DE19922936A1 - Anlage zur Bearbeitung von Wafern - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum (3) mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (1) zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte und/oder Meßeinheiten (2) zur Kontrolle von Fertigungsschritten, welche zur Zufuhr und zum Abtransport der Wafer über ein Transportsystem verbunden sind. Die Wafer sind in variablen, den Kapazitäten der Fertigungseinheiten (1), Meßeinheiten (2) und/oder des Transportsystems angepaßten Losgrößen zusammengefaßt.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Derartige Anlagen umfassen eine Vielzahl von Fertigungsein­ heiten, mit welchen unterschiedliche Fertigungsschritte zur Bearbeitung der Wafer durchgeführt werden. Bei diesen Ferti­ gungsschritten handelt es sich insbesondere um Ätzprozesse, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozesse sowie diverse Reini­ gungsverfahren wie zum Beispiel CMP-Verfahren (Chemical Me­ chanical Polishing). Für jeden der entsprechenden Fertigungs­ schritte sind eine oder mehrere Fertigungseinheiten vorgese­ hen. Zudem sind Meßeinheiten vorgesehen, in welchen die Güte der Bearbeitung der Wafern kontrolliert werden kann. Zweckmä­ ßigerweise werden mit derartigen Meßeinheiten sämtliche we­ sentlichen Fertigungsschritte, welche in den Fertigungsein­ heiten durchgeführt werden, kontrolliert.

Der gesamte Fertigungsprozeß unterliegt strengen Reinheitsan­ forderungen, so daß die Fertigungseinheiten und Meßeinheiten in einem Reinraum oder in einem System von Reinräumen ange­ ordnet sind.

Die Wafer werden jeweils in einer vorbestimmten Losgröße über ein Transportsystem den einzelnen Fertigungs- und Meßeinhei­ ten zugeführt. Hierzu werden die Wafer in Transportbehältern, welche beispielsweise in Form von Kassetten ausgebildet sind, transportiert, wobei die Transportbehälter jeweils die glei­ che Anzahl von Wafern aufnehmen. Auch der Abtransport nach der Bearbeitung der Wafer in den Fertigungs- und Meßeinheiten erfolgt über das Transportsystem, wobei die Wafer dabei in denselben Transportbehältern gelagert sind. Typischerweise sind jeweils 25 Wafer in einem Transportbehälter zu einem Los zusammengefaßt.

Das Transportsystem weist ein Fördersystem auf, welches bei­ spielsweise in Form von Rollenförderern ausgebildet ist. Zu­ dem weist das Transportsystem ein Speichersystem mit mehreren Speichern zur Lagerung von Transportbehältern mit Wafern auf.

Bei bekannten Anlagen zur Bearbeitung von Wafern wird ein in einem Transportbehälter zusammengefaßtes Los mit Wafern über das Transportsystem durch sämtliche Fertigungs- und Meßein­ heiten der Anlage geführt. Dabei verbleibt die Bindung des Loses an den jeweiligen Transportbehälter. Dies bedeutet, daß Wafer von verschiedenen Losen nicht durchmischt werden.

Dabei wird zur Bearbeitung der Wafer jeweils ein Transportbe­ hälter mit einem Los einer Fertigungseinheit oder Meßeinheit über eine Be- und Entladestation zugeführt. Nach Bearbeitung der Wafer in der Fertigungseinheit oder Meßeinheit wird das Los in demselben Transportbehälter wieder über die Be- und Entladestation an das Transportsystem ausgegeben.

Die Transportbehälter mit den Wafern werden dabei den einzel­ nen Fertigungs- und Meßeinheiten entsprechend der Folge der einzelnen Fertigungs- und Meßprozesse nacheinander zugeführt. Problematisch hierbei ist, daß die einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten unterschiedliche Bearbeitungskapazitäten aufwei­ sen. Dies beruht insbesondere darauf, daß in einigen Ferti­ gungs- und Meßeinheiten eine Vielzahl der Wafer parallel be­ arbeitet werden kann, während in anderen Fertigungs- und Meßeinheiten nur einzelne Wafer bearbeitet werden können. Beispielsweise können bei Ofenprozessen eine Vielzahl von Wa­ fern gleichzeitig dem Ofen einer Fertigungseinheit zugeführt werden, während bei Meßeinheiten, in welchen beispielsweise eine optische Inspektion von Wafern erfolgt, die Wafer ein­ zeln bearbeitet werden.

Um trotzdem eine möglichst hohe Auslastung der Anlage zu er­ halten, wird eine möglichst hohe Anzahl von Transportbehäl­ tern mit Wafern auf das Transportsystem ausgegeben. Nachtei­ lig hierbei ist, daß sich damit ein erheblicher Bestand an Wafern in der Anlage befindet. Derartig hohe Materialbestände in der Anlage sind jedoch äußerst kostenintensiv. Zudem müs­ sen, da eine derartig hohe Anzahl von Transportbehältern nicht kontinuierlich durch die Anlage geführt werden kann, eine Vielzahl von Speichern zur Zwischenlagerung der Trans­ portbehälter vorgesehen sein.

Derartige Speicher sind üblicherweise als Stocker ausgebil­ det, welche aufgrund ihres großen konstruktiven Aufwands äu­ ßert kostenintensiv sind. Zudem beanspruchen derartige Stocker eine beträchtliche Reinraumfläche, was die Kosten für die Anlage weiter erhöht.

Trotz dieser Maßnahmen können aufgrund der unterschiedlichen Bearbeitungskapazitäten beträchtliche Wartezeiten und damit Stillstandszeiten bei einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten nicht verhindert werden, was zu großen Durchlaufzeiten der Wafer durch die Anlage führt. Typische Durchlaufzeiten für Anlagen zur Bearbeitung von Wafern liegen im Bereich von 40 bis 60 Tagen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Anlage der ein­ gangs genannten Art so auszubilden, daß bei einer möglichst großen Auslastung der Fertigungs- und Meßeinheiten eine mög­ lichst kurze Durchlaufzeit der Wafer durch die Anlage erzielt wird.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale des Anspruchs 1 vorgesehen. Vorteilhafte Ausführungsformen und zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen be­ schrieben.

Erfindungsgemäß sind die Wafer in variablen, den Kapazitäten der Fertigungseinheiten, Meßeinheiten und/oder das Trans­ portsystem angepaßten Losgrößen zusammengefaßt.

Der Grundgedanke der Erfindung liegt somit darin, daß die Bindung der Wafer an ein bestimmten Los mit fest vorgegebener Größe aufgegeben wird.

Der Transport der Wafer über das Transportsystem erfolgt in variablen Losgrößen, wobei die einzelnen Losgrößen an die Be­ arbeitungskapazität und den momentanen Auslastungsgrad einer Fertigungs- oder Meßeinheit, welcher die Wafer zugeführt wer­ den sollen, angepaßt sind.

In den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten werden die vom Transportsystem angelieferten Lose von Wafern aufgetrennt und nach Bedarf und Kapazität der Fertigungs- oder Meßeinheit in neuen Losgrößen zusammengefaßt und in einem Los gleichzeitig bearbeitet. Falls die Wafer in der in der jeweiligen Ferti­ gungs- oder Meßeinheit benötigten Losgröße bereits über das Transportsystem angeliefert werden, kann eine Auflösung des alten Loses und die Zusammenstellung eines neuen Loses auch entfallen.

Nach der Bearbeitung eines Loses in einer Fertigungseinheit oder Meßeinheit wird bei Bedarf dieses Los wieder aufgelöst und daraus neue Lose von Wafern zusammengestellt, welche dem Transportsystem zugeführt werden. Die einzelnen Lose werden dann entsprechend der Bearbeitungsreihenfolge im Gesamtprozeß weiteren Fertigungs- oder Meßeinheiten zugeführt.

Je nach Kapazität der einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten können die Losgrößen bis zu 300 Wafer umfassen. Ebenso können jedoch auch sehr kleine Losgrößen vorgesehen sein, wobei ins­ besondere auch die Losgröße eins umfaßt ist. Demzufolge ist bei der erfindungsgemäßen Anlage auch eine Einzelwaferbear­ beitung möglich. Zweckmäßigerweise sind dabei auf den Wafern Marken angebracht, anhand derer die Wafer mittels geeigneter Identifikationssysteme identifizierbar sind.

Durch die Anpassung der Losgrößen an die Kapazitäten der ein­ zelnen Fertigungs- und Meßeinheiten erfolgt eine effektive Balancierung der Durchsätze in den einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten. Die Warte- und Stillstandszeiten der einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten werden dadurch erheblich redu­ ziert, wodurch eine kurze Durchlaufzeit der Wafer durch die Anlage erreicht wird. Zudem wird dadurch erreicht, daß nur noch eine geringe Anzahl von Wafern zwischengelagert wird, da durch eine bedarfsgerechte Zuführung der Wafer zu den Ferti­ gungs- und Meßeinheiten keine oder wenig Überkapazitäten im Transportsystem entstehen. Dadurch können kostenintensive Speicher eingespart werden und auch der Bestand der Wafer in der Anlage kann erheblich reduziert werden.

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform erfolgt die Zusammenstellung und Auflösung einzelner Lose über eine zen­ trale Fertigungssteuerung.

Das Transportsystem sowie die einzelnen Fertigungs- und Meßeinheiten weisen in diesem Fall Rechnereinheiten auf, wel­ che an die Fertigungssteuerung angeschlossen sind. Die Zusam­ menstellung und Auflösung der Lose erfolgt dann durch eine Übermittlung von Steuerbefehlen von der Fertigungssteuerung an die Rechnereinheiten, wobei umgekehrt von den Rechnerein­ heiten Informationen über das Transportsystem und die Ferti­ gungs- und Meßeinheiten in die Fertigungssteuerung rückgekop­ pelt werden.

Die Erfindung wird im nachstehenden anhand der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 schematische Darstellung einer Anlage zur Bearbei­ tung von Wafern mit mehreren Fertigungseinheiten und Meßeinheiten;

Fig. 2 schematische Darstellung einer Be- und Entladesta­ tion für eine Fertigungseinheit.

Fig. 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Anlage zur Bear­ beitung von Wafern. Die Anlage umfaßt eine Vielzahl von Fer­ tigungseinheiten 1 zur Durchführung von für die Bearbeitung der Wafer notwendigen Fertigungsschritten. Derartige Ferti­ gungsschritte umfassen Bearbeitungsvorgänge bei Ätzprozessen, Naßchemieverfahren, Diffusionsprozessen sowie Reinigungsver­ fahren. Für diese Fertigungsschritte können jeweils eine oder mehrere Fertigungseinheiten 1 vorgesehen sein.

Zudem umfaßt die Anlage eine Vielzahl von Meßeinheiten 2, in welchen die Resultate der einzelnen Fertigungsschritte über­ prüft werden.

Die Fertigungseinheiten 1 und die Meßeinheiten 2 sind in ei­ nem Reinraum 3 angeordnet. Alternativ kann die Anlage über ein System von Reinräumen 3 verteilt sein.

Die Fertigungseinheiten 1 und die Meßeinheiten 2 sind über ein Transportsystem miteinander verbunden. Das Transportsy­ stem weist ein Fördersystem 4 und ein Speichersystem auf. Das Fördersystem 4 kann beispielsweise von einem System von Rol­ lenförderern gebildet sein. Die Speicher 5 des Speichersystem sind vorzugsweise als Stocker ausgebildet.

Über das Fördersystem 4 werden die Wafer in Transportbehäl­ tern 6 transportiert. Die Transportbehälter 6 können in Form von Kassetten oder dergleichen ausgebildet sein.

Im vorliegenden Fall erfolgen in der Anlage sämtliche Ar­ beitsvorgänge automatisiert. Prinzipiell ist es auch möglich, daß einzelne oder mehrere Arbeitsvorgänge manuell abgewickelt werden.

Die Fertigungseinheiten 1, die Meßeinheiten 2 sowie die Spei­ cher 5 weisen für die Zufuhr und den Abtransport jeweils we­ nigstens eine Be- und Entladestation 7 auf.

Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Fertigungseinheit 1 mit einer Be- und Entladestation 7 zur Anlieferung und zum Abtransport von Wafern. Die Be- und Entladestation 7 umfaßt einen Be- und Entladeport 8 an der Frontseite der Fertigungs­ einheit 1, über welchen Wafer in die Fertigungseinheit 1 ein­ führbar sind und über welchen Wafer aus der Fertigungseinheit 1 ausführbar sind. Prinzipiell können auch mehrere Be- und Entladeports 8 vorgesehen sein. Desweiteren umfaßt die Be- und Entladestation 7 zwei Förderer 9, 10, welche das Förder­ system 4 des Transportsystems mit dem Be- und Entladeport 8 der Fertigungseinheit 1 verbinden. Die Förderer 9, 10 können von Rollenförderern oder dergleichen gebildet sein. Ein er­ ster Förderer 9 dient der Zuführung von Wafern in die Ferti­ gungseinheit 1, welche in Transportbehältern 6 zum Fördersy­ stem 4 des Transportsystems angeliefert werden. Der zweite Förderer 10 dient zum Abtransport von Wafern, welche in wei­ teren Transportbehältern 6 an das Fördersystem 4 ausgegeben werden. An jedem Förderer 9, 10 ist ein Handhabungsgerät 11, 12 zur Handhabung der Wafer vorgesehen. Zweckmäßigerweise ist an jedem Handhabungsgerät 11, 12 auch ein nicht dargestelltes Lesegerät vorgesehen. Mit diesen Lesegerät können auf den Wa­ fern angebrachte Marken gelesen werden, wodurch eine Einzeli­ dentifikation der Wafer ermöglicht wird. Die Marken können insbesondere von Barcodes gebildet sein. Die Lesegeräte sind in diesem Fall von Barcodelesegeräten gebildet. Die Handha­ bungsgeräte 11, 12 mit den Lesegeräten sind an eine Rech­ nereinheit 13 angeschlossen. Diese Rechnereinheit 13 ist zweckmäßigerweise Bestandteil einer nicht dargestellten Be­ dieneinheit, über welche die Fertigungseinheit 1 vom Bedien­ personal bedient und kontrolliert werden kann.

Derartige Be- und Entladestationen 7 mit einer Rechnereinheit 13 sind zweckmäßigerweise an jeder Fertigungs- 1 und Meßein­ heit 2 vorgesehen. Zudem sind derartige Einheiten auch an den Speichern 5 des Speichersystem vorgesehen. Schließlich können weitere Rechnereinheiten 13 am Fördersystem 4 des Transport­ systems vorgesehen sein, welche die Zu- und Abfuhr von Wafern aus dem bzw. in den Reinraum 3 kontrollieren. Bei der Anlage gemäß Fig. 1 sind sämtliche Rechnereinheiten 13 an eine nicht dargestellte zentrale Fertigungssteuerung angeschlos­ sen, welche ebenfalls von einer Rechnereinheit gebildet sein kann.

Erfindungsgemäß werden die Wafer in variablen, den Kapazitä­ ten der Fertigungseinheiten 1, der Meßeinheiten 2 und/oder es Transportsystems angepaßten Losgrößen zusammengefaßt. Die­ se Losgrößen können je nach Anwendungsfall typischerweise bis zu 300 Wafer umfassen, wobei jedoch auch die Losgröße eins vorgesehen sein kann, so daß auch einzelne Wafer ein Los bil­ den können. Die Lose werden dabei in Abhängigkeit der Kapazi­ tätsanforderungen der einzelnen Fertigungs- 1 und Meßeinhei­ ten 2 selbsttätig von der Fertigungssteuerung zusammenge­ stellt oder aufgelöst. Dabei wird in der Fertigungsteuerung zwischen Transportlosen und Fertigungslosen unterschieden. Die Wafer werden dabei als Transportlose auf dem Transportsy­ stem geführt. Desweiteren werden die Wafer in Fertigungslosen zusammengefaßt in den jeweiligen Fertigungs- 1 oder Meßein­ heiten 2 bearbeitet. Insbesondere können die Losgrößen für die Transport- und Fertigungslose unterschiedlich sein.

Die Wafer eines Loses sind zweckmäßigerweise in einem Trans­ portbehälter 6 untergebracht. Die Größe der Transportbehälter 6 kann gegebenenfalls an die unterschiedlichen Losgrößen an­ gepaßt sein.

Die einzelnen Lose sind anhand einer Kennung identifizierbar. Im einfachsten Fall ist die Kennung von den Marken auf den Wafern des Loses gebildet. Eine derartige Definition der Ken­ nung ist insbesondere bei einer Einzel-Waferbearbeitung sinn­ voll, wenn ein Los nur einen Wafer umfaßt. Alternativ können die Wafer eines Loses in einem Transportbehälter 6 zusammen­ gefaßt sein. Wobei an dem Transportbehälter 6 eine entspre­ chende Kennung, beispielsweise in Form einer Marke aufge­ bracht ist.

Der Durchlauf der Wafer durch die Anlage gemäß Fig. 1 wird von der zentralen Fertigungssteuerung gesteuert und über­ wacht. Zur Bearbeitung von Wafern in einer Fertigungs- 1 oder Meßeinheit 2 werden diese über das Transportsystem der jewei­ ligen Fertigungs- 1 oder Meßeinheit 2 zugeführt. Zu Beginn des Bearbeitungsprozesses wird eine bestimmte Anzahl von Wa­ fern aus einem Speicher 5 des Speichersystems ausgelagert und beispielsweise einer Fertigungseinheit 1 wie in Fig. 2 dar­ gestellt zugeführt. Alternativ können die Wafer von außerhalb des Reinraums 3 direkt dem Fördersystem 4 zugeführt werden, welches die Wafer zur Fertigungseinheit 1 führt. In jedem Fall erfolgt die Zuführung der Wafer zur Fertigungseinheit 1 in einem Transportlos, dessen Losgröße entsprechend der Kapa­ zität der Fertigungseinheit 1 ausgebildet ist.

Hierzu wird von der Fertigungseinheit 1 an die entsprechende Rechnereinheit 13 des Transportsystems ein Steuerbefehl aus­ gegeben. Mit diesem Steuerbefehl wird die Zusammenstellung eines Transportloses für die Fertigungseinheit 1 ausgelöst. Dieser Steuerbefehl enthält die den Zielort bildende Ferti­ gungseinheit 1 sowie die Losgröße des zu bildenden Transport­ loses. Dabei wird zweckmäßigerweise zuvor von der Fertigungs­ steuerung der momentane Bedarf an Wafern bei der jeweiligen Fertigungseinheit 1 abgefragt, so daß die Losgröße an den mo­ mentanen Bedarf der Fertigungseinheit 1 angepaßt ist.

Über ein Handhabungsgerät oder das Bedienpersonal werden die Wafer eines Transportloses in einem Transportbehälter 6 auf das Transportsystem ausgegeben. Mit der Zusammenstellung des Transportloses wird in der Fertigungsteuerung ein Transport­ auftrag generiert, anhand dessen das Transportlos in der Fer­ tigungsteuerung überwacht wird. Der Transportauftrag enthält die Kennung des Transportloses, den Zielort und gegebenen­ falls weitere Daten, wie zum Beispiel die Anlieferungszeit des Transportloses an die jeweilige Fertigungseinheit 1.

In Fig. 2 ist der Fall dargestellt, daß zwei Transportbehäl­ ter 6 mit je einem Transportlos vom Fördersystem 4 über den Förderer 9 der Fertigungseinheit 1 zugeführt werden. Einer der Transportbehälter 6 befindet sich dabei im Bereich des Handhabungsgeräts 11.

Die an das Handhabungsgerät 11 angeschlossene Rechnereinheit 13 quittiert das Eintreffen des Transportloses an der Ferti­ gungseinheit 1. Dabei wird das Transportlos anhand der Ken­ nung in der Rechnereinheit 13 der Be- und Entladestation 7 erkannt, worauf die Kennung in die Fertigungssteuerung einge­ lesen wird.

Daraufhin wird über die Fertigungssteuerung das Transportlos aufgelöst und in ein Fertigungslos überführt. Hierzu wird der entsprechende Transportauftrag mit der entsprechenden Kennung in der Fertigungssteuerung gelöscht. Durch das Löschen des Transportauftrags sind die Wafer des Transportloses aus dem Dispositionsvorgang der Anlage abgemeldet. Gleichzeitig wird in der Fertigungssteuerung ein Fertigungsauftrag angelegt, anhand dessen der Durchlauf des Fertigungsloses in der Ferti­ gungseinheit 1 kontrollierbar ist.

Im einfachsten Fall entspricht die Losgröße des Transportlo­ ses der Losgröße des Fertigungsloses. Dies ist dann der Fall, wenn die Anzahl der angelieferten Wafer exakt dem momentanen Bedarf der Fertigungseinheit 1 entspricht. In diesem Fall verbleiben die Wafer im Transportbehälter 6 des Fertigungslo­ ses und werden mit der Kennung des Transportbehälters 6 als Fertigungslos in der Fertigungssteuerung registriert.

Falls der Bedarf der Fertigungseinheit 1 nicht exakt an die Losgröße des Transportloses angepaßt ist, können mittels des Handhabungsgerätes 11 mehrere Transportlose zu einem Ferti­ gungslos zusammengefaßt werden, wobei das Fertigungslos zweckmäßigerweise in einem weiteren Transportbehälter 6 mit einer weiteren Kennung gelagert ist. Ebenso können die Wafer eines Transportloses auf mehrere Fertigungslose verteilt wer­ den, welche nacheinander der Fertigungseinheit 1 zugeführt werden. Jedes Fertigungslos erhält in diesem Fall eine sepa­ rate Kennung und einen separaten Fertigungsauftrag.

Nachdem ein Fertigungslos in der Fertigungseinheit 1 bearbei­ tet worden ist, wird dieses über den Be- und Entladeport 8 auf den zweiten Förderer 10 ausgegeben und gelangt zu dem zweiten Handhabungsgerät 12. In der angeschlossenen Rech­ nereinheit 13 wird das Fertigungslos anhand der Kennung und des Fertigungsauftrages identifiziert. Hierzu sind zweckmäßi­ gerweise sämtliche Fertigungslose, die in der Fertigungsein­ heit 1 bearbeitet werden, in der zugeordneten Rechnereinheit 13 abgespeichert.

Nachdem das Fertigungslos identifiziert wurde, wird dieses aufgelöst und in wenigstens ein Transportlos überführt. Hier­ zu wird von der Rechnereinheit 13 der Fertigungseinheit 1 ein Steuerbefehl an die Fertigungssteuerung übertragen. Als Ant­ wort sendet die Fertigungssteuerung einen Steuerbefehl zur Zusammenstellung eines oder mehrerer Transportlose.

Die Zusammenstellung dieser Transportlose erfolgt in Abhän­ gigkeit des Kapazitäten der nachgeordneten Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2. Hierzu werden die nachgeordneten Fertigungs- 1 und Meßeinheiten 2 von der Fertigungssteuerung abgefragt. Entsprechend den Kapazitätsanforderungen der jeweiligen Fer­ tigungs- 1 und Meßeinheiten 2 werden aus dem Fertigungslos ein oder mehrere Transportlose zusammengestellt. Prinzipiell können auch mehrere Fertigungslose zu einem Transportlos zu­ sammengefaßt werden. Falls ein Fertigungslos in mehrere Transportlose überführt werden soll, werden mittels des Hand­ habungsgerätes 12 die Wafer des Fertigungsloses in unter­ schiedliche Transportbehälter 6 gefüllt. In jedem Fall wird jedes Transportlos wiederum anhand einer Kennung und eines Transportauftrages in der Fertigungssteuerung identifiziert und kontrolliert. Mit der Generierung eines Transportauftra­ ges werden die Wafer des betreffenden Transportloses wieder in den Dispositionsvorgang der Anlage aufgenommen. Gleichzei­ tig erfolgt mit der Generierung der Transportaufträge die Lö­ schung des entsprechenden Fertigungsauftrages. Die Wafer der verschiedenen Transportlose werden dann den nächsten Zielor­ ten zugeführt, wobei dort die Behandlung der Wafer analog zu dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt.

Claims (20)

1. Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten zur Durchführung einzelner Fertigungsschritte und/oder Meßeinheiten zur Kontrolle von Fertigungsschritten, wel­ che zur Zufuhr und zum Abtransport der Wafer über ein Transportsystem verbunden sind, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Wafer in variablen, den Kapazitäten der Fertigungseinheiten (1), Meßeinheiten (2) und/oder des Transportsystem angepaßten Losgrößen zusammengefaßt sind.

2. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Losgröße wenigstens einen Wafer umfaßt.

3. Anlage nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß an den Wafern Marken zu deren Einzelidentifikation angeordnet sind.

4. Anlage nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Wafer zum Transport auf dem Transportsystem in Transportlosen und zur Bearbeitung in den Fertigungs- (1) oder Meßeinheiten (2) in Fertigungs­ losen zusammengefaßt sind.

5. Anlage nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportlose und die Fertigungslose unter­ schiedliche Losgrößen aufweisen.

6. Anlage nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß jeweils ein Los in einem Trans­ portbehälter (6) untergebracht ist.

7. Anlage nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Lose anhand einer Kennung identifizierbar sind.

8. Anlage nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß mehrere Wafer selbsttätig über eine Fertigungssteuerung zu einem Los kombinierbar sind.

9. Anlage nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß an die Fertigungssteuerung Rechnereinheiten (13) der Fertigungseinheiten (1), Meßeinheiten (2) und des Trans­ portsystems angeschlossen sind.

10. Anlage nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Transportsystem ein Fördersystem (4) und ein Speichersystem mit wenigstens einem Speicher (5) auf­ weist, wobei das Fördersystem (4) und das Speichersystem jeweils wenigstens eine Rechnereinheit (13) aufweisen.

11. Anlage nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß an die Rechnereinheiten (13) Lesegeräte zum Lesen der Marken auf den Wafern ange­ schlossen sind.

12. Anlage nach einem der Ansprüche 7-11, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zur Zusammenstellung eines Trans­ portloses von der Fertigungssteuerung ein Steuerbefehl an eine Rechnereinheit (13) des Transportsystems einge­ lesen wird, wobei der Steuerbefehl die Losgröße des Lo­ ses sowie die den Zielort bildende Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) umfaßt.

13. Anlage nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerbefehl die Transportzeit für die Zuführung des Transportloses zum Zielort enthält.

14. Anlage nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß nach Erreichen des Zielorts das Transportlos in der jeweiligen Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) aufgelöst wird und die Wafer des Loses in ein Fertigungslos überführt werden.

15. Anlage nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß zur Auflösung eines Transportloses von der Rech­ nereinheit (13) einer den Zielort bildende Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) ein Steuerbefehl zur Fertigungs­ steuerung übertragen wird, worauf die Kennung des Trans­ portloses in der Fertigungsteuerung gelöscht wird.

16. Anlage nach einem der Ansprüche 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Kennung des in der Ferti­ gungs- (1) oder Meßeinheit (2) generierten Fertigungslo­ ses von der Fertigungssteuerung in die Rechnereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) eingelesen wird.

17. Anlage nach einem der Ansprüche 14-16, dadurch ge­ kennzeichnet, daß ein Fertigungsloses nach der Be­ arbeitung in einer Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) aufgelöst und in wenigstens ein Transportlos überführt wird.

18. Anlage nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß zur Auflösung eines Fertigungsloses von der Rech­ nereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) ein Steuerbefehl an die Fertigungseinheit (1) übertragen wird, worauf als Antwort von der Fertigungssteuerung an die Rechnereinheit (13) ein Steuerbefehl zur Zusammen­ stellung wenigstens eines Transportloses übertragen wird.

19. Anlage nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß durch den von der Rechnereinheit (13) der Ferti­ gungs- (1) oder Meßeinheit (2) ausgesendeten Steuerbe­ fehl zur Auflösung des Fertigungsloses die Kennung des Fertigungsloses in der Fertigungsteuerung gelöscht wird.

20. Anlage nach einem der Ansprüche 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß der von der Fertigungssteuerung in die Rechnereinheit (13) der Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) eingelesene Steuerbefehl zur Zusammen­ stellung eines Transportloses die Kennung, die Losgröße sowie den Zielort der von einer Fertigungs- (1) oder Meßeinheit (2) oder einem Speicher (5) des Speichersy­ stems gebildet ist, enthält.