DE112006001937T5 - Chalcopyrit-Solarzelle - Google Patents
Chalcopyrit-Solarzelle Download PDFInfo
- Publication number
- DE112006001937T5 DE112006001937T5 DE112006001937T DE112006001937T DE112006001937T5 DE 112006001937 T5 DE112006001937 T5 DE 112006001937T5 DE 112006001937 T DE112006001937 T DE 112006001937T DE 112006001937 T DE112006001937 T DE 112006001937T DE 112006001937 T5 DE112006001937 T5 DE 112006001937T5
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- mica
- solar cell
- chalcopyrite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N chalcopyrite Chemical compound [S-2].[S-2].[Fe+2].[Cu+2] DVRDHUBQLOKMHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- -1 chalcopyrite compound Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 136
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 7
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K iron(iii) fluoride Chemical compound F[Fe](F)F SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 240000002329 Inga feuillei Species 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008832 photodamage Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000002042 time-of-flight secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0322—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03925—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIIBVI compound materials, e.g. CdTe, CdS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
- H01L31/03928—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate including AIBIIICVI compound, e.g. CIS, CIGS deposited on metal or polymer foils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/072—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
- H01L31/0749—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/541—CuInSe2 material PV cells
Abstract
Chalcopyrit-Solarzelle,
die aufweist:
ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist;
eine Zwischenschicht, die auf diesem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm aufweist;
eine Bindemittelschicht, die auf dieser Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist;
eine auf dieser Bindemittelschicht ausgebildete untere Elektrodenschicht;
eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf dieser unteren Schicht ausgebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist;
eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf dieser Licht absorbierenden Schicht ausgebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf dieser Pufferschicht ausgebildet ist.
ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist;
eine Zwischenschicht, die auf diesem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm aufweist;
eine Bindemittelschicht, die auf dieser Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist;
eine auf dieser Bindemittelschicht ausgebildete untere Elektrodenschicht;
eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf dieser unteren Schicht ausgebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist;
eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf dieser Licht absorbierenden Schicht ausgebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf dieser Pufferschicht ausgebildet ist.
Description
- Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Solarzelle mit einer Licht absorbierenden Schicht, die aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist. Insbesondere betrifft sie eine Solarzelle mit einem Substrat, das aus Glimmer, der flexibel ist oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist.
- Zugrundeliegender Stand der Technik
- Solarzellen, die Licht empfangen und das Licht in elektrische Energie umwandeln, werden in den Bulktyp oder Dünnfilmtyp je nach Dicke des Halbleiters eingeteilt. Die Dünnfilm-Solarzellen haben eine Halbleiterschicht mit einer Dicke, die gleich oder weniger als einige bis einige zehn Mikrometer aufweist und werden in den Typ Si-Dünnfilm und Typ Verbindungsdünnfilm eingeteilt. Die Verbindungsdünnfilmsolarzellen werden weiterhin in verschiedene Typen klassifiziert, wozu der Verbindungstyp der II bis VI-Familie und der Chalcopyritfilm gehören, und einige Verbindungsdünnfilmsolarzellen sind bereits, kommerziell erhältlich. Insbesondere wird die Chalcopyrit-Solarzelle ebenfalls als CIGS (Cu(InGa)Se)-Dünnfilmsolarzelle, als CIGS-Solarzelle oder als Solarzelle der I-III-VI-Familie je nach dem dafür verwendeten Material bezeichnet.
- Die Chalcopyrit-Solarzelle hat eine Licht absorbierenden Schicht, die aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist und durch ihre hohe Effizienz, Unempfindlichkeit gegenüber Lichtschädigung (Schädigung durch Alter), hohe Strahlungsbeständigkeit und weiten Wellenlängenbereich für Lichtabsorption, hohen Lichtabsorbtionskoeffizienten und dergleichen charakterisiert ist. Die Forschung und Entwicklung für die Massenproduktion der Chalcopyrit-Solarzelle sind nun im Gange.
- Die
1 zeigt eine Querschnittsstruktur eine typischen Chalcopyrit-Solarzelle. Wie in1 gezeigt ist, weist die Chalcopyrit-Solarzelle ein Glassubstrat, einen unteren Elektrodendünnfilm, der auf dem Glassubstrat ausgebildet ist, eine lichtabsorbierende Dünnfilmschicht, die Kupfer, Indium, Gallium und Selen enthält, eine Pufferdünnfilmschicht, die auf der lichtabsorbierenden Dünnfilmschicht gebildet ist und einen oberen Elektrodendünnfilm auf. Wenn die Chalcopyrit-Solarzelle mit Licht, wie Sonnenlicht, bestrahlt wird, bilden sich Elektronen-Loch-Paare, und an der Grenzfläche zwischen dem Halbleiter vom p-Typ und dem Halbleiter vom n-Typ bewegen sich die Elektronen (–) zum Halbleiter vom n-Typ und die Löcher (+) bewegen sich zum Halbleiter vom n-Typ. Im Ergebnis wird eine elektromotorische Kraft zwischen dem Halbleiter vom n-Typ und dem Halbleiter vom p-Typ erzeugt. Wenn Leitungen an den Elektroden in diesem Zustand angeschlossen werden, kann ein Strom nach außen geführt werden. - Die
2 und3 sind Diagramme zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung einer Chalcopyrit-Solarzelle. Zunächst wird eine Mo (Molybdän)-Elektrode, die als untere Elektrode dient, durch Sputtern auf einem Glassubstrat, wie Natronkalkglas, ausgebildet. Dann, wie in3(a) gezeigt ist, wird die Mo-Elektrode durch Laserbestrahlung oder dergleichen (erstes Ritzen) aufgetrennt. Nach dem ersten Ritzen werden Späne mit Wasser oder dergleichen weggewaschen, und es werden Kupfer (Cu), Indium (In) und Gallium (Ga) auf der Mo-Elektrode durch Sputtern unter Bildung eines Vorläufers abgeschieden. Der Vorläufer wird in einem Ofen gesetzt und in einer H2Se-Gasatmosphäre geglüht, um eine lichtabsorbierende Chalcopyrit-Dünnfilmschicht auszubilden. Die Glühstufe wird normalerweise als Gasphasen-Selenierungsprozess oder einfach als Selenierungsverfahren bezeichnet. - Dann wird eine Pufferschicht vom n-Typ aus CdS, ZnO, InS oder dergleichen auf der lichtabsorbierenden Schicht ausgebildet. Die Pufferschicht wird typischerweise beispielsweise durch Sputtern oder Abscheidung aus einem chemischen Bad (CBD) gebildet. Dann, wie in
3(b) gezeigt ist, werden die Pufferschicht und der Vorläufer durch beispielsweise Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel aufgeteilt (zweites Ritzen). - Dann, wie in
3(c) gezeigt ist, wird eine transparente Elektrode (TCO) aus ZnOAl oder dergleichen, die als obere Elektrode dient, durch Sputtern gebildet. Dann, wie in3(d) gezeigt ist, werden die Pufferschicht und der Vorläufer durch beispielsweise Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel aufgeteilt (drittes Ritzen). Auf diese Weise wird die CIGS-Dünnfilmsolarzelle fertig gestellt. - Die wie oben beschrieben hergestellte Solarzelle wird „Zelle" genannt. In der Praxis wird eine Vielzahl von Zellen zu einem Paket angeordnet und zu einem Modul (Kollektor) verarbeitet. Jeder Ritzschritt trennt die Solarzellen in eine Vielzahl von Solarzellenstadien, die in Serie angeordnet sind. Die Änderung der Anzahl der Stadien kann die Spannung der Zellen verändern.
