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Patents

  1. Advanced Patent Search
Publication numberDE19702532 B4
Publication typeGrant
Application numberDE1997102532
Publication date8 Dec 2005
Filing date24 Jan 1997
Priority date16 Sep 1996
Also published asDE19702532A1
Publication number1997102532, 97102532, DE 19702532 B4, DE 19702532B4, DE-B4-19702532, DE19702532 B4, DE19702532B4, DE1997102532, DE97102532
InventorsRolf Dipl.-Phys. Aschenbrenner, Elke Dr.-Ing. Zakel
ApplicantFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Export CitationBiBTeX, EndNote, RefMan
External Links: DPMA, Espacenet
Chipkarte und Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen Chip card and method for generating connection contacts on two major surfaces translated from German
DE 19702532 B4
Abstract  translated from German
Chipkarte mit einem Kartengrundkörper (10), einem Chip (24) und einem flexiblen Substrat (14), wobei der Chip (24) und ein Teil des flexiblen Substrats (14) auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) mit Anschlußbereichen des Chips (24) elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat (14) um zumindest eine Kante (20) des Kartengrundkörpers (10) gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats (14') auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) definieren. Chip card comprising a card base body (10), a chip (24) and a flexible substrate (14), wherein the chip (24) and a portion of the flexible substrate (14) are arranged on a first main surface of the card base body (10) such that electrically conductive regions (16) of the flexible substrate (14) having terminal areas of the chip (24) are electrically connected, wherein the flexible substrate (14) has at least one edge (20) of the card base body (10) is bent around in such a way that a portion of the flexible substrate (14 ') on a second main surface of the card base body (10) is arranged, and wherein the electrically conductive areas (16) of the flexible substrate (14) define connection contacts on the first and the second main surface of the card base body (10).
Claims(9)  translated from German
  1. Chipkarte mit einem Kartengrundkörper ( Chip card comprising a card base body ( 10 10 ), einem Chip ( ), A chip ( 24 24 ) und einem flexiblen Substrat ( ) And a flexible substrate ( 14 14 ), wobei der Chip ( ), Wherein the chip ( 24 24 ) und ein Teil des flexiblen Substrats ( ) And a portion of the flexible substrate ( 14 14 ) auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) On a first main surface of the card base body ( 10 10 ) derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche ( Are) arranged such that electrically conductive regions ( 16 16 ) des flexiblen Substrats ( ) Of the flexible substrate ( 14 14 ) mit Anschlußbereichen des Chips ( ) With terminal regions of the chip ( 24 24 ) elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat ( ) Are electrically connected, wherein the flexible substrate ( 14 14 ) um zumindest eine Kante ( ) Around at least one edge ( 20 20 ) des Kartengrundkörpers ( ) Of the card base ( 10 10 ) gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats ( ) Is bent such that a portion of the flexible substrate ( 14' 14 ' ) auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) On a second main surface of the card base body ( 10 10 ) angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche ( ) Is arranged, and wherein the electrically conductive areas ( 16 16 ) des flexiblen Substrats ( ) Of the flexible substrate ( 14 14 ) Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) Terminal contacts on the first and the second main surface of the card base body ( 10 10 ) definieren. ) Define.
  2. Chipkarte gemäß Anspruch 1, bei der in der ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( Chip card according to claim 1, wherein in the first main surface of the card base body ( 10 10 ) eine Ausnehmung ( ) Has a recess ( 12 12 ) gebildet ist, in der der Chip ( ) Is formed, in which the chip ( 24 24 ) angebracht ist. ) Is attached.
  3. Chipkarte gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das flexible Substrat ( Chip card according to claim 1 or 2, wherein the flexible substrate ( 14 14 ) durch einen schnell aushärtenden Klebstoff an dem Kartengrundkörper ( ) By a fast-curing adhesive to the card base ( 10 10 ) angebracht ist. ) Is attached.
  4. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Kartengrundkörper ( Chip card according to one of claims 1 to 3, wherein the card base body ( 10 10 ) derart ausgebildet ist, daß die Anschlußkontakte zumindest im Bereich einer maximalen Beabstandung der zwei Hauptoberflächen angeordnet sind. Is) is designed such that the connection contacts are arranged at least in the region of maximum spacing of the two major surfaces.
  5. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, die ferner zumindest einen weiteren Chip aufweist, der auf der ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( Chip card according to one of claims 1 to 4, further comprising at least one further chip on the first major surface of the card base body ( 10 10 ) angeordnet und mit elektrisch leitfähigen Bereichen des flexiblen Substrats ( ) And provided with electrically conductive regions of the flexible substrate ( 14 14 ) elektrisch leitend verbunden ist. ) Is electrically connected.
  6. Chipkarte gemäß Anspruch 2, die ferner eine Abdeckung ( Chip card according to claim 2, further comprising a cover ( 26 26 ) zum Häusen des Chips ( ) For housing the chip ( 24 24 ) aufweist, die auf die erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers aufgebracht ist, wobei die Anschlußkontakte exponiert bleiben. ) Which is applied to the first major surface of the card base body, the connecting contacts remain exposed.
  7. Chipkarte gemäß Anspruch 6, bei der die Abdeckung ( Chip card according to claim 6, wherein the cover ( 26 26 ) strukturelle Unterschiede der Dicke des Kartengrundkörpers ( ) Structural differences in the thickness of the card base ( 10 10 ) ausgleicht und eine im wesentlichen glatte Kartenoberfläche liefert. ) And compensates for a substantially smooth card surface provides.
  8. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der die Kante ( Chip card according to one of claims 1 to 7, wherein the edge ( 20 20 ), um die das flexible Substrat ( ) About which the flexible substrate ( 14 14 ) gebogen ist, abgerundet ist. ) Is bent, is rounded.
  9. Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte mit folgenden Schritten: Bereitstellen eines Kartengrundkörpers ( A method of generating connection contacts on two major surfaces of a chip card comprising the following steps: providing a card base body ( 10 10 ); ); Aufbringen eines Teils eines flexiblen Substrats ( Applying a portion of a flexible substrate ( 14 14 ), das elektrisch leitfähige Bereiche ( ), The electrically conductive regions ( 16 16 ) aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ), On a first main surface of the card base body ( 10 10 ) derart, daß ein Teil ( ) Such that a portion ( 14' 14 ' ) des flexiblen Substrats ( ) Of the flexible substrate ( 14 14 ) über eine Kante ( ) Over an edge ( 20 20 ) des Kantengrundkörpers ( ) Of the edge base ( 10 10 ) vorsteht; ) Projects; und Biegen des vorstehenden Teils ( and bending the protruding part ( 14' 14 ' ) des flexiblen Substrats ( ) Of the flexible substrate ( 14 14 ) um die Kante ( ) Around the edge ( 20 20 ) des Kartengrundkörpers ( ) Of the card base ( 10 10 ), derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats ( ), Such that a part of the flexible substrate ( 14 14 ) auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) On the second major surface of the card base body ( 10 10 ) zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche ( ) Comes to lie, wherein the electrically conductive areas ( 16 16 ) des Substrats ( ) Of the substrate ( 14 14 ) die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) The terminal contacts on the first and the second main surface of the card base body ( 10 10 ) definieren. ) Define.
Description  translated from German
  • [0001] [0001]
    Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Chipkarte, die Anschlußkontakte auf beiden Hauptoberflächen derselben aufweist, sowie auf ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte. The present invention relates to a chip card, the terminal contacts on both major surfaces thereof, and a process for generating terminal contacts on both main surfaces of a chip card.
  • [0002] [0002]
    Bei unter der Bezeichnung "Chipkarte" bekannten Karten handelt es sich um dünne Kunststoffkarten mit mindestens einem Chip. In known under the name "smart card" card is thin plastic cards with at least one chip. Diese Karten sind für den je nach Verwendungszweck notwendigen Informationsaustausch zwischen Chip und äußerer Peripherie mit einer oder mehreren Außenkontaktierungen auf ihrer Oberfläche für einen elektrischen Abgriff versehen. These cards are provided for the necessary depending on the purpose of information exchange between chip and external peripherals with one or more external contacts on their surface for an electrical tap. Der Informationsfluß läuft dabei von dem Chip, der auch gehäust sein kann, über eine Leiterplatte bzw. ein Substrat mit einer Leiterbahnstruktur zur Kartenoberfläche und über die Kartenaußenkontakte zur Peripherie. The flow of information while running from the chip, which may also be housed, a printed circuit board or a substrate with a wiring pattern to the card surface and external contacts on the card to the periphery.
  • [0003] [0003]
    Die fortschreitenden Entwicklungen auf den technischen Gebieten der sogenannten Plastikkarten sowie der Mikroelektronik führten zu der Integration von Siliziumchips in dünnen Kunststoffkarten. The progressive developments in the technical areas of the so-called plastic cards and microelectronics led to the integration of silicon chips in thin plastic cards. Heutzutage sind derartige Chipkarten in vielerlei Formen in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten anzutreffen. Today such chip cards in many forms are found in a wide variety of applications. Beispiele für kontaktbehaftete Chipkarten sind Speicherchipkarten, beispielsweise die Telefonkarte und die Krankenversicherungskarte, und Mikroporzessorchipkarten, beispielsweise die Bankkarte oder Identifikationskarten. Examples of contact smart cards are memory chip cards, for example, the phone card and health insurance card, and Mikroporzessorchipkarten, for example, the bank card or ID cards.
  • [0004] [0004]
    Der Aufbau und die Ausstattung derartiger Chipkarten mit unterschiedlichen Chips ist sehr vielfältig. The construction and equipping of such chip cards with different chips is very diverse. Üblicherweise bestehen die Chipkarten aus einem Kartenrohling aus Kunststoff mit einer Vertiefung und einem darin eingelassenen Modul. Usually, the smart cards from a blank made of plastic with a depression and a module embedded in it. Das Modul besteht aus einem Träger (Epoxid-Glasgewebe, laminiertes Epoxid oder Polyester) mit Leiterbahnstruktur, dem Halbleiterchip und den Außenkontakten. The module consists of a support (epoxy-glass fabric, laminated epoxy or polyester) with a conductor track structure, the semiconductor chip and the external contacts. Die Leiterbahnstruk tur besteht in den meisten Fällen nur aus den Außenkontakten. The interconnect struc- ture, in most cases, only the external contacts. Der Chip ist relativ dazu gegenüberliegend montiert und kontaktiert. The chip is relative thereto mounted opposite and contacted.
  • [0005] [0005]
    Derartige Chipkarten erlauben einen Informationsaustausch zwischen der Peripherie, dh dem Lesegerät, und dem Chip über die auf der Oberfläche der Karte angebrachten Außenmetallisierungen bzw. Außenkontakte. Such smart cards allow an exchange of information between the periphery, ie the reader and the chip on the attached on the surface of the card or external metallizations external contacts. Üblicherweise wird für die Kontaktierung meist einer der in der ISO-Norm 7816 Teil 1 festgelegten Kontakte verwendet. Usually, one of the most established in the ISO 7816 part 1 contacts is used for contacting.
  • [0006] [0006]
    Die beschriebenen Chipkarten sind jedoch nachteilig dahingehend, daß sie nur Kontakte auf einer Seite der Kartenoberfläche aufweisen. However, the smart card described are disadvantageous in that they only have contacts on one side of the card surface. Mit der oben beschriebenen Modultechnologie und den dabei zur Anwendung kommenden einseitigen Trägern ist eine Aufteilung der Außenkontakte auf beide Kartenseiten bisher nicht praktikabel. With the module technology described above and thereby coming to unilateral application supports a division of the external contacts on both sides of the card is not yet practical. Es existiert zwar prinzipiell die Möglichkeit, zweiseitige Außenkontaktierungen auf einer Chipkarte unter Verwendung von Mehrschichtsubstraten zu entwickeln. Although there exists in principle the possibility of developing a two-sided external contacts on a smart card using multi-layer substrates. Jedoch ist der technische und wirtschaftliche Aufwand bei einem derartigen Aufbau für die hauptsächlich im Niedrig-Preis-Segment angesiedelten Chipkarten zu hoch. However, the technical and economic effort in such a structure for the mix, mainly in the low-price segment smart cards is too high.
  • [0007] [0007]
    Aus der From the US 5,184,209 US 5,184,209 ist eine IC-Karte bekannt, die eine Schaltung, elektronische Bauteile und einen Eingangs/Ausgangs-Abschnitt, der auf einer Schaltungsplatine gebildet ist, aufweist. is an IC card is known which comprises a circuit, electronic components and an input / output portion which is formed on a circuit board. Die Schaltungsplatine, die Schaltung und die elektronischen Bauteile sind hermetisch abgedichtet, mit Ausnahme eines Abschnitts des Eingangs/Ausgangs-Abschnitts, wobei ein Rahmen vorgesehen ist, der mit einem synethischen Harz gefüllt ist, dessen Dicke die des Rahmens nicht übersteigt. The circuit board, the circuit and the electronic components are hermetically sealed, except for a portion of the input / output portion, wherein a frame is provided which is filled with a synethischen resin whose thickness does not exceed that of the frame.
  • [0008] [0008]
    Die The DE 44 35 122 C1 DE 44 35 122 C1 befaßt sich mit einem Datenträger, der ein kartenförmiges Trägerelement und mindestens einen auf dem Trägerelement angeordneten integrierten Halbleiterschaltkreis aufweist. is concerned with a data carrier having a card-shaped carrier element and at least one support element arranged on the semiconductor integrated circuit. Die Anschlüsse des Datenträgers weisen einen auf der Kantenfläche des Trägerelements angeordneten Anschluß auf. The connections of the data carrier have a arranged on the edge surface of the carrier element connection. Vorzugsweise sind für einen Anschluß weitere Anschlußflächen auf den Hauptflächen des Trägerselements vorgesehen. Preferably further pads are provided on the major faces of the carrier element for a terminal.
  • [0009] [0009]
    Die WO 96/30869 A2 befaßt sich mit einer stapelbaren Datenträgeranordnung, die ein kartenförmiges Trägerelement umfasst. WO 96/30869 A2 relates to a stackable disk assembly comprising a card-carrying member. Ein Leadframe, auf dem ein Speicherchip befestigt ist, ist einstückig aus dem Trägerelement herausgeführt und als umlaufender Außenanschluß zurückgeführt. A leadframe, on which a memory chip is mounted is integrally led out of the carrier element and fed back as a circumferential external terminal.
  • [0010] [0010]
    Schließlich offenbart die Finally, discloses the DE 195 12 191 C1 DE 195 12 191 C1 einen kartenförmigen Datenträger, bei dem ein für die mechanische Halterung und elektrische Kontaktierung notwendiger Leadframe eingesetzt wird, der integral bzw. einstückig mit den galvanischen Kontakten bzw. Teilen davon ausgebildet ist. a card-shaped data carrier, wherein a mechanical support and electrical contact for the necessary lead frame is used which is integrally formed with the galvanic contacts or parts thereof.
  • [0011] [0011]
    Ausgehend von dem genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte mit Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen derselben zu schaffen, die einen einfachen Aufbau aufweist, sowie ein einfaches Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte zu schaffen. Starting from the aforementioned prior art, the present invention has the object to provide a smart card with terminals on two main surfaces thereof, which has a simple structure, and to provide a simple method of generating connection contacts on two main surfaces of a chip card.
  • [0012] [0012]
    Diese Aufgabe wird durch eine Chipkarte gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst. This object is achieved by a chip card according to claim 1 and a method according to claim 9.
  • [0013] [0013]
    Die vorliegende Erfindung schafft eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper, einem Chip und einem flexiblen Substrat, wobei der Chip und ein Teil des flexiblen Substrats auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartenkörpers derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche des flexiblen Substrats mit Anschlußbereichen des Chips elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat um zumindest eine Kante des Kartengrundkörpers gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche des flexiblen Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definieren. The present invention provides a smart card comprising a card base body, a chip and a flexible substrate, wherein the chip and a portion of the flexible substrate are disposed on a first main surface of the card body such that electrically conductive regions of the flexible substrate with terminal areas of the chip are electrically connected wherein the flexible substrate is bent around at least one edge of the card base body, such that a part of the flexible substrate is arranged on a second main surface of the card base body, and wherein the electrically conductive regions of the flexible substrate of the terminal contacts on the first and the second main surface define maps the body.
  • [0014] [0014]
    Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte mit den Schritten des Bereitstellens eines Kartengrundkörpers, des Aufbringens eines Teils eines flexiblen Substrats, das elektrisch leitfähige Bereiche aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats über eine Kante des Kartengrundkörpers vorsteht, und des Biegens des vorstehenden Teils des flexiblen Substrats um die Kante des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definieren. The present invention further provides a method for generating connection contacts on two major surfaces of a chip card, comprising the steps of providing a card base body, applying a portion of a flexible substrate having electrically conductive areas on a first major surface of the card base body, such that a part of the flexible substrate over an edge of the card base body protrudes, and the bending of the protruding part of the flexible substrate around the edge of the card base body, such that a part of the flexible substrate comes to lie on the second main surface of the card base body, wherein the electrically conductive areas of the substrate define the terminal contacts on the first and the second main surface of the card base body.
  • [0015] [0015]
    Die vorliegende Erfindung ermöglicht es, gleichzeitig auf zwei gegenüberliegenden Oberflächen einer Chipkarte Außenkontakte zu erzeugen. The present invention makes it possible simultaneously to form external contacts on two opposite surfaces of a chip card. Durch Außenkontakte, die auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte angeordnet sind, läßt sich eine Vielzahl von Vorteilen realisieren. By external contacts, which are arranged on two major surfaces of a chip card, a plurality of advantages can be realized.
  • [0016] [0016]
    Je nach Kontakt-Belegung und -Layout beinhaltet die zweiseitig kontaktbehaftete Chipkarte die prinzipielle Möglichkeit zur Stapelbarkeit. Depending on the contact assignment and -Layout the two-sided contact smart card includes the possibility in principle for stackability. Diese entsteht dadurch, daß beim Übereinanderlegen mehrerer Chipkarten die Außenanschlüsse der Oberseite der einen Karte mit denen der Unterseite einer darüber befindlichen Karte einen Kontakt bilden. This arises from the fact that when superposing a plurality of smart cards with which the underside of an overlying map form the outer terminals of the top of a map of a contact.
  • [0017] [0017]
    Bei Außenkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte, dh einer zweiseitigen Kontaktbelegung der Chipkarte, kann je nach Anschluß-Layout und -Belegung die Ausrichtung der Karte in einem Lesegerät beliebig sein. For external contacts on both major surfaces of a chip card, ie a two-sided pin assignment of the smart card, depending on the terminal layout and occupancy, the orientation of the card in a reader can be arbitrary. Da ein Abgriff von zwei gegenüberliegenden Kartenseiten möglich ist, erhöht sich ferner die Kontaktierungssicherheit sofern dafür in einem Lesegerät entsprechende, getrennte, zweiseitige Abgriffstellen vorgesehen sind. As a tap of two opposite sides of the card is possible to further increase the Kontaktierungssicherheit provided for in a reader are provided corresponding separate, two-sided taps.
  • [0018] [0018]
    Die Verwendung eines einseitigen Substrats für die Erzeugung eines zweiseitigen Kontaktlayouts ist eine technisch einfache und wirtschaftlich günstige Möglichkeit zur Erzeugung eines sehr flexiblen Chipträgermoduls, wobei sich eine derartige Substratvariante gut für Mehrchiplösungen (MCM) im Chipkartenbereich eignet. The use of a single-sided substrate for the generation of a bilateral contact layout is a technically simple and economically affordable way to produce a very flexible chip carrier module, wherein a substrate such variant suitable for multi-chip solutions (MCM) is in the chip card area.
  • [0019] [0019]
    Das Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung umfaßt alle möglichen Formen von kontaktbehafteten Speicherchipkarten, wie beispielsweise die sogenannte Telefonkarte, und ferner Mikroprozessorkarten, wie beispielsweise elektronische Bankkarten oder Ausweiskarten. The field of application of the present invention includes all possible forms of contact-based memory chip cards, such as the so-called phone card, and further microprocessor cards, such as electronic bank cards or ID cards. Die vorliegende Erfindung ist dabei sowohl auf Chipkarten, deren Außenanschluß weiter zu der Kartenmitte hin angeordnet ist, als auch auf solche Chipkarten, die Randanschlüsse aufweisen, anwendbar. The present invention is both chip cards whose external terminal is further arranged to the map center point, and in such a chip card having edge connectors applicable.
  • [0020] [0020]
    Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt. Further developments of the present invention are set out in the dependent claims.
  • [0021] [0021]
    Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Preferred embodiments will be described in greater detail with reference to the accompanying drawings. Es zeigen: In the drawings:
  • [0022] [0022]
    1A 1A bis to 1C 1C Querschnittansichten, die verschiedene Schritte bei der Herstellung einer erfindungsgemäßen Chipkarte darstellen; Cross-sectional views illustrating various steps in the manufacture of a chip card according to the invention; und and
  • [0023] [0023]
    2 2 eine Draufsicht bzw. eine Schnittansicht eines Kartengrundkörpers mit einem auf demselben angebrachten flexiblen Substrat. a plan view and a sectional view of a card base body with an attached on the same flexible substrate.
  • [0024] [0024]
    In In 1A 1A ist eine Querschnittansicht eines Kartengrundkörpers is a cross-sectional view of a card base body 10 10 dargestellt. shown. Der Kartengrundkörper The card base 10 10 kann beispielsweise aus einer Vielzahl unterschiedlicher Kunststoffe bestehen, die in der Technik auf dem Gebiet der Chipkarten gut bekannt sind. may for example consist of a plurality of different plastics which are well known in the art in the field of smart cards. Der Kartengrundkörper The card base 10 10 weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Ausnehmung has in the preferred embodiment, a recess 12 12 in einer Hauptoberfläche desselben auf. in a main surface thereof on. Wie in How to 1B 1B dargestellt ist, wird auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers is shown, on the main surface of the card base body 10 10 , in der die Ausnehmung In which the recess 12 12 gebildet ist, ein einseitiges flexibles Substrat is formed, a one-sided flexible substrate 14 14 aufgebracht. applied. Das flexible Substrat The flexible substrate 14 14 weist elektrisch leitfähige Bereiche auf, die bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel durch auf eine Hauptoberfläche des flexiblen Substrats comprises electrically conductive areas at which in the preferred embodiment by a main surface of the flexible substrate 14 14 aufgebrachte Metallisierungen metallizations applied 16 16 realisiert sind. are realized. Das flexible Substrat The flexible substrate 14 14 wird mit nach oben ausgerichteten elektrisch leitfähigen Bereichen is with upwardly oriented electrically conductive regions 16 16 derart auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers in such a way on the main surface of the card base body 10 10 aufgebracht, daß das flexible Substrat applied so that the flexible substrate 14 14 den Konturen der Hauptoberfläche folgt. the contours of the main surface follows.
  • [0025] [0025]
    Das über den Kartengrundkörper The on the card base 10 10 hinausstehende Ende also protruding end 14' 14 ' des flexiblen Substrats of the flexible substrate 14 14 wird nachfolgend in Richtung des Pfeils is discussed below in the direction of arrow 18 18 nach unten gebogen, derart, daß ein Teil desselben auf der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers bent downwardly such that a portion thereof on the side opposite the first main surface of the second main surface of the card base body 10 10 zu liegen kommt. comes to rest. Wie in den Figuren dargestellt ist, ist die Kante As shown in the figures, the edge 20 20 des Kartengrundkörpers, um die das flexible Substrat the card base body to which the flexible substrate 14 14 gebogen wird, vorzugsweise abgerundet. is bent, preferably rounded.
  • [0026] [0026]
    Die Haftung des flexiblen Substrats The liability of the flexible substrate 14 14 auf dem Kartengrundkörper on the card base 10 10 wird vorzugsweise mittels eines schnell aushärtenden Klebstoffs erreicht, der vorher entweder auf den Kartengrundkörper is preferably achieved by means of a fast-setting adhesive, either previously available on the card base 10 10 und/oder auf die Substratunterseite des flexiblen Substrats and / or on the substrate lower side of the flexible substrate 14 14 aufgebracht wurde. was applied. Die Metallisierung The metallization 16 16 des flexiblen Substrats of the flexible substrate 14 14 ist derart beschaffen, daß sie beim Biegevorgang keine Beschädigung, wie zB Risse, Brüche oder eine Delamination in der Verformungszone, erfährt. is such that it during the bending operation, no damage such as cracks, fractures or delamination in the deformation zone learns.
  • [0027] [0027]
    Bei dem in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sich die Außen- oder Anschluß-Kontakte auf der oberen und unteren Oberfläche des verdickten Bereichs In the embodiment shown in the figures, the outer or terminal contacts are on the upper and lower surfaces of the thickened portion 22 22 des Kartengrundkörpers the card base body 10 10 . , Die Bereiche, in denen die Außenkontakte auf beiden Hauptoberflächen des Kartengrundkörpers The areas in which the external contacts on both main surfaces of the card base body 10 10 gebildet sind, bilden vorzugsweise jeweils auf beiden Seiten der Karte die höchste Stelle der Oberfläche. are formed, preferably formed respectively on both sides of the card, the highest point on the surface.
  • [0028] [0028]
    Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden nachfolgend auf das flexible Substrat In the preferred embodiment, subsequent to the flexible substrate 14 14 ein oder mehrere Chips innerhalb der Ausnehmung one or more chips within the recess 12 12 derart aufgebracht, daß Kontaktbereiche, dh Anschlußflächen, der Chips elektrisch mit den Metallisierungen applied such that the contact regions, ie pads of the chip is electrically connected to the metallizations 16 16 auf dem flexiblen Chip verbunden sind. are connected to the flexible chip. Der oder die Chips The one or more chips 24 24 werden beispielsweise an das flexible Substrat for example, to the flexible substrate 14 14 gebondet. bonded. Um eine möglichst geringe Kartendicke zu ermöglichen, ist es bevorzugt, Verfahren der Nacktchipverarbeitung zu verwenden. In order to allow the smallest possible thickness of the card, it is preferred to use methods of the bare chip processing.
  • [0029] [0029]
    Wie in How to 1C 1C , die die fertige Chipkarte zeigt, dargestellt ist, kann nachfolgend ein Deckel Showing the finished IC card, is illustrated, subsequently a lid 26 26 aufgebracht werden, um die strukturellen Unebenheiten der Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers be applied to the structural unevenness of the main surface of the card base body 10 10 auszugleichen und ferner den oder die Chips balance and also the chip or chips 24 24 zu häusen. to housings. Die Form des Deckels ist in nichtaufgebrachter Form in gestrichelten Linien bei The shape of the lid is not in a form applied in dashed lines in 26' 26 ' dargestellt. shown. Der Deckel weist eine Ausnehmung The lid has a recess 28 28 zur Aufnahme des Chips for receiving the chips 24 24 auf. on. Statt eines derartigen Deckels, der auch als Kartengegenstück bezeichnet werden kann, kann die erfindungsgemäße Karte auch durch Umspritzen oder Auflaminieren endbehandelt werden, so daß in jedem Fall die gewünschte Dicke und Form der Karte erreicht wird und der Chip Instead of such a lid, which can also be referred to as a card counterpart, the card according to the invention can also be finished by extrusion coating or lamination, so that the desired thickness and shape of the card is achieved in any case, and the chip 24 24 geschützt ist. is protected. Die Bereiche des flexiblen Substrats auf dem verdickten Bereich The areas of the flexible substrate on the thickened region 22 22 des Kartengrundkörpers the card base body 10 10 bleiben weiterhin freiliegend und bilden nach Fertigstellung die Außenkontakte der Karte, wobei dieselben mindestens auf der Höhe der Kartenoberfläche oder darüber liegen. remain exposed and form after completion, the outer contacts of the card, using the same at least at the level of the card surface or above.
  • [0030] [0030]
    Wie ferner am besten in Further, as best seen in 1A 1A zu sehen ist, weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Kartengrundkörper in der zweiten Hauptoberfläche, dh der unteren Hauptoberfläche, desselben eine Nut is can be seen, in the preferred embodiment of the card base body in the second main surface, that is the lower major surface thereof, a groove 30 30 auf. on. Der Teil The Part 14' 14 ' des flexiblen Substrats of the flexible substrate 14 14 weicht nach dem Umbiegen desselben exakt bis in die Nut differs according to the bending of the same exact down into the groove 30 30 . , Dadurch kann gewährleistet werden, daß der umgebogene Teil It can thereby be ensured that the bent part 14' 14 ' des flexiblen Substrats fest mit dem Kartengrundkörper the flexible substrate fixed to the card base 10 10 verbunden bleibt. remains connected.
  • [0031] [0031]
    2 2 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht entlang der Linie AA zur Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Chipkarte. shows a plan view and a sectional view taken along line AA illustrating the smart card of the invention. In In 2 2 sind einzelne Anschlußleitungen are individual leads 16a 16a bis to 16d 16d der Metallisierung the metallization 16 16 dargestellt. shown. Diese Anschlußleitungen This leads 16a 16a bis to 16d 16d enden in Anschlußflächen end in pads 32 32 , die zur Kontaktierung der Metallisierung mit Anschlußbereichen des Chips, in That for contacting the metallization with terminal regions of the chip in 2 2 nicht dargestellt, dienen. not shown, are used.
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Cooperative ClassificationH05K1/182, H01L2924/15173, H01L23/49855, H05K2201/10689, H01L23/4985, H05K2201/055, H05K2201/09036, G06K19/07745, H05K2201/056, H05K3/0058, G06K19/077, H05K1/118
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26 Mar 1998OP8Request for examination as to paragraph 44 patent law
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