DE202009000236U1 - Housed LED module - Google Patents
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Abstract
Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul (6) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED (1),
wobei das Modul (6) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses (3, 4) angeordnet ist, und
wobei das Gehäuse (3, 4) seitliche Anschlussführungen (20) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls (6) verwendeten Anschlusskabeln (10) als Zugentlastungselemente aufweist.Housed LED module comprising a module (6) with at least one LED (1) arranged thereon,
wherein the module (6) is arranged within a closable housing (3, 4), and
wherein the housing (3, 4) has lateral connection guides (20) for at least two connection cables (10) used for electrical contacting of the module (6) as strain relief elements.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein gehäustes LED-Modul für Leuchtdioden („LEDs”), welches eine sehr sichere Lagerung und Handhabung der LEDs bzw. des Moduls ermöglicht.The The present invention relates to a housed LED module for light emitting diodes ("LEDs"), which is a very safe storage and handling of the LEDs or the module allows.
Aus dem Stand der Technik sind LED-Module bekannt, welche im Wesentlichen aus einem Modul mit wenigstens einer darauf angebrachten LED bestehen. Die einzelnen Module der LED-Kette werden dabei vorzugsweise parallel zueinander geschaltet.Out The prior art LED modules are known which essentially consist of a module with at least one LED mounted thereon. The individual modules of the LED chain are preferably parallel switched to each other.
Die herkömmlichen LED-Kettenmodule weisen jedoch einen geringen Schutz gegen mechanische Beanspruchung auf, was deren Einsatzmöglichkeiten stark einschränkt.The However, conventional LED chain modules have a low Protection against mechanical stress on what their uses severely limits.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein gehäustes LED-Modul bereitzustellen, welches einen effektiven Schutz gegen Umwelteinflüsse auf die LED und das Modul ermöglicht. Unter Schutz gegen Umwelteinflüsse ist hierbei einerseits Feuchtigkeitsschutz, Staubschutz wie auch Schutz gegen mechanische Beanspruchung des LED-Moduls zu verstehen.aim The present invention is therefore a cased LED module to provide effective protection against Environmental influences on the LED and the module allows. Under protection against environmental influences is here on the one hand Moisture protection, dust protection as well as protection against mechanical To understand the stress of the LED module.
Zudem soll eine maximale Lichtausbeute der LED des LED-Moduls erzielt werden.moreover should achieve a maximum light output of the LED of the LED module become.
Die Ziele der vorliegenden Erfindung werden durch die Ausführungsbeispiele gemäß den unabhängigen Ansprüchen erzielt.The Objects of the present invention are achieved by the embodiments according to the independent claims achieved.
Im Rahmen der Erfindung wird unter LED-Modul ein Träger oder eine Platine verstanden, welche wenigstens einen sich darauf befindlichen LED-Chip und die notwendige Ansteuerelektronik für den wenigstens einen LED-Chip umfasst.in the Under the invention, the LED module is a carrier or a board understood that at least one LED chip located thereon and the necessary control electronics for the at least includes an LED chip.
In einem ersten Aspekt behandelt die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul mit wenigstens einer darauf angeordneten LED, wobei das Modul innerhalb eines verschließbaren Gehäuses angeordnet ist, und wobei das Gehäuse seitliche Anschlussführungen für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls verwendeten Anschlusskabeln als Zugentlastungselemente aufweist.In In a first aspect, the present invention deals with a cased one LED module comprising a module with at least one arranged thereon LED, the module being inside a lockable housing is arranged, and wherein the housing lateral connection guides for at least two for electrical contacting of the Module used connecting cables as strain relief.
