DE19641981C2 - Verfahren zur Bestimmung von Tiefenprofilen im Dünnschichtbereich - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung von Tiefenprofilen im Dünnschichtbereich fester Substrate, mit folgenden Verfahrensschritten:

• - Erzeugen eines Ionenstrahls aus einer Ausgangssubstanz, die sich in der Gassphase befindet oder in die Dampfphase überführt wird;
• - Lenken des Ionenstrahls auf die Substratoberfläche,
• - definiertes Entfernen von Oberflächenschichten durch einen Ionenstrahl-Sputterprozeß,
• - Bestimmung der Konzentration der abgesputterten, aus der Substratoberfläche entfernten Komponenten mittels einer Meßsonde mit einem nachgeschalteten Meß- und Auswertekreis.

Die Bestimmung von Tiefenprofilen ist eine wichtige, analytische Aufgabe sowohl für die Forschung und Entwicklung als auch für die Produkt- und Fertigungskontrolle im gesamten Bereich der Oberflächen- und Schichttechnologien. Es werden hierzu in der Größenordnung von einzelnen Atomschichten in z-Richtung Schichten abgetragen und die Konzentration im Strom der abgetragenen Teilchen oder jeweils freigelegten Oberflächenbereiche jeweils entsprechend dem Fortschreiten des Abtragens mit Hilfe von speziellen Sonden gemessen. Beispiele hierfür sind die Verteilung des Elementes Bor (B) in Silizium (Si) oder von Aluminium (Al) in Galliumarsenid (GaAs). Besondere Bedeutung besitzen solche Tiefenprofilanalysen im Bereich der Mikro­ elektronik. Es werden hier die Verteilung von Dotierungs­ elementen, z. B. in Silizium-Einkristallen, oder die Zusammensetzung von Grenzflächen, z. B. in Galliumarsenid- Schichtsystemen gemessen, wobei eine hohe Tiefenauflösung und Empfindlichkeit Grundlage der Aufgabenstellung sind.

Das vorstehend genannte Verfahren ist eine Kombination des kontinuierlichen Abbaus der Oberfläche durch einen Ionen­ strahl-Sputterprozess, d. h. eine Ionenbeschuß-Zerstäubung, zusammen mit einer möglichst empfindlichen und kontinuier­ lichen Bestimmung der jeweiligen Oberflächenkonzentration der interessierenden Komponenten. Die Oberfläche des zu analysierenden Festkörper-Substrates wird durch einen geeigneten Ionenstrahl möglichst gleichmäßig abgetragen. Die Geschwindigkeit des Abtragens kann empirisch bestimmt werden und hängt mit hoher Wiederholbarkeit ab von einer homogenen Stromdichte des Ionenstrahls, der Ionenart und -energie sowie vom Material selbst, wobei im Material vorhandene Einschlüsse diese Abtragungsgeschwindigkeit im allgemeinen praktisch nicht oder wenig beeinflussen.

Die Gleichmäßigkeit des Abtragens kann entweder durch eine homogene Stromdichte des Ionenstrahls auf der gesamten, abzutragenden Fläche oder durch Rasterung (Scannen) eines feingebündelten Ionenstrahls über die abzutragende Fläche erreicht werden.

Unabhängig von der eigentlichen Atragung nimmt eine ober­ flächenempfindliche Meßsonde die Konzentration der interessierenden Komponenten in der jeweils freigelegten Oberfläche auf. Damit ergibt sich zu jeder Abtragtiefe (z) eine bestimmte Konzentration c = f(z) der interessierenden Komponenten. Die Abtragtiefe z kann wiederum aus der Strahl­ intensität, d. h. der Flächendichte j des Ionenstrahls, berechnet und durch ein zusätzliches Verfahren, nämlich der mechanischen Bestimmung der Tiefe des Abbaukraters, bestimmt werden, wobei Wiederholbarkeit und Eindeutigkeit der Bestimmung der Abtragtiefe empirisch bestimmt worden sind.

Meßsonden, die für das Verfahren geeignet sind, sind ebenfalls bekannt. Derartigen Meßsonden liegen Meßverfahren zugrunde, die die Oberflächenkonzentration einer oder mehrerer Komponenten mit hinreichender Empfindlichkeit bestimmen. Es eignen sich hierzu beispielsweise Auger­ elektronen-Spektroskopie, die Photoelektronen-Spektroskopie und inbesondere die verschiedenen Verfahren der Oberflächen- Massenspektrometrie. Dabei soll die Meßsonde jeweils so weit wie möglich nur die oberste Atomlage erfassen. Dann ist die Tiefenauflösung nur noch durch die Gleichmäßigkeit des Abtrags, entsprechend dem Ionenbeschuß, in ihrer Genauigkeit begrenzt. Die Gleichmäßigkeit der Festkörperabtragung durch einen dazu verwendeten Ionenstrahl bestimmt daher die erreichbare Tiefenauflösung f(z) des Gesamtverfahrens, wenn die Informationstiefe der Meßsonde als festliegende Größe vorausgesetzt wird.

Bekannt ist die Oberflächenbearbeitung mit Clusterstrahlen als Werkzeug zur Modifikation mikrotechnischer Oberflächen, wobei eine abtragende Clustererosion möglich ist. Zur Oberflächenbearbeitung müssen Cluster ionisiert und elektrisch nachbeschleunigt werden, um die jeweils geeignete kinetische Energie des Clusteraufpralls einzustellen. Eine Darstellung dieses Verfahrens mit zahlreichen weiteren Literaturnachweisen findet sich in Kfk-Nachrichten, 2-3/1991, S. 124 bis 132. Für die Oberflächenbearbeitung ist auch ein Sputterätz-Verfahren bekannt, bei denen Ionenstrahlen verwendet werden (vgl. Pat. Abstr. of JP, C-1233 = JP 06-93575 A). Zum Absputtern können Ionen von Edelgasen, Cäsium und Sauerstoff verwendet werden.

Bekannt ist weiterhin ein Verfahren und eine Vorrichtung für die massenspektrometrische Analyse von Festkörper-Ober­ flächen. Hierbei wird eine Sekundärionen-Spektrometrie verwendet. Die Primärionen-Ströme, die für den Beschuß der Oberfläche verwendet werden, werden bei so geringen Strom­ dichten transmittiert, daß die Zeit, die für die Desintegra­ tion einer Monoschicht benötigt wird, länger als die Zeit, die die Aufnahme des Spektrums erfordert (vgl. US-PS 3,742,227).

Speziell für die Meßtechnik auf dem hier angesprochenen Gebiet ist auch der Artikel "Refractive index determination of SiGe using reactive ion etching/ellipsometry: Application for the depth profiling of the Ge concentration" (Appl. Phys. Lett. 60 (11), 1992, S. 1351 ff.) relevant.

Beim Ionenbeschuß der Oberfläche findet allerdings nicht nur ein Abtrag von Oberflächenteilchen statt, sondern auch eine für die Genauigkeit der Tiefenprofilanalyse schädliche Durchmischung oberflächennaher Bereiche, in die der Ionen­ strahl mit einer gewissen Wahrscheinlichkeit noch eindringt. Wenn angenommen wird, daß eine geschlossene Atomlage eines Fremdelementes in einer bestimmten Tiefe z₁ in den Festkörper eingebaut ist, so entspricht die ursprüngliche, wahre Tiefenverteilung einem Rechteck im Konzentrations-Diagramm

c = f(z).

Durch die Wirkung (Energie- und Impulsübertragung) des in den Oberflächenbereich eindringenden Ionenstrahls findet aber bereits vor Freilegen der Fremdelementen-Schicht eine Durchmischung statt, die zu einer Verbreiterung des tatsäch­ lich von der Meßsonde bestimmten Tiefenprofils führt. Die Auflösung des Tiefenprofils ist daher inhärent begrenzt; die Minimalisierung dieses Durchmischungseffektes ist daher Aufgabe der Erfindung.

