DE112013000405T5

DE112013000405T5 - Film-Interposer für integrierte Schaltkreise

Info

Publication number: DE112013000405T5
Application number: DE112013000405.4T
Authority: DE
Inventors: Alan E. LUCERO; Alan E. Johnson
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2013-06-27
Publication date: 2014-09-11
Also published as: US9490240B2; CN104011856A; CN104011856B; US20140092576A1; US20170023748A1; WO2014051804A1

Abstract

In einer Ausführungsform ist eine Stack-Vorrichtung mit einem Film-Interposer, z. B. aus einem Polyimidfilmmaterial, zusammengebaut. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung wird die Vorderseite des Film-Interposers an einem ersten Element der Stack-Vorrichtung, die ein integriertes Schaltpaket, eine integrierte Schaltungsmatrize, ein Substrat wie eine Leiterplatte oder von anderer Struktur zur Verwendung zur Herstellung elektronischer Geräte sein kann, befestigt. Zusätzlich wird eine Rückseite des Film-Interposers an einem zweiten Element, welches wie das erste Element ein integriertes Schaltpaket, eine integrierte Schaltungsmatrize, ein Substrat wie eine Leiterplatte oder von anderer Struktur zur Verwendung zur Herstellung elektronischer Geräte sein kann, befestigt. Weitere Aspekte werden beschrieben.

Description

HINTERGRUND
Beschreibung der verwandten Technik
Photonische Komponenten, wie z. B., aber nicht beschränkt auf, Photonenquellen, wie Laser-Sender, Photonendetektoren wie Laserempfänger, Array Waveguides, Verstärker, Koppler, Splitter und andere Vorrichtungen zum Transport lichtbasierter (”photonischer”) Signale wurden unter Verwendung eines anderen Prozesses als für Silizium-basierte Halbleiter hergestellt. So wurden elektronische Bauteile und photonische Komponenten auf separaten Substraten mit unterschiedlichen Verfahren hergestellt und dann zusammen geschlossen. Doch in jüngster Zeit wurden Fortschritte bei der Herstellung photonischer Bauelemente unter Verwendung von Fertigungsprozessen für Silizium-basierte Halbleiter gemacht. Dementsprechend werden die Bemühungen fortgesetzt, photonische Komponenten in integrierte Schaltungen zu integrieren.
Somit können integrierte Schaltungen nun auch optische oder photonische Elemente zusätzlich zu verschiedenen aktiven und passiven Schaltungselementen beinhalten, die zu einem Stück Halbleitermaterial integriert sind, das häufig als eine Matrix bezeichnet wird. Die Matrix kann wiederum in einen Baustein, der oft auch ein Keramik- oder Kunststoffsubstrat enthält, integriert werden, obwohl auch andere Materialien verwendet werden können. Dieser Baustein wird in der Regel auf einer Leiterplatte, oft durch Verbindungsstifte, die an der Peripherie des Gehäuses angeordnet sind, befestigt. Auf diese Weise kann ein elektronisches System durch Verbinden verschiedener integrierter Schaltungsgebinde zu einer Leiterplatte montiert werden.
Zusätzlich zum mechanischen Verbinden der integrierten Schaltung mit der Leiterplatte bieten die Verbindungsstifte auch typischerweise eine getrennte elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und den verschiedenen Inputs und Outputs der integrierten Schaltung im Baustein. Um die Anzahl der Anschlussklemmen zu erhöhen, wurden andere Baustein-Designs verwendet. Beispielsweise sind in den Bausteinen der Stiftgitteranordnung (PGA) und des Ball Grid Arrays (BGA) eine große Anzahl von Input/Output(I/O)-Verbindungsanschlüssen in einer zweidimensionalen Matrix über einen wesentlichen Teil einer Hauptfläche des Bausteins angeordnet.
Um die Raumnutzung zu erhöhen, können zwei oder mehrere integrierte Schaltungsmatrizen auf einer Leiterplatte in gestapelter Anordnung angebracht werden. Die Matrizen können in einer Matrix-zu-Matrix-gestapelten Anordnung miteinander verbunden werden. Alternativ kann jede Matrix in einen Baustein gelegt und die beiden Bausteine können in einer Baustein-zu-Baustein-Anordnung gestapelt werden.
Interposer können auch verwendet werden, um Matrix-zu-Matrix- oder Matrix-zu-Baustein-Substratverbindungen in einem Stack zu liefern. Ein Interposer umfasst typischerweise einen allgemein rechteckigen, ringförmigen Rahmen, der aus einem dielektrischen Material, wie beispielsweise Kunststoff oder Keramik, aufgebaut sein kann. Der Rahmen hat eine Vielzahl von Öffnungen über den Umfang verteilt, in dessen Rahmenöffnungen Stecker eingesteckt werden und dort mit einer Interferenzpassung befestigt werden können. Die Stecker sind typischerweise aus einem elektrisch leitenden Material wie Kupfer und können jeweils auf den ausgerichteten Kontaktflächen der Matrix oder des Substrat-Bausteins befestigt werden. Die Kupferverbindungen des Interposers können mit den Kontaktflächen mittels schablonierten Weichlots oder anderer Materialien, einschließlich galvanisierten Weichzinns, Tintenstrahl-Weichlots oder Klebern, oder unter Verwendung anderer Klebetechniken, einschließlich Thermokompression und Thermosonic-Verbindung, verbunden werden.
Jeder Stecker kann eine separate elektrische Verbindung zwischen Bausteinen oder Matrizen liefern. Der Mittenabstand oder ”Abstand” zwischen benachbarten Kraftschluss-Steckern kann bei einigen Anwendungen nur 300 Mikrometer sein. Die Inputs und Outputs von einem Stack können elektrisch mit einer Leiterplatte unter Verwendung von Anschlussstiften, Lötperlen oder anderen Anschlussklemmen verbunden werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Ich nehme Bezug auf die Zeichnungen, in denen gleiche Nummern immer entsprechende Teile darstellen:
zeigt ein Beispiel einer Computerumgebung, in der Aspekte der hier bereitgestellten Beschreibung ausgeführt werden können;
ist eine Explosionsansicht einer Ausführungsform eines Stacks unter Verwendung eines Film-Imposers gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung;
ist eine teilweise auseinandergezogene Ansicht einer weiteren Ausführungsform eines Stacks unter Verwendung eines Film-Imposers mit photonischen Komponenten gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung;
veranschaulicht ein Beispiel von Operationen, um einen Stack unter Verwendung eines Film-Imposers gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung zu bilden;
ist ein Diagramm, das verschiedene Schichten von einer Ausführungsform eines Film-Imposers gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung zeigt;
und zeigen verschiedene alternative Ausführungsformen von photonischen Komponenten die in Film-Interposern gemäß der vorliegenden Beschreibung angeordnet sind;
–e zeigen Draufsichten auf verschiedene Schichten eines Ausführungsbeispiels eines Film-Interposers gemäß der vorliegenden Beschreibung;
zeigt eine Draufsicht einer integrierten Schaltung für die Interposer von –e;
ist eine Explosionsansicht einer weiteren Ausführungsform eines Stacks unter Verwendung eines Film-Interposers mit einer photonischen Komponente gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung;
ist eine Teilquerschnittsansicht einer weiteren Ausführungsform eines Stacks unter Verwendung eines Film-Interposers mit einem Verbindungshohlraum gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung und
zeigt ein Beispiel einer Architektur, die mit den beschriebenen Ausführungsformen verwendet werden kann.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ABGEBILDETEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
In der folgenden Beschreibung wird Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, die Teil dieses Dokuments sind, und die mehrere Ausführungsformen der vorliegenden Veröffentlichung veranschaulichen, genommen. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen verwendet und strukturelle und operationale Änderungen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Beschreibung abzuweichen.
zeigt eine Computerumgebung, in der Aspekte der beschriebenen Ausführungsformen ausgeführt werden können. Ein Computer 50 enthält eine oder mehrere zentrale Recheneinheiten (CPU) 52 (nur eine ist gezeigt), einen Speicher 60 und eine Vielzahl von Controllern 62a, 62b, ... 62n. Die CPU52 und die Steuerungen 62a, 62b ... 62n beinhalten jeweils ein oder mehrere elektronische Geräte. Einmal wird ein solches elektronisches Gerät von einem elektronischen Gerät 100 ( ) repräsentiert, das elektrisch und mechanisch mit einer Leiterplatte 101 verbunden ist. Die Vorrichtung 100 dieser Ausführungsform enthält ein Element-zu-Element-Stack, das in Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Beschreibung einen Film-Interposer 102 umfasst, der säulenförmige elektrische Interkonnektoren 104 ( ), angeordnet in einem Gehäuse 106 des Film-Interposers 102, enthält. Wie unten detaillierter beschrieben, erleichtert der Film-Interposer 102 die optische Kommunikation zwischen den Elementen des Stacks 100 und zwischen den Elementen auf der Leiterplatte 101 oder Elementen, die mit der Leiterplatte, wie der Speicher 107 und das Netzwerk 109, verbunden sind.
