DE19902950A1 - Printed circuit board manufacture - Google Patents

Printed circuit board manufacture

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DE19902950A1
DE19902950A1 DE19902950A DE19902950A DE19902950A1 DE 19902950 A1 DE19902950 A1 DE 19902950A1 DE 19902950 A DE19902950 A DE 19902950A DE 19902950 A DE19902950 A DE 19902950A DE 19902950 A1 DE19902950 A1 DE 19902950A1
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Jan Kostelnik
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Abstract

Production comprises manufacturing a conventional printed circuit board (PCB) (1, 2) and a second board (8). At least one of the disks has adhesive (7) on one side (5), and both boards are put on each other, and are glued together. One of both boards may be a metallic plate, or both boards may be conventional PCBs.- DETAILED DESCRIPTION - Preferred Features: The adhesive is electrically isolating.- An INDEPENDENT CLAIM is included for a PCB manufactured as above

Description

Bekannt sind Multilayer-Leiterplatten, die mit Hilfe von bekannten Produktionsanlagen gefertigt werden können. Dabei werden mehrere Schichten aus isolierendem Material, ggf. mit leitenden Schichten, zusammen laminiert. Mit den bekannten Produktionsanlagen lassen sich dabei Leiterplatten mit einer maximalen Dicke von 4 bis 5 mm fertigen.Multilayer printed circuit boards are known which are made with the aid of known production plants can be manufactured. Here several layers of insulating material, possibly with conductive layers, laminated together. With the known Production systems can be printed circuit boards with a Manufacture maximum thickness of 4 to 5 mm.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten zu schaffen, die sich auf normalen Produktionsanlagen nicht herstellen lassen.The invention has for its object a method for Manufacture circuit boards that are based on do not have normal production systems manufactured.

Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 vor. Die Erfindung schlägt ebenfalls eine Leiterplatte mit den im Anspruch 10 genannten Merkmalen vor. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche, deren Wortlaut ebenso wie der Wortlaut der Zuammenfassung durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht wird. The invention proposes a method for solving this problem with the features of claim 1. The invention strikes also a circuit board with those mentioned in claim 10 Features before. Developments of the invention are the subject dependent claims, the wording of which is the same as that of Full text of the summary by reference to the content of the Description is made.  

Die Erfindung geht von einer herkömmlichen Leiterplatte aus, die beispielsweise eine Multilayer-Leiterplatte sein und auf herkömmlichen Produktionsanlagen gefertigt werden kann. Diese Leiterplatte wird mit der zweiten in ihrer Größe sinnvollerweise gleichen Platte verklebt, wobei sowohl eine Heißverpressung als auch eine Kaltverpressung durchgeführt werden kann. Dadurch entsteht eine Leiterplatte, die gegen­ über einer herkömmlichen Leiterplatte die doppelte Dicke aufweisen kann. Bei der zweiten Platte kann es sich um eine ähnlich aufgebaute Leiterplatte oder auch um eine metallische Platte handeln. Diese kann zur verbesserten Wärmeabfuhr dienen und für eine verbesserte Stromtragfähigkeit sorgen.The invention is based on a conventional printed circuit board, which, for example, be a multilayer circuit board and on conventional production plants can be manufactured. This circuit board comes with the second one in size sensibly the same plate glued, both a Hot pressing as well as cold pressing carried out can be. This creates a circuit board that counteracts twice the thickness over a conventional circuit board can have. The second plate can be one similarly constructed circuit board or also around a metallic Act plate. This can improve heat dissipation serve and ensure an improved current carrying capacity.

Je nachdem, wie die neue Leiterplatte verwendet werden soll, kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, daß ein elektrisch isolierender Kleber verwendet wird. Dann können die beiden verklebten einzelnen Platten unabhängig voneinander beschal­ tet werden.Depending on how the new PCB is to be used, can be provided according to the invention that an electrical insulating glue is used. Then the two can bonded individual panels independently of each other be tested.

Erfindungsgemäß kann in Weiterbildung vorgesehen sein, daß die beiden Leiterplatten vor dem Verkleben auf ihren einander zugewandten Seiten mit Leiterzügen und/oder Leit-Pads versehen werden, die sich beim Verkleben berühren und dadurch eine elektrische Verbindung miteinander herstellen. Auf diese Weise lassen sich die verklebten Leiterplatten als sogenannte Midplane-Platten verwenden, bei denen Steckverbinder von beiden Seiten aus mit der verklebten Leiterplatte verbunden werden können. Aufgrund der Verklebung mit einem elektrischen isolierenden Kleber erfolgt die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Leiterplatten durch die genannten Leiterbahnen und/oder Leit-Pads.According to the invention it can be provided in a further development that the two circuit boards before gluing them on each other facing sides with conductor tracks and / or guide pads be provided that touch when gluing and thereby make an electrical connection. To this The glued circuit boards can be used as so-called Use midplane plates with connectors from connected from both sides to the glued circuit board can be. Due to the gluing with an electrical insulating glue is used for the electrical connection between the individual circuit boards by the named Conductor tracks and / or conductive pads.

Bei dem Verkleben, bei dem Druck auf die beiden Leiterplatten angelegt wird, um diese miteinander zu verpressen, kann eine direkte Berührung der Leiterbahnen oder Leit-Pads mit einer ausreichenden Kraft erfolgen, um den elektrischen Kontakt herzustellen. Es ist aber auch möglich, daß die einander zugewandten Oberflächen der Leiterbahnen oder Pads vor der Verklebung mit einem elektrisch leitenden Kleber versehen werden.When gluing, when printing on the two circuit boards is created to press these together, a direct contact with the conductor tracks or guide pads sufficient force to make electrical contact  to manufacture. But it is also possible that the other facing surfaces of the conductor tracks or pads in front of the Apply an electrically conductive adhesive to the bond become.

Erfindungsgemäß kann in Weiterbildung vorgesehen sein, daß die beiden Leiterplatten vor dem Verkleben mit durchgehenden Bohrungen versehen werden. Durchgehende Bohrungen lassen sich bei den dünnen Leiterplatten einfacher und mit geringerem Aufwand herstellen als Sacklochbohrungen. Durch die Verbin­ dung der beiden Leiterplatten mit Hilfe eines isolierenden Klebers bildet dieser isolierende Kleber einen Abschluß, so daß dadurch die Wirkung einer Sacklochbohrung simuliert wird. Die Steckverbinder der beiden einzelnen Leiterplatten stehen nur dort miteinander in Verbindung, wo dies durch die Gestal­ tung der Leiterbahnen und/oder Leit-Pads erwünscht ist.According to the invention it can be provided in a further development that the two circuit boards with continuous through before gluing Holes are provided. Through holes can be for thin circuit boards easier and with less Manufacturing effort as blind holes. Through the verb the two circuit boards with the help of an insulating Adhesive, this insulating adhesive forms a termination, so by simulating the effect of a blind hole. The connectors of the two individual circuit boards are in place only in connection where this is through the gestal device of the conductor tracks and / or conductive pads is desired.

Erfindungsgemäß kann vorgesehen sein, daß zwischen den beiden Leiterplatten eine metallische Zwischenlage angeordnet wird, die insbesondere mit beiden einzelnen Leiterplatten verklebt wird. Dies ist insbesondere bei Leiterplatten von großem Vorteil, die für hohe Energieversorgung genutzt werden sollen. Denn dort müssen die Leiterbahnen entsprechend großflächig wegen der Stromtragfähigkeit ausgelegt werden. Außerdem muß hierbei Wärmeenergie abgeführt werden. Durch das Einlegen der metallischen Zwischenlage, die auch eine be­ stimmte geeignete Dicke aufweisen kann, wird hier die Mög­ lichkeit geschaffen, die Wärme nach außen abzuführen.According to the invention it can be provided that between the two PCB a metallic liner is placed which in particular glued to both individual circuit boards becomes. This is particularly important for printed circuit boards Advantage that can be used for high energy supply should. Because there the conductor tracks must be corresponding be designed over a large area because of the current carrying capacity. In addition, thermal energy must be dissipated. By the Insert the metallic liner, which is also a be may have a suitable thickness, the possibility here created to dissipate the heat to the outside.

Es kann vorgesehen sein, daß die Leit-Pads oder Leiterbahnen die Zwischenlage direkt berühren, ggf. auch hier unter Verwendung eines elektrisch leitenden Klebers.It can be provided that the guide pads or conductor tracks touch the intermediate layer directly, if necessary also here Use an electrically conductive adhesive.

