DE10222119B4 - Vorrichtung und Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem zu bedruckenden Substrat und einem Druckmuster - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem zu bedruckenden Substrat und einem Druckmuster Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem auf einem Drucktisch (2) aufliegenden, gemäß dem Siebdruckverfahren zu bedruckenden Substrat (4) und dem Druckmuster des Siebs (3) der Siebdruckeinrichtung,
mit einer Förder- und Ablegeanordnung zum Zufördern eines zu bedruckenden Substrats (4), dessen Ablegen und Fixieren auf dem Drucktisch (2) und Abfördern des bedruckten Substrats (4),
mit einer lichtelektrischen Anordnung (8) zum Erfassen der Ist-Lage des auf dem Drucktisch (2) abgelegten Substrats (4) und Erzeugen von entsprechenden Verstellsignalen und
mit einer Verstelleinrichtung zum Verstellen der relativen Lage des Siebs (3) und damit des Druckmusters gegenüber dem Drucktisch (2) und damit dem Substrat (4) abhängig von den Verstellsignalen entsprechend der für die Bedruckung vorgesehenen Soll-Lage des Substrats (4) auf dem Drucktisch (2) zum Druckmuster des Siebs (3),
dadurch gekennzeichnet,
dass eine Beleuchtungsanordnung (7) so angeordnet ist, dass sie das Sieb (3) in einer abgehobenen Position des Siebs...

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem auf einem Drucktisch aufliegenden, gemäß dem Siebdruckverfahren zu bedruckenden Substrat und dem Druckmuster des Siebs der Siebdruckeinrichtung.
  • Das Siebdruckverfahren gehört zu den klassischen Durchdruckverfahren mittels dem sehr genaue und auch feine Druckmuster erzielt werden können. Derartige Muster sind beispielsweise für die Leiteranordnung bei Solarzellen notwendig. Deshalb werden diese in der Praxis mit dem Siebdruckverfahren aufgebracht. Um den erwünschten lagegenauen Druck der Leiter auf dem Substrat zu erreichen, ist eine sehr genaue Einstellung der relativen Lage erforderlich, die eine Lageabweichung von ± 15μm nicht überschreiten soll. Darüber hinaus soll auch hohe Produktivität erreichbar sein, also geringe Taktzeiten bei weitestgehend automatischem Betrieb.
  • Herkömmlich wird das angeförderte zu bedruckende Substrat auf dem Drucktisch der Siebdruckeinrichtung platziert und mittels einer Vakuumeinrichtung durch Ansaugen fixiert. Das die Druckschablone oder das Druckmuster tragende Sieb wird dann über dem Drucktisch platziert und auf das Substrat zur Durchführung des Siebdruckes abgesenkt. Bedingt durch verschiedene Umstände, insbesondere durch die Ungenauigkeit der Förder- und Ablegeeinrichtung beim Fixieren des Substrates kommt es allerdings zu die notwendige Genauigkeit übersteigenden Abweichungen der relativen Lage zwischen Sieb und zu bedruckendem Substrat. Es ist demnach erforderlich, die entsprechende Abweichung zu erfassen und abhängig von der erfassten Abweichung die relative Lage von Substrat und Sieb entsprechend zu ändern. Zweckmäßig wird dies im allgemeinen durch Verdrehen und/oder Verschieben des Siebes gegenüber dem auf dem Drucktisch bereits fixierten Substrat erreicht. Es kann auch der Drucktisch verschoben werden und gedreht werden. Schließlich kann auch eine Mischform verwendet werden.
  • Wesentlich ist somit eine sehr genaue Feststellung der Ist-Lage des Substrats auf dem Drucktisch. Nachdem die Form des Substrats, wie es dessen Fertigungsprozess verlässt, sehr genau bekannt ist, genügt es, bestimmte vorgegebene Randabschnitte des Substrats in ihrer Lage gegenüber dem Drucktisch genau zu erfassen, wobei ein solcher Randabschnitt durch eine Kante, also einen abrupten Übergang vom Substrat zum Drucktisch gekennzeichnet ist.
  • Eine Siebdruckmaschine der bekannten Art ist in DE 40 37 678 A1 offenbart. Bei dieser Vorrichtung wird mittels einer bekannten Bahnführungs- und Transportvorrichtung eine zu bedruckende Warenbahn zur Siebdruckvorrichtung geführt, welche mindestens ein verschiebbar gelagertes Sieb beinhaltet und eine Vorrichtung zum Ablesen von Passermarken oder dgl. für einen Mehrfarbendruck. Das verschiebbar gelagerte Sieb ist mir Stellmotoren verbunden, welche von mindestens einer die Passermarken oder Farbverschiebungen ablesenden Überwachungskamera gesteuert sind, wobei deren Impulsgeber über einen Rechner oder dgl. die Stellmotoren steuert.
  • Nachteilig an dieser Vorrichtung ist, daß die Verstellung des Siebes entsprechend der relativen Lage zweier oder mehrerer aufeinanderliegender Farbdruckschichten erfolgt, wodurch eine Korrektur der Siebposition erst nach erfolgten Druck möglich ist. Bedingt wird dies durch die Tatsache, daß das zu bedruckende Material aus einer fortlaufenden Warenbahn besteht, wodurch keine Positionierung des Siebes bezüglich eines festgelegten Punktes auf dem zu bedruckenden Material selbst erfolgen kann.
  • Gemäß der DE 692 30 099 T2 wird ein zu bedruckendes Substrat auf einem Drucktisch fixiert. Sowohl das Substrat als auch das zu verwendende Sieb besitzen Bezugsmarken. Oberhalb des Drucktisches ist eine Betrachtungseinrichtung so angebracht, daß sie den Drucktisch, insbesondere die Bezugsmarken des auf dem Drucktisch aufgebrachten Substrats einsehen und die Position der Bezugsmarken speichern kann. Wird nun das Sieb oder die Schablone über das zu bedruckenden Substrat gefahren, so kann die Betrachtungseinheit entsprechend die Position der Bezugsmarken des Siebes und daraus die relative Lage des Siebes zum Substrat auf dem Drucktisch bestimmten. Durch eine entsprechende Korrektur der Position des Siebes können so die Bezugsmarken von Substrat und Sieb in Deckung gebracht werden.
  • Nachteilig hierbei ist, daß zum Ablesen des Bezugmarken des Substrats das Sieb jeweils aus dem durch die Betrachtungseinheit einsehbaren Bereich entfernt werden muß. Dies bedeutet eine Verringerung der Geschwindigkeit des Produktionsablaufes.
  • Herkömmlich werden das Substrat und der es umgebende Bereich des Drucktisches gut ausgeleuchtet und wird die Ist-Lage des Substrats bzw. die Ist-Lage der vorgegebenen Randabschnitte des Substrates mittels eines lichtelektrische Detektors, wie insbesondere einer CCD-Kamera erfasst. Das die Ist-Lage des Randabschnittes kennzeichnende elektrische Signal wird verarbeitet, und mittels der bei der Verarbeitung erzeugten Signale ist die relative Verstellung des Siebes gegenüber dem auf dem Drucktisch fixierten Substrat erreichbar.
  • Bei einem handelsüblichen Einstellsystem im Solarzellenbereich wird mittels einer verfahrbaren CCD-Kamera die Lage des auf dem Drucktisch abgelegten und fixierten Substrats außerhalb des eigentlichen Druckbereichs durch nacheinander Anfahren der vorgegebenen Randabschnitte erreicht. Nach Erfassen der verschiedenen Randabschnitte wird durch Koordinatenberechnung die Lage berechnet. Zusammen mit der Berechnung und der sich anschließenden Verstellung des Siebes wird der Drucktisch in die Druckposition gefahren. Diese Vorgehensweise ist sehr zeitaufwendig und benötigt zahlreiche bewegbare Teile. Darüber hinaus müssen erhebliche Massen bewegt werden. Ferner ist eine sehr aufwendige Kalibrierung, insbesondere durch Vornahme von Probedrucken erforderlich. Werden zwei verfahrbare Drucktische verwendet, auf denen intermittierend gedruckt wird, so kann es zu unterschiedlichen Druckergebnissen kommen.
  • Zur Überwindung bestimmter Probleme wird bei dem bekannten Einstellsystem in einer Weiterbildung die CCD-Kamera auch zur Erfassung der Lage des Siebes herangezogen, so dass die Positionierung des Siebes gegenüber dem Substrat etwas vereinfacht ist, insbesondere die Initialisierung bzw. Kalibrierung vereinfacht ist. Allerdings sind die Taktzeiten noch höher und ist die Vorrichtung insgesamt aufwendiger und enthält noch mehr bewegbare Teile.
  • Bei einer weiteren herkömmlichen Vorgehensweise mit zwei Drucktischen, die horizontal verfahrbar sind, sind jeweils jedem vorgegebenen Randabschnitt zugeordnete Kameras zur Erfassung der Ist-Lage des Substrats vorgesehen. Im allgemeinen sind drei Kamerapositionen ausreichend, allerdings treten die vorher erwähnten Koordinierungsprobleme in verstärktem Masse zu Tage, wodurch es unterschiedliche Druckergebnisse gibt, wobei eben so die erwähnten Nachteile der zahlreichen zu bewegenden Teile auftreten.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es somit, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem auf einem Drucktisch aufliegenden Substrat und dem Druckmuster des Siebes einer Siebdruckeinrichtung bereitzustellen, bei welchen zur Einstellung der relativen Lage eine möglichst geringe Verstellung nötig ist, wodurch der Ablauf vereinfacht und beschleunigt wird.
  • Die Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der genannten Art durch die Merkmale des Anspruches 1 und bei einem Verfahren durch die Merkmale des Anspruches 9 gelöst.
  • Die Erfindung wird durch die Merkmale der abhängigen Ansprüche weitergebildet.
  • Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung liegt darin, sowohl Beleuchtungsanordnung als auch lichtelektrischen Detektor auf Seiten des Drucktischs anzuordnen und das sehr stark angenäherte Sieb als diffusen Reflektor heranzuziehen, wodurch der Drucktisch ortsfest verbleiben kann und das Sieb abhängig von den bei der Erfassung ermittelten Werten für die Ist-Lage nur in geringem Umfang zu verstellen ist.
  • Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen
  • 1 schematisch den grundsätzlichen Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung,
  • 2 eine Detailansicht aus 1.
  • 1 zeigt eine Siebdruckeinrichtung 1, bestehend im wesentlichen aus einem Drucktisch 2 und einem Sieb 3.
  • Mittels einer nicht dargestellten Anordnung, bei der es sich um eine Riementransporteinrichtung handeln kann, wird ein zu bedruckendes Substrat 4 in einer der Drucklage möglichst entsprechenden Lage auf der Tischfläche 5 des Drucktisches 2 abgelegt und mittels nicht näher dargestellter an sich bekannter Vakuumansaugeinrichtungen in der Lage fixiert. Die tatsächliche oder Ist-Lage des abgelegten Substrats 4 wird an bestimmten vorgegebenen Randabschnitten 6 genau erfasst. Im allgemeinen genügen drei derartige Randabschnitte, im Einzelfall können jedoch mehr oder weniger Randabschnitte erforderlich oder auch ausreichend sein, abhängig von der Art des Substrats und der Genauigkeit der aufzubringenden Bedruckung.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist zum einen eine Beleuchtungsanordnung 7 vorgesehen, die von Seiten des Drucktisches 2 aus die gegenüberliegende Seite des Siebes 3 beleuchtet, und zwar im Bereich des betrachteten vorgegebenen Randabschnittes 6, wobei das Licht an dem Sieb 3 diffus gestreut wird. Hierdurch wird eine sehr gute Ausleuchtung des Substrats 4 in dem vorgegebenen Randabschnitt 6 erreicht, und zwar mit hohem Kontrast.
  • Mittels einer jedem der vorgegebenen Randabschnitte 6 zugeordneten lichtelektrischen Anordnung, insbesondere einer CCD-Kamera 8 wird dieser starke Konstrast erfasst, also die Ist-Lage des vorgegebenen Randabschnittes 6 gegenüber dem Drucktisch 2 äußerst genau erfasst. Alternativ kann die lichtelektrische Anordnung auch durch eine geeignete Laservorrichtung oder eine Zeilenkamera gebildet sein. Diese genaue Erfassung erlaubt die Ableitung von Verstellsignalen zur Verstellung des Siebes 3 gegenüber dem Substrat 4 auf dem Drucktisch 2 entsprechend durch Pfeile 9, 10 und 11 dargestellten Verstellbewegungen des Siebes 3, durch Verschieben in der Horizontalebene und Drehen in dieser Horizontalebene. Die hierfür erforderlichen Verstellanordnungen sind nicht näher dargestellt, da sie handelsüblich sind. Auch die Auswerteschaltung der Erfassungssignale der CCD-Kameras 8 ist nicht dargestellt, da auch diese handelsüblich ist.
  • Die CCD-Kamera 8 betrachtet dabei den vorgegebenen Randabschnitt 6 durch den Drucktisch 2 hindurch durch ein Sichtfenster 12, das im Bereich der Tischfläche 5 durch einen transparenten Einsatz, beispielsweise einen Acryl- oder Glaseinsatz 13 abgeschlossen ist, dessen dem Sieb 3 zugewandte Seite mit der Tischfläche 5 flächenbündig ist.
  • Die Beleuchtungsanordnung 7 ist ebenfalls dem jeweiligen vorgegebenen Randabschnitt 6 zugeordnet und beim Ausführungsbeispiel in den Drucktisch 2 in diesem Bereich integriert. Insbesondere ist mindestens ein lichtemittierendes Element, wie eine LED 14 in den Drucktisch 2 eingebaut und beleuchtet die zugewandte Seite des Siebes 3 durch ebenfalls einen transparenten Einsatz, beispielsweise einen Acryl- oder Glaseinsatz 15 hindurch, wobei dessen dem Sieb 3 zugewandte Seite ebenfalls flächenbündig mit der Tischfläche 5 des Drucktisches 2 ist. Beim Ausführungsbeispiel sind zwei derartige LED 14 mit entsprechenden Glaseinsätzen 15 vorgesehen. Die elektrischen Zuführleitungen sind nicht dargestellt. Es können mehr als zwei derartige LED 14 vorgesehen sein, wobei diese im wesentlichen konzentrisch zum Sichtfenster 12 angeordnet sind.
  • Zweckmäßig ist es dabei, den Glaseinsatz 13 des Sichtfensters 12 der CCD-Kamera 8 und den Glaseinsatz 15 jeder LED 14 durch einen lichtundurchlässigen Steg 16 voneinander zu trennen. Hierdurch wird sichergestellt, dass kein Streulicht von der LED 14 und dessen Glaseinsatz 15 zum Sichtfenster 12 und dem Glaseinsatz 13 und damit zur CCD-Kamera 8 gelangen kann, sondern lediglich von dem Sieb 3 gestreutes Licht. Es zeigt sich darüber hinaus, dass etwaige Bedruckungen, Markierungen oder dergleichen auf der Fläche des Substrats 4, die auf der Tischfläche 5 des Drucktisches 2 unmittelbar aufliegt, so kontrastarm gegenüber dem Substrat 4 selbst sind, dass sie von der CCD-Kamera 8 nicht erfassbar sind. Auch werden Reflexionen, wie sie insbesondere bei multikristallinen Materialien auftreten können, jedenfalls weitgehend, wenn nicht vollständig, ausgeblendet bzw. unterdrückt. Die CCD-Kamera 8 erfasst somit ausschließlich und nur den vorgegebenen Randabschnitt 6.
  • Vorteilhaft ist in dem Glaseinsatz 15 für die LED 14 ein Reflektor oder Spiegel 17 in einer solchen Lage eingesetzt, dass das von der LED 14 emittierte Licht im wesentlichen auf einen Bereich des Siebes 3 gerichtet bzw. fokussiert wird, der in etwa der Mitte des Erfassungsteils der CCD-Kamera 8, also etwa der Symmetrieachse des Sichtfensters 12 entspricht. Hierdurch wird die Genauigkeit der Erfassung des jeweiligen Randabschnittes 6 erhöht. Darüber hinaus wird eine Störung oder Beeinträchtigung der Erfassung bei einem anderen vorgegebenen Randabschitt auch dann sicher vermieden, wenn dieser räumlich gesehen sehr nahe ist. Alternativ zum Spiegel 17 kann das Licht auch durch eine andere geeignete Vorrichtung, wie z. B. einen Lichtleiter, auf das Sieb 3 gerichtet werden.
  • 1 zeigt neben der beschriebenen Anordnung aus Beleuchtungsanordnung 7 und CCD-Kamera 8 eine weitere entsprechende Anordnung aus einer zweiten Beleuchtungsanordnung 18 und einer zweiten CCD-Kamera 19, wobei diese beiden Anordnungen im wesentlichen den gleichen Aufbau und die gleiche Zuordnung zueinander haben. Diese zweite Anordnung aus Beleuchtungsanordnung 18 und CCD-Kamera 19 dient der Erfassung eines weiteren, hier nicht dargestellten vorgegebenen Randabschnittes. Dieser weitere Randabschnitt kann das gleiche Substrat 4 betreffen.
  • Um die Siebdruckeinrichtung auch für die Bedruckung von Substraten anderen Formates geeignet und schnell einstellbar zu machen, können sich die zweite Beleuchtungsanordnung 18 und die zweite CCD-Kamera 19 in einer Lage befinden, welche einem vorgegebenen Randabschnitt eines Substrats anderen Formats entspricht. Dabei kann die LED dieser zweiten Beleuchtungsanordnung 18 bereits in den Drucktisch 2 integriert eingebaut vorgesehen sein, wobei sie nur in Betrieb genommen wird, wenn eine entsprechend zugeordneter oder vorgegebener Randabschnitt zu erfassen ist. Andererseits kann die CCD-Kamera 19 im gegebenen Fall auch ausgebaut sein. Schließlich kann eine CCD-Kamera auch mehreren Sichtfenstern zugeordnet und je nach Format des zu bedruckenden Substrats zwischen diesen, gegebenenfalls auch automatisch, verfahrbar sein.
  • Von Vorteil bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist ferner, dass nach dem Erfassen des vorgegebenen Randabschnittes 6 weder der Drucktisch 2 noch das Substrat 4 bewegt werden, wodurch höchstmögliche Genauigkeit bei der Erfassung und beim Druck sichergestellt sind. Da nach der Verstellung des Siebes 3 als Ergebnis der Erfassung der Lage des mindestens einen vorgegebenen Randabschnitts 6 des zu bedruckenden Substrats 4 das Sieb lediglich nurmehr über einen sehr kurzen Weg (entsprechend Pfeil 20) auf das Substrat 4 zur Durchführung des Siebdruckes abgesenkt werden muss, ist auch hier höchstmögliche Genauigkeit erreicht, da jede Beeinträchtigung, die sich bei großen Bewegungswegen ergeben könnte, vermieden ist.
  • Es zeigt sich insbesondere, dass der Abstand des Siebes 3 gegenüber der Tischfläche 5 nur durch die Dicke des Substrates 4 und die Gegebenheiten bestimmt ist, die erforderlich sind, um das Substrat 4 von außerhalb des Drucktisches 2 diesem zuzuführen und auf die Tischfläche 5 abzulegen. Dies erlaubt es, die Lage des Substrates 4 und des Siebes 3 in einem automatische Betriebsverfahren möglichst frühzeitig bereits in vorläufige oder grobe Deckung zu bringen, und die letztendliche Verstellung lediglich für das Ausrichten des Siebes 3 gegenüber dem Substrat 4 als Ergebnis der Signale der CCD-Kamera 8 herbeizuführen. Auch kann die Kalibrierung des Systems ohne weitere Mittel durchgeführt werden.
  • Da Solarzellen typisch eine Dicke von etwa 0,3 mm besitzen und der Abstand (Absprung) zwischen Sieb und zu bedruckendem Gut beim Siebdruckverfahren etwa bis zu 1..1,5 mm (typisch) beträgt, ist die Erfindung sehr tolerant bei Dickenschwankungen, vor allem, wenn der Abstand zwischen Sieb 3 und Tischfläche 5 bei der Durchführung der lichtelektrischen Erfassung etwa 5 mm beträgt.
  • Es zeigt sich, dass, da nur ein Drucktisch 2 verwendet wird und dieser nicht bewegt wird, ein sehr einfacher überschaubarer Aufbau möglich ist, wobei gleichbleibende Druckergebnisse erzielbar sind. Eine Anpassung an andere Konfigurationen, d. h. Druckmuster ist ebenfalls problemlos durchführbar.
  • Insbesondere hat sich gezeigt, dass die Bedruckung von Solarzellen mittels der vorliegenden Erfindung mit Taktzeiten von lediglich 3 Sekunden oder weniger pro Bedruckungsvorgang durchführbar ist.
  • Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf die Bedruckung von Solarzellen beschränkt. Die Erfindung eignet sich auch zur Bedruckung von Dickschichthybriden, von LCD-Anordnungen, insbesondere Flachbildschirmen, von LTCCs und dergleichen.

Claims (11)

  1. Vorrichtung zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem auf einem Drucktisch (2) aufliegenden, gemäß dem Siebdruckverfahren zu bedruckenden Substrat (4) und dem Druckmuster des Siebs (3) der Siebdruckeinrichtung, mit einer Förder- und Ablegeanordnung zum Zufördern eines zu bedruckenden Substrats (4), dessen Ablegen und Fixieren auf dem Drucktisch (2) und Abfördern des bedruckten Substrats (4), mit einer lichtelektrischen Anordnung (8) zum Erfassen der Ist-Lage des auf dem Drucktisch (2) abgelegten Substrats (4) und Erzeugen von entsprechenden Verstellsignalen und mit einer Verstelleinrichtung zum Verstellen der relativen Lage des Siebs (3) und damit des Druckmusters gegenüber dem Drucktisch (2) und damit dem Substrat (4) abhängig von den Verstellsignalen entsprechend der für die Bedruckung vorgesehenen Soll-Lage des Substrats (4) auf dem Drucktisch (2) zum Druckmuster des Siebs (3), dadurch gekennzeichnet, dass eine Beleuchtungsanordnung (7) so angeordnet ist, dass sie das Sieb (3) in einer abgehobenen Position des Siebs (3) mit geringem Abstand zum abgelegtem Substrat, (4) von der Seite des Drucktisches (2) aus beleuchten kann, und dass die lichtelektrische Anordnung (8) so ausgestaltet und auf Seiten des Drucktisches (2) angeordnet ist, dass sie das von dem Sieb (3) diffus reflektierte Licht im Bereich von vorgegebenen Randabschnitten (6) des abgelegten Substrats (4) erfassen kann, jedoch kein von dem Substrat (4) reflektiertes Licht, dieses erfasste Licht hinsichtlich der Ist-Lage des Randes des Substrats (4) auswerten und daraus die Verstellsignale ableiten und der Verstelleinrichtung zuführen kann.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Drucktisch (2) im Bereich der Beleuchtungsanordnung (7) und im Bereich der lichtelektrischen Anordnung (8) lichtdurchlässig ausgebildet ist, wobei Beleuchtungsanordnung (7) und lichtelektrische Anordnung (8) in oder unter dem Drucktisch (2) in dem jeweiligen Bereich angeordnet sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtdurchlässige Ausbildung durch einen eingelegten Acrylglas- oder Glaseinsatz (13, 15) jeweils gebildet ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der lichtdurchlässige Bereich der Beleuchtungsanordnung (7) und der lichtdurchlässige Bereich der lichtelektrischen Anordnung (8) voneinander getrennt (16) sind.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der lichtdurchlässige Bereich der Beleuchtungsanordnung (7) den Lichtdurchlässigen Bereich der lichtelektrischen Anordnung (8) im wesentlichen konzentrisch umgibt.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungsanordnung durch LEDs (14) gebildet ist.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der lichtdurchlässige Bereich der Beleuchtungsanordnung Spiegelflächen (17) enthält, die das emittierte Licht auf einen der zugeordneten lichtelektrischen Anordnung (8) gegenüberliegenden Bereich des Siebes (3) ablenken.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtelektrische Anordnung durch ein CCD-Bildaufnahmegerät (8) gebildet ist.
  9. Verfahren zum Einstellen der relativen Lage zwischen einem auf einem Drucktisch (2) aufliegenden gemäß dem Siebdruckverfahren zu bedruckenden Substrat (4) und dem Druckmuster des Siebes (3) einer Siebdruckeinrichtung mit Schritten zum Verstellen der relativen Lage des Siebes (3) und des Substrats (4) hinsichtlich der für die Bedruckung gewünschten Soll-Position abhängig von der Erfassung der Ist-Lage, vorab Ablegen und Fixieren des Substrats (4) auf dem Drucktisch in einer der gewünschten Druckposition grob entsprechenden Position Erfassen der Ist-Lage des auf dem Drucktisch (2) abgelegten Substrats (4) an mindestens einem vorgegebenen Randabschnitt (6) des Substrats (4) auf lichtelektrischem Wege, gekennzeichnet durch weitere Schritte zum Bewegen des Siebes (3) in Richtung seiner Druckposition gegenüber dem Drucktisch (2) mit noch geringem Abstand zum Substrat (4), Beleuchten der dem Drucktisch (2) zugewandten Seite des Siebs (3) von dem Bereich des Drucktisches (2) aus, in dem der vorgegebene Randabschnitt (6) des Substrats (4) abgelegt worden ist, Erfassen der Ist-Lage des betrachteten vorgegebenen Randabschnitts (6) des Substrats (4) mittels eines ortsfest angeordneten lichtelektrischen Detektors (8) derart, dass dieser von dem Sieb (3) im Bereich des betrachteten vorgegebenen Randabschnitts (6) diffus reflektiertes Licht empfängt, jedoch kein von dem Substrat (4) reflektiertes Licht, und Verstellen von Drucktisch (2) und Sieb (3) derart gegeneinander, dass das Druckmuster des Siebes (3) in seiner Soll-Lage gegenüber dem Substrat (4) in dessen Ist-Lage positioniert ist.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch die Ermittlung der relativen Lage des Substrats (4) auf dem Drucktisch (2) gegenüber dem Druckmuster des Siebs (3) mittels dreier über den Rand des Substrats (4) verteilten vorgegebenen Randabschnitten (6).