In der dargestellten Ausführungsform ist das Gehäuse 106 des Film-Interposers 102 ein dünner, mehrschichtiger Film, der ein elektrisch isolierendes Material wie Polyimidfilm beinhaltet. Polyimide sind in der Regel leicht, flexibel und hitze- und chemikalienbeständig. Polyimide können mit verschiedenen anderen Materialien, wie Graphit oder Glasfaser-Verstärkungen, kombiniert werden, um passende Eigenschaften wie eine gute Biegefestigkeit zu bieten. Es ist günstig, wenn andere organische und anorganische Materialien, wie beispielsweise verdünntes Silizium, verwendet werden, um das Gehäuse des Film-Interposers 102 zu bilden, und zwar in Abhängigkeit von der jeweiligen Verwendung.
Die Leiterplatte 101 kann ein einschichtiges oder mehrschichtiges Motherboard sein, das eine Vielzahl von leitfähigen Leitungen hat, die die Kommunikation zwischen den Schaltungen im Gerät 100 und anderen Komponenten, die auf die Platte 102 montiert sind, aufweist. Alternativ können eine oder mehrere aus der Gruppe der CPU 52, des Speichers 60 und der Controller 62a, 62b ... 62n auf anderen Karten wie Tochterkarten oder Erweiterungskarten, die mit einer Hauptplatine verbunden sind, angeordnet werden.
Ein Betriebssystem und verschiedene Anwendungen laufen auf der CPU 52 und befinden sich im Speicher 60. Der Inhalt des Speichers 60 kann in Übereinstimmung mit bekannten oder später entwickelten Verfahren zur Zwischenspeicherung zwischengespeichert werden. Programme und Daten im Speicher 60 können als Teil der Speicherverwaltungsvorgänge in den Speicher 107 ausgelagert werden. Der Computer 50 kann eine beliebige aktuelle oder später entwickelte Recheneinrichtung umfassen, wie beispielsweise ein Mainframe, einen Server, Personal Computer, eine Workstation, einen Laptop, einen Handheld-Computer, ein Telefongerät, ein Netzwerkgerät, ein Virtualisierungsgerät, einen Speichercontroller, Netzwerkcontroller etc. Jede CPU 52 und jedes Betriebssystem auf dem aktuellen Stand der Technik oder fortschrittlicher kann verwendet werden.
Die Steuerungen 62a, 62b ... 62n können eine Systemsteuerung, einen peripheren Controller, Speichercontroller, Hub-Controller, I/OA-Bus-Controller, Video-Controller, Netzwerkcontroller, Speichercontroller usw. umfassen. Beispielsweise kann ein Speichercontroller das Lesen von Daten aus dem Speicher 107 und das Schreiben von Daten in den Speicher 107 gemäß einer Speicherprotokollschicht kontrollieren. Das Speicherprotokoll der Schicht kann eine beliebige Anzahl von bekannten oder später entwickelten Speicherprotokollen sein. Daten, die in den Speicher 62 geschrieben oder aus dem Speicher 62 gelesen werden, können in Übereinstimmung mit bekannten oder später entwickelten Verfahren zur Zwischenspeicherung zwischengespeichert werden.
Ein Netzwerkcontroller kann eine oder mehrere Protokollschichten umfassen, um Netzwerkpakete von und zu entfernten Geräten über ein Netzwerk 109 zu senden und zu empfangen. Das Netzwerk 109 kann ein Local Area Network (LAN), das Internet, ein Wide Area Network (WAN), ein Storage Area Network (SAN) etc. umfassen. Ausführungsformen können konfiguriert sein, um Daten über ein drahtloses Netzwerk oder eine Verbindung zu übertragen. In bestimmten Ausführungsformen können der Netzwerkcontroller und verschiedene Protokollschichten das Ethernet-Protokoll über ungeschirmtes Twisted-Pair-Kabel, Token-Ring-Protokoll, Fibre-Channel-Protokoll etc. oder eine anderes Netzwerk-Kommunikationsprotokoll, auf dem Stand der Technik oder fortschrittlicher, einsetzen.
zeigt ein Beispiel des Zusammenbaus eines Stack-Geräts 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung. In einem Arbeitsgang wird eine Vorderseite 108 eines Film-Interposers wie des Film-Interposers 102 (Abschnitt 110) an ein erstes Element 112 der Stack-Vorrichtung 100 angeschlossen, die ein integriertes Schaltungspaket, ein integrierter Schaltungschip, ein Substrat wie eine Leiterplatte oder andere Struktur sein kann, die verwendet wird, um elektronische Geräte zu fertigen. Zusätzlich ist eine Rückseite 114 ( ) des Film-Interposers 102 (Abschnitt 116) an einem zweiten Element 118, das, wie das erste Element 112, ein integriertes Schaltungselement, ein integrierter Schaltungschip, ein Substrat wie eine Leiterplatte oder eine andere Struktur zur Herstellung elektronischer Geräte sein bzw. haben kann. Für integrierte Schaltungseinrichtungen, die beträchtliche Wärme erzeugen, kann eine Wärmesenke oder eine andere Wärmeübertragungsvorrichtung Teil der Stapel-Vorrichtung 100 sein. Bei manchen Anwendungen kann der Stack 100 zum Beispiel auch eine Buchse umfassen.
Wie hier verwendet, bezieht sich der Ausdruck ”Vorderseite” des Film-Interposers 102 auf die Fläche 108, die auf das erste Element 112 zeigt. Umgekehrt bezieht sich der Begriff ”Rückseite” des Interposers 102 auf die Fläche 114, die in Richtung des zweiten Elements 118 zeigt. In jenen Ausführungsformen, die eine Leiterplatte 101 besitzen, auf der die Vorrichtung 100 installiert ist, bezieht sich der Begriff ”Vorderseite” des Interposers 102 sich auf die Fläche 108, die in Richtung des ersten Elements 112 und weg von die Leiterplatte 101 zeigt. Umgekehrt bezieht sich der Begriff ”Rückseite” des Interposers 102 auf die Fläche 114, die in Richtung des zweiten Elements 118 und in Richtung der Leiterplatte 101 zeigt.
In einer Variante der vorliegenden Beschreibung kann der Film-Interposer 102 hergestellt werden, sodass er nicht starr, sondern stattdessen relativ flexible vorweg auf die Elemente des Stacks 100 installiert werden kann. Dementsprechend wird angenommen, dass der Film-Interposer 102 bei einigen Anwendungen einen Grad der Entspannung erzeugen kann, da ein oder mehrere Elemente mit anderen Elementen zum Stack 100 zusammengefügt sind. Somit kann der Film-Interposer 102 als eine Entlastungsschicht fungieren. Spannung kann als Folge von fehlerhaften Matrizen, Werkzeugen, Paketen oder anderen Substraten, die ein leichtes Verziehen, fehlerhafte Kontakte oder andere unvollständig ausgebildeten Funktionen bewirken, entstehen. Es wird angenommen, dass der Film-Interposer 102 eine Entlastungsschicht bietet, die bis zu einem gewissen Grad einem Element 112, 118 entspricht, wenn der Film-Interposer 102 an ein solches Element 112, 118 angebracht ist, wodurch Spannung reduziert und möglicherweise Schädigungen des Geräts, die aus der Spannung, die aus der direkten Verbinden der ersten und zweiten Elemente 112, 118 miteinander ohne Film-Interposer 102 resultiert, verringert oder beseitigt werden.
In einer Ausführungsform ist der Film-Interposer 102 relativ dünn, wie beispielsweise 30 Mikrometer stark oder weniger. Es wird angenommen, dass dieser dünne Polyimid-Film-Interposer 102 relativ flexibel sein kann, um geeigneten Spannungsabbau für die auf den Speicher 100 montierten Komponenten zu bieten.
In einer anderen Variante der vorliegenden Beschreibung kann der Film-Interposer 102 ein oder mehrere photonische Komponenten beinhalten, um optisch eine photonische Komponente im ersten Element 112 mit einer photonischen Komponente im zweiten Element 118 oder einer photonischen Komponente auf der Leiterplatte 101 oder einer photonischen Komponente eines Elements, das mit der Platte 101, wie einem Speicher oder einem Netzwerk verbunden ist, zu verbinden. Beispielsweise wird der Film-Interposer 102 in so gezeigt, als habe er eine photonische Komponente in Form eines optischen Resonators 240a, der so angeordnet ist, um ein optisches Signal wie eine Laseremission vom ersten Element 112 zu empfangen und die Laseremission auf einen optischen Resonator des zweiten Elements 118 zur Verarbeitung durch das zweite Element 118 zu lenken. Andere photonische Komponenten wie Waveguides, einschließlich optische Fasern, können in den Film-Interposer 102 eingebettet sein, um das optische Signal nach Bedarf weiter- oder umzuleiten. Geeignete photonische Komponenten können in der Schicht 102 gebildet werden, um eine Vielzahl von optischen Funktionen in verschiedenen optischen Modi, einschließlich Übertragungs-, Empfangs-, Multiplexed- und Splitmodi, für die Hochgeschwindigkeitskommunikation zwischen den ersten und zweiten Elementen 112, 118 durchzuführen.
