DE4015788C2 - Baugruppe - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe, insbesondere für Einrichtungen der Datentechnik, mit einer mehrlagigen, in der üblichen Laminiertechnik erstellten, mit mehreren Poten­ tial- und Signallagen versehene Leiterplatten.

Für Rechnereinheiten, die auf kleinem Raum immer mehr Schalt­ funktionen bewerkstelligen sollen, wird insbesondere bei Bau­ gruppen für Zentralprozessoreinheiten die Herstellung wegen ih­ rer hohen Lagezahl schwierig. Ebenso kann die Potentialeinspei­ sung, da pro zur Verfügung stehender Fläche sich die benötigte elektrische Leistung immer stärker erhöht, die dadurch entste­ hende hohe Verlustleistung nicht auf herkömmlichem Wege über Steckerstifte realisiert werden.

In der deutschen Offenlegungsschrift DE 38 29 153 A1 wird ein System zum Anordnen elektronischer Bauelemente beschrieben, wo­ bei ein Teil der elektrischen Bauelemente auf eine flexible Mehrschichtplatine verlagert und lediglich der restliche Teil der Bauelemente auf der eigentlichen gedruckten Schaltungsplat­ te angeordnet wird. Damit soll eine hohe Dichte der elektroni­ schen Bauelemente ermöglicht werden, ohne daß die Dicke der ge­ druckten Leiterplatte zu groß wird. Bei dieser bekannten Anord­ nung kommt es also darauf an, möglichst viele Bauelemente auf einer gedruckten Leiterplatte unterzubringen. Dabei ist das Problem der Verlustleistung und deren Abführung dort nicht er­ örtert. Die relevante flexible Leiterplatte ist in herkömmli­ cher Durchkontaktierung ausgeführt.

Daß integrierte Bausteine mit ihrer Oberfläche unmittelbar an Kühlplatten anliegen, ist z. B. aus der US-PS 3 766 439 bekannt, während z. B. aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 33 21 321 A1 gehäuselose Bausteine bekannt sind.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine elektrische Baugruppe mit optimalem Platz-Verlustleistungsverhältnis zu schaffen.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung die Baugruppe derart ausgebildet, daß die Leiterplatten mittels Andruckkontakten miteinander verbunden sind, und daß die integrierten Bausteine gehäuselose Bausteine sind, die an ihrer Oberfläche unmittelbar an Kühlplatten anliegen.

Durch diese Maßnahmen erhält man eine Baugruppe, die bei geringem Platzbedarf ein Optimum an Schaltfunktionen zuläßt. Diese Baugruppe ist deshalb besonders für den Einsatz von Universalcomputern mit sehr hohen Rechnerleistungen geeignet.

Die Kühlplatten können dabei vorteilhafterweise flüssigkeitsge­ kühlt sein. Die Potentiale lassen sich an drei Seiten und die Signale an der verbleibenden vierten Seite über Stecker an die Leiterplatte heranführen.

Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 und 2 wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine Seitenansicht der Baugruppe und

Fig. 2 eine Detailansicht.

Wie in Fig. 1 dargestellt, ist im Zentrum der Baugruppe eine in der üblichen Laminiertechnik aufgebaute Mehrlagenleiterplatte 1 angeordnet, die im vorliegenden Beispiel zwei Signallagen im Inneren und vier Potentiallagen nach außen hin enthält. Diese Leiterplatte 1 ist über Andruckkontakte 2 mit zwei weiteren Leiterplatten verbunden, die in Mikroverdrahtungstechnik aufge­ baut sind, und die auf ihrer Rückseite gehäuselose Bausteine 4 (Chips) tragen, wobei die Chips an ihrer jeweiligen Oberseite unmittelbar mit Kühlplatten 5, die als flüssigkeitsdurchflosse­ ne Kühlplatten ausgebildet sein können, kontaktiert sind.

Die Zuführung der Signale und der Potentiale kann über Stecker 6 auf allen vier Seiten einer so entstehenden Baugruppe erfol­ gen. In Fig. 2 ist eine Detailansicht einer Baugruppe gezeigt. Die Leiterplatte 1 ragt auf vier Seiten über die in Mikrover­ drahtung aufgebaute, die Bausteine 4 tragende Leiterplatte hi­ naus. An diesen überstehenden Randbereichen sind an drei Seiten Potentialeinspeisungen 8, die als Kontaktflecken ausgebildet sein können, vorgesehen. Diese Kontaktflecken sind mit den je­ weiligen Potentialflächen im Inneren der Leiterplatte 1 über Durchkontaktierungen verbunden. Auf der vierten Seite werden an die Leiterplatte 1 über den Stecker 6 die Signale vom Platter 7 an die Signallagen der Leiterplatte 1 und von da ebenfalls über Durchkontaktierungen (schematisch durch gestrichelte Linien 9 dargestellt) an die Bausteinen 4 herangeführt.

Claims (3)

1. Elektrische Baugruppe, insbesondere für Einrichtungen der Datentechnik, mit einer mehrlagigen, in der üblichen Laminier­ technik erstellten, mit mehreren Potential- und Signallagen versehene Leiterplatte, die beidseits mit weiteren Leiterplatten verbunden ist, auf de­ ren Rückseiten die für eine vorgegebene elektrische Schaltung benötigten integrierten Bausteine (Chips) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterplatten mittels Andruckkontakten (2) miteinander verbunden sind,
daß die weiteren Leiterplatten in Mikroverdrahtungstechnik aufgebaut sind, und
daß die integrierten Bausteine (4) gehäuselose Bausteine sind, die an ihrer Oberfläche unmittelbar an Kühlplatten (5) anliegen.

2. Baugruppe, insbesondere für Einrichtungen der Datentechnik nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Kühlplatten flüssigkeitsgekühlt sind.

3. Baugruppe, insbesondere für Einrichtungen der Datentechnik nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Potentiale von drei Seiten und die Signale von der vierten Seite an die in Lami­ niertechnik aufgebaute Leiterplatte über Stecker (6) herange­ führt werden.