DE3116078A1 - "praegefolie" - Google Patents
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Description
Fraunhofer-Gesellschaft 5* IGB-
zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Leonrodstr.54, 8000 München 19
Leonrodstr.54, 8000 München 19
Die Erfindung betrifft eine Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen
auf isolierende Unterlagen, bei der der Schichtaufbau mindestens aus Haftschicht, elektrisch leitender Schicht, Trennschicht
und Trägerband besteht und aus der mit Hilfe eines Prägestempels die Leiterbahnen unter Aktivierung von Trennschicht und
Haftschicht geprägt werden können.
Elektrische oder elektronische Schaltkreise werden vielfach auf Leiterplatten in Form gedruckter Verdrahtungen bzw. gedruckter
Schaltungen hergestellt. Die Üblichen Herstellungsverfahren sind
materialaufwendig, arbeitsaufwendig und erfordern komplizierte
Einrichtungen: Auf kupferkaschierte (Subtraktivtechnik und Durchmetall isierungstechnik) oder auf mit Haftvermittler, der Sensibilisatoren
enthält, beschichtete (Additivtechnik, Semiadditivtechnik)
Basismaterialien werden die Leitungsbilder mit Hilfe von Siebdruck oder Fotodruck aufgebracht, und die Leiterplatten werden - je
nach "Technik" nach vorausgegangenem chemischem oder galvanischem Verkupfern und galvanischem Nachverstärken bzw. galvanischem Verzinnen
- geätzt. Zwischen diesen wichtigsten Verfahrensschritten sind weitere Verfahrensschritte notwendig wie Reinigung, Entfernen
der Leitungsmaske, Trocknen, Zwischenkontrollen u.a. Während bei
Schalt- oder Regelgeräten o.a. alle anderen Teile wie Gehäuseteile,
mechanisch bewegliche Teile, mechanische Stützen und Verbindungen
mit Verfahren, die einen hohen Ausstoß pro Zeiteinheit ermöglichen, hergestellt werden können (z.B. Spritzguß, Stanzen, Ziehen usw.),
muß für das Herstellen mit nassen Verfahren der Leiterplatten ein
unverhältnismäßig hoherZeit- und Arbeitsaufwand eingesetzt werden.
Es sind deshalb verschiedene trockene Verfahren vorgeschlagen worden, Leiterbahnen von einem in einer Rolle vorliegenden Material
direkt auf eine Unterlage aufzubringen. Diese Verfahren lassen sich in drei Gruppen einteilen:
Die erste Gruppe umfaßt Stanzverfahren, d.h. aus einer selbsttragenden
leitenden Folie, die auf einer Unterlage aufliegt, werden Leiterbahnen ausgestanzt und - gegebenenfalls im gleichen Arbeitsgang
- auf der Unterlage festgeklebt. Gemeinsame Nachteile dieser Verfahren sind: die relativ teuren Stanzwerkzeuge, das
schwierige oder doch umständliche Entfernen der restlichen (d.h. nicht für die Leiterbahnen verwendeten) leitenden Folien von der
Unterlage (besonders bei nahezu geschlossenen Leiterbahnen) sowie die Schwierigkeit, sehr schmale Leiterbahnen mit engen Abständen
aufzubringen.
Die zweite Gruppe betrifft Verfahren, bei denen die Leiterbahnen mit dem eingangs erwähnten nassen Verfahren vorgefertigt auf ein
Trägerband gebracht und von diesem dann auf die Unterlage übertragen werden. Hierbei ist von Nachteil, daß für die Vorfertigung
der Leiterbahnen die aufwendigen Schritte der eingangs erwähnten "Techniken" angewandt werden müssen. Außerdem können sich die vorgefertigten
Leiterbahnen beim Aufbringen auf die Unterlage verziehen.
