DE10227826B4

DE10227826B4 - Verfahren zum Herstellen eines LCD

Info

Publication number: DE10227826B4
Application number: DE10227826A
Authority: DE
Inventors: Sang Seok Lee; Sang Ho Park
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2002-06-21
Publication date: 2009-12-17
Anticipated expiration: 2022-06-22
Also published as: US20030147038A1; DE10227826A1; KR100469353B1; US6829032B2; JP2003233053A; US7256860B2; CN1241051C; CN1437048A; KR20030066900A; US20040207799A1; US7369210B2; US20050011609A1; JP4094354B2

Abstract

Verfahren zum Herstellen eines LCD mit den folgenden Schritten:
– Laden eines ersten und eines zweiten Substrats (510, 520) durch einen Substrateinlass (111) einer Vakuumverarbeitungskammer (110), von denen eines ein Flüssigkristallmaterial trägt;
– Bewegen eines oberen und eines unteren Tisches (121, 122) relativ zueinander;
– Evakuieren des Inneren der Vakuumverarbeitungskammer (110), und
– Verbinden des ersten und des zweiten Substrats (510, 520), wobei das Flüssigkristallmaterial dazwischen angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass zum Laden der beiden Substrate (510, 520) eines der beiden Substrate durch einen zweiten Arm (320) an den oberen Tisch (121) geladen wird und das andere der beiden, auf dem das Flüssigkristallmaterial vorhanden ist, durch einen ersten Arm (310) auf den unteren Tisch (122) geladen wird, wobei während des Ladens der beiden Substrate (510, 520) der zweite Arm (320) über dem ersten Arm (310) platziert wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, das zum Herstellen eines LCD (Liquid Crystal Display = Flüssigkristalldisplay) mit großen Abmessungen geeignet ist.
Jüngere Entwicklungen auf dem Gebiet der Informationskommunikation haben die Nachfrage nach verschiedenen Arten von Displays erhöht. Auf diese Nachfrage hin wurden verschiedene Flachdisplay, wie LCDs, Plasmadisplaytafeln (PDPs), Elektrolumineszenzdisplays (ELDs) und Vakuumfluoreszenzdisplays (VFDs) entwickelt, um die herkömmliche Kathodenstrahlröhre (CRT) zu ersetzen. Insbesondere werden LCDs wegen ihrer hohen Auflösung, ihres geringen Gewichts, ihres flachen Profils und ihres niedrigen Energieverbrauchs verwendet. Außerdem wurden LCDs für Mobilgeräte, wie Monitore für Notebook computer, realisiert. Ferner wurden LCDs als Monitore für größere Computer und für Fernsehgeräte, um durch Funk übertragene Signale anzuzeigen, entwickelt.
Es ist jedoch schwierig, große LCDs mit geringem Gewicht, flachem Profil, niedrigem Energieverbrauch und guter Bildqualität, insbesondere hoher Auflösung, herzustellen.
Auf dem ersten Glassubstrat (TFT-Arraysubstrat) ist eine Vielzahl von Gateleitungen entlang einer Richtung mit festem Intervall angeordnet, und entlang einer zweiten Richtung, die rechtwinklig zur ersten Richtung verläuft, ist eine Vielzahl von Datenleitungen angeordnet, wodurch eine Vielzahl von Pixelbereichen gebildet ist. Eine Vielzahl von Pixelelektroden ist mit Matrixanordnung in den Pixelbereichen ausgebildet, und in diesen ist auch eine Vielzahl von Dünnschichttransistoren (TFTs) ausgebildet. Diese Dünnschichttransistoren werden durch entlang den Gateleitungen übertragene Signale und entlang den Datenleitungen zu jeder Pixelelektrode übertragene Transfersignale geschaltet. Um Lichtstreuung zu verhindern, sind auf dem zweiten Glassubstrat (Farbfiltersubstrat) außer in den Bereichen desselben, die den Pixelbereichen des ersten Glassubstrats entsprechen, Schwarzmatrixfilme ausgebildet.
Nun wird ein Verfahren zum Herstellen eines LCD unter Verwendung eines TFT-Substrats und eines Farbfiltersubstrats unter Bezugnahme auf eine bekannte Herstellvorrichtung beschrieben.
Ein bekannter Prozess zum Herstellen eines LCD verfügt über die folgenden Schritte: Herstellen eines Abdichtmittelmusters auf dem ersten und zweiten Substrat, um dabei eine Einfüllöffnung auszubilden zum Verbinden des ersten und des zweiten Substrats miteinander innerhalb einer Vakuumverar beitungskammer und Einfüllen von Flüssigkristallmaterial durch die Einfüllöffnung in der Vakuumverarbeitungskammer. Bei einem anderen bekannten Verfahren zum Herstellen eines LCD, einem Flüssigkristall-Auftropfverfahren, wie es in den japanischen Patentanmeldungen Nr. JP 11-089612 A und JP 11-172903 A offenbart ist, werden die folgenden Schritte ausgeführt: Auftropfen von Flüssigkristallmaterial auf ein erstes Substrat, Anbringen eines zweiten Substrats über dem ersten und Bewegen der beiden Substrate gegeneinander, um sie dadurch miteinander zu verbinden. Im Vergleich zum Flüssigkristall-Einfüllverfahren ist das Flüssigkristall-Auftropfverfahren dahingehend von Vorteil, dass verschiedene Schritte, wie die Herstellung einer Einfüllöffnung für Flüssigkristallmaterial, das Einfüllen des Flüssigkristallmaterials und das Abdichten der Einfüllöffnung überflüssig sind, da das Flüssigkristallmaterial vorab auf dem ersten Substrat angebracht wird.
Die 1 und 2 sind Schnittansichten einer Substratverbindungsvorrichtung unter Verwendung des bekannten Flüssigkristall-Auftropfverfahrens. Gemäß der 1 verfügt die Substratverbindungsvorrichtung über einen Rahmen 10, einen oberen Tisch 21, einen unteren Tisch 22, eine Abdichtmittel-Spendereinheit (nicht dargestellt), eine Flüssigkristallmaterial-Spendereinheit 30, eine Verarbeitungskammer mit einer oberen Kammereinheit 31 und einer unteren Kammereinheit 32, ein Kammerverstellsystem 40 und ein Tischverstellsystem 50. Das Kammerverstellsystem 40 verfügt über einen Antriebsmotor, der so angesteuert wird, dass er die untere Kammereinheit 32 an einen Ort verstellt, an dem der Verbindungsprozess ausgeführt wird, oder an einen Ort, an dem das Ausfließen des Abdichtmittels und das Auftropfen des Flüssigkristallmaterials erfolgen. Das Tischverstellsystem 50 verfügt über einen anderen Antriebsmotor, der so angesteuert wird, dass er den oberen Tisch 21 entlang der vertikalen Richtung, rechtwinklig zum oberen und unteren Tisch 21, 22, verstellt.
Es folgt die Beschreibung eines Verfahrens zum Herstellen eines LCD unter Verwendung dieser bekannten Substratverbindungsvorrichtung. Gemäß der 1 wird als Erstes ein zweites Substrat 52 an dem oberen Tisch 21 platziert, und ein erstes Substrat 51 wird auf dem unteren Tisch 22 platziert. Dann wird die untere Kammereinheit 32 mit dem unteren Tisch 22 durch das Kammerverstellsystem 40 zu einem Verarbeitungsort (S1) verstellt, um Abdichtmittel und Flüssigkristallmaterial auszugeben. Gemäß der 2 wird anschließend die untere Kammereinheit 32 durch das Kammerverstellsystem 40 an einen Verarbeitungsort (S2) für den Substratverbindungsvorgang verstellt. Danach werden die obere und die untere Kammereinheit 31 und 32 durch das Kammerverstellsystem 40 so zusammengesetzt, dass sich eine vakuumdichte Abdichtung ergibt, und der Druck in der Kammer wird durch ein Vakuumerzeugungssystem (nicht dargestellt) abgesenkt. Wenn einmal ausreichender Unterdruck erzielt ist, wird der obere Tisch 21 durch das Tischverstellsystem 50 nach unten verstellt, um das zweite Substrat 52 fest am ersten Substrat 51 anzubringen, und durch kontinuierliche Druckausübung durch die Kammer wird die Herstellung des LCD abgeschlossen.
