DE60018611T2 - Verfahren und vorrichtung für einen direkt gebondeten isolierten drucksensor - Google Patents
Verfahren und vorrichtung für einen direkt gebondeten isolierten drucksensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE60018611T2 DE60018611T2 DE60018611T DE60018611T DE60018611T2 DE 60018611 T2 DE60018611 T2 DE 60018611T2 DE 60018611 T DE60018611 T DE 60018611T DE 60018611 T DE60018611 T DE 60018611T DE 60018611 T2 DE60018611 T2 DE 60018611T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gap
- carrier
- pressure sensor
- channel
- step corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0075—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a ceramic diaphragm, e.g. alumina, fused quartz, glass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
- BEREICH DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung betrifft Drucksensoren.
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Bei Luftfahrt- oder industriellen Fluiddruckmessanwendungen können Fluide (druckbeaufschlagte Medien) Metallmessfilme korrodieren. Metallmessfilme werden daher vorzugsweise im Inneren eines Drucksensorkörpers angeordnet und Anschlussleitungen werden vorzugsweise derart durch den Körper geführt, dass korrosive Prozessfluide nicht in Kontakt mit den Messfilmen und Anschlussleitungen kommen, siehe beispielsweise WO-A-96/27123. Korrosive Prozessfluide können Gase in einem Luft/Raumfahrt- oder stationären Turbinenmotor, Säuren, Ätzmittel, Öle, Petrochemikalien und dgl. umfassen.
- Aluminiumoxid ist ein bevorzugtes Material für Sensorkörper, da es ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit besitzt. Es ist jedoch schwierig, in Aluminiumoxid Bohrungen für Anschlussleitungen zwischen einem Messfilm und einer externen elektronischen Schaltung zu bohren. Aluminiumoxidsensoren werden vorzugsweise durch direktes Verbinden (direct bonding) zusammengesetzt. Beim direkten Verbinden sind die Kontaktflächen von Aluminiumlagen optisch flach, sauber und vollständig in Kontakt miteinander und keine Haftsubstanz wird zwischen den Lagen verwendet. Irgendwelche Unregelmäßigkeiten, wie z.B. ein an den Kontaktflächen hindurchgeführter Metallfilm würde die Kontaktflächen um einen mikroskopischen Betrag auseinanderhalten und das direkte Verbinden störend beeinflussen.
- Für anspruchsvolle industrielle, Luft/Raumfahrt- und Turbinen-Anwendungen wird eine einfach herzustellende Durchführungsdichtung benötigt, welche nicht die Leistungsfähigkeit eines direkt verbundenen Aluminiumoxid-Drucksensors vermindert.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung stellt einen Drucksensor bereit, umfassend einen Träger, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck ändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- Die vorliegende Erfindung stellt auch ein Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors bereit, umfassend Formen mehrfacher Lagen, um Komponenten eines Trägers auszubilden; Aufbringen eines Messfilms auf wenigstens einer der mehrfachen Lagen; Aufeinanderschichten der geformten Lagen in direktem Kontakt miteinander, um den Träger auszubilden, welcher einen zentralen Kanal hat, der an einem Ende blind ist, und eine Stufenecke hat, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke an dem anderen Ende öffnet, und wobei sich der Messfilm in dem Kanal befindet, wobei sich Leitungen von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und Abdichten des Kanals durch Verschmelzen einer Dichtung in dem Spalt um die Leitungen, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- Die vorliegende Erfindung stellt auch ein Drucksensormodul bereit, umfassend einen Träger, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck ändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt; und einen Isolierbecher, welcher eine Öffnung hat, die zu einer Außenfläche des Trägers zwischen dem blinden Ende und dem entgegengesetzten Ende abgedichtet ist.
- Die vorliegende Erfindung stellt auch einen Drucktransmitter bereit, umfassend einen integral ausgebildeten Träger mit einem zentralen Kanal längs des Trägers, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke mit einem Spalt an der Basis der Stufenecke, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist, bereitstellt; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck verändert und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt; und eine elektro nische Schaltung, welche mit den Leitungen gekoppelt ist und eine Transmitterausgabe bereitstellt, welche den erfassten Druck wiedergibt.
- Die vorliegende Erfindung stellt auch einen Turbinenmotordrucksensor bereit, umfassend einen Befestigungssockel mit einem ersten Ende, welches für eine Befestigung an einem Turbinenmotorgehäuse ausgebildet ist, und einem zweiten Ende, welches von dem ersten Ende beabstandet ist und eine Öffnung hat, welche so geformt ist, dass sie einen Drucksensor aufnimmt und sich durch den Befestigungssockel hindurch zu dem ersten Ende erstreckt; und einen Drucksensor, umfassend einen in der Öffnung angeordneten Träger, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für einen Druck in dem Luftstrom ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Luftstrom isoliert ist; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck verändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- Die vorliegende Erfindung stellt auch einen Drucksensor bereit, umfassend ein erstes Mittel zum Bereitstellen eines Sensorkörpers, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei das erste Mittel ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist; ein zweites Mittel zur Erfassung, welches in dem Kanal benachbart dem blinden Ende ausgebildet ist, wobei das zweite Mittel einen elektrischen Parameter hat, der sich mit dem Druck verändert und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und ein drittes Mittel zum Abdichten des Spalts um die Leitungen, wobei das dritte Mittel einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- In der vorliegenden Erfindung wird eine Durchgangsdichtung ausgebildet, indem Leitungen durch einen Spalt an einer Stufenecke zwischen direkt verbundenen Lagen aus Aluminiumoxid hindurchgeführt werden und dann wenigstens ein Abschnitt der Stufenecke mit einer den Spalt füllenden Dichtung gefüllt wird.
- Der Drucksensor umfasst einen Träger mit einem blinden Ende, welches durch ein Fluid mit Druck beaufschlagt wird, und ein entgegengesetztes Ende, welches so ausgebildet ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich der Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist. Der Träger ist um einen zentralen Kanal herum ausgebildet, der durch den Spalt an dem isolierten Ende öffnet. Der Messfilm, welcher einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck ändert, ist in dem Kanal angeordnet. Der Messfilm ist mit den Leitungen verbunden, welche sich durch den Spalt hinaus erstrecken. Die Dichtung füllt den Spalt um die Leitungen und füllt einen Abschnitt der Stufenecke, was den Kanal abdichtet. Der Träger, welcher das blinde Ende umfasst, ist integral ausgebildet.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 zeigt eine typische industrielle Umgebung; -
2 zeigt eine Ausführungsform eines Transmitters; -
3 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors; -
4 zeigt eine Explosionsansicht einer Ausführungsform eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors; -
5 zeigt eine Querschnittsansicht eines direkt verbundenen Aluminiumoxidsensors; -
6 zeigt eine Ansicht einer ersten Lage eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors; -
7 zeigt eine Ansicht einer zweiten Lage eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors; -
8 zeigt Schnittansichten eines Drucksensors während eines Verfahrens zur Herstellung eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors; -
9 zeigt eine Ausführungsform eines Messmoduls mit einem direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors; -
10 zeigt eine Ausführungsform eines Isolationsmoduls mit einem direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensor. -
11 ,12 ,13 zeigen eine Ausführungsform eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors ähnlich dem in den3 ,4 ,5 gezeigten, welcher jedoch eine flache Lage umfasst; und -
14 zeigt eine Ausführungsform eines direkt verbundenen Aluminiumoxiddrucksensors für einen Turbinenmotor. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
- In
1 ist eine typische Umgebung für einen industriellen Drucksensor bei20 veranschaulicht. Prozessgrößentransmitter, wie z.B. ein Durchflussmesser22 in der Prozessfluidleitung23 , Füllstandstransmitter24 ,26 ,36 nahe einem Tank28 und ein integraler Öffnungsdurchflussmesser30 in der Prozessleitung31 sind elektrisch mit dem Steuer/Regelsystem32 verbunden gezeigt. Das Steuer/Regelsystem32 steuert/regelt den Strom zu dem Druckwandler38 , welcher das Steuer/Regelventil40 steuert/regelt. Die Prozessgrößentransmitter können so konfiguriert sein, dass sie eine oder mehrere Prozessgrößen (Prozessvariablen) überwachen, welche mit Fluiden in einer verfahrenstechnischen Anlage, wie z.B. Aufschlämmungen, Flüssigkeiten, Dämpfe und Gase, in chemischen, Zellstoff-, Petroleum-, Gas-, pharmazeutischen, Nahrungsmittel- und anderen Fluid-verarbeitenden Anlagen in Zusammenhang stehen. Die überwachten Prozessgrößen können Druck, Temperatur, Strömung, Füllstand, pH, Leitfähigkeit, Trübung, Dichte, Konzentration, chemische Zusammensetzung oder andere Eigenschaften von Fluiden sein. Ein Prozessgrößentransmitter umfasst einen oder mehrere Sensoren, welche entweder in dem Transmitter oder außerhalb des Transmitters sein können, abhängig von den Einbauerfordernissen der verfahrenstechnischen Anlage. - Prozessgrößentransmitter erzeugen eine oder mehrere Transmitterausgaben, welche die erfasste Prozessgröße repräsentieren. Die Transmitterausgaben sind für eine Transmission über lange Distanzen zu einer Steuer/Regeleinrichtung oder Anzeigevorrichtung über Kommunikationsbusse
34 konfiguriert. In typischen Fluidverarbeitungsanlagen kann ein Kommunikationsbus34 ein 4–20 Milliampere-Stromkreis sein, welcher den Transmitter mit Energie versorgt, oder eine Feldbusverbindung, eine HART-Protokoll-Kommunikation oder eine faseroptische Verbindung zu einer Steuer/Regeleinrichtung, einem Steuer/Regelsystem oder einer Anzeige. In Transmittern, welche durch einen Zweidrahtkreis mit Energie versorgt werden, wird die Energie niedrig gehalten, um eine Eigensicherheit in explosiven Atmosphären bereitzustellen. -
2 zeigt eine Explosionsansicht eines Beispiels eines Drucktransmitters50 . Der Transmitter50 umfasst einen Flansch52 zur Aufnahme eines Differenzdrucks und ein Sensormodul54 , welches zwei Absolutdrucksensoren (nicht gezeigt) besitzt. Das Sensormodul54 ist mit einem Gehäuse55 gekoppelt, welches Elektronik56 enthält. Der Transmitter50 ist mit dem Flanschadapter58 verschraubt. Der Flanschadapter58 ist mit Impulsrohren verbunden, welche mit Flanschadapterverbindungsstutzen60 oder anderer Verbindungshardware verbunden ist. Jeder Absolutdrucksensor in dem Sensormodul54 umfasst einen integralen Träger, welcher dem Prozessfluid ausgesetzt ist, und isolierte Sensorleitungen, welche durch einen abgedichteten Spalt in dem Träger hindurchführen und mit einer Transmitterelektronik56 verbunden sind. -
3 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Drucksensors100 . Der Drucksensor100 umfasst einen Träger102 , welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist. Der Träger102 hat ein integrales blindes Ende104 , welches für eine externe Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende106 , welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt108 an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist Der Begriff "blind" besagt, dass das Ende geschlossen oder abgedichtet ist. Der Spalt108 ist ein offenes Ende des zentralen Kanals. Ein Messfilm112 (im Inneren des Sensors100 ) ist in dem Kanal benachbart dem blinden Ende angeordnet. Der Messfilm besitzt einen elektrischen Parameter, welcher sich mit dem Druck ändert, und elektrische Leitungen, wie z.B. die Leitung110 , welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt108 erstrecken. Nachdem der Träger integral ausgebildet wurde, wird eine Dichtung115 über dem Spalt108 angebracht, um den Spalt108 um die Leitungen110 zu füllen. Die Dichtung füllt einen Abschnitt der Stufenecke. Das Anordnen der Dichtung in der Stufenecke oder dem konkaven Bereich schützt die Dichtung vor einer Beschädigung während einer Handhabung und stellt einen sehr zuverlässigen Verschluss für den Kanal in dem Sensor bereit. Die Dichtung ist in einem hohlen oder konkaven Bereich, wo sie nicht nach außen hin vorsteht und es ist unwahrscheinlich, dass sie während der Handhabung angeschlagen wird. Die Anordnung des Spalts108 an der Basis der Stufenecke stellt eine große Verbindungsfläche um den Spalt herum sicher, was die Zuverlässigkeit erhöht. - Der Träger
102 wird gebildet, indem Aluminiumoxidlagen114 und116 direkt miteinander verbunden werden. Nach dem direkten Verbinden ist keine Trennfuge bei118 vorhanden und der Träger102 ist zusammen mit seinem blinden Ende104 ein einziges integriertes Teil mit einer kontinuierlichen Kristallstruktur über die unterbrochene Linie118 . Der Begriff "direktes Verbinden" (direct bonding) bedeutet, dass optisch flache saubere Flächen in Kontakt miteinander gebracht werden, sodass sie sich verbinden, ohne irgendwelche dazwischenliegende Dichtmaterialien und ohne die Anwendung eines elektrischen Potenzials oder einer Spannung und ohne die Verbindungsflächen zusammenzuschmelzen oder zusammenzuschweißen oder zusammenzusintern. Eine äußerste chemische und physikalische Sauberkeit und eine präzise Ausrichtung der Oberflächen werden verlangt, um eine direkte Bindung zu erreichen. Ein Einkristallsaphir ist bevorzugt. - In
4 ist eine Explosionsansicht des Sensors100 der1 gezeigt. Der integral ausgebildete Träger102 ist bevorzugt aus direkt verbundenen geformten Aluminiumoxidlagen114 und116 ausgebildet und der Spalt108 ist zwischen den Lagen114 ,116 . Eine erste Lage114 ist geätzt, um eine erste Aushöhlung22 auszubilden, welche von einem äußeren Rand120 umgeben ist. Eine zweite Lage116 ist geätzt, um eine zweite Aushöhlung124 auszubilden, welche sich über den äußeren Rand120 hinaus erstreckt, was den Spalt108 zwischen der zweiten Aushöhlung124 und dem äußeren Rand120 bildet. - In
5 ist eine Querschnittsansicht des Drucksensors100 in den3 und4 gezeigt. Bei der Montage wird eine erste Tafel130 nach einer zweiten Tafel132 ausgerichtet und die Tafeln130 ,132 werden integral miteinander verbunden, um eine integrale Halterung auszubilden. Wenn der Sensor100 später mit einem Isolationsbecher verbunden wird, wird die integrale Halterung nach den Verbindungsflächen des Messbechers ausgerichtet, um eine zusätzliche Halterung bereitzustellen. Dritte und vierte Tafeln134 und136 sind entfernt von dem blinden Ende und näher dem isolierten Ende angeordnet. Bei der Montage berühren sich die Tafeln134 ,136 nicht. Die Tafeln134 und136 haben metallisches Kontaktmaterial an ihren zueinanderweisenden Flächen. Nachdem das direkte Verbinden der Lagen114 und116 beendet ist, wird der Sensor100 erhitzt, um zu bewirken, dass das metallische Kontaktmaterial auf den Tafeln134 und136 wächst und eine elektrische Verbindung zwischen den zwei Tafeln134 und136 komplettiert. Diese elektrische Verbindung wird nach dem direkten Verbinden komplettiert, sodass sie nicht den engen Kontakt beeinträchtigt, welcher zwischen den Lagen114 und116 für das direkte Verbinden erforderlich ist. Das wachsfähige Material kann Tantal oder Platin sein. - Das Vorhandensein eines Kanals in jeder der Lagen macht es einfacher, die Lagen mit präziser Ausrichtung zwischen den Kontaktflächen zu montieren. Es ist ein Spalt übrig für die Leitungen, um den Kanal zu verlassen, sodass die Leitungen nicht die präzise Ausrichtung beeinträchtigen. Nachdem das direkte Verbinden beendet ist, wird die Dichtung
115 angebracht. Die Dichtung115 ist von der Druckerfassung an dem blinden Ende104 gut beabstandet, sodass der verschiedene Temperaturexpansionskoeffizient der Dichtung115 relativ zu dem Träger102 die Erfassung am blinden Ende104 nicht nachteilig beeinflusst, wenn es Temperaturänderungen gibt. - In
6 ist eine Draufsicht der Lage116 der3 bis5 detaillierter gezeigt. Der Messfilm112 umfasst eine erste Kondensatorplatte140 mit einer elektrischen Leitung oder Verbindung142 , welche sich von dem Kanal124 aus dem Spalt108 zu einem elektrischen Anschlussflecken146 erstreckt. Der Messfilm112 umfasst auch eine elektrostatische Abschirmleitung148 , welche die Kondensatorplatte140 vor einer Streukopplung abschirmt. Die elektro statische Abschirmleitung148 erstreckt sich auch von dem Kanal124 und aus dem Spalt108 zu einem Anschlussflecken150 . Die Tafel136 umfasst eine Leitung152 zur Verbindung. Ein Temperaturerfassungselement154 ist auch auf der Lage116 enthalten. Das Temperaturerfassungselement154 ist mit elektrischen Anschlussflecken156 verbunden. - Wenn das blinde Ende
112 einem Prozessdruck ausgesetzt wird, wölbt sich die Kondensatorplatte140 zu einer zugewandten Kondensatorplatte auf der Lage114 und ein elektrischer Parameter, die Kapazität zwischen den Platten, verändert sich als eine Funktion des Drucks. - Wolfram ist für die Kondensatorplatten und die Leitungen bevorzugt.
- In
7 ist eine Draufsicht der Lage114 der3 bis5 detaillierter gezeigt. Der Messfilm112 umfasst eine zweite Kondensatorplatte160 mit einer elektrischen Leitung oder Verbindung162 , welche sich zu der Tafel134 erstreckt. Die Verbindung mit der Kondensatorplatte160 erstreckt sich durch den gewachsenen Kontakt auf der Tafel134 zu der Tafel136 und zu der Leitung152 , welche sich aus dem Spalt108 zu einem elektrischen Anschlussflecken erstreckt, der in7 gezeigt ist. - Alternativ kann der Sensor auch unter Verwendung von drei oder mehreren Kondensatorplatten konstruiert sein, um die Bildung von Verbindungen für Kondensatorleitungen zwischen den Substraten zu vermeiden. Die Anordnung von den drei Kondensatorplatten bildet eine Reihenschaltung von zwei Kapazitäten aus, die sich beide in derselben Richtung mit Druckänderungen verändern. Die Verwendung elektrischer Verbindungen zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat wird so vermieden.
- Der Sensor wird durch ein bevorzugtes Verfahren hergestellt, welches durch Schnittansichten in
8 veranschaulicht ist. Als Erstes werden mehrere Lagen163 ,164 derart geformt, dass sie die Komponenten eines Trägers bilden, wie bei170 gezeigt. Die Passflächen165 ,166 sind oberflächenbearbeitet, um für das direkte Verbinden optisch flach zu sein. Als Nächstes werden die Messfilme167 ,168 auf einer oder mehreren der Lagen aus Aluminiumoxid aufgebracht, wie bei172 gezeigt. Dann werden die geformten Lagen163 ,164 in direktem Kontakt miteinander aufeinandergeschichtet, um den Träger auszubilden, welcher einen zentralen Kanal171 besitzt, welcher an einem Ende173 blind ist und einen Spalt175 an dem anderen Ende besitzt und die Messfilme167 ,168 sind in dem Kanal171 , wobei sich Leitungen177 von dem Kanal und aus dem Spalt175 erstrecken, wie bei174 gezeigt. Der Träger wird dann erhitzt, was einen integralen Träger176 ausbildet, indem die aufeinandergeschichteten Lagen erhitzt werden, während die Lagen in direktem Kontakt zueinander sind. - Der Kanal wird abgedichtet, indem eine Dichtung
178 in dem Spalt um die Leitungen ausgebildet wird, wie gezeigt. Die Dichtung178 ist vorzugsweise eine Glasfritte und der Kanal ist vorzugsweise mit einem Vakuum in ihm abgedichtet, um den Sensor zu einem Absolutdrucksensor zu machen. - In
8 wird die Dichtung178 in der Stufenecke des Sensors zunächst mit einer viskosen Mischung ausgebildet, welche Ethylcellulose und feinverteilten Glasstaub umfasst, oder mit anderen Worten eine Glasfritte. Nachdem die Dichtung178 angebracht ist, wird die Temperatur des Sensors auf etwa 400°C in Luft erhöht. Bei dieser Temperatur wird die Ethylencellulose zersetzt, wobei sie Wasserdampf und Kohlendioxid freigibt, was die Dichtung178 in einem porösen Zustand hinterlässt. - Der Sensor wird dann in einer Hochvakuumkammer angeordnet, um ein Hochvakuum zwischen 10–6 und 10–7 Torr bereitzustellen. Der Wasserdampf und andere Gase in dem Kanal strömen durch die poröse Dichtung
178 aus. Der mit der Glasfritte abgedeckte Spalt hat eine Breite, welche eng genug ist, um zu verhindern, dass die Glasfritte in den Kanal gezogen wird, aber breit genug, um zu erlauben, dass Feuchtigkeit und andere Gase aus der porösen Dichtung innerhalb eines geeigneten Zeitraums herausströmen und breit genug, um sicherzustellen, dass die elektrischen Leitungen auf einem Substrat nicht das zugewandte Substrat während der Verbindung der Substrate kontaktiert. Es hat sich herausgestellt, dass eine Breite von etwa 0,5 μm in einer Ausführungsform funktioniert, jedoch kann diese Breite abhängig von der Geometrie des Kanals, den Porositätscharakteristika der Fritte und der Temperatur des Sensors während der Evakuierung wie erforderlich variiert werden, um einen zweckmäßigen Zeitraum für die Evakuierung zu erreichen. - Die Temperatur des Sensors wird dann auf etwa 650 °C erhöht. Bei dieser Temperatur verschmelzen die Kontaktflächen der Partikel in der Fritte miteinander. Die Dichtung verdichtet sich, was die Poren in der Dichtung
178 schließt. Die Dichtung178 verbindet sich fest mit der Stufenecke des Sensorkörpers, was den Kanal mit einem in dem Kanal eingeschlossenen Vakuum hoher Qualität abdichtet. Die Dichtung178 ist vor einer mechanischen Beschädigung in der Stufenecke geschützt. - Der Sensor darf dann in der Hochvakuumkammer abkühlen und die Fritte verfestigt sich, was eine permanente nicht-poröse Dichtung über dem Spalt an der Basis der Stufenecke ausbildet, mit einem in dem Kanal eingeschlossenen Vakuum hoher Qualität in der Größenordnung von 10–6 bis 10–7 Torr. Es hat sich herausgestellt, dass das Vakuum äußerst hoher Qualität in dem Sensorhohlraum einen Sensor bereitstellt, welcher sehr temperaturunempfindlich und sehr stabil über lange Zeitspannen ist.
- Wenn es mehrere Kanäle gibt und eine einzelne elektrische Leitung aus jedem Kanal herausgeführt ist, können die mehreren Dichtungen auch aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein. Wenn mehrere Kanäle verwendet werden, sind elektrisch leitfähige Materialien bevorzugt, da die leitfähigen Dichtungen auch als ein Verbindungsfleck zum Anschluss einer Drahtzuleitung außerhalb des Sensors dienen können. Verschiedene Gläser, Metalle oder andere Materialien können verwendet werden, um die Dichtung
178 auszubilden, vorausgesetzt dass die Materialien hermetische Dichtungen ausbilden, keine Dämpfe erzeugen, welche das Hochvakuum in dem Kanal verschlechtern können, und nicht korrosiv sind. - In
9 ist ein Druckerfassungsmodul180 gezeigt, welches dem in2 gezeigten Flansch52 entspricht. Der Aufbau180 umfasst, wie in den3 bis7 gezeigt, zwei Sensoren182 ,184 . In9 besitzt ein Isolationsbecher198 eine Öffnung200 , welche zu einer Außenfläche des Trägers zwischen dem blinden Ende und dem entgegengesetzten isolierten Ende abgedichtet ist. - In
10 ist ein Messmodul210 gezeigt, welches eine Isolationsmembran212 mit einem Rand214 umfasst, welcher zu einem Isolationsbecher216 abgedichtet ist. Die Isolationsmembran212 trennt ein Prozessfluid218 von einem Isolationsfluid220 , welches in dem von dem Isolationsbecher216 und der Isolationsmembran eingeschlossenen Raum abgedichtet ist. Der Sensor222 ist, wie in den4 bis8 gezeigt, konstruiert und ist gegenüber einer Öffnung224 in dem Isolationsbecher216 abgedichtet. Die Isolationsmembran212 und das Isolationsfluid220 koppeln den Druck zum Sensor222 , während sie den Sensor gegenüber dem Prozessfluid218 isolieren. Der Isolationsbecher216 hat einen Sensor222 , welcher durch die abgedichtete Öffnung224 hindurchgeht, und isoliert elektrische Verbindungen226 an dem Sensor222 sowohl gegenüber dem druckbeaufschlagten Prozessfluid218 als auch dem druckbeaufschlagten Isolationsfluid220 . Der Isolationsbecher kann eine Rückwand228 umfassen, welche einen Temperaturausdehnungskoeffizienten besitzt, welcher eng zu dem Temperaturausdehnungskoeffizienten des Sensors222 passt. Ein Materialblock230 kann in den Isolationsbecher216 gepresst sein und das Material230 hat einen Temperaturausdehnungskoeffizienten, welcher teilweise den Temperaturausdehnungskoeffizienten des Isolationsfluids220 kompensiert, um unerwünschte Bewegungen der Isolationsmembran212 infolge Temperaturveränderungen zu begrenzen. Ein mit dem Isolationsfluid220 gefüllter schmaler Spalt ist zwischen dem Block230 und dem Sensor222 vorgesehen. - Ein in den
12 ,13 und14 gezeigter alternativer Sensor ist dem in den3 ,4 und5 gezeigten Sensor ähnlich. In den11 ,12 und13 hat die Lage114A eine ebene Fläche, während die entsprechende Lage114 in den3 ,4 und5 eine Nut in ihr hat. In den12 ,13 und14 ist ein verengter Hals132A anstelle einer Tafel132 vorhanden, um eine Abstützung für die Montage bereitzustellen. Die in den11 ,12 und13 gezeigte Anordnung ist auch mir einer Dichtung115 abgedichtet. Die in den12 ,13 und14 verwendeten Bezugszahlen sind dieselben wie die in den3 ,4 und5 verwendeten und kennzeichnen ähnliche Merkmale. -
14 zeigt eine Drucksensoranordnung62 für eine Turbinenmotoranordnung64 . Der Turbinenmotor umfasst Turbinenmotorschaufeln, wie z.B. eine Schaufel66 , welche in einem Turbinenmotorgehäuse68 rotiert. Ein Loch70 ist in dem Turbinenmotorgehäuse68 vorgesehen, um den Druck in dem Turbinenmotor zu erfassen. Die Drucksensoranordnung62 ist durch einen Sockel72 von dem Turbinengehäuse68 beabstandet. Der Sockel72 setzt die Drucksensoranordnung62 von dem Turbinengehäuse weg, um eine niedrigere Temperaturumgebung für die Drucksensoranordnung62 bereitzustellen. Ein Durchgang74 durch den Sockel72 koppelt die druckbeaufschlagten Gase in dem Turbinengehäuse mit der Druckmessanordnung62 . Der Drucksensor74 ist in der Druckmessanordnung62 enthalten. Der Drucksensor74 umfasst einen integralen Träger mit einem den druckbeaufschlagten Gasen ausgesetzten integralen blinden Ende76 . Der Drucksensor74 umfasst auch isolierte Sensorleitungen78 , welche durch einen abgedichteten Spalt80 in dem Träger hindurchgehen und mit elektronischen Konversionsschaltungen (nicht gezeigt) durch Leitungen82 verbunden ist. - Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen beschrieben wurde, werden Facharbeiter erkennen, dass Änderungen in Form und Detail vorgenommen werden können, ohne vom Schutzbereich der Erfindung abzuweichen.
Claims (17)
- Drucksensor, umfassend: einen Träger, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck ändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- Drucksensor nach Anspruch 1, wobei der Träger aus direkt verbundenen geformten Aluminiumoxidlagen ausgebildet ist, und der Spalt sich zwischen den Lagen befindet.
- Drucksensor nach Anspruch 2, wobei die Lagen umfassen: eine erste Lage mit einer ersten Aushöhlung, welche in die erste Lage geätzt ist, wobei die erste Aushöhlung von einem äußeren Rand umgeben ist; eine zweite Lage mit einer zweiten Aushöhlung, welche in die zweite Lage geätzt ist, wobei die sich über den äußeren Rand hinaus erstreckende zweite Aushöhlung den Spalt zwischen der zweiten Aushöhlung und dem äußeren Rand bildet.
- Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der elektrische Parameter, welcher sich mit dem Druck verändert, die Kapazität ist.
- Drucksensor nach Anspruch 2 oder einem der Ansprüche 3 und 4, wenn von diesem abhängig, wobei wenigstens eine der Aluminiumoxidlagen aus Einkristallaluminiumoxid gebildet ist.
- Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Träger aus mehrfachen Lagen aus Einkristallmaterial gebildet ist.
- Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die aus dem Spalt herausführenden Leitungen aus demselben Material wie der Messfilm gebildet sind.
- Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors, umfassend: Formen mehrfacher Lagen, um Komponenten eines Trägers auszubilden; Aufbringen eines Messfilms auf wenigstens einer der mehrfachen Lagen; Aufeinanderschichten der geformten Lagen in direktem Kontakt miteinander, um den Träger auszubilden, welcher einen zentralen Kanal hat, der an einem Ende blind ist, und eine Stufenecke hat, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke an dem anderen Ende öffnet, und wobei sich der Messfilm in dem Kanal befindet, wobei sich Leitungen von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und Abdichten des Kanals durch Schmelzen einer Dichtung in dem Spalt um die Leitungen, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- Drucksensormodul, umfassend: einen Träger, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck ändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt; und einen Isolierbecher, welcher eine Öffnung hat, die zu einer Außenfläche des Trägers zwischen dem blinden Ende und dem entgegengesetzten Ende abgedichtet ist.
- Drucksensormodul nach Anspruch 9, wobei der Träger aus Aluminiumoxid ausgebildet ist.
- Drucksensormodul nach Anspruch 9 oder Anspruch 10, ferner umfassend: ein Isolationsfluid, welches den Isolationsbecher füllt; und eine Isolationsmembran, welche einen Rand hat, welcher zu dem Isolationsbecher abgedichtet ist, wobei die Isolationsmembran dazu ausgebildet ist, ein Prozessfluid von dem druckbeaufschlagten Isolationsfluid zu trennen.
- Drucktransmitter, umfassend: einen integral ausgebildeten Träger mit einem zentralen Kanal längs des Trägers, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke mit einem Spalt an der Basis der Stufenecke, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist, bereitstellt; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck verändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt; und eine elektronische Schaltung, welche mit den Leitungen gekoppelt ist und eine Transmitterausgabe bereitstellt, welche den erfassten Druck wiedergibt.
- Drucktransmitter nach Anspruch 12, wobei der Träger aus Aluminiumoxid gebildet ist.
- Transmitter nach Anspruch 12, ferner umfassend: einen Isolator mit einer ersten Öffnung, welche gegenüber einer Außenfläche des Trägers zwischen dem blinden Ende und dem entgegengesetzten Ende abgedichtet ist, und einer zweiten Öffnung, welche mit einer Isolationsmembran abgedichtet ist.
- Transmitter nach Anspruch 12, ferner umfassend: einen zweiten Träger, eine zweite Dichtung und zweite Messfilme, welche mit der elektronischen Schaltung gekoppelt sind, wobei der Transmitter einen Differenzdruck misst.
- Turbinenmotordrucksensor, umfassend: einen Befestigungssockel mit einem ersten Ende, welches für eine Befestigung an einem Turbinenmotorgehäuse ausgebildet ist, und einem zweiten Ende, welches von dem ersten Ende beabstandet ist und eine Öffnung hat, welche so geformt ist, dass sie einen Drucksensor aufnimmt und sich durch den Befestigungssockel hindurch zu dem ersten Ende erstreckt; und einen Drucksensor, umfassend: einen in der Öffnung angeordneten Träger, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei der Träger ein integrales blindes Ende hat, welches für einen Druck in dem Luftstrom ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Luftstrom isoliert ist; einen Messfilm in dem Kanal benachbart dem blinden Ende, wobei der Messfilm einen elektrischen Parameter hat, welcher sich mit dem Druck verändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und eine Dichtung, welche den Spalt um die Leitungen füllt, wobei die Dichtung einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
- Drucksensor, umfassend: ein erstes Mittel zum Bereitstellen eines Sensorkörpers, welcher integral um einen zentralen Kanal herum ausgebildet ist, wobei das erste Mittel ein integrales blindes Ende hat, welches für eine Fluiddruckbeaufschlagung ausgebildet ist, und ein entgegengesetztes Ende hat, welches so geformt ist, dass es eine Stufenecke bereitstellt, wobei sich ein Spalt an der Basis der Stufenecke öffnet, wo der Spalt gegenüber dem Fluid isoliert ist; ein zweites Mittel zur Erfassung, welches in dem Kanal benachbart dem blinden Ende ausgebildet ist, wobei das zweite Mittel einen elektrischen Parameter hat, der sich mit dem Druck verändert, und elektrische Leitungen hat, welche sich von dem Kanal und aus dem Spalt erstrecken; und ein drittes Mittel zum Abdichten des Spalts um die Leitungen, wobei das dritte Mittel einen Abschnitt der Stufenecke füllt.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US478383 | 1995-06-07 | ||
US09/478,383 US6520020B1 (en) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | Method and apparatus for a direct bonded isolated pressure sensor |
PCT/US2000/034648 WO2001050104A2 (en) | 2000-01-06 | 2000-12-20 | Method and apparatus for a direct bonded isolated pressure sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60018611D1 DE60018611D1 (de) | 2005-04-14 |
DE60018611T2 true DE60018611T2 (de) | 2006-01-19 |
Family
ID=23899711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60018611T Expired - Lifetime DE60018611T2 (de) | 2000-01-06 | 2000-12-20 | Verfahren und vorrichtung für einen direkt gebondeten isolierten drucksensor |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6520020B1 (de) |
EP (1) | EP1244899B1 (de) |
JP (1) | JP2003519377A (de) |
AU (1) | AU2443201A (de) |
DE (1) | DE60018611T2 (de) |
WO (1) | WO2001050104A2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013209060A1 (de) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6561038B2 (en) * | 2000-01-06 | 2003-05-13 | Rosemount Inc. | Sensor with fluid isolation barrier |
JP3681721B2 (ja) * | 2002-12-04 | 2005-08-10 | 株式会社テムテック研究所 | 静電容量型のダイヤフラム圧力センサの製造方法 |
DE10314705B3 (de) * | 2003-03-31 | 2004-07-01 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Vorrichtung zur Bestimmung der Temperatur eines strömenden Mediums in einer Rohr- oder Schlauchleitung |
US6942450B2 (en) * | 2003-08-22 | 2005-09-13 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Differential pressure sensing system for airfoils usable in turbine engines |
US20050189017A1 (en) * | 2004-02-05 | 2005-09-01 | Evren Eryurek | Emergency shutdown valve diagnostics using a pressure transmitter |
US7854597B2 (en) | 2004-08-26 | 2010-12-21 | Pentair Water Pool And Spa, Inc. | Pumping system with two way communication |
JP5558667B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2014-07-23 | ローズマウント インコーポレイテッド | 改良されたプロセスアダプタを備えた圧力変換器 |
US7017416B1 (en) | 2004-10-22 | 2006-03-28 | Honeywell International, Inc. | Disposable pressure diaphragm and wireless sensor systems and methods |
US7100452B2 (en) * | 2004-12-15 | 2006-09-05 | Honeywell International Inc. | Surface acoustic wave multiple sense element |
US7185545B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-03-06 | General Electric Company | Instrumentation and method for monitoring change in electric potential to detect crack growth |
US7412320B2 (en) * | 2005-05-23 | 2008-08-12 | Siemens Power Generation, Inc. | Detection of gas turbine airfoil failure |
US7334484B2 (en) * | 2005-05-27 | 2008-02-26 | Rosemount Inc. | Line pressure measurement using differential pressure sensor |
CA2620006C (en) * | 2005-08-22 | 2013-09-24 | Rosemount Inc. | Industrial field device with automatic indication of solids |
US7379792B2 (en) * | 2005-09-29 | 2008-05-27 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter with acoustic pressure sensor |
DE102005059662A1 (de) * | 2005-12-12 | 2007-06-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgrösse |
US7415886B2 (en) * | 2005-12-20 | 2008-08-26 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with deflectable diaphragm |
JP5676100B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2015-02-25 | ローズマウント インコーポレイテッド | ニアネットシェイプ焼結セラミックを用いた圧力センサ |
US7409867B2 (en) | 2006-05-23 | 2008-08-12 | Rosemount Inc. | Pressure sensor using light source |
US7870791B2 (en) | 2008-12-03 | 2011-01-18 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for pressure measurement using quartz crystal |
US7954383B2 (en) * | 2008-12-03 | 2011-06-07 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for pressure measurement using fill tube |
US8327713B2 (en) | 2008-12-03 | 2012-12-11 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for pressure measurement using magnetic property |
US8429978B2 (en) | 2010-03-30 | 2013-04-30 | Rosemount Inc. | Resonant frequency based pressure sensor |
US8234927B2 (en) | 2010-06-08 | 2012-08-07 | Rosemount Inc. | Differential pressure sensor with line pressure measurement |
US8132464B2 (en) | 2010-07-12 | 2012-03-13 | Rosemount Inc. | Differential pressure transmitter with complimentary dual absolute pressure sensors |
US9010191B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-04-21 | Rosemount Inc. | Pressure sensor module for sub-sea applications |
US9389106B2 (en) | 2012-03-06 | 2016-07-12 | Rosemount Inc. | Remote seal pressure measurement system for subsea use |
US9249669B2 (en) | 2012-04-05 | 2016-02-02 | General Electric Company | CMC blade with pressurized internal cavity for erosion control |
US8752433B2 (en) | 2012-06-19 | 2014-06-17 | Rosemount Inc. | Differential pressure transmitter with pressure sensor |
US9442031B2 (en) * | 2013-06-28 | 2016-09-13 | Rosemount Inc. | High integrity process fluid pressure probe |
CN104583742B (zh) * | 2013-07-19 | 2016-12-28 | 罗斯蒙特公司 | 包括具有两件式隔离插塞的隔离组件的压力变送器 |
WO2015034663A2 (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | Illinois Tool Works Inc. | Absolute and differential pressure transducer |
US9234776B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-01-12 | Rosemount Inc. | Multivariable process fluid transmitter for high pressure applications |
US9459170B2 (en) | 2013-09-26 | 2016-10-04 | Rosemount Inc. | Process fluid pressure sensing assembly for pressure transmitters subjected to high working pressure |
US10823592B2 (en) | 2013-09-26 | 2020-11-03 | Rosemount Inc. | Process device with process variable measurement using image capture device |
US9103739B2 (en) | 2013-09-27 | 2015-08-11 | Rosemount Inc. | Seal for pressure transmitter for use in industrial process |
US10260980B2 (en) * | 2013-09-27 | 2019-04-16 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with mineral insulated cable |
US9423315B2 (en) * | 2013-10-15 | 2016-08-23 | Rosemount Aerospace Inc. | Duplex pressure transducers |
US9222815B2 (en) | 2013-12-30 | 2015-12-29 | Rosemount Inc. | Wafer style insertable magnetic flowmeter with collapsible petals |
US10107700B2 (en) * | 2014-03-24 | 2018-10-23 | Rosemount Inc. | Process variable transmitter with process variable sensor carried by process gasket |
US9638600B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-05-02 | Rosemount Inc. | Electrical interconnect for pressure sensor in a process variable transmitter |
KR101646413B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2016-08-05 | 현대자동차주식회사 | 연료탱크의 압력센서 |
US10598559B2 (en) | 2017-06-29 | 2020-03-24 | Rosemount Inc. | Pressure sensor assembly |
Family Cites Families (220)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1648764U (de) | 1952-10-06 | 1952-12-31 | Agnes Speer | Schnelleinfaedler fuer naehmaschinen-, naeh- und stopfnadeln. |
US3239827A (en) | 1960-01-12 | 1966-03-08 | Rosemount Eng Co Ltd | High precision pressure standard |
US3079576A (en) | 1961-02-01 | 1963-02-26 | Rosemount Eng Co Ltd | Integral strain transducer |
US3147085A (en) | 1961-09-14 | 1964-09-01 | Gen Electric | Apparatus for growing whiskers |
NL281412A (de) | 1962-07-25 | |||
GB1069435A (en) | 1963-05-21 | 1967-05-17 | G V Planer Ltd | Electromechanical transducer device |
NL6411121A (de) | 1964-09-24 | 1966-03-25 | ||
US3356963A (en) | 1966-06-23 | 1967-12-05 | Willard E Buck | Fused quartz motion sensitive transducer |
US3405559A (en) | 1966-11-07 | 1968-10-15 | United Aircraft Corp | Pressure transducer |
US3440873A (en) | 1967-05-23 | 1969-04-29 | Corning Glass Works | Miniature pressure transducer |
US3750476A (en) | 1967-09-25 | 1973-08-07 | Bissett Berman Corp | Pressure transducer |
US3589965A (en) | 1968-11-27 | 1971-06-29 | Mallory & Co Inc P R | Bonding an insulator to an insulator |
US3696985A (en) | 1969-12-31 | 1972-10-10 | Western Electric Co | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
USRE28798E (en) | 1969-12-31 | 1976-05-04 | Western Electric Co., Inc. | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
US3743552A (en) | 1970-01-30 | 1973-07-03 | North American Rockwell | Process for coplanar semiconductor structure |
US3645137A (en) | 1970-04-16 | 1972-02-29 | Bendix Corp | Quartz pressure sensor |
DE2021479A1 (de) | 1970-05-02 | 1971-11-11 | Kleinwaechter Hans | Druckmessgeraet zur Messung von Drucken in Gasen und Fluessigkeiten |
IL38468A (en) | 1971-02-02 | 1974-11-29 | Hughes Aircraft Co | Electrical resistance device and its production |
US3715638A (en) | 1971-05-10 | 1973-02-06 | Bendix Corp | Temperature compensator for capacitive pressure transducers |
US3962921A (en) | 1972-02-04 | 1976-06-15 | The Garrett Corporation | Compensated pressure transducer |
US3766634A (en) | 1972-04-20 | 1973-10-23 | Gen Electric | Method of direct bonding metals to non-metallic substrates |
US3854892A (en) | 1972-04-20 | 1974-12-17 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
US3744120A (en) | 1972-04-20 | 1973-07-10 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
US3899878A (en) * | 1972-07-19 | 1975-08-19 | Int Harvester Co | Apparatus for indicating gas temperatures |
US3834604A (en) | 1972-10-03 | 1974-09-10 | Western Electric Co | Apparatus for solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium |
US3939559A (en) | 1972-10-03 | 1976-02-24 | Western Electric Company, Inc. | Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium |
SU463643A1 (ru) | 1973-01-03 | 1975-03-15 | Ордена Ленина Предприятие П/Я А-1705 | Способ изготовлени изделий |
FR2246506A1 (en) | 1973-10-09 | 1975-05-02 | Podvigalkina Galina | Joining of silicate glass lenses - by formation of silicate film on lens surface(s) then sintering together by IR radiation |
US3858097A (en) | 1973-12-26 | 1974-12-31 | Bendix Corp | Pressure-sensing capacitor |
US3994430A (en) | 1975-07-30 | 1976-11-30 | General Electric Company | Direct bonding of metals to ceramics and metals |
US4177496A (en) | 1976-03-12 | 1979-12-04 | Kavlico Corporation | Capacitive pressure transducer |
US4426673A (en) | 1976-03-12 | 1984-01-17 | Kavlico Corporation | Capacitive pressure transducer and method of making same |
US4084438A (en) | 1976-03-29 | 1978-04-18 | Setra Systems, Inc. | Capacitive pressure sensing device |
US4018374A (en) | 1976-06-01 | 1977-04-19 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Method for forming a bond between sapphire and glass |
US4064549A (en) | 1976-08-31 | 1977-12-20 | Metrolology General Corporation | Cylindrical capacitive quartz transducer |
US4158217A (en) | 1976-12-02 | 1979-06-12 | Kaylico Corporation | Capacitive pressure transducer with improved electrode |
US4128006A (en) | 1976-12-13 | 1978-12-05 | Bunker Ramo Corporation | Packaging of pressure sensor cells |
US4127840A (en) | 1977-02-22 | 1978-11-28 | Conrac Corporation | Solid state force transducer |
US4078711A (en) | 1977-04-14 | 1978-03-14 | Rockwell International Corporation | Metallurgical method for die attaching silicon on sapphire devices to obtain heat resistant bond |
US4208782A (en) | 1977-12-12 | 1980-06-24 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Methods of fabricating transducers employing flat bondable surfaces with buried contact areas |
US4202217A (en) | 1977-12-12 | 1980-05-13 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Semiconductor transducers employing flat bondable surfaces with buried contact areas |
SU736216A1 (ru) | 1978-02-22 | 1980-05-25 | Предприятие П/Я А-3695 | Способ изготовлени газоразр дной лампы |
JPS5516228A (en) | 1978-07-21 | 1980-02-04 | Hitachi Ltd | Capacity type sensor |
US4196632A (en) | 1978-08-14 | 1980-04-08 | The Boeing Company | Dual capacitance type bonded pressure transducer |
GB2034478B (en) | 1978-11-07 | 1983-03-02 | Vaisala Oy | Pressure gauge having an aneroid capsule |
US4278195A (en) | 1978-12-01 | 1981-07-14 | Honeywell Inc. | Method for low temperature bonding of silicon and silicon on sapphire and spinel to nickel and nickel steel and apparatus using such _a bonding technique |
US4274125A (en) | 1979-01-23 | 1981-06-16 | The Bendix Corporation | Temperature compensated capacitance pressure transducer |
JPS5937716Y2 (ja) | 1979-01-31 | 1984-10-19 | 日産自動車株式会社 | 半導体差圧センサ |
JPS5817421B2 (ja) | 1979-02-02 | 1983-04-07 | 日産自動車株式会社 | 半導体圧力センサ |
US4236137A (en) | 1979-03-19 | 1980-11-25 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Semiconductor transducers employing flexure frames |
US4216404A (en) | 1979-04-12 | 1980-08-05 | Kulite Semiconductor Products Inc. | Housing and lead arrangements for electromechanical transducers |
FR2455733A1 (fr) | 1979-04-19 | 1980-11-28 | Motorola Inc | Capteur de pression a effet capacitif et procede de fabrication |
US4222277A (en) | 1979-08-13 | 1980-09-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Media compatible pressure transducer |
CA1154502A (en) | 1979-09-04 | 1983-09-27 | Joseph W. Crow | Semiconductor variable capacitance pressure transducer |
US4301492A (en) | 1980-01-28 | 1981-11-17 | Paquin Maurice J | Pressure-sensing transducer |
US4382247A (en) | 1980-03-06 | 1983-05-03 | Robert Bosch Gmbh | Pressure sensor |
JPS56129831A (en) | 1980-03-17 | 1981-10-12 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Pressure converter |
DE3015356A1 (de) | 1980-04-22 | 1981-10-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Freitragende schichten sowie verfahren zur herstellung freitragender schichten, insbesondere fuer sensoren fuer brennkraftmaschinen |
US4287553A (en) * | 1980-06-06 | 1981-09-01 | The Bendix Corporation | Capacitive pressure transducer |
DE3030765C2 (de) | 1980-08-14 | 1985-09-26 | Friedrich Grohe Armaturenfabrik Gmbh & Co, 5870 Hemer | Elektronisch geregeltes Mischventil |
US4419142A (en) | 1980-10-24 | 1983-12-06 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Method of forming dielectric isolation of device regions |
SE436936B (sv) | 1981-01-29 | 1985-01-28 | Asea Ab | Integrerad kapacitiv givare |
US4422335A (en) | 1981-03-25 | 1983-12-27 | The Bendix Corporation | Pressure transducer |
US4359498A (en) | 1981-04-20 | 1982-11-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Transducer structure employing vertically walled diaphragms with quasi rectangular active areas |
US4443293A (en) | 1981-04-20 | 1984-04-17 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Method of fabricating transducer structure employing vertically walled diaphragms with quasi rectangular active areas |
US4598996A (en) | 1981-05-07 | 1986-07-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Temperature detector |
US4389895A (en) | 1981-07-27 | 1983-06-28 | Rosemount Inc. | Capacitance pressure sensor |
US4456901A (en) | 1981-08-31 | 1984-06-26 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Dielectrically isolated transducer employing single crystal strain gages |
US4412203A (en) | 1981-09-10 | 1983-10-25 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Housing and interconnection assembly for a pressure transducer |
JPS5855732A (ja) | 1981-09-30 | 1983-04-02 | Hitachi Ltd | 静電容量型圧力センサ |
US4454765A (en) | 1981-11-03 | 1984-06-19 | Lodge Arthur S | Extended range pressure transducers |
GB2109099B (en) | 1981-11-05 | 1985-07-24 | Glaverbel | Composite refractory articles and method of manufacturing them |
US4416156A (en) | 1981-12-23 | 1983-11-22 | Honeywell Inc. | High pressure electrical feedthru |
NL8201222A (nl) | 1982-03-24 | 1983-10-17 | Philips Nv | Verstembare fabry-perot interferometer en roentgenbeeldweergeefinrichting voorzien van een dergelijke interferometer. |
US4422125A (en) | 1982-05-21 | 1983-12-20 | The Bendix Corporation | Pressure transducer with an invariable reference capacitor |
US4424713A (en) | 1982-06-11 | 1984-01-10 | General Signal Corporation | Silicon diaphragm capacitive pressure transducer |
US4535219A (en) | 1982-10-12 | 1985-08-13 | Xerox Corporation | Interfacial blister bonding for microinterconnections |
DE3404262A1 (de) | 1983-03-09 | 1984-09-13 | Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki | Kapazitiver messfuehler |
US5007841A (en) | 1983-05-31 | 1991-04-16 | Trw Inc. | Integrated-circuit chip interconnection system |
US4479070A (en) | 1983-06-10 | 1984-10-23 | Sperry Corporation | Vibrating quartz diaphragm pressure sensor |
DE3324661A1 (de) | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metall mit keramik |
US4517622A (en) | 1983-08-29 | 1985-05-14 | United Technologies Corporation | Capacitive pressure transducer signal conditioning circuit |
US4507973A (en) | 1983-08-31 | 1985-04-02 | Borg-Warner Corporation | Housing for capacitive pressure sensor |
JPS6051700A (ja) | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Toshiba Corp | シリコン結晶体の接合方法 |
US4539061A (en) | 1983-09-07 | 1985-09-03 | Yeda Research And Development Co., Ltd. | Process for the production of built-up films by the stepwise adsorption of individual monolayers |
NL8303109A (nl) | 1983-09-08 | 1985-04-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het aan elkaar bevestigen van twee delen. |
US4572000A (en) | 1983-12-09 | 1986-02-25 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with a substantially flat overpressure stop for the measuring diaphragm |
GB8401848D0 (en) | 1984-01-24 | 1984-02-29 | Carter R E | Pressure transducer |
US4525766A (en) | 1984-01-25 | 1985-06-25 | Transensory Devices, Inc. | Method and apparatus for forming hermetically sealed electrical feedthrough conductors |
FI74350C (fi) | 1984-02-21 | 1988-01-11 | Vaisala Oy | Kapacitiv absoluttryckgivare. |
US4542436A (en) | 1984-04-10 | 1985-09-17 | Johnson Service Company | Linearized capacitive pressure transducer |
DE3583183D1 (de) | 1984-05-09 | 1991-07-18 | Toshiba Kawasaki Kk | Verfahren zur herstellung eines halbleitersubstrates. |
US4649627A (en) | 1984-06-28 | 1987-03-17 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating silicon-on-insulator transistors with a shared element |
JPS6173345A (ja) | 1984-09-19 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
FI75426C (fi) | 1984-10-11 | 1988-06-09 | Vaisala Oy | Absoluttryckgivare. |
US4625561A (en) | 1984-12-06 | 1986-12-02 | Ford Motor Company | Silicon capacitive pressure sensor and method of making |
JPS61142759A (ja) | 1984-12-14 | 1986-06-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Icパツケ−ジ用基板 |
JPH0770474B2 (ja) | 1985-02-08 | 1995-07-31 | 株式会社東芝 | 化合物半導体装置の製造方法 |
EP0256150B1 (de) | 1986-08-13 | 1990-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparat zum Zusammenfügen von Halbleiterscheiben |
US4780572A (en) | 1985-03-04 | 1988-10-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Device for mounting semiconductors |
US4586109A (en) | 1985-04-01 | 1986-04-29 | Bourns Instruments, Inc. | Batch-process silicon capacitive pressure sensor |
US4764747A (en) | 1985-06-19 | 1988-08-16 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Glass header structure for a semiconductor pressure transducer |
NL8501773A (nl) | 1985-06-20 | 1987-01-16 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen. |
JPH0783050B2 (ja) | 1985-06-21 | 1995-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体素子の製造方法 |
US4601779A (en) | 1985-06-24 | 1986-07-22 | International Business Machines Corporation | Method of producing a thin silicon-on-insulator layer |
US4689999A (en) | 1985-07-26 | 1987-09-01 | The Garrett Corporation | Temperature compensated pressure transducer |
SU1398825A1 (ru) | 1985-09-25 | 1988-05-30 | Северо-Западный Заочный Политехнический Институт | Датчик дл измерени давлени прикуса зубов |
NL8600216A (nl) | 1986-01-30 | 1987-08-17 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting. |
US4716492A (en) | 1986-05-05 | 1987-12-29 | Texas Instruments Incorporated | Pressure sensor with improved capacitive pressure transducer |
US4703658A (en) | 1986-06-18 | 1987-11-03 | Motorola, Inc. | Pressure sensor assembly |
US4800758A (en) | 1986-06-23 | 1989-01-31 | Rosemount Inc. | Pressure transducer with stress isolation for hard mounting |
US4752109A (en) | 1986-09-02 | 1988-06-21 | Amp Incorporated | Optoelectronics package for a semiconductor laser |
US4769882A (en) | 1986-10-22 | 1988-09-13 | The Singer Company | Method for making piezoelectric sensing elements with gold-germanium bonding layers |
US4773972A (en) | 1986-10-30 | 1988-09-27 | Ford Motor Company | Method of making silicon capacitive pressure sensor with glass layer between silicon wafers |
NL8700033A (nl) | 1987-01-09 | 1988-08-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting van het type halfgeleider op isolator. |
US5113868A (en) | 1987-06-01 | 1992-05-19 | The Regents Of The University Of Michigan | Ultraminiature pressure sensor with addressable read-out circuit |
US4754365A (en) | 1987-06-15 | 1988-06-28 | Fischer & Porter Company | Differential pressure transducer |
SU1597627A1 (ru) | 1987-06-26 | 1990-10-07 | Институт физики Земли им.О.Ю.Шмидта | Датчик давлени |
GB8718639D0 (en) | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Spectrol Reliance Ltd | Capacitive pressure sensors |
GB8718637D0 (en) | 1987-08-06 | 1987-09-09 | Spectrol Reliance Ltd | Sealing electrical feedthrough |
US4774196A (en) | 1987-08-25 | 1988-09-27 | Siliconix Incorporated | Method of bonding semiconductor wafers |
US4852408A (en) | 1987-09-03 | 1989-08-01 | Scott Fetzer Company | Stop for integrated circuit diaphragm |
US4875368A (en) | 1987-09-08 | 1989-10-24 | Panex Corporation | Pressure sensor system |
US4929893A (en) | 1987-10-06 | 1990-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer prober |
US4857130A (en) | 1987-12-03 | 1989-08-15 | Hughes Aircraft Company | Temperature stable optical bonding method and apparatus obtained thereby |
US4806783A (en) | 1988-02-25 | 1989-02-21 | Transducer Technologies Inc. | Transducer circuit |
DE3811047A1 (de) | 1988-03-31 | 1989-10-12 | Draegerwerk Ag | Fuehler zur kapazitiven messung des druckes in gasen |
DE3811311C1 (de) | 1988-04-02 | 1989-03-09 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
US5174926A (en) | 1988-04-07 | 1992-12-29 | Sahagen Armen N | Compositions for piezoresistive and superconductive application |
US4994781A (en) | 1988-04-07 | 1991-02-19 | Sahagen Armen N | Pressure sensing transducer employing piezoresistive elements on sapphire |
NL8800953A (nl) | 1988-04-13 | 1989-11-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderlichaam. |
US5197892A (en) | 1988-05-31 | 1993-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Electric circuit device having an electric connecting member and electric circuit components |
EP0355340A1 (de) | 1988-07-04 | 1990-02-28 | Hiroaki Aoshima | Verfahren zur Herstellung von Gefügen durch Zusammenfügen synthetischer Einkristalle aus Korund |
JPH02124800A (ja) | 1988-07-04 | 1990-05-14 | Hiroaki Aoshima | 一体同化した合成コランダムの単結晶構造体の製造方法 |
DE3822966C2 (de) | 1988-07-07 | 1993-09-30 | Degussa | Verwendung einer Silberlegierung als Lot zum direkten Verbinden von Keramikteilen |
DE3901492A1 (de) | 1988-07-22 | 1990-01-25 | Endress Hauser Gmbh Co | Drucksensor und verfahren zu seiner herstellung |
US4879903A (en) | 1988-09-02 | 1989-11-14 | Nova Sensor | Three part low cost sensor housing |
KR0158868B1 (ko) | 1988-09-20 | 1998-12-01 | 미다 가쓰시게 | 반도체장치 |
FR2638524B1 (fr) | 1988-10-27 | 1994-10-28 | Schlumberger Prospection | Capteur de pression utilisable dans les puits de petrole |
US4883215A (en) | 1988-12-19 | 1989-11-28 | Duke University | Method for bubble-free bonding of silicon wafers |
US4954925A (en) | 1988-12-30 | 1990-09-04 | United Technologies Corporation | Capacitive sensor with minimized dielectric drift |
SU1629763A1 (ru) | 1989-02-12 | 1991-02-23 | Предприятие П/Я А-1891 | Способ изготовлени емкостного датчика давлени |
NL8900388A (nl) | 1989-02-17 | 1990-09-17 | Philips Nv | Werkwijze voor het verbinden van twee voorwerpen. |
DE3909185A1 (de) | 1989-03-21 | 1990-09-27 | Endress Hauser Gmbh Co | Kapazitiver drucksensor und verfahren zu seiner herstellung |
US5087124A (en) | 1989-05-09 | 1992-02-11 | Smith Rosemary L | Interferometric pressure sensor capable of high temperature operation and method of fabrication |
JPH0355822A (ja) | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体素子形成用基板の製造方法 |
US5201977A (en) | 1989-08-09 | 1993-04-13 | Hiroaki Aoshima | Process for producing structures from synthetic single-crystal pieces |
JPH0636414B2 (ja) | 1989-08-17 | 1994-05-11 | 信越半導体株式会社 | 半導体素子形成用基板の製造方法 |
US5044202A (en) | 1989-09-18 | 1991-09-03 | Texas Instruments Incorporated | Pressure transducer apparatus |
US4972717A (en) | 1989-09-18 | 1990-11-27 | Texas Instruments Incorporated | Pressure transducer apparatus and method for making same |
JPH03170826A (ja) | 1989-11-29 | 1991-07-24 | Toshiba Corp | 容量型圧力センサ |
US5001934A (en) | 1990-01-02 | 1991-03-26 | Walbro Corporation | Solid state pressure sensor |
US5050034A (en) | 1990-01-22 | 1991-09-17 | Endress U. Hauser Gmbh U. Co. | Pressure sensor and method of manufacturing same |
DE69126153T2 (de) | 1990-02-28 | 1998-01-08 | Shinetsu Handotai Kk | Verfahren zur Herstellung von verbundenen Halbleiterplättchen |
JPH0719737B2 (ja) | 1990-02-28 | 1995-03-06 | 信越半導体株式会社 | S01基板の製造方法 |
JPH0636413B2 (ja) | 1990-03-29 | 1994-05-11 | 信越半導体株式会社 | 半導体素子形成用基板の製造方法 |
DE4011901A1 (de) | 1990-04-12 | 1991-10-17 | Vdo Schindling | Kapazitiver drucksensor |
EP0456060B1 (de) | 1990-04-27 | 1995-09-13 | Hiroaki Aoshima | Verfahren zum Verbinden synthetischer Einkristalle |
US5088329A (en) | 1990-05-07 | 1992-02-18 | Sahagen Armen N | Piezoresistive pressure transducer |
CN1018844B (zh) | 1990-06-02 | 1992-10-28 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 防锈干膜润滑剂 |
NL9001301A (nl) | 1990-06-08 | 1992-01-02 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een supergeleiderinrichting. |
US5084123A (en) | 1990-07-02 | 1992-01-28 | Hughes Aircraft Company | Temperature stable optical bonding method and apparatus |
US5326726A (en) | 1990-08-17 | 1994-07-05 | Analog Devices, Inc. | Method for fabricating monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure |
US5189916A (en) | 1990-08-24 | 1993-03-02 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Pressure sensor |
JP2718563B2 (ja) | 1990-08-28 | 1998-02-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧力検出器 |
JP2724419B2 (ja) * | 1990-08-28 | 1998-03-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧力センサ |
JPH0719739B2 (ja) | 1990-09-10 | 1995-03-06 | 信越半導体株式会社 | 接合ウェーハの製造方法 |
DE4031791A1 (de) | 1990-10-08 | 1992-04-09 | Leybold Ag | Sensor fuer ein kapazitaetsmanometer |
US5123849A (en) | 1990-11-15 | 1992-06-23 | Amp Incorporated | Conductive gel area array connector |
US5094109A (en) | 1990-12-06 | 1992-03-10 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter with stress isolation depression |
US5157972A (en) | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with high modules support |
US5261999A (en) | 1991-05-08 | 1993-11-16 | North American Philips Corporation | Process for making strain-compensated bonded silicon-on-insulator material free of dislocations |
US5155061A (en) | 1991-06-03 | 1992-10-13 | Allied-Signal Inc. | Method for fabricating a silicon pressure sensor incorporating silicon-on-insulator structures |
US5133215A (en) | 1991-06-19 | 1992-07-28 | Honeywell Inc. | Pressure transmitter assembly having sensor isolation mounting |
US5178015A (en) | 1991-07-22 | 1993-01-12 | Monolithic Sensors Inc. | Silicon-on-silicon differential input sensors |
FR2679651B1 (fr) | 1991-07-26 | 1993-11-12 | Schlumberger Services Petroliers | Couche mince extensometrique en cermet a base de tantale et de nitrate de tantale, son procede de preparation et son utilisation dans un capteur de pression. |
US5231301A (en) | 1991-10-02 | 1993-07-27 | Lucas Novasensor | Semiconductor sensor with piezoresistors and improved electrostatic structures |
US5319324A (en) | 1991-10-02 | 1994-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of direct bonding of crystals and crystal devices |
US5227068A (en) | 1991-10-25 | 1993-07-13 | Eco-Soil Systems, Inc. | Closed apparatus system for improving irrigation and method for its use |
EP0547684A3 (en) | 1991-12-18 | 1996-11-06 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method of manufacturing a semiconductor body comprising a carrier wafer and a monocrystalline semiconducting top layer |
US5271277A (en) | 1991-12-23 | 1993-12-21 | The Boc Group, Inc. | Capacitance pressure transducer |
JP2896725B2 (ja) | 1991-12-26 | 1999-05-31 | 株式会社山武 | 静電容量式圧力センサ |
US5214563A (en) | 1991-12-31 | 1993-05-25 | Compaq Computer Corporation | Thermally reactive lead assembly and method for making same |
JP3107441B2 (ja) * | 1992-01-23 | 2000-11-06 | 株式会社不二工機 | 静電容量形圧力センサ |
US6140143A (en) | 1992-02-10 | 2000-10-31 | Lucas Novasensor Inc. | Method of producing a buried boss diaphragm structure in silicon |
FR2687777B1 (fr) | 1992-02-20 | 1994-05-20 | Sextant Avionique | Micro-capteur capacitif a faible capacite parasite et procede de fabrication. |
US5287746A (en) | 1992-04-14 | 1994-02-22 | Rosemount Inc. | Modular transmitter with flame arresting header |
JP2601128B2 (ja) | 1992-05-06 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
US5236118A (en) | 1992-05-12 | 1993-08-17 | The Regents Of The University Of California | Aligned wafer bonding |
US5242864A (en) | 1992-06-05 | 1993-09-07 | Intel Corporation | Polyimide process for protecting integrated circuits |
US5189591A (en) | 1992-06-12 | 1993-02-23 | Allied-Signal Inc. | Aluminosilicate glass pressure transducer |
EP0579298B1 (de) | 1992-06-15 | 1997-09-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zum Herstellen einer Platte mit einer ebenen Hauptoberfläche, Verfahren zum Herstellen einer Platte mit parallelen Hauptoberflächen sowie Vorrichtung zum Durchführen der Verfahren |
US5294760A (en) | 1992-06-23 | 1994-03-15 | The Regents Of The University Of California | Digital pressure switch and method of fabrication |
EP0654141B1 (de) * | 1992-08-10 | 1999-07-07 | Dow Deutschland Inc. | Adapter zum anbringen eines druckwandlers an das gehäuse einer gasturbine |
US5228862A (en) | 1992-08-31 | 1993-07-20 | International Business Machines Corporation | Fluid pressure actuated connector |
JP3057924B2 (ja) | 1992-09-22 | 2000-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント基板およびその製造方法 |
US5332469A (en) | 1992-11-12 | 1994-07-26 | Ford Motor Company | Capacitive surface micromachined differential pressure sensor |
US5314107A (en) | 1992-12-31 | 1994-05-24 | Motorola, Inc. | Automated method for joining wafers |
JP2852593B2 (ja) | 1993-03-11 | 1999-02-03 | 株式会社山武 | 静電容量式圧力センサ |
US5369544A (en) | 1993-04-05 | 1994-11-29 | Ford Motor Company | Silicon-on-insulator capacitive surface micromachined absolute pressure sensor |
JP3087152B2 (ja) | 1993-09-08 | 2000-09-11 | 富士通株式会社 | 樹脂フィルム多層回路基板の製造方法 |
US5483834A (en) | 1993-09-20 | 1996-01-16 | Rosemount Inc. | Suspended diaphragm pressure sensor |
US5424650A (en) | 1993-09-24 | 1995-06-13 | Rosemont Inc. | Capacitive pressure sensor having circuitry for eliminating stray capacitance |
JP3111816B2 (ja) | 1993-10-08 | 2000-11-27 | 株式会社日立製作所 | プロセス状態検出装置 |
DE4342890A1 (de) * | 1993-12-16 | 1995-06-22 | Mannesmann Kienzle Gmbh | Verfahren zum Abdichten herstellprozeßbedingter Öffnungen an mikromechanischen Beschleunigungssensoren |
US5466630A (en) | 1994-03-21 | 1995-11-14 | United Microelectronics Corp. | Silicon-on-insulator technique with buried gap |
US5437189A (en) | 1994-05-03 | 1995-08-01 | Motorola, Inc. | Dual absolute pressure sensor and method thereof |
US5471884A (en) | 1994-07-05 | 1995-12-05 | Motorola, Inc. | Gain-adjusting circuitry for combining two sensors to form a media isolated differential pressure sensor |
EP0778746B1 (de) | 1994-09-02 | 2006-01-11 | Volcano Therapeutics, Inc. | Ultraminiatur-druckfühler und leitdraht hierfür |
US5479827A (en) | 1994-10-07 | 1996-01-02 | Yamatake-Honeywell Co., Ltd. | Capacitive pressure sensor isolating electrodes from external environment |
US5528452A (en) | 1994-11-22 | 1996-06-18 | Case Western Reserve University | Capacitive absolute pressure sensor |
US5637802A (en) * | 1995-02-28 | 1997-06-10 | Rosemount Inc. | Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates |
US5731522A (en) | 1997-03-14 | 1998-03-24 | Rosemount Inc. | Transmitter with isolation assembly for pressure sensor |
JPH10300609A (ja) * | 1997-05-01 | 1998-11-13 | Fuji Koki Corp | 静電容量型圧力センサ |
JP3239940B2 (ja) | 1997-09-10 | 2001-12-17 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US5982608A (en) | 1998-01-13 | 1999-11-09 | Stmicroelectronics, Inc. | Semiconductor variable capacitor |
US6126889A (en) | 1998-02-11 | 2000-10-03 | General Electric Company | Process of preparing monolithic seal for sapphire CMH lamp |
JP3339565B2 (ja) | 1998-09-29 | 2002-10-28 | 株式会社山武 | 圧力センサ |
JP2000111434A (ja) | 1998-10-06 | 2000-04-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 静電容量式圧力センサユニット |
US6131462A (en) | 1998-12-18 | 2000-10-17 | Delaware Capital Formation, Inc. | Pressure/temperature transducer with improved thermal coupling and enhanced transient response |
-
2000
- 2000-01-06 US US09/478,383 patent/US6520020B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-20 AU AU24432/01A patent/AU2443201A/en not_active Abandoned
- 2000-12-20 EP EP00988200A patent/EP1244899B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-20 WO PCT/US2000/034648 patent/WO2001050104A2/en active IP Right Grant
- 2000-12-20 DE DE60018611T patent/DE60018611T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-20 JP JP2001550004A patent/JP2003519377A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013209060A1 (de) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines in einem Kanal strömenden fluiden Mediums |
US9606010B2 (en) | 2013-05-16 | 2017-03-28 | Robert Bosch Gmbh | Device for measuring a pressure and a temperature of a fluid medium flowing in a duct |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003519377A (ja) | 2003-06-17 |
EP1244899B1 (de) | 2005-03-09 |
DE60018611D1 (de) | 2005-04-14 |
WO2001050104A3 (en) | 2002-05-02 |
EP1244899A2 (de) | 2002-10-02 |
US6520020B1 (en) | 2003-02-18 |
AU2443201A (en) | 2001-07-16 |
WO2001050104A2 (en) | 2001-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60018611T2 (de) | Verfahren und vorrichtung für einen direkt gebondeten isolierten drucksensor | |
DE60024490T2 (de) | Saphir drucksensor stab mit gold germanium isolationshartlotverbindung | |
DE60108217T2 (de) | Kornwachstumsverfahren zur herstellung einer elektrischen verbindung für mikroelektromechanische systeme (mems) | |
DE10100321B4 (de) | Kapazitive Druckmessung mit beweglichem Dielektrikum | |
EP0927337B1 (de) | Vorrichtung zur erfassung des drucks und der temperatur im saugrohr einer brennkraftmaschine und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2709945C2 (de) | Kapazitiver Druckwandler | |
US7550826B2 (en) | Field device incorporating circuit card assembly as environmental and EMI/RFI shield | |
CN106461480A (zh) | 压差传感器 | |
CN106461482A (zh) | 用于压差感测基座的封装 | |
EP2312290A2 (de) | Drucksensor und dessen Verwendung in einem Fluidtank | |
EP0357717A1 (de) | Druckmessvorrichtung. | |
DE102004041388A1 (de) | Drucksensorzelle und diese verwendende Drucksensorvorrichtung | |
DE69936199T2 (de) | Sensorpackung mit einer integrierten pfropfenelektrode | |
EP1269135A1 (de) | Drucksensormodul | |
AU4233596A (en) | Method of producing micro-electrical conduits | |
CN106461481A (zh) | 压差感测基座 | |
EP1941244A1 (de) | Strömungssensorelement und dessen selbstreinigung | |
EP2024720A2 (de) | Sensoranordnung | |
CN104470271B (zh) | 带有防湿密封的电子模块的工业过程现场装置 | |
WO2019048202A1 (de) | Gassensor zum messen einer konzentration eines analysegases | |
DE3231345C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Sonden zur Messung der Masse und/oder Temperatur eines strömenden Mediums | |
WO2004111594A1 (de) | Drucksensor mit feuchteschutz | |
DE3200448C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Druckwandleranordnung | |
WO2019020529A1 (de) | Drucksensoranordnung, messvorrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
DE102005053876A1 (de) | Drucksensor-Bauteil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |