction, and passes through the deep groove 351B. It is pushed up without touching the holding columns 35 R and 35 L.
  • the platform 2 3 3 comes in contact with the substrate W 1 held in the shallow groove 35 1 A of the substrate receiving area AR 2 and also pushes up these substrates W 1, and the platform 2 3 3
  • the substrate W1 and the substrate W2 are in a state of being arranged in parallel at a half pitch HP (the same state as in FIG. 14).
  • a groove into which the outer edges of the substrates W 1 and W 2 enter is formed on the rising table 2 3 3 of the lifting mechanism 23 b. It is formed with a half pitch HP in the direction.
  • the holding columns 35 R and 35 L further rotate. After that, the platform 23 descends, and all the boards Wl and W2 on the platform 23 come into contact with the holding pillars 35R and 35L at their lateral outer edges, and the half pitch It is held as a group of HP substrates (Fig. 26).
  • the areas AR 4 of the holding columns 35 R and 35 L are used as the unprocessed substrate holding areas for holding the unprocessed substrates, and the substrates W 1
  • the outer edge of W2 is held at half pitch HP so as to fit into groove 351C of unprocessed substrate holding area AR4. After that, the platform 2 3 3 descends further.
  • the substrate W is transported to the pre-cleaning section 4a in a state shown in FIG.
  • all of the substrates W 1 and W 2 constituting the substrate group are held in the grooves 35 1 C having the same depth in the unprocessed substrate holding area AR 4, so that the substrates W 1 and W 2 The height position of W2 is the same.
  • the substrate transport robot 3 starts transporting, Contact between adjacent substrates can be prevented, and the substrate W is not damaged.
  • the elevating platform 42 a rises until all the substrates W held by the holding columns 35 R and 35 L are touched and held. After that, the substrate transport robot 3 rotates the holding columns 35 R and 35 L to reach a state similar to that shown in FIG. 24, and then the lifting table 4 2 a holds the substrate W while holding the substrate W. The substrate is lowered to 1 and the substrate W is immersed in the cleaning liquid.
  • the substrate transport robot 3 receives the substrate W from the pre-cleaning section 4a.
  • the holding columns 35R and 35L are set in the same state as shown in FIG. 24, and the lift 42a holding the substrate W after the cleaning process is sufficiently raised.
  • the holding columns 35 R and 35 L rotate, and the elevating table 42 a descends, so that the side edges of the substrate W abut against the holding columns 35 R and 35 L, It is held again as a group of half-pitch HP substrates (Fig. 27). In this case, as shown in FIG.
  • the area AR 3 of the holding pillars 35 R and 35 L is the processing substrate holding area for holding the substrate W being cleaned, that is, the substrate W to which the cleaning liquid is attached.
  • the outer edge portion of the substrate W constituting the substrate group is held at the half pitch HP so as to fit into the groove 351C of the in-process substrate holding area AR3.
  • the substrate W is transported to the post-cleaning section 4b in the state shown in FIG.
  • the delivery of the substrate W between the substrate transfer robot 3 and the post-cleaning unit 4b is performed in the same procedure as the delivery of the substrate W to the pre-cleaning unit 4a.
  • the substrates W are held by the in-process substrate holding area AR3 of the holding columns 35R and 35L (see FIG. 27).
  • the substrate W is transported to the drying unit 4c in a state shown in FIG.
  • the procedure for transferring the substrate W between the substrate transport robot 3 and the drying unit 4c is the same as described above.
  • the substrate W received by the substrate transport robot 3 from the drying unit 4c is held by the holding columns 35R and 35L in the area AR5. That is, the area AR5 is used as a post-processing substrate holding area for holding the substrate W after the cleaning processing and the drying processing, and the outer edge of the substrate W constituting the substrate group is a groove of the post-processing substrate holding area AR5. It is held at half pitch HP so that it fits into 35 1 C.
  • the processed substrate W is transported by the substrate transport robot 3 above the protrusion 23 in the state shown in Fig. 28, and receives the substrates Wl and W2 from the protrusion 23.
  • the substrate Wl and W2 held at half pitch HP by the substrate transport robot 3 are transferred to the two cassettes C1 and C2 Each is housed in a normal pitch NP.
  • the substrate W1 to be accommodated in the cassette C1 is left in the shallow groove 351A of the area AR1, and the substrate W2 to be accommodated in the cassette C2 is located in the area AR1.
  • the substrate W1 and the substrate W2 are separated by passing through the deep groove 35 1 B of 1.
  • the areas AR 1 of the holding columns 35 R and 35 L are used as a board delivery area for holding the board W 1 of the normal pitch NP to be delivered to the protrusion 23, and the outer edge of the board W 1 It is held so as to fit into the shallow groove 35 1 A of the delivery area AR1.
  • the substrate W is formed inside the substrate processing apparatus by using the protrusion 23 and the holding columns 35 R and 35 L of the substrate transfer robot 3.
  • the array can be converted to normal pitch and half pitch.
  • the side surfaces of the holding columns 35R and 35L of the substrate transport robot 3 have five regions, that is, the substrate receiving region AR2 used for the pitch conversion of the unprocessed substrate.
  • Unprocessed substrate holding area AR4 to hold the unprocessed substrate, in-process substrate holding area AR3 to hold the substrate W to which the cleaning liquid has adhered, after processing to hold the substrate W after cleaning and drying processing It is divided into a substrate holding area AR5 and a substrate delivery area AR1 used for pitch conversion of a processed substrate, and each area has a dedicated use.
  • the contamination remains in the substrate receiving area AR2 or the unprocessed substrate holding area AR4.
  • droplets of the cleaning liquid adhering to the substrate during the cleaning uu region Stay in AR3 .
  • the post-processing substrate holding area AR5 and the substrate delivery area AR1 do not hold the substrate W before or during the cleaning processing, and thus the unprocessed substrate W after the cleaning processing and the drying processing is completed. It is possible to prevent the transfer of contamination of the substrate and the adhesion of the substrate cleaning liquid during the cleaning process. As a result, the yield in the substrate processing apparatus according to the present invention can be improved.
  • grooves 35X are provided on both sides of the substrate holding area AR3 during processing of the holding columns 35R and 35L. It is provided along the longitudinal direction (Y-axis direction).
  • the groove 35X is for preventing the droplet of the cleaning liquid attached to the substrate holding area A R3 during processing for holding the substrate during cleaning processing from flowing out to another area. This makes it possible to more reliably prevent the cleaning liquid from adhering to the processed substrate.
  • the substrate processing apparatus of the fifth embodiment does not perform the pitch conversion as described above, and maintains the same pitch as the substrate W stored in the cassette C mounted on the cassette mounting portion 21.
  • This device transports and processes W. That is, as in the first to fourth embodiments, the substrate transport robot 3 of the fifth embodiment is configured such that the substrates Wl and W2 accommodated in the two cassettes 1, C1, and C2 are combined into one substrate. Instead of holding * transport as a group, it holds * transports the substrate W contained in one cassette C as it is.
  • the other configurations and operations of the entire substrate processing apparatus are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • FIG. 29 is a perspective view of a part of the substrate transfer robot 3 in the substrate processing apparatus of the fifth embodiment that holds the substrate W.
  • the substrate transport robot 3 is movable in the X direction shown in FIG. 1 and has two hexagonal column-shaped holding columns 36 oriented in the Y direction. By holding the outer edge, the substrate W is held in an upright posture.
  • the holding pillar 36 is a regular hexagonal pillar whose longitudinal direction is the Y direction, as shown in Figure 29. ⁇ It is composed. Further, each of the two holding columns 36 is connected to the main body 3 a (holding drive source) of the substrate transport robot 3 via a shaft 34 oriented in the Y direction. It is configured so that it can be opened and closed in the X direction as shown in S, and can be rotated about the axis 34 as shown in the arrow 33R.
  • a groove for holding the substrate W in an upright posture is formed in the holding column 36.
  • grooves of two kinds of pitches are formed in the holding column 36 in the fifth embodiment. That is, the groove 36 1 A of the first pitch P1, which is the substrate arrangement interval in which the cassette C can accommodate 50 substrates, and the cassette C accommodates 40 substrates.
  • the two holding columns 36 have the same shape as each other.
  • FIG. 30 is a diagram showing the shape of the holding column 36, as viewed from the direction indicated by the arrow A in FIG.
  • FIG. 30 is a diagram showing an XZ cross section of the holding column 36 at the position of the groove 361 A of the first pitch P1.
  • the groove 36 1 A of the first pitch P 1 and the groove 36 1 B of the second pitch P 2 are grooves having the same depth. That is, in the groove 36 1 A and the groove 36 1 B, the shape of each groove is the same, but the pitch of the grooves is different.
  • the side surface of the holding column 36 is divided into six regions AR1, AR2, AR3, AR4, AR5, and AR6 in the circumferential direction around the axis of the holding column 36 (Y-axis). It has been done. Specifically, each of the six ridges (the apex of the hexagon in FIG. 30 corresponds to) on the side surface of the holding column 36 is defined as one region. Further, among the six regions, grooves AR 361A are formed at an interval of a first pitch P1 in the region AR1, the region AR3, and the region AR5. On the other hand, the area AR 2 is a remaining region, the region AR 4 and the area AR 6 at c fifth embodiment groove 3 6 1 B are formed by a second pitch P 2 intervals, these six regions The use of each is defined, which will be described later.
  • FIGS. 31 and 32 are views showing a state in which a pair of holding columns 36 hold the substrate W.
  • the center line connects the substrate W viewed from the front and the substrate W viewed from above. ing.
  • the push-up mechanism 23a on which the cassette C is transferred is moved below the board transfer robot 3. Be placed.
  • 50 substrates are stored in the cassette C at an interval of the first pitch P1.
  • a groove is formed on the upper surface of the raising table 2 3 3 of the raising mechanism 2 3 a so that the outer edge of the substrate W fits therein so that the substrate W can be held in an upright posture, and the raising table 2 33 rises. Then, the substrate W is pushed up toward the substrate transfer robot 3 in the standing posture (see Fig. 24). Then, when the substrate W is pushed up to a predetermined height, the pair of holding columns 36 move in the X direction so as to reduce the interval, and perform a rotating operation. After that, the raised table 233 descends, and the outer edge of the substrate W fits into the groove of the holding column 36 to hold the substrate W.
  • Figure 31 shows this situation. At this stage, as shown in FIG.
  • the area AR 1 of the holding column 36 is used as an unprocessed substrate holding area for holding the unprocessed substrate, and the outer edge of the substrate W is the unprocessed substrate holding area AR.
  • the first groove 36 1 A is held at an interval of P 1 so as to fit into the groove A.
  • the substrate W is transferred to the pre-cleaning section 4a in the state shown in FIG.
  • the height positions of the substrates W are the same. As a result, even after the transfer of the three substrate transfer robots is started, contact between adjacent substrates due to vibration during the transfer can be prevented, and the substrate W is not damaged.
  • the substrate transport robot 3 When transferring the substrate W between the substrate transport robot 3 and the pre-cleaning section 4a, first, the substrate transport robot 3 is positioned above the pre-cleaning section 4a while holding the substrate W, and thereafter. The elevating platform 42 a rises until it contacts and holds all the substrates W held by the holding columns 36. Then, the substrate transport robot 3 moves the pair of holding columns 36 in the X direction so as to increase the distance therebetween, and the elevating table 42 a descends to the storage tank 41 while holding the substrate W, and the substrate W Is immersed in a cleaning solution. When the cleaning process in the pre-cleaning section 4a is completed, the substrate transport robot 3 receives the substrate W from the pre-cleaning section 4a.
  • the lifting table 42 a holding the substrate W after the cleaning process is sufficiently raised. Then, the pair of holding columns 36 move in the X direction so as to reduce the interval, and perform a rotating operation. Thereafter, as the elevating table 42 a descends, the lateral outer edges of the substrate W abut against the holding columns 36, and are again held at the interval of the first pitch P 1.
  • the area AR 3 of the holding pillars 36 is used as the in-process substrate holding area for holding the substrate W during the cleaning process, that is, the substrate W to which the cleaning liquid is attached, and the outer edge of the substrate W is the in-process substrate holding area. It is held at the first pitch P1 so as to fit into the groove 361A of the AR3.
  • the substrate W is transferred by the substrate transfer robot 3 to the post-cleaning section 4b.
  • the delivery of the substrate W between the substrate transport robot 3 and the post-cleaning unit 4b is performed in the same procedure as the delivery of the substrate W to the pre-cleaning unit 4a.
  • the substrates W are held by the in-process substrate holding area AR3 of the holding columns 36.
  • the substrate W is transported by the substrate transport robot 3 to the drying unit 4c.
  • the procedure for transferring the substrate W between the substrate transport robot 3 and the drying unit 4c is the same as described above.
  • the substrate W received by the substrate transport robot 3 from the drying unit 4c is held by the area A R5 of the holding column 36. That is, the area AR5 is used as a post-processing substrate holding area for holding the substrate W after the cleaning processing and the drying processing, and the outer edge of the substrate W is a groove 36 1 A of the post-processing substrate holding area AR5. It is held at the interval of the first pitch P1 so as to be stuck.
