DE112006001937T5 - Chalcopyrit-Solarzelle - Google Patents

Chalcopyrit-Solarzelle Download PDF

Info

Publication number
DE112006001937T5
DE112006001937T5 DE112006001937T DE112006001937T DE112006001937T5 DE 112006001937 T5 DE112006001937 T5 DE 112006001937T5 DE 112006001937 T DE112006001937 T DE 112006001937T DE 112006001937 T DE112006001937 T DE 112006001937T DE 112006001937 T5 DE112006001937 T5 DE 112006001937T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
substrate
mica
solar cell
chalcopyrite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE112006001937T
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Hagagun Yonezawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Publication of DE112006001937T5 publication Critical patent/DE112006001937T5/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0322Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03925Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIIBVI compound materials, e.g. CdTe, CdS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03926Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
    • H01L31/03928Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate including AIBIIICVI compound, e.g. CIS, CIGS deposited on metal or polymer foils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0749Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Abstract

Chalcopyrit-Solarzelle, die aufweist:
ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist;
eine Zwischenschicht, die auf diesem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm aufweist;
eine Bindemittelschicht, die auf dieser Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist;
eine auf dieser Bindemittelschicht ausgebildete untere Elektrodenschicht;
eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf dieser unteren Schicht ausgebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist;
eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf dieser Licht absorbierenden Schicht ausgebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf dieser Pufferschicht ausgebildet ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Solarzelle mit einer Licht absorbierenden Schicht, die aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist. Insbesondere betrifft sie eine Solarzelle mit einem Substrat, das aus Glimmer, der flexibel ist oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist.
  • Zugrundeliegender Stand der Technik
  • Solarzellen, die Licht empfangen und das Licht in elektrische Energie umwandeln, werden in den Bulktyp oder Dünnfilmtyp je nach Dicke des Halbleiters eingeteilt. Die Dünnfilm-Solarzellen haben eine Halbleiterschicht mit einer Dicke, die gleich oder weniger als einige bis einige zehn Mikrometer aufweist und werden in den Typ Si-Dünnfilm und Typ Verbindungsdünnfilm eingeteilt. Die Verbindungsdünnfilmsolarzellen werden weiterhin in verschiedene Typen klassifiziert, wozu der Verbindungstyp der II bis VI-Familie und der Chalcopyritfilm gehören, und einige Verbindungsdünnfilmsolarzellen sind bereits, kommerziell erhältlich. Insbesondere wird die Chalcopyrit-Solarzelle ebenfalls als CIGS (Cu(InGa)Se)-Dünnfilmsolarzelle, als CIGS-Solarzelle oder als Solarzelle der I-III-VI-Familie je nach dem dafür verwendeten Material bezeichnet.
  • Die Chalcopyrit-Solarzelle hat eine Licht absorbierenden Schicht, die aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist und durch ihre hohe Effizienz, Unempfindlichkeit gegenüber Lichtschädigung (Schädigung durch Alter), hohe Strahlungsbeständigkeit und weiten Wellenlängenbereich für Lichtabsorption, hohen Lichtabsorbtionskoeffizienten und dergleichen charakterisiert ist. Die Forschung und Entwicklung für die Massenproduktion der Chalcopyrit-Solarzelle sind nun im Gange.
  • Die 1 zeigt eine Querschnittsstruktur eine typischen Chalcopyrit-Solarzelle. Wie in 1 gezeigt ist, weist die Chalcopyrit-Solarzelle ein Glassubstrat, einen unteren Elektrodendünnfilm, der auf dem Glassubstrat ausgebildet ist, eine lichtabsorbierende Dünnfilmschicht, die Kupfer, Indium, Gallium und Selen enthält, eine Pufferdünnfilmschicht, die auf der lichtabsorbierenden Dünnfilmschicht gebildet ist und einen oberen Elektrodendünnfilm auf. Wenn die Chalcopyrit-Solarzelle mit Licht, wie Sonnenlicht, bestrahlt wird, bilden sich Elektronen-Loch-Paare, und an der Grenzfläche zwischen dem Halbleiter vom p-Typ und dem Halbleiter vom n-Typ bewegen sich die Elektronen (–) zum Halbleiter vom n-Typ und die Löcher (+) bewegen sich zum Halbleiter vom n-Typ. Im Ergebnis wird eine elektromotorische Kraft zwischen dem Halbleiter vom n-Typ und dem Halbleiter vom p-Typ erzeugt. Wenn Leitungen an den Elektroden in diesem Zustand angeschlossen werden, kann ein Strom nach außen geführt werden.
  • Die 2 und 3 sind Diagramme zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung einer Chalcopyrit-Solarzelle. Zunächst wird eine Mo (Molybdän)-Elektrode, die als untere Elektrode dient, durch Sputtern auf einem Glassubstrat, wie Natronkalkglas, ausgebildet. Dann, wie in 3(a) gezeigt ist, wird die Mo-Elektrode durch Laserbestrahlung oder dergleichen (erstes Ritzen) aufgetrennt. Nach dem ersten Ritzen werden Späne mit Wasser oder dergleichen weggewaschen, und es werden Kupfer (Cu), Indium (In) und Gallium (Ga) auf der Mo-Elektrode durch Sputtern unter Bildung eines Vorläufers abgeschieden. Der Vorläufer wird in einem Ofen gesetzt und in einer H2Se-Gasatmosphäre geglüht, um eine lichtabsorbierende Chalcopyrit-Dünnfilmschicht auszubilden. Die Glühstufe wird normalerweise als Gasphasen-Selenierungsprozess oder einfach als Selenierungsverfahren bezeichnet.
  • Dann wird eine Pufferschicht vom n-Typ aus CdS, ZnO, InS oder dergleichen auf der lichtabsorbierenden Schicht ausgebildet. Die Pufferschicht wird typischerweise beispielsweise durch Sputtern oder Abscheidung aus einem chemischen Bad (CBD) gebildet. Dann, wie in 3(b) gezeigt ist, werden die Pufferschicht und der Vorläufer durch beispielsweise Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel aufgeteilt (zweites Ritzen).
  • Dann, wie in 3(c) gezeigt ist, wird eine transparente Elektrode (TCO) aus ZnOAl oder dergleichen, die als obere Elektrode dient, durch Sputtern gebildet. Dann, wie in 3(d) gezeigt ist, werden die Pufferschicht und der Vorläufer durch beispielsweise Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel aufgeteilt (drittes Ritzen). Auf diese Weise wird die CIGS-Dünnfilmsolarzelle fertig gestellt.
  • Die wie oben beschrieben hergestellte Solarzelle wird „Zelle" genannt. In der Praxis wird eine Vielzahl von Zellen zu einem Paket angeordnet und zu einem Modul (Kollektor) verarbeitet. Jeder Ritzschritt trennt die Solarzellen in eine Vielzahl von Solarzellenstadien, die in Serie angeordnet sind. Die Änderung der Anzahl der Stadien kann die Spannung der Zellen verändern.
  • Diese herkömmliche Chalcopyrit-Solarzelle weist ein Glassubstrat auf. Dieses ist darauf zurückzuführen, dass das Glassubstrat ein Isolator ist, leicht erhältlich und relativ billig ist und eine hohe Haftung an die Mo-Elektrodenschicht (unterer Elektrodendünnfilm) und eine glatte Oberfläche aufweist. Außerdem wird das Natrium im Glas in vorteilhafter Weise in die lichtabsorbierende Schicht (p-Schicht) diffundiert, um die Energieumwandlungseffizienz zu erhöhen. Allerdings weist das Glas einen niedrigen Schmelzpunkt auf, und es kann keine hohe Glühtemperatur in der Selenierungsstufe angewendet werden, so dass die Energieumwandlungseffizienz gering ist. Weiterhin ist das Glassubstrat dick und schwer, so dass eine Herstellungsanlage in großem Umfang notwendig ist und demzufolge das fertige Produkt nur schlecht zu handhaben ist. Weiterhin kann das Glassubstrat kaum verformt werden, so dass ein Massenherstellungsverfahren, wie das Walzen-zu-Walzen-Verfahren nicht angewendet werden kann.
  • Um diese Nachteile zu überwinden, ist eine Chalcopyrit-Solarzelle, die ein Polymerfilmsubstrat verwendet (siehe beispielsweise die Patentliteratur 1), vorgeschlagen worden. Weiterhin ist eine Technik zur Herstellung einer Chalcopyrit-Solarzellen-Struktur auf einem Substrat aus rostfreiem Stahl, das eine Siliziumoxid- oder Eisen(III)-fluorid-Schicht auf seinen oberen und unteren Oberflächen (siehe beispielsweise die Patentliteratur 2), vorgeschlagen worden. Ferner ist eine Technik unter Verwendung von Glas, Aluminiumoxid, Glimmer, Polyimid, Molybdän, Wolfram, Nickel, Graphit oder rostfreiem Stahl als Substratmaterial auf Chalcopyritbasis (siehe beispielsweise die Patentliteratur 3) vorgeschlagen worden.
    • Patentliteratur 1: Japanische Patentoffenlegung Nr. 5-259494
    • Patentliteratur 2: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2001-339081
    • Patentliteratur 3: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2000-58893
  • Offenbarung der Erfindung
  • Bei den herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzellen, die ein anderes Material als Glas als Substratmaterial verwenden, kann die Chalcopyrit-Solarzelle unter Verwendung eines Polymerfilms, der in der Patentliteratur 1 offenbart ist, nicht bei einer Temperatur von 260°C oder höher verarbeitet werden, wenn das Polymer beispielsweise Polyimid ist. Deswegen kann ein Hochtemperaturverfahren, das bei einer Temperatur von höher als 500°C, wie das Gasphasen-Selenierungsverfahren, nicht angewendet werden, und im Ergebnis kann keine Zelle mit einer hohen Umwandlungseffizienz hergestellt werden.
  • Die Technik zur Bildung einer Siliziumoxid- oder Eisen(III)-fluorid-Schicht (Schutzschicht) auf den oberen und unteren Oberflächen eines Substrat aus rostfreiem Stahl, das in der Patentliteratur 2 beschrieben ist, hat den Nachteil, dass das Substrat aus rostfreiem Stahl nicht entsprechend gegen das H2Se-Gas in der Gasphasen-Selenierungsstufe geschützt werden kann, und es löst sich eine Mo-Elektrodenschicht (Elektrodendünnfilm auf der Rückseite) von dem korrodiertem Substrat aus rostfreiem Stahl. Da außerdem das leitende Substrat aus rostfreiem Stahl freigelegt wird, wenn die Schutzschicht abgelöst ist, kann ein Ritzschritt unter Verwendung einer Nadel nicht durchgeführt werden.
  • Weiterhin, obwohl verschiedene Arten von Substratmaterialien in der Patentliteratur 3 aufgelistet sind, verwenden alle beschriebenen Techniken als vollständige Beispiele in der Beschreibung der Ausführungsformen der Patentliteratur ein Glassubstrat, und die anderen Substratmaterialien, die in der Patentliteratur aufgelistet sind, beschreiben dem Fachmann nicht im Detail genug, wie diese Materialien auf die Techniken anzuwenden sind. Beispielsweise, in den in der Patentliteratur beschriebenen Beispielen, wird das Substrat bei Temperaturen im Bereich von 385 bis 495 °C geglüht. Allerdings sind diese Temperaturen nur für das Sodakalkglas bestimmt, und es bleibt hier ein Zweifel darüber, ob das gleiche Verfahren auch auf die anderen Substratmaterialien, die in der Patentliteratur aufgelistet sind, angewendet werden kann.
  • Wie oben beschrieben worden ist, verwenden die herkömmlichen Techniken kein Substratmaterial, das die Erfordernisse erfüllt, dass das Material ein Hochisolationsmaterial ist, leicht verfügbar ist, relativ kostengünstig ist und eine hohe Haftung an die Mo-Elektrodenschicht (unterer Elektrodendünnfilm), eine glatte Oberfläche, einen Schmelzpunkt, der gleich oder höher als 600°C ist, eine geringe Dicke, ein leichtes Gewicht und eine hohe Flexibilität aufweist.
  • Somit haben die Erfinder eine Solarzelle vorgeschlagen, die eine hohe Flexibilität aufweist, für die Massenproduktion mit dem Walze-zu-Walzen-Verfahren geeignet ist und eine hohe Umwandlungseffizienz aufweist, bei der Glimmer oder ein Glimmer enthaltendes Material als Substratmaterial verwendet wird, um eine hohe Flexibilität zu verleihen, und eine Zwischenschicht, die aus einem Keramikmaterial hergestellt ist, aufweist, um die geringe Oberflächenglätte des Substrats, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist, zu beseitigen und eine Licht absorbierende Chalcopyrit-Schicht auf der Zwischenschicht mit einem dazwischen angeordneten Bindemittel aufweist.
  • Weiterhin haben die Erfinder festgestellt, dass das Substrat, das aus einem Material, das Glimmer enthält, hergestellt ist, den Nachteil aufweist, dass die Umwandlungseffizienz verringert ist, weil Kalium (K) aus dem Substrat in die Licht absorbierende Schicht diffundiert wird.
  • Um den oben beschriebenen Nachteil zu überwinden, weist eine erfindungsgemäße Chalcopyrit-Solarzelle folgendes auf: ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist; eine Zwischenschicht, die auf dem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke aufweist, die gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm ist; eine Bindemittelschicht, die auf der Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist, wie Titannitrid (TiN) und Tantalnitrid (TaN) und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist; eine untere Elektrodenschicht, die auf der Bindemittelschicht ausgebildet ist; eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf der unteren Schicht gebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist; eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf der Licht absorbierenden Schicht gebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf der Pufferschicht gebildet ist.
  • Erfindungsgemäß wird ein Substrat, das aus Glimmer oder einem vornehmlich Glimmer enthaltenden Material verwendet. Glimmer hat eine hohe Isolierungseigenschaft von 1012 bis 1016 Ω, eine hohe Hitzebeständigkeit von 800 bis 1000°C und eine hohe Beständigkeit gegenüber Säuren, Alkalien und H2Se-Gas. Somit kann das Gasphasen-Selenierungsverfahren bei einer optimalen Temperatur durchgeführt werden, so dass eine hohe Umwandlungseffizienz erreicht werden kann. Wenn das Selenierungsverfahren bei einer relativ niedrigen Prozesstemperatur von etwa 500°C durchgeführt wird, die für ein Natronkalk-Glassubstrat angewendet wird, segregiert bei dem Verfahren zur Herstellung einer CIGS-Solarzelle nicht kristallisiertes Ga an die Oberfläche der Licht absorbierenden Schicht auf der Seite des unteren Elektrodendünnfilms, und deswegen wird die Bandlücke reduziert und die Stromdichte verringert. Wenn allerdings die thermische Verarbeitung für die Gasphasen-Selenierung bei einer Temperatur von gleich oder höher als 600°C und gleich oder geringer als 700°C durchgeführt wird, wird Ga gleichmäßig in die lichtabsorbierende Schicht diffundiert, und die Bandlücke vergrößert sich, weil es kein nichtkristallisiertes Ga gibt, und im Ergebnis erhöht sich die Durchlaufspannung (Voc). Wenn daher Glimmer oder ein vornehmlich Glimmer enthaltendes Material als Substratmaterial verwendet wird, kann eine Solarzelle mit hoher Umwandlungseffizienz zur Verfügung gestellt werden. Weiterhin weisen Glimmer und laminierter Glimmer eine hohe Flexibilität auf, so dass die Solarzelle nach dem Walze- zu-Walzen-Verfahren hergestellt werden kann, womit der Bedarf für die Massenproduktion gedeckt werden kann.
  • Allerdings ist festgestellt worden, dass die Oberfläche des Substrats, das aus Glimmer oder laminiertem Glimmer, das vornehmlich Glimmer enthält, nicht glatt ist, und die maximale Oberflächenrauhheit in einem Bereich von einigen zehn Mikrometern beträgt 5 bis 6 μm. Das Substrat mit dieser hohen Oberflächenrauhheit tendiert allerdings zu einer nicht adäquaten Oberflächenbeschichtung, Stromleck und zu einer Verringerung der Durchlaufspannung (Voc) der Solarzelle, und es kann keine ausreichende Umwandlungseffizienz erreicht werden. Um das Problem zu lösen, wird erfindungsgemäß eine dicke Zwischenschicht, um das Substrat mit einer Planaren oder glatten Oberfläche auszustatten, zwischen dem Glimmer- oder laminierten Glimmersubstrat und der Metallelektrode gebildet. Die Zwischenschicht sichert die Konformität zwischen den verschiedenen Schichten, die auf dem Substrat ausgebildet sind, um die Solarzelle zu bilden, wobei der Nachteil, dass die Umwandlungseffizienz reduziert ist, beseitigt wird.
  • Die Dicke der Zwischenschicht beträgt bevorzugt gleich oder mehr als 2 μm im Hinblick darauf, dass das Glimmer- oder laminierte Glimmersubstrat mit einer Planaren Oberfläche ausgestattet wird, und sie ist gleich oder weniger als 20 μm im Hinblick darauf, dass die Flexibilität des Substrats gesichert ist. Bei der Bildung der dicken Zwischenschicht, wenn ein Oxid- oder Nitridfilm durch ein Vakuumverfahren, wie Sputtern, gebildet wird, gibt es Nachteile dahingehend, dass die Filmbildung nicht nur einen langen Zeitraum in Anspruch nimmt, sondern ebenfalls ein Riss im Oxid- oder Nitridfilm auftritt, wenn die Solarzelle gefaltet oder gebogen wird und dass die Flexibilität des Substrats verringert ist. Somit wird erfindungsgemäß die dicke Zwischenschicht mit einem Nicht-Vakuumverfahren, wie mittels einer Beschichtung mit einer Bürste, durch Sprühen, Seidendruck und Drehbeschichtung, gebildet. Die Verwendung einer Filmherstellungstechnik, die auf der Nicht-Vakuumverarbeitung beruht, erleichtert die Bildung der Zwischenschicht mit einer gewünschten Dicke.
  • Weiterhin wird erfindungsgemäß eine Bindemittelschicht, die aus einer Verbindung auf Nitridbasis, wie TiN und TaN, hergestellt ist, zwischen der Zwischenschicht, die auf dem Glimmer- oder laminierten Glimmersubstrat gebildet ist und der darauf ausgebildeten Mo-Elektrode angeordnet. Die Bindemittelschicht dient als Sperre für die Unterdrückung der Diffusion von Verunreinigungen, und sie weist eine hohe Haftung an Molybdän oder dergleichen auf. Die Dicke der Bindemittelschicht beträgt gleich oder mehr als 3000 Å und gleich bis weniger als 8000 Å, weil eine Bindemittelschicht mit einer Dicke von weniger als 3000 Å nicht entsprechend die Diffusion von Kalium aus dem Glimmersubstrat in die Licht absorbierende Schicht, im Vergleich mit dem konventionelle Glassubstrat, verhindern kann, und die Bindemittelschicht mit einer Dicke von mehr als 8000 Å ist hinsichtlich ihrer Flexibilität verschlechtert und es kann leicht dazu kommen, dass sie sich ablöst.
  • Eine Solarzelle nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat, das aus laminiertem Glimmer hergestellt ist, auf, das hergestellt wird durch Mischen von Glimmerpulver mit einem Harz und Walzen und Brennen der Mischung. Obwohl der laminierte Glimmer eine niedrigere Hitzebeständigkeit als reiner Glimmer besitzt, weil der laminierte Glimmer das Harz enthält, weist der laminierte Glimmer eine Hitzebeständigkeit-Temperatur von 600 bis 800°C auf und kann deswegen bei einer Temperatur von 600 bis 700°C verarbeitet werden, die die optimale Temperatur für das Gasphasen-Selenierungsverfahren ist. Außerdem besitzt der laminierte Glimmer eine hohe Flexibilität und ist deswegen für das Walze-zu-Walzen-Verfahren geeignet. Außerdem ist das laminierte Glimmersubstrat erheblich billiger im Vergleich zum Glassubstrat. Deswegen ermöglicht die Verwendung von laminiertem Glimmer für das Substrat eine Solarzelle, die für die Massenproduktion geeignet ist und eine hohe Umwandlungseffizienz aufweist und bei geringeren Kosten hergestellt werden kann.
  • Außerdem kann auf der Oberfläche der Zwischenschicht eine Glättungsschicht, die aus einem Material auf Siliciumbasis, wie SiN und SiO2, hergestellt ist, gebildet werden. In diesem Fall kann die Zwischenschicht, die aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist, mit einer glatten Oberfläche versehen werden, so dass die Haftung der Zwischenschicht an der Bindemittelschicht verbessert werden kann.
  • Erfindungsgemäß wird ein Glimmersubstrat oder laminiertes Glimmersubstrat mit einem Material auf Keramikbasis (Zwischenschicht) mit einer vorbestimmten Dicke beschichtet, und es wird eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht auf der Zwischenschicht ausgebildet, wobei dazwischen eine Bindemittelschicht, die aus einem Material auf Nitridbasis mit einer vorbestimmten Dicke hergestellt ist, angeordnet wird. Somit kann eine Chalcopyrit-Solarzelle zur Verfügung gestellt werden, die die Diffusion von Verunreinigungen (insbesondere Kalium) aus dem Substrat in die Licht absorbierende Schicht verhindert, ein geringes Gewicht aufweist und eine hohe Flexibilität und eine hohe Umwandlungseffizienz aufweist.
  • Das Bindemittel, das aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist, ist an sich ziemlich kostengünstig. Außerdem ermöglicht das kostengünstige Material auf Keramikbasis, das für die Zwischenschicht verwendet wird, die Verringerung der Dicke der Bindemittelschicht. Demzufolge, im Vergleich mit der herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle mit einem Glassubstrat, kann die erfindungsgemäße Chalcopyrit-Solarzelle bei niedrigen Kosten hergestellt werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Querschnittsansicht, die eine Struktur einer herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle zeigt;
  • 2 ist ein Diagramm zur Erläuterung einer Abfolge von Stufen eines Verfahrens zur Herstellung der herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle;
  • 3 zeigt Diagramme zur Erläuterung der wesentlichen Schritte bei dem Herstellungsverfahren;
  • 4 zeigt Graphen zur Erläuterung der Oberflächenkonfiguration eines laminierten Glimmersubstrats;
  • 5(A) und 5(B) sind Graphen zur Erläuterung der Oberflächenkonfiguration des laminierten Glimmersubstrats mit einer dicken Zwischenschicht, die auf seiner Oberfläche gebildet ist;
  • 6 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur für ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Solarzelle zeigt;
  • 7 ist ein Graph, der die Umwandlungseffizienz gegen die Dicke der Bindemittelschicht zeigt;
  • 8(a) ist ein Graph, der verschiedene Arten von Elementen, die in eine Licht absorbierende Schicht diffundiert sind und ihre jeweiligen Nachweiszahlen für die unterschiedlichen Dicken der Bindemittelschicht, einschließlich dem Fall, wobei die Dicke null beträgt (hier gibt es keine Bindemittelschicht), zeigt; und
  • 8(b) ist ein Graph, der die Nachweiszahlen aus 8(a) logarithmisch aufgetragen zeigt.
  • Bester Modus zur Ausführung der Erfindung
  • Bevor eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben wird, wird eine Oberflächenkonfiguration eines laminierten Glimmersubstrats beschrieben. Die 4(A) und 4(B) zeigen die Ergebnisse einer Messung der Oberflächenkonfiguration eines laminierten Glimmersubstrats bei willkürlichen zwei Punkten. In den 4 zeigt die Abszesse die horizontale Position in dem laminierten Glimmersubstrat, und die Ordinate zeigt die vertikale Position. Das laminierte Glimmersubstrat ist dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe sehr steil variiert, und der maximale Höhenunterschied ist groß (in anderen Worten ist das Längenverhältnis hoch). Wie aus den 4 zu erkennen ist, gibt es einen maximalen Höhenunterschied von 5 bis 6 μm in einem horizontalen Bereich von einigen zehn Mikrometern. Es kann hier davon ausgegangen werden, dass der große Höhenunterschied auf das Herstellungsverfahren des laminierten Glimmers zurückzuführen sind. Insbesondere wird der laminierte Glimmer durch Vermischen von Stücken aus pulverisiertem Glimmer mit einem Harz hergestellt. Die Stücke aus dem pulverisiertem Glimmer treten auf der Oberfläche auf, was zu einem extrem hohen Längenverhältnis führt. Die Oberflächenrauhigkeit Ra des laminierten Glimmersubstrats beträgt 1,6 μm und 0,8 μm an zwei Messpunkten. Mit dieser Oberflächenbedingung, wenn eine Mo-Elektrode oder dergleichen direkt auf dem Substrat aufgetragen ist und eine Licht absorbierende Schicht darauf ausgebildet ist, ist die Oberfläche nicht entsprechend beschichtet und es tritt ein Leck auf, so dass die Leistung der Solarzelle beträchtlich verschlechtert ist. Insbesondere ist die Durchlaufspannung (Voc) der Solarzelle verringert, und die Umwandlungseffizienz ist reduziert.
  • Die 5(A) und 5(B) zeigen Messergebnisse der Oberflächenkonfiguration des laminierten Glimmersubstrats, das mit einer 8 μm dicken Farbe aus Keramikbasis beschichtet ist, die dem gleichen Material wie der Zwischenschicht entspricht. Die 5 zeigen die Messergebnisse bei zwei willkürlichen Punkten. Wie aus den 5 zu ersehen ist, verschwindet der maximale Höhenunterschied von 5 bis 6 μm im Bereich von einigen Mikrometern, was bei der Messung der Oberflächenkonfiguration des laminierten Glimmersubstrats beobachtet wird, obwohl die allgemeine wellenförmige Bewegung, die dem Substrat zueigen ist, immer noch gemessen wird. Aus den in den 5 und 4 gezeigten Messergebnissen kann man daher schließen, dass die geeignete Dicke der Zwischenschicht 2 μm oder mehr und bevorzugt 5 μm beträgt.
  • Die 6 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur für ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Solarzelle zeigt. In diesem Beispiel wird ein laminiertes Glimmersubstrat 1 als Substrat verwendet. Der laminierte Glimmer ist ein hochisolierendes Material, das durch Vermischen von Glimmerpulver mit einem Harz und Walzen und Brennen der Mischung hergestellt wird. Der laminierte Glimmer weist eine Hitzebeständigkeitstemperatur von 600 bis 800° auf, die höher als die Hitzbeständigkeitstemperatur (500 bis 550°C) von Natrumkalkglas ist, das in herkömmlichen Solarzellen verwendet wird. Da die optimale Verarbeitungstemperatur des Gasphasen-Selinierungsverfahrens 600 bis 700°C beträgt, kann eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht ebenfalls bei einer optimalen Temperatur gebildet werden. Außerdem ist der laminierte Mica hochflexibel und deshalb für das Walze-zu-Walzen-Herstellungsverfahren geeignet.
  • Es wird eine dicke Zwischenschicht 2 auf dem laminierten Glimmersubstrat 1 ausgebildet. Die Zwischenschicht 2 soll das laminierte Glimmersubstrat mit einer Planaren oder glatten Oberfläche ausstatten, und sie weist eine Dicke von 2 bis 20 μm auf. Die Zwischenschicht 2 ist aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt. Beispielsweise kann die Zwischenschicht 2 eine Farbe sein, die 39 Gew.% Titan, 28,8 Gew.% Sauerstoff, 25,7 Gew.% Silizium, 2,7 Gew.% Kohlenstoff und 1,6 Gew.% Aluminium enthält. Beispielsweise kann die dicke Zwischenschicht 2 gebildet werden, indem ein Farbfilm durch Beschichten mit einer Bürste, Sprühen, Seidendruck, Drehbeschichtung oder dergleichen gebildet wird, und dann der Farbfilm getrocknet und gebrannt wird. Die Dicke der Zwischenschicht 2 muss gleich oder mehr als 2 μm betragen, um den laminierten Glimmer mit einer Planaren Oberfläche auszustatten, und sie muss gleich oder weniger als 20 μm betragen, um die Flexibilität der fertigen Solarzelle zu sichern. Das Farbmaterial auf Keramikbasis, das die Zwischenschicht ausbildet, ist vornehmlich aus einem anorganischen Harz nach dem Sol-Gel-Verfahren hergestellt, enthält Silizium und Sauerstoff stark ionisch gebunden und weist eine Hitzebeständigkeitstemperatur von 1200°C auf. Deswegen ist das Farbmaterial auf Keramikbasis entsprechend beständig gegenüber der idealen Verarbeitungstemperatur des Gasphasen-Selenierungsverfahrens zur Bildung der später beschriebenen Licht absorbierenden Chalcopyritschicht.
  • Das Material auf Keramikbasis, das die Substratoberfläche bedeckt, erhöht die Durchlaufspannung "Voc" und verbessert den Filterfaktor(FF)-Wert, was zu einer höheren Umwandlungseffizienz führt. Für herkömmlich laminierte Glimmersubstrate kann eine hohe Oberflächenglätte nicht erreicht werden, weil die Oberflächenglättungsschicht und die Bindemittelschicht sich nicht der Oberfläche des laminierten Glimmersubstrats, das sich in seiner Höhe stark verändert, anpassen können, oder in anderen Worten, der Oxidfilm oder Nitridfilm kann die tiefen Vertiefungen in der Oberfläche des laminierten Glimmersubstrats nicht füllen.
  • Die Oberfläche kann geglättet werden, in dem ein dickerer Oxidfilm (Nitridfilm) durch ein extra Sputtern gebildet wird. Allerdings gibt es in diesem Fall die Möglichkeit, dass der Oxidfilm (Nitridfilm) reißt und eine untere Elektrodenschicht oder eine Licht absorbierende Schicht, wenn die Solarzelle gebogen wird, beschädigt. Deswegen ist die Flexibilität, die ein Vorteil des laminierten Glimmersubstrats ist, zerstört.
  • Weiterhin ist das Sputtern kostenaufwendig und daher nicht für die Massenproduktion geeignet.
  • Dann wird eine Oberflächendeckungsschicht 3 auf der Zwischenscicht 2 ausgebildet. Die Oberflächenglättungsschicht 3 kann aus SiN oder SiO2 hergestellt sein und wird nach einem Trockenverfahren, wie Sputtern, gebildet. Das Material auf Si-Basis wird verwendet, weil das Material die Zwischenschicht 2 mit einer glatteren Oberfläche ausstatten kann und die Haftung zwischen der darunterliegenden Zwischenschicht, die aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und der später beschriebenen Bindemittelschicht verbessert. Die Oberflächenglättungsschicht 3 wird nach Bedarf gebildet und kann auch weggelassen werden.
  • Es wird eine Bindemittelschicht 4 auf der Oberflächenglättungsschicht 3 ausgebildet. Die Bindemittelschicht 4 soll die Diffusion einer Verunreinigung oder eines Bestandteils des Glimmersubstrats und der Zwischenschicht, die darunter liegen, verhindern und die Haftung zwischen einer Metallelektrode 5 aus Molybdän, Wolfram oder dergleichen, die darauf ausgebildet ist und der Glimmersubstratstruktur (einschließlich Glimmersubstrat 1 und Zwischenschicht 2) zu verbessern. Die Bindemittelschicht 4 ist bevorzugt aus einer Nitridverbindung, wie TiN und TaN, hergestellt. Nach einem experimentellen Ergebnis, muss die Dicke der Bindemittelschicht 4 gleich oder mehr als 3000 Å betragen, um entsprechend als Sperre zu dienen. Obwohl eine dickere Bindemittelschicht bevorzugt ist, um als effektive Sperre zu dienen und die Haftung zu verbessern, lässt sich eine Bindemittelschicht mit einer Dicke von größer als 10000 Å leicht ablösen. Deswegen sollte die Dicke der Bindemittelschicht gleich oder weniger als 8000 Å betragen.
  • Es werden Schichten auf der Bindemittelschicht 4 wie bei der herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle ausgebildet. Insbesondere wird zunächst eine Molybdän (Mo)-Elektrode 5, die als untere Elektrode dient, durch Sputtern gebildet, und die Mo-Elektrode 5 wird durch Laserstrahlung (erstes Ritzen) geteilt bzw. getrennt.
  • Dann werden Kupfer (Cu), Indium (In) und Gallium (Ga) durch Sputtern oder dergleichen unter Bildung eines Vorläufers abgeschieden und der Vorläufer wird in einen Ofen eingebracht, und es wird eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht 6 nach dem Gasphasen-Selenierungsverfahren ausgebildet, das das Glühen in einer H2Se Gasatmosphäre umfasst. Nach Bedarf kann eine Stufe der Zugabe von Natrium (Na), das ein Alkalimetall ist, vor dem Gasphasen-Selenierungsverfahren durchgeführt werden. Na, das in die Licht absorbierende Schicht diffundiert, beschleunigt den Kornwuchs in der Licht absorbierenden Schicht, was zu einer höheren Energieumwandlungseffizienz filtert.
  • Die Licht absorbierende Schicht 6 ist ein Halbleiter vom n-Typ, und eine Pufferschicht vom n-Typ 7, die als Halbleiterschicht vom n-Typ aus CdS, ZnO, InS oder dergleichen dient, wird in einer Dicke von einigen hundert Å, beispielsweise durch Sputtern, Abscheidung im chemischen Bad (CBD) oder dergleichen gebildet. Nach Bedarf kann eine Hochwiderstandsschicht mit einer Dicke von einigen hundert Å auf der Pufferschicht vom n-Typ 7 ausgebildet werden. Dann werden die Licht absorbierende Schicht und die Pufferschicht durch Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel (zweites Ritzen) getrennt.
  • Dann wird eine transparente Elektrode (TCO) 9, die aus ZnOAl oder dergleichen hergestellt ist und als obere Elektrode dient, durch Sputtern, CBD oder dergleichen gebildet, und es wird darauf ein Antireflektionsfilm 10 ausgebildet. Dann werden der Antireflektionsfilm, die transparente Elektrode, die Bindemittelschicht und die Licht absorbierende Schicht durch Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel (drittes Ritzen) getrennt. Dann werden die Leitungselektroden 11 und 12 auf der unteren Elektrodenschicht 5 und der oberen Elektrodenschicht 9 ausgebildet. Auf diese Weise wird eine Chalcopyrit-Dünnfilmsolarzelle fertiggestellt.
  • Bei der Stufe der Bildung der Molybdän-Elektrode 5 und den folgenden Stufen, wenn die Nassverarbeitung, wie CBD, durch eine Trockenverarbeitung ersetzt wird, kann ein Walze-zu-Walzen-Verfahren, wobei die Solarzelle von einer Walze des laminierten Glimmersubstrats hergestellt wird, durchgeführt werden. Bei der Verwendung des Walze-zu-Walzen-Verfahrens kann die Stufe der Bildung der Zwischenschicht, die aus dem Material auf Keramikbasis hergestellt wird, zuvor auf dem laminierten Glimmersubstrat durchgeführt werden oder in das Walze-zu-Walzen-Verfahren integriert werden.
  • 7 ist ein Graph, der die Umwandlungseffizienz der Bindemittelschicht gegenüber ihrer Dicke zeigt. Aus dem Graph kann erkannt werden, dass ohne die Bindemittelschicht die Umwandlungseffizienz der Solarzelle mit der Zwischenschicht etwa 4% höher als diejenige der Solarzelle ohne Zwischenschicht ist, und in Gegenwart der Bindemittelschicht mit einer Dicke von 1000 Å ist die Umwandlungseffizienz der Solarzelle mit der Zwischenschicht weniger als 7% höher als diejenige der Solarzelle ohne Zwischenschicht.
  • Somit ist davon auszugehen, dass die Zwischenschicht die Wirkung der Bindemittelschicht verstärkt. Außerdem ist in Gegenwart der Zwischenschicht die Bindemittelschicht effektiv, wenn die Schicht dünn ist. Somit kann in Gegenwart der Zwischenschicht die Bindemittelschicht dünner sein.
  • Die 8 zeigen die Untersuchungsergebnisse der Dickenabhängigkeit zur Wirkung der Bindemittelschicht. Die 8 zeigen die Zahl von diffundierten Verunreinigungen, gemessen nach der Time-of-Flight Sekundärionenmassenspekrometrie nach dem Gasphasen-Selenierungsverfahren in dem Fall, wobei eine Beschichtung aus einem Material auf Keramikbasis, die als Zwischenschicht dient, auf dem laminierten Glimmersubstrat gebildet ist, und die Bindemittelschicht ist zwischen der Zwischenschicht und der Mo-Elektrode ausgebildet. 8(a) ist ein Graph, der die Nachweiszahl linear zeigt, und die 8(b) ist ein Graph, der die Nachweiszahl in 8(a) logarithmisch zeigt.
  • Aus dem Graph von 8(a) kann erkannt werden, dass ein Verunreinigungselement, das die Umwandlungseffizienz der Solarzelle beeinträchtigt, Kalium (K) ist, und die Diffusion von Kalium (K) hängt von der Dicke der Bindemittelschicht ab. Aus dem Graph von 8(b) kann ersehen werden, dass, um die Kalium (K)-Konzentration geringer gegenüber dem Fall zu machen, wobei ein Glassubstrat verwendet wird, die Dicke der Bindemittelschicht gleich oder mehr als 300 nm (3000 Å) betragen muss.
  • Zusammenfassung
  • Es wird eine Solarzelle, die eine hohe Umwandlungseffizienz und eine hohe Flexibilität aufweist, beschrieben. Ein Substrat 1 ist ein Glimmersubstrat oder ein laminiertes Glimmersubstrat. Der Glimmer und der laminierte Glimmer haben hohe isolierende Eigenschaften und eine hohe Hitzebeständigkeitstemperatur. Deswegen kann ein Gasphasen-Selenierungsverfahren bei einer optimalen Prozesstemperatur durchgeführt werden, und es kann eine hohe Umwandlungseffizienz erreicht werden. Außerdem weisen der Glimmer und der laminierte Glimmer eine hohe Flexibilität auf, und sie sind deswegen für die Massenproduktion geeignet. Allerdings haben der Glimmer und der laminierte Glimmer eine hohe Oberflächenrauhheit. Wenn deswegen eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht 6 direkt auf den Glimmer oder laminierten Glimmer gebildet wird, tritt ein Leck auf, und es kann keine hohe Umwandlungseffizienz erreicht werden. Deswegen werden erfindungsgemäß eine Zwischenschicht aus einem Material auf Keramikbasis mit einer Dicke von gleich oder mehr als zwei μm und gleich oder weniger als 20 μm und eine Bindemittelschicht 4 mit einer Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å zwischen dem Glimmersubstrat 1 und einer Molybdänelektrode angeordnet. Es sind die Zwischenschicht 2 und die Bindemittelschicht 4 vorgesehen.

Claims (2)

  1. Chalcopyrit-Solarzelle, die aufweist: ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist; eine Zwischenschicht, die auf diesem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm aufweist; eine Bindemittelschicht, die auf dieser Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist; eine auf dieser Bindemittelschicht ausgebildete untere Elektrodenschicht; eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf dieser unteren Schicht ausgebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist; eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf dieser Licht absorbierenden Schicht ausgebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf dieser Pufferschicht ausgebildet ist.
  2. Chalcopyrit-Solarzelle nach Anspruch 1, worin die Bindemittelschicht aus einem Film zusammengesetzt ist, der Titannitrid (TiN) oder Tantalnitrid (TaN) enthält.
DE112006001937T 2005-07-22 2006-07-03 Chalcopyrit-Solarzelle Ceased DE112006001937T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-212350 2005-07-22
JP2005212350A JP3963924B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 カルコパイライト型太陽電池
PCT/JP2006/313204 WO2007010735A1 (ja) 2005-07-22 2006-07-03 カルコパイライト型太陽電池

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112006001937T5 true DE112006001937T5 (de) 2008-06-19

Family

ID=37668619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112006001937T Ceased DE112006001937T5 (de) 2005-07-22 2006-07-03 Chalcopyrit-Solarzelle

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7741560B2 (de)
JP (1) JP3963924B2 (de)
CN (1) CN100517766C (de)
DE (1) DE112006001937T5 (de)
WO (1) WO2007010735A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009059208A1 (de) * 2009-12-18 2011-06-22 Malibu GmbH & Co. KG, 33609 Verfahren zur Herstellung von semitransparenten Photovoltaikmodulen und Photovoltaikmodul
EP2251909A3 (de) * 2009-05-13 2012-04-04 AxunTek Solar Energy Co., Ltd. Solarzellestruktur und Herstellungsverfahren dafür

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4969785B2 (ja) * 2005-02-16 2012-07-04 本田技研工業株式会社 カルコパイライト型太陽電池及びその製造方法
US8017860B2 (en) 2006-05-15 2011-09-13 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials
US20080300918A1 (en) * 2007-05-29 2008-12-04 Commercenet Consortium, Inc. System and method for facilitating hospital scheduling and support
US8071179B2 (en) 2007-06-29 2011-12-06 Stion Corporation Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials
US8759671B2 (en) 2007-09-28 2014-06-24 Stion Corporation Thin film metal oxide bearing semiconductor material for single junction solar cell devices
US8287942B1 (en) 2007-09-28 2012-10-16 Stion Corporation Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material
US20110019277A1 (en) * 2007-11-08 2011-01-27 Sager Brian M anti-reflective coating
US7998762B1 (en) 2007-11-14 2011-08-16 Stion Corporation Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8642138B2 (en) 2008-06-11 2014-02-04 Stion Corporation Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions
US8003432B2 (en) 2008-06-25 2011-08-23 Stion Corporation Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material
US9087943B2 (en) 2008-06-25 2015-07-21 Stion Corporation High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material
US7855089B2 (en) 2008-09-10 2010-12-21 Stion Corporation Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials
US8501521B1 (en) 2008-09-29 2013-08-06 Stion Corporation Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8476104B1 (en) 2008-09-29 2013-07-02 Stion Corporation Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8236597B1 (en) 2008-09-29 2012-08-07 Stion Corporation Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8394662B1 (en) 2008-09-29 2013-03-12 Stion Corporation Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8026122B1 (en) 2008-09-29 2011-09-27 Stion Corporation Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8008112B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8008110B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US7910399B1 (en) 2008-09-30 2011-03-22 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8425739B1 (en) 2008-09-30 2013-04-23 Stion Corporation In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials
US7947524B2 (en) 2008-09-30 2011-05-24 Stion Corporation Humidity control and method for thin film photovoltaic materials
US8383450B2 (en) 2008-09-30 2013-02-26 Stion Corporation Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials
US7863074B2 (en) 2008-09-30 2011-01-04 Stion Corporation Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells
US8741689B2 (en) 2008-10-01 2014-06-03 Stion Corporation Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials
US20110018103A1 (en) * 2008-10-02 2011-01-27 Stion Corporation System and method for transferring substrates in large scale processing of cigs and/or cis devices
US8003430B1 (en) 2008-10-06 2011-08-23 Stion Corporation Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8435826B1 (en) 2008-10-06 2013-05-07 Stion Corporation Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8168463B2 (en) 2008-10-17 2012-05-01 Stion Corporation Zinc oxide film method and structure for CIGS cell
CN101740660B (zh) * 2008-11-17 2011-08-17 北京华仁合创太阳能科技有限责任公司 铜铟镓硒太阳能电池、其吸收层薄膜及该薄膜的制备方法、设备
US8344243B2 (en) 2008-11-20 2013-01-01 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction
US8241943B1 (en) 2009-05-08 2012-08-14 Stion Corporation Sodium doping method and system for shaped CIGS/CIS based thin film solar cells
US8372684B1 (en) 2009-05-14 2013-02-12 Stion Corporation Method and system for selenization in fabricating CIGS/CIS solar cells
US8507786B1 (en) 2009-06-27 2013-08-13 Stion Corporation Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells
CN102334193A (zh) * 2009-06-29 2012-01-25 京瓷株式会社 光电转换元件的制造方法、光电转换元件的制造装置及光电转换元件
US8398772B1 (en) 2009-08-18 2013-03-19 Stion Corporation Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity
KR101072089B1 (ko) * 2009-09-30 2011-10-10 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 이의 제조방법
US8809096B1 (en) 2009-10-22 2014-08-19 Stion Corporation Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials
KR101271753B1 (ko) * 2009-11-20 2013-06-05 한국전자통신연구원 박막형 광 흡수층의 제조 방법, 이를 이용한 박막 태양전지 제조 방법 및 박막 태양전지
US8859880B2 (en) * 2010-01-22 2014-10-14 Stion Corporation Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices
US8263494B2 (en) 2010-01-25 2012-09-11 Stion Corporation Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels
CN102194904A (zh) * 2010-03-17 2011-09-21 绿阳光电股份有限公司 薄膜太阳能结构及其制造方法
US8142521B2 (en) * 2010-03-29 2012-03-27 Stion Corporation Large scale MOCVD system for thin film photovoltaic devices
US9096930B2 (en) 2010-03-29 2015-08-04 Stion Corporation Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices
IT1399627B1 (it) 2010-04-20 2013-04-26 Italcementi Spa Manufatto cementizio adatto un particolare quale supporto per un modulo fotovoltaico a film sottile, e metodo per la sua produzione
US8652647B2 (en) 2010-07-21 2014-02-18 E I Du Pont De Nemours And Company Articles comprising phyllosilicate composites containing mica
US8449972B2 (en) 2010-07-21 2013-05-28 E I Du Pont De Nemours And Company Phyllosilicate composites containing mica
US8580389B2 (en) 2010-07-21 2013-11-12 E. I. Dupont De Nemours And Company Articles comprising phyllosilicate composites containing mica
US8563125B2 (en) 2010-07-21 2013-10-22 E I Du Pont De Nemours And Company Phyllosilicate composites containing MICA
US8461061B2 (en) 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
US8628997B2 (en) 2010-10-01 2014-01-14 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells
US8998606B2 (en) 2011-01-14 2015-04-07 Stion Corporation Apparatus and method utilizing forced convection for uniform thermal treatment of thin film devices
US8728200B1 (en) 2011-01-14 2014-05-20 Stion Corporation Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials
GB201101910D0 (en) * 2011-02-04 2011-03-23 Pilkington Group Ltd Growth layer for the photovol taic applications
FR2977078B1 (fr) 2011-06-27 2013-06-28 Saint Gobain Substrat conducteur pour cellule photovoltaique
US8436445B2 (en) 2011-08-15 2013-05-07 Stion Corporation Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices
KR20140141791A (ko) * 2013-05-30 2014-12-11 삼성에스디아이 주식회사 태양전지 및 이의 제조방법
KR101765987B1 (ko) 2014-01-22 2017-08-08 한양대학교 산학협력단 태양 전지 및 그 제조 방법
CN106981532A (zh) * 2017-02-20 2017-07-25 中国科学院电工研究所 一种柔性cigs多晶薄膜太阳电池
TWI688112B (zh) * 2018-12-20 2020-03-11 國立清華大學 軟性薄膜太陽能電池的製法及其製品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6115763U (ja) 1984-07-02 1986-01-29 太陽誘電株式会社 マイカ成形基板を使用した薄膜素子
JPH0590751A (ja) 1991-09-30 1993-04-09 Taiyo Yuden Co Ltd グリーンシートスルーホールへの導体充填方法
JPH0590751U (ja) * 1991-10-17 1993-12-10 株式会社岡部マイカ工業所 高温用放熱絶縁板
JPH05259494A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Fuji Electric Co Ltd フレキシブル型太陽電池の製造方法
DE4333407C1 (de) 1993-09-30 1994-11-17 Siemens Ag Solarzelle mit einer Chalkopyritabsorberschicht
JPH08125206A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Yazaki Corp 薄膜太陽電池
US5693565A (en) * 1996-07-15 1997-12-02 Dow Corning Corporation Semiconductor chips suitable for known good die testing
JPH10200142A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Yazaki Corp 太陽電池の製造方法
JP4177480B2 (ja) * 1998-05-15 2008-11-05 インターナショナル ソーラー エレクトリック テクノロジー,インコーポレイテッド 化合物半導体フィルムおよび関連電子装置の製造方法
US6127202A (en) * 1998-07-02 2000-10-03 International Solar Electronic Technology, Inc. Oxide-based method of making compound semiconductor films and making related electronic devices
JP2000244000A (ja) 1999-02-24 2000-09-08 Canon Inc 太陽電池モジュール、太陽電池付き屋根及び発電装置
JP4257443B2 (ja) * 2000-03-10 2009-04-22 本田技研工業株式会社 太陽電池およびその製造方法
JP3503824B2 (ja) 2000-03-23 2004-03-08 松下電器産業株式会社 太陽電池およびその製造方法
FR2820241B1 (fr) 2001-01-31 2003-09-19 Saint Gobain Substrat transparent muni d'une electrode
JP4695850B2 (ja) 2004-04-28 2011-06-08 本田技研工業株式会社 カルコパイライト型太陽電池
JP4663300B2 (ja) * 2004-11-18 2011-04-06 本田技研工業株式会社 カルコパイライト型薄膜太陽電池の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2251909A3 (de) * 2009-05-13 2012-04-04 AxunTek Solar Energy Co., Ltd. Solarzellestruktur und Herstellungsverfahren dafür
DE102009059208A1 (de) * 2009-12-18 2011-06-22 Malibu GmbH & Co. KG, 33609 Verfahren zur Herstellung von semitransparenten Photovoltaikmodulen und Photovoltaikmodul

Also Published As

Publication number Publication date
US20090133749A1 (en) 2009-05-28
CN101258610A (zh) 2008-09-03
WO2007010735A1 (ja) 2007-01-25
JP2007035677A (ja) 2007-02-08
CN100517766C (zh) 2009-07-22
JP3963924B2 (ja) 2007-08-22
US7741560B2 (en) 2010-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112006001937T5 (de) Chalcopyrit-Solarzelle
DE112006000394T5 (de) Chalkopyrit-Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
DE10010177B4 (de) Solarzelle mit einer p-Typ Lichtabsorptionsschicht und einer Cd-freien n-Typ Schicht, die einen größeren Bandabstand und eine größere Elektronenaffinität aufweist
EP0715358B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit Chalkopyrit-Absorberschicht und so hergestellte Solarzelle
DE112005000948B4 (de) Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat
KR101144810B1 (ko) 태양전지용 전극 페이스트, 이를 이용한 태양전지, 및 태양전지의 제조방법
DE10237515A1 (de) Stapelförmiger photoelektrischer Wandler
DE112006002716T5 (de) Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
DE112011101973T5 (de) Dünnfilm-Solarzelle
DE112008003755T5 (de) Integrierte Struktur einer Solarzelle auf CIS-Grundlage
DE102013104232A1 (de) Solarzelle
DE112014004453T5 (de) Aus Metallpaste gebildete Solarzellen-Kontaktstrukturen
DE102012216026B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht und flexible Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht
DE102011115581B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle
WO2009030299A2 (de) Verfahren zum fertigen einer solarzelle mit einer doppellagigen dielektrikumschicht
DE112010003603B4 (de) Verfahren zum Steuern der Zusammensetzung eines photovoltaischen Dünnfilms
DE112010002687T5 (de) Dünnfilmsolarzelle auf CIS-Basis
DE112011102039T5 (de) Dünnfilm-Solarzelle auf CIS-Basis
DE10197130T5 (de) Verfahren zum Herstellen eines fotoelektrischen Umwandlers sowie fotoelektrischer Umwandler
WO2010003784A2 (de) Siliziumsolarzelle mit passivierter p-typ-oberfläche und verfahren zur herstelllung derselben
JP4646724B2 (ja) カルコパイライト型太陽電池
JP6239473B2 (ja) 光電変換素子、太陽電池および多接合型太陽電池
WO2013113638A1 (de) Photovoltaische solarzelle und verfahren zum herstellen einer photovoltaischen solarzelle
DE102016110965B4 (de) Halbleiter-Bauelement mit vorder- und rückseitiger Elektrode und Verfahren zu dessen Herstellung
WO2005112132A1 (de) Transparenter kontakt und verfahren zu dessen herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 31/06 AFI20060703BHDE

R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final