DE3636697A1 - Negativ-arbeitende lichtempfindliche zusammensetzung, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung - Google Patents
Negativ-arbeitende lichtempfindliche zusammensetzung, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine negativ-arbeitende lichtempfindliche
Zusammensetzung, die insbesondere gegenüber UV- und
fernem UV-Licht empfindlich und zur Herstellung einer feingemusterten
Photoresistschicht mit ausgezeichneter Beständigkeit
gegen Hitze und Trockenätzen geeignet ist.
Bei der Bildung von feinen Mustern bei der Herstellung von
Halbleitervorrichtungen, wie integrierten Schaltungen, wird
bekanntlich die Photolithographie verwendet, in der eine
Halbleiter-Siliziumscheibe mit einem Oxid- oder Nitrid-Oberflächenfilm
zuerst mit einer Lösung einer Photoresistzusammensetzung
beschichtet und zu einem Photoresistfilm getrocknet
wird. Eine Photomaske mit dem gewünschten Muster wird
auf den Photoresistfilm gelegt, der durch die Photomaske bestrahlt
und dann zu einer feingemusterten Photoresistschicht
entwickelt wird. Der Oxid- oder Nitrid-Oberflächenfilm auf
den so freigelegten Bereichen wird dann geätzt, wodurch die
darunterliegende Siliziumfläche frei wird und nach Entfernung
der Photoresistschicht durch Diffusion mit einem
Dotiermittel dotiert wird. Die obenangegebenen Maßnahmen
werden zur Fertigstellung der Halbleitervorrichtungen wiederholt,
dabei wird eine gewünschte elektrische Schaltung
unter Zufügen der notwendigen Teile, wie Elektroden, hergestellt.
Die in dem oben beschriebenen photolithographischen Verfahren
verwendeten Photoresistmaterialien werden in positiv-
arbeitende und nagativ-arbeitende Materialien eingeteilt:
Bei dem positiv-arbeitenden wird die Löslichkeit in einer
Entwicklerlösung durch Bestrahlen erhöht, so daß die Photoresistschicht
durch die Entwicklerlösung in den belichtenden
Bereichen weggelöst wird; bei den negativ-arbeitenden Materialien
wird die Löslichkeit in einer Entwicklerlösung durch
Bestrahlen vermindert, so daß die Photoresistschicht in den
nicht belichteten Bereichen weggelöst wird. Ein typisch
positiv-arbeitendes Photoresistmaterial ist eine lichtempfindliche
Zusammensetzung, die ein Novolac-Harz und ein
o-Chinon-diazid enthält: ein typisch negativ-arbeitendes
Photoresistmaterial enthält lichtempfindliche Zusammensetzungen
auf der Basis von Cyclokautschuk, wie Cyclokautschuk,
als polymeres Grundmaterial, das mit einem lichtempfindlichen
Bisazid vermischt ist, und lichtempfindliche
Zusammensetzungen auf Poly(vinylcinnamat)-Basis, die aus
Polyvinylalkohol und Cinnamychlorid hergestellt werden.
Bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen wird in den
letzten Jahren mehr und mehr das herkömmliche Nassätzverfahren,
in dem eine Ätzlösung verwendet wird, durch das ein
Gasplasma anwendende Trockenätzverfahren ersetzt, da es verschiedene
Vorteile gegenüber dem Nassverfahren aufweist. Ein
Problem des Trockenätzverfahrens ist jedoch die geringe Beständigkeit
der negativ-arbeitenden Photoresistmaterialien
gegenüber dem Angriff des Gasplasmas beim Ätzen im Vergleich
zu positiv-arbeitenden Materialien; bisher konnten mit keinem
der herkömmlichen negativ-arbeitenden Photoresistmaterialien
ganz zufriedenstellende Ergebnisse erhalten werden.
Obwohl viele der negativ-arbeitenden Photoresistmaterialien
den positiv-arbeitenden in Bezug auf Hitzebeständigkeit
überlegen sind, ist die Hitzebeständigkeit der herkömmlich
erhältlichen negativ-arbeitenden Photoresistmaterialien
immer noch ungenügend, um den Erfordernissen des modernen
Herstellungsverfahrens von Halbleitervorrichtungen zu genügen.
Aufgabe der Erfindung war es daher, eine negativ-arbeitende
lichtempfindliche Zusammensetzung anzugeben, die die oben
beschriebenen Probleme überwindet und zur Herstellung einer
feingemusterten Photoresistschicht geeignet ist, die eine
hohe Hitzebeständigkeit beim Nachhärten wie auch ausgezeichnete
Beständigkeit gegenüber dem Plasmaangriff beim Trockenätzen
aufweist.