Unglücklicherweise weist diese bekannte Substratverbindungsvorrichtung Nachteile auf. Erstens gelingt es ihr nicht, Abdichtmittel und Flüssigkristallmaterial auf ein Substrat aufzubringen, auf dem Dünnschichttransistoren und ein Farbfilter ausgebildet sind. Zweitens erlaubt die Gesamtgröße der Vorrichtung keine andere Verarbeitung, was es erschwert, ein Layout für einen Gesamtherstellprozess für ein LCD zu konzipieren. Drittens ist wegen der mehreren Prozesse unter Verwendung der unteren Kammereinheit viel Verarbeitungszeit erforderlich, so dass die Gesamtproduktivität abnimmt. Beim Stand der Technik führt die zum Aufbringen des Abdichtmit tels auf das erste Substrat, zum Aufbringen des Flüssigkristallmaterials auf das zweite Substrat und zum Verbinden der beiden Substrate miteinander erforderliche Zeit zu erheblichen Zeiträumen, bei denen alle Herstellprozesse aufeinanderfolgend ausgeführt und abgeschlossen werden. Viertens tritt, wenn zwischen der oberen und der unteren Kammereinheit keine vakuumdichte Verbindung hergestellt werden kann, zwischen diesen Einheiten ein Luftfluss auf, was dann zu schlechter Verbindung zwischen den beiden Substraten führt. Demgemäß sind zusätzliche Komponenten erforderlich, die für vakuumdichte Abdichtung zwischen der oberen und der unteren Kammereinheit sorgen. Schließlich ist die Ausrichtung der beiden Substrate während des Verbindungsvorgangs wegen einer Horizontalverstellung der unteren Kammereinheit schwierig, wodurch ebenfalls die Gesamtverarbeitungszeit zunimmt.
Die US 2002/0008838 A1 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung. Hierbei wird eine Verarbeitungseinheit mit einem ersten und einem zweiten Substrat auf die folgende Weise beladen. In einem ersten Schritt nimmt ein Substrat-Trägerroboter ein zweites Substrat von einer zweiten Beladungseinheit auf, welches nach dem Öffnen der Klappe der Verarbeitungseinheit durch diesen Roboter auf Ladestifte gelegt wird, die aus der ersten Oberflächenplatte herausragen. Danach wird ein Motor aktiviert, um die zweite Oberflächenplatte bis zu der Höhe abzusenken, bei der die zweiten Oberflächenplatte das zweite Substrat ansaugen kann. Danach wird das erste Substrat zu der Verarbeitungseinheit von einer Flüssigkristallbeladungseinheit durch den Substrat-Trägerroboter transportiert und auf die Ladestifte in der Verarbeitungseinheit geladen. Im nächsten Schritt werden die Ladestifte gesenkt und das erste Substrat wird an die erste Oberflächenplatte angesaugt.
Die JP 2000-223548 A beschreibt eine Herstellungsvorrichtung für eine Flüssigkristallanzeige. Die Herstellungsvorrichtung ermöglicht einen Herstellungsprozess für das Herstellen und Verbinden eines Array-Substrats und eines gegenüberliegenden Substrats einer Flüssigkristallanzeige. Die Herstellungsvorrichtung umfasst eine erste Trägervorrichtung und eine zweite Trägervorrichtung, wobei beide Trägervorrichtungen mit Tragerobotern und Schlitten versehen sind um die Trag eroboter auf einer vorgegebenen geraden Bahn hin und her zu fahren. Die Vorrichtung ist mit einer Vielzahl von Prozessierungsapparaturen versehen, welche die ersten und zweiten Tragevorrichtungen umgeben. Die Trageroboter beladen und entladen jeweils jede Prozesseinheit und tragen die Substrate von Prozesseinheit zu Prozesseinheit.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen eines großen LCD zu schaffen, welches einen schnellen Beladevorgang ermöglicht.