  • the processed substrate W is transported by the substrate transport robot 3 above the protrusion 23, and performs an operation opposite to that when the substrate W is received from the protrusion 23, and the cassette C At the first pitch P1.
  • the grooves 361B are formed in the area AR2, the area AR4, and the area AR6 at the interval of the second pitch P2. Therefore, it is possible to transport substrates arranged at the second pitch P2.
  • the push-up mechanism 2 3b with the cassette C of the second pitch P 2 It is arranged below the substrate transport robot 3.
  • a groove into which the outer edge of the substrate W fits is also formed on the upper surface of the rising table 2 3 3 of the rising mechanism 2 3 b so that the substrate W can be held in an upright posture, and the rising table 2 3 3 rises
  • the substrate W is pushed up toward the substrate transfer robot 3 in the standing posture.
  • the pair of holding columns 36 move in the X direction so as to reduce the interval, and perform a rotating operation.
  • the raised table 2 33 is lowered, and the outer edge of the substrate W fits into the groove of the holding column 36 to hold the substrate W.
  • Figure 32 shows this situation.
  • the area AR 2 of the holding pillar 36 is used as an unprocessed substrate holding area for holding the unprocessed substrate, and the outer edge of the substrate W is an unprocessed substrate holding area.
  • AR 2 is held at an interval of second pitch P 2 so as to fit into groove 36 1 B.
  • the subsequent operation of the substrate transport robot 3 is the same as the transport of the substrate having the first pitch P1 described above.
  • the area AR 4 is used as the in-process substrate holding area for holding the substrate W during the cleaning processing.
  • the area AR6 is used as the post-processing substrate holding area for holding the processed substrate W.
  • the six regions existing on the side surfaces of the holding columns 36 of the fifth embodiment are based on the arrangement state of the substrates to be transported (the first pitch P1 or the second pitch P2 and the processing state (: (Before, during, and after the process).
  • the contamination remains in the unprocessed substrate holding areas A R 1 and A R 2.
  • the droplets of the cleaning liquid adhering to the substrate during the cleaning process remain in the substrate holding regions A R 3 and A R 4 during the processing.
  • the contamination of the unprocessed substrate is transferred to the substrate W after the cleaning process and the drying process. It is possible to prevent the cleaning liquid from adhering to the substrate during the cleaning process. As a result, the cleanliness of the substrate after cleaning in the substrate processing apparatus according to the present invention can be easily maintained.
  • the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 has one cassette mounting unit 2U, two cassette mounting units 2U are provided and one is dedicated to substrate loading. One may be used exclusively for unloading the substrate.
  • each of the two lift-up mechanisms 23a and 23b has the lift-up stand 233, but the lift-up stand 233 may be shared.
  • the lift-up stand 233 may be shared.
  • only one rising table 2 33 may be provided below the moving table 2 31 so as to only move up and down, and the rotating table 2 32 may be replaced above it.
  • the mechanism of the protruding portion 23 can be simplified.
  • the substrates W 1 and W 2 accommodated in the normal cassettes NP in the two cassettes C 1 and C 2 are converted to the half pitch HP for handling.
  • the substrate W accommodated in the three cassettes C may be converted into a pitch one third of the normal bit NP, and the pitch may be further reduced. Is also good.
  • Such pitch conversion is realized by forming grooves of a type corresponding to the number of times of receiving the substrate W from the cassette in the holding rod, the holding plate, and the holding pillar.
  • the normal of the substrate W is oriented in the X direction.
  • the cassette C is placed like this, but if the cassette is oriented in the Y direction, the turntable 232 becomes unnecessary.
  • the mechanism for holding the substrate W of the substrate transport robot 3 of the first to fourth embodiments holds one or more substrates W from a state in which a predetermined number of substrates W having a normal pitch NP is held.
  • the mechanism is not limited to the mechanism of the above-described embodiment as long as it is capable of holding the substrate W and reduces the contact area with the holding rod, the holding plate, and the groove that can be easily formed in the holding pillar. A projection intended to reduce the size may be formed.
  • the side surfaces of the holding pillars 35 R and 35 R of the substrate transfer robot 3 are divided into five regions.
  • the present invention is not limited to this, and the number of regions to be divided is not limited to this. Can be arbitrarily determined according to the substrate processing step. However, it is preferable to secure at least three regions so as to be able to handle substrates before, during, and after processing.
  • the shape of the holding columns 35R and 35L is not limited to the shape shown in the fourth embodiment, and may be a column shape, for example, a polygonal column or a cylindrical column.
  • the substrate delivery region AR1 and the substrate reception region AR2 have shallow grooves 351A and deep grooves 351B. However, these may be formed in other regions.
  • the substrate delivery region AR1 and the substrate reception region AR2 have shallow grooves 351A and deep grooves 351B. However, these may be formed in other regions.
  • the side surface of the holding column 36 of the substrate transport robot 3 is divided into six regions.
  • the present invention is not limited to this, and the number of regions to be divided depends on the substrate processing process. Can be arbitrarily determined.
  • the shape of the holding column 36 is not limited to a regular hexagonal column, but may be any columnar shape.
  • it may be another polygonal column or a circular column.
  • the area be divided into a plurality of areas in the circumferential direction around the axis of the columnar shape, and the application is determined for each of the divided areas.
  • the first pitch P 1 is set on the cassette C by 50 substrates.
  • the second pitch P2 was set as a substrate arrangement interval capable of accommodating 40 substrates in the cassette C, but is not limited thereto. Any combination of the first pitch P1 and the second pitch P2 is possible. However, it is preferable that the first pitch P1 and the second pitch P2 have a board arrangement interval that is assumed to be frequently used.
