DE202009000236U1 - Housed LED module - Google Patents

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Abstract

Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul (6) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED (1),
wobei das Modul (6) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses (3, 4) angeordnet ist, und
wobei das Gehäuse (3, 4) seitliche Anschlussführungen (20) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls (6) verwendeten Anschlusskabeln (10) als Zugentlastungselemente aufweist.
Housed LED module comprising a module (6) with at least one LED (1) arranged thereon,
wherein the module (6) is arranged within a closable housing (3, 4), and
wherein the housing (3, 4) has lateral connection guides (20) for at least two connection cables (10) used for electrical contacting of the module (6) as strain relief elements.

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Figure 00000001

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein gehäustes LED-Modul für Leuchtdioden („LEDs”), welches eine sehr sichere Lagerung und Handhabung der LEDs bzw. des Moduls ermöglicht.The The present invention relates to a housed LED module for light emitting diodes ("LEDs"), which is a very safe storage and handling of the LEDs or the module allows.

Aus dem Stand der Technik sind LED-Module bekannt, welche im Wesentlichen aus einem Modul mit wenigstens einer darauf angebrachten LED bestehen. Die einzelnen Module der LED-Kette werden dabei vorzugsweise parallel zueinander geschaltet.Out The prior art LED modules are known which essentially consist of a module with at least one LED mounted thereon. The individual modules of the LED chain are preferably parallel switched to each other.

Die herkömmlichen LED-Kettenmodule weisen jedoch einen geringen Schutz gegen mechanische Beanspruchung auf, was deren Einsatzmöglichkeiten stark einschränkt.The However, conventional LED chain modules have a low Protection against mechanical stress on what their uses severely limits.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein gehäustes LED-Modul bereitzustellen, welches einen effektiven Schutz gegen Umwelteinflüsse auf die LED und das Modul ermöglicht. Unter Schutz gegen Umwelteinflüsse ist hierbei einerseits Feuchtigkeitsschutz, Staubschutz wie auch Schutz gegen mechanische Beanspruchung des LED-Moduls zu verstehen.aim The present invention is therefore a cased LED module to provide effective protection against Environmental influences on the LED and the module allows. Under protection against environmental influences is here on the one hand Moisture protection, dust protection as well as protection against mechanical To understand the stress of the LED module.

Zudem soll eine maximale Lichtausbeute der LED des LED-Moduls erzielt werden.moreover should achieve a maximum light output of the LED of the LED module become.

Die Ziele der vorliegenden Erfindung werden durch die Ausführungsbeispiele gemäß den unabhängigen Ansprüchen erzielt.The Objects of the present invention are achieved by the embodiments according to the independent claims achieved.

Im Rahmen der Erfindung wird unter LED-Modul ein Träger oder eine Platine verstanden, welche wenigstens einen sich darauf befindlichen LED-Chip und die notwendige Ansteuerelektronik für den wenigstens einen LED-Chip umfasst.in the Under the invention, the LED module is a carrier or a board understood that at least one LED chip located thereon and the necessary control electronics for the at least includes an LED chip.

In einem ersten Aspekt behandelt die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul mit wenigstens einer darauf angeordneten LED, wobei das Modul innerhalb eines verschließbaren Gehäuses angeordnet ist, und wobei das Gehäuse seitliche Anschlussführungen für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls verwendeten Anschlusskabeln als Zugentlastungselemente aufweist.In In a first aspect, the present invention deals with a cased one LED module comprising a module with at least one arranged thereon LED, the module being inside a lockable housing is arranged, and wherein the housing lateral connection guides for at least two for electrical contacting of the Module used connecting cables as strain relief.

Unter LED wird im Rahmen der Erfindung ein LED-Chip beschrieben. Dieser kann entweder „Face-Up” oder „Face-Down” auf dem Modul angeordnet sein. Zudem kann eine Vergussmasse auf dem Modul angeordnet sein, welche den LED-Chip umgibt. Dementsprechend kann der LED-Chip von Vergussmasse eingekapselt sein. Die Vergussmasse besteht vorzugsweise aus flüssigem Kunststoff und wird mit Hilfe eines Dispens-Verfahrens auf das Modul aufgetragen. An Stelle der Vergussmasse oder zusätzlich dazu kann ein mechanischer Schutz der LEDs vorgesehen sein. Dieser kann direkt auf dem LED-Modul aufgebracht sein. Beispielsweise können sogenannte Globe-Tops, also durch Dispensen aufgebrachte Vergussmassen vorgesehen sein, welche die LED umgeben.Under LED is described in the context of the invention, an LED chip. This can be either "face-up" or "face-down" on be arranged the module. In addition, a potting compound on the Module can be arranged, which surrounds the LED chip. Accordingly For example, the LED chip may be encapsulated by potting compound. The potting compound exists preferably made of liquid plastic and will help with a dispensing method applied to the module. Instead of Potting compound or in addition to it can be a mechanical Protection of the LEDs may be provided. This can be directly on the LED module be upset. For example, so-called globe tops, So be provided by dispensing potting compounds provided which surround the LED.

Die Vergussmasse kann Farbkonversionspartikel enthalten. Die LED des LED-Moduls emittiert vorzugsweise Licht einer Wellenlänge zwischen 420–490 nm. Durch die Farbkonversionspartikel, welche in der die LED umgebende Vergussmasse enthalten sind, wird das Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge konvertiert. Die vorliegende Erfindung beschränkt sich nicht auf LEDs einer bestimmten Wellenlänge. Im Rahmen der Erfindung kann jede beliebige monochromatische LED auf dem LED-Modul angeordnet sein. Beispielsweise kann auch eine rot emittierende LED auf dem LED-Modul angebracht sein, welche mit Vergussmasse mit Farbkonversionspartikeln umgeben ist. Zudem können LEDs, welche mit Vergussmassen mit unterschiedlichen Farbkonversionspartikeln umschlossen sind auf dem LED-Modul angeordnet sein.The Potting compound may contain color conversion particles. The LED of the LED module preferably emits light of a wavelength between 420-490 nm. By color conversion particles, which in which the LED surrounding potting compound are included, the light at least partially in light of a higher wavelength converted. The present invention is limited not on LEDs of a certain wavelength. As part of The invention can use any monochromatic LED on the LED module be arranged. For example, a red emitting LED mounted on the LED module, which with potting compound with Surrounded by color conversion particles. In addition, LEDs, which with potting compounds with different color conversion particles enclosed are to be arranged on the LED module.

Die Vergussmasse ist vorzugsweise kalottenförmig oder halbkugelförmig auf den LED-Chip aufgetragen.The Potting compound is preferably dome-shaped or hemispherical applied to the LED chip.

Es ist jedoch auch möglich, das Farbkonversionsmittel separat in dem Gehäuse des Moduls angeordnet sind. Dementsprechend kann eine Vergussmasse mit Farbkonversionsmitteln räumlich getrennt von dem LED-Chip angeordnet sein.It However, it is also possible, the color conversion agent separately are arranged in the housing of the module. Accordingly can spatially a potting compound with color conversion agents be arranged separately from the LED chip.

Die Steuerelektronik des LED-Chips ist vorzugsweise auf der gleichen Oberfläche des Moduls angebracht, wie der LED-Chip. Die Steuerelektronik des Moduls umfasst dabei vorzugsweise eine Transistorschaltung oder weitere Schaltregler und eine Schnittstelle für eine Kommunikationseinrichtung.The Control electronics of the LED chip is preferably on the same Surface of the module attached, like the LED chip. The Control electronics of the module preferably comprises a transistor circuit or other switching regulators and an interface for a Communication device.

Das Gehäuse des LED-Moduls ist vorzugsweise zweiteilig ausgebildet und umfasst eine Ober- und eine Unterschale. Diese werden vorzugsweise mit Hilfe von Schnappverschlüssen miteinander verbunden. Das Gehäuse kann jedoch auch einteilig ausgeführt sein. Hierzu kann beispielsweise ein Scharnier zur Verbindung der Ober- und Unterschale vorhanden sein. Die Ober- und Unterschale können selektiv miteinander verbunden werden.The Housing of the LED module is preferably formed in two parts and includes an upper and a lower shell. These are preferably with Help of snap fasteners connected together. The However, housing can also be made in one piece be. For this purpose, for example, a hinge for connecting the Upper and lower shell may be present. The upper and lower shell can be selectively interconnected.

Das Gehäuse des LED-Moduls ist vorzugsweise derart ausgeführt, dass es das LED-Modul, auf welchem sich die wenigstens eine LED befindet, fest umschließen.The Housing of the LED module is preferably designed such that it is the LED module on which the at least one LED is firmly enclosed.

Das Gehäuse weist vorzugsweise eine nach Außen konisch erweiterte Ausnehmung auf, in welcher die LED in Richtung Gehäuseäußeren exponiert ist. Vorzugsweise ist die LED im Zentrum der konisch erweiterten Ausnehmung angeordnet.The housing preferably has a conically widened outward recess in wel the LED is exposed towards the outside of the housing. The LED is preferably arranged in the center of the conically widened recess.

Durch die Ausnehmung in dem Gehäuse steht die LED bzw. die vorzugsweise kalotten- oder halbkugelförmige Vergussmasse, welche die LED umgibt, von dem Gehäuse des Moduls hervor. Dadurch wird eine maximale Lichtausbeute der wenigstens einen LED des Moduls erreicht.By the recess in the housing is the LED or preferably dome-shaped or hemispherical potting compound which the LED surrounds, protruding from the housing of the module. Thereby becomes a maximum light output of the at least one LED of the module reached.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist wenigstens die Oberfläche des einen Gehäuseteils im Bereich der konischen Ausnehmung reflektierend ausgestaltet. Hierdurch wird Licht, welches durch die Oberfläche der Vergussmasse der LED austritt innerhalb der konischen Ausnehmung des Gehäuses reflektiert.In a preferred embodiment is at least the surface of a housing part in the region of the conical recess designed reflective. As a result, light is transmitted through the surface of the potting compound of the LED exits inside the conical recess of the housing reflects.

Die Oberfläche des einen Gehäuses kann beispielsweise aus weißem reflektierendem Kunststoffmaterial geformt sein.The Surface of a housing, for example be formed of white reflective plastic material.

Der Winkel der konischen Ausnehmung beträgt vorzugsweise zwischen 100 und 150°. Durch diese erfindungsgemäße Ausgestaltung der Ausnehmung im Gehäuse des LED-Moduls wird eine weitere Maximierung der Lichtausbeute der LED erzielt.Of the Angle of the conical recess is preferably between 100 and 150 °. By this invention Configuration of the recess in the housing of the LED module a further maximization of the light output of the LED is achieved.

Durch die seitlichen Anschlussführungen des Gehäuses können die Anschlusskabel des Moduls vom Inneren des Gehäuses nach Außen hin sicher geführt werden. Dabei ermöglichen die Anschlusskabel den Anschluss des LED-Moduls an eine Stromversorgung. Zudem können mit Hilfe der Anschlusskabel mehrere LED-Module verbunden werden.By the lateral connection guides of the housing The connection cables of the module can from the inside of the housing be guided safely to the outside. Make it possible the connection cables connect the LED module to a power supply. In addition, with the help of the connecting cable several LED modules get connected.

Die Kabelführungen sind vorzugsweise Aussparungen, welche derart dimensioniert sind, dass eine Presspassung zwischen den einzelnen Kabeln und den Gehäuseteilen vorliegt. Dementsprechend sind die Anschlusskabel fest in den dafür vorgesehenen Kabelführungen eingeklemmt. Durch diese Anordnung wird eine Zugentlastung der auf das Modul gelöteten Drähte ermöglicht. Zugkräfte, welche auf die vom Gehäuse hervorstehenden Kabel wirken, werden somit auf das Gehäuse übertragen und nicht direkt auf das Modul. Dadurch wird die mechanische Belastungsfähigkeit, insbesondere die Zugbelastung, des LED-Moduls erhöht. Darüber hinaus schützt das erfindungsgemäße Gehäuse insbesondere die die LED umgebende Vergussmasse vor mechanischer Belastung wie beispielsweise seitlichem Abscheren.The Cable guides are preferably recesses which are such are dimensioned that a press fit between the individual Cables and the housing parts is present. Accordingly are the connecting cables firmly in the cable guides provided trapped. By this arrangement, a strain relief on the module allows soldered wires. Tensile forces which on the projecting from the housing Cable act, are thus transferred to the housing and not directly to the module. As a result, the mechanical load capacity, especially the tensile load, the LED module increases. About that In addition, the housing according to the invention protects in particular, the encapsulation compound surrounding the LED against mechanical stress such as lateral shearing.

An dem Gehäuse angebrachte Schnappverschlüsse, welche vorzugsweise die seitlichen Aussparungen für die Anschlusskabel umgeben, ermöglichen die Bereitstellung einer maximalen Haltekraft im Bereich der Anschlusskabelführungen.At the housing mounted snap closures, which preferably the lateral recesses for the connecting cable surrounded, allow the provision of a maximum Holding force in the area of the connection cable guides.

In einem weiteren Aspekt behandelt die vorliegende Erfindung ein gehäustes LED-Modul, aufweisend ein Modul mit wenigstens einer darauf angeordneten LED, wobei das Modul innerhalb eines verschließbaren Gehäuses angeordnet ist, und wobei das Gehäuse einen im Wesentlichen optisch durchlässigen Bereich aufweist, welcher eine die Lichtabstrahlcharakteristik der LED verändernde Funktion aufweist.In In another aspect, the present invention deals with a cased one LED module comprising a module having at least one disposed thereon LED, the module being inside a lockable housing is arranged, and wherein the housing is a substantially has optically transmissive region, which has a Lichtabstrahlcharakteristik the LED has changing function.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist der optisch durchlässige Bereich eine Streuwirkung, eine Reflektorwirkung und/oder eine Farbkonversionswirkung auf, welche die Lichtabstrahlcharakteristik der LED verändert.In a preferred embodiment, the optically transparent Range a scattering effect, a reflector effect and / or a color conversion effect which changes the light emission characteristic of the LED.

In einer bevorzugten Ausführungsform kann die gesamte Oberschale transparent ausgestaltet sein. Bevorzugt ist allerdings, dass nur der Bereich oberhalb der wenigstens einen LED transparent gestaltet ist, während die anderen Bereiche durch andere Materialwahl, durch Oberflächenbearbeitung (Aufrauen, etc.) oder aber Lackieren durchsichtig sind. Somit kann der Anschlussbereich der Verbindungsleitungen wie auch die Elektronik auf dem Modul von oben nicht einsehbar sein.In a preferred embodiment, the entire upper shell be designed transparent. However, it is preferred that only the area above the at least one LED made transparent while the other areas are different material choices, by surface treatment (roughening, etc.) or Lacquers are transparent. Thus, the connection area of the Connecting cables as well as the electronics on the module from above not be visible.

Der optisch durchlässige Bereich kann vorzugsweise als Kunststofflinse ausgebildet sein, insbesondere derart, dass sich der Bereich der wenigstens einen LED über die Kontur der Oberschale hinaus wölbt. Der optisch durchlässige Bereich ist vorzugsweise koaxial mit der LED angeordnet. Die Linse kann dabei eine Streu- und/oder Beugefunktion aufweisen.Of the optically transmissive region may preferably be used as a plastic lens be formed, in particular such that the area of at least one LED beyond the contour of the upper shell bulges. The optically transmissive region is preferably arranged coaxially with the LED. The lens can be a scattered and / or flexion function.

Der LED-Chip des Moduls kann von einer ausgehärteten, kalottenförmigen Vergussmasse umgeben sein, welche Farbkonversionsmittel umfasst. Des Weiteren kann statt der Vergussmasse ein sogenanntes Globe-Top, welches beispielsweise aus transparentem Kunststoff besteht, als mechanischer Schutz der LED vorgesehen sein.Of the The module's LED chip can be of a hardened, dome-shaped Be surrounded potting compound, which comprises color conversion agent. Of Furthermore, instead of the potting compound, a so-called globe top, which is made of transparent plastic, for example be provided mechanical protection of the LED.

Vorzugsweise weist das Gehäuse eine Ober- und eine unterschale auf, welche seitliche Anschlussführungen für die Anschlusskabel des LED-Moduls umfassen. Dabei umfasst vorzugsweise wenigstens eines der beiden Gehäuseteile im Bereich der Anschlussführungen eine nach Außen offene Aussparung, durch welche die Anschlussführungen mit flüssigem, aushärtbarem Kunststoff gefüllt werden können.Preferably the housing has an upper shell and a lower shell, which lateral connection guides for the connecting cables of the LED module. At least one preferably comprises the two housing parts in the area of the connection guides a recess open to the outside, through which the connecting guides be filled with liquid, curable plastic can.

Durch das Einfüllen von flüssigem, aushärtbarem Kunststoff in den Bereich der Anschlussführungen können eventuell vorhandene Lufträume zwischen den Gehäuseteilen und den Anschlusskabeln gefüllt werden. Dementsprechend ermöglicht der Kunststoff im ausgehärteten Zustand einen Formschluss zwischen den Gehäuseteilen und den Anschlusskabeln. Dies ermöglicht eine effektive Zugentlastung der Lötverbindungen auf dem Modul.By filling liquid, hardenable plastic in the area of the connection guides, possibly existing air spaces between the housing parts and the connecting cables can be filled. Accordingly, the plastic in the cured state allows a shape between the housing parts and the connection cables. This allows effective strain relief of the solder joints on the module.

Auf diese Art können genormte Abzugskräfte für die Anschlusskabel eingehalten werden, mit welchen die mechanische Widerstandskraft des Moduls bzw. der Anschlusskabel geprüft wird.On this type can be standardized withdrawal forces for the connection cables are met, with which the mechanical Resistance of the module or connecting cable tested becomes.

Die Anschlussführungen sind dabei vorzugsweise zwei im Wesentlichen parallele Aussparungen, in welchen die Anschlusskabel des Moduls geführt sind. Die Anschlussführungen weisen vorzugsweise über deren gesamte Länge einen gleichen Durchmesser auf. Der Durchmesser kann dabei etwas größer als der Durchmesser der Anschlusskabel gewählt sein. In einer bevorzugten Ausführungsform sind zudem kleine Vorsprünge in den Anschlussführungen vorgesehen, welche ein festes Umklammern der Anschlusskabel innerhalb der Anschlussführung sicherstellen. Zudem wird ein Austreten des einzufüllenden Kunststoffes nach Außen erschwert.The Connection guides are preferably two substantially parallel recesses in which the connecting cables of the module are guided. The connection guides preferably have over their entire length an equal diameter. Of the Diameter can be slightly larger than the diameter the connection cable can be selected. In a preferred embodiment also small protrusions in the connection guides provided, which is a firm clinging of the connection cable within ensure the connection. In addition, a leakage made of plastic to be filled outward difficult.

In einer weiteren Ausführungsform können die Anschlussführungen in einem inneren Bereich des Gehäuses einen größeren Durchmesser als die Anschlusskabel aufweisen, um eine Raum für den zuzuführenden Kunststoff zwischen dem Gehäuse und den Anschlusskabeln bereitzustellen. Der Durchmesser der Anschlussführungen in einem Randbereich des Gehäuses kann etwas kleiner gewählt sein als der Durchmesser im Inneren des Gehäuses. Dementsprechend wird eine Presspassung zwischen Anschlusskabel und Kabelführung in einem Randbereich des Gehäuses ermöglicht. Zuzuführender Kunststoff kann somit nicht nach Außen entweichen.In In another embodiment, the connection guides in a inner area of the housing a larger one Diameter than the connecting cables have to provide a space for the supplied plastic between the housing and provide the connection cables. The diameter of the connection guides in a peripheral area of the housing can be chosen slightly smaller its than the diameter inside the case. Accordingly will be a press fit between connection cable and cable routing in an edge region of the housing allows. Zuzuuführender plastic thus can not go outside escape.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist wenigstens eines der beiden Gehäuseteile eine Aussparung im Inneren des Gehäuses auf, welche jeweils die Anschlussführungen einer Seite miteinander verbindet. Die Anschlussführungen der beiden Anschlusskabel, welche auf einer Seite aus dem Gehäuse führen, sind dementsprechend durch eine Verbindungsaussparung verbunden, welche neben den Anschlussführungen eine Aufnahme von Kunststoff ermöglicht. Dieser wird vorzugsweise durch ein Einspritzloch eingespritzt, welches in einem der beiden Gehäuseteile vorgesehen ist. Dadurch wird eine Maximierung der mechanischen Belastungsfähigkeit der Anschlusskabel und des Moduls im Inneren des Gehäuses erzielt.In a preferred embodiment has at least one the two housing parts have a recess in the interior of the Housing on which each of the connection guides one side together. The connection guides the two connection cables, which on one side from the housing lead, are accordingly through a connection recess connected, which next to the connection guides a recording made of plastic. This is preferably by injected an injection hole, which in one of the two housing parts is provided. This will maximize the mechanical load capacity the connection cable and the module inside the housing achieved.

Das Gehäuse weist vorzugsweise Positioniermittel auf, welche derart ausgestaltet sind, dass ein Verschieben des Moduls im Inneren des Gehäuses verhindert wird.The Housing preferably has positioning, which are configured such that a displacement of the module in the interior of the housing is prevented.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Positioniermittel an die Unterschale angespritzt und greifen in Ausnehmungen oder Vertiefungen des Moduls ein. Die Positioniermittel können profilierte Elemente sein. Dementsprechend kann das Modul in die Unterschale definiert und in der richtigen Orientierung gelegt werden, bevor das Gehäuseoberteil aufgeklippt und ggf. auch abgedichtet wird.In In a preferred embodiment, the positioning means sprayed on the lower shell and engage in recesses or Recesses of the module. The positioning can be profiled elements. Accordingly, the module in the Lower shell defined and placed in the correct orientation, before the housing upper part clipped and possibly also sealed becomes.

Die Positioniermittel umfassen vorzugsweise wenigstens einen von der Unterschale hervorstehenden Dorn, welcher in einer Aussparung des Moduls geführt wird. Zudem ist das Modul vorzugsweise durch eine umlaufende Rahmenfläche der Unterschale des Gehäuses geführt.The Positioning means preferably comprise at least one of the Lower shell protruding mandrel, which in a recess of the Module is led. In addition, the module is preferably by a circumferential frame surface of the lower shell of the housing guided.

Die Unterschale des Gehäuses weist vorzugsweise eine umlaufende Nut auf, welche mit einer umlaufenden Feder der Oberschale in Eingriff steht. Dabei sind die umlaufende Nut bzw. die Feder derart gestaltet, dass ein falsches Aufbringen der Oberschale auf die Unterschale des Gehäuses verhindert wird. Die mittels der Feder-Nut-Verbindung in Eingriff stehenden Gehäuseteile bewirken eine Versiegelung des Gehäuses gegen eintretenden Schmutz, Staub und Feuchtigkeit. Vorzugsweise wird durch die erfindungsgemäße Ausführung des Gehäuses ein Staub- und Feuchtigkeitsschutz der Norm IP67 erzielt.The lower shell of the housing preferably has a circumferential groove, which is in engagement with a circumferential spring of the upper shell. The circumferential groove or the spring are designed such that a wrong application of the upper shell is prevented on the lower shell of the housing. The engaged by the tongue and groove connection housing parts cause a seal of the housing against incoming dirt, dust and moisture. Preferably, by the inventive design of the housing, a dust and moisture protection of Standard IP67 achieved.

Zudem wird vorzugsweise zum Zusammenbau der beiden Gehäuseteile ein flüssiges Kunststoff bzw. Epoxidmaterial zwischen die beiden Gehäusehälften eingelegt oder dispensiert, das für eine randseitige Dichtung sorgt. Zwischen den Anschlusskabeln ist vorzugsweise in einer der beiden Gehäuseschalen eine Aussparung vorgesehen, durch die hindurch der Raum im Bereich der Anschlusskabel mit Epoxid gefüllt werden kann, um auch in diesem Bereich einen Staub- und Feuchtigkeitsschutz zu schaffen.moreover is preferably for assembly of the two housing parts a liquid plastic or epoxy material between the inserted or dispensed with both housing halves, which ensures a marginal seal. Between the connection cables is preferably in one of the two housing shells one Recess provided through which the space in the area of Connecting cable can be filled with epoxy, too to provide dust and moisture protection in this area.

Derartig geschützte LED-Module sind insbesondere für Außenanwendungen wie beispielsweise für Reklametafeln etc. geeignet.Such Protected LED modules are especially for outdoor applications such as for billboards, etc. suitable.

Um eine Anbringung des Gehäuses auf externen Oberflächen zu ermöglichen, weist vorzugsweise wenigstens eines der Gehäuseteile Befestigungsmittel auf. Diese können beispielsweise an dem Gehäuse angebrachte Anschraublaschen sein. Das erfindungsgemäße Gehäuse kann aber auch durch Verkleben (beispielsweise mit doppelseitigem Klebeband) an der Unterseite der Unterschale des Gehäuses montiert werden. Hierdurch können beispielsweise Leuchtbuchstaben auf externen Oberflächen auf einfache Art angebracht werden.Around an attachment of the housing on external surfaces to allow at least one of Housing parts fastening means on. these can For example, attached to the housing mounting plates be. The housing according to the invention can but also by gluing (for example with double-sided adhesive tape) mounted on the underside of the lower shell of the housing become. As a result, for example, illuminated letters be mounted on external surfaces in a simple way.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED-Moduls ist in den Zeichnungen darstellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.One preferred embodiment of the invention LED module is illustrated in the drawings and will be in the following Description explained in more detail.

1 zeigt eine Explosionszeichnung einer ersten bevorzugten Ausführungsart des erfindungsgemäßen LED-Moduls. 1 shows an exploded view of a first preferred embodiment of the LED module according to the invention.

2 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des LED-Moduls nach 1. 2 shows a perspective side view of the LED module after 1 ,

3 zeigt eine Explosionszeichnung einer zweiten bevorzugten Ausführungsart des erfindungsgemäßen LED-Moduls. 3 shows an exploded view of a second preferred embodiment of the LED module according to the invention.

4 zeigt eine perspektivische Seitenansicht des LED-Moduls nach 3. 4 shows a perspective side view of the LED module after 3 ,

5 zeigt eine Draufsicht auf die Unterschale des LED-Moduls nach 3 und 4. 5 shows a plan view of the lower shell of the LED module after 3 and 4 ,

1 zeigt ein erfindungsgemäßes LED-Modul nach einer ersten bevorzugten Ausführungsform. Das erfindungsgemäße LED-Modul umfasst ein Modul 6, auf welchem vorzugsweise drei LEDs 1 aufgebracht sind. Die LEDs 1 sind vorzugsweise parallel geschaltet. Das Modul 6 weist zudem eine Transistorschaltung oder weitere Schaltregler und eine Schnittstelle für eine Kommunikationseinrichtung 15 auf. Die Oberfläche 16 des Moduls 6, auf welcher sich die LEDs 1 befinden, ist vorzugsweise reflektierend ausgestaltet. Hierzu kann beispielsweise weiße Farbe oder Lack auf dem Modul 6 aufgetragen sein. Es ist auch möglich, eine reflektierende Schicht, beispielsweise eine vorgefertigte Folie auf das Modul 6 aufzubringen. Bei dem Modul 6 handelt es sich vorzugsweise um ein planes Modul. Die Elektronik des Moduls ist vorzugsweise nur auf einer Oberfläche des Moduls aufgebracht. Vorzugsweise ist die Elektronik auf der gleichen Seite wie der LED-Chip auf das Modul aufgebracht. Wie in 1 dargestellt, ist das Modul mit Hilfe von Kontakten seitlich zu den Anschlusskabeln 10 kontaktiert. 1 shows an inventive LED module according to a first preferred embodiment. The LED module according to the invention comprises a module 6 , on which preferably three LEDs 1 are applied. The LEDs 1 are preferably connected in parallel. The module 6 also has a transistor circuit or other switching regulator and an interface for a communication device 15 on. The surface 16 of the module 6 on which the LEDs 1 are preferably designed reflective. For this example, white paint or paint on the module 6 be applied. It is also possible to have a reflective layer, for example a prefabricated film, on the module 6 applied. In the module 6 it is preferably a plan module. The electronics of the module is preferably applied only on one surface of the module. The electronics are preferably applied to the module on the same side as the LED chip. As in 1 shown, the module is by means of contacts to the side of the connecting cables 10 contacted.

Die LED Chips 1 können Face-Up oder Face-Down auf dem Modul 6 aufgebracht sein. Die LED Chips können dabei von einer halbkugel- oder kalottenförmigen Vergussmasse umgeben sein, in welcher Farbkonversionspartikel enthalten sein können. Die Farbkonversionsschicht wird dabei vorzugsweise in flüssigem Zustand mit Hilfe eines Dispens-Vorgangs auf die LED-Chips aufgebracht.The LED chips 1 Can face-up or face-down on the module 6 be upset. The LED chips can be surrounded by a hemispherical or dome-shaped potting compound in which color conversion particles can be contained. The color conversion layer is preferably applied to the LED chips in the liquid state with the aid of a dispensing process.

Anstelle der Vergussmasse oder zusätzlich dazu kann ein mechanischer Schutz, beispielsweise ein sogenanntes Globe-Top über jedem der LED-Chips angeordnet sein. Das Globe-Top besteht vorzugsweise aus transparentem Kunststoff.Instead of the potting compound or in addition, a mechanical Protection, for example, a so-called globe top above each the LED chips can be arranged. The globe top is preferably made of transparent plastic.

Die LEDs können jede Art von monochromatischen LED-Chips, oder mit Farbkonversionsmittel bzw. Leuchtstoff konvertierte LEDs umfassen. Insbesondere können blau oder rot konvertierte LEDs auf dem LED-Modul angeordnet sein.The LEDs can be any kind of monochromatic LED chips, or comprising color converted or phosphor converted LEDs. In particular, blue or red converted LEDs on the LED module can be arranged.

Die Farbkonversionspartikel der LEDs 1 konvertieren dabei das von dem LED-Chip emittierte Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge. Durch die von dem LED-Chip und von den Farbkonversionspartikeln emittierten Lichtstrahlen wird vorzugsweise weißes Licht durch Additive Farbmischung erzeugt.The color conversion particles of the LEDs 1 At the same time, the light emitted by the LED chip at least partially converts to light of a higher wavelength. By the light rays emitted from the LED chip and the color conversion particles, white light is preferably generated by additive color mixing.

Eingangs- und ausgangsseitig weist das Modul 6 elektrische Anschlusskabel 10 auf, welche vorzugsweise mit Hilfe einer Lötverbindung 10a mit dem Modul 6 seitlich verbunden sind. Die Anschlusskabel 10, welche vorzugsweise flexibel sind, ermöglichen ein Verschalten einzelner Module 6 zu längeren LED-Ketten.Input and output side, the module has 6 electrical connection cable 10 on, which preferably by means of a solder joint 10a with the module 6 are connected laterally. The connection cables 10 , which are preferably flexible, allow interconnection of individual modules 6 to longer LED chains.

Das Modul 6 umfasst Positioniermittel, welche eine richtige Positionierung des Moduls 6 innerhalb des Gehäuses 3, 4 erleichtern. Die Positioniermittel können beispielsweise eine Platzierungsöffnung 7 sein, welche mit einem Platzierungsstift 8 interagiert, der sich im Inneren des Gehäuses 3, 4 im Wesentlichen senkrecht zum Modul 6 erstreckt. Die Platzierungsöffnung 7 kann hierfür eine spezielle Form, beispielsweise Rechtecksform oder Dreiecksform, aufweisen um eine genaue und korrekte Positionierung des Moduls 6 innerhalb des Gehäuses 3, 4 zu ermöglichen.The module 6 includes positioning means which provide correct positioning of the module 6 inside the case 3 . 4 facilitate. The positioning means may for example be a placement opening 7 be that with a placement pen 8th interacts, located inside the case 3 . 4 essentially perpendicular to the module 6 extends. The placement opening 7 may for this purpose have a special shape, such as rectangular or triangular shape, for accurate and correct positioning of the module 6 inside the case 3 . 4 to enable.

Das Gehäuse 3, 4 besteht vorzugsweise aus zwei Hälften, einer Unterschale 4 und einer Oberschale 3. Die Unterschale 4 weist vorzugsweise eine umlaufende Nut 18 auf, in welche beim Zusammensetzen der Ober- und Unterschale 3, 4 ein umlaufender Vorsprung 19 – die sogenannte Feder – der Oberschale 3 eingreift. Die Nut 18 und die Feder 19 sind vorzugsweise derart ausgestaltet, dass eine dichte Verbindung zwischen der Oberschale 3 und der Unterschale 4 im zusammengebauten Zustand des Gehäuses 3, 4 ermöglicht wird. Auf diese Weise kann das Gehäuse 3, 4 das Modul 6 erfolgreich gegen Umwelteinflüsse wie Staub und Feuchtigkeit schützen.The housing 3 . 4 preferably consists of two halves, a lower shell 4 and a top shell 3 , The lower shell 4 preferably has a circumferential groove 18 on, in which when assembling the upper and lower shell 3 . 4 a circumferential projection 19 - the so-called spring - the upper shell 3 intervenes. The groove 18 and the spring 19 are preferably designed such that a tight connection between the upper shell 3 and the lower shell 4 in the assembled state of the housing 3 . 4 is possible. In this way, the housing can 3 . 4 the module 6 successfully protect against environmental influences such as dust and moisture.

Die beiden Gehäuseteile 3, 4 sind vorzugsweise aus Kunststoff mit Hilfe eines Spritzgussverfahrens gefertigt. Die Unterschale 4 weist dabei vorzugsweise Befestigungsanschläge 11 auf, welche mit Hilfe des Spritzgussverfahrens an die Unterschale 4 angegossen sind. Die Befestigungsanschläge weisen eine zentrale Bohrung 11a auf, welche die Befestigung des Gehäuses 3, 4 mit Hilfe von Schrauben auf externen Oberflächen ermöglicht.The two housing parts 3 . 4 are preferably made of plastic by means of an injection molding process. The lower shell 4 preferably has fastening stops 11 on, which by means of the injection molding process to the lower shell 4 are poured. The mounting stops have a central bore 11a on which the attachment of the housing 3 . 4 with the help of screws on external surfaces.

Die Unterschale 4 weist vorzugsweise seitliche Ausnehmungen 20 für die Anschlusskabel 10 auf. Bei den Ausnehmungen 20 handelt es sich vorzugsweise um zwei parallele halbrunde Ausnehmungen 20, in denen die beiden Anschlusskabel 10 auf jeder Seite des LED-Moduls geführt werden. Zudem weist die Oberschale 3 des LED-Moduls gleichartige Ausnehmungen 20 auf, welche beim Zusammensetzen der Ober- und Unterschale 3, 4 zwei vorzugsweise kreisrunde Ausnehmungen auf jeder Seite des Gehäuses 3, 4 bilden.The lower shell 4 preferably has lateral recesses 20 for the connection cables 10 on. At the recesses 20 these are preferably two parallel semicircular recesses 20 in which the two connection cables 10 on each side of the LED module. In addition, the upper shell has 3 of the LED module similar recesses 20 on, which when assembling the upper and lower shell 3 . 4 two preferably circular recesses on each side of the housing 3 . 4 form.

Der Durchmesser der halbkreisförmigen Ausnehmungen 20 kann abschnittsweise geringer als der Kabeldurchmesser der Anschlusskabel 10 ausgebildet sein. Auf diese Weise wird abschnittsweise eine Presspassung zwischen den Anschlusskabeln 10 und den Ausnehmungen 20 erzielt, um die Anschlusskabel fest in die Ausnehmungen 20 einzuklemmen.The diameter of the semicircular recesses 20 can sometimes be smaller than the cable diameter of the connection cable 10 be educated. In this way, in sections, a press fit between the connecting cables 10 and the recesses 20 scored the connection cables firmly in the recesses 20 pinch.

An der Oberschale 3 sind vorzugsweise Klemmen 9 angegossen, wobei jeweils zwei dieser Klemmen die Ausnehmungen 20 für die Anschlusskabel 10 umgeben. Im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses (vgl. 2) sind die Klemmen 9 fest im Eingriff mit an die Unterschale 4 gegossenen Gegenstücken 9a. Dadurch wird ein Schnappverschluss realisiert, der einen einfachen Zusammenbau der Gehäuseteile 3, 4 ermöglicht. Vorzugsweise ist der Schnappverschluss derart ausgeprägt, dass er nach einmaligem Zusammenbau nicht wieder geöffnet werden kann.On the upper shell 3 are preferably clamps 9 molded, with two of these terminals, the recesses 20 for the connection cables 10 surround. In the assembled state of the housing (see. 2 ) are the terminals 9 firmly engaged with the lower shell 4 cast counterparts 9a , As a result, a snap closure is realized, which allows easy assembly of the housing parts 3 . 4 allows. Preferably, the snap closure is so pronounced that it can not be opened again after a single assembly.

Die Oberschale 3 weist vorzugsweise kreisrunde Ausnehmungen 21 auf, welche derart positioniert sind, dass beim Zusammenbau des LED-Moduls die LEDs 1 aus den Ausnehmungen 21 hervorragen. Die Ausnehmungen 21 sind vorzugsweise nach Außen hin konisch erweitert. Der Winkel der konischen Ausnehmung ist dabei vorzugsweise 100 bis 150°.The upper shell 3 preferably has circular recesses 21 which are positioned so that when assembling the LED module, the LEDs 1 from the recesses 21 protrude. The recesses 21 are preferably flared outwards. The angle of the conical recess is preferably 100 to 150 °.

Die Oberfläche 22 im Bereich der Ausnehmungen 21 der Oberschale 3 ist vorzugsweise reflektierend ausgebildet. Hierzu kann beispielsweise weißer Lack auf die Oberschale 3 aufgebracht sein. Es kann aber auch die gesamte Oberfläche der Oberschale 3 reflektierend ausgebildet sein. Hierdurch kann die Lichtausbeute der durch die Ausnehmungen 21 exponierten LEDs 1 erhöht werden.The surface 22 in the area of the recesses 21 the upper shell 3 is preferably formed reflective. For this example, white paint on the top shell 3 be upset. It can also be the entire surface of the top shell 3 be formed reflective. As a result, the light output of the through the recesses 21 exposed LEDs 1 increase.

2 zeigt das erfindungsgemäße LED-Modul in zusammengesetztem Zustand. Dabei befinden sich die Klemmen 9 der Oberschale 3 fest in Eingriff mit den an der Unterschale 4 angegossenen Vorsprüngen 9a. Die kalottenförmigen Vergussmassen bzw. Globe-Tops, welche auf den LED-Chips aufgebracht sein können, ragen aus dem Zentrum der kegelstumpfförmigen Ausnehmungen 21 der Oberschale 3 hervor. Die Höhe der kalottenförmigen Vergussmassen bzw. der Globe-Tops ist dabei vorzugsweise geringer als die Höhe der kegelstumpfförmigen Ausnehmungen 21. Da die Oberfläche der Oberschale 3, aber auch die Oberfläche des Moduls 6 vorzugsweise reflektierend ausgebildet sind, kann die Lichtausbeute des von den LEDs 1 emittierten Lichts maximiert werden. 2 shows the LED module according to the invention in the assembled state. Here are the terminals 9 the upper shell 3 firmly engaged with those on the lower shell 4 molded projections 9a , The dome-shaped casting compounds or globe tops, which can be applied to the LED chips, protrude from the center of the frustoconical recesses 21 the upper shell 3 out. The height of the dome-shaped potting compounds or the globe tops is preferably less than the height of the frustoconical recesses 21 , Because the surface of the upper shell 3 , but also the surface of the module 6 are formed preferably reflective, the light output of the LEDs 1 emitted light to be maximized.

3 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen LED-Moduls. Die Bezugszeichen der vorhergehenden Ausführungsformen entsprechen dabei den gleichen Bauteilen. 3 shows a further preferred embodiment of the LED module according to the invention. The reference numerals of the preceding embodiments correspond to the same components.

Wie in 3 gezeigt ist, weist die Unterschale 4 zwei Platzierungsstifte 8 auf, welche mit zwei Platzierungsöffnungen 7 des Moduls 6 im zusammengesetzten Zustand des LED-Moduls im Eingriff stehen. Die Platzierungsstifte 8 unterscheiden sich dabei wenigstens in der Form und/oder Größe, so dass eine verwechslungsfreie Positionierung des Moduls 6 im Gehäuse 3, 4 möglich ist.As in 3 is shown has the lower shell 4 two placement pens 8th on, which with two placement openings 7 of the module 6 engaged in the assembled state of the LED module. The placement pens 8th differ in at least the shape and / or size, so that a confusion-free positioning of the module 6 in the case 3 . 4 is possible.

Des Weiteren können Profilelemente 8a in der Unterschale 4 und/oder Oberschale 3 vorgesehen sein. Diese ermöglichen eine exakte Positionierung und verschiebungsfreie Lagerung des Moduls 6 innerhalb des Gehäuses 3, 4.Furthermore, profile elements 8a in the lower shell 4 and / or top shell 3 be provided. These allow exact positioning and displacement-free storage of the module 6 inside the case 3 . 4 ,

Das Gehäuse kann über zusätzlich an der Ober- und Unterschale angebrachte Verschlusselemente 9b verfügen. Dabei handelt es sich vorzugsweise um Schnappverschlusselemente, welche an der Ober- und Unterschale angegossen sind. Diese unterstützen im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses 3, 4 (vgl. 4) eine feste Verankerung der beiden Gehäusehälften.The housing can be attached via additionally attached to the upper and lower shell closure elements 9b feature. These are preferably snap closure elements, which are cast on the upper and lower shell. These support in the assembled state of the housing 3 . 4 (see. 4 ) a firm anchoring of the two housing halves.

Auch bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich vorzugsweise um ein planares Modul 6.Also in this embodiment is preferably a planar module 6 ,

Die Oberschale 3 des Gehäuses ist in dieser Ausführungsform wenigstens im Bereich der LEDs 1 transparent ausgebildet. Der Bereich zwischen den LEDs 1 der Oberschale 3 ist dabei vorzugsweise intransparent ausgebildet. Es kann jedoch auch die gesamte Oberschale 3 des Gehäuses transparent ausgebildet sein. Die Oberschale 3 weist im Bereich über den LEDs 1 des Moduls 6 linsenförmige Elemente 12 auf. Die linsenförmigen Elemente 12 können in die Oberschale 3 eingegossen sein. Die linsenförmigen Elemente 12 sind vorzugsweise koaxial mit den LEDs bzw. mit den kalotten- oder halbkreisförmigen Vergussmassen oder den Globe-Tops der LEDs 1 angeordnet.The upper shell 3 of the housing is at least in the region of the LEDs in this embodiment 1 transparent. The area between the LEDs 1 the upper shell 3 is preferably formed intransparent. However, it can also be the entire top shell 3 be formed transparent to the housing. The upper shell 3 points in the area above the LEDs 1 of the module 6 lenticular elements 12 on. The lenticular elements 12 can in the upper shell 3 be poured. The lenticular elements 12 are preferably coaxial with the LEDs or with the dome or semi-circular potting compound or the globe tops of the LEDs 1 arranged.

Auch die Oberschale 3 und die Unterschale 4 in diesem Ausführungsbeispiel weisen halbkreisförmige Ausnehmungen 20 als Führungen für die Anschlusskabel 10 auf.Also the upper shell 3 and the lower shell 4 in this embodiment have semicircular recesses 20 as guides for the connecting cables 10 on.

Wie in 3 und 5 gezeigt ist, weisen die Ausnehmungen 20 vorzugsweise Verjüngungen 20a auf, welche abschnittsweise den Durchmesser der Ausnehmung 20 verkleinern. Diese hervorstehenden Abschnitte 20a ermöglichen eine Klemmverbindung zwischen den Anschlusskabeln 10 und den Ausnehmungen 20 im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses 3, 4. Vorzugsweise ist wenigstens eine Verjüngungen 20a in jeder halbkreisförmigen Ausnehmung 20 vorgesehen. Es können jedoch auch mehrerer Verjüngungen 20a in jedem der halbkreisförmigen Ausnehmungen 20 vorgesehen sein.As in 3 and 5 is shown have the recesses 20 preferably rejuvenations 20a on which sections the diameter of the recess 20 out. These protruding sections 20a allow a Klemmver Connection between the connecting cables 10 and the recesses 20 in the assembled state of the housing 3 . 4 , Preferably, at least one tapers 20a in each semicircular recess 20 intended. It can, however, also several rejuvenations 20a in each of the semicircular recesses 20 be provided.

Die Unterschale 4 weist zusätzliche eine Verbindungskammer 24 auf, welche die jeweils zwei Ausnehmungen 20 der Anschlusskabel 10 miteinander verbindet. Die Verbindungskammer 24 ist dabei vorzugsweise eine Ausnehmung, welche mit Hilfe des Spritzgussverfahrens in die Unterschale 4 geformt ist. Die Verbindungskammer 24 verbindet vorzugsweise nur jeweils die beiden Anschlusskabelausnehmungen 20 auf einer Seite des LED-Moduls. Zudem ist die Verbindungskammer 24 vollständig in den äußeren Randbereich der Unterschale 4 gegossen. Eine Verbindung zwischen der Verbindungskammer 24 und der zentralen Ausnehmung 23, in welcher das Modul 6 gelagert ist, besteht nicht. Dementsprechend ist die Verbindungskammer 24 von der zentralen Ausnehmung 23 abgeschottet.The lower shell 4 additionally has a connection chamber 24 on which the two recesses 20 the connection cable 10 connects with each other. The connection chamber 24 is preferably a recess, which by means of injection molding in the lower shell 4 is shaped. The connection chamber 24 preferably only connects the two Anschlußkabelausnehmungen 20 on one side of the LED module. In addition, the connection chamber 24 completely in the outer edge area of the lower shell 4 cast. A connection between the connection chamber 24 and the central recess 23 in which the module 6 is stored, does not exist. Accordingly, the connection chamber 24 from the central recess 23 foreclosed.

Die Oberschale 3 weist zudem eine Öffnung 13 auf, welche derart positioniert ist, dass sie im zusammengesetzten Zustand des Gehäuses 3, 4 einen Zugang zur Verbindungskammer 24 der Unterschale 4 ermöglicht. Dadurch kann im zusammengesetzten Zustand des LED-Moduls Einspritzmaterial wie beispielsweise flüssiger Kunststoff bzw. Epoxidmaterial durch die Öffnung 13 der Oberschale 3 in die Verbindungskammer 24 eingebracht werden. Da die Verbindungskammer 24 die beiden Kabelausnehmungen 20 verbindet, verteilt sich dadurch das eingebrachte flüssige Material in der Verbindungskammer 24 und den Kabelausnehmungen 20. Die Anschlusskabel 10 werden dementsprechend von dem eingebrachten flüssigen Material umgeben. Durch ein Trocknen bzw. Aushärten des eingebrachten Materials entsteht so eine Formschlussverbindung zwischen den Gehäusehälften 3, 4 und den Anschlusskabeln 10 des Moduls 6.The upper shell 3 also has an opening 13 which is positioned so that they in the assembled state of the housing 3 . 4 an access to the connection chamber 24 the lower shell 4 allows. As a result, in the assembled state of the LED module injection material such as liquid plastic or epoxy material through the opening 13 the upper shell 3 in the connection chamber 24 be introduced. Because the connection chamber 24 the two cable recesses 20 connects, thereby distributes the introduced liquid material in the connecting chamber 24 and the cable recesses 20 , The connection cables 10 are accordingly surrounded by the introduced liquid material. By drying or curing of the introduced material, a form-fitting connection is thus produced between the housing halves 3 . 4 and the connection cables 10 of the module 6 ,

Des Weiteren kann das Gehäuse 3, 4 zusätzliche Öffnungen 13a aufweisen, welche jeweils direkt über den Kabelausnehmungen 20 angeordnet sind und über welche zusätzlich flüssiges Dichtungsmaterial eingebracht werden kann.Furthermore, the housing 3 . 4 additional openings 13a each having directly over the Kabelausnehmungen 20 are arranged and via which additional liquid sealing material can be introduced.

Die Kabelausnehmungen 20 können somit gegenüber der Umwelt abgedichtet werden. Zudem werden auf die Leiterkabel 10 wirkende Zugkräfte besser auf das Gehäuse 3, 4 übertragen, was die mechanische Widerstandsfähigkeit des LED-Moduls erhöht.The cable recesses 20 can thus be sealed against the environment. In addition, on the conductor cables 10 acting tensile forces better on the housing 3 . 4 which increases the mechanical resistance of the LED module.

Vor dem Zusammenbau der beiden Gehäusehälften 3, 4 kann zudem flüssiges Kunststoffmaterial in die umlaufende Nut 18 eingebracht werden. Dies ist beispielsweise mit Hilfe eines Dispensvorganges möglich. Als Alternative kann auch ein vorgefertigter Zuschnitt von Dichtungsmaterial auf die Oberfläche der Unterschale 4 und damit in die umlaufende Nut 18 aufgebracht werden.Before assembling the two housing halves 3 . 4 can also liquid plastic material in the circumferential groove 18 be introduced. This is possible, for example, with the aid of a dispensing process. As an alternative, a prefabricated blank of sealing material on the surface of the lower shell 4 and thus in the circumferential groove 18 be applied.

Bei dem Zusammensetzen der beiden Gehäusehälften 3, 4 (vgl. 4) wird das Kunststoffmaterial dann von der umlaufenden Feder 19 der Oberschale 3 in die umlaufende Nut 18 der Unterschale 4 gepresst. Der Schnappverschluss 9, 9a und die optionalen, zusätzlichen Verbindungselemente 9b ermöglichen eine feste Verbindung des Gehäuses 3, 4. Ein Trocknen bzw. Aushärten des aufgebrachten Materials ermöglicht ein Abdichten der beiden Gehäusehälften. Da somit alle Öffnungen 20, 13, 18 der Ober- und Unterschale 3, 4 abgedichtet sind, ist das Gehäuse des LED-Moduls gegen Umwelteinflüsse wie Staub, Schmutz und Feuchtigkeit geschützt. Durch die erfindungsgemäße Ausführung des Gehäuses 3, 4 wird ein Staub- und Feuchtigkeitsschutz der Norm IP67 erzielt.When assembling the two housing halves 3 . 4 (see. 4 ) The plastic material is then from the rotating spring 19 the upper shell 3 in the circumferential groove 18 the lower shell 4 pressed. The snap closure 9 . 9a and the optional additional connectors 9b allow a firm connection of the housing 3 . 4 , Drying or curing of the applied material allows sealing of the two housing halves. Because thus all openings 20 . 13 . 18 the upper and lower shell 3 . 4 sealed, the housing of the LED module is protected against environmental influences such as dust, dirt and moisture. Due to the inventive design of the housing 3 . 4 is a dust and moisture protection of Standard IP67 achieved.

Durch die Zugentlastung der Anschlusskabel wird zudem eine widerstandfähige Verkettung von mehreren erfindungsgemäßen LED-Modulen zu einer LED-Kette ermöglicht.By The strain relief of the connection cable is also a resistant Linkage of several LED modules according to the invention allows for a LED chain.

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Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • - Norm IP67 [0038] - IP67 standard [0038]
  • - Norm IP67 [0076] - standard IP67 [0076]

Claims (23)

Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul (6) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED (1), wobei das Modul (6) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses (3, 4) angeordnet ist, und wobei das Gehäuse (3, 4) seitliche Anschlussführungen (20) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls (6) verwendeten Anschlusskabeln (10) als Zugentlastungselemente aufweist.Housed LED module with a module ( 6 ) with at least one LED ( 1 ), where the module ( 6 ) within a lockable housing ( 3 . 4 ), and wherein the housing ( 3 . 4 ) lateral connection guides ( 20 ) for at least two for electrical contacting of the module ( 6 ) used connection cables ( 10 ) as strain relief elements. Gehäustes LED-Modul aufweisend ein Modul (6) mit wenigstens einer darauf angeordneten LED (1), wobei das Modul (6) innerhalb eines verschließbaren Gehäuses (3, 4) angeordnet ist, und wobei das Gehäuse einen im Wesentlichen optisch durchlässigen Bereich (12) aufweist, welcher eine die Lichtabstrahlcharakteristik der LED (1) verändernde Funktion aufweist.Housed LED module with a module ( 6 ) with at least one LED ( 1 ), where the module ( 6 ) within a lockable housing ( 3 . 4 ), and wherein the housing has a substantially optically transmissive region ( 12 ) having a light emission characteristic of the LED ( 1 ) has changing function. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse (3, 4) eine nach Außen konisch erweiterte Ausnehmung (21) aufweist, in welcher die LED (1) in Richtung Gehäuseäußeren exponiert ist.A sheathed LED module according to claim 1, wherein the housing ( 3 . 4 ) a conically widened outward recess ( 21 ), in which the LED ( 1 ) is exposed towards the exterior of the housing. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 3, wobei die LED (1) im Zentrum der konisch erweiterten Ausnehmung (21) angeordnet ist.A sheathed LED module according to claim 1 or 3, wherein the LED ( 1 ) in the center of the conically enlarged recess ( 21 ) is arranged. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 3 oder 4, wobei wenigstens die Oberfläche (22) des Gehäuses (3) im Bereich der konischen Ausnehmung (21) reflektierend ausgestaltet ist.A sheathed LED module according to claim 3 or 4, wherein at least the surface ( 22 ) of the housing ( 3 ) in the region of the conical recess ( 21 ) is designed reflective. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 3 bis 5, wobei der Winkel der konischen Ausnehmung (21) zwischen 100 und 150° beträgt.A sheathed LED module according to claim 3 to 5, wherein the angle of the conical recess ( 21 ) is between 100 and 150 °. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2, wobei das Gehäuse (3, 4) seitliche Anschlussführungen (20) für wenigstens zwei zur elektrischen Kontaktierung des Moduls (6) verwendeten Anschlusskabeln (10) als Zugentlastungselemente aufweist.A sheathed LED module according to claim 2, wherein the housing ( 3 . 4 ) lateral connection guides ( 20 ) for at least two for electrical contacting of the module ( 6 ) used connection cables ( 10 ) as strain relief elements. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 7, wobei das Gehäuse zweiteilig ausgebildet ist und die beiden Gehäuseteile (3, 4) mit Hilfe von Schnappverschlüssen (9, 9a) verbindbar sind, wobei die Schnappverschlüsse derart ausgestaltet sind, dass diese die seitlichen Aussparungen (20) für die Anschlusskabel umgeben.Housed LED module according to claim 1 or 7, wherein the housing is formed in two parts and the two housing parts ( 3 . 4 ) by means of snap locks ( 9 . 9a ) are connectable, wherein the snap fasteners are designed such that these the lateral recesses ( 20 ) for the connection cables. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 7, wobei das Gehäuse (3, 4) im Bereich der Anschlussführungen (20) eine Öffnung (13) aufweist, durch welche die Anschlussführungen (20) mit flüssiger und/oder aushärtbarer Vergussmasse gefüllt werden können.A sheathed LED module according to claim 1 or 7, wherein the housing ( 3 . 4 ) in the area of the connection guides ( 20 ) an opening ( 13 ), through which the connection guides ( 20 ) can be filled with liquid and / or curable potting compound. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 9, wobei die Anschlussführungen (20) zwei im Wesentlichen parallele Aussparungen sind, in welchen die Anschlusskabel (10) des Moduls (6) geführt sind.A sheathed LED module according to claim 9, wherein the terminal guides ( 20 ) are two substantially parallel recesses in which the connection cables ( 10 ) of the module ( 6 ) are guided. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 9 oder 10, wobei das Gehäuse (3, 4) eine Verbindungskammer (24) aufweist, welche jeweils die Anschlussaussparungen (20) einer Seite miteinander verbindet.A sheathed LED module according to claim 9 or 10, wherein the housing ( 3 . 4 ) a connection chamber ( 24 ), which in each case the connection recesses ( 20 ) connects one side to each other. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 11, wobei das Gehäuse (3, 4) Positioniermittel (8) umfasst, welche derart ausgestaltet sind, dass ein Verschieben des Moduls (6) im Inneren des Gehäuses (3, 4) verhindert wird.A sheathed LED module according to claim 11, wherein the housing ( 3 . 4 ) Positioning means ( 8th ), which are designed such that a displacement of the module ( 6 ) inside the housing ( 3 . 4 ) is prevented. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 12, wobei die Positioniermittel (8) wenigstens eines von dem Gehäuse (3, 4) hervorstehendes Profilelement umfassen, welche in einer Aussparung (7) des Moduls (6) geführt wird.A sheathed LED module according to claim 12, wherein the positioning means ( 8th ) at least one of the housing ( 3 . 4 ) projecting profile element which in a recess ( 7 ) of the module ( 6 ) to be led. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2, wobei das Gehäuse (3, 4) eine wenigstens teilweise transparente Oberschale (3) aufweist.A sheathed LED module according to claim 2, wherein the housing ( 3 . 4 ) an at least partially transparent upper shell ( 3 ) having. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2 oder 14, wobei der optisch durchlässige Bereich (12) eine Streuwirkung, eine Reflektorwirkung und/oder eine Farbkonversionswirkung aufweist.A clad LED module according to claim 2 or 14, wherein the optically transmissive region ( 12 ) has a scattering effect, a reflector effect and / or a color conversion effect. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 2, 14 oder 15, wobei der optisch durchlässige Bereich (12) ein linsenförmiger Bereich (12) ist, der vorzugsweise koaxial mit der LED (1) angeordnet ist.A clad LED module according to claim 2, 14 or 15, wherein the optically transmissive region ( 12 ) a lenticular region ( 12 ), which is preferably coaxial with the LED ( 1 ) is arranged. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Gehäuse (3, 4) aus einer Oberschale (3) und einer Unterschale (4) besteht, welche verbindbar sind.A sheathed LED module according to claim 1 or 2, wherein the housing ( 3 . 4 ) from an upper shell ( 3 ) and a lower shell ( 4 ), which are connectable. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 17, wobei die Unterschale (4) des Gehäuses eine umlaufende Nut (18) aufweist, welche mit einer umlaufenden Feder (19) der Oberschale (3) in Eingriff steht.A sheathed LED module according to claim 17, wherein the lower shell ( 4 ) of the housing a circumferential groove ( 18 ), which with a circumferential spring ( 19 ) of the upper shell ( 3 ) is engaged. Gehäustes LED-Modul nach Anspruch 18, wobei zwischen der Nut (18) und der Feder (19) eine flüssige Kunststoffschicht eingebracht ist.A sheathed LED module according to claim 18, wherein between the groove ( 18 ) and the spring ( 19 ) A liquid plastic layer is introduced. Gehäustes LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die LED (1) eine monochromatische LED ist, welche von einem vorzugsweise transparenten kalotten- oder halbförmigen Globe-Top umgeben ist.A sheathed LED module according to any one of the preceding claims, wherein the LED ( 1 ) is a monochromatic LED, which is surrounded by a preferably transparent dome or semi-shaped globe top. Gehäustes LED-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 19, wobei die LED (1) von einer vorzugsweise kalotten- oder halbförmigen Vergussmasse aus gehärtetem Kunststoff umgeben ist, wobei in der Vergussmasse Farbkonversionspartikel eingeschlossen sind, welche das von der LED abgegebene Licht wenigstens teilweise in ein Licht einer anderen Wellenlänge konvertieren.A sheathed LED module according to any one of claims 1 to 19, wherein the LED ( 1 ) is surrounded by a preferably dome or semi-shaped potting compound of hardened plastic, wherein in the encapsulant includes color conversion particles which at least partially convert the light emitted by the LED into a light of a different wavelength. Gehäustes LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (3, 4) Befestigungsmittel (11) aufweist, welche die Anbringung des Gehäuses auf externen Oberflächen ermöglichen.A sheathed LED module according to any one of the preceding claims, wherein the housing ( 3 . 4 ) Fastening means ( 11 ), which allow the mounting of the housing on external surfaces. Gehäuse für ein gehäustes LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Housing for a housed LED module according to one of the preceding claims.
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