DE10203198B4 - Method for material processing with laser pulses of large spectral bandwidth and apparatus for carrying out the method - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserpulsen großer spektraler Bandbreite, bei welchem die Laserpulse auf ein Bearbeitungsobjekt treffen oder in ein Bearbeitungsobjekt eindringen und auf oder in dem Bearbeitungsobjekt eine physikalische oder chemische Veränderung des Materials hervorrufen, dadurch gekennzeichnet, dass zum Erreichen definierter bearbeitungsspezifischer Effekte, wie beispielsweise die Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Verbesserung der Materialselektivität, die Verbesserung der Oberflächenstrukturierung, oder das Erzielen eines optischen Durchbruchs die spektrale Amplitude und/oder die spektrale Phase und/oder die spektrale Polarisation der Laserpulse vor und/oder während des Bearbeitungsprozesses gezielt verändert werden.Method for material processing with laser pulses of high spectral bandwidth, in which the laser pulses strike a processing object or penetrate into a processing object and cause a physical or chemical change of the material on or in the processing object, characterized in that to achieve defined processing-specific effects, such as Increasing the processing speed, improving the material selectivity, improving the surface structuring, or achieving an optical breakthrough, the spectral amplitude and / or the spectral phase and / or the spectral polarization of the laser pulses before and / or during the machining process are selectively changed.

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserimpulsen großer spektraler Bandbreite, insbesondere mit Femtosekunden- und Pikosekundenimpulsen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.The The invention relates to a method for material processing with laser pulses greater Spectral bandwidth, especially with femtosecond and picosecond pulses and a device for carrying out the method.

Es ist eine Vielzahl von Verfahren bekannt, welche die Wechselwirkung elektromagnetischer Strahlung im infraroten, sichtbaren und ultravioletten Spektralbereich mit Materie zum Schmelzen, Verdampfen, Abtragen (Ablation) von Werkstoff US 4,494,226 , zur Induzierung von Phasenübergängen US 6,329,270 oder zur Änderung anderer physikalischer oder chemischer Materialeigenschaften nutzen.A variety of methods are known which detect the interaction of electromagnetic radiation in the infrared, visible and ultraviolet spectral regions with matter for melting, vaporizing, ablating (ablation) material US 4,494,226 , for inducing phase transitions US 6,329,270 or to change other physical or chemical material properties.

Wird das Wechselwirkungsgebiet von Laserlicht und Werkstück, beispielsweise durch optische Masken oder sukzessive Verschiebung des Laserfokus, auf der Oberfläche des Werkstücks räumlich geformt, so gelingt es, bei der Bearbeitung linien- und flächenhafte Strukturen zu erzeugen; und auch dreidimensionale Strukturen können durch schichtweise Abtragung sowie in transparenten Medien auch durch die Positionierung des Laserfokus in der Tiefe des Materials erzielt werden ( DE 100 06 081 A1 ).If the interaction region of the laser light and the workpiece, for example by optical masks or successive displacement of the laser focus, is spatially shaped on the surface of the workpiece, it is possible to produce linear and planar structures during processing; and also three-dimensional structures can be achieved by layered ablation and in transparent media also by positioning the laser focus in the depth of the material ( DE 100 06 081 A1 ).

Für viele dieser Verfahren bedarf es hoher Leistungsdichten, die insbesondere durch Anwendung gepulster Laserstrahlungsquellen erreicht werden können. Bei der Verwendung von Laserimpulsen kurzer Dauer (einige Nanosekunden) wird eine besonders effiziente Bearbeitung erzielt ( US 6,281,471 ). Störende, durch thermische Effekte verursachte Veränderungen des Werkstücks außerhalb der Wechselwirkungszone können bei noch kürzerer Impulsdauer weiter verringert werden ( US 6,150,630 ). Dadurch ist es möglich, beispielsweise mittels Ablation, sehr feine Strukturen zu erzeugen, bei denen die Größe der Materialgebiete, in denen eine Wechselwirkung mit der Strahlung erfolgt, und jene, die keine wesentliche Veränderung gegenüber ihrem Ausgangszustand erfahren, nur durch die Größe des Laserfokus gegeben ist. Die theoretische Grenze für die minimalen Strukturgrößen ist dann durch die Beugungsbegrenzung und somit letztlich durch die Wellenlänge der verwendeten Laserstrahlung bestimmt. Insbesondere die Verwendung von Laserimpulsen mit Impulsdauern im Bereich von etwa 20 fs bis 1000 ps ermöglicht die direkte Mikro-Materialbearbeitung (F. Korte et. al.: "Sub-diffraction limited structuring of solid targets with femtosecond laser pulses", Optics Express 7, 2000, 41), die neben technischen Anwendungen auch medizinische Anwendungen, insbesondere in der Mikrochirurgie, einschließt. Darüber hinaus finden Vorrichtungen zur Erzeugung spektral breitbandiger Laserimpulse als Ultrakurzpulslaser breite Anwendung in der Forschung.Many of these methods require high power densities, which can be achieved in particular by using pulsed laser radiation sources. By using laser pulses of short duration (a few nanoseconds) a particularly efficient processing is achieved ( US 6,281,471 ). Disturbing, caused by thermal effects changes of the workpiece outside the interaction zone can be further reduced with even shorter pulse duration ( US 6,150,630 ). This makes it possible, for example by means of ablation, to produce very fine structures in which the size of the material areas in which an interaction with the radiation takes place and those which do not undergo a significant change from their initial state are only given by the size of the laser focus is. The theoretical limit for the minimum feature sizes is then determined by the diffraction limit and thus ultimately by the wavelength of the laser radiation used. In particular, the use of laser pulses with pulse durations in the range of about 20 fs to 1000 ps allows direct micro-material processing (F. Korte et al .: "Sub-diffraction limited structuring of solid targets with femtosecond laser pulses", Optics Express 7, 2000, 41), which includes not only technical applications but also medical applications, in particular in microsurgery. In addition, devices for generating spectrally broadband laser pulses as ultrashort pulse lasers are widely used in research.

Bei der Lasermaterialbearbeitung von Verbundwerkstoffen besteht die Möglichkeit, das Amplitudenspektrum der verwendeten Laserimpulse so zu wählen, dass eine materialselektive Bearbeitung möglich ist. Die Auswahl eines geeigneten Lasers unter dem Gesichtspunkt einer Anpassung der Laserwellenlänge an das zu bearbeitende Material ist eine bekannte Methode (beispielsweise US 5,948,214 , US 5,948,214 , US 4,399,345 und US 5,569,398 ). Allerdings können sich die physikalisch-technischen Eigenschaften des Bearbeitungsobjektes im Bearbeitungsvorgang, beispielsweise durch Materialerwärmung, ändern. Insbesondere Veränderungen der Absorptionscharakteristik von Verbundkomponenten schränken dabei die Materialselektivität im Bearbeitungsvorgang ein ( US 6,281,471 ), da eine adäquate Veränderung der Laserwellenlänge bei den zur Materialbearbeitung verwendeten Laser kaum möglich ist.In the case of laser material processing of composite materials, it is possible to choose the amplitude spectrum of the laser pulses used in such a way that material-selective processing is possible. The selection of a suitable laser from the viewpoint of adapting the laser wavelength to the material to be processed is a known method (for example US 5,948,214 . US 5,948,214 . US 4,399,345 and US 5,569,398 ). However, the physical-technical properties of the machining object in the machining process, for example, by material heating, change. In particular, changes in the absorption characteristics of composite components limit the material selectivity in the machining process ( US 6,281,471 ), since an adequate change in the laser wavelength is hardly possible in the laser used for material processing.

Aus der DE 197 17 912 A1 ist ein Lasermaterialbearbeitungsverfahren bekannt, bei welchem Pulsdauer, Pulsenergie und die räumliche Intensitätsverteilung der Laserpulse während der Bearbeitung gezielt verändert werden können.From the DE 197 17 912 A1 a laser material processing method is known in which pulse duration, pulse energy and the spatial intensity distribution of the laser pulses can be selectively changed during processing.

Die DE 197 44 368 A1 offenbart eine Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, bei dem eine rotationssymetrische Materialabtragung durch eine drehbare Halbwellenplatte zur Drehung der Polarisation eines linear polarisierten Laserstrahls bewirkt wird.The DE 197 44 368 A1 discloses a device for micromachining workpieces by means of laser radiation, in which a rotationally symmetric material removal is effected by a rotatable half-wave plate for rotation of the polarization of a linearly polarized laser beam.

Es war deshalb ein Verfahren zu schaffen, mit dem möglichst aufwandgering, flexibel und universell anwendbar Bearbeitungswirkungen ermöglicht werden, die jeweils spezifisch hinsichtlich Bearbeitungsaufgabe und Prozessverlauf festgelegt und angepasst werden können.It was therefore a procedure to create, with the lowest possible, flexible and universally applicable machining effects are made possible each specific to the processing task and the course of the process can be set and adjusted.

Erfindungsgemäß werden für den Materialbearbeitungsprozess bzw. währenddessen ein oder mehrere spektrale Parameter der Laserimpulse, d. h. die spektrale Amplitude und/oder die spektrale Phase und/oder die spektrale Polarisation, gezielt verändert, um damit definierte bearbeitungsspezifische Effekte, wie beispielsweise die Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Verbesserung der Materialselektivität, oder die Verbesserung der Oberflächenstrukturierung, zu bewirken. Dabei ist es vorteilhaft, wenn zumindest ein spektraler Parameter in Abhängigkeit einer Messgröße aus dem Bearbeitungsprozess, vorzugsweise in einem Regelkreis, verändert wird. In den Unteransprüchen sind hierzu nähere Spezifikationen beispielhaft angeführt.According to the invention for the Material processing process or one or more during this process spectral parameters of the laser pulses, d. H. the spectral amplitude and / or the spectral phase and / or the spectral polarization, purposefully changed, defined editing-specific effects, such as the increase the processing speed, improving the material selectivity, or the improvement of surface structuring, to effect. It is advantageous if at least one spectral Parameter dependent a measure from the Machining process, preferably in a control loop, is changed. In the dependent claims are more detailed specifications exemplified.

Auf diese Weise ist es einerseits möglich, die für den vorgesehenen Bearbeitungsvorgang und den beabsichtigten Effekt dieser Materialbearbeitung bestmögliche Einstellung der spektralen Laserimpuls-Parameter (beispielsweise auf Grund von Testergebnissen oder sonstigen Erfahrungen oder Berechnungen) vorzunehmen. Darüber hinaus können andererseits die besagten spektralen Laserimpuls-Parameter nicht nur definiert vorgewählt, sondern für den Materialbearbeitungsprozess und/oder während dessen Durchführung in Abhängigkeit einer Regelgröße unmittelbar aus dem Bearbeitungsvorgang in Hinsicht auf die beabsichtigte Bearbeitungswirkung verändert und angepasst werden. Insofern kann auch auf die Veränderung physikalisch-technischer Eigenschaften des Bearbeitungsobjektes und der Prozessbedingungen im Bearbeitungsvorgang reagiert werden, um die bezweckte Bearbeitungswirkung zu verbessern oder zumindest nicht zu beeinträchtigen. Beispielsweise kann im Fall von Materialerwärmungen, welche bei der Bearbeitung von Verbundwerkstoffen im Allgemeinen nicht ohne Auswirkung auf die Materialselektivität bleibt, die spektrale Amplitude der Laserimpulse in Abhängigkeit der Wechselwirkung der Laserimpulse mit den Verbundwerkstoffen als Messgröße dynamisch verändert werden. Diese Veränderungen können sowohl kontinuierlich oder in Intervallen unmittelbar im Bearbeitungsvorgang durchgeführt werden (Regelbetrieb), als auch mit Unterbrechung des Bearbeitungsvorganges und Neueinstellung der spektralen Parameter für dessen Weiterführung erfolgen.In this way it is on the one hand possible for the intended processing operation and the intended effect of this material processing to make the best possible adjustment of the spectral laser pulse parameters (for example, based on test results or other experience or calculations). In addition, on the other hand, said spectral laser pulse parameters can not only be preselected defined, but changed and adapted for the material processing process and / or during its execution depending on a controlled variable directly from the processing operation with respect to the intended processing effect. In this respect, it is also possible to react to the change in physical-technical properties of the machining object and the process conditions in the machining process in order to improve or at least not impair the intended processing effect. For example, in the case of material heats, which generally does not affect the material selectivity in machining composites, the spectral amplitude of the laser pulses may be dynamically altered as a function of the interaction of the laser pulses with the composites as a measure. These changes can be carried out either continuously or at intervals directly in the machining process (control mode), as well as with interruption of the machining process and readjustment of the spectral parameters for its continuation.

Eigene Untersuchungen zur Mikrostrukturierung von optisch anisotropen Werkstoffen zeigen, dass durch eine gezielte Veränderung der Frequenzkomponenten eines spektral breitbandigen Laserimpulses der Wechselwirkungsprozess zwischen dem Laserimpuls und dem Bearbeitungsobjekt gesteuert werden kann. Insbesondere ermöglicht die gleichzeitige Regelung der spektralen Polarisation und der spektralen Phase bei der Bearbeitung anisotroper Werkstoffe die Kontrolle jenes Strukturierungsprozesses, der für die Erzeugung von anisotropen Wellenleiterstrukturen genutzt wird, zumal bekannte experimentelle Ergebnisse (F. Korte et. al.: "Sub-diffraction limited structuring of solid targets with femtosecond laser pulses", Optics Express 7, 2000, 41) belegen, dass sogar bei der Laserbearbeitung optisch isotroper Materialien nicht nur eine lokale Brechzahländerung erfolgt, sondern in der Regel auch eine lokale Anisotropie induziert wird.own Investigations on the microstructuring of optically anisotropic materials show that by deliberately changing the frequency components a spectrally broadband laser pulse of the interaction process be controlled between the laser pulse and the object to be processed can. In particular, allows the simultaneous regulation of the spectral polarization and the spectral Phase in the processing of anisotropic materials the control of that Structuring process for the generation of anisotropic waveguide structures is used, especially known experimental results (F. Korte et al .: "Sub-diffraction limited structuring of solid targets with femtosecond laser pulses ", Optics Express 7, 2000, 41) show that even in laser processing optically isotropic Materials not only a local refractive index change, but in usually also a local anisotropy is induced.

Möglichkeiten, die spektralen Parameter von spektral breitbandigen Laserimpulsen an sich zu verändern, sind hinreichend bekannt ( US 4,655,547 oder Brixner and Gerber: Optics Letters 26, 2001, 557).Ways to change the spectral parameters of spectrally broadband laser pulses per se, are well known ( US 4,655,547 or Brixner and Gerber: Optics Letters 26, 2001, 557).

Auch in dem Review-Artikel von A. M. Weiner „Femtosecond pulse shaping using spatial light modulators", Review of Scientific Instruments, Vol. 71 (2000) No. 5, S. 1929–1960 werden Möglichkeiten zur Veränderung spektraler Parameter von Laserimpulsen aufgeführt.Also in the review article by A.M. Weiner "Femtosecond pulse shaping using spatial light modulators ", Review of Scientific Instruments, Vol. 71 (2000) no. 5, pp. 1929-1960 Ways to change Spectral parameters of laser pulses listed.

Die Erfindung soll nachstehend anhand zweier in der Zeichnung dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert werden.The Invention will be illustrated below with reference to two in the drawing embodiments be explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1: Prinzipaufbau einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung unter Formung der spektralen Laserimpuls-Parameter 1 : Principle structure of a device for material processing with shaping of the spectral laser pulse parameters

2: Prinzipaufbau einer Vorrichtung zur laserbasierten Unterbrechung elektrischer Leiterbahnen auf einem Mikrochip unter Veränderung der spektralen Amplitude der Laserimpulse. 2 : Principle structure of a device for laser-based interruption of electrical traces on a microchip, changing the spectral amplitude of the laser pulses.

In 1 ist der Prinzipaufbau einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung unter Formung der spektralen Laserimpuls-Parameter dargestellt. Ein Kurzpulslaser 1 als Quelle breitbandiger Laserimpulse 1 steht über einen Impulsformer 2 zur Formung der spektralen Parameter der Laserimpulse mit einer Bearbeitungseinheit 3 zur Materialbearbeitung eines nicht dargestellten Bearbeitungsobjektes in Verbindung. Die Impulse des Kurzpulslasers 1 werden somit in ihrer spektralen Amplitude und/oder der spektralen Phase und/oder der spektralen Polarisation geformt und rufen in der Bearbeitungseinheit 3 bei ihrem Auftreffen auf das Bearbeitungsobjekt eine physikalisch-technische Wechselwirkung mit dessen Material hervor. Dabei können die geformten Laserimpulse (wie gestrichelt dargestellt) ggf. auch über einen optischen Verstärker 4 zur Bearbeitungseinheit 3 gelangen.In 1 the basic structure of a device for material processing is shown by shaping the spectral laser pulse parameters. A short pulse laser 1 as a source of broadband laser pulses 1 is about a pulse shaper 2 for shaping the spectral parameters of the laser pulses with a processing unit 3 for the material processing of a processing object not shown in connection. The pulses of the short pulse laser 1 are thus shaped in their spectral amplitude and / or the spectral phase and / or the spectral polarization and call in the processing unit 3 when it hits the object to be processed, it produces a physical-technical interaction with its material. In this case, the shaped laser pulses (as shown in dashed lines) possibly also via an optical amplifier 4 to the processing unit 3 reach.

