DE19702532A1 - Embedded integrated circuit chip smart card, e.g. for bank, identification card - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Chipkarte, die Anschlußkontakte auf beiden Hauptoberflächen derselben aufweist, sowie auf ein Verfahren zum Erzeugen von Anschluß kontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte.The present invention relates to a chip card, the contacts on both main surfaces of the same has, and a method for generating connection contacts on both main surfaces of a chip card.
Bei unter der Bezeichnung "Chipkarte" bekannten Karten han delt es sich um dünne Kunststoffkarten mit mindestens einem Chip. Diese Karten sind für den je nach Verwendungszweck notwendigen Informationsaustausch zwischen Chip und äußerer Peripherie mit einer oder mehreren Außenkontaktierungen auf ihrer Oberfläche für einen elektrischen Abgriff versehen. Der Informationsfluß läuft dabei von dem Chip, der auch ge häust sein kann, über eine Leiterplatte bzw. ein Substrat mit einer Leiterbahnstruktur zur Kartenoberfläche und über die Kartenaußenkontakte zur Peripherie.With cards known under the name "chip card" han it is thin plastic cards with at least one Chip. These cards are for the purpose of use necessary exchange of information between chip and external Periphery with one or more external contacts provided their surface for an electrical tap. The flow of information runs from the chip, which is also ge can be on a circuit board or a substrate with a conductor structure to the card surface and over the card external contacts to the periphery.
Die fortschreitenden Entwicklungen auf den technischen Ge bieten der sogenannten Plastikkarten sowie der Mikroelektro nik führten zu der Integration von Siliziumchips in dünnen Kunststoffkarten. Heutzutage sind derartige Chipkarten in vielerlei Formen in den unterschiedlichsten Anwendungsgebie ten anzutreffen. Beispiele für kontaktbehaftete Chipkarten sind Speicherchipkarten, beispielsweise die Telefonkarte und die Krankenversicherungskarte, und Mikroprozessorchipkarten, beispielsweise die Bankkarte oder Identifikationskarten.The progressive developments on the technical Ge offer the so-called plastic cards as well as the microelectro nik led to the integration of silicon chips in thin Plastic cards. Nowadays such chip cards are in many forms in a wide variety of applications to be found. Examples of contact-based chip cards are memory chip cards, for example the telephone card and the health insurance card and microprocessor chip cards, for example the bank card or identification cards.
Der Aufbau und die Ausstattung derartiger Chipkarten mit un terschiedlichen Chips ist sehr vielfältig. Üblicherweise be stehen die Chipkarten aus einem Kartenrohling aus Kunststoff mit einer Vertiefung und einem darin eingelassenen Modul. Das Modul besteht aus einem Träger (Epoxid-Glasgewebe, lami niertes Epoxid oder Polyester) mit Leiterbahnstruktur, dem Halbleiterchip und den Außenkontakten. Die Leiterbahnstruk tur besteht in den meisten Fällen nur aus den Außenkontak ten. Der Chip ist relativ dazu gegenüberliegend montiert und kontaktiert.The construction and equipment of such chip cards with un Different chips is very diverse. Usually be the chip cards are made from a blank plastic card with a recess and a module embedded in it. The module consists of a carrier (epoxy glass fabric, lami coated epoxy or polyester) with conductor structure, the Semiconductor chip and the external contacts. The conductor track structure In most cases, the door consists only of the external contact The chip is mounted opposite and opposite contacted.
Derartige Chipkarten erlauben einen Informationsaustausch zwischen der Peripherie, d. h. dem Lesegerät, und dem Chip über die auf der Oberfläche der Karte angebrachten Außenme tallisierungen bzw. Außenkontakte. Üblicherweise wird für die Kontaktierung meist einer der in der ISO-Norm 7816 Teil 1 festgelegten Kontakte verwendet.Such chip cards allow information to be exchanged between the periphery, ie the reading device, and the chip via the surface mountings or external contacts attached to the surface of the card. Usually one of the contacts specified in ISO standard 7816 part 1 is used for contacting.
