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Gebiet der Erfindung
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Diese
Erfindung betrifft allgemein einen Tintenstrahldrucker und einen
Tintenstrahl-Druckkopf und genauer eine Temperaturmessvorrichtung
und einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis zum Einstellen
des Ausgangs der Temperaturmessvorrichtung.
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Hintergrund der Erfindung
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Tintenstrahldrucker
stoßen
Tinte auf ein Druckmedium, wie z. B. Papier, in gesteuerten Mustern
von eng beabstandeten Punkten aus. Um Farbbilder zu bilden, werden
Mehrfachtintenstrahl-Druckköpfe verwendet,
wobei jeder Druckkopf mit Tinte einer anderen Farbe aus einem verbundenen
Tintenbehälter
versorgt wird. Das Drucksystem kann entweder in einen Laufwagendrucker
oder einen Seitenbreiten-Drucker eingebaut sein. Ein Laufwagendrucker,
wie der Typ, der zum Beispiel in den
US-Patenten
4,571,599 und Re. 32,572 offenbart ist, umfasst im Allgemeinen
einen relativ kleinen Druckkopf, der Tintenkanäle und Düsen enthält. Der Inhalt dieser Patente
wird hiermit durch diesen Verweis aufgenommen. Der Druckkopf ist üblicherweise
dichtend an einem Tintenzuführbehälter befestigt
und die Kombination aus Druckkopf und Behälter bildet eine Patronenanordnung,
die hin- und herbewegt wird, um jeweils eine Informationsbahn auf
ein unbeweglich gehaltenes Aufzeichnungsmedium, wie Papier, zu drucken.
Nachdem die Bahn gedruckt wurde, wird das Papier um eine Entfernung
gleich der Höhe
der gedruckten Bahn vorwärtsbewegt,
so dass die nächste
gedruckte Bahn daran angrenzt. Der Vorgang wird wiederholt, bis
die gesamte Seite bedruckt ist. Der Seitenbreiten-Drucker umfasst
einen feststehenden Druckkopf mit einer Länge, die gleich oder größer als
die Breite des Papiers ist. Das Papier wird während des Druckvorgangs ständig an
dem Seitenbreiten-Druckkopf vorbei in einer Richtung senkrecht zur
Druckkopflänge
mit einer konstanten Geschwindigkeit bewegt. Ein Beispiel eines
Seitenbreiten-Druckers ist im
US-Patent
5,221,397 zu finden, dessen Inhalt hiermit durch Verweis
aufgenommen wird.
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Einbekanntes
Problem bei thermischen Tintenstrahldruckern ist die Verschlechterung
der Ausgabedruckqualität
aufgrund einer Veränderung
im Volumen der an den Tintenkopfdüsen ausgestoßenen Tinte
aufgrund von Schwankungen der Druckkopftemperaturen. Diese Temperaturen
erzeugen Veränderungen
in der Größe der ausgestoßenen Tropfen,
was zu der verschlechterten Druckqualität führt. Die Größe der ausgestoßenen Tropfen
verändert
sich durch die Druckkopftemperatur, da sich zwei Eigenschaften,
welche die Größe der Tropfen
steuern, mit der Druckkopftemperatur verändern: Die Viskosität der Tinte
und die Menge an Tinte, die durch einen Heizungswiderstand verdampft,
wenn dieser durch einen Druckimpuls angesteuert wird. Druckkopftemperaturschwankungen
treten häufig
beim Einschalten des Druckers auf, bei Änderungen in der Umgebungstemperatur,
und wenn sich die Druckerausgabe verändert.
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Wenn
Text, Graustufenbilder und/oder Farbbilder gedruckt werden, können sich
Dunkelheit, Kontrast und Farbwiedergabe durch die Druckkopftemperatur
verändern.
Um Text, Graphiken oder Bilder von höchster Qualität zu drucken,
muss die Druckkopftemperatur konstant gehalten werden. Außerdem muss
nicht nur die Druckkopftemperatur konstant gehalten werden, jeder
der Druckköpfe,
entweder innerhalb einer einzelnen Druckeinrichtung oder unter einer
Vielzahl von Einrichtungen, muss von Druckkopf zu Druckkopf einheitlich
drucken, so dass die gedruckte Ausgabe solcher Einrichtungen einheitlich
bleibt. Folglich muss die Kalibrierung der Temperatursensoren zwischen
den verschiedenen Druckköpfen
durchgeführt
werden.
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Verschiedene
Druckkopftemperatur-Steuersysteme und -verfahren sind im Stand der
Technik bekannt, um die Druckkopftemperatur zu messen und um die
gemessenen Temperatursignale zu verwenden, um Temperaturschwankungen
oder -anstiege zu kompensieren. Ebenso sind auch programmierbare
Schmelzsicherungsschaltkreise und Schmelzsicherungsverbindungen
bekannt.
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Im
US-Patent Nr. 4,551,685 wird
ein programmierbarer Verstärkungsrückkopplungsverstärker beschrieben.
Ein Dekodier- und Programmierschaltkreis zum Empfangen eines Eingangs-Programmierbefehlssignals
wird verwendet, um wahlweise die geeignete Sicherung durchzubrennen, oder
zu öffnen,
um eine gewünschte
Signalabschwächung
in einem beschriebenen Netzwerk zu erhalten. Nach der Programmierung
wird die Verstärkung
des Verstärkerschaltkreises,
die mit der Gesamtabschwächung
des Netzwerks zusammenhängt,
dauerhaft festgelegt und es ist nicht nötig, dass das Programmierungssignal
ständig
angelegt wird.
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Das
US-Patent Nr. 4,879,587 beschreibt eine
Schmelzsicherungsverbindung. Die Schmelzsicherungsverbindung umfast
ein Halbleitersubstrat, eine elektrisch isolierende Schicht auf
dem Substrat, ein Paar von Leiterelementen auf der Oberfläche der isolierenden
Schicht gegenüber
dem Substrat und eine Schmelzsicherungs-Leiterschicht auf der Oberfläche der
isolierenden Schicht gegenüber
dem Substrat, das die Leiterelemente elektrisch verbindet.
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Das
US-Patent Nr. 5,025,300 beschreibt eine
integrierte Schaltung mit einer leitfähigen Schmelzsicherungsverbindung,
die mit Laserenergie durchbrennen kann. Ein dielektrisches Material,
das die Sicherung bedeckt, wird weggeätzt, um die Sicherung freizulegen.
Das
US-Patent 5,075,690 von Kneezel
offenbart einen analogen Temperatursensor für einen Tintenstrahl-Druckkopf, der eine
genauere Reaktion erzielt, indem der Thermistor auf dem Druckkopfsubstrat
ausgebildet ist und aus dem gleichen Polysiliziummaterial gebildet
ist, wie die Widerstände,
die erwärmt
werden, um Tröpfchen
aus den Druckkopfdüsen
auszustoßen.
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Das
US-Patent Nr. 5,387,823 beschreibt
einen programmierbaren Schmelzsicherungs-Steuerschaltkreis mit einem
Haupt-Steuerschaltkreis mit einer ersten Schmelzsicherungsverbindung,
welche die Zufuhr von Strom zu einem programmierbaren Schmelzsicherungsspeicher
steuert. Wenn keine Ausgabe von Signalen von dem programmierbaren Schmelzsicherungsspeicher
erforderlich ist, wird die erste Schmelzsicherungsverbindung unterbrochen. Wenn
die Ausgabe von Signalen von dem programmierbaren Schmelzsicherungsspeicher
erforderlich ist, bleibt die erste Schmelzsicherungsverbindung nicht
unterbrochen und der programmierbare Schmelzsicherungsspeicher wird
programmiert, indem eine Schmelzsicherungsverbindung in jeder aus einer
Vielzahl von Paaren von Schmelzsicherungsverbindungen unterbrochen
wird.
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Das
US-Patent Nr. 5,388,134 beschreibt
einen IC-Temperaturdetektor, der einen temperaturabhängigen Oszillator
verwendet, um bis zu einer festgelegten Zahl zu zählen und
somit ein Zeitintervall zu erzeugen, das die Temperatur angibt (ein
Temperatur-Zeitintervall-Wandler).
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Das
US-Patent Nr. 5,467,113 beschreibt
einen Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf zum Ausgeben von Tinte mit
Heizeinrichtungen zum Erwärmen
einer Platine und Sensoren zum Erfassen der Temperatur der Platine.
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Die
EP-A-0526223 offenbart
einen Tintenstrahl-Druckkopf mit einem Temperaturerfassungselement
und einer Einrichtung zum Kalibrieren des Temperaturerfassungselements.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Tintenstrahl-Druckkopf
bereitgestellt, umfassend eine Temperaturmessvorrichtung mit einem
Ausgang, der ein Ausgangssignal gemäß einer gemessenen Temperatur
des Druckkopfs überträgt, wobei
der Druckkopf ferner einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
umfasst, der ein Vorschaumerkmal enthält. Der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
umfasst eine Schmelzsicherungsverbindung mit einem Schwellenwert, über welchem
die Schmelzsicherungsverbindung bei Aufbringung einer Schwellenwertbedingung
an dieser in einen offenen Zustand gezwungen wird, und einen Schaltkreis,
der mit der Schmelzsicherungsverbindung verbunden ist, mit einem
Eingang und einem Ausgang, wobei ein Ausgangssignal am Ausgang in Reaktion
auf ein Signal, das am Eingang angelegt ist, erzeugt wird, wobei
das Ausgangssignal einen Ausgangszustand bereitstellt, der zerstörungsfrei
den offenen Zustand der Schmelzsicherungsverbindung als ein Vorschaumerkmal
simuliert.
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In
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung umfasst die Umschaltvorrichtung einen ersten
Transistor.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist der Eingang mit dem ersten Transistor
und der Schmelzsicherungsverbindung verbunden.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist eine Widerstandsvorrichtung mit der
Schmelzsicherungsverbindung verbunden, wobei der erste Transistor
und die Widerstandsvorrichtung einen Widerstand umfasst, der sich
von dem Ein-Widerstand der Umschaltvorrichtung unterscheidet.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst die Widerstandsvorrichtung einen
zweiten Transistor.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst die Temperaturmessvorrichtung
einen temperaturgesteuerten Oszillator.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein thermischer Tintenstrahldrucker
vorgesehen, umfassend einen Druckkopf, um Tintentropfen in Reaktion
auf selektiv angelegte elektrische Eingangssignale auszustoßen; eine
mit dem Druckkopf verbundene Temperaturmessvorrichtung mit einem
Ausgang, der ein Ausgangssignal gemäß einer gemessenen Temperatur
des Tintenstrahl-Druckkopfs überträgt; und
einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis, der mit der Temperaturmessvorrichtung
verbunden ist, um deren Ausgangssignal einzustellen, einschließlich einer ersten
Umschaltvorrichtung mit einem ersten Anschluss, einer zweiten Umschaltvorrichtung
mit einem zweiten Anschluss, der mit dem ersten Anschluss verbunden
ist, einem Eingangsanschluss, der mit der ersten Umschaltvorrichtung
und der zweiten Umschaltvorrichtung verbunden ist, um ein Eingangssignal
zu empfangen; und einem Ausgangsanschluss, der mit der ersten Umschaltvorrichtung
und der zweiten Umschaltvorrichtung verbunden ist, wobei ein Ausgangssignal
in Reaktion auf das Eingangssignal erzeugt wird, wobei das Ausgangssignal einen
Ausgangszustand umfasst, der zerstörungsfrei einen offenen Zustand
des Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises als ein Vorschaumerkmal
simuliert.
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In
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung umfasst das elektrische Signal einen Stromwert.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst der Schaltkreis eine integrierte
Schaltung.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfassen die erste Umschaltvorrichtung
und die zweite Umschaltvorrichtung einen ersten Ein-Widerstand und
einen zweiten Ein-Widerstand mit jeweils unterschiedlichen Werten.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfassen die erste Umschaltvorrichtung
und die zweite Umschaltvorrichtung einen Widerstandsteiler, wobei
der zweite Ein-Widerstand geringer als der erste Ein-Widerstand
ist.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst das Ausgangssignal einen Ausgangszustand,
der zerstörungsfrei
einen offenen Zustand des Transistors als ein Vorschaumerkmal simuliert.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst die Temperaturmessvorrichtung
einen temperaturgesteuerten Oszillator.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Tintenstrahl-Druckkopf vorgesehen,
umfassend eine Temperaturmessvorrichtung mit einem Ausgang, der
ein Ausgangssignal entsprechend einer gemessenen Temperatur des
Tintenstrahl-Druckkopfs ausgibt; eine Vielzahl von Eingangsanschlüssen, wobei
jeder der Vielzahl von Eingangsanschlüssen jeweils ein erstes Eingangssignal
oder ein zweites Eingangssignal empfängt, eine Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen,
wobei jede der Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen jeweils
mit der Vielzahl von Eingangsanschlüssen verbunden ist, die jeweils einen
Schwellenwert aufweisen, über
welchem die Schmelzsicherungsverbindung bei Anlegen des ersten Eingangssignals,
das durch die entsprechend verbundene Vielzahl von Eingangsanschlüssen angelegt
wird, in einen offenen Zustand gezwungen wird, und eine Vielzahl
von Ausgangsanschlüssen,
wobei jeder der Vielzahl von Ausgangsanschlüssen mit der Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen
und der Temperaturmessvorrichtung verbunden ist, wobei jeder der
Vielzahl von Ausgangsanschlüssen
ein Ausgangssignal überträgt, das
einen Ausgangszustand enthält,
welcher den offenen Zustand der jeweils verbundenen Schmelzsicherungsverbindung
als ein Vorschaumerkmal von einer oder mehreren der offenen Schmelzsicherungsverbindungen
simuliert, um das Ausgangssignal der Temperaturmessvorrichtung einzustellen.