Mit Veränderung eines oder mehrerer spektralen Parameter der Laserimpulse durch den Impulsformer 2 kann die Wechselwirkung der Laserimpulse mit dem Material des Bearbeitungsobjektes zum Erreichen definierter bearbeitungsspezifischer Effekte, beispielsweise in Hinsicht auf Bearbeitungsgeschwindigkeit, Materialselektivität oder Oberflächenstrukturierung, für den Bearbeitungsprozess oder auch im Verlauf desselben beeinflusst werden.With modification of one or more spectral parameters of the laser pulses by the pulse shaper 2 For example, the interaction of the laser pulses with the material of the processed object can be influenced to achieve defined machining-specific effects, for example with regard to machining speed, material selectivity or surface structuring, for the machining process or also in the course of the same.

Dabei ist es vorteilhaft, wenn die spektrale Parameteränderung in Abhängigkeit einer als Regelgröße dienenden Messgröße der Materialbearbeitung verändert wird. Zu diesem Zweck ist an die Bearbeitungseinheit 3 mit dem zu bearbeitenden Objekt vorzugsweise eine Messeinrichtung 5 gekoppelt, die über eine Steuereinheit 6 mit dem Impulsformer 2 in Verbindung steht. Die Messeinrichtung 5 misst beispielsweise die Ablationsrate, die Oberflächenrauhigkeit oder die Material- bzw. Umgebungstemperatur des Bearbeitungsobjektes und liefert über die Steuereinheit 6 eine messgrößenabhängige Regelgröße zur Veränderung der spektralen Amplitude und/oder der spektralen Phase und/oder der spektralen Polarisation der Impulse des Kurzpulslasers 1.In this case, it is advantageous if the spectral parameter change is changed as a function of a measured variable of material processing serving as a controlled variable. For this purpose is to the processing unit 3 preferably a measuring device with the object to be processed 5 coupled via a control unit 6 with the pulse shaper 2 communicates. The measuring device 5 measures, for example, the ablation rate, the surface roughness or the material or ambient temperature of the processed object and supplies via the control unit 6 a variable dependent rule size for changing the spectral amplitude and / or the spectral phase and / or the spectral polarization of the pulses of the short pulse laser 1 ,

In 2 ist der Prinzipaufbau einer speziellen Vorrichtung zur laserbasierten Unterbrechung elektrischer Leiterbahnen auf einem Mikrochip (link blow) dargestellt. Eine solche Aufgabe zur Materialbearbeitung besteht insbesondere bei Konditionierung von Speicherchips. Dabei kann das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhaft eingesetzt werden, um die erzielte Materialselektivität zur Vermeidung von Schäden am Substrat des Mikrochips zu nutzen, welche sonst durch Ungenauigkeit bei der räumlichen Überlagerung des Laserlichts mit den zu bearbeitenden Leiterbahnen entstehen (vgl. auch US 6,281,471 ). Da es bei der Materialbearbeitung auch zur Temperaturänderung des Bearbeitungsobjektes kommt, wodurch sich die Absorptionsspektren der einzelnen Materialkomponenten verschieben, ist die Wirkung des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders vorteilhaft, weil ansonsten mit Verschiebung der besagten Absorptionsspektren der Verbundmaterialien eine Beeinträchtigung der Materialselektivität gegeben wäre. Dies könnte ebenfalls Bearbeitungsfehler und Schäden am Bearbeitungsobjekt zur Folge haben.In 2 the principle structure of a special device for laser-based interruption of electrical traces on a microchip (left blow) is shown. Such a task for material processing exists in particular when conditioning memory chips. In this case, the method according to the invention can advantageously be used in order to utilize the achieved material selectivity for avoiding damage to the substrate of the microchip, which otherwise results from inaccuracy in the spatial superposition of the laser light with the conductor tracks to be processed (cf. US 6,281,471 ). Since there is also a change in the temperature of the processing object during material processing, which shifts the absorption spectra of the individual material components, the effect of the method according to the invention is particularly advantageous, since otherwise a shift in the absorption spectra of the composite materials would impair the material selectivity. This could also result in machining errors and damage to the machining object.

Die Vorrichtung enthält einen Femtosekundenlaser 7, der über eine Laserverstärkerstufe 8 mit einem amplitudenmodulierenden Pulsformer 9 in Verbindung steht, dessen Steuereingang zur Amplitudenmodulierung an den Ausgang einer Steuereinheit 10 angeschlossen ist. Die Laserimpulse des Femtosekundenlasers 7 gelangen nach Verstärkung und nach Modulierung ihrer spektralen Amplitude auf ein achromatisches Objektiv 11, welches den Laserstrahl auf einen Wechselwirkungsbereich 12 mit einem Bearbeitungsobjekt 13 lenkt. Das Bearbeitungsobjekt 13 ist auf einem Koordinatentisch 14 angeordnet, der eine Positionierung des Bearbeitungsobjektes 13 in drei Raumrichtungen erlaubt. Der amplitudenmodulierende Pulsformer 9 kann beispielsweise durch eine optische Anordnung gemäß US 4,655,547 realisiert werden, welche eine räumliche Separation der spektralen Komponenten des Laserstrahls mittels eines Beugungsgitters und eine nachfolgende Abbildung des Spektrums in eine Fourierebene mittels einer Linse beinhaltet. Eine in dieser Fourierebene angeordnete polarisationsrotierende, streifenförmige Flüssigkristallmatrix (twisted nematic liquid crystal matrix) dient als räumlicher Lichtmodulator und bewirkt eine Veränderung des Polarisationszustandes der die einzelnen Streifen durchsetzenden spektralen Komponenten. Ein nachfolgender Polarisator (Analysator) dient in der besagten Patentschrift zur Übertragung der auf diese Weise erzielten Änderung des Polarisationszustands der einzelnen spektralen Komponenten in die gewünschte spektrale Amplitudenmodulation. Eine weitere Linse und ein weiteres dispersives Element mit den gleichen Parameter der entsprechenden Eingangskomponenten bewirken eine Rücktransformation des räumlich separierten Spektrums in den Laserstrahl (Kollimation).The device contains a femtosecond laser 7 that has a laser amplifier stage 8th with an amplitude modulating pulse shaper 9 whose control input for amplitude modulation to the output of a control unit 10 connected. The laser pulses of the femtosecond laser 7 after amplification and after modulating their spectral amplitude on an achromatic objective 11 , which places the laser beam on an interaction area 12 with a processing object 13 directs. The processing object 13 is on a coordinate table 14 arranged, which is a positioning of the machining object 13 allowed in three spatial directions. The amplitude modulating pulse shaper 9 can, for example, by an optical arrangement according to US 4,655,547 be realized, which includes a spatial separation of the spectral components of the laser beam by means of a diffraction grating and a subsequent mapping of the spectrum in a Fourierbene by means of a lens. A polarization-rotating, strip-shaped liquid crystal matrix (twisted nematic liquid crystal matrix) arranged in this Fourier plane serves as a spatial light modulator and effects a change in the polarization state of the spectral components passing through the individual strips. A subsequent polarizer (analyzer) is used in the said patent for transmitting the thus obtained change in the polarization state of the individual spectral components in the desired spectral amplitude modulation. Another lens and another dispersive element with the same parameters of the corresponding input components cause a back transformation of the spatially separated spectrum into the laser beam (collimation).

Bei geeigneter Wahl der Parameter für die Impulsformung lässt sich eine Materialselektivität durch die Anpassung der spektralen Amplitude der Laserimpulse an das Absorptionsspektrum der zu bearbeitenden Materialkomponente erzielen, um benachbarte Zonen anderen Materials bei der Laserbearbeitung nicht zu schädigen. Darüber hinaus kann auch auf Temperaturveränderungen reagiert werden, die infolge der Materialbearbeitung entstehen und die Absorptionsspektren der Verbundmaterialien verschieben. In diesem Fall könnte (vgl. 1) am Bearbeitungsobjekt 13 ein Messfühler zur Temperaturerfassung angeordnet sein (aus Übersichtsgründen nicht in 2 dargestellt), der mit der Steuereinheit 10 in Verbindung steht. In diesem Fall würde der Impulsformer mit einer temperaturabhängigen Steuerung während der Lasermaterialbearbeitung eine dynamische Anpassung der spektralen Amplitude der Laserimpulse an die Absorptionscharakteristik des zu ablatierenden Materials erlauben, so dass Temperaturveränderungen im Bearbeitungsprozess nicht die Materialselektivität beeinträchtigen.With proper choice of pulse shaping parameters, material selectivity can be achieved by matching the spectral amplitude of the laser pulses to the absorption spectrum of the material component being processed so as not to damage neighboring zones of other material in laser processing. In addition, it is also possible to react to temperature changes that occur as a result of material processing and shift the absorption spectra of the composite materials. In this case (cf. 1 ) on the processing object 13 a sensor for temperature detection be arranged (for reasons of clarity not in 2 shown), with the control unit 10 communicates. In this case, the pulse shaper with a temperature-dependent control during laser material processing would allow a dynamic adaptation of the spectral amplitude of the laser pulses to the absorption characteristic of the material to be ablated so that temperature changes in the machining process do not affect the material selectivity.

11
KurzpulslaserShort pulse laser
22
Impulsformerpulse shaper
33
Bearbeitungseinheitprocessing unit
44
optischer Verstärkeroptical amplifier
55
Messeinrichtungmeasuring device
6, 106 10
Steuereinheitcontrol unit
77
Femtosekundenlaserfemtosecond laser
88th
LaserverstärkerstufeLaser amplifier stage
99
amplitudenmodulierender Pulsformeramplitudenmodulierender pulse shaper
1111
achromatisches Objektivachromatic lens
1212
WechselwirkungsbereichInteraction region
1313
Bearbeitungsobjektmachining object
1414
Koordinatentischcoordinate table

Claims (22)

Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserpulsen großer spektraler Bandbreite, bei welchem die Laserpulse auf ein Bearbeitungsobjekt treffen oder in ein Bearbeitungsobjekt eindringen und auf oder in dem Bearbeitungsobjekt eine physikalische oder chemische Veränderung des Materials hervorrufen, dadurch gekennzeichnet, dass zum Erreichen definierter bearbeitungsspezifischer Effekte, wie beispielsweise die Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit, die Verbesserung der Materialselektivität, die Verbesserung der Oberflächenstrukturierung, oder das Erzielen eines optischen Durchbruchs die spektrale Amplitude und/oder die spektrale Phase und/oder die spektrale Polarisation der Laserpulse vor und/oder während des Bearbeitungsprozesses gezielt verändert werden.Method for material processing with laser pulses of high spectral bandwidth, in which the laser pulses strike a processing object or penetrate into a processing object and cause a physical or chemical change of the material on or in the processing object, characterized in that to achieve defined processing-specific effects, such as Increasing the processing speed, improving the material selectivity, improving the surface structuring, or achieving an optical breakdown, the spectral amplitude and / or the spectral phase and / or the spectral polarization of La serpulse be changed before and / or during the machining process targeted. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein spektraler Parameter in Abhängigkeit einer Messgröße aus dem Bearbeitungsprozess vorzugsweise dynamisch verändert wird.Method according to claim 1, characterized in that at least one spectral parameter dependent on a measure from the Processing process is preferably changed dynamically. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Messgröße die Abtragsrate der Materialbearbeitung dient.Method according to claim 2, characterized in that as a measured variable, the removal rate of material processing serves. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Messgröße die Oberflächenrauhigkeit dient.Method according to claim 2, characterized in that the measured surface is the surface roughness serves. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere bei der Erzeugung oder Bearbeitung eines optischen Wellenleiters die Transmission des Bearbeitungsobjektes als Messgröße verwendet wird.Method according to claim 2, characterized in that in particular in the production or Processing of an optical waveguide the transmission of the processing object used as a measured variable becomes. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere bei der Erzeugung oder Bearbeitung eines optischen Wellenleiters die Reflexion elektromagnetischer Wellen als Messgröße verwendet wird.Method according to claim 2, characterized in that in particular in the production or Processing an optical waveguide the reflection electromagnetic Waves used as a measured variable becomes. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der vom Bearbeitungsbereich reflektierte Anteil des Laserlichts als Messgröße dient.Method according to claim 2, characterized in that the reflected from the processing area Proportion of the laser light serves as a measured variable. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere bei der Herstellung oder Bearbeitung eines mikromechanischen Bauelements mindestens eine seiner Resonanzfrequenzen als Messgröße herangezogen wird.Method according to claim 2, characterized in that in particular in the manufacture or Processing a micromechanical device at least one its resonant frequencies is used as a measured variable. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere bei der Herstellung oder Bearbeitung eines mikromechanischen Bauelements eine Resonanzamplitude bei einer definierten Schwingungsfrequenz als Messgröße dient.Method according to claim 2, characterized in that in particular in the manufacture or Processing a micromechanical device has a resonance amplitude serves as a measured variable at a defined oscillation frequency. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Hydrophobizität bzw. die Hydrophilizität der Bearbeitungsoberfläche als Messgröße ausgewertet wird.Method according to claim 2, characterized in that the hydrophobicity or the hydrophilicity the editing interface evaluated as a measured variable becomes. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anisotropie des bearbeiteten Materials als Messgröße ausgewertet wird.Method according to claim 2, characterized in that the anisotropy of the machined material evaluated as a measured variable becomes. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bearbeitung von Verbundwerkstoffen die Materialselektivität die Wechselwirkung der Laserpulse mit den Verbundwerkstoffen als Messgröße verwendet wird.Method according to claim 2, characterized in that in the processing of composite materials the material selectivity the interaction of the laser pulses with the composites as Measured variable used becomes. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bearbeitung von mikroelektronischen Bauelementen mindestens eine ihrer elektrischen Eigenschaften, wie Leitfähigkeit oder Kapazität, als Messgröße verwendet wird.Method according to claim 2, characterized in that in the processing of microelectronic Components at least one of their electrical properties, such as conductivity or capacity, used as a measured variable becomes. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die spektralen Parameter der Laserpulse zunächst in ihrer Wirkung auf den vorgesehenen Bearbeitungsvorgang getestet werden und dass anschließend die in Hinsicht auf die abgezielte Bearbeitungswirkung ausgewählten spektralen Parameter als Ausgangsgrößen für den Materialbearbeitungsprozess eingestellt werden.Method according to claim 1, characterized in that that the spectral parameters of the laser pulses first in their effect on the provided processing operation are tested and then that the selected in terms of the targeted processing effect spectral Parameters as output variables for the material processing process be set. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die aus Erfahrungen oder Berechnungen bekannten spektralen Parameter der Laserpulse als Ausgangsgrößen für den Bearbeitungsprozess eingestellt werden.Method according to claim 1, characterized in that that the spectral known from experience or computation Parameters of the laser pulses set as output variables for the machining process become. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Laser (1) zur Erzeugung von Laserpulsen großer spektraler Bandbreite über einen Pulsformer (2) zur Einstellung bzw. Veränderung der spektralen Amplitude und/oder der spektralen Phase und/oder der spektralen Polarisation der Laserpulse mit einer Bearbeitungseinheit (3, 11) für die Laserpulsbehandlung eines Bearbeitungsobjektes (13) in Verbindung steht.Device for carrying out the method according to claim 1, characterized in that a laser ( 1 ) for generating laser pulses of large spectral bandwidth via a pulse shaper ( 2 ) for setting or changing the spectral amplitude and / or the spectral phase and / or the spectral polarization of the laser pulses with a processing unit ( 3 . 11 ) for the laser pulse treatment of a processing object ( 13 ). Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass dem Pulsformer (2) mindestens eine Verstärkerstufe (4, 8) zur Verstärkung der Laserpulse vor- und/oder nachgeschaltet ist.Apparatus according to claim 16, characterized in that the pulse shaper ( 2 ) at least one amplifier stage ( 4 . 8th ) is upstream and / or downstream of the amplification of the laser pulses. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine Messeinrichtung (5) zur Überwachung des Bearbeitungsprozesses vorgesehen ist, welche über eine Steuereinheit (6, 10) mit dem Pulsformer (2) in Verbindung steht.Apparatus according to claim 16, characterized in that a measuring device ( 5 ) is provided for monitoring the processing process, which via a control unit ( 6 . 10 ) with the pulse shaper ( 2 ). Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Messeinrichtung (5) mindestens einen Messwertaufnehmer zur Messung der Abtragrate der Materialbearbeitung besitzt.Apparatus according to claim 18, characterized in that the measuring device ( 5 ) has at least one transducer for measuring the rate of material removal. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Messeinrichtung (5) mindestens einen Messwertaufnehmer zur Messung der Temperatur der Materialbearbeitung besitzt.Apparatus according to claim 18, characterized in that the measuring device ( 5 ) has at least one transducer for measuring the temperature of the material processing. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Messeinrichtung (5) mindestens einen Messwertaufnehmer zur Messung der Oberflächenrauhigkeit des Bearbeitungsobjektes (14) besitzt.Apparatus according to claim 18, characterized in that the measuring device ( 5 ) at least one transducer for measuring the surface roughness of the machining object ( 14 ) owns. Vorrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Messeinrichtung (5) mindestens einen optischen Sensor aufweist.Apparatus according to claim 18, characterized ge indicates that the measuring device ( 5 ) has at least one optical sensor.
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