Diese Aufgabe ist durch das Verfahren gemäß dem beigefügten Anspruch 1 gelöst.
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung anhand von Ausführungsformen dargelegt, oder sie werden daraus oder beim Realisieren der Erfindung erkennbar.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsformen näher beschrieben.
1 zeigt eine Schnittansicht einer bekannten Substrat verbindungsvorrichtung vor dem dichten Verbinden einer oberen und einer unteren Kammereinheit;
2 zeigt eine Schnittansicht der bekannten Substratverbindungsvorrichtung während des Substratverbindungsvorgangs;
3 zeigt eine beispielhafte Vorrichtung zum Herstellen eines LCD während eines erfindungsgemäßen Ladeprozesses;
4 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Vakuumprozesses;
5 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Substratort-Ausrichtprozesses;
6 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Verbindungsprozesses für die Substrate;
7 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines weiteren Verbindungsprozesses; und
s8 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Entladeprozesses.
Die Vorrichtung gemäß der 3 verfügt über eine Vakuumverarbeitungskammer 110, einen oberen Tisch 121, einen unteren Tisch 122, eine Verstellachse 131 für den oberen Tisch, eine Rotationsachse 132 für den unteren Tisch, einen Antriebsmotor 133 für den oberen Tisch, einen Antriebsmotor 134 für den unteren Tisch, ein Vakuumerzeugungssystem 200 und einen Ladeteil 300.
Die Vakuumverarbeitungskammer 110 kann durch einen Luftauslass 112 über ein Luftauslassventil 112a zum Absenken des Drucks im Inneren der Vakuumverarbeitungskammer 110 mit dem Vakuumerzeugungssystem 200 verbunden sein. Die Vakuumverarbeitungskammer kann über ein Belüftungsventil 113 zum Erhöhen des Drucks in ihrem Inneren durch Einlassen von Luft oder einem anderen Gas durch ein Belüftungsventil 113a verfügen. Weiterhin weist die Vakuumverarbeitungskammer einen Einlass 111 zum Eingeben und Entnehmen eines ersten Substrats 510 und eines zweiten Substrats 520 durch den Ladeteil 300 auf.
Der obere und der untere Tisch 121, 122 können im oberen bzw. unteren Teil der Vakuumverarbeitungskammer 110 vorhanden sein. Sie verfügen über eine elektrostatische Spanneinrichtung (ESC = Electrostatic Chuck) 121a, 122a, die an einander zugewandten Flächen des oberen bzw. unteren Tischs 121, 122 angebracht sind. Demgemäß ist das Substrat 520 durch die obere elektrostatische Spanneinrichtung 121a elektrostatisch am oberen Tisch 121 befestigt, und das Substrat 510 ist durch die untere elektrostatische Spanneinrichtung 122a elektrostatisch am unteren Tisch 122 befestigt. Außerdem kann der obere Tisch 121 mit einer Anzahl von durch ihn hindurch ausgebildeten Vakuumöffnungen 121b versehen sein, um durch Erzeugen von Unterdruck innerhalb dieser Öffnungen das Substrat 520 an den oberen Tisch 121 anzuziehen. Die obere und die untere elektrostatische Spanneinrichtung 121a und 122a können mit mindestens einem Paar elektrostatischer Platten mit verschiedenen Polaritäten versehen sein, um für serielle Kraft mit verschiedenen Polaritäten zu sorgen. Alternativ können die obere und die untere elektrostatische Spanneinrichtung 121a, 122a mit elektrostatischen Platten versehen sein, die gleichzeitig über die zwei gleichen Polaritäten verfügen.
Die mehreren Vakuumöffnungen 121b können im zentralen Abschnitt und entlang dem Umfang der oberen elektrostatischen Spanneinrichtung 121a ausgebildet sein, und sie können mit einer einzelnen oder mehreren Leitungen 121c verbunden sein, um die Unterdruckkraft zu übertragen, wie sie durch eine mit dem oberen Tisch 121 verbundene Vakuumpumpe 123 erzeugt wird. Die obere elektrostatische Spanneinrichtung 121a und die mehreren Vakuumöffnungen 121b können zwar mit einer ähnlichen Form wie der des oberen Tischs 121 ausgebildet sein, jedoch kann es bevorzugt sein, dieselben auf Grundlage der Geometrie des Substrats 520 oder der Geometrie des Bereichs, auf den Flüssigkristallmaterial aufgebracht wird, auszubilden.
Die Verstellachse 131 für den oberen Tisch treibt den oberen Tisch 121 an, und die Rotationsachse 132 für den unteren Tisch treibt den unteren Tisch 122 an, und die Antriebsmotoren 133 und 134 für den oberen und den unteren Tisch treiben diese Tische 121 bzw. 122 an der Innen- bzw. Außenseite der Vakuumverarbeitungskammer 110 an. Es kann ein Antriebssystem 135 zum Antreiben des unteren Tischs 122 während eines Ausrichtprozesses zum Ausrichten des ersten und zweiten Substrats 510, 520 vorhanden sein.
Das Vakuumerzeugungssystem 200 kann eine Saugkraft übertragen, um innerhalb der Vakuumverarbeitungskammer 110 einen Vakuumzustand zu erzeugen, und es kann über eine Saugpumpe verfügen, die so angetrieben wird, dass sie eine übliche Vakuumkraft erzeugt. Außerdem kann das Vakuumerzeugungssystem 200 mit dem Luftauslass 112 der Vakuumverarbeitungskammer 110 verbunden sein.
Der Ladeteil 300 kann eine mechanische Vorrichtung sein, die von der Vakuumverarbeitungskammer 110 getrennt ist, und er kann an der Außenseite der Vakuumverarbeitungskammer 110 vorhanden sein. Der Ladeteil 300 kann eines der Substrate 510, 520, auf das zumindest das Flüssigkristallmaterial aufgebracht ist, aufnehmen. Außerdem kann das erste Substrat 510 sowohl das Flüssigkristallmaterial als auch das Abdichtmittel tragen. Darüber hinaus kann das erste Substrat 510 entweder ein TFT-Arraysubstrat oder ein Farbfilter(C/F-)substrat sein, wobei dann das zweite Substrat 520 das andere dieser Substrate ist. Der Ladeteil 300 kann die beiden Substrate 510, 520 selektiv in die Vakuumverarbeitungskammer 110 laden. Der Ladeteil 300 kann über einen ersten Arm 310 zum Halten des ersten Substrats 510 mit dem darauf aufgebrachten Flüssigkristallmaterial sowie einen zweiten Arm 320 zum Halten des zweiten Substrats 520 verfügen. Während des Ladens der beiden Substrate 510, 520 kann der erste Arm 310 über dem zweiten Arm 320 platziert werden.
Ferner kann ein Ausrichtungssystem 600 vorhanden sein, um den Ausrichtungszustand der beiden Substrate 510, 520 klarzustellen. Das Ausrichtungssystem 600 kann an der Innen- und/oder Außenseite der Vakuumverarbeitungskammer 110 vorhanden sein. Da die Bewegung des unteren Tischs 122 beschränkt werden kann, kann der Ausrichtungszustand zwischen den beiden Substraten 510, 520 genau und schnell erzielt werden.
Nachfolgend wird ein Verbindungsprozess gemäß der Erfindung für die beiden Substrate 510, 520 unter Verwendung der Vorrichtung zum Herstellen eines LCD beschrieben.
