WO2002047153A1 - Systeme de traitement de semi-conducteurs et procede de transfert de pieces - Google Patents

Description

明 細 書

半導体処理システム及び被処理体の搬送方法

技術分野

本発明は、 半導体ウェハ等の被処理体に所定の処理を施す ための処理システム と、 処理システムにおける被処理体の搬 送方法と に関する。 なお、 こ こで、 半導体処理と は、 半導体 ウェハや L C D基板等の被処理体上に半導体層、 絶縁層、 導 電層等を所定のパターンで形成する こ と に よ り 、 該被処理体 上に半導体デバイスや、 半導体デバイ スに接続される配線、 電極等を含む構造物を製造するために実施される種々 の処理 を意味する。

背景技術

一般に、 半導体デバイ スを製造するためのシステムを構築 するため、 多種多様な処理装置が組み合わされる。 これ等の 処理装置同士間及びウェハを多数枚収容するカセ ッ ト と上記 処理装置と の間等でウェハを自動的に受け渡しを行う ため、 搬送機構が配設される。 こ の搬送機構は、 例えば屈伸、 旋回 及び昇降自在になされた搬送アーム部を有し、 これを移载位 置まで水平移動 して ウェハを所定の位置まで搬送して移載を 行う。 こ の種の複数種類の処理装置を組み合わせた処理シス テムの一例は、 例えば特開平 7 — 1 9 3 1 1 2号公報、 特開 平 9 一 2 5 2 0 3 9 号公報、 特開 2 0 0 0 — 1 2 7 0 6 9 号 公報等に開示される。

図 7 は、 この種の処理システムの一例を示す概略構成図で ある。 図示する よ う にこの処理システムは横長になされた箱 状の共通搬送室 2 を有する。 共通搬送室 2 の長手方向に沿つ た一側に複数、 図示例では 3つの待機ポー ト 4 A、 4 B、 4 Cが配設される。 各待機ポー ト 4 A、 4 B、 4 Cに複数枚、 例えば 2 5 枚程度の未処理のウェハ Wを多段に収容でき る力 セッ ト容器 6 を載置して待機させる。

こ の待機ポー ト 4 A〜 4 Cの対向辺側には、 真空引き可能 になされたロー ドロ ック室 8 A、 8 B を有する複数の処理装 置、 図示例では処理装置 1 0 A、 1 0 Bが配設される。 例え ば、 上記処理装置 1 0 A、 1 0 B は互いに異なる処理を行う _t 上記各ロー ドロ ック室 8 A、 8 B 内には、 それぞれ 2つのバ ッファ用载置台 1 2 A、 1 2 B と個別移載機構 1 4 A、 1 4 B と が配設され、 各処理装置 1 O A、 1 O B と共通搬送室 2 との間でウェハの橋渡しを行う。

この共通搬送室 2 の一端には、 ウェハのずれ量を補正して ウェハの位置決めを行うオ リ エンタ 1 6 が配設される。 この 共通搬送室 2 内にはその長手方向 （ X方向） へ移動可能にな された共通搬送機構 1 8 が配設される。 この共通搬送機構 1 8 は、 屈伸、 旋回及び昇降可能に独立に制御可能になされた 2つの搬送アーム 2 0 A、 2 0 B を有する。 そ して、 これ等 の 2本の搬送アーム 2 O A、 2 O B を用いてウェハの置き替 えを行う。

上記処理システムにあっては、 まず共通搬送機構 1 8 の一 方の搬送アーム、 例えば 2 O Aによ り 各待機ポー ト 4 A ~ 4 Cのカセ ッ ト容器 6 からオリ エンタ 1 6 へ未処理のウェハ W が搬送される。 オリ エンタ 1 6 において、 他方の空の搬送ァ ーム、 例えば 2 0 B を用いてこ こで先の位置決めがなされた ウェハと未処理のウェハ Wとの置き替えが行われる。 そ して 位置決めが先になされたウェハが所望する処理を行う ために 所定の処理装置、 例えば 1 O Aのロー ドロ ック室 8 Aまで搬 送される。

ロー ドロ ック室 8 A内には、 先に処理装置 1 O A内で処理 された処理済みのウェハが搬出される。 こ の処理済みのゥェ ハと上記搬送されてきた未処理のウェハと の置き替えがロ ー ドロ ック室 8 Aで行われる。 未処理のウェハは処理装置 1 0 Aへ搬入されて所定の処理が行われる。 処理済みのウェハは こ の共通搬送機構 1 8 によ り 元のカセ ッ ト容器 6 内へ収容さ れる。

と ころで、 このよ う な処理シス テムにおいて、 一般的には スループッ トの向上の見地よ り 、 でき るだけ未処理のウェハ を処理装置 1 O A或いは 1 0 B に接近させて待機させる こ と が望ま しい。 このため、 カセッ ト容器 6 からは順次未処理の ウェハが搬送されて、 これ等がオリ エンタ 1 6 内、 共通搬送 機構 1 8 のいずれか一方の搬送アーム上 （他方の搬送アーム はウェハ入れ替えのために空き状態と なっている） 、 及び口 ー ドロ ック室 8 A内の処理装置 1 0 A側に近いバッファ用载 置台 1 2 A上、 にそれぞれ待機する。 そ して、 1枚のウェハ の処理が完了する と 、 処理済みのウェハは直ちにカセッ ト容 器内へ収容される。 一方、 上記各待機中の未処理のウェハは 順送り されて次の未処理のウェハが直ちに処理工程へ移行さ れる。 このよ う な状況下において、 例えば上記処理装置 1 0 A内 の処理と は別の処理を、 他方の処理装置 1 0 B内で行う ため に、 新たな未処理のウェハを、 収容したカセ ッ ト容器が空き 状態だった待機ポー ト、 例えば 4 Cに設置 したとする。 こ の 場合、 上記他方の処理装置 1 0 Bが未稼働である にもかかわ らず、 すでに共通搬送機構 1 8 の一方の搬送アーム 2 O A或 いは 2 0 B は位置決め後のウェハを保持している。 また、 ォ リ エンタ 1 6 内にも ウ エノヽが載置されている。 このため、 こ の待機ポー ト 4 C上に設置された新たなウェハについては、 上記一方の処理装置 1 O Aでの処理が完了するまで処理を開 始する こ と はできない。 この場合、 他方の処理装置 1 0 Bの 稼働率が低下してスループッ ト を向上できな く なる、 といつ た問題が発生する。