Bei der dritten Gruppe werden die Leiterbahnen aus einer auf einem
Trägerband aufgebrachten Kupferfolie ausgeschnitten und nach dem Ausschneiden vom Trägerband auf die Unterlage übertragen. Von der
— 5 —
auf die Unterlage aufgetragenen Kupferfolie wird dann das Trägerband
abgezogen. Nachteilig ist hier das umständliche und nicht sehr präzise Ausschneiden vor dem Aufbringen der Leiterbahnen.
Außer den genannten, für das Herstellen gedruckter Schaltungen gedachten
Verfahren gibt es noch das Heißprägeverfahren, mit dem sich zwar dünne Filme - auch aus im Prinzip leitenden Materialien - in
nahezu beliebiger Form auf Unterlagen bringen lassen, das aber zum
Herstellen von Leiterbahnen für gedruckte Schaltungen bisher nicht
eingesetzt werden konnte. Die Schichten, die mit konventionellen
Heißprägefolien in verschiedenen Mustern aufgeprägt werden können,
sind nämlich mit Schichtdicken bis zu maximal ca. 100 nm für Leiterbahnen
um ca. zwei Größenordnungen zu dlinn. Die geringe Schichtdicke
hat dabei nicht nur zur Folge, daß der elektrische Widerstand (z.B. von Kupfer) viel zu hoch ist, sondern auch, daß der Wert
des elektrischen Widerstandes infolge mangelnder Schichtqualität
und infolge von Eindiffusion des Haftverraittlers in die Schicht
nicht reproduzierbar ist. Ein weiterer Nachteil der mit konventionellen Heißprägefolien aufgebrachten metallischen Schichten ist die
ungenügende Verzinnbarkeit bzw. Lö'tbarkeit, die teils auf die geringe
Schichtdicke, teils auf ihre zum Löten ungeeignete Oberfläche zurückzuführen ist. Ein galvanisches Nachverstärken der auf die Unterlage
aufgeprägten dünnen Leiterbilder würde nicht nur den Vorteil des
raschen, unkomplizierten Herstell ens der Leiterbahnen zunichte machen;
denn es handelte sich dabei ja um Galvanisieren von Stückware mit umständlicher
Kontaktierung usw. Das Galvanikbad würde auch durch das (teils in die Schichten, eindiffundierte)Material der Haftschicht verunreinigt
und die Homogenität der galvanischen Nachverstärkung wäre zusätzlich infolge des nicht reproduzierbaren elektrischen Widerstands
% —
unzureichend. Schiie31ich wurden Haftprobleme und Beständigkeitsprobleme
auftreten.
Andererseits würde das Heißprägeverfahren große Vorteile bringen, wenn
es gelänge, Leiterbahnen der erforderlichen Dicke damit aufzubringen:
Im Gegensatz zu den oben aufgeführten trockenen Verfahren geschähe das Befestigen der Leiterbahn auf der Unterlage sowie das Abscheren und
Entfernen der Restfolie in einem einzigen Arbeitsgang und wäre das erforderliche
Prägewerkzeug billig (billiger als ein Stanzwerkzeug). Das Heißprägeverfahren gestattet es grundsätzlich, Muster auf ebene und gekrümmte
Teile aufzuprägen; so können z.B. Ziffern auf die Mantelfläche von Kunststoffscheiben für Zähleranzeigegeräte geprägt werden. Die grundsätzlichen
Vorteile der trockenen Verfahren gegenüber den eingangs beschriebenen "nassen" Techniken sind beim Heißprägen erhalten. Neben der
Oberwindung der bereits genannten Nachteile der bisherigen Verfahren zum
Herstellen von gedruckten Schaltungen würde noch ein weiterer Nachteil der üblichen Verfahren behoben, nämlich die Notwendigkeit, für die Verdrahtung
bzw. Schaltung besondere Leiterplatten zu verwenden, obwohl häufig auf ohnehin vorhandenen isolierenden Teilen, z.B. auf Gehäuseteilen,
genügend Platz zur Unterbringung der Verdrahtung oder Schaltung vorhanden wäre. Ferner wä're häufig eine Leiterplatte in einem Gerät leichter
und kompakter unterzubringen, wenn sie komplexere Krümmungen aufweisen würde als mit den heutigen Techniken (einschließlich flexibler Leiterplatten)
möglich ist.
Der Erfindung liegt also die Aufgabe zugrunde, eine Prägefolie zu schaffen,
mit deren Hilfe Leiterbahnen in Form von gedruckten Verdrahtungen
7 R
oder gedruckten Schaltungen auf eine "isolierende Unterlage aufgebracht
3
•s -
•s -
werden können, die ihrerseits in einem Gerät (z.B. einem Schalt-,
Regel- oder Meßgerät) als mechanisch funktioneiies Teil (z.B. Gehäuseteil,
Stützteil o.a.) ohnehin vorhanden ist oder auch in einer für eine kompakte Bauweise geeigneten Ausgestaltung gesondert angebracht
ist.
Mittels der in den Patentansprüchen beschriebenen Prägefolie kann die vorgenannte Aufgabe voll gelöst werden.
Mit der erfindungsgemäßen Prägefolie können beliebige Muster aus
leitenden Schichten von bei Leiterplatten Üblichen Schichtdicken (mindestens 10 bis 35 pi) aufgeprägt werden, die lötbar bzw. hand-
und maschinenverzinnbar sind und deren elektrischer Widerstand reproduzierbar ist.
In Fig. 1 ist beispielsweise der Aufbau einer bisher üblichen Heißprägefolie
in nicht maßstäblicher Darstellung skizziert. Solche Heißprägefolien bestehen aus mehreren Lagen verschiedener Materialien:
Eine oder mehrere Lagen Schmelzkleber 2 (Dicke z.B. 3 pm),
funktionell Schicht 1 (Dicke z.B. ca. 50 nm), die im allgemeinen
eine dekorative oder graphische Funktion übernimmt, aber auch als dünne Metallschicht bis zu einem gewissen - für Leiterbahnen nicht
ausreichenden - Grad elektrisch leitend sein kann, Schutzschicht 3 (Dicke z.B. 1,5 um), Trennschicht 4 (Dicke z.B. ca. 100 nm) und
Trägerband 5 (z.B. Polyester, Dicke z.B. ca. 12 ^m). In Fig. 1 ist
die funktionell Schicht 1 im Vergleich zum Trägerband 5 in besonders
maßstabwidriger Weise dick gezeichnet. Für die noch zu beschreibende erfindungsgemäße Heißprägefolie stimmt das skizzierte Größenverhältnis
der Schichten 1 und 5 besser.
Zum Aufbringen der funktionellen Schicht 1 wird nach bekanntem Verfahren
die Heißprägefolie in Form eines Bandes auf eine Unterlage 6
entsprechend Fig. 1 aufgelegt, und mittels eines auf einem geheizten
Prägestempel gebrachten Klischees 7 an die Unterlage angedrückt. Dabei bewirkt der durch Druck und Hitze des Klischees aktivierte Teil 2a des
Schmelzklebers 2 ein Anhaften der funktionellen Schicht 1 in Form des
auf dem Klischee vorhandenen Musters am Werkstück, und der durch das Klischee aktivierte Teil 4a der Trennschicht 4 ermöglicht das Ablösen
der funktionellen Schicht 1 mit der Schutzschicht 3 vom Trägerband 5. Nach dem Abheben des Klischees 7 und der restlichen Heißprägefolie von
der Unterlage 6 bleibt deshalb der aktivierte Teil Ib der funktionellen
Schicht 1, der Teil 3b der Schutzschicht 3 und eventuell Reste 4b der Trennschicht 4 mit dem sich wieder verfestigenden Teil 2b des
Schmelzklebers 2 fest haftend auf der Unterlage 6 zurück.
Wenn bei einer derartigen Heißprägefolie die funktionell Schicht 1
durch eine übliche Kupferfolie gebildet wird (z.B. der Dicke 10 ^m,
deren elektrischer Leitwert für viele Anwendungen ausreichen würde), so ließen sich damit doch keine Leiterbahnen aufprägen; denn eine
scharfrandige Trennung der Leiterbahnen entsprechend dem Muster des Klischees wäre dabei nicht möglich, da die Kupferfolie in unregelmässiger,
eventuell fetzenartiger Form teils an der Unterlage, teils am Trägerband oder auch gänzlich am einen oder anderen anhaften würde.
Bei der erfindungsgemäßen Prägefolie besteht dagegen die funktionelle
Schiqht 1 aus einem Material, dessen Scherfestigkeit aufgrund seines
Gefüges und seiner Zusammensetzung einen so kleinen Wert hat, daß Leiterbahnen oder auch integrierte elektrische Bauelemente mit ähnlicher
Dicke (z.B. 10 bis 35 pm) wie bei üblichen Leiterplatten bzw. gedruckten
Schaltungen prägbar sind, und bei dem der nichtaktivierte Teil der
leitenden Schicht nach dem Prägen abhebbar und mittels des Trä'gerbandes
unter scharfrandiger Trennung von dem geprägten Teil abrei0bar ist. Bei
der erfindungsgemäßen Prägefolie wurden für die funktionell Schicht 1
z.B. Kupferfolien ausgewählt, die Scherfestigkeiten zwischen 10 und 50 N/mm2 aufwi
von der Rolle.
von der Rolle.
b
50 N/mm aufwiesen bei ausreichender Duktilität für die Verarbeitung
50 N/mm aufwiesen bei ausreichender Duktilität für die Verarbeitung
Ein weiteres Kennzeichen der erfindungsgemäßen Prägefolie ist eine gute
Lö'tbarkeit und Verzinnbarkeit der beispielsweise aus Kupfer gebildeten
funktionellen Schicht 1 - von Hand oder mit der Maschine mit konventionellen
oder nach Wahl speziellen Lötzinn-Typen - ohne Abheben der Leiterbahn von der Unterlage, ohne Blasenbildung und ohne Benetzungsprobleme
(mit Lötzinn). Trotz der ungewöhnlich leichten Abscherbarkeit der funktionellen Schicht bei der erfindungsgemäßen Prägefolie liegen die
gemessenen Werte flir die elektrische Leitfähigkeit, z.B. bei einer aus
2 Kupfer gebildeten funktionellen Schicht, nämlich 25 bis 45 m/Ohm mm ,
nur geringfügig unter dem Leitfähigkeitswert für Elektrolytkupfer (57 m/Ohm mm2).
Die für die erfindungsgemä'ße Prägefolie benutzte funktionelle Schicht,
z.B. aus Kupfer, hat ein kristallines Gefüge, das sich in idealisierender
Vereinfachung als faserig oder faserig-körnig aufgebaut beschreiben läßt, wobei die faserigen Strukturen annähernd senkrecht zur Schichtebene ausgerichtet sind. Solche kristalline Gefüge sind in Fig. 4 und
Fig. 5 dargestellt. Die Faserdurchmesser betragen z.B. 0,5 bis 2 μηι.
In für die funktionell Schicht 1 der erfindungsgemäßen Prägefolie verwendeten
Kupfersorten wurden Spuren von Kohlenstoff, Stickstoff und Schwefel nachgewiesen.
Besteht die gedruckte Schaltung nicht nur aus Leiterbahnen im Sinne
einer gedruckten Verdrahtung, sondern müssen neben Kupferbahnen auch Muster aus anderen Metallen oder Metallverbindungen auf die Unterlage
aufgebracht werden, so wird man zwei oder mehrere Prägefolien n.it verschiedenen
Metallen als funktionell Schicht 1 einsetzen, die nacheinander zum Prägevorgang (mit verschiedenen Klischees) eingesetzt werden.
