DE3401796A1 - Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents
HalbleiterspeichervorrichtungInfo
- Publication number
- DE3401796A1 DE3401796A1 DE19843401796 DE3401796A DE3401796A1 DE 3401796 A1 DE3401796 A1 DE 3401796A1 DE 19843401796 DE19843401796 DE 19843401796 DE 3401796 A DE3401796 A DE 3401796A DE 3401796 A1 DE3401796 A1 DE 3401796A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- selection
- circuit
- memory
- signal
- signals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/80—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
- G11C29/808—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/83—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
BESCHREIBUNG:
Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterspeichervorrichtung .
Für die Verbesserung der Ausbeute von Produkten ist die Anwendung von Redundanztechniken auf Halbleiter-Speichervorrichtungen
(im folgenden als "Speicher" bezeichnet) untersucht worden. Defekte, ausgefallene
Bits, für die ein Lesen und Schreiben von Daten nicht möglich ist, werden unvermeidbar aufgrund der Variante
der Produktionsbedingungen oder aufgrund von Fehlern einer bei der Herstellung verwendeten Maske gebildet. Um
dieses Problem zu bewältigen, werden im voraus Reservebits in dem Speicher angeordnet, so daß sie an Stelle
der defekten, ausgefallenen Bits ausgewählt werden. Auf diese Weise kann der Speicher so angesehen werden, als
sei er frei von ausgefallenen Bits.
Bei der Anwendung der Redundanz-Abhilfetechnik auf den Speicher ist eine Anordnung untersucht worden,
bei der Reservespalten (welche durch Reservedatenleitungen und mit diesen verbundenen Reservebits gebildet werden)
vorhanden sind, so daß die Reservespalten an Stelle der defekten Datenleitungen, welche die ausgefallenen Bits
enthalten, ausgewählt werden. Anders ausgedrückt werden also zusätzliche Schaltungen wie die Reservespalten,
eine Adressenvergleichschaltung und eine Speicherschaltung zum Speichern der Adressensignale der defekten Spalten
in dem Speicher vorgesehen. Wenn die Adressensignale an den Speicher angelegt werden, werden sie mit Hilfe
der Adressenvergleichschaltung mit den in der Speicherschaltung gespeicherten Adressensignale verglichen. Wenn
die an den Speicher angelegten Adressensignale mit den in dem Speicher gespeicherten Adressensignalen übereinstimmen,
so wird ein Koinzidenzsignal von der Adressen-
Vergleichschaltung erzeugt. Dieses Koinzidenzsignal bringt die Spalte, die die defekten, ausgefallenen Bits
(die defekten Datenleitungen) enthält, in den nicht-. Auswahlzustand, und an ihrer Stelle werden die Reservespalten
ausgewählt.
Die folgenden Speicher können als Speicher mit einem Byte (x 8 Bits)-Aufbau angesehen werden, d.h. als
Speicher, in denen das Sehreiben und Lesen von Daten in den 8-Bit-Einheiten ausgeführt wird.
Das bedeutet, daß ein Speicher erzielt werden kann, bei dem acht Speicherfelder (auch als "Matten" bezeichnet)
vorgesehen sind und jedes einzelne Bit aus einem Speicherfeld ausgewählt wird, so daß 8-Bit-Daten gelesen oder
geschrieben werden können. Bei einem solchen Speicher sind die Spaltendecoder und Spaltenschalter dicht ausgebildet,
um ein Bit aus jeden Speicherfeld auszuwählen. Wenn die Redundanztechniken, die von den defekten Datenleitungen
zu den Reservedatenleitungen umschalten, auf einen solchen Speicher angewendet werden, so wird es
schwierig, die defekten Datenleitungen zu den Reservedatenleitungen umzuschalten. Der Umschaltvorgang zum
Tauschen der defekten Datenleitungen gegen die Reservedatenleitungen wird auch für jedes Speicherfeld kompliziert.
Bei einem Speicher der oben beschriebenen Art können empfindliche Herstellungstechniken mit Verwendung von
Laserstrahlen als Verfahren zum Auswechseln der defekten Datenleitungen gegen die Reservedatenleitungen eingesetzt
werden. Mit anderen Worten werden die Leiterbahnen selbst von den defekten Datenleitungen zu den Reservedatenleitungen
durch den Laserstrahl umgeschaltet.
Für das Umschalten der Leitbahnen mittels des Laserstrahls ist eine teuere Ausrüstung notwendig, und damit
werden die Herstellungskosten einer Halbleiterspeichervorrichtung höher, während die Testausbeute abnimmt.
Dementsprechend haben die Erfinder der vorliegenden Anmeldung die gleiche Adresse einer Anzahl von Datenleitungen,
die innerhalb des gleichen Speicherfeldes (Matte) aneinander angrenzen, zugeordnet, um einen Raum
zu sichern, in dem ein Spaltenadressendecoder gebildet ist, und schalten eine Anzahl von Datenleitungen als
Gruppe zu einer Anzahl von Reservedatenleitungen um.
Bei der Herstellung einer Halbleiterspeichervorrichtung
mit einer großen Speicherkapazität wie zum Beispiel 256K Bit (8 χ 32K Bit), ist beispielsweise
ein Speicherfeld (Matte) vorzugsweise in einer Anzahl von Speichermatten aufgeteilt, um die Länge der Wortleitungen
und Datenleitungen zu reduzieren und den Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu verbessern. Die Erfinder
der vorliegenden Anmeldung versuchen, das Nutzungsverhältnis der Reservedatenleitungen zu verbessern, d.h.
das Austauschverhältnis der defekten Bits, indem ungeachtet des Umschaltens der defekten Datenleitungen auf
die Reservedatenleitungen innerhalb des gleichen Speicherfeldes (Matte) die Reservedatenleitungen zwischen den
verschiedenen Speicherfeldern (Matten) verwendet werden, wenn das Speicherfeld in eine Anzahl von Speicherfeldern
(Matten) aufgeteilt wird.
Demzufolge ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleiterspeichervorrichtung anzugeben, bei der
das Austauschverhältnis, der fehlerhaften Bits verbessert ist.
Es ist weiterhin ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine ökonomische Halbleiterspeichervorrichtung anzugeben.
Weiterhin soll mit der vorliegenden Erfindung eine Halbleiterspeichervorrichtung vorgeschlagen werden, bei
der der Leistungsverbrauch reduziert werden kann.
Diese Aufgabe wird mit einer Halbleiterspeichervorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
gelöst, welche erfindungsgemäß nach der in seinem kenn-
zeichnenden Teil angegebenen Weise ausgestaltet ist.
Weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele beschrieben
und näher erläutert.
Fig. 1 ist ein Blockschaltbild, das ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 2 zeigt in einem Schaltbild ein bestimmtes Beispiel eines Teiles des in Fig. 1 dargestellten
Ausführungsbeispiels;
Fig. 3 zeigt ein Schaltbild für ein Beispiel einer
Fig. 3 zeigt ein Schaltbild für ein Beispiel einer
Redundanzschaltung;
Fig. 4 zeigt in einem Schaltbild ein Beispiel einer Umschalt-Schaltung;
Fig. 5 zeigt in einem Schaltbild ein Beispiel eines
Adressenübergangsdetektors;
Fig. 6 zeigt in einem Schaltbild ein weiteres, bestimmtes Beispiel eines Teiles des in Fig. 1
dargestellten Ausführungsbeispiels;
Fig. 7 zeigt in einem Schaltbild ein weiteres Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 zeigt in einem Schaltbild ein Beispiel für eine Generatorschaltung zur Erzeugung der Auswahltaktsignale
Φνη; und Fig. 9 zeigt in einem Blockschaltbild ein weiteres
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Fig. 1 ist ein schematisches Blockschaltbild eines
Beispiels für einen dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (im folgenden als "RAM" bezeichnet), auf den die
vorliegenden Erfindung angewendet wird.
Die Zeichnung stellt den internen Aufbau eines dynamischen RAM dar, bei dem der Eingang und Ausgang
an bzw. in einer 8-Bit-Einheit angelegt bzw. erzeugt werden,
d.h. einen dynamischen RAM mit einer Byte-Struktur, obgleich die vorliegende Erfindung auf einen solchen
dynamischen RAM nicht besonders beschränkt ist.
Jeder in der Zeichnung dargestellte Block ist auf einem Halbleitersubstrat wie zum Beispiel einem Siliziumsubstrat
mit den bekannten Techniken für integrierte Halbleiterschaltungen gebildet. Die Hauptschaltungsblocks
sind in der Zeichnung zusammen mit der geometrischen Anordnung von Schaltungsblocks einer praktisch
ausgeführten integrierten Halbleiterschaltung dargestellt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Speicherfeld in rechte und linke Felder M-ARY1 und M-ARY2 aufgeteilt,
obwohl es hierauf nicht beschränkt ist. Jedes Speicherfeld besteht aus einer Anzahl von Speicherzellen,
die in Matrixform angeordnet sind.
In jedem Speicherfeld M-ARY1, M-ARY2 bilden komplementäre
Datenleitungspaare einen Satz, und es ist eine Anzahl solcher Sätze gebildet. Jedes komplementäre
Datenleitungspaar ist so gebildet, daß es sich entsprechend der Darstellung in der Zeichnung in longitudinaler Richtung
erstreckt.
Mit anderen Worten ist dieses Ausführungsbeispiel nicht von der Art, bei dem das Speicherfeld in acht
Blocks (Matten) aufgeteilt ist und in jedem Block ein Bit nach dem anderen ausgewählt wird, sondern eine
Adresse wird den acht Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren, die innerhalb des gleichen Speicherfeldes
angeordnet sind, zugeordnet, und die acht Bits (acht Speicherzellen) werden aus einer Anzahl von Speicherzellen
ausgewählt, die jeweils mit den wechselseitig benachbarten acht Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren
verbunden sind. Jedes komplementäre Datenleitungspaar ist in der Zeichnung quer verlaufend dargestellt.
Zeilensystemadressenauswahlleitungen (Wortleitungen) sind so angeordnet, daß sie sich gemeinsam in transver-
saler Richtung bezüglich eines jeden Speicherfeldes M-ARY1, M-ARY2 erstrecken, und in der Zeichnung sind
sie so dargestellt, daß sie sequentiell in longitudinaler Richtung angeordnet sind.ν
Jedes komplementäre Datenleitungspaar ist mit acht Paaren von gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren
CD1, CD2 über Spaltenschalter C-SW1 , C-SW2 verbunden. In der Zeichnung sind die komplementären
Datenleitungspaare so dargestellt, daß sie sich in TO transversaler Richtung erstrecken. Das gemeinsame komplementäre
Datenleitungspaar CDI, CD2 ist mit den Eingangsanschlüssen der Hauptverstärker MA1 bzw. MA2 verbunden.
Leseverstärker SA1, SA2 empfangen über die komplementären Datenleitungen eine schwache Lesespannung und
werden durch Taktsignale Φ betätigt. Mit anderen Worten
pa
erhalten die Leseverstärker die Lesespannung, die von den mittels der Ausgangssignale eines Zeilendecoders R-DCR
ausgewählten Speicherzellen zu den komplementären Datenleitungen übertragen wird, verstärken die jeweiligen
Potentialen der komplementären Datenleitungspaare und bringen sie auf hohen/tiefen Pegel.
Ein Zeilenadressenpuffer R-ADB erhält ein m-Bit-Adressensignal
RAD von dem Außenanschluß, erzeugt interne komplementäre Adressensignale aO bis am-1 und führt sie
zu den Zeilenadressendecoder R-DCR.
Der Zeilenadressendecoder R-DCR wählt eine Wortleitung nach Maßgabe der Adressensignale aO bis am-1
synchron zu dem Wortleitungsauswahltaktsignal Φχ aus.
Der Spaltenadressenpuffer C-ADB erhält ein n-Bit-Adressensignal CAD von dem Außenanschluß, erzeugt interne
komplementäre Adressensignale aO bis a^n-1 und führt sie
zu dem Spaltenadressendecoder C-DCR.
Für die Auswahl der acht komplementären Datenleitungspaare nach Maßgabe der Adressen aO bis an-1 entsprechend der
3A01738
obigen Beschreibung, decodiert der Spaltenadressendecoder C-DCR die Adressensignale aO bis an-1 und erzeugt Auswahlsignale
auf der Basis der resultierenden decodierten Signale und des Datenleitungsauswahltaktsignals Φγ. Das
Auswahlsignal v/ird durch das substantielle logische Produkt des decodierten Signals des Taktsignals Φν
gebildet, obwohl es darauf nicht beschränkt ist.
Die internen komplementären Adressensignale aO bis a.m-1 (aO bis a.n-1 ) bestehen aus den internen Adressensignalen
aO bis am-l (aO bis an-1) , die die gleiche Phase wie
die Adressensignale RAD (CAD) haben, und aus den internen Adressensignalen üb bis εΰη-1 (Ü0 bis an-1), deren Phase
bezüglich der ersten Signale invertiert ist.
Die Spaltenschalter C-SW1 und C-SW2 empfangen die oben beschriebenen Auswahlsignale und verbinden die
acht komplementären Datenleitungspaare, die durch die internen komplementären Adressensignale a.0 bis ain-1
bestimmt sind, mit den entsprechenden acht gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren.
Unter der Anzahl von Sätzen, von denen jeder durch die acht komplementären Datenleitungspaare gebildet ist,
wird nur der durch die internen komplementären Adressensignale a.0 bis cin-1 bestimmte Satz durch den Spaltenauswahlschalter
ausgewählt, und die acht komplementären Datenleitungspaare, die diesen Satz bilden, werden mit
den entsprechenden gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren verbunden.
Ohne hierauf beschränkt zu sein ist das interne komplementäre Adressensignal an-1 der höchsten Ordnung
aus der Anzahl der internen komplementären Adressensignale £0 bis a.n-1 das Adressensignal, welches entscheidet, ob
die Speicherzellen der Speicherfelder M-ARY1 auf der linken Seite ausgewählt werden oder ob die Speicherzellen
des Speicherzellenfeldes M-ARY auf der rechten Seite
"aμsgewählt werden sollen. Mit anderen Worten ist das
interne Adressensignal an—1 der höchsten Ordnung dasjenige
Adressensignal, das entscheidet, ob komplementäre Datenleitungspaare in dem Speicherfeld M-ARY1 auf der
linken Seite oder die komplementären Datenleitungspaare in dem Speicherfeld M-ARY2 auf der rechten Seite an die
gemeinsamen komplementären. Datenleitungspaare angeschlossen werden sollen.
Ohne darauf beschränkt zu sein werden die komplementären Datenleitungspaare in dem Speicherfeld M-ARY1 auf
der linken Seite an die komplementären Datenleitungspaare angeschlossen, wenn das Adressensignal der höchsten Ordnung
an-1 auf dem hohen Pegel (logisch "1") ist. Wenn es sich auf diesen Pegel (logisch "0") befindet, so werden die
komplementären Datenleitungspaare in dem Speicherzellenfeld M-ARY2 auf der rechten Seite mit den gemeinsamen
komplementären Datenleitungspaaren verbunden.
In der Zeichnung sind das komplementäre Datenleitungspaar und das gemeinsame komplementäre Datenleitungspaar
zur Vereinfachung der Darstellung durch die gleiche Linie dargestellt.
Ohne hierauf beschränkt zu sein wird das Taktsignal Φγ durch eine NOR-Schaltung G_ (G.) erzeugt, welche
das von dem später beschriebenen Steuersignalgenerator TG erzeugte Taktsignal Φγιη des Killer signals Φντ empfängt,
welches in der später beschriebenen Redundanzschaltung erzeugt wird.
Wie weiter unten im einzelnen unter Bezugnahme auf die Fig. 3 beschrieben wird, wird das Killersignal Φ auf
den hohen Pegel (logisch "1") gebracht, wenn ein Redundanzspeicherfeld (Reservespeicherfeld) R-ARY, das für die
Entlastung (Auswechslung) der defekten Bits vorgesehen ist, eingesetzt wird. Dementsprechend fällt das oben
beschriebene Taktsignal Φν ungeachtet des Taktsignales Φγιη auf den tiefen Pegel (logisch "O") und das Auswahl-
; 3401798
signal fällt ebenfalls ungeachtet des bereits beschriebenen Decodiersignals auf den tiefen Pegel (logisch 11O").
Als Ergebnis hiervon wird das komplementäre Datenleitungspaar innerhalb des Speicherfeldes M-ARY nicht mit den
gemeinsamen komplementären Datenleitungen über den Spaltenschalter verbunden.
Wenn andererseits das Speicherfeld M-ARY ausgewählt
wird, so fällt das Killersignal $>
(<!>„) auf den tiefen
KL KK
Pegel (logisch "0"). Da zu diesem Zeitpunkt das Taktsignal Φνπι auf den tiefen Pegel fällt, steigt das
voran beschriebene Taktsignal Φγ auf den hohen Pegel
(logisch "1") entsprechend dem Abfall des voran genannten Signales an, wobei es auf diese Weise das Auswahlsignal
nach Maßgabe des voran beschriebenen decodierten Signales bildet. Als Folge davon werden die acht komplementären
Datenleitungspaare nach Maßgabe der internen komplementären Adressensignale &0 bis a^n-1 mit den entsprechenden
komplementären Datenleitungspaaren über den Spaltenschalter verbunden.
Eine Eingangs/Ausgangsschaltuhg I/O besteht aus einem
Datenausgangspuffer zum Lesen und einem Dateneingangspuffer
zum Schreiben. Die Ausgangssignale von einem der Hauptverstärker MA1 und MA2, welcher im Lesezeitpunkt in Betrieb
gesetzt wird, werden durch den Datenausgangspuffer verstärkt und dann dem Ausgangsanschluß DA zugeführt.
Wie in der Schreibvorgang ausgeführt wird, werden die dem externen Anschluß DA gegebenen Schreibdaten an die
gemeinsamen komplementären Datenleitungspaare CD1 und CD2 über den oben beschriebenen Dateneingangspuffer angelegt.
Der Signalweg für diesen Schreibvorgang ist in der Zeichnung nicht dargestellt, um die Darstellung zu vereinfachen.
Der Datenausgangspuffer und der Dateneingangspuffer
werden mittels nicht dargestellten Steuersignalen komplementär betrieben, ohne daß man hierauf beschränkt ist.
Der Steuersignalgenerator TG erzeugt verschiedene Arten von für den Speicherbetrieb notwendigen Taktsignalen
nach Empfang zweier externer Steuersignale (Chipauswahlsignale) US, Schreibfreigabesignale WE und die Ausgangssignale
(Umschaltdetektorsignale) Φ des Adressenübergangsdetektors ATD, der im einzelnen nachfolgend beschrieben wird.
Fig. 5 zeigt in einem Schaltbild ein Beispiel eines Adressenübergangsdetektors, der für die Spaltenadressensignale
CAD vorgesehen ist.
Der Adressenübergangsdetektor besteht aus exklusiven ODER-Schaltungen (Antivalenzgliedern) EX bis EX _.. , die
die Adressensignale a bis a _.. und die Verzögerungssignale
der Adressensignale empfangen, welche beim Durchgang der letzteren durch- Verzögerungsschaltungen Do bis Dn-1
erzeugt werden, und aus einer ODER-Schaltung 0R1 , welche die Ausgangssignale dieser exklusiven ODER-Schaltungen
empfängt; der Aufbau ist jedoch hierauf nicht beschränkt.
Wenn sich irgendwelche der Adressensignale ändern, d.h. wenn sich die Potentiale der Adressensignale ändern,
so stellt der Adressenübergangsdetektor diese Änderung fest und erzeugt ein Änderungsdetektorsignal des Adressensignals.
In dem voranbeschriebenen Ausführungsbeispiel ist ein Adressenübergangsdetektor für die Zeilenadressensignale
RAD vorgesehen, der denselben Aufbau wie der Adressenübergangsdetektor für die Spaltenadressensignale CAD besitzt,
er ist aber nicht auf diesen Aufbau beschränkt. Wenn das exklusive ODER zwischen dem Ausgangssignal des Adressenübergangsdetektors
für die Spaltenadressensignale CAD und jenem für die Zeilenadressensignale erhalten wird, werden Ausgangssignale
Φ eines Adressenübergangsdetektors ATD erzeugt.
Dementsprechend erzeugt der Adressenübergangsdetektor ATD die Änderungsdetektorsignale Φ der Adressensignale nach
Maßgabe der Änderung, wenn sich irgendeines der Adressensignale a bis a 1 und a bis a Λ ändert,
ο n-1 ο m-1
: : .: " 3401798
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind Redundanzspeicherfelder R-ARY1 und R-ARY2 für die Speicherfelder M-ARY1 bzw.
M-ARY2 vorgesehen. Weiterhin ist eine Redundanzschaltung RC vorgesehen, die aus solchen Adressenspeicherschaltungen
besteht, welche die Adressensignale für die fehlerhaften Datenleitungen speichern, an die die ausgefallenen bits (die defekten
Speicherzellen) angeschlossen sind, oder die Datenleitungen, die kurzgeschlossen sind, d.h. die eine solche defekte
Datenleitung auswählenden Adressensignale (Fehladressensignale), und ferner ist eine Spaltenadressenvergleichsschaltung vorgesehen,
welche das Fehladressensignal mit dem von dem Spaltenadressenpuffer C-ADB erzeugten Adressensignal vergleicht und
feststellt, ob das gespeicherte Fehladressensignal an das dynamische RAM angelegt wird.
Wenn das Adressensignal CAD das fehlerhafte Adressensignal bezeichnet, so stellt die Redundanzschaltung RC es fest
und erzeugt ein Killersignal, um den Auswahlvorgang für die defekten Datenleitungen innerhalb der Speicherfelder M-ARY1
und M-ARY2 zu verhindern. Gleichzeitig erzeugt die Redundanzschaltung RC die Fehladressendetektorsignale und führt
sie zu der Umschalt-Schaltung COC.
Bei Eintreffen des von der Redundanzschaltung RC kommenden
Fehleradressendetektorsignals, des von dem Spaltenadressenpuffer
C-ADB kommenden Adressensignals und des Redundanzauswahltaktsignals
Φντ. erzeugt die Umschalt-Schaltung COC jene
Auswahlsignale L und R, die ein Datenleitungspaar entweder aus dem Redundanzspeicherfeld R-ARY1 oder aus dem Redundanzspeicherfeld
R-ARY2 auswählt. Sie erhält weiterhin ein Haupt- -verstärkeraktivierungssignal Φ , und wenn das Speicherfeld
M-ARY1 auf der linken Seite oder das Redundanzfeld R-ARY1 auf
der linken Seite ausgewählt wird, so erzeugt die Umschalt-Schaltung COC ein Aktivierungssignal Φ T für die Aktivierung
ma Jj
des Hauptverstärkers MA1 auf der linken Seite. Wenn andererseits das Speicherfeld M-ARY2 auf der rechten Seite oder das
Redundanzfeld R-ARY2 auf der rechten Seite ausgewählt wird,
so erzeugt die Umschalt-Schaltung COC ein Aktivierungssignal Φ _ für die Aktivierung des Hauptverstärkers MA2
auf der rechten Seite.
Unter Bezugnahme auf die Figuren 3 und 4 werden diese Redundanzschaltung RC und die Umschalt-Schaltung COC im
einzelnen beschrieben.
Nebenbei bemerkt wird das Auswahltaktsignal Φ für
die Redundanz beispielsweise nur dann auf den hohen Pegel gesetzt, wenn das Redundanzspeicherfeld verwendet wird,
wodurch der Umschalt-Schalter COC das Redundanzspeicherfeld auswählen kann. Wie im einzelnen unter Bezugnahme auf
die Figur 8 beschrieben wird, wird dieses Taktsignal (Syncronsignal) Φ D auf der Basis des Fehleradressendetektorsignals
erzeugt, welches das Ausgangssignal der Redundanzschaltung RC ist.
Obgleich für die später auftretenden Wortleitungen ähnliche Redundanzspeicherfelder vorgesehen sind, sind sie
in der Figur 1 zur Vereinfachung der Zeichnung weggelassen.
Die Figur 6 zeigt in einem Schaltbild ein Beispiel des Speicherfeldes M-ARY1 , des Redundanzspeicherfeldes R-ARY1
und ihrer Auswahlschaltung, die in der Figur „1 auf einer Seite (der linken Seite) dargestellt sind.
In der folgenden Beschreibung ist ein Feldeffekttransistor
mit isoliertem Gate (im folgenden als "MOSFET" bezeichnet) ein MOSFET des η-Kanal—Typs, solange nichts anderes
angegeben ist.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind acht Sätze von gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren CDL - CDL7
unf CDL " und CDL_ gebildet, um ein Lesen und Schreiben in der 8-bit-Einheit zu ermöglichen; der Aufbau ist jedoch nicht
hierauf beschränkt.
Ohne hierauf beschränkt zu sein umfaßt das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 acht Aätze von komplementären Datenleitungspaaren
D - D- und D und D-, eine Anzahl von Wort-
leitungen, die so gebildet sind, daß sie die komplementären Datenleitungen kreuzen und an den Zeilendecoder R-DCR
angeschlossen sind, sowie eine Anzahl von Speicherzellen, die an diesen Uberkreuzungspunkten nach Maßgabe einer vorgegebenen
Regel angeordnet sind.
Das Speicherfeld M-ARYI besteht aus einer Anzahl von
Einheitsspeicherzellen, die untereinander den gleichen Aufbau besitzen, obwohl diese Anordnung nicht beschränkend ist.
Jedes Speicherzellenfeld ist in der gleichen Weise wie das oben beschriebene Redundanzspeicherfeld R-ARY1 aufgebaut,
ohne darauf beschränkt zu sein. Mit anderen Worten umfaßt ein Einheitsspeicherfeld acht Sätze von komplementären Datenleitungspaaren,
eine Anzahl von Wortleitungen, die diese komplementären Datenleitungspaare überkreuzen, und eine Anzahl
von Speicherzellen, die nach einer vorgegebenen Regel an diesen Kreuzungspunkten angeordnet sind.
Leseverstärker sind jeweils an die komplementären Datenleitungspaare angeschlossen. In der Zeichnung sind
diese Leseverstärker aus Gründen der Vereinfachung zusammen durch den "Leseverstärker AS1" dargestellt.
Der Spaltenschalter C-SW1 besteht aus einer Anzahl von Einheitsspaltenschaltern C-SWL - C-SWL . Jeder Einheitsspaltenschalter
hat den gleichen Aufbau (obgleich die Anordnung nicht darauf beschränkt ist), und weist MOSFETs in einer
solchen Anzahl auf, die der Anzahl von Datenleitungen in dem Redundanzspeicherfeld R-ARY1 in dem Einheitsspeicherfeld entspricht.
Mit anderen Worten umfaßt ein Einheitsspaltenschalter in diesem Ausführungsbeispiel sechzehn MOSFETs. Die Gates
der MOSFETs, die einen Eiheitsspaltenschalter bilden, sind miteinander verbunden.
Die komplementären Datenleitungspaare in den Redundanzspeicherfeld
R-ARY1 und in den Einheitsspeicherfeldern UMA1 UMA
sind mit den entsprechenden gmeinsamen komplementären Datenleitungspaaren über MOSFETs in den entsprechenden Einheitsspaltenschaltern
C-SWL , C-SWL, - C-SWL verbunden.
3401798
In der Zeichnung sind nur das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 und der entsprechende Einheitsspaltenschalter
(Redundanzspaltenschalter) S-SWL dargestellt. In diesem Ausführungsbeispiel haben die Einheitsspeicherfelder
UMA1 - UMA und.jeder Einheitsspaltenschalter C-SWL1 C-SWL
den gleichen Aufbau wie das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 beziehungsweise der Redundanzspaltenschalter C-SWL
Die sechzehn MOSFETs Q1-Q16, welche den Redundanzspaltenschalter
(Einheitsspaltenschalter) C-SWL bilden, welcher dem Redundanzspeicherfeld R-ARY1 entspricht, sind
einer Schaltsteuerung durch die Ausgangssignale L der Umschaltschaltung COC unterworfen, dagegen sind 16 MOSFETs,
die den Einheitsspaltenschalter bilden, welcher so angeordnet ist, daß er dem Einheitsspeicherfeld entspricht,
einer Schaltsteuerung durch Auswahlsignale des Spaltendecoders C-DCR unterworfen.
Der Eingangsanschluß des Hauptverstärkers ist an jedes gemeinsame komplementäre Datenleitungspaar angeschlossen.
Dementsprechend sind acht Hauptverstärker in diesem Ausführungsbeispiel vorgesehen. Diese Hauptverstärker sind
alle zusammen durch den "Hauptverstärker MA1" aus Vereinfachungsgründen
dargestellt.
Der Aufbau der Speicherzelle u.a. werden unter Bezugnahme
auf die Figur 2 nachfolgend im einzelnen beschrieben.
Entsprechend dem voranbeschriebenen Aufbau kann die gewünschte 8-bit-Speicherzelle aus einem gewünschten Einheitsspeicherzellenfeld
ausgewählt werden, indem externe Adressensignale RAD und CAD an das dynamische RAM angelegt
werden. Mit anderen Worten ist es möglich, aus einer Anzahl von Speicherzellen, welche an die durch den Zeilendecoder
R-DCR ausgewählte Wortleitung angeschlossen sind, aus einer Anzahl von Speicherzellen diejenige Speicherzelle auszuwählen,
die mit der durch den Spaltendecoder R-DCR ausgewählten Wortleitung verbunden ist, welcher mit der komplementären
Datenleitung des Einheitsspaltenschalters verbun-
den ist, der von dem Spaltendecoder C-DCR oder durch den Umschalt-Schalter ausgewählt ist. Hierbei bedeutet
der Ausdruck "Auswahl des Einheitsspaltenschalters", daß die den Einheitsspaltenschalter bildenden MOSFETs durch
Auswahlsignale von'dem Spaltendecoder C-DCR oder durch Ausgngssignale von dem Umschalt-Schalter COC eingeschaltet
werden.
Zwar wurde der Aufbau der linken Seite der Fig. 1 beschrieben, jedoch hat die rechte Seite den gleichen
Aufbau.
Wenn sich beispielsweise in dem Einheitsspeicherfeld UMA1 eine fehlerhafte Speicherzelle befindet, so wird
der diesem Einheitsspeicherfeld UMA1 entsprechende Einheitsspaltenschalter
C-SWL- nicht von dem Spaltendecoder C-DCR1 ausgewählt; stattdessen wird der Einheitsspaltenschalter
C-SWL oder der (nicht dargestellte) Einheitsspaltenschalter C-SWR ausgewählt welcher so angeordnet
ist, daß er dem rechten Redundanzspeicherfeld R-ARY2 entspricht; dies wird später im einzelnen beschrieben.
Wenn also irgendein Fehler in einer Speicherzelle u.a.
vorhanden ist, so wird die Auswahl des diese Speicherzelle enthaltenden Einheitsspeicherfeldes nicht mehr vorgenommen.
Stattdessen wird die Auswahl zu dem Redundanzspeicherfeld
R-ARY1 oder R-ARY2 umgeschaltet.
Nachfoldend wird die Erfindung in weiteren Einzelheiten
erläutert. Aus Gründen der Abkürzung sind das Speicherfeld M-ARY1, das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 u.a.
nur für ein komplementäres Datenleitungspaar dargestellt. Die Figur 2 zeigt ein bestimmtes Beispiel des Speicherfeldes
(einschließlich des Redundanzspeicherfeldes) und deren Auswahlschaltung auf einer Seite (auf der linken
Seite).
Der in der Zeichnung dargestellte dynamische RAM besitzt eine Speicherkapazität von 256 Kbits (256x1,024
= 262.144 bits), dieser Wert soll jedoch nicht beschränkend sein.
Da er den Byte-Aufbau hat, besteht das Adressensignal RAD aus 8 bits von Adressensignalen A bis bis A7,
während das Adressensignal CAD aus 7 bits von Adressensignalen Ao bis A^7 besteht. Das Adressensignal a~ ist
dasjenige, das dem höchstwertigen Adressensignal a .
η— ι
entspricht, obwohl es hierauf nicht besonders beschränkt ist.
Ein Paar von Zeilen des Speicherfeldes M-ARY1 sind
als representativ dargestellt, und die Eingangs- und Ausgangsknoten des aus Schalter-MOSFETs Q1 5 bis Q19
und einer MOS-Kapazität bestehenden Speicherzelle sind mit einem Paar von komplementären Datenleitungspaaren
D, D mit einer in der Zeichnung dargestellten vorgegebenen Regelmäßigkeit verbunden.
· Wie durch einen MOSFET Q14 dargestellt ist, besteht
die Vorladungsschaltung PC1 aus einem Schalter-MOSFET, der zwischen die komplementären Datenleitungspaare D, D
geschaltet ist.
Der Leseverstärker SA besteht aus einer CMOS (Komplementär-MOS)-Zwischenspeicherschaltung, die wiederum
aus p-Kanal-MOSFETs Q7, Q9 und n-Kanal-MOSFETs Q6, Q8 als
Repräsentanten besteht, und seine Paare von Eingangs- und Ausgangsknotenpunkten sind an die oben beschriebenen
komplementären Datenleitungspaare D, D angeschlossen. Eine Versorgungsspannung V wird an die Zwischenspeicherschal-
CC
tung über parallele p-Kanal-MOSFETs Q12' Qi3 angelegt, man
ist aber hierauf nicht beschränkt, und eine Massespannung V der Schaltung wird ebenfalls über parallele n-Kanal-MOSFETs
Q1Of Q11 angelegt. Diese Leistungsschalter-MOSFETs
Qi η' ^i ι unc^ ^i ?' Qi-J werden gemeinsam für die in ähnlichen
Zeilen angeordneten Leseverstärker SA verwendet.
Komplementäre Taktsignale Φ a1, "Φ 1 zum Aktivieren
der Leseverstärker SA werden an die Gate-Elektroden der MOSFETs Q1Of Q12 angelegt, und komplementäre Taktsignale
Φ ., Ϊ o, die weiter verzögert sind als die Taktsignale
Φ w Φ Λ werden an die MOSFETs Q11, Q13 angelegt,
pal paι
Diese Anordnung wird eingesetzt, um den Strom durch die MOSFETs Q10/ QiO' welche ein relativ niedriges Leitungsvermögen
haben, zu begrenzen und damit den Abfall des Pegels der Datenleitungen zu verhindern, wenn die Leseverstärker
durch die schwache Lesespannung der Speicherzellen betätigt werden. Nachdem die Potentialdifferenz
zwischen den komplementären Datenleitungen durch den Verstärkungsvorgang der Leseverstärker SA erweitert worden ist,
werden MOSFETs Q-.., Q13 mit einer relativ großen Leitfähigkit
eingeschaltet, um ihren Verstärkungsvorgang zu beschleunigen. Auf diese Weise wird ein Lesevorgang hoher
Geschwindigkeit ausgeführt, während der Spannungsabfall des hohen Pegels der komplementären Datenleitungen durch Aufteilen
des Verstärkungsvorgangs der Leseverstärker in zwei Stufen verhindert wird.
Nur ein Schaltungsteil (für vier Wortleitungen) des Zeilendecoders R-DCR ist a Is Muster dargestellt. Beispielsweise
wird das Wortleitungsauswahlsignal für die vier Wortleitungen durch eine NAND-Schaltung des CMOS-Typs erzeugt,
welche aus die Adressensignale a2, Ü6 empfangenden MOSFETs Q32 - Q36 und p-Kanal-MOSFETs Q37 - Q41 besteht.
Das Ausgangssignal dieser NAND-Schaltung wird durch einen CMOS-Inverter IV1 invertiert und dann zu den Gate-Elektroden
der MOSFETs Q34 - Q27 über MOSFETs Q28 - Q31
übertragen.
Vier Arten von Wortleitungs-Auswahltaktsignalen Φ oo bis Φ - -, die aus der Kombination der dekodierten
Signale bestehen, welche durch Decodieren der Adressensignale an, a- und der Wortleitungs-Auswahltaktsignale Φ
erzielt werden, werden an jede Wortleitung über oben beschriebene MOSFETs Q24 - Q27 übertragen.
Um für die Zeit der Nicht-Auswahl die Wortleitungen auf Massepotential festzulegen, sind MOSFETs Q30 - Q33
zwischen jeder Wortleitung und dem Massepotentialanschluß
: - 340Π96
der Schaltung angeordnet und das Ausgangssignal der NAND-Schaltung wird dan deren Gate-Elektroden angelegt.
Für jede Wortleitung sind Rücksetz-MOSFETs Q_ - Q5
vorgesehen. Wenn Rücksetzsignale Φ angelegt werden, werden diese Rücksetz-MOSFETs eingeschaltet und das Potential
der ausgewählten Wortleitung wird auf Massepotential der Schaltung rückgesetzt, welches das Nicht-Auswahlsignal
bezüglich der Speicherzellen darstellt.
Wie durch die MOSFETs Q42 und Q43 dargestellt ist, koppelt der Spaltenschalter C-SW selektiv die komplementären
Datenleitungen D, D an die gemeinsamen komplementären Datenleitungen CD, CD. Das Auswahlsignal des Spaltendecoders
C-DCR wird an die Gates der MOSFETs Qa?' Q/i-3
angelegt.
Ein Vorladungs-MOSFET Q44/,der dem oben beschriebenen
MOSFET Q14 ähnlich ist, ist zwischen die komplementären
Datenleitungen CD und CD gesetzt.-Ein Paar von Eingangs- und Äusgangsknoten (Anschlüssen) des Hauptverstärkers
MA, welcher den gleichen Aufbau wie der Leseverstärker SA hat, sind mit diesem gemeinsamen komplementären
Datenleitungen CD, CD verbunden. Die Eingangs-Ausgangs-Schaltung I/O besteht aus dem Dateneingangspuffer DIB und
dem Datenausganspuffer DOB. Diese Eingangs- und Ausgangspuffer werden komplementär durch die Taktsignale Φ Φ
betrieben, obwohl die Anordnung hierauf nicht beschränkt ist,*
Als Redundanzspeicherfeld sind in diesem Ausführungsbeispiel zwei Wortleitungen (R-ARY11) als Reservezeile
und acht Paare von komplementären Datenleitungspaaren (R-ARY1) als Reservespalte vorgesehen, man ist aber hierauf
nicht beschränkt. MOSFETs Q47 - Q50 sind zur Auswahl dieser
beiden Wortleitungen vorgesehen, und MOSFETs Q45 und Q4g
sind vorgesehen, um ein Paar von komplementären Datenleitungen als repräsentatives Paar aus den oben beschriebenen
acht Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren auszuwählen.
Das Speicherfeld (einschließlich des Redundanzspeicherfeldes) M-ARY2 und seine Auswahlschaltung auf der anderen
Seite (der rechten Seite) sind in der gleichen, oben beschriebenen Weise aufgebaut.
Bei diesem Ausführungsbeispiel sind zwei Sätze (RC1, RC2) von Redundanzschaltungen als Reservespalten
vorgesehen, es ist aber darauf nicht beschränkt. Die Umschalt-Schaltung COC ist vorgesehen, um entweder das Redundanzspeicherfeld
R-ARY1 oder das Feld R-ARY2 nach Maßgäbe der Fehlerdetektoradressensignale AC_ , AC-. dieser
beiden Redundanzschaltungen RC1, RC2 auszuwählen. Die ümschalt-Schaltung COC erzeugt jene Taktsignale Φ _, Φ „,
maij maK
welche den Hauptverstärker MA1 oder den Verstärker MA2
selektiv betätigt, wobei der Hauptverstärker den Auswahl-Signalen L oder R für das Redundanzspeicherfeld R-ARY1
oder R-ARY2 und den Redundanzspeicherfeldern R-ARY1 oder R-ARY2, welche durch das Auswahlsignal L oder R ausgewählt
werden entspricht.
Figur 3 ist ein Schaltbild, das ein Ausführungsbeispiel der oben beschriebenen Redundanzschaltung zeigt.
Ohne hierauf beschränkt zu sein besteht ein Satz von Redundanzschaltungen aus Speicherschaltungen mit einer
der bit-Zahl der Adressensignale entsprechenden Anzahl, in
welche die Fehleradressensignale geschrieben werden, aus Adressenvergleichsschaltungen in der gleichen Anzahl und
aus einer Freigabeschaltung.
In der Zeichnung sind eine Speicherschaltung zum Speichern eines Fehleradressensignals, einer Adressenvergleichsschaltung
und eine Freigabeschaltung dargestellt.
Anschlüsse P1 bis P4 sind Programmspannungs-Zufuhranschlüsse zum Schreiben der Fehleradressensignale. Beim
Schreiben der vorgegebenen Fehleradressensignale wird eine Versorgungsspannung V an die Anschlüsse P1, P3 angelegt,
und an die Anschlüsse P2, P4 wird das Massepotential der 5 Schaltung gelegt.
Die Freigabeschaltung besteht aus den folgenden Schaltungselementen: Last-MOSFETs Q47 und ein Treiber-MOSFET
Q48 bilden einen Inverter, und Drain und Gate ■ des Last-MOSFET Q47 sind mit dem Anschluß P3 verbunden.
Der Ausgangsknoten (Anschluß) dieses Inverters ist an das Gate eines Treiber-MOSFET Q49 zum Schmelzen einer Sicherung
F1 angeschlossen. Die Sicherung F1 ist zwischen die Drain-Elektrode dieses MOSFET Q49 und den Anschluß P1 gelegt, und
ihre Source-Elektrode ist mit dem Anschluß P2 verbunden.
Das Gate des MOSFETs Q48 ist mit dem Anschluß P4 verbunden.
Ein Widerstand R2 ist zwischen den Anschluß P4 und die Versorgungsspannung V gelegt . Die Sicherung F1 ist aus
Polysilicium hergestellt, obgleich sie darauf nicht beschränkt ist. Wenn die vorgegebenen Fehleradressensignale
geschrieben werden, so wird die Versorgungsspannung V an die Anschlüsse P1, P3 angelegt, und an die Anschlüsse
P2, P4 wird das Massepotential der Schaltung gelegt. Dementsprechend wird der Treiber-MOSFET Q49 eingeschaltet,
es fleißt ein Strom durch die Sicherung F1, und die Sicherung
wird abgeschaltet.
Die folgenden COMS-Inverter- und Speicherschaltungen
sind vorgesehen, um zu beurteilen, ob die Sicherung F1 durchgeschmolzen ist.
Eines der CMOS NAND-Gatter besteht aus p-Kanal-MOSFETs
Q53, Q54 und n-Kanal-MOSFETs Q55, Q56, während das andere
aus p-Kanal-MOSFETs Q57, Q58 und n-Kanal-MOSF.ETs Q59, Q60
besteht. Der Ausgangsknoten (Anschluß) eines der NAND-Gatter ist mit den Eingangsknoten des anderen und umgekehrt verbunden,
wodurch eine Zwischenspeicherschaltung (latch)-Schaltung gebildet wird.
Die von der Drain-Elektrode des oben beschriebenen MOSFET Q49 abgenommenen Ausgangssignale werden an den Eingangsknoten
(Anschluß) des CMOS-Inverters übertragen, der aus einem p-Kanal-MOSFET Q51 und einem n-Kanal-MOSFET Q52
besteht, sowie zu den Gate-Elektroden der MOSFETs Q53
und Q55 als den anderen Eingangsknoten von einem der NAND-Gatter, welche die oben beschriebene Zwischenspeicherschaltung
bilden. Die Ausgangssignale des CMOS-Inverters werden an die Gate-Elektroden der MOSFETs Q58,
Q60 als den anderen Eingangsknoten des die Zwischenspeicherschaltung bildenden NAND-Gatters sowie an das Gatter
des MOSFETs Q50 angelegt, welcher dem Treiber-MOSFET Q49 parallel gegenübergelegt ist.
Wenn das Ausgangssignal des anderen NAND-Gatters durch den aus einem p-Kanal-MOSFET Q61 und einem n-Kanal-MOSFET
Q62 bestehenden CMOS-Inverter läuft, so wird ein Freigabesignal erzeugt. Mit anderen Worten wird das Freigabesignal
Φ, durch Invertieren des Ausgangssignals des anderen NAND-Gatters erzeugt.
In der gleichen Weise wie die zuvor beschriebene Freigabeschaltung weist die Speicherschaltung, in die die
Fehleradressensignale eingeschrieben werden, einen Inverter auf, der wiederum aus MOSFETs Q63, Q64 besteht, ferner eine
Sicherung F2 und einen Treiber-MOSFET Q65. Die Speicherschaltung weist ferner einen MOSFET Q66 auf, der parallel
zu dem Treiber-MOSFET Q65 angeordnet ist, um die internen Adressensignale (d.h. das interne Adressensignal afi in
der Zeichnung) zu empfangen und um das Schreiben der Fehleradressensignale
freizugeben.
Beim Schreiben der vorgegebenen Fehleradressensignale wird die Versorgungsspannung V an die Anschlüsse P1, P3
angelegt, und an die Anschlüsse P2, P4 wird das Massepotential der Schaltung gelegt.
Als nächstes wird der Schreibvorgang für die internen Adressensignale zur Bestimmung der fehlerhaften Datenleitungen
erläutert, d.h. - ohne darauf beschränkt zu sein die internen Adressensignale afi - a~. für die fehlerhaften
Adressensignale.
N-bit-interne Adressensignale (7-bit bei diesem Ausführungsbeispiel)
sind notwendig, um aus einer Anzahl von
Einheitsspeicherfeldern ein Einheitsspeicherfeld auszuwählen,
welches die defekten Datenleitungspaare enthält. Diese internen Adressensignale werden als Fehleradressensignale
in die oben beschriebene Speicherschaltung eingeschrieben. Zur Erleichterung des Verständnisses wird von
den internen Adressensignalen, welche die das defekte Datenleitungspaar enthaltende Einheitsspeicherfeld bezeichnen,
nur das interne Adressensignal ag, d.h. das Fehleradressensignal
a« erläutert, jedoch gilt dies auch für die anderen Fehleradressensignale.
Wenn sich unter den Fehleradressensignalen, welche , das das fehlerhafte Datenleitungspaar enthaltende Einheitsspeicherfeld
bezeichnen, das Fehleradressensignal aR auf hohem Pegel ist, so wird der MOSFET Q66 im Ansprechen auf
den hohen Pegel eingeschaltet, während der Trieber-MOSFET Q6 5 abgeschaltet wird. Dementsprechend fließt kein Strom
durch die Sicherung F2, und letztere wird daher nicht durchgeschmolzen. Wenn sich von den Fehleradressensignalen,
welche das das fehlerhafte Datenleitungspaar enthaltende Einheitsspeicherfeld bezeichnen, das Fehleradressensignal
a8 auf tiefem Pegel befindet, so wird andererseits der
oben beschriebene MOSFET Q66 abgeschaltet und der Treiber-MOSFET Q65 nach Maßgabe dieses tiefen Pegels eingeschaltet.
Dementsprechend fleißt Strom durch die Sicherung F2 und schmilzt sie. Auf diese Weise wird das Einschreiben in die
Sicherung F2 nach Maßgabe des Potentials des Fehleradressensignals a„ ausgeführt.
Ein CMOS-Inverter und eine Zwischenspeicherschaltung,
welche zu der obenbeschriebenen Freigabeschaltung analog sind, sind vorgesehen, um zu beurteilen, ob die Sicherung
F2 geschmolzen ist. Der CMOS-Inverter besteht aus einem p-Kanal-MOSFET Q68 und einem n-Kanal-MOSFET Q69, und die
CMOS-Zwischenspeicherschaltung besteht aus p-Kanal-MOSFETs
Q70, Q71 und Q74, Q75, und n-Kanal-MOSFETs Q72, Q73 sowie
Q76, Q77.
Eine Adressenvergleichsschaltung besteht aus p-Kanal-MOSFETs
Q78, Q79 und p-Kanal-MOSFETs Q8O, Q81 ,
die zu den ersteren MOSFETs Q78, Q79 in Reihe geschaltet sind, aus p-Kanal-MOSFETs Q82, Q83 und n-Kanal-MOSFETs
Q84, Q85, die zu den letzteren MOSFETs Q82, Q83 in Reihe geschaltet sind, und aus einem CMOS-Inverter IV2.
Das interne Adressensignal a8 wird an die Gate-Elektroden der oben beschriebenen MOSFETs Q79, Q8O angelegt,
und das invertierte Signal von a8, welches durch Invertieren von a8 durch den Inverter IV2 gebildet wird,
wird an die Gate-Elektroden der entsprechenden MOSFETs Q83, Q84 angelegt. Die Fehleradressensignale a8 und a8,
welche durch die CMOS-Zwichenspeicherschaltung zwischengespeichert
sind, werden an die p-Kanal-MOSFETs und die n-Kanal-MOSFETs mit der Überkreuz-Anordnung wie z.B. die
MOSFETs Q78, Q85 und die MOSFETs Q81, Q82 angelegt.
Es wird nun angenommen, daß das interne Adressensignal a8 von hohem Pegel (logisch "1") als Fehleradressensignal
in der Speicherschaltung gespeichert ist; die Sicherung F2 ist dabei nicht durchgeschmolzen, so daß das
Ausgangssignal a8 der COMS-Zwischenspeicherschaltung auf dem hohen Pegel ist, während das Signal a8 sich auf tiefem
Pegel befindet. Dementsprechend werden der n-Kanal-MOSFET
Q85 und der p-Kanal-MOSFET Q82 eingeschaltet.
Wenn die externen Adressensignale CAD (Ao - Ai4^'
welche das interne Adressensignal a8 auf tiefen Pegel bringen, an das dynamische RAM angelegt werden, um Daten
einzuschreiben oder zu lesen, so wird der p-Kanal-MOSFET Q79 durch den tiefen Pegel des internen Adressensignals a8
eingeschaltet, und der n-Kanal-MOSFET Q84 wird durch das auf hohem Pegel befindliche interne Adressensignal a8
eingeschaltet, daß durch Invertierung der Phase des Signals a8 durch den Inverter IV2 gebildet wird.
Auf diese Weise wird dann, wenn das in die Speicherschaltung eingeschriebene Fehleradressensignal nicht mit
den beim Speicherzugriff an die Adressenvergleichsschaltung angelegten internen Adressensignal übereinstimmt/
das Potential des Koinzidenzsignals ac8 der Adressenvergleichsschaltung mittels der n-Kanal-MOSFETs
Q84, Q85 auf tiefem Pegel (logisch "0") gebracht.
Wenn andererseits für das Schreiben oder Lesen von Daten an dem dynamischen RAM externe Adressensignale
CAD (Ag - A14) angelegt werden, die das interne Adressensignal
a„ auf hohen Pegel bringen, so wird der n-Kanal-MOSFET
Q80 entsprechend dem hohen Pegel des internen Adressensignals a8 eingeschaltet, und der p-Kanal-MOSFET
Q83 wird durch das Signal ä~8~ eingeschaltet, das durch
Invertierung der Phase des internen Adressensignals a8
mittels des Inverters IV2 gebildet wird.
Wenn das im voraus in die Speicherschaltung eingeschriebene Fehleradressensignal mit dem beim Speicherzugriff
an die Adressenvergleichsschaltung angelegten internen Adressensignal übereinstimmt, wird das von der
Adressenvergleichsschaltung erzeugte Koinzidenzsignal a8 mittels der p-Kanal-MOSFETs Q82 und Q83, die eingeschaltet
werden, auf den hohen Pegel (logisch "1") gebracht.
Koinzidenz-Signale ac8 - ad 4 (ac - ac .) einer
Anzahl von in einer Redundanzschaltung enthaltenen Adressenvergleichsschaltungen
und Freigabesignale Φ, von in den
ic Adressenvergleichsschaltungen enthaltenen Freigabeschaltungen
werden an eine nicht dargestellte UND-Schaltung angelegt, und diese UND-Schaltung erzeugt das Fehleradressendetektorsignal
ACL (ACR). Damit wird das Detektor signal ACL (ACR) von hohem Pegel (logisch "1") dann
erzeugt, wenn Koinzidenzsignale acg - ac..^ von hohem Pegel
(logisch "1") von einer Anzahl von Adressenvergleichsschaltungenerzeugt
werden, und weiter, wenn das Freigabesignal Φ, von hohem Pegel (logisch "1") ebenfalls von
der Freigabeschaltung erzeugt wird. Wenn andererseits sich
irgendeines der Koinzidenzsignale acg - ac^ und der
Freigabesignale Φ, sich auf tiefem Pegel (logisch "0") befindet, so erzeugt die Redundanzschaltung das Detektorsignal
ACL (ACR) von tiefem Pegel (logisch "0"). Mit anderen Worten erzeugt die Redundanzschaltung das Detektorsignal
ACL (oder ACR) von logisch "1" dann, wenn die an den dynamischen RAM angelegten externen Adressensignale
CAD, das das fehlerhafte Datenleitungspaar enthaltende Einheitsspeicherfeld bezeichnen, und die Redundanzschaltung
erzeugt das Detektorsignal ACL (ACR) von logisch "0" dann, wenn die externen Adressensignale CAD das Einheitsspeicherfeld
bezeichnen, das das defekte Datenleitungspaar nicht enthält.
Ohne daß dies als Beschränkung gemeint ist, wird das Detektorsignal ACL (ACR) ebenfalls an das in der
Figur 1 dargestellte NOR-Gatter G. (G3) als Killersignal
angelegt, um die Auswahl des einen Fehler besitzenden Einheitsspeicherfeldes zu verhüten. Wie oben beschrieben
wechselt das Detektorsignal ACL (ACR) auch dann, wenn an den dynamischen RAM die das fehlerhafte Datenleitungspaar
auswählende Adressensignale angelegt werden, auf den hohen Pegel (logisch "1") so daß das NOR-Gatter G- (G3) geschlossen
wird. Dementsprechend wird das Taktsignal Φ nicht weiter als das Taktsignal Φ an den Spaltendecoder C-DCR1
(C-DCR2) angelegt. Als Folge davon liefert der Spaltenadressendecoder
C-DCR1 (C-DCR2) dem Spaltenschalter C-SW1 (C-SW2) nicht langer ein solches Auswahlsignal, welches
das komplementäre Datenleitungspaar mit dem gemeinsamen komplementären Datenleitungspaar verbindet.
Die oben beschriebene Freigabeschaltung ist vorgesehen,
um zu verhindern, daß die Redundanzspeicherfeider
in unerwünschter Weise ausgewählt werden. Es gibt nämlich solche internen Adressensignale, für die alle Koinzidenzsignale
ac8 - ac14 den hohen Pegel (logisch "1") annehmen selbst dann, wenn kein fehlerhaftes Datenleitungspaar
vorhanden ist. Wenn die Freigabeschaltung nicht vorgesehen
ist, wird daher das Redundanzspeicherfeld unbeabsichtigt ausgewählt. Wenn sie Adressensignale in die Speicherschaltung
eingeschrieben werden, erzeugt die Freigabeschaltung automatisch das Freigabesignal von hohem Pegel
(logisch "1"), und das Freigabesignal von tiefem Pegel (logisch "O"), wenn kein Schreiben ausgeführt wird. Aus
diesem Grund wird eine UND-Operation zwischen den Koinzidenzsognalen ac8 - ad 4 und dem Freigabesignal ausgeführt,
und die Auswahl beziehungsweise die Nicht-Auswahl der Redundanzspeicherfelder werden auf der Basis der sich ergebenden
Detektorsignale ausgeführt. Auf diese Weise ist es möglich, zu verhindern, daß die Redundanzspeicherfelder
unbeabsichtigt ausgewählt werden.
Die andere Redundanzschaltung ist in der gleichen
Weise wie die voran beschriebene Redundanzschaltung aufgebaut.
Die Figur 4 zeigt in einem Schaltbild ein Ausführungsbeispiel der Umschalt-Schaltung G.
Aus einer Anzahl von internen Adressensignalen, die an den Spaltenadressendecoder angelegt werden, werden an
das NOR-Gatter G1 diejenigen internen Adressensignale angelegt, die bestimmen, welche Speicherzellen aus den Speicherfeldern
M-ARY1 oder M-ARY2 ausgewählt werden sollen, in diesem Beispiel also das interne Adressensignal a„ (a _..
in dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel), ohne jedoch darauf beschränkt zu sein, sowie das Detektorsignal
ACL vonder Redundanzschaltung RCI, die für das linke Redundanzspeicherfeld
R-ARY1 vorgesehen ist. Der Ausgang dieses NOR-Gatters G1 und das Detektorsignal ACR der Redundanzschaltung
RC2, die für das rechte Redundanzspeicherfeld R-ARY2 vorgesehen ist, werden an das NOR-Gatter G2 angelegt. Das
Ausgangssignal dieses NOR-Gatters G2 wird als Umschaltsteuersignal für einen Multiplexer verwendet.
Der Multiplexer liefert alternativ das Auswahltaktsignal Φ „ als das Auswahlsignal L oder R auf der Basis des
Ausgangssignals des NOR-Gatters G2. Das Auswahlsignal L wird
- i9 -
an den Einheits-(Redundanz-)Spaltenschalter angelegt, der
für das linke Redundanzspeicherfeld R-ARY1 vorgesehen ist,
während das Auswahlsignal R an den Einheits-(Redundanz)-Spaltenschalter angelegt wird, der für das rechte Redundanzspeicherfeld
R-ARY2 vorgesehen ist. Das rechte und das linke Redundanzspeicherfeld R-ARY1 und R-ARY2 werden selektiv durch
diese Auswahlsignale L und R ausgewählt.
Wenn das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 sich auf
hohem Pegel (logisch "1") befindet, so erzeugt der Multiplexer
das Taktsignal Φν_ als Auswahlsignal L, jedoch ist
iK
die Anordnung nicht auf diesen Fall beschränkt. Wenn das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 sich auf diesen Pegel
(logisch 11O") befindet, so erzeugt der Multiplexer dagegen
das Taktsignal <I> als Auswahlsignal R.
xK
Wenn das Adressensignal a„ (a _..) sich auf hohem Pegel
(logiscg "1") befindet, so werden bei diesem Ausführungsbeispiel die Speicherzellen aus dem linken Speicherfeld M-ARY1
ausgewählt, und wenn das Adressensignal ag (a ) sich auf
tiefem Pegel befindet (logisch "0") werden sie aus dem rechten Speicherfeld M-ARY2 ausgewählt; die Anordnung ist jedoch
nicht auf diesen Fall beschränkt.
Entsprechend der Figur 8 wird das Auswahltaktsignal 3>
durch die ODER-Schaltung 0R2 gebildet, welche die Detektorsignale
ACL und ACR empfängt. Diese Detektorsignale werden durch die Redundanzschaltungen nur dann gebildet, wenn das
externe Adressensignal, das das defekte Datenleitungspaar auswählt, an den dynamischen RAM angelegt wird; dementsprechend
bildet die aus dieser ODER-Schaltung bestehende Taktsignalgeneratorschaltung Φ™ das Taktsignal 3>R nur dann,
wenn die Adressensignale, die das defekte Datenleitungspaar auswählen, an den dynamischen RAM angelegt werden. Auf diese
Weise kann eine Auswahl des RedundanzSpeicherfeldes zu einer unerwünschten Zeit verhindert werden.
Ein Multiplexer, der zu dem oben beschriebenen Multi-
'35 plexer MPX analog ist, bildet die Betätigungstaktsignale
Φ , Φ _, für die (nicht dargestellten) Hauptverstärker
rna Ju ίο a κ,
MA1, ΜΑ2.
Mit anderen Worten erzeugt dieser Multiplexer das Taktsignal Φ zum Aktivieren der Hauptverstärker als das
Betätigungstaktsignal für den auf der linken Seite angeordneten Hauptverstärker MA1 dann, wenn das Ausgangssignal
des oben beschriebenen NOR-Gatters G2 auf hohem Pegel ist.
Wenn das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 auf tiefem Pegel ist, so erzeugt andererseits der Multiplexer das Taktsignal
Φ als das Betätigungstaktsignal Φ R für den auf der
rechten Seite angeordneten Hauptverstärker MA2.
Zur Beschleunigung der Geschwindigkeit des Lesevorgangs ist bei diesem Ausführungsbeispiel der Hauptverstärker
MA1 (MA2) so ausgebildet, daß er in zwei Stufen in der gleichen Weise wie der früher beschriebene Leseverstärker
arbeitet, jedoch ist die Anordnung auf diesen besonderen Fall nicht beschränkt. Wenn das Betätigungstaktsignal Φ
(Φ ") erzeugt wird, so erzeugt dementsprechend eine (nicht dargestellte) Taktsignalgeneratorschaltung entsprechend dem
Taktsignal Φ .. ein Taktsignal Φ _.. (Φ aR1) für den Leseverstärker,
ein gegenüber dem letzteren in der Phase invertiertes Taktsignal Φ^ (Φ^^) , ein Taktsignal
entsprechend dem Taktsignal Φ - zu dem Leseverstärker und ein dazu in der Phase invertiertes Taktsignal Φ TT (Φ TT),
^ maL2 maR2'' auf der Basis des Betätigungstaktsignales Φ (Φ _), welches
majj maiv
oben beschrieben wurde. Wenn die Speicherzellen aus dem Speicherteld M-ARY1 oder dem'auf der linken Seite angeordneten
Redundanzspeicherfeld R-ARY1 ausgewählt-werden, wird daher der Hauptverstärker MA1 auf der linken Seite in Betrieb
gesetzt, und wenn Speicherzellen aus dem auf der rechten Seite angeordneten Speicherfeld M-ARY2 oder dem Redundanzspeicherfeld
R-ARY2 ausgewählt werden, wird der Hauptverstärker MA2 auf der rechten Seite in Betrieb gesetzt.
Im folgenden wird der Betrieb dieses Ausführungsbeispieles
erläutert.
Wenn das Speicherfeld M-ARY1 auf der linken Seite das defekte Datenleitungspaar enthält und die dieses defekte
Datenleitungspaar bezeichnenden internen Adressensignale im voraus in den Speicherschaltungen der für -das auf der
linken Seite befindliche Speicherfeld M-ARY1 vorgesehenen Redundanzschaltung RC1 gespeichert sind, so" erzeugt die
Redundanzschaltung RC1 das Detektorsignal ACL vom hohen Pegel (logisch "1"), wenn an den dynamischen RAM die ein
solches defektes Datenleitungspaar auswählenden externen Adressensignale angelegt werden. In diesem Fall ist die
externe Adresse ein solches Adressensignal, das Speicherzellen aus dem Speicherfeld M-ARY1 auf der linken Seite
auswählt, und demzufolge befindet sich das interne Adressensignal ag auf hohem Pegel (logisch "1"). Da die Redundanz-
schaltung RC2 das Detektorsignal ACR vom tiefen Pegel (logisch "O") erzeugt, wechselt das Ausgangssignal des NOR-Gatters
G2 auf hohen Pegel, so daß der Multiplexer MPX das Auswahlsignal L an den Einheitsspaltenschalter C-SWL anlegt,
der für das linke Redundanzspeicherfeld R-ARY1 vorgesehen ist. Mit anderen Worten wird das Taktsignal Φ „ an den
VK
Einheitsspaltenschalter C-SWL angelegt. Als Ergebnis hiervon wird das defekte Datenleitungspaar in dem linken Speicherfeld
M-ARY1 auf das Reserve-(Redundanz-)Datenleitungspaar umgeschaltet, das gleichfalls auf der linken Seite angeordnet
ist. Das bedeutet, daß das auf der linken Seite angeordnete Reservedatenleitungspaar anstelle des Datenleitungspaares
in dem linken Speicherfeld M-ARY1 ausgewählt wird.
Wenn das defekte Datenleitungspaar in dem auf der rechten Seite befindlichen Speicherfeld M-ARY2 enthalten ist
und die dieses defekte Datenleitungspaar bezeichnenden
internen Adressensignale zuvor in den Speicherschaltungen der für das rechte Speicherfeld M-ARY2 vorgesehenen Redundanzschaltung
RC2 gespeichert sind, so erzeugt die Redundanzsohaltung RC2 das Detektorsignal ACR von hohem Pegel (logisch
"1"), wenn die externen Adressensignale, die ein solches
defektes Datenleitungspaar auswählen, an den dynamischen RAM angelegt werden. In diesem Fall sind die externen
Adressensignale solche Adressensignale, die aus dem auf der rechten Seite befindlichen Speicherfeld M-ARY2 die
Speicherzellen auswählen, so daß das interne Adressensignal ag ein Signal von tiefem Pegel (logisch "0") ist.
Die Redundanzschaltung, RC1 erzeugt das Tiefpegel-Detektorsignal ACL. Dementsprechend bildet das NOR-Gatter G1 ein
Ausgangssignal von hohem Pegel (Logisch "1"), und das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 wird ein Signal von tiefem
Pegel (logisch "0"). In Abhängigkeit hiervon liefernder
Multiplexer MPX das Auswahlsignal R an den Einheitsspaltenschalter SWR , der für das auf der rechten Seite befindliche
Redundanzspeicherfeld R-ARY2 vorgesehen ist. Mit anderen Worten wird das Auswahltaktsignal Φ an den Einheitsspaltenschalter
C-SWRQ angelegt. Als Ergebnis davon wird das Reserve-Datenleitungspaar
auf der rechten Seite anstelle des defekten Datenleitungspaares des auf der rechten Seite befindlichen
Speicherfeldes M-ARY2 ausgewählt.
Im folgenden wird angenommen, daß das Speicherfeld M-ARY2 auf der rechten Seite das fehlerhafte Datenleitungspaar
enthält, und das dieses fehlerhafte Datenleitungspaar im voraus in den Speicherschaltungen der Redundanzschaltung
RC1 gespeichert ist, welche für das Speicherfeld M-ARY1 auf der linken Seite vorgesehen ist. Wenn die externen Adressensignale,
die ein solches defektes Datenleitungspaar auswählen, in diesem Fall an den dynamischen RAM angelegt werden, so
erzeugt die Redundanzschaltung RC1 das Detektorsignal ACL mit hohem Pegel, wenn die externen Adressensignale, welche ein
solches defektes Datenleitungspaar auswählen, an den dynamischen RAM angelegt werden. Da in diesem Fall die externen Adressensignale
jene Adressensignale sind, welche die Speicherzellen aus dem Speicherfeld M-ARY auf der rechten Seite auswählen,
befindet sich das interne Adressensignal ag auf dem tiefen
Pegel. Dementsprechend erzeugt das NOR-Gatter G1 ein Ausgangs-
signal von tiefem Pegel. Die Redundanzschaltung RC2 erzeugt das Detektorsignal ACR von tiefem Pegel (logisch
"1"). Dementsprechend ist das Ausgangssignal des NOR-Gatter ε G2 auf hohem Pegel, und der Multiplexer MPX
liefert in Abhängigkeit davon das Auswahlsignal L (auswahltäktsignal
Φ R) an den Einheitsspaltenschalter C-SWL , der für das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 auf der linken Seite
vorgesehen ist. Demzufolge wird das defekte Datenleitungspaar in dem auf der rechten Seite angeordneten Speicherfeld
M-ARY2 auf das auf der linken Seite angeordnete Reserve-Datenleitungspaar umgeschaltet. Mit anderen Worten wird
anstelle des auf der rechten Seite angeordneten defekten Datenleitungspaares das auf der linken Seite angeordnete
Reservedatenleitungspaar ausgewählt.
Wenn das Speicherfeld M-ARY1 auf der linken Seite das defekte Datenleitungspaar enthält und die dieses defekte
Datenleitungspaar bezeichnenden internen Adressensignale im voraus in den Speicherschaltungen der für das Speicherfeld
M-ARY2 auf der rechten Seite vorgesehenen Redundanzschaltung RC2 gespeichert sind, so erzeugt die Redundanzschaltung
RC2 das Detektorsignal ACR von hohem Pegel, wenn an den dynamischen RAM externe Adressensignale angelegt
werden, welche ein solches defektes Datenleitungspaar auswählen, . Da die externen Adressensignale solche Adressensignale
sind, die die Speicherzellen aus dem Speicherfeld M-ARY1 auf der linken Seite auswählen, befindet sich in
diesem Fall das interne Adressensignal aq auf hohem Pegel
(logisch "1"). Die Redundanzschaltung RC1 erzeugt das Detektorsignal ACL von tiefem Pegel (logisch "0"). Dementsprechend
nimmt das Ausgangssignal des NOR-Gatters G1 den tiefen Pegel nur auf (logisch "0") an, während das Ausgangssignale
des NOR-Gatters G2 ebenfalls ein Tiefpegelsignal wird. Somit liefert der Multiplexer MPX das Auswahlsignal
R (Auswahltaktsignal Φ ) an den Einheitsspaltenschalter
yK
C-SWR , der für das Redundanzspeicherfeld R-ARY2 auf der
rechten Seite vorgesehen ist. Als Ergebnis davon wird das
defekte Datenleitungspaar in dem auf der linken Seite
angeordneten Speicherfeld M-ARY1 auf das auf der rechten Seite angeordnete Reservedatenleitungspaar umgeschaltet.
Mit anderen Worten wird das auf der linken Seite angeordnete Reservedatenleitungspaar anstelle des auf der
rechten Seite angeordneten defekten Datenleitungspaares ausgewählt.
Auf diese Weise können linke und rechte Redundanz-r speicherfeider R-ARY1. R-ARY2 frei durch diese beiden
Redundanzschaltungen ,ausgewählt werden.
Aus dem oben angegebenen Grund können rechte und linke Reservedatenleitungen anstelle von zwei Datenleitungen
ausgewählt werden, selbst dann, wenn zwei fehlerhafte Datenleitungen in dem gleichen Speicherfeld M-ARY1
oder M-ARY2 enthalten sind. Es ist daher möglich, die Reservedatenleitungen effektiv zu nutzen und das Entlastungsverhältnis
der Fehl-bits zu verbessern.
Mit anderen Worten ist es auch dann, wenn in dem gleichen Speicherfeld zwei Fehler vorhanden sind, möglich,
den Defekt zu beheben, indem sie nacheinander den rechten und linken Redundanzspeicherfeldern zugeordnet werden. Auf
diese Weise wird das Entlastungsverhältnis für die Fehl-bits verbessert, und die Ausbeute der Produkte kann drastisch
verbessert werden.
Wenn die Fehleradressensignale nicht in den Speicherschaltungen der Redundanzschaltungen RC1 und RC2 gespeichert
sirid, so werden von diesen Schaltungen jeweils Detektorsignale ACL bzw. ACR von tiefem Pegel erzeugt. Dementsprechend
erzeugt das NOR-Gatter G2 dann das Ausgangssignal nach Maßgabe der Adressensignale a~ (a ,). Wenn die Adressensignale
CAD, die die Speicherzellen aus dem Speicherfeld M-ARY1 auf der rechten Seite auswählen, während des Lesevorganges
an den dynamischen RAM angelegt werden, so erzeugt dementsprechend die Umschalt-Schaltung COC die Betätigungs-
taktsignale Φ^, Φ^ , «^ , Φ^^ für den auf der
linken Seite befindlichen Hauptverstärker MA1, und wenn
an den dynamischen RAM die Adressensignale CAD angelegt werden, die die Speicherzellen aus dem Speicherfeld M-ARY2
auf der rechten Seite auswählen, so erzeugt die Umschalt-Schaltung COC die Betätigungstaktsignale *maR1/ $maRi '* aR2'
Φ _, für die Hauptverstärker MA2 auf der rechten Seite.
Mit anderen Worten werden auch in diesem Falle die Hauptverstärker MA1 und MA2 selektiv betätigt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel kann das Umschalten der Redundanzspeicherfelder ausgeführt werden, indem die
Sicherungseinrichtung eingesetzt wird, so daß die Testausbeute und die Kosten reduziert werden können. Da eine Anzahl
von wechselweise benachbarten Wortleitungen durch die aus einer logischen Gatterschaltung bestehende Adressendecoderschaltung
ausgewählt werden, ist es nicht notwendig, für die Bildung der Adressendecoderschaltung den eine relativ
große Fläche beanspruchenden Anordnungsabstand (Stufung)
in transversaler Richtung in zwei Stufen aufzuteilen, sondern es ist möglich, diesen Abstand (pitch) an den Anordnungsabstand
einer Anzahl von Wortleitungen anzupassen. Damit kann verhindert werden, daß innerhalb des Chips nutzlose,
leere Gebiete auftreten.
Die Speicherfelder in diesem Ausführungsbeispiel schließen die komplementären Datenleitungspaare (gemeinsame
komplementären Datenleitungspaare) bloß kurz, so daß die komplementären Datenleitungen (gemeinsame komplementäre
Datenleitungen) auf den Mittel-Pegel von ungefähr der Hälfte von V (V /2) vorgeladen werden. Im Vergleich mit
dem Typ, bei dem das Vorladen von 0 Volt auf den Pegel von V erfolgt, ist daher die Pegeländerung bei diesem Ausführungsbeispiel
kleiner und die Gate-Spannung des Vorlade-MOSFETs kann selbst bei Anwendung eines gewöhnlichen logischen
Pegels (V ) unter dem nichtgesättigten Zustand
cc
ausreichend angeschaltet werden. Demzufolge kann die Geschwin-
digkeit des Vorladevorgangs bei reduziertem Leistungsverbrauch vergrößert werden.
Da der Vorladungspegel auf einen Zwischenpegel von etwa der Hälfte von V gesetzt wird, kann die Gate-Spannung
(Wortleitungsauswahlspannung) des Schalter-MOSFETs der Speicherzelle beim Lesen der Speicherzellen selbst bei
Verwendung des gewöhnlichen logischen Pegels (V ) unter
cc
dem nichtgesättigten Zustand angeschaltet werden, urid ein
volles Lesen der Ladungen der Datenspeicherkapazitäten kann ausgeführt werden, ohne daß die bei einem konventionellen
dynamischen RAM notwendige boot strap-Spannung verwendet wird.
Der Vorladungspegel von einer der Datenleitungen, für die die Speicherzellen nicht ausgewählt sind, wird
als Lesereferenzspannung verwendet, und daher sind in diesem Ausführungsbeispiel keine Pseudozellen notwendig, die
bei einem konventionellen dynamischen RAM notwendig sind, um die Lesereferenzspannung zu erzeugen.
Figur 7 ist ein Schaltbild der logischen Schaltung gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung.
Die nachfolgend beschriebenen Spaltenschalter und Spaltenadressendecoder haben den gleichen Aufbau wie in
dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, obgleich sie darauf nicht beschränkt sind.
In der Zeichnung repräsentieren C-SW1 und C-SW2 Spaltensdhalter, die Redundanzspaltenschalter C-SWL und
C-SWR für .Redundanzspeicherfeider enthalten. Obgleich
dies nicht in der Zeichnung dargestellt ist, sind der Redundanzspaltenschalter C-SW1 (C-SW2) und der Redundanzspaltenschalter
C-SWL (C-SWR ) innerhalb der letzteren Spaltenschalter für das Speicherfeld und für Redundanzspeicherfelder,
die auf der rechten Seite (linken Seite) der Figur 1 dargestellt sind.
Obgleich dies in der Zeichnung nicht dargestellt ist, ist in der gleichen Weise wie in Fig. 1 der Adressendecoder
R-DCR zwischen die Speicherfelder gesetzt. Gemeinsame Wortleitungen sind für die beiden Speicherfelder und
die beiden oben beschriebenen Redundanzspeicherfelder derart gebildet, daß Auswahlsignale von dem Adressendecoder R-CDR
zu diesen Wortleitungen geführt werden. Die in der Zeichnung dargestellten Hauptschaltungsblocks sind in der gleichen
Weise wie in Fig. 1 in Anpassung mit der geometrischen Anordnung-in einem praktischen integrierten Halbleiter-Schaltkreis
dargestellt.
Unter den Spaltenschaltern C-SW1 (C-SW2) wird der Rest der Spaltenschalter, die nicht der Redundanzspaltenschalter
C-SWL (C-SWR ) sind, durch die Auswahlsignale des entsprechenden Spaltenadressendecoders C-DCR1 (C-DCR2)
gesteuert. Damit verbinden die Spaltenschalter acht Sätze von komplementären Datenleitungspaaren aus einer Anzahl
von komplementären Datenleitungspaaren, die in den Speicherfeldern gebildet sind, mit korrespondierenden acht Sätzen von
gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren.
Der Spaltenadressendecoder C-DCR1 (C-DCR2) empfängt die komplementären internen Adressensignale a -^a* und
das Auswahlsignal LL (RR) von dem später erscheinenden Umschalt-Schaltkreis COC und bildet die Auswahlsignale
für die Spaltenschalter in Übereinstimmung mit den komplementären internen Adressensignalen und dem Auswahlsignal ,
LL (RR). Mit anderen Worten decodiert der Spaltenadressendecoder das komplementäre interne Adressensignal und das
Auswahlsignal LL (RR) und bildet die Auswahlsignale für
die Spaltenschalter. Die Tätigkeit des Spaltenadressendecoders C-DCR1 (C-DCR2) wird durch das Taktsignal Φ gesteuert,
das auf der Basis des Auswahltaktsignals Φ und des Killersignals Φκ ίφ κρ) gebildet wird, jedoch darauf nicht
beschränkt ist.
C-ADB repräsentiert einen Spaltenadressenpuffer, der die externen Adressensignale empfängt, die komplemen1-tären
Adressensignale ei - a. ~ ebensowie das interne
Adressensignale a _<. bildet und die komplementären Adressensignale
a. - a_ _« den Spaltenadressendecodern C-DCR1
und C-DCR2 zuführt.
Das interne Adressensignal a _.. ist ein Adressensignal,
welches entscheidet, ob die Speicherzellen aus dem Speicherfeld auf der linken Seite oder auf der rechten
Seite ausgewählt werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das interne Adressensignal a 1 das Adressensignal
der höchsten Ordnung. Wenn es beispielsweise den hohen Pegel (logisch "1") besitzt, werden Speicherzellen von
dem Speicherfeld auf der linken Seite ausgewählt, und
wenn es sich auf dem tiefen Pegel (logiscg 11O") befindet,
so werden demgegenüber die Speicherzellen aus dem Speicherfeld auf der rechten Seite ausgewählt.
Die Umschalt-Schaltung COC besteht aus NOR-Gattern G1, G„, UND-Gattern A- - A. und aus einem Inverter IV.,.
Das Adressensignal a _.. und die Detektorsignale ACL, ACR von der Redundanzschaltung RC1, RC2 werden an
die NOR-Gatter G1, G~ in der gleichen Weise wie an die
in der Figur 4 dargestellten NOR-Gatter CL, G2 angelegt.
Das.UND-Gatter A„ empfängt das Ausgangssignal (Auswahlsignal
LL) des NOR-Gatters G- und das Taktsignal Φ
£ ma
zum Aktivieren des Hauptverstärkers und bildet das Taktsignal Φ L zum Aktivieren der Hauptverstärker MA1 welche
an die auf der linken Seite angeordneten komplementären Datenleitungspaare angeschlossen sind. Das UND-Gatter G1
empfängt beispielsweise das Auswahlsignal LL und die Auswahltaktsignale Φ R der unter Bezugnahme auf Figur 8
beschriebenen Redundanzspeicherfelder und bildet das Auswahlsignal L für den Redundanzspaltenschalter C-SWLQ,
der für das Redundanzspeicherfeld auf der linken Seite
vorgesehen ist.