In einer weiteren Variante können andere Vorrichtungen an oder im Film-Interposer 102 geformt oder in anderer Weise befestigt werden. Beispielsweis zeigt zeigt eine Radiofrequenzidentifikationsvorrichtung (RFID) 140, die in den Film-Interposer 102 integriert ist. Die RFID 140 kann beispielsweise ein RFID-Tag oder eine Antenne sein. Es ist gewünscht, dass andere Arten von dünnen Vorrichtungen am oder im Film-Interposer 102 gestaltet oder auf andere Weise am Film-Interposer 102 befestigt werden können. Beispielsweise kann ein Kommunikationsanschluss oder Dongle für die Kommunikation mit anderen Geräten über Funkwellen, wie beispielsweise Wi-Fi, elektrische Leitungen oder Lichtsignale über optische Fasern oder andere Medien ebenfalls am Film-Interposer 102, abhängig von der speziellen Anwendung, angebracht werden.
In noch einer weiteren Variante der vorliegenden Beschreibung kann der Film-Interposer 102 eine oder mehrere Verbindungsschichten, einschließlich gegenüberliegender oder säulenförmiger Verbindungsschichten und Routing- oder Querverbindungsschichten, umfassen. zeigt ein Beispiel eines Abschnitts eine Film-Interkonnektors 102 mit dünnen Schichten 150, 152, die aus einem dünnen Polyimidfilmmaterial hergestellt sind. Jede Verbindungsschicht 152, 154 enthält einen oder mehrere elektrisch leitfähige gegenüberliegende oder säulenförmigen Interkonnektoren 104. ist eine Draufsicht auf ein Beispiel einer solchen Schicht 150 eines Film-Imposers.
Zwischen den beiden Schichten über 150, 152 ist eine Routing-Schicht 154 der seitlichen Leiterbahnen 156 angeordnet, die gedruckt oder auf andere Weise auf dem Polyimidfilmmaterial einer benachbarten Schicht gebildet werden kann. ist eine Draufsicht auf ein Beispiel einer Verbindungsschicht 152 mit einer Routing-Schicht 154 und seitlichen Leiterbahnen 156, die zwischen den Verbindungsschichten 150, 152 angeordnet sind.
Die Interkonnektoren oder säulenförmigen Leiterbahnen 104 sind durch Ablagern leitfähigen Materials in einer säulenförmigen Öffnung, die durch die Verbindungsschicht 150, 152 ausgeformt ist, gebildet. Die säulenförmige Öffnung kann in dem Polyimid-Material der Verbindungsschicht durch geeignete Polyimidmaterial-Entfernungsoperationen einschließlich chemischer Vorgänge wie beispielsweise Ätzen oder mechanischer Vorgänge wie Stanzen oder Schneiden mit Werkzeugen oder optischer Maßnahmen wie Laser-Schneiden des Polyimid-Materials gebildet werden. Somit führt jeder säulenförmige Interkonnektor 104 zumindest teilweise durch das Gehäuse 106 des Film-Interposers 102 von einer Schicht zur anderen zum elektrischen Verbinden von Leitern oder anderen Vorrichtungen auf verschiedenen Schichten des Film-Interposers 102. Umgekehrt können die Seitenverbindungen 156 Leiter und andere Funktionen primär innerhalb der gleichen Schicht des Film-Interposers 102 elektrisch verbinden.
So kann das erste Element 112 elektrisch mit dem zweiten Element 118 durch die säulenförmigen Leiterbahnen 104 und die Seitenbahnen 156 des Film-Interposers 102 verbunden werden. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die elektrischen Kontakte 170, als Teil des elektrischen Interkonnektors auf der Frontseite 108 des Film-Interposers 102 angebracht und mit säulenartigen Interkonnektoren 104 gekoppelt, mit den elektrischen Kontakten 172
auf dem ersten Element 112 verbunden. Ebenso werden die elektrischen Kontakte 174, die auf der Rückseite 114 des Film-Interposers 102 angeordnet und mit säulenförmigen Leiterbahnen 104 gekoppelt sind, mit den elektrischen Kontakten 176 ( ) auf dem zweiten Element 118 verbunden.
In einer anderen Variante der vorliegenden Beschreibung kann der Film-Interposer 102 zur Erleichterung der Verbindung von Input/Output-Pads extrem hoher Dichte, Bumps oder anderen elektrischen Kontakte eines Element, wie etwa dem ersten Element 112, zu I/O-Kontakten relativ geringer Dichte (einschließlich (I/O)-Pads oder Bumps) eines anderen Elements, wie des zweiten Elements 118, verwendet werden. Beispielsweise umfasst in der Explosionsdarstellung gezeigten Ausführungsform der das erste Element 112 einen erste integrierte Schaltungsmatrix 200, auf der ein Grid Array der I/O-Kontakte 202 wie ein Ball Grid Array entsteht. Der Abstand zwischen den einzelnen Kontakten des Grid Arrays 202 kann relativ fein aufgrund der großen Anzahl von Kontakten und der relativ geringen Größe der integrierten Schaltungsmatrix 200 sein. Umgekehrt kann das zweite Element 118 in dem Ausführungsbeispiel von einen integrierten Schaltungsbaustein 204 mit einer Gitteranordnung 206 des I/O-Kontakts 176 beinhalten. Wie bereits erwähnt, kann in anderen Ausführungsformen das zweite Element 118 eine Leiterplatte oder eine integrierte Schaltungsmatrix mit einem ähnlichen Array von I/O-Kontakten sein.
Im Gegensatz zum Array 202 der I/O-Kontakte 172 des ersten Elements 112 kann der Abstand zwischen den einzelnen Kontakten des Grid Arrays 206 aufgrund von verschiedenen Faktoren relativ groß sein. Beispielsweise können die Designregeln kann relativ locker oder die Prozesssteuerungen für die Grid Array 206 der I/O-Kontakte 176 des zweiten Elements 118 verglichen mit denen für das Grid Array der I/O-Kontakte des ersten Elements 112 relativ schlecht sein. Häufig sind relativ lockere Designregeln und Prozesse nicht fertig für kleinere Kontaktflächen und Räume skaliert. Auch können Leistungs- und Erdungskontakte des Grid-Arrays 206 der I/O-Kontakte 176 davon profitieren, wenn sie weiträumiger im Vergleich zu dem Grid Array der der I/O-Kontakte des ersten Elements 112 angeordnet werden.
Der Film-Interposer 102 ermöglicht einen Fächer von Hochdichtesignalen des ersten Elements 112 zu Signalen von relativ niedrigerer Dichte des zweiten Elements 118. Der Film-Interposer 102 weist an der Vorderseite 108 ein Grid Array 210 von I/O-Kontakten 170 mit einem Abstand zwischen einzelnen Kontakten 170, der, wie der des Grid Arrays 202 des ersten Elements 112, relativ fein sein kann, um denen des Grids Array 202 des ersten Elements 112 zu entsprechen. Umgekehrt enthält der Film-Interposer 102 auf der Rückseite 114 ein Grid Array 214 ( ) der I/O-Kontakte 174 mit Abständen zwischen den einzelnen Kontakten 174, die, wie bei Grid Array 206 des zweiten Elements 118, relativ grob oder groß sein können, um denen des Grid Arrays 206 des ersten Elements 118 zu entsprechen. zeigt ein Beispiel eines Grid Arrays 214 ( ) der I/O-Kontakte 174 in einer Kontaktschicht auf der Rückseite 114 des Film-Interposers 102. Die säulenförmigen Leiterbahnen 104 der Verbindungsschichten 150, 152 und die Seitenverbindungen 156 der Routing-Schicht oder -Schichten 154 verbinden elektrisch die I/O-Signale, die zwischen den Kontakten 170 des Grid-Arrays 210 auf der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 und den Kontakten 174 des Grid-Arrays 214 auf der Rückseite Seite 114 des Film-Interposers 102 gesandt werden.
Es wird angenommen, dass die Art des Film-Gehäuses 106 des Film-Interposers 102 die Steuerung der Verbindungsgeometrien vereinfacht, um einen engeren Abstand der leitfähigen Routingbahnen, Vias und anderen elektrischen Interkonnektoren eine höhere Routingdichte von Interkonnektoren ermöglichen, um einen geeigneten Ausgangslastfaktor bei Austritts-Routingbereichen für die jeweilige Anwendung zu erreichen. Es wird ferner angenommen, dass die Steuerung der Verbindungsgeometrien, einschließlich Tracking-Ausmaß, vereinfacht durch die Beschaffenheit des Film-Gehäuses 106 des Film-Interposers 102, Rauschen und Induktivität in Routing-Layouts sowie in einigen Anwendungen die Signalwege reduzieren kann. Darüber hinaus können die elektrischen Interkonnektoren, wie die seitlichen Interkonnektoren 156, auf den Schichten des Film-Interposers 102 in relativ dünnen Tracks gefertigt werden, vor allem bei Anwendungen mit relativ niedriger Spannung oder Schwachstromanwendungen, um eine gewisse Flexibilität des dünnen Film-Interposers 102 aufrecht zu halten.
In Übereinstimmung mit einem weiteren Aspekt der vorliegenden Beschreibung kann der Film-Interposer 102 auch verwendet werden, um die optische Verbindung oder Kopplung einer photonischen Komponente mit bzw. an ein Element wie z. B. das erste Element 112 auf dem Film-Interposer 102 an ein anderes Element auf dem Film-Interposer 102 zu erleichtern. Beispielsweise beinhaltet in der Ausführungsform, die im Explosions-Querschnittsdiagramm von gezeigt wird, das erste Element 112 eine erste integrierte Schaltungsmatrix 200 mit einer photonischen Komponente in Form eines Laserdiode-Senders/Empfängers 220a, der ein optisches Signal 224 in Form eines Laserstrahls sendet. Der Film-Interposer 102 kann das optische Signal 224 empfangen und das optische Signal 224 zu einem anderen Gerät des ersten Elements 112 auf der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102, wie z. B. eine zweite integrierte Schaltung 230 mit einen anderen Laserdiode-Sender/Empfänger 220b, umleiten.
In der dargestellten Ausführungsform, wie sie am besten In zu sehen ist, ist ein photonisches Bauelement in Form eines optischen Resonators 240a des Film-Interposers 102 mit dem Laserdiode-Sender/Empfänger 220a der integrierten Schaltungsmatrix 200 verbunden, um das optische Signal 224 zu empfangen. Auf diese Weise kann ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente 220a der Matrix 200 und dem optischen Resonator 240a des Film-Interposers 102 weitergeleitet werden. Der optische Resonator 240a kann durch die Schaffung einer Verbindungsöffnung 250 in einer oder mehreren Schichten des Gehäuses 106 des Film-Interposer-Films 102 ausgebildet werden. Die Öffnung 250 kann auf der Vorderseite 108 durch geeignete Polyimidmaterial-Entfernungsoperationen, einschließlich chemischer Vorgänge, wie z. B. Ätzen, mechanische Bearbeitung wie Stanzen oder Schneiden mit mechanischen Werkzeugen oder optische Operationen, wie Laserschneiden, um das Polyimidmaterial, geformt werden, um die Öffnung 250 zu bilden. Der optische Resonator kann mit einem geeigneten festen oder gasförmigen Medium, wie ein Polymer oder Luft, das transparent genug für die Wellenlängen des optischen Signals 224 ist, gefüllt werden.
In dieser Ausführungsform ist der Boden der Via-Öffnung in einem geeigneten Winkel, wie Z. B. 45 Grad, abgeschrägt, um eine Reflektorträgerfläche 264 zu bilden, die mit einem geeigneten Reflektormaterial wie Gold beschichtet sein kann, um einen Reflektor 266a zu bilden, um das optische Signal 224 an einen Waveguide 268, eingebettet im Gehäuse 106 des Film-Interposers, zu reflektieren. Am Ende des Waveguides 268 ist ein zweiter optischer Resonator 240b ( ) mit einem zweiten Reflektor 266b, optisch mit der photonischen Komponenten 220b der zweiten Integrierte Schaltungsmatrix 230 des ersten Elements 112 ausgerichtet, um das optische Signal 224 durch die Vorderseite 106 der photonischen Komponenten 220b der zweiten integrierten Schaltungsmatrix 230 des ersten Elements 112 zu reflektieren. Die optischen Signale 224 können durch die optischen Resonatoren 240a, 240b und den Waveguide 268 weitergeleitet werden. Auf diese Weise erleichtert der Film-Interposer 102 die optische Signalkommunikation zwischen den Vorrichtungen 200, 230 an der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102, sodass ein optisches Signal zwischen den photonischen Komponenten der Vorrichtung 200 und den photonischen Komponenten der Vorrichtung 230 durch den optischen Resonator 240a, den Waveguide 268 und den zweiten optische Resonator 240 des Film-Interposers 102 weitergeleitet werden kann.
In der dargestellten Ausführungsform ist der Waveguide 268 aus einem geeigneten, optisch durchlässigen Waveguide-Material, wie beispielsweise einem dünnen Band aus optischen Fasern, die zwischen den Schichten des Gehäuses 106 des Film-Interposer 102 eingebettet sein können, hergestellt. Es wird geschätzt, wenn eine photonische Waveguide-Komponente
durch Ätzen oder Bildung eines Kanals in einer oder mehreren Schichten des Film-Interposers 102 und Beschichten der Wände des Kanals mit einem geeigneten optisch reflektierendes Material, das geeignet für die Anwendung ist, hergestellt ist. Alternativ kann der Waveguide-Kanal mit einem geeigneten festen oder gasförmigem Medium, wie Polymer oder Luft, das transparent genug für die Wellenlängen des optischen Signals 224 ist, gefüllt werden. In einer weiteren Alternative kann der Waveguide aus einer direkten räumlichen Modulation des optischen Brechungsindex des nativen Imposer-Dialektrikums ohne die Notwendigkeit für die Schaffung und des Füllens eines Kanals gebildet werden. Der Modulationsindex kann durch ortsabhängige Dotierung von Atomen oder Ionen, die bekannt für die Änderung des Brechungsindex des Materials oder für eine ortsabhängige Belichtung eines fotochemisch aktiven dielektrischen Materials sind, erreicht werden.
In der dargestellten Ausführungsform hat der optische Resonator 240a eine aufrechte Wand 270, die die Öffnung 250 auf der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 umgibt. Die Wand 270 kann aus Lot oder einem anderen geeigneten Material in einer oberen Schicht auf der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 gebildet werden. zeigt eine Lötstopp-Lage 300, z. B. für eine Ausführungsform des Film-Interposers 102, in der die Wand 270 der Resonatoröffnung 240a ausgebildet ist. Wie am besten in zu sehen ist, kann die Wand 270 mit einer ähnlichen Wand 310 rings um die Ausgangsöffnung der Lasereinrichtung 220a der Matrix verbunden werden, um eine dichte Leitung 200, durch die das Lasersignal 224 von der Matrix 200 zum Film-Interposer 102 passieren kann, zu bilden. Der optische Resonator 240b auf ähnliche Weise gebildet werden.
In der Ausführungsform, die in dargestellt ist, ist der Waveguide 268 im Film-Interposer 102. In einer alternativen Ausführungsform kann der Film-Interposer 102 einen externen Waveguide 268a ( ), der optisch an den internen Waveguide 268 des Film-Interposer 102 gekoppelt ist, haben. Der externe Waveguide 268a kann aus einem geeigneten optisch durchlässigen Material, wie einer optischen Faser, hergestellt werden. Der externe Waveguide 268a kann wiederum optisch an eine externe Vorrichtung 318, die einen Abstand vom Film-Interposer-Film 102 und eine photonische Komponente hat, gekoppelt werden. Somit kann die externe Vorrichtung 318 einen Film-Interposer wie den Film-Interposer 102 beinhalten und ihre eigenen photonischen Komponenten wie einen internen Waveguide 268 besitzen, der optisch mit dem externen Waveguide 268a verbunden ist. Der zweite Film-Imposer des externen Geräts 318 kann verschiedene Vorrichtungen wie integrierte Schaltkreise, integrierte Schaltpakete und Substrate wie die Leiterplatte 101 beinhalten, die auf ähnliche Weise wie am Film-Interposer 102 an ihm befestigt sind. Alternativ kann bei der externen Vorrichtung 318 ein Film-Interposer fehlen, diese aber dafür photonische Komponenten beinhalten. Auf diese Weise kann ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente 220a der Vorrichtung 202 und der photonischen Komponenten des externen Geräts 318 durch den externen Waveguide 268a und den internen Waveguide 268 sowie den optischen Resonator 240a des ersten Film-Interposers 102 weitergeleitet werden.
, und – zeigen ein weiteres Beispiel eines optischen Resonators 240c. In diesem Beispiel hat der optische Resonator 240c eine Öffnung 320 ( ), die vollständig durch alle Schichten des Gehäuses 106 des Film-Interposers 102 hindurch geht. Somit kann der Film-Interposer 102 auch verwendet werden, um die optische Verbindung oder Koppelung einer photonischen Komponente auf einem Element, wie z. B. vom ersten Element 112 an der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 an die photonische Komponente eines anderen Elementes auf der Rückseite 114 des Film-Interposers 102 zu erleichtern. Beispielsweise umfasst bei der in der in der Explosionszeichnung dargestellten Ausführungsform von das erste Element 112 die integrierte Schaltungsmatrix 230 mit einem Laserdiode-Sender/Empfänger 220c ( ), der ein optisches Signal 224 in Form eines modulierten Laserstrahls aussendet oder empfängt. Der optische Resonator 240c des Film-Interposers 102 ist optisch auf die photonische Komponente 220c ausgerichtet. Der optische Resonator 240c kann das optische Signal 224 empfangen und ihm erlauben, durch den Film-Interposer-102 an ein Gerät des zweiten Elements 118 auf der Rückseite 114 des Film-Interposers 102, wie z. B. ein integriertes Schaltpaket 204 ( ), weitergeleitet zu werden. In der dargestellten Ausführungsform ist der optische Resonator 240c des Film-Interposers 102 auch optisch mit einer optischen Kavität 322 des integrierten Schaltpakets 204, das andere photonische Komponenten wie einen optischen Waveguide oder einen optischen Sender oder Empfänger wie einen Laserdiode-Sender/Empfänger haben kann, verbunden. Somit sind in diesem Beispiel die photonischen Komponenten 220c, 240c und 322 optisch ausgerichtet. In der dargestellten Ausführungsform können die optischen Signale 224 in beide Richtungen durch die optischen Hohlräume 240c und 322 strömen. So erleichtert der Film-Interposer 102 die optische Signalübertragung zwischen der Vorrichtung 230 an der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 und der Vorrichtung 204 an der Rückseite 114 des Film-Interposers 102, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente der Vorrichtung an der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 und der photonischen Komponente der Vorrichtung an der Rückseite 114 des Film-Interposers 102 durch den optischen Resonator 240c des Film-Interposers, der optisch mit beiden photonischen Komponenten 220c, 322 verbunden ist, übertragen werden kann.
zeigt ein anderes Beispiel eines optischen Resonators 240d für den Film-Interposer 102. In diesem Beispiel wird ist Reflektor 266c der optischen Kavität 240d im Verhältnis zu dem Reflektor 266a des optischen Resonators 240a vertikal gedreht. Als Folge wird das optische Signal 224 aus dem Waveguide 268 an die Rückseite 114 des Film-Interposers 102 statt an die Vorderseite 108 im Beispiel von reflektiert. Als Ergebnis kann der Film-Interposer 102 verwendet werden, um ein erstes Element 112 auf der Vorderseite 108 wie die integrierte Schaltungsmatrix 200 mit einer photonischen Komponente 220a mit einem zweiten Element 118 auf der Rückseite, 114, wie einer anderen integrierte Schaltungsmatrix oder einem anderen integrierten Schaltpaket, mit einer anderen photonischen Komponenten 220d wie, z. B. einem Photodetektor oder Sender/Empfänger, optisch zu verbinden. Auf diese Weise erleichtert der Film-Interposer 102 wiederum die optische Signalkommunikation zwischen einer Vorrichtung des ersten Elements 112 an der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 und einer Vorrichtung des zweiten Elements 118 auf der Rückseite 114 des Film-Interposers 102. In diesem Beispiel sind die photonischen Komponenten 220a und 240a und die photonischen Komponenten 240c und 220d optisch aufeinander ausgerichtet. In diesem Beispiel brauchen jedoch die photonischen Komponenten des ersten und zweiten Elements 112 und 118 nicht optisch aufeinander ausgerichtet werden. Auf diese Weise ist der Reflektor des optischen Resonators 240d optisch auf einer photonischen Komponente einer Vorrichtung, die an der Rückseite 114 des Film-Interposers 102 angebracht ist, ausgerichtet, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente einer Vorrichtung, die an der Vorderseite 108 des Film-Interposer 102 angebracht ist, und der photonischen Komponente einer Vorrichtung, die an der Rückseite 114 des Film-Interposers 102 angebracht ist, durch den optischen Resonator 240a, den Waveguide 268 und den optischen Resonator 240d des Film-Interposer 102 weitergeleitet werden kann.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Beschreibung kann der Film-Interposer 102 einen Resonator haben, der Verbindungskontakte des ersten Elements 112 direkt mit Kontakten des zweiten Elements 118 erleichtert. Bei dem Ausführungsbeispiel von beinhaltet beispielsweise das zweite Element 112 die integrierte Schaltungsmatrix 230, auf der ein Grid Array 330 von I/O-Kontakten wie ein Ball-Grid-Array gebildet wird. Ebenso kann das zweite Element 118 in der Ausführungsform von ein integriertes Schaltpaket 204 mit einem Grid Array 340 von I/O-Kontakten umfassen. Wie bereits erwähnt, kann das zweite Element 118 in anderen Ausführungsformen eine Leiterplatte oder eine integrierte Schaltungsmatrix mit einer ähnlichen Anordnung von I/O-Kontakten sein.
Wie am besten in der Teilquerschnittsansicht von zu sehen ist, hat der Film-Interposer 102 einen Kontaktverbindungshohlraum 350 im Gehäuse 106, der durch alle Schichten des Film-Interposers 102, wie im Beispiel der – gezeigt ist, verläuft. Als Folge können sich die Kontakte 352 des Arrays 330 auf der integrierten Schaltungsmatrix 230 des ersten Elements 112 in den Kontaktverbindungshohlraum 350 des Film-Interposers 102 ausdehnen und an die Kontakte 354 des Arrays 340, angeordnet auf dem integrierten Schaltpaket 204 des zweiten Elements, anbinden und auch in den Kontaktverbindungshohlraum 350 ausdehnen, um die Kontakte 352 des Arrays 330 der integrierten Schaltungsmatrix 230 zu erreichen und sich an diese anzubinden. Auf diese Weise erlaubt der Film-Interposer 102 in einigen Ausführungsformen, dass einige Kontakte des ersten Elements 112 direkt mit Kontakten des zweiten Elements 118 verbunden werden, indem die Via- und Seitenverbindungen des Film-Interposers 102 vollständig umgangen werden.
– zeigen ein weiteres Beispiel der verschiedenen Schichten eines Film-Interposers 102 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Beschreibung. In dieser Ausführung sind die Kernschichten des Film-Interposers 102 die Verbindungsschicht 150 ( ), die Verbindungsschicht 152 ( ) und die Routing-Schicht 154 ( ) zwischen den Verbindungsschichten 150, 152. Die Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 ist mit einer Lötmaske oder einer anderen Schutzschicht 300 bedeckt, wie in gezeigt wird, Eine Lötmaske ist normalerweise eine lackartige Polymerschicht, die eine Schutzschicht für Routing-Tracks und andere Leiter bietet, um zu verhindern, dass Lot zwischen Leitern fließt, wodurch Kurzschlüsse verhindert werden können. Offensichtlich werden in anderen Ausführungsformen die Maskensschicht weggelassen wird oder andere Arten von Schutzschichten verwendet werden, je nach der speziellen Anwendung.
Für die Kontakte 170 des Arrays 210 an der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102, die mit den entsprechenden Kontakten 172, 352 des ersten Elements 112 verbunden werden müssen, können geeignete Öffnungen in der Maskenschicht 300 versehen werden und Lot oder andere elektrische Verbindungsmittel können auf die Kontakte 170 in der Maskenschicht 300 aufgetragen werden. Der Film-Interposer 102 hat auch eine Kontaktschicht 360 ( ) auf der Rückseite 114 des Film-Interposers 102, der das Array 214 der Kontakte 174 umfasst. In einer ähnlichen Weise wie bei den Vorderseitenkontakten 170 kann das Lot oder ein anderes elektrisches Klebemittel auf die Kontakte 174 zum Verbinden mit den entsprechenden Kontakten 176 eines zweiten Elements 118, wie z. B. das Array 206 ( ) der Kontakte 176, des integrierten Schaltpakets 204 aufgetragen werden. Bei einigen Anwendungen kann eine Lötmaske oder eine andere Schutzschicht für die Rückseitenkontaktschicht 360, abhängig von der speziellen Anwendung, vorgesehen werden.
Bei der dargestellten Ausführungsform können die elektrischen Kontakte 170, 174 auf dem Film-Interposer 102 einem geeigneten leitfähigen Metall, wie z. B. Gold, in Vorbereitung des Lotdepots beschichtet sein. In anderen Anwendungen können, abhängig von der speziellen Anwendung, solche Beschichtungsmetalle weggelassen oder andere Beschichtungsmetalle substituiert sein. Wie in dargestellt, kann die Rückseite 114 des Film-Interposers 102 auch mit einer Schicht 370 aus einem geeigneten Klebemittel wie ein B-Stufen-Klebstoff wie Epoxy beschichtet werden, um beispielsweise die Rückseite 114 des Film-Interposers mit dem zweiten Element 118, wie z. B. dem integrierte Schaltpaket 204, zu verbinden. In anderen Anwendungen können solche Rückseitenklebematerialien weggelassen werden oder andere Beschichtungsmaterialien ersetzt werden, jeweils abhängig von der speziellen Anwendung.
Der Film-Interposer 102 kann als eine Vielzahl solcher Interposer 102 auf einem kontinuierlichen Polyimidfilm hergestellt werden. Ein einzelner Interposer 102 kann von den anderen Interposern 102 auf dem gleichen Film getrennt (vereinzelt) werden und an einem Element, z. B. dem ersten Element 112 oder dem zweiten Element 118, befestigt werden. In einer Ausführungsform kann der Vorderseiten-Film-Imposer 102 direkt zuerst mit den ersten I/O-Bumps, Pads oder anderen Kontakten der Integrierte Schaltungsmatrix 200, 230 des ersten Elements 112 verbunden werden, bevor er mit einem integriertem Schaltpaket des zweiten Elements 118 verbunden wird.
Es wird angenommen, dass eine anfängliche Verbindung des Film-Interposers 102 mit den Vorrichtungen des ersten Elements 118 ohne das Vorhandensein des zweiten Elements 118 den Druck, der auf das erste Element 112 ausgeübt werden könnte, reduzieren kann. Dadurch können Beschädigungen, die auf Spannung zurückzuführen sind, wie Bump-Risse oder dielektrisches Cracken, welches bei herkömmlicher Stack-Anordnung auftreten kann, bei einigen Anwendungen reduziert oder vermieden werden.
Nach dem Aufsetzen der Kontakte 170 der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 auf die Kontakte 170, 352 der Matrizen 200, 230 des ersten Elements 118 können die Kontakte unter Verwendung jedes geeigneten Verbindungsverfahrens, einschließlich der Verwendung von Lot und Thermokompressionsmitteln oder Flussmitteln und Reflows, verbunden werden.
Der Film-Interposer 102 mit der Matrix 200, 230, die an ihm befestigt ist, kann auf das integrierte Schaltpaket 204 des zweiten Elements 118 umgedreht werden. Bei der dargestellten Ausführungsform kann das integrierte Schaltpaket 204 z. B. ein FC × GA-Standardpaket mit Mikro-Kugel/Bodenlot-Bumps, die vorgefluxt wurden, sein. Das zweite Element 118 kann andere Arten von Paketen und Matrizen umfassen. Der Film-Interposer 102 (mit den Matrizen 200, 230, die an ihm befestigt sind) ist auf das Paket 204 mit geeigneten Werkzeugen wie z. B. weichen Gummirollen oder Stempeln komprimiert oder pressgepasst. Andere Vorrichtungen wie integrierte Speicherschaltungen und RFID-Schaltungsvorrichtungen können auf dem Film-Interposer 102 in Verbindung mit dieser Operation montiert werden.
Der gesamte Aufbau kann in einen Reflow-Ofen gesetzt werden, um die Mikrokugel-Verbindung mit dem Paket 204 und die Lötverbindung des Pakets 204 des Film-Interposers 102 und die Bindung der B-Stufen-Haftschicht 370 am Paket 204 zu vervollständigen 204. Andere Verbindungstechniken können abhängig von der speziellen Anwendung verwendet werden.
Der Aufbau kann mit der Lösung zur Reinigung der Lötung gereinigt werden oder ein ”No-Clean”-Flussmittel kann verwendet und gegebenenfalls gereinigt werden. Unterfüllung oder Umspritzung oder beides kann gegebenenfalls angewandt werden, um den Aufbau zu schützen.
Wie zuvor erwähnt, kann in einigen Anwendungen das zweite Element 118 eine Leiterplatte wie die Leiterplatte 101 anstelle von oder zusätzlich zu integrierten Schaltungsmatrizen oder -paketen sein. In solchen Anwendungen kann die Rückseite 114 des Film-Interposers 102 mit der Leiterplatte 101 mit Matrizen oder Paketen oder beidem mit der Vorderseite 108 des Film-Interposers 102 verbunden werden.
Zusätzliche Ausführungsdetails
In bestimmten Ausführungsformen können die Interposer-Ausführungsformen in einem Computersystem, einschließlich eines Video-Controllers zur Informationsübertragung auf einen Monitor, der mit einem Computersystem, das einen Desktop, eine Workstation, einen Server, ein Mainframe, einen Laptop- oder Handheld-Computer etc. umfasst, enthalten sein. Alternativ können die Interposer-Ausführungsformen in einem Computer, der keinen Video-Controller enthält, wie beispielsweise einem Schalter, Router etc., ausgeführt werden.
Die dargestellten Operationen von zeigen bestimmte Ereignisse, die in einer bestimmten Reihenfolge auftreten. In alternativen Ausführungsformen können bestimmte Operationen in einer anderen Reihenfolge ausgeführt, modifiziert oder entfernt werden. Außerdem können Operationen zu den oben beschriebenen Operationen hinzugefügt werden und immer noch den beschriebenen Ausführungsformen entsprechen.
Ferner können hier beschriebene Operationen sequentiell auftreten und bestimmte Operationen können parallel verarbeitet werden.
veranschaulicht eine Ausführungsform einer Computerarchitektur 700, die Komponenten wie die Geräte in den
anderen Abbildungen zeigen, nutzen kann. Dementsprechend können eine oder mehrere Komponenten oder Vorrichtungen einen Film-Interposer in Übereinstimmung mit der hier gegebenen Beschreibung nutzen.
Die Architektur 700 kann einen Prozessor 702 (z. B. einen Mikroprozessor), einen Speicher 704 (z. B. eine flüchtige Speichervorrichtung) und Speicher 706 (z. B. einen nichtflüchtigen Speicher, wie ein Magnetplattenlaufwerk, optisches Laufwerk, ein Bandlaufwerk etc.) umfassen. Der Prozessor 702 kann z. B. auf einem Motherboard montiert werden. Der Speicher 706 kann eine interne Speichervorrichtung oder einen angehängten oder Netzwerk-zugänglichen Speicher umfassen. Programme im Speicher 706 werden in den Speicher 704 geladen und vom Prozessor 702 in einer Art und Weise, die dem Stand der Technik entspricht, ausgeführt. Die Architektur enthält ferner eine Netzwerkkarte 708, um die Kommunikation mit einem Netzwerk, wie z. B. einem Ethernet, Fiber Channel-Arbitrated Loop etc. zu ermöglichen. Ferner kann die Architektur in bestimmten Ausführungsformen einen Video-Controller 709 umfassen, um Informationen auf einen Anzeigemonitor zu übertragen, wo der Video-Controller 709 auf einer Grafikkarte ausgeführt oder in eine integrierte Schaltungskomponente, die auf dem Motherboard befestigt ist, integriert werden kann. Einige der Geräte können mehrere Karten oder Controller besitzen. Eine Eingabevorrichtung 710 wird verwendet, um Benutzereingaben dem Prozessor 702 zur Verfügung zu stellen. Sie kann eine Tastatur, Maus, einen Stift, ein Mikrofon, berührungsempfindlichen Bildschirm oder einen anderen Aktivierungs- oder Eingabemechanismus auf dem Stand der Technik umfassen. Eine Ausgabevorrichtung 712 kann Informationen, die vom Prozessor 702 oder einer anderen Komponente, wie beispielsweise einem Anzeigemonitor, einem Drucker, Speicher usw. übertragen werden, wiedergeben.
Der Netzwerkadapter 708 oder andere hier beschriebene Geräte können auf einer Erweiterungskarte, wie einer Peripheral Component Interconnect(PCI)-Karte, einem PCI-Express oder einer anderen I/O-Erweiterungskarte mit einem Motherboard verbunden oder auf integrierten Schaltungskomponenten auf das Motherboard montiert werden. Geräte können direkt auf eine Karte montiert werden oder einen Film-Interposer gemäß der vorliegenden Beschreibung verwenden. Somit können Ausführungsformen des Film-Interposers in Computersysteme oder andere Systeme, bei denen ein Film-Interposer gemäß der vorliegenden Beschreibung auf eine oder beide Motherboards und Erweiterungskarte montiert wurde, integriert werden. Dementsprechend kann bei einigen Systemausführungsformen eine Erweiterungskarte fehlen, und ein Film-Interposer gemäß der vorliegenden Beschreibung kann auf einem Motherboard montiert sein. In einer anderen Systemausführungsform kann ein Film-Interposer gemäß der vorliegenden Beschreibung auf einer Erweiterungskarte, nicht aber auf einem Motherboard, montiert sein.
Die vorstehende Beschreibung der verschiedenen Ausführungsformen wurde zum Zwecke der Veranschaulichung und Erläuterung vorgelegt. Sie erhebt nicht den Anspruch, vollständig oder auf die offenbarte präzise Form beschränkt zu sein. Vor dem Hintergrund der vorstehenden Lehraussagen sind viele Modifikationen und Variationen möglich. Beispielsweise kann gemäß der vorliegenden Veröffentlichung ein Film-Interposer zur Verbindung einer Matrix mit einem Substrat verwendet werden.

Claims

Ein Verfahren, umfassend: Das Anbringen einer ersten Seite eines Film-Interposers mit säulenförmigen Interkonnektoren an ein erstes Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat, wobei das Anbringen der besagten ersten Seite das optische Ausrichten einer photonischen Komponente des genannten Film-Interposers mit einer photonischen Komponente des ersten Elements umfasst, und das Befestigen einer zweiten Seite des Film-Interposers an einem zweiten Element, ausgewählt aus einer Gruppe, die aus einem integrierte Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat besteht.
Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei die photonische Komponente des Film-Interposers einen ersten optischen Resonator und die optische Anpassung der photonischen Komponente des ersten Elements an den ersten optischen Resonator des Film-Interposers umfasst, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und dem ersten optischen Resonator des Film-Interposers weitergeleitet werden kann.
Das Verfahren nach Anspruch 2, wobei der erste optische Resonator einen Reflektor beinhaltet, der so ausgerichtet ist, dass er das optische Signal vom ersten optischen Resonator des Film-Interposers durch einen Waveguide des Film-Interposers zu einem zweiten optischen Resonator des Film-Interposers reflektiert, der einen Reflektor hat, der so ausgerichtet ist, dass er das optische Signal vom zweiten optischen Resonator wiedergibt, wobei das Verfahren ferner das Anbringen der ersten Seite des Film-Interposers an einem dritten Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat beinhaltet, wobei die erste Seiten, die an dem genannten dritten Element angebracht ist, die optische Ausrichtung der Reflektors des zweiten optischen Resonators auf eine photonische Komponente des dritten Elements beinhaltet, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponenten des ersten Elements und der photonischen Komponente des dritten Elements durch den ersten optischen Resonator, den Waveguide und den zweiten optische Resonator des Film-Interposers übertragen werden kann.
Das Verfahren nach Anspruch 2, wobei der erste optische Resonator einen Reflektor beinhaltet, der so ausgerichtet ist, dass er das optische Signal vom ersten optischen Resonator des Film-Interposers durch einen Waveguide des Film-Interposers zu einem zweiten optischen Resonator des Film-Interposer reflektiert, der einen Reflektor hat, der so ausgerichtet ist, dass er das optische Signal vom zweiten optischen Resonator wiedergibt, wobei die Anbringung auf der zweiten Seite die optische Ausrichtung des Reflektors des zweiten optischen Resonators auf eine photonische Komponente des zweiten Elements umfasst, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonischen Komponente des zweiten Elements durch den ersten optischen Resonator, den Waveguide und den zweiten optische Resonator des Film-Interposer übertragen werden kann.
Das Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Film-Interposer ein erster Film-Interposer ist und wobei der erste optische Resonator einen Reflektor beinhaltet, um das optische Signal vom ersten optischen Resonator des ersten Film-Interposers durch einen internen Waveguide des ersten Film-Interposers zu reflektieren, wobei das Verfahren ferner das optische Koppeln des internen Waveguides des ersten Film-Interposers an einem externen Waveguide, der optisch an eine photonische Komponente eines externen drittes Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix, einem Substrat und einen zweiten Film-Interposer und abgetrennt vom ersten Film-Interposer und den ersten und zweiten Elementen, beinhaltet, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonische Komponenten des dritten Elements durch den externen Waveguide und den internen Waveguide und den ersten optischen Resonator des Film-Interposers übertragen wird.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei der erste optische Resonator vollständig durch das Gehäuse des Film-Interposer verläuft und die Befestigung der zweiten Seite die optische Ausrichtung des ersten optischen Resonators auf eine photonische Komponente des zweiten Elements beinhaltet, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonischen Komponente des zweiten Elements durch den optischen Resonator des Film-Interposers, der optisch sowohl auf die photonischen Komponenten der ersten und zweiten Elemente ausgerichtet ist, übertragen werden kann.
Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Befestigung der ersten Seite das Verbinden der elektrischen Kontakte auf der ersten Seite des Film-Interposers mit den elektrischen Kontakten auf dem ersten Element beinhaltet und das Anbringen der zweiten Seite das Verbinden der elektrischer Kontakte auf der zweiten Seite des Film-Interposer mit den elektrischen Kontakten auf dem zweiten Element beinhaltet, wobei das erste Element an das zweite Element durch die säulenförmigen Interkonnektoren, die zumindest teilweise durch das Gehäuse des Film-Interposers verlaufen, optisch gekoppelt ist.
Das Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend das Verbinden der elektrischen Kontakte des ersten Elements mit den elektrischen Kontakte des zweiten Elements durch einen vom Gehäuse des Film-Interposers definierten Resonator. wobei der Film-Interposer flexibel ist, sodass die Befestigung der ersten Seite das Anpassen der Form des flexiblen Film-Interposers an die Form des ersten Elements und wobei die Anbringung der zweiten Seite das Anpassen der Form des flexiblen Film-Interposers an die Form des zweiten Elements beinhaltet; das Verfahren ferner die Übertragung der Input/Output-Signale zwischen den elektrischen Kontakten einer ersten Dichte auf der ersten Seite des Film-Interposers und den elektrischen Kontakten einer zweiten Dichte, die sich von der ersten Dichte auf der zweiten Seite des Film-Interposers unterscheidet, beinhaltet; wobei das Gehäuse des Film-Interposer mindestens eine Schicht aus Polyimid-Material beinhaltet; das Verfahren umfasst ferner die Übertragung von Input/Output-Signalen durch eine Schicht von elektrischen Kontakten auf der ersten Seite des Film-Interposers, eine säulenförmigen Verbindungsschicht von säulenförmigen elektrischen Interkonnektoren, die durch die mindestens eine Schicht aus Polyimid-Material verläuft, eine Routing-Schicht von seitlichen elektrischen Interkonnektoren auf mindestens einer Polyimid-Schicht und eine Schicht von elektrischen Kontakten auf der zweiten Seite des Interposer-Film, und wobei die Befestigung der ersten Seite die Verbindung der elektrischen Kontakte auf der ersten Seite des Film-Interposers unter Verwendung von Lot in einer Lötmaskenschicht des genannten Film-Interposers mit den elektrischen Kontakten des ersten Elements beinhaltet; und wobei die genannte Befestigung der zweiten Seite das Verbinden der zweiten Seite des Film-Interposers mit dem zweiten Element unter Verwendung von Klebstoff in einer Klebstoffschicht des Film-Interposers beinhaltet
Ein Gerät, umfassend: ein erstes Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat, wobei das erste Element eine photonische Komponente hat; ein zweites Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat; und einen Film-Interposer mit einem Gehäuse, eine ersten Seite des Gehäuses, die an dem ersten Element befestigt ist, eine zweite Seite des Gehäuses, die am zweiten Element befestigt ist, eine photonische Komponenten und eine Vielzahl von elektrisch leitfähigen säulenförmigen Interkonnektoren, die in und zumindest teilweise durch das Gehäuse des Film-Interposers führen, wobei die genannte photonische Komponente des genannten Film-Interposers optisch auf die photonische Komponente des ersten Elements ausgerichtet ist.
Das Gerät nach Anspruch 9, wobei die photonische Komponente des Film-Interposer einen ersten optischen Resonator umfasst, der auf die photonische Komponente des ersten Elements ausgerichtet ist, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und dem ersten optischen Resonator des Film-Interposers übertragen werden kann.
Das Gerät nach Anspruch 10 umfasst ferner ein drittes Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integriertem Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat, das an einer der genannten ersten und zweiten Seite des genannten Film-Interposers befestigt ist und eine photonische Komponente hat, wobei der Film-Interposer zusätzlich einen optischen Waveguide und einen zweiten optischen Resonator hat, der optisch mit der photonischen Komponente des dritten Elements verbunden ist, wobei jeder optische Resonator einen Reflektor hat, wobei der optische Reflektor des ersten optischen Resonators geeignet ist, ein optisches Signal zwischen dem ersten optischen Resonator des Film-Interposers und dem Waveguide des Film-Interposers zu reflektieren. Der optische Reflektor des zweiten optischen Resonators ist geeignet, ein optisches Signal zwischen dem Waveguide und dem zweiten optischen Resonator des Film-Interposer zu reflektieren, dass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonischen Komponente des dritten Elements durch den ersten optischen Resonator, den Waveguide und den zweiten optischen Resonator des Film-Interposers übertragen werden kann.
Ein Gerät nach Anspruch 10, wobei das zweite Element eine photonische Komponente hat, die auf den ersten optischen Resonator des Film-Interposers und die photonische Komponente des zweiten Elements ausgerichtet ist, wobei der erste optische Resonator vollständig durch das Gehäuse des Film-Imposers verläuft und geeignet ist, ein optisches Signal zwischen den photonischen Komponenten des ersten und zweiten Elements und durch den ersten optischen Resonator des Film-Interposers zu übertragen.
Das Gerät nach Anspruch 10, wobei der Film-Interposer ein erster Film-Interposer ist und einen internen Waveguide beinhaltet, wobei der erste optische Resonator einen Reflektor inkludiert, der ausgerichtet ist, ein optisches Signal zwischen dem ersten optischen Resonator des ersten Film-Interposers und dem internen Waveguide des ersten Film-Interposers zu reflektieren, wobei das Gerät zusätzlich ein drittes Element außerhalb des und abgetrennt vom ersten Film-Interposer und den ersten und zweiten Elementen hat, wobei das dritte Element eine photonische Komponente hat und aus einer Gruppe, bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix, einem Substrat und einem zweiten Film-Interposer, ausgewählt wurde, und das genannte Gerät zusätzlich zu dem ersten Film-Interposer einen externen Waveguide und optisch den internen Waveguide des ersten Film-Interposers an die photonische Komponente des externen drittes Elements koppelt, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonischen Komponente des dritten Elements durch den externen Waveguide, den internen Waveguide und den ersten optischen Resonator übertragen werden kann.
Das Gerät nach Anspruch 9, wobei das genannte erste Element elektrische Kontakte hat, das genannte zweite Element elektrische Kontakte hat, der genannte Film-Interposer elektrische Kontakte auf der ersten Seite hat, die mit den elektrischen Kontakten des ersten Elements verbunden sind und der genannte Film-Interposer elektrische Kontakte auf der zweiten Seite des Film-Interposers hat, die mit den elektrischen Kontakten des zweiten Elementes verbunden sind, wobei das erste Element an das zweite Element durch die säulenförmigen Interkonnektoren, die zumindest teilweise durch das Gehäuse des Film-Interposers verlaufen, elektrisch gekoppelt ist; wobei der Film-Interposer einen Resonator definiert, der durch das Gehäuse des Film-Interposers verläuft, und die elektrischen Kontakte des ersten Elements mit den elektrischen Kontakten des zweiten Elements durch den vom Gehäuse des Film-Interposers definierten Resonator verbunden sind und die elektrischen Kontakte auf der ersten Seite des Film-Interposers eine erste Dichte und die elektrischen Kontakte auf der zweiten Seite des Film-Interposer eine zweite Dichte, die sich von der ersten Dichte unterscheidet, haben.
Das Gerät nach Anspruch 9, wobei der Film-Interposer flexibel ist, sodass die Form des flexiblen Film-Interposers auf der ersten Seite der Form des zweiten Elements und die Form des flexiblen Film-Interposers auf der zweiten Seite der Form des zweiten Elements entspricht.
Das Gerät nach Anspruch 9, wobei das Gehäuse des Film-Interposers mindestens eine Schicht aus Polyimid-Material hat und der Film-Interposer eine Schicht von elektrischen Kontakten auf der ersten Seite, eine säulenförmige Verbindungsschicht säulenförmiger elektrischer Interkonnektoren, die durch die mindestens eine Schicht aus Polyimid-Material, eine Routing-Schicht von lateralen elektrischen Interkonnektoren in wenigstens einer Polyimid-Schicht und eine Schicht von elektrischen Kontakten auf der zweiten Seite des Film-Interposers aufweist, und wobei der Film-Interposer zusätzlich eine Lötmaskenschicht mit lotverbundenen elektrischen Kontakten auf der ersten Seite der Film-Interposers zu den elektrischen Kontakten des ersten Elements aufweist und eine Klebstoffschicht auf der zweiten Seite des Film-Interposers die zweite Seite des Film-Interposers mit der zweiten Seite des zweiten Elements verbindet.
Das Gerät nach Anspruch 9, ferner umfassend: ein Motherboard, wobei das erste Element, der Film-Interposer und zweite Element auf dem Motherboard laufen; mindestens ein Systemspeicher auf dem Motherboard läuft; ein Controller auf dem genannten Motherboard läuft; eine Erweiterungskarte an das genannte Motherboard gekoppelt wird, und ein Controller auf der Erweiterungskarte läuft.
Eine Vorrichtung zur Verwendung mit einem ersten Element, das aus einer Gruppe bestehend aus eine integrierten Schaltpaket, einer integrierte Schaltungsmatrix und einem Substrat ausgewählt wurde; und ein zweites Element, das aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat ausgewählt wurde; wobei das Gerät Folgendes umfasst: einen Film-Interposer mit einem Gehäuse, einer ersten Seite des Gehäuse, die so angepasst ist, dass sie an dem ersten Element angebracht werden kann, eine zweite Seite des Gehäuses, die so angepasst ist, dass es an das zweite Element angebracht werden kann, einer photonische Komponente und einer Vielzahl von elektrisch leitfähigen säulenförmigen Interkonnektoren, die in dem Gehäuse angebracht sind oder zumindest teilweise durch das Gehäuse des Film-Interposers hindurch verlaufen, wobei die genannte photonische Komponente des genannten Film-Interposers so angebracht ist, dass sie optisch mit der photonischen Komponente des ersten Elements verbunden ist.
Ein Gerät nach Anspruch 18, wobei die photonische Komponente des Film-Interposer einen ersten optischen Resonator, angepasst an die photonische Komponente des ersten Elements, hat, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und dem ersten Resonator des Film-Interposers übertragen werden kann.
Ein Gerät nach Anspruch 19 zur Verwendung mit einem dritten Element, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substrat, befestigt an einer genannten ersten oder zweiten Seite des genannten Film-Interposers mit einer photonischen Komponente, wobei der Film-Interposer zusätzlich einen optischen Waveguide und einen zweiten optischen Resonator, optisch angepasst an die photonische Komponenten des dritten Elements, aufweist, und wobei jeder optische Resonator einen Reflektor hat, wobei der optische Reflektor des ersten optischen Resonators so ausgerichtet ist, dass er ein optisches Signal zwischen dem ersten optischen Resonator des Film-Interposers und dem Waveguide des Film-Interposers reflektiert und der optische Reflektor des zweiten optischen Resonators so ausgerichtet ist, dass er ein optisches Signal zwischen dem Waveguide und dem zweiten optischen Resonator des Film-Interposers reflektiert, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonischen Komponente des dritten Elements durch den ersten optischen Resonator, den Waveguide und den zweiten optischen Resonator des Film-Interposers übertragen werden kann.
Das Gerät nach Anspruch 19, wobei das zweite Element eine photonische Komponente hat, die auf den ersten optischen Hohlraum des Film-Interposers und die photonische Komponente des zweiten Elements ausgerichtet ist, wobei der erste optische Resonator vollständig durch das Gehäuse des Film-Interposers verläuft und so ausgerichtet ist, dass er ein optisches Signal zwischen den photonischen Komponenten des ersten und zweiten Elements und durch den ersten optischen Resonator des Film-Interposers überträgt.
Das Gerät nach Anspruch 19, wobei der Film-Interposer ein erster Film-Interposer ist und einen internen Waveguide beinhaltet und der erste optische Resonator einen Reflektor umfasst, der so ausgerichtet ist, dass er ein optisches Signal zwischen dem ersten optischen Resonator des ersten Film-Interposers und dem internen Waveguide des ersten Film-Interposer reflektiert, wobei das Gerät ferner mit einem dritten Element außerhalb von und mit Abstand zum ersten Film-Interposer und den ersten und zweiten Elementen verwendet werden kann, wobei das dritte Element eine photonische Komponente hat und aus einer Gruppe bestehend aus einem integrierten Schaltpaket, einer integrierten Schaltungsmatrix und einem Substratausgewählt wurde, wobei das genannte Gerät ferner mit einem externen Waveguide des ersten Film-Interposers optisch gekoppelt an den internen Waveguides des ersten Film-Interposers verwendet werden kann und der interne Waveguide des ersten Film-Interposers optisch an die photonischen Komponente des externen dritten Elements gekoppelt werden kann, sodass ein optisches Signal zwischen der photonischen Komponente des ersten Elements und der photonischen Komponente des dritten Elements durch den externen Waveguide, den internen Waveguide und den ersten optischen Resonator des ersten Film-Interposers übertragen werden kann.
Das Gerät nach Anspruch 18, wobei das genannte erste und zweite Element elektrische Kontakte haben und der genannte Film-Interposer elektrische Kontakte auf der ersten Seite hat, die so ausgerichtet sind, dass sie mit den elektrischen Kontakten des ersten Elements verbunden sind, und der genannte Film-Interposer elektrische Kontakte auf der zweiten Seite des Film-Interposers hat, die so ausgerichtet sind, dass sie mit den elektrischen Kontakten des zweiten Elementes verbunden werden, und das erste Element elektrisch an das zweite Element durch die säulenförmigen Interkonnektoren, die zumindest teilweise durch das Gehäuse des Film-Interposers verlaufen, gekoppelt werden kann.
Das Gerät nach Anspruch 23, wobei der Film-Interposer einen Resonator definiert, der durch das Gehäuse des Film-Interposers verläuft und wobei die elektrischen Kontakte des ersten Elements mit den elektrischen Kontakten des zweiten Elements durch den vom Gehäuse definierten Resonator verbunden werden kann; und wobei elektrischen Kontakte auf der ersten Seite des Film-Interposers eine erste Dichte und die elektrischen Kontakte auf der zweiten Seite des Film-Interposers eine zweite Dichte haben, die sich von der ersten unterscheidet.
Das Gerät nach Anspruch 18, wobei der Film-Interposer flexibel ist, sodass die Form des flexiblen Film-Interposers auf der erste Seite so angepasst ist, dass sie der Form des ersten Elements entspricht, und die Form des flexiblen Film-Interposers auf der zweiten Seite so angepasst ist, dass sie der Form des zweiten Elements entspricht; wobei das Gehäuse des Film-Interposers mindestens eine Schicht aus Polyimid-Material hat und der Film-Interposer eine Schicht elektrischer Kontakte auf der ersten Seite der Film-Interposers, eine säulenförmige Verbindungsschicht von säulenförmige elektrischer Interkonnektoren, die durch die mindestens eine Schicht aus Polyimid-Material, eine Routing-Schicht seitlicher elektrischer Interkonnektoren auf mindestens einer Polyimid-Schicht und eine Schicht elektrischer Kontakte auf der zweiten Seite des Film-Interposers verläuft, hat; und wobei der Film-Interposer ferner eine weitere Lötmasken-Schicht mit Lot zum Verbinden elektrischer Kontakte auf der ersten Seite des Film-Interposers mit elektrischen Kontakten des ersten Elements und eine Klebstoffschicht auf der zweiten Seite des Film-Interposers zum Verbinden der zweiten Seite des Film-Interposers mit dem zweiten Element hat.