Dabei kann vorausgesetzt werden, daß die Durchmischung oberflächenaher Bereiche durch den abtragenden Ionenstrahl von dessen Auftreffwinkel θ, der Ionenenergie E sowie der Masse m der Beschußteilchen bestimmt wird. Grundsätzlich gilt dabei, daß die Durchmischung umso geringer ist, je kleiner die Energie der Beschußteilchen beim Eindringen in den obersten Schichten des Festkörpers ist. Bei niedrigen Energien E ist sowohl die Eindringtiefe der Beschußteilchen kleiner als auch die längs dieser Eindringtiefe an den Festkörper bei Stößen mit dessen Atomen abgegebene Energie. Außer durch eine niedrige Beschußenergie E kann durch Verminderung des Auftreffwinkels θ und eine Erhöhung der Masse m der Beschußionen der Mischungseffekt verringert werden.

Es ist daher bekannt, Tiefenprofilanalysen über Abbaupro­ zesse mit Ionen durchzuführen, bei denen letztere möglichst niedrige Energie und eine möglichst große Masse haben, die auf die abzubauende Fläche möglichst flach auftrifft. Arbeitet man, wie häufig angewandt, mit Ar+-Ionen von einer Energie E = 1 keV, so wird ein Auftreffwinkel θ = 70° gewählt, um eine günstige Parameter-Konstellation zu erreichen.

Allerdings stößt eine weitere Verringerung der Beschuß­ energie E auf Schwierigkeiten, da Ionenquellen aufgrund von Raumladungseffekten bei niedrigeren Energien sehr schlecht fokussierbar sind, was die Möglichkeit des Scannens mit einem gebündelten Strahl einschränkt. Außerdem werden nur noch niedrige Ionen-Stromdichten geliefert, also für die Zerstäubung zur Verfügung stehende Energien pro Flächen- und Zeiteinheit, wodurch die Meßzeiten für eine bestimmte Tiefe z unvertretbar verlängert werden.

Es stellt sich daher die Aufgabe, die Nachteile zu beseiti­ gen und die Tiefenauflösung bei relativ kurzen Meßzeiten wesentlich zu verbessern.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren der eingangs genannten Art, das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Ionenstrahl für den Sputterprozeß einen wesentlichen Anteil von Ionen mit einem Molekulargewicht größer als 32 und bestehend aus wenigstens 3 Atomen enthält, welche Ionen bei Auftreffen auf die Substratoberfläche in wenigstens zwei Komponenten zerfallen, wobei die Auftreffenergie der Einzel­ atome bzw. Molekülbruchstücke zum definierten Entfernen der Oberflächenschicht ausreichend ist, und die Wechselwirkung der Beschußteilchen mit dem Festkörper nicht zu einem Schichtaufbau führt, und wobei als Meßsonde ein Sekundär­ ionen-Massenspektrometer verwendet wird.

Es werden also zum Oberflächenabbau anstelle atomarer Ionen solche verwendet, die aus vielen, mindestens aber drei Atomen bestehen, wobei die Ionen einfach oder mehrfach geladen sein können. Diese mehratomigen Ionen "zerplatzen" beim Aufprall auf die abzutragende Festkörperoberfläche. Sie prallen als Einzelatome mit näherungsweise der gleichen Geschwindigkeit, die das Molekülion ursprünglich besaß, auf die Oberfläche auf. Die Einzelionen haben aber eine im Vergleich zum Molekülion geringere Masse und damit eine entsprechend niedrigere kinetische Energie. Damit sind ihre Eindringtiefe und die bei Einzelstößen im Festkörper abgegebene Energie entsprechend gering. Damit wird auch die Schichtdurchmischung beim Eindringen in den Festkörper herab­ gesetzt. Es ist demnach die Grundüberlegung, daß mit einem Primärionenstrahl eine Erosion an der Oberfläche des Substrates durchgeführt wird. Im Inneren des sich bildenden Kraters wird mit einem Sekundärionen-Massenspektrometer (SIMS) die jeweilige Oberflächenzusammensetzung kontinuier­ lich bestimmt. Dadurch ist es möglich, die Tiefenverteilung im Sinne eines "Tiefenprofils" über die abgetragene Tiefe sehr genau zu bestimmen.

Um die freiliegende Oberflächenkonzentration zu bestimmen, existieren zwei Methoden:
Einmal können im Strom der vom Sputter-Ionenstrahl selbst ausgelöste Sekundärteilchen, das heißt Ionen oder Neutralteilchen, zum Beispiel durch Laser-Nachionisierung, analysiert werden; vorzugsweise wird jedoch an der jeweils freiliegenden Oberfläche mittels einer geeigneten Zusatzsonde ein zweiter zu analysierender Ionenstrahl erzeugt.

Die Erfindung wird anhand von Figuren und Beispielen im folgenden erläutert. Die Figuren zeigen:

Fig. 1 in schematischer Darstellung eine Versuchs- und Meßanordnung, die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendet wird;

Fig. 2 in schematischer Darstellung die der Erfindung zugrundeliegenden Prinzipien;

Fig. 3 ein Tiefenprofil gemessen für implantierte B-Atome;

Fig. 4 und 5 Tiefenprofile gemessen an Ga-As-Materialien.

Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung des der Erfindung zugrundeliegenden Prinzips. Wird einmal ein einatomiges Ion 10 der Masse M als Beschußion betrachtet, so steht demgegenüber ein molekulares Ion 20 der gleichen Masse M, das sich aus n (hier n = 7) Einzelatomen zusammensetzt. Beide Ionen sollen eine Elementarladung e₀ tragen und das gleiche Beschleunigungspotential U durchlaufen haben, d. h., die gleiche kinetische Energie e₀ . U beim Aufprall besitzen. Dann ergibt sich die Situation gemäß der Fig. 2.

Das nur aus einem Atom der Masse M bestehende Ion 10 dringt mit der vollen Energie

E₀ = e₀ . U

in die Oberfläche ein. Es wird eine dieser Energie entsprechende große Eindringtiefe z besitzen, große Energiebeträge auf die Festkörperatome übertragen und zu einer entsprechend starken Schichtdurchmischung und daher Verschlechterung des Tiefenprofils führen.

Bei einem aus n = 7 Teilchen bestehenden Molekularion 20 gleicher Energie e₀U wird zu einer völlig anderen Ener­ gieübertragung führen. Hier wird im Moment des Aufpralls auf die Oberfläche das Teilchen in 6 Teilchen der Masse m₁, m₂, . . . m₆ zerfallen. Die Gesamtenergie e₀ . U wird sich dabei auf diese Teilchen verteilen. Die kinetische Energie des Atoms i ergibt sich aufgrund der Tatsache, daß alle n Atome im Moment des Auftreffens die gleiche Geschwindigkeit besitzen:

Es gilt

für die Eindringenergie E_i von m_i ergibt sich daraus

Durch die Verwendung geeigneter molekularer Ionen, bei denen die Energie zwischen 100 eV und einigen 1000 eV liegen sollte, ergeben sich damit Einzelatome bzw. Molekülbruchstücke, die eine hinreichend hohe Energie haben und die auch als komplettes Molekülion durch die infrage kommenden Ionenoptiken transportiert und fokussiert werden können.

Gleichzeitig aber wird erreicht, daß nur ein Bruchteil (m_i/M) dieser Ionenenergie als Aufschlagenergie der den Oberflächenabbau verursachenden Atome bzw. Molekülbruchstücke wirksam wird. Eindringtiefe und Energieübertragung sind entsprechend gering. Das Tiefenauflösungsvermögen wird vergrößert, da die Durchmischungseffekte verringert sind.

Beispielsweise kann der Ionenstrom durch Eleketronenstoß-Ionisation von SF₆-Molekülen erzeugt werden. Etwa 75% der dabei entstehenden Ionen sind SF₅ ⁺-ionen. Sie zerfallen beim Aufprall in einzelne Atome mit entsprechend niedrigeren Energien.

Die Erfindung soll an Beispielen erläutert werden.

Beispiel 1

Gearbeitet wird mit dem Dual-Strahl-Verfahren nach dem TOF-SIMS (TOF-SIMS = Time-of-Flight-Sekundärionen-Massen­ spektroskopie)-Verfahren. Fig. 1 zeigt ein Schema dieser Meßmethode. Es wird eine Ionenquelle für den Sputter-Ionenstrahl und eine Ionenquelle für den Analysestrahl eingesetzt. Beide Ionenstral-"guns" arbeiten mit derselben Repitionsrate. Der Oberflächenabbau erfolgte mit einem gepulsten fokussierten Ionenstrahl (Ar⁺ oder SF₅ ⁺), der über eine Fläche vom 200 µm . 200 µm gerastert wurde. Als analytische Sonde diente ein zusätzlicher unabhängiger und ebenfalls gepulster fokussierter Ar⁺-Primärionenstrahl, der die Oberfläche in der Mitte des erzeugten Beschußkraters traf. Der Sputterionenstrahl 1 ist zwischen zwei Einschaltzyklen des Analyse-Ionenstrahls 2, 2' eingeschaltet, während das Extraktionsfeld zwischen den beiden Einschaltzeiten der Analyse-Ionenstrahlen ausgeschaltet ist. Auf diese Weise kann, wie an sich bekannt, die Flugzeit (time of flight) der vom Analayse-Ionenstrahl erzeugten Sekundärionen zu deren Analyse verwendet werden.

Um den Einfluß der Sputter-Parameter auf die Auflösung von Tiefenprofilen festzustellen, wurde eine Si-Probe verwendet, die durch Philips-Research, Eindhoven, präpariert worden war. Festgestellt werden sollte der Einfluß der Parameter Ionenart, Ionenenergie und Einfallswinkel.

Bei der angegebenen Probe wurden mit 100 eV Bor-Ionen in das native Oxid eines Silizium-Wafer implantiert und dann durch eine amorphe SiO₂-Schicht abgedeckt. Die Implantationsdosis war auf 1.6 . 10¹⁴/cm² eingestellt. Durch TOF-SIMS-Messungen der vorbeschriebenen Art mit einem Cameca IMS 4f-magnetischem Sektorfeld-Instrument und sogenannten crater-profiling wurden für die Konzentration der Bor-Atome ein Maximum in einer Tiefe von 17,3 nm gefunden.

Diese Probe wurde mit verschiedenen Sputter-Ionen-Arten, Ionenenergien und Einfallswinkeln gemessen. Durch Winkel­ verstellung der Probe konnte eine Winkelvariation von 21° ohne signifikante Transmissionsverluste realisiert werden. Während aller Messungen wurde die Probe mit Sauerstoff geflutet, wobei sich eine Si⁺-Sekundärionen­ ausbeute so hoch wie in SiO₂ ergab.

Die ermittelten Atomkonzentrationen sind in Fig. 3 dargestellt. Fig. 3 zeigt ein TOF-SIMS-Tiefenprofil, das mit 600 eV SF₆-Ionen-Sputtering bei einem Einfallswinkel von 52,5° erzielt wurde. Die Tiefe von 30 nm wurde nach 50 min Sputterzeit erreicht. Aus der bekannten Bor- Implantationsdosis konnte eine Konzentrationsskala abgeleitet werden, die eine Nachweisgrenze für Bor von 5 . 10¹⁶ Atome/cm³ zeigte. Die Breite der Übergangsregion, in der das Sputter-Gleichgewicht nicht erreicht worden ist, ist sehr klein. Das Si⁺-Signal (Isotop der Masse 30) stabilisiert sich schon bei einer Tiefe von 0,8 nm.

Die ursprüngliche Wafer-Oberfläche, in die 100 eV Bor-Atome implantiert worden sind, wird durch ein Maximum eines Alkali-Signals und des Kohlenstoff-Signals markiert. Entsprechend diesen Kontaminationen zeigt das ³⁰Si⁺-Signal ein Minimum für Atomgewicht 30.

Bei einem Vergleich der Ergebnisse, die mit O₂ ⁺- oder SF₅ ⁺-Ionenteilchen erreicht wurden, zeigt sich, daß wesentlich bessere Werte mit SF₅ ⁺ erreicht werden. Bei einem molekularen Ion, wie SF₅ ⁺, trägt das Schwefelatom 25% (150 eV) und tragen die Fluor-Atome nur 19% (90 eV) der Strahlenergie von 600 eV. Dies erklärt, daß eine gute Tiefenauflösung bei Molekular-Sputterung erzielt wird, wenn mit Ionenteilchen gearbeitet wird, die mit einem größeren Molekulargewicht aus wenigstens 3 Atomen bestehen.

Beispiel 2

Sputtern mit SF₆ ergibt auch eine hohe Tiefenauflösung für Aluminium-Atome in AlGaAs-Vielschichtaufbauzen.

Fig. 4 zeigt ein Tiefenprofil, das mit 600 eV SF₆-Sputtering an einem AlAs/GaAs-Multischicht-Systems erzielt worden ist [(6,7 mm GaAs/5 × (9,9 nm AlAs/8,8 nm GaAs)/GaAs-Subtrate]. Hohe Tiefenauflösung wird demonstriert durch das Aluminium-Signal, das permanent in der GaAs-Schicht über zwei Dekaden mit großer Steilheit als Folge des molekularen niederenergetischen Sputterings abnimmt, so daß die zu erwartenden Schichtfolgen sich genau abheben.

Beispiel 3

Ein Tiefenprofile für eine andere Multischicht, nämlich einAlGaAs/GaAs-System [105 nm GaAs/215 nm AlAs/85 nm GaAs/19 × (3 nm AlGaAs/3 nm GaAs)/GaAs-Substrat] zeigt Fig. 5. Hier wurde mit 1 keV SF₆-Sputtering gearbeitet. Eine hohe Tiefenauflösung bis zu einer Tiefe von wenigstens 500 nm konnte in einer Zeit von 65 Minuten erreicht werden. Die Tiefenauflösung reicht aus, um die 3 nm-Aluminium-Schichfolgen in einer Tiefe von 405 bis 520 nm zu separieren. Die Amplitude der Signal-Oszillation ist begrenzt durch die Probenqualität, da die Aluminum-Schichten selbst nicht scharf sind.

Während einer Tiefenprofilanalyse sind demnach zwei Funktionen zu erfüllen:

• 1. Der möglichst gleichmäßige Abbau von Oberflächenschichten mithilfe molekularer Ionen, was Gegenstand der Erfindung ist.
• 2. Die praktisch gleichzeitige Bestimmung der momentanen Zusammensetzung, möglichst im Bereich der obersten Atomlage. Hierbei kann, wie bereits erläutert, im Einstrahl- oder Dual-Beam-Verfahren gearbeitet werden.

Claims (3)

1. Verfahren zur Feststellung von Tiefenprofilen im Dünn­ schichtbereich fester Substrate, mit folgenden Verfahrens­ schritten:

• - Erzeugen eines Ionenstrahls aus einer Ausgangssubstanz, die sich in der Gassphase befindet oder in die Dampfphase überführt wird;
• - Lenken des Ionenstrahls auf die Substratoberfläche,
• - definiertes Entfernen von Oberflächenschichten durch einen Ionenstrahl-Sputterprozeß,
• - Bestimmung der Konzentration der abgesputterten, aus der Substratoberfläche entfernten Komponenten mittels einer vom Ionenstrahl unabhängigen Meßsonde mit einem nachgeschalteten Meß- und Auswertekreis,

dadurch gekennzeichnet, daß der Ionenstrahl für den Sputter­ prozeß einen wesentlichen Anteil von Ionen mit einem Moleku­ largewicht größer als 32 und bestehend aus wenigstens 3 Ato­ men enthält, welche Ionen bei Auftreffen auf die Substrat­ oberfläche in wenigstens zwei Komponenten zerfallen, wobei die Auftreffenergie der Einzelatome bzw. Molekülbruchstücke zum definierten Entfernen der Oberflächenschicht ausreichend ist, und die Wechselwirkung der Beschußteilchen mit dem Festkörper nicht zu einem Schichtaufbau führt, und wobei als Meßsonde ein Sekundärionen-Massenspektrometer verwendet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Einzelatome bzw. Molekülbruchstücke eine Energie besitzen, die zwischen 100 eV und 3000 eV liegt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Ionenstrom einen wesentlichen Anteil an SF₅ ⁺-Ionen enthält, die bei Aufprall auf die Substratoberflä­ che in Einzelatome zerfallen.