Es kann erfindungsgemäß ebenfalls vorgesehen sein, als Zwischenlage zwischen den beiden Leiterplatten eine flexible Leiterplatte anzuordnen. Diese flexible Leiterplatte kann insbesondere auch derart angeordnet werden, dass sie seitlich aus dem Gesamtaufbau herausragt und dort gegebenenfalls zur Anbringung weiterer Elemente, die möglicherweise zwischen beiden Platten keinen Platz haben, dient.According to the invention, it can also be provided as Liner between the two circuit boards a flexible Arrange PCB. This flexible circuit board can  in particular can also be arranged such that they laterally protrudes from the overall structure and, if necessary, Attaching other items that may be between both plates have no space.

Die flexible Leiterplatte kann in Weiterbildung der Erfindung Mikro-Durchverbindungen aufweisen und/oder mit passiven und aktiven Bauelementen bestückt oder bedruckt sein.In a further development of the invention, the flexible printed circuit board can Have micro interconnections and / or with passive and active components can be equipped or printed.

Zur Verbindung mit den Leiterplatten können erfindungsgemäß Nullkraft-Stecker vorhanden sein.For connection to the printed circuit boards can according to the invention Zero force plug must be present.

Zur Verbindung der flexiblen Leiterplatte mit den beiden anderen Leiterplatten kann insbesondere eine Zwischenschicht verwendet werden, die als Trennelement durch Herausziehen oder Herauslösen wieder entfernt werden kann. Beispielsweise kann es sich um eine lösbare Klebepolymerschicht handeln.To connect the flexible circuit board with the two other printed circuit boards can in particular have an intermediate layer used as a separator by pulling out or can be removed again. For example it can be a detachable adhesive polymer layer.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:Further features, details and advantages of the invention emerge from the following description of a preferred Embodiment of the invention and with reference to the drawing. Here show:

Fig. 1 schematisch einen Schnitt durch zwei mitein­ ander verklebte Leiterplatten; Figure 1 schematically shows a section through two mitein glued circuit boards.

Fig. 2 einen Schnitt durch zwei mit einer metalli­ schen Zwischenlage verklebte Leiterplatten; Figure 2 shows a section through two circuit boards glued to a metallic intermediate layer.

Fig. 3 einen Schnitt durch eine herkömmliche Leiter­ platte, die mit Hilfe einer Klebeschicht mit einer metallischen Endlage verklebt ist; Figure 3 is a section through a conventional circuit board, which is glued with the aid of an adhesive layer with a metallic end position.

Fig. 4 einen der Fig. 2 entsprechenden Schnitt bei einer weiteren Ausführungsform. Fig. 4 is a section corresponding to FIG. 2 in a further embodiment.

Fig. 1 zeigt einen Teilschnitt durch zwei Leiterplatten 1, 2. Bei beiden Leiterplatten kann es sich um beliebige bekann­ te Leiterplatten handeln, beispielsweise um Leiterplatten in Multilayer-Technik. Die in Fig. 1 obere Leiterplatte 1 weist eine Vielzahl von durchkontaktierten Bohrungen 3 auf, die durch Leiterbahnen auf oder in der Leiterplatte 1 miteinander in Verbindung stehen. Die durchkontaktierten Bohrungen 3 dienen dazu, Steckverbinder 4 aufzunehmen, die in die Bohrun­ gen 3 eingepreßt werden und dabei eine elektrische und mechanische Verbindung mit den Bohrungen herstellen. Die Steckverbinder 4 können Teile von Bauelementen sein. Fig. 1 shows a partial section through two conductor plates 1, 2. Both printed circuit boards can be any known printed circuit boards, for example printed circuit boards using multilayer technology. The upper printed circuit board 1 in FIG. 1 has a multiplicity of plated-through holes 3 which are connected to one another by conductor tracks on or in the printed circuit board 1 . The plated-through holes 3 serve to accommodate connectors 4 which are pressed into the holes 3 and thereby establish an electrical and mechanical connection with the holes. The connector 4 can be parts of components.

Die Leiterplatte 2, die in Fig. 1 unten dargestellt ist, kann in der gleichen Weise aufgebaut sein. Um eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten 1, 2 an bestimm­ ten Stellen herzustellen, enthalten diese auf ihren einander zugewandten Seiten 5 in einem spiegelbildlichen Muster einzelne Leit-Pads 6. Es kann sich dabei sowohl um Leit- Pads 6 geringerer Ausdehnung in der Fläche der Rückseiten 5 handeln als auch um größere Leiterzüge, die aber ebenfalls spiegelbildlich sein können. Die beiden Leiterplatten 1, 2 werden dann mit Hilfe eines elektrisch isolierenden Klebers 7 miteinander verbunden. Der Kleber 7 wird entweder auf die Rückseite 5 einer oder beider Leiterplatten 1, 2 in einer Weise aufgebracht, daß die einander zugewandten Oberflächen der Leit-Pads 6 frei bleiben. Diese Oberflächen können beispielsweise auch mit Hilfe eines elektrisch leitenden Klebers verbunden werden. Nach dem Aufbringen des Klebers werden die beiden Leiterplatten 1, 2 aufeinander gelegt, so daß sich die zugeordneten Leit-Pads 6 berühren, und dann durch eine Kaltverpressung oder eine Warmverpressung mitein­ ander verklebt. Dabei entsteht die in Fig. 1 schematisch angedeutete Leiterplatte, bei der zwischen den einzelnen Leiterplatten 1, 2 die Zwischenschicht 7 aus Kleber vorhanden ist. The circuit board 2 , which is shown in Fig. 1 below, can be constructed in the same way. In order to establish an electrical connection between the two printed circuit boards 1 , 2 at certain points, they contain individual guide pads 6 on their mutually facing sides 5 in a mirror-image pattern. These can be both conductive pads 6 of smaller extent in the area of the rear sides 5 and larger conductive strips, which can also be mirror images. The two printed circuit boards 1 , 2 are then connected to one another with the aid of an electrically insulating adhesive 7 . The adhesive 7 is applied to either the back 5 of one or both printed circuit boards 1 , 2 in such a way that the surfaces of the guide pads 6 facing one another remain free. These surfaces can also be connected using an electrically conductive adhesive, for example. After applying the adhesive, the two circuit boards 1 , 2 are placed on top of each other so that the associated guide pads 6 touch, and then glued to each other by a cold pressing or a hot pressing. This results in the circuit board schematically indicated in FIG. 1, in which the intermediate layer 7 of adhesive is present between the individual circuit boards 1 , 2 .

Die in Fig. 2 dargestellte Leiterplatte unterscheidet sich von der Anordnung der Fig. 1 dadurch, daß in der Mitte zwischen den beiden einzelnen Leiterplatten 1, 2 eine Zwi­ schenschicht 8 aus Metall angeordnet und mit beiden Leiter­ platten 1, 2 durch eine Kleberschicht 7 verbunden wird. Die an den Rückseiten 5 der einzelnen Leiterplatte 1, 2 angeord­ neten Leit-Pads 6 stehen in diesem Fall mit der Zwischen­ schicht 8 in mechanischer und elektrischer Verbindung. Auch hier kann eine Verklebung der metallischen Oberflächen der Leit-Pads 6 mit der Zwischenschicht 8 mit Hilfe eines elek­ trisch leitenden Klebers erfolgen.The printed circuit board shown in FIG. 2 1 differs from the arrangement of the FIG., That in the center between the two individual printed circuit boards 1, 2 is a Zvi rule layer 8 is arranged and metal plates with two conductors 1, 2 are connected by an adhesive layer 7 becomes. The on the back 5 of the individual circuit board 1 , 2 angeord designated guide pads 6 are in this case with the intermediate layer 8 in mechanical and electrical connection. Here, too, the metallic surfaces of the conductive pads 6 can be glued to the intermediate layer 8 with the aid of an electrically conductive adhesive.

Die in Fig. 3 dargestellte Leiterplatte ist dadurch entstan­ den, daß auf die eine Seite der herkömmlichen Leiterplatte 1 mit Hilfe einer Klebeschicht 7 eine metallische Endlage 8 aufgeklebt ist. Die Verklebung kann genauso geschehen wie bei den Ausführungsformen nach Fig. 1 und 2. Wieder sind vor der Verklebung auf der der metallischen Platte 8 zugewandten Seite der Leiterplatte 1 Leiterzüge oder Leitpads 6 ange­ bracht. Die Klebeschicht 7 wird so aufgetragen, daß die Oberfläche des Leitpads 6 frei bleibt, falls es sich bei dem Kleber 7 um einen elektrisch isolierenden Kleber handelt. Beim Verpressen, das zur Verklebung führt, entsteht dadurch ein Kontakt zwischen der Oberfläche des Leitpads 6 und der metallischen Platte 8, so daß die metallische Platte 8 als Rückleiter verwendet werden kann. Die Endlage 8 dient eben­ falls zur Wärmeabgabe, ähnlich wie bei der Ausführungsform nach Fig. 2.The printed circuit board shown in Fig. 3 is entstan that that on one side of the conventional circuit board 1 with the help of an adhesive layer 7, a metallic end position 8 is glued. The gluing can be done in the same way as in the embodiments according to FIGS. 1 and 2. Again, before the gluing on the side of the printed circuit board facing the metallic plate 8, 1 conductor tracks or conductive pads 6 are introduced . The adhesive layer 7 is applied so that the surface of the conductive pad 6 remains free if the adhesive 7 is an electrically insulating adhesive. When pressing, which leads to gluing, this creates a contact between the surface of the conductive pad 6 and the metallic plate 8 , so that the metallic plate 8 can be used as a return conductor. The end position 8 is also used for heat emission, similar to the embodiment according to FIG. 2.

Zur Verbesserung der leitfähigen Verbindung kann auf die Oberfläche des Leitpads 6 vor dem Verkleben mit der metalli­ schen Platte 8 ein elektrisch leitender Kleber aufgebracht werden, wobei dieser Kleber auch auf die Oberfläche der Endlage 8 aufgebracht werden kann. To improve the conductive connection, an electrically conductive adhesive can be applied to the surface of the conductive pad 6 before gluing to the metallic plate 8 , this adhesive also being able to be applied to the surface of the end position 8 .

Die Leiterplatten können auch mit anderen elektrisch leiten­ den Materialien wie beispielsweise Graphitfolie verbunden werden.The circuit boards can also conduct electricity with others materials such as graphite foil become.

Fig. 4 zeigt eine Ausführungsform, bei der zwischen den beiden Leiterplatten 1, 2, die im übrigen ähnlich aufgebaut sind wie bei den vorherigen Ausführungsformen, eine Zwischen­ schicht 10 angeordnet ist, die mit den beiden Leiterplatten 1, 2 verklebt ist. Bei der Zwischenschicht 10 handelt es sich um eine flexible Leiterplatte, die an mindestens einer Seite, in Figur rechts, aus dem Gesamtaufbau herausgeführt ist. An dem aus dem Ausbau herausgeführten Teil 11 der flexiblen Leiterplatte 10 können Bauelemente angeordnet werden, für die als Beispiel ein einziges Bauelement 12 dargestellt ist. Fig. 4 shows an embodiment in which between the two circuit boards 1 , 2 , which are otherwise constructed similarly to the previous embodiments, an intermediate layer 10 is arranged, which is glued to the two circuit boards 1 , 2 . The intermediate layer 10 is a flexible printed circuit board which is led out of the overall structure on at least one side, on the right in FIG. Components, for which a single component 12 is shown as an example, can be arranged on the part 11 of the flexible printed circuit board 10 that is led out of the removal.

Die Leiterplatte kann Mikro-Durchverbindungen 13 aufweisen, sowohl an der Stelle außerhalb des Gesamtaufbaus als auch an der Stelle innerhalb des Gesamtaufbaus.The circuit board can have micro-through-connections 13 , both at the point outside the overall structure and at the point within the overall structure.

Im übrigen ist der Aufbau ähnlich wie bei den vorherigen Ausführungsformen, so dass dies nicht weiter ausgeführt wird.Otherwise, the structure is similar to the previous ones Embodiments so that this is not further elaborated.

Claims (30)

1. Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte, bei dem
  • 1.1 eine herkömmliche Leiterplatte (1, 2) hergestellt,
  • 1.2 eine zweite Platte (8) hergestellt wird,
  • 1.3 mindestens eine der beiden Platten (1, 2, 8) auf ihrer einen Seite (5) mit Klebstoff (7) versehen,
  • 1.3 die beiden Platten (1, 2, 8) aufeinander gelegt und
  • 1.4 miteinander verklebt werden.
1. A method of manufacturing a circuit board in which
  • 1.1 a conventional printed circuit board ( 1 , 2 ) is produced,
  • 1.2 a second plate ( 8 ) is produced,
  • 1.3 provide at least one of the two plates ( 1 , 2 , 8 ) on one side (5) with adhesive ( 7 ),
  • 1.3 the two plates ( 1 , 2 , 8 ) placed on top of each other and
  • 1.4 are glued together.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem eine der beiden Platten eine metallische Platte (8) ist.2. The method according to claim 1, wherein one of the two plates is a metallic plate ( 8 ). 3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem beide Platten her­ kömmliche Leiterplatten (1, 2) sind.3. The method according to claim 1, wherein both plates ago conventional circuit boards ( 1 , 2 ). 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem ein elektrisch isolierender Kleber (7) verwendet wird.4. The method according to any one of the preceding claims, in which an electrically insulating adhesive ( 7 ) is used. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Leiterplatte (1, 2) vor dem Verkleben auf ihrer der jeweils anderen Platte (2, 1, 8) zugeordneten Seite (5) mit Leiterzügen und/oder Leit-Pads (6) versehen wird, deren Oberfläche bei dem Verkleben der Platten mit der jeweils anderen Platte (2, 1, 8) in elektrisch leitende Verbindung gelangt.5. The method according to any one of the preceding claims, wherein the circuit board ( 1 , 2 ) before gluing on its associated with the other plate ( 2 , 1 , 8 ) side (5) with conductor tracks and / or guide pads ( 6 ) is provided, the surface of which comes into an electrically conductive connection when the plates are glued to the respective other plate ( 2 , 1 , 8 ). 6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem die einander zugeord­ neten Oberflächen der Leiterzüge und/oder Leit-Pads (6) mit elektrisch leitendem Kleber versehen werden.6. The method according to claim 5, in which the mutually assigned surfaces of the conductor tracks and / or guide pads ( 6 ) are provided with electrically conductive adhesive. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Leiterplatten (1, 2) vor ihrem Verkleben mit durchgehenden Bohrungen (3) versehen werden.7. The method according to any one of the preceding claims, wherein the circuit boards ( 1 , 2 ) are provided with through holes ( 3 ) before they are glued. 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zwischen beiden Leiterplatten (1, 2) eine metalli­ sche Zwischenlage (8) angeordnet wird.8. The method according to any one of the preceding claims, in which a metallic interlayer ( 8 ) is arranged between the two printed circuit boards ( 1 , 2 ). 9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die Zwischenlage (8) mit beiden Leiterplatten (1, 2) verklebt wird.9. The method according to claim 8, wherein the intermediate layer ( 8 ) with two circuit boards ( 1 , 2 ) is glued. 10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, bei dem die Zwischen­ lage (8) metallisch ist.10. The method according to claim 8 or 9, wherein the intermediate layer ( 8 ) is metallic. 11. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, bei dem die Zwischen­ lage von einer flexiblen Leiterplatte (10) gebildet ist.11. The method according to claim 8 or 9, wherein the intermediate layer is formed by a flexible printed circuit board ( 10 ). 12. Verfahren nach Anspruch 8 bis 11, bei dem die Leit-Pads (6) die Zwischenlage (8) direkt berühren.12. The method according to claim 8 to 11, wherein the guide pads ( 6 ) touch the intermediate layer ( 8 ) directly. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, bei dem die Oberflächen der Leit-Pads (6) mit elektrisch leitendem Kleber versehen werden.13. The method according to any one of claims 8 to 12, in which the surfaces of the guide pads ( 6 ) are provided with electrically conductive adhesive. 14. Leiterplatte, mit
  • 14.1 einer ersten herkömmlichen Leiterplatte (1),
  • 14.2 einer zweiten herkömmlichen Platte (2),
  • 14.3 einer Zwischenschicht (7) aus Kleber, die
  • 14.3.1 die beiden Platten (1, 2) miteinander ver­ bindet.
14. PCB, with
  • 14.1 a first conventional printed circuit board ( 1 ),
  • 14.2 a second conventional plate ( 2 ),
  • 14.3 an intermediate layer ( 7 ) made of adhesive, the
  • 14.3.1 the two plates ( 1 , 2 ) bind together.
15. Leiterplatte nach Anspruch 14, bei der die zweite Platte eine metallische Platte (8) ist.15. A printed circuit board according to claim 14, wherein the second plate is a metallic plate ( 8 ). 16. Leiterplatte nach Anspruch 15, bei der beide Platten herkömmliche Leiterplatten (1, 2) sind.16. A circuit board according to claim 15, wherein both plates are conventional circuit boards ( 1 , 2 ). 17. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 16, bei der die Zwischenschicht (7) aus elektrisch isolierendem Kleber besteht.17. Printed circuit board according to one of claims 14 to 16, wherein the intermediate layer ( 7 ) consists of electrically insulating adhesive. 18. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 17, bei der die einander zugewandten Seiten (5) der beiden Leiter­ platten (1, 2) symmetrisch angeordnete einander berüh­ rende Leiterzüge und/oder Leit-Pads (6) aufweisen.18. Printed circuit board according to one of claims 14 to 17, in which the mutually facing sides (5) of the two printed circuit boards ( 1 , 2 ) have symmetrically arranged mutually touching conductor tracks and / or guide pads ( 6 ). 19. Leiterplatte nach Anspruch 18, bei der die einander zugewandten Oberflächen der Leiterzüge und/oder Leit- Pads (6) mit einem elektrisch leitenden Kleber verklebt sind.19. Printed circuit board according to claim 18, in which the mutually facing surfaces of the conductor tracks and / or conductive pads ( 6 ) are glued with an electrically conductive adhesive. 20. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 19, bei der die Leiterplatten (1, 2) durchgehende Bohrungen (3) aufweisen.20. Printed circuit board according to one of claims 14 to 19, wherein the printed circuit boards ( 1 , 2 ) have through bores ( 3 ). 21. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 20, bei der zwischen zwei Leiterplatten (1, 2) eine metallische Zwischenschicht (8) angeordnet ist.21. Printed circuit board according to one of claims 14 to 20, in which a metallic intermediate layer ( 8 ) is arranged between two printed circuit boards ( 1 , 2 ). 22. Leiterplatte nach Anspruch 21, bei der die metallische Zwischenschicht (8) mit beiden Leiterplatten (1, 2) verklebt ist. 22. Printed circuit board according to claim 21, in which the metallic intermediate layer ( 8 ) is glued to both printed circuit boards ( 1 , 2 ). 23. Leiterplatte nach Anspruch 21 oder 22, bei der die Leit- Pads (6) und/oder die Leiterzüge die Zwischenschicht (8) direkt berühren.23. Printed circuit board according to claim 21 or 22, in which the conductive pads ( 6 ) and / or the conductor tracks touch the intermediate layer ( 8 ) directly. 24. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 21 bis 23, bei der die Leiterzüge und/oder Leit-Pads (6) mit der Zwischen­ schicht (8) mit Hilfe eines elektrisch leitenden Klebers verklebt sind.24. Printed circuit board according to one of claims 21 to 23, in which the conductor tracks and / or conductive pads ( 6 ) are glued to the intermediate layer ( 8 ) with the aid of an electrically conductive adhesive. 25. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 21 bis 24, bei der die Zwischenschicht eine flexible Leiterplatte (10) ist.25. Printed circuit board according to one of claims 21 to 24, wherein the intermediate layer is a flexible printed circuit board ( 10 ). 26. Leiterplatte nach Anspruch 25, bei der die Zwischen­ schicht an mindestens einer Seite aus dem Gesamtaufbau der beiden Leiterplatten (1, 2) herausgeführt ist.26. Printed circuit board according to claim 25, wherein the intermediate layer is led out on at least one side from the overall structure of the two printed circuit boards ( 1 , 2 ). 27. Leiterplatte nach Anspruch 25 oder 26, bei der die flexible Leiterplatte (10) Mikro-Durchverbindungen (13) aufweist.27. The printed circuit board according to claim 25 or 26, wherein the flexible printed circuit board ( 10 ) has micro-interconnections ( 13 ). 28. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 25 bis 27, bei der die flexible Leiterplatte (10) mit passiven und/oder aktiven Bauelementen (12) bestückt und/oder bedruckt ist.28. Printed circuit board according to one of claims 25 to 27, in which the flexible printed circuit board ( 10 ) with passive and / or active components ( 12 ) is fitted and / or printed. 29. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 25 bis 28, bei der die flexible Leiterplatte (10) ein Interface in Form eines Nullkraft-Steckers aufweist.29. Printed circuit board according to one of claims 25 to 28, wherein the flexible printed circuit board ( 10 ) has an interface in the form of a zero-force plug. 30. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 25 bis 29, bei der die Klebeschicht (7) derart ausgebildet ist, dass sie als Trennelement herausgelöst werden kann.30. Printed circuit board according to one of claims 25 to 29, in which the adhesive layer ( 7 ) is designed such that it can be detached as a separating element.
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