Unter LED wird im Rahmen der Erfindung ein LED-Chip beschrieben. Dieser kann entweder „Face-Up” oder „Face-Down” auf dem Modul angeordnet sein. Zudem kann eine Vergussmasse auf dem Modul angeordnet sein, welche den LED-Chip umgibt. Dementsprechend kann der LED-Chip von Vergussmasse eingekapselt sein. Die Vergussmasse besteht vorzugsweise aus flüssigem Kunststoff und wird mit Hilfe eines Dispens-Verfahrens auf das Modul aufgetragen. An Stelle der Vergussmasse oder zusätzlich dazu kann ein mechanischer Schutz der LEDs vorgesehen sein. Dieser kann direkt auf dem LED-Modul aufgebracht sein. Beispielsweise können sogenannte Globe-Tops, also durch Dispensen aufgebrachte Vergussmassen vorgesehen sein, welche die LED umgeben.Under LED is described in the context of the invention, an LED chip. This can be either "face-up" or "face-down" on be arranged the module. In addition, a potting compound on the Module can be arranged, which surrounds the LED chip. Accordingly For example, the LED chip may be encapsulated by potting compound. The potting compound exists preferably made of liquid plastic and will help with a dispensing method applied to the module. Instead of Potting compound or in addition to it can be a mechanical Protection of the LEDs may be provided. This can be directly on the LED module be upset. For example, so-called globe tops, So be provided by dispensing potting compounds provided which surround the LED.
Die Vergussmasse kann Farbkonversionspartikel enthalten. Die LED des LED-Moduls emittiert vorzugsweise Licht einer Wellenlänge zwischen 420–490 nm. Durch die Farbkonversionspartikel, welche in der die LED umgebende Vergussmasse enthalten sind, wird das Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge konvertiert. Die vorliegende Erfindung beschränkt sich nicht auf LEDs einer bestimmten Wellenlänge. Im Rahmen der Erfindung kann jede beliebige monochromatische LED auf dem LED-Modul angeordnet sein. Beispielsweise kann auch eine rot emittierende LED auf dem LED-Modul angebracht sein, welche mit Vergussmasse mit Farbkonversionspartikeln umgeben ist. Zudem können LEDs, welche mit Vergussmassen mit unterschiedlichen Farbkonversionspartikeln umschlossen sind auf dem LED-Modul angeordnet sein.The Potting compound may contain color conversion particles. The LED of the LED module preferably emits light of a wavelength between 420-490 nm. By color conversion particles, which in which the LED surrounding potting compound are included, the light at least partially in light of a higher wavelength converted. The present invention is limited not on LEDs of a certain wavelength. As part of The invention can use any monochromatic LED on the LED module be arranged. For example, a red emitting LED mounted on the LED module, which with potting compound with Surrounded by color conversion particles. In addition, LEDs, which with potting compounds with different color conversion particles enclosed are to be arranged on the LED module.
Die Vergussmasse ist vorzugsweise kalottenförmig oder halbkugelförmig auf den LED-Chip aufgetragen.The Potting compound is preferably dome-shaped or hemispherical applied to the LED chip.
Es ist jedoch auch möglich, das Farbkonversionsmittel separat in dem Gehäuse des Moduls angeordnet sind. Dementsprechend kann eine Vergussmasse mit Farbkonversionsmitteln räumlich getrennt von dem LED-Chip angeordnet sein.It However, it is also possible, the color conversion agent separately are arranged in the housing of the module. Accordingly can spatially a potting compound with color conversion agents be arranged separately from the LED chip.
Die Steuerelektronik des LED-Chips ist vorzugsweise auf der gleichen Oberfläche des Moduls angebracht, wie der LED-Chip. Die Steuerelektronik des Moduls umfasst dabei vorzugsweise eine Transistorschaltung oder weitere Schaltregler und eine Schnittstelle für eine Kommunikationseinrichtung.The Control electronics of the LED chip is preferably on the same Surface of the module attached, like the LED chip. The Control electronics of the module preferably comprises a transistor circuit or other switching regulators and an interface for a Communication device.
Das Gehäuse des LED-Moduls ist vorzugsweise zweiteilig ausgebildet und umfasst eine Ober- und eine Unterschale. Diese werden vorzugsweise mit Hilfe von Schnappverschlüssen miteinander verbunden. Das Gehäuse kann jedoch auch einteilig ausgeführt sein. Hierzu kann beispielsweise ein Scharnier zur Verbindung der Ober- und Unterschale vorhanden sein. Die Ober- und Unterschale können selektiv miteinander verbunden werden.The Housing of the LED module is preferably formed in two parts and includes an upper and a lower shell. These are preferably with Help of snap fasteners connected together. The However, housing can also be made in one piece be. For this purpose, for example, a hinge for connecting the Upper and lower shell may be present. The upper and lower shell can be selectively interconnected.
Das Gehäuse des LED-Moduls ist vorzugsweise derart ausgeführt, dass es das LED-Modul, auf welchem sich die wenigstens eine LED befindet, fest umschließen.The Housing of the LED module is preferably designed such that it is the LED module on which the at least one LED is firmly enclosed.
Das Gehäuse weist vorzugsweise eine nach Außen konisch erweiterte Ausnehmung auf, in welcher die LED in Richtung Gehäuseäußeren exponiert ist. Vorzugsweise ist die LED im Zentrum der konisch erweiterten Ausnehmung angeordnet.The housing preferably has a conically widened outward recess in wel the LED is exposed towards the outside of the housing. The LED is preferably arranged in the center of the conically widened recess.
Durch die Ausnehmung in dem Gehäuse steht die LED bzw. die vorzugsweise kalotten- oder halbkugelförmige Vergussmasse, welche die LED umgibt, von dem Gehäuse des Moduls hervor. Dadurch wird eine maximale Lichtausbeute der wenigstens einen LED des Moduls erreicht.By the recess in the housing is the LED or preferably dome-shaped or hemispherical potting compound which the LED surrounds, protruding from the housing of the module. Thereby becomes a maximum light output of the at least one LED of the module reached.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist wenigstens die Oberfläche des einen Gehäuseteils im Bereich der konischen Ausnehmung reflektierend ausgestaltet. Hierdurch wird Licht, welches durch die Oberfläche der Vergussmasse der LED austritt innerhalb der konischen Ausnehmung des Gehäuses reflektiert.In a preferred embodiment is at least the surface of a housing part in the region of the conical recess designed reflective. As a result, light is transmitted through the surface of the potting compound of the LED exits inside the conical recess of the housing reflects.
Die Oberfläche des einen Gehäuses kann beispielsweise aus weißem reflektierendem Kunststoffmaterial geformt sein.The Surface of a housing, for example be formed of white reflective plastic material.
Der Winkel der konischen Ausnehmung beträgt vorzugsweise zwischen 100 und 150°. Durch diese erfindungsgemäße Ausgestaltung der Ausnehmung im Gehäuse des LED-Moduls wird eine weitere Maximierung der Lichtausbeute der LED erzielt.Of the Angle of the conical recess is preferably between 100 and 150 °. By this invention Configuration of the recess in the housing of the LED module a further maximization of the light output of the LED is achieved.
Durch die seitlichen Anschlussführungen des Gehäuses können die Anschlusskabel des Moduls vom Inneren des Gehäuses nach Außen hin sicher geführt werden. Dabei ermöglichen die Anschlusskabel den Anschluss des LED-Moduls an eine Stromversorgung. Zudem können mit Hilfe der Anschlusskabel mehrere LED-Module verbunden werden.By the lateral connection guides of the housing The connection cables of the module can from the inside of the housing be guided safely to the outside. Make it possible the connection cables connect the LED module to a power supply. In addition, with the help of the connecting cable several LED modules get connected.
Die Kabelführungen sind vorzugsweise Aussparungen, welche derart dimensioniert sind, dass eine Presspassung zwischen den einzelnen Kabeln und den Gehäuseteilen vorliegt. Dementsprechend sind die Anschlusskabel fest in den dafür vorgesehenen Kabelführungen eingeklemmt. Durch diese Anordnung wird eine Zugentlastung der auf das Modul gelöteten Drähte ermöglicht. Zugkräfte, welche auf die vom Gehäuse hervorstehenden Kabel wirken, werden somit auf das Gehäuse übertragen und nicht direkt auf das Modul. Dadurch wird die mechanische Belastungsfähigkeit, insbesondere die Zugbelastung, des LED-Moduls erhöht. Darüber hinaus schützt das erfindungsgemäße Gehäuse insbesondere die die LED umgebende Vergussmasse vor mechanischer Belastung wie beispielsweise seitlichem Abscheren.The Cable guides are preferably recesses which are such are dimensioned that a press fit between the individual Cables and the housing parts is present. Accordingly are the connecting cables firmly in the cable guides provided trapped. By this arrangement, a strain relief on the module allows soldered wires. Tensile forces which on the projecting from the housing Cable act, are thus transferred to the housing and not directly to the module. As a result, the mechanical load capacity, especially the tensile load, the LED module increases. About that In addition, the housing according to the invention protects in particular, the encapsulation compound surrounding the LED against mechanical stress such as lateral shearing.
An dem Gehäuse angebrachte Schnappverschlüsse, welche vorzugsweise die seitlichen Aussparungen für die Anschlusskabel umgeben, ermöglichen die Bereitstellung einer maximalen Haltekraft im Bereich der Anschlusskabelführungen.At the housing mounted snap closures, which preferably the lateral recesses for the connecting cable surrounded, allow the provision of a maximum Holding force in the area of the connection cable guides.
In einem weiteren Aspekt behandelt die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul, aufweisend ein Modul mit wenigstens einer darauf angeordneten LED, wobei das Modul innerhalb eines verschließbaren Gehäuses angeordnet ist, und wobei das Gehäuse einen im Wesentlichen optisch durchlässigen Bereich aufweist, welcher eine die Lichtabstrahlcharakteristik der LED verändernde Funktion aufweist.In In another aspect, the present invention deals with a cased one LED module comprising a module having at least one disposed thereon LED, the module being inside a lockable housing is arranged, and wherein the housing is a substantially has optically transmissive region, which has a Lichtabstrahlcharakteristik the LED has changing function.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist der optisch durchlässige Bereich eine Streuwirkung, eine Reflektorwirkung und/oder eine Farbkonversionswirkung auf, welche die Lichtabstrahlcharakteristik der LED verändert.In a preferred embodiment, the optically transparent Range a scattering effect, a reflector effect and / or a color conversion effect which changes the light emission characteristic of the LED.
In einer bevorzugten Ausführungsform kann die gesamte Oberschale transparent ausgestaltet sein. Bevorzugt ist allerdings, dass nur der Bereich oberhalb der wenigstens einen LED transparent gestaltet ist, während die anderen Bereiche durch andere Materialwahl, durch Oberflächenbearbeitung (Aufrauen, etc.) oder aber Lackieren durchsichtig sind. Somit kann der Anschlussbereich der Verbindungsleitungen wie auch die Elektronik auf dem Modul von oben nicht einsehbar sein.In a preferred embodiment, the entire upper shell be designed transparent. However, it is preferred that only the area above the at least one LED made transparent while the other areas are different material choices, by surface treatment (roughening, etc.) or Lacquers are transparent. Thus, the connection area of the Connecting cables as well as the electronics on the module from above not be visible.
Der optisch durchlässige Bereich kann vorzugsweise als Kunststofflinse ausgebildet sein, insbesondere derart, dass sich der Bereich der wenigstens einen LED über die Kontur der Oberschale hinaus wölbt. Der optisch durchlässige Bereich ist vorzugsweise koaxial mit der LED angeordnet. Die Linse kann dabei eine Streu- und/oder Beugefunktion aufweisen.Of the optically transmissive region may preferably be used as a plastic lens be formed, in particular such that the area of at least one LED beyond the contour of the upper shell bulges. The optically transmissive region is preferably arranged coaxially with the LED. The lens can be a scattered and / or flexion function.
Der LED-Chip des Moduls kann von einer ausgehärteten, kalottenförmigen Vergussmasse umgeben sein, welche Farbkonversionsmittel umfasst. Des Weiteren kann statt der Vergussmasse ein sogenanntes Globe-Top, welches beispielsweise aus transparentem Kunststoff besteht, als mechanischer Schutz der LED vorgesehen sein.Of the The module's LED chip can be of a hardened, dome-shaped Be surrounded potting compound, which comprises color conversion agent. Of Furthermore, instead of the potting compound, a so-called globe top, which is made of transparent plastic, for example be provided mechanical protection of the LED.
Vorzugsweise weist das Gehäuse eine Ober- und eine unterschale auf, welche seitliche Anschlussführungen für die Anschlusskabel des LED-Moduls umfassen. Dabei umfasst vorzugsweise wenigstens eines der beiden Gehäuseteile im Bereich der Anschlussführungen eine nach Außen offene Aussparung, durch welche die Anschlussführungen mit flüssigem, aushärtbarem Kunststoff gefüllt werden können.Preferably the housing has an upper shell and a lower shell, which lateral connection guides for the connecting cables of the LED module. At least one preferably comprises the two housing parts in the area of the connection guides a recess open to the outside, through which the connecting guides be filled with liquid, curable plastic can.
Durch das Einfüllen von flüssigem, aushärtbarem Kunststoff in den Bereich der Anschlussführungen können eventuell vorhandene Lufträume zwischen den Gehäuseteilen und den Anschlusskabeln gefüllt werden. Dementsprechend ermöglicht der Kunststoff im ausgehärteten Zustand einen Formschluss zwischen den Gehäuseteilen und den Anschlusskabeln. Dies ermöglicht eine effektive Zugentlastung der Lötverbindungen auf dem Modul.By filling liquid, hardenable plastic in the area of the connection guides, possibly existing air spaces between the housing parts and the connecting cables can be filled. Accordingly, the plastic in the cured state allows a shape between the housing parts and the connection cables. This allows effective strain relief of the solder joints on the module.
Auf diese Art können genormte Abzugskräfte für die Anschlusskabel eingehalten werden, mit welchen die mechanische Widerstandskraft des Moduls bzw. der Anschlusskabel geprüft wird.On this type can be standardized withdrawal forces for the connection cables are met, with which the mechanical Resistance of the module or connecting cable tested becomes.
Die Anschlussführungen sind dabei vorzugsweise zwei im Wesentlichen parallele Aussparungen, in welchen die Anschlusskabel des Moduls geführt sind. Die Anschlussführungen weisen vorzugsweise über deren gesamte Länge einen gleichen Durchmesser auf. Der Durchmesser kann dabei etwas größer als der Durchmesser der Anschlusskabel gewählt sein. In einer bevorzugten Ausführungsform sind zudem kleine Vorsprünge in den Anschlussführungen vorgesehen, welche ein festes Umklammern der Anschlusskabel innerhalb der Anschlussführung sicherstellen. Zudem wird ein Austreten des einzufüllenden Kunststoffes nach Außen erschwert.The Connection guides are preferably two substantially parallel recesses in which the connecting cables of the module are guided. The connection guides preferably have over their entire length an equal diameter. Of the Diameter can be slightly larger than the diameter the connection cable can be selected. In a preferred embodiment also small protrusions in the connection guides provided, which is a firm clinging of the connection cable within ensure the connection. In addition, a leakage made of plastic to be filled outward difficult.
