DE69314984D1 - Verfahren und Vorrichtung zum Austausch von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Austausch von elektronischen Bauelementen auf einer LeiterplatteInfo
- Publication number
- DE69314984D1 DE69314984D1 DE69314984T DE69314984T DE69314984D1 DE 69314984 D1 DE69314984 D1 DE 69314984D1 DE 69314984 T DE69314984 T DE 69314984T DE 69314984 T DE69314984 T DE 69314984T DE 69314984 D1 DE69314984 D1 DE 69314984D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic components
- exchanging electronic
- exchanging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1046—J-shaped leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/861,663 US5288236A (en) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | Method and apparatus for replacing electronic components on a printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69314984D1 true DE69314984D1 (de) | 1997-12-11 |
DE69314984T2 DE69314984T2 (de) | 1998-06-04 |
Family
ID=25336418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69314984T Expired - Fee Related DE69314984T2 (de) | 1992-04-01 | 1993-03-15 | Verfahren und Vorrichtung zum Austausch von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5288236A (de) |
EP (1) | EP0564117B1 (de) |
JP (1) | JP3407329B2 (de) |
DE (1) | DE69314984T2 (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2561501Y2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-01-28 | モレックス インコーポレーテッド | フレキシブルプリント回路基板接続用の電気コネクタ |
JP3307506B2 (ja) * | 1994-07-13 | 2002-07-24 | 三菱電機株式会社 | 車両用交流発電機の制御装置および車両用交流発電機 |
US6231370B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-05-15 | The Whitaker Corporation | Electrical connector for leaded electronic component |
JP4099216B2 (ja) * | 1998-05-11 | 2008-06-11 | 日本圧着端子製造株式会社 | レシーバ等のコネクタ |
US6375476B1 (en) * | 2000-04-21 | 2002-04-23 | Thomas & Betts International, Inc. | LGA package socket |
JP2004007951A (ja) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Canon Inc | スイッチング電源装置 |
EP1876872A1 (de) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | Delphi Technologies, Inc. | Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierten Bauteilen sowie Verfahren dazu |
JP4839192B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2011-12-21 | 株式会社石▲崎▼本店 | 電気部品の接続構造および車両用灯具 |
JP2009033481A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sony Corp | カメラモジュール |
JP5016692B2 (ja) * | 2010-02-10 | 2012-09-05 | 日本航空電子工業株式会社 | ソケットコネクタ |
GB201004467D0 (en) * | 2010-03-17 | 2010-05-05 | Syfer Technology Ltd | Improved carrier for electronic components |
US8337217B2 (en) * | 2011-03-29 | 2012-12-25 | Digi International Inc. | Socket for surface mount module |
WO2014142251A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の組付構造及び電子部品 |
WO2015029990A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品と端子金具との接続構造 |
US9472904B2 (en) * | 2014-08-18 | 2016-10-18 | Amphenol Corporation | Discrete packaging adapter for connector |
DE102016119006A1 (de) * | 2015-10-06 | 2017-04-06 | Sound Solutions International Co., Ltd. | Elektroakustischer Transducer mit biegsamer Spulendrahtverbindung |
TWI657621B (zh) * | 2018-04-12 | 2019-04-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 表面安裝元件的測試座 |
JP7418174B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2024-01-19 | 理想科学工業株式会社 | 部品付き製品 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3701077A (en) * | 1969-12-29 | 1972-10-24 | Tech Inc K | Electronic components |
US4089575A (en) * | 1976-09-27 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate |
JPS61157290U (de) * | 1985-03-22 | 1986-09-29 | ||
US4696525A (en) * | 1985-12-13 | 1987-09-29 | Amp Incorporated | Socket for stacking integrated circuit packages |
US4925393A (en) * | 1988-09-06 | 1990-05-15 | Independent Technologies, Inc. | 66 Block adapter |
JP2696234B2 (ja) * | 1988-11-04 | 1998-01-14 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
JPH0313682U (de) * | 1989-06-26 | 1991-02-12 | ||
US5021000A (en) * | 1989-11-20 | 1991-06-04 | National Semiconductor Corporation | Zero insertion force socket with low inductance and capacitance |
US5007844A (en) * | 1990-01-17 | 1991-04-16 | Hewlett-Packard Company | Surface mount method and device |
-
1992
- 1992-04-01 US US07/861,663 patent/US5288236A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-03-15 DE DE69314984T patent/DE69314984T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-03-15 EP EP93301936A patent/EP0564117B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-01 JP JP09647493A patent/JP3407329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0564117B1 (de) | 1997-11-05 |
US5288236A (en) | 1994-02-22 |
JPH0689766A (ja) | 1994-03-29 |
DE69314984T2 (de) | 1998-06-04 |
EP0564117A2 (de) | 1993-10-06 |
JP3407329B2 (ja) | 2003-05-19 |
EP0564117A3 (de) | 1995-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69632516D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen | |
DE69410737T3 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Löten von elektronischen Baugruppen auf Leiterplatten | |
DE59700705D1 (de) | Verfahren zum verlöten von elektronischen bauelementen auf einer leiterplatte | |
DE69737375D1 (de) | Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte und System zum Ausführen des Verfahrens | |
DE69503231D1 (de) | Vorrichtung zur abschirmung und/oder kühlung von elektronischen auf einer leiterplatte angeordneten schaltkreisen | |
DE69314984T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Austausch von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
DE69810389D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
AT380993B (de) | Vorrichtung zur befestigung von schaltungselementen an einer leiterplatte fuer gedruckte schaltungen | |
DE69113679D1 (de) | Verfahren und Bauteil zum Montieren von Bauelementen auf einer Leiterplatte. | |
DE69316709D1 (de) | Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte | |
DE69403044T2 (de) | Verbesserung in einer Flussmittelvorrichtung zum Flusstragen auf einer Leiterplatte | |
DE69125760D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte | |
DE69404082D1 (de) | Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einer flexiblen Leiterplatte | |
DE59302702D1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum auflöten von bauelementen auf platinen | |
DE59708222D1 (de) | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte | |
DE69128697D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Prüfung von Verbindungen auf einer gedruckten Leiterplatte | |
DE69401459T2 (de) | Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf Platten | |
DE69724194D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Lötflux auf Leiterplatten | |
DE69905229D1 (de) | Verfahren zum Löten eines D-pak Bauteiles auf einer gedruckten Schaltungsplatte | |
DE59005035D1 (de) | Leiterplatte für elektronische Steuergeräte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte. | |
DE69109253D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Nivellieren von Lötzinn auf Leiterplatten. | |
DE69703426T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Siebdrucken und Löten von elektronischen Bauelementen auf eine gedruckte Leiterplatte | |
DE69013976T2 (de) | Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten. | |
DE9317228U1 (de) | Vorrichtung zum Handhaben von Leiterplatten | |
DE59303665D1 (de) | Gerät und verfahren zum bedrucken eines schaltungsträgers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |