DE4109959C2

DE4109959C2 - Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte

Info

Publication number: DE4109959C2
Application number: DE4109959A
Authority: DE
Inventors: Makoto Kobayashi; Syojiro Kodai; Katsunori Ochi
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-03-26
Filing date: 1991-03-26
Publication date: 1998-02-12
Anticipated expiration: 2011-03-27
Also published as: US5250341A; DE4109959A1; US5346576A; FR2660092A1; FR2660092B1; JPH03275394A; JP2687661B2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte, bei der eine Öffnung in einem Kartensubstrat bestehend aus Mehrfachlagen gebildet ist, und bei der ein IC-Modul vollständig in diese Öffnung eingepaßt ist.

Aus der DE 37 41 925 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von IC-Karten bekannt geworden, bei denen ein IC-Modul in die IC-Karte eingebettet wird. Dieses Verfahren umfaßt die folgenden Schritte: Herstellen von mindestens einer ersten Harzplatte mit einem Durchgangsloch in einer Position, in der das IC-Modul eingesetzt wird, und mindestens einer zweiten Harzplatte ohne Loch an der Stelle, die dem Durch gangsloch entspricht; übereinander Anordnen der ersten und zweiten Harzplatten in Form eines Stapels; Anordnen einer Klebstoffschicht mit einer größeren Fläche als der des Durchgangsloches zwischen der ersten Harzplatte mit Durch gangsloch und der zweiten Harzplatte ohne Loch in einer Position, die dem Durchgangsloch entspricht, so daß das Zentrum der Klebstoffschicht mit dem des Durchgangsloches zusammenfällt; Einsetzen des IC-Moduls in das Durchgangsloch der ersten Harzplatte; und Erhitzen und Pressen des IC-Moduls und sämtlicher Platten zur Bildung einer integralen Struktur.

Aus der DE 31 51 408 C1 ist eine mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein bekannt geworden, bei der der Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist, das sich in einem Hohlraum der mehrschichtigen Ausweiskarte befindet. Die an den Hohlraum angrenzenden Kartenschichten tragen Stütz schichten, die sich im Bereich der Heißkaschiertemperaturen thermostabil verhalten. Dadurch wird verhindert, daß während des Heißkaschiervorganges, in dem die Kartenschichten erwei chen und schließlich fließend werden, der Hohlraum mit Kar tenmaterial ausgefüllt wird. Der IC-Baustein kann daher innerhalb des Hohlraums bei Verbiegungen der Karte ausweichen. Außerdem haben die Stützschichten auf die an grenzenden Kartenschichten eine formstabilisierende Wirkung und verhindern dadurch, daß sich Unebenheiten, hervorgerufen durch den Einbau des Trägerelements, bis an die Kartenober fläche ausbreiten.

Die Fig. 4A bis 4C zeigen eine in der japanischen Patentan meldung Nr. 63-208964 dargestellte IC-Karte. Fig. 4A stellt eine Draufsicht dieser IC-Karte dar; Fig. 4B eine Seitenan sicht der IC-Karte; und Fig. 4C zeigt in einer vergrößerten Schnittansicht, wie ein Kartensubstrat 2 und ein IC-Modul 3 zusammen und miteinander eingepaßt sind. Die Fig. 5A und 5B zeigen den Zusammenhang zwischen dem Kartensubstrat 2 einer IC-Karte 1 und dem IC-Modul 3. Fig. 5A zeigt in vergrößer ter Ansicht, wie das Kartensubstrat 2 und das IC-Modul 3 angeordnet sind, bevor diese Komponenten vollständig gebil det sind, während Fig. 5B in vergrößerter Ansicht erläutert, wie das Kartensubstrat 2 und das IC-Modul 3 angeordnet sind, nachdem diese vollständig ausgebildet sind. Entsprechend diesen Figuren weist das Kartensubstrat 2 mehrfach geschich tete Lagen auf, bei denen eine vordere und eine rückseitige Oberlage 21, 26, und Innenlagen 22, 23, 24, 25 aufeinander angeordnet sind. Ein durchdringendes Loch, in welches das IC-Modul 3 eingepaßt ist, ist in vorbestimmten, mehrfach geschichteten Innenlagen zur Ausbildung einer Öffnung 8 als Ganzes ausgebildet. Das IC-Modul 3 weist eine Zwei-Stufen- Struktur auf, wobei der obere Abschnitt, auf den ein exter ner Verbindungsanschluß 4 angeordnet ist, größer ist als der untere Abschnitt. Die Öffnung 8 ist derart ausgebildet, daß sie mit der äußeren Formgebung des IC-Moduls 3 überein stimmt. Der Grund für die Verwendung der Zwei-Stufen-Struk tur, bei der der obere Abschnitt des IC-Moduls 3 größer ist als der untere Abschnitt desselben besteht darin, daß im Falle einer Biegung einer IC-Karte 1 die aufgrund dieser Biegung erzeugte Spannung verteilt werden kann. In dem Falle eines würfelförmigen, kubischen IC-Moduls 3 wird bei einer Biegung der IC-Karte 1 die auf das Kartensubstrat 2 aus geübte Spannung auf die unteren Ecken des IC-Moduls 3 zen triert. Als Folge davon können diese Ecken leicht beschädigt werden. Aus diesem Grunde ist das IC-Modul 3 mit einer Zwei- Stufen-Struktur ausgebildet, bei der die Anzahl der unteren Ecken vergrößert ist, wodurch die aufgrund der Biegung der IC-Karte 1 erzeugte Spannung verteilt werden kann. Wie es in Fig. 5A gezeigt ist, ist des weiteren eine Klebeschicht 52 zwischen den Innenlagen 22, 23 vorgesehen, und es ist eine Klebeschicht 51 zwischen den Innenlagen 24, 25 als Basis des IC-Moduls 3 vorgesehen. Diese Klebeschichten 51, 52 sind derart angeordnet, daß die Klebeschicht 51 bei einer Stelle 6, die die Öffnung 8 des Kartensubstrates 2, in die das IC-Modul 3 eingepaßt ist, umgibt, durch die Klebeschicht 52 überlappend gebildet ist. Dieses IC-Modul 3 ist derart in die Öffnung 8 eingepaßt, daß der externe Verbindungsanschluß 4 auf der vorderen Oberlage der IC-Karte 1 freiliegt.

Im folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte beschrieben. Zuerst werden sämtliche der Lagen 21 bis 26 aufeinander angeordnet, wodurch die Öffnung 8 gebildet wird, in welche das IC-Modul 3 eingepaßt wird. Als nächstes werden die Klebeschichten 51, 52 zwischen den vorbestimmten Innenlagen dazwischen angeordnet, gefolgt von dem Einsetzen des IC-Moduls 3 in die Öffnung 8. Diesen Zustand zeigt Fig. 5A. Das gesamte und mittels einer Spiegelplatte festge klemmte Kartensubstrat wird daran anschließend aufgeheizt und unter Druck versetzt, so daß es vollständig ausgebildet wird. Diesen Zustand veranschaulicht Fig. 5B. Somit werden die im üblichen für Kar ten wie beispielsweise Kreditkarten und "Bankkarten" verwen deten Kartensubstrate auf solche Weise hergestellt, daß feste Vinylchlorid-Lagen aufeinander angeordnet werden, auf geheizt, unter Druck gesetzt und zusammengeschmolzen werden, so daß eine integrierte, zusammengehörige Struktur ausgebil det wird.

Der externe Verbindungsanschluß 4 muß an einer Stelle ange ordnet werden, bei der er in Kontakt mit einem Verbindungs anschluß einer (nicht näher dargestellten) Anschlußvorrich tung wie beispielsweise einen Kartenleser treten kann, wenn die IC-Karte 1 in eine derartige Anschlußvorrichtung einge legt wird. Somit muß das IC-Modul 3 mit dem externen Verbin dungsanschluß 4 auf der vorderen Oberlage präzise an der richtigen Stelle in dem Kartensubstrat 2 eingebettet sein. Es stößt jedoch auf beträchtliche Schwierigkeiten, das IC-Modul 3 in die Öffnung 8 einzupassen, welche zuvor über die Vielzahl von Lagen, welche das Kartensubstrat 2 darstellen, gebildet wurde. Es stößt insbesondere auf erhebliche Schwie rigkeiten, das IC-Modul 3 präzise in die Öffnung 8 einzupas sen, wenn die Größe des oberen IC-Moduls 3 von derjenigen des unteren IC-Moduls 3 unterschiedlich ist. Der Grund hier für liegt in den Variationen in den Achsen der oberen und unteren Lagen, zusätzlich zu den Fehlern in den Geometrien der verschiedenen Komponenten. Bei der in den Fig. 5A und 5B gezeigten IC-Karte wird das IC-Modul 3 in die Öffnung 8 auf die folgende Weise eingepaßt und eingebettet.

Die Klebeschicht 52 ist bei einer derartigen Stelle angeord net, daß sie oberhalb der Klebeschicht 51 zu liegen kommt, wodurch die Innenlagen 23, 24 zwischen diesen Klebeschichten 51, 52 liegend angeordnet sind. Aufgrund dieser Anordnung kann bei der Aufheizung und dem Unter-Druck-Setzen der Lagen zur Ausbildung der vollständigen Struktur die die Öffnung 8 der Innenlagen 23, 24 umgebenden Stelle 6 sehr leicht seit wärts gleiten aufgrund der Tatsache, daß beide Seiten dieser Stelle 6 durch die schlüpfrigen Oberflächen der Klebeschicht 51, 52 gehalten werden. Deswegen ist gemäß Fig. 5A, bevor die Lagen aufgeheizt und unter Druck versetzt werden, für die vollständige Struktur eine Lücke 7 zwischen dem IC-Modul 3 und den Innenlagen 23, 24 vorgesehen, um den geometrischen Toleranzen des IC-Moduls 3 und der Öffnung 8 Rechnung zu tragen. Wie es in Fig. 5B dargestellt ist, gleiten die Innenlagen 23, 24 jedoch und füllen die Lücke 7 ohne irgendein Hindernis aus. Auf der anderen Seite gleiten die Innenlage 22 und die Oberlage 21, welche nicht zwischen den beiden Klebeschichten 51, 52 liegend angeordnet sind, kaum bei der vollständigen Ausbildung der Lagen. Um das IC-Modul 3 an Ort und Stelle zu fixieren, werden die Oberlage 21 und die Innenlage 22 vor der vollständigen Ausbildung der Lagen ausgebildet, so daß nur eine geringe Lücke zwischen dem IC-Modul 3 und den Lagen der Oberlage 21 und der Innenlage 22 verbleibt. Somit sind das IC-Modul 3 und der externe Verbin dungsanschluß 4 auf dem IC-Modul 3 an dem Ort zum Kartensub strat 2 fixiert. Mit anderen Worten, bei dem Aufbau der in den Fig. 5A und 5B gezeigten IC-Karte ist der obere Abschnitt (Anschlußbefestigungsabschnitt) des IC-Moduls 3, auf dem der externe Verbindungsanschluß 4 gebildet ist, prä zise in die Öffnung 8 eingepaßt, während der untere Abschnitt (Körper) des IC-Moduls 3 in die Öffnung 8 mit gewissem Spiel eingepaßt ist. Da die Klebeschichten 51, 52 lediglich zwischen den Innenlagen liegend angeordnet sind, schwellen die Abschnitte der Innenlagen, die die Klebe schichten des Kartensubstrates 2 halten, um eine Größe gleich der Dicke der Klebeschichten vor der vollständigen Ausbildung der Lagen an. Nachdem die Lagen aufgeheizt sind und einem Druck unterzogen sind zur Bildung der vollständi gen Struktur, gleiten jedoch die Innenlagen und füllen die Lücke 7. Hierdurch wird die Dicke der Innenlagen reduziert, wodurch die Oberfläche des Kartensubstrates ebenmäßig ver vollständigt wird.

Fig. 6A zeigt eine horizontale Schnittansicht eines das IC-Modul 3 umgebenden Teiles, wobei diese Ansicht entlang der Innenlage 23 genommen ist, bevor die Lagen vollständig aus gebildet sind. Wie oben beschrieben wurde, ist die Öffnung 8 entsprechend der Innenlagen 23, 24, an welche der untere Abschnitt des IC-Moduls 3 eingepaßt ist, mit Spiel ausgebil det, um die geometrischen Toleranzen der Öffnung 8 und des IC-Moduls 3 aufzunehmen, so daß die Lücke 7 um das IC-Modul 3 gebildet ist, bevor die Lagen vollständig gebildet sind. Die Lücke 7 und der Abschnitt des IC-Moduls 3 sind im wesentlichen ähnlich zueinander in der Gestalt. Die Breite der Lücke 7 ist im wesentlichen um das IC-Modul 3 herum gleich. Wenn die Lagen aufgeheizt und einem Druck unterzogen werden zur Ausbildung der vollständigen Struktur, werden die Innenlagen 23, 24 deformiert und füllen die oben erwähnte Lücke 7. Wie es in Fig. 6B gezeigt ist, ist die Lücke 7 idealerweise vollständig durch die Innenlagen gefüllt.

Bei dem obig beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte werden bei der vollständigen Ausbildung der IC-Karte die Innenlagen deformiert und füllen somit die Lücke zwischen den Innenlagen und dem IC-Modul. Wie es in Fig. 7 veranschaulicht ist, werden jedoch bei den vier Ecken des IC-Moduls 3 Leerstellen 7a gebildet, die ungefüllt verblei ben. Derartige Leerstellen 7a werden gebildet, wenn die Innenlagen 23, 24 um das IC-Modul 3 parallel zur Lücke 7 de formiert werden, und wenn die geradlinigen Abschnitte bzw. Mittenabschnitte der vier Kanten des IC-Moduls schneller als die vier Ecken des IC-Modul deformiert werden. Falls auf derartige Weise die Leerstellen 7a gebildet werden, besteht die Gefahr, daß eine Konkavität bzw. Delle oder Beule auf der vorderen Oberlage der IC-Karte gebildet wird. Dies stellt einen großen Nachteil bei dem obigen Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte dar.

Der Erfindung liegt damit die Aufgabe zugrunde, ein Ver fahren zur Herstellung einer IC-Karte zu schaffen, bei dem sichergestellt werden kann, daß die fertige IC-Karte eine glatte Kartenoberfläche besitzt.

Diese Aufgabe wird mit den im neuen Patentanspruch 1 an gegebenen Maßnahmen gelöst.

Bei dem Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Öffnung, in welche der untere Abschnitt (Körper) des IC-Moduls eingepaßt wird, der art geformt, daß die Lücke zwischen diesem unteren Abschnitt, der eine geringe horizontale Querschnittsfläche aufweist, und den Innenlagen bei den Ecken des IC-Moduls enger wird als bei dem geradlinigen Abschnitt des IC-Moduls, oder die in dem Kartensubstrat gebildete Öffnung derart geformt ist, daß die Innenlagen in Kontakt mit den vier Ecken des IC-Moduls treten. Anschließend werden das IC-Modul und das Kartensubstrat zur vollständigen Ausbildung aufge heizt und unter Druck gesetzt.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist die Öffnung, in welche der untere Abschnitt (Körper) des IC-Moduls eingepaßt ist, derart geformt, daß die Lücke zwischen diesem unteren Abschnitt, der eine geringe horizontale Querschnittsfläche aufweist, und den Innenlagen bei den Ecken des IC-Moduls enger wird als bei den geradlinigen Abschnitten des IC-Moduls, oder die in dem Kartensubstrat gebildete Öffnung derart geformt ist, daß die Innenlagen in Kontakt mit den vier Ecken des IC-Moduls treten. Daher verbleibt keine Lücke bei den vier Ecken, auch bei dem Fall, wenn die geradlinigen Abschnitte sehr schnell deformiert werden. Somit wird die das IC-Modul umgebende Lücke vollständig und genau gefüllt.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung.

Es zeigt:

Fig. 1A und 1B jeweils vergrößerte Darstellungen zur Erläu terung, wie die Komponenten einer IC-Karte vor und nach der vollständigen Ausbildung der IC-Karte angeordnet sind, entsprechend einem Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung einer IC-Karte entsprechend der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine horizontale Schnittansicht der Form der Lücke gemäß Fig. 1A und 1B;

Fig. 3 eine horizontale Schnittansicht der Form der Lücke bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 4A bis 4C eine IC-Karte, wobei Fig. 4A eine Draufsicht der IC-Karte; Fig. 4B eine teilweise Seiten ansicht der IC-Karte; und Fig. 4C eine ver größerte Schnittansicht des Hauptteiles der IC-Karte zeigt;

Fig. 5A und 5B vergrößerte Ansichten zur Darstellung, wie die Hauptkomponenten einer IC-Karte angeord net sind, bevor und nachdem die IC-Karte vollständig ausgebildet ist;

Fig. 6A und 6B horizontale Schnittansichten zur Erläute rung, wie die Lücke um das IC-Modul der IC-Karte gefüllt wird; und

Fig. 7 eine horizontale Schnittansicht zur Darstel lung, wie Leerstellen bei den Ecken des IC-Moduls nach der vollständigen Ausbildung der IC-Karte verbleiben.

Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Figuren erläutert. Fig. 1A zeigt zunächst eine vergrößerte Ansicht der Komponenten um ein IC-Modul 3, und zeigt, wie ein Kartensubstrat 2a einer IC-Karte 1a und das IC-Modul 3 angeordnet sind, bevor diese Komponenten vollständig ausgebildet werden. Fig. 1B zeigt in vergrößerter Ansicht, wie das Kartensubstrat 2a und das IC-Modul 3 angeordnet sind, nachdem diese vollständig ausgebildet sind. Fig. 2 stellt eine entlang einer Innenlage 23a um das IC-Modul 3 genommene horizontale Schnittansicht dar, bevor das Kartensubstrat 2a und das IC-Modul 3 voll ständig ausgebildet sind. In sämtlichen Figuren ist das IC-Modul 3 von derselben Art wie eingangs beschrieben. Der untere Abschnitt des IC-Moduls 3 weist eine geringere hori zontale Querschnittsfläche auf (im folgenden als Körper 3a bezeichnet), während der obere Abschnitt des IC-Moduls 3 eine große horizontale Querschnittsfläche aufweist (im fol genden als Anschlußbefestigungsabschnitt 3b bezeichnet). Das Kartensubstrat 2a unterscheidet sich von dem in Fig. 5A bis 7 gezeigten Kartensubstrat auf die eine der beiden folgenden Weisen. Dieser Unterschied ergibt sich deutlich aus Fig. 2. Bei der ersten Weise wird das Kartensubstrat 2a derart gebildet, daß eine Lücke 7b der Öffnung 8a zwischen dem Kör per 3a des IC-Moduls 3 und den Innenlagen 23a, 24a bei den vier Ecken 8b enger wird, wie es in der horizontalen Schnittansicht gemäß Fig. 2 dargestellt ist. Mit anderen Worten, die Lücke 7b der Öffnung 8a (ein durchgehendes Loch, welches um die Innenlage 23a, 24a gebildet ist), zwischen dem Körper 3a und den Innenlagen 23a, 24a (welche zwischen den Klebeschichten 51, 52 liegend angeordnet sind) wird bei den vier Ecken 8b enger. Diese Innenlagen 23a, 24a, sollen an den Körper 3a des IC-Moduls 3 angepaßt werden. Bei der zweiten Weise wird das Kartensubstrat 2a derart gebildet, daß der Körper 3a in Kontakt tritt mit den Innenlagen 23a, 24a bei den vier Ecken 8b. Das in Fig. 2 dargestellte IC-Modul 3 ist derart gebildet, daß der Krümmungsradius der Ecken 8b größer ist als derjenige des IC-Moduls 3.

Im folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte entsprechend der vorliegenden Erfindung erläutert. Sämtliche der aus den Oberlagen 21, 26 und den Innenlagen 22, 23a, 24a und 25 bestehenden Lagen werden aufeinander angeordnet, wodurch die Öffnung 8a, in die das IC-Modul 3 eingepaßt wird, gebildet wird. Bei dieser Stufe ist das durchgehende Loch 8a entsprechend der Oberlage 21 und der Innenlage 22, an die der Anschlußbefestigungsabschnitt 3b des IC-Moduls 3 eingepaßt wird, derart ausgestaltet, daß eine kleine Lücke zwischen diesem durchgehenden Loch 8a und dem IC-Modul 3 gebildet wird. Der Zweck hiervon liegt darin, die genaue Positionierung eines externen Verbindungsan schlusses 4 des IC-Moduls 3 auf dem Kartensubstrat 2a zu ermöglichen. Im Gegensatz dazu ist das durchgehende Loch 8a entsprechend den Innenlagen 23a und 24a, an welche der Kör per 3a des IC-Moduls 3 eingepaßt wird, mit der Lücke 7b geformt, um den geometrischen Toleranzen des IC-Moduls 3 und dem durchgehenden Loch bzw. der Öffnung 8a Rechnung zu tra gen. Somit wird wie oben erwähnt das Kartensubstrat 2a der art gebildet, daß die Lücke 7b der Öffnung 8a zwischen dem Körper 3a des IC-Moduls 3 und den Innenlagen 23a, 24a bei den vier Ecken 8b enger wird, beziehungsweise das IC-Modul 3 wird derart gebildet, daß die Innenlagen 23a, 24a in Kontakt treten mit dem Körper 3a des IC-Moduls 3 bei den vier Ecken 8b. Als nächstes wird die Klebeschicht 51 zwischen den Innenlagen 24a, 25 angeordnet, und die Klebeschicht 52 wird zwischen den Innenlagen 22, 23a angeordnet. Anschließend wird das IC-Modul 3 in die Öffnung 8a eingepaßt. Diesen Zustand zeigt Fig. 1A. Das gesamte und mittels einer Spie gelplatte geklemmte Kartensubstrat wird daran anschließend zur vollständigen Ausbildung einer Wärme- und Druckbehand lung unterzogen. Da beide Seiten eines Abschnittes 6, wel cher die Öffnung 8a umgibt, zwischen den schlüpfrigen Ober flächen der Klebeschichten 51, 52 liegend angeordnet sind, kann hierbei der Abschnitt 6 sehr leicht seitwärts gleiten. Aus dem oben genannten Grunde gleiten die Innenlagen 23a, 24a und füllen somit leicht die Öffnung 8a aus, wie es in Fig. 1B dargestellt ist. Des weiteren ist wie oben beschrie ben das IC-Modul 3 derart gebildet, daß die Lücke 7b des durchgehenden Loches beziehungsweise die Öffnung 8a entspre chend den Innenlagen 23a, 24a enger wird bei den vier Ecken 8b, beziehungsweise dieses ist derart ausgebildet, daß die Innenlagen 23a, 24a, in Kontakt mit den Ecken des IC-Moduls 3 bei den vier Ecken 8b treten. Auch wenn die Rate, bei der die geradlinigen Abschnitte bei den vier Kanten deformiert werden, groß ist, wird keine Lücke bei den vier Ecken 8b gebildet. Aufgrund der äußeren Erscheinung der IC-Karte 1a stellt eine derartige Lücke ein ernstes Problem dar. Sollte beispielsweise eine winzige Lücke unverfüllt verbleiben, wird eine Konkavität entsprechend dieser Lücke auf der Karte gebildet, welche nachteilig die Erscheinungsform der IC-Karte 1a beeinflußt.

Auch falls darüberhinaus Variationen in den Geometrien des IC-Moduls 3 und der Öffnung 8a vorhanden sind, tritt das IC-Modul 3 in Punktkontakt mit den Innenlagen bei den Ecken.

Somit kann das IC-Modul 3 in die Öffnung 8a problemlos ein gepaßt werden.

Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Krümmungsradius der Ecken 8b der Öffnung 8 größer als derje nige der Ecken des IC-Moduls 3. Das Kartensubstrat 2a ist derart gebildet, daß die Lücke 7b enger wird bei den Ecken 8b, beziehungsweise es ist derart gebildet, daß die Innenla gen in Kontakt treten mit den Ecken des IC-Moduls 3 bei den Ecken 8b. Wie es jedoch in Fig. 3 gezeigt ist, kann das Kar tensubstrat 2a auch derart gebildet sein, daß die Ecken 8c der Innenlagen bei vorgegebenen Winkeln bezüglich der gera den Abschnitte 8a gerade geschnitten sind (d. h. bei 45°). Darüberhinaus ist die Form der Öffnung 8a nicht auf die in den Fig. 2 und 3 gezeigte begrenzt. Vielmehr ist eine belie bige Form der Öffnung 8a möglich, solange die Lücke 7a bei den Ecken 8b enger wird, beziehungsweise die Innenlagen in Punktkontakt mit den Ecken des IC-Moduls 3 bei den Ecken 8b treten.

In eine Lage mit einer Dicke von 50 µm als Verwendung für die Klebeschichten 51, 52 kann auch ein wärmeempfindlicher Klebstoff, ein als heißschmelzender Klebstoff bekannter Klebstoff mit einem Schmelzpunkt, der niedriger ist als der von den Vinylchlorid-Harz-Innenlagen 22 bis 25 gebildet sein. Als Klebeschichten 51, 52 kann desweiteren auch ein druckempfindlicher Klebstoff oder ein hitzehärtbarer B-Stu fen-Klebstoff verwendet sein, welcher während dem Aushärten sintert.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer IC-Karte (1), bei der eine Öffnung (8) in einem eine Vielzahl von Lagen (21-26) aufweisenden Kartensubstrat (2) ausgebildet ist, und bei der ein einen oberen Abschnitt mit einer großen horizonta len Querschnittsfläche, auf dem ein externer Verbindungsan schluß (4) angeordnet ist, sowie einen unteren Abschnitt mit einer kleinen horizontalen eckigen Querschnittsfläche aufweisendes IC-Modul (3) in die Öffnung (8) eingepaßt ist, wobei der obere Abschnitt nach außen hin freiliegt, bevor das Kartensubstrat (2) und das IC-Modul (3) zur Fertigstel lung der IC-Karte (1) einer Wärme- und Druckbehandlung un terzogen werden, mit den Verfahrensschritten:
Ausbilden der Öffnung (8) in den Lagen (21-24) des Kartensubstrates (2) derart, daß bei aufeinanderliegenden Lagen (21-24) und in die Öffnung (8) eingesetztem IC-Modul (3)
zwischen dem oberen Abschnitt des IC-Modules (3) und den Lagen (21, 22) im wesentlichen keine Lücke verbleibt, und
zwischen dem unteren Abschnitt des IC-Modules (3) und den Lagen (23, 24) eine den unteren Abschnitt des IC-Modules (3) umschließende Lücke (7) zum Ausgleich der geometrischen Fertigungstoleranzen des IC-Modules (3) und der Öffnung (8) verbleibt, wobei die Lücke (7) im Bereich der Ecken des IC-Modules (3) enger ist als in den übrigen Bereichen des un teren Abschnitts des IC-Modules (3), oder mit dessen Ecken in Kontakt tritt,
Aufeinanderlegen der Lagen (21-26) unter Einsatz von zwei oder mehreren Klebeschichten zwischen den Innenlagen (22 bis 25) im Bereich des das IC-Modul (3) umgebenden Kar tensubstrates derart, daß
eine Klebeschicht (52) den den Innenlagen (22, 23) zu gewandten Teil des oberen Abschnittes des IC-Modules (3) überlappt, und
eine andere Klebeschicht (51) den horizontalen Teil des unteren Abschnittes des IC-Modules (3) überlappt, Einpassen des IC-Modules (3) in die Öffnung (8) und Einklemmen des Kartensubstrates (2) mit dem IC-Modul (3) in eine Spiegelplatte, und
Wärme- und Druckbehandeln des so mit dem IC-Modul (3) eingeklemmten Kartensubstrates (2) zur Fertigstellung der IC-Karte (1), wobei Material der Innenlagen (23, 24) oder der Klebeschichten (51, 52) die Lücke (7) ausfüllt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Krümmungsradius der Öffnung (8) im Bereich der Ecken des unteren Abschnitts des IC-Modules (3) größer ist als der Krümmungsradius der Ecken des unteren Abschnitts des IC-Moduls (3).

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich net, daß die Öffnung (8) bei den den Ecken des unteren Ab schnitts des IC-Moduls (3) gegenüberliegenden Teilen der unteren Lagen abgeschrägt ist.

4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekenn zeichnet, daß eine äußere Schutzschicht aufgebracht wird.