Der grundsätzliche Schichtaufbau der erfindungsgemäßen Prägefolie ist
weitgehend analog zu dem der bekannten Heißprägefolien. Deshalb können
für das Folgende die Fig. 1 und 2 herangezogen werden. Die funktionell
Schicht 1 ist im allgemeinen mit einer Schutzschicht 3 (Fig. 1) überzogen. Bei der erfindungsgemäßen Prägefolie erfüllt die Schutzschicht
die Funktion eines das Löten erleichternden Flußmittels. In dieser Ausführungsform
besteht sie z.B. aus einem Lötlack. In einer anderen Ausführungsforra
wird die Funktion des Flußmittels von der darüberllegenden
Trennschicht 4 mit übernommen, so daß die Schutzschicht entfällt (Fig.3).
In diesem Fall enthält die Trennschicht 4 oder - bei Aufbau der Trennschicht 4 aus mehreren Einzel schichten - die der funktionell en Schicht
nächste Einzelschicht der Trennschicht ein das Löten erleichterndes
Flußmittel, z.B. ein Gemisch aus Terpenen.
Gemäß einer Ausführungsform besteht die Trennschicht 4 aus einem Schmelzkleber,
der sich gegenüber dem für die Haftschicht 2 (s.u.) verwendeten Schmelzkleber unterscheidet: Der Festpunkt des für die Trennschicht 4
verwendeten Schmelzklebers liegt unterhalb des Festpunkts des für die
Haftschicht 2 verwendeten Schmelzklebers und seine Erstarrungsgeschwindigkeit ist merklich kleiner (z.B. zehnmal kleiner) als diejenige des für
die Haftschicht verwendeten Schmelzklebers. Ein typischer Wert für den Festpunkt des für die Trennschicht 4 verwendeten Schmelzklebers ist 100 0C,
ein typischer Wert für die Erstarrungskonstante ist 1 s . (Zum Vergleich typische Werte für die Haftschicht 2: Festpunkt 180 0C, Erstarrungskonstante
10 s ). Der Schmelzkleber für die Trennschicht 4 besteht in einer
Ausführungsform aus einer Mischung mit drei Hauptkomponenten, nämlich
erstens einem Elastomer, zweitens einem Thermoplast, drittens einem
Gemisch aus langkettigen Carbonsäuren bzw. Carbonsäureestern oder einem Geraisch aus Terpenen oder einer Mischung aus beiden Gemischen.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung besteht die Trennschicht
aus einer Substanz oder einem Substanzgemisch, das bis zu einer Grenztemperatur,
die deutlich (z.B. um 50 0C) unter der Pra'getemperatur liegt,
eine gute Haftung zwischen funktionell er Schicht 1 und Trägerband 5 bewirkt,
bei Oberschreiten dieser Grenztemperatur sich jedoch in der Weise chemisch umwandelt, daß sie ihre Klebefestigkeit verliert. Die Substanz
bzw. das Substanzgemisch der Trennschicht 4 kann von solcher Art sein, daß die chemische Umwandlung unter Gasentwicklung vor sich geht, wodurch
die bei Erhitzung erwünschte Trennung der funktionell en Schicht 1 vom Trägerband 5 erleichert wird.
In einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Prägefolie besteht
die Trennschicht 4 aus einem Kleber, dessen Haftfestigkeit durch Eintrag eines Lösungsmittels beim Prägevorgang aufgehoben bzw. vermindert wird.
Das Lösungsmittel wird z.B. mit Hilfe von Mikrokapseln eingetragen. Die Mikrokapseln, die das Lösungsmittel enthalten, sind Bestandteil des Klebers
(bzw. der Trennschicht 4) und geben beim Erhitzen auf die Prägetemperatur und unter dem Prägedruck das Lösungsmittel frei.
In einer besonderen Ausführungsform geben die Mikrokapseln das Lösungsmittel
allein unter dem Einfluß des Prägedrucks frei (ohne Erhitzung).