In einer weiteren Ausführungsform können die Anschlussführungen in einem inneren Bereich des Gehäuses einen größeren Durchmesser als die Anschlusskabel aufweisen, um eine Raum für den zuzuführenden Kunststoff zwischen dem Gehäuse und den Anschlusskabeln bereitzustellen. Der Durchmesser der Anschlussführungen in einem Randbereich des Gehäuses kann etwas kleiner gewählt sein als der Durchmesser im Inneren des Gehäuses. Dementsprechend wird eine Presspassung zwischen Anschlusskabel und Kabelführung in einem Randbereich des Gehäuses ermöglicht. Zuzuführender Kunststoff kann somit nicht nach Außen entweichen.In In another embodiment, the connection guides in a inner area of the housing a larger one Diameter than the connecting cables have to provide a space for the supplied plastic between the housing and provide the connection cables. The diameter of the connection guides in a peripheral area of the housing can be chosen slightly smaller its than the diameter inside the case. Accordingly will be a press fit between connection cable and cable routing in an edge region of the housing allows. Zuzuuführender plastic thus can not go outside escape.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist wenigstens eines der beiden Gehäuseteile eine Aussparung im Inneren des Gehäuses auf, welche jeweils die Anschlussführungen einer Seite miteinander verbindet. Die Anschlussführungen der beiden Anschlusskabel, welche auf einer Seite aus dem Gehäuse führen, sind dementsprechend durch eine Verbindungsaussparung verbunden, welche neben den Anschlussführungen eine Aufnahme von Kunststoff ermöglicht. Dieser wird vorzugsweise durch ein Einspritzloch eingespritzt, welches in einem der beiden Gehäuseteile vorgesehen ist. Dadurch wird eine Maximierung der mechanischen Belastungsfähigkeit der Anschlusskabel und des Moduls im Inneren des Gehäuses erzielt.In a preferred embodiment has at least one the two housing parts have a recess in the interior of the Housing on which each of the connection guides one side together. The connection guides the two connection cables, which on one side from the housing lead, are accordingly through a connection recess connected, which next to the connection guides a recording made of plastic. This is preferably by injected an injection hole, which in one of the two housing parts is provided. This will maximize the mechanical load capacity the connection cable and the module inside the housing achieved.
Das Gehäuse weist vorzugsweise Positioniermittel auf, welche derart ausgestaltet sind, dass ein Verschieben des Moduls im Inneren des Gehäuses verhindert wird.The Housing preferably has positioning, which are configured such that a displacement of the module in the interior of the housing is prevented.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Positioniermittel an die Unterschale angespritzt und greifen in Ausnehmungen oder Vertiefungen des Moduls ein. Die Positioniermittel können profilierte Elemente sein. Dementsprechend kann das Modul in die Unterschale definiert und in der richtigen Orientierung gelegt werden, bevor das Gehäuseoberteil aufgeklippt und ggf. auch abgedichtet wird.In In a preferred embodiment, the positioning means sprayed on the lower shell and engage in recesses or Recesses of the module. The positioning can be profiled elements. Accordingly, the module in the Lower shell defined and placed in the correct orientation, before the housing upper part clipped and possibly also sealed becomes.
Die Positioniermittel umfassen vorzugsweise wenigstens einen von der Unterschale hervorstehenden Dorn, welcher in einer Aussparung des Moduls geführt wird. Zudem ist das Modul vorzugsweise durch eine umlaufende Rahmenfläche der Unterschale des Gehäuses geführt.The Positioning means preferably comprise at least one of the Lower shell protruding mandrel, which in a recess of the Module is led. In addition, the module is preferably by a circumferential frame surface of the lower shell of the housing guided.
Die
Unterschale des Gehäuses weist vorzugsweise eine umlaufende
Nut auf, welche mit einer umlaufenden Feder der Oberschale in Eingriff
steht. Dabei sind die umlaufende Nut bzw. die Feder derart gestaltet,
dass ein falsches Aufbringen der Oberschale auf die Unterschale
des Gehäuses verhindert wird. Die mittels der Feder-Nut-Verbindung
in Eingriff stehenden Gehäuseteile bewirken eine Versiegelung des
Gehäuses gegen eintretenden Schmutz, Staub und Feuchtigkeit.
Vorzugsweise wird durch die erfindungsgemäße Ausführung
des Gehäuses ein Staub- und Feuchtigkeitsschutz der
Zudem wird vorzugsweise zum Zusammenbau der beiden Gehäuseteile ein flüssiges Kunststoff bzw. Epoxidmaterial zwischen die beiden Gehäusehälften eingelegt oder dispensiert, das für eine randseitige Dichtung sorgt. Zwischen den Anschlusskabeln ist vorzugsweise in einer der beiden Gehäuseschalen eine Aussparung vorgesehen, durch die hindurch der Raum im Bereich der Anschlusskabel mit Epoxid gefüllt werden kann, um auch in diesem Bereich einen Staub- und Feuchtigkeitsschutz zu schaffen.moreover is preferably for assembly of the two housing parts a liquid plastic or epoxy material between the inserted or dispensed with both housing halves, which ensures a marginal seal. Between the connection cables is preferably in one of the two housing shells one Recess provided through which the space in the area of Connecting cable can be filled with epoxy, too to provide dust and moisture protection in this area.
Derartig geschützte LED-Module sind insbesondere für Außenanwendungen wie beispielsweise für Reklametafeln etc. geeignet.Such Protected LED modules are especially for outdoor applications such as for billboards, etc. suitable.
Um eine Anbringung des Gehäuses auf externen Oberflächen zu ermöglichen, weist vorzugsweise wenigstens eines der Gehäuseteile Befestigungsmittel auf. Diese können beispielsweise an dem Gehäuse angebrachte Anschraublaschen sein. Das erfindungsgemäße Gehäuse kann aber auch durch Verkleben (beispielsweise mit doppelseitigem Klebeband) an der Unterseite der Unterschale des Gehäuses montiert werden. Hierdurch können beispielsweise Leuchtbuchstaben auf externen Oberflächen auf einfache Art angebracht werden.Around an attachment of the housing on external surfaces to allow at least one of Housing parts fastening means on. these can For example, attached to the housing mounting plates be. The housing according to the invention can but also by gluing (for example with double-sided adhesive tape) mounted on the underside of the lower shell of the housing become. As a result, for example, illuminated letters be mounted on external surfaces in a simple way.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED-Moduls ist in den Zeichnungen darstellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.One preferred embodiment of the invention LED module is illustrated in the drawings and will be in the following Description explained in more detail.
Die
LED Chips
Anstelle der Vergussmasse oder zusätzlich dazu kann ein mechanischer Schutz, beispielsweise ein sogenanntes Globe-Top über jedem der LED-Chips angeordnet sein. Das Globe-Top besteht vorzugsweise aus transparentem Kunststoff.Instead of the potting compound or in addition, a mechanical Protection, for example, a so-called globe top above each the LED chips can be arranged. The globe top is preferably made of transparent plastic.
Die LEDs können jede Art von monochromatischen LED-Chips, oder mit Farbkonversionsmittel bzw. Leuchtstoff konvertierte LEDs umfassen. Insbesondere können blau oder rot konvertierte LEDs auf dem LED-Modul angeordnet sein.The LEDs can be any kind of monochromatic LED chips, or comprising color converted or phosphor converted LEDs. In particular, blue or red converted LEDs on the LED module can be arranged.
Die
Farbkonversionspartikel der LEDs
Eingangs-
und ausgangsseitig weist das Modul
Das
Modul
Das
Gehäuse
Die
beiden Gehäuseteile
Die
Unterschale
Der
Durchmesser der halbkreisförmigen Ausnehmungen
An
der Oberschale
Die
Oberschale
Die
Oberfläche
Wie
in
Des
Weiteren können Profilelemente
Das
Gehäuse kann über zusätzlich an der Ober-
und Unterschale angebrachte Verschlusselemente
Auch
bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich vorzugsweise
um ein planares Modul
Die
Oberschale
Auch
die Oberschale
Wie
in
Die
Unterschale
Die
Oberschale
Des
Weiteren kann das Gehäuse
Die
Kabelausnehmungen
Vor
dem Zusammenbau der beiden Gehäusehälften
Bei
dem Zusammensetzen der beiden Gehäusehälften
Durch die Zugentlastung der Anschlusskabel wird zudem eine widerstandfähige Verkettung von mehreren erfindungsgemäßen LED-Modulen zu einer LED-Kette ermöglicht.By The strain relief of the connection cable is also a resistant Linkage of several LED modules according to the invention allows for a LED chain.
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