EP2286458A2 - Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque - Google Patents

Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque

Info

Publication number
EP2286458A2
EP2286458A2 EP09769481A EP09769481A EP2286458A2 EP 2286458 A2 EP2286458 A2 EP 2286458A2 EP 09769481 A EP09769481 A EP 09769481A EP 09769481 A EP09769481 A EP 09769481A EP 2286458 A2 EP2286458 A2 EP 2286458A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrate
layer
photovoltaic cell
oxide
tin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09769481A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Emmanuelle Peter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Original Assignee
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gobain Glass France SAS, Compagnie de Saint Gobain SA filed Critical Saint Gobain Glass France SAS
Publication of EP2286458A2 publication Critical patent/EP2286458A2/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022483Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0296Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03925Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIIBVI compound materials, e.g. CdTe, CdS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/073Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type comprising only AIIBVI compound semiconductors, e.g. CdS/CdTe solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1884Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/543Solar cells from Group II-VI materials

Definitions

  • the invention relates to a photovoltaic cell front-face substrate, in particular a transparent glass substrate, and to a photovoltaic cell incorporating such a substrate.
  • a photovoltaic photovoltaic material system that generates electrical energy under the effect of incident radiation is positioned between a back-face substrate and a front-face substrate, this front-face substrate being the first substrate which is traversed by the incident radiation before it reaches the photovoltaic material.
  • the front-face substrate conventionally comprises, beneath a main surface facing the photovoltaic material, a transparent electrode coating in electrical contact with the photovoltaic material disposed below when considering that the main direction arrival of incident radiation is from above.
  • This front face electrode coating is thus, in general, the negative terminal of the solar cell.
  • the solar cell also has on the rear-face substrate an electrode coating which then constitutes the positive terminal of the solar cell, but in general, the electrode coating of the back-face substrate is not transparent.
  • the material usually used for the transparent electrode coating of the front-face substrate is generally a transparent conductive oxide ("TCO") material, such as for example an indium oxide-based material.
  • TCO transparent conductive oxide
  • ITO tin
  • ZnO: Al zinc oxide doped with aluminum
  • ZnO: B doped with boron
  • CVD chemical vapor deposition
  • PECVD plasma
  • vacuum deposition cathodic sputtering
  • the TCO-based electrode coating in order to achieve the desired electrical conduction, or rather the desired low resistance, the TCO-based electrode coating must be deposited at a relatively large physical thickness, in the range of 500 to 1000 nm and sometimes even more. expensive in terms of the price of these materials when deposited in thin layers.
  • TCO to independently optimize the conductivity of the electrode coating and its transparency.
  • the transparent electrode coating consists of a stack of thin layers deposited on a main face of the front face substrate, this coating comprising at least one layer of TCO type based on zinc oxide doped aluminum (ZnO: Al) or tin oxide oxide doped with antimony (SnO2: Sb).
  • ZnO zinc oxide doped aluminum
  • SnO2 tin oxide oxide doped with antimony
  • the main disadvantage of this prior art lies in the fact that the materials are deposited at ambient temperature and by a magnetron sputtering technique and the layers thus obtained are of amorphous nature or less crystallized than the layers obtained by hot deposition, and therefore weakly or moderately electrically conductive. It is therefore necessary to subject them to a heat treatment, for example quench type, to increase the crystallinity of the layer, which also improves the light transmission.
  • a zinc stannate buffer layer which is therefore neither part of the TCO electrode coating, nor photovoltaic material.
  • This layer also has the disadvantage of being very difficult to deposit by magnetron sputtering techniques, the target incorporating this material being of a low conductive nature.
  • the use of this type of insulating target in a "coater" magnetron generates many arcs during spraying, causing numerous defects in the deposited layer.
  • An important object of the invention is to enable the charge transport between the electrode coating and the photovoltaic material, in particular based on cadmium, to be easily controlled and that the efficiency of the cell can consequently be improved.
  • Another important goal is also to achieve a thin film-based transparent electrode coating which is simple to make and the cheapest possible to manufacture industrially.
  • the object of the invention is therefore, in its broadest sense, a photovoltaic cell with an absorbent photovoltaic material, in particular based on cadmium, said cell comprising a front-face substrate, in particular a transparent glass substrate, comprising on a main surface a coating.
  • transparent electrode consisting of a stack of thin layers comprising at least one transparent conductive layer, in particular based on optionally doped zinc oxide, and at least one electrically conducting smoothing layer.
  • the transparent conductive layer is based on zinc oxide, optionally doped, in particular based on aluminum, or boron, or titanium, or indium, or vanadium.
  • the transparent conductive layer is deposited on an anchoring layer, intended to promote the adequate crystalline orientation of the conductive layer deposited on it), this anchoring layer is in particular based on zinc and tin mixed oxide or on base of mixed indium tin oxide (ITO).
  • the transparent conductive layer is deposited on a layer having a function of chemical barrier to diffusion, and in particular to the diffusion of sodium from the substrate, thus protecting the coating forming the electrode, and more particularly the conductive layer, especially during a possible heat treatment, in particular quenching, the physical thickness of this barrier layer is between 30 and 50 nm.
  • the smoothing layer (between the TCO and the photovoltaic material) is preferably based on:
  • tin oxide SnO 2 for example SnO 2 ISb or Al,
  • Doping refers here to the presence of at least one other metallic element in the layer, in an atomic proportion of metals (or oxygen element) ranging from 0.5 to 10%.
  • a mixed oxide is here an oxide of metal elements in which each metal element is present in an atomic proportion of metals (excluding oxygen element) of more than 10%.
  • the electrode coating must be transparent. It must thus present, deposited on the substrate, in the wavelength range between
  • the substrate coated with the stack acting as electrode coating is not very transparent. It may for example have, before this heat treatment a light transmission in the visible less than 65%, or even less than 50%.
  • the heat treatment may result not from quenching, but may be the consequence of a manufacturing step of the photovoltaic cell.
  • its manufacturing process requires a hot deposition phase, in a temperature range between 500 and 700 ° C. This thermal contribution during the deposition of the functional layer on the electrode-forming stack is sufficient to induce, within this stack, physico-chemical transformations leading to a modification of the the crystalline structure and consequently to an improvement of the light transmission and the electrical conductivity of the electrode.
  • the electrode coating is transparent before heat treatment as it has after the heat treatment, in the wavelength range between 300 and 1200 nm, a minimum average light transmission of 65% or 75% and more preferably 85% or more, especially at least 90%.