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In
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung umfasst die Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen
eine Vielzahl von Leitern.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst die Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen
eine Vielzahl von Transistoren.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst jede der Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen
einen ersten Transistor mit einem ersten Anschluss und einen zweiten
Transistor mit einem zweiten Anschluss, wobei der erste Anschluss
mit dem zweiten Anschluss verbunden ist.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist der erste Transistor mit dem zweiten
Transistor über
einen der Vielzahl von Leitern verbunden.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfassen der erste Transistor und der
zweite Transistor einen ersten Ein-Widerstand und einen zweiten
Ein-Widerstand mit
jeweils unterschiedlichen Werten.
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In
einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfassen der erste Transistor und der
zweite Transistor einen Widerstandsteiler, wobei der zweite Ein-Widerstand
geringer als der erste Ein-Widerstand ist.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum
Einstellen des Ausgangs einer Temperaturmessvorrichtung auf einem
Tintenstrahl-Druckkopf vorgesehen, der einen Ausgangsanschluss,
der ein gewünschtes
Ausgangssignal überträgt, umfasst,
wobei der elektronische Schaltkreis einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
mit einem Eingangsanschluss und einer Schmelzsicherungsverbindung
umfasst, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: Anlegen eines Eingangsignals
am Eingangsanschluss, Überprüfen eines
Ausgangssignals, das am Ausgangsanschluss in Reaktion auf das angelegte
Eingangssignal erzeugt wird, Vergleichen des geprüften Ausgangssignals
mit dem gewünschten
Ausgangssignal, um zu bestimmen, ob das geprüfte Ausgangssignal dem gewünschten
Ausgangssignal entspricht; und Anlegen eines Erzwingungssignals
am Eingangsanschluss, um die Schmelzsicherungsverbindung in einen
offenen Zustand zu zwingen, wenn der Vergleichsschritt anzeigt,
dass das geprüfte
Ausgangssignal dem gewünschten
Ausgangssignal entspricht.
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In
einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung umfasst der Überprüfungsschritt ein Überprüfen des
Ausgangssignals am Ausgangsanschluss in Reaktion auf die angelegte Vielzahl
von Eingangssignalen.
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Ein
weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst ferner ein gleichzeitiges Anlegen
einer unterschiedlichen Vielzahl von Eingangssignalen jeweils an
der Vielzahl von Eingangsanschlüssen,
wenn der Vergleichsschritt anzeigt, dass das geprüfte Ausgangssignal nicht
dem gewünschten
Ausgangssignal entspricht.
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Ein
weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst ferner ein Anlegen einer Vielzahl
von Erzwingungssignalen jeweils an der Vielzahl von Eingangsanschlüssen, um Ausgewählte der
Vielzahl von Schmelzsicherungsverbindungen in einen offenen Zustand
zu zwingen, wenn der Vergleichsschritt anzeigt, dass das geprüfte Ausgangssignal
dem gewünschten
Ausgangssignal entspricht.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 zeigt
ein elektrisches Blockdiagramm mit einem Schaltschema, um Veränderungen
der Druckkopftemperatur zu messen, mit einem programmierbaren Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
der vorliegenden Erfindung.
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2 zeigt
einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis des Standes der Technik.
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3 zeigt
einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis der vorliegenden
Erfindung.
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4 zeigt
den Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis der 3,
wobei die Schmelzsicherungsverbindung in einen offenen Zustand gezwungen
wurde.
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5 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel des
Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises der vorliegenden Erfindung.
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6 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel des
Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises der vorliegenden Erfindung.
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7 zeigt
einen temperaturgesteuerten Oszillator, der eine Vielzahl von Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreisen
der vorliegenden Erfindung beinhaltet.
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8 zeigt
ein Flussdiagramm einer Programmieroperation für den Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
und die programmierbare Temperaturmessvorrichtung der vorliegenden
Erfindung.
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9 zeigt
ein alternatives Ausführungsbeispiel
der 1, wobei alle Temperaturmessschaltkreise auf einem
einzelnen integrierten Schaltkreischip auf dem Druckkopf ausgebildet
sind.
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Genaue Beschreibung der Erfindung
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Bezugnehmend
auf
1 ist ein vereinfachtes Blockdiagramm eines Bereichs
eines thermischen Tintenstrahldruckers gezeigt, der einen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
und Temperaturmesstechniken der Erfindung verwendet. Die Erfindung
kann in einem Drucker der Art, wie sie im
US-Patent Nr. 4,980,702 und Re. 32,572
offenbart ist, verwendet werden, modifiziert gemäß den Prinzipien der nachfolgend
beschriebenen Erfindung. Diese Patente werden hiermit durch Verweis
aufgenommen. Eine Steuerung
10 empfängt Eingangs-Bilddatensignale
von einer Bilddatenquelle, wie einem Computer (nicht gezeigt). Die
Steuerung verarbeitet die Druckdaten in einem Datenumwandlungs schaltkreis,
um eine Drucksteuerinformation an einen Druckkopf
12 zu
liefern. Die Steuerung
10 umfasst üblicherweise eine CPU, einen
ROM
14 zum Speichern von Programmen und einen RAM. Die
Steuerung steuert, neben der Durchführung der nachfolgend beschriebenen
Temperaturmess- und -korrekturfunktionen, auch die Funktion des
Druckwagens, auf dem der Druckkopf
12 befestigt ist, die
Bewegung des Aufzeichnungsmediums wie auch die Zeitablauffunktionen
des Systems.
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Die
Steuerung 10 sendet Heizwiderstands-Ansteuerimpulse und
Strompegelsignale an eine Treiberschaltung 16, die, wie
gezeigt, auf dem Substrat des Druckkopfs 12 ausgebildet
sein kann, oder alternativ in der Steuerung liegen kann. Der Treiber 16 umfasst
eine Vielzahl von Treibertransistoren zum Anlegen der Treibersignale
an die verbundenen Widerstandsheizeinrichtungen 18. Der
Treiber 16 umfasst außerdem
eine Vielzahl von Stromtransistoren, um den Strompegel der Treibersignale,
die an den Widerstandsheizeinrichtungen angelegt werden, zu steuern.
Es ist klar, dass die Treiber- und Strompegelsignale direkt von
der Steuerung 10 über flexible
elektrische Leitungskabel angelegt werden könnten, wie es im Stand der
Technik üblich
ist.
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Wenn
ein Druckvorgang gestartet wird, wird ein den Druckkopf 12 tragender
Abtastwagen auf einem Abtastpfad vorwärts und rückwärts bewegt, wobei Tinte durch
Druckkopfdüsen
ausgestoßen
wird, wenn verbundene Widerstandsheizeinrichtungen durch Signale
von der Treiberschaltung 16 gepulst werden. Wenn der Druckvorgang
weiter voranschreitet, kann die Temperatur des Druckkopfs 12 ansteigen,
was das Volumen der aus den Düsen
ausgestoßenen
Tinte beeinträchtigen
kann und zu einer vergrößerten Punktgröße der Tinte,
die auf das Aufzeichnungsmedium ausgestoßen wird, führt. Ein temperaturgesteuerter
Oszillator 20 liegt auf dem Substrat des Druckkopfs 12 an
einer Stelle, welche die Temperaturveränderungen des Druckkopfs er fährt. Der
Oszillator 20 wird durch ein Signal „Funktion frei" (FCLR) von der Steuerung 10 aktiviert
und beginnt, eine Reihe von Ausgangsimpulsen zu erzeugen, deren
Frequenz temperaturabhängig
ist. Er kann außerdem
einen freischwingenden, d. h. einen nicht gate-gesteuerten Taktgeber
umfassen.
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Bezugnehmend
auf
1 erzeugt der Oszillator
20 ein periodisches
Signal, z. B. mit rechteckigen, dreieckigen oder sinusförmigen Wellenformen, in
dem Zeitraum während
FCLR auf hohem Niveau gehalten wird. Diese Ausgangsimpulse mit einer
relativ hohen Amplitude von 3-5v werden an einen Zähler
22 gesandt.
Der Zähler
22 muss
nicht am Druckkopf angeordnet sein, sondern kann an anderer Stelle
liegen, zum Beispiel an der Steuerung
10. Der Zähler wird
durch ein Startsignal von einer Folgesteuerung (Zustandsmaschine)
in der Steuerung
10, das durch einen Synchronisationsschaltkreis
24 angelegt
wird, aktiviert. Die Funktion des Synchronisationsschaltkreises
ist, die Taktfunktion zu synchronisieren und zu verhindern, dass
der Zähler
ein Sättigungsgleichgewicht
einnimmt. Während
der Start- und Stopzeiten sammelt (zählt) der Zähler
20 die Anzahl
der Impulse, die während
des vorbestimmten Zeitraums, der durch das Startsignal gestartet
und durch ein Stopsignal beendet wird, auftreten. Der Inhalt des Zählers
22 wird
als N(T) in einem Lese-Steuerlogikschaltkreis
26 ausgelesen.
Der digitale Ausgang des Lese-/Steuerschaltkreises ist eine direkte
binäre
Darstellung der Druckkopftemperatur. Eine weitere Beschreibung des
Oszillators ist in der
US-Patentanmeldung
Seriennummer 08/570,024 , erteilt 19. August 1997, zu finden,
die hier durch Verweis aufgenommen wird.
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Die
Frequenz und die Periode des TCO (temperaturgesteuerter Oszillator)
verändern
sich mit der Temperatur (wie der Name TCO impliziert) der Messelemente,
die in diesem Schaltkreis enthalten sind. Damit das Elektronik-Subsystem
(ESS) in einem IOT die geeignete Energie, die einem vorgegebenen
TIJ-Rohchip modul für
eine vorgegebene Temperatur zugeführt wird, einstellen kann,
nimmt es an, dass die Temperatur dieses Rohchips durch die gleiche
analoge Menge (TCO-Periode) in jedem Moment dargestellt wird. Zum
Beispiel kann das ESS, das die Ausgangsperiode des integrierten
TCO bei 500 ns misst, eine Verweistabelle konsultieren, um eine Rohchipmodultemperatur
von 35°C
zu bestimmen. Wenn die TCO-Periode 600 ns misst, kann eine weitere
Konsultation der Verweistabelle eine Rohchipmodultemperatur von
25°C ergeben.
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Das
digitale Temperatursignal oder ein digitales Wort oder Byte, welches
die Druckkopftemperatur darstellt, wird an den ROM
14 gesandt.
Der ROM
14 enthält
Verweistabellen, welche den temperaturempfindlichen Eigenschaften
für die
Widerstandsheizvorrichtung
18 entsprechen. Der Prozessor
10 liest
das digitale Wort, das die gemessene Druckkopftemperatur darstellt,
und „schlägt" die geeignete Kombination
von Impulsdauer und Strompegel, die an der Treiberschaltung
16 angelegt
werden sollen, „nach", um die Wirkungen
der Temperaturveränderung
zu kompensieren. Weitere Einzelheiten zum Laden des ROM
14 sind
in der o.g.
US 5,223,853 zu
finden.
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Gemäß einem
Merkmal der Erfindung kann der Messzeitraum jeder beliebige Zeitraum
während des
Druckvorgangs, sogar während
des Druckens einer Bahn, sein und ist nicht auf die Erzeugung von Temperatursteuersignalen
nur am Ende einer Druckbahn begrenzt.
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Wie
weiter in 1 dargestellt, ist ein Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 30 gezeigt
und elektrisch mit dem temperaturgesteuerten Oszillator verbunden.
Wie beschrieben, erzeugt der temperaturgesteuerte Oszillator ein
periodisches Signal, dessen Frequenz temperaturabhängig ist.
Die Ausgabe des temperaturgesteuerten Oszillators kann jedoch aufgrund
von Abwandlungen in den Herstellungsvorgängen, die verwendet wer den,
um den temperaturgesteuerten Oszillator 20 auf dem Druckkopf
auszubilden, variieren. Folglich wird der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
verwendet, um die ursprüngliche
Ausgabe des temperaturgesteuerten Oszillators einzustellen, so dass
der eingestellte temperaturgesteuerte Oszillator genau eine Ausgabe
bereitstellt, die mit den Temperatursensoren des temperaturgesteuerten
Oszillators in Verbindung stehen. Folglich kann durch Einbau eines Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises
in den temperaturgesteuerten Oszillator die Ausgabe eingestellt
werden, so dass die Ausgabewerte von Drucker-Rohchip zu Drucker-Rohchip, Druckkopf
zu Druckkopf und von Drucker zu Drucker einheitlich sind.
