DE19618717C1 - Electrical connection device - Google Patents

Electrical connection device

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Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungsein­ richtung zum Verbinden von elektrischen Anschlüssen eines Bauelementes, insbesondere Halbleiter-Bauelements, mit entsprechenden, insbesondere auf einer Leiterplatte an­ geordneten Anschlußleitungen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an electrical connection direction for connecting electrical connections of a Component, in particular semiconductor component, with corresponding, in particular on a circuit board orderly connecting lines according to the preamble of Claim 1.

Elektrische Verbindungseinrichtungen dieser Art werden insbesondere bei Maschinen zum Testen von Halbleiter-Bau­ elementen mit integrierten Schaltungen verwendet, um die Funktion dieser elektronischen Bauelemente herstellersei­ tig zu überprüfen. Hierbei werden die elektrischen An­ schlüsse des Bauelementes, beispielsweise die Pins eines IC-Chips, vollautomatisch über die elektrische Verbin­ dungseinrichtung mit einer mit der eigentlichen Testein­ richtung verbundenen Leiterplatte kontaktiert (auch DUT- Board oder "Device under test board" genannt).Electrical connection devices of this type are especially in machines for testing semiconductor construction elements with integrated circuits used to make the Function of these electronic components manufacturer to check. Here, the electrical on connections of the component, for example the pins of a IC chips, fully automatic via the electrical connection with one with the actual test stone connected to the connected circuit board (also DUT- Board or "device under test board").

Moderne Testmaschinen arbeiten mit einem Durchsatz von 3000 Halbleiter-Bauelementen pro Stunde und mehr. Dies bedeutet, daß die Positionierung und Kontaktierung der Rauelemente mit den entsprechenden Anschlußleitungen der DUT-Leiterplatte sehr rasch erfolgen muß. Ferner muß die­ ser Vorgang mit höchster Präzision durchgeführt werden, da Halbleiter-Bauelemente bis zu mehreren 100 Pins aufweisen können, die entsprechend klein ausgebildet sind und von­ einander einen Abstand von nur beispielsweise 0,5 bis 1 mm haben. Zusätzlich muß der Aufbau der elektrischen Verbin­ dung innerhalb dieser kurzen Zeit auf absolut zuverlässige Weise erfolgen, da andernfalls ein falsches Testergebnis erzielt und das Bauelement als Ausschuß deklariert werden würde.Modern test machines work with a throughput of 3000 semiconductor devices per hour and more. This  means that the positioning and contacting of the Rauelemente with the corresponding connecting cables DUT circuit board must be done very quickly. Furthermore, the This process can be carried out with the highest precision, because Semiconductor components have up to several 100 pins can, which are appropriately small and of a distance of only 0.5 to 1 mm, for example to have. In addition, the structure of the electrical connection absolutely reliable within this short time Way, because otherwise an incorrect test result achieved and the component declared as a committee would.

Eine elektrische Verbindungseinrichtung gemäß dem Ober­ begriff des Patentanspruchs 1 ist aus der US-PS 5,069,629 bekannt. Die elektrische Verbindung zwischen den Pins des zu testenden Bauelementes und den entsprechenden Anschluß­ leitungen der DUT-Leiterplatte erfolgt dort mittels S- förmiger Kontaktstücke, die an beiden Enden an dünnen, zueinander parallel verlaufenden Haltebändern aufgehängt sind. Mindestens eines dieser Haltebänder ist hierbei als elastomeres, federndes Teil ausgebildet. Werden die Enden der Pins des zu prüfenden Halbleiter-Bauelementes auf die über die Oberseite des Aufnahmeteils hinaus ragenden Enden der Kontaktstücke gedrückt, können sich diese daher fe­ dernd innerhalb der Schlitze des Aufnahmeteils nach unten bewegen, bis das untere Ende der Kontaktstücke auf den entsprechenden Anschlußleitungen der DUT-Leiterplatte auf­ liegt und hierdurch die elektrische Verbindung hergestellt ist.An electrical connection device according to the Ober Concept of claim 1 is from US-PS 5,069,629 known. The electrical connection between the pins of the component to be tested and the corresponding connection DUT circuit board cables are made using S- shaped contact pieces that are attached to thin mutually parallel holding straps suspended are. At least one of these straps is as elastomeric, resilient part. Become the ends the pins of the semiconductor component to be tested on the Ends protruding beyond the top of the receiving part the contact pieces pressed, they can therefore fe dernd down inside the slots of the receiving part move until the lower end of the contact pieces on the corresponding connection lines of the DUT circuit board lies and thereby the electrical connection is established is.

Nachteilig ist bei dieser bekannten Ausführung jedoch, daß Kontaktstücke erforderlich sind, deren Anpreßkraft durch die Baugröße beschränkt ist und die dadurch die Längsin­ duktivität, die Gegeninduktivität (Übersprechung) und die Kopplungskapazität in unerwünschter Weise erhöhen. Weiter­ hin können die Kontaktstücke nur einen relativ geringen Hub ausführen. Die elastomeren Bänder haben nur eine ge­ ringe Lebensdauer und bringen eine schwierige Montage mit sich. Weiterhin hat sich gezeigt, daß die Relativbewegung der Kontaktstücke auf den entsprechenden Anschlußleitun­ gen, d. h. auf den elektrisch leitenden Kontaktflächen der DUT-Leiterplatte, zu einem vorzeitigen Verschleiß und einer frühen Zerstörung der Anschlußleitungen führt.A disadvantage of this known embodiment, however, that Contact pieces are required, the contact pressure by the size is limited and thus the longitudinal  ductivity, the mutual inductance (crosstalk) and the Unwanted coupling capacity increase. Next out the contact pieces can only a relatively small Execute the stroke. The elastomeric tapes have only one ge rings lifespan and bring a difficult assembly yourself. Furthermore, it has been shown that the relative movement of the contact pieces on the corresponding connecting lines gen, d. H. on the electrically conductive contact surfaces of the DUT circuit board, leading to premature wear and tear leads to an early destruction of the connecting lines.

Der Erfindung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Verbindungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 zu schaffen, welche verbesserte elektrische Eigenschaften aufweist, die Kontaktierungs­ zuverlässigkeit erhöht und bei längerer Lebensdauer höhere Testfrequenzen bei dichterer Bauweise der Kontaktstücke ermöglicht.The invention is therefore based on the object electrical connection device according to the preamble of claim 1, which improved has electrical properties, the contacting increased reliability and longer life Test frequencies with denser construction of the contact pieces enables.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.This object is achieved by the features of Claim 1 solved. Advantageous embodiments of the Invention are described in the further claims.

Bei der erfindungsgemäßen Verbindungseinrichtung ist die Federeinrichtung zwischen den Anschlußleitungen und den beweglichen Kontaktstücken vorgesehen und weist elektrisch leitende Durchgangselemente auf, welche an ihrem einen Ende mit den Anschlußleitungen und an ihrem anderen Ende mit den Kontaktstücken in Druckkontakt sind. Weiterhin sind die Kontaktstücke als endseitig drehgelagerte Druck­ hebel für die Federeinrichtung ausgebildet.In the connection device according to the invention Spring device between the connecting lines and the Movable contact pieces provided and electrically conductive passage elements, which on their one End with the leads and at their other end are in pressure contact with the contact pieces. Farther are the contact pieces as end-to-end pressure lever designed for the spring device.

Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausgestaltung treten nicht mehr die Kontaktstücke selbst mit den entsprechenden An­ schlußleitungen der DUT-Leiterplatte in Kontakt. Vielmehr erfolgt die elektrische Verbindung über die elektrisch leitende Federeinrichtung, d. h. über die elektrisch lei­ tenden und biegefähigen Durchgangselemente, welche in­ nerhalb der Federeinrichtung vorgesehen sind. Diese Feder­ einrichtung liegt auf den Anschlußleitungen der DUT-Lei­ terplatte auf, so daß mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement mit einer entsprechenden Anschlußleitung in Kontakt ist. Die Kontaktstücke liegen an der gegen­ überliegenden Seite der Federeinrichtung auf dieser auf, und zwar derart, daß ebenfalls mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement mit einem Kontaktstück Verbin­ dung hat. Werden die Kontaktstücke an ihrem freien Ende, das nach oben über das geschlitzte Aufnahmeteil hinaus­ ragt, durch das Aufsetzen der Pins des Halbleiter-Bau­ elements nach unten gedrückt, schwenkt das Kontaktstück an diesem Ende um seine endseitige Schwenkachse herum nach unten, wobei die Federeinrichtung an dieser Stelle zu­ sammengedrückt wird und das dort angeordnete elektrisch leitende Durchgangselement fest sowohl auf die darunter­ liegende Anschlußleitung als auch an das Kontaktstück gedrückt wird. Hierdurch wird eine sichere elektrische Verbindung geschaffen. Die Kontaktstücke können aufgrund einer derartigen Ausgestaltung sehr klein und relativ kurz ausgebildet werden, so daß die Längsinduktivität, Kopp­ lungsinduktivität und die Kopplungskapazität verringert werden können. Dies führt gleichzeitig dazu, daß auch bei sehr dichter Bauweise die mögliche Taktfrequenz bedeutend erhöht werden kann, beispielsweise bis zu 5 GHz. Weiterhin wird ein definierter Wellenwiderstand geschaffen.Because of the configuration according to the invention do not occur more the contact pieces themselves with the corresponding type  end lines of the DUT circuit board in contact. Much more the electrical connection is made via the electrical conductive spring means, d. H. about the electrically lei tendency and flexible passage elements, which in are provided within the spring device. That feather device lies on the connecting lines of the DUT-Lei terplatte on, so that at least one electrically conductive Pass-through element with a corresponding connection line is in contact. The contact pieces are on the opposite overlying side of the spring device on this, in such a way that also at least one electrical conductive passage element with a connector Verbin manure. If the contact pieces are at their free end, the top beyond the slotted receiving part protrudes by putting on the pins of the semiconductor construction elements pressed down, the contact piece swivels at this end around its end pivot axis below, the spring device at this point too is compressed and the electrical arranged there conductive passage element firmly on both the one below horizontal connecting line as well as to the contact piece is pressed. This will ensure a safe electrical Connection created. The contact pieces can be due such a configuration very small and relatively short be formed so that the longitudinal inductance, Kopp inductance and the coupling capacity reduced can be. This also leads to the fact that very dense construction the possible clock frequency significant can be increased, for example up to 5 GHz. Farther a defined wave resistance is created.

Ein weiterer wesentlicher Vorteil besteht darin, daß die Kontaktstücke nicht mehr auf den Anschlußleitungen der DUT-Leiterplatte reiben, sondern lediglich ein statischer Druckkontakt mit der Federeinrichtung vorhanden ist. Fer­ ner kann die Montage der Kontaktstücke auf sehr einfache Weise durchgeführt werden und schadhafte Kontaktstücke können ggf. auch einzeln ausgetauscht werden.Another major advantage is that the Contact pieces no longer on the connecting cables of the DUT circuit board rub, just a static one  There is pressure contact with the spring device. Fer ner can assemble the contact pieces on very simple Way to be done and defective contact pieces can also be replaced individually if necessary.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Federwirkung weitgehend unabhängig von der Anordnung der Durchgangs­ elemente verändert werden kann, indem beispielsweise die Breite der Federeinrichtung nur zu einer Seite hin ver­ ändert wird.Another advantage is that the spring action largely independent of the arrangement of the passage elements can be changed by, for example, the Ver the width of the spring device only to one side will change.

Vorteilhafterweise besteht die Federeinrichtung aus einem Silikonstreifen, in welchem eine Vielzahl von elektrisch leitenden Durchgangselementen in einer Reihe und in einem vorbestimmten Abstand zueinander eingebettet sind. Das Silikon erfüllt hierbei sowohl die Halte- als auch Iso­ lierfunktion für die elektrisch leitenden Durchgangsele­ mente.The spring device advantageously consists of a Silicone strips in which a variety of electrical conductive passage elements in a row and in one predetermined distance from each other are embedded. The Silicone fulfills the holding as well as the iso lier function for the electrically conductive passage elements ment.

Eine einfache Zuordnung eines Kontaktstücks zu einer be­ stimmten Anschlußleitung läßt sich durch eine Ausführungs­ form erzielen, bei welcher sich die Durchgangselemente senkrecht durch den Kunststoffstreifen hindurch erstrec­ ken.A simple assignment of a contact piece to a be agreed connecting line can be executed achieve shape, in which the passage elements First vertically through the plastic strip ken.

Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform weisen die Kon­ taktstücke einen Lagerschenkel auf, der zumindest im we­ sentlichen nach oben, d. h. zu der dem Bauelement zugewand­ ten Oberfläche der Verbindungseinrichtung hin, von einer Abdeckplatte abgedeckt ist, die am geschlitzten Aufnahme­ teil lösbar befestigt ist und als oberes Anschlagteil und Lagerteil für die Lagerschenkel dient. Beispielsweise kann die Abdeckplatte an ihrer Unterseite mit einer im Quer­ schnitt kreisbogenförmigen Nut versehen sein, in welcher die konvexen Kreisbogenabschnitte der Kontaktstücke gleit­ gelagert sind. Anstelle einer derartigen Nut kann jedoch auch ein entsprechender Rundwulst vorgesehen sein, wobei In diesem Fall die Kontaktstücke entsprechend geformte, konkave Kreisbogenabschnitte am Lagerende aufweisen, die sich an dem Rundwulst abstützen. Der Vorteil einer der­ artigen Abdeckplatte liegt insbesondere in der einfachen Montage der Kontaktstücke, da diese bei entfernter Abdeck­ platte frei von oben in die entsprechenden Schlitze des Aufnahmeteils eingesetzt werden können und anschließend lediglich noch die Abdeckplatte aufgesetzt und festge­ schraubt werden muß. Da in der Abdeckplatte die Drehlage­ rung für die Kontaktstücke vorgesehen ist, können weiter­ hin durch Verwenden verschiedener Abdeckplatten auf sehr einfache Weise auch verschiedene Kontaktstücke bei identi­ schen übrigen Bauteilen verwendet werden, so daß die Ver­ bindungseinrichtung universell einsetzbar ist.According to an advantageous embodiment, the con clock pieces on a bearing leg, which at least in the week considerable upwards, d. H. facing the component th surface of the connection device, from a Cover plate is covered on the slotted receptacle part is releasably attached and as an upper stop part and Bearing part for the bearing legs is used. For example the cover plate on its underside with one in the cross cut arc-shaped groove, in which  the convex circular arc sections of the contact pieces slide are stored. Instead of such a groove, however a corresponding round bead may also be provided, wherein In this case the contact pieces are shaped accordingly, have concave circular arc sections at the end of the bearing that are supported on the round bead. The advantage of one of the like cover plate lies particularly in the simple Installation of the contact pieces, since these with the cover removed plate from above into the corresponding slots of the Recording part can be used and then only the cover plate is still attached and festge must be screwed. Because in the cover plate the rotational position tion is provided for the contact pieces can continue towards using very different cover plates simple way also different contact pieces at identi other components used, so that the Ver binding device is universally applicable.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen beispielshaft näher erläutert. In diesen zeigen:The invention is described below with reference to the drawings exemplified in more detail. In these show:

Fig. 1 eine perspektivische, teilweise aufgebro­ chene Teilansicht einer ersten Aus­ führungsform der erfindungsgemäßen Verbin­ dungseinrichtung, Fig. 1 is a perspective, partially guide die aufgebro chene partial view of a first one of the Verbin invention dung means,

Fig. 2 einen Längsschnitt durch die Verbindungs­ einrichtung von Fig. 1 längs der Haupt­ ebene eines Kontaktstücks in nicht ge­ drückter Stellung, Fig. 2 is a longitudinal section through the connecting device of FIG. 1 along the principal plane of a contact piece in non-ge depressed position,

Fig. 3 einen Längsschnitt entsprechend Fig. 2, wobei das Kontaktstück in niedergedrückter Stellung gezeigt ist, Fig. 3 is a longitudinal section corresponding to FIG. 2, wherein the contact piece is shown in the depressed position,

Fig. 4 eine perspektivische Darstellung des Kon­ taktstücks der Fig. 1 bis 3 in Alleinstel­ lung, Fig. 4 is a perspective view of the con tact tee of Figs. 1 to 3 in lung alone Stel,

Fig. 5 eine Ausführungsvariante des Kontaktstücks von Fig. 4, Fig. 5 shows a variant of the contact piece of Fig. 4,

Fig. 6 eine perspektivische, verkürzte Darstel­ lung der Federeinrichtung von Fig. 1, Fig. 6 is a perspective, depicting shortened development of the spring device of Fig. 1,

Fig. 7 einen Längsschnitt durch die Federeinrich­ tung von Fig. 6, und Fig. 7 is a longitudinal section through the Federeinrich device of Fig. 6, and

Fig. 8 eine perspektivische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der erfindungs­ gemäßen Verbindungseinrichtung. Fig. 8 is a perspective view of a second embodiment of the connecting device according to the Invention.

Aus Fig. 1 ist ein Ausschnitt einer elektrischen Verbin­ dungseinrichtung 1 in der Form eines Kontaktsockels er­ sichtlich, der auf eine DUT-Leiterplatte 2 aufgesetzt ist. Oberhalb der elektrischen Verbindungseinrichtung 1 ist ein kleiner Teil eines Halbleiter-Bauelementes 3 mit elek­ trischen Anschlüssen in Form von Pins 4 ersichtlich, die zum Testen des Halbleiter-Bauelementes 3 in eine vorge­ schriebene Relativlage bezüglich der elektrischen Verbin­ dungseinrichtung 1 gebracht werden.From Fig. 1 is a section of an electrical connec tion device 1 in the form of a contact socket, it is evident, which is placed on a DUT circuit board 2 . Above the electrical connection device 1 , a small part of a semiconductor component 3 with elec trical connections in the form of pins 4 can be seen, which are brought to test the semiconductor component 3 in a prescribed relative position with respect to the electrical connec tion device 1 .

Auf der Oberseite der DUT-Leiterplatte 2 sind Anschlußlei­ tungen 5 vorgesehen, die aus einer Vielzahl nebeneinander in einer Reihe angeordneten ebenen Leiterbahnen bestehen. Diese Anschlußleitungen 5, die in bekannter Weise vonein­ ander isoliert sind, stehen in nicht näher dargestellter Weise mit einer ebenfalls nicht dargestellten Testmaschine zum Überprüfen der elektrischen Eigenschaften des Halbleiter-Bauelementes 3 in elektrischer Verbindung.On the top of the DUT circuit board 2 , connecting lines 5 are provided, which consist of a plurality of flat conductor tracks arranged side by side in a row. These connecting lines 5 , which are insulated from each other in a known manner, are in a manner not shown with a test machine, also not shown, for checking the electrical properties of the semiconductor component 3 in electrical connection.

Die elektrische Verbindungseinrichtung 1 besteht im we­ sentlichen aus einem plattenförmigen Aufnahmeteil 6, in welchem eine Vielzahl von durchgehenden, vertikalen Schlitzen 7 vorgesehen sind. Die Schlitze 7 weisen alle die gleiche Größe auf und sind in dem in Fig. 1 gezeigten Ausschnitt in einer Reihe parallel nebeneinander angeord­ net. Die Schlitze 7 dienen zur beweglichen Aufnahme und Führung von elektrisch leitenden Kontaktstücken 8 und halten diese in einem gegenseitigen seitlichen Abstand, welcher dem Abstand der Pins 4 entspricht. Weiterhin sind die Schlitze 7 derart angeordnet, daß sie sich dann, wenn das Aufnahmeteil 6 auf der Leiterplatte 2 aufgesetzt ist, oberhalb der Anschlußleitungen 5 befinden, wobei jeweils ein Schlitz 7 mit einer Anschlußleitung 5 ausgerichtet ist. Die Länge der Schlitze 7 ist so bemessen, daß sie sich in ihrer Längsrichtung über das vordere und hintere Ende der Anschlußleitungen 5 hinaus erstrecken.The electrical connection device 1 consists essentially of a plate-shaped receiving part 6 , in which a plurality of continuous, vertical slots 7 are provided. The slots 7 all have the same size and are in the section shown in Fig. 1 in a row parallel side by side angeord net. The slots 7 serve for the movable reception and guidance of electrically conductive contact pieces 8 and keep them at a mutual lateral distance which corresponds to the distance between the pins 4 . Furthermore, the slots 7 are arranged such that when the receiving part 6 is placed on the printed circuit board 2 they are located above the connecting lines 5 , a slot 7 being aligned with a connecting line 5 in each case. The length of the slots 7 is dimensioned such that they extend in the longitudinal direction beyond the front and rear ends of the connecting lines 5 .

Die Schlitze 7 und damit die in diese Schlitze 7 einge­ setzten Kontaktstücke 8 werden nach oben hin teilweise von einer Abdeckplatte 9 abgedeckt. Diese Abdeckplatte 9 ist in eine entsprechende, an der Oberseite des Aufnahmeteils 6 vorgesehene Vertiefung 10 eingesetzt, so daß die Ober­ seite der Abdeckplatte 9 mit der übrigen Oberseite des Aufnahmeteils 6 in einer Ebene liegt. Die Abdeckplatte 9 und damit die Vertiefung 10 erstreckt sich in Längsrich­ tung der Schlitze 7 von außen über etwas mehr als die Hälfte der Länge der Schlitze 7, während der verbleibende, nicht von der Abdeckplatte 9 abgedeckte Teil der Schlitze 7 nach oben und unten offen ist. Die Abdeckplatte 9 wird mittels Schrauben 11 mit einem später noch näher beschrie­ benen Klemmstück 12 verschraubt, welches sich unterhalb der Abdeckplatte 9 an der Unterseite des Aufnahmeteils 6 befindet.The slots 7 and thus the inserted into these slots 7 contact pieces 8 are partially covered upwards by a cover plate 9 . This cover plate 9 is inserted into a corresponding depression 10 provided on the upper side of the receiving part 6 , so that the upper side of the cover plate 9 lies in one plane with the remaining upper side of the receiving part 6 . The cover plate 9 and thus the recess 10 extends in the longitudinal direction of the slots 7 from the outside over a little more than half the length of the slots 7 , while the remaining, not covered by the cover plate 9 part of the slots 7 is open up and down . The cover plate 9 is screwed by means of screws 11 to a clamping piece 12 described later, which is located below the cover plate 9 on the underside of the receiving part 6 .

An der Unterseite des Aufnahmeteils 6 ist im Bereich ober­ halb der Anschlußleitungen 5 eine Aussparung 13 vorgese­ hen, die quer über alle Schlitze 7 verläuft. In diese Aussparung 13 ist eine Federeinrichtung in Form eines Silikonstreifens 14 eingesetzt, der in den Fig. 6 und 7 näher dargestellt ist. Der Silikonstreifen 14 besteht aus einem federnden, im Querschnitt rechtwinkeligen Silikon­ körper 15, in welchem eine Vielzahl durchgehender, elek­ trisch leitender Durchgangselemente 16 eingebettet sind. Die Durchgangselemente 16 bestehen aus feinen Drähten, die parallel zueinander längs des Silikonkörpers in einer Reihe und in sehr geringem Abstand zueinander angeordnet sind. Die Durchgangselemente 16 stehen an der Ober- und Unterseite des Silikonkörpers 15 geringfügig über, d. h. die Länge der Durchgangselemente 16 ist geringfügig größer als die Höhe des Silikonkörpers 15. Der Silikonkörper 15 dient einerseits zur Halterung und andererseits zur gegen­ seitigen Isolation der Durchgangselemente 16. Ferner ist der Abstand zwischen den Durchgangselementen 16 derart bemessen, daß dann, wenn der Silikonstreifen 14 auf die Anschlußleitungen 5 aufgelegt wird, mindestens ein elek­ trisch leitendes Durchgangselement 16 mit je einer An­ schlußleitung 5 in Kontakt ist.On the underside of the receiving part 6 is in the upper half of the connecting lines 5 a recess 13 vorgese hen, which extends across all slots 7 . A spring device in the form of a silicone strip 14 , which is shown in more detail in FIGS . 6 and 7, is inserted into this recess 13 . The silicone strip 14 consists of a resilient, cross-sectionally rectangular silicone body 15 , in which a plurality of continuous, electrically conductive passage elements 16 are embedded. The passage elements 16 consist of fine wires which are arranged parallel to one another along the silicone body in a row and at a very short distance from one another. The passage elements 16 protrude slightly from the top and bottom of the silicone body 15 , ie the length of the passage elements 16 is slightly greater than the height of the silicone body 15 . The silicone body 15 serves on the one hand for holding and on the other hand for mutual insulation of the passage elements 16 . Furthermore, the distance between the passage elements 16 is dimensioned such that when the silicone strip 14 is placed on the connecting lines 5 , at least one elec trically conductive passage element 16 , each with a connection line 5, is in contact.

Der Silikonstreifen 14 liegt nach einer Seite an einer entsprechenden Seitenwand der Aussparung 13 an und wird von seiner gegenüberliegenden Seite her vom Klemmstück 12 gegen diese Seitenwand gedrückt. Das Klemmstück 12 liegt in einer Aussparung 17, die sich ebenfalls an der Unter­ seite des Aufnahmeteils 6 befindet, sich seitlich an die Aussparung 13 anschließt und parallel zu dieser verläuft. The silicone strip 14 lies on one side against a corresponding side wall of the recess 13 and is pressed from its opposite side by the clamping piece 12 against this side wall. The clamping piece 12 is located in a recess 17 , which is also located on the underside of the receiving part 6 , connects laterally to the recess 13 and runs parallel to this.

Das Klemmstück 12 dient einerseits zur Fixierung des Sili­ konstreifens 14 in der Aussparung 13 und andererseits zur Übertragung der Kontaktierungskräfte der Kontaktstücke 8 auf das geschlitzte Aufnahmeteil 6. Dies erfolgt dadurch, daß das Klemmstück 12 mit der Abdeckplatte 9 über die Schrauben 11 verbunden ist, wobei zwischen diesen Teilen ein horizontaler Abschnitt 18 des geschlitzten Aufnahme­ teils 6 eingeklemmt wird. Werden die Kontaktstücke 8, wie später noch näher erläutert wird, durch die Pins 4 des zu testenden Halbleiter-Bauelementes 3 nach unten gedrückt, entsteht im Lagerbereich der Kontaktstücke 8 eine nach oben gerichtete Kraft, welche die Abdeckplatte 9 nach oben vom Aufnahmeteil 6 abzuheben versucht. Diese nach oben gerichtete Kraft wird über die Schrauben 11 auf das Klemm­ stück 12 und von dieser auf den horizontalen Abschnitt 18 des geschlitzten Aufnahmeteils 6 übertragen.The clamping piece 12 is used on the one hand for fixing the Sili Konstreifens 14 in the recess 13 and on the other hand for transmitting the contacting forces of the contact pieces 8 to the slotted receiving part 6th This is done in that the clamping piece 12 is connected to the cover plate 9 via the screws 11 , a horizontal portion 18 of the slotted receiving part 6 being clamped between these parts. If the contact pieces 8 , as will be explained in more detail later, are pressed down by the pins 4 of the semiconductor component 3 to be tested, an upward force is generated in the bearing area of the contact pieces 8 , which tries to lift the cover plate 9 upward from the receiving part 6 . This upward force is transmitted via the screws 11 to the clamping piece 12 and from this to the horizontal section 18 of the slotted receiving part 6 .

Alternativ hierzu ist es auch möglich, das Klemmstück 12 wegzulassen und die Abdeckplatte 9 direkt mit dem Auf­ nahmeteil 6 oder mit der DUT-Leiterplatte 2 zu verschrau­ ben. Das Klemmstück 12 bietet jedoch eine einfache Fixier­ möglichkeit für den Silikonstreifen 14 und ermöglicht es weiterhin, verschieden breite Silikonstreifen 14 zu ver­ wenden, wobei in diesem Fall lediglich Klemmstücke 12 verschiedener Breite verwendet werden müssen.Alternatively, it is also possible to omit the clamping piece 12 and to screw the cover plate 9 directly to the receiving part 6 or to the DUT circuit board 2 . However, the clamping piece 12 offers a simple fixing possibility for the silicone strip 14 and also makes it possible to use differently wide silicone strips 14 , in which case only clamping pieces 12 of different widths have to be used.

Wie aus den Fig. 1 bis 4 ersichtlich, bestehen die Kon­ taktstücke 8 aus dünnen ebenen Plättchen mit im wesentli­ chen L-förmiger Gestalt. Die Kontaktstücke 8 weisen einen im wesentlichen geraden, etwas längeren Lagerschenkel 19 und einen etwas kürzeren, nach oben vorstehenden Schenkel 20 auf. Der Schenkel 20 befindet sich im montierten Zu­ stand der Kontaktstücke 8 im durchgehenden, nicht von der Abdeckplatte 9 abgedeckten Teil der Schlitze 7 und steht nach oben über die Oberfläche des Aufnahmeteils 6 hinaus, so daß die Pins 4 auf den oberen Randbereich des Schenkels 20 aufgesetzt werden und diesen um einen vorbestimmten Betrag niederdrücken können. Der Lagerschenkel 19 weist am gegenüberliegenden Ende des Kontaktstücks 8 einen End­ abschnitt 21 mit einer kreisbogenförmigen Außenkontur auf, wobei der Durchmesser des Endabschnittes 21 größer als die Höhe des übrigen Lagerschenkels 19 ist. Der Endabschnitt 21 steht somit nach oben über den übrigen Lagerschenkel 19 hinaus. Dieser kreisbogenförmige Endabschnitt 21 dient zur Drehlagerung der Kontaktstücke 8 innerhalb der Schlitze 7.As can be seen from FIGS . 1 to 4, the con tact pieces 8 consist of thin, flat plates with a substantially L-shaped shape. The contact pieces 8 have an essentially straight, somewhat longer bearing leg 19 and a somewhat shorter, upwardly projecting leg 20 . The leg 20 is in the assembled state of the contact pieces 8 in the continuous, not covered by the cover plate 9 part of the slots 7 and stands up over the surface of the receiving part 6 , so that the pins 4 are placed on the upper edge region of the leg 20 and can depress it by a predetermined amount. The bearing leg 19 has at the opposite end of the contact piece 8 is a end portion 21 having a circular arc-shaped outer contour, wherein the diameter of the end portion 21 is greater than the height of the remaining bearing leg 19th The end section 21 thus protrudes upward beyond the remaining bearing leg 19 . This circular arc-shaped end section 21 serves for the rotary mounting of the contact pieces 8 within the slots 7 .

Wie aus den Fig. 1 bis 3 ersichtlich, sind die Kontakt­ stücke 8 derart innerhalb der Schlitze 7 eingesetzt, daß sie sich quer über den Silikonstreifen 14 erstrecken, wobei der mittlere Bereich des Lagerschenkels 19 mit sei­ ner Unterseite auf dem Silikonstreifen 14 aufliegt. Die Breite der Kontaktstücke 8 ist so bemessen, daß mindestens ein elektrisch leitendes Durchgangselement 16 mit der Unterseite des Lagerschenkels 19 in Kontakt ist. Der Sili­ konstreifen 14 ist das einzige Bauteil, mit dem die Kon­ taktstücke 8 nach unten abgestützt werden. Weiterhin ist jedes Kontaktstück, wie bereits ausgeführt, im Bereich des kreisbogenförmigen Endabschnittes 21 innerhalb des Auf­ nahmeteils 6 schwenkgelagert. Hierzu liegen die Kontakt­ stücke 8 mit diesem Endabschnitt 21 in einer Nut 22 mit entsprechendem kreisbogenförmigen Querschnitt, welcher an der Unterseite der Abdeckplatte 9 vorgesehen ist. Weiter­ hin werden die Kontaktstücke in dem in Fig. 2 gezeigten Zustand, in welchem die Kontaktstücke 8 nicht nach unten geschwenkt sind, nach oben im Bereich des Lagerschenkels 19 von der Unterseite der Abdeckplatte 9 abgestützt und in der in Fig. 2 gezeigten horizontalen Stellung gehal­ ten, da der Silikonstreifen 14 den Lagerschenkel 19 mit Vorspannung gegen die Abdeckplatte 9 drückt.As can be seen from FIGS. 1 to 3, the contact pieces 8 are inserted within the slots 7 such that they extend across the silicone strip 14 , the central region of the bearing leg 19 with its underside resting on the silicone strip 14 . The width of the contact pieces 8 is dimensioned such that at least one electrically conductive passage element 16 is in contact with the underside of the bearing leg 19 . The Sili constant strip 14 is the only component with which the contact pieces 8 are supported downwards. Furthermore, each contact piece, as already stated, is pivotally mounted in the region of the arcuate end section 21 within the receiving part 6 . For this purpose, the contact pieces 8 with this end portion 21 in a groove 22 with a corresponding arcuate cross section, which is provided on the underside of the cover plate 9 . Further, the contact pieces in the state shown in FIG. 2, in which the contact pieces 8 are not pivoted downward, are supported upward in the region of the bearing leg 19 from the underside of the cover plate 9 and are held in the horizontal position shown in FIG. 2 ten, since the silicone strip 14 presses the bearing leg 19 against the cover plate 9 with prestress.

Werden die Pins 4 des Halbleiter-Bauelementes 3 auf die dazugehörigen Kontaktstücke 8 aufgesetzt, schwenken, wie aus Fig. 3 ersichtlich, die Kontaktstücke 8 um ihren kreisbogenförmigen Endabschnitt 21 nach unten, wobei der Silikonstreifen 14 zusammengedrückt wird. Hierbei werden die elektrisch leitenden Durchgangselemente 16 verstärkt nach unten auf die Anschlußleitungen 5 und nach oben gegen die Kontaktstücke 8 gepreßt, so daß eine sichere elek­ trische Verbindung zwischen dem Kontaktstück 8 und der Anschlußleitung 5 geschaffen wird. Die Kontaktstücke 8 wirken somit als einseitig gelagerte Schwenk- und Druckhe­ bel. Die bei dieser Schwenkbewegung im Bereich der Nut 22 auftretende, nach oben gerichtete Kraft wird, wie bereits ausgeführt, über die Schrauben 11 und das Klemmstück 12 auf das geschlitzte Aufnahmeteil 6 übertragen. Um die Schwenkbewegung der Kontaktstücke 8 nicht zu behindern, ist das Klemmstück 12 etwas niedriger als der Silikon­ streifen 14 ausgebildet.If the pins 4 of the semiconductor component 3 are placed on the associated contact pieces 8 , as can be seen in FIG. 3, the contact pieces 8 pivot downward about their circular-arc-shaped end section 21 , the silicone strip 14 being pressed together. Here, the electrically conductive passage elements 16 are increasingly pressed down onto the connecting lines 5 and upwards against the contact pieces 8 , so that a secure electrical connection between the contact piece 8 and the connecting line 5 is created. The contact pieces 8 thus act as a single-sided swivel and Druckhe bel. The upward force occurring during this pivoting movement in the region of the groove 22 is, as already stated, transmitted via the screws 11 and the clamping piece 12 to the slotted receiving part 6 . In order not to hinder the pivoting movement of the contact pieces 8 , the clamping piece 12 is formed somewhat lower than the silicone strip 14 .

In Fig. 5 ist eine alternative Ausführungsform eines Kon­ taktstücks 81 ersichtlich. Der wesentliche Unterschied dieses Kontaktstücks 8′ zu dem in den Fig. 1 bis 4 ge­ zeigten Kontaktstück 8 liegt darin, daß der die Schwenk­ lagerung bewirkende Endabschnitt des Lagerschenkels 19 nicht konvex gekrümmt ist, sondern einen konkaven Kreisbo­ genausschnitt 23, d. h. eine Aussparung mit einer konkav gekrümmten Oberfläche aufweist. Diese Kontaktstücke 8′ können bei einer nicht gezeigten alternativen Ausführungs­ form einer elektrischen Verbindungseinrichtung eingesetzt werden, bei welcher auf der Unterseite der Abdeckplatte 9 keine Nut 22, sondern statt dessen ein vorstehender Wulst mit entsprechend kreisbogenförmiger Außenfläche vorgesehen ist. Das Kontaktstück 8′ bietet gegenüber dem Kontaktstück 8 den Vorteil einer kleineren Fläche, wodurch die Längs­ induktivität, Kopplungsinduktivität und Kopplungskapazität weiter verringert werden kann.In Fig. 5 an alternative embodiment of a con tact piece 81 can be seen. The main difference of this contact piece 8 'to that shown in Figs. 1 to 4 ge contact piece 8 is that the pivoting effecting end portion of the bearing leg 19 is not convexly curved, but a concave circular arc genausschnitt 23 , ie a recess with a has a concave curved surface. This contact pieces 8 'can be used in an alternative embodiment, not shown, form of an electrical connection device, in which on the underside of the cover plate 9 no groove 22 , but instead a protruding bead is provided with a corresponding circular arc-shaped outer surface. The contact piece 8 'offers over the contact piece 8 the advantage of a smaller area, whereby the longitudinal inductance, coupling inductance and coupling capacity can be further reduced.

Bei der in Fig. 8 dargestellten Ausführungsvariante der erfindungsgemäßen Verbindungseinrichtung erstreckt sich das Aufnahmeteil 6′ nach derjenigen Seite hin, die in Fig. 8 hinten liegt, lediglich bis zum Ende der Schlitze 7, während der dahinterliegende Bereich oberhalb der DUT- Leiterplatte 2 freiliegt. Dies hat den Vorteil, daß even­ tuell vorhandener Schmutz nach hinten aus den Schlitzen 7 leicht hinaus fallen kann, der anderweitig die Leichtgän­ gigkeit der Kontaktstücke 8 innerhalb der Schlitze 7 be­ einträchtigen könnte. Im übrigen ist diese Verbindungsein­ richtung in gleicher Weise wie diejenige von Fig. 1 aufge­ baut.In the embodiment variant of the connecting device according to the invention shown in FIG. 8, the receiving part 6 'extends to the side lying in the rear in FIG. 8, only to the end of the slots 7 , while the area behind it is exposed above the DUT circuit board 2 . This has the advantage that any dirt that may be present can easily fall out of the slots 7 to the rear, which could otherwise impair the smoothness of the contact pieces 8 within the slots 7 . Incidentally, this Verbindungsein direction is built up in the same way as that of FIG. 1.

In den Fig. 1 und 8 ist lediglich ein Teil einer Reihe von Schlitzen 7 und Kontaktstücken 8 gezeigt. Es ist je­ doch ohne weiteres möglich, nicht nur eine derartige Reihe in der erfindungsgemäßen elektrischen Verbindungseinrich­ tung vorzusehen, sondern auch mehrere Reihen, wobei diese entsprechend der Anordnung der Pins 4 des zu testenden Halbleiter-Bauelementes 3 angeordnet sind. Beispielsweise ist es möglich, vier derartige, ein geschlossenes Rechteck bildende Reihen vorzusehen, wobei jeder Pin 4 mit einem entsprechenden Kontaktstück 8, 8′ kontaktiert werden kann.In FIGS. 1 and 8, only a part is shown a series of slots 7 and 8 contact pieces. However, it is easily possible not only to provide such a row in the electrical connecting device according to the invention, but also a plurality of rows, these being arranged in accordance with the arrangement of the pins 4 of the semiconductor component 3 to be tested. For example, it is possible to provide four such rows forming a closed rectangle, each pin 4 can be contacted with a corresponding contact piece 8 , 8 '.

Claims (9)

1. Elektrische Verbindungseinrichtung zum Verbinden von elektrischen Anschlüssen (4) eines Bauelements, insbeson­ dere Halbleiter-Bauelements (3), mit entsprechenden, ins­ besondere auf einer Leiterplatte (2) angeordneten An­ schlußleitungen (5), mit einem zwischen den elektrischen Anschlüssen (4) des Bauelements (3) und den Anschlußlei­ tungen (5) vorgesehenen Aufnahmeteil (6, 6′) für Kontakt­ stücke (8, 8′), das mit Schlitzen (7) versehen ist, in­ nerhalb welcher die Kontaktstücke (8, 8′) beweglich ge­ führt sind, wobei die Kontaktstücke (8, 8′) mittels einer Federeinrichtung (14) abgestützt und durch Druckkontakt mit den elektrischen Anschlüssen (4) des Bauelementes (3) in eine eine elektrische Verbindung zu den Anschlußleitun­ gen (5) schaffende Kontaktstellung bringbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Federeinrichtung (14) zwischen den Anschlußleitungen (5) und den beweglichen Kontaktstücken (8, 8′) vorgesehen ist und elektrisch leitende Durchgangs­ elemente (16) aufweist, welche an ihrem einen Ende mit den Anschlußleitungen (5) und an ihrem anderen Ende mit den Kontaktstücken (8, 8′) in Druckkontakt sind, und daß die Kontaktstücke (8, 8′) als endseitig drehgelagerte Druckhebel für die Federeinrichtung (14) ausgebildet sind.1. Electrical connection device for connecting electrical connections ( 4 ) of a component, in particular semiconductor component ( 3 ), with corresponding, in particular on a circuit board ( 2 ) arranged on connecting lines ( 5 ), with a between the electrical connections ( 4th ) of the component ( 3 ) and the connecting lines ( 5 ) provided receiving part ( 6 , 6 ') for contact pieces ( 8 , 8 '), which is provided with slots ( 7 ), within which the contact pieces ( 8 , 8 ' ) Movable ge leads, the contact pieces ( 8 , 8 ') being supported by a spring device ( 14 ) and by pressure contact with the electrical connections ( 4 ) of the component ( 3 ) in an electrical connection to the connecting lines ( 5 ) creating Contact position can be brought, characterized in that the spring device ( 14 ) between the connecting lines ( 5 ) and the movable contact pieces ( 8 , 8 ') is provided un d electrically conductive passage elements ( 16 ), which are at one end with the connecting lines ( 5 ) and at their other end with the contact pieces ( 8 , 8 ') in pressure contact, and that the contact pieces ( 8 , 8 ') as pressure levers mounted at the ends for the spring device ( 14 ) are formed. 2. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Federeinrichtung (14) aus einem isolie­ renden Kunststoffstreifen, insbesondere Silikonstreifen besteht, in welchem eine Vielzahl von elektrisch leitenden Durchgangselementen (16) in einer Reihe und in einem vorbestimmten Abstand zueinander eingebettet sind.2. Connecting device according to claim 1, characterized in that the spring device ( 14 ) consists of an isolating plastic strip, in particular silicone strips, in which a plurality of electrically conductive passage elements ( 16 ) are embedded in a row and at a predetermined distance from one another. 3. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß sich die Durchgangselemente (16) senk­ recht durch die Federeinrichtung (14) hindurch erstrecken.3. Connecting device according to claim 2, characterized in that the passage elements ( 16 ) extend right through the spring device ( 14 ). 4. Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kontakt­ stücke (8, 8′) quer zur Längsachse der Federeinrichtung (14) erstrecken und um eine Schwenkachse schwenkbar sind, die parallel zur Längsachse der Federeinrichtung (14) liegt.4. Connecting device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact pieces ( 8 , 8 ') extend transversely to the longitudinal axis of the spring device ( 14 ) and are pivotable about a pivot axis which is parallel to the longitudinal axis of the spring device ( 14 ). 5. Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehlagerung der Kontaktstücke (8, 8′) mittels eines endseitigen konve­ xen oder konkaven Kreisbogenabschnitts erfolgt.5. Connecting device according to one of the preceding claims, characterized in that the rotary mounting of the contact pieces ( 8 , 8 ') is carried out by means of an end-side convex or concave arc section. 6. Verbindungseinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstücke (8, 8′) einen Lagerschenkel (19) aufweisen, der zumindest im wesentlichen nach oben, d. h. zu der dem Bauelement (3) zugewandten Oberfläche der Verbindungseinrichtung (1) hin, von einer Abdeckplatte (9) abgedeckt ist, die am ge­ schlitzten Aufnahmeteil (6, 6′) lösbar befestigbar ist und als oberes Anschlagteil und Lagerteil für die Lagerschen­ kel (19) dient.6. Connecting device according to one of the preceding claims, characterized in that the contact pieces ( 8 , 8 ') have a bearing leg ( 19 ) which at least substantially upwards, ie to the component ( 3 ) facing surface of the connecting device ( 1 ) out, is covered by a cover plate ( 9 ) which is releasably attachable to the slotted receiving part ( 6 , 6 ') and serves as an upper stop part and bearing part for the bearing legs ( 19 ). 7. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Abdeckplatte (9) an ihrer Unterseite mit einer im Querschnitt kreisbogenförmigen Nut (22) versehen ist, n welcher die konvexen Kreisbogenabschnitte der Kontaktstücke (8) gleitgelagert sind.7. Connecting device according to claim 6, characterized in that the cover plate ( 9 ) is provided on its underside with a circular arc-shaped groove ( 22 ), n which the convex arcuate sections of the contact pieces ( 8 ) are slidably mounted. 8. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Abdeckplatte (9) an ihrer Unterseite mit einem im Querschnitt eine kreisbogenförmige Außenkontur aufweisenden Wulst versehen ist, an dem die konkaven Kreisbogenausschnitte (23) der Kontaktstücke (8′) gleitge­ lagert sind.8. Connecting device according to claim 6, characterized in that the cover plate ( 9 ) is provided on its underside with a cross-section having an arc-shaped outer contour bead on which the concave circular arc sections ( 23 ) of the contact pieces ( 8 ') are mounted gleitge. 9. Verbindungseinrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstücke (8, 8′) mittels der Federeinrichtung (14) gegen die Unterseite der Abdeckplatte (9) vorgespannt sind.9. Connecting device according to one of claims 6 to 8, characterized in that the contact pieces ( 8 , 8 ') are biased by the spring device ( 14 ) against the underside of the cover plate ( 9 ).
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
DE10024165A1 (en) * 2000-05-17 2001-11-29 Vishay Semiconductor Gmbh Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component
DE10042224A1 (en) * 2000-08-28 2002-03-28 Infineon Technologies Ag Module test socket for test adapters is constituted so that the principal surfaces of the module being tested and the connector plate lie in the same planes
US7138813B2 (en) 1999-06-30 2006-11-21 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7688062B2 (en) 2000-09-05 2010-03-30 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US7688091B2 (en) 2003-12-24 2010-03-30 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7688097B2 (en) 2000-12-04 2010-03-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7750652B2 (en) 2006-06-12 2010-07-06 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7759953B2 (en) 2003-12-24 2010-07-20 Cascade Microtech, Inc. Active wafer probe
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7898281B2 (en) 2005-01-31 2011-03-01 Cascade Mircotech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7898273B2 (en) 2003-05-23 2011-03-01 Cascade Microtech, Inc. Probe for testing a device under test
US7969173B2 (en) 2000-09-05 2011-06-28 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US8069491B2 (en) 2003-10-22 2011-11-29 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330165A (en) * 1979-06-29 1982-05-18 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Press-contact type interconnectors
US4445735A (en) * 1980-12-05 1984-05-01 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Electrical connection device for high density contacts
US5069629A (en) * 1991-01-09 1991-12-03 Johnson David A Electrical interconnect contact system
EP0498530A2 (en) * 1991-01-09 1992-08-12 David A. Johnson Electrical interconnect contact system
US5388996A (en) * 1991-01-09 1995-02-14 Johnson; David A. Electrical interconnect contact system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03297083A (en) * 1990-04-13 1991-12-27 Texas Instr Japan Ltd Socket
US5594355A (en) * 1994-07-19 1997-01-14 Delta Design, Inc. Electrical contactor apparatus for testing integrated circuit devices
US5609489A (en) * 1994-12-21 1997-03-11 Hewlett-Packard Company Socket for contacting an electronic circuit during testing

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4330165A (en) * 1979-06-29 1982-05-18 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Press-contact type interconnectors
US4445735A (en) * 1980-12-05 1984-05-01 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) Electrical connection device for high density contacts
US5069629A (en) * 1991-01-09 1991-12-03 Johnson David A Electrical interconnect contact system
EP0498530A2 (en) * 1991-01-09 1992-08-12 David A. Johnson Electrical interconnect contact system
US5207584A (en) * 1991-01-09 1993-05-04 Johnson David A Electrical interconnect contact system
US5388996A (en) * 1991-01-09 1995-02-14 Johnson; David A. Electrical interconnect contact system

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6384615B2 (en) 1997-05-28 2002-05-07 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US6850082B2 (en) 1997-05-28 2005-02-01 Casecade Microtech, Inc. Probe holder for testing of a test device
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US7138813B2 (en) 1999-06-30 2006-11-21 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
DE10024165A1 (en) * 2000-05-17 2001-11-29 Vishay Semiconductor Gmbh Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component
DE10042224A1 (en) * 2000-08-28 2002-03-28 Infineon Technologies Ag Module test socket for test adapters is constituted so that the principal surfaces of the module being tested and the connector plate lie in the same planes
DE10042224C2 (en) * 2000-08-28 2003-09-25 Infineon Technologies Ag Module test socket for test adapters
US7688062B2 (en) 2000-09-05 2010-03-30 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US7969173B2 (en) 2000-09-05 2011-06-28 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7688097B2 (en) 2000-12-04 2010-03-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe
US7761983B2 (en) 2000-12-04 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Method of assembling a wafer probe
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7876115B2 (en) 2003-05-23 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7898273B2 (en) 2003-05-23 2011-03-01 Cascade Microtech, Inc. Probe for testing a device under test
US8069491B2 (en) 2003-10-22 2011-11-29 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
US7688091B2 (en) 2003-12-24 2010-03-30 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
US7759953B2 (en) 2003-12-24 2010-07-20 Cascade Microtech, Inc. Active wafer probe
US8013623B2 (en) 2004-09-13 2011-09-06 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7940069B2 (en) 2005-01-31 2011-05-10 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7898281B2 (en) 2005-01-31 2011-03-01 Cascade Mircotech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7750652B2 (en) 2006-06-12 2010-07-06 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test

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