DE10349839A1 - Electrical structural element including a conductive plate with at least one light emitting diode and enclosed by transparent synthetic plastic housing useful in electrical technology - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement, mit einer Leiterplatte, die mit mindestens einer Leuchtdiode bestückt ist, und von der Anschlüsse wegstehen, wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode bestückte Leiterplatte von einem transparenten Schutzgehäuse umschlossen ist.The The invention relates to an electrical component, comprising a printed circuit board, which is equipped with at least one light-emitting diode, and stand away from the terminals, wherein the equipped with the at least one LED printed circuit board is enclosed by a transparent protective housing.
Bei einem solchen bekannten elektrischen Bauelement ist die mit der mindestens einen Leuchtdiode bestückte Leiterplatte in ein einseitig offenes Gehäuse eingegossen. Zum Eingießen der Leiterplatte in das Gehäuse kommt ein Zweikomponentenharz zur Anwendung, um hohe Temperaturen, durch die die Anschlüsse der Leiterplatte bzw. die auf der Leiterplatte befindlichen Bauelemente beschädigt werden könnten, zu vermeiden. Dabei ist das Gehäuse und die Vergussmasse transparent, um die mindestens eine Leuchtdiode im eingeschalteten Aktiv-Zustand nach außen sichtbar zu machen. Das Einbringen der Leiterplatte in das einseitig offene Gehäuse und das Vergießen des Gehäuses stellen einen nicht zu vernachlässigenden und nur schwer automatisierbaren Arbeitsgang dar. Das wirkt sich auf die Herstellungskosten des elektrischen Bauelementes entsprechend aus.at Such a known electrical component is with the at least one light-emitting diode printed circuit board in a one-sided open housing cast. To pour the circuit board in the housing is a two-component resin used to high temperatures, through the connections the circuit board or located on the circuit board components to be damaged could to avoid. Here is the case and the potting compound transparent to the at least one light emitting diode to be visible to the outside in the activated active state. The introduction the circuit board in the unilaterally open housing and the casting of the housing make a not negligible and difficult to automate operation. That affects on the manufacturing cost of the electrical component accordingly out.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelement der eingangs genannten Art zu schaffen, das vergleichsweise einfach und mit relativ niedrigen Herstellungskosten realisierbar ist.Of the Invention is based on the object, an electrical component to create the type mentioned, the comparatively simple and is feasible with relatively low production costs.
Diese Aufgabe wird bei einem elektrischen Bauelement der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Schutzgehäuse von einem Spritzgusskörper aus einem transparenten Kunststoffmaterial gebildet ist, der die Leiterplatte mit der mindestens einen Leuchtdiode eng umschließt, und aus dem die Anschlüsse herausstehen. Bei den Anschlüssen kann es sich beispielsweise um Anschlussdrähte handeln, die von der Leiterplatte wegstehen. Bei den Anschlüssen kann es sich jedoch auch um Kontaktflächen handeln, die an der Leiterplatte vorgesehen sind und die vom Spritzgusskörper des Schutzgehäuses nicht bedeckt sondern von außen zugänglich sind. Die Anschlüsse können z.B. auch als Steckkontakte ausgebildet sein, die aus dem Spritzgusskörper des Schutzgehäuses herausstehen.These Task is in an electrical component of the aforementioned Type according to the invention thereby solved, that the protective housing from an injection molded body is formed of a transparent plastic material, which is the PCB with the at least one LED tightly encloses, and from which the connections stand out. At the connections For example, they may be lead wires that are from the circuit board protrude. At the connections However, it may also be contact surfaces on the circuit board are provided and not from the injection molded body of the protective housing covered but from the outside accessible are. The connections can e.g. be designed as plug contacts, which consists of the injection molded body of the protective housing stand out.
Bei der Verarbeitung des transparenten Kunststoffmaterials für den die Leiterplatte eng umschließenden Spritzgusskörper, d.h. beim Spritzgießen des Kunststoffmaterials um die mit der mindestens einen Leuchtdiode bestückte Leiterplatte herum in einem dafür vorgesehenen Einfach- oder Mehrfach-Spritzgieß-Werkzeug, treten nur solche Temperaturen auf, dass die mindestens eine an der Leiterplatte vorgesehene Leuchtdiode und auch die Anschlüsse nicht temperaturmäßig überlastet, d.h. beschädigt, werden.at the processing of the transparent plastic material for the Circuit board tightly enclosing Injection moldings, i.e. in injection molding the plastic material around the with the at least one light emitting diode stocked Circuit board around in one for that provided single or multiple injection molding tool, only such temperatures occur on, that the at least one LED provided on the printed circuit board and also the connections not overloaded with temperature, i.e. damaged, become.