Das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 wird an den Inverter IV3 angelegt. Das UND-Gatter A3 empfängt das
Auswahlsignal RR, das von diesem Inverter IV3 gebildet
ist, und das oben beschriebene Taktsignal Φ , und es
ΙΠ σ.
bildet das Taktsignal Φ _. zum Aktivieren der Hauptver-
HIaK
stärker MA2, die an die auf der rechten Seite angeordneten
gemeinsamen komplementären Datenleitungspaare angeschlossen snd. Das UND-Gatter G4 empfängt das Auswahlsignal RR sowie
das Auswahltaktsignal Φ R und bildet das Auswahlsignal R für den Redundanzspaltenschalter C-SWR , der bei dem Redundanzspeicherfeld
auf der rechten Seite angeordnet ist. Entsprechend dem voran beschriebenen Aufbau ist es
möglich, unter Verwendung einer relativ kleinen Zahl von Elementen die rechten und linken Redundanzspeicherfelder
umzuschalten und zu verwenden. Es ist weiterhin möglich, unter Nutzung der von der Umschalt-Schaltung COC gebildeten
Auswahlsignale das rechte un linke Speicherfeld auszuwählen.
Wenn das rechte und das linke Redundanzspeicherfeld nicht verwendet werden, sind entsprechend der obigen Beschreibung
die Ausgangssignale ACL und ACR der Redundanz- - schaltungen RC1, RC2 auf dem tiefen Pegel (logisch "0").
Der logische Wert des Auswahlsignal LL ist als Ausgangssignal des NOR-Gatters G„ der gleiche wie der logische
Wert des Adressensignals a _.. , welches festlegt, ob die
rechten oder die linken Speicherfelder ausgewählt werden sollen. Aus diesem Grund wird der logische Wert des Auswahlsignals
LL ebenfalls "1", wenn der logische Wert des Adressensignals a _.. gleich "1" ist um das linke Speicherfeld
auszuwählen, wodurch der Spaltenadressendecoder C-DCR1 auf der linken Seite tätig wird. Der Spaltenadressendecoder
C-DCR1 legt die Auswahlsignale nach Maßgabe der komplementären Adressensignale a - a _„ an den
Spaltenschalter C-SW1 an. Wenn andererseits der logische
Wert des Adressensighals a - gleich "O" ist, um das
rechte Speicherfeld auszuwählen, so wird, weil der INverter IV., vorgesehen ist, der logische Wert des Auswahlsignals
RR gleich "1", so daß der Spaltenadressendecoder C-DCR2 auf der rechten Seite tätig wird. Dementsprechend
liefert der Spaltenadressendecoder C-DCR2 die Auswahlsignale entsprechend den komplementären Adressensignalen
a - a o an den Spaltenschalter C-SW2 auf der —ο —η /,
rechten Seite. Da der logische Wert des Auswahlsignals RR gleich "0" ist, wenn der Spaltenadressendecoder C-DCR1 auf
der linken Seite arbeitet, arbeitet der Spaltenadressendecoder C-DCR2 nicht. Dies gilt ebenfalls für den Spaltenadressendecoder
C-DCR1 auf der linken Seite, wenn er durch das Auswahlsignal RR betätigt wird.
Wie unter Bezugnahme auf die Figur 4 erläutert wurde,
ist das Detektorsignal ACL oder ACR der Redundanzschaltung RC1 bzw. RC2 auf dem hohen Pegel (logisch "1"), wenn die
externen Adressensignale, die die defekten Datenleitungspaare auswählen, an den dynamischen RAM angelegt werden.
Demzufolge ist das Ausgangssignal des NOR-Gatters G- auf
dem hohen Pegel (logisch "1"), wenn das Redundanzspeieherfeld
auf der linken Seite ausgewählt wird, und wenn das Redundanzspeicherfeld auf der rechten Seite ausgewählt wird,
so befindet sich das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 auf
dem tiefen Pegel.
Wenn sich andererseits das Detektorsignal ACL bzw. ACR auf dem hohen Pegel (logisch "1") befindet, so ist
das Auswahltaktsignal Φ R auf dem hohen Pegel, wie voran
unter Bezugnahme auf die Figur 8 erläutert worden ist.
Wenn also das Auswahlsignal LL sich auf hohen Pegel (logisch "1") befinet, um das linke Redundanzspeicherfeld auszuwählen,
so befindet sich das Ausgangssignal L des UND-Gatters A-auf
hohem Pegel, und es wird der Redundanzspaltenschalter C-SWL ausgewählt, der für das Redundanzspeicherfeld auf
der linken Seite vorgesehen ist. Wenn hingegen das Ausgangssignal des NOR-Gatters G2 für die Auswahl des
rechten Redundanzspeicherfeldes auf tiefem Pegel ist, so wechselt das Ausv/ahlsignal RR auf hohen Pegel, weil
der Inverter IV^ vorgesehen ist. Demzufolge bildet das
UND-Gatter A. oin Ausgangssignal R von hohem Pegel, und es wird der Redundanzspaltenschalter C-SWR ausgewählt,
der für das Redundanzspeicherfeld auf der rechten Seite vorgesehen ist.
Wenn die Redundanzspeicherfeider ausgewählt werden sollen, wird das Killersignal 4>
_ ($> ) entsprechend der
i\L· i\i\
früheren Beschreibung erzeugt. Damit wird das in Figur 1 dargestellte NOR-Gatter G. (G.,) geschlossen und das Auswahltaktsignal
Φ wird nicht länger dem Spaltenadressendecoder zugeführt. Demzufolge arbeitet der Spaltenadressendecoder
nicht. Wenn die Redundanzspeicherfelder nicht ausgewählt werden, befinden sich sowohl das Detektorsignal
ACL wie das Detektorsignal ACR auf tiefem Pegel, so daß kein Auswahltaktsignal Φ „ gebildet wird. Demzufolge werden
keine Auswahlsignale L bzw. R von hohem Pegel an die Redundanzspaltenschalter C-SWL , C-SWR über die UND-Gatter
A-, A4 angelegt, und die Redundanzspeicherfelder
werden nicht ausgewählt.
Wenn das linke Speicherfeld oder das linke Redundanzspeicherfeld ausgewählt wird, so bleibt das Auswahlsignal
LL immer auf dem hohen Pegel (logisch "1"), so daß das UND-Gatter A2 geöffnet wird und das Taktsignal
Φ an den Hauptverstärker MA1 auf der linken Seite als
ma
Taktsignal Φ angelegt wird. Wenn das Speicherfeld auf der rechten Seite oder das Redundanzspeicherfeld auf der
rechten Seite ausgewählt ist, so bleibt demgegenüber das Auswhalsignal RR, auf dem hohen Pegel (logisch "1"), so
daß das UND-Gatter A3 geöffnet wird und das Taktsignal
Φ an den Hauptverstärker MA2 auf der rechten Seite als
ma c
- Όί.
das Taktsignal Φ angelegt. Wenn das Speicherfeld auf
der linken Seite oder das Redundanzspeicherfeld auf der linken Seite ausgewählt wird, so arbeitet also nur der
Hauptverstärker MA1 auf der linken Seite, und wenn das Speicherfeld auf der. rechten Seite oder das Redundanzspeicherfeld
auf der rechten Seite ausgewählt wird, so
arbeiten nur die Hauptverstärker MA2 auf der rechten Seite.
Demgemäß ermöglicht das vorliegende Ausführungsbeispiel, die rechten und'linken Redundanzspeicherfelder
umzuschalten und das rechte und linke Speicherfeld unter Verwendung einer relativ kleinen Anzahl von Elementen
auszuwählen. ι
Da dieses Ausführungsbeispiel ebenfalls ermöglicht, selektiv nur einen von den beiden Hauptverstärkern, die
betätigt werden müssen, in Tätigkeit zu versetzen, kann der Leistungsverbrauch verringert werden. Die rechten
wie die linken Hautpverstärker bestehen aus acht Hauptverstärkern, wie bereits unter Bezugnahme auf die Figuren
1 und 2 beschrieben worden ist.
Die Speicherschaltung, in der das Fehleradressensignal
a - gespeichert wird, und die Adressenvergleichsschaltung für den Vergleich des Ausgangssignals dieser
Speicherschaltung mit dem internen Adressensignal brauchen bei diesem Ausführungsbeispiel nicht in den Redundanzschaltungen
RC1 und RC2 angeordnet sein.
Die Figur 9 zeigt ein weiteres Beispiel eines dynamischen RAM, auf den die vorliegende Erfindung angewendet
ist.
In der Zeichnung sind die Hauptschaltungsblocks in Anpassung' mit der geometrischen Anorndung eines praktischen
integrierten HalbleiterSchaltkreises dargestellt.
In der Zeichnung bezeichnen die auf der linken Seite dargestellten Blocks M-AYR11 bis M-AYR14 und die auf der
rechten Seite dargestellten Blocks M-ARY21 bis M-ARY24
jeweils Speicherfelder. Jedes der Speicherfelder M-ARY13,
M-ARY14 und M-ARY23, M-ARY24 enthalten Reserve-(Redundanz)-Speicherfelder.
Das auf der linken Seite dargestellte R-ARY1 und das auf der rechten Seite dargestellte R-ARY2 sind
Reservespeicherfelder. Die Speicherfelder M-ARY13, 14, 23,
und ie Speicherfelder M-ARY11, 12, 21, 22, die nicht Reservespeicherfelder
sind, haben den gleichen Aufbau.
Jedes Speicherfeld ist so gebildet, daß es sich in logitudinaler Richtung erstreckt und aus einer Anzahl von
Wortleitungen besteht, die sequentiell in transversaler Richtung angeordnet sind; jedes Speicherfeld weist weiter
eine Anzahl von komplementären Datenleitungspaaren auf, welche sich in transversaler Richtung erstrecken und
sequentiell in logitudinaler Richtung angeordnet sind,
sowie eine Anzahl von Speicherzellen, die an den Überkreuzungspunkten
der Wortleitungen mit den komplementären Datenleitungspaaren nach einer vorgegebenen Regel angeordnet sind.
Der R-DCR1 und der R-DCR2, die zwischen den Speicherzellen gezeigt sind, sind jeweils ein Zeilenadressendecoder,
der die internen komplementären Adressensignale dekodiert und Auswahlsignale an die Wortleitungen liefert.
Die AuswahlsignaIe, die von dem Zeiledecoder erzeugt werden,
werden zusammen an die Wortleitungen der Speichertelder
angelegt, die vertikal bezüglich des Zeilendecoder angelegt sind. Das bedeutet, daß die Wortleitungen, die in
vertikaler Richtung bezüglich des Zeilendecoders gebildet sind. Das bedeutet, daß die Wortleitungen, die in vertikaler
Richtung bezüglich des Zeilendecoders gebildet sind, im wesentlichen miteinander verbunden sind. Beispielsweise
sind die Wortleitungen in dem Speicherfeld M-^ARY11 und die
Wortleitungen in dem Speicherfeld M-ARY13 im wesentlichen
miteinander verbunden.
Jede der Schaltungen C-SW11, C-SW12 und C-SW21,
C-SW22, die zwischen den beiden Speicherfeldern gezeigt
sind, stellen einen Spaltenschalter dar, der eine Anzahl
-64-7
von komplementären Datenleitungspaaren mit einer Anzahl
von gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren nach Maßgabe der Auswahlsignale des Spaltendecoders
verbindet.
In der Zeichnung sind die zwischen den Paaren von Spaltenschaltern dargestellten Schaltungen C-DCR11, C-DCR12, C-DCR21, C-DCR22 jeweils ein Spaltenadressendecoder, der die internen Adressensignale, das Auswahltaktsignal Φ und das Auswahlsignal LL (RR) von der Umschalt-Schaltung empfängt, sie decodiert und Auswahlsignale für die Spaltenschalter bildet.
In der Zeichnung sind die zwischen den Paaren von Spaltenschaltern dargestellten Schaltungen C-DCR11, C-DCR12, C-DCR21, C-DCR22 jeweils ein Spaltenadressendecoder, der die internen Adressensignale, das Auswahltaktsignal Φ und das Auswahlsignal LL (RR) von der Umschalt-Schaltung empfängt, sie decodiert und Auswahlsignale für die Spaltenschalter bildet.
Acht gmeinsame komplementäre Datenleitungspaare sind
für das Speicherfeld auf der linken Seite ,vorgesehen und acht Sätze sind für das Speicherfeld auf der rechten Seite
vorgesehen. Jedes der komplementären Datenleitungspaare ist mit einem Eingangs-Ausgangsknoten des Hauptverstärkers
verbunden. Dementsprechend sind acht Hauptverstärker für jedes der rechten und linken Speicherfelder vorgesehen.
In der Zeichnung sind die acht auf der linken Seite angeordneten Hauptverstärker zur Vereinfachung durch MA1 repräsentiert,
und die Hauptverstärker auf der rechten Seite durch MA2. Die Arbeitsweise der Hauptverstärker auf der
linken Seite wird durch Betätigungstaktsignale Φ gesteuert, und die Tätigkeit der Hauptverstärker auf der rechten
Seite durch die Taktsignale Φ _.
Die Ausgangssignale von den Hauptverstärkern MA1 oder MA2 werden über eine Eingangs-Ausgangsschaltung erzeugt,
deren Aufbau mit dem in Figur 2 dargestellten Aufbau übereinstimmt.
In dem Speicher nach diesem Ausführungsbeispiel sind zwei Redundanzschaltungen vorgesehen, die den gleichen
Aufbau haben wie die Schaltungen in dem voran beschriebenen Ausführungsbeispiel, und weiterhin ist eine (nicht dargestellte)
Umschalt-Schaltung vorgesehen, die den in Figur 7 dargestellten Aufbau besitzt. Mit anderen Worten sind also
eine Redundanzschaltung RC1 für das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 auf der linken Seite, eine Redundanzschaltung
RC2 für das Redundanzspeicherfeld R-ARY2 auf der rechten Seite und eine Umschalt-Schaltung COC zur Aufnahme
der Detektorsignale ACL, ACR von diesen Redundanzschaltungen RC1, RC2 vorgesehen. Wie unter Bezugnahme auf das
voranstehende Ausführungsbeispiel beschrieben worden ist, werden das Auswahltaktsignal Φ , die Taktsignale Φ zur
Aktivierung der Hauptverstärker und die vorgegebenen internen Adressensignale a _, (a«) nehben den oben beschriebenen
Detektorsignalen ACL, ACR an die Umschalt-Schaltung COC angelegt. Die Umschalt-Schaltung COC erzeugt
die Betätigungstaktsignale Φ τ, Φ D, die Auswahl-
maij ma Xv
signale LL, RR, und die Auswahlsignale L,R.
Die von der Umschalt-Schaltung erzeugten Betätigungstaktsignale Φ werden an die Hauptverstärker MA1 auf
der linken Seite angelegt, die Betätigungstaktsignale Φ werden an die Hauptverstärker MA2 auf der rechten
Seite angelegt. Das von der Umschalt-Schaltung erzeugte Auswahlsignal LL wird an die Spaltendecoder C-DCR11, C-DCR12
auf der linken Seite angelegt, das Auswahlsignal RR an die Spaltendecoder C-DCR21, C-DCR22 auf der rechten Seite. Das
von der Umschalt-Schaltung COC erzeugte Auswahlsignal L wird an den Reserve-(Redundanz-)Spaltenschalter C-SWL
angelegt, der für das Reservespeicherfeld R-ARY1 auf der linken Seite vorgesehen ist und das Auswahlsignal R wird
an den Reserve-(Redundanz-)Spaltenschalter C-SWR angelegt,
der für das Reservespeicherfeld R-ARY2 auf der rechten
Seite vorgesehen ist.
Der dynamische RAM nach diesem Ausführungsbeispiel ist
ein Speicher mit einem Byte-Aufbau, der eine Speibherkapazität
von etwa 256 K-bits besitzt. Externe 8-bit-Adressensignale A - A7 werden an einen (nicht dargestellten) Zeilenadressenpuffer
angelegt, der die internen komplementären
Adressensignale bildet, die an den Zeilenandressendecoder R-DCR angelegt werden sollen. Externe,7-bit-Adressensignale
A« - A1 . werden an einen nicht dargestellten
Spaltenadressenpuffer angelegt, der die internen komplementären Adressensignale bildet, die an den Spaltenadressendecoder
C-DCR angelegt werden sollen.
Die Eingangs-Ausgangsknoten (-anschlüsse) des (nicht dargestellten) Leseverstärkers sind mit den komplementären
Datsnleitungspaaren verbunden.
Bei dem Speicher nach diesem Ausführungsbeispiel ist das interne Adressensignal a„ ein Adressensignal, das entscheidet,
ob die Speicherzellen aus den auf der linken seite befindlichen Speicherfeldern M-ARY11 bis M-ARY14 oder
aus den auf der rechten Seite befindlichen Speicherfeldern M-ARY21 bis M-ARY24 ausgewählt werden sollen. Ist beispielsweise
das Adressensignal ag auf hohem Pegel (logisch "1"), so werden die Speicherzellen aus dem linken Speicherfeld
ausgewählt, und wenn es sich auf niedrigem Pegel (logisch 11O") befindet, so werden demgegenüber die Speicherzellen
aus dem auf der rechten Seite angeordneten Speicherfeld ausgewählt. Dementsprechend wird dieses interne
Adressensignal aq an die oben beschriebene Umschalt-Schaltung
als vorgegebenes internes Adressensignal a _.. angelegt.
Das interne Adressensignal a.. . entscheidet, ob die
Speicherzellen aus den stromaufwärts von den Zeilendecodern R-DCR1, R-DCR2 befindlichen Speicherfeldern M-ARY11, 12,
21, 22 ausgewählt werden oder aus den stromabwärts von den Zeilendecodern befindlichen Speicherfeldern M-ARY13, 14,
23, 24. Befindet sich beispielsweise das interne Adressensignal a . auf dem hohen Pegel (logisch "1"), so werden die
Speicherzellen aus den stromaufwärts befindlichen Speicherfeldern ausgewählt, und wenn ws sich auf niedrigem Pegel
befindet (logisch "0"), so werden die Speicherzellen aus den stromabwärts angeordneten Speicherfeldern ausgewählt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist eine gemeinsame Adresse aus vier Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren
gegeben, die zueinander benachbart in einem in einem Paar von Speicherfeldern so angeordnet
sind, daß der Spaltendecoder zwischen ihnen angeordnet ist. Mit anderen Worten ist die gemeinsame Adresse aus
vier Sätzen komplementärer Datenleitungspaare, die in einem der Speicherfelder aneinander angrenzend angeordnet
sind, und aus vier Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren gegeben, welche sich in den anderen der Speicherfelder
aneinander angrenzend befinden. Das bedeutet, daß ein Einheitsspeicherfeld aus vier Sätzen von komplementären
Datenleitungspaaren in einem der Speicherfelder besteht, sowie-aus vier Satz en von komplementären Datenleitungspaaren
in dem anderen der Speicherfelder, einer Anzahl von Speicherzellen, die an diese komplementären Datenleitungspaare
angeschlossen sind, und aus einer Anzahl von Wortleitungen, die an die diese Speicherzellen angeschlossen
sind. Das Einheitsspeicherfeld UMA ist in der Zeichnung als das Muster dargestellt.
Der Spaltenschalter besteht aus einer Anzahl von Einheitsspaltenschaltern.
Jeder Einheitsspaltenschalter besteht aus 16 MOSFETs, die einer Schaltsteuerung durch die Auswahlsignale
von dem Spaltenadressendecoder derart unterworfen sind, daß sie acht Sätze von komplementären Datenleitungspaaren
in dem Einheitsspeicherfeld mit den entsprechenden acht Sätzen von gemeinsamen komplementären Datenleitungspaaren
verbinden. In der Zeichnung ist der Einheitsspaltenschalter C-SWL für das als Musterbeispiel dargestellte
Einheitsspeicherfeld UMA vorgesehen.
Das Redundanzspeicherfeld R-ARY1 (R-ARY2) besteht aus vier Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren, die
auf der linken Seite in Bezug zu dem Spaltendecoder C-DCR12 (C-DCR22) angeordnet sind, und die aneinander angrenzen,
- 63 -
ferner aus einer Anzahl von Wortleitungen, die so angeordnet sind, daß sie die kcmplementären Datenleitungspaare
kreuzen, aus einer Anzahl von Speicherzellen, die an den Überkreuzungspunkten nach einer vorgegebenen Regel
angeordnet sind, aus vier Sätzen von komplementären Datenleitungspaaren,
die auf der rechten Seite in Bezug zu dem Spaltendecoder C-DCR12 (C-DCR22) vorgesehen sind und zueinander
benachbart sind, aus einer Anzahl von Wortleitungen, die so ausgebildet sind, daß sie die komplementären Datenleitungspaare
überkreuzen, und aus einer Anzahl von Speicherzellen, die an den Überkreuzungspunkten gemäß einer
vorgegebenen Regel angeordnet sind. Für die Verbindung der acht Sätze von komplementären Datenleitungspaaren mit
den entsprechenden acht Sätzen von gemeinsamen koinplementären Datenleitungspaaren ist ferner ein Redundanzspaltenschälter
C-SWLg (C-SWR ) vorgesehen, der aus MOSFETs besteht,
die einer Schaltsteuerung durch das Auswahlsignal L (R) von der Umschalt-Schaltung COC unterworfen sind.
Eine ins Einzelne gehende Erläuterung der Speicherfeider,
Zeilendecoder u.a. wird hier fortgelassen, weil sie mit jenen in dem vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispiel übereinstimmen.
Die Arbeitsweise der Umschalt-Schaltung COC ist im wesentlichen die gleiche wie bei dem Ausführungsbeispiel
der Figur 7. Wenn fehlerhafte Datenleitungen in den Speicherfeldern M-ARY11 bis M-ARY14 auf der linken Seite (oder
den rechten Speicherfeldern M-ARY21 bis M-ARY24) enthalten sind, so ermöglicht es die Umschalt-Schaltung COC, wenn sie
vorgesehen ist, das Reservespeicherfeld R-ARY1 auf der linken Seite (oder das auf der rechten Seite befindliche Reservespeicherfeld)
anstelle der fehlerhaften Datenleitungen auszuwählen. Wenn fehlerhafte Datenleitungen in den auf der linken
Seite befindlichen Speicherfeldern enthalten sind (oder
in den rechten Speicherfeldern), so ermöglicht es die Umschalt-Schaltung, daß Reservespeicherfeld auf der rechten
Seite (bzw. das Reservespeicherfeld auf der linken Seite)
anstelle der defekten Datenleitungen auszuwählen.
Da die Länge der Wortleitungen und jene der Datenleitungen
verkürzt werden kann/ kann mit diesem Ausführungsbeispiel ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb erreicht werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die voranstehend beschriebenen Ausführugsbeispiele beschränkt.
Die Zahl der Redundanzschaltungen und Redundanzspeicherfelder
kann zwei oder auch mehrere Sätze umfassen. Beispielsweise sind zwei Redundanzspeicherfelder jeweils
für die rechten und für die linken Speicherfelder vorgesehen. In diesem Fall ist eine Redundanzschaltung für
jedes Redundanzspeicherfeld vorgesehen. Mit anderen Worten sind insgesamt vier Redundanzschaltungenvorgesehen. Es ist
jeweils eine Umschalt-Schaltung für die Redundanzschaltung(-en) vorgesehen, die für das linke Redundanzspeicherfeld angeordnet
sind, und für die Redundanzschaltung(-en) die für das rechte Redundanzspeicherfeld vorgesehen ist. Das bedeutet,
das in diesem Fall insgesamt zwei Ümschalt-Schaltungen vorgesehen sind. Selbst wenn sowohl in dem rechten wie in
dem linken Speicherfeld vier Einheitsspeicherfelder gebildet sind, die defekte Datenleitungen enthalten, so kann
man einen Speicher, der im wesentlichen keine defekten
Datenleitungen enthält erzielen, indem man die Anordnung so einsetzt, daß zwei Redundanzspeicherfelder auf der
linken Seite anstelle von zwei der vier die defekten Datenleitungen enthaltenden Einheitsspeicherfelder auswählt,
und zwei Redundanzspeicherfelder auf der rechten Seite anstelle
der übrigen zwei Einheitsspeicherfelder auswählt. Die Umschalt-Schaltung kann ebenfalls für das für
die Zeile (Wortleitung) vorgesehene Redundanzspeicherfeld vorgesehen sein, d.h. die Reservewortleitungen und Redundanzschaltungen,
die für die Wortleitungenvorgesehen sind, so daß in der gleichen Weise wie oben beschrieben das
Redundanzspeicherfeld gemeinsam unter einer Anzahl von Speicherfeldern verwendet wird.
Die Umschalt-Schaltung COC für das Redundanzspeicherfeld
kann, wie oben beschrieben wurde, durch eine Kombination von extrem einfachen logischen Schaltungen
relaisiert werden.
Der definierte Schaltungsaufbau dieser Umschalt-Schaltung ist jedoch nicht auf die voranbeschriebenen
Beispiele beschränkt.'
Als Beispiel wird angenommen, daß eine positive Logik, die die logische "1" als hohen Pegel verwendet,
TO in den voranbeschriebenen Ausführungsbeispielen eingesetz wird. Wenn die logischen Schaltungen G1, G2 aus
NOR-Gattern zusammengesetzt sind, die in diesem Fall eine CMOS-Schaltung verwenden, so werden die hohen Pegel der
Ausgangssignale durch eine Reihenschaltung von p-Kanal-MOSFETs gebildet, die eine relativ kleine Aussteuerfähigkeit
haben. Es ist daher vorzuziehen, NAND-Gatter einzusetzen,- indem die invertierten Signale eines jeden
Eingangssignales verwendet werden. In einem solchen Fall können die p-Kanal-MOSFETs zur Bildung des hohen Pegels
des Ausgangssignales in paralleler Gestalt angeordnet • werden, so daß eine logische Schaltung mit einer großen
Aussteuerungsfähigkeit mit relativ kleinen MOSFETs gebildet
werden kann. Dies ermöglicht weiterhin, die Größe der Umschalt-Schaltung zu reduzieren.
In diesem Fall ist die Logik des Umschalt-Steuersignals,
das von der logischen Schaltung G2 an den Multiplexer
angelegt wird, verschieden von dem des voranbeschriebenen Ausführungsbeispieles. Aus diesem Grunde erzeugt
der Multiplexer MPX das Auswahltaktsignal Φ R als Auswahlsignal L, wenn das Umschaltsteuersignal auf tiefem
Pegel ist, und das Auswahltaktsignal Φ „ als Auswahlsignal
R, wenn das Umschalt-Steuersignal auf hohem Pegel ist.
Alternativ wird das phaseninvertierte Signal des Ausgangssignals der logischen Schaltung G~ als Umschalt-Steuersignal
verwendet. Die Taktsignale *maL» *maR für
Aktivierung der Hauptverstärker werden in der gleichen Weise wie oben beschrieben gebildet.
Das Auswahltaktsignal Φ R kann auf der Basis des
Auswahltaktsignals Φ und des Detektorsignales gebildet werden. Das bedeutet, wenn die Redundanzspeicherfelder
ausgewählt werden, auch die die Auswahltaktsignale Φ gebildet werden, so daß die Auswahltaktsignale Φ R auf
der Basis der Auswahltaktsignale Φ und des Detektorsignals gebildet werden können.
Die Zahl der das Redundanzspeicherfeld bildenden Datenleitungen kann größer sein als die Zahl der das
Einheitsspeicherfeld bildenden Datenleitungen. Beispielsweise kann in dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel die Zahl der komplementären Datenleitungspaare,
die das Redundanzspeicherfeld bilden, neun (Sätze) betragen. In diesem Fall ist die Zahl der MOSFETs, die
den dem Redundanzspeicherfeld entsprechenden Einheitsspaltenschalter
bilden, entsprechend der Zunahme in der Zahl der Datenleitungen gleich 18.
Die Zahl der komplementären Datenleitungspaare des Einheitsspeicherfeldes und des Redundanzspeicherfeldes
müssen nicht acht Sätze betragen, sondern können beispielsweise neun Sätze umfassen. In dem in der Figur 9 dargestellten
Ausführungsbeispiel umfaßt das Einheitsspeicherfeld UMA beispielsweise vier Sätze von Datenleitungspaaren,
die auf der rechten Seite in Bezug zu dem Spaltendecoder C-DCR11 gebildet sind, und fpnf Sätze von Datenleitungspaaren,
die auf der linken Seite gebildet sind. In diesem Fall enthält das Einheitsspeicherfeld, das unter diesem
Einheitsspeicherfeld UMA gebildet werden soll, vorzugsweise
fünf Sätze von Datenleitungspaaren, die in Bezug zu dem Spaltendecoder C-DCR11 auf der rechten Seite angeordnet
sind, und vier Sätze von Datenleitungspaaren, die auf der rechten Seite gebildet sind. Diese Anordnung macht
es möglich, das Auftreten von nutzlosem Raum auf dem Chip zu verhindern. Wenn das Redundanzspeicherfeld in
der gleichen Weise wie das oben beschriebene Einheitsspeicherfeld aufgebaut ist, kann es sehr leicht neun
Sätze von Datenleitungspaaren enthalten. In diesem Fall ist die Zahl der den Einheitsspaltenschalter bildenden
MOSFETs vergrößert, und zugleich ist auch die Zahl der komplementären Datenleitungspaare und der Hauptverstärker
vergrößert.
Damit kann die Zahl der das Einheitsspeicherfeld und das Redundanzspeicherfeld bildenden Datenleitungen
willkürlich sein.
Die Redundanzspeicherfelder können auch entweder
nur auf der rechten oder nur auf der linken Seite vorgesehen sein. Bei dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist nur das Redundanzspeicherfeld vorgesehen
und als darauf ansprechende Redundanzschaltung ist nur
die Redundanzschaltung"RC1 vorgesehen. Ein gleichförmiges
Tiefpegelsignal wird an einen der Ausgangsknoten(-anschlüsse)
der die Ümschalt-Scahltung COC bildenden logischen Schaltung.
G- anstelle des Detektorsignales ACR der Redundanzschaltung RC2 angelegt. Auf diese Weise kann das oben
beschriebene Redundanzspeicherfeld anstelle der defekten
Datenleitungen in dem auf der rechten Seite befindlichen Speicherfeld oder in dem auf der linken Seite befindlichen
Speicherfeld ausgewählt werden. Gemäß dieser Ausführungsform können die Hauptverstärker MA1, MA2 selektiv in der
gleichen Weise wie zuvor beschrieben betrieben werden, und die Hauptverstärker MA1, die dem Redundanzspeicherfeld
R-ARY1 auf der rechten Seite entsprechen, können in Gang gesetzt werden, wenn das Speicherfeld R-ARY1 ausgewählt
wird.
Neben dem oben beschriebenen dynamischen RAM kann die vorliegende Erfindung auch in weitem Umfang an ROM-5
Speicher (nur Lese-Speicher), RAM-Speicher (Speicher mit
--73- - ■-
wahlfreiem Zugriff) u.ä, zum Lesen oder zum Schreiben
von Daten eingesetzt werden. Die vorliegende Erfindung kann insbesondere effektiv bei solchen Speichern zum
Lesen/Schreiben von Daten mit einer Anzahl von bits angewendet werden.
RS/JG
Claims (17)
- PATENTANWÄLTE : -. ^ Λ Π 1 7 9STREHL SCHÜBEL-HOPF SCHULZ WIDENMAYERSTRASSE 17. D-8000 MÜNCHEN 22HITACHI, LTD.HITACHI MICROCOMPUTER
ENGINEERING, LTD.DEA-26 347 1fl ■ ■ ....19. Januar 1984Halbleiterspeichervorrichtung(J.) Halbleiterspeichervorrichtung mitersten und zweiten Speicherfeldern (M-ARY1, M-ARY2), von denen jedes eine Anzahl von Speicherzellen aufweist, gekennz eichnet durch erste und zweite Reservespeicherfeider (R-ARY1, R-ARY2), von denen jedes eine Anzahl von Speicherzellen besitzt,eine erste Auswahlschaltung (R-DCR) zum Auswählen der durch erste Auswahlsignale (a - a _..) bestimmten Speicherzelle aus einem von den ersten oder zweiten Speicherfeldern (M-ARY1, M-ARY2) und den ersten und zweiten Reservespeicherfeldern (R-ARY1, R-ARY2) bei Empfang der ersten Adressensignale,wobei die erste Auswahlschaltung einer erste Hemmschalturig (RC) enthält, um die Auswahl einer Fehl-Speicher-.:. :y - -'·■ 340179azelle zu verhindern, wenn die ersten Auswahlsignale solche Auswahlsignale sind, die diese Fehl-Speicherzelle aus einem der ersten oder zweiten Speicherfeldern auswählen, sowie eine zweite Auswahlschaltung (COC) umfaßt, die eine Speicherzelle aus einem der ersten und zweiten Reservespeicherfelder (R-ARY1, R-ARY2) dann auswählt, wodurch jene Speicherzelle aus einem der ersten oder zweiten Reservespeicherfelder (R-ARY1, R-ARY2) anstelle der Fehl-Speicherzelle ausgewählt wird, wenn an sie die ersten AuswahlSignaIe (CAD) angelegt werden, welche die in den ersten oder zweiten Speicherfeldern (M-ARY1, M-ARY2) enthaltene Fehl-Speicherzelle bezeichnen. - 2. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 1, ι dadurch gekennzeichnet, daß die erste Auswahlschaltung weiter eine dritte Auswahlschaltung (C-DCR1, C-DCR2) zum Auswählen einer Speicherzelle aus dem ersten oder dem zweiten Speicherfeld umfaßt, wobei die Tätigkeit der dritten.Auswahlschaltung durch erste Steuersignale (Φντ) gesteuert wird, die von der ersten Hemmschaltung (RC) erzeugt werden, und wobei die erste Hemmschaltung (RC) diese ersten Steuersignale ($KI) dann erzeugt, wenn die ersten Auswahlsignale (CAD) solche sind, die die Fehl-Speicherzelle aus dem ersten oder dem zweiten Speicherfeld (M-ARYI, M-ARY2) auswählen.
- 3. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Henunschaltung eine erste Redundanzschaltung (RC) aufweist, die eine Anzahl von ersten Speicherschaltungen (Qg3 - Qgg) aufweist, in welche die die FehlSpeicherzellen bezeichnenden Auswahlsignale eingeschrieben werden, und eine erste Vergleichsschaltung (Q01 - Q0c,öl OjIV2) aufweist, welche das in jedem der Speicherschaltungen gespeicherte Auswahlsignal mit wenigstens einem Teil der Auswahlsignale von den ersten Auswahlsignalen vergleicht, so daß das erste Steuersignal zum Steuern des Betriebs der dritten Auswahlschaltung von der ersten Redundanzschaltung (RC) an die dritte Auswahlschaltung angelegt wird, wenn die ersten Auswahlsignale die Auswahlsignale sind, die die Fehl-Speicherzellen auswählen.
- 4. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Hemmschaltung weiter eine zweite Redundanzschaltung (RC) mit dem gleichen Aufbau wie die erste Redundanzschaltung aufweist, und daß das Arbeiten der dritten Auswahlschaltung auf der Basis der von der ersten Redundanzschaltung erzeugten ersten Steuersignale und der von der zweiten Redundanzschaltung erzeugten zweiten Steuersignale gesteuert wird.
- 5. - Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Auswahlschaltung die ersten und zweiten Steuersignale und einen Teil der ersten Auswahlsignale aus einer Anzahl von ersten Auswahlsignalen empfängt und zweite Auswahlsignale zum Auswählen einer Speicherzelle aus dem ersten Reservespeicherfeld (R-ARYl) oder ein drittes Auswahlsignal zum Auswählen einer Speicherzelle aus dem zweiten Reservespeicherfeld (M-ARY2) erzeugt.
- 6. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil des ersten Auswahlsignals ein Auswahlsignal ist, daß die Auswahl einer Speicherzelle aus dem ersten oder dem zweiten Speicherfeld bezeichnet.
- 7. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß weiter eine Steuerschaltung zum Erzeugen von Taktsignalen vorhanden ist, und daß die zweite Auswahlschaltung eine logische Schaltung enthält, die die ersten und zweiten Steuersignale und einen Teil des ersten Auswahlsignals der ersten Auswahlsignale empfängt und ein Umschalt-Steuersignal erzeugt, und daß weiter ein Multiplexer (MPX) vorgesehen ist, der das von der Steuerschaltung erzeugte Taktsignal und das von der logischen Schaltung erzeugte Umschaltsignalempfängt und das Taktsignal als das zweite oder dritte Auswahlsignal nach Maßgabe des Umschalt-Steuersignales erzeugt.
- 8. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die dritte Auswahlschaltung einen ersten Adressendecoder aufweist, der eine Speicherzelle aus dem ersten Speicherfeld auswählt, und dessen Tätigkeit auf der Basis des ersten Steuersignals gesteuert wird, und einen zweiten Adressendecoder aufweist, der die Speicherzelle aus dem zweiten Speicherfeld auswählt und dessen Tätigkeit auf der Basis des zweiten Steuersignals gesteuert wird.
- 9. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennz eichnet, daß erste Auswahlsignale an die ersten und zweiten Adressendecoder angelegt werden, so daß eine Speicherzelle aus einem der ersten oder zweiten Speicherfelder ausgewählt wird.
- 10. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das ümschalt-Steuersignal und die ersten Auswahlsignale, die sich von den an die zweite Auswahlschaltung angelegten3401708ersten Auswahlsignalen unterscheiden, an die ersten und zweiten Adressendecoder angelegt werden, so daß von den ersten und zweiten Adressendecodern einer auf der Basis des Umschalt-Steuersignales betätigt wird und eine Speicherzelle aus einem der ersten und zweiten Speicherfelder ausgewählt wird.
- 11. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Anzahl von Speicherzellen, die Steueranschlüsse und Eingangs-Ausgangsanschlüsse aufweisen, in einer Matrix in jedem der ersten und zweiten Speicherfelder angeordnet sind, und daß eine Anzahl von Speicherzellen, die Steueranschlüsse und Eingangs-Ausgangsanschlüsse aufweisen, in einer Matrix in jedem der ersten und zweiten Reservespeicherfelder angeordnet sind.
- 12. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß ferner eine vierte Auswahlschaltung vorgesehen ist, die eine Anzahl von vierten Auswahlsignalen empfängt und eine Speicherzellen-Zeile aus jedem der ersten und zweiten Speicherfelder und aus jedem der ersten und zweiten Reservespeicherfelder auswählt, und daß eine zweite Steuerschaltung vorgesehen ist, die eine Anzahl von Adressensignalen empfängt und die ersten und vierten Steuersignale erzeugt,wobei die ersten und zweiten Adressendecoder aus den ersten und zweiten Speicherfeldern Speicherzellen auswählen, und wobei die zweite Auswahlschaltung aus den ersten und zweiten Reservespeicherfeldern eine Speicherzelle auswählt.
- 13. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennz eichnet, daß die Speicherzellen -Zeile aus Wortleitungen und einer Anzahl von Speicherzellen besteht, deren Steueranschlüsse an die Wortleitungen angeschlossen sind, und daß die Speicherzellen-Spalte aus Datenleitungspaaren und einer Anzahl von Speicherzellen besteht, deren Eingangs-Ausgangsanschlüsse an diese Datenleitungspaare angeschlossen sind.
- 14. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 13, - dadurch gekennz eichnet, daß:".die erste Auswahlschaltung ferner aufweist:erste und zweite Datenleitungspaare, eine erste Spaltenumschalt-Schaltung, die das von dem ersten Adressendecoder erzeugte Auswahlsignal empfängt und das erste gmeinsame Datenleitungspaar mit dem Datenleitungspaar in der durch das Auswahlsignal ausgewählten Speicherzellen-Spalte in dem ersten Speicherfeld verbindet,VJ" ü .;-" i 3A0173Beine zweite Spaltenumschalt-Schaltung,- die das von dem zweiten Adressendecoder erzeugte Auswahlsignal empfängt, und die das zweite gemeinsame Datenleitungspaar mit dem Datenleitungspaar der Speicherzellen-Spalte in dem zweiten Speicherfeld verbindet, die durch das Auswahlsignal bezeichnet ist,eine erste Redundanzspalten-Umschaltschaltung, die die von der zweiten Auswahlschaltung erzeugten zweiten Auswahlsignale empfängt und das erste gemeinsame Datenleitungspaar mit dem Datenleitungspaar der Speicherzellenspalte in dem Reservespeicherfeld verbindet, und eine zweite Redundanzspalten-Umschaltschaltung, die ein von der zweiten Auswahlschaltung erzeugtes drittes Auswahlsignal empfängt und das zweite gemeinsame Datenleitungspaar mit dem Datenleitungspaar der Speicherzellenspalte in in dem zweiten Reservespeicherfeld verbindet.
- 15. Halbleiterspeichervorrichtung miti . . einem ersten Speicherfeld (M-ARY1) mit einer Anzahl von Speicherzellen, die Steueranschlüsse und Eingangs-Ausgangsanschlüsse aufweisen und in einer Matrix angeordnet sind,einem zweiten Speicherfeld (M-ARY2) mit dem gleichen Aufbau wie das erste Speicherfeld (M-ARY1), gekennzeichnet durch · ein erstes Reservespeicherfeld (R-ARY1), das eineAnzahl von Speicherzellen aufweist, welche Steueranschlüsse und Eingangs-Ausgangsanschlüsse besitzen und in einer Matrix angeordnet sind,eine erste Auswahlschaltung (R-DCR), die aus dem ersten und zweiten Speicherfeld (M-ARY1, M-ARY2) und aus dem ersten Reservespeicherfeld (R-ARY1) Speicherzellen-Zeilen auswählt,eine zweite Auswahlschaltung (C-DCR), die eine Anzahl von ersten Auswahlsignalen empfängt und die durch die ersten Auswahlsignale bezeichnete Speicherzellen-Spalte auswählt und deren Tätigkeit durch das erste Steuersignal gesteuert wird,eine dritte Auswahlschaltung (C-SW), die die ersten Auswahlsignale empfängt und die Speicherzellen-Spalte, die durch das erste Auswahlsignal bezeichnet wird, aus dem zweiten Speicherfeld auswählt, wenn die zweite Auswahlschaltung nicht die Speicherzellen-Spalte des ersten Speicherfeldes auswählt,eine vierte Auswahlschaltung (COC), die die Speicherzellen-Spalte aus dem ersten Reservespeicherfeld (R-ARY1) auswählt, wenn sie das zweite Auswahlsignal empfängt,eine erste Ausgangsschaltung (SA), an die die Daten aus der Speicherzelle angelegt werden, wenn eine Speicherzelle durch die erste und zweite Auswahlschaltung aus dem ersten Speicherfeld ausgewählt worden ist, an die die Daten der Speicherzelle angelegt werden, wenn die Speicherzelle durch die ersten und vierten Auswahlschaltungen aus- 1Θ-dem ersten Reservespeicherfeld (R-ARY1) ausgewählt wird, und deren Tätigkeit durch ein erstes Taktsignal gesteuert wird, νeine zweite Ausgangsschaltung, an die die Daten der Speicherzelle angelegt werden, wenn die Speicherzelle durch die erste und die dritte Auswahlschaltung aus dem zweiten Speicherfeld ausgewählt wird, und deren Tätigkeit durch ein zweites Taktsignal gesteuert wird, eine fünfte Auswahlschaltung, die ein drittes Auswahlsignal empfängt und das vierte Auswahlsignal erzeugt, welches das Arbeiten der zweiten Auswahlschaltung verhindert/, wobei das erste Taktsignal die erste Ausgangsschaltung und das zweite Auswahlsignal betätigt, wenn die ersten Auswahlsignale solche Auswahlsignale sind, die fehlerhalfte Speicherzellen-Spalten in dem ersten oder dem zweiten Speicherfeld (M-ARY1, M-ARY2) bezeichnen, und die das erste oder zweite Taktsignal erzeugen, welches von den ersten und zweiten Ausgangsschaltungen diejenige Ausgangsschaltung betätigen, welche die Daten von der ausgewählten Speicherzelle empfängt, wenn die ersten Auswahlsignale nicht jene sind, die die defekten Speicherzellen-Spalten bezeichnen, und durcheine erste Steuerschaltung, die eine Anzahl von Adressensignalen empfängt und die ersten und dritten Auswahlsignale erzeugt.3A01796
- 16. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die fünfte Auswahlschaltung eine erste Redundanz- l schaltung umfaßt, welche das erste Steuersignal erzeugt, das den Betrieb der zweiten Auswahlschaltung verhindert,· wenn die ersten Auswahlsignale solche Auswahlsignale sind, die die defekten Speicherzellen-Spalten des ersten oder des zweiten Speicherfeldes bezeichnen, und die ein erstes Detektorsignal erzeugt,daß eine Umschalt-Schaltung (COC) vorgesehen ist, welche das von der ersten Redundanzschaltung (RC) erzeugte erste Detektorsignal und das dritte Auswahlsignal empfängt und die das die erste Ausgangsschaltung betätigende erste Taktsignal erzeugt, wenn die ersten Auswahlsignale solche sind, die die defekten Speicherzellenspalten bezeichnen, und wobei die erste Redundanzschaltung ein zweites Auswahlsignal sowie erste und zweite Taktsignale erzeugt, um von der ersten und zweiten Ausgangsschaltung diejenige Ausgangsschaltung zu betätigen, die'die Daten der ausgewählten Speicherzelle empfängt, wenn die ersten Auswahlsignale nicht jene sind, die die defekte Speicherzellen-Spalte bezeichnen.
- 17. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte Auswahlsignal ein Auswahlsignal ist, das angibt, ob die Speicherzellen-Spalte aus dem ersten Spei-cherfeld (M-ARY1) oder aus dem zweiten Speicherfeld (M-ARY2) ausgewählt ist.18. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet/ daß eine zweite Steuerschaltung vorhanden ist, die ein drittes Taktsignal zum Festlegen der Zeitsteuerung des Betriebes der ersten und zweiten Ausgangsschaltung sowie ein viertes Taktsignal erzeugt, um den Zeitpunkt festzulegen, zu dem das zweite Auswahlsignal an die vierte Auswahlschaltung angelegt wird, und wobei die Umschalt-Schaltung (COC) das erste oder dritte Taktsignal zum Betätigen der ersten oder zweiten Ausgangsschaltung auf der Basis des dritten Taktsignals, des ersten Detektorsignals und des dritten Auswahlsignals erzeugt, und das zweite Auswahlsignal auf der Basis des vierten Taktsignals, des ersten Detektorsignals und des dritten Auswahlsignals erzeugt.19. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite sowie die dritte Auswahlschaltung das dritte Auswahlsignal empfangen, wodurch eine Speicherzellen-Spalte selektiv aus dem ersten und dem zweiten Speicherfeld ausgewählt wird.; 340179520. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Umschalt-Schaltung (COC) ein viertes Auswahlsignal zum Steuern der Tätigkeit der zweiten Auswahlschaltung und ein fünftes Auswahlsignal erzeugt, um den Betrieb der dritten Auswahlschaltung zu steuern, wobei die zweite und dritte Auswahlschaltung aus dem ersten und zweiten Speicherfeld eine Speicherzellenspalte auswählen, die durch die ersten Auswahlsignale bestimmt ist.21. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Redundanzschaltung (RC) Speicherschaltungen aufweist, die die ersten Auswahlsignale speichern, die die fehlerhaften Speicherzellen-Spalten bezeichnen, und eine Anzahl von Vergleichsschaltungen aufweist, die diese jeweils in den Speicherschaltungen gespeicherten ersten Auswahlsignale mit jenen ersten Auswahlsignalen vergleicht, die an die zweite und dritte Auswahlschaltung angelegt werden sollen, wobei die erste Redundanzschaltung das erste Detektorsignal und das erste Steuersignal erzeugt, welches das Arbeiten der zweiten Auswahlschaltung verhindert, wenn das in den Speicherschaltungen gespeicherte erste Auswahlsignal und das an die zweite und die dritte Auswahlschaltung angelegte erste Auswahlsignal miteinander übereinstimmen.i. U-- ■"■22. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 21/ dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ausgangsschaltung aus Hauptverstärkern (MA) besteht, derlen Tätigkeit durch das erste Taktsignal gesteuert wird, und daß die zweite Ausgangsschaltung aus Hauptverstärkern besteht, deren Tätigkeit durch das zweite Taktsignal gesteuert wird.23. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Uinschalt-Schaltung (COC) logische Schaltungen enthält, die das dritte Auswahlsignal und das vierte Auswahlsignal empfangen, ferner einen Multiplexer, der das von den logischen Schaltungen erzeugte Umschalt-Steuersignal und das dritte Taktsignal empfängt und das erste und das zweite Taktsignal erzeugt, und einen zweiten Multiplexer (MPX) aufweist, der das Umschalt-Steuersignal und das vierte Taktsignal empfängt und das zweite Auswahlsignal erzeugt.24. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Reservespeicherfeld (R-ARY2) vorgesehen ist, das aus einer Anzahl von Speicherzellen mit Steueranschlüssen und Eingangs-Ausgangsanschlüssen besteht, diein einer Matrix angeordnet sind, wobei deren Speicherzellen-Zeilen durch eine erste Auswahlschaltung ausgewählt werden, daß eine sechste Auswahlschaltung vorgesehen ist, die ein sechstes Auswahlsignal empfängt und die Speicherzellenspalte aus dem zweiten Reservespeicherfeld auswählt,wobei die fünfte Auswahlschaltung weiter eine zweite Redundanzschaltung enthält, die ein zweites Steuersignal zum Verhindern der Tätigkeit der dritten Auswahlschaltung sowie ein zweites Detektorsignal erzeugt, wenn die ersten Auswahlsignale solche sind, die fehlerhafte Speicherzellenspalten aus dem ersten oder dem zweiten Speicherfeld bezeichnen,
wobei dann, wenn die Speicherzellen aus dem zweiten Reservespeicherfeld (R-ARY2) durch die erste und sechste Auswahlschaltung ausgewählt werden, die Daten aus der ausgewählten Speicherzelle an die zweite Auswahlschaltung angelegt werden,
wobei die Umschalt-Schaltung (COC) das zweite Detektorsignal empfängt und das erste Taktsignal zum Verhindern der Tätigkeit der ersten Ausgangsschaltung, das zweite Taktsignal zum Betätigen der zweiten Ausgangsschaltung und das sechste Auswahlsignal erzeugt, wobei dann, wenn die ersten Auswahlsignale solche sind, die eine fehlerhafte Speicherzellenspalten bezeichnen, eine Speicherzelle aus dem ersten oder dem zweiten Reserve-3401795speicherfeld ausgewählt wird und von den ersten und zweiten Ausgangsschaltungen die Ausgangsschaltung betätigt wird, die die Daten von der ausgewählten Speicherzelle empfängt, und wobei dann,wenn die ersten Auswahlschaltungen nicht jene sind, die eine defekte Speicherzellen-Spalte bezeichnen, eine Speicherzelle aus dem ersten oder dem zweiten Speicherfeld ausgewählt wird und von den ersten und den zweiten Ausgangsschaltungen die Ausgangsschaltung betätigt wird, die die Daten von der ausgewählten Speicherzelle empfängt.25. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennz eichnet, daß die erste und die zweite Redundanzschaltung Speicherschaltungen zum Speichern der ersten Auswahlsignale enthalten, welche eine fehlerhafte Speicherzellen-Spalte bezeichnen, und eine Vergleichsschaltung enthalten, um die in den Speicherschaltungen gespeicherten ersten Auswahlsignale mit den ersten Auswahlsignalen vergleichen, die an die zweite und dritte Auswahlschaltung angelegt werden sollen,wobei die erste Redundanzschaltung das erste Detektorsignal und das Steuersignal zum Verhindern der Tätigkeit der zweiten Ausgangsschaltung erzeugt, wenn die in ihren Speicherschaltungen gespeicherten ersten Auswahlsignale mit jenen ersten Auswahlsignalen übereinstimmen, die andie zweite und dritte Auswahlschaltung angelegt werden sollen, während die zweite Redundanzschaltung das zweite Detektorsignal und das zweite Steuersignal zum Verhindern der Tätigkeit der dritten Auswahlschaltung erzeugt, wenn die in ihren Speicherschaltungen gespeicherten ersten Auswahlsignale mit denjenigen ersten Auswahlsignalen übereinstimmen, die an die zweite und dritte Auswahlschaltung angelegt werden sollen.26. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Ausgangsschaltung aus Hauptverstärkern (MA) besteht, deren Tätigkeit durch das erste Taktsignal gesteuert wird, und daß die zweite Ausgangsschaltung aus Hauptverstärkern besteht, deren Tätigkeit durch das zweite Taktsignal gesteuert wird.27. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptverstärker (MA) aus einer (CMOS-)Zwischenspeicherschaltung besteht, einem ersten Schalter-MOSFET, der zwischen einender beiden Versorgungsanschlüsse der (CMOS-)Zwischenspeicherschaltung und einen Spannungsquellenanschluß gelegt ist, ferner einen zweiten Schalter-MOSFET aufweist, der zwischen den anderen derSpannungsversorgungsanschlüsse der (CMOS-)Zwischenspeicherschaltung und den anderen der Spannungsquellenanschlüsse gelegt ist.28. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennz eichnet, daß die Umschalt-Schaltung (COC) logische Schaltungen enthält, die das dritte Auswahlsignal und das erste und das zweite Detektorsignal empfängt, ferner einen Multiplexer (MPX), der das von den logischen Schaltungen erzeugte Umschaltsteuersignal und das dritte Taktsignal empfängt und der das erste und das zweite Taktsignal erzeugt, und daß ein zweiter Multiplexer vorgesehen ist, der das Umschaltsteuersignal und das vierte Taktsignal empfängt und das zweite und sechste Auswahlsignal erzeugt.29. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß. jede der Speicherzellenzeilen aus Wortleitungen und einer Anzahl von Speicherzellen besteht, deren Steueranschlüsse mit den Wortleitungen verbunden sind, wobei jede der Speicherzellen-Spalten aus Datenleitungen und einer Anzahl von Speicherzellen besteht, deren Eingangs-Ausgangsanschlüsse mit den Datenleitungen verbunden sind.30. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Auswahlschaltung einen ersten Adressendecoder und eine erste Umschalt-Schaltung aufweist, die die von dem ersten Adressendecoder erzeugten Auswahlsignale empfängt und die Datenleitungspaare, die die durch die ersten Auswahlsignale bestimmte Speicherzellen-Spalte bilden, mit dem ersten gemeinsamen Datenleitungspaar verbindet um die Daten von den Speicherzellen zu der, ersten Ausgangsschaltung zu übertragen, wobei die dritte Auswahlschaltung einen zweiten Adressendecoder und eine zweite Umschalt-Schaltung aufweist, die die von dem zweiten Adressendecoder erzeugten Auswahlsignale empfängt und die Datenleitungspaare, die die von den ersten Auswahlsignalen bestimmte Speicherzellen-Spalte bilden, mit einem zweiten gemeinsamen Datenleitungspaar verbindet, um die Daten der Speicherzelle zu der zweiten Ausgangsschaltung zu übertragen.31. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß das dritte Auswahlsignal sowohl an den ersten wie an den zweiten Adressendecoder angelegt wird, und das der erste und der dritte Adressendecoder ein Auswahlsignal ezeugen, das das Datenleitungspaar mit dem gemeinsamen Datenleitungspaar verbindet.40179632. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Umschalt-Schaltung ein die Tätigkeit des ersten Adressendecoders steuerndes siebtes Auswahlsignal und ein die Tätigkeit des zweiten Adressendecoders steuerndes achtes Auswahlsignal erzeugt, und daß der erste und der zweite Adressendecoder ein Auswahlsignal erzeugen, das das Datenleitungspaar mit dem gemeinsamen Datenleitungspaar verbindet.33. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Umschalt-Schaltung eine Anzahl von Datenleitungspaaren mit einer Anzahl von entsprechenden ersten gemeinsamen Datenleitungspaaren verbindet, an die jeweils die ersten Ausgangsschaltungen angeschlossen sind und die durch das von dem ersten Adressendecoder erzeugte Auswahlsignal bestimmt sind, und daß die zweite Umschalt-Schaltung eine Anzahl von Datenleitungspaaren mit einer Anzahl von entsprechenden zweiten gemeinsamen Datenleitungspaaren verbindet, an die jeweils die zweiten Ausgangsschaltungen angeschlossen sind und die durch die von dem zweiten Adressendecoder erzeugten Auswahlsignale bestimmt sind.34. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 33, dadurch gekennze ichnet, daß die vierte Auswahlschaltung aus einer dritten Umschalt-T -£. \ ■ —Schaltung besteht, die eine Anzahl von Datenleitungspaaren in dem ersten Reservespeicherfeld jeweils mit einer Anzahl von entsprechenden ersten gemeinsamen Datenleitungspaaren verbindet, nachdem sie die dritten Auswahlsignale empfangen hat, und daß die fünfte Auswahlschaltung aus einer vierten Umschalt-Schaltung besteht, die eine Anzahl von Datenleitungspaaren in dem zweiten Reservespeicherfeld jeweils mit einer Anzahl von entsprechenden zweiten gemeinsamen Datenleitungeh verbindet, nachdem sie die siebten Auswahlsignale empfangen hat.35. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die erste, die zweite, die dritte und die vierte Umschalt-Schaltung jeweils aus Schalt-MOSFETs bestehen, die jeweils zwischen Datenleitungen und entsprechenden gemeinsamen Datenleitungen geschaltet sind.36. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 34, dadurch gekennz eichnet, daß das erste Speicherfeld aufgeteilt angeordnet ist, so daß die zweite Auswahlschaltung zwischen sie gesetzt ist, daß das erste Reservespeicherfeld aufgeteilt angeordnet ist, so daß die vierte Auswahlschaltung dazwischengesetzt ist, daß das zweite Speicherfeld aufgeteilt ange-ordnet ist, so daß die dritte Auswahlschaltung dazwischengesetzt ist/ und daß das zweite Reservespeicherfeld aufgeteilt angeordnet ist, so daß die fünfte Auswahlschaltung dazwischengesetzt ist, wobei jede der Auswahlschaltungen eine Anzahl von Datenleitungspaaren nach Maßgabe des an sie angelegten Auwahlsignals aus demjenigen Speicherfeld auswählt, zwischen das die Auswahlschaltung zwischenge-.setzt ist, und diese Datenleitungspaare mit einer Anzahl von entsprechenden gemeinsamen Datenleitungspaaren verbindet.37. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Auswahlschaltung aus zwei Auswahlschaltungen besteht, von denen eine Auswahlschaltung so angeordnet ist, daß sie das erste Speicherfeld in zwei Teile aufteilt und unter rechtem Winkel die zweite Auswahlschaltung kreuzt, und die andere Auswahlschaltung so angeordnet ist, daß sie das zweite Speicherfeld in zwei Teile teilt und unter rechten Winkeln die dritte Auswahlschaltung kreuzt.38. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 29, dadurch gekennz eichnet, daß jede Speicherzelle aus einer Kapazität und einem MOSFET besteht, dessen Gate-Elektrode mit einem Steueranschluß verbunden ist, eine seiner Elektroden mit einem Eingangs-Ausgangsanschluß und .die andere mit der Kapazität verbunden ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58007272A JPH0670880B2 (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3401796A1 true DE3401796A1 (de) | 1984-07-26 |
Family
ID=11661388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843401796 Withdrawn DE3401796A1 (de) | 1983-01-21 | 1984-01-19 | Halbleiterspeichervorrichtung |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4656610A (de) |
JP (1) | JPH0670880B2 (de) |
KR (1) | KR930003814B1 (de) |
DE (1) | DE3401796A1 (de) |
FR (1) | FR2539910A1 (de) |
GB (1) | GB2135485B (de) |
HK (1) | HK2188A (de) |
IT (1) | IT1173080B (de) |
MY (1) | MY100970A (de) |
SG (1) | SG88487G (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3537015A1 (de) * | 1984-10-19 | 1986-05-15 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Halbleiterspeicher |
DE3700403A1 (de) * | 1986-01-17 | 1987-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterspeichereinrichtung |
EP0233363A2 (de) * | 1985-12-20 | 1987-08-26 | Nec Corporation | Halbleiterspeicheranordnung mit seriellem Adressierungsschema |
Families Citing this family (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4723228B1 (en) * | 1983-08-31 | 1998-04-21 | Texas Instruments Inc | Memory decoding circuitry |
JPH0666120B2 (ja) * | 1983-11-09 | 1994-08-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置の冗長部 |
US4868823B1 (en) * | 1984-08-31 | 1999-07-06 | Texas Instruments Inc | High speed concurrent testing of dynamic read/write memory array |
US4670246A (en) * | 1984-11-05 | 1987-06-02 | Pennwalt Corporation | Microencapsulated pyrethroids |
JPS61264599A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-22 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS6221357A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | Toshiba Corp | メモリシステム |
US4758988A (en) * | 1985-12-12 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Dual array EEPROM for high endurance capability |
JPS62173700A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-07-30 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2530610B2 (ja) * | 1986-02-27 | 1996-09-04 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
US4751656A (en) * | 1986-03-10 | 1988-06-14 | International Business Machines Corporation | Method for choosing replacement lines in a two dimensionally redundant array |
US4823252A (en) * | 1986-03-28 | 1989-04-18 | Tandem Computers Incorporated | Overlapped control store |
US5165039A (en) * | 1986-03-28 | 1992-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Register file for bit slice processor with simultaneous accessing of plural memory array cells |
US4754396A (en) * | 1986-03-28 | 1988-06-28 | Tandem Computers Incorporated | Overlapped control store |
JPS62250593A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Hitachi Ltd | ダイナミツク型ram |
JPS62287497A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS6337899A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPS6342090A (ja) * | 1986-08-07 | 1988-02-23 | Fujitsu Ltd | ユニバーサルジョイント |
US4837747A (en) * | 1986-11-29 | 1989-06-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Redundary circuit with a spare main decoder responsive to an address of a defective cell in a selected cell block |
JP2523586B2 (ja) * | 1987-02-27 | 1996-08-14 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
JPH01109599A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Nec Corp | 書込み・消去可能な半導体記憶装置 |
GB2212978A (en) * | 1987-11-30 | 1989-08-02 | Plessey Co Plc | An integrated circuit having a patch array |
JPH01220291A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Nec Corp | 半導体メモリ装置 |
DE68928112T2 (de) * | 1988-03-18 | 1997-11-20 | Toshiba Kawasaki Kk | Masken-rom mit Ersatzspeicherzellen |
US5426607A (en) * | 1988-04-27 | 1995-06-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Redundant circuit for memory having redundant block operatively connected to special one of normal blocks |
US4942575A (en) * | 1988-06-17 | 1990-07-17 | Modular Computer Systems, Inc. | Error connection device for parity protected memory systems |
JP2776835B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | 欠陥救済用の冗長回路を有する半導体メモリ |
US5617365A (en) * | 1988-10-07 | 1997-04-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having redundancy circuit |
US5265055A (en) * | 1988-10-07 | 1993-11-23 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory having redundancy circuit |
JPH02276098A (ja) * | 1989-01-10 | 1990-11-09 | Matsushita Electron Corp | 半導体メモリ装置 |
US5089958A (en) * | 1989-01-23 | 1992-02-18 | Vortex Systems, Inc. | Fault tolerant computer backup system |
US5406565A (en) * | 1989-06-07 | 1995-04-11 | Mv Limited | Memory array of integrated circuits capable of replacing faulty cells with a spare |
US4969125A (en) * | 1989-06-23 | 1990-11-06 | International Business Machines Corporation | Asynchronous segmented precharge architecture |
GB8916017D0 (en) * | 1989-07-13 | 1989-08-31 | Hughes Microelectronics Ltd | A non-volatile counter |
JP3112018B2 (ja) * | 1989-09-20 | 2000-11-27 | 株式会社日立製作所 | 冗長メモリを有する半導体記憶装置 |
KR920009059B1 (ko) * | 1989-12-29 | 1992-10-13 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 방법 |
US5278839A (en) * | 1990-04-18 | 1994-01-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit having self-check and self-repair capabilities |
JP3001252B2 (ja) * | 1990-11-16 | 2000-01-24 | 株式会社日立製作所 | 半導体メモリ |
US5276834A (en) * | 1990-12-04 | 1994-01-04 | Micron Technology, Inc. | Spare memory arrangement |
US5265054A (en) * | 1990-12-14 | 1993-11-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with precharged redundancy multiplexing |
DE69122481T2 (de) * | 1990-12-14 | 1997-02-20 | Sgs Thomson Microelectronics | Halbleiterspeicher mit Multiplex-Redundanz |
US5392247A (en) * | 1991-09-19 | 1995-02-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device including redundancy circuit |
JP2738195B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5257229A (en) * | 1992-01-31 | 1993-10-26 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Column redundancy architecture for a read/write memory |
JP3040625B2 (ja) * | 1992-02-07 | 2000-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2501993B2 (ja) * | 1992-02-24 | 1996-05-29 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
EP0636258B1 (de) * | 1992-04-16 | 1996-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter halbleiterspeicher mit redundanzeinrichtung |
KR950001837B1 (ko) * | 1992-07-13 | 1995-03-03 | 삼성전자주식회사 | 퓨우즈 박스를 공유하는 로우 리던던시 회로 |
JPH0636560A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JPH0668700A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH06242925A (ja) * | 1993-02-15 | 1994-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | ソート処理装置 |
GB9305801D0 (en) * | 1993-03-19 | 1993-05-05 | Deans Alexander R | Semiconductor memory system |
US5491664A (en) * | 1993-09-27 | 1996-02-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Flexibilitiy for column redundancy in a divided array architecture |
JPH07122076A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | キャッシュメモリ |
US5555212A (en) * | 1994-09-19 | 1996-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for redundancy word line replacement in a semiconductor memory device |
US5649152A (en) | 1994-10-13 | 1997-07-15 | Vinca Corporation | Method and system for providing a static snapshot of data stored on a mass storage system |
US5835953A (en) | 1994-10-13 | 1998-11-10 | Vinca Corporation | Backup system that takes a snapshot of the locations in a mass storage device that has been identified for updating prior to updating |
KR0174338B1 (ko) * | 1994-11-30 | 1999-04-01 | 윌리엄 티. 엘리스 | 간단하게 테스트할 수 있는 구성을 갖는 랜덤 액세스 메모리 |
US5544113A (en) * | 1994-11-30 | 1996-08-06 | International Business Machines Corporation | Random access memory having a flexible array redundancy scheme |
JP3631277B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2005-03-23 | 株式会社日立製作所 | メモリモジュール |
US5901105A (en) * | 1995-04-05 | 1999-05-04 | Ong; Adrian E | Dynamic random access memory having decoding circuitry for partial memory blocks |
JPH0955087A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体メモリ装置 |
US5771195A (en) * | 1995-12-29 | 1998-06-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Circuit and method for replacing a defective memory cell with a redundant memory cell |
US5612918A (en) * | 1995-12-29 | 1997-03-18 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Redundancy architecture |
US5790462A (en) * | 1995-12-29 | 1998-08-04 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Redundancy control |
US5841709A (en) * | 1995-12-29 | 1998-11-24 | Stmicroelectronics, Inc. | Memory having and method for testing redundant memory cells |
US6037799A (en) * | 1995-12-29 | 2000-03-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Circuit and method for selecting a signal |
US5745431A (en) * | 1996-01-05 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Address transition detector (ATD) for power conservation |
JP2848451B2 (ja) * | 1996-07-10 | 1999-01-20 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリ |
JP3613622B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2005-01-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体メモリ |
US5796662A (en) * | 1996-11-26 | 1998-08-18 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit chip with a wide I/O memory array and redundant data lines |
JPH117792A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
KR19990050806A (ko) * | 1997-12-17 | 1999-07-05 | 윤종용 | 불 휘발성 메모리 장치 |
US6205515B1 (en) * | 1998-03-16 | 2001-03-20 | Winbond Electronic Corporation | Column redundancy circuitry with reduced time delay |
KR100281284B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2001-02-01 | 김영환 | 컬럼 리던던시 회로 |
JP4260247B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2009-04-30 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5978291A (en) * | 1998-09-30 | 1999-11-02 | International Business Machines Corporation | Sub-block redundancy replacement for a giga-bit scale DRAM |
KR100399887B1 (ko) | 1999-05-27 | 2003-09-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리의 칼럼 구제 회로 |
US6144593A (en) | 1999-09-01 | 2000-11-07 | Micron Technology, Inc. | Circuit and method for a multiplexed redundancy scheme in a memory device |
US6563743B2 (en) | 2000-11-27 | 2003-05-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device having dummy cells and semiconductor device having dummy cells for redundancy |
JP3875570B2 (ja) | 2001-02-20 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置のデータ書き込み方法及び半導体記憶装置 |
US20030058698A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Gerhard Mueller | Memory with high performance unit architecture |
JP4425532B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2010-03-03 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体メモリ |
KR100480071B1 (ko) * | 2002-11-12 | 2005-03-31 | 엘지전자 주식회사 | 가변 감쇠기 |
JP2004234770A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置とテスト方法 |
US6809972B2 (en) * | 2003-03-13 | 2004-10-26 | Infineon Technologies Ag | Circuit technique for column redundancy fuse latches |
US7827362B2 (en) * | 2004-08-24 | 2010-11-02 | Symantec Corporation | Systems, apparatus, and methods for processing I/O requests |
US7577806B2 (en) * | 2003-09-23 | 2009-08-18 | Symantec Operating Corporation | Systems and methods for time dependent data storage and recovery |
US7904428B2 (en) * | 2003-09-23 | 2011-03-08 | Symantec Corporation | Methods and apparatus for recording write requests directed to a data store |
US7409587B2 (en) * | 2004-08-24 | 2008-08-05 | Symantec Operating Corporation | Recovering from storage transaction failures using checkpoints |
US7296008B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-11-13 | Symantec Operating Corporation | Generation and use of a time map for accessing a prior image of a storage device |
US7991748B2 (en) * | 2003-09-23 | 2011-08-02 | Symantec Corporation | Virtual data store creation and use |
US7725760B2 (en) * | 2003-09-23 | 2010-05-25 | Symantec Operating Corporation | Data storage system |
US7287133B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-10-23 | Symantec Operating Corporation | Systems and methods for providing a modification history for a location within a data store |
US7631120B2 (en) * | 2004-08-24 | 2009-12-08 | Symantec Operating Corporation | Methods and apparatus for optimally selecting a storage buffer for the storage of data |
US7577807B2 (en) * | 2003-09-23 | 2009-08-18 | Symantec Operating Corporation | Methods and devices for restoring a portion of a data store |
US7730222B2 (en) * | 2004-08-24 | 2010-06-01 | Symantec Operating System | Processing storage-related I/O requests using binary tree data structures |
US7239581B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-07-03 | Symantec Operating Corporation | Systems and methods for synchronizing the internal clocks of a plurality of processor modules |
CN101313279A (zh) * | 2005-10-14 | 2008-11-26 | 塞门铁克操作公司 | 一种在数据存储器中用于时间线压缩的技术 |
KR101297754B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2013-08-26 | 삼성전자주식회사 | 메모리 컴파일링 시스템 및 컴파일링 방법 |
US7643371B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-01-05 | Spansion Llc | Address/data multiplexed device |
US7397722B1 (en) * | 2007-02-02 | 2008-07-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multiple block memory with complementary data path |
US9229887B2 (en) * | 2008-02-19 | 2016-01-05 | Micron Technology, Inc. | Memory device with network on chip methods, apparatus, and systems |
US8086913B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-12-27 | Micron Technology, Inc. | Methods, apparatus, and systems to repair memory |
US9123552B2 (en) | 2010-03-30 | 2015-09-01 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses enabling concurrent communication between an interface die and a plurality of dice stacks, interleaved conductive paths in stacked devices, and methods for forming and operating the same |
KR101051943B1 (ko) * | 2010-05-31 | 2011-07-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR20170034176A (ko) | 2015-09-18 | 2017-03-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 |
KR20170034177A (ko) | 2015-09-18 | 2017-03-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 리페어 장치 |
KR20170051039A (ko) | 2015-11-02 | 2017-05-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 그 구동 방법 |
CN113496746A (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-12 | 澜起科技股份有限公司 | 用于检测存储模块缺陷的装置和方法以及存储器系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1906940A1 (de) * | 1968-02-19 | 1969-09-18 | Philips Nv | Speicher mit Redundanz |
DE2715751A1 (de) * | 1976-04-12 | 1977-10-20 | Fujitsu Ltd | Speicheranordnung |
EP0031386A1 (de) * | 1979-06-25 | 1981-07-08 | Fujitsu Limited | Halbleiter-speichervorrichtung |
EP0034070A2 (de) * | 1980-02-12 | 1981-08-19 | Mostek Corporation | Fehler tolerierendes Speichersystem |
DE3317160A1 (de) * | 1982-05-17 | 1983-11-17 | National Semiconductor Corp., 95051 Santa Clara, Calif. | Grossspeichersystem |
DE3337850A1 (de) * | 1982-10-18 | 1984-04-19 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Halbleiterspeichereinrichtung |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3735368A (en) * | 1971-06-25 | 1973-05-22 | Ibm | Full capacity monolithic memory utilizing defective storage cells |
DE2629893A1 (de) * | 1975-07-03 | 1977-01-20 | Texas Instruments Inc | Zellenadressierbare matrix |
US4051354A (en) * | 1975-07-03 | 1977-09-27 | Texas Instruments Incorporated | Fault-tolerant cell addressable array |
US4473895A (en) * | 1979-06-15 | 1984-09-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device |
JPS56156997A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Defective bit relief circuit |
US4346459A (en) * | 1980-06-30 | 1982-08-24 | Inmos Corporation | Redundancy scheme for an MOS memory |
DE3032630C2 (de) * | 1980-08-29 | 1983-12-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterspeicher aus Speicherbausteinen mit redundanten Speicherbereichen und Verfahren zu dessen Betrieb |
US4365318A (en) * | 1980-09-15 | 1982-12-21 | International Business Machines Corp. | Two speed recirculating memory system using partially good components |
US4389715A (en) * | 1980-10-06 | 1983-06-21 | Inmos Corporation | Redundancy scheme for a dynamic RAM |
US4376300A (en) * | 1981-01-02 | 1983-03-08 | Intel Corporation | Memory system employing mostly good memories |
US4456966A (en) * | 1981-02-26 | 1984-06-26 | International Business Machines Corporation | Memory system with flexible replacement units |
US4459685A (en) * | 1982-03-03 | 1984-07-10 | Inmos Corporation | Redundancy system for high speed, wide-word semiconductor memories |
JPS5975497A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
-
1983
- 1983-01-21 JP JP58007272A patent/JPH0670880B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-01-11 KR KR1019840000088A patent/KR930003814B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-01-11 FR FR8400337A patent/FR2539910A1/fr active Pending
- 1984-01-13 GB GB08400895A patent/GB2135485B/en not_active Expired
- 1984-01-19 IT IT19237/84A patent/IT1173080B/it active
- 1984-01-19 DE DE19843401796 patent/DE3401796A1/de not_active Withdrawn
- 1984-01-23 US US06/573,139 patent/US4656610A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-03-02 US US07/020,891 patent/US4727516A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-21 MY MYPI87001793A patent/MY100970A/en unknown
- 1987-10-12 SG SG884/87A patent/SG88487G/en unknown
-
1988
- 1988-01-07 HK HK21/88A patent/HK2188A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1906940A1 (de) * | 1968-02-19 | 1969-09-18 | Philips Nv | Speicher mit Redundanz |
DE2715751A1 (de) * | 1976-04-12 | 1977-10-20 | Fujitsu Ltd | Speicheranordnung |
EP0031386A1 (de) * | 1979-06-25 | 1981-07-08 | Fujitsu Limited | Halbleiter-speichervorrichtung |
EP0034070A2 (de) * | 1980-02-12 | 1981-08-19 | Mostek Corporation | Fehler tolerierendes Speichersystem |
DE3317160A1 (de) * | 1982-05-17 | 1983-11-17 | National Semiconductor Corp., 95051 Santa Clara, Calif. | Grossspeichersystem |
DE3337850A1 (de) * | 1982-10-18 | 1984-04-19 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Halbleiterspeichereinrichtung |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3537015A1 (de) * | 1984-10-19 | 1986-05-15 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Halbleiterspeicher |
EP0233363A2 (de) * | 1985-12-20 | 1987-08-26 | Nec Corporation | Halbleiterspeicheranordnung mit seriellem Adressierungsschema |
EP0233363A3 (en) * | 1985-12-20 | 1988-06-08 | Nec Corporation | Semiconductor memory device having serially addressing scheme |
DE3700403A1 (de) * | 1986-01-17 | 1987-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiterspeichereinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2135485B (en) | 1986-11-26 |
JPH0670880B2 (ja) | 1994-09-07 |
IT1173080B (it) | 1987-06-18 |
FR2539910A1 (fr) | 1984-07-27 |
US4727516A (en) | 1988-02-23 |
GB8400895D0 (en) | 1984-02-15 |
JPS59135700A (ja) | 1984-08-03 |
KR840007306A (ko) | 1984-12-06 |
IT8419237A0 (it) | 1984-01-19 |
SG88487G (en) | 1988-06-03 |
HK2188A (en) | 1988-01-15 |
IT8419237A1 (it) | 1985-07-19 |
KR930003814B1 (ko) | 1993-05-13 |
US4656610A (en) | 1987-04-07 |
MY100970A (en) | 1991-06-15 |
GB2135485A (en) | 1984-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3401796A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE3638632C2 (de) | ||
DE3305056C2 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE4441183C2 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Ansteuern von Ersatzwortleitungen in einer Halbleitervorrichtung | |
DE3724509A1 (de) | Dynamischer ram | |
DE3037130A1 (de) | Halbleiter-speicherschaltung und adressenbezeichnungsschaltung dafuer | |
DE4132116A1 (de) | Redundanzschaltkreis zum reparieren defekter bits in einer halbleiterspeichereinrichtung | |
DE3534356C2 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
DE3716518A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE69907997T2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung mit Redundanz | |
DE3537015A1 (de) | Halbleiterspeicher | |
WO1993021578A1 (de) | Integrierter halbleiterspeicher mit redundanzeinrichtung | |
DE602004001623T2 (de) | TCAM Speicher und Betriebsverfahren | |
DE3203825A1 (de) | Signalverarbeitungsschaltung | |
DE60011035T2 (de) | Verfahren zur logischen Aufteilung einer nichtflüchtigen Speichermatrix | |
DE4132831A1 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung mit redundanzschaltung zum reparieren eines fehlerhaften bit | |
DE3200880A1 (de) | Halbleiterspeicher | |
DE4028819A1 (de) | Schaltungsanordnung zum testen eines halbleiterspeichers mittels paralleltests mit verschiedenen testbitmustern | |
EP0282976B1 (de) | Verfahren und Schaltungsanordnung zum parallelen Einschreiben von Daten in einen Halbleiterspeicher | |
DE102004054968B4 (de) | Verfahren zum Reparieren und zum Betreiben eines Speicherbauelements | |
EP0224887A1 (de) | Gate Array Anordnung in CMOS-Technik | |
DE4129133C1 (de) | ||
DE10248047B4 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung mit unterteilter Wortleitungsstruktur | |
DE10238583A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
EP0283908A1 (de) | Mehrstufige integrierte Dekodereinrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OR8 | Request for search as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8105 | Search report available | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBE |
|
8141 | Disposal/no request for examination |