Gemäß der 3 erhält der Ladeteil 300 entweder das erste Substrat 510 oder das zweite Substrat 520, nämlich dasjenige, auf das zumindest das Flüssigkristallmaterial aufgebracht ist und das vom ersten Arm 310 gehalten wird, und er erhält das andere dieser Substrate mit dem zweiten Arm 320. Der zweite Arm 320 lädt das Substrat 520 auf die Unterseite des oberen Tischs 121, und der erste Arm 310 lädt das Substrat 510, auf dem zumindest das Flüssigkristallmaterial vorhanden ist, auf die Oberseite des unteren Tischs 122. Das Substrat 520 kann auf die Unterseite des oberen Tischs 121 geladen werden, bevor das andere Substrat 510 mit dem darauf vorhandenen Flüssigkristallmaterial geladen wird, um zu verhindern, dass irgendwelche Teilchen auf das Substrat 510 fallen. Während des Ladeprozesses für das Substrat 510 können Teilchen auf dieses und damit das darauf vorhandene Flüssigkristallmaterial fallen.
Der zweite Arm 320 transportiert das Substrat 520 unter den oberen Tisch, und dann wird eine Vakuumpumpe 123 aktiviert, um in jedem der Anzahl von Vakuumöffnungen 121b im oberen Tisch 121 eine Vakuumkraft zu erzeugen. Der erste Arm 310 transportiert das Substrat 510 über den unteren Tisch 122, wobei das Substrat 520 mittels des zweiten Arms 320 am oberen Tisch 121 befestigt ist, und es wird eine Vakuumpumpe (nicht dargestellt) aktiviert, um in jeder der Anzahl von Vakuumöffnungen (nicht dargestellt) im unteren Tisch 122 eine Vakuumkraft zu erzeugen, um das Substrat 510 vorn ersten Arm 310 an den unteren Tisch 122 zu ziehen.
Nachdem der Ladevorgang der Substrate 510, 520 abgeschlossen ist, wird die am Einlass 111 der Vakuumverarbeitungskammer vorhandene Verschlusstür 114 aktiviert, um dadurch diesen Einlass 111 zu verschließen.
Die 4 zeigt eine beispielhafte Vorrichtung zum Herstellen eines LCD während eines Vakuumprozesses. Gemäß der 4 wird das Vakuumerzeugungssystem 200 aktiviert, und es wird das Luftauslassventil 112a geöffnet, um dadurch das Innere der Vakuumverarbeitungskammer 110 zu evakuieren. Wenn dieses Innere einmal auf den gewünschten Druck evakuiert ist, kann das Vakuumerzeugungssystem 200 deaktiviert werden, und das Luftauslassventil 112a kann geschlossen werden. Dann kann Spannung an die obere und die untere elektrostatische Spanneinrichtung 121a, 122a angelegt werden, um dadurch die beiden Substrate 510, 520 durch eine elektrostatische Kraft am oberen und am unteren Tisch 121, 122 zu befestigen.
Die 5 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Substratort-Ausrichtprozesses. Gemäß der 5 verstellt der Antriebsmotor 133 für den oberen Tisch diesen oberen Tisch 121 in solcher Weise zum unteren Tisch 122, dass er benachbart zu diesem platziert ist. Dann klärt das Ausrichtungssystem 600 den Ausrichtungszustand der beiden Substrate 510, 520 dahingehend, ob sie am oberen bzw. unteren Tisch 121, 122 angebracht sind. Das Ausrichtungssystem 600 überträgt ein Steuersignal an die Verstellachse 131 für den oberen Tisch und die Rotationsachse 132 für den unteren Tisch, um dadurch die beiden Substrate 510, 520 zueinander auszurichten.
Die 6 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Verbindungsprozesses für die Substrate. Gemäß der 6 wird die Verstellachse 131 für den oberen Tisch auf ein vom Ausrichtungssystem 600 empfangenes Ansteuersignal angetrieben, und es wird ein erster Verbindungsprozess zum Verbinden der beiden Substrate 510, 520 ausgeführt. Jedoch müssen die beiden Substrate 510, 520 durch den ersten Verbindungsprozess nicht vollständig verbunden werden. Der erste Verbindungsprozess verbindet die beiden Substrate 510, 520 in lockerer Weise dergestalt, dass zwischen sie keine Luft eindringt, wenn der Druck in der Vakuumverarbeitungskammer bis auf den Atmosphärendruck erhöht wird.
Die 7 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines weiteren Verbindungsprozesses. Gemäß der 7 wird das Belüftungsventil 113a aktiviert, damit der Druck im Inneren der Vakuumverarbeitungskammer 110 den At mosphärendruck erreichen kann. Demgemäß werden die verbundenen Substrate durch die Druckdifferenz zwischen dem evakuierten Inneren zwischen den verbundenen Substraten und dem Atmosphärendruck in der Vakuumverarbeitungskammer 110 weiter zusammengedrückt.
Demgemäß wird ein vollständigerer Verbindungsprozess ausgeführt, und wenn dieser abgeschlossen ist, wird die Verschlusstür 114 der Vakuumverarbeitungskammer 110 betrieben, damit der durch sie verschlossene Einlass 111 geöffnet wird.
Die 8 zeigt die beispielhafte Vorrichtung während eines Entladeprozesses. Bei diesem werden die verbundenen Substrate durch den zweiten Arm 320 des Ladeteils 300 entladen.

Claims

Verfahren zum Herstellen eines LCD mit den folgenden Schritten: – Laden eines ersten und eines zweiten Substrats (510, 520) durch einen Substrateinlass (111) einer Vakuumverarbeitungskammer (110), von denen eines ein Flüssigkristallmaterial trägt; – Bewegen eines oberen und eines unteren Tisches (121, 122) relativ zueinander; – Evakuieren des Inneren der Vakuumverarbeitungskammer (110), und – Verbinden des ersten und des zweiten Substrats (510, 520), wobei das Flüssigkristallmaterial dazwischen angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass zum Laden der beiden Substrate (510, 520) eines der beiden Substrate durch einen zweiten Arm (320) an den oberen Tisch (121) geladen wird und das andere der beiden, auf dem das Flüssigkristallmaterial vorhanden ist, durch einen ersten Arm (310) auf den unteren Tisch (122) geladen wird, wobei während des Ladens der beiden Substrate (510, 520) der zweite Arm (320) über dem ersten Arm (310) platziert wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Ladens der beiden Substrate (510, 520) die folgenden Teilschritte umfasst: – Transportieren des zweiten Substrats (520); – Befestigen des zweiten Substrats am oberen Tisch (121); – Transportieren des ersten Substrats (510) mit darauf aufgebrachtem Flüssigkristallmaterial und – Befestigen des ersten Substrats (510) am unteren Tisch (122).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es zum Schritt des Ladens der beiden Substrats (510, 520) gehört, mindestens eine elektrostatische Spanneinrichtung (121a, 122a) zu aktivieren oder an eine Anzahl von Vakuumöffnungen (121b) an den einander gegenüber stehenden Flächen des oberen und des unteren Tischs (121, 122) ein Vakuum anzulegen.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es zum Aktivieren mindestens einer elektrostatischen Spanneinrichtung (121a, 122a) gehört, zumindest ein Paar elektrostatischer Platten mit Energie zu versorgen.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl von Vakuumöffnungen (121b) entlang dem Umfang der mindestens einen elektrostatischen Spanneinrichtung (121a) ausgebildet ist.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es zum Schritt des Bewegens gehört, dass der obere Tisch (121) durch einen außerhalb der Vakuumverarbeitungskammer (110) vorhandenen Antriebsmotor (133) angetrieben wird und der untere Tisch (122) gedreht wird.
Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch den Schritt des Klärens, ob die beiden Substrate (510, 520) am oberen bzw. unteren Tisch (121, 122) angebracht sind, durch ein Ausrichtsystem (600), das außerhalb oder innerhalb der Vakuumverarbeitungskammer (110) vorhanden ist, bevor der Schritt des Verbindens der beiden Substrate ausgeführt wird.