DE1639047A1 - Durch stroemendes Kuehlmittel rueckgekuehlter Kuehlkoerper fuer Halbleiterbauelemente - Google Patents

Durch stroemendes Kuehlmittel rueckgekuehlter Kuehlkoerper fuer Halbleiterbauelemente

Info

Publication number
DE1639047A1
DE1639047A1 DE19671639047 DE1639047A DE1639047A1 DE 1639047 A1 DE1639047 A1 DE 1639047A1 DE 19671639047 DE19671639047 DE 19671639047 DE 1639047 A DE1639047 A DE 1639047A DE 1639047 A1 DE1639047 A1 DE 1639047A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
arrangement according
heat sink
channels
channel
reversing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19671639047
Other languages
English (en)
Inventor
Alfred Meyerhoff
Motto Jun John W
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CBS Corp
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Publication of DE1639047A1 publication Critical patent/DE1639047A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H01L23/4735Jet impingement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

ViBSTINGHOUSE München 2, 2 5. SER 19f E
Electric Corporation Wittelsbaoherplatz 2
PA 67/8251 Hab/Hob
Durch strömendes Kühlmittel rückgekühlter Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
Die Erfindung bezieht sich auf einen durch strömendes Kühlmittel rückgekühlten Kühlkörper für Halbleiterbauelemente.
Als Kühlmittel wird vielfach Luft verwendet und durch die Zwischenräume zwischen mehreren Kühlfahnen des Kühlkörpers mit
009884/0561
Neue ι Iriterlagen (An 7 s ι Ah-;. ? c- ι <·. ■. ■·, ·■ . >■ · r,. -n .,. v 4.9i 19571
^ Case 58 425
Hilfe eines Gebläses hindurchgedrückt.'Eine bessere Verlustwärmeabfuhr eraicht man allerding mit flüssigen Kühlmitteln. Hierzu legt man die gegebenenfalls mit entsprechenden Kühlfahnen versehenen Kühlkörper in einen Flüssigkeitsstrom, oder befestigt die zu kühlenden Halbleiterbauelemente auf einer von einem Kühlmittel durchströmten Sammelschiene.
Mit diesen bekannten Kühlmethoden läßt sich aber die maximale leistung eines bestimmten Halbleiterkörpers noch nicht erreichen, weil nämlich zwischen dem zu kühlenden Halbleiterkörper und dem strömenden Kühlmittel stehts ein massiver Metallkörper liegt, dessen Temperatur in der Mitte unter dem zu kühlenden Halbleiterkörper wesentlich höher ist als an sänen freien, dem Kühlmittel zugewandten Flächen. Diese Verhältnisse sind in den Figuren 1 und 2 veranschaulicht. Dort ist der zu kühlende Halbleiterkörper mit 10 und der Kühlkörper mit 11 bezeichnet. In letzterem ist gestrichelt die Verteilung der Wärmeflußlinien angedeutet, die sich bei üblicher Kühlung des Kühlkörpers 11 ergibt. Figur 2 zeigt die Konzentration der Wärmeflußlinien in der Schnittebene, entlang linie H-II durch den Kühlkörper nach Figur 1. Die größte Dichte haben diese Wärmeflußlinien unter dem Halbleiterkörper 10, unter dem somit die größte Wärmekonzentration ist.
Im Betrieb darf nun die Temperatur des Halbleiterkörper 10 *n der heißesten Stelle einen bestimmten Grenzwert nioht über-
- 2 - Ba/Hob ,
• 009884/0561
16390A7 67/8251
a Case 38 425
schreiten. Dadurch, ist die Nennleistung eines bestimmten Halbleiterkörpers begrenzt. Die Erfindung geht nun davon aus, daß diese Nennleistung wesentlich höher liegen könnte, wenn man für eine gleichmäßigere Verteilung der Wärmeflußlinien über die gesamte Fläche des Kühkörpers unterhalb des zu kühlenden Halbleiterkörpers sorgt.
Das wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß der Kühlmittelweg zwischen Einlaß und Auslaß unter der zu kühlenden Fläche des Halbleiterkörpers in Serpentinen verläuft.
Diese Serpentinen können in einer zu der zu kühlenden Fläche des Halbleiterbauelementes parallelen Ebene liegen. Zwischen den Umkehrstellen der Serpentinen können dann noch weitere kleinere Serpentinen angeordnet sein.
Eine noch wesentlich bessere Kühlwirkung läßt sich jedoch mit einem bestimmten Kühlkörper dann erreichen, wenn die Serpentinen in einer zu der zu kühlenden Fläche des Halbleiterkörpers senk- · rechten Ebene angeordnet sind. Man kann dann den gesamten unter der zu kühlenden Fläche des Halbleiterkörpers liegenden Bereich des Kühlkörpers mit im gleichen Abstand voneinander angeordneten und parallel zueinander verlaufenden Kühlkanälen versehen, die alle an dem dem Halbleiterkörper zugewandten Ende geschlossen sind und deren Öffnungen alle in ein und derselben, von dem Halbleiterkörper abgewandten Ebene liegen. Ein entsprechendes Aus-
- 3 - Ba/Hob
009884/0561
/ Case 38 425
führungsbeispiel der Erfindung ist in Figur 3 dargestellt. Die Kühlkanäle in dem Kühlkörper 11, auf dem der Halbleiterkörper befestigt ist, sind - wie auch in allen folgenden Ausführungsbeispielen - mit 12 bezeichnet.
Den Öffnungen der Kühlkanäle 12 gegenüber liegen die öffnungen von Umkehrkanälen 13> die ebenfalls an einem Ende geschlossen %sind. Die Kühlkanäle und die Umkehrkanäle haben vorzugweise gleiche Form und Abmessungen und sind so gegeneinander versetzt, daß mindestens zwei benachbart liegende Kühlkanäle 12 durch einen Umkehrkanal 13 miteinander in Verbindung stehen. Das durch einen Einlaß 14 und einen Zuflußkanal 15 zugeführte und über einen Abflußkanal 17 und einen Auslaß 16 abgeführte Kühlmittel nimmt dann den durch Pfeile angedeuteten Verlauf. Die Formgebung der Kühl- und Umkehrkanäle sorgt dabei für eine gute Tubulenz, so daß die Bildung von stillstehenden Kühlmittelschichten an den Wänden der Kühlkanäle verhindert oder zumindestens die Dicke solcher Schichten ganz wesentlich herabgesetzt wird.
Die Figuren 4 und 5 zeigen jeweils einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Kühlkörper 11 und den Verlauf des Kühlmittels in der zu den Kühlkanälen senkrechten Ebene der Kühlkörper. Dieser Verlauf ist zwischen dem seitlich angeordneten Einlaß 14 und dem ebenfalls seitlich liegenden Auslaß 16 (Figur 4) ebenfalls serpentinenförmig. Die Figuren lassen auch erkennen, wie zwei nebeneinanderliegende Kühlkanäle 12 durch die sie überlappenden Teilflächen 131 und 132 eines Umkehrkanales 13 miteinander in Ver-
00988 4/056 1
- 4 - Ba/Hob
C" Case 38 425
bindung stehen.
Das Ausführungsbeispiel nach Figur 5 unterscheidet sich von dem nach Figur 4 dadurch, daß der Einlaß 14 in der Mitte des Kühlkörpers liegt und daß das Kühlmittel von. dort aus in zwei serpentinenförmigen Vegen zu zwei Auslässen 161 und 162 fließt.
Dadurch ergibt sich gegenüber der Anordnung nach Figur 4 eine weitere Verbesserung der Kühlung, weil das Kühlmittel der Mitte des Kühlkörpers, also der heißesten STelle, mit der niedrigsten Temperatur, dem höchsten Druck und der höchsten Durchflußgeschwindigkeit zugeführt wird. Nach der Aufspaltung in zwei Wege ist der Druck und die Durchflußmenge in jedem Zweig nur noch halb so groß und die Temperatur bereits höher. Dies stellt jedoch keinen Nachteil dar, weil die in diesen Bereichen pro Zeiteinheit abzuführende Wärmemenge wegen der geringeren Dichte der Wärmeflußlinien niedriger ist als im Zentrum des Kühlkörpers.
Eine noch bessere Kühlung erhält man, wenn man die Kühlkanäle und ihre öffnungen sowie die Umkehrkanäle und deren öffnungen so anordnet, daß sich Teile der öffnung jedes Umkehrkanales (oder Kühlkanales) mit Teilen der Öffnungen von mindestens 3 Kühlkanälen (oder Umkehrkanälen) tiberdecken. Besondere vorteilhaft ist es dabei, die Kühl- und Umkehrkanäle so anzuordnen, daß sie ein System von konzentrischen Sechsecken bilden weil man so am meisten Kanäle auf einer bestimmten Fläche unterbringen kann. Ein Aueführungebeispiel dieser Art ist in den Figuren 6 und 7 dargestellt. Dabei sind wieder die gleichen Bezugszeichen wie
009884/0561
- 5"- Ba/Hob
L Case 38 425
für funktionsgleiche Teile in den Figuren 1 bis 5 verwendet.
Während der Kühlkörper 11 bei dem Ausführungsbeispiel nach Figur 3 aus einem einzigen, z.B. gegossenen Stück besteht, ent-hält der Kühlkörper 11 bei dem in Figur ο dargestellten Ausführungsbeispiel lediglich die Kühlkanäle 12. Die Umkehrkanäle 13 liegen dagegen in einem besonderen Umkehrstück 18, das aus Metall oder auch aus Kunststoff bestehen kann. Es enthält äußer den Umkehrkanälen an der Peripherie gelegene Abflußkanäle 171, 172, und einen zentral liegenden Zuflußkanal 15.
Dieses Zwischenstück ist eingeschlossen in ein Endstück 19 und mit diesem an der von dem Halbleiterkörper IQ abgewandten Fläche des Kühlkörpers 11 befestigt. Das Endstück 19 enthält einen kreisringförmigen Sammelkanal 173» der so angeordnet ist, daß alle Abflußkanäle 171, 172 des Umkehrstückes 18 darein münden. Außerdem ist dieser Sammelkanal mit einem Auslaß ;6 verbunden .Ein Einlaß H im Enfetück 19 liegt gegenüber der Öffnung des Zuflußkanales 15 des Umkehrstückes 18. Der Verlauf des Kühlmittels ist wieder durch Pf^eile angedeutet.
Figur 7 zeigt einen Querschnitt durch den Kühlkörper 11 entlang der !,.nie VII-VII der Anordnung nach Figur 6. Dieser läßt erkennen, daß die Kühlkanäle und Umkehrkanäle auf den Grenzlinien von konzentrischen Sechsecken um die öffnung des zentralen Zuflußkanales '5 angeordnet sind. Die äußerste, gestrichelt dargestellten Kreise, von denen zwei mit 171 und 172 bezeichnet, sind9 bilden die in den Sammelkanal 173 mündenden Abflußkanäle des Umkehretückee 18
009884/0561
- 6 - Ba/Hob
/BADORKSiNAL
L Case 38 425
Der über 15' zugeführte Kühlmittelstrom verteilt sich, somit zunächst auf drei Kühlkanäle. Von diesen ist jeder wieder mit zwei Umkehrkanäle in Verbindung. Infolgedessen fließt das Kühlmittel radial nach außen und verzweigt sich dabei. Seine Strömungsgeschwindigkeit und Durchflußmenge nimmt dabei wegen der ständig zunehmenden Verzweigung ab, seine Temperatur zu. Da die Wärmeflußlinie in den äußeren Teilen des Kühlkörpers 11 eine geringere Dichte haben als im Inneren, nimmt daher die Temperaturdifferenz zwischen dem Kühlmittel und dem Kühlkörper ab. Da aber andererseits die Kontaktfläche zwisdien dem Kühlköper und dem Kühlmittel vom Zentrum des Kühlkörpers nach außen hin zunimmt, wird eine maximale Wärmemenge abgeführt.
Bei den Ausführungsbeispielen nach Figur 3, 6 und 7 ist der zu kühlende Halbleiterkörper 10 unmittelbar auf dem mit den Kühlkanälen 12 versehenen Kühlkörper 1' befestigt. Das bedeutet,daß dieser Kühlkörper 1. Teil des den Halbleiterkörper 10 umschließenden Gehäuse ist, wie dies in den Ausführungsbeispielen nach Figur 8 und 9 dargestellt ist. Das gesamte Halbleiterbauelement, bestehend aus Halbleiterkörper 10 und Gehäuse mit Kühlkörper 11 ist dort mit 101 bezeichnet.
Bei der Anordnung nach Figur 8 weist der Kühlkörper 11 einen zentralen Bolzen 111 mit Gewinde und Mutter 112 auf, mit dessen Hilfe das Halbleiterbauelement 101 an dem Umkehrstück 18 und dem Endstück 19 mit Sammelkanal 173, Einlaß 14 und Auslaß 16 befestigt werden kann. Der Zuflußkanal 15 ist dabei als den Bolzen 111 koaxial umschließender Ringkanal ausgebildet.
009884/0561
- 7 - Ba/Hob
BAD OBlGlNAL
Sf Case 38 425
Eine einfachere Ausführung ergibt sich jedoch wenn man sich wie in Figur 9 gezeigt - einer exzentrischen Befestigung der einzelnen Teile bedient.
In Figur 10 ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem ein komplettes Halbleiterbauelement 101 mit Bodenplatte auf einem erfindungsgemäßen Kühlkörper 11 befestigt ist. Der thermische Widerstand zwischen Halbleiterkörper und dem Kühlmittel ist hierbei um o,036° C Watt größer als bei der Anordnung nach Figur 9, im übrigen gleiche Verhältnisse vorausgesetzt.
In den Figuren 11 und 12 ist schließlich noch ein Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt, das sich von dem nach Figuren 6 und 7 im wesentlichen dadurch unterscheidet, daß das Kühlmittel durch einen zentralen Abflußkanal 17 und durch an der Peripherie liegende Abflußkanäle 171, 172 abgeführt und durch zahlreiche, dazwischen liegende Suflußkanäle 15'i, 152 zugeführt wird. Die Zuflußkanäle, die um den zentralen Abflußkanal 117 herumliegen, sind an einen gemeinsamen Verteiler-kanal 20 angeschlossen. Der sich dabei ergehende Kühlmittelfluß ist durch Pfeile angedeutet.
Figur 12 zeigt einen Querschnitt durch den Kühlkörper 11 nach Figur 11 entlang der Linie XII-XII. Man erkennt daraus, daß die Form und Anordnung der Kühlkanäle 12 und der Umkehrkanäle 13 ebenso ist, wei bei dem Ausführungsbeispiel nach Figuren 6 und Die öxi'nungen der Zuführkanäle 151» 152 liegen hier jedoch ebenfalls auf den Seitenlinien eines konzenitisch zu dem Abflußkanal
009884/0561
- 8 - Ba/Hob
BAD ORIGtNAL
j Case 38 425
liegenden Sechseckes.
Ein weiterer Unterschied dieses Ausführungsbeispieles gegenüber dem nach Figur 6 besteht darin, daß das Umkehrstück 18 auch den Sammelkanal 173 und den Zufluß und den Abfluß enthält.
Wenn die Kühlanordnung - wie in den Figuren 6 bis 12 dargestellt aus mehreren Teilen, nämlich dem Kühlkörper mit den Kühlkanälen 12 und einem Umkehrteil 18 besteht, müssen die Berührungsflächen zwischen diesen Teilen so bearbeitet sein, daß sich ein dichter Abschluß ergibt, oder es müssen entsprechende Dichtungen dazwischen gelegt werden.
Das Umkehrstück 18 kann allein ohne zusammen mit dem Kühlkörper Teil einer Sammelschiene sein, durch die mehrere Halbleiterbauelemente zu einer Stromrichterschaltung zusammengefaßt sind.
15 Patentansprüche
12 Figuren
009884/05 6 1

Claims (1)

  1. Case 38 425
    Patent an sprüche
    1. Durch strömendes Kühlmittel rüolcgekühlter Kühlkörper für Halbleiterbauelemente, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlmittelweg zwischen Einlaß und Auslaß unter der zu kühlenden Fläche in Serpentinen verläuft.
    2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Serpentinen in einer zu der zu kühlenden Fläche des Halbleiterbauelementes senkrechten Ebene liegen.
    3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Serpentinen in einer zu der zu kühlenden Fläche des Halbleiterbauelementes parallelen Ebene liegen.
    4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Umkehrstellen der Serpentinen zahlreiche kleinere Serpentinen liegen.
    5. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Serpentinen aus nebeneinanderliegenden Kühlkanälen (12) und darunterliegenden, nebeneinander angeordneten Umkehrkanälen (13) bestöien, und daß diese Kanäle nur an einem Ende eine solche öffnung haben und so angeordnet
    -"■■■■- 10■ - Ba/Hob
    009884/0561
    Case 38 425
    sind, daß der öffnung jedes Umkehrkanale (13) Teile der Öffnung von mindestens zwei Kühlkanälen (12) unmittelbar gegenüber liegen.
    6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühl- und TJmkehrkanäle ein System von konzentrischen Sechsecken bilden.
    7. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung der Kühlkanäle (12) in der dem zu kühlenden Halbleiterbauelement (10) abgewandten Fläche des Kühlkörpers (11) liegen und daß ein Umkehrstück (18) mit Umkehrkanälen (13) vorgesehen ist,' deren Öffnungen alle in derselben Fläche liegen, und daß das Umkehrstück (18) mit dieser Fläche an der dem zu kühlenden Halbleiterbauelement (10) abgewandten Fläche des Kühlkörpers (11) aufliegt und daran befestigt ist.
    8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Umkehrstück (18) mindestens einen Zufluß- (15;151»152) und mindestens einen Abflußkanal (17;171;172) hat.
    9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Umkehrstück (18) mindestens einen Sammelkanal (173)
    - 11 - Ba/Hob
    00988A/0561
    BADORIGINAt.
    Jf £ Case 38 4-25
    und / oder einen Verteilerkanal (20) hat.
    10. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Umkehrstück (18) zwischen dem Kühlkörper (11) und einem Endstück (19) mit einem Einlaß (H) und mindestens einem Auslaß liegt.
    11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß Sammel und / oder. Verteilerkanal bzw. - Kanäle in dem Endstück (19) liegen.
    12. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Sammelkanal (173) mit den Kühlkanälen (12) in der Peripherie des Kühlkörpers (11) in Verbindung steht.
    13. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Zuflußkanal (15) im Zentrum des Kühlkörpers (11) mündet.
    H. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß c.er Auslaß (16) mit dem Sammelkanal (173) und mit einem ^entralliegenden Abflußkanal (17) verbunden ist, und daß zwischen beiden ein mit dem Einlaß und mit «ahlreichen Kühlkanälen (12) verbundener Verteilerkanal (20) liegt.
    - 12 - Ba/Hob
    00988A/Q561
    BAD ORIGINAL
    Case 38 425
    15. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (12) Teil des den Halbleiterkörper (10) umschließenden Gehäuse ist.
    - 13 - Ba/Hob
    00988 4/056
DE19671639047 1966-09-23 1967-09-08 Durch stroemendes Kuehlmittel rueckgekuehlter Kuehlkoerper fuer Halbleiterbauelemente Pending DE1639047A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US581487A US3361195A (en) 1966-09-23 1966-09-23 Heat sink member for a semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1639047A1 true DE1639047A1 (de) 1971-01-21

Family

ID=24325400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19671639047 Pending DE1639047A1 (de) 1966-09-23 1967-09-08 Durch stroemendes Kuehlmittel rueckgekuehlter Kuehlkoerper fuer Halbleiterbauelemente

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3361195A (de)
JP (1) JPS462701B1 (de)
CH (1) CH461648A (de)
DE (1) DE1639047A1 (de)
GB (1) GB1135526A (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2640000A1 (de) * 1976-09-04 1978-03-09 Bbc Brown Boveri & Cie Kuehldose fuer fluessigkeitsgekuehlte leistungshalbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung derselben
DE2814809A1 (de) * 1977-05-04 1978-11-16 Ckd Praha Fluessigkeitskuehlkoerper, insbesondere zum kuehlen von leistungshalbleiterbauelementen
FR2715773A1 (fr) * 1994-02-02 1995-08-04 Merlin Gerin Dispositif de refroidissement par un liquide d'un composant électronique de puissance.
DE4416616A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Fichtel & Sachs Ag Gehäuse
WO2013124013A1 (de) * 2012-02-22 2013-08-29 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur kühlung von elektrischen bauteilen
DE19738318C5 (de) * 1997-09-02 2014-10-30 Behr Gmbh & Co. Kg Elektrische Heizeinrichtung für ein Kraftfahrzeug
WO2014174336A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 KIM, No, Eul Power thyristor unit cooling system
EP2592651A3 (de) * 2011-11-08 2014-11-26 Huang-Han Chen Wärmeableitendes Modul

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3512050A (en) * 1967-11-29 1970-05-12 Gen Motors Corp High power semiconductor device
US3579821A (en) * 1969-08-21 1971-05-25 Us Navy Method of making conformal blocks for evaporatively cooling circuit assemblies
US3612166A (en) * 1969-09-08 1971-10-12 Diebold Inc Burning bar attack resistant device for vault doors
US3654528A (en) * 1970-08-03 1972-04-04 Gen Electric Cooling scheme for a high-current semiconductor device employing electromagnetically-pumped liquid metal for heat and current transfer
GB1433753A (en) * 1972-07-14 1976-04-28 Secr Defence Temperature control
US3836823A (en) * 1973-07-17 1974-09-17 Sarkes Tarzian Electrical assembly
DE2617776A1 (de) * 1976-04-23 1977-10-27 Siemens Ag Kuehldose fuer einen thyristor
US4196775A (en) * 1977-09-19 1980-04-08 The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly
USRE30725E (en) * 1980-02-26 1981-09-01 Fireplace grate
US4559580A (en) * 1983-11-04 1985-12-17 Sundstrand Corporation Semiconductor package with internal heat exchanger
DE3402003A1 (de) * 1984-01-21 1985-07-25 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
US4549407A (en) * 1984-04-06 1985-10-29 International Business Machines Corporation Evaporative cooling
US4712609A (en) * 1984-11-21 1987-12-15 Iversen Arthur H Heat sink structure
US4628991A (en) * 1984-11-26 1986-12-16 Trilogy Computer Development Partners, Ltd. Wafer scale integrated circuit testing chuck
FR2578099B1 (fr) * 1985-02-26 1987-12-04 Eurofarad Substrat monolithique pour composant electronique de puissance, et procede pour sa fabrication
US4759403A (en) * 1986-04-30 1988-07-26 International Business Machines Corp. Hydraulic manifold for water cooling of multi-chip electric modules
US4866570A (en) * 1988-08-05 1989-09-12 Ncr Corporation Apparatus and method for cooling an electronic device
US5097207A (en) * 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5160883A (en) * 1989-11-03 1992-11-03 John H. Blanz Company, Inc. Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support
US5077523A (en) * 1989-11-03 1991-12-31 John H. Blanz Company, Inc. Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards
US5166606A (en) * 1989-11-03 1992-11-24 John H. Blanz Company, Inc. High efficiency cryogenic test station
JPH07114250B2 (ja) * 1990-04-27 1995-12-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 熱伝達システム
US5265670A (en) * 1990-04-27 1993-11-30 International Business Machines Corporation Convection transfer system
US5125451A (en) * 1991-04-02 1992-06-30 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5239200A (en) * 1991-08-21 1993-08-24 International Business Machines Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US5749413A (en) * 1991-09-23 1998-05-12 Sundstrand Corporation Heat exchanger for high power electrical component and package incorporating same
US5199165A (en) * 1991-12-13 1993-04-06 Hewlett-Packard Company Heat pipe-electrical interconnect integration method for chip modules
EP0564027A1 (de) * 1992-03-31 1993-10-06 Akzo Nobel N.V. Wärmeaustauscher, Herstellungsverfahren und Anwendungen
US5308920A (en) * 1992-07-31 1994-05-03 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
DE9212752U1 (de) * 1992-09-22 1993-03-04 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
US5269372A (en) * 1992-12-21 1993-12-14 International Business Machines Corporation Intersecting flow network for a cold plate cooling system
FR2701554B1 (fr) * 1993-02-12 1995-05-12 Transcal Echangeur de chaleur pour composants électroniques et appareillages électro-techniques.
US5427174A (en) * 1993-04-30 1995-06-27 Heat Transfer Devices, Inc. Method and apparatus for a self contained heat exchanger
US5727618A (en) * 1993-08-23 1998-03-17 Sdl Inc Modular microchannel heat exchanger
US5692558A (en) * 1996-07-22 1997-12-02 Northrop Grumman Corporation Microchannel cooling using aviation fuels for airborne electronics
US5841634A (en) * 1997-03-12 1998-11-24 Delco Electronics Corporation Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink
FR2787920B1 (fr) * 1998-12-28 2003-10-17 Alstom Procede d'assemblage d'une puce a un element de circuit par brasage
US6253835B1 (en) * 2000-02-11 2001-07-03 International Business Machines Corporation Isothermal heat sink with converging, diverging channels
US6257320B1 (en) 2000-03-28 2001-07-10 Alec Wargo Heat sink device for power semiconductors
US7302998B2 (en) * 2000-06-08 2007-12-04 Mikros Manufacturing, Inc. Normal-flow heat exchanger
US6935411B2 (en) * 2000-06-08 2005-08-30 Mikros Manufacturing, Inc. Normal-flow heat exchanger
JP3857060B2 (ja) * 2001-02-09 2006-12-13 株式会社東芝 発熱体冷却装置
DE10125636B4 (de) * 2001-05-25 2004-03-25 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile
US7278474B2 (en) * 2001-10-09 2007-10-09 Mikros Manufacturing, Inc. Heat exchanger
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US6606251B1 (en) * 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
US6988534B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
AU2003270882A1 (en) * 2002-09-23 2004-05-04 Cooligy, Inc. Micro-fabricated electrokinetic pump with on-frit electrode
US20040076408A1 (en) * 2002-10-22 2004-04-22 Cooligy Inc. Method and apparatus for removeably coupling a heat rejection device with a heat producing device
US6994151B2 (en) 2002-10-22 2006-02-07 Cooligy, Inc. Vapor escape microchannel heat exchanger
DE10393618T5 (de) * 2002-11-01 2005-11-17 Cooligy, Inc., Mountain View Verfahren und Vorrichtung zum Erreichen von Temperaturgleichförmigkeit und zur Kühlung von Überhitzungspunkten in einer Wärmeerzeugungsvorrichtung
US8464781B2 (en) * 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7000684B2 (en) * 2002-11-01 2006-02-21 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US6986382B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-17 Cooligy Inc. Interwoven manifolds for pressure drop reduction in microchannel heat exchangers
US7156159B2 (en) * 2003-03-17 2007-01-02 Cooligy, Inc. Multi-level microchannel heat exchangers
US7836597B2 (en) * 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US20050211418A1 (en) * 2002-11-01 2005-09-29 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
JP2006522463A (ja) 2002-11-01 2006-09-28 クーリギー インコーポレイテッド 流体により冷却される超小型熱交換のための最適なスプレッダシステム、装置及び方法
US7201012B2 (en) * 2003-01-31 2007-04-10 Cooligy, Inc. Remedies to prevent cracking in a liquid system
US7293423B2 (en) 2004-06-04 2007-11-13 Cooligy Inc. Method and apparatus for controlling freezing nucleation and propagation
US20090044928A1 (en) * 2003-01-31 2009-02-19 Girish Upadhya Method and apparatus for preventing cracking in a liquid cooling system
US7090001B2 (en) * 2003-01-31 2006-08-15 Cooligy, Inc. Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling
US7017654B2 (en) * 2003-03-17 2006-03-28 Cooligy, Inc. Apparatus and method of forming channels in a heat-exchanging device
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
TWM244417U (en) * 2003-10-29 2004-09-21 Tsung-Jr Chen Improved water tray structure for cooling exchanger
US7188662B2 (en) * 2004-06-04 2007-03-13 Cooligy, Inc. Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device
US7616444B2 (en) 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
US20060011326A1 (en) * 2004-07-15 2006-01-19 Yassour Yuval Heat-exchanger device and cooling system
US20060118279A1 (en) * 2004-12-07 2006-06-08 Eric Stafford Water cooling system for computer components
US20060213645A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Wintersteen Douglas C Integral liquid cooling unit for a computer
US7461690B2 (en) * 2005-09-27 2008-12-09 Delphi Technologies, Inc. Optimally shaped spreader plate for electronics cooling assembly
US20070114010A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-24 Girish Upadhya Liquid cooling for backlit displays
US7766075B2 (en) * 2005-12-09 2010-08-03 The Boeing Company Microchannel heat exchanger
JP5208769B2 (ja) 2006-02-16 2013-06-12 クーリギー インコーポレイテッド 取付装置
US7537047B2 (en) * 2006-03-23 2009-05-26 Foxconn Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat sink
TW200810676A (en) * 2006-03-30 2008-02-16 Cooligy Inc Multi device cooling
US20070227698A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Conway Bruce R Integrated fluid pump and radiator reservoir
US7715194B2 (en) * 2006-04-11 2010-05-11 Cooligy Inc. Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers
US20070256825A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Conway Bruce R Methodology for the liquid cooling of heat generating components mounted on a daughter card/expansion card in a personal computer through the use of a remote drive bay heat exchanger with a flexible fluid interconnect
US7597135B2 (en) * 2006-05-23 2009-10-06 Coolit Systems Inc. Impingement cooled heat sink with low pressure drop
US20080006396A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-10 Girish Upadhya Multi-stage staggered radiator for high performance liquid cooling applications
TW200847914A (en) * 2007-05-02 2008-12-01 Cooligy Inc Micro-tube/multi-port counter flow radiator design for electronic cooling applications
US7743763B2 (en) * 2007-07-27 2010-06-29 The Boeing Company Structurally isolated thermal interface
TW200912621A (en) * 2007-08-07 2009-03-16 Cooligy Inc Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks
US8250877B2 (en) * 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US9297571B1 (en) 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
CN102171897A (zh) * 2008-08-05 2011-08-31 固利吉股份有限公司 用于激光二极管冷却的微型换热器
US20110073292A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Madhav Datta Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems
US8757332B2 (en) * 2010-12-21 2014-06-24 Hard Brakes, Inc. Ventilated heat shield
DE102011052707A1 (de) * 2011-08-15 2013-02-21 Pierburg Gmbh Kühlvorrichtung für ein thermisch belastetes Bauteil
US9353999B2 (en) * 2012-07-30 2016-05-31 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses and electronics modules having branching microchannels
US10283398B2 (en) * 2014-10-30 2019-05-07 Tokyo Electron Limited Substrate placing table
US11480398B2 (en) * 2015-05-22 2022-10-25 The Johns Hopkins University Combining complex flow manifold with three dimensional woven lattices as a thermal management unit
CN111052360B (zh) 2017-08-29 2023-08-04 株式会社威尔康 散热片
US10905028B2 (en) * 2019-05-07 2021-01-26 International Business Machines Corporation Structure for eliminating the impact of cold plate fouling
US11818831B2 (en) 2019-09-24 2023-11-14 Borgwarner Inc. Notched baffled heat exchanger for circuit boards

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB256693A (en) * 1925-05-13 1926-08-13 Thomas Henry Harris Improvements relating to tubes and tubular elements
US1664628A (en) * 1925-08-20 1928-04-03 Farrel Foundry And Machine Co Fluid-circulating plate
US1884612A (en) * 1930-03-14 1932-10-25 Southwark Foundry & Machine Co Steam platen
US2504281A (en) * 1946-04-18 1950-04-18 Ericsson Telefon Ab L M Device for condensers
US2699325A (en) * 1950-09-27 1955-01-11 Hedin Borje Vilhelm Press-plate for wallboard presses and the like
US2912624A (en) * 1957-07-29 1959-11-10 Itt Fluid cooled electronic chassis

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2640000A1 (de) * 1976-09-04 1978-03-09 Bbc Brown Boveri & Cie Kuehldose fuer fluessigkeitsgekuehlte leistungshalbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung derselben
DE2814809A1 (de) * 1977-05-04 1978-11-16 Ckd Praha Fluessigkeitskuehlkoerper, insbesondere zum kuehlen von leistungshalbleiterbauelementen
FR2715773A1 (fr) * 1994-02-02 1995-08-04 Merlin Gerin Dispositif de refroidissement par un liquide d'un composant électronique de puissance.
DE4416616A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Fichtel & Sachs Ag Gehäuse
US5685361A (en) * 1994-05-11 1997-11-11 Fichtel & Sachs Ag Motor vehicle with a heat exchanger housing system for cooling automotive accessory components and a heat exchanger housing system for cooling automotive accessory components in a motor vehicle
DE19738318C5 (de) * 1997-09-02 2014-10-30 Behr Gmbh & Co. Kg Elektrische Heizeinrichtung für ein Kraftfahrzeug
EP2592651A3 (de) * 2011-11-08 2014-11-26 Huang-Han Chen Wärmeableitendes Modul
WO2013124013A1 (de) * 2012-02-22 2013-08-29 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur kühlung von elektrischen bauteilen
WO2014174336A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 KIM, No, Eul Power thyristor unit cooling system

Also Published As

Publication number Publication date
CH461648A (de) 1968-08-31
JPS462701B1 (de) 1971-01-22
US3361195A (en) 1968-01-02
GB1135526A (en) 1968-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1639047A1 (de) Durch stroemendes Kuehlmittel rueckgekuehlter Kuehlkoerper fuer Halbleiterbauelemente
EP0653043B1 (de) Wärmetauscher
DE102014106134B4 (de) Kühlsystem für gemoldete Module und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102014213084B4 (de) Halbleitervorrichtung
DE4421025C2 (de) Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal
DE202005003832U1 (de) Wärmeaufnehmer
EP0662246A1 (de) Flüssigkeitskühlkörper
DE102016103788A1 (de) Kunststoffkühler für Halbleitermodule
DE1539340A1 (de) Thermoelektrische Kaskade
DE483914C (de) Kuehler mit Wasserlamellen
DE4327895A1 (de) Stromrichtermodul
DE3744353C1 (en) Cooling body for a semiconductor component
DE3824073A1 (de) Oelkuehler
WO1995008844A1 (de) Kühlvorrichtung für ein leistungshalbleitermodul
WO1995001088A1 (de) Stromrichtermodul
DE3639760A1 (de) Kuehlmittelbehaelter
DE2012440A1 (de) Halbleiterelement
DE2926342A1 (de) Kuehldose fuer scheibenfoermige halbleiterbauelemente
DE2122887A1 (de) Halbleiteranordnung, insbesondere Thyristor-Stromrichter, mit Kühleinrichtung.
DE3007168C2 (de) Flüssigkeitsgekühlte Halbleitersäule
EP0050774B1 (de) Kühlkörper für Flüssigkeitskühlung von Halbleiterbauelementen
DE102011119755A1 (de) Kühlvorrichtung und Kühlsystem
DE4322933A1 (de) Flüssigkeitskühlkörper mit hydraulischem Kühlmittelanschluß
DE2826898A1 (de) Kuehlkoerper fuer elektrische bauelemente
DE3740235C2 (de) Kühldose zum Abführen der Verlustwärme von Halbleiterelementen