  11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass bei Einhalten des geringen Abstands des Siebs (3) gegenüber dem Substrat (4) das Sieb (3) in der der tatsächlichen Druckposition geringfügig parallel benachbarten entsprechenden Ebene in die Druck-Soll-Lage gegenüber dem Substrat (4) in seiner Ist-Lage verstellt (9, 10, 11) wird und dann erst in die Druckposition zur Bedruckung des Substrats (4) gebracht (20) wird.
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EP03752760A EP1511629B1 (de) 2002-05-17 2003-05-16 Vorrichtung und verfahren zum positionieren eines zu bedruckenden substrats
US10/515,166 US7225734B2 (en) 2002-05-17 2003-05-16 Device and method for positioning a substrate to be printed
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CNB038067374A CN1323834C (zh) 2002-05-17 2003-05-16 用于定位待印刷基片的装置和方法
PT03752760T PT1511629E (pt) 2002-05-17 2003-05-16 Dispositivo e processo para o posicionamento de um substrato a ser impresso
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DE50313326T DE50313326D1 (de) 2002-05-17 2003-05-16 Vorrichtung und verfahren zum positionieren eines zu bedruckenden substrats
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DK (1) DK1511629T3 (de)
ES (1) ES2357891T3 (de)
PT (1) PT1511629E (de)
WO (1) WO2003097357A2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006051558A1 (de) * 2006-11-02 2008-05-08 Manz Automation Ag Siebdruckanlage
DE102007041057A1 (de) * 2007-08-29 2009-03-05 Manz Automation Ag Verfahren zum Herstellen einer Solarzelle
EP2380738A1 (de) 2010-04-22 2011-10-26 Manz Automation AG Drucksieb und Verfahren zur Einstellung der relativen Lage eines Druckmusters und eines Substrats

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7639861B2 (en) * 2005-09-14 2009-12-29 Cognex Technology And Investment Corporation Method and apparatus for backlighting a wafer during alignment
WO2007113877A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Afco C.V. Apparatus and method to metalize supports for photovoltaic cells
US8162584B2 (en) 2006-08-23 2012-04-24 Cognex Corporation Method and apparatus for semiconductor wafer alignment
GB2452320B (en) 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
GB2458463B (en) * 2008-03-17 2013-02-20 Dek Int Gmbh Imaging system and method
US8139231B2 (en) * 2008-05-01 2012-03-20 Cognex Corporation Machine vision technique for manufacturing semiconductor wafers
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
TW201002528A (en) * 2008-07-02 2010-01-16 Atma Champ Entpr Corp Contactless screen printing method and equipment thereof
TW201006675A (en) * 2008-08-07 2010-02-16 Atma Champ Entpr Corp Automatic alignment device
US8189194B2 (en) * 2008-09-12 2012-05-29 Cognex Corporation Direct illumination machine vision technique for processing semiconductor wafers
US8570516B2 (en) * 2008-09-12 2013-10-29 Cognex Corporation Infrared direct illumination machine vision technique for semiconductor processing equipment
CN101676102B (zh) * 2008-09-16 2011-06-15 东远机械工业(昆山)有限公司 自动对位装置
DE102008051052A1 (de) * 2008-10-09 2010-04-15 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucktischanordnung
JP5565384B2 (ja) * 2011-06-29 2014-08-06 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における画像認識方法
CN102431332B (zh) * 2011-09-30 2013-07-31 南京华显高科有限公司 玻璃基板与网版快速对位印刷的方法
CN102615950B (zh) * 2012-03-29 2014-04-30 东莞市嘉腾仪器仪表有限公司 丝网印刷机及其对位方法
CN102673106B (zh) * 2012-05-09 2014-05-07 华中科技大学 一种用于光伏太阳能硅片的丝网印刷定位设备及定位方法
DE102014215022B3 (de) * 2014-07-30 2015-09-03 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Drucksystem und Verfahren zum Bedrucken von Substraten
CN104842636A (zh) * 2015-05-29 2015-08-19 中电投西安太阳能电力有限公司 太阳能电池片金属印刷台面
ITUB20161142A1 (it) 2016-02-29 2017-08-29 Vismunda Srl Metodo e impianto produttivo automatico per la stampa su celle fotovoltaiche.
CN110641140A (zh) * 2019-10-08 2020-01-03 无锡嘉瑞光伏有限公司 一种太阳能电池片快速印刷传输装置
CN112092495B (zh) * 2020-10-12 2021-11-19 海宁市米奥服饰有限公司 一种用于平网印花的网框调节装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4037678A1 (de) * 1990-11-27 1992-06-04 Klemm Gerhard Maschfab Siebdruckmaschine
DE69230099T2 (de) * 1991-03-06 2000-03-23 John Michael Lowe Markierungserkennungssystem

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US594089A (en) * 1897-11-23 Check-book
JPS5725960A (en) * 1980-07-23 1982-02-10 Hitachi Ltd Stage for screen printing
BE897929A (nl) * 1983-10-06 1984-04-06 Bell Telephone Mfg Zeefdrukinrichting
JPS62133436A (ja) * 1985-12-04 1987-06-16 Fuji Photo Film Co Ltd 駒位置判定方法
JPH0596700A (ja) * 1991-10-04 1993-04-20 Murata Mfg Co Ltd スクリーン印刷の位置合わせ方法
DE69435168D1 (de) * 1993-01-19 2009-01-02 Canon Kk Längliche Beleuchtungsvorrichtung und Informationsauslesevorrichtung, die eine solche Beleuchtungsvorrichtung aufweist
TW289901B (de) * 1994-12-28 1996-11-01 Ricoh Microelectronics Kk
US5943089A (en) * 1996-08-23 1999-08-24 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for viewing an object and for viewing a device that acts upon the object
FR2756111B1 (fr) * 1996-11-21 1998-12-24 Schneider Electric Sa Ensemble d'enveloppes destine a loger des appareillages electriques
US5901646A (en) * 1997-10-21 1999-05-11 Preco Industries, Inc. Screen printing machine having three axes screen registration with shiftable support vacuum table for web
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
JP2001062995A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Minami Kk スクリーン印刷機
US6729746B2 (en) * 2000-03-14 2004-05-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light source device
TW567714B (en) * 2001-07-09 2003-12-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd Light-emitting unit and illumination device and image reading device using light-emitting unit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4037678A1 (de) * 1990-11-27 1992-06-04 Klemm Gerhard Maschfab Siebdruckmaschine
DE69230099T2 (de) * 1991-03-06 2000-03-23 John Michael Lowe Markierungserkennungssystem

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006051558A1 (de) * 2006-11-02 2008-05-08 Manz Automation Ag Siebdruckanlage
DE102007041057A1 (de) * 2007-08-29 2009-03-05 Manz Automation Ag Verfahren zum Herstellen einer Solarzelle
EP2380738A1 (de) 2010-04-22 2011-10-26 Manz Automation AG Drucksieb und Verfahren zur Einstellung der relativen Lage eines Druckmusters und eines Substrats

Also Published As

Publication number Publication date
US7225734B2 (en) 2007-06-05
DE10222119A1 (de) 2003-12-04
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US20050166772A1 (en) 2005-08-04
WO2003097357A3 (de) 2004-06-10
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DE50313326D1 (de) 2011-01-27
PT1511629E (pt) 2011-01-04
JP2005525953A (ja) 2005-09-02
ATE491572T1 (de) 2011-01-15
EP1511629A2 (de) 2005-03-09
ES2357891T3 (es) 2011-05-03
JP4262675B2 (ja) 2009-05-13

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