Bei dieser Ausführungsform wird auch die Haftschicht 2 allein durch Druck aktiviert. Sie besteht dann z.B. aus einer zunächst nicht bzw. nicht ausreichend
klebenden Substanz, in welche ebenfalls Mikrokapseln eingebettet sind. Diese Mikrokapseln enthalten eine die Klebefähigkeit der Haftschicht
- γτ-
aktivierende Flüssigkeit, z.B. ein Lösungsmittel, welche unter dem Einfluß
des Prägedruckes freigegeben wird. Diese Ausführungsform könnte
sinnvollerweise als Kaitprägefolie bezeichnet werden.
In einer weiteren Ausführungsforai befinden sich im Grundmaterial der
Trennschicht 4 Mikrokapseln, die eine reaktionsfähige Substanz enthalten,
welche beim Prägevorgang frei wird und mit dem Grundmaterial der Trennschicht
mittels einer chemischen Umwandlung derart reagiert, daß die durch das Grundmaterial bewirkte Haftung zwischen der funktionellen Schicht 1
und Trägerband 5 aufgehoben bzw. in ausreichendem Maß vermindert wird (d.h., daß die Haftfestigkeit zwischen Trägerband 5 und funktioneller
Schicht 1 geringer ist als zwischen funktioneller Schicht 1 und Unterlage
6). Eine Verstärkung des gewünschten Effekts kann durch mehrere Arten von Mikrokapseln (d.h. mit Lösungsmittel und/oder mit reaktionsfähigen
Substanzen gefüllten Mikrokapseln) in der Trennschicht 4 erreicht werden.
Für das Trägerband 5 dient in bekannter Weise eine Kunststoff-Folie, z.B.
aus einem Polyester wie Polyethylenterephthalat, die entweder nach Beschichten mit der Trennschicht 4 oder nach dem Beschichten der funktio- ·
nellen Schicht 1 mit dem Material der Trennschicht 4 zu einem festen Verbund
zusammengeführt wird.
Vor oder nach dem Verbinden von funktionell er Schicht 1 und Trägerband 5
mittels der Trennschicht 4 wird die funktionell Schicht 1 auf der der
Trennschicht 4 abgewandten Seite mit einer oder mehreren Lagen einer Haftschicht
2 beschichtet. Die Haftschicht 2 besteht aus einem oder mehreren Schmelzklebern. Für diejenige Ausführungsform der erfindungsgemäßen Heißprägefolie,
bei der auch die Trennschicht 4 aus einem Schmelzkleber besteht, wurde bereits oben angegeben, wie die Schmelzkleber von Haftschicht
2 und Trennschicht 4 aufeinander abgestimmt sein müssen. Der Schmelzkleber ist im allgemeinen elektrisch nicht leitend.
-Vf-
AIs Beispiel für einen Schmelzkleber für die Haftschicht 2 wurde z.B.
ein Kleber eingesetzt, der unter dem Warenzeichen Wikolin 464/3 bekannt
ist.
Es wurde bereits darauf hingewiesen, daß in einer anderen Ausführungsform
die Haftschicht 2 aus einer zunächst nicht oder nicht ausreichend klebefähigen Substanz besteht,.in welche Mikrokapseln eingebettet sind.
Diese Mikrokapseln enthalten eine Flüssigkeit, welche bei Freiwerden beim Prägevorgang (Einwirkung von Druck allein oder auch von Druck und
Temperatur) die Klebefähigkeit der Haftschicht 2 aktiviert. Diese aktivierende Flüssigkeit kann entweder ein Lösungsmittel sein oder eine mit
der Substanz der Haftschicht im Sinne eines Zweikomponentenklebers
reagierende Flüssigkeit.
In einer weiteren Ausführungsform besteht die Haftschicht 2 aus einer
reaktionsfähigen Substanz, die während des Prägevorgangs sowohl mit der
Oberfläche der Unterlage 6 als auch mit der Oberfläche der funktionellen
Schicht 1 chemisch reagiert und so zu einem festen Verbund zwischen Unterlage 6 und funktioneller Schicht 1 führt. In einer besonderen Ausführungsform
wird die reaktionsfähige Substanz erst bei der Zuführung der Prägefolie zum Prägewerkzeug auf die Kupferschicht aufgetragen.
Die Beschichtung der funktionellen Schicht 1 mit der Trennschicht 4 und
mit der Haftschicht 2 bzw. die Beschichtung des Trägerbandes 5 mit der
Trennschicht 4 geschieht mittels an sich bekannter Beschichtungsverfahren wie Spritzen, Gießbeschichten, Extrusionsbeschichten, Bestreichen, Tauchen
o.a. Eine vereinfachte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Prägefolie
läßt sich dadurch herstellen, daß auf die funktionell Schicht 1 eine oder
mehrere Lagen von Schmelzklebern aufgebracht werden, wobei auf Trägerband 5,
Trennschicht 4 und gegebenenfalls auch Schutzschicht 3 verzichtet wird.
- yi-
In diesem Fall ist die funktionell Schicht 1 selbsttragend. Damit lassen
sich gute Leiterbahnen, z.B. aus Kupfer, aufprägen, jedoch muß bei komplizierten
Mustern von Leiterbahnen wegen des.fehlenden Trägerbandes 5 der nicht aufgeprägte Teil der funktionellen Schicht 1 durch eine Wisch- oder
Bürstvorrichtung entfernt werden. Das scharfrandige Abtrennen des geprägten vom nichtgeprägten Teil der funktionellen Schicht geschieht - im Gegensatz
zum Stanzen - beim Abheben bzw. Abwischen oder Abbürsten des nicht geprägten Teils der funktionellen Schicht 1.
Bei den erfindungsgemäßen Prägefolien können für die funktionelle Schicht
unterschiedlich elektrisch oder elektronisch wirksame Materialien verwendet
werden, so daß sich Schichten mit unterschiedlicher elektrischer Funktion
aufprägen lassen, wie Leiterbahnen aus Metallen (Kupfer, Silber o.a.),
Widerstandsbahnen (andere Metalle oder auch Metalloxide), Halbleiterelemente, Photoleiter bzw. Photodioden (Anwendung z.B. in Belichtungsmessern)
u.a.
Claims (1)
- Ansprüchel.j Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf z.B. isolierende Unterlagen, bei der der Schichtaufbau mindestens aus Haftschicht, elektrisch leitender Schicht, Trennschicht und Trägerband besteht, und aus der mit Hilfe eines Prägestempels die Leiterbahnen unter Aktivierung von Trennschicht und Haftschicht geprägt werden können, dadurch gekennzeichnet, daß die zwischen Trennschicht (4) und Haftschicht (2) liegende elektrisch leitende Schicht (1) aus einem Material gebildet 1st, dessen Scherfestigkeit aufgrund seines GefUges und seiner Zusammensetzung einen so kleinen Wert hat, daß die Leiterbahnen oder auch integrierte elektrische Bauelemente mit ähnlicher Dicke (z.B. 10 bis 35 [im) wie bei üblichen Leiterplatten bzw. gedruckten Schaltungen prägbar sind, und daß der nientaktivierte Teil der leitenden Schicht nach dem Prägen abhebbar und unter scharfrandiger Trennung von dem geprägten Teil (Ib) abreißbar ist.2. Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf z.B. isolierende Unterlagen, bei der der Schichtaufbau nur aus elektrisch leitender Schicht und Haftschicht besteht und aus der mit Hilfe eines Prägestempels die Leiterbahnen unter Aktivierung der Haftschicht geprägt werden können, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Schicht als selbstragende Folie aus einem Material gebildet ist, dessen Scherfestigkeit aufgrund seines Gefüges und seiner Zusammensetzung einen so kleinen Wert hat, daß die Leiterbahnen oder auch integrierte elektrische