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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem klappbaren Teil, welches
wechselseitig über eine
Drehungslängsachse
geklappt werden kann, wie z. B. Mikrosensoren für das Erfassen von mechanischen
Größen, Mikroaktoren
und optische Mikroscanner.
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Es
ist allgemein bekannt, daß Oberflächenkräfte dominierender
werden als Volumenkräfte, wenn
die Größe von mechanischen
Elementen abnimmt und dadurch der Einfluß von Reibung in solchen Vorrichtungen
mehr ansteigt als in Vorrichtungen mit normalen Abmessungen. Demzufolge
ist es bei der Auslegung von Mikrovorrichtungen im allgemeinen nötig, die
Verminderung der Zahl von gleitenden Abschnitten und von sich drehenden
Abschnitten so weitgehend wie möglich
zu beachten.
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Nachstehend
wird ein herkömmlicher
optischer Scanner mit einem klappbaren Teil, welches über eine
Drehungslängsachse
schwingt, beschrieben.
1 stellt einen optischen Scanner
dar, der in dem Dokument
US 4.317.611 offenbart
ist.
2 stellt eine Einzelteilansicht dieses optischen
Scanners dar, um seinen inneren Aufbau deutlich darzustellen.
3 und
4 stellen
jeweils Querschnitte einer dünnen
Siliziumplatte
2020 im Schnitt entlang von Linien
2003 bzw.
2006 in
1 dar.
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In
dem vorstehenden optischen Scanner ist eine Grube 2012 in
einem Substrat 2010 eines nichtleitenden Materials ausgebildet.
Ein Paar von Antriebselektroden 2014 und 2016 und
ein Spiegelträgerabschnitt 2032 sind
auf dem Boden der Grube 2012 angeordnet. Ein Paar von Drehstäben 2022 und 2024 und
ein Spiegel 2030 sind einstückig in der Siliziumplatte 2020 ausgebildet.
Eine obere Fläche
des Spiegels 2030 ist mit einem hochreflektierenden Material
beschichtet, und der Spiegel 2030 wird durch die Drehstäbe 2022 und 2024 drehbar
gelagert. Die Siliziumplatte 2020 ist oberhalb des Substrats 2010 mit
einem vorbestimmten Abstand, der wie in 3 dargestellt
festgesetzt ist, zwischen der Siliziumplatte 2020 und den
Antriebselektroden 2014 und 2016 angeordnet.
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Die
Siliziumplatte 2020 ist elektrisch geerdet. Eine Spannung
wird abwechselnd an jede von den Antriebselektroden 2014 und 2016 angelegt,
um den Spiegel 2030 durch eine elektrostatische Kraft anzuziehen.
Der Spiegel 2030 wird auf diese Weise über die Längsachse der Drehstäbe 2022 und 2024 gekippt.
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Der
Querschnitt der Drehstäbe 2022 und 2024 hat
die Form eines Trapezes, wie in 4 dargestellt
ist. In einer Mikroanordnung mit solchen Drehstäben kann jedoch, da der Drehstab
dazu neigt, sich in einer zu seiner Längsachse senkrechten Richtung
zu verbiegen, die Mikroanordnung leicht durch äußere Schwingungen beeinflußt werden,
und die Längsachse
des Drehstabs kann leicht verschoben werden. Dementsprechend ist
es schwierig, einen genauen Antrieb in einer derartigen Mikroanordnung zu
erreichen.
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Daher
sind wahrscheinlich, wenn der vorstehende optische Scanner in einem
Display vom optischen Scannertyp verwendet wird, seine Bild- und Leuchtfleckprofile
infolge von äußeren Erschütterungen
verschoben und verändert.
Dieser Nachteil nimmt zu, wenn das Display vom Scannertyp in einer kleinen
tragbaren Form ausgebildet ist.
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Der
nachstehende Aufbau wurde vorgeschlagen, um den vorstehend besprochenen
Nachteil des Drehstabs zu beseitigen. 5 stellt
eine Aufhängeplatte 2120 für eine Festplatte
dar, die in "10.
Internationale Konferenz über
Festkörpersensoren
und Aktoren (Wandler '99)
S. 1002–1005" beschrieben ist,
dar. Diese Aufhängeplatte 2120 ist
an einem Spitzenabschnitt einer Aufhängung für den Festplattenkopf angeordnet,
so daß Roll-
und Neigungsbewegungen des Magnetkopfs flexibel ermöglicht werden.
Die Aufhängeplatte
weist einen Trägerrahmen 2131 auf,
der drehbar durch Rolldrehstäbe 2122 und 2124 gehaltert
wird. Weiterhin ist innerhalb des Trägerrahmens 2131 eine
Kopfhalterung 2130, die durch Neigungsdrehstäbe 2126 und 2128 drehbar
gehaltert ist. Drehachsen (gekennzeichnet durch Strich-Punkt-Linien
in 5) der Rolldrehstäbe 2122 und 2124 und
der Neigungsdrehstäbe 2126 und 2128 sind
zueinander rechtwinklig, und daher können die Drehstäbe Roll-
und Neigungsbewegungen der Kopfhalterung 2130 erzielen.
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6 zeigt
eine Querschnittsansicht im Schnitt entlang einer Linie 2106 von 5.
Wie in 6 dargestellt ist, ist der Querschnitt jedes der Drehstäbe 2122 und 2124 T-förmig, und
die Aufhängeplatte 2120 hat
einen Aufbau mit Rippen.
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Nachstehend
wird ein Herstellungsverfahren der vorstehenden Aufhängeplatte 2120 unter
Bezugnahme auf 7A bis 7E beschrieben.
Wie in 7A dargestellt ist, wird zu
Beginn eine Siliziumscheibe 2191 zum Ausformen senkrecht
unter Verwendung eines Ätzverfahrens,
wie z. B. ICP-RIE (Induktiv Gekoppeltes Plasma-Reaktives Ionenätzen) geätzt. Die
Siliziumscheibe 2191 für
das Ausformen kann wiederverwendet werden. Eine Opferschicht 2192 von
Siliziumoxid und Phosphorsilikatglas wird dann auf die Siliziumscheibe 2191 aufgebracht,
wie in 7B dargestellt ist. Danach wird
eine Polysiliziumschicht 2193, welche den Aufbau der Aufhängeplatte 2120 ergeben
soll, ausgebildet, wie in 7C dargestellt
ist. Das Polysilizium 2193 wird dann wie in 7D dargestellt
strukturiert. Zuletzt wird die Opferschicht 2192 entfernt,
und die Polysiliziumschicht 2193 wird mit einer strukturierten
Platte 2195 mit einem Epoxidharz 2194 verklebt,
wie in 7E dargestellt ist.
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Der
auf diese Weise hergestellte Drehstab mit dem T-förmigen
Querschnitt hat das Merkmal, daß im
Gegensatz zu einem Drehstab mit einem kreisförmigen oder rechteckigen Querschnitt
sein Flächenträgheitsmoment
I groß ist,
während
sein polares Drehmoment J relativ klein ist. Daher kann der vorstehende
Drehstab relativ leicht gedreht werden, während es schwierig ist, ihn
zu biegen. D. h., dieser Drehstab hat eine ausreichende Nachgiebigkeit
in einer Drehungsrichtung und eine hohe Steifigkeit in einer Richtung
senkrecht zu der Drehungsachse.
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Ferner
ist in dem vorstehenden T-förmigen Drehstab
die Länge,
um die erforderliche Nachgiebigkeit und den zulässigen Drehungswinkel zu erreichen,
klein, und daher kann der Drehstab in den Abmessungen kompakt gemacht
werden.
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Auf
diese Weise kann eine kompakte Mikroaufhängeplatte mit ausreichender
Nachgiebigkeit in den Roll- und Neigungsrichtungen und mit ausreichender
Steifigkeit in den anderen Richtungen erhalten werden.
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Der
vorstehende Mikroaufbau hat jedoch die nachstehenden Nachteile.
- 1. In dem Drehstab mit dem T-förmigen Querschnitt
ist das Auftreten einer Spannungskonzentration an einem Abschnitt 2150 von 6 wahrscheinlich,
wenn der Drehstab gedreht wird. Dementsprechend bricht der Drehstab
leicht.
- 2. Wenn der Drehstab mit dem T-förmigen Querschnitt verwendet
wird, weicht eine Drehachse des Drehstabs von einem Körperschwerpunkt
des klappbaren Teils 2930 ab. Diese Erscheinung wird nachstehend
unter Bezugnahme auf 8 und 9 beschrieben. 8 stellt
einen T-förmigen Drehstab 2922 dar,
bei welchem ein Ende fest angeordnet ist und dessen anderes Ende
ein klappbares Teil 2930 trägt. 9 stellt
eine Seite des Drehstabs 2922 bei Betrachtung aus einer
Betrachtungsrichtung dar, welche durch einen Pfeil in 8 gekennzeichnet
ist. Wie durch die Pfeile in 9 dargestellt
ist, tritt, da die Drehachse des T-förmigen Drehstabs 2922 von
dem Körperschwerpunkt
des klappbaren Teils 2930 abweicht, eine Schwingungskraft
in einer Richtung senkrecht zu der Drehungslängsachse auf, wenn das klappbare
Teil 2930 gekippt wird. Das verursacht unerwünschtes
Rauschen in Mikrosensoren für mechanische
Größen, unerwünschte Aktionen
in Mikroaktoren und Ablenkungsverschiebungen des Lichts in optischen
Mikroscannern.
- 3. Der innere Verlust von Polysilizium ist größer als
der von Silizium-Einkristall. Demzufolge ist ein mechanischer Q-Wert
von Polysilizium relativ klein. Die Amplitude der Schwingung kann
daher nicht erhöht
werden, wenn das klappbare Teil durch Ausnutzen seiner mechanischen
Resonanz angetrieben wird. Ferner ist sein energetischer Wirkungsgrad
klein, da der Antriebsverlust groß ist.
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Ferner
beschreibt das Dokument
EP
0 692 729 A1 einen dünnen
kleinen Galvanospiegel mit kompakten Abmessungen, welcher Drehstabfedern mit
einem achteckigen Querschnitt senkrecht zu dessen Kippachse verwendet.
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Das
Dokument WO 01/04 638 A1 beschreibt ein Verfahren zur Ausbildung
einer mikrobearbeiteten Vorrichtung, die mit einem Spiegel versehen
ist, zur Verwendung in optischen Scannervorrichtungen. Die Spiegelplatte
ist an T-förmigen
Drehachsen angeordnet.
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Ferner
beschreibt das Dokument US-A-4 317 611 eine optische Strahlablenkvorrichtung
des Torsionstyps, in welcher eine Spiegelplatte, welche den Rotor
ausbildet, an Stegen und durch Torsionsstababschnitte gehaltert
wird. Hierbei unterstützen die
Stege die Halterungsfunktion der Torsionsstäbe.
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Weiterhin
beschreibt das Dokument JP 2000-214407 A eine Lichtablenkvorrichtung,
in welcher ein Reflexionsspiegelteil 8 durch Stäbe gehaltert wird,
welche die Platte und einen Rahmen verbinden. Die elastische Halterung
der Spiegelplatte wird durch elastische Verformung dieser Stäbe und von
Abschnitten des Rahmens erreicht.
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Das
Dokument
DE 41 26 100
A1 beschreibt eine Vorrichtung mit einem klappbaren Teil,
einem Rahmenelement und Drehstabfedern, mit welchen das klappbare
Teil innerhalb des Rahmens gehalten wird. Die Drehstabfedern können eine
V-Form, eine dreieckige Form oder eine Rhombusform haben.
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Schließlich beschreibt
WO 01/07869 A1 die Herstellung einer Drehstabfeder durch Verbinden von
zwei V-förmigen
Federn miteinander.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung mit
einem klappbaren Teil mit guter Festigkeit und gutem Leistungsvermögen zu schaffen,
welche ein klappbares Teil aufweist, welches wechselseitig über eine
Drehungslängsachse gekippt
werden kann, wie z. B. Mikrosensoren für mechanische Größen, Mikroaktoren
und optische Mikroscanner. Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung
gemäß Anspruch
1 gelöst.
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich hauptsächlich auf eine Vorrichtung
mit einem klappbaren Teil, die ein Rahmenelement, ein klappbares Teil
und ein Paar von Drehstabfedern mit einer Drehungslängsachse
aufweist. Die Drehstabfedern sind entlang der Drehungslängsachse
entgegengesetzt zu dem klappbaren Teil, welches dazwischen angeordnet
ist, angeordnet, wobei sie das klappbare Teil flexibel und drehbar
um die Drehungslängsachse
relativ zu dem Rahmenelement haltern, und weisen eine Vielzahl von
Flächenabschnitten
auf. Ein Körperschwerpunkt
des klappbaren Teils ist auf der Drehungslängsachse der Drehstabfedern
angeordnet. Die Erfindung stellt einen Federaufbau bereit, der auf leichte
Weise verdreht werden kann, der aber kaum zu verbiegen ist. Ferner
tritt keine unerwünschte Schwingungskraft
in einer zu der Drehungslängsachse
senkrechten Richtung auf, wenn das klappbare Teil umgeklappt wird.
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Erfindungsgemäß wird der
nachstehende Aufbau bereitgestellt.
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Das
klappbare Teil ist ein ebener klappbarer Körper, und zumindest einer von
den Flächenabschnitten
der Drehstabfedern erstreckt sich geneigt zu dem ebenen klappbaren
Körper.
Infolge dieses Aufbaus kann die Drehstabfeder so gestaltet werden, daß es schwierig
ist, sie in Richtungen senkrecht und parallel zu dem ebenen klappbaren
Teil zu verbiegen.
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Die
Querschnittsform jeder Drehstabfeder senkrecht zu der Drehungslängsachse
ist X-förmig und
ist 90-Grad- oder 180-Grad-rotationssymmetrisch. Dieser Aufbau schafft
einen Federaufbau, welcher auf leichtere Weise verdreht werden kann, selbst
wenn er schwerer zu verbiegen ist.
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Die
Querschnittsform jeder der Drehstabfedern senkrecht zu der Drehungslängsachse
ist symmetrisch in Bezug auf eine Ebene, welche die Drehungslängsachse
aufweist. Dieser Aufbau kann ebenfalls einen Federaufbau schaffen,
welcher auf leichtere Weise verdreht werden kann, der aber kaum
verbogen werden kann.
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Die
Drehstabfedern sind aus einem Einkristall-Material, wie z. B. Siliziumeinkristall
und Quarzeinkristall, ausgebildet. In einer derartigen Struktur kann
deren innerer Verlust vermindert und ein hoher Energiewirkungsgrad
erzielt werden. Ferner kann ein Aufbau mit einem hohen mechanischen
Q-Wert erreicht werden. Siliziumeinkristall ist auf leichte Weise verfügbar und
hervorragend in den mechanischen Eigenschaften (d. h., die technische
Festigkeit und die Widerstandsfähigkeit
sind groß,
die Lebensdauer ist lang und die spezifische Dichte ist klein).
Wenn ein (100)-Siliziumeinkristall
verwendet wird, können durch
dessen (111)-Ebenen auf leichte Weise geneigte Flächen der
Drehstabfedern erzielt werden.
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Erfindungsgemäß sind das
Rahmenelement, das klappbare Teil und die Drehstabfedern aus einem Substrat
eines Einkristall-Materials, wie z. B. Siliziumeinkristall und Quarzeinkristall,
durch Ätzen
oder dergleichen einstückig
ausgebildet.
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Die
Drehstabfedern können
durch anisotropes Ätzen
des (100)-Einkristall-Siliziumsubstrats ausgebildet werden,
und geneigte Flächen
der Drehstabfedern können
durch (111)-Ebenen
des Einkristall-Siliziumsubstrats erhalten werden. In diesem Fall können Flächen, bezogen
auf die (100)-Substratfläche, eines
Fußabschnitts
jeder Drehstabfeder, welche die Verbindung zu dem Siliziumsubstrat
ausbilden, (111)-Flächen
des Einkristall-Siliziumsubstrats sein. Diese Drehstabfedern sind
kaum zu zerbrechen, da die (111)-Fläche gleichmäßig mit hoher Präzision ausgebildet
ist. Ferner kann die Konzentration von Spannung auf den Fußabschnitt
vermindert werden, was zu einer Erhöhung der Zuverlässigkeit
der Drehstabfedern führt.
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Die
Drehstabfedern werden durch Verwendung eines ebenen Substrats, wie
z. B. eines Siliziumsubstrats, und Ausführen von Tiefätzen, wie
z. B. ICP-RIE, ausgebildet.
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Der
Querschnitt jeder Drehstabfeder senkrecht zu der Drehungslängsachse
hat eine X-Form.
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Querschnitte
der zwei Drehstabfedern, welche entgegengesetzt mit dem dazwischen
eingefügten
klappbaren Teil angeordnet sind, sind gleich.
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Winkel
von Drehstabfedern können
durch isotropes Ätzen
abgerundet werden, so daß eine Konzentration
von Spannung an den Winkeln der Drehstabfedern vermindert werden
kann.
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Das
Rahmenelement kann ein inneres Rahmenelement und ein äußeres Rahmenelement
aufweisen, und das klappbare Teil kann ein inneres klappbares Teil
und ein äußeres klappbares
Teil aufweisen, welches das innere Rahmenelement für die Halterung
des inneren klappbaren Teils durch ein Paar von Drehstabfedern ist,
und das durch das äußere Rahmenelement über ein
Paar von zweiten Drehstabfedern gehaltert wird. In diesem Aufbau
wird das innere klappbare Teil flexibel und drehbar über eine
erste Drehungslängsachse
eines Paars der ersten Drehstabfedern gehaltert, das äußere klappbare Teil
wird flexibel und drehbar über
eine zweite Drehungslängsachse
eines Paars der zweiten Drehstabfedern gehaltert, und Paare der
ersten und zweiten Drehstabfedern sind jeweils entlang den ersten
und zweiten Drehungslängsachsen
entgegengesetzt mit dem dazwischen angeordneten inneren und äußeren klappbaren
Teil angeordnet. Wenn es erforderlich ist, können auf eine solche Weise
(d. h., auf eine sogenannte Kardanrahmenweise) mehr als zwei klappbare
Teile flexibel und drehbar gehaltert werden. Normalerweise liegen
die Drehungsachsen so, daß sie einen
Winkel von 90 Grad ausbilden.
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Die
Vorrichtung mit einem klappbaren Teil kann ferner eine Erfassungsvorrichtung
zum Erfassen einer relativen Verschiebung zwischen dem Rahmenelement
und dem klappbaren Teil, z. B. über
eine Veränderung
einer Spannung zwischen ihnen, aufweisen.
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Die
Vorrichtung mit einem klappbaren Teil kann ferner eine Antriebseinrichtung
zum Antreiben des klappbaren Teils relativ zu dem Rahmenelement aufweisen,
und die Vorrichtung kann als ein Aktor ausgelegt sein. Die Antriebseinrichtung
besteht normalerweise aus einem ortsfesten Kern, der aus weichmagnetischem
Material ausgebildet ist, einer Spule, die um den ortsfesten Kern
gewunden ist, und einem verlagerbaren Kern, der mit dem klappbaren Teil
gebondet ist. Der verlagerbare Kern kann entweder aus einem weichmagnetischen
Material ausgebildet oder ein Dauermagnet aus hartmagnetischem Material
sein. Wenn der verlagerbare Kern aus weichmagnetischem Material
ausgebildet ist, ist das Antriebsprinzip folgendermaßen. Magnetpole
des weichmagnetischen Materials sind nicht festgelegt, und das weichmagnetische
Material wird in einen magnetischen Fluß hereingezogen, der durch
den ortsfesten Kern erzeugt wird, so daß sich eine Querschnittsfläche, wo
das weichmagnetische Material den magnetischen Fluß schneidet,
vergrößert. Somit wird
das klappbare Teil angetrieben. Bei Aufhören des magnetischen Flusses
wird das weichmagnetische Material von dem magnetischen Fluß freigegeben.
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Wenn
der verlagerbare Kern aus hartmagnetischem Material ausgebildet
ist, ist das Antriebsprinzip folgendermaßen. Es sind Magnetpole des
hartmagnetischen Materials festgelegt, und das hartmagnetische Material
wird durch eine Anziehungskraft zwischen unterschiedlichen Magnetpolen
oder durch eine Abstoßungskraft
zwischen gemeinsamen Magnetpolen angetrieben. Diese zwei sind elektromagnetische
Aktoren. Es können
auch elektrostatische Kräfte
in einem elektrostatischen Aktor verwendet werden.
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Die
Vorrichtung mit einem klappbaren Teil kann ferner eine Antriebseinrichtung
zum Antreiben des klappbaren Teils relativ zu dem Rahmenelement und
eine Lichtablenkeinheit, welche an dem klappbaren Teil angeordnet
ist, zum Ablenken eines Lichtstrahls, welcher auf das klappbare
Teil auftrifft, aufweisen, wobei die Vorrichtung als eine optische
Ablenkvorrichtung ausgebildet ist. Die Antriebsvorrichtung kann
wie vorstehend beschrieben aufgebaut sein. Die Lichtablenkeinheit
kann ein Reflexionsspiegel oder ein Beu gungsgitter sein. Wenn das
Beugungsgitter verwendet wird, kann ein einzelner Strahl als eine
Vielzahl von Lichtstrahlen (gebeugtes Licht) abgelenkt werden.
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Die
vorliegende Erfindung betrifft weiterhin ein Display vom Scannertyp,
welches die vorstehend besprochene Ablenkvorrichtung, die eine Vorrichtung mit
einem klappbaren Teil gemäß Anspruch
1 aufweist, eine modulierbare Lichtquelle und eine Steuereinheit
zum Steuern der Modulation der modulierbaren Lichtquelle und des
Betriebs des klappbaren Teils der optischen Ablenkungsvorrichtung
auf eine ineinandergreifende Weise aufweist.
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In
einem Verfahren zur Herstellung der vorstehend besprochenen Vorrichtung
mit einem klappbaren Teil, welche das Rahmenelement aufweist, das aus
einem (100)-Einkristall-Siliziumsubstrat
ausgebildet ist, wird das klappbare Teil aus dem (100)-Einkristall-Siliziumsubstrat
ausgebildet, und es wird ein Paar von Drehstabfedern mit einer Drehungslängsachse
aus dem (100)-Einkristall-Siliziumsubstrat ausgebildet,
welches eine Vielzahl von Flächenabschnitten,
die durch (100)- und (111)-Flächen des Einkristall-Siliziumsubstrats
begrenzt werden, aufweist. Das Verfahren weist jeweils einen Schritt
des Abscheidens von Maskierungsschichten an sowohl der oberen als
auch der unteren Oberfläche
des (100)-Einkristall-Siliziumsubstrats, einen Schritt
des Strukturierens der Maskierungsschichten gemäß dem Aufbau des klappbaren
Teils und der Drehstabfedern und einen Schritt des anisotropen Ätzens des (100)-Einkristall-Siliziumsubstrats
unter Verwendung der strukturierten Maskierungsschichten auf. Das
anisotrope Ätzen
kann unter Verwendung einer alkalischen Lösung ausgeführt werden. Das Verfahren kann
ferner einen Schritt des Abrundens von Winkeln der Drehstabfedern
durch isotropes Ätzen,
so daß die
Konzentration von Spannung an den Winkeln der Drehstabfedern vermindert
wird, aufweisen.
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Diese
und auch andere Vorteile werden in Verbindung mit der nachstehenden
ausführlichen
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung
in Verbindung mit den Zeichnungen klarer.
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KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung einer herkömmlichen
optischen Ablenkvorrichtung.
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2 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung des Einzelteilaufbaus
der herkömmlichen
optischen Ablenkvorrichtung.
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3 zeigt
eine Querschnittsansicht der herkömmlichen optischen Ablenkvorrichtung
im Schnitt entlang einer Linie 2003 von 1.
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4 zeigt
eine Querschnittsansicht eines Abschnitts eines Drehstabs in der
herkömmlichen optischen
Ablenkvorrichtung entlang einer Linie 2006 von 1.
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5 zeigt
eine Draufsicht zur Darstellung eines herkömmlichen Kardanrahmens für eine Festplatte.
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6 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung des herkömmlichen
Kardanrahmens für eine
Festplatte entlang einer Linie 2106 von 5.
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7A bis 7E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung
des herkömmlichen
Kardanrahmens für
eine Festplatte.
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8 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines herkömmlichen
T-förmigen
Drehstabs.
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9 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung eines herkömmlichen
Drehstabs.
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10 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung einer optischen Ablenkvorrichtung
eines ersten nicht beanspruchten Beispiels.
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11A zeigt eine perspektivische Ansicht zur Darstellung
eines Einzelteilaufbaus des ersten Beispiels.
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11B zeigt eine Querschnittsansicht zur Darstellung
einer Drehstabfeder entlang einer Linie 190 von 11A.
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13 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung der Drehstabfeder entlang
einer Linie 106 von 10.
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14 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung von anisotropem Ätzen eines
Siliziumsubstrats.
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15A bis 15E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung der Bearbeitung einer dünnen Einkristall- Siliziumplatte.
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16A bis 16E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
von Glassubstrat.
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17A zeigt eine perspektivische Ansicht zur Darstellung
einer optischen Ablenkvorrichtung einer Abwandlung.
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17B zeigt eine Querschnittsansicht zur Darstellung
von Drehstabfedern der Abwandlung von 17A.
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18 zeigt
eine perspektivische Ansicht einer optischen Ablenkvorrichtung einer
ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform.
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19A zeigt eine perspektivische Ansicht zur Darstellung
des Einzelteilaufbaus der ersten Ausführungsform.
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19B zeigt eine Querschnittsansicht zur Darstellung
einer Drehstabfeder der ersten Ausführungsform im Schnitt entlang
einer Linie 390 von 19A.
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20 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung der Drehstabfeder der ersten
Ausführungsform
im Schnitt entlang einer Linie 306 von 18.
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21 zeigt
eine Draufsicht zur Darstellung der ersten Ausführungsform.
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22A bis 22G zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte der ersten Ausführungsform.
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23A bis 23C zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung der Drehstabfeder der ersten
Ausführungsform.
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24A zeigt eine perspektivische Ansicht zur Darstellung
einer optischen Ablenkvorrichtung einer Abwandlung eines nicht beanspruchten
Beispiels.
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24B zeigt eine Querschnittsansicht zur Darstellung
von Drehstabfedern der Abwandlung von 24A.
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25A bis 25E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte der Abwandlung von 24A.
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26 zeigt
eine perspektivische Ansicht einer optischen Ablenkvorrichtung eines
weiteren nicht beanspruchten Beispiels.
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27A zeigt eine perspektivische Ansicht zur Dar stellung
des Einzelteilaufbaus von 27A.
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27B zeigt eine Querschnittsansicht einer Drehstabfeder
im Schnitt entlang einer Linie 690 von 27A.
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28 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung der Drehstabfeder im Schnitt
entlang einer Linie 606 von 26.
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29A bis 29E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte des Beispiels von 26.
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30A zeigt eine perspektivische Ansicht zur Darstellung
einer optischen Ablenkvorrichtung einer Abwandlung des weiteren
Beispiels.
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30B zeigt eine Querschnittsansicht zur Darstellung
von Drehstabfedern einer Abwandlung von 30A.
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31 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung der Betriebsweise einer
optischen Ablenkvorrichtung.
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32 zeigt
eine Ansicht zur Darstellung eines Displays vom optischen Scannertyp
der vorliegenden Erfindung.
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33 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines Beschleunigungssensors.
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34 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung des Einzelteilaufbaus
von 33.
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35 zeigt
eine Querschnittsansicht einer Drehstabfeder im Schnitt entlang
einer Linie 1206 von 33.
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36A bis 36F zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte.
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37A bis 37E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
eines Glassubstrats im Schnitt entlang einer Linie 1209 von 34.
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38 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung einer optischen Ablenkvorrichtung.
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39 zeigt
eine Draufsicht zur Darstellung des Beispiels von 38.
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40 zeigt
eine Seitenansicht zur Darstellung des Beispiels von 38.
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41 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung einer Drehstabfeder im
Schnitt entlang einer Linie 1306 von 38.
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42A bis 42J zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte im Schnitt entlang von Linien 1306 und 1309 von 38.
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43A bis 43N zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung
eines ortsfesten Kerns und einer Spule im Schnitt entlang einer
Linie 1307 von 38.
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44A und 44B zeigen
jeweils Querschnittsansichten zur Darstellung von anderen nicht beanspruchten
Beispielen der Drehstabfeder.
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45 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines Beschleunigungssensors.
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46 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung des Einzelteilaufbaus
von 45.
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47 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung einer Drehstabfeder im
Schnitt entlang einer Linie 1406 von 45.
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48A bis 48E zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte.
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49 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung einer optischen Ablenkvorrichtung
eines nicht beanspruchten Beispiels.
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50 zeigt
eine Draufsicht zur Darstellung des Beispiels von 49.
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51 zeigt
eine Seitenansicht zur Darstellung des Beispiels von 49.
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52 zeigt
eine Querschnittsansicht zur Darstellung einer Drehstabfeder im
Schnitt entlang einer Linie 1506 von 49.
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53A bis 53J zeigen
Querschnittsansichten zur Darstellung eines Verfahrens zur Bearbeitung
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte im Schnitt entlang der Linien 1506 und 1509 von 49.
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54 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines ebenen Drehstabs zur Darstellung
der Eigenschaften einer Drehstabfeder.
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BESCHREIBUNG VON ERLÄUTERNDEN
BEISPIELEN UND DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Ein
mikrooptischer Scanner eines ersten nicht beanspruchten Beispiels
wird nachstehend unter Bezugnahme auf 10, 11A, 11B, 12 und 13 beschrieben.
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In
dem mikrooptischen Scanner ist eine Grube 112 auf einem
Glassubstrat 110 ausgebildet. Ein Paar von Antriebselektroden 114 und 116 und
ein Spiegelträger 132 als
ein dreieckiges Prisma sind auf dem Boden der Grube 112 angeordnet.
Der Spiegelträger 132 kann
ausgespart werden. In einer dünnen Einkristall-Siliziumplatte 120 sind
zwei Sätze
von Drehstabfedern 128 und 129 sowie ein ebener
Spiegel 130 durch Bulk-Mikrobearbeitungsverfahren einstückig ausgebildet.
Jede der Drehstabfedern 128 und 129 hat den Querschnitt
einer symmetrischen V-Form, wie in 13 dargestellt
ist. Diese Form ist eine siebeneckige Form mit einem Innenwinkel
von 289,4 Grad und hat zwei Abschnitte, die zu einer Ebene des Spiegels 130 geneigt
sind.
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Der
Spiegel 130 hat eine ebene Fläche, die mit einem hochreflektierenden
Material beschichtet ist, und ist durch die V-förmigen Drehstabfedern 128 und 129 so
gehaltert, daß der
Spiegel 130 frei über die
Drehungslängsachse
dieser Federn 128 und 129 gekippt werden kann.
Die Siliziumplatte 120 ist in Gegenüberlage zu dem Glassubstrat 110 so
angeordnet, daß ein
vorgegebener Abstand zwischen dem Spiegel 130 und den Antriebselektroden 114 und 116 eingestellt
werden kann, wie in 12 dargestellt ist. Ein unterer
Abschnitt des Spiegels 130 entlang der Längsachse
der Drehstabfedern 128 und 129 befindet sich in
Berührung
mit einem Scheitelabschnitt des Spiegelträgers 132, wie in 12 dargestellt
ist. Der Spiegel 130 kann daher über die Längsachse entlang diesem Scheitelabschnitt
geklappt werden.
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Die
dünne Einkristall-Siliziumplatte 120 ist elek trisch
geerdet. Folglich kann der Spiegel 130 über die Drehungslängsachse
geklappt werden, wenn eine elektrostatische Kraft durch abwechselndes
Anlegen von Spannungen an die Antriebselektroden 114 und 116 auf
den Spiegel 130 ausgeübt wird.
Es kann auch eine magnetische Kraft und dergleichen als Antriebskraft
verwendet werden. In einem solchen Fall werden die Antriebselektroden durch
einen Elektromagneten ersetzt, und es wird z. B. ein Magnet aus
hartmagnetischem Material an der Unterseite des Spiegels 130 fest
angeordnet.
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Nachstehend
wird ein Herstellungsverfahren des optischen Scanners unter Bezugnahme
auf 15A bis 15E und 16A bis 16E beschrieben. 15A bis 15E zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang einer Linie 106 von 10,
und 16A bis 16E zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang einer Linie 109 von 11A.
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Die
Siliziumplatte 120 wird auf die nachstehende Weise, wie
in 15A bis 15E dargestellt ist,
bearbeitet.
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Es
werden Maskierungsschichten 150 jeweils an beiden Oberflächen der
Siliziumplatte 120 ausgebildet. Die Maskierungsschicht 150 wird
aus SiO2, Siliziumnitrid, die durch chemische
Niederdruck-Gasphasenepitaxie aufgebracht wurden, oder dergleichen
ausgebildet. Ein (100)-Substrat wird als die Siliziumplatte 120 verwendet.
Strukturieren der Maskierungsschichten 150 wird durch Photolithographie
wie in 15A dargestellt ausgeführt. Eine Öffnung mit
einer Breite Wa wird an der oberen Fläche des
Substrats 120 ausgebildet, und zwei Öffnungen, von denen jede eine
Breite Wb aufweist, werden an einer unteren
Fläche
des Substrats 120 ausgebildet. Ein Streifenabschnitt der
Maskierungsschicht 150 zwischen den zwei Öffnungen
mit der Breite Wb erstreckt sich entlang
einer Mittellängslinie
der Öffnung mit
der Breite Wa. Die Breite Wa ist
ungefähr
auf die Breite einer größtmöglichen Öffnung jeder
der V-förmigen
Drehstabfedern 128 und 129 festgesetzt, und die
Breite des Streifenabschnitts der Maskierungsschicht 150 zwischen
den zwei Öffnungen
mit den Breiten Wb ist ungefähr auf die
Breite des untersten Abschnitts jeder der V-förmigen Drehstabfedern 128 und 129 festgesetzt.
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Es
wird dann Ätzen
von beiden Oberflächen her
der dünnen
Einkristall-Siliziumplatte 120 unter Verwendung einer alkalischen
Lösung
für anisotropes Ätzen, wie
z. B. KOH, ausgeführt.
Das anisotrope Ätzen
des Siliziums schreitet an seiner (100)-Ebene schnell voran,
während
es an seiner (111)-Ebene langsam vorankommt. Daher schreitet
das Ätzen
anfangs so voran, daß eine
geätzte Öffnung enger
wird, wie in 15B und 15C dargestellt
ist. Hierbei sind die Oberflächen
der geätzten
Abschnitte gleichmäßige (111)-Flächen.
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Wie
in 15D dargestellt ist, schreitet das Ätzen in
den Öffnungen
mit der Breite Wb fort, bis das Substrat 120 mit
der Dicke t durchdrungen ist, während
das Ätzen
in der Öffnung
mit der Breite Wa anhält, bevor das Substrat 120 durchdrungen
ist, und es werden unterste Abschnitte der V-förmigen
Drehstabfedern 128 und 129 ausgebildet. Da ein
Winkel zwischen der (111)-Fläche und der (100)-Fläche 54,7 Grad
ist, wie in 14 dargestellt ist, erfüllt die
Beziehung zwischen einer Breite W und einer Tiefe d eines V-förmigen Grabens
d = (W/2)tan54,7°.
Folglich werden Beziehungen Wa < 2t/tan54,7 und
Wb > 2t/tan54,7° geschaffen,
so daß die
V-förmigen Drehstabfedern 128 und 129 wie
vorstehend besprochen ausgebildet werden können. Hierbei ist t die Dicke der
dünnen
Siliziumplatte 120.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, erreichen bei dem Ätzen von der oberen Oberfläche her alle
Flächen
(111)-Ebenen,
bevor das Substrat 120 durchdrungen ist, und das Ätzen hält so an,
daß der V-förmige Graben
ausgebildet wird. Beim Ätzen
von der unteren Oberfläche
her schreitet das Ätzen
fort, bis das Substrat 120 durchdrungen ist, und hält an der
Maskierungsschicht 150 an.
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In
diesem Stadium wird die Maskierungsschicht 150 an der unteren
Oberfläche
so strukturiert, daß andere
geätzte
Durchdringungsabschnitte um den Spiegel 130 herum ausgebildet
werden können. Die
V-förmigen
Drehstabfedern 128 und 129 sind kaum zu zerbrechen,
da die (111)-Fläche
gleichmäßig mit
hoher Genauigkeit ausgebildet wird. Ferner sind Flächen 128a und 129a (siehe 11A) in den V-förmigen Gräben an den Fußabschnitten
der Drehstabfedern 128 und 129, die durch das anisotrope Ätzen ausgebildet
wurden, ebenfalls geneigte (111)-Flächen, wie in 11A dargestellt ist. Hierbei kann die Spannungskonzentration
dorthin vermindert werden, was zu einem Anwachsen der Zuverlässigkeit
der Drehstabfedern und eines Lichtablenkwinkels des Spiegels 130 führt.
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Nach
dem vorstehend besprochenen anisotropen Ätzen kann ein isotropes Ätzen unter
Verwendung eines Gases oder einer Säure ausgeführt werden, um die scharfen
Keilabschnitte der V-förmigen Gräben und
Winkelabschnitte der Drehstabfedern 128 und 129 abzurunden.
Die Spannungskonzentration dorthin kann ebenfalls durch dieses isotrope Ätzen vermindert
werden.
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Die
Maskierungsschicht 150 wird dann entfernt, wie in 15E dargestellt ist. Zuletzt wird der Spiegel 130 gereinigt,
und es wird eine lichtreflektierende Schicht an seiner Oberfläche ausgebildet.
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Das
Glassubstrat 110 wird folgendermaßen bearbeitet, wie in 16A bis 16E dargestellt ist.
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Es
werden jeweils Maskierungsschichten 151 an beiden Oberflächen des
Glassubstrats 151 ausgebildet, wie in 16A dargestellt ist. Die Maskierungsschicht 151 wird
aus Resist oder dergleichen ausgebildet.
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Die
Maskierungsschicht 151 wird wie in 16B dargestellt
strukturiert. Die Strukturierung wird so geführt, daß der Spiegelträger 132 in
der Form eines dreieckigen Prismas und die Grube 112 durch Ätzen ausgebildet
werden können.
Das Ätzen wird
ausgeführt,
um eine Grube 112 mit einer Tiefe von 25 μm auszubilden,
wie in 16C dargestellt ist. Gleichzeitig
wird der Spiegelträger 132 ausgebildet.
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Die
Maskierungsschichten 151 werden dann entfernt, um die Antriebselektroden 114 und 116 an dem
Boden der Grube 112 auszubilden, wie in 16D dargestellt ist.
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Die
Siliziumplatte 120 und das Glassubstrat 110 werden
wie in 16E dargestellt gebondet, um den
in 10 dargestellten optischen Mikroscanner auszubilden.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, können nach
dem Herstellungsverfahren die V-förmigen Drehstabfedern 128 und 129 durch
nur einmaliges Ausführen
des anisotropen Ätzens hergestellt
werden. Die in 13 dargestellten Drehstabfedern 128 und 129 können auf
leichte Weise verdreht werden, aber es ist schwierig, sie zu biegen, ähnlich dem
herkömmlichen
T-förmigen
Drehstab. Ferner hat der Querschnitt der Drehstabfedern 128 und 129 zwei sich
kreuzende Abschnitte, die zu der Fläche des klappbaren Teils (des
Spiegels 130) geneigt sind, so daß die Drehstabfeder in Richtungen
senkrecht und parallel zu der Fläche
des klappbaren Teils kaum zu biegen ist. Weiterhin kann, da die
Drehstabfeder aus Siliziumeinkristall ausgebildet ist, eine Mikroanordnung
mit einem größeren mechanischen
Q-Wert als bei einer aus Polysilizium erzielt werden.
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Ferner
ist es schwierig, den mikrooptischen Scanner, der die Drehstabfedern
aus Einkristallmaterial aufweist, zu zerbrechen, und er weist zum
Zeitpunkt seines Antriebs bei Resonanz eine große Schwingungsamplitude und
einen hohen Energiewirkungsgrad auf. Die Mikroanordnung kann auf
leichte Weise durch das vorstehend besprochene Herstellungsverfahren
hergestellt werden.
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17A und 17B stellen
eine Abwandlung des ersten Beispiels dar. In einem mikrooptischen
Scanner dieser Abwandlung weist eine Drehstabfeder 228 einen
V-förmigen
Querschnitt auf, der durch eine Oberfläche des Siliziumsubstrats 220 und (111)-Flächen des
Siliziums begrenzt ist, und die andere Drehstabfeder 229 weist
einen umgekehrt V-förmigen
Querschnitt auf, der durch diese Flächen begrenzt ist. Seitenflächen eines
Spiegels mit einer lichtreflektierenden Fläche und Seitenflächen des Rahmen-Siliziumsubstrats 220 sind
freigelegte (111)-Ebenen des Siliziums, obwohl diese Flächen als
senkrecht zu der Reflexionsfläche
in 17A und 17B dargestellt
sind. Diese Darstellungsweise ist die gleiche wie in anderen ähnlichen
Figuren.
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Unterschiedlich
zu dem ersten Beispiel unterscheiden sich die Querschnitte der Drehstabfedern 228 und 229 in
dem mikrooptischen Scanner dieser Abwandlung voneinander, wie in 17B dargestellt ist. Diese Anordnung kann einen
Federaufbau ausbilden, der leicht verdreht werden kann, der aber
kaum zu biegen ist. Ferner können
unnötige
Bewegungsarten, wie z. B. Biegeschwingungen, und ungünstige Einflüsse von äußeren Störungen durch den
Aufbau der einen von den Drehstabfedern 228 und 229 durch
den Aufbau der anderen Drehstabfeder ausgeglichen werden. Die Antriebsstabilität kann so
verbessert werden.
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Genauer
gesagt ist der Querschnitt A-A' der Drehstabfeder 228 zu
dem Querschnitt B-B' der Drehstabfeder 229 symmetrisch
in Bezug auf eine Substratebene (d. h. eine Ebene, welche die Drehungslängsachse
der Drehstabfedern 228 und 229 aufweist und parallel
zu der Fläche
des Spiegels 230 ist), wie in 17B dargestellt
ist. Ferner befindet sich der Körperschwerpunkt
des Spiegels 230 auf der Längsachse der Drehstabfedern 228 und 229.
Daher kann die Antriebsstabilität
weiter verbessert werden.
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Der
mikrooptische Scanner dieser Abwandlung kann durch Bearbeitung eines
Siliziumsubstrats unter Verwendung von kristallographisch anisotropem Ätzen hergestellt
werden. Das in 15A bis 15E dargestellte
Herstellungsverfahren kann verwendet werden, aber die Maskierungsschichten 150 für die Ausbildung
der anderen Drehstabfeder 220 werden verkehrt herum zu
dem Muster von 15A gedreht. Auf diese Weise
können
die V-förmige
und die umgekehrt V-förmige
Feder 228 und 229 ebenfalls auf leichte Weise
durch nur einmaliges anisotropes Ätzen hergestellt werden.
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Gemäß dieser
Abwandlung kann solch ein mikrooptischer Scanner geschaffen werden,
der auf leichte Weise hergestellt werden kann und in welchem sich
Querschnitte von zwei Anordnungen von Drehstabfedern voneinander
unterscheiden, wobei ungünstige
Einflüsse,
wie z. B. äußere Störungen, die
durch den Antrieb der Drehstabfedern verursacht werden, ausgeglichen
werden können.
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Nachstehend
wird eine erste Ausführungsform
eines erfindungsgemäßen mikrooptischen Scanners
unter Bezugnahme auf 18, 19A, 19B und 20 beschrieben.
Die Querschnittsansicht von 19A im
Schnitt entlang einer Linie 309 ist die gleiche wie 12.
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In
der ersten Ausführungsform
des mikrooptischen Scanners ist ebenfalls eine Grube 312 auf
einem Glassubstrat 310 ausgebildet. Ein Paar von Antriebselektroden 314 und 316 und
ein Spiegelträger 332 als
ein dreieckiges Prisma sind auf dem Boden der Grube 312 angeordnet.
In einer Siliziumplatte 320 sind Drehstabfedern 322 und 324 und
ein Spiegel 330 durch Bulk-Mikrobearbeitungsverfahren einstückig ausgebildet.
Jede der Drehstabfedern 322 und 324 hat einen
X-förmigen Querschnitt,
wie in 20 dargestellt ist. Diese Gestalt
ist eine zwölfeckige
Gestalt mit vier inneren Winkeln von mehr als 180 Grad, ist 180-Grad-rotationssymmetrisch
und hat Abschnitte, die zu der Fläche des Spiegels 330 geneigt
sind.
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Der
Spiegel 330 hat eine ebene Oberfläche, die mit einem hochreflektierenden
Material beschichtet ist, und ist durch die X-förmigen Drehstabfedern 322 und 324 so
gehaltert, daß der
Spiegel 330 frei über
die Drehungslängsachse
dieser Federn gekippt werden kann. Die Siliziumplatte 320 ist
in Gegenüberlage
zu dem Glassubstrat 310 so angeordnet, daß ein vorbestimmter
Abstand zwischen dem Spiegel 330 und den Antriebselektroden 314 und 316 eingestellt
werden kann. Ein unterer Abschnitt des Spiegels 330 entlang
der Längsachse
der Drehstabfedern 322 und 324 befindet sich in
Berührung
mit dem Scheitelabschnitt des Spiegelträgers 332. Der Spiegel 330 kann
daher über
die Drehungslängsachse entlang
diesem Scheitelabschnitt gekippt werden.
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Die
dünne Einkristall-Siliziumplatte 320 ist elektrisch
geerdet. Demzufolge kann der Spiegel 330 über die
Drehungslängsachse
durch Anwenden einer elektrostatischen Kraft auf ihn, welche durch
abwechselndes Anlegen von Spannungen an die Antriebselektroden 314 und 316 verursacht
wird, umgeklappt werden.
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Nachstehend
wird ein Herstellungsverfahren des optischen Scanners unter Bezugnahme
auf 22A bis 22G beschrieben.
Der in 16A bis 16E dargestellte
Ablauf wird ebenfalls in diesem Herstellungsverfahren verwendet. 22A bis 22G zeigen
Querschnittsdarstellungen im Schnitt entlang einer Linie 306 von 18,
und 16A bis 16E zeigen
Querschnittsdarstellungen im Schnitt entlang der Linie 309 von 19A.
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Die
Siliziumplatte 320 wird auf die nachstehende Weise bearbeitet,
wie in 22A bis 22G dargestellt
ist.
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Es
werden Maskierungsschichten 350 jeweils an beiden Oberflächen der
Siliziumplatte 320 ausgebildet. Die Maskierungsschicht 350 wird
aus SiO2, Siliziumnitrid, die durch chemische
Niederdruck-Gasphasenepitaxie aufgebracht wurden, oder dergleichen
ausgebildet. Ein (100)-Substrat wird als die Siliziumplatte 320 verwendet.
Das Strukturieren der Maskierungsschichten 350 wird durch
Photolithographie wie in 22A dargestellt
ausgeführt.
Das durch diese Strukturierung erhaltene Maskierungsmuster ist in 21 dargestellt.
In dem in 21 dargestellten Maskierungsmuster
sind Öffnungen 391,
von denen jede eine Breite Wa hat, entlang
der Drehstabfedern 322 und 325 und dem Spiegel 330 ausgebildet,
und Öffnungen 390,
von denen jede eine Breite Wg aufweist,
sind entlang der Längsachsen
der Drehstabfedern 322 und 324 ausgebildet, von
denen jede eine Breite Wb hat.
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Es
wird dann Ätzen
von beiden Oberflächen her
der dünnen
Einkristall-Siliziumplatte 320 unter Verwendung einer alkalischen
Lösung
für anisotropes Ätzen, wie
z. B. KOH, ausgeführt.
Das anisotrope Ätzen
des Siliziums schreitet an seiner (100)-Ebene schnell voran,
während
es an seiner (111)-Ebene langsam vorankommt. Daher läuft das Ätzen anfangs so
ab, daß eine
geätzte Öffnung enger
wird, wie in 22B dargestellt ist.
-
Beim Ätzen durch
die Öffnung 390 mit
einer Breite Wg werden alle Flächen zu
(111)-Flächen,
bevor die geätzte Öffnung eine
Mitte des Substrats 320 erreicht, und das Ätzen hört so auf,
daß ein
V-förmiger
Graben (mit einer Tiefe dg und einer Breite
Wg wie in 20 dargestellt)
ausgebildet wird. Beim Ätzen durch
die Öffnungen 391 mit
einer Breite Wa schreitet das Ätzen fort,
bis das Substrat 320 durchdrungen ist, wie in 22C dargestellt ist.
-
Da
der Winkel zwischen der (111)-Fläche und der (100)-Fläche 54,7
Grad ist, wie in 14 dargestellt ist, erfüllt die
Beziehung zwischen einer Breite W und einer Tiefe d eines V-förmigen Grabens d
= (W/2)tan54,7°.
Dementsprechend sind in dieser Ausführungsform die Beziehungen Wg < 2t/tan54,7° und Wa > 2t/tan54,7° eingerichtet.
-
Nachdem
sich die Gräben
von den oberen und unteren Öffnungen 391 treffen,
setzt sich das Ätzen
seitwärts
fort, wie in 22D und 22E dargestellt
ist.
-
Das Ätzen hält an, wenn
die (111)-Ebenen erreicht sind. Auf diese Weise werden
die X-förmigen Drehstabfedern 322 und 324 wie
in 22F dargestellt ausgebildet. Hierbei sind die
X-förmigen
Drehstabfedern 322 und 324 schwer zerbrechlich,
da die (111)-Fläche
gleichmäßig mit
hoher Präzision
ausgebildet ist. Ferner sind durch anisotropes Ätzen ausgebildete Flächen 322a und 324a (siehe 19A) der V-förmigen Gräben an Fußabschnitten
der Drehstabfedern 322 und 324 geneigte (111)-Flächen, wie
in 19B dargestellt ist. Daher kann Spannungskonzentration
dorthin vermindert werden, was zu einer Erhöhung der Zuverlässigkeit
der Drehstabfedern 322 und 324 und einer Vergrößerung des
Ablenkungswinkels des Spiegels 330 führt.
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Nach
dem vorstehend besprochenen anisotropen Ätzen kann isotropes Ätzen unter
Verwendung eines Gases oder einer Säure ausgeführt werden, um die scharfen
Keilabschnitte der V-förmigen Gräben und
Winkelabschnitte der Drehstabfedern 322 und 324 abzurunden.
Die Spannungskonzentration dorthin kann ebenfalls durch dieses isotrope Ätzen gemäßigt werden.
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Dann
wird die Maskierungsschicht 350 entfernt, wie in 22G dargestellt ist. Zum Schluß wird der Spiegel 330 gereinigt,
und es wird eine lichtreflektierende Schicht auf seine Oberfläche aufgebracht.
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Das
Glassubstrat 310 wird auf die gleiche Weise wie in 16A bis 16E dargestellt
bearbeitet.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, können gemäß dem Herstellungsverfahren
dieser Ausführungsform
die X-förmigen
Drehstabfedern 322 und 324 durch nur einmaliges
anisotropes Ätzen
hergestellt werden. Jede von den so hergestellten Drehstabfedern 322 und 324 mit
dem X-förmigen
Querschnitt wie in 20 dargestellt hat das Merkmal, daß ihr Flächenträgheitsmoment
I groß ist,
während ihr
polares Trägheitsmoment
J relativ klein ist. Ferner kann, da ihre Querschnittsform rotationssymmetrisch ist,
eine solche Mikroanordnung ausgebildet werden, in welcher keine
Schwingungskräfte
senkrecht zu der Drehungslängsachse
in dem Umklappzeitraum auftreten, und der Körperschwerpunkt des klappbaren Teils
kann auf leichte Weise auf die Drehachse der Drehstabfeder gebracht
werden, wie in 23A dargestellt ist.
-
Weiterhin
weist der Querschnitt jeder der Drehstabfedern 322 und 324 sich
kreuzende Abschnitte auf, die zu der Fläche des klappbaren Teils (des
Spiegels 330) geneigt sind, und er ist aus einer Vielzahl
von Flächenabschnitten
zusammengesetzt, wie durch die gestrichelten Linien A, B und C in 23B und 23C dargestellt
ist, so daß die Drehstabfeder
in Richtungen senkrecht und parallel zu der ebenen Fläche des
klappbaren Teils kaum zu biegen ist. Diese Drehstabfedern können auf
leichte Weise über
die Drehungslängsachse
verdreht werden, aber es ist schwierig, sie in Richtungen senkrecht
zu dieser Achse zu biegen, weil die am meisten nachgebenden Richtungen
von deren Flächenabschnitten
sich wie in 23C dargestellt schneiden und
ein relativ dicker Abschnitt in jeder der am meisten nachgebenden
Richtungen vorhanden ist, um das Biegen in dieser Richtung zu verhindern.
-
In
dieser Ausführungsform
kann ferner, da die Drehstabfeder aus Siliziumeinkristall ausgebildet ist,
eine Mikroanordnung mit einem größeren mechanischen
Q-Wert als mit einer aus Polysilizium erreicht werden. Ferner ist
in dieser Ausführungsform
mit den Drehstabfedern aus Einkristallmaterial die Mikroanordnung
kaum zu zerbrechen, kann kompakt ausgeführt werden und hat im Zeitraum
ihres Resonanzantriebs eine große
Schwingungsamplitude sowie einen hohen Energiewirkungsgrad. Die
Mikroanordnung dieser Ausführungsform
kann durch das vorstehend beschriebene Verfahren auf leichte Weise
hergestellt werden.
-
24A stellt eine Abwandlung als ein nicht beanspruchtes
Beispiel dar. In einem mikrooptischen Scanner dieser Abwandlung
hat jede von den Drehstabfedern oder jeder von den Drehstäben 528 und 529 einen
Flächenquerschnitt,
der durch Oberflächen
eines Einkristall-(100)-Substrats und (111)-Flächen aus
Silizium begrenzt ist.
-
Unterschiedlich
zu der ersten Ausführungsform
unterscheiden sich die Querschnitte der zwei Drehstabfedern 528 und 529 in
dem mikrooptischen Scanner dieser Abwandlung voneinander, wie in 24B dargestellt ist. Diese Anordnung kann einen Federaufbau
ausbilden, der leicht verdreht werden kann, der aber kaum zu biegen
ist. Ferner können
unnötige
Bewegungsarten, wie z. B. Biegeschwingungen, und ungünstige Einflüsse von äußeren Störungen durch
den Aufbau der einen von den Drehstabfedern 528 und 529 durch
den Aufbau der anderen Drehstabfeder ausgeglichen werden. Die Antriebsstabilität kann so
verbessert werden.
-
Genauer
gesagt ist der Querschnitt A-A' der Drehstabfeder 528 zu
dem Querschnitt B-B' der Drehstabfeder 229 symmetrisch
in Bezug auf die Substratebene 520 (d. h. eine Ebene eines
Spiegels 530, oder genauer eine Ebene, welche die Drehungslängsachse
der Drehstabfedern 528 und 529 aufweist und parallel
zu der Fläche
des Spiegels 530 ist), wie in 24B dargestellt
ist. Ferner befindet sich der Körperschwerpunkt
des Spiegels 530 auf der Längsachse der Drehstabfedern 528 und 529.
Daher kann die Antriebsstabilität
weiter verbessert werden.
-
Der
mikrooptische Scanner dieser Abwandlung kann durch Bearbeitung eines
Siliziumsubstrats unter Verwendung von kristallographisch anisotropem Ätzen ähnlich wie
die erste Ausführungsform hergestellt
werden. Das nachstehende in 25A bis 25E dargestellte Herstellungsverfahren kann verwendet
werden.
-
Zu
Beginn werden jeweils Maskierungsschichten 531 und 532 an
beiden Oberflächen
der (100)-Siliziumplatte 520 wie in 25A dargestellt ausgebildet. Die Maskierungsschichten 531 und 532 sind
aus Siliziumnitrid, das durch chemische Niederdruck-Gasphaseepitaxie
abgeschieden wurde, ausgebildet. Das Strukturieren der Maskierungsschichten 531 und 532 wird
durch Photolithographie und trockenes Ätzen unter Verwendung von CH4-Gas wie in 25B dargestellt
ausgeführt.
An beiden Oberflächen
des Substrats 520 wird jede der Maskierungsschichten 531 und 532 mit
einer Breite belassen, die gleich der Breite der Drehstabfedern 528 und 529 ist,
wobei diese belassenen Abschnitte der Maskierungsschichten relativ
zueinander entsprechend dem Neigungswinkel jeder der Drehstabfedern 528 und 529 verschoben
sind.
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Es
wird dann kristallographisches anisotropes Ätzen von beiden Oberflächen des
Einkristall-Siliziumsubstrats 520 aus unter Verwendung
einer 30%igen KOH-Lösung,
die auf 100°C
erhitzt wurde, ausgeführt,
wie in 25D dargestellt ist. Hierbei sind
die Ätzrichtungen
wie in 25D dargestellt.
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Das Ätzen wird
weiter fortgesetzt, so daß die Drehstabfedern 528 und 529 in
der Form von Blattfedern mit Seitenflächen als Si(111)-Flächen ausgebildet
werden, wie in 25E dargestellt ist. Auf diese Weise
werden die Drehstabfedern 528 und 529 an einander
gegenüberliegenden
Seiten des Spiegels 530 gleichzeitig ausgebildet. Die oberen
und unteren Strukturen der Maskierungsschichten 531 und 532 zum
Ausbilden der Drehstabfedern 528 und 520 sind umgekehrt
zueinander.
-
Die
Maskierungsschichten 531 und 532 können entfernt
werden. Ferner kann der Spiegel 530 mit einer reflektierenden
Schicht beschichtet werden. Wie vorstehend beschrieben wurde, können gemäß dem Herstellungsverfahren
dieser Ausführungsform die
blattförmigen
Drehstabfedern 528 und 529 durch Ausführen von
nur einmaligem Ätzen
hergestellt werden.
-
Entsprechend
dieser Abwandlung kann der nachstehende mikrooptische Scanner ausgebildet werden.
In diesem Scanner besteht jeder der zwei Sätze von Drehstabfedern 528 und 529 aus
einem einfachen blattförmigen
Stab, das Herstellungsverfahren ist einfach, und Querschnitte der
zwei Drehstabfedern 528 und 529 unterscheiden
sich voneinander, so daß der
Federaufbau leicht verdreht werden kann, aber kaum zu biegen ist.
Ferner können ungünstige Einflüsse von äußeren Störungen und dergleichen,
die durch den Aufbau von einer der Drehstabfedern 528 und 529 verursacht
werden, durch den Aufbau der anderen ausgeglichen werden. Weiterhin
kann der Körperschwerpunkt
der beiden Drehstabfedern 528 und 529 leicht auf
die Drehungslängsachse
gebracht werden. Folglich kann der Antrieb auf leichte Weise stabilisiert
werden, es sind keine Spannungskonzentrationsabschnitte der Drehstabfedern 528 und 529 vorhanden,
und die Anordnung ist kaum zu zerbrechen.
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26 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines weiteren nicht
beanspruchten Beispiels eines mikrooptischen Scanners. 27A zeigt eine Ansicht zur Darstellung eines Einzelteilaufbaus
des mikrooptischen Scanners, um seinen inneren Aufbau zu zeigen. 28 zeigt
eine Querschnittsansicht von 26 im
Schnitt entlang einer Linie 606 zur Darstellung von Querschnitten
einer dünnen Einkristallplatte 620 und
von Drehstabfedern 628 und 629. Die Querschnittsansicht
von 27A im Schnitt entlang einer
Linie 609 ist die gleiche wie 12.
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In
dem mikrooptischen Scanners ist eine Grube 612 auf einem
Glassubstrat 610 ausgebildet. Ein Paar von Antriebselektroden 614 und 616 und
ein Spiegelträger 632 als
ein dreieckiges Prisma sind auf dem Boden der Grube 612 angeordnet.
In einer Siliziumplatte 620 sind Drehstabfedern 628 und 629 und ein
Spiegel 630 durch Bulk-Mikrobearbeitungsverfahren
einstückig
ausgebildet. Jeder der zwei Sätze von
Drehstabfedern 628 und 629 besteht aus einem Paar
von blattförmigen
Drehstäben 622 und 623; 624 und 625,
und ihr Querschnitt hat eine unterbrochene V-Form, wie in 28 dargestellt
ist.
-
Der
Spiegel 630 hat eine ebene Oberfläche, die mit einem hochreflektierenden
Material beschichtet ist, und ist durch die zwei Sätze von
Drehstabfedern 628 und 629 so gehaltert, daß der Spiegel 630 frei über die
Drehungslängsachse
dieser Federn gekippt werden kann. Die Siliziumplatte 620 ist
in Gegenüberlage
zu dem Glassubstrat 610 so angeordnet, daß ein vorbestimmter
Abstand zwischen dem Spiegel 630 und den Antriebselektroden 614 und 616 eingestellt
werden kann. Ein unterer Abschnitt des Spiegels 630 entlang
der Längsachse
der Drehstabfedern 628 und 629 befindet sich in
Berührung
mit einem Scheitelabschnitt des Spiegelträgers 632. Der Spiegel 630 kann
daher über
die Drehungslängsachse
entlang diesem Scheitelabschnitt gekippt werden.
-
Die
dünne Einkristall-Siliziumplatte 620 ist elek trisch
geerdet. Demzufolge kann der Spiegel 630 über die
Drehungslängsachse
durch Anwenden einer elektrostatischen Kraft auf ihn, welche durch
abwechselndes Anlegen von Spannungen an die Antriebselektroden 614 und 616 verursacht
wird, umgeklappt werden.
-
Nachstehend
wird ein Herstellungsverfahren des optischen Scanners unter Bezugnahme
auf 29A bis 29E beschrieben.
Der in 16A bis 16E dargestellte
Ablauf wird ebenfalls in diesem Herstellungsverfahren verwendet. 29A bis 29E zeigen
Querschnittsdarstellungen im Schnitt entlang einer Linie 606 von 26,
und 16A bis 16E zeigen
Querschnittsdarstellungen im Schnitt entlang der Linie 609 von 27A.
-
Die
Siliziumplatte 620 wird folgendermaßen bearbeitet, wie in 29A bis 29E dargestellt ist.
-
Es
werden jeweils Maskierungsschichten 650 an beiden Oberflächen der
Siliziumplatte 620 ausgebildet. Die Maskierungsschicht 650 wird
aus SiO2, Siliziumnitrid, die durch chemische
Niederdruck-Gasphasenepitaxie aufgebracht wurden, oder dergleichen
ausgebildet. Ein (100)-Substrat wird als die Siliziumplatte 620 verwendet.
Das Strukturieren der Maskierungsschichten 650 wird durch
Photolithographie ausgeführt,
wie in 29A dargestellt ist. Das durch
diese Strukturierung erhaltene Maskierungsmuster ist in 29A dargestellt. In dem Maskierungsmuster ist
an Abschnitten der Drehstabfedern 628 und 629 eine
streifenförmige Öffnung mit
einer Breite Wa an einer oberen Fläche des
Substrats 620 ausgebildet, und es sind zwei streifenförmige Öffnungen,
von denen jede eine Breite Wb hat, an der unteren
Fläche
des Substrats 620 ausgebildet. Ein Paar von streifenförmigen Öffnungen
mit einer Breite Wb ist mit einer streifenförmigen Maskierungsschicht zwischen
ihnen ausgebildet, und die streifenförmige Öffnung mit der Breite Wa ist an der oberen Fläche entsprechend der vorstehenden
streifenförmigen Maskierungsschicht
an der unteren Fläche
ausgebildet. Die Breite Wa ist annähernd auf
einen höchsten Abstand
zwischen den blattförmigen
Drehstabfedern 622 und 623; 624 und 625 festgesetzt,
und die Breite der streifenförmigen
Maskierungs schicht 650 zwischen den beiden Öffnungen
mit einer Breite Wb ist auf einen geringsten
Abstand zwischen den blattförmigen
Federn 622 und 623; 624 und 625 festgesetzt. In
dem Maskierungsmuster an der oberen Fläche des Substrats 620 sind
weiterhin Öffnungen
mit einer geeigneten Breite um den Spiegel 630 herum ausgebildet.
-
Es
wird dann Ätzen
von beiden Oberflächen her
der dünnen
Einkristall-Siliziumplatte 620 unter Verwendung einer alkalischen
Lösung
für anisotropes Ätzen, wie
z. B. KOH, ausgeführt.
Das anisotrope Ätzen
des Siliziums schreitet an seiner (100)-Ebene schnell voran,
während
es an seiner (111)-Ebene langsam abläuft. Daher läuft das Ätzen anfangs
so ab, daß ein
geätzter
Graben enger wird, wie in 29B und 29C dargestellt ist.
-
Das Ätzen schreitet
fort, bis das Substrat 620 von beiden Oberflächen her
durchdrungen ist, und hält
an der Maskierungsschicht 650 an, wie in 29D dargestellt ist. Da der Winkel zwischen der (111)-Ebene
und der (100)-Ebene des Siliziums 54,7 Grad ist, wie in 14 dargestellt
ist, erfüllt
die Beziehung zwischen der Breite W und der Tiefe d eines V-förmigen Grabens
d = (W/2)tan54,7°.
Demzufolge ist es nötig,
Verhältnisse
von Wa, Wb > 2t/tan54,7° einzurichten,
um das Substrat 620 zu durchdringen.
-
Die
unterbrochenen V-förmigen
Drehstabfedern 628 und 629 sind kaum zu zerbrechen,
da die (111)-Fläche
gleichmäßig mit
hoher Genauigkeit ausgebildet ist. Ferner sind durch anisotropes Ätzen ausgebildete
Flächen 628a und 629a (siehe 27A) der V-förmigen
Gräben
an Fußabschnitten
der Drehstabfedern 628 und 629 geneigte (111)-Flächen, wie in 27B dargestellt ist, welche eine Querschnittsansicht
der Siliziumplatte 620 im Schnitt entlang einer Linie 690 von 27A zeigt. Daher kann Spannungskonzentration dorthin
vermindert werden, was zu einer Erhöhung der Zuverlässigkeit
der Drehstabfedern und einer Vergrößerung des Ablenkungswinkels
des Spiegels führt.
-
Nach
dem vorstehend besprochenen anisotropen Ätzen kann isotropes Ätzen unter
Verwendung eines Gases oder einer Säure ausgeführt werden, um Winkelabschnitte
der Drehstabfe dern abzurunden. Die Spannungskonzentration dorthin
kann ebenfalls durch dieses isotrope Ätzen gemäßigt werden.
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Dann
wird die Maskierungsschicht 650 entfernt, wie in 29E dargestellt ist. Zum Schluß wird der Spiegel 630 gereinigt,
und es wird eine lichtreflektierende Schicht auf seiner Oberfläche aufgebracht.
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Das
Glassubstrat 610 wird auf die gleiche Weise wie in 16A bis 16E dargestellt
bearbeitet.
-
Wie
vorstehend beschrieben wurde, können gemäß dem Herstellungsverfahren
Drehstabfedern 622 und 623 in der Gestalt eines
unterbrochenen V durch nur einmaliges anisotropes Ätzen hergestellt werden.
-
Wie
in 28 dargestellt ist, bilden die zwei ebenen Drehstäbe 622 und 623; 624 und 625 jeder der
Drehstabfedern 628 und 629 in dem optischen Scanner
einen Winkel von 70,6° zwischen
sich aus. Folglich kann, da die am meisten nachgebenden Richtungen
(Richtungen, in welchen die Biegungssteifigkeit am geringsten ist)
der ebenen Drehstäbe 622 und 623; 624 und 625 in
einer nicht parallelen Beziehung vereint sind, die Gesamtanordnung
der Drehstäbe
eine hohe Biegungssteifigkeit aufweisen. Ferner hat der Querschnitt
jeder der Drehstabfedern 628 und 629 kreuzende
Abschnitte, die zu der Fläche des
klappbaren ebenen Teils (des Spiegels 630) geneigt sind,
so daß die
Drehstabfeder in Richtungen senkrecht und parallel zu der Fläche des
klappbaren Teils kaum zu biegen ist.
-
In 54 sind
eine am wenigsten nachgebende Richtung 1610 (eine Richtung,
in welcher das Flächenträgheitsmoment
I maximal ist) und eine am meisten nachgebende Richtung 1620 (eine
Richtung, in welcher das Flächenträgheitsmoment
I minimal ist) eines ebenen Drehstabs dargestellt.
-
Da
im Gegensatz zu dem Fall des T-förmigen Drehstabs
keine große
Spannungskonzentration auftritt, kann eine Mikroanordnung erreicht
werden, die schwerer zu zerbrechen ist, wobei die gleiche Drehstabfeder
mit gleicher Drehstab-Federkonstante
und gleicher Länge
angenommen ist. Ferner kann eine Mikroanordnung, die in den Abmessungen
verkleinert werden kann, im Vergleich zu dem Fall des T-förmigen Dreh stabs
erreicht werden, wobei die gleiche Drehstabfeder mit gleichem erlaubten
Verdrehungswinkel angenommen ist. Weiterhin kann, da die Drehstabfeder
aus Siliziumeinkristall ausgebildet ist, eine Mikroanordnung mit
einem größeren mechanischen Q-Wert
als bei der aus Polysilizium erreicht werden.
-
Der
mikrooptische Scanner ist ferner kaum zerbrechlich, kann kompakt
hergestellt werden und hat im Zeitraum, in dem er unter Resonanz
angetrieben wird, eine große
Schwingungsamplitude und einen hohen Energiewirkungsgrad. Die Mikroanordnung
kann auf leichte Weise durch das vorstehend besprochene Herstellungsverfahren
hergestellt werden.
-
30A stellt eine Abwandlung eines weiteren nicht
beanspruchten Beispiels dar. In einem mikrooptischen Scanner dieser
Abwandlung hat jeder von zwei Sätzen
von Drehstabfedern 728 und 729 einen Flächenquerschnitt,
der durch Oberflächen
eines Siliziumsubstratrahmens 720 und (111)-Flächen von Silizium
begrenzt ist, und jede der Drehstabfedern besteht aus zwei ebenen
Stäben,
die in Gestalt einer unterbrochenen V-Form oder einer umgekehrten
unterbrochenen V-Form zusammengesetzt sind.
-
Genauer
gesagt ist der Querschnitt A-A' der Drehstabfeder 728 symmetrisch
mit dem Querschnitt B-B' der
Drehstabfeder 729 in Bezug auf eine Substratebene (genauer
einer Ebene, welche die Drehungslängsachse der Drehstabfedern 728 und 729 einschließt und parallel
zu der Ebene des Spiegels 730 ist), wie in 30B dargestellt ist. Dadurch können unnötige Bewegungsarten, wie z.
B. Biegungsschwingungen und ungünstige
Einflüsse
von äußeren Störungen,
die durch den Aufbau einer von den Drehstabfedern 728 und 729 verursacht
werden, durch den Aufbau der anderen ausgeglichen werden. Auf diese
Weise kann die Antriebsstabilität
verbessert werden.
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Der
mikrooptische Scanner dieser Abwandlung kann durch Bearbeitung eines
Siliziumsubstrats unter Verwendung des kristallographisch anisotropen Ätzens hergestellt
werden. Es kann das in 29A bis 29E dargestellte Herstellungsverfahren verwendet
werden, aber die Maskierungsschichten 650 zum Ausbilden
der anderen Drehstabfeder 729 werden in dieser Abwandlung
verkehrt herum zu der Struktur von 29A gedreht.
Somit können
die Drehstabfedern 728 und 729 in der unterbrochenen V-Form
und der unterbrochenen umgedrehten V-Form ebenfalls leicht durch
nur einmaliges Ausführen
des anisotropen Ätzens
hergestellt werden.
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In
dem mikrooptischen Scanner dieser Abwandlung unterscheiden sich
die Querschnitte der zwei Drehstabfedern 728 und 729 voneinander,
wie in 30B dargestellt ist. Das kann
einen Federaufbau ausbilden, welcher leicht verdreht werden kann, der
aber kaum zu biegen ist. Ferner gibt es keine Spannungskonzentrationsabschnitte
in den Drehstäben.
Die Federanordnung kann daher kaum zerbrochen werden.
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31 stellt
einen weiteren mikrooptischen Scanner dar. Drehstabfedern (nicht
dargestellt in 31) und ein Spiegel 830 sind
durch Bulk-Mikrobearbeitungsverfahren in einer dünnen Einkristallplatte ähnlich zu
der vorstehend besprochenen Ausführungsform,
den Beispielen und Abwandlungen einstückig ausgebildet. Ein verlagerbarer
Kern 841 aus einem weichmagnetischen Material ist an einem Ende
des Spiegels 830 fest angeordnet. Eine Oberfläche des
Spiegels 830 ist mit einem hochreflektierenden Material
beschichtet, und der Spiegel 830 ist durch Drehstabfedern
drehbar über
die Drehungslängsachse
gehaltert.
-
Ein
ortsfester Kern 842 eines weichmagnetischen Materials ist
auf einem Glassubstrat (in 31 nicht
dargestellt) angeordnet, und eine Spule (in 31 nicht
dargestellt) ist um den ortsfesten Kern 842 gewunden. Die
Siliziumplatte ist in Gegenüberlage
zu dem Glassubstrat derart angeordnet, daß ein vorgegebener Abstand
zwischen den parallel einander gegenüberliegenden Flächen des
verlagerbaren Kerns 841 des Spiegels 830 und des
ortsfesten Kerns 842 eingestellt werden kann. Wenn der
Spiegel 830 um die Drehungslängsachse gekippt wird, wird
ein Überlagerungsbereich
(d. h., ein Querschnittsbereich, in welchem der verlagerbare Kern 841 einen
magnetischen Fluß schneidet,
der durch den ortsfesten Kern 842 erzeugt wird) zwischen
diesen einander parallel gegenüberliegenden
Flächen verändert. Auf
diese Weise wird ein geschlossener serieller Magnetkreis durch den verlagerbaren
Kern 841, den ortsfesten Kern 842 und die Zwischenräume zwischen
ihnen ausgebildet.
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Nachstehend
wird die Funktion dieses optischen Scanners beschrieben. Der ortsfeste
Kern 842 wird magnetisiert, wenn ein Strom durch die Spule fließt. 31 stellt
den Zustand dar, unter welchem ein vorderes Ende des ortsfesten
Kerns 842 zu dem N-Pol und ein hinteres Ende von diesem
zu dem S-Pol magnetisiert wird. Hierbei wird der verlagerbare Kern 841 in
einer Richtung angezogen, in welcher sich der vorstehend erwähnte Überlagerungsbereich der
gegenüberliegenden
Flächen
vergrößert (d.
h., der verlagerbare Kern 841 wird in den Weg des magnetischen
Flusses, der durch den ortsfesten Kern 942 erzeugt wird,
hereingezogen). Diese Richtung ist in 31 durch
Pfeile gekennzeichnet. Die verlagerbaren und ortsfesten Kerne 841 und 842 sind
an unterschiedlichen Höhen
angeordnet, wenn kein Strom durch die Spule fließt, so daß sich der vorstehend genannte Überlagerungsbereich
der einander gegenüberliegenden
Flächen
vergrößern kann.
Daher wird zu diesem Zeitpunkt ein Drehmoment in einer Richtung
gegen den Uhrzeigersinn (siehe einen kreisförmigen Pfeil in 31)
um die Längsachse
der Drehstabfedern erzeugt.
-
Die
Resonanz des Spiegels 830 um die Längsachse der Drehstabfedern
tritt auf, wenn der in der Spule fließende Strom entsprechend der
Resonanzfrequenz des Spiegels 830 ein- und ausgeschaltet
wird. Wenn ein Lichtstrahl unter einer solchen Bedingung auf den
Spiegel 830 fällt,
kann der Lichtstrahl dadurch abtastend hin- und herbewegt werden.
-
32 stellt
ein erfindungsgemäßes Display vom
Scannertyp dar. Ein optischer Scanner 901 für die X-Richtung
und ein optischer Scanner 902 für die Y-Richtung sind jeweils
jene der vorstehend oder weiter nachstehend beschriebenen Ausführungsform.
Eine Steuervorrichtung 909 steuert die optischen Scanner 901 und 902 für die X-Richtung
und die Y-Richtung, so daß ein
Laserstrahl 910 in Rasterform abtastend hin- und herbewegt
wird. Die Steuervorrichtung 909 steuert auch die Modulation
eines Laseroszillators 905 auf der Grundlage von anzuzeigenden
Daten. Folglich wird eine bildliche Darstellung auf einem Schirm 907 auf
eine zweidimensionale Weise angezeigt.
-
Es
kann ein Display vom Scannertyp mit einem eindeutigen guten Bild
und einem hohen Energiewirkungsgrad durch Anwenden des optischen Scanners
der vorliegenden Erfindung darauf erreicht werden.
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33 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines Beschleunigungssensors. 34 zeigt
eine Ansicht zur Darstellung eines Einzelteilaufbaus des Beschleunigungssensors,
um seinen inneren Aufbau darzustellen. 35 zeigt
eine Querschnittsansicht von 33 im
Schnitt entlang einer Linie 1206 zur Darstellung des Querschnitts
einer dünnen
Silizium-Einkristallplatte 1220.
-
In
dem Beschleunigungssensor ist eine Grube 1212 auf einem
nichtleitenden Substrat 1210 ausgebildet. Eine Meßelektrode 1216 ist
an dem Boden der Grube 1212 angeordnet. In der Siliziumplatte 1220 sind
ein Paar von Drehstabfedern 1222 und 1224 und
ein verlagerbares oder klappbares Element 1230 einstückig ausgebildet.
Jede von den Drehstabfedern 1222 und 1225 hat
einen kreuzförmigen
Querschnitt, wie in 35 dargestellt ist. Diese Form
ist eine zwölfeckige
Form mit vier inneren Winkeln von 270 Grad und acht inneren Winkeln
von 90 Grad, und ist 90-Grad- oder 180-Grad-rotationssymmetrisch. Ferner besteht
dieser Querschnitt aus eine Vielzahl von Flächenabschnitten, und die am
meisten nachgebenden Richtungen dieser Flächenabschnitte kreuzen sich
mit 90 Grad.
-
Das
verlagerbare Element 1230 ist durch die kreuzförmigen Drehstabfedern 1222 und 1224 so
gehaltert, daß das
verlagerbare Element 1230 frei über die Drehungslängsachse
dieser Federn kippen kann. Die Siliziumplatte 1220 ist
in Gegenüberlage
zu dem nichtleitenden Substrat 1210 so angeordnet, daß ein vorbestimmter
Abstand zwischen dem beweglichen Element 1230 und der Meßelektrode 1216 eingestellt werden
kann, wie in 33 dargestellt ist. Ferner ist die
dünne Einkristall-Siliziumplatte 1220 elektrisch geerdet.
-
In
dem vorstehenden Aufbau wirkt, wenn die Siliziumplatte 1220 einer
Beschleunigung senkrecht dazu unterworfen wird, die Trägheitskraft
auf das verlagerbare Element 1230, und das verlagerbare
Element 1230 wird drehend über die Drehungslängsachse
der Drehstabfedern 1222 und 1234 abgelenkt. Wenn
die Drehungsablenkung des verlagerbaren Elements 1230 auftritt,
wird der Abstand zwischen dem verlagerbaren Element 1230 und
der Meßelektrode 1216 verändert, wobei
sich eine elektrostatische Kapazität zwischen ihnen verändert. Daher kann
die Beschleunigung durch Erfassen der elektrostatischen Kapazität zwischen
dem verlagerbaren Element 1230 und der Meßelektrode 1216 erfaßt werden.
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Umgekehrt
wirkt, wenn eine Spannung an die Meßelektrode 1216 angelegt
wird, eine elektrostatische Anziehungskraft zwischen dem verlagerbaren
Element 1230 und der Meßelektrode 1216, um das
verlagerbare Element 1230 über die Längsachse der Drehstabfedern 1222 und 1224 zu
drehen. Somit kann der Beschleunigungssensor auch als ein elektrostatischer
Aktor verwendet werden.
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Nachstehend
wird ein Herstellungsverfahren für
den vorstehenden Beschleunigungssensor unter Bezugnahme auf 26A bis 36F und 37A bis 37E beschrieben. 36A bis 36F zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang der Linie 1206 von 33,
und 37A bis 37E zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang einer Linie 1209 von 34.
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Die
Einkristall-Siliziumplatte 1220 wird folgendermaßen bearbeitet,
wie in 36A bis 36F dargestellt
ist.
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Es
werden jeweils Maskierungsschichten 1250 an beiden Oberflächen der
Siliziumplatte 1220 ausgebildet. Die Maskierungsschicht 1250 wird
aus Resist oder dergleichen ausgebildet. Als Siliziumplatte 1220 kann
ein Polysilizium verwendet werden, und ihre Flächenausrichtung kann jede beliebige
sein. Es wird Strukturieren der Maskierungsschichten 1250 durch
photolithographische Verfahren derart ausgeführt, daß die Siliziumplatte 1220 wie
in 34 dargestellt durch Ätzen ausgebildet werden kann,
wie in 36A dargestellt ist.
-
Dann
wird Ätzen
unter Verwendung von Tiefätzen,
wie z. B. ICP-RIE, bis zu einer vorbestimmten Tiefe von beiden Oberflächen her
der dünnen
Siliziumplatte 1220, welche nicht Abschnitte der Drehstabfedern 1222 und 1224,
des verlagerbaren Elements 1230 und des umgebenden Rahmenabschnitts
sind, senkrecht ausgeführt,
wie in 36B dargestellt ist. Diese Tiefe
ist durch die Dicke eines waagerechten Stababschnitts der kreuzförmigen Drehstabfedern 1222 und 1224 festgelegt.
Diese Dicke ist etwa zweimal diese Tiefe. Die Dicke eines senkrechten
Stababschnitts der kreuzförmigen
Drehstabfedern 1222 und 1224 ist durch die Breite
eines nachstehend beschriebenen Mittelstreifenabschnitts der Maskierungsschicht 1251 festgelegt.
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Nachdem
die Maskierungsschicht 1250 entfernt ist, wird eine zweite
Maskierungsschicht 1251 ausgebildet und wie in 36C dargestellt strukturiert.
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Es
wird wieder Ätzen
unter Verwendung des Tiefätzens,
wie z. B. ICP-RIE, senkrecht ausgeführt. Das Ätzen wird anfangs von der unteren
Fläche
her geführt,
bis die vorher geätzte
Bodenfläche
eine Mitte in der Dicke der Siliziumplatte 1220 erreicht,
wie in 36D dargestellt ist. Anschließend wird
das Ätzen senkrecht
von der oberen Fläche
geführt,
bis die vorher geätzte
Bodenfläche
die Siliziumplatte 1220 durchdringt, wie in 36E dargestellt ist.
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Die
Maskierungsschicht 1251 wird zum Schluß entfernt, wie in 36F dargestellt ist.
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Das
nichtleitende Substrat 1210 wird folgendermaßen bearbeitet,
wie in 37A bis 37E dargestellt
ist.
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Es
werden jeweils Maskierungsschichten 1252 an beiden Oberflächen des
nichtleitenden Substrats 1210 wie in 37A dargestellt ausgebildet. Die Maskierungsschicht 1252 wird
aus einem Resist oder dergleichen ausgebildet.
-
Die
Maskierungsschicht 1252 wird wie in 37B dargestellt
strukturiert. Das Strukturieren wird derart geführt, daß das Substrat 1210 wie
in 34 dargestellt durch Ätzen ausgebildet werden kann.
Das Ätzen
wird ausgeführt,
um die Grube 1212 mit einer Tiefe von 15 μm auszubilden,
wie in 37C dargestellt ist.
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Die
Maskierungsschicht 1252 an der oberen Fläche wird
dann entfernt, um die Meßelektrode 1216 auf
dem Boden der Grube 1212 auszubilden, wie in 37D dargestellt ist.
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Die
Siliziumplatte 1220 und das nichtleitende Substrat 1210 werden
wie in 37E dargestellt gebondet, um
den Beschleunigungssensor wie in 33 dargestellt
aufzubauen.
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Die
auf diese Weise hergestellte Drehstabfeder mit dem kreuzförmigen Querschnitt
wie in 35 dargestellt hat das Merkmal,
daß ihr
Flächenträgheitsmoment
I groß ist,
während
ihr polares Trägheitsmoment
J relativ klein ist. Ferner kann im Gegensatz zu dem Drehstab mit
dem T-förmigen
Querschnitt, da die Querschnittsform der Drehstabfeder rotationssymmetrisch
ist, eine solche Mikroanordnung ausgebildet werden, in welcher keine
Schwingungskräfte
senkrecht zu der Drehungslängsachse zum
Zeitpunkt des Umklappens auftreten.
-
Weiterhin
kann, da die Drehstabfeder aus Siliziumeinkristall ausgebildet ist,
eine Mikroanordnung mit einem größeren mechanischen
Q-Wert als mit der aus Polysilizium erreicht werden. Ferner kann,
da das verlagerbare Element kaum während des Zeitraums des Umklappens
senkrecht zu der Drehungslängsachse
schwingen kann, ein Sensor für
mechanische Werte mit geringerem Rauschen, einem höheren mechanischen
Q-Wert und höherer
Empfindlichkeit ausgebildet werden.
-
Da
das verlagerbare Element kaum senkrecht zu den Drehungslängsachsen
während
der Zeitdauer des Umklappens schwingen kann, kann ein hochpräziser Mikroaktor
ausgebildet werden. Ferner kann, da der mechanische Q-Wert hoch
ist, die Amplitude vergrößert werden,
wenn der Resonanzantrieb ausgeführt
wird, und es kann ein Mikroaktor mit einem hohen Energiewirkungsgrad
bereitgestellt werden.
-
Die
Mikroanordnung kann durch das vorstehend besprochene Herstellungsverfahren
auf leichte Weise hergestellt werden.
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38 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines mikrooptischen
Scanners. 39 und 40 zeigen
jeweils eine Draufsicht und eine Seitenansicht von 38.
In 40 ist ein Teil einer dünnen Einkristall-Siliziumplatte 1320 weggeschnitten,
um den Querschnitt einer Drehstabfeder 1328 deutlich zu
zeigen. 41 zeigt eine Querschnittsansicht
von 38 im Schnitt entlang einer Linie 1306 zur
Darstellung des Querschnitts der dünnen Einkristall-Siliziumplatte 1320.
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In
der Siliziumplatte 1320 des mikrooptischen Scanners werden
ein Paar von Drehstabfedern 1328 und 1329 sowie
ein Spiegel 1330 durch Bulk-Mikrobearbeitungsverfahren
einstückig
ausgebildet. Ein verlagerbarer Kern 1341 aus einem weichmagnetischen
Material ist an einem Ende des Spiegels 1330 fest angeordnet.
Jede der Drehstabfedern 1328 und 1329 hat einen
H-förmigen
Querschnitt, wie in 41 dargestellt ist. Diese Form
ist eine zwölfeckige
Form mit vier inneren Winkeln von 270 Grad und acht inneren Winkeln
von 90 Grad und ist 180-Grad-rotationssymmetrisch. Ferner besteht
dieser Querschnitt aus einer Vielzahl von Flächenabschnitten, und die am
meisten nachgebenden Richtungen dieser Flächenabschnitte kreuzen sich
mit 90 Grad.
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Eine
Oberfläche
des Spiegels 1330 ist mit einem hochreflektierenden Material
beschichtet, und der Spiegel 1330 ist durch die Drehstabfedern 1328 und 1329 drehbar
um die Drehungslängsachse
gehaltert.
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Ein
ortsfester Kern 1342 aus einem weichmagnetischen Material
wird auf einem Glassubstrat 1340 angeordnet, und eine Spule 1345 wird
um den ortsfesten Kern 1342 gewunden. Die Siliziumplatte 1320 wird
mit dem Glassubstrat 1340 gebondet, so daß ein vorbestimmter
Abstand zwischen den parallel einander gegenüberliegenden Flächen des
verlagerbaren Kerns 1341 des Spiegels 1330 und
des ortsfesten Kerns 1342 eingestellt werden kann. Wenn
der Spiegel 1330 über
die Drehungslängsachse
der Drehstabfedern 1328 und 1329 gekippt wird, wird
ein Überlagerungsbereich
(d. h., eine Querschnittsfläche,
wo die verlagerbare Spule 1341 den magnetischen Fluß, der durch
den ortsfesten Kern 1342 erzeugt wird, schneidet) zwischen
den beiden parallel einander gegenüberliegenden Flächen verändert. Folglich
wird ein geschlossener magnetischer Kreis durch den verlagerbaren
Kern 1341, den ortsfesten Kern 1342 und die Zwischenräume dazwischen
ausgebildet.
-
Der
optische Scanner wird auf die gleiche Weise be trieben wie der, welcher
unter Bezugnahme auf 31 beschrieben wurde.
-
Nachstehend
wird unter Bezugnahme auf 42A bis 42J und 43A bis 43N ein Herstellungsverfahren für den optischen
Scanner beschrieben. Die linken Abschnitte von 42A bis 42J zeigen
jeweils Querschnittsansichten im Schnitt entlang der Linie 1306 von 38,
und die rechten Abschnitte von 42A bis 42J zeigen jeweils Querschnittsansichten im Schnitt
entlang einer Linie 1309 von 38. 43A bis 43N zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang einer Linie 1307 von 38.
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Die
Einkristall-Siliziumplatte 1320 wird auf die nachstehende
Weise bearbeitet, wie in 42A bis 42J dargestellt ist.
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Zu
Beginn wird eine Galvanikstartschicht 1360 auf einer Oberfläche der
Siliziumplatte 1320 abgeschieden, wie in 42A dargestellt ist.
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Dann
wird eine dicke Resistschicht 1361 (z. B. ausgebildet aus
SU-8, hergestellt von Micro-Chem.) auf der Galvanikstartschicht 1360 abgeschieden,
und ihre Strukturierung zur Ausbildung des verlagerbaren Kerns 1341 wird
durch photolithographische Verfahren ausgeführt, wie in 42B dargestellt ist.
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Eine
Schicht 1362 eines weichmagnetischen Materials wird auf
die Galvanikstartschicht 1360 aufgalvanisiert, wie in 42C dargestellt ist.
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Die
dicke Resistschicht 1361 und die Galvanikstartschicht 1360 werden
entfernt, wie in 42D dargestellt ist. Die Galvanikstartschicht 1360 unter der
weichmagnetischen Schicht 1362 bleibt unversehrt.
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Es
werden Maskierungsschichten 1350 (z. B. ausgebildet aus
einem Resist) an beiden Oberflächen
der Siliziumplatte 1320 ausgebildet, und ihre Strukturierung
zum Ausbilden der Siliziumplatte 1320 wie in 38 dargestellt
wird durch photolithographische Verfahren ausgeführt, wie in 42E dargestellt ist.
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Dann
wird Ätzen
bis zu einer vorbestimmten Tiefe von beiden Oberflächen der
dünnen
Siliziumplatte 1320 her durch Verwendung von Tiefätzen, wie z.
B. ICP-RIE, senkrecht ausgeführt,
wie in 42F dargestellt ist. Diese Tiefe
ist durch die Dicke eines waagerechten Brückenabschnitts der H-förmigen Drehstabfedern 1328 und 1329 festgelegt.
Diese Dicke ist ungefähr
zweimal diese Tiefe.
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Nachdem
die Maskierungsschicht 1350 entfernt ist, wird eine neue
Maskierungsschicht 1351 ausgebildet und wie in 42G dargestellt strukturiert.
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Unter
Verwendung von Tiefätzen,
wie z. B. ICP-RIE, wird wieder senkrechtes Ätzen ausgeführt. Das Ätzen wird von der unteren Fläche aus
ausgeführt,
bis die zuvor geätzte
untere Fläche
eine Mitte in der Dicke der Siliziumplatte 1320 erreicht,
wie in 32H dargestellt ist.
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Es
wird weiterhin Ätzen
durch Verwendung von tiefem Ätzen,
wie z. B. ICP-RIE senkrecht ausgeführt. Das Ätzen wird senkrecht von der
oberen Fläche
aus geführt,
bis die zuvor geätzte
untere Fläche die
Siliziumplatte 1320 durchdringt, wie in 42I dargestellt ist. In Abschnitten der Drehstabfedern 1328 und 1329 hält das Ätzen an
einer Stelle an, wo die Brückenabschnitte
der H-förmigen
Drehstabfedern 1328 und 1329 mit einer vorbestimmten
Dicke unversehrt bleiben. Die Dicke der senkrechten Säulenabschnitte
der H-förmigen Drehstabfedern 1328 und 1329 ist
durch die Breite eines Paars von Streifenabschnitten der oberen
und unteren Maskierungsschichten 1351 festgelegt. Diese
Breite ist normalerweise gleich der Dicke des vorstehend erwähnten Brückenabschnitts.
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Die
Maskierungsschicht 1351 wird zum Schluß entfernt, wie in 42J dargestellt ist.
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Das
Glassubstrat wird folgendermaßen
bearbeitet, wie in 43A bis 43G dargestellt
ist.
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Es
wird eine Galvanikstartschicht 1370 an einer Oberfläche des
Glassubstrats 1340 abgeschieden, wie in 43A dargestellt ist. Eine dicke Resistschicht 1371 wird
auf die Galvanikstartschicht 1370 aufgebracht, und ihre
Strukturierung zur Ausbildung des ortsfesten Kerns 1342 wird
wie in 32B dargestellt ausgeführt.
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Eine
untere Leiterschicht 1372 der Spule 1345 wird auf
die Galvanikstartschicht 3370 aufgalvanisiert, wie in 43C dargestellt ist. Die dicke Resistschicht 1371 und
die Galvanikstartschicht 1370, die nicht ein Abschnitt
der unteren Leiterschicht 1372 sind, werden entfernt, wie
in 43D dargestellt ist.
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Es
wird eine nichtleitende Schicht 1373 auf der unteren Leiterschicht 1372 ausgebildet,
und ihre Strukturierung zum Ausbilden von seitlichen Leiterschichten 1382 und 1383 wird
wie in 43E dargestellt ausgeführt.
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Eine
andere Galvanikstartschicht 1374 wird auf der nichtleitenden
Schicht 1373 ausgebildet, wie in 43F dargestellt
ist. Eine andere dicke Resistschicht 1375 wird auf die
Galvanikstartschicht 1374 aufgebracht, und ihre Strukturierung
wird so ausgeführt,
daß eine
weichmagnetische Schicht 1376 des ortsfesten Kerns 1342 und
die seitlichen Leiterschichten 1382 und 1383 ausgebildet
werden können,
wie in 43G dargestellt ist.
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Die
weichmagnetische Schicht 1376 und die seitlichen Leiterschichten 1382 und 1383 werden
auf einen Abschnitt der Galvanikstartschicht 1374 ohne die
dicke Resistschicht 1375 darauf aufgalvanisiert, wie in 43H dargestellt ist.
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Die
dicke Resistschicht 1375 und die Galvanikstartschicht 1374 werden
entfernt, wie in 43I dargestellt ist.
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Es
wird eine andere nichtleitende Schicht 1377 ausgebildet,
und ihre Strukturierung zur Ausbildung einer oberen Leiterschicht 1380 wird
ausgeführt,
wie in 43J dargestellt ist. Durch dieses Strukturieren
werden nur Abschnitte der nichtleitenden Schicht 1377 an
den oberen Enden der seitlichen Leiterschichten 1382 und 1383 entfernt.
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Eine
andere Galvanikstartschicht 1378 wird auf der nichtleitenden
Schicht 1377 aufgebracht, wie in 43K dargestellt
ist. Es wird eine andere dicke Resistschicht 1379 auf der
Galvanikstartschicht 1378 abgeschieden, und ihre Strukturierung
wird wie in 43L dargestellt ausgeführt. Durch
dieses Strukturieren werden Abschnitte der nichtleitenden Schicht 1379 nur
innerhalb der seitlichen Leiterschichten 1382 und 1383 entfernt.
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Eine
obere Leiterschicht 1380 wird auf die Galvanikstartschicht 1378 auf
galvanisiert, wie in 43M dargestellt ist. Zum Schluß werden
die dicke Resistschicht 1379 und die Galvanikstartschicht 1378 entfernt,
wie in 43N dargestellt ist.
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Die
dünne Einkristall-Siliziumplatte 1320 und das
Glassubstrat 1340 werden gebondet, um den optischen Scanner
wie in 38 dargestellt aufzubauen.
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Die
auf diese Weise hergestellte Drehstabfeder 1328 mit dem
H-förmigen
Querschnitt wie in 41 dargestellt hat das Merkmal,
daß sie
leicht verdreht aber kaum verbogen werden kann. Ferner kann, da
das verlagerbare Element im Zeitraum des Umklappens kaum senkrecht
zu der Drehungslängsachse
schwingt, ein hochpräziser
optischer Scanner, der widerstandsfähig gegenüber äußeren Störungen ist, geschaffen werden.
Darüber
hinaus ist sein mechanischer Q-Wert hoch, und seine Amplitude und sein
Energiewirkungsgrad können
vergrößert werden,
wenn der Antrieb durch Resonanz ausgeführt wird.
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Der
optische Scanner kann auch in einem Display vom Scannertyp wie in 32 dargestellt verwendet
werden.
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44A und 44B zeigen
andere Beispiele der Drehstabfeder, deren Querschnitt 180-Grad-rotationssymmetrisch
ist, welcher aus einer Vielzahl von Flächenabschnitten besteht, und dessen
am meisten nachgebenden Richtungen dieser Flächenabschnitte sich kreuzen. 44A stellt einen N-förmigen
Querschnitt dar, und 44B stellt einen winkelförmigen S-förmigen Querschnitt
dar.
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45 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines Beschleunigungssensors. 46 zeigt
eine Ansicht zur Darstellung eines Einzelteilaufbaus des Beschleunigungssensors,
um seinen inneren Aufbau zu zeigen. 47 zeigt
eine Querschnittsansicht von 45 im
Schnitt entlang einer Linie 1406 zur Darstellung des Querschnitts
einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte 1420.
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In
dem Beschleunigungssensor ist eine Grube 1412 auf einem
nichtleitenden Substrat 1410 ausgebildet. Eine Meßelektrode 1416 ist
an dem Boden der Grube 1412 angeordnet. In der Siliziumplatte 1420 sind
ein Paar von Sätzen
von Drehstabfedern 1428 und 1429 und ein verlagerbares
oder klappbares Element 1430 einstückig ausgebildet. Jeder Satz von
Drehstabfedern 1428 und 1429 hat einen unterbrochenen
H-förmigen Querschnitt,
der aus drei getrennten ebenen Drehstäben 1421–1423 und 1424–1426 besteht,
wie in 47 dargestellt ist. Die jeweils
am meisten nachgebenden Richtungen dieser ebenen Drehstäbe 1421 (1423)
und 1422; 1424 (1426) und 1425 sind
nicht parallel zueinander. Ferner ist dieser unterbrochene H-förmige Querschnitt symmetrisch
in Bezug auf eine waagerechte und senkrechte Linie.
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Das
verlagerbare Element 1430 ist durch die unterbrochen H-förmigen Drehstabfedern 1428 und 1429 derart
gehaltert, daß das
verlagerbare Element 1420 frei um die Längsachse dieser Federn gekippt werden
kann. Die Siliziumplatte 1420 ist in Gegenüberlage
zu dem nichtleitenden Substrat 1410 so angeordnet, daß ein vorgegebener
Abstand zwischen dem verlagerbaren Element 1430 und der
Meßelektrode 1416 eingestellt
werden kann, wie in 45 dargestellt ist. Ferner ist
die dünne
Einkristall-Siliziumplatte 1420 elektrisch geerdet.
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In
dem vorstehenden Aufbau wirkt, wenn die Siliziumplatte 1420 einer
Beschleunigung senkrecht dazu unterworfen wird, die Trägheitskraft
auf das verlagerbare Element 1430, und das verlagerbare
Element 1430 wird drehend über die Drehungslängsachse
der Drehstabfedern 1428 und 1229 verlagert. Wenn
die Drehungsverlagerung des verlagerbaren Elements 1430 auftritt,
wird der Abstand zwischen dem verlagerbaren Element 1430 und
der Meßelektrode 1416 verändert, wobei
sich eine elektrostatische Kapazität zwischen ihnen verändert. Daher kann
die Beschleunigung durch Erfassen der elektrostatischen Kapazität zwischen
dem verlagerbaren Element 1430 und der Meßelektrode 1416 durch
eine herkömmliche
Vorrichtung erfaßt
werden.
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Umgekehrt
wirkt, wenn eine Spannung an die Meßelektrode 1416 angelegt
wird, eine elektrostatische Anziehungskraft zwischen dem verlagerbaren
Element 1430 und der Meßelektrode 1416, um das
verlagerbare Element 1430 über die Längsachse der Drehstabfedern 1428 und 1429 zu
drehen. Somit kann der Beschleunigungssensor auch als ein elektrostatischer
Aktor verwendet werden.
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Nachstehend
wird ein Herstellungsverfahren für
den vorstehenden Beschleunigungssensor unter Bezugnahme auf 48A bis 48E und 37A bis 37E beschrieben. 48A bis 48E zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang der Linie 1406 von 45,
und 37A bis 37E zeigen
Querschnittsansichten im Schnitt entlang einer Linie 1409 von 46.
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Die
Einkristall-Siliziumplatte 1420 (ihre Flächenorientierung
kann jede beliebige sein) wird folgendermaßen bearbeitet, wie in 48A bis 48E dargestellt
ist.
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Es
werden jeweils Maskierungsschichten 1450 an beiden Oberflächen der
Siliziumplatte 1420 ausgebildet. Die Maskierungsschicht 1450 wird
aus Resist oder dergleichen ausgebildet. Das Strukturieren der Maskierungsschichten 1450 durch
photolithographische Verfahren wird derart ausgeführt, daß die Siliziumplatte 1420 wie
in 46 dargestellt durch Ätzen ausgebildet werden kann,
wie in 48A dargestellt ist.
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Dann
wird Ätzen
unter Verwendung von Tiefätzen,
wie z. B. ICP-RIE, bis zu einer vorbestimmten Tiefe von beiden Oberflächen der
dünnen
Siliziumplatte 1420, welche nicht Abschnitte der H-förmigen Drehstabfedern 1428 und 1229,
des verlagerbaren Elements 1430 und des umgebenden Rahmenabschnitts
sind, senkrecht ausgeführt,
wie in 48B dargestellt ist. Diese Tiefe
ist durch die Dicke der waagerechten Drehstäbe 1422 und 1425 der H-förmigen Drehstabfedern 1428 und 1429 festgelegt.
Diese Dicke ist etwa zweimal diese Tiefe. Die Dicke der senkrechten
Stababschnitte 1421 und 1423; 1424 und 1426 der
H-förmigen
Drehstabfedern 1428 und 1429 ist durch die Breite
eines Paars von schmaleren Streifenabschnitten an beiden Seiten
eines mittleren breiteren Abschnitts der Maskierungsschicht 1450 festgelegt.
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Nachdem
die Maskierungsschicht 1450 entfernt ist, wird eine andere
Maskierungsschicht 1451 wie in 48C dargestellt
ausgebildet und strukturiert. Die Maskierungs schicht 1451 wird
im Unterschied zum Strukturieren der Maskierungsschicht 1450 nicht
an Abschnitten der waagerechten Drehstäbe 1422 und 1425 der
Drehstabfedern 1428 und 1429 ausgebildet.
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Es
wird wieder Ätzen
unter Verwendung von Tiefätzen,
wie z. B. ICP-RIE, senkrecht ausgeführt. Das Ätzen wird anfangs von der unteren
Fläche
her geführt
bis die vorher geätzte
Bodenfläche
eine Mitte in der Dicke der Siliziumplatte 1420 erreicht,
wie in 48C dargestellt ist. Anschließend wird
das Ätzen senkrecht
von der oberen Fläche
geführt
bis die vorher geätzte
Bodenfläche
die Siliziumplatte 1420 durchdringt, wie in 48D dargestellt ist.
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Die
Maskierungsschicht 1451 wird zum Schluß entfernt, wie in 48E dargestellt ist.
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Das
nichtleitende Substrat 1410 wird auf die gleiche Weise
wie die, welche unter Bezugnahme auf 37A bis 37E beschrieben wurde, bearbeitet.
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Wie
in 47 dargestellt ist, kann, da die am meisten nachgebenden
Richtungen (Richtungen, in welchen die Biegesteifigkeit am niedrigsten
ist und welche durch Pfeile in 47 gekennzeichnet
sind) der ebenen Drehstäbe 1421 (1423)
und 1422; 1424 (1426) und 1425 in
einer nicht parallelen Beziehung zusammengesetzt sind, die Gesamtanordnung
der Drehstäbe
eine hohe Biegesteifigkeit aufweisen.
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Da
im Gegensatz zu dem Fall des T-förmigen Drehstabs
keine große
Spannungskonzentration auftritt, kann eine schwerer zu zerbrechende
Mikroanordnung erreicht werden, wobei die gleiche Drehstabfeder
mit gleicher Drehstabfederkonstanten und gleicher Länge angenommen
ist. Ferner kann eine Mikroanordnung, die in den Abmessungen im
Vergleich zu dem T-förmigen
Drehstab verkleinert werden kann, erreicht werden, wobei die Drehstabfeder mit
gleichem erlaubten Verdrehungswinkel angenommen wird. Weiter kann,
da die Drehstabfeder aus Siliziumeinkristall ausgebildet ist, eine
Mikroanordnung mit einem größeren mechanischen
Q-Wert als bei der aus Polysilizium erreicht werden.
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Ferner
kann im Gegensatz zu dem Drehstab mit dem T-förmigen
Querschnitt, da die Querschnittsform jedes Satzes von Drehstabfedern
in Bezug auf eine waagerechte und senkrechte Linie symmetrisch ist,
eine solche Mikroanordnung, in welcher im Zeitraum des Umklappens
keine Schwingungskräfte senkrecht
zu der Drehungslängsachse
auftreten, bereitgestellt werden.
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Weiterhin
kann eine Mikroanordnung mit einem höheren Q-Wert und höherer Empfindlichkeit, welche
schwerer zu zerbrechen ist und die in den Abmessungen verringert
werden kann, erreicht werden. Ferner kann, da das verlagerbare Element
im Zeitraum des Umklappens kaum senkrecht zu der Drehungslängsachse
schwingt, ein Sensor für
mechanische Größen mit
geringerem Rauschen bereitgestellt werden.
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Weiterhin
kann ein Mikrostellglied, welches schwerer zu zerbrechen ist und
in den Abmessungen verringert werden kann, erhalten werden. Da der
mechanische Q-Wert hoch ist, kann die Amplitude vergrößert werden,
wenn der Antrieb durch Resonanz ausgeführt wird, und es kann ein Mikroaktor
mit einem hohen Energiewirkungsgrad ausgebildet werden. Ferner kann,
da das verlagerbare Element im Zeitraum des Umklappens kaum senkrecht
zu der Drehungslängsachse
schwingt, ein hochpräziser
Mikroaktor geschaffen werden.
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49 zeigt
eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eine mikrooptischen
Scanners. 50 und 51 zeigen
jeweils Draufsichten und Seitenansichten von 49. In 51 ist
ein Teil einer dünnen
Einkristall-Siliziumplatte 1520 weggeschnitten, um den
Querschnitt einer Drehstabfeder 1528 deutlich zu zeigen. 52 zeigt
eine Querschnittsansicht von 49 im
Schnitt entlang einer Linie 1506 zur Darstellung des Querschnitts
der dünnen
Einkristall-Siliziumplatte 1520.
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In
der Siliziumplatte 1520 des mikrooptischen Scanners sind
ein Paar von Sätzen
von Drehstabfedern 1528 und 1529 und ein Spiegel 1530 durch
Bulk-Mikrobearbeitungsverfahren
einstückig ausgebildet.
Ein verlagerbarer Kern 1541 aus einem weichmagnetischen
Material ist an einem Ende des Spiegels 1530 fest angeordnet.
Jeder der Sätze
von Drehstabfedern 1528 und 1529 hat einen unterbrochenen
kreuzförmigen
Querschnitt, wie in 52 darge stellt ist.
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Eine
Oberfläche
des Spiegels 1530 ist mit einem hochreflektierenden Material
beschichtet, und der Spiegel 1530 wird durch die Drehstabfedern 1528 und 1529 drehbar
um die Drehungslängsachse
gehaltert.
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Ein
ortsfester Kern 1542 aus einem weichmagnetischen Material
mit einem Profil wie in 49 dargestellt
ist auf einem Glassubstrat 1540 angeordnet, und eine Spule 1545 ist
um den ortsfesten Kern 1542 gewunden. Die Siliziumplatte 1520 wird
mit dem Glassubstrat 1540 so gebondet, daß ein vorbestimmter
Abstand zwischen den parallel einander gegenüberliegenden Flächen des
verlagerbaren Kerns 1541 des Spiegels 1530 und
des ortsfesten Kerns 1542 eingestellt werden kann. Wenn
der Spiegel 1530 gekippt wird, wird ein Überlagerungsbereich
(d. h., eine Querschnittsfläche,
wo der verlagerbare Kern 1541 den magnetischen Fluß, der durch
den ortsfesten Kern 1542 erzeugt wird, schneidet) zwischen
jenen beiden einander gegenüberliegenden Flächen verändert. Somit
wird ein serieller magnetischer Kreis durch den verlagerbaren Kern 1541,
den ortsfesten Kern 1542 und die Zwischenräume dazwischen
ausgebildet.
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Der
optische Scanner wird auf die gleiche Weise betrieben wie der, welcher
unter Bezugnahme auf 31 beschrieben wurde.
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Nachstehend
wird unter Bezugnahme auf 53A bis 53J und 43A bis 43N ein Herstellungsverfahren für den optischen
Scanner beschrieben. Die linken Abschnitte von 53A bis 53J zeigen
jeweils Querschnittsansichten im Schnitt entlang der Linie 1506 von 49,
und die rechten Abschnitte von 53A bis 53J zeigen jeweils Querschnittsansichten im Schnitt
entlang der Linie 1509 von 49. 43A bis 43N zeigen Querschnittsansichten
im Schnitt entlang einer Linie 1507 von 49.
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Die
Einkristall-Siliziumplatte 1520 wird folgendermaßen bearbeitet,
wie in 53A bis 53J dargestellt
ist.
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Zu
Beginn wird eine Galvanikstartschicht 1560 auf einer Oberfläche der
Siliziumplatte 1520 abgeschieden, wie in 53A dargestellt ist.
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Dann
wird eine dicke Resistschicht 1561 (z. B. ausgebildet aus
SU-8, hergestellt von Micro-Chem.) auf der Galvanikstartschicht 1560 abgeschieden,
und ihre Strukturierung zur Ausbildung des verlagerbaren Kerns 1541 wird
durch photolithographische Verfahren ausgeführt, wie in 53B dargestellt wird.
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Eine
Schicht 1562 eines weichmagnetischen Materials wird auf
die Galvanikstartschicht 1560 aufgalvanisiert, wie in 53C dargestellt ist.
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Die
dicke Resistschicht 1561 und die Galvanikstartschicht 1560 werden
entfernt, wie in 53D dargestellt ist. Die Galvanikstartschicht 1560 unter der
weichmagnetischen Schicht 1562 bleibt unversehrt.
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Es
werden Maskierungsschichten 1550 (z. B. ausgebildet aus
einem Resist) an beiden Oberflächen
der Siliziumplatte 1520 ausgebildet, und ihre Strukturierung
zum Ausbilden der Siliziumplatte 1520 wie in 49 dargestellt
wird durch photolithographische Verfahren ausgeführt, wie in 53E dargestellt ist.
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Dann
wird Ätzen
bis zu einer vorbestimmten Tiefe von beiden Oberflächen der
dünnen
Siliziumplatte 1520 her durch Verwendung von Tiefätzen, wie z.
B. ICP-RIE, senkrecht ausgeführt,
wie in 53F dargestellt ist. Diese Tiefe
ist durch die Dicke der waagerechten Drehstäbe 1521 und 1523; 1524 und 1526 der
kreuzförmigen
Drehstabfedern 1528 und 1529 festgelegt. Diese
Dicke ist ungefähr
zweimal diese Tiefe.
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Nachdem
die Maskierungsschicht 1550 entfernt ist, wird eine neue
Maskierungsschicht 1551 ausgebildet und wie in 53G dargestellt strukturiert. In dieser Struktur
der Maskierungsschicht 1551 ist, unterschiedlich zu der
Struktur der Maskierungsschicht 1550, die streifenförmige Maskierungsschicht 1551 an
dem mittleren senkrechten Drehstab 1522 und 1525 der
kreuzförmigen
Drehstabfedern 1528 und 1529 belassen.
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Unter
Verwendung von Tiefätzen,
wie z. B. ICP-RIE, wird wieder Ätzen
senkrecht ausgeführt. Das Ätzen wird
von der unteren Fläche
her geführt, bis
die zuvor geätzte
Bodenfläche
eine Mitte in der Dicke der Siliziumplatte 1520 er reicht,
wie in 53H dargestellt ist.
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Es
wird weiterhin Ätzen
durch Verwendung von Tiefätzen,
wie z. B. ICP-RIE, senkrecht ausgeführt. Das Ätzen wird senkrecht von der
oberen Fläche
aus geführt,
bis die zuvor geätzte
untere Fläche die
Siliziumplatte 1520 durchdringt, wie in 53I dargestellt ist. In Abschnitten der Drehstabfedern 1528 und 1529 hält das Ätzen an
einer Stelle an, wo die waagerechten Drehstäbe 1521 und 1523; 1524 und 1526 der
Drehstabfedern 1528 und 1529 getrennt werden und
verbleiben. Die Dicke der mittleren senkrechten Drehstäbe 1522 und 1525 der
Drehstabfedern 1528 und 1529 ist durch die Breite
eines Paars von Streifenabschnitten der oberen und unteren Maskierungsschichten 1551 festgelegt.
Diese Breite ist normalerweise gleich der Dicke der waagerechten
Drehstäbe.
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Zum
Schluß wird
die Maskierungsschicht 1551 entfernt, wie in 53J dargestellt ist.
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Das
Glassubstrat 1540 wird auf die gleiche Weise wie das unter
Bezugnahme auf 43A bis 43G beschriebene
bearbeitet.
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Die
auf diese Weise hergestellte Drehstabfeder mit dem kreuzförmigen Querschnitt
wie in 52 dargestellt hat im wesentlichen
die gleichen Vorteile wie jene von 45 bis 47.
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Während die
vorliegende Erfindung in Bezug auf das, was derzeit als die bevorzugte
Ausführungsform
angenommen wird, beschrieben wurde, sollte klar sein, daß diese
Erfindung nicht auf die beschriebene Ausführungsform beschränkt ist.
Die vorliegende Erfindung schließt verschiedene Abwandlungen und
gleichwertige Anordnungen ein, die in den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche fallen
können.