Die Aufgabe wird anspruchsgemäß gelöst durch eine negativ-
arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung, die gekennzeichnet
ist durch
(a) ein Kondensationsprodukt eines hydroxysubstituierten Diphenylamins der Formel (I)
(a) ein Kondensationsprodukt eines hydroxysubstituierten Diphenylamins der Formel (I)
C6H5-NH-C6H5-(OH) n ,
in der n 1 oder 2 bedeutet,
und eines Hydroxymethylmelamins oder alkoxylierten Hydroxymethylmelamins, und
(b) ein Azid mit starker Absorption im Wellenlängenbereich von UV- und fernem UV-Licht.
und eines Hydroxymethylmelamins oder alkoxylierten Hydroxymethylmelamins, und
(b) ein Azid mit starker Absorption im Wellenlängenbereich von UV- und fernem UV-Licht.
Der Grundbestandteil der erfindungsgemäßen lichtempfindlichen
Zusammensetzung ist die Komponente (a), das heißt, ein
Kondensationsprodukt eines hydroxysubstituierten Diphenylamins
und eines gegebenenfalls alkoxylierten Hydroxymethylmelamins.
Ein derartiges Kondensationsprodukt kann leicht
durch Kondensation der Bestandteile in Gegenwart eines sauren
Katalysators hergestellt werden.
Hydroxysubstituierte Diphenylamine der allgemeinen Formel
(I) sind beispielsweise 2-, 3- und 4-Hydroxydiphenylamine
oder 2,4- und 3,5-Dihydroxydiphenylamine. Diese Verbindungen
können entweder einzeln oder als Kombination von mindestens
zwei, je nach Bedarf, verwendet werden.
Das gegebenenfalls alkoxylierte Hydroxymethylmelamin, das
mit dem hydroxysubstituierten Diphenylamin kondensiert wird,
kann in an sich bekannter Weise durch Hydroxymethylierung
von Melamin mit Formaldehyd bzw. durch Alkoxylierung eines
Hydroxymethylmelamins mit einem C1-4-Alkohol hergestellt
werden. Die gegebenenfalls alkoxylierten Hydroxymethylmelamine
weisen die allgemeine Formel (II) auf:
wobei R, unabhängig von den anderen Gruppen, Wasserstoff,
Hydroxymethyl oder alkoxysubstituiertes Methyl mit 1 bis 4
Kohlenstoffatomen im Alkoxyrest bedeutet, wobei mindestens
einer der Reste R eine Hydroxymethylgruppe ist.
Die Hydroxymethylmelamie der allgemeinen Formel (II) können
als Monomer, Dimer oder Trimer eingesetzt werden, es können
auch Gemische von Monomeren und Oligomeren verwendet werden.
Alkoxylierte Hydroxymethylmelamine der allgemeinen Formel
(II) sind beispielsweise Penta(butoxymethyl)-monohydroxymethylmelamin,
Tri(methoxymethyl)-monohydroxymethylmelamin,
Di(methoxymethyl)-monohydroxymethylmelamin, Tri(hydroxymethyl)-
melamin oder Hexa(hydroxymethyl)-melamin. Diese Hydroxymethylmelamine
können entweder einzeln oder als Kombination
von mindestens zwei Verbindungen, je nach Bedarf, verwendet
werden. Das Hydroxymethylmelamin-Oligomer kann natürlich
ein gemischtes Kondensationsprodukt verschiedener
dieser Hydroxymethylmelamine sein.
Die Kondensation des hydroxysubstituierten Diphenylamins und
des Hydroxymethylmelamins wird in Gegenwart eines sauren
Katalysators, wie Phosphorsäure, Schwefelsäure oder anderen
anorganischen Säuren durchgeführt, vorzugsweise werden diese
Säuren als Reaktionsmedium verwendet. So werden beispielsweise
die Ausgangsverbindungen zu Phosphorsäure oder Schwefelsäure
zugegeben oder darin gelöst, das Reaktionsgemisch
wird auf 30 bis 100°C 2 bis 100 Stunden erhitzt und dann in
ein großes Volumen Wasser zur Ausfällung des polymeren Materials
eingegossen, das dann filtriert, mit Wasser gewaschen
und zu dem gewünschten Kondensationsprodukt getrocknet wird.
Die Ausgangsmaterialien in dieser Kondensationsreaktion werdem
im allgemeinen so gewählt, daß das Masseverhältnis des
Melamins zum hydroxysubstituierten Diphenylamin im Bereich
von 1 : 99 bis 60 : 40 oder vorzugsweise von 25 : 75 bis 55 : 45
beträgt. Ist die Menge an Melamin zu groß, so geliert das
Reaktionsgemisch gelegentlich mit fortschreitender Kondensationsreaktion
oder, wenn es nicht geliert, wird die Löslichkeit
des entstandenen Kondensationsproduktes so vermindert,
daß daraus Nachteile entstehen. Ist andererseits die
Menge an Melamin zu gering, so hat das Kondensationsprodukt
eine unnötig hohe Löslichkeit, was auch zu Nachteilen führt,
obwohl das Reaktionsgemisch nicht geliert.
Der andere wesentliche Bestandteile der erfindungsgemäßen
lichtempfindlichen Zusammensetzung, das heißt Komponente (b),
ist ein Azid mit starker Absorption in Wellenlängenbereich
von UV- und fernem UV-Licht. Beispiele für derartige Azide
sind 4,4′-Diazidodiphenylether, 4,4′-Diazidodiphenylmethan,
3,3′-Dichlor-4,4′-Diazidodiphenylmethan, 4,4′-Diazidodiphenylsulfid,
4,4′- und 3,3′-Diazidodiphenylsulfone, 4,4′- und
2,2′-Diazidostilbene, 4,4′-Diazidochalcon, 4,4′-Diazidobenzalaceton,
4,4′-Diazidobenzylidenaceton, 2,6-Di(4′-azidobenzal)-
cyclohexanon, 2,6-Di(4′-azidobenzal)-4-methylcyclohexanon,
2,6-Di(4′-azidocinnamyliden)-cyclohexanon, 4,4′-Diazidobiphenyl,
3,3′-Dimethyl-4,4′-diazidobiphenyl, 1-Azidonaphthalin,
1-Azidoanthracen, 1-Azidophenanthren, 1-Azidopyren
und 1,8-Diazidonaphthalin, wobei 4,4′-Diazidodiphenylether,
4,4′-Diazidodiphenylmethan, 4,4′-Diazidodiphenylsulfid
und 4,4′- und 3,3′-Diazidodiphenylsulfone bevorzugt
sind. Die Menge an Azid als Komponente (b) in der erfindungsgemäßen
lichtempfindlichen Zusammensetzung sollte im
Bereich von 0,5 bis 50 Masse-%, bezogen auf das Kondensationsprodukt
als Komponente (a), betragen.
Die erfindungsgemäße lichtempfindliche Zusammensetzung kann
mit verschiedenen Arten bekannter Zusatzstoffe, die herkömmlicherweise
in lichtempfindlichen Zusammensetzungen verwendet
werden, versetzt werden, wie Photosensibilisatoren,
Farbstoffen oder Stabilisatoren, je nach Bedarf.
Die erfindungsgemäße lichtempfindliche Zusammensetzung wird
vorzugsweise in Form einer Lösung hergestellt und zwar durch
Lösen der oben beschriebenen Komponenten (a) und (b) in
einem geeigneten organischen Lösungsmittel, wie polaren
Lösungsmitteln, beispielsweise N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Acetyl-
2-pyrrolidon, Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid
und/oder Dimethylformamid, und gegebenenfalls einer geringen
Menge eines anderen Lösungsmittels, das mit den oben
angegebenen polaren Lösungsmitteln mischbar ist, jedoch das
Kondensationsprodukt nicht löst.
Bei der praktischen Anwendung der erfindungsgemäßen lichtempfindlichen
Zusammensetzung bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen,
wird die erfindungsgemäße lichtempfindliche
Zusammensetzung in Form einer Lösung zuerst einheitlich
auf die Oberfläche eines Substrats, wie einer Siliziumscheibe,
mit einem Rotationsbedampfer aufgebracht und zu
einer Photoresistschicht getrocknet. Diese Photoresistschicht
wird dann bildmustergemäß UV- oder fernem UV-Licht
durch eine Photomaske mit dem gewünschten Bildmuster ausgesetzt
und mit einer Entwicklerlösung entwickelt, so daß die
Photoresistschicht in den nicht belichteten Bereichen weggelöst
wird und eine negativ-gemusterte Photoresistschicht
zurückbleibt, die eine sehr genaue Wiedergabe des Bildmusters
der Photomaske ist.
Die zur Entwicklung des Musters verwendete Entwicklerlösung
sollte eine wäßrige Lösung einer anorganischen oder organischen
alkalischen Verbindung oder eine organische Lösung
sein. Als anorganische alkalische Verbindung geeignet ist
beispielsweise Natriumhydroxid, Natriummetasilicat oder
Natriumphosphat; als organische alkalische Verbindung ist
beispielsweise Tetramethylammoniumhydroxid oder Trimethylhydroxyethylammoniumhydroxid
geeignet. Diese alkalischen
Verbindungen können entweder einzeln oder als Kombination
von mindestens zwei Verbindungen, je nach Bedarf, eingesetzt
werden. Ist die Entwicklerlösung eine organische Lösung, so
kann das zur Lösung der alkalischen Verbindung verwendete
organische Lösungsmittel ein polares organisches Lösungsmittel
sein, wie N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Acetyl-2-pyrrolidon,
Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid oder Dimethylformamid
sowie Lösungsmittelgemische dieser polaren organischen
Lösungsmittel mit anderen damit mischbaren organischen Lösungsmittel.
Die mit den polaren organischen Lösungsmitteln
vermischbaren organischen Lösungsmittel sind beispielsweise
Aceton, Methylethylketon, Methylalkohol, Ethylalkohol, Isopropylalkohol,
Ethylenglycol-monomethylether, Ethylenglycolmonoethylether,
Ethylenglycol-monoethyletheracetat oder
Ethylenglycol-monoethyletheracetat. Die Zugabe dieser Lösungsmittel
zu den polaren organischen Lösungsmitteln ist
gelegentlich bevorzugt, da ein derartiges Lösungsmittelgemisch
das Weglösen der Photoresistschicht wirkungsvoll kontrollieren
kann, so daß die Photoresistschicht in belichteten
Bereich nicht weggelöst wird.
Die erfindungsgemäße negativ-arbeitende lichtempfindliche
Zusammensetzung ist als Photoresistmaterial geeignet, mit
dem eine sehr feine bildmustergemäße Photoresistschicht
gebildet werden kann, die eine deutlich höhere Beständigkeit
gegen die im Nachhärtungsverfahren auftretende Hitze und den
Angriff von Gasplasma beim Trockenätzen im Vergleich zu herkömmlichen
negativ-arbeitenden lichtempfindlichen Zusammensetzungen
aufweist.
Die Erfindung wird in den folgenden Beispielen erläutert.
Ein Kondensationsprodukt wird hergestellt durch Vermischen
einer Lösung von 585 g 4-Hydroxydiphenylamin in 2540 g 85%-
iger Phosphorsäure mit einer wäßrigen Lösung von 390 g
Tri(hydroxymethyl)-melamin, gelöst in 390 g Wasser, und
Erhitzen des Reaktionsgemisches auf 50°C während 72 Stunden.
Nach Ablauf der Reaktion wird das Reaktionsgemisch in 15 l
Wasser gegossen, die Niederschläge werden filtriert,
eingehend mit Wasser gewaschen und zu einem Pulver des
Kondensationsprodukts getrocknet.
Die lichtempfindliche Zusammensetzung wird durch Lösen von
30 Masseteilen des so erhaltenen Kondensationsprodukts und 6
Masseteilen 4,4′-Diazidodiphenylsulfid in 100 Masseteile
N,N-Dimethylacetamid hergestellt.
Die in Form einer Lösung vorliegende lichtempfindliche Zusammensetzung
wird dann auf die Oberfläche einer Halbleiter-
Siliziumscheibe mit einem Durchmesser von 7,62 cm (3
inch) mit einem Rotationsbedampfer bei 1500 Upm während 40 s
aufgebracht; die Siliziumscheibe wird dann auf einer heißen
Platte bei 110°C 5 Minuten vorgehärtet, wodurch eine einheitliche
Photoresistschicht mit einer Dicke von 1,06 µm
entsteht. Die Photoresistschicht auf der Siliziumscheibe
wird über eine hartaufliegende Photomaske mit UV-Licht
belichtet und mit einer Entwicklerlösung, die 2,38 Masse-%
Tetramethylammoniumhydroxid in wäßriger Lösung enthält, 1
Minute bei 23°C entwickelt und dann in reinem Wasser 30 s
gespült; dabei entsteht eine negativgemusterte Photoresistschicht.
Die Siliziumscheibe mit der bildmustergemäßen Photoresistschicht
wurde 5 Minuten bei 200°C nachgehärtet, um festzustellen,
ob die Photoresistschicht stabil ist, ohne Verformungen
des Querschnitts der bildmustergemäßen Linien aufzuweisen.
Die Siliziumscheibe mit der bildmustergemäßen Photorestistschicht
wurde nach der Nachhärtung mit Plasma in einem
Volumenverhältnis von Tetrafluorkohlenstoff und Sauerstoff
von 94 : 6 mit einem Druck von 5,32 mbar (0,4 Torr) 1 Minute
lang geätzt und zwar bei 200 W auf einer 100°C heißen
Platte; dabei wurde festgestellt, daß die Dicke der Photoresistschicht
um nur 30 nm abnimmt.
Eine Siliziumscheibe wurde mit einem Rotationsbedampfer mit
einem handelsüblichen Produkt einer Photoresistzusammensetzung
auf Cyclokautschuk-Basis (OMR-83 von Tokyo Ohka
Kogyo Co.) beschichtet und 90 s auf einer 110°C heißen
Platte zu einer Photoresistschicht mit einer Dicke von 1,0
µm vorgehärtet. Die Belichtung der Photoresistschicht mit
UV-Licht und die anschließende Entwicklung wurden gemäß
Beispiel 1 durchgeführt, mit dem Unterschied, daß die Entwicklerlösung
und die Spülflüssigkeit je ein handelsübliches
Produkt waren, die vom Hersteller der Photoresistzusammensetzung
empfohlen wurden; es entstand eine negativ-bildmustergemäße
Photoresistschicht.
Die Siliziumscheibe mit der bildmustergemäßen Photoresistschicht
wurde 5 Minuten auf einer 170°C heißen Platte
nachgehärtet; es wurde festgestellt, daß die Schulterbereiche
des Querschnitts der bildmustergemäßen Photoresistlinien
stumpf waren.
Eine Siliziumscheibe wurde mit einem handelsüblichen Produkt
einer positiv-arbeitenden Photoresistzusammensetzung (OFPR-
800 von Tokyo Ohka Kogyo Co.) mit einem Rotationsbedampfer
beschichtet und auf einer 110°C 90 s zu einer Photoresistschicht
mit einer Dicke von 1,3 µm vorgehärtet. Die Photoresistschicht
auf der Siliziumscheibe wurde gemäß Beispiel 1
trocken geätzt; dabei wurde festgestellt, daß die Dicke der
Photoresistschicht um etwa 100 nm abnahm.
Ein Kondensationsprodukt wurde hergestellt durch Vermischen
einer Lösung von 160 g 4-Hydroxydiphenylamin und 20 g
3-Hydroxydiphenylamin in 730 g 85%-iger Phosphorsäure mit
100 g Tri(hydroxymethyl)-melamin und Erhitzen des Gemisches
auf 50°C während 6 Stunden. Nach beendeter Reaktion wurde
das Reaktionsgemisch in 4 l Wasser eingegossen, die Niederschläge
wurden filtriert, eingehend mit Wasser gewaschen und
zu einem Pulver des Kondensationsproduktes getrocknet.
Eine lichtempfindliche Zusammensetzung wurde hergestellt
durch Lösen von 30 Masseteilen des so erhaltenen Kondensationsprodukts
und 5 Masseteilen 4,4′-Diazidodiphenylsulfon
in 100 Masseteilen N,N-Dimethylacetamid.
Eine Halbleiter-Siliziumscheibe mit einem Durchmsser von
7,62 cm (3 inch) wurde mit dieser lichtempfindlichen Zusammensetzung
zu einer Photoresistschicht mit einer Dicke von
1,0 µm beschichtet und vorgehärtet, gemäß Beispiel 1 belichtet
und entwickelt, mit dem Unterschied, daß die Entwicklungszeit
auf 75 s verlängert wurde, wobei eine negativ
gemusterte Photoresistschicht entstand.
Nach dem Nachhärten der bildmustergemäßen Photoresistschicht
auf dieser Siliziumscheibe konnte keine Verformung des Querschnitts
der bildmustergemäßen Linien der Photoresistschicht
nach 5 Minuten auf einer 200°C heißen Platte festgestellt
werden. Die Siliziumscheibe wurde dann gemäß Beispiel 1
trocken geätzt; die Dicke der Photoresistschicht nahm um
etwa 40 nm ab.
Ein Kondensationsprodukt wurde hergestellt durch Vermischen
einer Lösung von 200 g 4-Hydroxydiphenylamin und 50 g 3,5-
Dihydroxydiphenylamin in 1000 g 98%-iger Schwefelsäure mit
140 g Di(methoxymethyl)-monohydroxymethyl-melamin und Erhitzen
des Gemisches auf 60°C während 60 Stunden. Nach beendeter
Reaktion wurde das Reaktionsgemisch in 5 l Wasser
gegossen, die Niederschläge wurden abfiltriert, eingehend
mit Wasser gewaschen und zu einem Pulver des Kondensationsprodukts
getrocknet.
Eine lichtempfindliche Zusammensetzung wurd durch Lösen von
30 Masseteilen des so erhaltenen Kondensationsprodukts und
10 Masseteilen 4,4′-Diazidodiphenylsulfid in 100 Masseteilen
N,N-Dimethylacetamid hergestellt.
Eine Halbleiter-Siliziumscheibe mit einem Durchmesser von
7,62 cm (3 inch) wurde in dieser lichtempfindlichen Zusammensetzung
zu einer Photoresistschicht mit einer Dicke von
1,1 µm beschichtet und vorgehärtet, dann gemäß Beispiel 1
belichtet und entwickelt, mit dem Unterschied, daß die
Entwicklung während 45 s mit einer 1 Masseprozentigen
Natronlauge als Entwicklerlösung durchgeführt wurde; es
entstand eine negativ gemusterte Photoresistschicht.
Nach dem Nachhärten dieser Siliziumscheibe mit der bildmustergemäßen
Photoresistschicht konnte keine Verformung des
Querschnitts der bildmustergemäßen Linien der Photoresistschicht
nach 5 Minuten auf einer 200°C heißen Platte festgestellt
werden. Die Siliziumscheibe wurde dann gemäß Beispiel 1
trocken geätzt, dabei nahm die Dicke der Photoresistschicht
um etwa 40 nm ab.
Ein Kondensationsprodukt wurde hergestellt durch Vermischen
einer Lösung von 50 g 2-Hydroxydiphenylamin und 150 g 2,4-
Dihydroxydiphenylamin in 860 g 85%-iger Phosphorsäure mit
140 g Tri(hydroxymethyl)-melamin und Erhitzen des Gemisches
auf 50°C während 6 Stunden. Nach beendeter Reaktion wurde
das Reaktionsgemisch in 4 l Wasser gegossen, die Niederschläge
wurden filtriert, mit Wasser eingehend gewaschen und
zu einem Pulver des Kondensationsprodukts getrocknet.
Eine lichtempfindliche Zusammensetzung wurde durch Lösen von
30 Masseteilen des so erhaltenen Kondensationsprodukts und 5
Masseteilen 4,4′-Diazidodiphenylsulfid in 100 Masseteilen
N,N-Dimethylacetamid hergestellt.
Eine Halbleiter-Siliziumscheibe mit einem Durchmesser von
7,62 cm (3 inch) wurde mit dieser lichtempfindlichen Zusammensetzung
zu einer Photoresistschicht mit einer Dicke von
1,0 µm beschichtet und vorgehärtet, gemäß Beispiel 1 belichtet
und zu einer negativ gemusterten Photoresistschicht
entwickelt.
Nach dem Nachhärten dieser Siliziumscheibe mit der gemusterten
Photoresistschicht konnte keine Verformung des Querschnitts
der bildmustergemäßen Linien der Photoresistschicht
nach 5 Minuten auf einer 200°C heißen Platte festgestellt
werden. Die Siliziumscheibe wurde dann gemäß Beispiel 1
trocken geätzt, die Dicke der Photoresistschicht nahm um
etwa 40 nm ab.
Claims (12)
1. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung,
gekennzeichnet durch
(a) ein Kondensationsprodukt eines Hydroxy-substituierten Diphenylamins der allgemeinen Formel (I) C6H5-NH2-C6H5-(OH) n ,in der n 1 oder 2 ist,
und eines Hydroxymethylmelanins oder eines alkoxylierten Hydroxymethylmelamins und
(b) ein Azid.
(a) ein Kondensationsprodukt eines Hydroxy-substituierten Diphenylamins der allgemeinen Formel (I) C6H5-NH2-C6H5-(OH) n ,in der n 1 oder 2 ist,
und eines Hydroxymethylmelanins oder eines alkoxylierten Hydroxymethylmelamins und
(b) ein Azid.
2. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch
das Azid (b) in einer Menge von 0,5 bis 50 Masse-%, bezogen
auf das Kondensationsprodukt (a).
3. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Kondensationsprodukt (a) durch Kondensation
eines hydroxysubstituierten Diphenylamins und eines
Hyxdroxymethylmelamins oder alkoxylierten Hydroxymethylmelamins
in einer Säure als Reaktionsmedium hergestellt
worden ist.
4. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß hydroxysubstituierte Diphenylamin unter 2-, 3- und
4-Hydroxydiphenylaminen und 2,4- und 3,5-Dihydroxydiphenylaminen
ausgewählt wird.
5. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß das gegebenenfalls alkoxylierte Hydroxymethylmelamin
unter Penta(butoxymethyl)-monohydroxymethylmelamin,
Tri(methoxymethyl)-monohydroxymethylmelamin, Di(methoxymethyl)-
monohydroxymethylmelamin, Tri(hydroxymethyl)-melamin
und Hexa(hydroxymethyl)-melamin ausgewählt wird.
6. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Säure als Reaktionsmedium Phosphorsäure oder
Schwefelsäure ist.
7. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Azid (b) unter 4,4′-Diazidodiphenylether,
4,4′-Diazidodiphenylmethan, 3,3′-Dichlor-4,4′-diazidodiphenylmethan,
4,4′-Diazidodiphenylsulfid, 4,4′- und
3,3′-Diazidodiphenylsulfonen, 4,4′- und 2,2′-Diazidostilbenen,
4,4′-Diazidochalcon, 4,4′-Diazidobenzalaceton,
4,4′-Diazidobenzylidenaceton, 2,6-Di(4′-azidobenzal)-
cyclohexanon, 2,6-Di(4′-azidobenzal)-4-methylcyclohexanon,
2,6-Di(4-azidocinnamyliden)-cyclohexanon, 4,4′-Di-
azidobiphenyl, 3,3′-Dimethyl-4,4′-diazidobiphenyl,
1-Azidonaphthalin, 1-Azidoanthracen, 1-Azidophenanthren,
1-Azidopyren und 1,8-Diazidonaphthalin ausgewählt wird.
8. Negativ-arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Azid unter 4,4′-Diazidodiphenylether, 4,4′-Di-
azidodiphenylmethan, 4,4′-Diazidodiphenylsulfid und
4,4′- und 3,3′-Diazidodiphenylsulfon ausgewählt wird.
9. Verfahren zur Herstellung der negativ-arbeitenden lichtempfindlichen
Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1
bis 8,
gekennzeichnet durch
Lösen
(a) eines Kondensationsprodukts eines hydroxysubstituierten
Diphenylamins der allgemeinen Formel (I)
C6H5-NH2-C6H5-(OH) n ,in der n 1 oder 2 ist,
und eines Hydroxymethylmelamins oder eines alkoxyliertem Hydroxymethylmelamins und
(b) eines Azids in einem organischen polaren Lösungsmittel und gegebenenfalls geringen Mengen eines anderen Lösungsmittels, das mit dem polaren Lösungsmittel mischbar ist, jedoch das Kondensationsprodukt nicht löst.
und eines Hydroxymethylmelamins oder eines alkoxyliertem Hydroxymethylmelamins und
(b) eines Azids in einem organischen polaren Lösungsmittel und gegebenenfalls geringen Mengen eines anderen Lösungsmittels, das mit dem polaren Lösungsmittel mischbar ist, jedoch das Kondensationsprodukt nicht löst.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
gekennzeichnet durch
Verwendung durch N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Acetyl-2-pyrrolidon,
Dimethylsulfoxid, Dimethylacetamid und/oder
Dimethylformamid als polare Lösungsmittel.
11. Verwendung der negativ-arbeitenden lichtempfindlichen
Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8 als
Photoresistmaterial zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60241269A JPS62102241A (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 感光性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE3636697A1 true DE3636697A1 (de) | 1987-05-07 |
DE3636697C2 DE3636697C2 (de) | 1989-12-14 |
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ID=17071741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Families Citing this family (43)
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---|---|---|---|---|
US4902770A (en) * | 1984-03-06 | 1990-02-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoating material for photosensitive resins |
JP2538081B2 (ja) * | 1988-11-28 | 1996-09-25 | 松下電子工業株式会社 | 現像液及びパタ―ン形成方法 |
US5650261A (en) * | 1989-10-27 | 1997-07-22 | Rohm And Haas Company | Positive acting photoresist comprising a photoacid, a photobase and a film forming acid-hardening resin system |
US5865471A (en) | 1993-08-05 | 1999-02-02 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Photo-erasable data processing forms |
US5643356A (en) | 1993-08-05 | 1997-07-01 | Kimberly-Clark Corporation | Ink for ink jet printers |
US6017661A (en) | 1994-11-09 | 2000-01-25 | Kimberly-Clark Corporation | Temporary marking using photoerasable colorants |
US5700850A (en) | 1993-08-05 | 1997-12-23 | Kimberly-Clark Worldwide | Colorant compositions and colorant stabilizers |
US6017471A (en) | 1993-08-05 | 2000-01-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Colorants and colorant modifiers |
US6211383B1 (en) | 1993-08-05 | 2001-04-03 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Nohr-McDonald elimination reaction |
CA2120838A1 (en) | 1993-08-05 | 1995-02-06 | Ronald Sinclair Nohr | Solid colored composition mutable by ultraviolet radiation |
US5721287A (en) | 1993-08-05 | 1998-02-24 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of mutating a colorant by irradiation |
US5773182A (en) | 1993-08-05 | 1998-06-30 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of light stabilizing a colorant |
US5733693A (en) | 1993-08-05 | 1998-03-31 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method for improving the readability of data processing forms |
US5645964A (en) | 1993-08-05 | 1997-07-08 | Kimberly-Clark Corporation | Digital information recording media and method of using same |
US5681380A (en) | 1995-06-05 | 1997-10-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ink for ink jet printers |
KR100330637B1 (ko) * | 1993-12-27 | 2002-11-30 | 클래리언트 파이낸스(비브이아이)리미티드 | 착색감광성수지조성물 |
US6242057B1 (en) | 1994-06-30 | 2001-06-05 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Photoreactor composition and applications therefor |
US5685754A (en) | 1994-06-30 | 1997-11-11 | Kimberly-Clark Corporation | Method of generating a reactive species and polymer coating applications therefor |
US5739175A (en) | 1995-06-05 | 1998-04-14 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Photoreactor composition containing an arylketoalkene wavelength-specific sensitizer |
US6071979A (en) | 1994-06-30 | 2000-06-06 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Photoreactor composition method of generating a reactive species and applications therefor |
US6008268A (en) | 1994-10-21 | 1999-12-28 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Photoreactor composition, method of generating a reactive species, and applications therefor |
US5849411A (en) | 1995-06-05 | 1998-12-15 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Polymer film, nonwoven web and fibers containing a photoreactor composition |
US5798015A (en) | 1995-06-05 | 1998-08-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of laminating a structure with adhesive containing a photoreactor composition |
US5811199A (en) | 1995-06-05 | 1998-09-22 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Adhesive compositions containing a photoreactor composition |
SK160497A3 (en) | 1995-06-05 | 1998-06-03 | Kimberly Clark Co | Novel pre-dyes |
US5786132A (en) | 1995-06-05 | 1998-07-28 | Kimberly-Clark Corporation | Pre-dyes, mutable dye compositions, and methods of developing a color |
US5747550A (en) | 1995-06-05 | 1998-05-05 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method of generating a reactive species and polymerizing an unsaturated polymerizable material |
MX9710016A (es) | 1995-06-28 | 1998-07-31 | Kimberly Clark Co | Colorantes novedosos y modificadores de colorante. |
US5782963A (en) | 1996-03-29 | 1998-07-21 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Colorant stabilizers |
US6099628A (en) | 1996-03-29 | 2000-08-08 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Colorant stabilizers |
DE69620428T2 (de) | 1995-11-28 | 2002-11-14 | Kimberly Clark Co | Lichtstabilisierte fabstoffzusammensetzungen |
US5855655A (en) | 1996-03-29 | 1999-01-05 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Colorant stabilizers |
US5891229A (en) | 1996-03-29 | 1999-04-06 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Colorant stabilizers |
US6524379B2 (en) | 1997-08-15 | 2003-02-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Colorants, colorant stabilizers, ink compositions, and improved methods of making the same |
SK1552000A3 (en) | 1998-06-03 | 2000-08-14 | Kimberly Clark Co | Novel photoinitiators and applications therefor |
JP2002517540A (ja) | 1998-06-03 | 2002-06-18 | キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド | インク及びインクジェット印刷用のネオナノプラスト及びマイクロエマルション技術 |
BR9912003A (pt) | 1998-07-20 | 2001-04-10 | Kimberly Clark Co | Composições de tinta para jato de tinta aperfeiçoadas |
CA2353685A1 (en) | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Chelates comprising chinoid groups as photoinitiators |
ES2195869T3 (es) | 1999-01-19 | 2003-12-16 | Kimberly Clark Co | Nuevos colorantes, estabilizantes de colorantes, compuestos de tinta y metodos mejorados para su fabricacion. |
US6331056B1 (en) | 1999-02-25 | 2001-12-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Printing apparatus and applications therefor |
US6294698B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-09-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Photoinitiators and applications therefor |
US6368395B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-09 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Subphthalocyanine colorants, ink compositions, and method of making the same |
US6486227B2 (en) | 2000-06-19 | 2002-11-26 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Zinc-complex photoinitiators and applications therefor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3037521A1 (de) * | 1979-10-03 | 1981-04-09 | Asahi Kasei Kogyo K.K., Osaka | Photopolymerisierbare masse |
DE3239613A1 (de) * | 1981-10-26 | 1983-05-11 | Tokyo Ohka Kogyo K.K., Kawasaki, Kanagawa | Lichtempfindliche zusammensetzungen |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3143423A (en) * | 1962-04-02 | 1964-08-04 | Eastman Kodak Co | New photo-resist benzoylazide compositions |
CA774047A (en) * | 1963-12-09 | 1967-12-19 | Shipley Company | Light-sensitive material and process for the development thereof |
DE1597614B2 (de) * | 1967-07-07 | 1977-06-23 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliche kopiermasse |
US3779758A (en) * | 1969-03-25 | 1973-12-18 | Photocircuits Corp | Photosensitive process for producing printed circuits employing electroless deposition |
US3867147A (en) * | 1969-05-20 | 1975-02-18 | Hoechst Co American | Light-sensitive diazo compounds and reproduction material employing the same |
GB1375461A (de) * | 1972-05-05 | 1974-11-27 | ||
JPS5934293B2 (ja) * | 1977-04-20 | 1984-08-21 | 王子製紙株式会社 | 感光性組成物 |
US4164422A (en) * | 1977-09-19 | 1979-08-14 | Napp Systems (Usa), Inc. | Water developable, photopolymer printing plates having ink-repulsive non-image areas |
US4579804A (en) * | 1980-12-23 | 1986-04-01 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method and material for image formation |
US4551409A (en) * | 1983-11-07 | 1985-11-05 | Shipley Company Inc. | Photoresist composition of cocondensed naphthol and phenol with formaldehyde in admixture with positive o-quinone diazide or negative azide |
US5932630A (en) * | 1996-05-02 | 1999-08-03 | Xerox Corporation | Ink compositions |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP60241269A patent/JPS62102241A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-21 US US06/921,790 patent/US4737438A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-10-28 DE DE19863636697 patent/DE3636697A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3037521A1 (de) * | 1979-10-03 | 1981-04-09 | Asahi Kasei Kogyo K.K., Osaka | Photopolymerisierbare masse |
DE3239613A1 (de) * | 1981-10-26 | 1983-05-11 | Tokyo Ohka Kogyo K.K., Kawasaki, Kanagawa | Lichtempfindliche zusammensetzungen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3636697C2 (de) | 1989-12-14 |
US4737438A (en) | 1988-04-12 |
JPS62102241A (ja) | 1987-05-12 |
JPH052226B2 (de) | 1993-01-12 |
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