  • the stack does not have in absolute the best light transmission possible, but has the best possible light transmission in the context of the cell photovoltaic device according to the invention, that is to say in the QE quantum efficiency range of the photovoltaic material in question.
  • the quantum efficiency QE is in a known manner the expression of the probability (between 0 and 1) that an incident photon with a wavelength according to the abscissa is transformed into an electron-hole pair .
  • the maximum absorption wavelength ⁇ m that is to say the wavelength at which the quantum efficiency is maximum, is of the order of 600 nm for cadmium telluride.
  • the transparent conductive layer is preferably deposited in a crystallized form or in an amorphous form but which becomes crystallized after heat treatment, on a thin dielectric layer which
  • anchor layer (Then called “anchor layer” because promoting the proper crystalline orientation of the metal layer deposited thereon).
  • the transparent conductive layer is thus preferably deposited over one or even directly onto an oxide-based anchor layer, in particular based on zinc oxide or on the basis of mixed zinc oxide. and tin, optionally doped, optionally with aluminum (the doping is understood in a usual way as exposing a presence of the element in an amount of 0.1 to 10% by molar mass of metal element in the layer and the term "base-based” refers in a usual manner to a layer containing predominantly the material, the expression "based on” thus covers the doping of this material by another), or base of zinc oxide and tin oxide, optionally doped one and / or the other.
  • the physical thickness (or actual thickness) of the anchoring layer is preferably between 2 and 30 nm and more preferably between 3 and 20 nm.
  • This anchoring layer is a material which preferably has a resistivity p (defined by the product of the resistance per square of the layer by its thickness) such that 5 m ⁇ .cm ⁇ p ⁇ 200 ⁇ .cm.
  • the stack is generally obtained by a succession of deposits made by a technique using the vacuum such as sputtering possibly assisted by magnetic field.
  • the smoothing layer above the transparent conductive layer preferably comprises a layer based on a mixed oxide, in particular based on tin oxide, or on indium oxide (In 2 O 3 ) or on mixed oxide, in particular based on mixed oxide of zinc, tin, antimony.
  • the physical thickness of this smoothing layer is between 2 and 50 nm.
  • surfacing of the transparent conductive layer by filling spaces resulting from the crystallization of the transparent conductive layer the latter also makes it possible to adapt the output work of the electrode.
  • This smoothing layer also has a role of electrical insulation between the front electrode and the functional layer, and prevents short circuits between these two layers and is a material which preferably has a resistivity p of a sequence of magnitude greater than the conductive layer such that 5 m ⁇ .cm ⁇ p ⁇ 200 ⁇ .cm.
  • the substrate may comprise a coating based on photovoltaic material, especially based on cadmium, above the electrode coating opposite the front face substrate.
  • a preferred structure of front-face substrate according to the invention is thus of the type: substrate / electrode coating / smoothing layer / photovoltaic material.
  • the photovoltaic material is based on Cadmium, to choose an architectural glazing for vehicle or building applications and resistant to the heat treatment of quenching, called “quenching” or “quenching”.
  • All the layers of the electrode coating are preferably deposited by a vacuum deposition technique, but it is not excluded, however, that the first or the first layers of the stack may be deposited by a another technique, for example by a thermal decomposition technique of the pyrolysis or CVD type, optionally under vacuum.
  • FIG. 1 illustrates a solar cell front face substrate according to a first embodiment of FIG. the invention, coated with a transparent conductive oxide electrode coating;
  • FIG. 2 illustrates a solar cell front face substrate according to a second embodiment of the invention, coated with a conductive transparent oxide electrode coating and incorporating an anchoring layer;
  • FIG. 3 illustrates a solar cell front face substrate according to a third embodiment of the invention, coated with a conductive transparent oxide electrode coating and incorporating an alkaline barrier layer,
  • FIG. 4 illustrates a solar cell front face substrate according to the invention according to a fourth embodiment of the invention, coated with a conductive transparent oxide electrode coating and incorporating both an anchoring layer and a alkali barrier layer,
  • FIG. 5 illustrates a sectional diagram of a photovoltaic cell.
  • FIG. 1 illustrates a photovoltaic cell front-facing substrate 10 according to the invention with an absorbent photovoltaic material 200, said substrate 10 comprising, on a main surface, a transparent electrode coating 100 consisting of a TCO, otherwise known as a transparent conductive layer.
  • a transparent electrode coating 100 consisting of a TCO, otherwise known as a transparent conductive layer.
  • the front-face substrate 10 is disposed in the photovoltaic cell such that the front-face substrate 10 is the first substrate crossed by the incident radiation R, before reaching the photovoltaic material 200.
  • the substrate 10 furthermore comprises, between the transparent conductive layer 100 and the photovoltaic material 200, a smoothing layer 22.
  • FIG. 2 differs from FIG. 1 in that a conductive layer 23 is interposed between the conductive layer 100 and the substrate 10.
  • FIG. 3 differs from FIG. 1 in that an alkaline barrier layer 24 is interposed between the conductive layer 100 and the substrate 10.
  • FIG. 4 incorporates the provisions of the solutions presented in FIGS. 2 and 3, namely that the transparent conductive layer is deposited on an anchoring layer 23, itself deposited on an alkaline barrier layer 24.
  • the conductive layer 100 of a thickness of between 500 and
  • 700 nm is based on aluminum doped zinc oxide (ZnO: Al), this layer is deposited on an anchoring layer based on zinc and tin mixed oxide, with a thickness between 2 and 30 nm and more preferably between 3 and 20 nm, for example 7 nm, itself deposited on an alkaline barrier layer 24, for example based on a dielectric material, in particular nitrides, oxides or oxynitrides. silicon, or nitrides, oxides or aluminum oxynitrides, used alone or in mixture, its thickness is between 30 and 50 nm.
  • ZnO aluminum doped zinc oxide
  • the transparent conductive layer 100 is coated with a smoothing layer 22, for example based on optionally doped tin oxide SnO 2 , for example SnO 2 : Sb or Al, or based on a mixed indium oxide. and tin ITO, based on indium oxide InO x Or based on a mixed oxide of zinc, tin, antimony SnZnSbO x , with a thickness between 5 and 50 nm.
  • the functional or photovoltaic layer 200 is based on a tellurium of
  • Example 1 corresponds to an electrode structure known from the prior art, it is V (extra clear 3 IDnDySi 3 N 4 (50 nm) / ZnO: Al (600 nm) in a photovoltaic cell based on of Cadmium
  • Example 2 corresponds to an electrode structure according to the invention, it is V (extra clear 3 mm) / Si 3 N 4 (50 nm) / SnZnOx: Sb (7 nm) / ZnO: Al ( 600 nm) / SnZnOx: Sb (7nm) in a photovoltaic cell made from Cadmium
  • FIG. 5 illustrates a photovoltaic cell 1 in section provided with a front-face substrate 10 according to the invention, through which incident radiation R and a back-face substrate 20 penetrate.
  • the photovoltaic material 200 for example of amorphous silicon or of crystalline or microcrystalline silicon or of cadmium telluride or of Copper lndium Diselenide (CuInSe 2 - CIS) or of Copper-Indium-Gallium-Selenium, is located between these two substrates . It consists of a layer of n-doped semiconductor material 220 and a p-doped semiconductor material layer 240, which will produce the electric current.
  • the electrode coatings 100, 300 interposed respectively between firstly the front-face substrate 10 and the layer of n-doped semiconductor material 220 and secondly between the p-doped semiconductor material layer 240 and the substrate of FIG. rear face 20 complete the electrical structure.
  • the electrode coating 300 may be based on silver or aluminum, or may also consist of a thin film stack comprising at least one metallic functional layer and according to the present invention.

Abstract

L'invention se rapporte à une cellule photovoltaïque (1 ) à matériau photovoltaïque absorbant, notamment à base de Cadmium, ladite cellule comportant un substrat (10) de face avant, notamment un substrat verrier transparent, comportant sur une surface principale, un revêtement électrode (100) transparent constitué d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche conductrice transparente, notamment à base d'oxyde de zinc éventuellement dopée, caractérisée en ce que l'électrode (100) comporte au moins une couche de lissage (22).

Description

CELLULE PHOTOVOLTAÏQUE ET SUBSTRAT DE CELLULE
PHOTOVOLTAÏQUE
L'invention se rapporte à un substrat de face avant de cellule photovoltaïque, notamment un substrat verrier transparent, ainsi qu'à une cellule photovoltaïque incorporant un tel substrat.
Dans une cellule photovoltaïque, un système photovoltaïque à matériau photovoltaïque qui produit de l'énergie électrique sous l'effet d'un rayonnement incident est positionné entre un substrat de face arrière et un substrat de face avant, ce substrat de face avant étant le premier substrat qui est traversé par le rayonnement incident avant qu'il n'atteigne le matériau photovoltaïque.
Dans la cellule photovoltaïque, le substrat de face avant comporte d'une manière habituelle en dessous d'une surface principale tournée vers le matériau photovoltaïque un revêtement électrode transparent en contact électrique avec le matériau photovoltaïque disposé dessous lorsque l'on considère que la direction principale d'arrivée du rayonnement incident est par le dessus. Ce revêtement électrode de face avant constitue ainsi, en général, la borne négative de la cellule solaire.
Bien sûr, la cellule solaire comporte aussi sur le substrat de face arrière un revêtement électrode qui constitue alors la borne positive de la cellule solaire, mais en général, le revêtement électrode du substrat de face arrière n'est pas transparent.
Le matériau utilisé habituellement pour le revêtement électrode transparent du substrat de face avant est en général un matériau à base d'oxyde transparent conducteur (« TCO » en anglais), comme par exemple un matériau à base d'oxyde d'indium et d'étain (ITO), ou à base d'oxyde de zinc dopé à l'aluminium (ZnO:AI) ou dopé au bore (ZnO:B), ou dopé au gallium, ou dopé à l'indium, ou dopé au titane, ou dopé au vanadium (au sens de l'invention, pour les composés précédents à base d'oxyde de zinc, le dopage s'entend pour une fraction massique inférieure à 10 ou encore à base d'oxyde d'étain dopé au fluor (SnO2:F), ou encore en oxyde mixte de zinc et d'indium (IZO), ou encore à base d'oxyde d'étain dopé au fluor (SnO2:F).
Ces matériaux sont déposés par voie chimique, comme par exemple par dépôt de vapeur chimique (« CVD »), éventuellement améliorée par plasma (« PECVD ») ou par voie physique, comme par exemple par dépôt sous vide par pulvérisation cathodique, éventuellement assistée par champ magnétique
(« Magnétron »).
Toutefois, pour obtenir la conduction électrique souhaitée, ou plutôt la faible résistance souhaitée, le revêtement électrode à base de TCO doit être déposé à une épaisseur physique relativement importante, de l'ordre de 500 à 1 000 nm et même parfois plus, ce qui coûte cher eu égard au prix de ces matériaux lorsqu'ils sont déposés en couches minces.
Lorsque le procédé de dépôt nécessite un apport de chaleur, cela augmente encore le coût de fabrication. II n'est donc pas possible avec les revêtements électrode à base de
TCO d'optimiser indépendamment la conductivité du revêtement électrode et sa transparence.
L'art antérieur connaît de la demande internationale de brevet WO
2007092120 un procédé de fabrication de cellule solaire dans lequel le revêtement électrode transparent est constitué d'un empilement de couches minces déposé sur une face principale du substrat de face avant, ce revêtement comportant au moins une couche de type TCO à base de oxyde de zinc dopé aluminium (ZnO :AI) ou d'oxyde d'oxyde d'étain dopé à l'antimoine (SnO2 : Sb). Le principal inconvénient de cet art antérieur réside dans le fait que les matériaux sont déposés à température ambiante et par une technique de pulvérisation magnétron et les couches ainsi obtenues sont de nature amorphe ou moins cristallisées que les couches obtenues par dépôt à chaud, et donc faiblement ou moyennement conductrices électriquement. Il est donc nécessaire de leur faire subir un traitement thermique, par exemple de type trempe, pour augmenter la cristallinité de la couche, ce qui améliore également la transmission lumineuse.
Toutefois, cette solution peut encore être améliorée. L'art antérieur connaît aussi le brevet américain US 6 169 246 qui porte sur une cellule photovoltaïque à matériau photovoltaïque absorbant à base de Cadmium, ladite cellule comportant un substrat de face avant verrier transparent comportant sur une surface principale un revêtement électrode transparent constitué d'un oxyde conducteur transparent TCO.
Selon ce document, au-dessus du revêtement électrode en TCO et en dessous du matériau photovoltaïque est interposée une couche tampon en stannate de zinc qui ne fait donc partie ni du revêtement électrode en TCO, ni du matériau photovoltaïque. Cette couche possède en outre l'inconvénient d'être très difficile à déposer par des techniques de pulvérisation magnétron, la cible incorporant ce matériau étant de nature peu conductrice. L'emploi de ce type de cible isolante dans un « coater » magnétron génère lors de la pulvérisation beaucoup d'arcs, provoquant de nombreux défauts dans la couche déposée. Un but important de l'invention est de permettre que le transport de charge entre le revêtement électrode et le matériau photovoltaïque, en particulier à base de Cadmium, soit facilement contrôlé et que l'efficacité de la cellule puisse être en conséquence améliorée.
Un autre but important est aussi de réaliser un revêtement électrode transparent à base de couches minces qui soit simple à réaliser et le moins cher possible à fabriquer industriellement.
L'invention a ainsi pour objet, dans son acception la plus large, une cellule photovoltaïque à matériau photovoltaïque absorbant notamment à base de Cadmium, ladite cellule comportant un substrat de face avant, notamment un substrat verrier transparent, comportant sur une surface principale un revêtement électrode transparent constitué d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche conductrice transparente, notamment à base d'oxyde de zinc éventuellement dopée, et au moins une couche de lissage conductrice électriquement. Dans une variante préférée de l'invention, la couche conductrice transparente est à base d'oxyde de zinc, éventuellement dopée, notamment à base d'aluminium, ou de bore, ou de Titane, ou d'indium, ou de vanadium. - A -