Das Umspritzen der Leiterplatte mit dem den Spritzgusskörper bildenden Kunststoffmaterial in einem Einfach- bzw. Mehrfach-Spritzgieß-Werkzeug ist einfach und zeitsparend durchführbar, so dass erfindungsgemäße elektrische Bauelemente mit relativ geringen Herstellungskosten realisierbar sind, wobei das vom Spritzgusskörper gebildete Schutzgehäuse die Leiterplatte dicht umschließt. Diese Dichtheit bezieht sich auf seine Staubdichtheit, Wasserdichtheit und Dichtheit gegen das Eindringen von Feuchtigkeit. Bei dem erfindungsgemäßen elektrischen Bauelement besteht der Spritzgusskörper zweckmäßigerweise aus einem thermoplastischen Kunststoffmaterial. Hierbei kann es sich um PMMA (= Poly-methyl-Methacrylat), um PP (Polypropylen) u.ä. handeln. PMMA oder PP oder dergleichen ist einfach verarbeitbar, d.h. spritzgießbar, um für das erfindungsgemäße elektrische Bauelement ein transparentes bzw. mindestens durchscheinendes Schutzgehäuse zu realisieren.The Enveloping the circuit board with the injection molding body forming Plastic material in a single or multiple injection molding tool simple and time-saving feasible, so that inventive electrical Components with relatively low production costs feasible are, that of the injection molded body formed protective housing the Circuit board tightly encloses. This tightness refers to its dustproof, waterproof and Tightness against the ingress of moisture. In the inventive electrical Component consists of the injection molded body expediently of a thermoplastic Plastic material. This may be PMMA (= poly-methyl-methacrylate), to PP (polypropylene), etc. act. PMMA or PP or the like is easy to process, i.e. injection molded, around for the inventive electrical Component to realize a transparent or at least translucent protective housing.
Bei dem erfindungsgemäßen elektrischen Bauelement kann die Leiterplatte mit einer Anzahl Leuchtdioden bestückt sein, die vorzugsweise an der gleichen Hauptfläche der Leiterplatte vorgesehen sind. Die Anschlüsse des erfindungsgemäßen elektrischen Bauelementes können von Anschlussdrähten gebildet sein, die an der Leiterplatte festgelötet sind und eine aus dem das Schutzgehäuse bildenden Spritzgusskörper herausstehende Isolierung aufweisen. Die Anschlussdrähte können an der von den Leuchtdioden abgewandten Hauptfläche der Leiterplatte festgelötet sein. Die Anschlüsse können beispielsweise auch von Steckkontakten oder dergleichen gebildet sein, die aus dem das Schutzgehäuse bildenden Spritzgusskörper herausstehen. Desgleichen ist es beispielsweise möglich, dass die Anschlüsse von Kontaktflächen gebildet sind, die an der Leiterplatte vorgesehen sind und die vom Spritzgusskörper des Schutzgehäuses frei bleiben und somit von außen zugänglich sind.at the electrical component according to the invention If the printed circuit board can be equipped with a number of LEDs, which are preferably provided on the same main surface of the circuit board. The connections of the electrical according to the invention Component can of connecting wires be formed, which are soldered to the circuit board and one of which housing forming injection-molded body have protruding insulation. The connecting wires can on be remote from the light emitting diodes remote main surface of the circuit board. The connections can for example, also formed by plug contacts or the like be that from the protective housing forming injection moldings stand out. Likewise, it is possible, for example, that the connections of contact surfaces are formed, which are provided on the circuit board and the from injection moldings of the protective housing stay free and thus from the outside accessible are.
Die Leiterplatte kann beispielsweise mindestens ein Durchgangsloch aufweisen, und der das Schutzgehäuse bildende Spritzgusskörper kann zwei sich gegenüberliegende, mit dem entsprechenden Durchgangsloch axial fluchtende Aussparungen aufweisen, die bis zu den beiden voneinander abgewandten Hauptflächen der Leiterplatte reichen. Auf diese Weise ergibt sich wenigstens ein durch das Schutzgehäuse und die Leiterplatte durchgehendes Loch, das für das erfindungsgemäße elektrische Bauelement ein Befestigungsloch bilden kann, und durch das außerdem eine Gewichtsreduktion des elektrischen Bauelementes bewirkt wird.The PCB may, for example, have at least one through hole, and the protective housing forming injection-molded body can be two opposite, with the corresponding through hole axially aligned recesses have, up to the two main faces facing away from each other Circuit board enough. This results in at least one through the protective housing and the circuit board through hole, that for the electrical component according to the invention a fixing hole can form, and by the addition of a Weight reduction of the electrical component is effected.
Bei einem elektrischen Bauelement der zuletzt genannten Art ist es zweckmäßig, wenn die beiden Aussparungen im Spritzgusskörper eine lichte Querschnittsfläche besitzen, die geringfügig größer ist als die lichte Querschnittsfläche des Durchgangsloches der Leiterplatte, so dass an den beiden Hauptflächen der Leiterplatte jeweils eine an das Durchgangsloch angrenzende, von außen zugängliche Saumfläche verbleibt. Die beiden Aussparungen im Spritzgusskörper sind hierbei von Halteelementen bestimmt, mittels welchen die Leiterplatte in dem Formhohlraum eines entsprechenden Spritzgusswerkzeuges während des Spritzgießvorgangs genau positioniert festgehalten wird. Die Aussparungen können an der Außenfläche des Spritzgusskörpers mit einer sich nach außen erweiternden Fasenfläche ausgebildet sein. Durch eine solche Ausbildung ist es möglich, das elektrische Bauelement beispielsweise mittels einer Senkkopfschraube an einem dafür vorgesehenen Ort zu befestigen, wobei der Senkkopf der Senkkopfschraube aus dem Bauelement nicht oder nur geringfügig vorsteht. An den Spritzgusskörper des Schutzgehäuses können beispielsweise auch federnde Schnapp-Rast-Elemente materialeinstückig angespritzt sein. Desgleichen ist es z.B. möglich, Führungen für eine Aufnahme in zugehörigen Nuten an den Spritzgusskörper anzuspritzen.at an electrical component of the latter type, it is useful if the two recesses in the injection-molded body have a clear cross-sectional area, the slight is larger as the clear cross-sectional area the through hole of the circuit board, so that at the two main surfaces of the Circuit board each one adjacent to the through hole, from Outside accessible seam surface remains. The two recesses in the injection-molded body are in this case determined by holding elements, by means of which the printed circuit board in the mold cavity of a corresponding Injection molding tool during the injection molding process is held exactly positioned. The recesses can the outer surface of the Injection molded body with one outwards widening chamfer surface formed be. Such a design makes it possible for the electrical component for example, by means of a countersunk screw on a designated Place to fix, with the countersunk head of the countersunk screw from the Component is not or only slightly protruding. To the injection molded body of protective housing can For example, sprung snap-locking elements molded materialeinstückig be. Likewise, it is e.g. possible, guides for one Recording in associated grooves to the injection-molded body to mold.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles des erfindungsgemäßen elektrischen Bauelementes, wobei es sich versteht, dass die Erfindung nicht auf das dargestellte Ausführungsbeispiel beschränkt ist.Further Details, features and advantages will be apparent from the following Description of an embodiment shown in the drawing of the electrical according to the invention Component, it being understood that the invention is not on the illustrated embodiment is limited.
Es zeigen:It demonstrate:
Die
Anschlüsse
Der
das transparente Schutzgehäuse
Die
bestückte
Leiterplatte
Die
Aussparungen
Gleiche
Einzelheiten sind in den
- 1010
- elektrisches Bauelementelectrical module
- 1212
-
Leiterplatte
(von
10 für16 )PCB (from10 For16 ) - 1414
-
erste
Hauptfläche/Vorderseite
(von
12 )first main surface / front side (from12 ) - 1616
-
Leuchtdioden
(an
14 )LEDs (on14 ) - 1818
-
zweite
Hauptfläche/Rückseiten
(von
12 )second main surface / backsides (from12 ) - 2020
-
Anschlüsse (von
10 an18 )Connections (from10 at18 ) - 2222
-
Anschlussende
(von
20 an12 )Connecting end (from20 at12 ) - 2424
-
elektronische
Bauelemente (an
12 )electronic components (an12 ) - 2626
-
transparentes
Schutzgehäuse
(von
10 )transparent protective housing (from10 ) - 2828
-
Spritzgusskörper (von
26 )Injection molded body (from26 ) - 3030
-
Anschlussdrähte (von
20 )Connecting wires (from20 ) - 3232
-
Isolierung
(an
30 )Insulation (on30 ) - 3434
-
Durchgangsloch
(in
12 )Through hole (in12 ) - 3636
-
Aussparungen
(in
28 bei34 )Recesses (in28 at34 ) - 3838
-
Saumfläche (an
12 bei34 )Hem area (at12 at34 ) - 4040
-
Außenfläche (von
28 )Outer surface (from28 ) - 4242
-
Fasenfläche (von
36 an40 )Bevel surface (from36 at40 )
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DE2003149839 DE10349839B4 (en) | 2003-10-25 | 2003-10-25 | Electrical component with a transparent plastic housing |
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- 2003-10-25 DE DE2003149839 patent/DE10349839B4/en not_active Expired - Fee Related
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