- Diese herkömmliche Chalcopyrit-Solarzelle weist ein Glassubstrat auf. Dieses ist darauf zurückzuführen, dass das Glassubstrat ein Isolator ist, leicht erhältlich und relativ billig ist und eine hohe Haftung an die Mo-Elektrodenschicht (unterer Elektrodendünnfilm) und eine glatte Oberfläche aufweist. Außerdem wird das Natrium im Glas in vorteilhafter Weise in die lichtabsorbierende Schicht (p-Schicht) diffundiert, um die Energieumwandlungseffizienz zu erhöhen. Allerdings weist das Glas einen niedrigen Schmelzpunkt auf, und es kann keine hohe Glühtemperatur in der Selenierungsstufe angewendet werden, so dass die Energieumwandlungseffizienz gering ist. Weiterhin ist das Glassubstrat dick und schwer, so dass eine Herstellungsanlage in großem Umfang notwendig ist und demzufolge das fertige Produkt nur schlecht zu handhaben ist. Weiterhin kann das Glassubstrat kaum verformt werden, so dass ein Massenherstellungsverfahren, wie das Walzen-zu-Walzen-Verfahren nicht angewendet werden kann.
- Um diese Nachteile zu überwinden, ist eine Chalcopyrit-Solarzelle, die ein Polymerfilmsubstrat verwendet (siehe beispielsweise die Patentliteratur 1), vorgeschlagen worden. Weiterhin ist eine Technik zur Herstellung einer Chalcopyrit-Solarzellen-Struktur auf einem Substrat aus rostfreiem Stahl, das eine Siliziumoxid- oder Eisen(III)-fluorid-Schicht auf seinen oberen und unteren Oberflächen (siehe beispielsweise die Patentliteratur 2), vorgeschlagen worden. Ferner ist eine Technik unter Verwendung von Glas, Aluminiumoxid, Glimmer, Polyimid, Molybdän, Wolfram, Nickel, Graphit oder rostfreiem Stahl als Substratmaterial auf Chalcopyritbasis (siehe beispielsweise die Patentliteratur 3) vorgeschlagen worden.
- Patentliteratur 1:
Japanische Patentoffenlegung Nr. 5-259494 - Patentliteratur 2:
Japanische Patentoffenlegung Nr. 2001-339081 - Patentliteratur 3:
Japanische Patentoffenlegung Nr. 2000-58893 - Offenbarung der Erfindung
- Bei den herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzellen, die ein anderes Material als Glas als Substratmaterial verwenden, kann die Chalcopyrit-Solarzelle unter Verwendung eines Polymerfilms, der in der Patentliteratur 1 offenbart ist, nicht bei einer Temperatur von 260°C oder höher verarbeitet werden, wenn das Polymer beispielsweise Polyimid ist. Deswegen kann ein Hochtemperaturverfahren, das bei einer Temperatur von höher als 500°C, wie das Gasphasen-Selenierungsverfahren, nicht angewendet werden, und im Ergebnis kann keine Zelle mit einer hohen Umwandlungseffizienz hergestellt werden.
- Die Technik zur Bildung einer Siliziumoxid- oder Eisen(III)-fluorid-Schicht (Schutzschicht) auf den oberen und unteren Oberflächen eines Substrat aus rostfreiem Stahl, das in der Patentliteratur 2 beschrieben ist, hat den Nachteil, dass das Substrat aus rostfreiem Stahl nicht entsprechend gegen das H2Se-Gas in der Gasphasen-Selenierungsstufe geschützt werden kann, und es löst sich eine Mo-Elektrodenschicht (Elektrodendünnfilm auf der Rückseite) von dem korrodiertem Substrat aus rostfreiem Stahl. Da außerdem das leitende Substrat aus rostfreiem Stahl freigelegt wird, wenn die Schutzschicht abgelöst ist, kann ein Ritzschritt unter Verwendung einer Nadel nicht durchgeführt werden.
- Weiterhin, obwohl verschiedene Arten von Substratmaterialien in der Patentliteratur 3 aufgelistet sind, verwenden alle beschriebenen Techniken als vollständige Beispiele in der Beschreibung der Ausführungsformen der Patentliteratur ein Glassubstrat, und die anderen Substratmaterialien, die in der Patentliteratur aufgelistet sind, beschreiben dem Fachmann nicht im Detail genug, wie diese Materialien auf die Techniken anzuwenden sind. Beispielsweise, in den in der Patentliteratur beschriebenen Beispielen, wird das Substrat bei Temperaturen im Bereich von 385 bis 495 °C geglüht. Allerdings sind diese Temperaturen nur für das Sodakalkglas bestimmt, und es bleibt hier ein Zweifel darüber, ob das gleiche Verfahren auch auf die anderen Substratmaterialien, die in der Patentliteratur aufgelistet sind, angewendet werden kann.
- Wie oben beschrieben worden ist, verwenden die herkömmlichen Techniken kein Substratmaterial, das die Erfordernisse erfüllt, dass das Material ein Hochisolationsmaterial ist, leicht verfügbar ist, relativ kostengünstig ist und eine hohe Haftung an die Mo-Elektrodenschicht (unterer Elektrodendünnfilm), eine glatte Oberfläche, einen Schmelzpunkt, der gleich oder höher als 600°C ist, eine geringe Dicke, ein leichtes Gewicht und eine hohe Flexibilität aufweist.
- Somit haben die Erfinder eine Solarzelle vorgeschlagen, die eine hohe Flexibilität aufweist, für die Massenproduktion mit dem Walze-zu-Walzen-Verfahren geeignet ist und eine hohe Umwandlungseffizienz aufweist, bei der Glimmer oder ein Glimmer enthaltendes Material als Substratmaterial verwendet wird, um eine hohe Flexibilität zu verleihen, und eine Zwischenschicht, die aus einem Keramikmaterial hergestellt ist, aufweist, um die geringe Oberflächenglätte des Substrats, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist, zu beseitigen und eine Licht absorbierende Chalcopyrit-Schicht auf der Zwischenschicht mit einem dazwischen angeordneten Bindemittel aufweist.
