WO1999052141A1 - Procede et dispositif de traitements de plaquettes, et procede et appareil d'exposition - Google Patents

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Shinichi Hirakawa
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and method for performing predetermined processing using a substrate, and more particularly to an exposure apparatus and method for performing projection / transfer processing using a substrate such as a mask.
  • a semiconductor element or a liquid crystal display element is manufactured by a photolithographic process
  • an image of a pattern formed on a reticle mask / reticle is exposed to a semiconductor wafer coated with a photosensitive agent via a projection optical system.
  • a substrate processing apparatus that performs a projection / transfer process on a substrate such as a glass plate, that is, an exposure apparatus is used.
  • this type of exposure apparatus for example, when manufacturing semiconductor elements, several to ten or more or more or more reticles are used to superimpose the above patterns to form a large number of circuit patterns on the wafer surface. That is being done.
  • Each reticle is usually handled in a special reticle case to prevent dust from the atmosphere, contamination from direct contact with humans, or damage from contact with surrounding members. It is a target.
  • a reticle storage force for reticle storage is arranged in a clean room where the exposure apparatus is installed. A large number of reticles are stored and stored in this reticle stocker.
  • an unmanned transfer robot for transferring a reticle case transfers a reticle between a reticle stop force and an exposure apparatus.
  • the reticle stocker 1 has several hundred reticle storage shelves in an air-conditioned chamber.
  • a plurality of exposure apparatuses 2A to 2H are arranged adjacent to the reticle stock force 1. ing.
  • Each of the exposure apparatuses 2A to 2H includes a chamber whose inside is maintained in a constant environment by an air conditioner.
  • the exposure apparatus main body is housed in the chamber 1 together with the reticle transfer device and the wafer transfer device.
  • AGVs 3 and 3 are equipped with a multi-degree-of-freedom transfer arm, and are connected to a reticle case transfer device provided inside the reticle storage force 1 through the opening door 4 of the reticle stocker 1. It gives and receives.
  • the AGVs 3 and 3 exchange reticle cases with the transfer arms provided inside the exposure apparatuses 2A to 2H through the opening doors 5A to 5H of the chamber. It is.
  • the reticle stocker 1 and the exposure devices 2A to 2D are arranged such that the opening doors 4 and the opening doors 5A to 5D face the traveling paths 6 of the AGVs 3 and 3, respectively, which extend in the directions. Has been established.
  • the exposure devices 2E to 2H are arranged in line with the reticle stop force 1 and the exposure devices 2A to 2D such that the opening doors 5E to 5H formed on the front face the traveling path 6. Have been.
  • Reticles required in each of the exposure apparatuses 2A to 2H are transferred from the reticle storage force 1 to the exposure apparatuses 2A to 2H by the AGVs 3,3.
  • the reticle that is no longer needed in each of the exposure apparatuses 2A to 2H is returned from the exposure apparatuses 2A to 2H to the reticle stocker 1 by the AGVs 3 and 3.
  • the AGVs 3, 3 are first stopped at predetermined positions of the reticle stocker 1. Next, the opening door 4 on the front of the reticle storage force 1 is opened, and the reticle required by the reticle storage force 1 is received.
  • the AGVs 3 and 3 automatically travel along the travel path 6 and move to the designated positions of the exposure apparatuses 2A to 2H. Then, the transfer arm is driven toward the reticle case transfer position, and the reticle case is exchanged with the transfer device disposed inside the exposure apparatuses 2A to 2H.
  • the conventional substrate processing apparatus as described above has the following problems.
  • the reticle stocker 1 and the exposure devices 2A to 2H The opening doors 4 and 5A to 5H formed on the front face are arranged so as to face the traveling path 6 because the reticle case needs to be exchanged between them. Therefore, as described above, when arranging a plurality of exposure apparatuses, the exposure apparatuses must be arranged in a straight line so as to face in the same direction, and unnecessary restrictions are imposed on the layout configuration. That's what happens. Further, as shown in FIG. 10, a plurality of exposure apparatuses 2, 2 provided on a side S without providing an opening door on the front F are also arranged in the same direction. In this case, it is necessary to secure a predetermined space in front of the exposure apparatus 2 for reasons such as maintenance. Therefore, it hinders effective use of the installation space of the exposure apparatus.
  • the AGVs 3 and 3 must be provided with a travel path 6 facing the opening door of each apparatus. 6 will not be able to cope. Therefore, the traveling passages 6 are provided in a distributed state so that the AGVs 3 and 3 can access all the devices. As a result, the AGVs 3 and 3 were unable to transport the reticle efficiently, and, similarly to the above, hindered the effective use of the equipment installation space.
  • the present invention has been made in consideration of the above points, and is not restricted by the layout configuration at the time of installation, and can effectively utilize the installation space of the apparatus and efficiently transfer the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a method thereof, and an exposure apparatus and a method thereof that can be performed. Disclosure of the invention
  • the present invention employs the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 8 showing the embodiment.
  • the substrate processing apparatus is provided with substrate transport means (16) for transporting a substrate (R) received from outside, and using the substrate (R) transported by the substrate transport means (16).
  • a substrate processing apparatus for performing a predetermined process wherein the substrate transfer means (16) has a plurality of receiving sections (12, 13) for receiving a substrate (R) from outside. It is. Therefore, in the substrate processing apparatus of the present invention, the receiving section (12, 13) of the substrate (R) by the substrate transfer means (16) can be selected from a plurality. Therefore, when arranging the substrate processing apparatuses (7A to 7D), the apparatuses do not always need to face in the same direction, and the plurality of receiving sections (12, 13) of the substrate transfer means (16) are not required.
  • the substrate processing apparatus (7A to 7D) can be arranged so that at least one of them faces the traveling path (6A to 6D). Conversely, in the layout configuration, the traveling path (6A to 6D) for the AGV (3) can be set after the substrate processing equipment (7A to 7D) is optimally arranged.
  • the substrate processing apparatus according to claim 2 is the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the first receiving section (1 2) and the second receiving section of the plurality of receiving sections (12, 13) are provided. (13) are in different aspects (FA, SA). Therefore, in the substrate processing apparatus of the present invention, the receiving section of the substrate (R) by the substrate transfer means (16) is connected to the first receiving section (1 2) and the second receiving section on different surfaces (FA, SA). Part (13) can be selected.
  • the substrate processing apparatus (7A-7D) when arranging the substrate processing apparatuses (7A to 7D), the apparatuses do not always need to face the same direction, and the first receiving unit (1 2) or the second receiving unit (1 3 ) Is arranged, the substrate processing apparatus (7A-7D) can be arranged so that at least one of the different planes (FA, SA) faces the traveling path (6A-6D).
  • the traveling path (6A to 6D) for the AGV (3) is connected to the different surface (F).
  • SA can be configured to face at least one side.
  • the substrate processing apparatus according to claim 3 is the substrate processing apparatus according to claim 2, wherein each of the different surfaces (FA, SA) is substantially orthogonal.
  • the receiving part of the substrate (R) by the substrate transfer means (16) is replaced by the first receiving part ( 1 2) and the second receiving section (1 3) can be selected. Therefore, when arranging the substrate processing apparatus (7A to 7D), it is not always necessary for the apparatus to face the same direction, and the first receiving section (1 2) or the second receiving section described above is not required. W 99/52141 PTP
  • the substrate processing equipment (7A-7D) should be arranged so that at least one of the orthogonal surfaces (FA, SA) on which (13) is arranged faces the travel path (6A-6D). Can be.
  • the traveling path (6A to 6D) for the AGV (3) is placed on the substantially orthogonal plane (6).
  • FA, SA can be set to face at least one side.
  • the exposure apparatus which exposes the pattern of the mask (R), which is a substrate having a pattern, to the photosensitive substrate (W), wherein the exposure of the mask (R) is requested.
  • the substrate transport means (16) according to any one of claims 1 to 3 is used.
  • the image of the pattern of the mask (R) is transferred to the photosensitive substrate.
  • Exposure devices (7A to 7D) can be arranged so that at least one of 3) faces the traveling path (6A to 6D).
  • the travel paths (6A to 6D) for the AGV (3) can be set after the exposure apparatuses (7A to 7D) are optimally arranged.
  • the exposure apparatus according to claim 5 is the exposure apparatus according to claim 4, further comprising a box-shaped chamber (9) surrounding the exposure apparatus (7A to 7D), and a plurality of receiving units (12, 1). At least one of 3) is characterized by being located on the side surface (SA) of a box-shaped chamber (9).
  • the image of the pattern of the mask (R) is transferred to the photosensitive substrate.
  • a plurality of receiving units (12, 13) for the mask (R) by the substrate transfer means ( ⁇ 6) can be selected.
  • the substrate transfer means (16) receives the mask (R) from the outside on the side (SA). be able to.
  • the substrate processing method according to claim 6, further comprising: receiving the substrate (R) via at least one of the plurality of receiving portions (12, 13) provided in the substrate transport means (16); The substrate is transported by the transport means (16), and a predetermined process is performed using the substrate (R).
  • the receiving section (12, 13) of the substrate (R) by the substrate transfer means (16) can be selected from a plurality. Therefore, when arranging the substrate processing devices (7A to 7D), the devices do not necessarily have to face in the same direction, and the plurality of receiving portions (12, 13) of the substrate transport means ( ⁇ 6) are used.
  • the substrate processing apparatus (7A to 7D) can be arranged so that at least one of them faces the traveling path (6A to 6D). Conversely, in the layout configuration, the traveling path (6A to 6D) for the AGV (3) can be set after the substrate processing equipment (7A to 7D) is optimally arranged.
  • the substrate processing method according to claim 7 is the substrate processing method according to claim 6, wherein the first receiving unit (FA, SA) provided on a different surface (FA, SA) of the plurality of receiving units (12, 13). The substrate is received via at least one of (1 2) and the second receiving section (13).
  • the receiving section of the substrate (R) by the substrate transfer means (16) is connected to the first receiving section (1 2) and the second receiving section on different surfaces (FA, SA). Part (13) can be selected. Therefore, substrate processing equipment
  • the devices do not necessarily have to face in the same direction, and the first receiving unit (1 2) or the second receiving unit (1 3) is arranged.
  • the substrate processing apparatus (7A-7D) can be arranged such that at least one of the different planes (FA, SA) faces the traveling path (6A-6D).
  • the AGV (3) travel path (6A to 6D) is set on the different surface (FSA). Of them, it can be set to face at least one surface.
  • the receiving part of the substrate (R) by the substrate transfer means (16) is replaced with the first receiving part (FA, SA) on the plane (FA, SA) which is almost orthogonal to each other. 1 2) and the second receiving section (1 3) can be selected. Therefore, when arranging the substrate processing apparatus (7A to 7D), it is not always necessary for the apparatus to face the same direction, and the first receiving section (1 2) or the second receiving section described above is not required.
  • the substrate processing equipment (7A-7D) should be arranged so that at least one of the orthogonal surfaces (FA, SA) on which (13) is located faces the travel path (6A-6D). Can be.
  • the traveling path (6A to 6D) for the AGV (3) is placed on the substantially orthogonal plane (6).
  • FA, SA can be set to face at least one side.
  • a substrate processing method according to any one of claims 1 to 8 is used.
  • the image of the pattern of the mask (R) can be exposed on the photosensitive substrate (W).
  • a plurality of receiving units (12, 13) for the mask (R) by the substrate transfer means (16) can be selected. Therefore, when arranging the exposure apparatus (7A to 7D), it is not always necessary for the apparatus to face the same direction, and the plurality of receiving sections (1, 2, 1) of the substrate transfer means (16) are not required. Exposure devices (7A to 7D) can be arranged so that at least one of 3) faces the traveling path (6A to 6D).
  • the travel path (6A to 6D) for the AGV (3) can be set. You.
  • the exposure method according to claim 10 is the exposure method according to claim 9, wherein a plurality of the plurality of chambers are provided on a side surface (SA) of a box-shaped chamber (9) surrounding the exposure apparatus (7A to 7D).
  • the mask (R) is received through at least one of the receiving units (12, 13).
  • the image of the pattern of the mask (R) can be exposed on the photosensitive substrate (W).
  • a plurality of receiving units (12, 13) for the mask (R) by the substrate transferring means (16) can be selected.
  • the substrate transfer means (16) receives the mask (R) from the outside on the side (SA). be able to.
  • FIG. 1 is a view showing a first embodiment of the present invention, in which a transfer device that can receive a reticle case by projecting from a plurality of opening doors is provided in a chamber of an exposure apparatus. It is a schematic block diagram.
  • FIG. 2 is a diagram showing the first embodiment of the present invention, and is a schematic configuration diagram in which an exposure apparatus is arranged such that all of a plurality of opening doors face a traveling path.
  • FIG. 3 is a front view of the visual recognition mark constituting the exposure apparatus of the present invention.
  • FIG. 4 is an external perspective view of a reticle case alignment device provided in the exposure apparatus of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the first embodiment of the present invention, and is a plan view illustrating a transfer sequence of a reticle case by a transfer device installed in an exposure apparatus.
  • FIG. 6 is a plan view showing a reticle case mounted on a reticle case mounting surface of a reticle case positioning device constituting the exposure apparatus of the present invention.
  • FIG. 7 is a view showing a second embodiment of the present invention.
  • a plurality of transfer devices which can project from a plurality of opening doors and receive a reticle case are provided in one chamber.
  • FIG. FIG. 8 is a view showing a second embodiment of the present invention, and is a schematic configuration diagram in which an exposure apparatus is arranged such that all of a plurality of opening doors face a traveling path.
  • FIG. 9 is an external perspective view showing an example of a conventional exposure apparatus.
  • FIG. 10 is a plan view in which an exposure apparatus according to the related art is arranged with an opening door facing a traveling path.
  • the substrate processing apparatus is an exposure apparatus that performs a projection / transfer process on a substrate.
  • the substrate transfer means uses two substrate transfer positions.
  • the same components as those in FIGS. 9 and 10 shown as conventional examples are denoted by the same reference numerals, and the description will be simplified.
  • reference numerals 7A to 7D denote exposure apparatuses arranged in a clean room
  • reference numeral 3 denotes an AGV.
  • Exposure equipment (substrate processing equipment) 7 A to 7 D are installed in the equipment installation section 8 surrounded by four sides by AGV 3 running paths 6 A to 6 D arranged in a grid, and the front of each equipment FA to FD Are installed so as to face different traveling paths 6A to 6D.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of the internal configuration of the exposure apparatus 7A.
  • Exposure apparatuses 7B to 7C have the same configuration as that of exposure apparatus 7A, and a description thereof will be omitted.
  • the vertical direction (the optical axis direction of the projection optical system of the exposure system) is the Z direction
  • the directions orthogonal to the Z direction are the X direction and the Y direction.
  • the exposure apparatus 7A uses a reticle R (mask), which is a substrate received from the outside, to expose the pattern of the reticle R onto a wafer W (photosensitive substrate), and surrounds the exposure apparatus 7A.
  • a box-shaped chamber 9 is provided.
  • the front face FA of the chamber 1 and the side face SA substantially orthogonal to the front FA can be opened and closed via a hinge. Opening and closing doors 10 and 1 are provided respectively.
  • These opening / closing doors 10 and 11 are provided with a horizontally long opening door (first receiving section) 12 and an opening door (second receiving section) 13 and as shown in FIG.
  • Visual recognition marks 14 and 14 are provided, respectively.
  • a transfer device (substrate transfer means) 16 is provided inside the opening / closing doors 10 and 11 for receiving the reticle R transferred from the outside while being housed in the substantially rectangular parallelepiped reticle case RC.
  • the transfer device 16 is configured so that the transfer arm 15 can be protruded from either of the opening doors 12 and 13 to receive the reticle case RC.
  • the transfer arm 15 is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) as a whole.
  • the transfer arm 15 is rotatable in the XY plane and is extendable with respect to the rotation axis.
  • a reticle case alignment device 17 that corrects the XY 0 direction of the reticle case RC and a reticle library 18 that stores multiple reticle Rs in the reticle case RC are stored next to the transfer device 16. Nine are located on.
  • the reticle case positioning device 17 has an upper surface serving as a reticle case mounting surface 17 A on which the reticle case RC delivered from the transfer arm 15 is mounted.
  • the reticle case mounting surface 17 A has three reticle case transfer pins 50 A, 50 B, 50 C and alignment pins 5 for correcting the position of the reticle case RC in the XY 0 direction. 1 A to 51 G are provided.
  • the transfer pins 50 A, 50 B, and 50 C are configured to transfer the reticle case RC with the transfer arm 15 by, for example, moving up and down in synchronization.
  • a rotary roller 52 rotatable around the Z axis.
  • the alignment pins 51A, 51B, and 51C are arranged along the slots 53A, 53B, 53C that are elongated in the Y direction formed on the reticle case mounting surface 17A. It is possible to move in the direction.
  • the alignment pins 51D, 51E, 51F and 51G are elongated slots 53D, 53E and 53F in the X direction formed on the reticle case mounting surface 17A. It is possible to move in the X direction along the 53G.
  • These delivery pins 50 A-5 0 C and the alignment pins 51 A to 51 G are configured to be driven by a driving device such as a motor and an air cylinder incorporated in the reticle case positioning device 17.
  • an exposure system 20 is disposed in the chamber 19.
  • the exposure system 20 includes an illumination optical system (not shown) for illuminating the reticle R held on the reticle stage RS with exposure light, and a substrate stage S on which the wafer W can be mounted and moved in the XY direction. And a projection optical system PL for projecting a pattern image of a reticle R held on a reticle stage RS onto a wafer W.
  • a reticle transport device 21 is disposed between the reticle library 18 and the exposure system 20.
  • the reticle transport device 21 transports a desired reticle R from the plurality of reticle cases RC stored in the reticle library 18 onto the reticle stage RS of the exposure system 20, and uses the reticle R that has been used. From the reticle stage RS to the reticle case RC held in the reticle library 18 and is provided with a slider 22, a carrier 23, a load arm 24, and an unload arm 25. .
  • Slider 22 is for taking out reticle R stored in reticle case RC stored in reticle library 18 in parallel with X ⁇ plane from reticle case RC, and returning reticle case RC to Y direction. And movably in the Z direction.
  • the slider 22 is provided with a vacuum suction hole, and is configured to perform vacuum suction holding and release of the reticle R by ON and OFF of a vacuum pump (not shown).
  • the carrier 23 is movable in the X direction.
  • the carrier 23 has a vacuum suction hole at its lower part to hold and release the vacuum suction of the reticle R, and transports the reticle R from the delivery position CA 1 with the slider 22 to the position CA 2. Things. Further, the carrier 23 is provided with a mechanism (not shown) for sandwiching the reticle R in two directions with four sides as a reference.
  • the load arm 24 and the unload arm 25 are movable in the Y and Z directions. Further, the load arm 24 and the unload arm 25 can be individually moved in the Y direction between the position CA 2 and the reticle stage RS. So The road arm 24 and the door arm 25 move integrally in the Z direction. Further, the load arm 24 and the unlocking arm 25 are provided with a vacuum suction hole for holding the reticle R in the same manner as the slider 22. It can hold and release the vacuum suction.
  • the AGV 3 which received the reticle case RC containing the desired reticle from the reticle storage force (not shown), received the reticle case RC based on a command from the host computer. Travel to the front of FA in front of the exposure device 7A to be delivered and stop.
  • the opening / closing door 10 disposed on the front FA of the exposure apparatus 7A includes, for example, a mark 14A such as a circle mark or a ring mark as shown in FIG.
  • a visual mark 14 is provided. Therefore, the AGV 3 takes an image of the visual mark 14 with an image pickup device (not shown), and uses the position of the visual mark 14 as a reference between the AGV 3 and the transport device 16 provided in the exposure device 7A. Use to determine the reticle case RC delivery position.
  • a computer that controls the entire exposure device 7A drives the transport device # 6 based on a command from a host computer.
  • the opening door ⁇ 2 of the front face F A of the chamber 19 is opened.
  • the transfer arm 15 of the transfer device 16 installed in the exposure device 7A is protruded from the opening door 12 to the reticle case transfer position outside the chamber 9.
  • the AGV 3 communicates with the control computer of the exposure apparatus 7 A by optical communication or the like, and transfers the reticle case RC transported from the reticle storage force to the transport arm 15 of the transport apparatus 16 while maintaining mutual timing. .
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a transfer sequence of the reticle case RC by the transfer device 16 installed in the exposure apparatus 7A.
  • FIG. 5A shows a state where the reticle case RC has been transferred from the AGV to the transfer arm 15 of the transfer device 16 at the reticle case transfer position.
  • the vacuum suction of the transfer arm 15 is turned on at the same time, and the reticle case RC is held by vacuum suction.
  • FIG. 5B the transfer arm 15 draws the reticle case RC into the home position in the chamber 19.
  • FIG. 5 (c) the transfer arm 15 rotates 90 ° to turn the reticle case RC toward the reticle case alignment device 17.
  • the transfer arm 15 In transferring the reticle case RC to the reticle case alignment device 17, the transfer arm 15 enters above the reticle case alignment device 17, as shown in FIG. After that, the reticle case transfer pins 50 A, 50 B, and 50 C move up and come into contact with the bottom of the reticle case RC, and then the vacuum suction of the transfer arm 15 is performed.
  • reticle case RC is transferred onto reticle case transfer pins 50A, 50B, and 50C. Thereafter, the transfer arm 15 retreats below the reticle case RC. Subsequently, reticle case transfer pins 50A, 50B, 50C are lowered, and reticle case RC is placed on reticle case placement surface ⁇ 7A.
  • FIG. 6 is a plan view showing the reticle case RC mounted on the reticle case mounting surface 17 A of the reticle case positioning device 17.
  • the positioning of the reticle case RC by the computer of the exposure apparatus 7A will be described with reference to FIG.
  • the computer of the exposure device 7A drives the rear alignment pins 51A and 51B to a predetermined position in the ⁇ direction by a driving device in the reticle case alignment device 17 and simultaneously aligns the alignment pins 51A and 51B.
  • C is driven to a predetermined position in one Y direction. Due to this movement, the alignment pins 51A and 5IB contact the guide portion 26A of the reticle case RC and regulate the position while pressing in the + Y direction.
  • the alignment pin 51C on the opposite side contacts the guide portion 26B and regulates the position while pressing in the Y direction.
  • the ⁇ direction position and the 0 direction rotation position of reticle case RC are regulated to predetermined states.
  • the computer of the exposure apparatus 7A drives the alignment pin 51D in the ⁇ X direction to a predetermined position and drives the alignment pin 51E in the + X direction to a predetermined position.
  • the position of the guide portion 26A in the X direction is defined.
  • the computer drives the alignment pin 51F in the -X direction to a predetermined position and drives the alignment pin 51G in the + X direction to a predetermined position.
  • the position of the guide portion 26B in the X direction is defined.
  • the reticle case RC moves in the X direction while being pinched by the alignment pins 51A to 51C for regulating the position in the Y0 direction.
  • the alignment pins 51A ⁇ 51C is in contact with guide portions 26A and 26B of reticle case RC via rotating roller 52. Therefore, the alignment of the reticle case RC in the X direction is not hindered by the pressing of the guide portions 26A and 26B by the alignment pins 51A to 51C. In this way, the positioning of the reticle case RC is completed.
  • the computer of the exposure apparatus 7A drives the alignment pins 51A to 51G away from the outer periphery of the reticle case RC. .
  • the reticle case transfer pins 50A to 50C are raised, and the reticle case RC is lifted.
  • the transfer arm 15 of the transfer device 16 moves below the reticle case RC to receive the reticle case RC placed on the reticle case transfer pins 50A to 50C.
  • the transfer arm 15 changes the vacuum suction to ON and fixes the reticle case R C.
  • the transfer arm 15 holding the reticle case RC returns to the home position again as shown in FIG. 5 (e).
  • the transfer arm 15 rotates 90 ° as shown in FIG. 5 (f) and faces the reticle library 18. Subsequently, the transfer arm 15 holding the reticle case RC is positioned at a predetermined height by a vertical movement axis (Z direction) (not shown), and then, as shown in FIG. Enter the specified location and turn off the vacuum suction of the transfer arm 15. When the transfer arm 15 retreats downward, the reticle case RC W 141 P
  • the empty transfer arm 15 returns to the home position again as shown in FIG. 5 (h) and ends the transfer sequence. Furthermore, when the transfer arm 15 rotates 180 °, the state returns to the state shown in FIG. To remove unnecessary reticle from reticle library 18, reverse the above procedure.
  • slider 22 enters reticle case RC, and only reticle R specified in advance is vacuum-adsorbed. Take out in the Y direction, move to the top position in the Z direction, and transport the reticle R to the delivery position CA 1 to the carrier 23.
  • the slider 22 releases the suction holding of the reticle R, and the carrier 23 sucks and holds the reticle R with the vacuum suction hole, so that the transfer of the reticle R is performed. Then, the carrier 23 conveys the reticle R from the delivery position C A1 to the position C A2 while holding the reticle S by suction. At this time, reticle R is briarly lit.
  • the reticle R is delivered to the load arm 24 by releasing the suction and holding by the carrier 23 and holding by suction by the mouth arm 24.
  • the mouth arm 24 moves in the Y direction while holding the reticle R by suction, then releases the suction and holds, and places the reticle R on the reticle stage R S.
  • the reticle R held on the reticle stage RS is illuminated by the exposure light of the illumination optical system in the exposure system 20, so that the buttered image of the reticle R passes through the projection optical system PL.
  • the image is projected and transferred onto the wafer W placed on the substrate stage ST.
  • unload arm 25 When removing unnecessary reticle R from reticle stage RS, unload arm 25 sucks and holds reticle R placed on reticle stage RS and moves to position CA2. Thereafter, the reticle R is stored in the reticle library 18 via the carrier 23 and the slider 22 by performing the procedure reverse to the above.
  • the AGV 3 that has transferred the reticle case RC to the transfer device 16 of the exposure device 7A travels along the travel path 6A shown in FIG. 2 and travels to the front of the side SC of the exposure device 7C and stops.
  • the reticle case RC is delivered in the same manner as in the exposure apparatus 7A.
  • the transfer device 16 arranged in the exposure device 7C causes the transfer arm 15 to protrude from the opening door 13 facing the traveling path 6A to the outside of the chamber 19. Receive reticle case RC.
  • the AGV 3 sequentially travels along the travel path 6B and the travel path 6C, and thereby the transfer arm 16 of the transfer apparatus 16 protruding from the side SD of the exposure apparatus 7D and the side SB of the exposure apparatus 7B.
  • the reticle case RC can be delivered to and from 15 respectively.
  • the transfer arm 15 of the transfer device 16 is provided from the front surface FC of the exposure device 7C, the front FD of the exposure device 7D, and the side SB of the exposure device 7B.
  • the reticle case RC can be delivered by protruding the reticle case.
  • the AGV3 can select a route different from the above route.
  • the transfer arm 15 of the transfer device 16 can be protruded from the front face FC to transfer the reticle case RC.
  • the opening doors 12 and 13 are provided on both the frontal FA of the chamber 19 and the side surface SA almost orthogonal to the frontal FA, and the transfer device 16 Since the arm 15 can protrude to the outside from either of the opening doors 12 and 13 to receive the reticle case RC, the receiving position of the reticle case RC can be appropriately selected.
  • each of the exposure devices 7A to 7D can also select the traveling route from a plurality of routes as appropriate. Therefore, it is possible to select and set the traveling route of the AGV 3 for transporting the reticle case RC so as to be most efficient.
  • FIGS. 7 and 8 are views showing a second embodiment of the exposure apparatus of the present invention.
  • the same elements as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified.
  • the difference between the second embodiment and the first embodiment is the configuration of the chamber and the transfer device.
  • open / close doors 10 and 28 that can be opened / closed via hinges are provided at both ends of the front face FA of the chamber 19, respectively.
  • These opening / closing doors 10 and 28 are provided with a horizontally long opening door 12 and an opening door (first receiving section) 30 and a visual mark 14 to 14 as shown in FIG. Each is provided.
  • Opening doors 11 and 27 which can be opened and closed via hinges are provided on the side surface S A and the side surface K A which are respectively substantially orthogonal to the front surface F A. These opening and closing doors 11 and 27 are provided with a horizontally long opening door 13 and an opening door (second receiving section) 29, and a visual mark 14 to 14 as shown in FIG. Each is provided.
  • a transfer device 16 for receiving a reticle R transferred from the outside while being housed in the reticle case RC.
  • a transfer device 31 (substrate transfer means) for receiving a reticle R transferred from the outside while being housed in the reticle case RC is also provided inside the doors 27 and 28.
  • the transfer device 31 is arranged to face the transfer device 16 with the reticle case positioning device 17 interposed therebetween.
  • the transfer device 31 can receive the reticle case RC by projecting the transfer arm 32 from either of the opening doors 29 and 30.
  • the transfer arm 32 is configured to be movable as a whole in the vertical direction (Z direction).
  • the transfer arm 32 is rotatable in the XY plane and is extendable with respect to the rotation axis.
  • the exposure apparatuses 7A and 7B each having the chamber 9 and the transfer devices 16 and 31 respectively have a front FA and a FB in the apparatus installation section 8 and a traveling path 6D. It is arranged to face.
  • exposure apparatuses 7C and 7D each having a chamber 9 and transfer apparatuses 16 and 31 are arranged in the apparatus installation section 8 such that the front faces FC and FD face the traveling path 6B. ing.
  • the degree of freedom is further increased and an efficient layout is possible. You can choose.
  • the exposure units 7A and 7B face the fronts FA and FB on the same traveling path 6D, respectively, and the exposure units 7C and 7D also face the fronts FC and FD on the same traveling path 6B, respectively. Since they are not arranged, there is little movement during maintenance work, etc., and work can be performed efficiently.
  • the substrate processing is configured to be an exposure processing for projecting and transferring an image of a reticle pattern onto a wafer, but is not limited thereto.
  • the present invention may be applied to a coater for coating a wafer with a resist or a developing device (developer) for developing a wafer exposed by an exposure device.
  • the reticle is set as a transfer target.
  • the present invention is not limited to this.
  • a glass substrate, a mask, or another substrate such as a wafer used for a liquid crystal display may be transferred. It may be targeted.
  • the substrate processing apparatus of the present invention when storing a plurality of reticle cases RC conveyed by the AGV 3 in the reticle library 18 of the exposure apparatus 7A,
  • the reticle case RC received in the unit 15 is placed on the reticle case alignment device 17 for positioning, and the operation of storing the aligned reticle cases RC one by one in the predetermined position of the reticle library 18 is repeated. It was taken. In this case, all reticle cases RC are exposed from AGV 3. It takes a long time to transfer the optical device 7A to the reticle library 18, and during that time, the AGV 3 must keep stopping at the reticle case transfer position of the exposure device 7A.
  • one reticle case RC taken out of the reticle library 18 is aligned with the reticle case. If the operation of aligning with the device # 7 and transferring to the AGV 3 is repeated, it takes a long time to transfer all the reticle cases RC, and during that time, the AGV 3 is restrained.
  • a plurality of reticle cases RC must be temporarily stored near the reticle case alignment apparatus 17.
  • a reticle case storage shelf 33 that can be used may be provided.
  • the transfer arm 15 on the exposure apparatus 7 A side transfers the reticle case RC transferred from the AGV 3.
  • the reticle can be stored in the reticle storage shelves 33 sequentially without alignment.
  • the AGV 3 moves to the next work position, and the reticle cases RC temporarily stored in the reticle case storage shelves 3 3 inside the exposure apparatus 7 A are sequentially placed. After being taken out, transported onto the reticle case alignment device 17 and aligned, it is stored in a predetermined position of the reticle library 18.
  • the transfer arm 15 takes out the designated reticle case RC from the reticle library 18 and transfers the reticle case.
  • the operation of storing in the reticle case storage shelf 33 is repeated until all the reticle cases RC have been taken out.
  • the reticle case RC whose alignment has been completed in advance, is sequentially transferred from the reticle case storage shelves 33 to the AGV 3, so that a plurality of reticle cases RC can be received from the exposure device 7A to the AGV 3 in a short time. Can be passed.
  • the reticle case storage shelves 33 that can temporarily store a plurality of reticle cases RC near the reticle case alignment device 17, the restraining time of the AGV 3 is reduced. W 99/52141 P
  • the A / GV is on an evening where the vehicle runs on the floor in the clean room.
  • the AGV that can be used in the present invention is not limited to the type that travels on the floor.
  • a trajectory is laid above the reticle storage force and the exposure device, and a carrier for transporting the reticle case is transported along the trajectory by a motor or by a linear motor system, so-called OHT (0 V (Transportation) It can also be transported.
  • OHT Transmission
  • an opening door provided on the reticle stocker or the exposure apparatus for exchanging the reticle case with the AGV may be provided on the reticle stocking force or on the upper surface of the exposure apparatus.
  • a track may be laid under the floor on which the reticle stocking force and the exposure device are installed, and the carrier for transporting the reticle case may be transferred along the track.
  • an opening door for exchanging the reticle case can be provided on the lower surface of the reticle and the exposure apparatus.
  • AGV transport and OHT transport are combined and AGV transport is used for wafer transport, and OHT transport is used for reticle transport can also be adopted.
  • the reticle R and the wafer W are exposed even when the reticle R and the wafer W are stationary, and the pattern of the reticle R is exposed, and the wafer W is sequentially moved step by step.
  • the type of exposure apparatus is not limited to an exposure apparatus for manufacturing semiconductors.
  • an exposure apparatus for liquid crystal for exposing a liquid crystal display element pattern to a square glass plate or a thin film magnetic head may be used. It can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing.
  • Such charged particle beams can be used.
  • Kisaborai to thermionic emission type lanthanum Bok (La B 6) it can be used tantalum (T a).
  • the magnification of the projection optical system PL can be not only a reduction system but also an No.
  • quartz or fluorite is used as the glass material when an excimer laser is used, and a catadioptric optical system is used when X-rays are used (reflection type reticle is used.)
  • an electron optical system including an electron lens and a deflector may be used as the optical system. It goes without saying that the optical path through which the electron beam passes is in a vacuum state.
  • the present invention can also be applied to a proximity exposure apparatus that exposes a reticle R pattern by bringing a reticle R and a wafer W into close contact with each other without using the projection optical system PL.
  • the substrate processing apparatus has a configuration in which the substrate transfer means has a plurality of receiving units that receive a substrate from outside.
  • the substrate transfer means has a plurality of receiving units that receive a substrate from outside.
  • the substrate processing apparatus has a configuration in which, of the plurality of receiving units, the first and second receiving units are on different surfaces.
  • the substrate processing apparatus may be disposed such that at least one of the different surfaces on which the first and second receiving units are disposed faces the traveling path, and the apparatus is disposed.
  • the optimal layout can be selected without being restricted by the board receiving position in the layout configuration, and the installation space can be used effectively.
  • the AGV traveling route for transferring a substrate can be selected and set so as to be most efficient, production efficiency can be improved.
  • the substrate processing apparatus is configured such that each of the different surfaces is substantially orthogonal.
  • the apparatuses are not necessarily in the same direction. It is not necessary to face the device, for example, it is possible to arrange the devices back to back.Therefore, the layout should be selected optimally without being restricted by the board receiving position when arranging the devices. And installation space can be used effectively.
  • the AGV travel route for transporting substrates can be selected and set to be the most efficient, production efficiency can be improved.
  • An exposure apparatus is configured to use the substrate transport means according to any one of the first to third aspects for transporting a mask.
  • this exposure apparatus it is possible to select an optimal arrangement without being restricted by a mask receiving position in a layout configuration when arranging the apparatus, and it is possible to effectively use an installation space. become.
  • the AGV that transports the mask can also appropriately select the traveling path from a plurality of paths. Therefore, the traveling route of the AGV when transporting the mask can be selected and set so as to be most efficient, so that the production efficiency can be improved.
  • An exposure apparatus is configured such that at least one of the plurality of receiving units is provided on one side surface of a box-shaped chamber surrounding the exposure apparatus.
  • this exposure apparatus it is possible to select an optimal arrangement without being restricted by a mask receiving position in a layout configuration when arranging the apparatus, and to effectively use an installation space. It becomes possible.
  • the AGV that transports the mask can also appropriately select the traveling path from a plurality of traveling paths. Therefore, it is possible to select and set the traveling route of the AGV when transporting the mask so as to be most efficient, so that it is also possible to realize an improvement in production efficiency.
  • a substrate processing method including the step of receiving a substrate from the outside via at least one of the plurality of receiving units.
  • a substrate processing method includes a step of receiving a substrate via at least one of first and second receiving units provided on different surfaces. Accordingly, when performing this substrate processing method, the substrate processing apparatus is arranged so that at least one of the different surfaces on which the first and second receiving units are arranged faces the traveling path. The optimum arrangement can be selected without being restricted by the substrate receiving position in the layout configuration when arranging the devices, and the installation space can be used effectively. In addition, since the AGV traveling route for transferring a substrate can be selected and set to be the most efficient, production efficiency can be improved.
  • the substrate processing method includes a step of receiving a substrate via at least one of the first and second receiving units provided on the different surfaces that are substantially orthogonal to each other. Accordingly, when performing this substrate processing method, the devices do not always need to face in the same direction, and for example, it is possible to arrange the devices back to back. It is possible to select an optimal arrangement without being restricted by the receiving position of the substrate, and it is possible to effectively use the installation space. In addition, since the AGV traveling route for transferring the substrate can be selected and set so as to be the most efficient, the production efficiency can be improved.
  • the exposure method according to claim 9 has a configuration in which the substrate processing method according to any one of claims 1 to 3 is used for transporting the mask.
  • this exposure method it is possible to select an optimal arrangement without being restricted by the mask receiving position in the layout configuration when arranging the apparatus, and it is possible to effectively use the installation space. become.
  • the AGV that transports the mask can also appropriately select the traveling path from a plurality. Therefore, when transporting the mask Since the AGV travel route can be selected and set to be the most efficient, the production efficiency can be improved.
  • An exposure method includes a step of receiving a mask via at least one of a plurality of receiving units provided on one side surface of a box-shaped chamber surrounding the exposure apparatus.

Description

明 細 書 基板処理装置とその方法および露光装置とその方法 技術分野
本発明は、 基板を用いて所定の処理を行う基板処理装置およびその方法、 特に、 マスク等の基板を用いて投影 ·転写処理を行う露光装置およびその方法に関する ものである。 背景技術
一般に、 半導体素子や液晶表示素子等をフォトリソグラフイエ程で製造する際 には、 フ才卜マスクゃレチクルに形成されたパターンの像を投影光学系を介して 感光剤が塗布された半導体ウェハやガラスプレー卜等の基板上に投影 ·転写処理 を行う基板処理装置、 即ち露光装置が使用されている。 この種の露光装置におい ては、 例えば、 半導体素子製造時には、 ウェハ表面に多数の回路パターンを作り 込むために、 数枚から十数枚あるいはそれ以上のレチクルを用いて上記パターン を重ね合わせて露光することが行われている。
各レチクルは、 雰囲気中の塵の付着や人が直接触れることによる汚染、 あるい は周囲の部材との接触による損傷等を防ぐため、 専用のレチクルケースに収納し て取り扱われているのが一般的である。 そして、 露光装置が設置されているクリ ーンルーム内には、 レチクル保管用のレチクルストツ力が配置されている。 この レチクルス卜ッカ内には、 多数のレチクルが収納されて保管されている。 そして 、 最近では、 レチクルケースを搬送する無人搬送ロボットによりレチクルストツ 力と露光装置との間でレチクルを搬送することが提案されている。
図 9に、 クリーンルーム内に配置されたレチクルストツ力、 露光装置および無 人搬送ロボッ卜 （以下、 A G V = A u t o m a t e d G u i d e d V e h i c I eと称する） を示す。 レチクルス卜ッカ 1は、 空調されたチャンバ内に数百 個のレチクル保管棚を有するものである。
また、 レチクルストツ力 1 に隣設して複数台の露光装置 2 A〜 2 Hが配置され ている。 各露光装置 2A~2 Hは、 各々空調装置によって内部が一定の環境に維 持されたチャンバ一を備えている。 チャンバ一内には、 露光装置本体がレチクル 搬送装置やウェハ搬送装置と共に収容されている。
レチクルストツ力 1と各露光装置 2 A〜 2 Hとの間には、 1台または複数台の AG V 3, 3が走行している。 AGV 3, 3は、 多自由度の搬送アームを備え、 レチクルストツ力 1の内部に配設されたレチクルケース搬送装置との間でレチク ルス卜ッカ 1の開口部扉 4を介してレチクルケースの授受を行うものである。 ま た、 AGV 3, 3は、 露光装置 2 A〜 2 Hの内部に配設された搬送アームとの間 でチャンバ一の開口部扉 5 A〜 5 Hを介してレチクルケースの授受を行うもので ある。
レチクルス卜ッカ 1および露光装置 2 A〜 2 Dは、 それぞれ開口部扉 4および 開口部扉 5 A〜 5 Dがー方向に延在する AG V 3， 3の走行通路 6に臨むように 列設されている。 そして、 露光装置 2 E〜2 Hは、 正面に形成された開口部扉 5 E〜5 Hが走行通路 6に臨むように、 レチクルストツ力 1および露光装置 2 A〜 2 Dに対向して列設されている。
各露光装置 2 A〜 2 Hで必要とされるレチクルは、 AGV 3, 3によってレチ クルストツ力 1から露光装置 2 A〜 2 Hに搬送される。 また、 各露光装置 2 A〜 2 Hで不要になったレチクルは、 AGV 3, 3によって露光装置 2 A〜 2 Hから レチクルス卜ッカ 1 に戻される。
即ち、 露光装置 2 A〜2 Hで必要とされるレチクルを取り出すときには、 まず AG V 3, 3をレチクルス卜ッカ 1の所定の位置に停止させる。 次に、 レチクル ス卜ッ力 1の前面の開口部扉 4を開けて、 レチクルストツ力 1より必要とされる レチクルを受け取る。
その後、 AGV 3， 3は、 指定された露光装置 2 A〜 2 Hの位置へ走行通路 6 を自動走行して移動する。 そして、 レチクルケース受け渡し位置へ向けて搬送ァ ー厶を駆動し、 露光装置 2 A〜2 Hの内部に配設された搬送装置との間でレチク ルケースの授受を行う。
しかしながら、 上述したような従来の基板処理装置には、 以下のような問題が 存在する。 レチクルス卜ッカ 1および露光装置 2 A〜 2 Hは、 AGV 3, 3との 間でレチクルケースの授受を行う必要上、 正面に形成された開口扉 4， 5A~5 Hが走行通路 6に臨むように配置されている。 そのため、 上記のように、 露光装 置を複数配置する際には、 該露光装置が同一方向を向くように直線状に列設しな ければならず、 レイァゥ卜構成に不必要な制約を受けることになつてしまう。 また、 図 1 0に示すように、 開口扉を正面 Fに設けずに側面 Sに設けた複数の 露光装置 2、 2を、 同一方向に向けて配置することも行われている。 この場合、 メンテナンス等の都合によリ、 露光装置 2の正面に所定のスペースを確保する必 要がある。 そのため、 露光装置の設置スペースの有効利用に支障を来すことにな つてしまう。
一方、 レイアウトの都合上、 装置を直線状に配置しない場合には、 各装置の開 口部扉に臨ませて AG V 3， 3の走行通路 6を設けることになり、 一本の走行通 路 6では対処することができなくなる。 そのため、 走行通路 6は、 AGV 3， 3 が全ての装置に対してアクセス可能なように、 分散した状態で設けられることに なる。 その結果、 AGV 3, 3がレチクルを効率的に搬送することができなくな つたり、 上記と同様に、 装置の設置スペースの有効利用に支障を来すことになつ ていた。
本発明は、 以上のような点を考慮してなされたもので、 設置時のレイアウト構 成に制約を受けず、 装置の設置スペースも有効に利用できると共に、 基板搬送も 効率的に行うことのできる基板処理装置とその方法および露光装置とその方法を 提供することを目的とする。 発明の開示
上記の目的を達成するために本発明は、 実施の形態を示す図 1ないし図 8に対 応付けした以下の構成を採用している。
請求項 1記載の基板処理装置は、 外部から受け取った基板 （R) を搬送する基 板搬送手段 （1 6) を備え、 基板搬送手段 （1 6) で搬送された基板 （R) を用 いて所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板搬送手段 （1 6) が外部から の基板 （R) を受け取る受け取り部 （1 2, 1 3) を複数有していることを特徴 とするものである。 従って、 本発明の基板処理装置では、 基板搬送手段 （1 6) による基板 （R) の受け取り部 （1 2， 1 3) を複数から選択することができる。 そのため、 基板 処理装置 （7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずしも装置が同一方向を向く必要 がなく、 上記基板搬送手段 （1 6) の複数の受け取り部 （1 2， 1 3) のうち少 なくとも一つが走行通路 （6A〜6 D) に臨むように基板処理装置 （7 A〜7 D) を配置することができる。 また、 逆にレイアウト構成において、 基板処理装 置 （7 A〜7 D) を最適な状態に配置した後に AG V (3) 用の走行通路 （6 A 〜6 D) を設定することができる。
請求項 2記載の基板処理装置は、 請求項 1記載の基板処理装置において、 複数 の受け取り部 （1 2， 1 3) のうちの第 1の受け取り部 （1 2) と第 2の受け取 リ部 （1 3) とが、 異なる面 （FA、 S A) にあることを特徴とするものである。 従って、 本発明の基板処理装置では、 基板搬送手段 （1 6) による基板 （R) の受け取り部を、 異なる面 （FA、 S A) にある第 1の受け取り部 （1 2) と第 2の受け取り部 （1 3) とから選択することができる。 そのため、 基板処理装置 (7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずしも装置が同一方向を向く必要がなく、 上記の第 1の受け取り部 （1 2) または第 2の受け取り部 （1 3) が配置される 異なる面 （FA、 S A) のうち、 少なくとも 1つの面が走行通路 （6A〜6 D) に臨むように基板処理装置 （7A〜7 D) を配置することができる。
また、 逆にレイァゥ卜構成において、 基板処理装置 （7 A〜7 D) を最適な状 態に配置した後に AG V (3) 用の走行通路 （6A〜6 D) を上記異なる面 （F に S A) のうち、 少なくとも 1つの面に臨むように設定することができる。 請求項 3記載の基板処理装置は、 請求項 2記載の基板処理装置において、 前記 異なる面 （FA、 S A) のそれぞれが、 ほぼ直交していることを特徴とするもの である。
従って、 本発明の基板処理装置では、 基板搬送手段 （1 6) による基板 （R) の受け取り部を、 それぞれがほぼ直交している面 （FA、 S A) にある第 1の受 け取り部 （1 2) と第 2の受け取り部 （1 3) とから選択することができる。 そ のため、 基板処理装置 （7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずしも装置が同一方 向を向く必要がなく、 上記の第 1の受け取り部 （1 2) または第 2の受け取り部 W 99/52141 P T P
5
(1 3) が配置される直交する面 （FA、 S A) のうち、 少なくとも 1つの面が 走行通路 （6 A〜6 D) に臨むように基板処理装置 （7A〜7 D) を配置するこ とができる。
また、 逆にレイアウト構成において、 基板処理装置 （7 A〜7 D) を最適な状 態に配置した後に AG V (3) 用の走行通路 （6 A〜6 D) を上記ほぼ直交する 面 （FA、 S A) のうち、 少なくとも 1つの面に臨むように設定することができ る。
請求項 4記載の露光装置は、 パターンを有した基板であるマスク （R) の該パ ターンを感光基板 （W) に露光する露光装置であって、 マスク （R) の搬送に請 求項 1から請求項 3のいずれかに記載の基板搬送手段 （1 6) を用いたことを特 徴とするものである。
従って、 本発明の露光装置では、 マスク （R) のパターンの像を感光基板
(W) に露光することができる。 このマスク （R) の搬送に際しては、 基板搬送 手段 （1 6) によるマスク （R) の受け取り部 （1 2， 1 3) を複数から選択す ることができる。 そのため、 露光装置 （7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずし も装置が同一方向を向く必要がなく、 上記基板搬送手段 （1 6) の複数の受け取 リ部 （1 2， 1 3) のうち少なくとも一つが走行通路 （6 A〜6 D) に臨むよう に露光装置 （7 A〜7 D) を配置することができる。
また、 逆にレイアウト構成において、 露光装置 （7 A〜7 D) を最適な状態に 配置した後に、 AGV (3) 用の走行通路 （6A〜6 D) を設定することができ る。
請求項 5記載の露光装置は、 請求項 4記載の露光装置において、 露光装置 （7 A〜7 D) を包囲する箱型のチャンバ一 （9) を備え、 複数の受け取り部 （1 2， 1 3) の少なくとも 1つは、 箱型のチャンバ一 （9) の側面 （SA) にあること を特徴とするものである。
従って、 本発明の露光装置では、 マスク （R) のパターンの像を感光基板
(W) に露光することができる。 このマスク （R) の搬送に際しては、 基板搬送 手段 （〗 6) によるマスク （R) の受け取り部 （1 2， 1 3) を、 複数から選択 することができる。 そして、 箱形のチャンバ一 （9) の側面 （SA) にある受け取り部 （1 3) を 選択した場合は、 基板搬送手段 （1 6) が外部から側面 （SA) においてマスク (R) を受け取ることができる。
請求項 6記載の基板処理方法は、 基板搬送手段 （1 6) に設けられた複数の受 け取り部 （1 2, 1 3) のうち少なくとも 1つを介して基板 （R) を受け取り、 基板搬送手段 （1 6) で基板を搬送し、 基板 （R) を用いて所定の処理を行うこ とを特徴とするものである。
従って、 本発明の基板処理方法では、 基板搬送手段 （1 6) による基板 （R) の受け取り部 （1 2， 1 3) を複数から選択することができる。 そのため、 基板 処理装置 （7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずしも装置が同一方向を向く必要 がなく、 上記基板搬送手段 （〗 6) の複数の受け取り部 （1 2， 1 3) のうち少 なくとも一つが走行通路 （6A〜6 D) に臨むように基板処理装置 （7 A〜7 D) を配置することができる。 また、 逆にレイアウト構成において、 基板処理装 置 （7 A〜7 D) を最適な状態に配置した後に AG V (3) 用の走行通路 （6 A 〜6 D) を設定することができる。
請求項 7記載の基板処理方法は、 請求項 6記載の基板処理方法において、 複数 の受け取り部 （1 2， 1 3) のうち異なる面 （FA， SA) に設けられた第 1の 受け取り部 （1 2) と第 2の受け取り部 （1 3) の少なくとも 1つを介して基板 を受け取ることを特徴とするものである。
従って、 本発明の基板処理方法では、 基板搬送手段 （1 6) による基板 （R) の受け取り部を、 異なる面 （FA、 SA) にある第 1の受け取り部 （1 2) と第 2の受け取り部 （1 3) とから選択することができる。 そのため、 基板処理装置
(7 A~7 D) を配置する際にも、 必ずしも装置が同一方向を向く必要がなく、 上記の第 1の受け取り部 （1 2) または第 2の受け取り部 （1 3) が配置される 異なる面 （FA、 SA) のうち、 少なくとも 1つの面が走行通路 （6 A〜6 D) に臨むように基板処理装置 （7 A〜7 D) を配置することができる。
また、 逆にレイアウト構成において、 基板処理装置 （7 A~7 D) を最適な状 態に配置した後に AG V (3) 用の走行通路 （6 A〜6 D) を上記異なる面 （F S A) のうち、 少なくとも 1つの面に臨むように設定することができる。 請求項 8記載の基板処理方法は、 請求項 7記載の基板処理方法において、 ほぼ 直交する前記異なる面 （FA, S A) に設けられた第 1の受け取り部 （1 2) と 前記第 2の受け取り部 （1 3) の少なくとも 1つを介して基板を受け取ることを 特徴とするものである。
従って、 本発明の基板処理装置では、 基板搬送手段 （1 6) による基板 （R) の受け取り部を、 それぞれがほぼ直交している面 （FA、 S A) にある第 1の受 け取り部 （1 2) と第 2の受け取り部 （1 3) とから選択することができる。 そ のため、 基板処理装置 （7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずしも装置が同一方 向を向く必要がなく、 上記の第 1の受け取り部 （1 2) または第 2の受け取り部 (1 3) が配置される直交する面 （FA、 S A) のうち、 少なくとも 1つの面が 走行通路 （6A〜6 D) に臨むように基板処理装置 （7 A~7 D) を配置するこ とができる。
また、 逆にレイアウト構成において、 基板処理装置 （7 A〜7 D) を最適な状 態に配置した後に AG V (3) 用の走行通路 （6 A~6 D) を上記ほぼ直交する 面 （FA、 S A) のうち、 少なくとも 1つの面に臨むように設定することができ る。
請求項 9記載の露光方法は、 パターンを有した基板であるマスク （R) の該パ ターンを感光基板 （W) に露光する露光方法であって、 マスク （R) の搬送に請 求項 6から請求項 8のいずれかに記載の基板処理方法を用いたことを特徴とする ものである。
従って、 本発明の露光方法では、 マスク （R) のパターンの像を感光基板 (W) に露光することができる。 このマスク （R) の搬送に際しては、 基板搬送 手段 （1 6) によるマスク （R) の受け取り部 （1 2， 1 3) を複数から選択す ることができる。 そのため、 露光装置 （7 A〜7 D) を配置する際にも、 必ずし も装置が同一方向を向く必要がなく、 上記基板搬送手段 （1 6) の複数の受け取 リ部 （1 2, 1 3) のうち少なくとも一つが走行通路 （6 A〜6 D) に臨むよう に露光装置 （7 A〜7 D) を配置することができる。
また、 逆にレイアウト構成において、 露光装置 （7 A〜7 D) を最適な状態に 配置した後に、 AGV (3) 用の走行通路 （6A〜6 D) を設定することができ る。
請求項 1 0記載の露光方法は、 請求項 9記載の露光方法において、 露光装置 (7 A〜7 D) を包囲する箱型のチャンバ一 （9) の側面 （SA) に設けられた 複数の受け取り部 （1 2， 1 3) の少なくとも 1つを介してマスク （R) を受け 取ることを特徴とするものである。
従って、 本発明の露光方法では、 マスク （R) のパターンの像を感光基板 (W) に露光することができる。 このマスク （R) の搬送に際しては、 基板搬送 手段 （1 6) によるマスク （R) の受け取り部 （1 2， 1 3) を、 複数から選択 することができる。
そして、 箱形のチャンバ一 （9) の側面 （SA) にある受け取り部 （1 3) を 選択した場合は、 基板搬送手段 （1 6) が外部から側面 （SA) においてマスク (R) を受け取ることができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態を示す図であって、 露光装置のチャンバ一 内に複数の開口部扉から突出してレチクルケースを受け取ることのできる搬送装 置が配設された概略構成図である。
図 2は、 本発明の第 1の実施の形態を示す図であって、 複数の開口部扉の全て が走行通路の臨むように露光装置が配置された概略構成図である。
図 3は、 本発明の露光装置を構成する視認マークの正面図である。
図 4は、 本発明の露光装置に配設されるレチクルケース位置合わせ装置の外観 斜視図である。
図 5は、 本発明の第 1の実施の形態を示す図であって、 露光装置内に設置され た搬送装置によるレチクルケースの搬送シーケンスを説明する平面図である。 図 6は、 本発明の露光装置を構成するレチクルケース位置合わせ装置のレチク ルケース載置面上に載置されたレチクルケースを示す平面図である。
図 7は、 本発明の第 2の実施の形態を示す図であって、 露光装置のチャンバ一 内に複数の開口部扉から突出してレチクルケースを受け取ることのできる搬送装 置が複数配設された概略構成図である。 図 8は、 本発明の第 2の実施の形態を示す図であって、 複数の開口部扉の全て が走行通路の臨むように露光装置が配置された概略構成図である。
図 9は、 従来技術による露光装置の一例を示す外観斜視図である。
図 1 0は、 従来技術による露光装置が、 走行通路に開口部扉を臨ませて配置さ れた平面図である。 実施例
以下、 本発明の基板処理装置の第 1の実施の形態を、 図 1ないし図 6を参照し て説明する。 ここでは、 基板処理装置を、 基板に対して投影 ·転写処理を行う露 光装置とする場合の例を用いて説明する。 また、 基板授受手段による基板の受け 渡し位置を二箇所とする場合の例を用いて説明する。 これらの図において、 従来 例として示した図 9および図 1 0と同一の構成要素には同一符号を付し、 その説 明を簡略化する。
図 2において、 符号 7 A〜7 Dはクリーンルーム内に配置された露光装置であ り、 符号 3は A G Vである。 露光装置 （基板処理装置） 7 A〜7 Dは、 格子状に 配置された A G V 3用の走行通路 6 A〜6 Dに四辺を囲まれた装置設置部 8に、 それぞれの装置正面 F A〜 F Dが異なる走行通路 6 A〜 6 Dに臨むように設置さ れている。
図 1は、 露光装置 7 Aの内部構成の一例を示す概略構成図である。 （露光装置 7 B〜7 Cについては、 露光装置 7 Aと同様の構成なので、 その説明を省略す る。 ）
この図では、 レチクル搬送系と露光系のみを図示し、 ウェハ搬送系、 チャンバ一 内を所定の環境に維持するための空調系等の図示を省略している。 なお、 この図 において、 鉛直方向 （露光系の投影光学系の光軸方向） を Z方向とし、 Z方向と 直交する方向を X方向および Y方向とする。
露光装置 7 Aは、 外部から受け取った基板であるレチクル R (マスク） を用い て、 該レチクル Rのパターンをウェハ W (感光基板） に露光するものであって、 該露光装置 7 Aを包囲する箱型のチャンバ一 9を備えている。 チャンバ一 9の正 面 F Aと、 該正面 F Aにほぼ直交する側面 S Aには、 ヒンジを介して開閉可能な 開閉扉 1 0， 〗 1がそれぞれ設けられている。 これら開閉扉 1 0， 1 1 には、 横 長の開口部扉 （第 1の受け取り部） 1 2および開口部扉 （第 2の受け取り部） 1 3が設けられると共に、 図 3に示すような視認マーク 1 4 , 1 4がそれぞれ設け られている。
開閉扉 1 0， 1 1の内側には、 略直方体形状のレチクルケース R Cに収納され た状態で外部から搬送されるレチクル Rを受け取る搬送装置 （基板搬送手段） 1 6が設けられている。 搬送装置 1 6は、 搬送アーム 1 5を開口部扉 1 2， 1 3の どちらからでも突出させて、 上記レチクルケース R Cを受け取ることが可能な構 成になっている。
搬送アーム 1 5は、 全体として上下方向 （Z方向） に移動可能に構成されてい る。 また、 この搬送アーム 1 5は、 X Y平面内で回転可能であると共に回転軸に 対して伸縮可能とされている。 搬送装置 1 6の横には、 レチクルケース R Cの X Y 0方向を修正するレチクルケース位置合わせ装置 1 7および複数のレチクル R を各々レチクルケース R Cに収納したまま複数保管するレチクルライブラリ 1 8 がベース 1 9上に配置されている。
図 4に示すように、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7は、 その上面が、 搬送 アーム 1 5から受け渡されたレチクルケース R Cが載置されるレチクルケース載 置面 1 7 Aとされている。 レチクルケース載置面 1 7 Aには、 3本のレチクルケ ース受け渡しピン 5 0 A、 5 0 B、 5 0 Cと、 レチクルケース R Cの X Y 0方向 の位置を修正するためのァライメン卜ピン 5 1 A ~ 5 1 Gが設けられている。 受 け渡しピン 5 0 A、 5 0 B、 5 0 Cは、 例えば同期して上下動することにより、 搬送アーム 1 5との間でレチクルケース R Cの授受を行う構成とされている。 ァライメントピン 5 1 A〜5 1 Gの上端には、 Z軸の回りに回転自在な回転口 ーラ 5 2が設けられている。 また、 ァライメントピン 5 1 A、 5 1 B、 5 1 Cは 、 レチクルケース載置面 1 7 Aに形成された Y方向に細長いスロット 5 3 A、 5 3 B、 5 3 Cに沿って Y方向に移動可能とされている。
また、 ァライメン卜ピン 5 1 D、 5 1 E、 5 1 F、 5 1 Gは、 レチクルケース 載置面 1 7 Aに形成された X方向に細長いスロット 5 3 D、 5 3 E、 5 3 F、 5 3 Gに沿って X方向に移動可能とされている。 これらの受け渡しピン 5 0 A〜5 0 Cおよびァライメン卜ピン 5 1 A〜5 1 Gは、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7に内蔵されたモータ、 エアシリンダ等の駆動装置によって駆動される構成と なっている。
一方、 図 1 に示すように、 チャンバ一 9内には、 露光系 2 0が配置されている。 露光系 2 0は、 レチクルステージ R S上に保持されたレチクル Rを露光光で照 明する不図示の照明光学系と、 ウェハ Wを載置して X Y方向に移動可能な基板ス テ一ジ S丁と、 レチクルステージ R S上に保持されたレチクル Rのパターン像を ウェハ W上に投影する投影光学系 P L等からなるものである。
そして、 レチクルライブラリ 1 8と露光系 2 0との間には、 レチクル搬送装置 2 1が配設されている。 レチクル搬送装置 2 1は、 レチクルライブラリ 1 8に保 管されている複数のレチクルケース R Cより所望のレチクル Rを露光系 2 0のレ チクルステージ R S上に搬送し、 また、 使用し終わったレチクル Rをレチクルス テージ R Sからレチクルライブラリ 1 8に保持されているレチクルケース R Cに 搬送して戻すものであって、 スライダ 2 2とキャリア 2 3とロードアー厶 2 4と アンロードアーム 2 5とを備えている。
スライダ 2 2は、 レチクルライブラリ 1 8に保管されたレチクルケース R C内 に、 X丫平面と平行に収納されたレチクル Rをレチクルケース R Cから取り出し たり、 レチクルケース R Cへ戻すものであって、 Y方向および Z方向に移動可能 に設けられている。 また、 このスライダ 2 2には、 真空吸着孔が設けられており、 不図示の真空ポンプの O N、 0 F Fによりレチクル Rの真空吸着保持および保持 解除を行う構成とされている。
キャリア 2 3は、 X方向に移動可能とされている。 そして、 このキャリア 2 3 は、 その下部に真空吸着孔を有してレチクル Rの真空吸着保持および保持解除を 行い、 レチクル Rをスライダ 2 2との受け渡し位置 C A 1から位置 C A 2まで搬 送するものである。 また、 キャリア 2 3には、 4辺を基準に 2方向から挟み込ん でレチクル Rをブリアライメン卜する機構 （不図示） が設けられている。
ロードアー厶 2 4とアンロードア一厶 2 5とは、 Y方向および Z方向に移動可 能とされている。 また、 ロードアーム 2 4とアンロードアーム 2 5とは、 位置 C A 2とレチクルステージ R Sとの間を Y方向に個別に移動可能とされている。 そ して、 これらロードア一厶 2 4とアン口一ドアー厶 2 5とは、 Z方向については 一体的に移動する構成となっている。 さらに、 ロードアーム 2 4およびアン口一 ドアー厶 2 5には、 スライダ 2 2と同様にレチクル Rを保持するための真空吸着 孔が設けられており、 真空の O N、 0 F Fによリレチクル Rの真空吸着保持およ び保持解除が可能となっている。
上記の構成の露光装置 7 A ( 7 B〜7 Cも同様である。 ） の動作について説明 する。
まず、 図 2に示すように、 不図示のレチクルス卜ッ力から所望のレチクルが収 納されたレチクルケース R Cを渡された A G V 3は、 上位コンピュータからの指 令に基づいて、 レチクルケース R Cを受け渡すべき露光装置 7 Aの正面 F Aの前 まで走行して停止する。
図 1に示すように、 露光装置 7 Aの正面 F Aに配設された開閉扉 1 0には、 例 えば、 図 3に示すように、 円マークや円環マーク等のマーク 1 4 Aからなる視認 マーク 1 4が設けられている。 そのため、 A G V 3は、 撮像装置 （図示せず） で この視認マーク 1 4を撮像し、 視認マーク 1 4の位置を基準にして露光装置 7 A 内に備えられている搬送装置 1 6との間でレチクルケース R Cの受け渡し位置を 決定する。
露光装置 7 A側では、 上位コンピュータからの指令に基づいて、 露光装置 7 A 全体を制御するコンピュータが搬送装置〗 6を駆動させる。
即ち、 まず、 チャンバ一 9の正面 F Aの開口部扉〗 2を開ける。 次に、 露光装 置 7 A内に設置された搬送装置 1 6の搬送アーム 1 5を、 開口部扉 1 2からチヤ ンバー 9外のレチクルケース受け渡し位置まで突出させる。
A G V 3は、 露光装置 7 Aの制御コンピュータと光通信等によって交信して、 相互にタイミングを取りながら、 レチクルストツ力から搬送してきたレチクルケ ース R Cを搬送装置 1 6の搬送アーム 1 5に受け渡す。
図 5は、 露光装置 7 A内に設置された搬送装置 1 6によるレチクルケース R C の搬送シーケンスを説明する平面図である。 図 5 ( a ) は、 レチクルケース受け 渡し位置で、 A G Vから搬送装置 1 6の搬送アーム 1 5にレチクルケース R Cが 受け渡された状態を示している。 AGVが、 レチクルケース RCを搬送装置 1 6の搬送ァ一厶 1 5の上に置くと 同時に搬送アーム 1 5の真空吸着が ONになり、 レチクルケース R Cを真空吸着 保持する。 続いて、 図 5 (b) に示すように、 搬送アーム 1 5がレチクルケース RCをチャンバ一 9内のホームポジションに引き込む。 そして、 図 5 (c) に示 すように、 レチクルケース RCをレチクルケース位置合わせ装置 1 7の方向に向 けるため搬送ァ一厶 1 5が 90° 回転する。
レチクルケース位置合わせ装置 1 7へのレチクルケース R Cの受け渡しにあた つては、 図 5 (d) に示すように、 搬送ァ一厶 1 5がレチクルケース位置合わせ 装置 1 7の上方に進入する。 その後、 レチクルケース受け渡しピン 50 A、 50 B、 50 Cが上昇し、 レチクルケース R Cの底面に接触した後、 搬送アーム 1 5 の真空吸着を 0 F Fする。
これにより、 レチクルケース R Cは、 レチクルケース受け渡しピン 50 A、 5 0 B、 50 C上に受け渡される。 その後、 搬送アーム 1 5は、 レチクルケース R Cより下方へ退避する。 続いて、 レチクルケース受け渡しピン 50 A、 50 B、 50 Cが下降して、 レチクルケース RCは、 レチクルケース載置面〗 7 A上に載 置される。
図 6は、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7のレチクルケース載置面 1 7 A上 に載置されたレチクルケース R Cを示す平面図である。 ここで、 この図を参照し て露光装置 7 Aのコンピュータによるレチクルケース R Cの位置合わせについて 説明する。
まず、 露光装置 7 Aのコンピュータは、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7内 の駆動装置によリアライメン卜ピン 5 1 A、 5 1 Bを丫方向の所定位置まで駆動 すると共に、 同時にァライメン卜ピン 5 1 Cを一 Y方向の所定位置まで駆動する。 この動きにより、 ァライメン卜ピン 5 1 A、 5 I Bは、 レチクルケース R Cのガ ィド部 26 Aに接触して +Y方向に押圧しつつ位置規制する。 反対側のァライメ ン卜ピン 5 1 Cは、 ガイド部 26 Bに接触して— Y方向に押圧しつつ位置規制す る。 その結果、 レチクルケース R Cの丫方向位置および 0方向の回転位置が所定 の状態に規制される。 そして、 レチクルケース RCの Y方向および 0方向の位置 合わせが行われる。 次に、 露光装置 7 Aのコンピュータは、 ァライメン卜ピン 5 1 Dを— X方向に 所定位置まで駆動するとともにァライメン卜ピン 5 1 Eを + X方向に所定位置ま で駆動する。 これにより、 ガイド部 2 6 Aは、 X方向位置を規定される。 同時に、 上記コンピュータは、 ァライメン卜ピン 5 1 Fを— X方向に所定位置まで駆動す るとともにァライメン卜ピン 5 1 Gを + X方向に所定位置まで駆動する。 これに より、 ガイド部 2 6 Bは、 X方向位置を規定される。
このとき、 レチクルケース R Cは、 Y 0方向の位置規制を行うァライメン卜ピ ン 5 1 A〜5 1 Cによって挟持された状態で X方向に移動することになるが、 ァ ライメン卜ピン 5 1 A ~ 5 1 Cは回転ローラ 5 2を介してレチクルケース R Cの ガイド部 2 6 A、 2 6 Bと接触している。 そのため、 レチクルケース R Cは、 ァ ライメン卜ピン 5 1 A〜5 1 Cによるガイド部 2 6 A、 2 6 Bの押圧によってそ の X方向の位置合わせが妨げられることはない。 このようにして、 レチクルケ一 ス R Cの位置合わせが完了する。
露光装置 7 Aのコンピュータは、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7によるレ チクルケース R Cの位置合わせが完了すると、 ァライメン卜ピン 5 1 A〜5 1 G をレチクルケース R Cの外周部から離れるように駆動する。 次いで、 レチクルケ —ス受け渡しピン 5 0 A〜5 0 Cが上昇して、 レチクルケース R Cを持ち上げる。 次に、 搬送装置 1 6の搬送アーム 1 5が、 レチクルケース R Cの下方に移動し て、 レチクルケース受け渡しピン 5 0 A〜5 0 C上に載置されているレチクルケ ース R Cを受け取る。 搬送アーム 1 5は、 レチクルケース R Cを受け取ると、 真 空吸着を O Nにしてレチクルケース R Cを固定する。 レチクルケース R Cを保持 した搬送アーム 1 5は、 図 5 ( e ) に示すように、 再び、 ホームポジションに戻 る。
ホームポジションにおいて、 搬送アーム 1 5は、 図 5 ( f ) に示すように 9 0 ° 回転し、 レチクルライブラリ 1 8の方向を向く。 続いて、 レチクルケース R C を保持した搬送アーム 1 5は、 不図示の上下動軸 （Z方向） により所定の高さに 位置決めした後、 図 5 ( g ) に示すように、 レチクルライブラリ 1 8の所定の場 所に進入し、 搬送アーム 1 5の真空吸着を O F Fする。 搬送アーム 1 5が、 下方 へ退避すると、 レチクルケース R Cは、 レチクルライブラリ 1 8に内蔵された不 W 141 P
1 5 図示のレチクルケース自動固定機構により自動的に固定される。
空になった搬送アーム 1 5は、 図 5 ( h ) に示すように、 再びホームポジショ ンに戻り、 搬送シーケンスを終える。 さらに、 搬送アーム 1 5が 1 8 0 ° 回転す れば図 5 ( b ) の状態に戻る。 レチクルライブラリ 1 8から不要になったレチク ルを取り出す場合には、 上記の手順を逆に行う。
図 1に示すように、 レチクルライブラリ 1 8内に保管されたレチクルケース R Cのレチクル Rに対しては、 スライダ 2 2がレチクルケース R C内に進入して、 予め指定されたレチクル Rのみを真空吸着で保持した状態で— Y方向に取り出し、 そのまま Z方向の最上位置まで移動して、 キャリア 2 3への受け渡し位置 C A 1 までレチクル Rを搬送する。
受け渡し位置 C A 1において、 スライダ 2 2がレチクル Rに対する吸着保持を 解除するとともに、 キャリア 2 3が真空吸着孔でレチクル Rを吸着保持すること により、 レチクル Rの受け渡しが行われる。 そして、 キャリア 2 3は、 レチクル Rを、 吸着保持した状態で受け渡し位置 C A 1から位置 C A 2まで搬送する。 こ の際、 レチクル Rは、 ブリアライメン卜される。
位置 C A 2においてレチクル Rは、 キャリア 2 3による吸着保持が解除される とともに、 口一ドアー厶 2 4により吸着保持されることによって、 ロードア一厶 2 4に受け渡される。 口一ドアー厶 2 4は、 レチクル Rを吸着保持した状態で— Y方向に移動した後に、 吸着保持を解除してレチクル Rをレチクルステージ R S 上に載置する。
そして、 レチクルステージ R S上で保持されたレチクル Rは、 露光系 2 0にお いて照明光学系の露光光で照明されることにより、 レチクル Rのバタ一ン像が投 影光学系 P Lを介して基板ステージ S T上に載置されたウェハ W上に投影転写さ れる。
レチクルステージ R Sから不要になったレチクル Rを取り出す場合には、 アン ロードアー厶 2 5がレチクルステージ R S上に載置されたレチクル Rを吸着保持 して位置 C A 2へ移動する。 この後、 上記と逆の手順を行うことによって、 キヤ リア 2 3、 スライダ 2 2を介してレチクル Rをレチクルライブラリ 1 8へ収納す る。 一方、 露光装置 7 Aの搬送装置 1 6にレチクルケース R Cを受け渡した A G V 3は、 図 2に示す走行通路 6 Aを走行して露光装置 7 Cの側面 S Cの前まで走行 して停止する。 ここで、 上記露光装置 7 Aと同様にレチクルケース R Cの受け渡 しを行う。 このとき、 露光装置 7 C内に配設された搬送装置 1 6は、 その搬送ァ —厶 1 5を、 走行通路 6 Aに臨む開口部扉 1 3からチャンバ一 9の外部へ突出さ せてレチクルケース R Cを受け取る。
そして、 この後 A G V 3は、 走行通路 6 Bおよび走行通路 6 Cを順次走行する ことにより、 露光装置 7 Dの側面 S D、 露光装置 7 Bの側面 S Bから突出する搬 送装置 1 6の搬送アーム 1 5との間で、 レチクルケース R Cの受け渡しをそれぞ れ行うことができる。
A G V 3がこの経路で走行通路を走行する場合は、 例えば、 露光装置 7 Cの正 面 F C、 露光装置 7 Dの正面 F Dおよび露光装置 7 Bの側面 S Bから搬送装置 1 6の搬送アーム 1 5を突出させて、 レチクルケース R Cの受け渡しを行うことも 選択することができる。
また、 A G V 3は、 上記経路と異なる経路も選択することができる。
即ち、 例えば、 走行通路 6 D、 6 C、 6 Bを順次走行することにより、 露光装 置 7 の側面3 、 露光装置 7 Bの正面 F B、 露光装置 7 Dの側面 S Dおよび露 光装置 7 Cの正面 F Cから搬送装置 1 6の搬送アーム 1 5を突出させて、 レチク ルケ一ス R Cの受け渡しを行うことも適宜選択可能である。
本実施の形態の露光装置では、 チャンバ一 9の正面 F Aと、 正面 F Aにほぼ直 交する側面 S Aとの双方に開口部扉 1 2， 1 3が設けられており、 搬送装置 1 6 の搬送アーム 1 5が開口部扉 1 2， 1 3のどちらからでも外部へ突出してレチク ルケース R Cを受け取ることができるので、 レチクルケース R Cの受け取り位置 を適宜選択することができる。
そのため、 露光装置 7 A〜7 Dを配置する際のレイアウト構成に、 レチクルケ ース R Cの受け取り位置による制約を受けることなく、 最適な配置を選択するこ とが可能となり、 設置スペースを有効利用することが可能になる。
また、 各露光装置 7 A〜 7 Dの開口部扉 1 2 , 1 3を双方とも走行通路 6 A〜 6 Dのいずれかに臨むように各露光装置 7 A〜7 Dを配置することにより、 レチ クルケース R Cを搬送する A G V 3も、 その走行経路を複数から適宜選択するこ とができる。 従って、 レチクルケース R Cを搬送する際の A G V 3の走行経路を 最も効率的になるように選択して設定することができる。
図 7および図 8は、 本発明の露光装置の第 2の実施の形態を示す図である。 これらの図において、 図 1ないし図 6に示す第 1の実施の形態の構成要素と同 一の要素については同一符号を付し、 その説明を簡略化する。 第 2の実施の形態 と上記の第 1の実施の形態とが異なる点は、 チャンバ一および搬送装置の構成で ある。
即ち、 図 7に示すように、 チャンバ一 9の正面 F Aの両端側には、 ヒンジを介 して開閉可能な開閉扉 1 0 , 2 8がそれぞれ設けられている。 これら開閉扉 1 0， 2 8には、 横長の開口部扉 1 2および開口部扉 （第 1の受け取り部） 3 0が設け られると共に、 図 3に示すような視認マーク 1 4ー1 4がそれぞれ設けられてい る。
また、 正面 F Aにそれぞれほぼ直交する側面 S Aおよび側面 K Aには、 ヒンジ を介して開閉可能な開閉扉 1 1， 2 7がそれぞれ設けられている。 これら開閉扉 1 1， 2 7には、 横長の開口部扉 1 3および開口部扉 （第 2の受け取り部） 2 9 が設けられると共に、 図 3に示すような視認マーク 1 4ー1 4がそれぞれ設けら れている。
開閉扉 1 0， 1 1の内側には、 レチクルケース R Cに収納された状態で外部か ら搬送されるレチクル Rを受け取る搬送装置 1 6が設けられている。 また、 開閉 扉 2 7， 2 8の内側にも、 レチクルケース R Cに収納された状態で外部から搬送 されるレチクル Rを受け取る搬送装置 3 1 (基板搬送手段） が設けられている。 搬送装置 3 1は、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7を間に挟んで搬送装置 1 6に対向して配置されている。 また、 この搬送装置 3 1は、 搬送アーム 3 2を開 口部扉 2 9， 3 0のどちらからでも突出させて、 上記レチクルケース R Cを受け 取ることが可能になっている。 搬送アーム 3 2は、 全体として上下方向 （Z方 向） に移動可能に構成されている。 また、 この搬送アーム 3 2は、 X Y平面内で 回転可能であると共に回転軸に対して伸縮可能とされている。 そして、 これらの 搬送装置 1 6， 3 1は、 どちらか一方、 または両方を自在に選択して駆動される ように構成されている。
そして、 図 8に示すように、 これらチャンバ一 9および搬送装置 1 6 , 3 1を それぞれ備えた露光装置 7 A、 7 Bは、 装置設置部 8に正面 F A、 F Bが走行通 路 6 Dに臨むように配置されている。 また、 同様に、 チャンバ一 9および搬送装 置 1 6， 3 1をそれぞれ備えた露光装置 7 C、 7 Dは、 装置設置部 8に正面 F C、 F Dが走行通路 6 Bに臨むように配置されている。
本実施の形態の露光装置では、 上記第 1の実施の形態と同様の作用 ·効果が得 られることに加えて、 搬送装置 1 6， 3 1を適宜選択して使い分けることによつ て、 箱型のチャンバ一 9の三方向でレチクルケース R Cを受け取ることができる ため、 装置設置部 8に露光装置 7 A〜 7 Dを配置する際に、 一層自由度が増して 効率的なレイァゥ卜構成を選択することができる。
また、 露光装置 7 A、 7 Bが同じ走行通路 6 Dに、 それぞれ正面 F A、 F Bを 臨ませており、 また露光装置 7 C、 7 Dも同じ走行通路 6 Bにそれぞれ正面 F C、 F Dを臨ませて配置されているため、 メンテナンス作業等を行う際の移動が少な くて済み効率的に作業を行うことができる。
なお、 本発明の基板処理装置では、 上記実施の形態において、 基板処理を、 ゥ ェハに対してレチクルのパターンの像を投影■転写する露光処理とする構成とし たが、 これに限定されることなく、 例えば、 ウェハにフ才卜レジス卜を塗布する コータや、 露光装置で露光されたウェハを現像する現像装置 （ディベロッパー） に適用する構成であってもよい。 また、 本発明の基板処理装置では、 レチクルを 搬送対象とする構成としたが、 これに限定されることなく、 例えば、 液晶ディス プレイに用いられるガラス基板やマスク、 ウェハ等の他の基板を搬送対象として もよい。
また、 本発明の基板処理装置では、 上記実施の形態において、 A G V 3によつ て搬送された複数個のレチクルケース R Cを露光装置 7 Aのレチクルライブラリ 1 8に収納するときに、 搬送ァ一厶 1 5で受け取ったレチクルケース R Cをレチ クルケース位置合わせ装置 1 7に載置して位置合わせし、 位置合わせされたレチ クルケース R Cをレチクルライブラリ 1 8の所定の位置に一個ずつ収納する動作 を繰り返すものとした。 この場合、 全てのレチクルケース R Cを A G V 3から露 光装置 7 Aのレチクルライブラリ 1 8に移すのに長時間を要すると共に、 その間 、 A G V 3はその露光装置 7 Aのレチクルケース受け渡し位置に停止し続けなけ れぱならない。 逆に、 一つの露光装置のレチクルライブラリ 1 8から複数個のレ チクルケース R Cを取り出して A G V 3に受け渡す場合にも、 レチクルライブラ リ 1 8から取り出したレチクルケース R Cを一個ずっレチクルケース位置合わせ 装置〗 7で位置合わせしてから A G V 3に受け渡す動作を反復するものとすると、 全てのレチクルケース R Cの受け渡しに長時間を要し、 その間 A G V 3を拘束す ることになる。
このような不都合を解消する場合、 上記の露光装置 7 Aでは、 図 1および図 7 に示すように、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7の近傍に複数のレチクルケ一 ス R Cを一時的に収納することのできるレチクルケース収納棚 3 3を設ける構成 にしてもよい。 この場合、 複数個のレチクルケース R Cを A G V 3から受け取つ てレチクルライブラリ 1 8に収納する際には、 露光装置 7 A側の搬送アーム 1 5 は、 A G V 3から受け渡されたレチクルケース R Cを位置合わせすることなく順 次レチクル収納棚 3 3に収納することができる。 そして、 全てのレチクルケース R Cを渡し終えると、 A G V 3は次の作業位置に移動し、 露光装置 7 Aの内部で はレチクルケース収納棚 3 3に一時的に収納されたレチクルケース R Cを順番に 取り出し、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7上に搬送して位置合わせした後、 レチクルライブラリ 1 8の所定位置に収納する。
逆に、 露光装置 7 Aのレチクルライブラリ 1 8から複数個のレチクルケース R Cを A G V 3に受け渡す際には、 搬送アーム 1 5は指定されたレチクルケース R Cをレチクルライブラリ 1 8から取り出し、 レチクルケース位置合わせ装置 1 7 上に載置して位置合わせを行った後、 レチクルケース収納棚 3 3に収納する動作 を全てのレチクルケース R Cの取り出しが完了するまで反復する。 こうして、 予 め位置合わせが完了したレチクルケース R Cを、 レチクルケース収納棚 3 3から 順次 A G V 3に受け渡すことにより、 複数個のレチクルケース R Cを短時間で露 光装置 7 Aから A G V 3に受け渡すことができる。 このように、 レチクルケース 位置合わせ装置 1 7の近傍に複数個のレチクルケース R Cを一時的に収納するこ とのできるレチクルケース収納棚 3 3を設けることにより、 A G V 3の拘束時間 W 99/52141 P
20 を短縮し、 効率的に AG V 3を運転させることもできる。
また、 上記の実施の形態では、 A GVがクリーンル一厶内の床面を走行する夕 イブのものとした。 しかし、 本発明で使用できる AG Vは、 床面を走行するタイ プのものに限られない。 例えば、 レチクルストツ力および露光装置の上方に軌道 を敷設して、 その軌道に沿ってモータによって、 あるいはリニアモータ方式によ つてレチクルケース搬送用のキャリアを移送するタイプ、 いわゆる OHT (0 V e r H e a d T r a n s p o r t a t i o n) 搬送のものとすることもでき る。 その場合、 AG Vとの間でレチクルケースの授受を行うためにレチクルス卜 ッカあるいは露光装置に設けられる開口部扉はレチクルストツ力あるいは露光装 置の上面に設けてもよい。
あるいは、 レチクルストツ力および露光装置を設置している床面下に軌道を敷 設して、 その軌道に沿ってレチクルケース搬送用のキヤリアを移送するようにし てもよい。 この場合には、 レチクルケースの授受を行うための開口部扉をレチク ルストツ力および露光装置の下面に設けることもできる。 さらに、 AGV搬送と OHT搬送とを組み合わせて、 ウェハの搬送には AG V搬送を用い、 レチクルの 搬送には OHT搬送を用いるような構成も採用することができる。
なお、 露光装置としては、 レチクル Rとウェハ Wとを静止した状態でレチクル Rのパターンを露光し、 ウェハ Wを順次ステップ移動させるステップ ·アンド · リピー卜型の露光装置でも、 レチクル Rとウェハ Wとを同期移動してレチクル R のパターンを露光する走査型の露光装置にも適用することができる。 露光装置の 種類としては、 半導体製造用の露光装置に限定されることなく、 例えば、 角型の ガラスプレー卜に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置や、 薄膜磁 気へッドを製造するための露光装置にも広く適用できる。
また、 不図示の照明光学系の光源として K r Fエキシマレーザ （248 nm) 、 A r Fエキシマレ一ザ （1 93 n m) 、 F2レーザ （1 57 n m) のみならず 、 X線や電子線などの荷電粒子線を用いることができる。 例えば、 電子線を用いる 場合には電子銃として、 熱電子放射型のランタンへキサボライ卜 （La B6) 、 タンタル （T a) を用いることができる。
投影光学系 P Lの倍率は、 縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよ い。 また、 投影光学系 P Lとしては、 エキシマレーザを用いる場合は硝材として 石英や蛍石を用い、 X線を用いる場合は反射屈折系の光学系にし （レチクルも反 射型タイプのものを用いる。 ） 、 また電子線を用いる場合には光学系として電子 レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればよい。 なお、 電子線が通過す る光路は、 真空状態にすることはいうまでもない。
また、 投影光学系 P Lを用いることなく、 レチクル Rとウェハ Wとを密接させ てレチクル Rのパターンを露光するプロキシミティ露光装置にも適用することが できる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 請求項 1 に係る基板処理装置は、 基板搬送手段が外部か らの基板を受け取る受け取り部を複数有する構成となっている。 これにより、 こ の基板処理装置では、 装置を配置する際のレイアウト構成に、 基板の受け取り位 置による制約を受けることなく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置 スペースを有効利用することが可能になる。 また、 各基板処理装置の受け取り部 を走行通路のいずれかに臨むように基板処理装置を配置することにより、 基板を 搬送する A G Vも、 その走行経路を複数から適宜選択することができる。 従って、 基板を搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的になるように選択して設定す ることができるので、 生産効率の向上も実現することができる。
請求項 2に係る基板処理装置は、 複数の受け取り部のうち、 第 1、 第 2の受け 取り部が異なる面にある構成となっている。 これにより、 この基板処理装置では 、 第 1、 第 2の受け取り部が配置される異なる面のうち、 少なくとも一つの面が 走行通路に臨むように基板処理装置を配置すればよく、 装置を配置する際のレイ アウト構成に、 基板の受け取り位置による制約を受けることなく、 最適な配置を 選択することが可能となり、 設置スペースを有効利用することができる。 また、 基板を搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的になるように選択して設定す ることができるので、 生産効率の向上も実現することができる。
請求項 3に係る基板処理装置は、 上記異なる面のそれぞれがほぼ直交する構成 となっている。 これにより、 この基板処理装置では、 装置が必ずしも同一方向を 向く必要がなく、 例えば背中合わせに装置を配置することも可能になるため、 装 置を配置する際のレイァゥ卜構成に、 基板の受け取り位置による制約を受けるこ となく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置スペースを有効利用する ことができる。 また、 基板を搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的になる ように選択して設定することができるので、 生産効率の向上も実現することがで さる。
請求項 4に係る露光装置は、 マスクの搬送に請求項 1から請求項 3のいずれか に記載の基板搬送手段を用いた構成となっている。 これにより、 この露光装置で は、 装置を配置する際のレイアウト構成に、 マスクの受け取り位置による制約を 受けることなく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置スペースを有効 利用することが可能になる。 また、 各露光装置の受け取り部を走行通路のいずれ かに臨むように露光装置を配置することにより、 マスクを搬送する A G Vも、 そ の走行経路を複数から適宜選択することができる。 従って、 マスクを搬送する際 の A G Vの走行経路を最も効率的になるように選択して設定することができるの で、 生産効率の向上も実現することができる。
請求項 5に係る露光装置は、 複数の受け取り部の少なくとも一つが、 露光装置 を包囲する箱型のチャンバ一の側面にある構成となっている。 これにより、 この 露光装置では、 装置を配置する際のレイアウト構成に、 マスクの受け取り位置に よる制約を受けることなく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置スぺ ースを有効利用することが可能になる。 また、 各露光装置の受け取り部を走行通 路のいずれかに臨むように露光装置を配置することにより、 マスクを搬送する A G Vも、 その走行経路を複数から適宜選択することができる。 従って、 マスクを 搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的になるように選択して設定すること ができるので、 生産効率の向上も実現することができる。
請求項 6に係る基板処理方法は、 複数の受け取り部のうち少なくとも 1つを介 して外部から基板搬送手段が基板を受け取る工程を有する。 これにより、 この基 板処理方法を実施する際には、 装置を配置する際のレイアウト構成に、 基板の受 け取り位置による制約を受けることなく、 最適な配置を選択することが可能とな リ、 設置スペースを有効利用することが可能になる。 また、 各基板処理装置の受 け取リ部を走行通路のいずれかに臨むように基板処理装置を配置することにより、 基板を搬送する A G Vも、 その走行経路を複数から適宜選択することができる。 従って、 基板を搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的になるように選択し て設定することができるので、 生産効率の向上も実現することができる。
請求項 7に係る基板処理方法は、 異なる面に設けられた第 1、 第 2の受け取り 部のうち少なくとも 1つを介して基板を受け取る工程を有している。 これにより、 この基板処理方法を実施する際には、 第 1、 第 2の受け取り部が配置される異な る面のうち、 少なくとも一つの面が走行通路に臨むように基板処理装置を配置す ればよく、 装置を配置する際のレイアウト構成に、 基板の受け取り位置による制 約を受けることなく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置スペースを 有効利用することができる。 また、 基板を搬送する際の A G Vの走行経路を最も 効率的になるように選択して設定することができるので、 生産効率の向上も実現 することができる。
請求項 8に係る基板処理方法は、 ほぼ直交する上記異なる面に設けられた第 1 、 第 2の受け取り部のうち少なくとも 1つを介して基板を受け取る工程を有してい る。 これにより、 この基板処理方法を実施する際には、 装置が必ずしも同一方向 を向く必要がなく、 例えば背中合わせに装置を配置することも可能になるため、 装置を配置する際のレイァゥ卜構成に、 基板の受け取り位置による制約を受ける ことなく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置スペースを有効利用す ることができる。 また、 基板を搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的にな るように選択して設定することができるので、 生産効率の向上も実現することが できる。
請求項 9に係る露光方法は、 マスクの搬送に請求項〗から請求項 3のいずれか に記載の基板処理方法を用いた構成となっている。 これにより、 この露光方法で は、 装置を配置する際のレイアウト構成に、 マスクの受け取り位置による制約を 受けることなく、 最適な配置を選択することが可能となり、 設置スペースを有効 利用することが可能になる。 また、 各露光装置の受け取り部を走行通路のいずれ かに臨むように露光装置を配置することにより、 マスクを搬送する A G Vも、 そ の走行経路を複数から適宜選択することができる。 従って、 マスクを搬送する際 の A G Vの走行経路を最も効率的になるように選択して設定することができるの で、 生産効率の向上も実現することができる。
請求項 1 0に係る露光方法は、 露光装置を包囲する箱型のチャンバ一の側面に 設けられた複数の受け取り部の少なくとも一つを介してマスクを受け取る工程を 有している。 これにより、 この露光方法では、 装置を配置する際のレイアウト構 成に、 マスクの受け取り位置による制約を受けることなく、 最適な配置を選択す ることが可能となり、 設置スペースを有効利用することが可能になる。 また、 各 露光装置の受け取り部を走行通路のいずれかに臨むように露光装置を配置するこ とにより、 マスクを搬送する A G Vも、 その走行経路を複数から適宜選択するこ とができる。 従って、 マスクを搬送する際の A G Vの走行経路を最も効率的にな るように選択して設定することができるので、 生産効率の向上も実現することが できる。

Claims

請求の範囲
1 . 外部から受け取った基板を搬送する基板搬送手段を備え、 該基板搬送手段で 搬送された前記基板を用いて所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板搬送手段は、 前記外部からの基板を受け取る受け取り部を複数有して いることを特徴とする基板処理装置。
2 . 請求項 1記載の基板処理装置において、
前記複数の受け取り部のうちの第 1の受け取り部と第 2の受け取り部とは、 異 なる面にあることを特徴とする基板処理装置。
3 . 請求項 2記載の基板処理装置において、
前記異なる面のそれぞれは、 ほぼ直交していることを特徴とする基板処理装置。
4 . パターンを有した基板であるマスクの該パターンを感光基板に露光する露光 装置であって、
前記マスクの搬送に請求項〗から請求項 3のいずれかに記載の基板搬送手段を 用いたことを特徴とする露光装置。
5 . 請求項 4記載の露光装置において、
該露光装置を包囲する箱型のチヤンバーを備え、
前記複数の受け取り部の少なくとも 1つは、 前記箱型のチャンバ一の側面にあ ることを特徴とする露光装置。
6 . 基板搬送手段に設けられた複数の受け取り部のうち少なくとも 1つを介して 基板を受け取り、
前記基板搬送手段で前記基板を搬送し、
前記基板を用いて所定の処理を行うことを特徴とする基板処理方法。
7 . 請求項 6記載の基板処理方法において、
前記複数の受け取り部のうち異なる面に設けられた第 1の受け取り部と第 2の 受け取り部の少なくとも 1つを介して基板を受け取ることを特徴とする基板処理 方法。
8 . 請求項 7記載の基板処理方法において、
ほぼ直交する前記異なる面に設けられた前記第 1の受け取り部と前記第 2の受 け取り部の少なくとも 1つを介して基板を受け取ることを特徴とする基板処理方 法。
9 . パターンを有した基板であるマスクの該パターンを感光基板に露光する露光 方法であって、
前記マスクの搬送に請求項 6から請求項 8のいずれかに記載の基板搬送方法を 用いたことを特徴とする露光方法。
1 0 . 請求項 9記載の露光方法において、
露光装置を包囲する箱型のチャンバ一の側面に設けられた前記複数の受け取り 部の少なくとも 1つを介して前記マスクを受け取ることを特徴とする露光方法。
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