Bauelemente mit ähnlicher Dicke (z.B. 10 bis 35 \m) wie bei üblichen Leiterplatten bzw. gedruckten Schaltungen prägbar sind, und daß der nichtaktivierte Teil der leitenden Schicht nach dem Prägen von dem geprägten Teil scharfrandig abreißbar ist.31160763. Prägefolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der spezifische elektrische Widerstand der leitenden Schicht ähnlich dem bei üblichen Leiterplatten bzw. gedruckten Schaltun-2 gen ist (z.B. bei Kupfer ca. 50 m / Ohm mm ).4. Pra'gefolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht (1) ein senkrecht"zur Schichtebene faseriges oder faserig-körniges Krista11 gefüge aufweist.5. Prägefolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Scherfestigkeit der leitenden Schicht (1) durch Kohlenstoff, Stickstoff und Schwefel enthaltende Dotierungsstoffe beeinflußbar ist.6. Prägefolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß entweder die Trennschicht (4) selbst oder - bei Aufbau der Trennschicht aus mehreren Einzelschichten - die der leitenden Schicht nächste Einzelschicht der Trennschicht oder eine zwischen der leitenden Schicht(1) und der Trennschicht (4) liegende Schutzschicht (3) aus einem das Löten erleichternden Flußmittel besteht oder ein Flußmitte] enthält.7. Prägefolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Haftschicht(2) und Trennschicht (4) aus unterschiedlichen Schmelzklebern beistehen, und daß der Festpunkt des Schmelzklebers für die Trennschicht(4) unterhalb des Festpunkts des für die Haftschicht (2) verwendeten Schmelzklebers liegt und die Erstarrungsgeschwindigkeit des Schmelzklebers für die Trennschicht (4) merklich kleiner ist als diejenige des für die Haftschicht (2) verwendeten Schmelzklebers.31180788. Prägefolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht (4) aus Substanzen besteht, die sich bei Erreichen einer bestimmten Temperatur, die deutlich (z.B. um 50 0C) unter der Prägetemperatur liegt, bei der das Aufbringen der Leiterbahnen bzw. der elektrischen Bauelemente auf die Unterlage erfolgt, in der Weise chemisch umwandeln, gegebenenfalls unter Gasentwicklung, daß sie ihre Klebefestigkeit verlieren.9. Prägefolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht (4) aus einem Kleber besteht, dessen Haftfestigkeit durch Eintragen eines Lösungsmittels beim Prägevorgang aufgehoben bzw. verringert wird, und daß das Lösungsmittel mit Hilfe von Mikrokapseln eingetragen wird derart, daß die Mikrokapseln, die das Lösungsmittel enthalten, mit dem Kleber der Trennschicht (4) vermischt sind und beim Prägevorgang das Lösungsmittel freigeben.10. Prägefolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht (4) aus einem Kleber besteht, dessen Haftfestigkeit durch chemische Reaktion mit einem Reagenz aufgehoben bzw. reduziert wird, das beim Prägevorgang mit Hilfe von in die Trennschicht (4) eingebetteten Mikrokapseln freigesetzt wird.12. Prägefolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftschicht (2) aus einer Substanz besteht, die durch ein Lösungsmittel oder ein chemisches Reagenz, das beim Prägevorgang mit Hilfe von in die Haftschicht (2) eingebetteten Mikrokapseln freigesetzt wird, in einen Kleber umgewandelt wird.12. Prägefolie nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Haftschicht (2) aus einem - gegebenenfalls unmittelbar vor dem Prägevorgang auf die Oberfläche der leitenden Schicht aufgetragenen - Reagenz besteht, das während des Prägevorgangs eine chemische Verbindung mit der Oberfläche der Unterlage (6) und der Oberfläche der leitenden Schicht (1) eingeht.
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |