DE2760435C2

DE2760435C2 -

Info

Publication number: DE2760435C2
Application number: DE19772760435
Authority: DE
Inventors: Manabu Bonkohara; Hisao Tokio/Tokyo Jp Kasuga
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1977-06-03
Filing date: 1977-06-03
Publication date: 1989-01-26

Description

Die Erfindung betrifft einen Kontaktierungsrahmen für die Kontaktbestückung von Halbleiterbauelementen, mit einem Träger aus Folienmaterial, der rahmenförmig eine Öffnung umgibt, und einer Anzahl von an dem Träger angebrachten, voneinander isolierten Leiterstreifen, welche in die Öffnung des Trägers hineinragen und hier Kontaktfinger für die Verbindung mit Kontaktbereichen eines Halbleiterbauelementes bilden.The invention relates to a contacting frame for the contact assembly of semiconductor components with a carrier made of film material, the frame-shaped one Surrounds opening, and a number of attached to the carrier mutually insulated conductor strips, which protrude into the opening of the carrier and here contact fingers for connection to contact areas of a semiconductor component form.

Ein Kontaktierungsrahmen dieser Art dient als Montagehilfe, um an den sehr kleinen Elektrodenanschlußflächen eines Halbleiterbauelementes entsprechend kleine Leiterstreifen anzubringen, an die dann bei der Fertigmontage bzw. Verpackung des Halbleiterbauelementes an weiter außen liegenden Stellen stabile Anschlußleiter angeschlossen werden können. Kontaktierungsrahmen dieser Art sind aus US-PS 37 77 365, DE-OS 24 14 297 und GB-PS 11 97 751 bekannt. Die als Kontaktfinger in die Öffnung des Trägers hineinragenden Teile der Leiter sind aufgrund ihrer Feinheit sehr empfindlich und beweglich, so daß es schwierig ist, sie während der Montage an einer genauen stabilen Lage relativ zu den Elektrodenanschlußflächen des Halbleiterbauelementes zu halten.A contacting frame of this type serves as an assembly aid, um on the very small electrode pads of a semiconductor component corresponding to small conductor strips to be attached to the then during the final assembly or packaging of the semiconductor device stable connection conductors at more distant locations can be connected. Contacting frame this type are from US-PS 37 77 365, DE-OS 24 14 297 and GB-PS 11 97 751 known. The one as a contact finger protruding into the opening of the carrier Parts of the ladder are due to their delicacy very sensitive and agile, making it difficult is, they are mounted on a precise stable during assembly Location relative to the electrode pads to hold the semiconductor device.

Es sind andererseits aus DE-AS 24 44 418 und DE-AS 17 90 305 Kontaktierungshilfen ähnlicher Art bekannt, bei denen jedoch die Leiterstreifen auf ihrer ganzen Länge von einem folien- oder plättchenartigen Träger aus Kunststoffolie oder Glasfritte abgestützt sind. Dieser Träger weist zwar eine zentrale Öffnung auf, die einen Zugriff zu dem Halbleiterbauelement während der Montage gestattet, jedoch enden die Leiterstreifen bereits vor der Öffnung und erstrecken sich nicht fingerartig in die Öffnung hinein. Während der Montage ist deshalb ein direkter Zugriff zu den Kontaktierungsenden der Leiterstreifen nicht möglich, insbesondere können Lagekorrekturen der einzelnen Leiterstreifen zur besseren Ausrichtung auf die Elektrodenanschlußflächen des Halbleiterbauelementes nicht durchgeführt werden.On the other hand, there are from DE-AS 24 44 418 and DE-AS 17 90 305 Contacting aids of a similar type are known in which however the conductor strips along their entire length of a film or plate-like carrier made of plastic film or glass frit are supported. This Although the carrier has a central opening, the one Access to the semiconductor device during assembly allowed, but the conductor strips already end in front of the opening and do not extend finger-like into the opening. That's why during assembly direct access to the contacting ends of the Conductor strips not possible, especially position corrections of the individual conductor strips for the better Alignment with the electrode pads of the Semiconductor component can not be performed.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kontaktierungsrahmen der eingangs genannten Art so auszubilden, daß die Leiterstreifen während der Montage stabilisiert und in ihrer gewünschten Lage gehalten werden, trotzdem aber für etwaige Lagekorrekturen frei zugänglich und auf die Elektrodenanschlußflächen des Halbleiterbauelementes ausrichtbar sind.The invention has for its object a Contacting frame of the type mentioned above train that the conductor strips during assembly stabilized and kept in their desired position , but nevertheless for any position corrections freely accessible and on the electrode pads of the semiconductor component can be aligned.

Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe ist im Anspruch 1 angegeben. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet. Eine vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigtThe achievement of the object is in the claim 1 specified. Advantageous further developments are in the subclaims featured. An advantageous embodiment of the invention is explained in more detail with reference to the drawing. It shows

Fig. 1 die Draufsicht auf einen Kontaktierungsrahmen; Figure 1 is a plan view of a contacting frame.

Fig. 2 einen Schnitt nach der Linie 5-5 von Fig. 1. Fig. 2 shows a section along the line 5-5 of FIG. 1,.

In den Fig. 1 und 2 ist eine Ausführungsform des Kontaktierungsrahmens 5 dargestellt, der einen Polyimid-Träger 61 aufweist, der eine Öffnung mit einem Innenrand 62 zur Aufnahme des Halbleiterbauelements 55 umschließt. Der Kontaktierungsrahmen weist weiterhin mehrere Leiterstreifen 65 auf, die durch den Träger 61 getragen werden und sich im wesentlichen in radialer Richtung erstrecken. Die Leiterstreifen 65 weisen jeweils in radialer Richtung innere Endbereiche 66 zur Verbindung mit den Elektrodenbereichen 56 des Halbleiterbauelementes sowie äußere Endbereiche 67 auf, die am Träger 61 angebracht sind. Der Kontaktierungsrahmen weist weiterhin mehrere Polyimid-Verstärkungsstreifen 71 auf, die einstückig mit dem Träger 61 ausgebildet sind und sich in radialer Richtung nach innen entlang der entsprechenden Leiterstreifen 65 erstrecken und mindestens in vorbestimmten Bereichen der entsprechenden Leiterstreifen 65 mit diesen fest verbunden sind. Die Verstärkungsstreifen 71 stimmen in Form und Abmessungen mit den Bereichen der Leiterstreifen 65 überein, mit denen sie verbunden sind. Die Verstärkungsstreifen 71 weisen in radialer Richtung jeweils äußere Endbereiche auf, die als einstückige Verlängerungen des Trägers 61 ausgebildet sind und dazu dienen, die übrigen Bereiche der Verstärkungsstreifen 71 mit dem Träger 61 zu verbinden und damit die Leiterstreifen jeweils bezüglich der übrigen Bereiche in ihrer genauen Stellung zu halten.In Figs. 1 and 2, an embodiment of the Kontaktierungsrahmens 5 is shown, which has a polyimide carrier 61 which surrounds an opening having an inner edge 62 for receiving the semiconductor device 55th The contacting frame also has a plurality of conductor strips 65 which are carried by the carrier 61 and extend essentially in the radial direction. The conductor strips 65 each have inner end regions 66 in the radial direction for connection to the electrode regions 56 of the semiconductor component and outer end regions 67 which are attached to the carrier 61 . The contacting frame also has a plurality of polyimide reinforcement strips 71 , which are formed in one piece with the carrier 61 and extend in the radial direction inwards along the corresponding conductor strips 65 and are fixedly connected to the corresponding conductor strips 65 at least in predetermined regions. The reinforcement strips 71 correspond in shape and dimensions to the areas of the conductor strips 65 to which they are connected. The reinforcing strips 71 each have outer end regions in the radial direction, which are designed as one-piece extensions of the carrier 61 and serve to connect the other regions of the reinforcing strips 71 to the carrier 61 and thus the conductor strips in their exact position with respect to the other regions to keep.

Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Träger 61 mit den einstückig ausgebildeten Verstärkungsstreifen 71 wird vorzugsweise dadurch hergestellt, daß eine dünne Isolierfolie mit einer Dicke von etwa 100 µm den bekannten Photolack- und Ätzverfahren ausgesetzt wird. Das Ätzen einer Polyimidfolie wird vorzugsweise derart ausgeführt, daß als Ätzmittel Hydrazin bei einer leicht erhöhten Temperatur zwischen etwa 50° und 80° C verwendet wird. Die Leiterstreifen 65 werden dadurch ausgebildet, daß z. B. eine Aluminium- oder Kupferfolie mit einer Dicke zwischen einigen µm und mehreren Dutzend µm durch das bekannte Heizpreßverfahren auf dem vorgeformten Isolierblatt aufgebracht wird und die Metallfolie den bekannten Photolack- und Ätzverfahren ausgesetzt wird. Es ist auch möglich, die Metallfolie an einer nicht vorgefertigten Isolierfolie anzubringen und die Leiterstreifen 65 gleichzeitig für mehrere Kontaktierungsrahmen auszubilden und danach die Isolierfolie in einzelne vorgeformte Blätter zu trennen, so daß sich einzelne Kontaktierungsrahmen ergeben. Vorzugsweise wird das Heizpreßverfahren unter Verwendung eines Polyamid- oder Epoxyharzes bei einer Temperatur zwischen 100° und 200° C und bei einem Druck zwischen 5 und mehreren 10 N/cm² durchgeführt. Bei einer anderen Ausführungsform werden die Leiterstreifen 65 durch Drucken oder anderweitiges Aufbringen einer leitfähigen Paste, wie etwa einer Silber- oder Goldpaste, auf das vorgefertigte Isolierblatt gebildet und die Paste vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen etwa 200° und 300° C gebrannt. Unabhängig von der Art der Herstellung werden die Leiterstreifen 65 genau in ihrer Stellung gehalten. Darüber hinaus ist es sehr leicht möglich, die inneren Endbereiche 66 genau mit den Elektroden 56 auszurichten.The support 61 shown in FIGS . 1 and 2 with the reinforcement strips 71 formed in one piece is preferably produced by exposing a thin insulating film with a thickness of approximately 100 μm to the known photoresist and etching processes. The etching of a polyimide film is preferably carried out in such a way that hydrazine is used as the etching agent at a slightly elevated temperature between about 50 ° and 80 ° C. The conductor strips 65 are formed by z. B. an aluminum or copper foil with a thickness between a few microns and several dozen microns is applied to the preformed insulating sheet by the known hot pressing process and the metal foil is exposed to the known photoresist and etching processes. It is also possible to attach the metal foil to a non-prefabricated insulating foil and to simultaneously form the conductor strips 65 for a plurality of contacting frames and then to separate the insulating foil into individual preformed sheets, so that individual contacting frames result. Preferably, the hot pressing process is carried out using a polyamide or epoxy resin at a temperature between 100 ° and 200 ° C and at a pressure between 5 and several 10 N / cm². In another embodiment, the conductor strips 65 are formed by printing or otherwise applying a conductive paste, such as a silver or gold paste, to the pre-made insulating sheet, and the paste is preferably baked at a temperature between about 200 ° and 300 ° C. Regardless of the type of manufacture, the conductor strips 65 are held exactly in their position. In addition, it is very easily possible to precisely align the inner end regions 66 with the electrodes 56 .

Claims

1.Contacting frame for the contact assembly of semiconductor components, with a carrier made of film material, which surrounds an opening in the form of a frame, and a number of conductor strips which are attached to the carrier and are insulated from one another and protrude into the opening of the carrier and here are contact fingers for connection to contact areas of a Form semiconductor component, characterized in that each conductor strip ( 65 ) forming a contact finger within the opening ( 62 ) of the carrier ( 61 ) is reinforced over at least part of its length by a reinforcement strip ( 71 ) connected to it and having essentially the same width like the conductor strip ( 65 ), consists of electrically insulating film material and is connected to the carrier ( 61 ).

2. Contacting frame according to claim 1, characterized in that the carrier ( 61 ) consists of electrically insulating film material and the reinforcing strips ( 71 ) are integrally formed from the same material with the carrier ( 61 ).

3. Contacting frame according to claim 1, characterized in that the conductor strips ( 65 ) extending beyond the reinforcing strips ( 71 ) on the adjacent surface regions of the carrier ( 61 ) have outer end regions ( 67 ).