Son épaisseur physique est de préférence comprise entre 300 et 900 nm, de manière encore plus préférentielle entre 400 et 700 nm. La couche conductrice transparente est déposée sur une couche d'ancrage, destinée à favoriser l'orientation cristalline adéquate de la couche conductrice déposée dessus), cette couche d'ancrage est notamment à base d'oxyde mixte de zinc et d'étain ou à base d'oxyde mixte d'indium et d'étain (ITO).
Dans une autre variante préférée de l'invention, la couche conductrice transparente est déposée sur une couche présentant une fonction de barrière chimique à la diffusion, et à particulier à la diffusion du sodium provenant du substrat, protégeant alors le revêtement formant l'électrode, et plus particulièrement la couche conductrice, notamment lors d'un éventuel traitement thermique, notamment de trempe, l'épaisseur physique de cette couche barrière est comprise entre 30 et 50 nm. La couche de lissage (entre le TCO et le matériau photovoltaïque) est, de préférence, à base :
- d'oxyde d'étain SnO2 éventuellement dopé, comme par exemple SnO2ISb Ou AI,
- ou à base d'un oxyde mixte d'indium et d'étain ITO, - ou à base d'oxyde d'indium InOx, d'un oxyde mixte de zinc, d'étain, d'antimoine SnxZnySbzOw, d'un oxyde mixte zinc, étain, aluminium, SnxZnyAlzOw, éventuellement non stœchiométrique cet oxyde étant éventuellement non stœchiométrique.
Le dopage s'entend ici de la présence d'au moins un autre élément métallique dans la couche, dans une proportion atomique de métaux (or élément oxygène) allant de 0,5 à 10 %.
Un oxyde mixte est ici un oxyde d'éléments métalliques dont chaque élément métallique est présent dans une proportion atomique de métaux (hors élément oxygène) de plus de 10 %. Ainsi, le revêtement électrode doit être transparent. Il doit ainsi présenter, déposé sur le substrat, dans la plage de longueur d'onde entre
300 et 1200 nm, une transmission lumineuse moyenne minimum de 65 %, voire de 75 % et de préférence encore de 85 % ou plus encore notamment d'au moins 90 %.
Si le substrat de face avant doit subir un traitement thermique, notamment de trempe, après le dépôt des couches minces et avant son intégration dans la cellule photovoltaïque, il est tout à fait possible qu'avant le traitement thermique le substrat revêtu de l'empilement agissant en tant que revêtement électrode soit peu transparent. Il peut par exemple avoir, avant ce traitement thermique une transmission lumineuse dans le visible inférieure à 65 %, voire même inférieure à 50 %.
Le traitement thermique peut résulter non pas d'une trempe, mais être la conséquence d'une étape de fabrication de la cellule photovoltaïque. Ainsi, dans le cadre de la fabrication de cellule photovoltaïque dont la couche fonctionnelle, celle qui assure la conversion énergétique entre les rayons lumineux et l'énergie électrique, est à base de Cadmium, son processus de fabrication nécessite une phase de dépôt à chaud, dans une gamme de température comprise entre 500 à 7000C. Cet apport thermique lors du dépôt de la couche fonctionnelle sur l'empilement formant électrode est suffisant pour induire, au sein de cet empilement, des transformations physico-chimiques conduisant à une modification de la structure cristalline et par voie de conséquence à une amélioration de la transmission lumineuse et de la conductivité électrique de l'électrode. L'important est que le revêtement électrode soit transparent avant traitement thermique tel qu'il présente après le traitement thermique, dans la plage de longueur d'onde entre 300 et 1200 nm, une transmission lumineuse moyenne minimum de 65 %, voire de 75 % et de préférence encore de 85 % ou plus encore notamment d'au moins 90 %. Par ailleurs, dans le cadre de l'invention, l'empilement ne présente pas dans l'absolu la meilleure transmission lumineuse possible, mais présente la meilleure transmission lumineuse possible dans le contexte de la cellule photovoltaïque selon l'invention, c'est-à-dire dans la gamme d'efficacité quantique QE du matériau photovoltaïque considérée.
Il est rappelé ici que l'efficacité quantique QE est d'une manière connue l'expression de la probabilité (entre 0 et 1 ) qu'un photon incident avec une longueur d'onde selon l'abscisse soit transformé en paire électron-trou.
La longueur d'onde maximum d'absorption λm, c'est-à-dire la longueur d'onde à laquelle l'efficacité quantique est maximum est de l'ordre de 600 nm pour du Tellure de Cadmium.
La couche conductrice transparente est, de préférence, déposée sous une forme cristallisée ou sous une forme amorphe mais qui devient cristallisée après traitement thermique, sur une couche diélectrique mince qui
(appelée alors « couche d'ancrage » car favorisant l'orientation cristalline adéquate de la couche métallique déposée dessus).
La couche conductrice transparente est ainsi, de préférence, déposée au-dessus d'une, voire directement sur une, couche d'ancrage à base d'oxyde, notamment à base d'oxyde de zinc ou à base d'oxyde mixte de zinc et d'étain, éventuellement dopé, éventuellement à l'aluminium (le dopage s'entend d'une manière habituelle comme exposant une présence de l'élément dans une quantité de 0,1 à 10 % en masse molaire d'élément métallique dans la couche et l'expression « à base de » s'entend d'une manière habituelle d'une couche contenant majoritairement le matériau ; l'expression « à base de » couvre ainsi le dopage de ce matériau par un autre), ou à base d'oxyde de zinc et d'oxyde d'étain, éventuellement dopé l'un et/ou l'autre. L'épaisseur physique (ou réelle) de la couche d'ancrage est de préférence comprise entre 2 et 30 nm et de préférence encore comprise entre 3 et 20 nm.
Cette couche d'ancrage est un matériau qui présente, de préférence, une résistivité p (définie par le produit de la résistance par carré de la couche par son épaisseur) telle que 5 mΩ.cm <p < 200 Ω.cm.
L'empilement est généralement obtenu par une succession de dépôts effectués par une technique utilisant le vide comme la pulvérisation cathodique éventuellement assistée par champ magnétique. La couche de lissage au dessus de la couche conductrice transparente comporte, de préférence une couche à base d'oxyde mixte, en particulier à base d'oxyde d'étain, ou d'oxyde d'Indium (In2O3) ou d'oxyde mixte, en particulier à base d'oxyde mixte de zinc, d'étain, d'antimoine. L'épaisseur physique de cette couche de lissage est comprise entre 2 et 50 nm. Outre ses propriétés de lissage, surfaçage de la couche conductrice transparente par comblement des espaces résultant de la cristallisation de la couche conductrice transparente, cette dernière permet d'adapter également le travail de sortie de l'électrode. Cette couche de lissage a également un rôle d'isolation électrique entre l'électrode avant et la couche fonctionnelle, et prévient des courts-circuits entre ces 2 couches et est un matériau qui présente, de préférence, une résistivité p d'un ordre de grandeur plus grande que la couche conductrice telle que 5 mΩ.cm <p < 200 Ω.cm. Le substrat peut comporter un revêtement à base de matériau photovoltaïque, notamment à base de Cadmium, au-dessus du revêtement électrode à l'opposé du substrat de face avant.
Une structure préférée de substrat de face avant selon l'invention est ainsi du type : substrat / revêtement électrode / couche de lissage/matériau photovoltaïque.
Il est ainsi particulier intéressant, lorsque le matériau photovoltaïque est à base de Cadmium, de choisir un vitrage architectural pour des applications véhicules ou bâtiments et résistant au traitement thermique de trempe, appelé « trempable » ou « à tremper ». Toutes les couches du revêtement électrode sont, de préférence, déposées par une technique de dépôt sous vide, mais il n'est toutefois pas exclu que la première ou les premières couches de l'empilement puisse(nt) être déposée(s) par une autre technique, par exemple par une technique de décomposition thermique de type pyrolyse ou par CVD, éventuellement sous vide.
Avantageusement en outre, le revêtement électrode selon l'invention peut tout à fait être utilisée en tant que revêtement électrode de face arrière, en particulier lorsqu'il est souhaité qu'au moins une petite partie du rayonnement incident traverse complètement la cellule photovoltaïque.
Les détails et caractéristiques avantageuses de l'invention ressortent des exemples non limitatifs suivants, illustrés à l'aide des figures ci-jointes : - La figure 1 illustre un substrat de face avant de cellule solaire l'invention selon un premier mode de réalisation de l'invention, revêtu d'un revêtement électrode en oxyde transparent conducteur ;
- La figure 2 illustre un substrat de face avant de cellule solaire selon un deuxième mode de réalisation de l'invention, revêtu d'un revêtement électrode en oxyde transparent conducteur et incorporant une couche d'ancrage ;
- La figure 3 illustre un substrat de face avant de cellule solaire selon un troisième mode de réalisation de l'invention, revêtu d'un revêtement électrode en oxyde transparent conducteur et incorporant une couche barrière aux alcalins,
- La figure 4 illustre un substrat de face avant de cellule solaire selon l'invention selon un quatrième mode de réalisation de l'invention, revêtu d'un revêtement électrode en oxyde transparent conducteur et incorporant à la fois une couche d'ancrage et une couche barrière aux alcalins,
- La figure 5 illustre un schéma en coupe d'une cellule photovoltaïque.
Dans les figures 1 , 2, 3, 4 et 5, les proportions entre les épaisseurs des différents revêtements, couches, matériaux ne sont pas rigoureusement respectées afin de faciliter leur lecture.
La figure 1 illustre un substrat 10 de face avant de cellule photovoltaïque selon l'invention à matériau photovoltaïque 200 absorbant, ledit substrat 10 comportant sur une surface principale un revêtement électrode 100 transparent constitué d'un TCO, autrement appelée couche conductrice transparente.
Le substrat 10 de face avant est disposé dans la cellule photovoltaïque de telle manière que le substrat 10 de face avant est le premier substrat traversé par le rayonnement incident R, avant d'atteindre le matériau photovoltaïque 200.
Le substrat 10 comporte par ailleurs entre la couche conductrice transparente 100 et le matériau photovoltaïque 200, une couche de lissage 22.
La figure 2 diffère de la figure 1 par le fait que l'on interpose entre la couche conductrice 100 et le substrat 10, une couche d'ancrage 23.
La figure 3 diffère de la figure 1 par le fait que l'on interpose entre la couche conductrice 100 et le substrat 10, une couche de barrière aux alcalins 24.
La figure 4 incorpore les dispositions des solutions présentées au niveau des figures 2 et 3, à savoir que la couche conductrice transparente est déposée sur une couche d'ancrage 23, elle-même déposée sur une couche barrière aux alcalins 24. La couche conductrice 100, d'une épaisseur comprise entre 500 et
700 nm est à base d'oxyde de zinc dopé aluminium (ZnO :AI), cette couche est déposée sur une couche d'ancrage à base de d'oxyde mixte de zinc et d'étain, selon une épaisseur entre 2 et 30 nm et de préférence encore comprise entre 3 et 20 nm, par exemple 7 nm, elle-même déposée sur une couche barrière aux alcalins 24, par exemple à base d'un matériau diélectrique, notamment de nitrures, d'oxydes ou d'oxynitrures de silicium, ou de nitrures, d'oxydes ou d'oxynitrures d'aluminium, utilisés seuls ou en mélange, son épaisseur est comprise entre 30 et 50 nm.
La couche conductrice transparente 100 est revêtue d'une couche de lissage 22 par exemple à base d'oxyde d'étain SnO2 éventuellement dopé, comme par exemple SnO2:Sb ou Al, ou à base d'un oxyde mixte d'indium et d'étain ITO, à base d'oxyde d'indium InOxOu encore à base d'un oxyde mixte de zinc, d'étain, d'antimoine SnZnSbOx, selon une épaisseur comprise entre 5 et 50 nm. La couche fonctionnelle ou photovoltaïque 200 est à base de Tellure de
Cadmium. L'exemple 1 correspond à une structure d'électrode connue de l'art antérieur, il s'agit V(extra clair de 3 IDnDySi3N4 (50 nm)/ZnO :AI (600 nm) dans une cellule photovoltaïque à base de Cadmium
On obtient les paramètres de fonctionnement de la cellule suivants :
L'exemple 2 correspond à une structure d'électrode selon l'invention, il s'agit V(extra clair de 3 mm)/Si3N4 (50 nm)/SnZnOx :Sb (7 nm)/ZnO :AI (600 nm)/SnZnOx :Sb (7nm) dans une cellule photovoltaïque à base de Cadmium
On obtient les paramètres de fonctionnement de la cellule suivants :
Comme on peut le voir tous les paramètres de fonctionnement de la cellule sont améliorés par rapport à ceux de l'art antérieur
La figure 5 illustre une cellule photovoltaïque 1 en coupe pourvue d'un substrat 10 de face avant selon l'invention, par lequel pénètre un rayonnement incident R et d'un substrat de face arrière 20.
Le matériau photovoltaïque 200, par exemple en silicium amorphe ou en silicium cristallin ou microcristallin ou encore en Tellure de Cadmium ou en Diselenure de Cuivre lndium (CuInSe2 - CIS) ou en Cuivre-Indium-Gallium- Sélénium, est situé entre ces deux substrats. Il est constitué d'une couche de matériau semi-conducteur dopé n 220 et une couche de matériau semiconducteur dopé p 240, qui vont produire le courant électrique. Les revêtements électrodes 100, 300 intercalés respectivement entre d'une part le substrat 10 de face avant et la couche de matériau semi-conducteur dopé n 220 et d'autre part entre la couche de matériau semi-conducteur dopé p 240 et le substrat de face arrière 20 complètent la structure électrique. Le revêtement électrode 300 peut être à base d'argent ou d'aluminium, ou peut aussi être constitué d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche fonctionnelle métallique et conforme à la présente invention.
La présente invention est décrite dans ce qui précède à titre d'exemple. Il est entendu que l'homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de l'invention sans pour autant sortir du cadre du brevet tel que défini par les revendications.

Claims

REVENDICATIONS
1. Cellule photovoltaïque (1 ) à matériau photovoltaïque absorbant, à base de Cadmium, ladite cellule comportant un substrat (10) de face avant, notamment un substrat verrier transparent, comportant sur une surface principale un revêtement électrode (100) transparent constitué d'un empilement de couches minces comportant au moins une couche conductrice transparente, notamment à base d'oxyde de zinc dopée, caractérisée en ce que l'électrode (100) comporte au moins une couche de lissage conductrice électriquement (22) à base d'oxyde d'étain SnO2 dopé Al, d'un oxyde mixte de zinc, d'étain, d'antimoine SnxZnySbzOw, d'un oxyde mixte zinc, étain, aluminium, SnxZnyAlzOw, éventuellement non stœchiométrique.
2. Cellule photovoltaïque (1 ) selon la revendication 1 , caractérisée en ce qu'elle comporte entre le substrat (10) et la couche conductrice transparente (100) au moins une couche d'ancrage (23).
3. Cellule photovoltaïque (1 ) selon la revendication 2, caractérisée en ce que la couche d'ancrage (23) est à base d'oxyde zinc ou à base d'oxyde mixte de zinc et d'étain ou à base d'oxyde mixte d'indium et d'étain (ITO).
4. Cellule photovoltaïque (1 ) selon la revendication 1 , caractérisée en ce qu'elle comporte entre le substrat (10) et la couche conductrice transparente (100) au moins une couche barrière aux alcalins (24).
5. Cellule photovoltaïque (1 ) selon la revendication 4, caractérisée en ce que la couche barrière aux alcalins (24) est à base d'un matériau diélectrique, notamment de nitrures, d'oxydes ou d'oxynitrures de silicium, ou de nitrures, d'oxydes ou d'oxynitrures d'aluminium, utilisés seuls ou en mélange d'oxyde zinc ou à base d'oxyde mixte de zinc et d'étain.
6. Cellule photovoltaïque (1 ) selon la revendication 1 , caractérisée en ce que la couche de lissage (22) présente une résistivité p comprise entre 5 mΩ.cm et 200 Ω.cm.
7. Cellule photovoltaïque (1 ) selon la revendication 2 ou la revendication 3, caractérisée en ce que la couche d'ancrage (23) présente une résistivité p comprise entre 5 mΩ.cm et 200 Ω.cm.
8. Cellule photovoltaïque (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comporte un revêtement à base de matériau photovoltaïque (200), notamment à base de Cadmium, au-dessus du revêtement électrode (100), à l'opposé du substrat (10).
9. Substrat (10) revêtu d'un empilement de couches minces pour une cellule photovoltaïque (1 ) selon l'une quelconque des revendications précédentes, notamment substrat pour vitrage architectural, notamment substrat pour vitrage architectural « trempable » ou « à tremper ».
10. Utilisation d'un substrat revêtu d'un empilement de couches minces pour réaliser un substrat (10) de face avant de cellule photovoltaïque (1 ), en particulier une cellule photovoltaïque (1 ) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, ledit substrat comportant un revêtement électrode (100) transparent constitué d'un empilement de couches minces comportant au une couche conductrice transparente, notamment à base d'oxyde de zinc, et au moins une couche de lissage.
11. Utilisation selon la revendication précédente dans laquelle le substrat (10) comportant le revêtement électrode (100) est un substrat pour vitrage architectural, notamment un substrat pour vitrage architectural « trempable » ou « à tremper ».
EP09769481A 2008-06-02 2009-05-27 Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque Withdrawn EP2286458A2 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0853601A FR2932009B1 (fr) 2008-06-02 2008-06-02 Cellule photovoltaique et substrat de cellule photovoltaique
PCT/FR2009/050984 WO2009156640A2 (fr) 2008-06-02 2009-05-27 Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2286458A2 true EP2286458A2 (fr) 2011-02-23

Family

ID=40328499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09769481A Withdrawn EP2286458A2 (fr) 2008-06-02 2009-05-27 Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20090293945A1 (fr)
EP (1) EP2286458A2 (fr)
JP (1) JP2011522433A (fr)
KR (1) KR20110014168A (fr)
CN (1) CN102047435A (fr)
FR (1) FR2932009B1 (fr)
WO (1) WO2009156640A2 (fr)

Families Citing this family (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8017860B2 (en) 2006-05-15 2011-09-13 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials
US8071179B2 (en) 2007-06-29 2011-12-06 Stion Corporation Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials
US8759671B2 (en) 2007-09-28 2014-06-24 Stion Corporation Thin film metal oxide bearing semiconductor material for single junction solar cell devices
US8287942B1 (en) 2007-09-28 2012-10-16 Stion Corporation Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material
US7998762B1 (en) 2007-11-14 2011-08-16 Stion Corporation Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8642138B2 (en) 2008-06-11 2014-02-04 Stion Corporation Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions
US8003432B2 (en) 2008-06-25 2011-08-23 Stion Corporation Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material
US9087943B2 (en) 2008-06-25 2015-07-21 Stion Corporation High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material
US7855089B2 (en) 2008-09-10 2010-12-21 Stion Corporation Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials
US8026122B1 (en) 2008-09-29 2011-09-27 Stion Corporation Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8008110B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8476104B1 (en) 2008-09-29 2013-07-02 Stion Corporation Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8008112B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8394662B1 (en) 2008-09-29 2013-03-12 Stion Corporation Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8008111B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk copper species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8501521B1 (en) 2008-09-29 2013-08-06 Stion Corporation Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8236597B1 (en) 2008-09-29 2012-08-07 Stion Corporation Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8425739B1 (en) 2008-09-30 2013-04-23 Stion Corporation In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials
US7863074B2 (en) 2008-09-30 2011-01-04 Stion Corporation Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells
US8383450B2 (en) 2008-09-30 2013-02-26 Stion Corporation Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials
US7947524B2 (en) 2008-09-30 2011-05-24 Stion Corporation Humidity control and method for thin film photovoltaic materials
US7910399B1 (en) 2008-09-30 2011-03-22 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8741689B2 (en) 2008-10-01 2014-06-03 Stion Corporation Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials
US20110018103A1 (en) 2008-10-02 2011-01-27 Stion Corporation System and method for transferring substrates in large scale processing of cigs and/or cis devices
US8435826B1 (en) 2008-10-06 2013-05-07 Stion Corporation Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8003430B1 (en) * 2008-10-06 2011-08-23 Stion Corporation Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8168463B2 (en) 2008-10-17 2012-05-01 Stion Corporation Zinc oxide film method and structure for CIGS cell
US8344243B2 (en) 2008-11-20 2013-01-01 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction
US8241943B1 (en) 2009-05-08 2012-08-14 Stion Corporation Sodium doping method and system for shaped CIGS/CIS based thin film solar cells
US8372684B1 (en) 2009-05-14 2013-02-12 Stion Corporation Method and system for selenization in fabricating CIGS/CIS solar cells
TW201101513A (en) * 2009-05-18 2011-01-01 First Solar Inc Cadmium stannate TCO structure with diffusion barrier layer and separation layer
TW201101514A (en) * 2009-05-18 2011-01-01 First Solar Inc Silicon nitride diffusion barrier layer for cadmium stannate TCO
US8507786B1 (en) 2009-06-27 2013-08-13 Stion Corporation Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells
US8398772B1 (en) 2009-08-18 2013-03-19 Stion Corporation Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity
US8809096B1 (en) 2009-10-22 2014-08-19 Stion Corporation Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials
US20110100446A1 (en) * 2009-11-05 2011-05-05 Guardian Industries Corp. High haze transparent contact including ion-beam treated layer for solar cells, and/or method of making the same
US8502066B2 (en) * 2009-11-05 2013-08-06 Guardian Industries Corp. High haze transparent contact including insertion layer for solar cells, and/or method of making the same
FR2947954A1 (fr) * 2009-12-11 2011-01-14 Commissariat Energie Atomique Cellule texturee a rendement de conversion eleve comportant une zone texturee recouverte par une bi-couche antireflet
WO2011087895A2 (fr) * 2010-01-14 2011-07-21 Pilkington Group Limited Panneau photovoltaïque et procédé de réalisation associé
US11155493B2 (en) * 2010-01-16 2021-10-26 Cardinal Cg Company Alloy oxide overcoat indium tin oxide coatings, coated glazings, and production methods
US8859880B2 (en) * 2010-01-22 2014-10-14 Stion Corporation Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices
US8263494B2 (en) 2010-01-25 2012-09-11 Stion Corporation Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels
CN103384919A (zh) * 2010-03-18 2013-11-06 第一太阳能有限公司 具有结晶层的光伏器件
US9096930B2 (en) 2010-03-29 2015-08-04 Stion Corporation Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices
US8142521B2 (en) * 2010-03-29 2012-03-27 Stion Corporation Large scale MOCVD system for thin film photovoltaic devices
US20120060923A1 (en) * 2010-03-31 2012-03-15 Zhibo Zhao Photovoltaic device barrier layer
JP2011222687A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Tosoh Corp 太陽電池
WO2011143404A2 (fr) * 2010-05-13 2011-11-17 First Solar, Inc Couche conductrice de dispositif photovoltaïque
FR2961954B1 (fr) * 2010-06-25 2012-07-13 Saint Gobain Cellule comprenant un materiau photovoltaique a base de cadmium
FR2961953B1 (fr) * 2010-06-25 2012-07-13 Saint Gobain Cellule comprenant un matériau photovoltaïque a base de cadmium
US8461061B2 (en) 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
US20120067414A1 (en) * 2010-09-22 2012-03-22 Chungho Lee CdZnO OR SnZnO BUFFER LAYER FOR SOLAR CELL
US8628997B2 (en) 2010-10-01 2014-01-14 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells
US8998606B2 (en) 2011-01-14 2015-04-07 Stion Corporation Apparatus and method utilizing forced convection for uniform thermal treatment of thin film devices
US8728200B1 (en) 2011-01-14 2014-05-20 Stion Corporation Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials
WO2013020864A2 (fr) * 2011-08-10 2013-02-14 Saint-Gobain Glass France Module solaire avec perte de puissance réduite et procédé de fabrication dudit module solaire
US8436445B2 (en) 2011-08-15 2013-05-07 Stion Corporation Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices
KR20140117484A (ko) * 2012-01-27 2014-10-07 가부시키가이샤 가네카 투명 전극 부착 기판 및 그 제조 방법
KR101880153B1 (ko) 2012-04-05 2018-07-20 삼성전자주식회사 혼성 금속 산화물 및 그 형성 방법과 상기 혼성 금속 산화물을 포함하는 태양 전지
CN104617178B (zh) * 2015-02-03 2017-04-19 浙江大学 一种紫外探测器及其制备方法
US10672921B2 (en) * 2015-03-12 2020-06-02 Vitro Flat Glass Llc Article with transparent conductive layer and method of making the same
JP2021012948A (ja) * 2019-07-05 2021-02-04 Agc株式会社 透明電極基板及び太陽電池
JP2021012949A (ja) * 2019-07-05 2021-02-04 Agc株式会社 透明電極基板及び太陽電池
JP7160232B1 (ja) * 2020-11-30 2022-10-25 Agc株式会社 透明電極基板及び太陽電池

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2974485B2 (ja) * 1992-02-05 1999-11-10 キヤノン株式会社 光起電力素子の製造法
JP2756050B2 (ja) * 1992-03-03 1998-05-25 キヤノン株式会社 光起電力装置
JP2001060702A (ja) * 1999-06-18 2001-03-06 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光電変換装置用基板およびこれを用いた光電変換装置
EP1180774B1 (fr) * 2000-08-15 2006-10-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Dispositif de conversion photoélectrique et son procédé de fabrication
JP4229606B2 (ja) * 2000-11-21 2009-02-25 日本板硝子株式会社 光電変換装置用基体およびそれを備えた光電変換装置
WO2002091483A2 (fr) * 2001-05-08 2002-11-14 Bp Corporation North America Inc. Dispositif photovoltaique ameliore
US8093490B2 (en) * 2001-12-03 2012-01-10 Nippon Sheet Glass Company, Limited Method for forming thin film, substrate having transparent electroconductive film and photoelectric conversion device using the substrate
WO2003103085A1 (fr) * 2002-06-04 2003-12-11 新日本石油株式会社 Transducteur photoelectrique
US20050257824A1 (en) * 2004-05-24 2005-11-24 Maltby Michael G Photovoltaic cell including capping layer
US20070193624A1 (en) * 2006-02-23 2007-08-23 Guardian Industries Corp. Indium zinc oxide based front contact for photovoltaic device and method of making same
US20080029152A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Erel Milshtein Laser scribing apparatus, systems, and methods
US20080047602A1 (en) * 2006-08-22 2008-02-28 Guardian Industries Corp. Front contact with high-function TCO for use in photovoltaic device and method of making same
WO2008036769A2 (fr) * 2006-09-19 2008-03-27 Itn Energy Systems, Inc. Systèmes et procédés pour la collecte à deux faces et jonctions en tandem utilisant un dispositif photovoltaïque à couches minces
JP2008091532A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
US7964788B2 (en) * 2006-11-02 2011-06-21 Guardian Industries Corp. Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same
US20080115821A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Li Xu Multilayer transparent conductive oxide for improved chemical processing
US20080223430A1 (en) * 2007-03-14 2008-09-18 Guardian Industries Corp. Buffer layer for front electrode structure in photovoltaic device or the like

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2009156640A3 *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2932009B1 (fr) 2010-09-17
US20090293945A1 (en) 2009-12-03
WO2009156640A2 (fr) 2009-12-30
WO2009156640A3 (fr) 2011-01-06
US20110139237A1 (en) 2011-06-16
CN102047435A (zh) 2011-05-04
KR20110014168A (ko) 2011-02-10
JP2011522433A (ja) 2011-07-28
FR2932009A1 (fr) 2009-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2286458A2 (fr) Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque
US8334452B2 (en) Zinc oxide based front electrode doped with yttrium for use in photovoltaic device or the like
US7875945B2 (en) Rear electrode structure for use in photovoltaic device such as CIGS/CIS photovoltaic device and method of making same
EP2183787A2 (fr) Substrat de face avant de cellule photovoltaïque et utilisation d&#39;un substrat pour une face avant de cellule photovoltaïque
EP2777075B1 (fr) Substrat conducteur pour cellule photovoltaïque
EP2227829A1 (fr) Perfectionnements apportes a des elements capables de collecter de la lumiere
WO2010063973A1 (fr) Substrat de face avant de panneau photovoltaïque, panneau photovoltaïque et utilisation d&#39;un substrat pour une face avant de panneau photovoltaïque
EP2255372A2 (fr) Cellule photovoltaique et substrat de cellule photovoltaique
FR2922886A1 (fr) Substrat verrier revetu de couches a resistivite amelioree.
WO2010001013A2 (fr) Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque
EP2400555A1 (fr) Cellule comprenant un materiau photovoltaïque à base de cadmium
EP2676296A2 (fr) Substrat verrier transparent conducteur pour cellule photovoltaique
WO2010001014A2 (fr) Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque
FR2919114A1 (fr) Cellule photovoltaique et substrat de cellule photovoltaique
EP2400556A2 (fr) Cellule comprenant un materiau photovoltaïque à base de cadmium
FR3031240A3 (fr) Substrat conducteur pour cellule photovoltaique
EP2521183A2 (fr) Cellule photovoltaïque incorporant une couche tampon d&#39;oxyde(s) de zinc et d&#39;etain

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA RS

17P Request for examination filed

Effective date: 20110706

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: PETER, EMMANUELLE

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20130716

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20131127