WO2003087854A1

WO2003087854A1 - Conductive contact

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Publication number: WO2003087854A1
Application number: PCT/JP2003/004839
Authority: WO
Inventors: Toshio Kazama
Original assignee: Nhk Spring Co., Ltd
Priority date: 2002-04-16
Filing date: 2003-04-16
Publication date: 2003-10-23
Also published as: EP1496368B1; US7463041B2; AU2003235190A1; JP4639048B2; JPWO2003087854A1; CN1646922A; CN100442057C; EP1496368A4; EP1496368A1; US20050237070A1; TWI297077B; KR20040103956A; TW200306424A

Description

明細書

導電性接触子

技術分野

本発明は、導電性接触子に関し、特に、高密度に配置されたアクセスされるべき点を有する高集積半導体素子、その他の検査対象を試験するのに適する導電性接触子に関する。

背景技術

この種の導電性接触子は、厚さ方向に貫通する複数のホルダ孔を有する板部材をなすホルダ部材と、各ホルダ孔に受容された導電性コイルばねと、コイルばねの両軸線方向端に設けられた一対の針状体とを有する。この種の導電性接触子は、通常、検査対象と試験装置の回路基板との間に於いて用いられる。 . 両可動端を有する導電性接触子の場合、各コイルばねについて設けられた 2 つの針状体は、ホルダに設けられた肩面などにより、ある程度以上に抜け出さないようにしている。一方のみが可動端をなすような導電性接触子の場合、針状体の一方は同様に抜け止めされ、針状体の他方は、ホルダの対応する側に取付けられた回路基板のパッドに衝当するようになっている。

いずれにせよ、各コイルばねから所要の弾発力を得るために、各コイルばねは予圧縮した状態で組み込まれる。そうすることにより、対応する針状体の没入ストロークに関わらず、弾発力があまり変化することのないようにしている。しかしながら、発明者の知見によれば、各導電性接触子の（それぞれ導電性コイルばねと一対の針状体とを有する）接触ユニットの数が、近代的な半導体素子に於ける高密度に配置された端子或いはパッドに適合するように増大するにつれて、導電性接触子のコイルばねの全体としてのばね力が増大し、導電性接触子のホルダの強度を確保するのが困難になってきている。各接触ュニットは、極めて小型であることから、各コイルばねのばね力が小さいが、最新型の半導体素子を検査するための導電性接触子によっては、接触ュニットの数があまりにも膨大であることから、全体としてのばね力が極めて大きくなる。

特に、両導電性針状体の少なくとも一方がホルダ孔から抜け落ちることのないように、ホルダ孔等に設けられた肩面などにより抜け止めされていることから、このような肩面などは常時コイルばねの予圧縮力を受けることになる。即ち、全体としてのばね力が肩面に作用し、ホルダの一部を他の部分から押し離すように作用する。

そのようなコイルばねの圧縮荷重が大きい場合には、通常複数の層をなす支持体からなるホルダには、そのような圧縮荷重が作用し、変形して支持体に反りやたわみが生じる場合がある。そのような場合、針状体の先端位置（接触位置）の精度が悪化するという問題や、針状体の動作を悪くするという問題がある。なお、支持体を厚くすれば強度を確保することができる。

しかしながら、検査対象の信号の高周波数化に伴い、導電性接触子にも高周波数化された検査信号を通し得るようにする必要があり、そのためには、全長 (信号が通る線路長）を短くすると良いが、ホルダを薄型化することは支持体の厚さ（導電性接触子の軸線方向長さ）を薄くすることになる。支持体が薄くなるとその強度が低下してしまうため、上記問題が解決されない。

また、半導体関連部品の検査において、高温雰囲気（約 1 5 0度）下で電圧を印加して長時間（数時間〜数十時間）テストするパ一ンインテストを行う場合には、熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを使用することが望ましいが、支持体がセラミックスのような脆い材質のものであると、ばね荷重が大きいと支持体が破壊される虞があり、薄型化を要求される導電性接触子の支持体をセラミックス製とすることが難しいという問題がある。また、常温雰囲気で使用されるものでは支持体に合成樹脂材料を用いることができるが、その場合には荷重により支持体が変形するという問題がある。

発明の開示

このような従来技術の課題に鑑み、本発明の主な目的は、高密度に配置されたアクセスされるべき点を有する高集積半導体素子、その他の検査対象を試験するのに適する導電性接触子を提供することにある。

本発明の第 2の目的は、構造が単純で、経済的に製造可能な導電性接触子を提供することにある。

本発明の第 3の目的は、極めて薄型化が可能な導電性接触子を提供することにある。

本発明の第 3の目的は、機械的には必ずしも良好でない特性を有するが、その他の特性に於いて優れた材料からなるホルダを用いた導電性接触子を提供することにある。

このような目的は、本発明によれば、導電性接触子であって、厚さ方向に貫通する複数のホルダ孔を有するホルダ部材と、前記各ホルダ孔に受容された導電性コイルばねと、前記コイルばねの両軸線方向端に設けられた一対の導電性接触部材と、前記両導電性接触部材の少なくとも一方が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないように、前記各ホルダ孔に設けられた係合部とを有し、当該接触子の中立状態に於いて、前記コイルばねが略無負荷状態になるように、前記コイルばねが、前記ホルダ孔内に組み込まれていることを特徴とする導電性接触子を提供することにより達成される。

これによれば、コイルばね及び接触手段のホルダへの組み付け状態でコイルばねが略無負荷状態であることから、ホルダ孔により少なくとも一方の接触手段を抜け止めする場合に、その抜け止め部にコイルばねの圧縮荷重が作用することがない。したがって、ホルダの厚さを薄くしても、従来例で示したような反りやたわみが生じることを回避でき、また熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを使用することができる。

各コイルばねの両軸線方向端に設けられた前記接触部材は針状体をなすものであって良い。そのような場合、前記各ホルダ孔の各端に係合部が設けられ、前記両針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたり、或いは前記各ホルダ孔の一端のみに係合部が設けられ、対応する前記針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにすることができる。いずれの場合も、前記係合部が、前記各ホルダ孔内に画定された肩面を含むものであって良い。前記ホルダ部材が、複数の支持部材を積層してなるものであれば、前記肩面は、互いに同軸をなすが互いに異径のホルダ孔を有する互いに隣接する支持部材間に画定されるものであって良い。

本発明の好適実施例によれば、前記各コイルばねの一方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が針状体をなし、前記各コイルばねの他方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が、該コイルばねのコイル端をなし、前記係合部により、前記両接触部材の一方のみが前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにされている。これによれば、部品点数及び組み立て工数を削減でき、製造コストを低廉ィ匕し得る。

通常、ホルダの片側には試験装置の回路基板が取り付けられ、対応する側の接触部材が回路基板のパッドに当接する。従って、このような接触部材については、各ホルダ孔に抜け止めの係合部を設ける必要がない。このように係合部が設けられていない側の接触部材の遊端を、ホルダ部材の外面と概ね同一面をなすように設ければ、ホルダへの組み付け状態でホルダ外面からの接触部材の突出量を検査することにより、組み付けの良否を容易に確認することができる。図面の簡単な説明

第 1図は、本発明が適用された導電性接触子ュニットに用いられる導電性接触子用ホルダの平面図。

第 2図は、図 1の矢印 II— II線に沿って見た断面に対応する導電性接触ュニットの要部縦断面図。

第 3図は、コイルばね及び導電性針状体を導電性接触子用支持体に組み付ける要領を示す図。

第 4図は、第 2の実施の形態を示す図 2に対応する図。第 5図は、第 3の実施の形態を示す図 5に対応する図。

第 6図は、針状体が密集して配設された導電性接触子ュニットを示す模式的斜視図（第 4の実施の形態)。

第 7図は、第 5の実施の形態を示す要部縦断面図。

発明を実施するための最良の形態

図 1は、本発明が適用された導電性接触子ュニットに用いられる導電性接触子用ホルダの平面図である。なお、検査対象が例えば 8インチ ·ウェハの場合には、本ホルダ 1の大きさは、直径 8インチ（約 2 0 0 mm) 前後の図に示されるような円形板状であって良い。また 8インチ 'ウェハの場合には、その面積の中に数十個〜数百個の半導体チップが形成されている。さらに、 1 2インチ（約 3 0 0 mm) ·ウェハの場合には数千個の半導体チップが形成される。図 1に示されている導電性接触子用ホルダ 1にあっては、上記したように検査対象のウェハと同様に平面視で円板形に形成されており、従来例で示したようにウェハに形成された複数のチップの各電極にそれぞれ対応する位置に複数の導電性接触子用のホルダ孔 2が設けられている。なお、図では、ホルダ孔 2 の形状は誇張して示されており、その数も少ない。

図 2は、本発明が適用された導電性接触ュニッ卜の 1例を示す要部縦断面図であり、図 1の矢印 II— II線に沿って見た断面に対応する。この図 2のものでは、例えば図 1の平面視で同一外形の 3枚の支持体 3 · 4 · 5を上層 ·中間層 · 下層として配置して、 3層構造の導電性接触子用ホルダを構成したものである。各支持体 3 · 4 · 5は、それぞれ同一材質からなるものであって良く、例えばホルダ孔 2を高精度に加工し得る合成樹脂製や、耐熱性に有効なセラミックス製とすることができる。なお、各支持体 3 · 4 · 5は、それぞれ同一形状の円板状に形成され、例えば図示されないねじを用いて図 2の積層状態に固定されている。積層状態の固定にねじを用いるのは、メンテナンスなどの分解組み立てを容易にするためである。図 2及び図 3に示されるように、支持体 3には小径孔 2 aと大径孔 2 bとを同軸的に設けた段付き孔が形成されており、他の各支持体 4 · 5には大径孔 2 bと同一径のストレート孔（2 b ) が形成されている。これら段付き孔（2 a · 2 b ) 及び各ストレー卜孔（2 b ) によりホルダ孔 2が形成されている。

また、図 3に示されるように、導電性接触子の導体部分は、導電性コイルばね 8と、その両端部にそれぞれを互いに相反する向きに先端を向けて設けられた一対の導電性接触手段としての導電性針状体 9 · 1 0とからなる。一方（図における下側）の導電性針状体 9には、図の下方に先鋭端を向けた針状部 9 a と、針状部 9 aよりも拡径されたフランジ部 9 bと、フランジ部 9 bに対して針状部 9 aとは相反する側（図の上方）に突設されたボス部 9 cとがそれぞれ同軸的に形成されている。他方（図における上側）の針状体 1 0には、図の上方に先鋭端を向けた針状部 1 0 aと、針状部 1 0 aよりも小径のボス部 1 0 b と、ボス部 1 0 bに対して針状部 1 0 aとは相反する側（図の下方）に突設された軸部 1 0 cとがそれぞれ同軸的に形成されている。

コイルばね 8には、図 3における下側部分に密着巻き部 8 aが形成され、上側部分に粗巻き部 8 bが形成されている。その密着巻き部 8 aによるコイル端部に一方の針状体 9のボス部 9 cが嵌合し、粗巻き部 8 bによるコイル端部に他方の針状体 1 0のボス部 1 0 bが嵌合するようになつている。このコイルばね 8の各ボス部 9 b · 1 0 cとの嵌合は、ばねの巻き付き力によるものとしたり、さらに半田付けしたりしても良い。なお、半田付けの場合には、コイルばね 8と各ボス部 9 b · 1 0 cとが多少緩い状態であっても良い。

また、図 3に示されるコイルばね 8と一対の導電性針状体 9 · 1 0との組み付け状態にあっては、コイルばね 8の自然長（無負荷）状態で密着巻き部 8 a の粗巻き部 8 b側端部に他方の導電性針状体 1 0の軸部 1 0 cの突出端部が軸線方向に対して重なるようになっていると良い。これにより、検查時の圧縮状態でコイルばね 8が湾曲することにより密着巻き部 8 aと軸部 1 0 cとが接触し、両導電性針状体 9 · 1 0間を通る電気信号が、密着巻き部 8 aと軸部 1 0 cとを通って、粗巻き部 8 aを通ることを回避される。これにより、両導電性針状体 9 · 1 0の軸線方向にすなわち直線的に電気信号が流れ、近年の高周波数化されたチップの検査に対応し得る。

そして、図 3の矢印に示されるように、互いに一体化されたコイルばね 8及び一対の導電性針状体 9 · 1 0をホルダ孔 2に挿入して、支持体（1 · 3 · 4 ) に組み付ける。例えば、実際の使用にあっては、図 2に示されるように図 3とは天地を逆にする場合がある。そのような場合であっても、コイルばね 8及び導電性針状体 9 · 1 0の組み付け時には図 3に示されるようにすることにより、一方の導電性針状体 9のフランジ部 9 bが小径孔 2 a及び大径孔 2 bによる段部に当接して、コイルばね 8及び針状体 9 · 1 0が抜け止めされる。これら小径孔 2 a及び大径孔 2 bによる段部とフランジ部 9 bとにより抜け止め部が構成されている。

そして、図 2の組み付け状態にあっては、ホルダ孔 2の段付き孔側を上にして、ホルダ孔 2のストレ一ト孔側を下にして、その下側に検査装置側の配線板 1 1を例えばねじ止めしてセットしている。その配線板 1 1には、導電性針状体 1 0に対応する位置に各端子 1 1 aが配設されており、図 2の組み付け状態で導電性針状体 1 0の針状部 1 0 aが端子 1 1 aに当接して、それによりストレート孔側を下にした状態におけるコイルばね 8及び導電性針状体 9 · 1 0が抜け止めされている。

本発明によれば、この図 2の組み付け状態において、針状体 1 0の針状部 1 0 aの先端が、配線板 1 1の端子 1 1 aに接触するか接触しない位置、すなわちコイルばね 8が略無負荷状態になる位置にある。例えば、上記した図 3に示されるコイルばね 8及び針状体 9 · 1 0が一体化されたものにおいて、コイルばね 8の略無負荷状態で、フランジ部 9 bから針状部 1 0 aの先端までの長さ Lと、ホルダ 1の大径孔 2 bの深さ Dとを、概ね同一になるようにそれぞれ設定する。

上記したようにホルダ 1にセットした配線板 1 1の端子 1 l aがホルダ 1の図 2おける下面と同一面上に位置することにより、フランジ部 9 bから針状部 1 0 aの先端までの部分が大径孔 2 bの深さ D内に収められることになるが、上記したように長さ Lと深さ Dとが概ね同一であることから、コイルばね 8に大きな圧縮荷重が発生しない。これにより、支持体 3がコイルばね 8のばね力により押し上げられることがなく、支持体 3を例えば 1 mm程度まで薄型化しても、従来例で示したような反りやたわみが生じることを回避できる。また、大型（2 0 0〜3 0 0 mmの直径）のホルダの支持体として使用可能である。なお、全数の針状部 1 0 aの先端が大径孔 2 b内に収まるようにしても良い。その場合には、コイルばね 8との結合誤差による上記長さ Lのばらつきによる影響を受けないように、針状体 9の針状部 9 aの突出量の長さを上記ばらつき分を吸収し得る長さを含んだ長さに設定すると良い。

また、支持体 3を薄型化でき、かつ熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを支持体 3の材料として使用することができる。セラミックスは脆い材料であるが、本構造により、支持体 3にクラックや割れや欠けなどが発生することを回避できる。他の支持体 4 · 5も同様の材質にすることにより、高温雰囲気（約 1 5 0度）下で電圧を印加して長時間（数時間〜数十時間）テス卜するバーンインテストを行うための導電性接触子として何ら問題なく使用できる。

また、上記長さ Lと深さ Dとの関係は、ホルダ 1へのコイルばね 8及び針状体 9 · 1 0の組み付け状態で、針状部 1 0 aのホルダ 1外方（配線板 1 1側）への突出量をできるだけ小さくするか、接触するかしないか位に引っ込んだ程度にすると良い。配線板 1 1をセットした状態で端子 1 1 aに針状部 1 0 aが押圧しても、その押圧力（ばね荷重）ができるだけ小さくなるようにすることが望ましい。これにより、ホルダ 1への組み付け状態でホルダ外面からの突出量を検査することにより、不良品を容易に見付けることができ、コイルばね 8 及び針状体 9 · 1 0の長さの良否を容易に確認することができる。

なお、図 2に示されるように、その上側の導電性針状体 9の針状部 9 aが上方に突出しており、検査対象のウェハ 2 6に向けて導電性接触子ュニットを図の矢印に示されるように近づけることにより、各電極 2 6 aに対して各針状部 9 aが当接し、各針状部 9 a及び各針状部 1 0 aがそれぞれ各電極 2 6 a及び各端子 1 1 aに弾発的に当接する。このようにして導電性接触子を介して、ゥェハ 2 6に対する所定の電気的検査を行うことができる。この状態では配線板 1 1とウェハ 2 6とにコイルばね 8のばね荷重が作用するだけであり、各支持体 3 · 4 · 5にはばね荷重は作用しない。

また、上記図示例では、導電性接触子用ホルダを、 3枚の支持体 3 - 4 - 5 による 3層構造としたが、ホルダ孔 2の孔径ゃピッチの大きさにより、 1枚で構成しても良い。その 1枚構成の例を図 4に示す。なお、図 4の支持体 1にあつては、上記図示例の支持体 1と同様であって良く、同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。

図 4に示される導電性接触子用ホルダにあっては、 1枚の支持体 1の段付き形状のホルダ孔 2内に、コイルばね 8及び一対の導電性針状体 9 · 1 0が受容されている。一方の導電性針状体 9の出没量をそれ程大きく取らなくても良い場合には、コイルばね 8の粗巻き部 8 bの長さを長く確保する必要が無く、本図示例のようにホルダ 1を支持体 3が 1層のみの構造にすることができる。この場合にはホルダ 1をより一層薄型化し得る。

また、上記各図示例ではコイルばね 8の両端に導電性接触手段として一対の導電性針状体 9 · 1 0を設けた構成にしたが、コイルばね 8の配線板 1 1側の導電性接触手段を、図 5に示されるようにコイルばね 8の対応するコイルェンド（図示例では粗巻き部 8 bのコイル端） 1 2として、そのコイルエンド 1 2 を端子 1 1 aに当接さても良い。これによれば、針状体の点数を減らすことができるため、部品点数及び組み立て工数を削減でき、製造コストを低廉化し得る。なお、図 5では図 4に対応して 1層構造のものを示したが、上記複数枚の支持板 3 · 4 · 5による積層構造であっても良く、同様にコイル端を端子 1 1 aに当接させるようにすることができる。

このようにして構成された各導電性接触子ユニットにあっては、上記したように組み付け状態でコイルばね 8が略無負荷状態であることから、検査対象のチップに応じて、図 6に示されるように針状体 1 0の本数が多くかつ密集している場合に有効である。例えば検査対象が半導体パッケージ基板の場合に 1 c m² 当たり約 3 0 0 0以上のパッド（端子など）が配設されているものがあり、そのような場合には、 1本当たりの組み付け状態の荷重が小さくても総荷重は膨大な大きさになり、板状のホルダの場合にはその荷重により反りが生じる虞がある。しかしながら、本構造の導電性接触子ユニットにあっては、組み付け状態の荷重が略無負荷であることから、その総荷重も 0か小さいため、上記反りが生じることがない。

図 7は両端可動型の導電性接触子の要部を示す。図示された導電性接触子の接触ュニットは、それぞれ導電性圧縮コイルばね 3 0の両端にそれぞれ導電性針状体 2 9 · 3 1を設け両端可動型の導電性接触子であり、それらを支持するホルダが 3枚の合成樹脂製支持体 2 8 - 3 2 - 3 3を積層して形成されている。なお、図に示されるように、上層の支持体 2 8に小径孔を設け、その小径孔により一方の導電性針状体 2 9の針状部が出没自在に支持され、他の各支持体 3 2 · 3 3に設けられた大径孔及び連通する段付き孔の大径孔内にコイルばね 3 0が受容され、下層の支持体 3 3の段付き孔の小径孔により他方の導電性針状体 3 1の針状部が出没自在に支持されている。上側の針状体 2 9には、中間層の支持体 3 2の大径孔に受容されるフランジ部が設けられており、そのフランジ部により針状体 2 9が抜け止めされている。

図示された組み付け状態に於いて、圧縮コイルばね 3 0は、無負荷状態にある。従って、圧縮コイルばね 3 0は、上下層の支持体 2 8 · 3 3に対して互いに離反する向きの力を及ぼすことがない。導電性接触子の両端を、検査対象及び検査装置側配線板に適用すると、圧縮コイルばね 3 0は両部分間にて圧縮され、各接触点に於いて、所要の弹発力が得られる。

この実施例によれば、ホルダに加えられる応力が最小化される。また、圧縮コイルばね 3 0を無負荷状態にすることにより、組み付けも簡便化される。接触子の組み付けに際して、支持体 2 8 - 3 2 - 3 3を積層して固定する前に、圧縮コイルばね 3 0及び両針状体 2 9 · 3 1を対応するホルダ孔に揷入する必要がある。圧縮コイルばね 3 0が組み付け時に予圧縮されると、支持体 2 8 · 3 2 · 3 3は、そのばね力に杭して互いに結合される必要があり、これは組み付けをかなり困難にする。それに対して、本実施例によれば、支持体 2 8 - 3 2 · 3 3を互いに結合する際にばね力に抗する必要がなく、組み付け作業が単純化される。

上記構造の導電性接触子にあっては、被検査対象と検査装置側配線板との間に設けられて使用される。例えば、図における下層の支持体 3 3の下面に配線板をセットし、上側の針状体 2 9を被検査対象の電極に接触させて検査を行う。このように本発明によれば、コイルばね及び接触手段のホルダへの組み付け状態でコイルばねが略無負荷状態であることから、ホルダ孔により少なくとも一方の接触手段を抜け止めする場合に、その抜け止め部にコイルばねの圧縮荷重が作用することがない。したがって、ホルダの厚さを薄くしても、従来例で示したような反りやたわみが生じることを回避でき、また熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを使用することができるため、高温雰囲気（約 1 5 0度）下で電圧を印加して長時間（数時間〜数十時間）テストするバーンィンテストを行う導電性接触子の薄型化が可能になり、装置全体のコンパクト化に寄与し得る。また、検査対象が半導体パッケージ基板のように単位面積当たりの導電性接触子の本数が多い（例えば約 3 0 0 0本ノ c m² 以上）場合には、 1本当たりの初期荷重が小さくても総荷重は膨大な大きさになり、ホルダに反りが生じる虞があるが、上記したように略無負荷状態にしていることから、そのようなホルダの反りを防止することができる。

特に、組み付け状態で他方の接触手段の先端がホルダの外面と同一面上に概略位置するようにされていれば、ホルダへの組み付け状態でホルダ外面からの突出量を検査することにより、組み付けの良否を容易に確認することができる。また他方の接触手段がコイルばねのコイルェンドであれば、例えば接触手段として針状体を形成し、それをコイルばねと結合する構造とした場合に、片方をコイルエンドで代用することから、部品点数及び組み立て工数を削減でき、製造コストを低廉化し得る。

以上、本発明を特定の実施例について説明したが、当業者であれば、請求の範囲に記載された本発明の概念から逸脱することなく、種々の変形 ·変更が可能である。

Claims

請求の範囲

1 . 導電性接触子であって、

厚さ方向に貫通する複数のホルダ孔（2 ) を有するホルダ部材（3， 4 , 5 ) と、

前記各ホルダ孔に受容された導電性コイルばね ( 8 ) と、

前記コイルばねの両軸線方向端に設けられた一対の導電性接触部材（9， 1 0 ) と、

前記両導電性接触部材の少なくとも一方が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないように、前記各ホルダ孔に設けられた係合部（2 a， 2 b ) とを有し、当該接触子の中立状態に於いて、前記コイルばねが略無負荷状態になるように、前記コイルばねが、前記ホルダ孔内に組み込まれていることを特徴とする導電性接触子。

2 . 前記各コイルばねの両軸線方向端に設けられた前記接触部材が針状体をなすことを特徴とするクレーム 1に記載の導電性接触子。

3 . 前記各ホルダ孔の各端に係合部が設けられ、前記両針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたことを特徴とするクレーム 2に記載の導電性接触子。

4. 前記各ホルダ孔の一端のみに係合部が設けられ、対応する前記針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたことを特徴とするクレーム 2 に記載の導電性接触子。

5 . 前記各コイルばねの一方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が針状体 ( 9 ) をなし、前記各コイルばねの他方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が、該コイルばねのコイル端（8 c ) をなし、前記係合部により、前記両接触部材の一方のみが前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたことを特徴とするクレーム 1に記載の導電性接触子。

6 . 前記係合部により、前記両接触部材の一方のみが前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにし、前記両接触部材の他方が、前記ホルダ部材の外面と概ね同一面をなすように設けられることを特徴とするクレーム 1に記載の導電性接触子。

7 . 前記係合部が、前記各ホルダ孔内に画定された肩面を含むことを特徴とするクレーム 1に記載の導電性接触子。

8 . 前記ホルダ部材が、複数の支持部材を積層してなり、前記肩面が、互いに同軸をなすが互いに異径のホルダ孔を有する互いに隣接する支持部材間に画定されることを特徴とするクレーム 7に記載の導電性接触子。