こ の問題を解決するため、 現在処理中の ウェハが処理済み と なってロー ドロ ック室 8 Aから搬送可能になるまで、 カセ ッ ト容器 6 からの未処理の ウェハの搬送を見送る よ う に して ウェハ搬送経路中には何ら未処理のウェハを待機させないよ う にする こ と も考え られる。 しかし、 この場合には、 未処理 のウェハをオリ エンタ 1 6 にて位置合わせを行って、 これを 処理装置 1 O Aの直前まで搬送するに多く の時間を要する。 従って、 これでは逆に処理装置 1 0 Aにおけるスループッ ト が大き く低下してしま う。

このよ う に、 別処理を行 うべき ウェハがその処理を行うベ く 搬送を開始しょ う と しても、 共通搬送機構 1 8及びオリ エ ンタ 1 6 は先行して行われている処理を行う べき ウェハによ り 占有されている。 このため、 別処理用のウェハの搬送はで きず、 全体のスループッ ト を低下させて しま う。 特に、 最近 のよ う に、 少量多品種の処理をウェハに行 う こ とが必要な状 況下では、 上記した問題点の早期解決が望まれる。

発明の開示

本発明は、 以上のよ う な問題点に着目 し、 これを有効に解 決すべく 創案された も のである。 本発明の 目的は、 全体と し てのスループッ トを向上させる こ とができ る処理シス テ ム及 び処理シス テ ムにおける被処理体の搬送方法を提供する こ と にある。 本発明においては、 現在処理中の被処理体の残存処 理時間を管理する こ と によ り 異種の処理を行うべき被処理体 が到来した場合に、 これを迅速且つ効率的に処理装置まで搬 送する こ とができる よ う にする。

本発明の第 1 の視点は、

被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数の処 理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と前記位置決 め装置との間で前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 を有する半導体処理シス テ ムにおける被処理体の搬送方法で あっ てヽ

第 1被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー トから前記位置決め装置へ搬送するために要する第 1 部分搬送時間と、 前記被処理体の 1 つを前記位置決め装置か ら前記第 1 処理装置に対する待機位置に搬送するために要す る第 2部分搬送時間と、 を含む全体搬送時間と、

を用いて情報処理を行う工程と、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する工程と、

を具備する。

本発明の第 2の視点は、

被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数の処 理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と の間で前記 被処理体を搬送する共通搬送機構と、

を有する半導体処理システムにおける被処理体の搬送方法で あって、

第 1被処理体を前記処理装置の 1つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、 前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー トから取出 し、 前記被処理体の 1 つを前記第 1 処理装 置に対する待機位置に搬送するまでに要する全体搬送時間と、 を用いて情報処理を行う工程と、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する工程と、

を具備する。

本発明の第 3 の視点は、 半導体処理システムであって、 被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数の処 理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と前記位置決 め装置との間で前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 前記共通搬送機構の動作を制御する制御部と、

を具備し、 前記制御部は、

第 1被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1待 機ポー トから前記位置決め装置へ搬送するために要する第 1 部分搬送時間と、 前記被処理体の 1 つを前記位置決め装置か ら前記第 1 処理装置に対する待機位置に搬送するために要す る第 2部分搬送時間と、 を含む全体搬送時間と、

を用いて情報処理を行い、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する。

本発明の第 4 の視点は、 半導体処理システムであって、 被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数の処 理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と の間で前記 被処理体を搬送する共通搬送機構と、

前記共通搬送機構の動作を制御する制御部と、

を具備し、 前記制御部は、

第 1被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー トから取出 し、 前記被処理体の 1 つを前記第 1処理装 置に対する待機位置に搬送するまでに要する全体搬送時間と、 を用いて情報処理を行い、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する。

前記第 1 乃至第 4 の視点において、 前記残存処理時間と前 記全体搬送時間 との差または比を代表する値と設定値と を比 較するこ と によ り 、 前記情報処理を行う。

前記第 1 乃至第 4 の視点によれば、 共通搬送機構が未処理 の被処理体を保持したまま待機する よ う な無駄な時間がほと んどなく な り 、 全体と してのスループッ ト を大幅に向上させ るこ とが可能と なる。

図面の簡単な説明

図 1 は本発明の実施の形態に係る被処理体の半導体処理シ ステムを示す概略構成図。

図 2は図 1 図示のシステムの位置決め装置を示す側面図。 図 3 は図 2 図示の位置決め装置へ被搬送体を載置した状態 を示す平面図。

図 4 は図 1 図示のシステムにおける搬送経路途中の個々の 工程に要する時間を定義するための図。

図 5 は図 1 図示のシステ ムにおける搬送経路途中の個々の 工程に要する時間を定義するための図。

図 6 は本発明の別の実施の形態に係る被処理体の半導体処 理システ ムを示す概略構成図。

図 7 は従来の被処理体の処理システムを示す概略構成図。 発明を実施するための最良の形態

本発明の実施の形態について図面を参照 して以下に説明す る。 なお、 以下の説明において、 略同一の機能及び構成を有 する構成要素については、 同一符号を付し、 重複説明は必要 な場合にのみ行う。

図 1 は本発明の実施の形態に係る被処理体の半導体処理シ ステムを示す概略構成図である。 まず、 図 1 を参照して被処 理体を処理するための半導体処理システムについて説明する この処理システム 2 2 は、 被処理体と しての半導体ウェハ W に対して成膜処理、 エ ッチング処理等の各種の半導体処理を 行う 処理部 2 4 と、 この処理部 2 4 に対してウェハ Wを搬入, 搬出させる搬送部 2 6 と によ り 主に構成される。 また、 この 搬送部 2 6 は、 ウェハ Wを搬送する際に共用される共通搬送 室 2 8 を有する。

上記処理部 2 4 は、 2つの処理装置 2 4 A、 2 4 B よ り な る。 各処理装置 2 4 A、 2 4 Bは、 処理室 3 2 A、 3 2 B と . これ等にそれぞれ連設される真空引き可能になされたロー ド ロ ック室 3 0 A、 3 0 B と を有する。 各処理室 3 2 A、 3 2 B において互いに異なる異種の半導体処理をウェハ Wに対し て施す。 各処理室 3 2 A、 3 2 B 内には、 ウェハ Wを載置す るための載置台 3 4 A、 3 4 Bがそれぞれ配設される。 なお. このロー ドロ ック室及び処理室よ り なる処理装置は 2つに限 定されず、 更に追カ卩して設ける よ う にしても よい。

一方、 搬送部 2 6 の共通搬送室 2 8 は、 例えば N 2 ガス 等の不活性ガスや清浄空気が循環される横長の箱体によ り 形 成される。 共通搬送室 2 8 の横長の一側には、 複数の、 図示 例では 3 台のカセ ッ ト容器を載置する待機ポー ト と しての力 セ ッ ト台 3 6 A、 3 6 B、 3 6 Cが配設される。 カセッ ト台 3 6 A、 3 6 B、 3 6 C には、 それぞれ 1 つずつカセ ッ ト容 器 3 8 A〜 3 8 Cを載置する こ と ができ る。 図示例では右端 のカセ ッ ト台 3 6 C上にはカセ ッ ト容器 1 8 Cがー点鎖線で 示されてお り 、 空き状態と なっている こ と を表している。 各 カセ ッ ト容器 3 8 A〜 3 8 Cには、 最大例えば 2 5枚の ゥェ ハ Wを等ピッチで多段に载置して収容でき、 内部は例えば N 2 ガス雰囲気で満たされた密閉構造と なっている。 カセ ッ ト容器 3 8 A〜 3 8 Cから、 共通 搬送室 2 8 内へは、 ゲー トバルブ 3 9 A ~ 3 9 Cを介 してウェハが搬出入可能と なる（ 共通搬送室 2 8 内には、 ウェハ Wをその長手方向に沿って 搬送する共通搬送機構 4 0 が配設される。 この共通搬送機構 4 0 は、 基台 4 8上に固定され、 こ の基台 4 8 は共通搬送室 2 8 内の中心部を長さ方向に沿って延びる よ う に設けた案内 レール 4 2 上にスライ ド移動可能に支持される。 こ の基台 4 8 と案内 レール 4 2 には、 それぞれリ ニアモータ の可動子と 固定子とが配設される。 従って、 この案内レール 4 2 の端部 に設けた リ ニアモータ駆動機構 5 0 を駆動する こ と によ り 、 上記共通搬送機構 4 0 は案内 レール 4 2 に沿って X方向へ移 動する。

共通搬送室 2 8 の他端には、 ウェハの位置決めを行う位置 決め装置と してのオリ エンタ 5 2 が配設される。 共通搬送室 2 8 の長手方向の途中には、 前記 2つの処理室 3 2 A、 3 2 B と の間を連結するために真空引き可能になされた先の 2つ の ロ ー ド ロ ッ ク室 3 0 A、 3 0 Bが、 それぞれ開閉可能にな されたゲー トバルブ 5 4 A、 5 4 B を介して配設される。 各 ロー ドロ ッ ク室 3 O A、 3 O B 内には、 それぞれウェハ Wを 一時的に載置 して待機させる一対のバ ッファ用載置台 5 6 A、 5 8 及び 5 6 8、 5 8 Bが配設される。 こ こで共通搬送室 2 8側のバッフ ァ用载置台 5 6 A、 5 6 B を第 1 ノ ッファ用 載置台と し、 反対側のバ ッ フ ァ用載置台 5 8 A、 5 8 B を第 2バッ フ ァ用載置台とする。

両バッフ ァ用載置台 5 6 A、 5 8 八間及び 5 6 8、 5 8 B 間には、 屈伸、 旋回及び昇降可能になされた多関節アーム よ り なる個別移載機構 6 0 A、 6 0 Bが配設される。 個別移載 機構 6 O A、 6 O B は、 その先端に設けたフォーク 6 1 A、 6 I B を用いて第 1 、 第 2 の両バ ッ フ ァ用载置台 5 6 A、 5 8 A及ぴ 5 6 B、 5 8 B間でウェハ Wの受け渡し移载を行う。 各ロ ー ドロ ック室 3 O A、 3 O B の他端は、 開閉可能になさ れたゲ一 トバノレブ 6 2 A、 6 2 B を介 してそれぞれ上記処理 室 3 2 A、 3 2 Bへ連結される。 なお、 処理室 3 2 A、 3 2 B内へのウェハの搬入搬出は、 それぞれに対応させて設けた 個別移載機構 6 O A、 6 O Bを用いる。

図 2 は図 1 図示のシステムの位置決め装置を示す側面図で ある。 図 3 は図 2 図示の位置決め装置へ被搬送体を載置した 状態を示す平面図である。 図 2及び図 3 にも示すよ う に、 上 記オリ エンタ 5 2 は、 駆動モータ 7 0 によって回転される基 準台 7 2 を有し、 この上にウェハ Wを載置 した状態で回転す る。 基準台 7 2 の外周には、 ウェハ Wの周縁部を検出するた めの光学センサ 8 4 が配設される。 この光学センサ 8 4 は、 基準台 7 2 の半径方向に沿って配置した所定の長さのライ ン 状の発光素子 8 4 A と、 ウェハ周縁部を挟んでこれと対応す る よ う に配置した受光素子 8 4 B とからなる。 光学センサ 8 4 は、 カーテン状の レーザ光 L をウェハ端部に照射してこの 変動を検出でき る。 検出演算部 8 6 ではウェハ Wの偏心量、 偏心方向及びウェハ Wに形成される切 り 欠き 目印と しての例 えばノ ッチ 8 8 の回転位置、 すなわち方位を認識できる。

図 3 中において、 O 1 は基準台 7 2 の中心 （回転中心） で あ り 、 O 2 はウェハ Wの中心である。 従って、 偏心量は Δ r と なる。 なお、 切 り 欠き 目印は、 3 0 0 m mウェハではノ ッ チ 8 8 と なる力 S、 8 イ ンチ、 或いは 6 イ ンチウェハではノ ッ チまたはオリ エンテーショ ンフラ ッ トになる。

図 1 に戻って、 上記共通搬送機構 4 0 は、 上下 2段に配置 された多関節形状になされた 2 つの搬送アーム 9 0、 9 2 を 有する。 この各搬送アーム 9 0 、 9 2 の先端にはそれぞれ 2 股状になされたフォーク 9 0 A、 9 2 Aが取り 付けられる。 このフォーク 9 0 A、 9 2 A上にそれぞれウェハ Wが直接的 に保持される。 各搬送アーム 9 0 、 9 2 は、 この中心よ り 半 径方向へ向かう R方向へ屈伸自在となる。 また、 各搬送ァー ム 9 0、 9 2 の屈伸動作は個別に制御可能となる。

上記搬送アーム 9 0 、 9 2 の各回転軸は、 それぞれ基台 4 8 に対して同軸状に回転可能に連結される。 これ等の回転軸 は、 例えば基台 4 8 に対する旋回方向である 0 方向へ一体的 に回転でき る。 また、 これ等の回転軸は、 基台 4 8 を中心と して、 上下方向へ、 すなわち Z方向へも例えば一体的に移動 可能と なる。 従って、 全ての位置座標は、 X、 Z、 R、 Θ の 座標と して表される。 各軸の座標は、 例えばエンコーダ等に よって認識でき る。 なお、 この共通搬送機構 4 0 の構成と し ては、 上下 2段に重なる よ う に して搬送アーム 9 0、 9 2が 設けられる構造に限定されない。

上記オリ エンタ 5 2 、 共通搬送機構 4 0及び各個別移载機 構 6 0 A、 6 0 B の動作制御も含めてこの処理システム全体 の動作を制御するため、 例えばマイ ク ロ コ ン ピュータ等よ り なる制御部 9 4 が配設される。 この制御部 9 4 には各種のデ ータ.等を記憶する メ モ リ 9 6 が並設される。 この制御部 9 4 からの指令によ り 、 後述する よ う にウェハの開始のタイ ミ ン グが測られる。

次に、 以上のよ う な処理システム 2 2 を用いて行われる本 発明の実施の形態に係る搬送方法について、 図 4及び図 5 も 参照して説明する。 図 4 はカセ ッ ト容器から ウェハを搬送す る際の各工程における所要時間を定義するための説明図であ る。 図 5 はオリ エンタ 5 2 から ウェハを搬送する際の各工程 における所要時間を定義するための説明図である。 なお、図 5 に示される搬送は、 どの カセ ッ ト容器に も ウェハが存在 しなレヽと きにのみ行われる。

まず、 ある特定のキャ リ ア容器内のウェハ搬送中に、 新た なキヤ リ ァ容器が载置されて別処理を行う ウェハがセ ッ ト さ れたもの とする。 この場合、 オリ エンタ 5 2や共通搬送機構 4 0 が搬送中のウェハによ って占有されている と、 処理中の ウェハの処理が完了するまで上記別処理のウェハの搬出がで きない。 このため、 その分、 処理が遅れてしま う。

そこで、 本発明の搬送方法では、 現在処理中のウェハの処 理が完了 して処理装置、 こ こではロ ー ドロ ック室からの搬出 が可能になるまでに要する残存処理時間と、 次の未処理のゥ ェハをこの ロー ドロ ック室まで搬送するために要する全搬送 時間 と を用いて情報処理を行う。 そ して、 この情報処理の結 果に基づいて、 カセ ッ ト容器またはオリ エンタ 5 2 からのゥ ェハの搬出の開始タイ ミ ングを決定する。 すなわち、 スルー プッ トを低下させない範囲内で時間的に可能な限り 、 カセッ ト容器またはオリ エンタ 5 2からのウェハの搬出の開始動作 を遅延させる。

なお、 残存処理時間を上述のよ う に定義した結果、 これに は、 処理室内でウェハに対して実際に処理が行われる残 り 時 間の外に、 処理室内をロー ドロ ッ ク室に対して圧力調整して 処理済みの ウェハをロー ド口 ック室へ移載する時間、 及びこ のロ ー ドロ ック室を密閉 した後にこのロー ドロ ック室内を共 通搬送室 2 8 (略大気圧） に対して圧力調整してこの処理済 みの ウェハを共通搬送室 2 8 内へ移载でき るまでに要する時 間等を含む。 こ こで、 ウェハに対する処理時間は予め定めら れているので、 この残存処理時間は、 上記制御部 9 4 内で計 測されてお り 、 この時間は、 時々刻々処理の進行に従って減 少して行く こ とになる。

また、 カセ ッ ト容器またはオリ エンタ 5 2 力 らのウェハの 搬出の開始タイ ミ ング決定のための判定は、 上記制御部 9 4 内に格納されたプロ グラムによ り 所定の間隔毎に、 例えば 1 秒ごとに行われる。

さて、 こ こで図 4及び図 5 を参照 してウェハの搬送途中の 各工程における所要時間を定義する。 この説明では、 図 4 中 の最も左側の待機ポー トであるカセッ ト台 3 6 A上のカセッ ト容器 3 8 Aから未処理のウェハ Wを取出 し、 これをオリ エ ンタ 5 2 で位置決め した後、 図中左側のロ ー ドロ ック室 3 0 Aまで搬送して処理装置 2 4 Aにて処理を行う場合を例にと つて説明する。 図 4及び図 5 において共通搬送機構 4 0 の現 在位置を 「 C X」 とする。

<各時間の定義 （図 4 ) >

① T ( C X - L P ) ： 現在位置 C X→カセ ッ ト台 （ロー ドポー ト） 3 6 Aまでの移動時間 （初期移動時間） 。

② T ( L P — O R T ) ： カセ ッ ト台 3 6 A→オリ エンタ 5 2 までの移動時間 （第 1部分搬送時間） 。

③ T ( O R T - L L M ) ： オリ エンタ 5 2→口一 ドロ ッ ク室 （ロー ドロ ックモジュール） 3 O A (待機位置） までの 移動時間 （第 2部分搬送時間） 。

④ T ( L P — O U T ) ： カセ ッ ト台 3 6 Aでウェハを取 出すために要する取出時間。

⑤ T ( O R T ) ： オリ エンタ 5 2 にて位置決め済みのゥ ェハと位置決め前のウェハと を搬出入させて入れ替えるため に要する入れ替え時間。

⑥ T ( O R T — I N ) ： オリ エンタ 5 2 に位置決め前の ウェハを装入するために要する装入時間。

⑦ T ( O R T - L P M A X ) ： オリ エンタ 5 2→最も遠 いカセッ ト台 （ここでは 3 6 C ) までの移動時間。

<各時間の定義 （図 5 ) > ① T ( C X - O R T ) ： 現在位置 C X→オリ エンタ 5 2 までの移動時間。

② T ( O R T— O U T ) ： オリ エンタ 5 2 にて位置決め 済みのウェハを取出すために要する取出時間。

③ T ( O R T— L L M) ： オ リ エンタ 5 2→ロー ドロ ッ ク 室 3 0 A (待機位置） ま での移動時間 （第 2 部分搬送時 間） 。 なお、 これは図 4 中の T ( O R T— L L M) と 同 じで ある。

なお、 上記各時間の値は、 共通搬送室 2 8 の長さにも よる が、 例えば数秒〜十数秒程度の範囲内であ り 、 これ等の値は 予め制御部 9 4 のメ モ リ 9 6 (図 1 参照） に記憶される。 ま た、 上記時間の定義は、 他のカセ ッ ト台 3 6 B、 3 6 Cや他 の処理装置 2 4 Bのロー ドロ ック室 3 O B に対しても、 同様 にな されてメモ リ 9 6 に記憶される。 そ して、 各処理室 3 2 A、 3 2 B における処理時間は、 処理内容にも よ るが、 通常 は数分程度である。

本実施の形態では、 共通搬送機構 4 0の搬送アーム 9 0或 いは 9 2 がウェハを保持した状態で長時間待機中の状態に陥 る こ と を極力避ける よ う にする ものである。 その理由は、 前 述 したよ う に搬送アーム 9 0或いは 9 2がウェハを保持して 待機している時に、 別処理ウェハの搬送を開始しよ う とする 場合に、 これに迅速に対応するこ とができないからである。

具体的なウェハ Wの流れは、 前述したよ う に、 まず、 未処 理の ウェハがカセ ッ ト容器からオリ エンタ 5 2 に搬送されて 位置決めされる。 この位置決めされたウェハがロー ドロ ック 室に搬送され、 これに対応する処理室にて所定の処理が施さ れる。 共通搬送機構 4 0 の一般的な動作には以下の動作が含 まれる。 オリ エンタ 5 2では空き状態の一方の搬送アーム、 例えば搬送アーム 9 0 で位置決め済みのウェハを取出し、 そ して、 他方の搬送アーム 9 2 に保持していた位置決めを行つ ていないウェハをオリ エンタ 5 2 に载置する よ う に、 ウエノヽ の入れ替えを行 う。 同様に、 ロー ドロ ック室においても、 一 方の空き状態の搬送アーム、 例えば搬送アーム 9 2で処理済 みの ウェハを保持し、 そ して、 他方の搬送アーム 9 0 に保持 していた位置決め済みのウェハをロ ー ドロ ック室に載置する よ う に、 ウエノ、の入れ替えを行う。

さて、 カ セ ッ ト容器内から ウェハを搬送する場合には、 ォ リ エンタ 5 2 内にウェハが存在する と き と、 オリ エンタ 5 2 内に ウェハが存在しないで空き状態になつている と き と があ る。 従って、 カセ ッ ト容器内から ウェハの搬送を開始するか 否かを、 オリ エンタ 5 2が空き状態 （ウェハ無し） の場合と オリ エンタ 5 2がウェハ有り の場合と に分けて判定する。

<オリ エンタ内にウェハ有り の場合の全体搬送時間 T r > オリ エンタ内にウェハが有る場合と は、 以下のよ う な状況 で生 じる。 まず、 例えば同一のカセ ッ ト容器内のウェハが順 次連続的に処理が行われている よ う な状況である。 また、 複 数のカセ ッ ト容器内の ウェハを並列に処理している状況、 例 えばカ セ ッ ト容器 3 8 Aのウェハを処理装置 2 4 Aで、 カセ ッ ト容器 3 8 Bのウェハを処理装置 2 4 Aまたは 2 4 B で処 理している状況である。 こ の両者の状況では、 先に搬送され たウェハがすでにオリ エンタ 5 2 内で位置決めされて待機し ている。 オリ エンタ内にウェハが有る場合の全体搬送時間は、 カセ ッ ト台 3 6 Aから搬出する ウェハをオリ エンタ内まで搬 送し、 且つ位置決め後のウェハをオリ エンタから ロー ドロ ッ ク室 3 0 Aまで搬送するために要する時間である。

この全体搬送時間 T r (図 4参照） は以下の式 1 のよ う に なる。

T r = T ( C X— L P ) + T ( L P — O U T )

+ T ( L Ρ - O R Τ ) + Τ ( O R T )

+ Τ ( O R T - L L M) ··· ( 1 ) すなわち、 上記全体搬送時間 T r は、 共通搬送機構 4 0が 現在の位置からカセ ッ ト台 3 6 Aまで移動 し （ T ( C X - L P ) ) ； カセ ッ ト台 3 6 Aで未処理のウェハを取出 して搬出 し （ T ( L P — O U T ) ； このウェハを保持したままオリ エ ンタ 5 2 まで移動 し （ T ( L P — O R T ) ) ； オリ エンタ 5 2 にてこ の ウェハ と位置決め済みの ウェハを入れ替え （ T ( O R T ) ) ； そ して、 この位置決め済みのウェハをロー ド ロ ック室 3 6 Aまで搬送する （ T ( O R T — L L M) ) 、 と い う一連の動作をするのに要する時間である。

<オリ エンタ内にウェハ無しの場合の全体搬送時間 T r > オリ エンタ内にウェハがない場合と は、 以下のよ う な場合 である。 例えば以前にセ ッ ト されたカセ ッ ト容器の最後のゥ ェハが処理装置で処理されている状況、 または、 最後のゥェ ハの処理が完了 してカセ ッ ト容器に戻された状況であつ.て、 且つ新たなカセ ッ ト容器がカセ ッ ト台にセ ッ ト された場合で ある。 この場合の全体搬送時間は、 オリ エンタ 5 2 内にゥェ ハが無いため、 新たなカセ ッ ト容器 （図 4 の実施の形態では カセ ッ ト容器 3 8 A ) 力 ら搬出する ウェハをオリ エンタ 5 2 内まで搬送し ； 次に、 オリ エンタ 5 2 から最も遠い位置の力 セ ッ ト台のカセ ッ ト容器 （図 4 の実施の形態ではカセ ッ ト容 器 3 8 C ) から ウェハ （第 2 ウェハ） をオリ エンタ 5 2 に搬 送し ； 且つ位置決め後のウェハ （第 1 ウェハ） をロー ドロ ッ ク室 3 0 Aに搬送するために要する時間である。

こ こで、 オリエンタ 5 2 から最も遠い位置のカセッ ト台の カセ ッ ト容器 3 8 Cから ウェハを搬出する こ と を考慮した理 由について述べる。

カセ ッ ト容器 3 8 Cではなく カセ ッ ト容器 3 8 Aから ゥェ ハを搬出する と して全体搬送時間 T r を求める場合、 前述の よ う に全体搬送時間と残存処理時間と を比較してカセッ ト容 器からのウェハの搬出のタイ ミ ングが決定される。 ここで、 2枚のウェハが共にカセ ッ ト容器 3 8 Aから搬出された状態 が発生する可能性があ り 、 また、 その直後に別の新たなカセ ッ ト容器 3 8 Cがセ ッ ト される可能性がある。 カセッ ト容器 3 8 Cのウェハが他の処理装置 2 4 Bで処理される ものであ り 、 且つ処理装置 2 4 Bが空き状態である とする。 この場合. 本来そのウェハは直ちに処理装置 2 4 Bで処理可能であるに も拘わらず、 カセ ッ ト容器 3 8 Aから搬出された 2枚目 のゥ ェハが処理装置 2 4 Aに搬入されるまでは、 その ウェハは処 理待ちとなってしま う。

かかる問題を回避するため、 別の新たなカセ ッ ト容器がセ ッ ト される可能性を考慮して、 オリ エンタ 5 2 カゝら最も遠い 位置のカセ ッ ト台のカセ ッ ト容器 3 8 C力 ら ウェハを搬出す るための時間を全体搬送時間 T r に含める。 また、 「最も遠 い位置」 と したのは、 ウェハをカセ ッ ト容器から搬出するタ ィ ミ ング決定の判定をする時点では、 どのカセッ ト台に別の 新たなカセ ッ トがセ ッ ト されるか判 らないからである。 なお. 実際にカセ ッ ト容器 3 8 Aから ウェハを搬出する時点で別の 新たなカセ ッ トがセ ッ ト されていない場合には、 2枚目 のゥ ェハもカセッ ト容器 3 8 Aから搬出される。

こ の全体搬送時間 T r (図 4参照） は以下の式 2 のよ う に なる。

T r = T ( C X - L P ) + T ( L P — O U T )

+ T ( L P - O R T ) + T ( O R T— I N) + T ( O R T— L P MA X ) + T ( L P — O U T ) + T ( O R T - L P MA X ) + T ( O R T ) + T ( O R T - L L M) ·'· ( 2 ) すなわち、 上記全体搬送時間 T r は、 共通搬送機構 4 0 が 現在位置からカセッ ト台まで移動 し （ T ( C X— L P ) ) ； カ セ ッ ト 台で未処理の ウ ェハ を取出 し （ T ( L P — O U T ) ； こ のウェハを保持したままオリ エンタ 5 2 まで移動し ( T ( L P — O R T ) ； このウェハをオリ エンタ 5 2 内に搬 入し （ T ( O R T— I N ) ) ； その後、 共通搬送機構 4 0が オ リ エンタ 5 2 力 ら最も遠いカセ ッ ト 台 3 6 C まで移動 し ( T ( O R T - L P M A X ) ) ； このカセ ッ ト台 3 6 C で未 処理のウェハを取出 し （ T ( L P — O U T ) ) ； このウェハ を保持したままオリ エンタ 5 2 まで移動し （ T ( O R T — L P M A X ) ) ； オリ エンタ 5 2 にてこのウェハと位置決め済 みのウェハ と を入れ替え （ T ( O R T ) ) ； そ して、 この位 置決め済みのウェハをロー ドロ ック室まで搬送する （ T ( O R T — L L M) ) 、 とい う一連の動作をするのに要する時間 である。

次に、 上記全体搬送時間 T r の判定について説明する。 ぐ判定 >

こ こで上記全体搬送時間 T r が次の式 3 を満たす時には、 カセッ ト容器から次のウェハを搬送しない。

残存処理時間一全体搬送時間 （ T r ) >設定時間 （設定値）

… ( 3 ) こ こで残存処理時間は、 前述したよ う に、 現在処理中のゥ ェハの処理が完了 して処理装置から搬出が可能になるまでの 時間であ り 、 処理が進むに従って時々刻々短く な く なって行 く 。 また、 オリ エンタ内にウェハが有る場合は、 そのウェハ が搬入される処理装置の残存処理時間が式 3 の残存処理時間 となる。 オリ エンタ内にウェハが無い場合は、 カセッ ト容器 から搬出 される ウェハが搬入される処理装置の残存処理時間 が式 3 の残存処理時間となる。

残存処理時間一全体搬送時間 （ T r ) は、 共通搬送機構 4 0 が位置決め済みのウェハを保持したまま対応する ロー ド口 ック室の直前で待機している時間である。 なお、 残存処理時 間一全体搬送時間 （ T r ) が負の場合、 これは、 処理装置が 空きの状態で新たなウェハの到着を待っている時間と も言え る。 通常、 この設定時間は、 — 3秒〜 1 0秒程度の範囲内に 設定する。

なお、 以上説明 した各態様で、 新たなカセ ッ ト容器がセ ッ ト されて、 そのカセ ッ ト容器内のウェハが空き状態にある別 の処理装置で処理される場合には、 この新たなカセッ ト容器 内のウェハの搬出が待たされるのは、 オリ ェンタ内のウェハ が搬入される処理装置の残存処理時間のみと なる。 従って、 共通搬送機構 4 0が処理装置 （ロー ドロ ッ ク室） の前で、 当 該処理装置で次に処理される ウェハを保持した状態で当該処 理装置が搬入可能と なるまで待って しま う とい う 問題を回避 できる。

上述のよ う に、 残存処理時間と全体搬送時間と の差が設定 時間よ り も大きい場合には、 この状態で新たな未処理のゥェ ハ搬送を開始する と共通搬送機構 4 0 は、 未処理のウェハを 保持した状態でロー ドロ ック室の直前で長時間待つこ と にな る。 従って、 共通搬送機構 4 0 は、 搬送を開始せずに空き状 態のままで前工程で移動した最終位置に停止 している。 従つ て、 万一この時に、 別処理ウェハのセ ッ トの搬送を開始しよ う とする要求が出された場合には、 直ちに新しいカセ ッ ト容 器から ウェハを搬出する動作へ移行する こ とが可能な状態に ある。

これに対して、 上記全体搬送時間 T r が次の式 4 を満たす 時には、 共通搬送機構 4 0が未処理のウェハを保持した状態 でロー ドロ ック室の直前で待機する時間が設定時間よ り 短く なっているので、 カセ ッ ト容器から次の ウェハを直ちに搬出 する。

残存処理時間一全体搬送時間 （ T r ) ≤設定時間 （設定値）

… （ 4 ) なお、 式 4のイ コール （ = ) は、 式 3 に付しても よい。 また、 式 3及び式 4 に代えて下記の式 3 ' 及び式 4 ' をそ れぞれ使用 しても よい。

残存処理時間 Z全体搬送時間 （ T r ) >設定値

… ( 3 ' ) 残存処理時間 Z全体搬送時間 （ T r ) ≤設定値

… ( 4 ' ) 一方、 カセ ッ ト容器内のウェハの処理が進んで、 最後の未 処理のウェハがオリ エンタ 5 2 内に存在する こ と になるが、 この時のオリ エンタ 5 2 内から位置決め済みのウェハの搬出 の開始のタイ ミ ングは以下のよ う に決定する。

<カセ ッ ト容器内にウェハが無く てオリ ェンタ にウェハ有 り の場合の全体搬送時間 T r >

この時の全体搬送時間 T r は、 図 5 を参照 して以下の式 5 のよ う になる。

T r = T ( C X— O R T ) + T ( O R T— O U T )

+ T ( O R T - L L M) ··· ( 5 ) すなわち、 上記全体搬送時間 T r は、 共通搬送機構 4 0 が 現在の位置からオリ エンタ 5 2 まで移動し （ T ( C X - O R T ) ) ； オリ エンタ 5 2 内から位置決め済みのウェハを取出 し （ T ( O R T — O U T ) ) ； そ して、 この位置決め済みの ウェハを ロ ー ドロ ッ ク 室まで搬送する （ T ( O R T — L L M ) ) 、 という一連の動作をするのに要する時間である。

この場合の判定式は、 前記式 3 、 式 4の場合と 同 じである _t すなわち、 式 3 を満足 している間はオリ エンタ内のウェハの 搬送を行わず、 式 4 を満足 した らオリ エンタ内のウェハの搬 送を開始する。 なお、オリ エンタ 内のウェハを搬送する前に 新たなカセ ッ ト容器がセ ッ ト された場合には、 全体搬送時間 T r は前記式 1 から求め られ、 当該カセ ッ ト容器から ウェハ を搬出するタイ ミ ングが決定される。

このよ う に、 本実施の形態では、 ウェハを処理中に、 次の 未処理のウェハを時間的に可能な限り 搬送しないよ う に して 共通搬送機構 4 0 がフ リ ーな状態の時間を長時間確保する。 これによ り 、 新たに搬送を開始しょ う とする可能性のある別 処理用のウェハに対 して迅速に対応する こ と ができ る。 こ の ため、 現在処理中の処理装置での処理のスループッ ト を低下 させる こ とがない。 しかも、 別処理ウェハの搬送を開始しよ う とする場合にも、 これに迅速に対応する こ と ができ る。 従 つて、 全体と してのスループッ ト を大幅に向上させる こ とが 可能となる。

こ こではカセ ッ ト台 3 6 A上のカセ ッ ト容器 3 8 A力 ら ゥ ェハを搬送して処理装置 2 4 Aにて処理を行 う場合を主体的 に説明 した。 同様に、 全てのカセ ッ ト台 3 6 A、 3 6 B、 3 6 Cからそれぞれ搬送したウェハを、 それぞれ両処理装置 2 4 A、 2 4 B にて処理する場合のそれぞれの搬送時間も上述 のよ う に設定されて、 メ モ リ 9 6 に記憶される。

複数の処理装置が稼働中には、 各稼働中の処理装置毎に残 留処理時間が管理される。 複数の待機ポー ト にカセ ッ ト容器 が載置されていれば、 そのカセ ッ ト容器が載置される待機ポ 一 ト毎に全体搬送時間が管理される。

上記実施の形態の処理システムでは、 細長い箱状の共通搬 送室 2 8 に、 ロー ドロ ック室 3 O A、 3 0 8 と処理室 3 2 、 3 2 B を連結してなる処理装置 2 4 A、 2 4 Bが配設される。 この共通搬送室 2 8 内にス ライ ド移動可能に搬送機構 4 0 が 配設される。 本発明は、 こ のよ う な構造に限定されず、 他の 構造を有する処理システムにも適用するこ とができ る。

図 6 は本発明の別の実施の形態に係る被処理体の半導体処 理システムを示す概略構成図である。 図 6 に示すよ う に、 多 角形、 例えば 6角形状の共通搬送室 2 8 内の中心に、 図 1 に て示 したと 同様な搬送機構 4 0 ( X方向のス ライ ド移動はな し） が配設される。 共通搬送室 2 8 の周囲に例えば 4つの処 理装置 2 4 A〜 2 4 D及び 2つのチャンバ状のカセ ッ ト台 3 6 A、 3 6 Bが配設される。 すなわち、 図 6 図示の処理シス テムはいわゆる ク ラスタツール型をなす。 6角形状の共通搬 送室 2 8 内の一部に、 基準台 7 2 と光学センサ 8 4 と よ り な るオリ エンタ 5 2が配設される。

この場合には、 残存処理時間は、 ロー ドロ ック室を用いて いない分だけ短く なる。 また、 2 つのカセ ッ ト台 3 6 A、 3 6 Bからそれぞれオリ エンタ 5 2 へウェハを搬送する時間も 互いに等しく なる。 そ して、 この実施の形態でも、 前述した と同様な作用効果を発揮するこ とが可能となる。

このよ う に、 本発明は、 例えば 4角形、 6角形等の多角形 の共通搬送室の各辺に複数の処理装置やオリ ェンタを接合し たよ う な、 いわゆる ク ラス タ ツール型の処理シス テ ムにも適 用する こ とができ る。 また、 本発明は、 上記共通搬送室内に オリ エンタを内蔵した形式の処理シス テムにも適用する こ と ができる。 また、 本発明は、 オリ エンタ 5 2 を設けていなく て、 ウェハをカセ ッ ト台から直接に処理装置側へ搬送する よ う に した形式の処理シス テ ム に も適用する こ とができ る。 ま た、 本発明は、 オリ エンタ 5 2 に代えて共通搬送室の天板及 び底板にウェハの位置ずれを検出するための投光器及ぴ受光 器をそれぞれ設け、 共通搬送機構でウェハをカセ ッ ト台から 処理装置側へ搬送する途中でウェハの位置ずれを検出する よ う に した形式の処理システムにも適用する こ とができる。 上述の実施の形態の処理シス テ ムでは、 共通搬送機構 4 0 に 2本の搬送アーム 9 0、 9 2 が配設される。 本発明は、 共 通搬送機構が 1 本の搬送アーム しか有しない形式の処理シス テムにも適用する こ と ができ る。 本発明において、 被処理体 は半導体ウェハ Wに限定されず、 ガラス基板、 L C D基板等 の他の被処理体も対象と して含むこ とができる。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数 の処理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と前記位置決 め装置との間で前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 を有する半導体処理システ ムにおける被処理体の搬送方法で あって、

第 1被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー トから前記位置決め装置へ搬送するために要する第 1 部分搬送時間と、 前記被処理体の 1 つを前記位置決め装置か ら前記第 1 処理装置に対する待機位置に搬送するために要す る第 2部分搬送時間と、 を含む全体搬送時間と、

を用いて情報処理を行う工程と、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1 待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する工程と、

を具備する。

2 . 被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数 の処理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と の間で前記 被処理体を搬送する共通搬送機構と、

を有する半導体処理システムにおける被処理体の搬送方法で あって、

第 1 被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー ト から取出 し、 前記被処理体の 1 つを前記第 1 処理装 置に対する待機位置に搬送するまでに要する全体搬送時間と を用いて情報処理を行う工程と、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1 待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する工程と、

を具備する。

3 . 前記共通搬送機構は、 独立 して屈伸及び旋回可能にな された複数の搬送アームを有し、 前記全体搬送時間は、 前記 搬送アームを用いて前記位置決め装置において被処理体を入 れ替えるために要する入れ替え時間を含む請求の範囲 1 に記 載の方法。

4 . 前記全体搬送時間は、 前記共通搬送機構が現在位置か ら前記第 1 待機ポー トまで移動する初期移動時間を含む請求 の範囲 1 または 2 に記載の方法。

5 . 前記全体搬送時間は、 前記第 1 待機ポー ト において前 記被処理体の 1 つを取出すために要する取出時間を含む請求 の範囲 1 または 2 に記載の方法。

6 . 前記待機ポー ト に処理すべき被処理体がな く 且つ前記 位置決め装置内に第 2被処理体がある場合、

前記残存処理時間と前記第 2部分搬送時間と を用いて情報 処理を行う 工程と、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記位置決め装置からの前記第 2被処理 体の搬送を開始する工程と、

を具備する請求の範囲 1 に記載の方法。

7 . 前記第 1 処理装置は、 前記位置決め装置内に第 2被処 理体がある場合には前記第 2被処理体に処理を施す処理装置 であ り 、 前記位置決め装置内に被処理体がない場合には前記 第 1 待機ポー トから取出される前記新たな被処理体に処理を 施す処理装置である請求の範囲 1 に記載の方法。

8 . 前記位置決め装置内に被処理体がない場合、 前記全体 搬送時間は、 前記位置決め装置と前記位置決め装置から最も 遠い待機ポー ト との間を前記共通搬送機構が往復する時間を 含む請求の範囲 1 に記載の方法。

9 . 前記複数の処理装置は処理装置毎にそれぞれの残留処 理時間が管理され、 前記複数の待機ポー トは待機ポー ト毎に それぞれの全体搬送時間が管理される請求の範囲 1 または 2 に記載の方法。

1 0 . 前記残存処理時間と前記全体搬送時間と の差または 比を代表する値と設定値と を比較する こ と によ り 、 前記情報 処理を行う請求の範囲 1 または 2 に記載の方法。

1 1 . 半導体処理システムであって、

被処理体に対 して互いに異なる種類の処理を施す複数の処 理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と前記位置決 め装置との間で前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 前記共通搬送機構の動作を制御する制御部と、

を具備し、 前記制御部は、

第 1 被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1被処理体の処理が完了 し、 前記第 1被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー ト から前記位置決め装置へ搬送する ために要する第 1 部分搬送時間と、 前記被処理体の 1 つを前記位置決め装置か ら前記第 1 処理装置に対する待機位置に搬送するために要す る第 2部分搬送時間と、 を含む全体搬送時間と、

を用いて情報処理を行い、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する。

1 2 . 半導体処理システムであって、

被処理体に対して互いに異なる種類の処理を施す複数の処 理装置と、

前記被処理体を待機させる複数の待機ポー ト と、

前記複数の処理装置と前記複数の待機ポー ト と の間で前記 被処理体を搬送する共通搬送機構と、

前記共通搬送機構の動作を制御する制御部と、

を具備し、 前記制御部は、

第 1 被処理体を前記処理装置の 1 つである第 1 処理装置で 処理している際、

前記第 1 処理装置における前記第 1 被処理体の処理が完了 し、 前記第 1 被処理体が前記第 1 処理装置から搬出可能にな るまでに要する残存処理時間と、

前記被処理体の 1 つを前記待機ポー トの 1 つである第 1 待 機ポー トから取出 し、 前記被処理体の 1 つを前記第 1 処理装 置に対する待機位置に搬送するまでに要する全体搬送時間と、 を用いて情報処理を行い、

前記情報処理の結果に基づいて、 前記第 1 処理装置に対す る待機位置に向けて前記第 1待機ポー トからの新たな被処理 体の搬送を開始する。

1 3 . 前記制御部は、 前記残存処理時間と前記全体搬送時 間と の差または比を代表する値と設定値と を比較する こ と に よ り 、 前記情報処理を行う請求の範囲 1 1 または 1 2 に記載 のシステム。