DE3736688A1 - Bilderzeugungsvorrichtung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Bilderzeugungsvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 bzw. 27, wie ein Endoskop oder eine TV-Kamera, welche eine Bildaufnahme­ vorrichtung auf Halbleiterbasis in einem Kamerakopf aufweist.

Ein Endoskopf, d. h. ein sogenanntes elektronisches Scope ist als herkömmliche Bilderzeugungsvorrichtung bekannt. Bei diesem Endoskop wird eine Bildaufnahmevorrichtung auf Halbleiterbasis (SID = solid-state imaging device) am distalen Endabschnitt eines Einführabschnittes ange­ ordnet und ein optisches Bild, das von der lichtempfind­ lichen Oberfläche der SID empfangen wird kann über eine Kamerasteuereinheit beobachtet werden.

Ein Endoskop mit einem Kamerakopf, der eine SID verwen­ det, ist in der JP-PS 60-2 08 726 beschrieben. Bei einem Endoskop dieses Typs ist ein SID-Chip senkrecht zur Längsachse eines Einführabschnittes des Endoskopes ange­ ordnet und an der rückwärtigen Oberfläche des SID sind nach außen führende Anschlüsse wahllos angeordnet. All diese nach außen führenden Anschlüsse sind mit Leiter­ platten verbunden, auf denen elektrische Komponenten an­ geordnet sind. Leitungsgruppen eines Leistungskabels, welche eine Kamerasteuereinheit und den Kamerakopf ver­ binden sind mit allen Leiterplatten, die die elektroni­ schen Komponenten tragen verbunden und sind weiterehin mit den nach außen führenden Anschlüssen der SID verbunden.

In einer elektrischen Signalverarbeitungseinheit des Kamerakopfes, an der die nach außen führenden Anschlüsse wahllos angeordnet sind und bei der alle Anschlüsse wie im Falle einer herkömmlichen SID mit Peripherieschalt­ kreisen verbunden sind, gibt es keine Probleme, wenn die Anzahl der ein- und ausgehenden Signale gering ist und nur wenige abgeschirmte Leitungen, z. B. bei einer Schwarz-Weiß-SID angeschlossen sind. Wenn jedoch mehrere zehn abgeschirmte Leitungen angeschlossen werden müssen, wird ein beachtlich großer Raum zum Anschluß der SID und der Leiterplatten und zur Verbindung der Leiterplatten und der abgeschirmten Leitungen benötigt und die Größe der peripheren Schaltkreisaufbauten wird unerwünscht hoch. Hieraus ergibt sich, daß der gesamte elektrische Signalverarbeitungsabschnitt unhandlich wird und einen kompakten Kamerakopf verhindert. Weiterhin bewirkt dies im Fall des Endoskopes, daß der Außendurchmesser des Einführabschnittes unerwünscht groß wird.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Bilderzeugungsvorrichtung nach dem Oberbegriff des An­ spruches 1 bzw. 27 derart auszubilden, daß ein kompakter Kamerakopf möglich ist.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeich­ nenden Merkmale des Anspruches 1 bzw. 27.

Die erfindungsgemäße Bilderzeugungsvorrichtung weist ei­ nen Kamerakopf und eine Kamerasteuereinheit auf. Am vor­ deren Endabschnitt des Kamerakopfes ist ein optisches Objektivsystem angeordnet und eine Bilderzeugungsvor­ richtung auf Halbleiterbasis mit einer ersten Gruppe von Anschlüssen zur Aufnahme oder Ausgabe von innerhalb der Kamera verarbeiteten Signalen und eine zweite Gruppe von Anschlüssen, die von der ersten Anschlußgruppe getrennt ist und die zur Aufnahme oder Ausgabe von Signalen dient, die nicht innerhalb des Kamerakopfes verarbeitet wurden sind hinterhalb dem optischen Objektisystem angeordnet. Eine Verbindungsanschlußgruppe einer Leiterplatte, die wenigstens zwei Verbindungsanschlußgruppen aufweist ist mit der ersten Anschlußgruppe verbunden. Die andere Ver­ bindungsanschlußgruppe der Leiterplatte ist mit einem Endabschnitt einer ersten Gruppe von Leitungskabeln eines Leistungskabels verbunden. Ein Endabschnitt einer zweiten Gruppe von Leitungskabeln des Leistungskabels ist mit der zweiten Anschlußgruppe verbunden. Der andere Endbereich sowohl der ersten als auch zweiten Gruppe von Leitungs­ kabeln ist mit der Kamerasteuereinheit verbunden.

Die Leiterplatte ist nur mit den Anschlüssen der ersten Gruppe und nicht mit allen Anschlüssen verbunden. Somit kann sie relativ klein sein. Da weiterhin kein Signalaus­ tausch zwischen den beiden voneinander getrennten Gruppen von Anschlüssen nötig ist, ist die Verdrahtung innerhalb des elektronischen Signalverarbeitungsabschnittes einfach und benötigt nur geringen Raum.

Wie bereits erläutert, sind die Leistungskabel in zwei Gruppen aufgeteilt. Somit ist das Layout dieser Kabel einfach und benötigt keinen zusätzlichen Totraum.

Auf der Leiterplatte sind elektronische Bauteile, wie integrierte Schaltkreise, Kondensatoren, Widerstände und Transistoren aufgebaut, die verwendet werden, um Video­ signale von der SID zu verstärken, die der SID zugeführte Spannung zu stabilisieren und Signalreflektionen zwischen dem Kamerakopf und den Leistungskabeln zu verhindern und Rauschen von den Signalen zu entfernen.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorlie­ genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be­ schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung.

Es zeigt

Fig. 1 in Längsschnittdarstellung ein Endoskop mit einer Bilderzeugungsvorrichtung gemäß einer ersten Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 und 3 Längsschnittdarstellungen eines Kamerakopf­ abschnittes der Bilderzeugungsvorrichtung gemäß Fig. 1;

Fig. 4 eine Schnittdarstellung entlang der Linie A-A in Fig. 3;

Fig. 5 bis 7 eine Vorderansicht, einen Längsschnitt und eine Rückansicht einer Bilderzeugungsvorrichtung auf Halbleiterbasis gemäß der ersten Ausführungs­ form;

Fig. 8 und 9 Längsschnitte einer ersten Abwandlung des Kamerakopfabschnittes in der Bilderzeugungsvor­ richtung gemäß der ersten Ausführungsform;

Fig. 10 in Längsschnittdarstellung eine zweite Abwandlung des Kamerakopfabschnittes der Bilderzeugungsvor­ richtung gemäß der ersten Ausführungsform;

Fig. 11 in Längsschnittdarstellung eine dritte Abwandlung des Kamerakopfabschnittes der Bilderzeugungsvor­ richtung gemäß der ersten Ausführungsform;

Fig. 12 in Schnittdarstellung schematisch eine Bilder­ zeugungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 13 eine Längsschnittdarstellung eines Kamerakopf­ abschnittes der Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform;

Fig. 14 schematisch die Verdrahtung in dem Kamerakopf;

Fig. 15 bis 17 eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Rückansicht einer Leiterplatte;

Fig. 18 bis 20 eine Vorderansicht, eine Längsschnittdar­ stellung und eine Rückansicht einer ersten Ab­ wandlungsform der Bilderzeugungsvorrichtung auf Halbleiterbasis;

Fig. 21 schematisch die Bilderzeugungsvorrichtung auf Halbleiterbasis und einen elektrischen Schaltkreis gemäß den Fig. 18 bis 20;

Fig. 22 bis 24 eine Vorderansicht, eine Schnittdarstel­ lung und eine Rückansicht einer zweiten Abwandlung der Bilderzeugungsvorrichtung auf Halbleiterba­ sis;

Fig. 25 eine Längsschnittdarstellung eines Kamerakopfes für die Bilderzeugungsvorrichtung auf Halbleiter­ basis gemäß den Fig. 22 bis 24;

Fig. 26 eine Längsschnittdarstellung einer weiteren Ab­ wandlung des Kamerakopfabschnittes der Bilderzeu­ gungsvorrichtung gemäß der zweiten Ausführungs­ form;

Fig. 27 und 28 eine Schnittdarstellung und eine Rücken­ ansicht der Bilderzeugungsvorrichtung auf Halb­ leiterbasis gemäß Fig. 26;

Fig. 29 eine Längsschnittdarstellung einer Bilderzeu­ gungsvorrichtung gemäß eine dritten Ausführungs­ form der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 30 schematisch die Bilderzeugungsvorrichtung auf Halbleiterbasis und den elektrischen Schaltkreis gemäß einer weiteren Abwandlung.

Gemäß Fig. 1 weist der Einführabschnitt des Endoskopes einen Biegeabschnitt 2 auf. Eine Mehrzahl von rohrförmi­ gen Segmenten 4, die miteinander drehbeweglich verbunden sind, ist in dem Biegeabschnitt 2 angeordnet. Die äußere Oberfläche eines jeden Segmentes 4 ist von einem Gewebe 6 und einer Gummischicht 8 abgedeckt. Ein distales Endteil 10 aus Metall ist mit dem rohrförmigen Segment 4 über ein Isolierteil 12 verbunden, das am distalen Endabschnitt angeordnet ist. Der freiliegende Bereich des distalen Endteiles 10 ist mit einer isolierenden Abdeckung 14 und der Schicht 8 überzogen. Das distale Endteil 10 und die Schicht 8 sind mit einer Kleberschicht 16 miteinander verbunden.

An dem distalen Endteil 10 und der isolierenden Abdeckung 14 am distalen Ende des Einführungsabschnittes ist eine Mehrzahl von Befestigungsbohrungen ausgebildet. Ein op­ tisches Objektivsystem 18 und ein optisches Beleuch­ tungssystem 20 sind in den Befestigungsbohrungen ange­ ordnet. Ein Instrumentierkanal 22, der von einem rohr­ förmigen Isolierteil 23 gebildet wird, das in einer Be­ festigungsbohrung am distalen Endteil 10 ausgebildet ist steht mit einer Kanalleitung 24 in Verbindung, die mit der rückwärtigen Öffnung des Isolierteils 23 in Verbin­ dung steht, wobei sich eine Instrumentierkanalleitung 26 vom rückwärtigen Ende der Leitung 24 aus innerhalb des Einführabschnittes erstreckt. Das optische Beleuch­ tungssystem 20 weist eine Mehrzahl von optischen Linsen 20 A auf, die optisch mit der distalen Stirnfläche einer Lichtleitfaser 28 verbunden sind, die sich ebenfalls durch den Einführabschnitt erstreckt. Eine Bildaufnahme­ vorrichtung auf Halbleiterbasis (SID) 30, welche einen Kamerakopfabschnitt 29 der Bilderzeugungsvorrichtung bildet, ist vorgesehen und ein elektrischer Signalverar­ beitungsabschnitt 32 steht mit der SID 30 in Verbindung, wobei der Abschnitt 32 und die SID 30 hinter dem opti­ schen Objektivsystem 18 angeordnet sind, welches eine Mehrzahl von Objektivlinsen 18 A aufweist. Somit kann Ge­ webe in einer Körperhöhle unter der Verwendung der SID 30 beobachtet werden und erkranktes Gewebe kann gleichzeitig mittels chirurgischen Instrumenten behandelt werden, die in den Kanal 22 eingeführt werden.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 5 bis 7 wird nun im fol­ genden die SID 30 beschrieben. Gemäß Fig. 6 sind ein SID-Chip 36, ein Farbfilter 37 und ein Deckglas 38 über­ einander auf einer Basis 34 geschichtet, welche aus einem keramischen Mehrschicht-Substrat besteht und werden mit­ tels eines Versiegelungsteils 42 zusammengehalten. Ge­ nauer gesagt, der SID-Chip 36 weist eine Bildfläche 39, eine optische Schwarzfläche 40 und ein horizontales Schieberegister 41 auf und ist auf die Oberfläche der Basis 34 die-aufgebondet. Chipelektroden 44 des SID-Chips 36 und Kontaktflächen 46 zum Bonden, welche Durchgangs­ bohrungen aufeisen und auf der Basis 34 ausgebildet sind, sind mittels Bondierungs-Drähten 48 miteinander verbunden. Die Kontaktflächen 46 sind mit ersten und zweiten externen Anschlußgruppen 50 A und 50 B auf der rückwärtigen Oberfläche der Basis 34 verbunden. Das Farbfilter 37 und das Deckglas 38 sind auf der oberen Oberfläche des SID-Chips 36 aufeinanderfolgend aufgesta­ pelt, wonach diese Einzelkomponenten durch das Versiege­ lungsteil 42 eingeschlossen und gehalten werden.

Die SID 30 mit dem geschilderten Aufbau wird senkrecht zur Achse des Einführabschnittes des Endoskopes, d. h. senkrecht zur optischen Achse des optischen Objektivsys­ tems 18 in einer Ausnehmung 10 A angeordnet, welche in dem rückwärtigen Endabschnitt des distalen Endteiles 10 ausgebildet ist. Die SID 30 wird mittels einer Kleber­ schicht 52 gehalten, so daß seine lichtempfindliche Oberfläche dem optischen Objektivsystem 18 gegenüber­ liegt.

Der elektrische Signalverarbeitungsabschnitt 32 weist eine erste Leiterplatte 54, auf deren oberen und unteren Oberfläche elektrische und elektronische Bauteile ange­ ordnet sind und eine zweite Leiterplatte 56 auf, auf der lediglich ein Leitungsbahnmuster ausgebildet ist. Genauer gesagt, ein integrierter Schaltkreis 58 ist auf der obe­ ren Oberfläche der ersten Leiterplatte 54 angeordnet und Kondensatoren 60 sind auf deren unterer Oberfläche ange­ ordnet. Hierbei wird für den integrierten Schaltkreis 58 ein Kompaktgehäuse verwendet, wie in Fig. 2 dargestellt. Genauer gesagt, ein bloßer Chip 59 ist direkt mit der ersten Leiterplatte 54 verbunden. Der bloße Chip 59 und die Leiterplatte 54 sind mittels Bondierungsdrähten 62 miteinander in Verbindung. Ein Teilbereich um den Chip 59 herum ist mittels eines IC-Versiegelungsbauteiles 64 verkapselt.

Ein größere Anzahl von L-förmigen Anschlußbeinen 66 ist an der oberen Oberfläche eines Kantenbereiches der ersten Leiterplatte 54 befestigt und eine größere Anzahl von Ausnehmungen 68 a ist an der unteren Oberfläche des ande­ ren Kantenbereiches der Leiterplatte 54 ausgebildet. In jeder der Ausnehmungen ist eine Kontaktfläche 68 für ab­ geschirmte Leitungen vorgesehen. Der Chip 59 und die Kondensatoren 60 sind mit einigen der Anschlußbeine 66 und einigen der Kontaktflächen 68 verbunden.

An einem Kantenbereich der zweiten Leiterplatte 56 ist eine größere Anzahl von L-förmigen Anschlußbeinen 70 vorgesehen und röhrchenförmige Anschlüsse 72, in welche Leitungen eingeführt werden, sind an dem anderen Kanten­ bereich der zweiten Leiterplatte vorgesehen. Auf der ge­ samten Oberfläche der Leiterplatte 56 ist ein Leitungs­ muster ausgebildet und mit den Anschlußbeinen 70 und den Anschlüssen 72 verbunden. Ein freier Endbereich eines jeden Anschlusses 72 ist schräg abgeschnitten, so daß ein Leitungsdraht leicht eingeführt werden kann.

Gemäß Fig. 3 sind die ersten und zweiten Leiterplatten 54 und 56 weniger breit als die SID 30. Die ersten und zweiten Leiterplatten 54 und 56 erstrecken sich vertikal verschoben und parallel zueinander. Die Anschlußbeine 66 und 70 der Leiterplatten 54 und 56 sind an Kontaktflächen 50 angelötet. Die Leiterplatten 54 und 56 erstrecken sich in Längsrichtung des Einführabschnittes.

Ein Leistungskabel 73, das in den Einführabschnitt ein­ geführt ist, wird in ein erstes Bündel 74 aus abge­ schirmten Leitungen und ein zweites Bündel 76 aus abge­ schirmten Leitungen aufgeteilt. Jede abgeschirmte Leitung wird mit der entsprechenden Kontaktfläche 68 oder dem Anschluß 72 mittels Löten verbunden. Wenn beispielsweise 12 abgeschirmte Leitungen mit den Leiterplatten verbunden werden sollen, werden die abgeschirmten Leitungen in die beiden Bündel 74 und 76 aufgeteilt und die Bündel 74 und 76 werden in Durchgangsbohrungen eines Halters 78 einge­ setzt. Dann werden die abgeschirmten Innenleiter 80 und 81 von den sie umgebenden Abschirmleitungen befreit. Da­ nach wird eine Seele 80 A des Innenleiters 80 des ersten Bündels 74 mit der Kontaktfläche 68 verlötet und eine Seele 81 A des Innenleiters 81 des zweiten Bündels 76 wird in den zugehörigen röhrchenförmigen Anschluß 72 einge­ führt und mit diesem verlötet. Die Außenleiter 82 der Bündel 74 und 76 werden mit dem Halter 78 mittels einer Lötschicht 84 verbunden. Der Halter 78 ist innerhalb des proximalen Endbereiches einer metallischen Schirmabdec­ kung 86, welche die Leiterplatten 54 und 56 umgibt mit­ tels einer Klebeschicht 78 A befestigt. Der Halter 78 ist in elektrischer Verbindung mit der Schirmabdeckung 86. Ein distaler Endbereich der Schirmabdeckung 86 ist elek­ trisch mit einem distalen Endteil 10 verbunden. Somit kann der gesamte elektrische Signalverarbeitungsabschnitt 32 abgeschirmt werden. Die ersten und zweiten Bündel 74 und 76 sind mit dem Halter 78 mittels eines Klebers 88 ver­ bunden, so daß die Kontaktbereiche verstärkt sind.

Wie beschrieben sind bei dem Endoskop mit der Bilderzeu­ gungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung die Leiterplatten 54 und 56 entlang der axialen Richtung des Einführabschnittes angeordnet. Wenn sich somit die Anzahl der abgeschirmten Leitungen oder elektrischen Komponenten erhöht, brauchen die Leiterplatten 54 und 56 nur in axialer Richtung des Einführabschnittes vergrößert wer­ den. Somit wird der Verarbeitungsabschnitt 32 nicht grö­ ßer als die Radialerstreckung der SID 30. Aus diesem Grund wird das Layout der anderen Komponenten, wie z. B. der Lichtleiter 28, der Instrumentierkanalleitung 26 und dergleichen nicht durch die Leiterplatten gestört, die mit der SID verbunden sind und ein Einführabschnit mit einem dünnen distalen Endbereich kann somit erhalten werden. Da Lötstellen auf bestimmte Bereiche an den Lei­ terplatten 54 und 56 konzentriert sind, wird der Ver­ drahtungsvorgang erleichtert.

Die Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der ersten Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung weist die folgenden Vorteile auf: da die Anschlußbeine 66 und 70 an den Kan­ tenbereichen der Leiterplatten 54 und 56 angeordnet sind, ist die Herstellung dieser Teile im Vegleich zu dem Fall, in dem die Anschlußbeine 66 und 70 an der rückwär­ tigen Oberfläche der SID 30 angeordnet sind, erleichtert. Da die metallische Schirmabdeckung 86 als Stützteil für das Leistungskabel 73 verwendet wird, kann das Lei­ stungskabel 73 zuverlässig gehalten werden. Da die In­ nenleiter 80 lediglich durch Einführen in die röhrchen­ förmigen Anschlüsse 72 angeschlossen werden können, ist die Verdrahtung mit den abgeschirmten Leitungen erleich­ tert. Da weiterhin die abgeschirmten Leitungen in zwei Bündel aufgeteilt werden, ist die Kabelführung innerhalb des Einführabschnittes des Endoskopes wesentlich er­ leichtert. Somit kann auch der Durchmesser des Einführ­ abschnittes verringert werden und die Widerstandsfähig­ keit der Kabel, wenn der Biegeabschnitt wiederholt gebo­ gen wird, kann verbessert werden. Da die elektrischen Teile auf der Leiterplatte 54 in Form eines bloßen Chips angeordnet sind, kann die Leiterplatte kompakt gehalten weden, so daß wiederum der gesamte elektrische Signal­ verarbeitungsabschnitt 32 kompakt gehalten werden kann. Der Signalverarbeitungsabschnitt 32 kann durch das di­ stale Endteil 10, die Schirmabdeckung 8, den Halter 78 und die Außenleiter 82 vollständig abgeschirmt werden und ist somit ausreichend gegen Störrauschen gesichert. Da die Abschirmteile von außenliegenden Meallteilen am di­ stalen Endbereich, wie z. B. rohrförmigen Segmenten 4, dem Gewebe 6, der Kanalleitung 26 und dergleichen isoliert sind, ist auch eine ausreichende elektrische Sicherheit sichergestellt.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 8 und 9 wird im folgenden eine erste Abwandlung des Kamerakopfabschnittes beschrie­ ben. Bei dieser Abwandlung ist die Verbindungsstruktur und die Abschirmstruktur der Leiterplatten 54 und 56 von der der ersten Ausführungsform unterschiedlich. Genauer gesagt, eine Mehrzahl von Leiterstiften 92 erstreckt sich in zwei horizontalen Reihen von der rückwärtigen Ober­ fläche der SID 30 und sind vertikal zueinander im Ab­ stand. Die ersten und zweiten Leiterplatten 54 und 56 weisen je Kontaktflächen 94 an ihren beiden Endkanten auf und sind miteinander einstückig durch ein Verbindungsteil 96 verbunden. Ein Endbereich der Leiterplatten ist zwi­ schen die oberen und unteren Leiterstifte 92 eingesetzt und mit diesen durch Löten verbunden.

Da die Leiterstifte 92 an der SID 30 angeordnet sind, können die Leiterplatten 54 und 56 problemlos bezüglich der SID 30 ausgerichtet werden. Da die Leiterplatten 54 und 56 einstückig miteinander verbunden sind, können sie leicht mit der SID 30 verbunden werden, so daß der Aufbau vereinfacht wird.

Vom rückwärtigen Endbereich des distalen Endteiles 10 springt ein Vorsprung 102 vor. Ein L-förmiges Stützteil 98 mit einem Halteteil für abgeschirmte Leitungen ist an dem Vorsprung 102 angeordnet. Das Stützteil 98 ist aus Metall gefertigt und steht elektrisch mit dem Endteil 10 in Verbindung. Die obere und die beiden Seitenoberflächen des Stützteils 98 sind mit einem leitfähigen Film 100 überzogen und ein isolierendes Füllmaterial 104 zum Stützen des leitfähigen Films 100 ist innerhalb des Films 100 vorgesehen.

Da somit in dieser ersten Abwandlung der gesamte Verar­ beitungsabschnitt 32 nicht von einem harten Bauteil wie in der ersten Ausführungsform abgeschirmt ist, kann der zur Abschirmung nötige Raum verringert werden. Dies hat zur Folge, daß der Verarbeitungsabschnitt 32 entsprechend kompakt ausgestaltet werden kann.

Die Fig. 10 und 11 zeigen eine weitere Abwandlung des Kamerakopfabschnittes. Bei dieser Abwandlung ist der elektrische Signalverarbeitungsabschnitt des Kamerakopf­ abschnittes gemäß der ersten Ausführungsform der vorlie­ genden Erfindung bei einem Seitensicht-Endoskop verwen­ det. Wie aus Fig. 10 hervorgeht, ist die SID 30 im vor­ deren Bereich des distalen Endteiles 10 angeordnet. Die lichtempfindliche Oberfläche der SID 30 ist derart ange­ ordnet, daß sie der Stirnfläche der optischen Objek­ tivsystems 18 gegenüberliegt. Die erste Leiterplatte 54 zur Aufnahme von elektrischen Bauteilen und die zweite Leiterplatte 56, die nur ein Leitungsmuster trägt, sind zueinander parallel entlang der Axialerstreckung des Einführabschnittes des Endoskopes angeordnet.

Wie aus Fig. 11 hervorgeht, können in dem Seitensicht-En­ doskop die SID 30 und der Verarbeitungsabschnitt 32 hin­ ter dem optischen Objektivsystem 18 angeordnet sein.

Eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 12 bis 17 erläu­ tert.

Gemäß Fig. 12 weist der elektrische Signalverarbeitungs­ abschnitt 32 in dem Kamerakopf 29 bei der zweiten Aus­ führungsform nur die erste Leiterplatte 54 auf, auf der die elektrischen Bauteile angeordnet sind. Auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 54 sind der integrierte Bau­ stein 58 und die Kondensatoren 60 angeordnet. Das Lei­ stungskabel 73, das mit dem Kamerakopf 29 verbunden ist, ist mit einer Kamerasteuereinheit 105 verbunden, welche wiederum mit einem TV-Monitor 107 verbunden ist.

Gemäß Fig. 13 ist für den integrierten Baustein 58 ein sogenanntes Kompaktgehäuse verwendet. Der bloße Chip 59 ist auf die Leiterplatte 54 aufgebondet. Der Chip 59 und die Leiterplatte 54 sind miteinander mit Bondierungs­ drähten 52 verbunden. Ein Bereich um den Chip 59 herum ist durch ein Versiegelungsbauteil 64 versiegelt.

Das Leistungskabel 73 ist über seine gesamte Länge in das erste Bündel 74 bestehend aus abgeschirmten Leitungen inklusive Signalleitungen für Signalverarbeitungen inner­ halb des Kamerakopfes und ein zweites Bündel 76 aus abge­ schirmten Leitungen, welche Signalleitungen sind, auf denen keine Signalverarbeitung stattfindet aufgeteilt und die beiden Bündel werden entsprechend in zwei Durch­ gangsbohrungen des Halters 78 eingeführt. Die Innenleiter 81 des Bündels 76 werden direkt mit den Anschlüssen 50 h bis 50 m (siehe Fig. 7) verbunden, welche keiner Signal­ verarbeitung innerhalb des Verarbeitungsabschnittes 32, d. h. innerhalb des Kamerakopfes unterworfen sind. Die Innenleiter 80 des Bündels 74 sind mit Anschlüssen ver­ bunden, die am rückwärtigen Endbereich der ersten Lei­ terplatte 54 ausgebildet sind.

Die Verdrahtung des elektrischen Signalverarbeitungs­ abschnittes gemäß der zweiten Ausführungsform wird nun unter Bezugnahme auf das Verdrahtungsschema für den Ver­ arbeitungsabschnitt 32 gemäß Fig. 14 näher erläutert.

Ein Reset-Impulsanschluß (Φ R) des SID-Chips 36 ist mit (Φ R) einer abgeschirmten Leitung 111 über die Chipelek­ trode 44 a, die Kontaktfläche 46 und die Kontaktfläche 50 n verbunden.

Ein Energieversorgungsanschluß (VVD) des SID-Chips 36 ist mit (VVD) eines einfachen Drahtes 112 über die Chipelek­ trode 446, die Kontaktfläche 46 b, die Kontaktfläche 50 e und die erste Leiterplatte 54 verbunden.

Ein Video-Ausgangsanschluß (Vout) ist mit einer abge­ schirmten Leitung (Vout) über die Chipelektrode 44 c, die Kontaktfläche 46 c, die Kontaktfläche 50 c und die erste Leiterplatte 54 verbunden.

Ein Load-Gate-Anschluß (SG) (eine Konstantstromquelle für einen Ausgangspuffer, d. h. eine angelegte Spannung zur Festsetzung eines Stromwertes bei der Übertragung) ist mit der ersten Leiterplatte 54 über die Chipelektrode 44 d, die Kontaktfläche 46 d und die Kontaktfläche 50 b verbunden.

Ein Ausgangsgateanschluß (OG) (Ausgangsleitung für einen Ausgangspuffer) ist mit der ersten Leiterplatte 54 über eine Chipelektrode 44 e die Kontaktfläche 46 e und die Kontaktfläche 50 b verbunden.

Eingangsanschlüsse (H 1, H 2) für horizontale Taktimpulse (1) und (2) als CCD-Übertragungsgruppe sind weiterhin vorgesehen, wobei der Anschluß für den horizontalen Takt­ impuls (1) mt einer abgeschirmten Leitung (H 1) über die Chipelektrode 44 f, die Kontaktfläche 46 f und die Kontaktflä­ che 50 m verbunden ist und der Anschluß für den horizon­ talen Taktimpuls (2) mit einer abgeschirmten Leitung (H 2) über die Chipelektrode 44 g, die Kontaktfläche 46 g und die Kontaktfläche 50 l verbunden ist.

Ein Testanschluß (IG) der zum Testen einer CCD (charge coupled device = ladungsträgergekoppelte Vorrichtung) verwendet wird, bevor diese in den Kamerakopf eingebaut wird und dann als GND-Anschluß (Masse) nach dem Test verwendet wird, ist mit der ersten Leiterplatte 54 über die Chipelektrode 44 f, die Anschlußfläche 46 h und die Anschlußfläche 50 f angeschlossen.

Von Anschlüssen (V 1, V 2, V 3, V 4) für vertikale Taktim­ pulse (1), (2), (3), (4) als CCD-Übertragungsgruppe ist der Anschluß für den vertikalen Taktimpuls (1) mit einer abgeschirmten Leitung (V 1) über die Chipelektrode 44 i, die Anschlußfläche 46 i und die Anschlußfläche 50 k ange­ schlossen. Der Anschluß für den vertikalen Taktimpuls (2) ist mit einer abgeschirmten Leitung (V 2) über die Chip­ elektrode 44 j, die Anschlußfläche 46 j und die Anschluß­ fläche 50 i angeschlossen. Der Anschluß für den Taktimpuls (3) ist mit einer abgeschirmten Leitung (V 3) über die Chipelektrode 44 k, die Anschlußfläche 46 k und die An­ schlußfläche 50 j verbunden. Der Anschluß für den verti­ kalen Taktimpuls (4) ist mit einer abgeschirmten Leitung (V 4) übr die Chipelektrode 44 l, die Anschlußfläche 46 l und die Anschlußfläche 50 h verbunden.

Ein Anschluß (PW), der mit einer Elektrode einer Zwi­ schenschicht eines CCD-Wafers verbunden ist, ist mit der der ersten Leiterplatte 54 über die Chipelektrode 44 m, die Anschlußfläche 46 m und die Anschlußfläche 50 g ver­ bunden.

Ein Energieversorgungsanschluß (Vsub) für das Substrat, der mit einer Elektrode der untersten Schicht des CCD-Wafers verbunden ist, ist mit der ersten Leiterplatte 54 über die Chipelektrode 44 n, die Anschlußfläche 46 n und die Anschlußfläche 50 a verbunden.

Die Anschlußflächen 50 h bis 50 n, mit denen die Anschlüsse Φ R, H 1, H 2, V 1, V 2, V 3 und V 4 des SID-Chips 36 verbunden sind, sind Anschlüsse, die Signale empfangen, die nicht innerhalb des Kamerakopfes verarbeitet werden müssen. Diese Anschlüsse sind in einer Reihe auf einer Seite der Basis 34 vorgesehen und sind direkt mit den Innenleitern der abgeschirmten Leitungen verbunden. Die Kontaktflächen 50 a bis 50 g, die mit den Anschlüssen VDD, Vout, LG, OG, IG, PW und Vsub des Chips 36 verbunden sind, sind An­ schlüsse, zu denen oder von denen Signale verlaufen, die innerhalb des Kamerakopfes verarbeitet werden. Diese Anschlüsse sind mit den Anschlüssen der Leiterplatte 54 verbunden.

Selektionsanschlüsse 118 A und 118 B der Leiterplatte 54, die in Fig. 14 dargestellt sind, werden verwendet, um Änderungen der Treiberspannungen (OG) und (Vsub) während der Herstellung der SID einstellen zu können und Verbin­ dungen zwischen diesen Anschlüssen werden abhängig von Charakteristiken individueller SIDs ausgewählt.

Der Anschluß IG (50 f) und der Anschluß PW (50 g) des SID-Chips 36 werden verwendet, um die elektrischen Ei­ genschaften des SID-Chips selbst zu testen. Im Einbauzu­ stand nach dem Test werden diese Anschlüsse miteinander auf der Leiterplatte 54 elektrisch verbunden.

Ein Dummy-Kabel, das mit der Leiterplatte 54 verbunden ist, wird verwendet, um Rauschanteile an dem Kabel für Vout zu entfernen. Genauer gesagt, Rauschanteile in dem Kabel Vout können dadurch entfernt werden, daß die Tat­ sache benutzt wird, daß die Rauschanteile auf dem Dummy-Kabel gleich denen auf dem Kabel Vout sind.

Die Fig. 15 bis 17 zeigen die Leiterplatte 54 im Detail. Gemäß Fig. 17 weist die Leiterplatte 54 Leiterbahnen 106 auf, die mit den Anschlüssen 50 a bis 50 g auf der linken Seite verbunden sind, wobei jede Leiterbahn 106 eine Durchgangsbohrung 108 aufweist, um eine elektrische Kom­ ponente auf der Leiterplatte 54 anzuordnen und zu verka­ beln. Um die Leiterplatte 54 kompakt zu machen, sind seitliche Halbbohrungen 110 an den Seitenflächen der Leiterplatte 54 ausgebildet.

Gemäß Fig. 16 wird kein eingegossenes Element als inte­ grierter Schaltkreis 58 verwendet, sondern der reine oder bloße Chip 59 wird auf die Leiterplatte 54 aufgesetzt und mit den Leiterbahnen unter Verwendung der Bondierungs­ drähte 62 verbunden. Der IC-Chip 59 und die Anschlußbe­ reiche werden von dem Versiegelungsbauteil 64 abgedeckt, um diese Komponenten vor äußeren Einflüssen zu schützen.

Leiterbahnen 114 zum Anschluß der Innenleiter 80 der ab­ geschirmten Leitungen 111 und der Einfachdrähte 112 sind am rechten Endbereich der Leiterplatte 54 vorgesehen.

Gemäß den Fig. 13 und 14 besteht das erste Bündel 74 aus abgeschirmten Leitungen aus den zwei Koaxialleitungen 111 (Vout und Dummy-Leitungen) und aus zwei Einfachdrähten 112 (GND und VDD). Der Innenleiter 80 einer jeden abghe­ schirmten Leitung 111 und jeder Einfachdraht 112 sind mit den Leiterbahnen 114 der Leiterplatte 54 verbunden. Die Außenleiter 82 der abgeschirmten Leitungen 74 sind elek­ trisch mit dem Halter 78 verbunden.

Das zweite Bündel 76 aus abgeschirmten Leitungen besteht aus sieben Koaxialleitungen 111 (V 1, V 2, V 3, V 4, H 1, H 2 und Φ R) und die Innenleiter 81 der abgeschirmten Leitun­ gen 111 sind direkt mit den Anschlußflächen 50 h bis 50 n der SID verbunden und die Außenleiter 82 sind elektrisch mit dem Halter 78 verbunden.

Die Bündel 74 und 76 aus abgeschirmten Leitungen sind mit einer Gesamtabdeckung 116 versehen und das proximale Ende der Gesamtabdeckung 116 ist mit einem Masseanschluß (nicht dargestellt) der Kamerasteuereinheit verbunden. Weiterhin ist die Gesamtabdeckung 116 mit einer Kabelum­ mantelung 118 versehen.

Bei der Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der zweiten Aus­ führungsform ist die Verdrahtung innerhalb des elektri­ schen Signalverarbeitungsabschniittes vereinfacht und das Layout der Komponenten benötigt nur geringen Platz. Somit kann der Verarbeitungsabschnitt entsprechend kompakt ausgebildet werden und der gesamte Kamerakopf kann eben­ falls kompakt werden.

Keine zweite Leiterplatte mit einem Leiterbahnmuster ist an die Anschlußgruppe der SID vorgesehen, um Signale zu empfangen, die in dem Kamerakopf keiner Signalverarbei­ tung unterworfen werden und die Kabel sind direkt mit der Anschlußgruppe verbunden. Somit kann ein Lötabschnitt weggelassen werden, so daß die Herstellung und Betriebs­ sicherheit verbessert wird.

Gemäß den Fig. 15 bis 17 ist, um die Schaltkreiskompo­ nenten für die Signalverarbeitung konzentrieren zu kön­ nen, eine Verdrahtungsgruppe zum Empfang von Signalen, die in dem Kamerakopf keiner Signalverarbeitung unter­ worfen werden von der Leiterplatte getrennt. Somit kann der Schaltkreisaufbau mit einer hohen Dichte erfolgen und die Leiterplatte kann weiterhin verkleinert werden.

Eine Abwandlung des Kamerakopfabschnittes gemäß der zweiten Ausführungsform wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 18 bis 21 beschrieben.

Die Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der zweiten Ausfüh­ rungsform verwendet eine SID des Simultan-Typs. Eine Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der Abwandlung verwendet eine SID des rahmensequentiellen Typs. Die rahmensequen­ tielle SID 30 weist die Basis 34 auf. Der SID-chip 36 ist auf die obere Oberfläche der Basis 34 aufgebondet. Der Chip 36 weist Chipelektroden 120 a bis 120 f, die Bildflä­ che 39, die opitsche Schwarzfläche 40 und das horizontale Schieberegister 41 auf. Bondierungsanschlüsse 122 a bis 122 f mit Durchgangsbohrungen sind an den beiden Kanten­ bereichen der oberen Oberfläche der Basis 34 vorgesehen. Die Chipelektroden 120 a bis 120 f und die Bondierungsan­ schlüsse 122 a bis 122 f sind miteinander durch Bondie­ rungsdrähte 48 verbunden. Zapfenförmige Leiter 124 a bis 124 f, die in elektrischer Verbindung mit den Bondierungs­ anschlüssen 122 a bis 122 f stehen, springen von der Bo­ denfläche der Basis 34 vor.

Ein Anschluß (Φ P) für parallele Taktimpulse des SID-Chips 36 ist mit (ΦP) der abgeschirmten Leitung 111 durch die Chipelektrode 120 a, den Bondierungsanschluß 122 a und den Leiter 124 c verbunden.

Ein Anschluß (Φ S) für serielle Taktimpulse ist mit der abgeschirmten Leitung (Φ S) über die Chipelektrode 120 b, den Bondierungsanschluß 122 b und den Leiter 124 b verbun­ den.

Ein Anschluß (Φ AB) für eine Anti-Helligkeitsübersteuerung ist mit der abgeschirmten Leitung (Φ AB) über die Chip­ elektrode 210 c, den Bondierungsanschluß 122 c und den Leiter 124 a verbunden.

Ein Substratanschluß (Vsub) ist mit der ersten Leiter­ platte 54 über die Chipelektrode 122 d, den Bondierungs­ anschluß 122 d und den Leiter 124 f verbunden.

Ein Video-Ausgangsanschluß (Vout) ist mit einer abge­ schirmten Leitung (Vout) über die Chipelektrode 120 e, den Bondierungsanschluß 122 e, den Leiter 124 e und die erste Leiterplatte 54 verbunden.

Ein Energieversorgungsanschluß (VDD) ist mit einer Ein­ fachleitung (VDD) über die Chipelektrode 120 f, den Bon­ dierungsanschluß 122 f, den Leiter 124 d und die erste Leiterplatte 54 verbunden.

Leitungen 124 a, 124 b und 124 c, die mit Anschlüssen Φ P, Φ S und Φ AB verbunden sind und auf denen keine Signalverar­ beitung stattfindet sind Seite an Seite auf einer Seite der Rückoberfläche der Basis 34 angeordnet. Die Leitungen 124 d, 124 e und 124 f, die mit den Anschlüssen Vsub, Vout und VDD verbunden sind, und auf denen in dem Verarbei­ tungsabschnitt eine Signalverarbeitung stattfindet, sind Seite an Seite auf der gegenüberliegenden Seite der Rück­ oberfläche der Basis 34 angeordnet. Die Leiter 124 a, 124 b und 124 c, die mit den abgeschirmten Leitungen (Φ AB, Φ S und Φ P) verbunden sind und die Leiter 124 d, 124 e und 124 f sind mit den Anschlüssen auf der Leiterplatte 54 in Ver­ bindung.

Das Leistungskabel 73 besteht aus zwei Einfachleitungen 112 (VDD und GND) und fünf abgeschirmten Leitungen 111 (Φ AB, Φ S, Φ P, Vout und Dummy) und ist mit der Gesamtab­ deckung 116 versehen. Die weiteren Anordnungen dieser Abwandlung entsprechen der der zweiten Ausführungsform und eine weitere Beschreibung erfolgt hier nicht.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 22 bis 25 wird nun eine zweite Abwandlung näher erläutert. Die SID 30 gemäß die­ ser zweiten Abwandlung weist externe Eingabe/Ausgabe-An­ schlüsse 124 a bis 124 f auf, die an einer Seitenfläche des SID-Chips 36 vorgesehen sind. Diese Anschlüsse sind in eine erste Anschlußgruppe für Signale, die in dem Verar­ beitungsabschnitt 32 eine Signalverarbeitung erfahren und eine zweite Anschlußgruppe unterteilt, auf der Signale verlaufen, die in dem Verarbeitungsabschnitt 32 keine Signalverarbeitung erfahren, wobei die Anschlußgruppen voneinander getrennt angeordnet sind.

Der SID-Chip 36 und die Anschlüsse 124 a bis 124 f sind mittels Sicken 128 verbunden und die entsprechenden Anschlüsse sind auf gleiche Weise wie in der SID 30 gemäß der ersten Abwandlung voneinander getrennt. Das Lei­ tungsmuster auf der Leiterplatte 54 basiert auf dem Schaltkreis gemäß der Fig. 21. Auf der einen Oberfläche der Leiterplatte 54 ist ein Leitungsmuster zum Anschluß der Anschlüsse 124 d, 124 e und 124 f der SID 30 an die In­ nenleiter 81 der abgeschirmten Kabel 111 und der Ein­ fachleitungen 122 vorgesehen und ein Leitungsmuster zum Aufbau des integrierten Schaltkreises 58 und des Konden­ sators 60 ist auf der anderen Oberfläche der Leiterplatte 54 angeordnet.

Das Kabel 73 ist in zwei Kabelgruppen aufgeteilt, beste­ hend aus Signalleitungen, die innerhalb des Kamerakopfes keine Signalverarbeitung erfahren und einer Kabelgruppe für Signale, welche eine Signalverarbeitung erfahren. Die Aufteilung des Kabels 73 erfolgt unmittelbar vor dem Halter 78.

Die Innenleiter 80 der Kabelgruppe für Signale, die keine Signalverarbeitung erfahren erstrecken sich weiter von dem Halter 78 und sind direkt mit den Anschlüssen 124 d, 124 e und 124 f der SID verbunden. Die Außenleiter 82 der abgeschirmten Leitungen 111 sind mit dem Halter 7 durch Löten verbunden.

Die Fig. 26 bis 28 zeigen eine dritte Abwandlung. Bei dieser dritten Abwandlung ist das Leistungskabel 73 nicht entlang seiner Gesamtlänge aufgeteilt, sondern wird un­ mittelbar vor dem elektrischen Signalverarbeitungsab­ schnitt 32 in zwei Gruppen aufgeteilt. Externe Anschluß­ gruppen auf einer Seite der SID 30 waren in den vorher­ gehenden Ausführungsformen und Abwandlungen in einer Reihe angeordnet. Bei dieser Abwandlung ist jedoch eine Anschlußgruppe auf einer Seite in einer Reihe angeordnet und die andere Anschlußgruppe ist in zwei Reihen ange­ ordnet.

Jede der beiden Anschlußgruppen der SID 30 kann in zwei oder mehr Reihen angeordnet sein.

Bei der beschriebenen Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung sind die nach außen führenden Anschlüsse in eine erste Anschlußgruppe zur Verbindung mit umgebenden Schaltkreisen innerhalb des Kamerakopfes und eine zweite Anschlußgruppe unterteilt, die nicht mit derartigen Schaltkreisen verbunden ist. Somit kann eine Leiterplatte für die Peripherieschaltkreise entsprechend kompakt ausgelegt werden und die Verdrahtung innerhalb des elektrischen Signalverarbeitungsabschnittes kann ver­ einfacht werden. Somit kann der elektrische Signalverar­ beitungsabschnitt innerhalb des Kamerakopfes kompakt ge­ halten werden und somit wird auch der gesamte Kamerakopf entsprechend kompakt.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 29 wird nun im folgenden eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Ein Prisma 134 ist als optisches Element hinter dem optischen Objektivsystem 18 angeordnet, so daß eine Oberfläche des Prismas 134 mit der rückwärtigen Oberfläche des optischen Objektivsystems in Verbindung steht und eine Bildaufnahmevorrichtung auf Halbleiterba­ sis (CCD) 30 ist an der anderen Oberfläche des Prismas 134 angeordnet. Somit wird ein auf das optische Objek­ tivsystem 18 einfallendes Bild von dem Prisma 134 total reflektiert und in Richtung auf die empfindliche Ober­ fläche der CCD 30 gerichtet, welche im wesentlichen pa­ rallel zur Achse des Kamerakopfes 29 ist. An den oberen und unteren Oberflächen am proximalen Endbereich der CCD 30 sind Anschlußflächen als erste und zweite nach außen führende Anschlußgruppen vorgesehen.

Wie aus Fig. 29 hervorgeht, ist die erste Leiterplatte 54 hinter dem Prisma 134 angeordnet. Gebogene Anschlußbeine 66 sind nahe dem Mittenbereich der unteren Oberfläche der ersten Leiterplatte 54 durch Löten befestigt. Jedes Anschlußbein 66 ist mit der ersten Anschlußgruppe an der oberen Oberfläche der CCD 30 in Verbindung. Elektronische Bauteile, wie z. B. der integrierte Schaltkreis 58, der Kondensator 60 und dergleichen sind auf einen Mittenbe­ reich der ersten Leiterplatte 54 angeordnet und erste und zweite Verbindungsbereiche 135 A und 135 B aus leitendem Draht sind an den beiden Kantenbereichen der Leiterplatte 54 angeordnet. Die Innen- und Außenleiter 80 und 82 des ersten Bündels 74 von Signalleitungen sind mit dem ersten Verbindungsbereich 135 A verbunden. Ein Verbindungsbereich 132 für das Bündel 74 der Signalleitungen ist am rück­ wärtigen Bereich des Verbindungsbereichs 135 A angeordnet. Die distalen Endabschnitte, die Innenleiter 80 und die Außenleiter 82 des ersten Bündels 74 sind an der ersten Leiterplatte 54 mit einem Kleber 133 befestigt.

Die zweite Leiterplatte 56 ist im wesentlichen parallel zur ersten Leiterplatte 54 hinterhalb der CCD 30 ange­ ordnet. Gebogene Abschlußbeine 67 sind an der unteren Oberfläche am distalen Endbereich der Leiterplatte 56 befestigt. Jedes Abschlußbein 67 ist an die zweite An­ schlußgruppe an der unteren Oberfläche der CCD 30 ange­ lötet. Innen- und Außenleiter 81 und 82 des zweiten Bün­ dels 76 der Signalleitungen sind mit einem Verbindungs­ bereich 135 C der zweiten Leiterplatte 56 verbunden. Der Verbindungsbereich 132 für das Bündel 76 der Signallei­ tungen ist am rückwärtigen Bereich des Verbindungsbe­ reiches 135 C angeordnet. Der distale Endbereich, die In­ nenleiter 81 und die Außenleiter 82 des zweiten Bündels 76 sind mit der zweiten Leiterplatte 54 mit dem Kleber 133 verbunden.

Die Bilderzeugungsvorrichtung gemäß dieser dritten Aus­ führungsform weist weiterhin ein drittes Bündel 130 aus Signalleitungen auf. Die Innenleiter 131 des Bündels 130 sind mit dem zweiten Verbindungsbereich 135 C der ersten Leiterplatte 54 verbunden. Die CCD 30 gemäß der dritten Ausführungsform weist zwei Masseanschlüsse (GND) auf. Ein Masseanschluß ist mit dem Außenleiter 82 des ersten Bün­ dels 74 über die erste Leiterplatte 54 verbunden und der andere Masseanschluß ist mit dem Außenleiter 82 des zweiten Bündels 76 über die zweite Leiterplatte 56 ver­ bunden.

Wie beschrieben, müssen keine Verbindungsanschlüsse an den beiden Kantenbereichen der ersten und zweiten Lei­ terplatten vorgesehen werden, sondern können an anderen Stellen angeordnet werden in Abhängigkeit des zu erwar­ tenden Verdrahtungsmusters. Weiterhin ist die vorliegende Erfindung nicht auf zwei Bündel von Leistungskabeln beschränkt. Es können auch drei oder mehr Leistungska­ belbündel verwendet werden.

Unter Bezugnahme auf Fig. 30 soll nun eine Abwandlung des elektrischen Signalverarbeitungsabschnittes mit einer rahmensequentiellen CCD 30 erläutert werden.

Bei dieser Abwandlung sind die Leiter 124 a bis 124 f der CCD 30 mit Abschirmleitungen 111 im wesentlichen wie im Falle der CCD 30 gemäß Fig. 21 verbunden. Bei dieser Abwand­ lung sind jedoch die Leiter 124 a, 124 b und 124 c der CCD 30 mit einer Anschlußgruppe an der zweiten Leiterplatte 56 in Verbindung und die Innenleiter 81 von abgeschirmten Leitungen 111 (Φ AB, Φ S und Φ P) sind mit der anderen An­ schlußgruppe an der Leiterplatte 56 in Verbindung. Kon­ densatoren 136 sind entsprechend zwischen die eine und die andere Anschlußgruppe auf der zweiten Leiterplatte 56 geschaltet. Somit kann die zweite Leiterplatte 56 eine Signalverarbeitung durchführen und nur eine Wechselspan­ nungs-Komponente ausgeben.

Bei der Bilderzeugungsvorrichtung gemäß der beschriebenen Abwandlung sind die nach außen führenden Anschlüsse der CCD in zwei Gruppen unterteilt und die entsprechenden Anschlußgruppen sind mit Leiterplatten verbunden, um eine Signalverarbeitung durchzuführen. Jedoch findet nicht zwischen allen Leiterplatten, die mit den nach außen führenden Anschlußgruppen verbunden sind ein Signalaus­ tausch statt. Aus diesem Grund kann der Kamerakopf wie in dem bereits beschriebenen Ausführungsformen entsprechend kompakt gehalten werden.

Claims (27)

1. Bilderzeugungsvorrichtung mit:
einem Kamerakopf (29) mit einem optischen Objek­ tivsystem (18) an einem vorderen Endbereich des Ka­ merakopfes (29), einem Leistungskabel (73) und einer Kamerasteuereinheit (105), dadurch gekennzeichnet, daß der Kamerakopf (29) weiterhin aufweist:

• (a) eine Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halb­ leiterbasis hinter dem optischen Objektivsystem (18), wobei die Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halbleiterbasis eine erste nach außen füh­ rende Anschlußgruppe (50 A) von Anschlüssen auf­ weist, zu denen oder von denen Signale eingege­ ben oder ausgegeben werden, die innerhalb des Kamerakopfs (29) einer Signalverarbeitung un­ terworfen werden und eine zweite nach außen führende Anschlußgruppe (50 B) aufweist, welche von der ersten nach außen führenden Anschluß­ gruppe (50 A) getrennt ist und Anschlüsse auf­ weist, zu denen oder von denen Signale eingege­ ben oder ausgegeben werden, die innerhalb des Kamerakopfs (29) keiner Signalverarbeitung un­ terworfen werden, und
• (b) eine erste Leiterplatte (54) mit wenigstens zwei Gruppen von Verbindungsanschlüssen, wobei eine Gruppe der Verbindungsanschlüsse elektrisch mit der ersten nach außen führenden Anschlußgruppe (50 A) verbunden ist;
  wobei das Leistungskabel (73) eine erste Gruppe (74) von leitenden Drähten umfaßt, deren einer Endbereich mit der anderen Verbindungsanschluß­ gruppe der Leiterplatte (54) verbunden ist und eine zweite Gruppe (76) von leitenden Drähten aufweist, deren einer Endbereich mit der zweiten nach außen führenden Anschlußgruppe (50 B) ver­ bunden ist; und
  wobei die Kamerasteuereinheit (105) mit dem an­ deren Endbereich der ersten und zweiten Gruppe von leitenden Drähten (74, 76) verbunden ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Leiterplatte (54) parallel zur Längs­ achse des Kamerakopfs (29) angeorndet ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jede der ersten und zweiten Gruppen (50 A, 50 B) der nach außen führenden Anschlüsse der Bilderzeu­ gungsvorrichtung (30) auf Halbleiterbasis wenigstens in einer Reihe angeordnet ist, wobei die Reihen der nach außen führenden Anschlüsse zueinander parallel verlaufen.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jede der ersten und zweiten Gruppen (50 A, 50 B) der nach außen führenden Anschlüsse in einer Reihe angeordnet ist und senkrecht zur Längsrichtung des Kamerakopfs (29) ausgerichtet ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 3, weiterhin gekennzeich­ net durch: eine zweite Leiterplatte (56) mit wenig­ stens zwei Verbindungsanschlußgruppen und einem Leiterbahnmuster, wobei eine Verbindungsanschluß­ gruppe mit der zweiten Gruppe (50 B) der nach außen führenden Anschlüsse verbunden ist und die andere Verbindungsanschlußgruppe mit einem Endbereich der zweiten Gruppe (76) aus leitenden Drähten verbunden ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeich­ net durch: eine zweite Leiterplatte (56) mit wenig­ stens zwei Verbindungsanschlußgruppen und einem Leiterbahnmuster, wobei eine Verbindungsanschluß­ gruppe mit der zweiten Gruppe (50 B) der nach außen führenden Anschlüsse verbunden ist und die andere Verbindungsanschlußgruppe mit dem einen Endbereich der zweiten Gruppe (76) aus leitenden Drähten ver­ bunden ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Leiterplatten (54, 56) parallel zur Längsachse des Kamerakopfs (29) ange­ ordnet sind.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß jede der ersten und zweiten Gruppen (50 A, 50 B) der nach außen führenden Anschlüsse in einer Reihe angeordnet ist, wobei die Reihen senkrecht zur Längsachse des Kamerakopfs (29) verlaufen.

9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Leiterplatten (54, 56) zu­ einander parallel sind.

10. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Verbindungsanschluß am anderen Ende der zweiten Leiterplatte (56) einen stiftförmigen An­ schluß (72) aufweist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Gruppen (50 A, 50 B) der nach außen führenden Anschlüsse der Bilderzeugungs­ vorrichtung (30) auf Halbleiterbasis Kontaktflächen aufweist und die Verbindungsanschlüsse an den einen Endbereichen der ersten und zweiten Leiterplatten (54, 56) L-förmige Anschlußbeine (66, 70) aufwei­ sen.

12. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Gruppen (50 A, 50 B) der nach außen führenden Anschlüsse stiftförmige An­ schlüsse (92) aufweisen, welche von einer Bodenflä­ che der Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halblei­ terbasis senkrecht nach oben stehen und daß die Verbindungsanschlüsse an dem einen Endbereich der ersten Leiterplatte (54) Kontaktflächen aufweisen.

13. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Leiterplatten (54, 56) zu­ einander parallel angeordnet sind, wobei ein Ver­ bindungsteil (96) dazwischen geschaltet ist, um die Leiterplatten (54, 56) einstückig miteinander zu verbinden.

14. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kamerakopf (29) ein Metallgehäuse (98) auf­ weist, wobei das Gehäuse (98) teilweise aus einem leitfähigen Film (100) gebildet ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Leistungskabel (73) nahe dem rückwärtigen Endbereich des Kamerakopfes (29) in die erste und zweite Gruppe (74, 76) aus leitenden Drähten aufge­ teilt ist.

16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeich­ net, daß das Leistungskabel (73) erste und zweite Bündel aus leitenden Drähten aufweist, wobei das erste und zweite Bündel aus leitenden Drähten nahe dem rückwärtigen Endbereich des Kamerakopfes (29) endet, und hier als erste und zweite Gruppe (74, 76) aus leitenden Drähten dient.

17. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Leistungskabel (73) Abschirmleitungen (111) mit Innen- und Außenleitern (80, 81, 82) aufweist, wobei der Außenleiter (82) elektrisch mit einem Ab­ schirmteil (78, 78A, 84) nahe dem rückwärtigen End­ bereich des Kamerakopfes (29) verbunden ist.

18. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten nach außen führenden Anschlußgruppen (50 A, 50 B) stiftförmige Anschlüsse aufweisen, welche sich von der Bodenfläche der Bild­ erzeugungsvorrichtung (30) auf Halbleiterbasis nach oben erstrecken, wobei die Verbindungsanschlüsse an einem Endbereich der ersten Leiterplatte (54) Kon­ taktflächen aufweisen und die zweite Gruppe (76) aus leitenden Drähten direkt mit der zweiten Gruppe (50 B) der nach außen führenden Anschlüsse verbunden ist.

19. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Gruppe (50 A) der nach außen führenden Anschlüsse der Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halbleiterbasis Kontaktflächen aufweist, wobei eine Verbindungsanschlußgruppe der ersten Leiterplatte (54) Kontaktflächen aufweist und die erste Leiter­ platte (54) in Kontakt mit der Bilderzeugungsvor­ richtung (30) auf Halbleiterbasis ist und senkrecht zu dieser angeordnet ist.

20. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Leiterplatte (54) aus einem hybriden Schaltkreislauf besteht.

21. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halblei­ terbasis eine Bilderzeugungsvorrichtung des Simul­ tan-Typs ist.

22. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halblei­ terbasis eine Bilderzeugungsvorrichtung des rahmen­ sequentiellen Typs ist.

23. Vorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeich­ net durch ein Endoskop mit einem Einführabschnitt, der ein distales Endteil (10) aufweist, in welchem sich der Kamerakopf (29) befindet.

24. Vorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeich­ net, daß die ersten und zweiten Gruppen (74, 76) aus leitenden Drähten über die gesamte Länge des Ein­ führabschnittes des Endoskops voneinander getrennt sind.

25. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das optische Objektivsystem (18) ein optisches Element (134) zur Diffraktion einer optischen Achse des optischen Objektivsystems (18) aufweist, wobei die Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halbleiter­ basis parallel zur Achse des Kamerakopfes (29) an­ geordnet ist.

26. Vorrichtung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeich­ net, daß die ersten und zweiten Gruppen (50 A, 50 B) der nach außen führenden Anschlüsse am proximalen Endbereich der Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halbleiterbasis angeordnet sind.

27. Bilderzeugungsvorrichtung mit:
einem Kamerakopf (29) mit einem optischen Objek­ tivsystem (18) vor dem Endbereich des Kamerakopfes (29), einem Leistungskabel (73) und einer Kamera­ steuereinheit (105), dadurch gekennzeichnet, daß der Kamerakopf (29) weiterhin aufweist:

• (a) eine Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halb­ leiterbasis hinter dem optischen Objektivsystem (18), wobei die Bilderzeugungsvorrichtung (30) auf Halbleiterbasis erste und zweite Gruppen (50 A, 50 B) von nach außen führenden Anschlüssen aufweist,
• (b) eine erste Leiterplatte (54) mit wenigstens zwei Verbindungsanschlußgruppen, wobei eine Verbin­ dungsanschlußgruppe mit der ersten Gruppe (50 A) nach außen führender Anschlüsse verbunden ist, um eine Signalverarbeitung durchzuführen, und
• (c) eine zweite Leiterplatte (56) mit wenigstens zwei Verbindungsanschlußgruppen, wobei eine Verbindungsanschlußgruppe mit der zweiten Gruppe (50 B) der nach außen führenden Anschlüsse ver­ bunden ist, um eine Signalverarbeitung durchzu­ führen, die von der ersten Leiterplatte (54) unterschiedlich ist;
  wobei das Leistungskabel (73) eine erste Gruppe (74) aus leitenden Drähten aufweist, von denen ein Endbereich mit der anderen Verbindungsan­ schlußgruppe der ersten Leiterplatte (54) ver­ bunden ist und eine zweite Gruppe (76) aus lei­ tenden Drähten aufweist, von denen ein Endbe­ reich mit der anderen Verbindungsanschlußgruppe der zweiten Leiterplatte (56) verbunden ist; und
  wobei weiterhin die Kamerasteuereinheit (105) mit dem anderen Endbereich der ersten und zwei­ ten Gruppen (74, 76) der leitenden Drähte ver­ bunden ist.