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Um
den Ausgabewert des temperaturgesteuerten Oszillators 20 einzustellen,
umfasst der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis eine Vielzahl
von Eingängen 32,
welche Eingangssignale zum Einstellen des Ausgangssignals f(T) empfangen.
Ein Beispiel eines Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises gemäß dem Stand
der Technik ist in 2 dargestellt. Der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
des Standes der Technik umfasst einen Durchbrenn-Eingang 34,
der mit einem Schmelzsicherungselement 36 verbunden ist,
dessen eines Ende mit Masse verbunden ist und dessen anderes Ende
an einem Puffer 38 befestigt ist, dessen Ausgang ein Pufferlogikausgang 40 ist.
Ein Widerstand 41 ist zwischen eine Spannungszufuhr VCC und den Eingang zum Puffer 38 geschaltet.
Wenn in diesem Schaltkreis ein Eingangssignal in den Durchbrenn-Eingang 34 eingegeben
wird und eine ausreichende Menge an Strom enthält, brennt das Schmelzsicherungselement 36 durch
oder wird in einen offenen Zustand gezwungen. In Reaktion darauf wird
die Logikausgabe des Ausgangs 40 bei einer Zufuhrspannung
VCC eingerichtet. Wenn jedoch das Schmelzsicherungselement 36 intakt
bleibt, dann wird der Pufferlogikausgang 40 wegen der Verbindung
mit Masse auf niedrigem Niveau angesteuert.
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In
dieser Art von herkömmlichem
Schaltkreis ist das am Pufferlogikausgang 40 vorhandene
Ausgangssignal vollständig
vom Zustand der Schmelzsicherungsverbindung 36 abhängig, ungeachtet
eines Eingangssignals am Eingang 34. Wenn zum Beispiel ein
am Durchbrenn-Eingang 34 angelegtes Signal unzureichend
ist, um das Schmelzsicherungselement 36 in einen offenen
Zustand zu zwingen, dann wäre
die Ausgabe am Pufferlogikausgang 40 ein Wert von ungefähr Null.
Wenn jedoch der Pufferlogikausgang 40 auf ein hohes Niveau
angesteuert werden soll, abhängig
von der Zufuhrspannung VCC, dann wird das
Schmelzsicherungselement 36 durch das Eingangssignal am
Durchbrenn-Eingang 34 in einen offenen Zustand gezwungen.
Folglich leiden die Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise des Standes
der Technik daran, dass die Ausgabe solcher Schaltkreise vollständig vom
Zustand des Schmelzsicherungselements 36 abhängt. Bei
solchen Konstruktionen ist ein Simulieren eines durchgebrannten
Schmelzsicherungselements nicht möglich, da das Ausgabeniveau
am Ausgang 40 vollständig
vom physikalischen Zustand der Schmelzsicherungsverbindung abhängt. Wenn
nach der Zerstörung
des Schmelzsicherungselements 36 herausgefunden wird, dass
das Schmelzsicherungselement nicht in einen offenen Zustand hätte gezwungen
werden sollen, dann ist es folglich nicht möglich, das Schmelzsicherungselement
zu reparieren, um den vorherigen Zustand zu erreichen, insbesondere
in einer integrierten Schaltung.
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3 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Ein Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 42 ist
dargestellt, der ein Vorschaumerkmal beinhaltet, um die Simulation
des Zustands einer Schmelzsicherungsverbindung 44 zu ermöglichen,
welcher entweder einem offenen Zustand oder einem intakten Zustand
entspricht, indem „normale" Eingangslogik-Spannungspegel verwendet
werden. Der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 42 umfasst
eine Widerstandsvorrichtung, wie einen ersten Feldeffekttransistor 46,
und eine Umschaltvor richtung, wie einen zweiten Feldeffekttransistor 48, von
denen jeder entsprechende Gates 50 und 52 aufweist,
die miteinander und mit einer Spannungszufuhr VCC verbunden
sind. Die Widerstandsvorrichtung kann einen Widerstand mit einem
Widerstandswert sowie einen Transistor 46 umfassen, wie
dargestellt. Ein Eingangsanschluss 54 empfängt ein
Eingangssignal, das zu einem gemeinsamen Knoten übertragen wird, welcher den
ersten Transistor 46 über
eine Sicherung 44 mit dem zweiten Transistor 48 verbindet. Ein
Puffer 56 ist mit dem Knoten 55 verbunden und bietet
eine Puffer- oder Isolierfunktion zwischen dem Eingang 54 und
einem Ausgang 58.
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Wie
in 3 gezeigt, dienen die zwei Transistoren 46 und 48 als
ein Widerstandsteiler mit entsprechenden Ein-Widerständen oder
Widerständen/Ein-Widerständen, die
so gewählt
sind, dass der untere Zweig des Schaltkreises mit der Schmelzsicherungsverbindung 44 und
dem Transistor 48 weniger resistiv ist als der obere Zweig
mit dem Transistor 46. In einem Ausführungsbeispiel soll der Transistor 46 fünf Mal so
resistiv sein wie der Transistor 48. Wenn ein Widerstand
verwendet würde,
wäre das Verhältnis genauso.
Folglich hat ein Quellanschluss 60, der mit dem Ausgangspuffer 56 verbunden
ist, eine ausreichend niedrige Spannung, so dass der gepufferte
Ausgang am Ausgang 58 auf einen logischen „Null"-Zustand gesetzt
wird, wenn kein Eingangssignal am Eingang 54 angelegt ist.
Dieser Zustand entspricht der Situation, in der die Schmelzsicherungsverbindung
intakt bleibt. Wenn jedoch ein Eingangssignal am Eingangsanschluss 54 angelegt wird
und einen bedeutsam hohen Spannungspegel aufweist, dann wird das
gepufferte Ausgangssignal am Ausgang 58 zu einer logischen „Eins" gezwungen, welche
dem Zustand entspricht, wenn die Schmelzsicherungsverbindung 44 in
einen offenen Zustand gezwungen wird. Der Schaltkreis ist so ausgelegt,
dass bei „normalen" Spannungspegeln
(ungefähr
3,0 bis 5,0 Volt, zum Beispiel in nominalen 5VTTL und CMOS-Logikschaltkreisen)
die Integrität und
Verlässlichkeit
der Schalt kreiselemente nicht gefährdet sind. Um den Ausgang
in einen logischen Null-Zustand zu zwingen, kann das am Eingang 54 angelegte
Eingangssignal entweder linksfließend sein, wie vorher beschrieben,
oder ein niedriger logischer Spannungspegel kann angelegt werden,
um einen Ausgangsspannungspegel von Null sicherzustellen.
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Der
Ausgangsanschluss 58 des vorliegenden Ausführungsbeispiels
ist mit dem TCO-Schaltkreis 20 der 1 so verbunden,
dass ein durchgebrannter Zustand oder ein intakter Zustand der Schmelzsicherungsverbindung 44 simuliert
werden kann, indem ein Eingangssignal der beschriebenen Pegel am
Eingang 54 angelegt wird. Folglich kann die vorliegende
Erfindung entweder durchgebrannte oder intakte Zustände von
einem oder mehreren Schmelzsicherungselementen eines elektronischen Schaltkreises
zerstörungsfrei
simulieren.
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Solche
Schmelzsicherungsverbindungen sind jedoch nicht auf die Anwendung
beim temperaturgesteuerten Oszillator 20 beschränkt, sondern können auch
bei einer Vielzahl von bekannten Schaltkreisen, einschließlich integrierten
Schaltungen, verwendet werden. Funktionen wie logische Netzwerksynthese
in ASICs, Kodieren oder Beschriftung von Seriennummern, Passwörtern oder
elektronischen „Kombinationssperrungs"-Daten und die Speicherung
von Leistungsdaten in einem Produkt, die gemessen wurden, bevor
es den Endverbraucher erreicht. In solchen bekannten Schaltkreisen
wird typischerweise unabhängig
vom Schmelzsicherungselement selbst bestimmt, ob eine vorgegebene Schmelzsicherungsverbindung
in einen offenen Zustand gezwungen wird oder intakt gelassen wird. Zum
Beispiel wird in programmierbaren Logikvorrichtungen ein synthetisches
logisches Netzwerk realisiert, indem die erforderlichen Sicherungen
auf der Grundlage von Algorithmen, die von einem Compiler erzeugt
werden, durchbrennen oder in einen offenen Zustand gezwungen werden.
Eine Seriennummer ist eine bekannte digitale Größe, die in ein Gerät kodiert wird.
Die gemessene Ausgangsleistung eines Geräts kann durch eine digitale
Größe dargestellt
werden, die in einer Vielzahl von Schmelzsicherungselementen kodiert
ist. In diesen Fällen
wird die typische Konfiguration eines Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises
durch ein Schmelzsicherungselement beschrieben, das zwischen einem
Masseknoten und einem „Durchbrenn"-Knoten liegt, wie
in der Darstellung des Standes der Technik in 2 gezeigt.
In diesen Konfigurationen ist eine Simulation einer durchgebrannten
Sicherung nicht möglich,
da eine „normale" logische Spannung,
die am Eingang angelegt wird, das Schmelzsicherungselement zerstören würde.
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Die
vorliegende Erfindung ermöglicht
jedoch die Beobachtung einer Messung oder von Veränderungen
im Verhalten eines Schaltkreises durch Simulieren von entweder durchgebrannten
oder intakten Sicherungen, indem hohe oder niedrige logische Eingangspegel
bei normalen Spannungspegeln für
jede der verschiedenen Kombinationen von Sicherungen angelegt werden.
Die gemessenen Werte des Verhaltens des Schaltkreises über die
Kombinationen von simulierten Sicherungszuständen können dann mit einem vorbestimmten
Referenzwert verglichen werden. Die Kombination von durchgebrannten
und intakten Sicherungen, die sehr eng mit dem gewünschten
Referenzausgangssignal in Verbindung steht, kann dauerhaft in einen
Schaltkreis geschrieben oder programmiert werden, indem ein Eingangsspannungspegel über den
normalen logischen Spannungen angelegt wird, der ausreichend ist,
um das Sicherungselement oder die Elemente, die mit den gewünschten
durchgebrannten Zuständen
in Verbindung stehen, zu zerstören,
aber niedrig genug ist, um die anderen verbleibenden Schaltkreiselemente
nicht zu schädigen.
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Sobald
bestimmt wurde, welcher der gewünschten
Ausgangszustände
am Ausgang 58 erzeugt werden muss, um einer offenen oder
durchgebrannten Schmelzsicherungsverbindung 44 zu ent sprechen,
wird eine Spannung, die in Amplitude und Dauer ausreichend ist,
um das Schmelzsicherungselement 44 zu zerstören, am
Eingang 54 angelegt. Dieses Eingangssignal sollte eine
Amplitude aufweisen, die niedrig genug ist, um den oberen Transistor 46,
im Falle eines Transistors, und den Eingang zum Puffer 56 nicht
zu schädigen.
Der untere Transistor 48 gelangt in einen Lawinendurchbruchmodus,
was einen wirksamen Kurzschluss verursacht, der wiederum die Schmelzsicherungsverbindung
oder den Ausgangspuffer 56 zerstört. Die Spannung, die über den
Knoten 54 am Drain angelegt wird, sollte einen ausreichend
hohen Strom beinhalten, um das Schmelzsicherungselement 44 zu
schmelzen oder in einen offenen Zustand zu zwingen, der in 4 gezeigt
ist, da das Schmelzsicherungselement durch ein ausreichend hohes
Eingangsamplitudensignal zerstört
wurde. Es wurde herausgefunden, dass ein Eingangssignal von ungefähr 13 bis
15 Volt ausreichend ist, um die Schmelzsicherungsverbindung zu öffnen oder
zu zerstören,
ohne andere Bauteile zu schädigen.
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5 zeigt
ein weiteres Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung, bei dem die Lage der einzelnen Transistoren
verändert
ist, so dass ein Eingangssignal von 5 Volt, das am Eingang angelegt wird,
eine Ausgabe einer logischen Eins für die Zwecke der Simulation
einer durchgebrannten Schmelzsicherungsverbindung erzeugt. Die Bezugszeichen bleiben
die gleichen wie in 3 und 4, da die Bauteile
die gleichen sind, aber die Lage jedes Transistors sowie der Schmelzsicherungsverbindung wurde
verändert,
wie dargestellt. Der Transistor 46 hat, wie bisher, eine
Transkonduktanz, die fünf
Mal so hoch ausgewählt
ist wie die Transkonduktanz des Transistors 48. Um die
zerstörungsfreie
Simulation der Ausgangszustände
zu erzielen, würde
ein Eingangssignal von null Volt eine Ausgabe einer logischen Null
erzeugen. Die Schmelzsicherungsverbindung wird in einen offenen
Zustand gezwungen, wenn eine Spannung mit negativen 10 Volt oder
weniger am Eingang angelegt wird. Wenn die Sicherung intakt ist
und die Eingabe linksfließend
ist, ist die Ausgabe folglich eine logische Null, und wenn die Sicherung
durchbrennt und die Eingabe linksfließend ist, dann ist die Ausgabe
eine logische Eins.
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Während die
Ausführungsbeispiele
der 3, 4 und 5 NMOS-Transistoren beihalten,
zeigt 6 ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung, das PMOS-Transistoren beinhaltet. Wie dargestellt, wird
eine Masseverbindung jeweils zu einem Gate 66 eines ersten
Transistors 68 und einem Gate 70 eines zweiten
Transistors 72 hergestellt. Ein Eingangsanschluss 74 ist
mit einem gemeinsamen Knoten 76 verbunden, der mit einem
Puffer 78 verbunden ist, dessen Ausgang mit einem Ausgangsanschluss 80 verbunden
ist. Eine Schmelzsicherungsverbindung 82 ist zwischen den
Transistor 68 und den Knoten 76 geschaltet. Wie
beim Ausführungsbeispiel
der 4 kann ein ausreichend hoher Eingangsspannungspegel
am Eingangsanschluss 74 angelegt werden, um die Schmelzsicherungsverbindung 82 in
einen offenen Zustand zu zwingen.
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7 zeigt
einen einstellbaren temperaturgesteuerten Oszillator-Schaltkreis
(TCO-Schaltkreis) der vorliegenden Erfindung. Der TCO-Schaltkreis 90 ist
jeweils mit einem ersten, zweiten, dritten, vierten und fünften Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 92, 94, 96, 98 bzw. 100 verbunden.
Jeder der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise wird durch einen
der vorher in 3, 5 und 6 beschriebenen
Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise
verkörpert.
Ein einzelner zugänglicher
Testeingangsanschluss 102, 104, 106, 108 und 110 ist
jeweils mit jedem der verbundenen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise
verbunden. Jeder der Testeingangsanschlüsse ist mit einem der Eingangsanschlüsse eines
Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises, zum Beispiel Eingangsanschluss 54 der 3,
verbunden. Jeder der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise umfasst
einen Ausgangsanschluss 58, wie vorher be schrieben, der
jeweils mit dem Gate eines dazugehörigen MOS-Transistors 112, 114, 116, 118 bzw. 120 verbunden
ist. Jeder der MOS-Transistoren 112, 114, 116, 118 und 120 ist
jeweils mit einem dazugehörigen
Kondensator 122, 124, 126, 128 und 130 verbunden.
Diese fünf Kondensatoren
sind ebenfalls mit einem Eingang 132 eines Schmitt-Triggers 134 verbunden.
Ein Ausgangssignal an einem Schmitt-Trigger-Ausgang 136 wird
zumindest teilweise durch den anwesenden oder abwesenden Zustand
jedes der Kondensatoren 122, 124, 126, 128 und 130 bestimmt,
deren Zustand durch den simulierten oder tatsächlichen Zustand des Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises jedes
der jeweils verbundenen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise 92, 94, 96, 98 und 100 bestimmt
wird.
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Wie
vorher in Bezug auf die Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise
der 3, 5 und 9 beschrieben,
kann deren Ausgang entweder durch die Anlegung eines Eingangssignals
am Eingang, um eine Schmelzsicherungsverbindung zu simulieren, die
entweder in einen offenen Zustand gezwungen wird oder intakt ist,
bestimmt werden, oder deren Ausgang kann dauerhaft durch Anlegen
eines Spannungspegels an den jeweiligen Eingängen, wie vorher beschrieben,
festgelegt werden.
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Der
TCO-Schaltkreis wird gemäß einem
vorbestimmten Referenzwert abgestimmt, der mit einem Ausgangssignal
an einem Ausgang 140 verglichen wird. Der TCO-Schaltkreis
umfasst einen ersten Temperaturmesswiderstand 142, der
zwischen eine Spannungszufuhr VCC und den Eingang 132 des Schmitt-Triggers 134 geschaltet
ist, und einen zweiten Messwiderstand 144, der mit einem
Eingang 146 eines zweiten Schmitt-Triggers 148 verbunden
ist, der eine Ausgabe von einem Ausgang 136 über ein NICHT-Gate 147 und
einen Transistor 149 empfängt. Der zweite Schmitt-Trigger 148 umfasst
in diesem Ausführungsbeispiel
einen Kondensator 150, der zwischen den Eingang 146 und
Masse geschaltet ist, und einen NMOS-Transistor 152, der
ebenfalls zwischen den Ein gang 146 und Masse geschaltet
ist. Ein Teilerschaltkreis 154 umfasst einen Ausgang 156, der
mit einem NMOS-Transistor 158 verbunden ist, der verwendet
wird, um die Frequenz am Ausgang 140 durch Teilen der internen
Schaltkreisfrequenz durch zwei unter Verwendung der dargestellten
WEDER-NOCH-Gates, eines Inverters und eines Zählers, auch bekannt als Flip-Flop
oder dezimaler 2-Zähler,
festzulegen.
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Während der
Schaltkreis 90 ausgelegt ist, um ein Signal am Ausgang 140 einschließlich einer vorbestimmten
Frequenz zu erzeugen, welche die gemessenen Temperaturen darstellt,
muss der Ausgang 140 aufgrund von Abwandlungen der Herstellung
der integrierten Schaltungen, falls notwendig, in Bezug auf das
vorbestimmte Referenzsignal bestimmt und abgestimmt werden. Folglich
kann der Ausgang 140 eingestellt werden, falls notwendig,
indem fünf
Eingangssignale gleichzeitig an den Eingängen der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise
angelegt werden und dann der logische Zustand jeder der Eingänge variiert
wird, so dass ein Ausgabebereich erzeugt werden kann, der dann mit dem
vorbestimmten Wert am Ausgang 140 verglichen wird.
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Wie
in 8 dargestellt, beginnt ein Flussdiagramm zum Festlegen
der Betriebseigenschaften eines Schaltkreises mit Schmelzsicherungsverbindungen
mit der Bestimmung eines gewünschten Ausgangssignals
in Schritt 160. In Schritt 162 wird bzw. werden
ein oder mehrere Eingangssignal(e) an dem Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
angelegt, der, wie beschrieben, jeden der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise 92, 94, 96, 98 und 100 enthalten
kann. Wenn zum Beispiel kein Signal oder ein Signal mit niedrigem
Pegel am Eingang 102 angelegt wird, dann wäre die Ausgabe
am Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 92 eine Ausgabe
auf Pegel einer logischen „0", da der Transistor 48 der 3 aufgrund
des Konstruktionsverhältnisses
zwischen den zwei Transistoren stärker leitet als der Transistor 60 der 3.
Der Transistor 112 wird dann ausgeschaltet gelassen und
der Kondensator 122 ist im Eingangsschaltkreis zum Schmitt-Triggers 134 elektrisch
abwesend. Wenn jedoch das Eingangssignal am Eingang 102 ausreichend
hoch ist, dann ist der Zustand des Transistors 48 in 3 belanglos,
da das übergeordnete
Eingangssignal die Ausgabe auf eine logische „1" setzt, wodurch der Transistor 112 eingeschaltet
wird. Der Kondensator 122 ist im Eingangsschaltkreis zum Schmitt-Trigger 134 elektrisch
anwesend.
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Da
die Ausgänge
jedes Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreises simuliert werden können, indem
Eingänge
daran angelegt werden, wird ein Signal an jedem der Eingänge angelegt
und ein Ausgangssignal, das am Ausgang 140, wie in Schritt 164 überprüft, erzeugt
wurde, wird mit dem gewünschten
Ausgangssignal in Schritt 166 verglichen. Wenn das erzeugte
Ausgangssignal nicht mit dem gewünschten
Ausgangssignal übereinstimmt oder
nicht zu diesem passt, dann wird ein zweiter Satz von Eingangssignalen
an jedem der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise angelegt,
um in Schritt 168 ein neues Ausgangssignal zu erzeugen. Zum
Beispiel könnte
der erste Satz von Eingangssignalen keine Eingangssignale zu jedem
der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise sein. Ein zweiter
Satz von Eingangssignalen könnte
ein Signal mit hohem Pegel beinhalten, das nur am Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 100 angelegt
wird. Auf diese Weise wird ein anderer Satz an Eingangssignalen
festgelegt, so dass die Anzahl von Kombinationen der Eingänge gleich
2N wäre,
wobei N gleich der Anzahl der Eingangsanschlüsse ist, oder fünf wie im
beschriebenen Schaltkreis 90 in 7. Sobald
das erzeugte Ausgangssignal dem gewünschten Ausgangssignal, wie
in Schritt 166 bestimmt, entspricht, dann werden entsprechende
Erzwingungssignale an einem oder mehreren der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise
angelegt, um die Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreise zu programmieren,
um den gewünschten
Ausgangszustand in Schritt 170 dauerhaft festzulegen. Wenn
zum Beispiel bestimmt wird, dass der Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 100 der
einzige Schaltkreis unter den fünf
Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreisen ist, für den bestimmt
wurde, dass seine Schmelzsicherungsverbindung in einen offenen Zustand
gezwungen wird, dann wird ein ausreichend hohes Eingangssignal am
Eingang 110 angelegt, um den Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis
in einen offenen Zustand zu zwingen. Somit wird der Kondensator 130 im
Eingangsschaltkreis zum Schmitt-Trigger 134 platziert.
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Aufgrund
von Variationen in den vielen Schritten, die bei der Herstellung
von TIJ-Heiz-Wafern involviert sind, sind die Variationen in der
natürlichen
Frequenz der TCOs von Rohchip zu Rohchip, Wafer zu Wafer und Charge
zu Charge groß genug, um
eine Abstimmung oder Kalibrierung dieses Schaltkreises zu erfordern.
Die Vielzahl von geeignet bemessenen Kondensatoren, jeder verbunden
mit einem „Such-
und Durchbrenn"-Schaltkreis,
ermöglicht eine
nahezu lineare Abstimmungsmöglichkeit
der TCO-Periode.
Eine Testvorrichtung (z. B. während der
Waferuntersuchung oder nach der Montage des Druckkopfs) würde alle
2N simulierten Kombinationen aus offen und
durchgebrannt der Vielzahl von Eingängen durchlaufen, um zur engsten Übereinstimmung
mit dem Referenzstandard zu gelangen. Die dazugehörigen Zustände, die
dem korrekt ausgegebenen TCO-Zeitraum entsprechen, werden dann auf den
Chip geschrieben, wie vorher erläutert.
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Während die
hier offenbarten Ausführungsbeispiele
bevorzugt sind, wird aus dieser Lehre anzuerkennen sein, dass verschiedene
alternative Modifikationen, Variationen oder Verbesserungen durch
die Fachleute auf dem Gebiet durchgeführt werden können. Zum
Beispiel offenbart das in 1 gezeigte Ausführungsbeispiel
der Erfindung den Druckkopf 12, der die Schaltung umfasst,
die zur Implementierung der Temperaturmessfunktion (Oszillator 20, Zähler 22,
Lesesteuerung 26 und Synchronisierer 24) verwendet
wird, die auf dem Druckkopfsubstrat ausgebildet ist. Die Verweis-
und Impulserzeugungseinstellung wird unter Verwendung der Schaltung
in der Steuerung 10 erreicht. 8 zeigt
einen Druckkopf 12, der so modifiziert ist, dass alle der
oben beschriebenen Funktionen auf einem einzigen IC-Chip 170 auf
dem Druckkopf ausgebildet sind; zum Beispiel enthält der Chip 171 den
Datenwandler 172, den Oszillator 20, den Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis 30,
den Zähler 12,
den Synchronisierer 24, die Lesesteuerung 26 und
den ROM 14. Eine vollständige
Integration der Temperaturmessfunktion wird somit ermöglicht.
Jedoch können
wesentliche Bestandteile der Schaltkreise und Unter-Schaltkreise
entweder auf der Steuerung (10) und/oder dem Druckkopf 12 beinhaltet
sein.
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Während diese
Erfindung in Verbindung mit einem bestimmten Ausführungsbeispiel
derselben beschrieben wurde, ist es offensichtlich, dass viele Alternativen,
Modifikationen und Variationen für
die Fachleute auf dem Gebiet ersichtlich sind. Zum Beispiel ist
die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele
beschränkt,
sondern ist bei jedem beliebigen Schmelzsicherungs-Verbindungsschaltkreis,
der zum Programmieren oder Festlegen des Ausgangs eines elektronischen Schaltkreises
verwendbar ist, anwendbar. Zusätzlich ist
die vorliegende Erfindung, auch wenn sie in Bezug auf einen thermischen
Tintenstrahl-Druckkopf beschrieben wurde, nicht hierauf beschränkt, da
die vorliegende Erfindung Anwendungen neben dem beschriebenen temperaturgesteuerten
Oszillator umfasst. Außerdem
ist die vorliegende Erfindung nicht auf ein Ausführungsbeispiel einer integrierten
Schaltung mit den beschriebenen hergestellten Transistoren beschränkt, sondern
kann andere Arten von elektrischen Schaltungen umfassen.