- Weiterhin haben die Erfinder festgestellt, dass das Substrat, das aus einem Material, das Glimmer enthält, hergestellt ist, den Nachteil aufweist, dass die Umwandlungseffizienz verringert ist, weil Kalium (K) aus dem Substrat in die Licht absorbierende Schicht diffundiert wird.
- Um den oben beschriebenen Nachteil zu überwinden, weist eine erfindungsgemäße Chalcopyrit-Solarzelle folgendes auf: ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist; eine Zwischenschicht, die auf dem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke aufweist, die gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm ist; eine Bindemittelschicht, die auf der Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist, wie Titannitrid (TiN) und Tantalnitrid (TaN) und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist; eine untere Elektrodenschicht, die auf der Bindemittelschicht ausgebildet ist; eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf der unteren Schicht gebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist; eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf der Licht absorbierenden Schicht gebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf der Pufferschicht gebildet ist.
- Erfindungsgemäß wird ein Substrat, das aus Glimmer oder einem vornehmlich Glimmer enthaltenden Material verwendet. Glimmer hat eine hohe Isolierungseigenschaft von 1012 bis 1016 Ω, eine hohe Hitzebeständigkeit von 800 bis 1000°C und eine hohe Beständigkeit gegenüber Säuren, Alkalien und H2Se-Gas. Somit kann das Gasphasen-Selenierungsverfahren bei einer optimalen Temperatur durchgeführt werden, so dass eine hohe Umwandlungseffizienz erreicht werden kann. Wenn das Selenierungsverfahren bei einer relativ niedrigen Prozesstemperatur von etwa 500°C durchgeführt wird, die für ein Natronkalk-Glassubstrat angewendet wird, segregiert bei dem Verfahren zur Herstellung einer CIGS-Solarzelle nicht kristallisiertes Ga an die Oberfläche der Licht absorbierenden Schicht auf der Seite des unteren Elektrodendünnfilms, und deswegen wird die Bandlücke reduziert und die Stromdichte verringert. Wenn allerdings die thermische Verarbeitung für die Gasphasen-Selenierung bei einer Temperatur von gleich oder höher als 600°C und gleich oder geringer als 700°C durchgeführt wird, wird Ga gleichmäßig in die lichtabsorbierende Schicht diffundiert, und die Bandlücke vergrößert sich, weil es kein nichtkristallisiertes Ga gibt, und im Ergebnis erhöht sich die Durchlaufspannung (Voc). Wenn daher Glimmer oder ein vornehmlich Glimmer enthaltendes Material als Substratmaterial verwendet wird, kann eine Solarzelle mit hoher Umwandlungseffizienz zur Verfügung gestellt werden. Weiterhin weisen Glimmer und laminierter Glimmer eine hohe Flexibilität auf, so dass die Solarzelle nach dem Walze- zu-Walzen-Verfahren hergestellt werden kann, womit der Bedarf für die Massenproduktion gedeckt werden kann.
- Allerdings ist festgestellt worden, dass die Oberfläche des Substrats, das aus Glimmer oder laminiertem Glimmer, das vornehmlich Glimmer enthält, nicht glatt ist, und die maximale Oberflächenrauhheit in einem Bereich von einigen zehn Mikrometern beträgt 5 bis 6 μm. Das Substrat mit dieser hohen Oberflächenrauhheit tendiert allerdings zu einer nicht adäquaten Oberflächenbeschichtung, Stromleck und zu einer Verringerung der Durchlaufspannung (Voc) der Solarzelle, und es kann keine ausreichende Umwandlungseffizienz erreicht werden. Um das Problem zu lösen, wird erfindungsgemäß eine dicke Zwischenschicht, um das Substrat mit einer Planaren oder glatten Oberfläche auszustatten, zwischen dem Glimmer- oder laminierten Glimmersubstrat und der Metallelektrode gebildet. Die Zwischenschicht sichert die Konformität zwischen den verschiedenen Schichten, die auf dem Substrat ausgebildet sind, um die Solarzelle zu bilden, wobei der Nachteil, dass die Umwandlungseffizienz reduziert ist, beseitigt wird.
- Die Dicke der Zwischenschicht beträgt bevorzugt gleich oder mehr als 2 μm im Hinblick darauf, dass das Glimmer- oder laminierte Glimmersubstrat mit einer Planaren Oberfläche ausgestattet wird, und sie ist gleich oder weniger als 20 μm im Hinblick darauf, dass die Flexibilität des Substrats gesichert ist. Bei der Bildung der dicken Zwischenschicht, wenn ein Oxid- oder Nitridfilm durch ein Vakuumverfahren, wie Sputtern, gebildet wird, gibt es Nachteile dahingehend, dass die Filmbildung nicht nur einen langen Zeitraum in Anspruch nimmt, sondern ebenfalls ein Riss im Oxid- oder Nitridfilm auftritt, wenn die Solarzelle gefaltet oder gebogen wird und dass die Flexibilität des Substrats verringert ist. Somit wird erfindungsgemäß die dicke Zwischenschicht mit einem Nicht-Vakuumverfahren, wie mittels einer Beschichtung mit einer Bürste, durch Sprühen, Seidendruck und Drehbeschichtung, gebildet. Die Verwendung einer Filmherstellungstechnik, die auf der Nicht-Vakuumverarbeitung beruht, erleichtert die Bildung der Zwischenschicht mit einer gewünschten Dicke.
- Weiterhin wird erfindungsgemäß eine Bindemittelschicht, die aus einer Verbindung auf Nitridbasis, wie TiN und TaN, hergestellt ist, zwischen der Zwischenschicht, die auf dem Glimmer- oder laminierten Glimmersubstrat gebildet ist und der darauf ausgebildeten Mo-Elektrode angeordnet. Die Bindemittelschicht dient als Sperre für die Unterdrückung der Diffusion von Verunreinigungen, und sie weist eine hohe Haftung an Molybdän oder dergleichen auf. Die Dicke der Bindemittelschicht beträgt gleich oder mehr als 3000 Å und gleich bis weniger als 8000 Å, weil eine Bindemittelschicht mit einer Dicke von weniger als 3000 Å nicht entsprechend die Diffusion von Kalium aus dem Glimmersubstrat in die Licht absorbierende Schicht, im Vergleich mit dem konventionelle Glassubstrat, verhindern kann, und die Bindemittelschicht mit einer Dicke von mehr als 8000 Å ist hinsichtlich ihrer Flexibilität verschlechtert und es kann leicht dazu kommen, dass sie sich ablöst.
- Eine Solarzelle nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat, das aus laminiertem Glimmer hergestellt ist, auf, das hergestellt wird durch Mischen von Glimmerpulver mit einem Harz und Walzen und Brennen der Mischung. Obwohl der laminierte Glimmer eine niedrigere Hitzebeständigkeit als reiner Glimmer besitzt, weil der laminierte Glimmer das Harz enthält, weist der laminierte Glimmer eine Hitzebeständigkeit-Temperatur von 600 bis 800°C auf und kann deswegen bei einer Temperatur von 600 bis 700°C verarbeitet werden, die die optimale Temperatur für das Gasphasen-Selenierungsverfahren ist. Außerdem besitzt der laminierte Glimmer eine hohe Flexibilität und ist deswegen für das Walze-zu-Walzen-Verfahren geeignet. Außerdem ist das laminierte Glimmersubstrat erheblich billiger im Vergleich zum Glassubstrat. Deswegen ermöglicht die Verwendung von laminiertem Glimmer für das Substrat eine Solarzelle, die für die Massenproduktion geeignet ist und eine hohe Umwandlungseffizienz aufweist und bei geringeren Kosten hergestellt werden kann.
- Außerdem kann auf der Oberfläche der Zwischenschicht eine Glättungsschicht, die aus einem Material auf Siliciumbasis, wie SiN und SiO2, hergestellt ist, gebildet werden. In diesem Fall kann die Zwischenschicht, die aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist, mit einer glatten Oberfläche versehen werden, so dass die Haftung der Zwischenschicht an der Bindemittelschicht verbessert werden kann.
- Erfindungsgemäß wird ein Glimmersubstrat oder laminiertes Glimmersubstrat mit einem Material auf Keramikbasis (Zwischenschicht) mit einer vorbestimmten Dicke beschichtet, und es wird eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht auf der Zwischenschicht ausgebildet, wobei dazwischen eine Bindemittelschicht, die aus einem Material auf Nitridbasis mit einer vorbestimmten Dicke hergestellt ist, angeordnet wird. Somit kann eine Chalcopyrit-Solarzelle zur Verfügung gestellt werden, die die Diffusion von Verunreinigungen (insbesondere Kalium) aus dem Substrat in die Licht absorbierende Schicht verhindert, ein geringes Gewicht aufweist und eine hohe Flexibilität und eine hohe Umwandlungseffizienz aufweist.
- Das Bindemittel, das aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist, ist an sich ziemlich kostengünstig. Außerdem ermöglicht das kostengünstige Material auf Keramikbasis, das für die Zwischenschicht verwendet wird, die Verringerung der Dicke der Bindemittelschicht. Demzufolge, im Vergleich mit der herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle mit einem Glassubstrat, kann die erfindungsgemäße Chalcopyrit-Solarzelle bei niedrigen Kosten hergestellt werden.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 ist eine Querschnittsansicht, die eine Struktur einer herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle zeigt; -
2 ist ein Diagramm zur Erläuterung einer Abfolge von Stufen eines Verfahrens zur Herstellung der herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle; -
3 zeigt Diagramme zur Erläuterung der wesentlichen Schritte bei dem Herstellungsverfahren; -
4 zeigt Graphen zur Erläuterung der Oberflächenkonfiguration eines laminierten Glimmersubstrats; -
5(A) und5(B) sind Graphen zur Erläuterung der Oberflächenkonfiguration des laminierten Glimmersubstrats mit einer dicken Zwischenschicht, die auf seiner Oberfläche gebildet ist; -
6 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur für ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Solarzelle zeigt; -
7 ist ein Graph, der die Umwandlungseffizienz gegen die Dicke der Bindemittelschicht zeigt; -
8(a) ist ein Graph, der verschiedene Arten von Elementen, die in eine Licht absorbierende Schicht diffundiert sind und ihre jeweiligen Nachweiszahlen für die unterschiedlichen Dicken der Bindemittelschicht, einschließlich dem Fall, wobei die Dicke null beträgt (hier gibt es keine Bindemittelschicht), zeigt; und -
8(b) ist ein Graph, der die Nachweiszahlen aus8(a) logarithmisch aufgetragen zeigt. - Bester Modus zur Ausführung der Erfindung
- Bevor eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben wird, wird eine Oberflächenkonfiguration eines laminierten Glimmersubstrats beschrieben. Die
4(A) und4(B) zeigen die Ergebnisse einer Messung der Oberflächenkonfiguration eines laminierten Glimmersubstrats bei willkürlichen zwei Punkten. In den4 zeigt die Abszesse die horizontale Position in dem laminierten Glimmersubstrat, und die Ordinate zeigt die vertikale Position. Das laminierte Glimmersubstrat ist dadurch gekennzeichnet, dass die Höhe sehr steil variiert, und der maximale Höhenunterschied ist groß (in anderen Worten ist das Längenverhältnis hoch). Wie aus den4 zu erkennen ist, gibt es einen maximalen Höhenunterschied von 5 bis 6 μm in einem horizontalen Bereich von einigen zehn Mikrometern. Es kann hier davon ausgegangen werden, dass der große Höhenunterschied auf das Herstellungsverfahren des laminierten Glimmers zurückzuführen sind. Insbesondere wird der laminierte Glimmer durch Vermischen von Stücken aus pulverisiertem Glimmer mit einem Harz hergestellt. Die Stücke aus dem pulverisiertem Glimmer treten auf der Oberfläche auf, was zu einem extrem hohen Längenverhältnis führt. Die Oberflächenrauhigkeit Ra des laminierten Glimmersubstrats beträgt 1,6 μm und 0,8 μm an zwei Messpunkten. Mit dieser Oberflächenbedingung, wenn eine Mo-Elektrode oder dergleichen direkt auf dem Substrat aufgetragen ist und eine Licht absorbierende Schicht darauf ausgebildet ist, ist die Oberfläche nicht entsprechend beschichtet und es tritt ein Leck auf, so dass die Leistung der Solarzelle beträchtlich verschlechtert ist. Insbesondere ist die Durchlaufspannung (Voc) der Solarzelle verringert, und die Umwandlungseffizienz ist reduziert. - Die
5(A) und5(B) zeigen Messergebnisse der Oberflächenkonfiguration des laminierten Glimmersubstrats, das mit einer 8 μm dicken Farbe aus Keramikbasis beschichtet ist, die dem gleichen Material wie der Zwischenschicht entspricht. Die5 zeigen die Messergebnisse bei zwei willkürlichen Punkten. Wie aus den5 zu ersehen ist, verschwindet der maximale Höhenunterschied von 5 bis 6 μm im Bereich von einigen Mikrometern, was bei der Messung der Oberflächenkonfiguration des laminierten Glimmersubstrats beobachtet wird, obwohl die allgemeine wellenförmige Bewegung, die dem Substrat zueigen ist, immer noch gemessen wird. Aus den in den5 und4 gezeigten Messergebnissen kann man daher schließen, dass die geeignete Dicke der Zwischenschicht 2 μm oder mehr und bevorzugt 5 μm beträgt. - Die
6 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur für ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Solarzelle zeigt. In diesem Beispiel wird ein laminiertes Glimmersubstrat1 als Substrat verwendet. Der laminierte Glimmer ist ein hochisolierendes Material, das durch Vermischen von Glimmerpulver mit einem Harz und Walzen und Brennen der Mischung hergestellt wird. Der laminierte Glimmer weist eine Hitzebeständigkeitstemperatur von 600 bis 800° auf, die höher als die Hitzbeständigkeitstemperatur (500 bis 550°C) von Natrumkalkglas ist, das in herkömmlichen Solarzellen verwendet wird. Da die optimale Verarbeitungstemperatur des Gasphasen-Selinierungsverfahrens 600 bis 700°C beträgt, kann eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht ebenfalls bei einer optimalen Temperatur gebildet werden. Außerdem ist der laminierte Mica hochflexibel und deshalb für das Walze-zu-Walzen-Herstellungsverfahren geeignet. - Es wird eine dicke Zwischenschicht
2 auf dem laminierten Glimmersubstrat1 ausgebildet. Die Zwischenschicht2 soll das laminierte Glimmersubstrat mit einer Planaren oder glatten Oberfläche ausstatten, und sie weist eine Dicke von 2 bis 20 μm auf. Die Zwischenschicht2 ist aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt. Beispielsweise kann die Zwischenschicht2 eine Farbe sein, die 39 Gew.% Titan, 28,8 Gew.% Sauerstoff, 25,7 Gew.% Silizium, 2,7 Gew.% Kohlenstoff und 1,6 Gew.% Aluminium enthält. Beispielsweise kann die dicke Zwischenschicht2 gebildet werden, indem ein Farbfilm durch Beschichten mit einer Bürste, Sprühen, Seidendruck, Drehbeschichtung oder dergleichen gebildet wird, und dann der Farbfilm getrocknet und gebrannt wird. Die Dicke der Zwischenschicht2 muss gleich oder mehr als 2 μm betragen, um den laminierten Glimmer mit einer Planaren Oberfläche auszustatten, und sie muss gleich oder weniger als 20 μm betragen, um die Flexibilität der fertigen Solarzelle zu sichern. Das Farbmaterial auf Keramikbasis, das die Zwischenschicht ausbildet, ist vornehmlich aus einem anorganischen Harz nach dem Sol-Gel-Verfahren hergestellt, enthält Silizium und Sauerstoff stark ionisch gebunden und weist eine Hitzebeständigkeitstemperatur von 1200°C auf. Deswegen ist das Farbmaterial auf Keramikbasis entsprechend beständig gegenüber der idealen Verarbeitungstemperatur des Gasphasen-Selenierungsverfahrens zur Bildung der später beschriebenen Licht absorbierenden Chalcopyritschicht. - Das Material auf Keramikbasis, das die Substratoberfläche bedeckt, erhöht die Durchlaufspannung "Voc" und verbessert den Filterfaktor(FF)-Wert, was zu einer höheren Umwandlungseffizienz führt. Für herkömmlich laminierte Glimmersubstrate kann eine hohe Oberflächenglätte nicht erreicht werden, weil die Oberflächenglättungsschicht und die Bindemittelschicht sich nicht der Oberfläche des laminierten Glimmersubstrats, das sich in seiner Höhe stark verändert, anpassen können, oder in anderen Worten, der Oxidfilm oder Nitridfilm kann die tiefen Vertiefungen in der Oberfläche des laminierten Glimmersubstrats nicht füllen.
- Die Oberfläche kann geglättet werden, in dem ein dickerer Oxidfilm (Nitridfilm) durch ein extra Sputtern gebildet wird. Allerdings gibt es in diesem Fall die Möglichkeit, dass der Oxidfilm (Nitridfilm) reißt und eine untere Elektrodenschicht oder eine Licht absorbierende Schicht, wenn die Solarzelle gebogen wird, beschädigt. Deswegen ist die Flexibilität, die ein Vorteil des laminierten Glimmersubstrats ist, zerstört.
- Weiterhin ist das Sputtern kostenaufwendig und daher nicht für die Massenproduktion geeignet.
- Dann wird eine Oberflächendeckungsschicht
3 auf der Zwischenscicht2 ausgebildet. Die Oberflächenglättungsschicht3 kann aus SiN oder SiO2 hergestellt sein und wird nach einem Trockenverfahren, wie Sputtern, gebildet. Das Material auf Si-Basis wird verwendet, weil das Material die Zwischenschicht2 mit einer glatteren Oberfläche ausstatten kann und die Haftung zwischen der darunterliegenden Zwischenschicht, die aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und der später beschriebenen Bindemittelschicht verbessert. Die Oberflächenglättungsschicht3 wird nach Bedarf gebildet und kann auch weggelassen werden. - Es wird eine Bindemittelschicht
4 auf der Oberflächenglättungsschicht3 ausgebildet. Die Bindemittelschicht4 soll die Diffusion einer Verunreinigung oder eines Bestandteils des Glimmersubstrats und der Zwischenschicht, die darunter liegen, verhindern und die Haftung zwischen einer Metallelektrode5 aus Molybdän, Wolfram oder dergleichen, die darauf ausgebildet ist und der Glimmersubstratstruktur (einschließlich Glimmersubstrat1 und Zwischenschicht2 ) zu verbessern. Die Bindemittelschicht4 ist bevorzugt aus einer Nitridverbindung, wie TiN und TaN, hergestellt. Nach einem experimentellen Ergebnis, muss die Dicke der Bindemittelschicht4 gleich oder mehr als 3000 Å betragen, um entsprechend als Sperre zu dienen. Obwohl eine dickere Bindemittelschicht bevorzugt ist, um als effektive Sperre zu dienen und die Haftung zu verbessern, lässt sich eine Bindemittelschicht mit einer Dicke von größer als 10000 Å leicht ablösen. Deswegen sollte die Dicke der Bindemittelschicht gleich oder weniger als 8000 Å betragen. - Es werden Schichten auf der Bindemittelschicht
4 wie bei der herkömmlichen Chalcopyrit-Solarzelle ausgebildet. Insbesondere wird zunächst eine Molybdän (Mo)-Elektrode5 , die als untere Elektrode dient, durch Sputtern gebildet, und die Mo-Elektrode5 wird durch Laserstrahlung (erstes Ritzen) geteilt bzw. getrennt. - Dann werden Kupfer (Cu), Indium (In) und Gallium (Ga) durch Sputtern oder dergleichen unter Bildung eines Vorläufers abgeschieden und der Vorläufer wird in einen Ofen eingebracht, und es wird eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht
6 nach dem Gasphasen-Selenierungsverfahren ausgebildet, das das Glühen in einer H2Se Gasatmosphäre umfasst. Nach Bedarf kann eine Stufe der Zugabe von Natrium (Na), das ein Alkalimetall ist, vor dem Gasphasen-Selenierungsverfahren durchgeführt werden. Na, das in die Licht absorbierende Schicht diffundiert, beschleunigt den Kornwuchs in der Licht absorbierenden Schicht, was zu einer höheren Energieumwandlungseffizienz filtert. - Die Licht absorbierende Schicht
6 ist ein Halbleiter vom n-Typ, und eine Pufferschicht vom n-Typ 7, die als Halbleiterschicht vom n-Typ aus CdS, ZnO, InS oder dergleichen dient, wird in einer Dicke von einigen hundert Å, beispielsweise durch Sputtern, Abscheidung im chemischen Bad (CBD) oder dergleichen gebildet. Nach Bedarf kann eine Hochwiderstandsschicht mit einer Dicke von einigen hundert Å auf der Pufferschicht vom n-Typ 7 ausgebildet werden. Dann werden die Licht absorbierende Schicht und die Pufferschicht durch Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel (zweites Ritzen) getrennt. - Dann wird eine transparente Elektrode (TCO)
9 , die aus ZnOAl oder dergleichen hergestellt ist und als obere Elektrode dient, durch Sputtern, CBD oder dergleichen gebildet, und es wird darauf ein Antireflektionsfilm10 ausgebildet. Dann werden der Antireflektionsfilm, die transparente Elektrode, die Bindemittelschicht und die Licht absorbierende Schicht durch Laserbestrahlung oder mit einer Metallnadel (drittes Ritzen) getrennt. Dann werden die Leitungselektroden11 und12 auf der unteren Elektrodenschicht5 und der oberen Elektrodenschicht9 ausgebildet. Auf diese Weise wird eine Chalcopyrit-Dünnfilmsolarzelle fertiggestellt. - Bei der Stufe der Bildung der Molybdän-Elektrode
5 und den folgenden Stufen, wenn die Nassverarbeitung, wie CBD, durch eine Trockenverarbeitung ersetzt wird, kann ein Walze-zu-Walzen-Verfahren, wobei die Solarzelle von einer Walze des laminierten Glimmersubstrats hergestellt wird, durchgeführt werden. Bei der Verwendung des Walze-zu-Walzen-Verfahrens kann die Stufe der Bildung der Zwischenschicht, die aus dem Material auf Keramikbasis hergestellt wird, zuvor auf dem laminierten Glimmersubstrat durchgeführt werden oder in das Walze-zu-Walzen-Verfahren integriert werden. -
7 ist ein Graph, der die Umwandlungseffizienz der Bindemittelschicht gegenüber ihrer Dicke zeigt. Aus dem Graph kann erkannt werden, dass ohne die Bindemittelschicht die Umwandlungseffizienz der Solarzelle mit der Zwischenschicht etwa 4% höher als diejenige der Solarzelle ohne Zwischenschicht ist, und in Gegenwart der Bindemittelschicht mit einer Dicke von 1000 Å ist die Umwandlungseffizienz der Solarzelle mit der Zwischenschicht weniger als 7% höher als diejenige der Solarzelle ohne Zwischenschicht. - Somit ist davon auszugehen, dass die Zwischenschicht die Wirkung der Bindemittelschicht verstärkt. Außerdem ist in Gegenwart der Zwischenschicht die Bindemittelschicht effektiv, wenn die Schicht dünn ist. Somit kann in Gegenwart der Zwischenschicht die Bindemittelschicht dünner sein.
- Die
8 zeigen die Untersuchungsergebnisse der Dickenabhängigkeit zur Wirkung der Bindemittelschicht. Die8 zeigen die Zahl von diffundierten Verunreinigungen, gemessen nach der Time-of-Flight Sekundärionenmassenspekrometrie nach dem Gasphasen-Selenierungsverfahren in dem Fall, wobei eine Beschichtung aus einem Material auf Keramikbasis, die als Zwischenschicht dient, auf dem laminierten Glimmersubstrat gebildet ist, und die Bindemittelschicht ist zwischen der Zwischenschicht und der Mo-Elektrode ausgebildet.8(a) ist ein Graph, der die Nachweiszahl linear zeigt, und die8(b) ist ein Graph, der die Nachweiszahl in8(a) logarithmisch zeigt. - Aus dem Graph von
8(a) kann erkannt werden, dass ein Verunreinigungselement, das die Umwandlungseffizienz der Solarzelle beeinträchtigt, Kalium (K) ist, und die Diffusion von Kalium (K) hängt von der Dicke der Bindemittelschicht ab. Aus dem Graph von8(b) kann ersehen werden, dass, um die Kalium (K)-Konzentration geringer gegenüber dem Fall zu machen, wobei ein Glassubstrat verwendet wird, die Dicke der Bindemittelschicht gleich oder mehr als 300 nm (3000 Å) betragen muss. - Zusammenfassung
- Es wird eine Solarzelle, die eine hohe Umwandlungseffizienz und eine hohe Flexibilität aufweist, beschrieben. Ein Substrat
1 ist ein Glimmersubstrat oder ein laminiertes Glimmersubstrat. Der Glimmer und der laminierte Glimmer haben hohe isolierende Eigenschaften und eine hohe Hitzebeständigkeitstemperatur. Deswegen kann ein Gasphasen-Selenierungsverfahren bei einer optimalen Prozesstemperatur durchgeführt werden, und es kann eine hohe Umwandlungseffizienz erreicht werden. Außerdem weisen der Glimmer und der laminierte Glimmer eine hohe Flexibilität auf, und sie sind deswegen für die Massenproduktion geeignet. Allerdings haben der Glimmer und der laminierte Glimmer eine hohe Oberflächenrauhheit. Wenn deswegen eine Licht absorbierende Chalcopyritschicht6 direkt auf den Glimmer oder laminierten Glimmer gebildet wird, tritt ein Leck auf, und es kann keine hohe Umwandlungseffizienz erreicht werden. Deswegen werden erfindungsgemäß eine Zwischenschicht aus einem Material auf Keramikbasis mit einer Dicke von gleich oder mehr als zwei μm und gleich oder weniger als 20 μm und eine Bindemittelschicht4 mit einer Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å zwischen dem Glimmersubstrat1 und einer Molybdänelektrode angeordnet. Es sind die Zwischenschicht2 und die Bindemittelschicht4 vorgesehen.
Claims (2)
- Chalcopyrit-Solarzelle, die aufweist: ein Substrat, das aus Glimmer oder einem Glimmer enthaltenden Material hergestellt ist; eine Zwischenschicht, die auf diesem Substrat ausgebildet ist und aus einem Material auf Keramikbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 2 μm und gleich oder weniger als 20 μm aufweist; eine Bindemittelschicht, die auf dieser Zwischenschicht ausgebildet ist und aus einem Material auf Nitridbasis hergestellt ist und eine Dicke von gleich oder mehr als 3000 Å und gleich oder weniger als 8000 Å aufweist; eine auf dieser Bindemittelschicht ausgebildete untere Elektrodenschicht; eine Licht absorbierende Schicht vom p-Typ, die auf dieser unteren Schicht ausgebildet ist und aus einer Chalcopyrit-Verbindung hergestellt ist; eine Pufferschicht vom n-Typ, die auf dieser Licht absorbierenden Schicht ausgebildet ist und eine transparente Elektrodenschicht, die auf dieser Pufferschicht ausgebildet ist.
- Chalcopyrit-Solarzelle nach Anspruch 1, worin die Bindemittelschicht aus einem Film zusammengesetzt ist, der Titannitrid (TiN) oder Tantalnitrid (TaN) enthält.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005-212350 | 2005-07-22 | ||
JP2005212350A JP3963924B2 (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | カルコパイライト型太陽電池 |
PCT/JP2006/313204 WO2007010735A1 (ja) | 2005-07-22 | 2006-07-03 | カルコパイライト型太陽電池 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112006001937T5 true DE112006001937T5 (de) | 2008-06-19 |
Family
ID=37668619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112006001937T Ceased DE112006001937T5 (de) | 2005-07-22 | 2006-07-03 | Chalcopyrit-Solarzelle |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7741560B2 (de) |
JP (1) | JP3963924B2 (de) |
CN (1) | CN100517766C (de) |
DE (1) | DE112006001937T5 (de) |
WO (1) | WO2007010735A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009059208A1 (de) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Malibu GmbH & Co. KG, 33609 | Verfahren zur Herstellung von semitransparenten Photovoltaikmodulen und Photovoltaikmodul |
EP2251909A3 (de) * | 2009-05-13 | 2012-04-04 | AxunTek Solar Energy Co., Ltd. | Solarzellestruktur und Herstellungsverfahren dafür |
Families Citing this family (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4969785B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2012-07-04 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池及びその製造方法 |
US8017860B2 (en) | 2006-05-15 | 2011-09-13 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials |
US20080300918A1 (en) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Commercenet Consortium, Inc. | System and method for facilitating hospital scheduling and support |
US8071179B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-12-06 | Stion Corporation | Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials |
US8759671B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-06-24 | Stion Corporation | Thin film metal oxide bearing semiconductor material for single junction solar cell devices |
US8287942B1 (en) | 2007-09-28 | 2012-10-16 | Stion Corporation | Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material |
US20110019277A1 (en) * | 2007-11-08 | 2011-01-27 | Sager Brian M | anti-reflective coating |
US7998762B1 (en) | 2007-11-14 | 2011-08-16 | Stion Corporation | Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration |
US8642138B2 (en) | 2008-06-11 | 2014-02-04 | Stion Corporation | Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions |
US8003432B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-08-23 | Stion Corporation | Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material |
US9087943B2 (en) | 2008-06-25 | 2015-07-21 | Stion Corporation | High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material |
US7855089B2 (en) | 2008-09-10 | 2010-12-21 | Stion Corporation | Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials |
US8501521B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-08-06 | Stion Corporation | Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8476104B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-07-02 | Stion Corporation | Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8236597B1 (en) | 2008-09-29 | 2012-08-07 | Stion Corporation | Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8394662B1 (en) | 2008-09-29 | 2013-03-12 | Stion Corporation | Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8026122B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-09-27 | Stion Corporation | Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8008112B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-08-30 | Stion Corporation | Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8008110B1 (en) | 2008-09-29 | 2011-08-30 | Stion Corporation | Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US7910399B1 (en) | 2008-09-30 | 2011-03-22 | Stion Corporation | Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates |
US8425739B1 (en) | 2008-09-30 | 2013-04-23 | Stion Corporation | In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials |
US7947524B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-05-24 | Stion Corporation | Humidity control and method for thin film photovoltaic materials |
US8383450B2 (en) | 2008-09-30 | 2013-02-26 | Stion Corporation | Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials |
US7863074B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-01-04 | Stion Corporation | Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells |
US8741689B2 (en) | 2008-10-01 | 2014-06-03 | Stion Corporation | Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials |
US20110018103A1 (en) * | 2008-10-02 | 2011-01-27 | Stion Corporation | System and method for transferring substrates in large scale processing of cigs and/or cis devices |
US8003430B1 (en) | 2008-10-06 | 2011-08-23 | Stion Corporation | Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8435826B1 (en) | 2008-10-06 | 2013-05-07 | Stion Corporation | Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method |
US8168463B2 (en) | 2008-10-17 | 2012-05-01 | Stion Corporation | Zinc oxide film method and structure for CIGS cell |
CN101740660B (zh) * | 2008-11-17 | 2011-08-17 | 北京华仁合创太阳能科技有限责任公司 | 铜铟镓硒太阳能电池、其吸收层薄膜及该薄膜的制备方法、设备 |
US8344243B2 (en) | 2008-11-20 | 2013-01-01 | Stion Corporation | Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction |
US8241943B1 (en) | 2009-05-08 | 2012-08-14 | Stion Corporation | Sodium doping method and system for shaped CIGS/CIS based thin film solar cells |
US8372684B1 (en) | 2009-05-14 | 2013-02-12 | Stion Corporation | Method and system for selenization in fabricating CIGS/CIS solar cells |
US8507786B1 (en) | 2009-06-27 | 2013-08-13 | Stion Corporation | Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells |
CN102334193A (zh) * | 2009-06-29 | 2012-01-25 | 京瓷株式会社 | 光电转换元件的制造方法、光电转换元件的制造装置及光电转换元件 |
US8398772B1 (en) | 2009-08-18 | 2013-03-19 | Stion Corporation | Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity |
KR101072089B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2011-10-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양전지 및 이의 제조방법 |
US8809096B1 (en) | 2009-10-22 | 2014-08-19 | Stion Corporation | Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials |
KR101271753B1 (ko) * | 2009-11-20 | 2013-06-05 | 한국전자통신연구원 | 박막형 광 흡수층의 제조 방법, 이를 이용한 박막 태양전지 제조 방법 및 박막 태양전지 |
US8859880B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-10-14 | Stion Corporation | Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices |
US8263494B2 (en) | 2010-01-25 | 2012-09-11 | Stion Corporation | Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels |
CN102194904A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 绿阳光电股份有限公司 | 薄膜太阳能结构及其制造方法 |
US8142521B2 (en) * | 2010-03-29 | 2012-03-27 | Stion Corporation | Large scale MOCVD system for thin film photovoltaic devices |
US9096930B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-08-04 | Stion Corporation | Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices |
IT1399627B1 (it) | 2010-04-20 | 2013-04-26 | Italcementi Spa | Manufatto cementizio adatto un particolare quale supporto per un modulo fotovoltaico a film sottile, e metodo per la sua produzione |
US8652647B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-02-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Articles comprising phyllosilicate composites containing mica |
US8449972B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-05-28 | E I Du Pont De Nemours And Company | Phyllosilicate composites containing mica |
US8580389B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-11-12 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Articles comprising phyllosilicate composites containing mica |
US8563125B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-10-22 | E I Du Pont De Nemours And Company | Phyllosilicate composites containing MICA |
US8461061B2 (en) | 2010-07-23 | 2013-06-11 | Stion Corporation | Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment |
US8628997B2 (en) | 2010-10-01 | 2014-01-14 | Stion Corporation | Method and device for cadmium-free solar cells |
US8998606B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-04-07 | Stion Corporation | Apparatus and method utilizing forced convection for uniform thermal treatment of thin film devices |
US8728200B1 (en) | 2011-01-14 | 2014-05-20 | Stion Corporation | Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials |
GB201101910D0 (en) * | 2011-02-04 | 2011-03-23 | Pilkington Group Ltd | Growth layer for the photovol taic applications |
FR2977078B1 (fr) | 2011-06-27 | 2013-06-28 | Saint Gobain | Substrat conducteur pour cellule photovoltaique |
US8436445B2 (en) | 2011-08-15 | 2013-05-07 | Stion Corporation | Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices |
KR20140141791A (ko) * | 2013-05-30 | 2014-12-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 태양전지 및 이의 제조방법 |
KR101765987B1 (ko) | 2014-01-22 | 2017-08-08 | 한양대학교 산학협력단 | 태양 전지 및 그 제조 방법 |
CN106981532A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-07-25 | 中国科学院电工研究所 | 一种柔性cigs多晶薄膜太阳电池 |
TWI688112B (zh) * | 2018-12-20 | 2020-03-11 | 國立清華大學 | 軟性薄膜太陽能電池的製法及其製品 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6115763U (ja) | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 太陽誘電株式会社 | マイカ成形基板を使用した薄膜素子 |
JPH0590751A (ja) | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | グリーンシートスルーホールへの導体充填方法 |
JPH0590751U (ja) * | 1991-10-17 | 1993-12-10 | 株式会社岡部マイカ工業所 | 高温用放熱絶縁板 |
JPH05259494A (ja) | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | フレキシブル型太陽電池の製造方法 |
DE4333407C1 (de) | 1993-09-30 | 1994-11-17 | Siemens Ag | Solarzelle mit einer Chalkopyritabsorberschicht |
JPH08125206A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Yazaki Corp | 薄膜太陽電池 |
US5693565A (en) * | 1996-07-15 | 1997-12-02 | Dow Corning Corporation | Semiconductor chips suitable for known good die testing |
JPH10200142A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-07-31 | Yazaki Corp | 太陽電池の製造方法 |
JP4177480B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2008-11-05 | インターナショナル ソーラー エレクトリック テクノロジー,インコーポレイテッド | 化合物半導体フィルムおよび関連電子装置の製造方法 |
US6127202A (en) * | 1998-07-02 | 2000-10-03 | International Solar Electronic Technology, Inc. | Oxide-based method of making compound semiconductor films and making related electronic devices |
JP2000244000A (ja) | 1999-02-24 | 2000-09-08 | Canon Inc | 太陽電池モジュール、太陽電池付き屋根及び発電装置 |
JP4257443B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2009-04-22 | 本田技研工業株式会社 | 太陽電池およびその製造方法 |
JP3503824B2 (ja) | 2000-03-23 | 2004-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 太陽電池およびその製造方法 |
FR2820241B1 (fr) | 2001-01-31 | 2003-09-19 | Saint Gobain | Substrat transparent muni d'une electrode |
JP4695850B2 (ja) | 2004-04-28 | 2011-06-08 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池 |
JP4663300B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-04-06 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型薄膜太陽電池の製造方法 |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005212350A patent/JP3963924B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-07-03 US US11/994,349 patent/US7741560B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-03 WO PCT/JP2006/313204 patent/WO2007010735A1/ja active Application Filing
- 2006-07-03 DE DE112006001937T patent/DE112006001937T5/de not_active Ceased
- 2006-07-03 CN CNB2006800324644A patent/CN100517766C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2251909A3 (de) * | 2009-05-13 | 2012-04-04 | AxunTek Solar Energy Co., Ltd. | Solarzellestruktur und Herstellungsverfahren dafür |
DE102009059208A1 (de) * | 2009-12-18 | 2011-06-22 | Malibu GmbH & Co. KG, 33609 | Verfahren zur Herstellung von semitransparenten Photovoltaikmodulen und Photovoltaikmodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090133749A1 (en) | 2009-05-28 |
CN101258610A (zh) | 2008-09-03 |
WO2007010735A1 (ja) | 2007-01-25 |
JP2007035677A (ja) | 2007-02-08 |
CN100517766C (zh) | 2009-07-22 |
JP3963924B2 (ja) | 2007-08-22 |
US7741560B2 (en) | 2010-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112006001937T5 (de) | Chalcopyrit-Solarzelle | |
DE112006000394T5 (de) | Chalkopyrit-Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10010177B4 (de) | Solarzelle mit einer p-Typ Lichtabsorptionsschicht und einer Cd-freien n-Typ Schicht, die einen größeren Bandabstand und eine größere Elektronenaffinität aufweist | |
EP0715358B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit Chalkopyrit-Absorberschicht und so hergestellte Solarzelle | |
DE112005000948B4 (de) | Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat | |
KR101144810B1 (ko) | 태양전지용 전극 페이스트, 이를 이용한 태양전지, 및 태양전지의 제조방법 | |
DE10237515A1 (de) | Stapelförmiger photoelektrischer Wandler | |
DE112006002716T5 (de) | Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE112011101973T5 (de) | Dünnfilm-Solarzelle | |
DE112008003755T5 (de) | Integrierte Struktur einer Solarzelle auf CIS-Grundlage | |
DE102013104232A1 (de) | Solarzelle | |
DE112014004453T5 (de) | Aus Metallpaste gebildete Solarzellen-Kontaktstrukturen | |
DE102012216026B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht und flexible Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht | |
DE102011115581B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle | |
WO2009030299A2 (de) | Verfahren zum fertigen einer solarzelle mit einer doppellagigen dielektrikumschicht | |
DE112010003603B4 (de) | Verfahren zum Steuern der Zusammensetzung eines photovoltaischen Dünnfilms | |
DE112010002687T5 (de) | Dünnfilmsolarzelle auf CIS-Basis | |
DE112011102039T5 (de) | Dünnfilm-Solarzelle auf CIS-Basis | |
DE10197130T5 (de) | Verfahren zum Herstellen eines fotoelektrischen Umwandlers sowie fotoelektrischer Umwandler | |
WO2010003784A2 (de) | Siliziumsolarzelle mit passivierter p-typ-oberfläche und verfahren zur herstelllung derselben | |
JP4646724B2 (ja) | カルコパイライト型太陽電池 | |
JP6239473B2 (ja) | 光電変換素子、太陽電池および多接合型太陽電池 | |
WO2013113638A1 (de) | Photovoltaische solarzelle und verfahren zum herstellen einer photovoltaischen solarzelle | |
DE102016110965B4 (de) | Halbleiter-Bauelement mit vorder- und rückseitiger Elektrode und Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2005112132A1 (de) | Transparenter kontakt und verfahren zu dessen herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 31/06 AFI20060703BHDE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |