DE2041463A1 - Verfahren zum Aufbringen von Kupfer auf Stahl- oder Zinklegierungsoberflaechen - Google Patents

Verfahren zum Aufbringen von Kupfer auf Stahl- oder Zinklegierungsoberflaechen

Info

Publication number
DE2041463A1
DE2041463A1 DE19702041463 DE2041463A DE2041463A1 DE 2041463 A1 DE2041463 A1 DE 2041463A1 DE 19702041463 DE19702041463 DE 19702041463 DE 2041463 A DE2041463 A DE 2041463A DE 2041463 A1 DE2041463 A1 DE 2041463A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
bath
acid
immersed
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19702041463
Other languages
English (en)
Inventor
Lyde Derek Martin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Solvay Solutions UK Ltd
Original Assignee
Albright and Wilson Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Albright and Wilson Ltd filed Critical Albright and Wilson Ltd
Publication of DE2041463A1 publication Critical patent/DE2041463A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T5/00—Recording of movements or tracks of particles; Processing or analysis of such tracks
    • G01T5/10—Plates or blocks in which tracks of nuclear particles are made visible by after-treatment, e.g. using photographic emulsion, using mica

Description

ATiBRIGHg & VIISOIf IjIMIXED9 Oldbury£. Birmingham, Warwickshire / England
Verfahren zum Aufbringen von Kupfer auf Stahl- oder Ziiiklegie rungs oberflächen
Sie Erfindung !»trifft die elektrolytische Abscheidung too Kupfer· Insbesondere befasst sich die Erfindung mit der Bildung eines EupferUbernttgs auf Gußstücken aus !legierungen auf Zinkoasia, wobei die Erfindung ferner auf die Bildung von Eupferüberaligen auf Stahl anwen&har let.
Oft treten Schwierigkeiten hei der direkten Aufbringung tob Kupfer auf bestimmte Unterlagen auf« insbesondere hei der Aufbringung aus Gußatttclcan aus Legierungen auf Sinkbas Is und Stahl, und «war Infolge der schlechten Haltung «fischen der
109809/1851
204U63
Unterlage und dem Kupfer. Bisher warden diese Schwierigkeiten durch die Verwendung speslell formulierter Bäder überwunden. Biese Bäder sind jedoch 1» allgemeinen In Beeng auf die . Axifbrlngungsgeechwindlgkelt und/oder die Qualität des ubersugs, der bei Ihrer Verwendung erhalten wird, unbefriedigend. TJm die laohteile dieser Bäder auf ein Mini mm herabsusetsene werden sie nur kurs but Bildung einer dünnen Eapfersohicht verwendet. Das Werkstück wird ansohliessend In ein «weites Bad überführt, das In der Weise formuliert ist» dass eine sufriedenstellendere Geschwindigkeit der Aufbringung sowie eine bessere Qualität des Obersugs erzielt wird.
Bine der berorsugten Methoden sur elektrolytisch» Abscheidung Ton Kupfer sieht die Verwendung einer alkaliflehen Lösung τοη Eupferpjrophoaphat tot. Pyrophoephat-Bäder kennen spiegelglänsende Oberflächen alt einer besonders hohen Qualität eb» sie leiden Jedoch an des Baohteil» dass sie nicht direkt sur Aufbringung auf Zinkleglerungen oder Stahl rerwendet werden können» und swar infolge eines sohle oh ten Haftvermögens. Bi war daher Qblloh» elnd dünne Kapfereohlcht ans einer speslell for-■ulierten Eupfercyanid-Löeung auf mbrIngen, wobei jedoch die AtLfbrlngungsgeschwlndigkeit gering 1st und eine satte Oberfläohe erhalten wird· Ansohllessend wurde dann die Abecheidung in tine« Kupferpjrophosphat-Bad fortgesetst.
Ckuui abgesehen τοη den susätsliohen Kosten des Betriebs awe! Knpferaufbrl ngnngnsysteaen sowie der unbefriedigenden Batur der Oyanidkupfer-^Lbscheidung, ist die Verwendung Ton Oyanld unsweeksXssig» und swar infolge der gefährlichen IMbapfe sowie der auftretenden Abwasser yi obi sas. Bi wäre sehr erstrebenswert, wenn aan ein Kupf erpyrophosphat-Bad dacu ywden konnte, Eapfer direkt auf Stahl oder Sinkleglerangao aufsftbrlngen. IMLe bisher gesachten Vorschläge aar Bildung eins«
BAD ORIGtNAL
109809/1861
dUimen Inpferpyrophosphat-ubersugs sahen eine kompilierte Iteeietttfenprftparieruiig der Oberfläche anstelle der üblichen Zveietufenpräpexierang sowie die Verwendung einer UltrmeohallTibratlon rar. Derartige Maßnahmen maohen ein Verfahren wirtschaftlich wenig attraktiv.
Be wurde nunmehr ein vereinfachtes und relativ billiges Verfahren entwickelt, bei dessen Durchführung lupfer direkt aus einem lupf erpjrophoephet-Bad auf Oberflächen aus Stahl und Zinklegierungen unter Bildung eines Überauge aufgebracht werden kann, der ein gutes Haftvermögen besitst.
Pie Erfindung betrifft ein Verfahren nur Aufbringung von Kupfer auf Oberflächen aus Stahl oder Zinklegierungen, welches darin besteht,
a) dJLe Oberfläche in eine Bn tfettongel öeung β inen tauchen,
b) die Oberfläche aas der Bn tfet tongel ueung su entfernen und mit Wasser au spulen,
o) die Oberfläche in eine verdünnte wässrige Mineralsäure einsutauohen, die wenigstens auch eine im wesentlichen Inerte Anode kontaktiert, wobei die Oberfl^ ^e auf eine negative elektrische Spannung gegenüber der Anode auf geladen wird,
d) die Oberfläche aus der Säure su entfernen und mit Wasser su spülen, '
e) die Oberfläche auf eine negative elektrische Spannung besaglieh der Anoden eines Inpferpyrophoephat-Blektroplattierungebades
f) die aufgeladene Oberfläche in das Xupfarpjrophoephat-Elektroplattierungsbad einsutauehen und ·
g) die Oberflache in dem Bad bei einer negativen elektrischen Spannung su halten, die dasu ausreicht, eine Abscheidung von Kupfer su bewirken.
109809/1851
204U63
Die Stufe a) ist in der Metalloberflächenbearbeitung bekannt und kann daher in bekannter WeIee durchgeführt werden, beispielsweise durch eintauchen des Werkstttokes in wässriges Alkali, beispielsweise in wässriges !natriumcarbonat und/oder Batriumphosphat.
Die Stufe o) wird unter Terwendung einer verdünnten wässrigen Mineralsäure durchgeführt. Es kann eich dabei beispielsweise um Chlserstoff säure, Phosphorsäure, Schwefelsäure, Fluorwasserstoffsäure oder um Mischungen dieser Säuren handeln. Bs hat sich herausgestellt, dass Salpetersäure im allgemeinen nicht sufriedensteilend arbeitet. Die bevorzugten Säuren sind Schwefelsäure und Phosphorsäure, wobei insbesondere eine Mischung ans Phosphorsäure und Schwefelsäure in ungefähr gleichen Oewiohtsmengen evrcgt wird.
Die Xonaentration der Säure liegt normalerweise unterhalb 10 Gewichts-jC und eofawankt vorzugsweise swisohen 1/4 und 5 Gewiohts-iC, wobei die besonders bevorsugte Konzentration 1-3 Gewiohts-jC, beispielsweise 2 Gewichts-^, beträgt. Yorsugsweise enthalt die Säure eine kleinere Menge eines BenetBungsmittels, beispielsweise Hatriumlaurjläthersulfat.
Sie Anoden, welche die Mineralsäure kontaktieren, sind in sveokmässiger Weise im wesentlichen inert, d.h. sie lösen sich nicht merklich in der Säure. Sie können beispielsweise aus einem Bleiblech bestehen. Die Oberfläche kann in die Säure während einer Zeitspanne ron 10 Sekunden bis 5 Minuten, vorsugsweise während einer Seitspanne von 15 Sekunden bis 2 Minuten, eingetaucht werden. Dabei reicht der Spannungsunter-8ohied SWlBeben der Oberfläche und der Anode dasu aus, einen Strom mit einer Dichte von 2 - 20 A/0,09 m (square foot), beispielsweise 10 A/0,09 m2 (square foot), hindurchsusohicken.
109809/1851
Die Stufe c) kann in zweckmässiger Weise bei Zimmertemperatur durchgeführt werden. Sin Rühren, beispielsweise unter Verwendung von luft oder Ultrasohallwellen, kann gegebenenfalls durchgeführt werden. Im allgemeinen können gute Ergebnisse ohne UltraschallrUhren erzielt werden.
Das Laden des Werkstücks gemäss der Stufe e) miss durchgeführt werden, bevor die Oberfläche.in das Beschichtungsbad gemäss der Stufe f) eingetaucht wird. Im allgemeinen wird das Werkstück auf eine Spannung aufgeladen und auf einer Spannung gehalten, die dazu ausreicht, die Aufbringung eines zufriedenstellenden dünnen Überzugs zu bewirken, wenn die Oberfläche in das Bad eingetaucht wird. Torzugsweise reicht die Spannung dazu aus, eine Stromdichte von 5-35 A/0,09 m (square foot) zu erzeugen, wenn die Oberfläche in das Bad eingetaucht wird. Insbesondere reicht sie dazu aus, eine Stromdichte von 15-25 A/0,09 m , beispielsweise 20 A/0,09 m, zu erzeugen.
Das Kupferpyrophosphat-Bad kann jedes beliebige bekannte Bad sein. Zur Aufbringung eines dünnen Überzugs ist es jedoch vorzuziehen, das Bad in verdünnterer Form als dies gewöhnlich üblich ist, zu verwenden. Sas Bad sollte aus einer wässrigen Lösung von Kupferionen (gewöhnlich 3 - 10 g Kupfer pro 1), komplexgebunden mit ^yrophosphat, bestehen. Vorzugsweise sollte ein Überschuss an Alkalipyrophosphat, beispielsweise Natrium- oder vorzugsweise Kaliumpyrophosphat, vorliegen. In typischer Weise beträgt, das Gewichtsverhältnis von Kupfer zu Pyrophosphat 1:10 bis ί:20. In zweokmässiger Weise wird das< Bad auf einen geeigneten alkalischen pH gepuffert, beispielsweise mittels eines Gitratpuffera, wie beispielsweise Kaliumcitrat. Der pH liegt gewöhnlich zwischen 7,5 und 9,5 und vorzugsweise zwischen 8 und 9, beispielsweise bei 8,5. Dae
109809/1851
204U63
Bad kann gegebenenfalls übliche Additive enthalten, wie beispieleveise Anmoriiak, Vl träte oder Hi trite, Aufheller sowie grensflSohenaktive Mittel.
Xyplsohe Aufheller sind diejenigen heterocyclischen Aufheller, die Schwefel oder Sauerstoff sowie Stickstoff enthalten, beispielsweise Merkaptothiadiazole, Merkaptothiasole sowie Herkaptobenethlasole. Bar heterocyclische Aufheller kann in Terbindung mit hilfsweise eingesetzten Aufhellern verwendet werden, beispielsweise mit Polycarbonsäuren, Hydroxycarbonsäuren oder Aminocarbonsäuren.
In sweokmässiger Weise wird die Beschichtung gemäss der Stufe g) bei Temperaturen «wischen 15 und 350C und vorzugsweise bei Temperaturen swisohen 20 und 300O9 beispielsweise bei 25°C, durchgeführt. Gegebenenfalls kann Ben unter Verwendung von luft oder ultraschall rühren. Im allgemeinen wird eine sufrledenstellende Abscheidung bei eines Rühren mit luft erelelt, wobei kein ültraschallrUhren erforderlich ist. Es ist vorsusiehen, Stromdichte» unterhalb 30 A/0,09 m (square foot) einauhalten, bis der dünne übertrag aufgebracht 1st. Ansohllessend können höhere Stromdiohten, beispielsweise 40 - 50 A/0,09 m (square foot) eingehalten werden, wobei die Temperatur und das Rühren gesteigert werden können, und Bwar solange, bis sich ein dicker Xupferniedersohlag gebildet hat. Vorzugsweise wird jedoch das Werkstück, naohdem sich ein ausreichender dünner Oberaug gebildet hat, in ein anderes Übersiehungssjstem überführt, beispielsweise in · ein anders formuliertes (beispielsweise konsentrierteres) Pjrophosphat-Bad, ein saures Kupferbad oder ein Bad, das dasu In der Lage ist, ein anderes Metall, beispielsweise Mokel, Gold, Silber oder Chrom, aufzubringen.
109809/1851
- 7 Bas folgende Beispiel erlouterΐ die Erfindung:
Gußstücke auf der Basis tob Zinklegierungen (entsprechend dem Britischen Standard 1004) werden duroh Eintauchen in eine wässrige Lösung entfettet» die 25 g/l Kaliumcarbonat und 25 g/l Trinatriuaphoephat enthalt, worauf Bit Wasser gespült wird. Bas Werkstück wird ansohlleesend in ein Bad eingetauchtt das 1 Gewichte-^ Schwefelsäure und 1 Gewicht s-£ Phosphorsäure enthält und Bit Bleibleonanoden verseilen ist. Ein StroB alt 10 A/O,09 b2 (square foot) wird während einer Zeitspanne τοη 1 Minute bei Ungebunga temperatur durohgesohiokt. Bas Werkstück wird ansohliessend entfernt und in Wasser gespult.
Bann wird das Werks tüok an eise elektrische Energiequelle angeschlossen, auf geladen und in ein Xnpferpyrophosphat-Elektrobeschiohtungsbad eingetaucht. Bas Bad enthält 28 g/l Kupferpyrophoaphat, 254 g/l laliraapjrophoephat und 23 g/l EaliuBoitxat, wobei der pH 8,5 und die temperatur 250C beträgt. Die Spannung reio** daiu aus, einen Strom τοη 20 A/0,09 β (square foot) aufrecht «u erhalten. Unter Verwendung von luft wird gerührt.
Nach dem Aufbringen eines dünnen KnpferUbersugs wird das Werkstück in ein «weites Bad überführt, das 30 g/l Kupfer enthält und ein Molverhältnifl lupfertPyrophoephat τοη 1:2,25 aufweist. Die Abscheidung wird bei einer Stromdichte von 40 A/0,09 β (square foot) bei 35°C unter Bahren Bit Luft in Gegenwart von 1 ppm 2-MerkaptothiaBol fortgesetzt.
Man erhält einen glatten, glänsenden und fest anhaftenden Kapferttbereug.
109809/1851

Claims (1)

  1. 204U63
    - 8 Patenten spruch
    Verfahren sram Aufbringen von Kupfer auf Oberflächen aus Stahl oder Zinklegierungen, wobei die Oberfläche in eine entfettende Lösung eingetaucht und anschliessend gewaschen wird, worauf sie in ein Kupferbeschichtungsbad eingebracht wird, dadurch gekennzeichnet, dass die entfettete Oberfläohe zuerst in eine verdünnte wässrige Mineralsäure, wie beispielsweise Schwefelsäure und/oder Phosphorsäure, in Gegenwart einer im wesentlichen inerten Anode (beispielsweise einer Bleianode) eingetaucht und anschliessend bezüglich der Anode mit einer negativen elektrischen Spannung beladen wird, worauf die Oberfläche aus der Säure entfernt und gewaschen und bezüglich der Anode eines Eupferpyrophosphat-Elektrobeechichtungobades auf eine negative elektrische Spannung aufgeladen wird und dann in das Kupferpyrophosphat-ELektrobeschichtungsbad eingetaucht und zur Bewirkung der Abscheidung von Kupfer auf einer dazu ausreichenden negativen elektrischen Spannung gehalten wird.
    109809/1861
    copy
DE19702041463 1969-06-20 1970-08-20 Verfahren zum Aufbringen von Kupfer auf Stahl- oder Zinklegierungsoberflaechen Pending DE2041463A1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB3136969 1969-06-20
GB4202869 1969-08-22
US981870A 1970-02-09 1970-02-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2041463A1 true DE2041463A1 (de) 1971-02-25

Family

ID=27258962

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702030373 Pending DE2030373A1 (de) 1969-06-20 1970-06-19 Galvanisierungäverfahren
DE19702041463 Pending DE2041463A1 (de) 1969-06-20 1970-08-20 Verfahren zum Aufbringen von Kupfer auf Stahl- oder Zinklegierungsoberflaechen
DE19712105807 Pending DE2105807A1 (de) 1969-06-20 1971-02-08 Verfahren zur Herstellung von Bestrah lungsspuren

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702030373 Pending DE2030373A1 (de) 1969-06-20 1970-06-19 Galvanisierungäverfahren

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712105807 Pending DE2105807A1 (de) 1969-06-20 1971-02-08 Verfahren zur Herstellung von Bestrah lungsspuren

Country Status (6)

Country Link
US (2) US3662178A (de)
BE (2) BE751959A (de)
DE (3) DE2030373A1 (de)
FR (4) FR5561E (de)
GB (3) GB1301673A (de)
NL (2) NL7008392A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993018211A1 (en) * 1992-03-06 1993-09-16 Zinex Corporation Cyanide-free copper plating bath and process

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3770962A (en) * 1971-11-01 1973-11-06 Gen Electric Radiation detection method
US4211602A (en) * 1978-05-04 1980-07-08 Brumfield Robert C Surface treatment for blood dialysis cartridges
FR2428687A1 (fr) * 1978-06-14 1980-01-11 Ugine Aciers Nouveau procede de cuivrage de l'acier inoxydable
JPS6057519B2 (ja) * 1981-08-20 1985-12-16 住友金属工業株式会社 耐焼付性に優れた油井管継手およびその製造方法
US4422906A (en) * 1981-09-17 1983-12-27 Masami Kobayashi Process for direct gold plating of stainless steel
DE3220723A1 (de) * 1982-06-02 1983-12-08 Gewerkschaft Eisenhütte Westfalia, 4670 Lünen Verfahren zum aufbringen eines korrosionsbestaendigen und verschleissfesten ueberzuges auf die kolbenstangen von arbeitszylindern, insbesondere zur verwendung im untertagebergbau u.dgl.
US5314756A (en) * 1991-11-27 1994-05-24 Hitachi Metals, Ltd. Permanent magnet of rare-earth-element/transition-metal system having improved corrosion resistance and manufacturing method thereof
JPH08501827A (ja) * 1992-09-15 1996-02-27 エイティアール ワイアー アンド ケーブル カンパニー，インコーポレイテッド 銅の電解メッキ方法及び装置
US6127279A (en) * 1994-09-26 2000-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solution applying method
US5904846A (en) * 1996-01-16 1999-05-18 Corning Costar Corporation Filter cartridge having track etched membranes and methods of making same
IL131332A (en) * 1997-02-12 2003-07-31 Eugene Y Chan Methods and products for analyzing polymers
US6033583A (en) * 1997-05-05 2000-03-07 The Regents Of The University Of California Vapor etching of nuclear tracks in dielectric materials
US6179990B1 (en) 1999-06-30 2001-01-30 International Business Machines Corporation Biased acid cleaning of a copper-invar-copper laminate
FR2803237A1 (fr) * 1999-12-29 2001-07-06 Iniversite Catholique De Louva Procede de creation de pores dans un materiau polymere en feuilles ou une couche polymere telle qu'un film mince d'epaisseur egale a une centaine de nanometres, prealablement deposee sur un support metallique
WO2002037564A2 (de) * 2000-10-30 2002-05-10 Gesellschaft für Schwerionenforschung mbH Folienmaterial mit metallspitzen und verfahren zu seiner herstellung
KR100477245B1 (ko) * 2002-07-05 2005-03-17 현대모비스 주식회사 에어백 모듈 일체형 혼 스위치
FR2847194B1 (fr) * 2002-11-19 2005-02-04 Iniversite Catholique De Louva Procede de creation de pores dans une feuille mince de polyimide
US6995971B2 (en) 2003-05-30 2006-02-07 Medtronic, Inc. Capacitors including interacting separators and surfactants
US6967828B2 (en) * 2003-05-30 2005-11-22 Medtronic, Inc. Capacitors including metalized separators
US6985352B2 (en) * 2003-05-30 2006-01-10 Medtronic, Inc. Capacitors including track-etched separator materials
US6972184B2 (en) * 2003-12-23 2005-12-06 Millipore Corporation Cell motility assay
US7507320B2 (en) * 2004-10-09 2009-03-24 Academia Sinica Single-atom tip and preparation method thereof
US7867290B2 (en) 2009-01-12 2011-01-11 Medtronic, Inc. Separator filled with electrolyte
KR102000031B1 (ko) * 2010-07-26 2019-07-15 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법
CN105483765A (zh) * 2015-12-16 2016-04-13 张颖 一种锌合金拉链的生产方法
IT201600074177A1 (it) * 2016-07-15 2018-01-15 Bluclad S R L Processo per l'attivazione di una superficie in acciaio da sottoporre a operazioni di deposito galvanico.
DE102018219199A1 (de) * 2018-11-12 2020-05-14 Thyssenkrupp Ag Anodisches Beizverfahren zur Entzunderung und Verminderung der Korngrenzenoxidation
DE102018219198A1 (de) * 2018-11-12 2020-05-14 Thyssenkrupp Ag Kathodisches Beizverfahren zur beschleunigten Entzunderung ohne Ausbeizen der Korngrenze

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB815572A (en) * 1955-07-28 1959-07-01 Gen Electric Co Ltd Improvements in or relating to the electrolytic treatment of metallic surfaces
US2293810A (en) * 1938-06-22 1942-08-25 Nat Standard Co Electroplating stainless steel
GB771314A (en) * 1953-03-18 1957-03-27 Herbert Donald Walton Improvements in and relating to the electrolytic cleaning of articles of metal
US3501636A (en) * 1966-11-09 1970-03-17 Eastman Kodak Co Enhancing radiation damage for nuclear particle detection
US3505523A (en) * 1968-08-02 1970-04-07 Atomic Energy Commission Personnel radon dosimeter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993018211A1 (en) * 1992-03-06 1993-09-16 Zinex Corporation Cyanide-free copper plating bath and process

Also Published As

Publication number Publication date
GB1327676A (en) 1973-08-22
BE751959A (nl) 1970-11-16
US3662178A (en) 1972-05-09
FR2046934A1 (de) 1971-03-12
NL7008392A (de) 1970-12-22
FR5561E (fr) 1906-05-11
NL7012294A (de) 1971-02-24
DE2030373A1 (de) 1970-12-23
GB1301673A (de) 1973-01-04
GB1327376A (en) 1973-08-22
BE755122A (fr) 1971-02-01
FR2080972B1 (de) 1974-03-01
FR2059638B1 (de) 1973-10-19
FR2046934B1 (de) 1974-02-01
DE2105807A1 (de) 1971-08-26
FR2059638A1 (de) 1971-06-04
US3654099A (en) 1972-04-04
FR2080972A1 (de) 1971-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2041463A1 (de) Verfahren zum Aufbringen von Kupfer auf Stahl- oder Zinklegierungsoberflaechen
DE969855C (de) Verfahren zur Herstellung von Kupferueberzuegen auf unedlen Metallen
DE663979C (de) Herstellung galvanischer Niederschlaege auf Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE2906271A1 (de) Verfahren zur herstellung von metallplattiertem aluminium
DE1278797B (de) Bad und Verfahren zum galvanischen UEberziehen von Metallen mit Iridium
DE4432591A1 (de) Beschichtungsverfahren für ein Nickel-Titan-Legierungs-Teil
US2313756A (en) Method of electroplating magnesium
DE2845736C2 (de)
DE3628361A1 (de) Waessriges saures bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von zinklegierungsueberzuegen
DE3400670A1 (de) Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades
DE1020845B (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden einer Eisenzink- bzw. Eisenzinknickellegierung
DE1100178B (de) Verfahren zur Herstellung von anlegierten Elektroden an Halbleiter-koerpern aus Silizium oder Germanium
DE1009884B (de) Verfahren zur Vorbehandlung von Werkstuecken aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen zur Herstellung hochglaenzender, anodisch oxydierter Oberflaechen
DE1496899C3 (de) Verfahren zum Galvanisieren von Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE2538817C3 (de) Bad und Verfahren zum stromlosen Vernickeln von Metall und Metallegierungen, insbesondere Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE1621145B1 (de) Verfahren zur vorbehandlung von aluminium oder seinen legie rungen vor der galvanischen beschichtung
DE1421960A1 (de) Verfahren zur Oberflaechenbehandlung eines niedrig kohlenstoffhaltigen Stahls fuer die Elektroplattierung
DE217637C (de)
DE606052C (de) Verfahren zur Herstellung von elektrolytischen Platinniederschlaegen
DE920186C (de) Verfahren zur elektrochemischen Oxydation von o-Toluolsulfamid zu Benzoesaeuresulfimid
DE2450937A1 (de) Vorversilberungsbad
DE688668C (de) Verfahren zur Herstellung glaenzender Oberflaechen auf Aluminium und dessen Legierungen
DE1812040C3 (de) Verfahren zur chemischen Vernickelung der Oberflächen von Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE1546123A1 (de) Verfahren zum Erzeugen besonders reiner Eisen- und Stahloberflaechen
DE1696592A1 (de) Verfahren zum Niederschlagen von Metallen auf Molybdaenoberflaechen