Die beschriebenen Chipkarten sind jedoch nachteilig dahinge hend, daß sie nur Kontakte auf einer Seite der Kartenober fläche aufweisen. Mit der oben beschriebenen Modultechnolo gie und den dabei zur Anwendung kommenden einseitigen Trä gern ist eine Aufteilung der Außenkontakte auf beide Karten seiten bisher nicht praktikabel. Es existiert zwar prinzipi ell die Möglichkeit, zweiseitige Außenkontaktierungen auf einer Chipkarte unter Verwendung von Mehrschichtsubstraten zu entwickeln. Jedoch ist der technische und wirtschaftliche Aufwand bei einem derartigen Aufbau für die hauptsächlich im Niedrig-Preis-Segment angesiedelten Chipkarten zu hoch.However, the chip cards described are disadvantageous that they only have contacts on one side of the card top have area. With the module technology described above gie and the one-sided Trä used It is a pleasure to split the external contacts between the two cards pages so far not practical. In principle there is ell the possibility of double-sided external contacts a chip card using multilayer substrates to develop. However, the technical and economic Effort in such a structure for the mainly in Low-price segment of smart cards located too high.
Ausgehend von dem genannten Stand der Technik liegt der vor liegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte mit Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen derselben zu schaffen, die einen einfachen Aufbau aufweist, sowie ein einfaches Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte zu schaffen.Based on the prior art mentioned, this is available underlying invention the task of having a chip card Contacts on two main surfaces of the same create that has a simple structure, as well as a simple method for generating connection contacts to create two main surfaces of a smart card.
Diese Aufgabe wird durch eine Chipkarte gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 8 gelöst.This object is achieved by a chip card according to claim 1 and solved a method according to claim 8.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper, einem Chip und einem flexiblen Substrat, wobei der Chip und ein Teil des flexiblen Substrats auf ei ner ersten Hauptoberfläche des Kartenkörpers derart angeord net sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche des flexiblen Substrats mit Anschlußbereichen des Chips elektrisch verbun den sind, wobei das flexible Substrat um zumindest eine Kan te des Kartengrundkörpers gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers angeordnet ist, und wobei die elek trisch leitfähigen Bereiche des flexiblen Substrats die An schlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberflä che des Kartengrundkörpers definieren.The present invention provides a smart card with a Card base, a chip and a flexible substrate, the chip and part of the flexible substrate on egg ner arranged in such a first main surface of the card body are that electrically conductive areas of the flexible Substrate electrically connected to connection areas of the chip are, the flexible substrate by at least one channel te of the card body is bent such that part of the flexible substrate on a second major surface the card body is arranged, and wherein the elec trically conductive areas of the flexible substrate final contacts on the first and second main surface Define the surface of the map body.
Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen ei ner Chipkarte mit den Schritten des Bereitstellens eines Kartengrundkörpers, des Aufbringens eines Teils eines fle xiblen Substrats, das elektrisch leitfähige Bereiche auf weist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkör pers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats über eine Kante des Kartengrundkörpers vorsteht, und des Biegens des vorstehenden Teils des flexiblen Substrats um die Kante des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Sub strats auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkör pers zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Be reiche des Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definie ren.The present invention further provides a method for Creation of connection contacts on two main surfaces ner chip card with the steps of providing one Map body, the application of part of a fle xiblen substrate, the electrically conductive areas points to a first main surface of the card body pers, such that part of the flexible substrate over a Protruding edge of the card body, and the bending of the protruding part of the flexible substrate around the edge of the Card body, such that part of the flexible sub strats on the second main surface of the map body pers comes to rest, the electrically conductive Be range the substrate contacts on the first and the second main surface of the map body ren.
Die vorliegende Erfindung ermöglicht es, gleichzeitig auf zwei gegenüberliegenden Oberflächen einer Chipkarte Außen kontakte zu erzeugen. Durch Außenkontakte, die auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte angeordnet sind, läßt sich eine Vielzahl von Vorteilen realisieren.The present invention makes it possible to simultaneously two opposite surfaces of a chip card outside to generate contacts. Through external contacts that are on two Main surfaces of a chip card can be arranged realize a multitude of advantages.
Je nach Kontakt-Belegung und -Layout beinhaltet die zweisei tig kontaktbehaftete Chipkarte die prinzipielle Möglichkeit zur Stapelbarkeit. Diese entsteht dadurch, daß beim Überein anderlegen mehrerer Chipkarten die Außenanschlüsse der Ober seite der einen Karte mit denen der Unterseite einer darüber befindlichen Karte einen Kontakt bilden. Depending on the contact assignment and layout, the zweisi includes contact chip card is the basic option for stackability. This arises from the fact that the agreement place the external connections of the waiter on several chip cards side of one card with the bottom of one over it located card form a contact.
Bei Außenkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chip karte, d. h. einer zweiseitigen Kontaktbelegung der Chipkar te, kann je nach Anschluß-Layout und -Belegung die Ausrich tung der Karte in einem Lesegerät beliebig sein. Da ein Ab griff von zwei gegenüberliegenden Kartenseiten möglich ist, erhöht sich ferner die Kontaktierungssicherheit sofern dafür in einem Lesegerät entsprechende, getrennte, zweiseitige Ab griffstellen vorgesehen sind.With external contacts on both main surfaces of a chip card, d. H. a two-sided contact assignment of the Chipkar te, depending on the connection layout and assignment, the alignment tion of the card in any reader. Since an Ab handle from two opposite card sides is possible, In addition, the security of contact increases if so in a reader corresponding, separate, two-sided Ab handles are provided.
Die Verwendung eines einseitigen Substrats für die Erzeugung eines zweiseitigen Kontaktlayouts ist eine technisch einfa che und wirtschaftlich günstige Möglichkeit zur Erzeugung eines sehr flexiblen Chipträgermoduls, wobei sich eine der artige Substratvariante gut für Mehrchiplösungen (MCM) im Chipkartenbereich eignet.The use of a single-sided substrate for the production a two-sided contact layout is technically simple che and economically favorable possibility of production a very flexible chip carrier module, whereby one of the like substrate variant good for multi-chip solutions (MCM) in Chip card area is suitable.
Das Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung umfaßt alle möglichen Formen von kontaktbehafteten Speicherchipkarten, wie beispielsweise die sogenannte Telefonkarte, und ferner Mikroprozessorkarten, wie beispielsweise elektronische Bank karten oder Ausweiskarten. Die vorliegende Erfindung ist da bei sowohl auf Chipkarten, deren Außenanschluß weiter zu der Kartenmitte hin angeordnet ist, als auch auf solche Chipkar ten, die Randanschlüsse aufweisen, anwendbar.The field of application of the present invention includes all possible forms of contact memory chip cards, such as the so-called telephone card, and further Microprocessor cards, such as electronic bank cards or ID cards. The present invention is there at both on chip cards, whose external connection continues to the Card center is arranged, as well as on such Chipkar ten, which have edge connections, applicable.
Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den ab hängigen Ansprüchen dargelegt.Further developments of the present invention are in the dependent claims.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugneh mend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments are referred to below mend explained in more detail on the accompanying drawings. It demonstrate:
Fig. 1A bis 1C Querschnittansichten, die verschiedene Schritte bei der Herstellung einer erfindungsgemäßen Chipkarte darstellen; undRepresent 1A to 1C are cross-sectional views showing various steps in the manufacture of a chip card according to the invention. and
Fig. 2 eine Draufsicht bzw. eine Schnittansicht eines Kar tengrundkörpers mit einem auf demselben angebrachten flexiblen Substrat. Fig. 2 is a plan view and a sectional view of a Kar tengrundkörper with a flexible substrate attached to the same.
In Fig. 1A ist eine Querschnittansicht eines Kartengrundkör pers 10 dargestellt. Der Kartengrundkörper 10 kann bei spielsweise aus einer Vielzahl unterschiedlicher Kunststoffe bestehen, die in der Technik auf dem Gebiet der Chipkarten gut bekannt sind. Der Kartengrundkörper 10 weist bei dem be vorzugten Ausführungsbeispiel eine Ausnehmung 12 in einer Hauptoberfläche desselben auf. Wie in Fig. 1B dargestellt ist, wird auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10, in der die Ausnehmung 12 gebildet ist, ein einseitiges fle xibles Substrat 14 aufgebracht. Das flexible Substrat 14 weist elektrisch leitfähige Bereiche auf, die bei dem bevor zugten Ausführungsbeispiel durch auf eine Hauptoberfläche des flexiblen Substrats 14 aufgebrachte Metallisierungen 16 realisiert sind. Das flexible Substrat 14 wird mit nach oben ausgerichteten elektrisch leitfähigen Bereichen 16 derart auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10 aufge bracht, daß das flexible Substrat 14 den Konturen der Haupt oberfläche folgt.In Fig. 1A is a cross sectional view of a Kartengrundkör shown pers.10. The card base body 10 can consist, for example, of a large number of different plastics which are well known in the art in the field of chip cards. The card body 10 has in the preferred embodiment be a recess 12 in a main surface thereof. As shown in FIG. 1B, a one-sided flexible substrate 14 is applied to the main surface of the card base body 10 , in which the recess 12 is formed. The flexible substrate 14 has electrically conductive areas, which in the preferred embodiment are realized by metallizations 16 applied to a main surface of the flexible substrate 14 . The flexible substrate 14 is brought up with the electrically conductive regions 16 aligned on the main surface of the card base body 10 such that the flexible substrate 14 follows the contours of the main surface.
Das über den Kartengrundkörper 10 hinausstehende Ende 14′ des flexiblen Substrats 14 wird nachfolgend in Richtung des Pfeils 18 nach unten gebogen, derart, daß ein Teil desselben auf der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zwei ten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10 zu liegen kommt. Wie in den Figuren dargestellt ist, ist die Kante 20 des Kartengrundkörpers, um die das flexible Substrat 14 ge bogen wird, vorzugsweise abgerundet.The protruding from the card base 10 end 14 'of the flexible substrate 14 is subsequently bent in the direction of arrow 18 downward, such that part of the same comes to rest on the opposite to the first main surface two th main surface of the card base 10 . As shown in the figures, the edge 20 of the card base body around which the flexible substrate 14 is bent is preferably rounded.
Die Haftung des flexiblen Substrats 14 auf dem Kartengrund körper 10 wird vorzugsweise mittels eines schnell aushärten den Klebstoffs erreicht, der vorher entweder auf den Karten grundkörper 10 und/oder auf die Substratunterseite des fle xiblen Substrats 14 aufgebracht wurde. Die Metallisierung 16 des flexiblen Substrats 14 ist derart beschaffen, daß sie beim Biegevorgang keine Beschädigung, wie z. B. Risse, Brüche oder eine Delamination in der Verformungszone, erfährt. The adhesion of the flexible substrate 14 to the card base body 10 is preferably achieved by means of a quick-curing adhesive which was previously applied either to the card base body 10 and / or to the underside of the flexible substrate 14 . The metallization 16 of the flexible substrate 14 is such that it does not damage during the bending process, such as. B. cracks, breaks or delamination in the deformation zone.
Bei dem in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiel be finden sich die Außen- oder Anschluß-Kontakte auf der oberen und unteren Oberfläche des verdickten Bereichs 22 des Kar tengrundkörpers 10. Die Bereiche, in denen die Außenkontakte auf beiden Hauptoberflächen des Kartengrundkörpers 10 gebil det sind, bilden vorzugsweise jeweils auf beiden Seiten der Karte die höchste Stelle der Oberfläche.In the embodiment shown in the figures, the external or connection contacts are located on the upper and lower surfaces of the thickened area 22 of the basic body 10 . The areas in which the external contacts are formed on both main surfaces of the card base body 10 preferably form the highest point of the surface on both sides of the card.
Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden nachfolgend auf das flexible Substrat 14 ein oder mehrere Chips inner halb der Ausnehmung 12 derart aufgebracht, daß Kontaktberei che, d. h. Anschlußflächen, der Chips elektrisch mit den Me tallisierungen 16 auf dem flexiblen Chip verbunden sind. Der oder die Chips 24 werden beispielsweise an das flexible Sub strat 14 gebondet. Um eine möglichst geringe Kartendicke zu ermöglichen, ist es bevorzugt, Verfahren der Nacktchipverar beitung zu verwenden.In the preferred embodiment, one or more chips are subsequently applied to the flexible substrate 14 within the recess 12 in such a way that contact areas, ie connection pads, of the chips are electrically connected to the metalizations 16 on the flexible chip. The chip or chips 24 are bonded to the flexible sub strate 14 , for example. In order to enable the smallest possible card thickness, it is preferred to use processing of the die processing.
Wie in Fig. 1C, die die fertige Chipkarte zeigt, dargestellt ist, kann nachfolgend ein Deckel 26 aufgebracht werden, um die strukturellen Unebenheiten der Hauptoberfläche des Kar tengrundkörpers 10 auszugleichen und ferner den oder die Chips 24 zu häusen. Die Form des Deckels ist in nicht-aufge brachter Form in gestrichelten Linien bei 26′ dargestellt. Der Deckel weist eine Ausnehmung 28 zur Aufnahme des Chips 24 auf. Statt eines derartigen Deckels, der auch als Karten gegenstück bezeichnet werden kann, kann die erfindungsgemäße Karte auch durch Umspritzen oder Auflaminieren endbehandelt werden, so daß in jedem Fall die gewünschte Dicke und Form der Karte erreicht wird und der Chip 24 geschützt ist. Die Bereiche des flexiblen Substrats auf dem verdickten Bereich 22 des Kartengrundkörpers 10 bleiben weiterhin freiliegend und bilden nach Fertigstellung die Außenkontakte der Karte, wobei dieselben mindestens auf der Höhe der Kartenoberfläche oder darüber liegen.As shown in FIG. 1C, which shows the finished chip card, a cover 26 can subsequently be applied in order to compensate for the structural unevenness of the main surface of the basic card body 10 and also to house the chip or chips 24 . The shape of the lid is shown in non-brought up form in dashed lines at 26 '. The lid has a recess 28 for receiving the chip 24 . Instead of such a cover, which can also be referred to as a card counterpart, the card according to the invention can also be finished by extrusion coating or lamination, so that the desired thickness and shape of the card is achieved in any case and the chip 24 is protected. The areas of the flexible substrate on the thickened area 22 of the card base body 10 remain exposed and form the external contacts of the card after completion, the same being at least at the level of the card surface or above.
Wie ferner am besten in Fig. 1A zu sehen ist, weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Kartengrundkörper in der zweiten Hauptoberfläche, d. h. der unteren Hauptoberfläche, desselben eine Nut 30 auf. Der Teil 14′ des flexiblen Sub strats 14 weicht nach dem Umbiegen desselben exakt bis in die Nut 30. Dadurch kann gewährleistet werden, daß der umge bogene Teil 14′ des flexiblen Substrats fest mit dem Karten grundkörper 10 verbunden bleibt.As can also be seen best in FIG. 1A, in the preferred exemplary embodiment the card base body has a groove 30 in the second main surface, ie the lower main surface. The part 14 'of the flexible sub strate 14 gives way after bending the same exactly into the groove 30th This can ensure that the bent part 14 'of the flexible substrate remains firmly connected to the card base body 10 .
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht entlang der Linie A-A zur Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Chipkarte. In Fig. 2 sind einzelne Anschlußleitungen 16a bis 16d der Metallisierung 16 dargestellt. Diese Anschlußleitun gen 16a bis 16d enden in Anschlußflächen 32, die zur Kontak tierung der Metallisierung mit Anschlußbereichen des Chips, in Fig. 2 nicht dargestellt, dienen. Fig. 2 shows a plan view and a sectional view taken along line AA illustrating the inventive chip card. In Fig. 2 individual connecting lines 16 a to 16 d of the metallization 16 are shown. These Anschlussleitun conditions 16 a to 16 d end in pads 32 , which are used for contacting the metallization with connection areas of the chip, not shown in FIG. 2.
Claims (9)
Bereitstellen eines Kartengrundkörpers (10);
Aufbringen eines Teils eines flexiblen Substrats (14), das elektrisch leitfähige Bereiche (16) aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) derart, daß ein Teil (14′) des flexiblen Substrats (14) über eine Kante (20) des Kantengrundkörpers (10) vor steht; und
Biegen des vorstehenden Teils (14′) des flexiblen Sub strats (14) um die Kante (20) des Kartengrundkörpers (10), derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats (14) auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche (16) des Substrats (14) die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kar tengrundkörpers (10) definieren.9. A method for generating connection contacts on two main surfaces of a chip card with the following steps:
Providing a basic card body ( 10 );
Application of a part of a flexible substrate ( 14 ), which has electrically conductive areas ( 16 ), on a first main surface of the card base body ( 10 ) such that a part ( 14 ') of the flexible substrate ( 14 ) over an edge ( 20 ) of the Edge body ( 10 ) is in front; and
Bending the projecting part ( 14 ') of the flexible sub strate ( 14 ) around the edge ( 20 ) of the card base body ( 10 ) such that part of the flexible substrate ( 14 ) comes to rest on the second main surface of the card base body ( 10 ) , wherein the electrically conductive regions ( 16 ) of the substrate ( 14 ) define the connection contacts on the first and the second main surface of the basic card body ( 10 ).
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10208168C1 (en) * | 2002-02-26 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Data card has cover, which presses substrate and components down into recess and along its base, when attached |
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Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7899753B1 (en) | 2002-03-25 | 2011-03-01 | Jpmorgan Chase Bank, N.A | Systems and methods for time variable financial authentication |
| US7809595B2 (en) | 2002-09-17 | 2010-10-05 | Jpmorgan Chase Bank, Na | System and method for managing risks associated with outside service providers |
| US8306907B2 (en) | 2003-05-30 | 2012-11-06 | Jpmorgan Chase Bank N.A. | System and method for offering risk-based interest rates in a credit instrument |
| US7401731B1 (en) | 2005-05-27 | 2008-07-22 | Jpmorgan Chase Bank, Na | Method and system for implementing a card product with multiple customized relationships |
| US8554652B1 (en) | 2008-02-21 | 2013-10-08 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | System and method for providing borrowing schemes |
| US8725589B1 (en) | 2009-07-30 | 2014-05-13 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Methods for personalizing multi-layer transaction cards |
| USD623690S1 (en) | 2010-03-05 | 2010-09-14 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Metal transaction device with gem-like surface |
| USD643064S1 (en) | 2010-07-29 | 2011-08-09 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Metal transaction device with gem-like surface |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| DE4435122C1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Disk |
| DE19512191C1 (en) * | 1995-03-31 | 1996-08-08 | Siemens Ag | Plastic card-form data carrier for use as smart card or memory card |
| WO1996030869A2 (en) * | 1995-03-31 | 1996-10-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Stackable data substrate arrangement |
-
1997
- 1997-01-24 DE DE19702532A patent/DE19702532B4/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| DE4435122C1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-03-07 | Siemens Ag | Disk |
| DE19512191C1 (en) * | 1995-03-31 | 1996-08-08 | Siemens Ag | Plastic card-form data carrier for use as smart card or memory card |
| WO1996030869A2 (en) * | 1995-03-31 | 1996-10-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Stackable data substrate arrangement |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10208168C1 (en) * | 2002-02-26 | 2003-08-14 | Infineon Technologies Ag | Data card has cover, which presses substrate and components down into recess and along its base, when attached |
| US7159786B2 (en) | 2002-02-26 | 2007-01-09 | Infineon Technologies Ag | Data carrier card |
| USD854083S1 (en) | 2013-03-27 | 2019-07-16 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Hybrid transaction device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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