  • a region is provided at the ridge portion of the holding column 36 and a groove is formed.
  • the surface of the holding column 36 is used as a region, and a groove is formed there. Is also good. However, it is easier to process by forming a groove in the ridge.
  • the type and number of processing units to be incorporated in the substrate processing apparatus according to the present invention can be arbitrarily determined.
  • the number of the pre-cleaning section 4a and the post-cleaning section 4b may be further increased, or a different type of new cleaning section may be provided. In such a case, it is preferable to determine the number of regions provided in the holding columns 35R, 35R, and 36 according to the type of processing.

Description

明 細 書 基板処理装置 技術分野 この発明は、 半導体装置製造用基板や液晶表示器などの電子部品製造に用いら れる基板 （以下、 単に 「基板」 という） に所定の処理を施す基板処理装置であつ て、 複数の基板を収容可能なカセッ 卜と基板に所定の処理を施す処理手段との間 で複数の基板を搬送する基板処理装置に関する。 背景技術 基板処理装置に基板が搬出入される際には、 通常、 複数の基板を平行配置して 収納するカセッ トが用いられる。 従来において、 カセッ 卜から複数の基板を一括 して取り出して基板を取り扱う基板処理装置の場合、 カセッ 1、に収容されている 基板のピッチ （：基板が配列される間隔） のまま基板処理装置の基板搬送ロボッ 卜 が複数の基板を 1つの基板群として把持 ·搬送する。
図 3 3は、 従来の基板処理装置における基板搬送ロボッ 卜の基板を保持する部 位の斜視図である。 図 3 3 ( a ) に示す基板搬送ロボッ トでは、 2本の棒状部材 6 3 5が揺動可能に設けられており、 その間隔を自在に変化させることができる ( そして、 2本の棒状部材 6 3 5には所定のピッチで溝 6 3 5 Aが刻設されており- それら一対の棒状部材 6 3 5の間隔を狭めつつ搬送すべき基板の側方外縁部を溝 6 3 5 Aにはめ込むことによって、 基板を保持する。
一方、 図 3 3 ( b ) に示す基板搬送ロボッ トでは、 2枚の板状部材 5 3 5がそ れぞれ軸 5 3 4を中心にして回転可能に設けられている。 2枚の板状部材 5 3 5 のそれぞれの両面には所定のピッチで溝 5 3 5 Aが形成されており、 それら一対 の板状部材 5 3 5を回転させつつ搬送すべき基板の側方外縁部を溝 5 3 5 Aには め込むことによって、 基板を保持する。
従って、 図 3 3 ( a ) に示す基板搬送ロボッ トでは、 基板を保持する領域が 1 領域設けられており、 また図 3 3 ( b ) に示す基板搬送ロボッ トでは、 板状部材 5 3 5の表裏面に 2領域設けられている。
ところで、 複数の処理槽に所定の処理液を貯留し、 その処理液中に基板を浸漬 する工程を順次繰り返して一連の処理を行う基板処理装置においては、 搬送すベ き基板の状態が逐次変化する。 このような基板処理装置において、 例えば図 3 3 ( a ) に示した基板搬送ロボッ トを使用すると、 洗浄前、 洗浄中、 洗浄後の基板 を 1つの領域で保持することとなる。 従って、 例えば、 装置に搬入された基板が パーティクルなどによって汚染されていたとすると、 その汚染は洗浄中または洗 浄後の基板に転写される。 また、 洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴が洗 浄後の基板に付着することもある。 その結果、 洗浄処理後の基板が汚染されるこ ととなり、 洗浄処理における基板の歩留まりが低下するという問題が生じる。 このような問題は、 基板を保持する領域を 2つ設けている図 3 3 ( b ) に示す 基板搬送ロボッ トを使用している場合には、 若干緩和されるものの、 依然として 洗浄処理後の基板が汚染されるという問題は解消されない。
また、 被処理基板の種類 ·枚数などに応じて通常とは異なるピッチを有する力 セッ トを使用したい場合もある。 ところが、 基板搬送ロボッ 卜が把持できる基板 のピッチは、 基板搬送ロボッ 卜の把持ハンドに刻設された溝のピッチに応じて予 め定められているため、 異なるピッチのカセッ 1、を使用する場合には、 ピッチ変 換を行うための専用の装置を用いなければならなかった。 この場合、 基板処理装 置全体が大型化するとともに、 そのコス I、も上昇することとなる。
さらに、 実際にはカセッ 卜における基板のピッチは不必要に大きく、 このピッ チの状態で基板を取り扱うと基板処理装置が大きくなつてしまったり、 もしくは、 スループッ トが十分に得られなくなってしまう場合がある。
そこで、 このような場合は基板処理装置に適したピッチで配列された基板を取 り扱うことができるように基板処理装置とは別に基板のピッチを変換する装置を 設け、 このピッチ変換装置において小さなピツチで基板を収容できる専用のカセ ッ トに一旦基板を移し換え、 その後、 この専用のカセッ トを基板処理装置に搬入 するという手法が採られている。
しかし、 上述のように基板を通常のカセッ トからピッチの小さい専用のカセッ トへとピッチ変換装置を用いて移し換えるようにすると、 ピッチ変換装置での基 板の移し換えが必要になるとともに、 ピッチ変換装置と基板処理装置との間で専 用のカセッ トを搬送しなければならず、 パーティクルの発生や付着、 基板の汚染 などの問題が生じる。
その一方で、 ピッチ変換装置をそのまま基板処理装置に組み込んだのでは、 専 用のカセッ トを取り扱うスペースなどの増大に伴い各基板処理装置が大型化して しまうという問題を有している。 また、 この場合、 基板処理装置と基板処理装置 に組み込まれたピッチ変換装置とをわざわざ制御的に接続しなければならなくな つてしまう。 発明の開示 この発明は、 上記課題に鑑みなされたものであり、 ピッチ変換機構を基板処理 装置に巧みに取り入れることにより、 専用のカセッ トを不要とするとともに基板 処理装置の大型化を抑えた基板処理装置を実現し、 基板の品質の向上および経済 的な基板の製造を図ることを目的とする。
また、 本発明は、 ピッチ変換を行うための専用の装置を用いることなく、 異な るピッチにて配列された基板を搬送することができる基板処理装置を提供するこ とを目的とする。
さらに、 本発明は、 所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができ る基板処理装置を提供することを目的とする。
この発明は、 第 1 ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処 理装置において、 a)前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段と、 b)それぞれ が所定数の基板を前記第 1 ピッチの整数倍である第 2ピッチにて起立姿勢で収容 可能な複数のカセッ トを、 前記第 1 ピッチずつずれた複数の受渡位置へと順に移 動させるカセッ ト移動手段と、 c)前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数 の基板を保持して上下に移動させることにより、 前記所定数の基板を前記複数の カセッ トから取り出すことおよび前記所定数の基板を前記複数のカセッ トに収納 することが可能な受渡手段と、 d)前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保 持し、 保持された前記基板群を前記受渡手段と前記処理手段との間で搬送する搬 送手段と、 を備え、 前記搬送手段に、 前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対 応する前記所定数の基板を順に複数回受け取ることにより、 前記複数のカセッ ト に収容されていた前記所定の処理が施される前の基板を前記基板群として保持さ せるとともに、 前記受渡手段に、 前記搬送手段に保持された前記所定の処理が施 された後の前記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に 順に移動される前記複数のカセッ 卜のそれぞれへと導く動作を複数回行わせるこ とにより、 前記基板群を前記複数のカセッ トへと収容させている。
受渡手段と搬送手段との間で複数の受渡位置に対応した複数回の所定数の基板 の受渡が行われるので、 第 2ピッチにて所定数の基板を収容可能なカセッ 卜と第 1 ピッチにて複数の基板を保持可能な搬送手段との間で基板の受渡が実現される ( これにより、 基板処理装置外部に別途ピッチを変換する装置を設置する必要がな くなり、 基板へのパーティクルの付着、 パーティクルの発生、 基板の破損を低減 することができる。 また、 ピッチを変換する装置を基板処理装置に接続する場合 に'比べ、 簡易な制御系となるとともに、 基板処理装置自体が大型化するというこ ともない。
また、 この発明は、 複数の基板を収容可能なカセッ 卜と基板に所定の処理を施 す処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置において、 a)前記複 数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する 2つの 保持柱と、 b)前記 2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、 を備え、 前 記複数の保持領域を、 前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に 分割した領域とし、 前記処理手段に前記複数の基板に所定の処理液による液処理 を施す液処理手段と、 前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段と、 を含ませ、 前記 複数の保持領域に、 前記液処理を施す前の前記複数の基板を保持する領域と、 前 記液処理中の前記複数の基板を保持する領域と、 前記乾燥後の前記複数の基板を 保持する領域と、 を含ませている。
基板の処理状態に応じた専用の領域を設けているため、 装置に搬入された所定 の処理前の基板が汚染されていたとしても、 その汚染が乾燥後の基板に転写する ことを防止でき、 所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができる。 また、 乾燥後の基板に液処理中基板の液が付着するのを防止することもでき、 そ の結果、 所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができる。
さらに、 この発明は、 複数の基板を収容可能なカセッ 卜と基板に所定の処理を 施す処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置において、 a)前記 複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する 2つ の保持柱と、 b)前記 2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、 を備え、 前記複数の保持領域を、 前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向 に分割した領域とし、 前記複数の保持領域に、 第 1 ピッチの溝を形成した領域と、 前記第 1ピッチとは異なる第 2ピッチの溝を形成した領域とを含ませている。 第 1 ピッチの溝を形成した領域と、 第 1 ピッチとは異なる第 2ピッチの溝を形 成した領域とが存在するため、 ピッチ変換を行うための専用の装置を用いなくて も、 異なるピッチにて配列された基板を搬送することができる。 図面の簡単な説明 図 1 (a)は、 この発明の第 1の実施の形態である基板処理装置の全体を示す斜視 図であり、 図 1 (b)はカセッ 卜が載置された突上部を示す部分図である。
図 2 (a)および図 2 (b)は、 突上機構と基板搬送ロボッ トとの基板の受渡動作を 示す図である。
図 3は、 保持棒を示す斜視図である。
図 4は、 突上機構の突上台と図 3の保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状 態を示す図である。
図 5は、 突上機構の突上台と図 3の保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状 態を示す図である。
図 6は、 突上機構の突上台と図 3の保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状 態を示す図である。
図 7は、 突上機構の突上台と図 3の保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状 態を示す図である。
図 8は、 突上機構の突上台と図 3の保持棒とによる基板の受渡動作中の一の状 態を示す図である。
図 9は、 この発明の第 2の実施の形態である基板処理装置の保持板を示す斜視 図である。
図 1 0は、 図 9に示す保持板の溝の形状を示す図である。
図 1 1は、 突上機構の突上台と図 9の保持板とによる基板の受渡動作中の一の 状態を示す図である。
図 1 2は、 突上機構の突上台と図 9の保持板とによる基板の受渡動作中の一の 状態を示す図である。
図 1 3は、 突上機構の突上台と図 9の保持板とによる基板の受渡動作中の一の 状態を示す図である。
図 1 4は、 突上機構の突上台と図 9の保持板とによる基板の受渡動作中の一の 状態を示す図である。
図 1 5は、 突上機構の突上台と図 9の保持板とによる基板の受渡動作中の一の 状態を示す図である。
図 1 6は、 ノ一マルピッチにて図 9の保持板が基板を保持している状態を示す 図である。
図 1 7は、 ハーフピッチにて図 9の保持板が基板を保持している状態を示す図 である。
図 1 8 (a)はノーマルピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図であ り、 図 1 8 (b)はハーフピッチにて保持板が基板を保持している状態を示す図であ る。
図 1 9は、 この発明の第 3の実施の形態である基板処理装置の保持板の溝の形 状を示す図である。
図 2 0は、 ノ一マルピッチにて図 1 9の保持板が基板を保持している状態を示 す図である。
図 2 1は、 ハーフピッチにて図 1 9の保持板が基板を保持している状態を示す 図である。 図 2 2は、 この発明の第 4の実施の形態である基板処理装置の保持柱を示す斜 視図である。
図 2 3は、 図 2 2の保持柱の形状を示す図である。
図 2 4は、 図 2 2の 1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 2 5は、 図 2 2の 1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 2 6は、 図 2 2の 1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 2 7は、 図 2 2の 1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 2 8は、 図 2 2の 1対の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 2 9は、 この発明の第 5の実施の形態である基板処理装置の保持柱を示す斜 視図である。
図 3 0は、 図 2 9の保持柱の形状を示す図である。
図 3 1は、 図 2 9の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 3 2は、 図 2 9の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
図 3 3は、 従来の基板処理装置における基板搬送ロボッ 卜の基板を保持する部 位の斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
< 1 . 第 1の実施の形態〉
図 1 (a)はこの発明に係る第 1の実施の形態である基板処理装置 1の全体を示す 斜視図である。
基板処理装置 1は基板 Wに洗浄処理を施す装置であり、 大きく分けてカセッ ト Cに収容された基板 Wの搬出入が行われるカセッ ト載置ュニッ 卜 2 U、 基板 Wに 洗浄処理を施す洗浄処理ュニッ ト 4 U、 および、 カセッ ト載置ュニッ ト 2 Uと洗 浄処理ュニッ ト 4 Uとの間で基板 Wの搬送を行う基板搬送ロボッ ト 3を有してい る。
カセッ ト載置ュニッ ト 2 Uは、 装置外部からカセッ ト Cが搬入され載置される カセッ ト載置部 2 1、 カセッ ト Cの移載を行うカセッ ト移載ロボッ ト 2 2、 カセ ッ ト移載ロボッ ト 2 2によりカセッ ト Cが載置される突上部 2 3、 および、 カセ ッ ト Cを洗浄するカセッ ト洗浄部 2 4を有しており、 基板処理装置 1に搬入され た基板 Wは突上部 2 3より基板搬送ロボッ ト 3に渡されるようになつている。 ま た、 逆に、 基板搬送ロボッ ト 3から受け取った基板 Wをカセッ ト Cに収容して力 セッ ト載置部 2 1へと導くことも可能とされている。
洗浄処理ュニッ ト 4 Uは、 前工程の洗浄処理を行う前洗浄部 4 a、 後工程の洗 浄処理を行う 2つの後洗浄部 4 b、 および、 洗浄後の基板 Wを乾燥する乾燥部 4 cを有しており、 基板搬送ロボッ ト 3との受渡により、 基板 Wは前洗浄部 4 a、 いずれか一方の後洗浄部 4 b、 乾燥部 4 cをそれぞれ順に経由してカセッ ト載置 ユニッ ト 2 Uへと搬送されるようになっている。
以上が基板処理装置 1の構成の概要であるが、 次に、 基板処理装置 1の動作の 説明を各構成の説明とともに行う。
基板処理装置 1への基板 Wの搬入はカセッ 1、 Cを介して行われる。 カセッ ト C は複数の基板 Wを起立姿勢に平行配置して収納可能とされており、 基板 W相互間 の距離はノーマルピッチ N Pとなっている。 カセッ ト Cは搬送車 (図示省略) な どにより基板処理装置 1まで搬送され、 カセッ ト載置部 2 1上に図 1中に示す Y 方向に配列配置される。
カセッ ト Cがカセッ ト載置部 2 1に載置されると、 これらのカセッ ト Cのうち 2つのカセッ ト Cがカセッ ト移載ロボッ ト 2 2により突上部 2 3に載置される。 突上部 2 3に 2つのカセッ ト Cが載置された様子を部分図として図 1 (b)に示す。 突上部 2 3は 2つのカセッ ト Cが Y方向に配列配置されるように 2つの突上機 構 2 3 aおよび 2 3 bを有しており、 これらの突上機構 2 3 a、 2 3 bは図示し ない移動駆動源により移動する移動台 2 3 1上に設けられている。 これにより、 2つの突上機構 2 3 a、 2 3 bは図 1中矢印 2 3 Sにて示すように Y方向に移動 可能とされている。 2つの突上機構 2 3 a、 2 3 bはそれぞれ図 2 (突上機構 2 3 のみについて例示） に示すように回転台 2 3 2と突上台 2 3 3とを有してお り、 回転台 2 3 2が Z方向を向く軸を中心に回転するとカセッ ト Cも回転するよ うになっている。 また、 突上台 2 3 3がカセッ ト Cの下部の開口部 C aを通り抜 けて基板 Wを突き上げるように昇降するようになつている。
2つのカセッ ト C (以下、 これらのカセッ トを区別する場合、 突上機構 2 3 a 上のカセッ トを 「カセッ ト C 1」 、 突上機構 2 3 b上のカセッ トを 「力セッ ト C 2」 と区別する。 ） が突上部 2 3に載置されると、 まず、 移動台 2 3 1の移動に より突上機構 2 3 aが基板搬送ロボッ ト 3の下方に移動し、 回転台 2 3 2が図 1 (b)中矢印 2 3 Rにて示すように回転することによりカセッ ト C 1内部の所定数の 基板 W (以下、 カセッ ト C 2内の基板 Wと区別する場合、 カセッ ト C 1に対応す る基板を 「基板 W 1 J 、 カセッ ト C 2に対応する基板を 「基板 W 2」 と区別する。 ） の主面の法線が X方向から Y方向へと向きを変える。
次に、 突上台 2 3 3が上昇して基板 W 1が基板搬送ロボッ ト 3に渡され、 突上 台 2 3 3が下降する。
突上機構 2 3 aからの基板 W 1の受渡が完了すると、 移動台 2 3 1の移動によ り突上機構 2 3 bが基板搬送ロボッ 卜 3の下方へ移動し、 突上機構 2 3 aと同様、 カセッ 1、 C 2の向きを変えて基板 W 2を突き上げて基板搬送ロボッ ト 3へと基板 W 2を渡す。
以上のように、 基板搬送ロボッ ト 3には 2つのカセッ ト C 1 、 C 2に収容され ていた基板 W l 、 W 2が渡されることとなるが、 基板搬送ロボッ ト 3に渡された 基板 Wは所定数の基板 W 1と所定数の基板 W 2とがハーフピッチにて平行配列さ れた基板群として保持されるようになっている。 すなわち、 2つのカセッ ト C 1 、 C 2にノーマルピッチの間隔で平行配置されていた基板 W 1、 W 2が、 ノーマル ピッチの半分の距離であるハーフピッチの基板群として起立姿勢に平行配置され た状態で保持されることとなる。
なお、 突上部 2 3と基板搬送ロボッ ト 3との基板 Wの受渡動作の詳細は後述す る。
突上部 2 3より基板 Wを受け取った基板搬送ロボッ ト 3は、 基板 Wを前洗浄部 4 aへと搬送する。 前洗浄部 4 aは硫酸と過酸化水素水との混合溶液である洗诤 液を貯留する貯留槽 4 1と昇降台 4 2 aを昇降する昇降口ボッ ト 4 2 (図 1にて 後洗浄部 4 bに例示） とを有しており、 基板搬送ロボッ ト 3が昇降台 4 2 aに基 板 Wを渡し、 昇降口ボッ ト 4 2が昇降台 4 2 aを下降させて基板 Wを洗浄液に浸 潰させることにより基板 Wに前工程の洗浄処理が施される。
基板 Wの前工程の洗浄処理が完了すると昇降口ボッ ト 4 2は昇降台 4 2 aを上 昇させ、 貯留槽 4 1から基板 Wを取り出すとともに基板搬送ロボッ ト 3へと基板 Wを渡す。
前洗浄部 4 aより基板 Wを受け取った基板搬送ロボッ ト 3は、 基板 Wを一方の 後洗浄部 4 bへと搬送する。 後洗浄部 4 bはアンモニア水と過酸化水素水との混 合溶液などの溶液である洗浄液を貯留する貯留槽 4 1と昇降台 4 2 aを昇降する 昇降口ボッ ト 4 2とを有しており、 前洗浄部 4 aと同様に基板搬送ロボッ 卜 3力 昇降台 4 2 aに基板 Wを渡し、 昇降口ボッ ト 4 2が昇降台 4 2 aを下降させて基 板 Wを洗浄液に浸漬させることにより基板 Wに後工程の洗浄処理が施される。 基板 Wの後工程の洗浄処理が完了すると昇降口ボッ ト 4 2は昇降台 4 2 aを上 昇させ、 基板 Wを基板搬送ロボッ ト 3に渡し、 基板搬送ロボッ ト 3は基板 Wを乾 燥部 4 cへと搬送する。
乾燥部 4 cには前洗浄部 4 aと同様の役割を果たす昇降口ボッ ト （図示省略） と乾燥室 4 1 cとを有しており、 基板 Wを基板搬送ロボッ ト 3から受け取って乾 燥室 4 1 cにて基板 Wを乾燥し、 再び基板搬送ロボッ ト 3へと乾燥後の基板 Wを 渡す。
乾燥した基板 Wを受け取った基板搬送ロボッ I、 3は基板 Wを突上部 2 3の上方 へと搬送し、 突上部 2 3が基板 Wを受け取る。 このときの突上部 2 3および基板 搬送ロボッ ト 3の動作は、 突上部 2 3から基板搬送ロボッ ト 3へと基板 Wを渡す 際の動作の逆の動作であり、 基板搬送ロボッ ト 3にてハーフピッチにて保持され ている基板 Wは、 突上部 2 3上の 2つのカセッ 1、 C 1 、 C 2のそれぞれにノーマ ルピッチにて平行配列された所定数の基板 W 1、 W 2として収容されることとな る。 その後、 カセッ ト C 1 、 C 2はカセッ ト移載ロボッ ト 2 2によりカセッ ト載 置部 2 1へと移載される。 なお、 基板 Wが洗浄されている間に突上部 2 3上の空 のカセッ ト C 1 、 C 2はカセッ ト移載ロボッ ト 2 2により搬送されてカセッ ト洗 浄部 2 4にて洗浄処理が施され、 再び突上部 2 3に載置されている。 したがって、 洗浄後の基板 Wは洗浄されたカセッ ト C 1、 C 2に収容されることとなる。
以上、 この発明に係る基板処理装置 1の全体の構成および動作の概略について 説明してきたが、 次に、 突上部 2 3から基板搬送ロボッ ト 3への基板 W l、 W 2 の受渡について説明する。 図 3は基板搬送ロボッ ト 3の基板 Wを保持する部分を示す図である。 基板搬送 ロボッ ト 3は図 1中に示す X方向に移動可能とされているが、 Y方向を向く棒状 の保持棒を 4つ有しており、 これらの保持棒で基板 W l、 W 2の外縁部を保持す ることにより、 基板 Wが起立姿勢にて保持されるようになつている。
保持棒は図 3に示すように、 下段の 1対の保持棒 3 1と上段の 1対の保持棒 3 2とからなり、 基板搬送ロボッ ト 3の本体部 3 a (保持駆動源） が下段の 1対の 保持棒 3 1を矢印 3 1 Sにて示すように X方向に開閉運動させる。 また、 基板搬 送ロボッ ト 3の本体部 3 aは上段の 1対の保持棒 3 2も矢印 3 2 Sにて示すよう に X方向に開閉運動させる。 保持棒 3 1には基板 Wを起立姿勢にて保持するため の溝が形成されているが、 これらの溝は浅い溝 3 1 1 Aと深い溝 3 1 1 Bとが交 互にハーフピッチ H Pで形成されている。 すなわち、 溝 3 1 1 Aのみについてみ ればノ一マルピッチ N Pで形成されており、 溝 3 1 1 Bのみについてみてもノ一 マルピツチ N Pで形成されており、 これらの溝の配列がハ—フピッチ H Pだけず れて形成されている。 一方、 保持棒 3 2については、 全て同じ形状の溝 3 2 1が ハーフピッチ H Pで形成されている。
以上に説明したような保持棒 3 1、 3 2を有する基板搬送ロボッ ト 3へ突上部 2 3からの基板受渡動作では、 まず、 カセッ ト C 1が移載された突上機構 2 3 a が基板搬送ロボット 3の下方に配置される。 突上台 2 3 3の上面には基板 W 1を 起立姿勢にて保持できるように基板 W 1の外縁部がはまり込む溝が形成されてお り、 突上台 2 3 3が上昇すると基板 W 1を基板搬送ロボッ ト 3に向けて起立姿勢 の状態のまま突き上げる。 図 4はこのときの様子を示す図であり、 基板 W 1につ いては正面からみたものと上方からみたものとを中心線にて結びつけて示してい る。 なお、 図 5ないし図 8の基板 W 1、 W 2についても同様である。
図 4に示すように、 基板 W 1は矢印 M lに示すように突き上げられ、 所定の高 さまで突き上げられると 1対の保持棒 3 1が矢印 M 2に示すように間隔を狭くす るように移動する。 その後、 突上台 2 3 3が下降し、 基板 W 1の外縁部が保持棒 3 1の溝にはまり込んで基板 W 1を保持する。 このとき、 ノーマルピッチ N Pに て Y方向に配列配置されている基板 W 1は保持棒 3 1の形成された浅い方の溝 3 1 1 Aにて保持される。 基板 W 1が保持棒 3 1に保持された様子を示したものが 図 5である。
基板 W lが保持棒 3 1に保持されると、 突上台 2 3 3はさらに下降し、 移動台 2 3 1が移動して基板搬送ロボッ ト 3の下方にカセッ ト C 2が載置された突上機 構 2 3 bが配置される。 このとき、 突上機構 2 3 b上のカセッ 卜 C 2に収容され ている基板" W 2が、 保持棒 3 1に保持されている基板 W 1とは Y方向にハーフピ ツチ H Pだけずれるように配置される。 すなわち、 上方からみた場合、 保持棒 3 1に保持されている基板 W 1 と突上機構 2 3 b上の基板 W 2とはハーフピッチ H Pごとに交互に配列していることとなる。 その後、 図 6に示すように、 突上機構 2 3 b上の基板 W 2は突上台 2 3 3により矢印 M 3にて示すように上方へと突き 上げられ、 保持棒 3 1に保持されている複数の基板 W 1の間に突上台 2 3 3上の 基板 W 2が入り込む。 このとき、 基板 W 2の Y方向に対する位置は保持棒 3 1の 深い方の溝 3 1 1 Bと一致するため、 突上台 2 3 3により上昇する基板 W 2は保 持棒 3 1の溝 3 1 1 Bを通り抜けて保持棒 3 1 と接触することはなく突き上げら れることとなる。
突上台 2 3 3がさらに上昇すると、 保持棒 3 1に保持されている基板 W 1が突 上台 2 3 3 と接触して突き上げられることとなる。 これにより、 突上台 2 3 3上 には基板 W 1および基板 W 2がハーフピッチ H Pで配列配置された状態となる。 この状態を示した図が図 7である。 なお、 基板 W l、 W 2をハーフピッチ H Pに て起立姿勢で保持できるよう、 突上機構 2 3 bの突上台 2 3 3には基板 W 1、 W 2の外縁部が入り込んで保持するための溝がハ一フピッチ H Pにて形成されてい る。 ここで、 矢印 M 4にて示すように 1対の保持棒 3 2が間隔を小さくするよう に移動して保持台 2 3 3を下降すると、 保持棒 3 2にハーフピッチ H P間隔で形 成されている溝 3 2 1に基板 W 1および基板 W 2の外縁部が当接して保持される。 その後、 突上台 2 3 3は図 8中矢印 M 5にて示すようにさらに下降し、 突上部 2 3から基板搬送ロボッ ト 3へのピッチの変換を伴った基板 W l、 W 2の受渡が完 了する。
以上、 突上部 2 3から基板搬送ロボッ ト 3への基板 W l、 W 2の受渡動作につ いて説明してきたが、 この受渡動作により、 突上部 2 3上の 2つのカセッ ト C 1、 C 2にノーマルピッチ N Pにて収容されている基板 W 1、 W 2が基板搬送ロボッ ト 3の保持棒 3 2にハーフピッチ H Pにて基板群として保持されることとなる。 なお、 基板搬送ロボッ ト 3に受け取られた基板 Wは、 基板搬送ロボッ ト 3が図 1に示す X方向へと移動することにより、 洗浄処理ュニッ ト 4 Uの前洗浄部 4 a へと搬送される。 前洗浄部 4 aへと基板 Wが搬送されると、 昇降台 4 2 aを十分 に上昇させて保持棒 3 2に保持されている基板 Wを昇降台 4 2 aが受け取り、 保 持棒 3 2の間隔を広げてから昇降台 4 2 aを下降させることにより、 基板 Wが貯 留槽 4 1へと導かれる。 また、 逆の動作をして前洗浄部 4 aから基板 Wを基板搬 送ロボッ ト 3が受け取り、 同様の動作で後洗浄部 4 bや乾燥部 4 cにおいて基板 搬送ロボッ ト 3との基板 Wの受渡が行われる。
さらに、 洗浄処理および乾燥処理が完了した基板 Wは基板搬送ロボッ ト 3によ り突上部 2 3の上方へと再び搬送され、 基板搬送ロボッ ト 3が突上部 2 3から基 板 W 1ヽ W 2を受け取った際の動作の逆の動作をして基板搬送ロボッ ト 3力、ら突 上部 2 3上の 2つのカセツ ト C 1、 C 2へと基板 W 1、 W 2が収容される。 すな わち、 突上台 2 3 3が保持棒 3 1、 3 2に保持されている基板 W (基板 W 1、 W 2 ) を突き上げた後 1対の保持棒 3 2の間隔を広げて突上台 2 3 3を下降させ、 これにより基板 W 1を保持棒 3 1の留めて基板 W 2のみをカセッ ト C 2へと導く c 次に、 移動台 2 3 1を移動して基板搬送ロボッ ト 3の下方に突上機構 2 3 aを移 動させ、 突上台 2 3 3にて基板 W 1を突き上げた後 1対の保持棒 3 1の間隔を広 げて突上台 2 3 3を下降させ、 基板 W 1をカセッ ト C 1へと導く。 基板 W l、 W 2のカセッ ト C l、 C 2への収容が完了すると、 カセッ ト移載ロボッ ト 2 2を用 いてカセッ ト C 1、 C 2をカセッ ト載置部 2 1へと戻す。
以上説明してきたように、 基板処理装置 1では、 突上部 2 3と基板搬送ロボッ ト 3とを用いて、 基板 Wの配列をノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能と されている。 これにより、 ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、 ピ ツチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。 したがって、 ピッチ変 換装置を基板処理装置の外部に設けることによる基板へのパーティクルの付着 · 発生や基板の破損などを低減することができ、 また、 ピッチ変換装置を基板処理 装置と連結することによる装置の大型化などの問題も生じない。
< 2 . 第 2の実施の形態〉 図 9はこの発明に係る基板処理装置の他の形態における基板搬送ロボッ 卜 3の 基板 Wを保持する部位の斜視図である。 なお、 他の部分の構成は第 1の実施の形 態における基板処理装置 1と同様であり、 以下の説明では同様の符号を付して説 明する。 ·
第 1の実施の形態では、 基板搬送ロボッ 卜 3は Y方向を向く 4つの保持棒 3 1 、 3 2を有していたが、 この基板処理装置では図 9に示すように Y方向に長い 1対 の保持板 3 3を有している。 また、 これらの保持板 3 3のそれぞれは Y方向を向 く軸 3 4を介して保持駆動源である基板搬送ロボッ ト 3の本体部 3 aと接続され ており、 これらの軸 3 4を中心に矢印 3 3 Rに示すように互いに反対方向に回転 するようになっている。
保持板 3 3には、 浅い溝 3 3 1 Aと深い溝 3 3 1 Bとが Y方向に交互に形成さ れており、 これらの間隔はハーフピッチ H Pとなっている。 すなわち、 溝 3 3 1 Aのみに着目すると Y方向にノーマルピッチ N Pにて形成されており、 溝 3 3 1 Bは溝 3 3 1 Aの間に Y方向にノーマルピッチ N Pにて形成されている。 また、 各保持板 3 3の表裏両面にこれらの溝が形成されており、 保持板 3 3が軸 3 4を 中心に 1 8 0 ° 回転すると裏面に位置する溝が表面に位置するようになっている。 図 1 0は溝 3 3 1 Aおよび溝 3 3 1 Bの形状を示す図であり、 図 9における矢 印 Aにて示す方向からみた図である。 なお、 図 1 0では溝 3 3 1 Aおよび溝 3 3 1 Bの形状が分かるように 2箇所を部分断面にて示している。
次に、 以上説明してきた形状の保持板 3 3を有する基板搬送口ボ、ソ ト 3と突上 部 2 3とにおける基板 Wの受渡について図 1 1ないし図 1 7を用いて説明する。 図 1 1ないし図 1 5は、 突上台 2 3 3によりカセッ ト Cから突き上げられた基 板 Wを 1対の保持板 3 3が受け取る動作を示す図であり、 図 4と同様に基板 Wに 関しては上方からみたものを中心線で結んで示している。
基板 Wの受渡動作では、 まず、 突上部 2 3の移動台 2 3 1がカセッ ト C 1が載 置された突上機構 2 3 aを基板搬送ロボッ ト 3の下方へと移動させ、 突上台 2 3 3がカセッ ト C 1内にノーマルピッチ N Pにて収容されている基板 W 1を起立姿 勢のまま上方へと突き上げる。 図 1 1はこのときの様子を示す図であり、 基板 W 1が矢印 M l 1に示す方向に十分に突き上げられた後に矢印 M 1 2にて示すよう に 1対の保持板 3 3が回転し、 その後、 突上台 2 3 3が下降することにより図 1 2に示すように突き上げられた基板 W 1の側方外縁部が保持板 3 3に当接して保 持される。
図 1 2は基板" 1がノーマルピッチ N Pにて保持されている様子を示している ものであるが、 このとき基板 W 1は保持板 3 3の浅い溝 3 3 1 Aに外縁部がはま り込むようにして保持されている。 この状態における溝 3 3 1 Aと基板 W 1との 位置関係を示したものが図 1 6である。
突上機構 2 3 a上の基板 W 1の受渡が完了すると、 突上台 2 3 3がさらに下降 し、 次にカセッ ト C 2が載置された突上機構 2 3 bが移動台 2 3 1の動作により 基板搬送ロボッ ト 3の下方に移動する。 このとき、 突上機構 2 3 b上の基板 W 2 は保持板 3 3に保持されている基板 W 1に対して Y方向にハーフピッチ H Pだけ ずれた位置に配置される。
突上機構 2 3 bの移動が完了すると、 突上台 2 3 3が上昇して基板 W 2を突き 上げる。 図 1 3はこのときの様子を示す図であり、 突き上げられている基板 W 2 は保持板 3 3に保持されている基板 W 1の間に入り込むようにして互いに接触す ることなく突き上げられる。 また、 基板 W 2は Y方向に対して保持板 3 3の深い 溝 3 3 1 Bと同じ位置にあり、 溝 3 3 1 Bを通り抜けて保持板 3 3と接触するこ となく突き上げられる (：図 1 6参照) o
その後、 突上台 2 3 3は保持板 3 3に保持されている基板 W 1に接触してこれ らの基板 W 1 も突き上げることとなり、 図 1 4に示すように突上台 2 3 3上には 基板 W 1および基板 W 2がハ一フピッチ H Pにて平行配列されている状態となる c なお、 基板 W l、 W 2をハーフピッチ H Pにて起立姿勢で保持できるよう、 突上 機構 2 3 bの突上台 2 3 3上には基板 W l、 W 2の外縁部が入り込む溝が Y方向 に対してハーフピッチ H Pにて形成されている。
突上台 2 3 3に全ての基板 W 1、 W 2が突き上げられると、 図 1 4中矢印 M 1 4にて示すように保持板 3 4はさらに回転する。 その後、 突上台 2 3 3は下降し て突上台 2 3 3上の全ての基板 W l、 W 2は側方外縁部が保持板 3 3に形成され た溝 3 3 1 Aや溝 3 3 1 Bに入り込み、 1対の保持板 3 3に基板群として保持さ れる。 そして、 突上台 2 3 3は図 1 5中矢印 M 1 5にて示すようにさらに下降す る。 このときの基板 W l、 W 2と保持板 3 3との位置関係を示した図が図 1 7で ある。 図 1 7に示すように、 溝 3 3 1 Aと溝 3 3 1 Bとは形状が異なるために基 板 W l、 W 2との接触する位置の高さが異なり、 基板 W 1と基板 W 2の位置が上 下方向に対して異なるようになる。
基板搬送ロボッ ト 3と突上部 2 3との基板 Wの受渡が完了すると、 基板 Wは図 1 7に示す状態で前洗浄部 4 a、 後洗浄部 4 b、 乾燥部 4 cへと搬送される。 基板搬送ロボッ ト 3と前洗浄部 4 aなどとの基板 Wの受渡においては、 まず、 基板搬送ロボッ ト 3が基板 Wを保持した状態で前洗浄部 4 aなどの上方に位置し、 その後、 昇降台 4 2 aが保持板 3 3に保持されている全ての基板 Wを接触して保 持するまで上昇し、 保持板 3 3を回転させて Z方向に平行な状態となつてから昇 降台 4 2 aが基板 Wを保持したまま貯留槽 4 1へと下降して基板 Wを洗浄液に浸 潰させる。 また、 前洗浄部 4 aなどから基板 Wを基板搬送ロボッ ト 3が受け取る 場合はこれと逆の動作となる。 なお、 基板搬送ロボッ ト 3は基板 Wの表面状態に 応じて保持板 3 3の表裏両面の溝を使い分けて基板 Wの保持を行うようになって いる。
また、 洗浄処理が完了した基板 Wは基板搬送ロボッ ト 3により突上部 2 3の上 方へと搬送され、 突上部 2 3から基板 W l、 W 2を受け取ったときの動作と逆の 動作をして、 基板搬送ロボッ ト 3にハーフピッチ H Pにて保持されている基板 W 1、 W 2が突上部 2 3上の 2つのカセッ ト C 1、 C 2にノ—マルピッチ N Pにて 収容される。
なお、 上記実施の形態において、 保持板 3 3の表裏両面を使用する必要がない 場合は、 1対の保持板のうち、 一方のみが軸 3 4を介して回転可能とするだけで 上記保持動作が可能となる。 図 1 8がこのときの保持動作の様子を示した図であ る。 図 1 8 (a)は保持板 3 3が基板 W 1をノーマルピッチ N Pにて保持している状 態であり、 片方の保持板 3 3のみを矢印 M 2 1にて示すように回転させて基板 W 1、 W 2をハーフピッチ H Pにて保持するようになつた状態が図 1 8 (b)である。 これにより、 さらに簡易な構造で基板 Wの受渡が可能となる。
以上説明してきたように、 上記基板処理装置では、 突上部 2 3と基板搬送ロボ ッ ト 3の保持板 3 3とを用いて、 基板処理装置の内部で基板 Wの配列がノーマル ピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。 これにより、 第 1の実施の形 態と同様、 ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、 ピッチ変換装置を 基板処理装置と連結する必要がなくなる。 したがって、 基板へのパーティクルの 付着や基板の破損などを低減することができ、 また、 ピッチ変換装置を基板処理 装置と連結することによる装置の大型化という問題も生じない。 さらに、 この実 施の形態では、 基板 Wを 2枚の保持板 3 3により保持しているので、 構造が簡易 なものとなり、 基板処理装置の製造組立が容易となる。
く 3 . 第 3の実施の形態 >
図 1 9は、 第 2の実施の形態における基板処理装置の基板搬送ロボッ ト 3にお ける保持板 3 3の他の形態を示す図であり、 図 1 0と同様、 深さの異なる溝 3 3 1 Aおよび溝 3 3 1 Bを部分断面にて示している。 なお、 他の構成および動作は 第 2の実施の形態と同様である。
図 1 9に示すように、 この保持板 3 3の表裏両面には、 第 2の実施の形態と同 様、 溝 3 3 1 Aおよび溝 3 3 1 Bとが Y方向に対して交互にハーフピッチ H Pに て形成されているが、 これらの溝の形状が第 2の実施の形態と異なっている。 すなわち、 図 1 9に示す保持板 3 3では、 回転中心となる軸 3 4から離れた位 置において溝 3 3 1 Aと溝 3 3 1 Bとの形状が異なるが、 軸 3 4に近い部分 （図 中符号 Lにて示す。 .) では両溝は同様の形状となっている。 したがって、 第 2の 実施の形態における基板受渡動作の図 1 6に相当する状態では、 図 2 0に示すよ うに溝 3 3 1 Aに基板" 1が保持され、 溝 3 3 1 Bでは基板 W 2が上下に通過可 能となっているが、 第 2の実施の形態における図 1 7に相当する図 2 1に示す状 態では、 溝 3 3 1 Aに保持される基板 W 1と溝 3 3 1 Bに保持される基板 W 2の 上下方向 （高さ方向） の位置がほぼ同じになる。
このように、 保持板 3 3の溝 3 3 1 Aと溝 3 3 1 Bとに保持される基板 W 1、 W 2の Z方向の位置が同様となるように溝を形成することにより、 図 2 1に示す 状態での基板搬送ロボッ ト 3から突上台 2 3 3や昇降台 4 2 aへの基板 Wの受渡 動作において、 突上台 2 3 3や昇降台 4 2 aが上昇して全ての基板 Wとほぼ同時 に接触した後すぐに保持板 3 3の回転動作を行うことができる。 その結果、 基板 Wの受渡動作を迅速に行うことができる。 また、 逆の動作、 すなわち突上台 2 3 3や昇降台 4 2 aから基板搬送ロボッ ト 3への基板 Wの受渡においても同様であ る。 さらに、 図 2 1に示すように、 保持板 3 3がハーフピッチにて基板 W l、 W 2を保持する状態における基板 Wの溝にはまり込む深さを浅くすることにより、 基板 Wが溝と擦れる度合いを低減することができ、 パーティクルの発生や基板 W の破損をさらに抑えることができる。
く 4 . 第 4の実施の形態〉
図 2 2はこの発明に係る基板処理装置の第 4実施形態における基板搬送口ボッ 卜 3の基板 Wを保持する部位の斜視図である。 なお、 他の部分の構成は第 1の実 施の形態における基板処理装置 1と同様であり、 以下の説明では同様の符号を付 して説明する。
第 4実施形態における基板搬送ロボッ ト 3は、 第 2実施形態の基板搬送ロボッ ト 3と類似の構成となっている。 すなわち、 第 2実施形態の基板搬送ロボッ ト 3 は保持板 3 3を有していたが、 第 4実施形態における基板搬送ロボッ ト 3は、 図 2 2に示すように Y方向を長手方向とする柱状部材で構成された 1対の保持柱 3 5 R、 3 5 Lを有しており、 これらの保持柱で基板 Wの外縁部を保持することに より、 基板 Wが起立姿勢にて保持されるようになっている。 また、 これらの保持 柱 3 5 R、 3 5 Lのそれぞれは Y方向を向く軸 3 4を介して保持駆動源である基 板搬送ロボッ ト 3の本体部 3 aと接続されており、 本体部 3 aによって軸 3 4を 中心に矢印 3 3 Rに示すような回転運動が可能に構成されている。
保持柱 3 5 R、 3 5 Lには基板 Wを起立姿勢にて保持するための溝が形成され ている。 ここで、 本実施形態における保持柱 3 5 R、 3 5 Lには 2種類のピッチ の溝が形成されている。 すなわち、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの一部には、 浅い溝 3 5 1 Aと深い溝 3 5 1 Bとが Y方向に交互に形成されており、 これらの間隔はハ —フピッチ H Pとなっている。 換言すれば、 溝 3 5 1 Aのみに着目すると Y方向 にノ一マルピッチ N Pにて形成されており、 溝 3 5 1 Bは溝 3 5 1 Aの中間に Y 方向にノーマルピッチ N Pにて形成されていることとなる。
図 2 3は保持柱 3 5 R、 3 5 Lの形状を示す図であり、 図 2 2における矢印 A にて示す方向からみた図である。 なお、 図 2 3は、 深い溝 3 5 1 Bの位置におけ る保持柱 3 5 R、 3 5 Lの X Z断面を示す図である。 図 2 2および図 2 3に示すように、 2つの保持柱 3 5 R、 3 5 Lは、 鏡面対称 の形状となっている。 また、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lのそれぞれの側面は、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの軸 （Y方向軸） を中心とする周方向に 5つの領域 A R 1、 A R 2、 A R 3、 A R 4、 A R 5に分割されている。 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの 5っ領 域のうち、 領域 A R 1および領域 A R 2には浅い溝 3 5 1 Aと深い溝 3 5 1 Bと が上述のように形成されている。 一方、 領域 A R 3、 領域 A R 4および領域 A R 5には等しい深さの溝 3 5 1 Cがハーフピッチ H Pの間隔にて形成されている。 第 4実施形態において、 これら 5つの領域のそれぞれの用途は定められているカ^ これについては後述する。
次に、 以上説明してきた形状の保持柱 3 5 R、 3 5 Lを有する基板搬送ロボッ 1、 3と突上部 2 3との基板 Wの受渡および保持柱 3 5 R、 3 5 Lが基板 Wを保持 する態様について図 2 4ないし図 2 8を用いつつ説明する。
図 2 4ないし図 2 8は、 1対の保持柱 3 5 R、 3 5 Lが基板 Wを保持する様子 を示す図であり、 図 4と同様に基板 Wに関しては上方からみたものを中心線で結 んで示している。
基板 Wの受渡動作は、 第 2実施形態における基板 Wの受渡動作と類似の動作で ある。 まず、 突上部 2 3の移動台 2 3 1がカセッ ト C 1が載置された突上機構 2 3 aを基板搬送ロボッ ト 3の下方へと移動させ、 突上台 2 3 3がカセッ 卜 C 1内 にノーマルピッチ N Pにて収容されている基板 W 1を起立姿勢のまま上方へと突 き上げる。 図 2 4はこのときの様子を示す図であり、 基板 W 1が矢印 M l 1に示 す方向に十分に突き上げられた後に、 矢印 M 1 2にて示すように 1対の保持柱 3 5 R、 3 5 Lが回転する。 その後、 突上台 2 3 3が下降することにより図 2 5に 示すように、 突き上げられた基板 W 1の側方外縁部が保持柱 3 5 R、 3 5 Lに当 接してノーマルピッチ N Pのまま保持される。 このときに基板 W 1を保持する基 板受取領域として使用されるのが保持柱 3 5 R、 3 5 Lの上記 5つの領域のうち の領域 A R 2であり、 基板 W 1の外縁部は基板受取領域 A R 2の浅い溝 3 5 1 A にはまり込むようにして保持される。
突上機構 2 3 a上の基板 W 1の受渡が完了すると、 突上台 2 3 3がさらに下降 し、 次にカセッ ト C 2が載置された突上機構 2 3 bが移動台 2 3 1の動作により 基板搬送ロボッ ト 3の下方に移動する。 このとき、 突上機構 2 3 b上の基板 W 2 は保持柱 3 5 R、 3 5 Lに保持されている基板" 1に対して Y方向にハーフピッ チ H Pだけずれた位置に配置される。
突上機構 2 3 bの移動が完了すると、 突上台 2 3 3が上昇して基板 W 2を突き 上げる。 突き上げられている基板 W 2は保持柱 3 5 R、 3 5 Lに保持されている 基板 W 1の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。 ま た、 基板" W 2は Y方向に対して保持柱 3 5 R、 3 5 Lの基板受取領域 A R 2の深 い溝 3 5 1 Bと同じ位置にあり、 深い溝 3 5 1 Bを通り抜けて保持柱 3 5 R、 3 5 Lと接触することなく突き上げられる。
その後、 突上台 2 3 3は基板受取領域 A R 2の浅い溝 3 5 1 Aに保持されてい る基板 W 1に接触してこれらの基板 W 1も突き上げることとなり、 突上台 2 3 3 上には基板 W 1および基板 W 2がハーフピッチ H Pにて平行配列されている状態 となる （図 1 4と同様の状態となる） 。 なお、 基板 W l、 W 2をハーフピッチ H Pにて起立姿勢で保持できるよう、 突上機構 2 3 bの突上台 2 3 3上には基板 W 1、 W 2の外縁部が入り込む溝が Y方向に対してハーフピッチ H Pにて形成され ている。
突上台 2 3 3に全ての基板 W 1、 W 2が突き上げられると、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lはさらに回転する。 その後、 突上台 2 3 3が下降して突上台 2 3 3上の全て の基板 W l、 W 2はそれらの側方外縁部が保持柱 3 5 R、 3 5 Lに当接し、 ハ一 フピッチ H Pの基板群として保持される (図 2 6 ) 。 このときには、 図 2 6に示 すように、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの領域 A R 4が処理前基板を保持する未処理基 板保持領域として使用され、 基板群を構成する基板 W l、 W 2の外縁部は未処理 基板保持領域 A R 4の溝 3 5 1 Cにはまり込むようにしてハーフピッチ H Pにて 保持される。 その後、 突上台 2 3 3はさらに下降する。
基板搬送ロボッ ト 3と突上部 2 3との基板 Wの受渡が完了すると、 基板 Wは図 2 6に示す状態で前洗浄部 4 aへと搬送される。 第 4実施形態においては、 基板 群を構成する基板 W 1、 W 2がすべて未処理基板保持領域 A R 4の等しい深さの 溝 3 5 1 Cに保持されることとなるため、 基板 W l、 W 2の高さ位置は同じとな る。 その結果、 基板搬送ロボッ ト 3が搬送を開始した後も、 搬送時の振動による 隣接する基板の接触を防止することができ、 基板 Wに損傷を与えることがない。 基板搬送ロボッ ト 3と前洗浄部 4 aとの基板 Wの受渡においては、 まず、 基板 搬送ロボッ ト 3が基板 Wを保持した状態で前洗浄部 4 aなどの上方に位置し、 そ の後、 昇降台 4 2 aが保持柱 3 5 R、 3 5 Lに保持されている全ての基板 Wを接 触して保持するまで上昇する。 その後、 基板搬送ロボッ ト 3が保持柱 3 5 R、 3 5 Lを回転させて図 2 4に示すのと同様の状態となつてから昇降台 4 2 aが基板 Wを保持したまま貯留槽 4 1へと下降して基板 Wを洗浄液に浸漬させる。
前洗浄部 4 aにおける洗浄処理が終了すると、 基板搬送ロボッ ト 3が前洗浄部 4 aから基板 Wを受け取る。 このときには、 まず、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lを図 2 4に示すのと同様の状態とし、 洗浄処理後の基板 Wを保持した昇降台 4 2 aが十 分に上昇する。 そして、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lが回転し、 昇降台 4 2 aが下降す ることにより、 基板 Wはそれらの側方外縁部が保持柱 3 5 R、 3 5 Lに当接し、 ハーフピッチ H Pの基板群として再び保持される （図 2 7 ) 。 この場合は、 図 2 7に示すように、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの領域 A R 3が洗浄処理中の基板 W、 す なわち洗浄液が付着した基板 Wを保持する処理中基板保持領域として使用され、 基板群を構成する基板 Wの外縁部は処理中基板保持領域 A R 3の溝 3 5 1 Cには まり込むようにしてハーフピッチ H Pにて保持される。
その後、 基板 Wは図 2 7に示す状態で後洗浄部 4 bへと搬送される。 基板搬送 ロボット 3と後洗净部 4 bとの基板 Wの受渡は、 上述した前洗浄部 4 aとの基板 Wの受渡と同じ手順となる。 また、 後洗浄部 4 bから受け取った基板 Wにも洗浄 液が付着しているため、 それら基板 Wは保持柱 3 5 R、 3 5 Lの処理中基板保持 領域 A R 3によって保持される (図 2 7参照) 。
洗浄処理が終了すると、 基板 Wは図 2 7に示す状態で乾燥部 4 cへと搬送され る。 基板搬送ロボッ ト 3と乾燥部 4 cとの基板 Wの受渡の手順も上述と同様とな る。 但し、 図 2 8に示すように、 基板搬送ロボッ ト 3が乾燥部 4 cから受け取つ た基板 Wは、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの領域 A R 5によって保持される。 すなわち、 領域 A R 5は、 洗浄処理および乾燥処理が終了した基板 Wを保持する処理後基板 保持領域として使用され、 基板群を構成する基板 Wの外縁部は処理後基板保持領 域 A R 5の溝 3 5 1 Cにはまり込むようにしてハーフピッチ H Pにて保持される。 —― その後、 処理が完了した基板 Wは図 2 8に示す状態で基板搬送ロボッ ト 3によ り突上部 2 3の上方へと搬送され、 突上部 2 3から基板 W l、 W 2を受け取った ときの動作と逆の動作をして、 基板搬送ロボッ ト 3にハーフピッチ H Pにて保持 されている基板 W l、 W 2が突上部 2 3上の 2つのカセッ ト C 1、 C 2にそれぞ れノ一マルピッチ N Pにて収容される。 但し、 このときには、 カセッ ト C 1に収 容されるべき基板 W 1が領域 A R 1の浅い溝 3 5 1 Aに残されるとともに、 カセ ッ ト C 2に収容されるべき基板 W 2が領域 A R 1の深い溝 3 5 1 Bを通過するこ とによって基板 W 1と基板 W 2との分離が行われる。 すなわち、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの領域 A R 1は、 突上部 2 3へ受け渡すべきノーマルピッチ N Pの基板 W 1を保持する基板受渡領域として使用され、 基板 W 1の外縁部は基板受渡領域 A R 1の浅い溝 3 5 1 Aにはまり込むようにして保持される。
以上のように、 第 4実施形態の基板処理装置では、 突上部 2 3と基板搬送ロボ ッ ト 3の保持柱 3 5 R、 3 5 Lとを用いて、 基板処理装置の内部で基板 Wの配列 がノ一マルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。 これにより、 第 1 および第 2の実施の形態と同様、 ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けた り、 ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。 したがって、 基 板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減することができ、 また、 ピッ チ変換装置を基板処理装置と連結することによる装置の大型化という問題も生じ ない。
さらに、 第 4実施形態の基板処理装置においては、 基板搬送ロボッ ト 3の保持 柱 3 5 R、 3 5 Lの側面が 5つの領域、 すなわち未処理基板のピッチ変換に使用 する基板受取領域 A R 2、 処理前基板を保持する未処理基板保持領域 A R 4、 洗 浄液が付着した基板 Wを保持する処理中基板保持領域 A R 3、 洗浄処理および乾 燥処理が終了した基板 Wを保持する処理後基板保持領域 A R 5および処理済み基 板のピッチ変換に使用する基板受渡領域 A R 1に分割され、 それぞれの領域に専 用の用途を持たせている。
従って、 例えば、 装置に搬入された基板がパーティクルなどによって汚染され ていたとしても、 その汚染は基板受取領域 A R 2または未処理基板保持領域 A R 4に留まる。 また、 洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴は処理中基板保持 u u 領域 A R 3に留まる。 換言すれば、 処理後基板保持領域 A R 5および基板受渡領 域 A R 1が処理前または洗浄処理中の基板 Wを保持することはないため、 洗浄処 理および乾燥処理が終了した基板 Wに未処理基板の汚染が転写したり洗浄処理中 基板の洗浄液が付着するのを防止することができる。 そして、 その結果、 本発明 に係る基板処理装置における歩留まりを向上させることが可能となる。
ところで、 図 2 2、 2 3に示すように、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの処理中基板保 持領域 A R 3の両側には溝 3 5 Xが保持柱 3 5 R、 3 5 Lの長手方向 （Y軸方向） に沿って設けられている。 この溝 3 5 Xは、 洗浄処理中基板を保持する処理中基 板保持領域 A R 3に付着した洗浄液の液滴が他の領域に流出するのを防止するた めのものである。 これにより、 処理済み基板に洗浄液が付着するのをより確実に 防止することができる。
< 5 . 第 5の実施の形態 >
次に、 本発明に係る基板処理装置の第 5実施形態について説明する。 この第 5 実施形態の基板処理装置は、 上述のようなピッチ変換は行わず、 カセッ ト載置部 2 1に載置されたカセッ ト Cに収容された基板 Wと同じピッチのまま、 その基板 Wを搬送 ·処理する装置である。 すなわち、 第 5実施形態の基板搬送ロボッ ト 3 は、 上記第 1ないし第 4実施形態のように 2つのカセッ 1、 C 1、 C 2に収容され ている基板 W l、 W 2を 1つの基板群として保持 *搬送するのではなく、 1つの カセッ ト Cに収容されている基板 Wをそのまま保持 *搬送するのである。 その他 の基板処理装置全体の構成および動作は第 1実施形態と同じであるため、 その説 明については省略する。
第 5実施形態の基板搬送ロボッ ト 3の構成および動作について説明する。 図 2 9は第 5実施形態の基板処理装置における基板搬送ロボッ ト 3の基板 Wを保持す る部位の斜視図である。
基板搬送ロボッ ト 3は、 図 1中に示す X方向に移動可能とされるとともに、 Y 方向を向く六角柱形状の保持柱 3 6を 2つ有しており、 これらの保持柱で基板 W の外縁部を保持することにより、 基板 Wが起立姿勢にて保持されるようになつて いる。
保持柱 3 6は、 図 2 9に示すように、 その長手方向を Y方向とする正六角柱に ^ よって構成されている。 また、 2つの保持柱 3 6のそれぞれは Y方向を向く軸 3 4を介して基板搬送ロボッ ト 3の本体部 3 a (保持駆動源） と接続されており、 本体部 3 aによって矢印 3 3 Sに示すように X方向に開閉運動されることと、 軸 3 4を中心に矢印 3 3 Rに示すように回転運動されることとが可能に構成されて いる。
また、 保持柱 3 6には基板 Wを起立姿勢にて保持するための溝が形成されてい る。 ここで、 第 5実施形態における保持柱 3 6には 2種類のピッチの溝が形成さ れている。 すなわち、 カセッ ト Cが 5 0枚の基板を収容することが可能な基板配 列間隔である第 1 ピッチ P 1の溝 3 6 1 Aとカセッ ト Cが 4 0枚の基板を収容す ることが可能な基板配列間隔である第 2ピッチ P 2の溝 3 6 1 Bとが形成されて いる。 なお、 第 2ピッチ P 2は収容枚数が少ない分、 第 1 ピッチ P 1よりも多少 大きくなつている。 また、 2つの保持柱 3 6は、 相互に同一の形状である。
図 3 0は保持柱 3 6の形状を示す図であり、 図 2 9における矢印 Aにて示す方 向からみた図である。 なお、 図 3 0は、 第 1 ピッチ P 1の溝 3 6 1 Aの位置にお ける保持柱 3 6の X Z断面を示す図である。
図 3 0に示すように、 第 1 ピッチ P 1の溝 3 6 1 Aと第 2ピッチ P 2の溝 3 6 1 Bとはともに等しい深さの溝である。 すなわち、 溝 3 6 1 Aと溝 3 6 1 Bとで は、 個々の溝の形状は同じであるが、 溝のピッチが異なるのである。
また、 保持柱 3 6の側面は、 保持柱 3 6の軸 （ Y方向軸） を中心とする周方向 に 6つの領域 A R 1、 A R 2、 A R 3、 A R 4、 A R 5、 A R 6に分割されてい る。 具体的には、 保持柱 3 6の側面に存在する 6つの稜線部 （図 3 0では、 六角 形の頂角部分が対応) のそれぞれを 1つの領域としている。 そして、 6つの領域 のうち、 領域 A R 1、 領域 A R 3および領域 A R 5には溝 3 6 1 Aが第 1 ピッチ P 1の間隔にて形成されている。 一方、 残余の領域である領域 A R 2、 領域 A R 4および領域 A R 6には溝 3 6 1 Bが第 2ピッチ P 2の間隔にて形成されている c 第 5実施形態において、 これら 6つの領域のそれぞれの用途は定められているが、 これについては後述する。
次に、 以上説明してきた形状の保持柱 3 6を有する基板搬送ロボッ ト 3が基板 Wを保持する態様について図 3 1および図 3 2を用いつつ説明する。 図 3 1および図 3 2は、 1対の保持柱 3 6が基板 Wを保持する様子を示す図で あり、 基板 Wに関しては正面からみたものと上方からみたものとを中心線で結ん で示している。
保持柱 3 6を有する基板搬送ロボッ ト 3への突上部 2 3からの基板受渡動作で は、 まず、 カセッ ト Cが移載された突上機構 2 3 aが基板搬送ロボッ ト 3の下方 に配置される。 なお、 ここでのカセッ ト Cには、 第 1 ピッチ P 1の間隔にて 5 0 枚の基板が収納されているものとする。
突上機構 2 3 aの突上台 2 3 3の上面には基板 Wを起立姿勢にて保持できるよ うに基板 Wの外縁部がはまり込む溝が形成されており、 突上台 2 3 3が上昇する と基板 Wを基板搬送ロボッ ト 3に向けて起立姿勢の状態のまま突き上げる （図 2 4参照） 。 そして、 基板 Wが所定の高さまで突き上げられると一対の保持柱 3 6 がその間隔を狭くするように X方向に移動するとともに、 回転動作を行う。 その 後、 突上台 2 3 3が下降し、 基板 Wの外縁部が保持柱 3 6の溝にはまり込んで基 板 Wが保持される。 このときの様子を示したのが図 3 1である。 この段階におい ては、 図 3 1に示すように、 保持柱 3 6の領域 A R 1が処理前基板を保持する未 処理基板保持領域として使用され、 基板 Wの外縁部は未処理基板保持領域 A R 1 の溝 3 6 1 Aにはまり込むようにして第 1 ピッチ P 1の間隔にて保持される。
基板搬送ロボッ 卜 3と突上部 2 3との基板 Wの受渡が完了すると、 基板 Wは図 3 1に示す状態で前洗浄 ·部 4 aへと搬送される。 第 5実施形態においては、 基板 Wがすべて未処理基板保持領域 A R 1の同一形状の溝 3 6 1 Aに保持されること となるため、 基板 Wの高さ位置は同じとなる。 その結果、 基板搬送ロボッ ト 3カ 搬送を開始した後も、 搬送時の振動による隣接する基板の接触を防止することが でき、 基板 Wに損傷を与えることがない。
基板搬送ロボッ ト 3と前洗浄部 4 aとの基板 Wの受渡においては、 まず、 基板 搬送ロボッ ト 3が基板 Wを保持した状態で前洗浄部 4 aなどの上方に位置し、 そ の後、 昇降台 4 2 aが保持柱 3 6に保持されている全ての基板 Wを接触して保持 するまで上昇する。 その後、 基板搬送ロボッ ト 3がー対の保持柱 3 6をその間隔 が拡がるように X方向移動させ、 昇降台 4 2 aが基板 Wを保持したまま貯留槽 4 1へと下降して基板 Wを洗浄液に浸漬させる。 前洗浄部 4 aにおける洗浄処理が終了すると、 基板搬送ロボッ ト 3が前洗浄部 4 aから基板 Wを受け取る。 このときには、 まず、 一対の保持柱 3 6の間隔を拡 げたまま、 洗浄処理後の基板 Wを保持した昇降台 4 2 aが十分に上昇する。 そし て、 一対の保持柱 3 6がその間隔を狭くするように X方向に移動するとともに、 回転動作を行う。 その後、 昇降台 4 2 aが下降することにより、 基板 Wはそれら の側方外縁部が保持柱 3 6に当接し、 第 1 ピッチ P 1の間隔にて再び保持される。 この段階では、 保持柱 3 6の領域 A R 3が洗浄処理中の基板 W、 すなわち洗浄液 が付着した基板 Wを保持する処理中基板保持領域として使用され、 基板 Wの外縁 部は処理中基板保持領域 A R 3の溝 3 6 1 Aにはまり込むようにして第 1 ピッチ P 1の間隔にて保持される。
その後、 基板 Wは基板搬送ロボッ 卜 3によって後洗浄部 4 bへと搬送される。 基板搬送ロボッ ト 3と後洗浄部 4 bとの基板 Wの受渡は、 上述した前洗浄部 4 a との基板 Wの受渡と同じ手順となる。 また、 後洗浄部 4 bから受け取った基板 W にも洗浄液が付着しているため、 それら基板 Wは保持柱 3 6の処理中基板保持領 域 A R 3によって保持される。
洗浄処理が終了すると、 基板 Wは基板搬送ロボッ 卜 3によって乾燥部 4 cへと 搬送される。 基板搬送ロボッ ト 3と乾燥部 4 cとの基板 Wの受渡の手順も上述と 同様となる。 但し、 基板搬送ロボッ ト 3が乾燥部 4 cから受け取った基板 Wは、 保持柱 3 6の領域 A R 5によって保持される。 すなわち、 領域 A R 5は、 洗浄処 理および乾燥処理が終了した基板 Wを保持する処理後基板保持領域として使用さ れ、 基板 Wの外縁部は処理後基板保持領域 A R 5の溝 3 6 1 Aにはまり込むよう にして第 1 ピッチ P 1の間隔にて保持される。
その後、 処理が完了した基板 Wは基板搬送ロボッ 卜 3により突上部 2 3の上方 へと搬送され、 突上部 2 3から基板 Wを受け取つたときの動作と逆の動作をして、 カセッ ト Cに第 1 ピッチ P 1にて収容される。
一方、 第 5実施形態の保持柱 3 6においては、 領域 A R 2、 領域 A R 4および 領域 A R 6に第 2ピッチ P 2の間隔にて溝 3 6 1 Bが形成されている。 従って、 第 2ピッチ P 2の間隔で配列された基板を搬送することが可能である。
この場合、 まず、 第 2ピッチ P 2のカセッ ト Cが移載された突上機構 2 3 bカ 基板搬送ロボッ ト 3の下方に配置される。 突上機構 2 3 bの突上台 2 3 3の上面 にも基板 Wを起立姿勢にて保持できるように基板 Wの外縁部がはまり込む溝が形 成されており、 突上台 2 3 3が上昇すると基板 Wを基板搬送ロボッ ト 3に向けて 起立姿勢の状態のまま突き上げる。 そして、 基板 Wが所定の高さまで突き上げら れると一対の保持柱 3 6がその間隔を狭くするように X方向に移動するとともに、 回転動作を行う。 その後、 突上台 2 3 3が下降し、 基板 Wの外縁部が保持柱 3 6 の溝にはまり込んで基板 Wが保持される。 このときの様子を示したのが図 3 2で ある。 この段階においては、 図 3 2に示すように、 保持柱 3 6の領域 A R 2が処 理前基板を保持する未処理基板保持領域として使用され、 基板 Wの外縁部は未処 理基板保持領域 A R 2の溝 3 6 1 Bにはまり込むようにして第 2ピッチ P 2の間 隔にて保持される。
その後の基板搬送ロボッ ト 3の動作は、 上述した第 1ピッチ P 1の配列を有す る基板の搬送と同じである。 但し、 第 2ピッチ P 2の配列を有する基板の搬送を 行うときは、 洗浄処理中の基板 Wを保持する処理中基板保持領域として使用され るのは領域 A R 4であり、 また洗浄処理および乾燥処理が終了した基板 Wを保持 する処理後基板保持領域として使用されるのは領域 A R 6である。
以上のように、 第 5実施形態の保持柱 3 6の側面に存在する 6つの領域は、 搬 送すべき基板の配列状態 （第 1 ピッチ P 1または第 2ピッチ P 2 および処理状 態 （：処理の前中後） に応じて使い分けられている。 その内容を整理すると、
①領域 A R 1 ：第 1 ピッチ P 1の未処理基板保持領域
②領域 A R 2 ：第 2ピッチ P 2の未処理基板保持領域
③領域 A R 3 ：第 1 ピッチ P 1の処理中基板保持領域
④領域 A R 4 ：第 2ピッチ P 2の処理中基板保持領域
⑤領域 A R 5 ：第 1 ピッチ P 1の処理後基板保持領域
⑥領域 A R 6 ：第 2ピッチ P 2の処理後基板保持領域
となる。
従って、 保持柱 3 6の回転 ·移動動作のみによって第 1 ピッチ P 1の間隔にて 配列された基板の搬送または第 2ピッチ P 2の間隔にて配列された基板の搬送を 変更することができる。 すなわち、 ピッチ変換を行うための専用の装置を用いな くても、 異なるピッチにて配列された基板を搬送することができ、 異なるピッチ のカセッ トを使用することができる。
また、 例えば、 装置に搬入された基板がパーティクルなどによって汚染されて いたとしても、 その汚染は未処理基板保持領域 A R 1、 A R 2に留まる。 一方、 洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴は処理中基板保持領域 A R 3、 A R 4 に留まる。 換言すれば、 処理後基板保持領域 A R 5、 A R 6が処理前または洗浄 処理中の基板 Wを保持することはないため、 洗浄処理および乾燥処理が終了した 基板 Wに未処理基板の汚染が転写したり洗浄処理中基板の洗浄液が付着するのを 防止することができる。 そして、 その結果、 本発明に係る基板処理装置における 洗浄後の基板の清浄度を容易に維持することができる。
< 6 . 変形例 >
以上、 この発明に係る実施の形態について説明してきたが、 この発明は上記実 施の形態に限定されるものではない。
例えば、 図 1に示す基板処理装置 1では、 カセッ ト載置ユニッ ト 2 Uを 1つ有 しているが、 2つのカセツ ト載置ュニッ ト 2 Uを設けて 1つを基板搬入専用とし て用い、 もう 1つを基板搬出専用として用いるようにしてもよい。
第 1の実施の形態では、 2つの突上機構 2 3 a、 2 3 bのそれぞれが突上台 2 3 3を有しているが、 突上台 2 3 3を共用としてもよい。 すなわち、 突上台 2 3 3は移動台 2 3 1の下方にて昇降のみするように 1つだけ設け、 その上方にて回 転台 2 3 2が入れ替わるようにしてもよい。 これにより、 突上部 2 3の機構を簡 易なものとすることができる。
また、 上記第 1ないし第 4の実施の形態では、 2つのカセッ ト C 1、 C 2にノ —マルピッチ N Pにて収容されている基板 W 1、 W 2をハーフピッチ H Pに変換 して取り扱つているカ^ 3つのカセッ ト Cに収容されている基板 Wをノ一マルビ ツチ N Pの 3分の 1のピッチに変換して取り扱うようにしてもよいし、 さらにピ ツチを減少させるようにしてもよい。 このようなピッチ変換は、 カセッ トじから 基板 Wを受け取る回数に応じた種類の溝を保持棒、 保持板、 保持柱に形成するこ とにより実現される。
また、 図 1では、 カセッ ト載置部 2 1上では、 基板 Wの法線が X方向を向くよ うにカセッ ト Cが載置されるが、 Y方向を向くようにすれば回転台 2 3 2は不要 となる。
さらに、 第 1ないし第 4実施形態の基板搬送ロボッ ト 3の基板 Wを保持する機 構はノーマルピッチ N Pの所定数の 1組の基板 Wを保持した状態からさらに 1組 以上の基板を保持することができる機構であれば上記実施の形態の機構に限定さ れるものではなく、 例えば、 保持棒 ·保持板 ·保持柱に形成が容易である溝に代 えて、 基板 Wの保持とともに接触面積を小さくすることを目的とした突起を形成 するようにしてもよい。 また、 他の構成についても様々な変形が可能である。 また、 第 4実施形態において、 基板搬送ロボッ ト 3の保持柱 3 5 R、 3 5しの 側面を 5つの領域に分割していたが、 これに限定されるものではなく分割する領 域の数は基板処理の工程に応じて任意に定めることができる。 もっとも、 処理前、 処理中、 処理後の基板に対応できるように、 少なくとも 3つの領域を確保するこ とが好ましい。
また、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの形状も第 4実施形態に示した形状に限定されず、 柱状のものであればよく、 例えば、 多角柱や円柱としてもよい。
さらに、 第 4実施形態では、 保持柱 3 5 R、 3 5 Lの 5つの領域のうち、 基板 受渡領域 A R 1および基板受取領域 A R 2に浅い溝 3 5 1 Aと深い溝 3 5 1 Bと を形成していたが、 これらを他の領域に形成しても良い。 浅い溝 3 5 1 Aと深い 溝 3 5 1 Bとを形成した領域が増えることにより、 ピッチ変換を行える回数も増 やすことができ、 基板 Wをノーマルピッチ N Pの 3分の 1あるいは 4分の 1のピ ツチに変換して取り扱うことも可能となる。
また、 第 5実施形態では基板搬送ロボッ ト 3の保持柱 3 6の側面を 6つの領域 に分割していたが、 これに限定されるものではなく分割する領域の数は基板処理 の工程に応じて任意に定めることができる。
保持柱 3 6の形状も正六角柱の形状に限定されず、 柱状のものであればよく、 例えば、 他の多角柱や円柱としてもよい。 すなわち、 柱状形状の軸を中心とする 周方向に複数の領域に分割し、 その分割した領域ごとに用途を定めるものであれ ばよい。
また、 第 5実施形態においては、 第 1ピッチ P 1をカセッ ト Cに 5 0枚の基板 を収容することが可能な基板配列間隔とし、 第 2ピッチ P 2をカセッ ト Cに 4 0 枚の基板を収容することが可能な基板配列間隔としていたが、 これに限定される ものではなく、 第 1 ピッチ P 1および第 2ピッチ P 2の組み合わせは任意の組み 合わせが可能である。 もっとも、 第 1 ピッチ P 1および第 2ピッチ P 2には、 頻 繁に使用されることが想定される基板配列間隔としておくのが望ましい。
また、 第 5実施形態においては、 保持柱 3 6の稜線部に領域を設け溝を刻設し ていたが、 これを保持柱 3 6の面を領域とし、 そこに溝を形成するようにしても 良い。 もっとも、 稜線部に溝を形成する方が加工が容易である。
さらに、 本発明に係る基板処置装置に組み込む処理ュニッ 卜の種類や数は任意 に定めることができる。 例えば、 第 1ないし第 5実施形態において、 前洗浄部 4 aや後洗浄部 4 bの数をさらに増加させても良いし、 異なる種類の新たな洗浄部 を設けるようにしても良い。 そして、 このような場合は、 処理の種類に応じて保 持柱 3 5 R、 3 5し、 3 6に設ける領域の数を決定するのが好ましい。

Claims

請求の範囲
1 . 第 1 ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置で あつ し、
a) それぞれが所定数の基板 （W) を前記第 1 ピッチの整数倍である第 2ピッ チにて収容可能な複数のカセッ ト （C ) を、 前記第 1 ピッチずつずれた複数の受 渡位置へと順に移動させるカセッ ト移動手段 （2 3 1 ) と、
b) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して前記複数 のカセッ 卜から取り出す受渡手段 （2 3 ) と、
c) 前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数の基板を順に 複数回受け取ることにより、 前記複数のカセッ トに収容されていた基板を前記基 板群として保持し、 保持された前記基板群を搬送する搬送手段 （3 ) と、 d) 前記搬送手段によつて搬送されてきた前記基板群に前記所定の処理を施す 処理手段 （4 U ) と、
を備える基板処理装置。
2 . 第 1 ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置で あつ （-、
a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段 （4 U ) と、
b) 前記処理手段において前記所定の処理が施された前記基板群を搬送する搬 送手段 （3 ) と、
c) それぞれが所定数の基板 （W) を前記第 1 ピッチの整数倍である第 2ピッ チにて収容可能な複数のカセッ 卜 （: C ) を、 前記第 1 ピッチずつずれた複数の受 渡位置へと順に移動させるカセッ ト移動手段 （2 3 1 ) と、
d) 前記搬送手段により搬送されてきた前記基板群から前記所定数の基板を受 け取って前記複数の受渡位置に順に移動される前記複数のカセッ 卜のそれぞれへ と導く動作を複数回行うことにより、 前記基板群を前記複数のカセッ トへと収容 する受渡手段 （2 3 ) と、
を備える基板処理装置。
3 . 請求の範囲 1記載の基板処理装置であって、
前記カセッ 卜が前記所定数の基板を起立姿勢にて収容可能であり、
前記受渡手段が前記所定数の基板を上下に移動させる手段 （ 2 3 3 ) を有し、 前記搬送手段が前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持する基板処理
4 . 請求の範囲 3記載の基板処理装置であって、
前記搬送手段が、
前記基板群のそれぞれの基板の外縁部を側方より保持する保持面を有する 2つ の保持板 （3 3 ) と、
前記 2つの保持板に保持動作を行わせる保持駆動源 (: 3 a ) と、
を有し、
前記 2つの保持板の保持面に、 前記受渡手段と前記搬送手段との間における複 数回の前記所定数の基板の受渡動作のそれぞれに対応した形状となっている複数 の凹凸形状が形成されており、 前記基板群のそれぞれの基板の外縁部が前記複数 の凹凸形状に当接することにより前記基板群が起立姿勢にて保持される基板処理
5 . 請求の範囲 4記載の基板処理装置であって、
前記複数の凹凸形状が、 前記保持面に形成された複数の溝である基板処理装置 (
6 . 請求の範囲 5記載の基板処理装置であって、
前記複数の溝は、 所定の深さを有する第 1の溝 （3 3 1 A ) と、 前記第 1の溝 よりも深い深さを有する第 2の溝 （3 3 1 B ) とを備え、
前記第 2の溝は、 前記第 2ピッチにて形成されている基板処理装置。
7 . 請求の範囲 6記載の基板処理装置であって、
前記保持駆動源が、 前記 2つの保持板のそれぞれを前記基板群の配列方向を向 く軸 （34) を中心に回転させることにより前記保持動作を行う基板処理装置。
8. 請求の範囲 6記載の基板処理装置であって、
前記保持駆動源が、 前記 2つの保持板の一方を前記基板群の配列方向を向く軸 (34) を中心に回転させることにより前記保持動作を行う基板処理装置。
9. 請求の範囲 7に記載の基板処理装置であって、
前記搬送手段に保持されている前記基板群のそれぞれの基板がほぼ同じ高ざに 位置する基板処理装置。
1 0. 請求の範囲 9記載の基板処理装置であって、 前記第 2ピッチが前記第 1 ピッチの 2倍である基板処理装置。
1 1. 第 1 ピッチにて平行配置された基板群に所定の処理を施す基板処理装置 であって、
a) 前記基板群に前記所定の処理を施す処理手段 （:4 U) と、
b) それぞれが所定数の基板 （W) を前記第 1 ピッチの整数倍である第 2ピッ チにて起立姿勢で収容可能な複数のカセッ 卜 （C) を、 前記第 1 ピッチずつずれ た複数の受渡位置へと順に移動させるカセッ ト移動手段 （:2 3 1 ) と、
c) 前記複数の受渡位置のそれぞれにて前記所定数の基板を保持して上下に移 動させることにより、 前記所定数の基板を前記複数のカセッ トから取り出すこと および前記所定数の基板を前記複数のカセッ トに収納することが可能な受渡手段
(23) と、
d) 前記基板群のそれぞれの基板を起立姿勢にて保持し、 保持された前記基板 群を前記受渡手段と前記処理手段との間で搬送する搬送手段 （ 3) と、 を備え、
前記搬送手段は、 前記受渡手段から前記複数の受渡位置に対応する前記所定数 の基板を順に複数回受け取ることにより、 前記複数のカセッ 卜に収容されていた 前記所定の処理が施される前の基板を前記基板群として保持するとともに、 前記受渡手段は、 前記搬送手段に保持された前記所定の処理が施された後の前 記基板群から前記所定数の基板を受け取って前記複数の受渡位置に順に移動され る前記複数のカセッ 卜のそれぞれへと導く動作を複数回行うことにより、 前記基 板群を前記複数のカセッ トへと収容する基板処理装置。
1 2 . 請求の範囲 1 1記載の基板処理装置において、
前記搬送手段は、
d-1) 前記基板群を構成する基板の外縁部を側方より保持する複数の保持領域を それぞれが有する 2つの保持柱 （' 3 5 R、 3 5 L ) と、
d-2) 前記 2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源 （3 a ) と、 を備え、
前記複数の保持領域は、 前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方 向に分割した領域であり、
前記複数の保持領域は、 前記受渡手段から受け取った前記所定数の基板を保持 する基板受取領域 （A R 2 ) および前記受渡手段へ受け渡すべき前記所定数の基 板を保持する基板受渡領域 （A R 1 ) を含み、
前記複数の保持領域のうち少なくとも前記基板受取領域および前記基板受渡領 域には、 前記受渡手段と前記搬送手段との間における複数回の前記所定数の基板 の受渡動作のそれぞれに対応した形状となっている複数の凹凸形状が形成されて いる基板処理装置。
1 3 . 請求の範囲 1 2記載の基板処理装置において、
前記複数の凹凸形状が、 前記基板受取領域および前記基板受渡領域に形成され た複数の溝である基板処理装置。
1 4 . 請求の範囲 1 3記載の基板処理装置において、
前記複数の溝は、 所定の深さを有する第 1の溝 （3 5 1 A ) と、 前記第 1の溝 よりも深い深さを有する第 2の溝 （3 5 1 B ) とを備え、
前記第 2の溝は、 前記第 2ピッチにて形成されている基板処理装置。
1 5. 請求の範囲 1 4記載の基板処理装置において、 .
前記複数の保持領域は、 前記所定の処理中の基板を保持する処理中基板保持領 域 （AR 3 ) をさらに含み、
前記処理中基板保持領域には、 前記第 1 ピッチにて複数の第 3の溝 （3 5 1 C) が形成され、
前記基板群のそれぞれの基板が前記複数の第 3の溝に当接することにより前記 基板群が起立姿勢にて保持される基板処理装置。
1 6. 請求の範囲 1 5記載の基板処理装置において、 前記第 2ピッチが前記第 1ピッチの 2倍である基板処理装置。
1 7. 複数の基板 （:W) を収容可能なカセッ ト （C) と基板に所定の処理を施 す複数の処理手段 （4 1、 4 1 c ) との間で前記複数の基板を搬送する基板処理 装置であって、
a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を 有する 2つの保持柱 （ 3 5 R、 3 5 L) と、
b) 前記 2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源 （: 3 a：) と、
を備え、
前記複数の保持領域は、 前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方 向に分割した領域であり、
前記複数の保持領域は、
前記所定の処理を施す前の前記複数の基板を保持する領域 （AR 4) と、 前記所定の処理中の前記複数の基板を保持する領域 AR 3 ) と、
前記所定の処理を施した後の前記複数の基板を保持する領域 （AR 5 ) と、 を含む基板処理装置。
1 8. 複数の基板 （W) を収容可能なカセッ ト （C) と基板に所定の処理を施 す処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置であって、 a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有 する 2つの保持柱 （3 5 R、 3 5 L) と、
b) 前記 2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源 （3 a) と、
を備え、
前記複数の保持領域は、 前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方 向に分割した領域であり、
前記処理手段は、
前記複数の基板に所定の処理液による液処理を施す液処理手段 （4 1 ) と、 前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段 （4 1 c) と、
を含み、
前記複数の保持領域は、
前記液処理を施す前の前記複数の基板を保持する領域 （AR 4) と、
前記液処理中の前記複数の基板を保持する領域 （AR 3) と、
前記乾燥後の前記複数の基板を保持する領域 （AR 5) と、
を含む基板処理装置。
1 9. 複数の基板 （W) を収容可能なカセッ ト （C) と基板に所定の処理を施 す処理手段 （:4 U) との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置であって、 a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を侧方より保持する複数の保持領域を 有する 2つの保持柱 （3 6) と、
b) 前記 2つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源 (3 a) と、
を備え、
前記複数の保持領域は、 前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方 向に分割した領域であり、
前記複数の保持領域は、 第 1 ピッチの溝 （3 6 1 A) を形成した領域と、 前記 第 1 ピッチとは異なる第 2ピッチの溝 （3 6 1 B) を形成した領域とを含む基板 処理装置。
20. 請求の範囲 1 9記載の基板処理装置において、 前記複数の保持領域は、
前記第 1 ピッチの溝を形成し、 前記所定の処理を施す前の前記複数の基板を保 持する領域 （AR 1 ) と、
前記第 1 ピッチの溝を形成し、 前記所定の処理を施した後の前記複数の基板を 保持する領域 （A.R 5) と、 .
前記第 2ピッチの溝を形成し、 前記所定の処理を施す前の前記複数の基板を保 持する領域 （AR 2) と、
前記第 2ピッチの溝を形成し、 前記所定の処理を施した後の前記複数の基板を 保持する領域 （AR 6) と、
を含む基板処理装置。
2 1. 請求の範囲 20記載の基板処理装置において、
前記複数の保持領域は、
前記第 1 ピッチの溝を形成し、 前記所定の処理中の前記複数の基板を保持する 領域 （ A R 3 ) と、 '
前記第 2ピッチの溝を形成し、 前記所定の処理中の前記複数の基板を保持する 領域 （AR4) と、
をさらに含む基板処理装置。
2 2. 請求の範囲 2 1記載の基板処理装置において、
前記 2つの保持柱は、 多角柱であり、
前記複数の保持領域は、 前記多角柱の稜線部に形成されている基板処理装置。
23. 請求の範囲 2 1記載の基板処理装置において、
前記 2つの保持柱は、 多角柱であり、
前記複数の保持領域は、 前記多角柱の面に形成されている基板処理装置 (
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