Die Erfindung betrifft eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente und ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente.The invention relates to an arrangement of optoelectronic components and to a method for producing an arrangement of optoelectronic components.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem elektronischen Bauelement ein Bauelement verstanden werden, welches die Steuerung, Regelung oder Verstärkung eines elektrischen Stromes betrifft, beispielsweise mittels Verwendens von Halbleiterbauelementen.In the context of this description, an electronic component can be understood as a component which relates to the control, regulation or amplification of an electric current, for example by means of semiconductor components.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem optoelektronischen Bauelement eine Ausführung eines elektronischen Bauelementes verstanden werden, wobei das optoelektronische Bauelement einen optisch aktiven Bereich aufweist. Der optisch aktive Bereich kann elektromagnetische Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden oder mittels einer angelegten Spannung an den optisch aktiven Bereich elektromagnetische Strahlung emittieren.In the context of this description, an optoelectronic component can be understood to mean an embodiment of an electronic component, the optoelectronic component having an optically active region. The optically active region can absorb electromagnetic radiation and form a photocurrent therefrom or emit electromagnetic radiation by means of an applied voltage to the optically active region.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisches Kontaktieren eines elektrischen Bauelementes oder eines elektrischen Bereiches des elektrischen Bauelementes, beispielsweise eines elektronischen Bauelementes, beispielsweise eines optoelektronischen Bauelementes, beispielsweise als ein Einbinden des optoelektronischen Bauelementes in einen elektrischen Stromkreis verstanden werden, wobei der Stromkreis beispielsweise mittels des elektrischen Kontaktierens des elektronischen Bauelementes elektrisch geschlossen werden kann.In the context of this description, an electrical contacting of an electrical component or an electrical portion of the electrical component, for example an electronic component, for example an optoelectronic component, for example as an integration of the optoelectronic component in an electrical circuit to be understood, the circuit, for example by means of the electric Contacting the electronic component can be electrically closed.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisch kontaktiertes, elektronisches Bauelement als eine Ausführung eines elektrischen Bauelementes verstanden werden.In the context of this description, an electrically contacted, electronic component can be understood as an embodiment of an electrical component.
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein organisches, elektronisches Bauelement in verschiedenen Ausgestaltungen, als eine organische Leuchtdiode (organic light emitting diode – OLED), eine organische Photovoltaikanlage, beispielsweise eine organische Solarzelle, ein organischer Sensor, ein organischer Feldeffekttransistor (organic field effect transistor OFET) und/oder eine organische Elektronik ausgebildet sein. Bei dem organischen Feldeffekttransistor kann es sich um einen all-OFET handeln, bei dem alle Schichten organisch sind. Ein organisches, elektronisches Bauelement kann ein organisches funktionelles Schichtensystem aufweisen, welches synonym auch als organische funktionelle Schichtenstruktur bezeichnet wird. Die organische funktionelle Schichtenstruktur kann einen organischen Stoff oder ein organisches Stoffgemisch aufweisen oder daraus gebildet sein, der/das beispielsweise zum Bereitstellen einer elektromagnetischer Strahlung aus einem bereitgestellten elektrischen Strom oder zum Bereitstellen eines elektrischen Stromes aus einer bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist.In the context of this description, an organic, electronic component in various configurations, as an organic light emitting diode (OLED), an organic photovoltaic system, for example, an organic solar cell, an organic sensor, an organic field effect transistor (OFET) and / or organic electronics. The organic field effect transistor may be an all-OFET in which all layers are organic. An organic, electronic component may have an organic functional layer system, which is synonymously also referred to as an organic functional layer structure. The organic functional layer structure may include or may be formed from an organic substance or mixture of organic substances, for example, configured to provide electromagnetic radiation from a provided electrical current or to provide an electrical current from a provided electromagnetic radiation.
Eine organische Leuchtdiode zeichnet sich üblicherweise durch eine mechanische Flexibilität und moderate Herstellungsbedingungen aus. Verglichen mit einem Bauelement aus anorganischen Materialien kann eine organische Leuchtdiode aufgrund der Möglichkeit großflächiger Herstellungsmethoden (z. B. Rolle-zu-Rolle-Herstellungsverfahren) potentiell kostengünstig hergestellt werden.An organic light-emitting diode is usually characterized by a mechanical flexibility and moderate manufacturing conditions. Compared with a device made of inorganic materials, an organic light-emitting diode can potentially be produced inexpensively due to the possibility of large-scale production methods (eg roll-to-roll production methods).
OLEDs finden daher zunehmend verbreitete Anwendung und können für die Beleuchtung von Oberflächen eingesetzt werden. Eine Oberfläche kann dabei beispielsweise als ein Tisch, eine Wand oder ein Fußboden verstanden werden.OLEDs are therefore becoming increasingly popular and can be used for the illumination of surfaces. A surface can be understood, for example, as a table, a wall or a floor.
Eine OLED kann eine Anode und eine Kathode mit einer organischen funktionellen Schicht bzw. einem organischen funktionellen Schichtenstapel dazwischen aufweisen. Der organische funktionelle Schichtenstapel kann eine oder mehrere Emitterschicht/en aufweisen, in der/denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine oder mehrere Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („charge generating layer”, CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie einer oder mehrerer Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en) („hole transport layer”-HTL), und einer oder mehrerer Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en) („electron transport layer” – ETL), um den Stromfluss zu richten.An OLED can have an anode and a cathode with an organic functional layer or an organic functional layer stack in between. The organic functional layer stack may include one or more emitter layers in which electromagnetic radiation is generated, one or more charge carrier pair generation layer structure of each two or more charge generating layers (CGL) Charge pair generation, and one or more electron block, also referred to as hole transport layer (HT), and one or more Lochblockadeschichten, also referred to as electron transport layer (s) (ETL) to the To direct current flow.
Eine OLED bedarf für Beleuchtungsanwendungen zur Erreichung eines gewissen Lichtstroms (z. B. ~1200 lm als Ersatz für eine 100 W-Glühbirne) bei einer vorgegebenen bzw. gewünschten Leuchtdichte eine entsprechend große Leuchtfläche.An OLED requires a correspondingly large light area for lighting applications to achieve a certain luminous flux (eg ~ 1200 lm as a replacement for a 100 W light bulb) for a given or desired luminance.
Bislang lassen sich solche notwendigen Größen der Leuchtfläche nicht mittels Einzel-OLED-Bauelementen realisieren, bzw. die Ausbeute bei der Herstellung ist stark limitiert.So far, such necessary sizes of the luminous area can not be realized by means of individual OLED components, or the yield in the production is severely limited.
Herstellerseitig werden großflächige OLED-Leuchtflächen erzeugt mittels so genannten „on-substrat-tilings” bzw. einer seriellen Verschaltung von OLED-Bauelementen mittels nachgelagerter Back-End-Prozesse bzw. der externen Serienverschaltung zu Leuchtidodenanordnungen.On the manufacturer side, large-area OLED luminous surfaces are produced by means of so-called "on-substrate tilings" or a serial interconnection of OLED components by means of downstream back-end processes or the external series connection to luminous-diode arrays.
In bestehenden hybriden Leuchten, die organische und anorganische Leuchtdioden (LEDs) kombinieren, wie z. B. die Produkte Piroled und Airabesc, wird meist erst auf Leuchtenebene die Integration der OLED-Bauelemente bzw. der LED-Komponenten mittels externer Verdrahtung und externer Ansteuerungseinheiten realisiert. Dies erfordert einen großen externen Aufwand, was sich zeitlich und kostentechnisch auf die Herstellung auswirkt.In existing hybrid luminaires that combine organic and inorganic light emitting diodes (LEDs), such. The products Piroled and Airabesc, Usually, the integration of the OLED components or the LED components by means of external wiring and external control units is realized only at the luminaire level. This requires a large external effort, which affects time and cost technology on the production.
In der deutschen Patentanmeldung „Organisches Leuchtdiodenmodul und Verfahren zu dessen Herstellung” ( DE 10 2012 214 216.9 ) wird die Erfindung eines integrierten OLED-Moduls auf gleichem Träger beschrieben. Das Konzept beschreibt die Integration von elektronischen Bauelementen, z. B. für einen Konstantstromtreiber, in Kombination mit einer z. B. top-emittierenden OLED auf ein und demselben Substrat. Dies ermöglicht eine vereinfachte Herstellung von OLED-Modulen.In the German patent application "Organic light emitting diode module and method for its production" ( DE 10 2012 214 216.9 ) describes the invention of an integrated OLED module on the same carrier. The concept describes the integration of electronic components, eg. B. for a constant current driver, in combination with a z. B. top-emitting OLED on the same substrate. This allows a simplified production of OLED modules.
Ferner sind anorganische Leuchtdiodenanordnungen mit Konstantstromtreibern auf flexiblen Trägern beispielsweise aus der OSRAM PL Produktpalette Flex bekannt.Furthermore, inorganic light-emitting diode arrangements with constant-current drivers on flexible carriers are known, for example, from the OSRAM PL Flex product range.
Auch eine Anpassung einer OLED an eine unregelmäßig geformte, mit einer Leuchtfläche zu versehende Fläche lässt sich mit heutigen OLEDs nur dadurch realisieren, dass der Nutzer einzelne kleine OLEDs wie gewünscht anordnet und extern miteinander verschaltet bzw. durch ein oder mehrere externe elektronische Bauelemente ansteuert.Even an adaptation of an OLED to an irregularly shaped surface to be provided with a luminous area can be realized with current OLEDs only in that the user arranges individual small OLEDs as desired and interconnects them externally or drives them through one or more external electronic components.
Konzepte zur Realisierung von organischen Leuchtdiodenanordnungen oder von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente auf flexiblen Substraten mit integrierter Schaltung sind nicht bekannt.Concepts for the realization of organic light-emitting diode arrangements or of arrangements of optoelectronic components on flexible substrates with integrated circuit are not known.
Es besteht also ein Bedarf an einer integrierten Anordnung optoelektronischer Bauelemente, welche der Nutzer flexibel an seine Bedürfnisse hinsichtlich zu bedeckender Fläche, Lichtstrom und/oder dreidimensionaler Form anpassen kann.There is therefore a need for an integrated arrangement of optoelectronic components, which the user can adapt flexibly to his needs with regard to the surface to be covered, luminous flux and / or three-dimensional shape.
Die vorliegende Erfindung beschreibt in verschiedenen Ausführungsformen die (integrierte) Serienverschaltung von optoelektronischen Bauelementen auf einem gemeinsamen Substrat.The present invention describes in various embodiments the (integrated) series connection of optoelectronic components on a common substrate.
In verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat der Erfindung flexibel sein.In various embodiments, the substrate of the invention may be flexible.
Auf dem Substrat können elektronische Bauteile (z. B. für einen Konstantstrombetrieb) bzw. Stromaufweitungsstrukturen integriert sein.On the substrate may be integrated electronic components (eg for a constant current operation) or current spreading structures.
In verschiedenen Ausführungsformen sind Soll-Trennstrukturen für eine spätere individuelle Vereinzelung in kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente bzw. einzelne optoelektronische Bauelemente vorgesehen. So lassen sich im Fall von Leuchtdioden individuell Leuchtstreifen bzw. Leuchtflächen einer bestimmten Größe erzeugen und z. B. OLED-Tapeten bzw. flexible OLED-Bänder realisieren.In various embodiments, desired separation structures are provided for later individual singling into smaller arrangements of optoelectronic components or individual optoelectronic components. In the case of light-emitting diodes, for example, it is possible to individually produce light strips or illuminated areas of a specific size, and z. B. realize OLED wallpaper or flexible OLED tapes.
In verschiedenen Ausführungsformen werden Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung optoelektronischer Bauelemente beschrieben.In various embodiments, methods for producing such an arrangement of optoelectronic components are described.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente bereitgestellt, welches es erlaubt, in kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente vereinzelt zu werden, wobei mindestens eine der vereinzelten Anordnungen so ausgestaltet ist, dass sie, abgesehen von einer Spannungsversorgung, ohne Hinzufügen oder Bereitstellen von zusätzlichen elektronischen Bauteilen, betrieben werden kann.In various embodiments, an array of optoelectronic devices is provided which allows to be singulated into smaller arrays of optoelectronic devices, wherein at least one of the singulated devices is configured to provide, apart from a voltage supply, without adding or providing additional electronic components, can be operated.
In verschiedenen Ausführungsformen können mindestens zwei der kleineren bzw. vereinzelten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente in einer neuen oder der alten Anordnung miteinander elektrisch und ggf. mechanisch verbunden werden, wobei die vereinzelten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente so ausgestaltet sind, dass die verbundenen Segmente, abgesehen von einer Spannungsversorgung, ohne Hinzufügen oder Bereitstellen von zusätzlichen elektronischen Bauteilen betrieben werden können.In various embodiments, at least two of the smaller or isolated arrangements of optoelectronic components in a new or the old arrangement can be connected to one another electrically and, if appropriate, mechanically, the individual arrangements of optoelectronic components being configured such that the connected segments, apart from a power supply, can be operated without adding or providing additional electronic components.
Anders ausgedrückt ist es für ein Betreiben einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsformen ausreichend, sie in der ursprünglichen Anordnung oder in einer neuen Anordnung nach einem elektrisch leitenden Verbinden von an Soll-Trennstrukturen getrennten kleineren Anordnungen optoelektronischer Bauelemente an eine Spannungsversorgung anzuschließen.In other words, for operating an array of opto-electronic devices according to various embodiments, it is sufficient to connect them to a power supply in the original arrangement or in a new arrangement after an electrically conductive connection of smaller arrays of optoelectronic devices separate from desired isolation structures.
Verschiedene Ausführungsbeispiele ermöglichen das Herstellen sehr flacher und sehr kompakter Anordnungen optoelektronischer Bauelemente, welche sich später entsprechend der Anforderungen der Kunden je nach Bedarf vereinzeln lassen und in unterschiedlichen Applikationen eingesetzt werden können. Durch die erhöhte Integration von optoelektronischen Bauelementen (beispielsweise OLEDs, optional zusätzlich LEDs) und elektronischen Bauelementen auf einem Substrat fallen zudem einige Back-End-Prozesse, also Prozesse, welche während des Vereinzelns und Verpackens der optoelektronischen Bauelemente anfallen würden, sowie dafür benötigte Materialien weg. Dies ermöglicht die Herstellung günstigerer Anordnungen optoelektronischer Bauelemente, beispielsweise OLED- bzw. OLED/LED-hybrider Leuchtdiodenanordnungen.Various embodiments make it possible to produce very flat and very compact arrangements of optoelectronic components, which can later be separated according to the requirements of the customers as required and used in different applications. Due to the increased integration of optoelectronic components (for example OLEDs, optionally additionally LEDs) and electronic components on a substrate also fall some back-end processes, ie processes that would occur during the separation and packaging of the optoelectronic devices, and materials required for it , This makes it possible to produce more favorable arrangements of optoelectronic components, for example OLED or OLED / LED hybrid light-emitting diode arrangements.
Eine Integration der elektronischen Bauteile vor dem Aufbringen der optoelektronischen Bauelemente erlaubt den Einsatz von Verbindungstechnologien mit erhöhtem Temperaturbudget (wie z. B. Löten etc.), die bei Back-End-Prozessen zu einer Schädigung der optoelektronischen Bauelemente führen könnten.An integration of the electronic components before the application of the optoelectronic Devices allow the use of interconnect technologies with increased temperature budget (such as soldering, etc.), which could lead to damage to the optoelectronic devices in back-end processes.
Verschiedene Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung ermöglichen die Realisierung von großflächigen Anordnung optoelektronischer Bauelemente, eine einfache Integration verschiedener optoelektronischer Bauelemente, beispielsweise von OLED und LED, in hybriden Anordnungen optoelektronischer Bauelemente, eine einfache Vereinzelung hin zu kleineren Anordnung optoelektronischer Bauelemente, sowie eine zweidimensionale Ausfüllung einer Fläche durch eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente, die optional in kleinere Segmente optoelektronischer Bauelemente separiert werden kann.Various embodiments of the present invention enable the realization of large-area arrangement of optoelectronic components, a simple integration of various optoelectronic components, such as OLED and LED, in hybrid arrangements of optoelectronic devices, a simple separation towards smaller arrangement of optoelectronic devices, as well as a two-dimensional filling of a surface by an arrangement of optoelectronic components, which can optionally be separated into smaller segments of optoelectronic components.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente bereitgestellt, welche ein Substrat aufweisen kann, sowie eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen, die auf dem Substrat angeordnet sein können, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann, und mindestens einen Ansteuerschaltkreis, der auf einem Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet sein kann und zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen eingerichtet sein kann, wobei das Substrat mindestens eine Soll-Trennstruktur aufweisen kann.In various embodiments, an arrangement of optoelectronic components is provided, which may comprise a substrate, and a plurality of optoelectronic components, which may be arranged on the substrate, wherein each optoelectronic component may be arranged on a respective optoelectronic component substrate region, and at least one A drive circuit, which may be arranged on an optoelectronic component substrate region and may be configured to drive at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components, wherein the substrate may have at least one desired separation structure.
In einer Ausgestaltung kann die mindestens eine Soll-Trennstruktur in dem Substrat derart angeordnet sein, dass bei einem Trennen des Substrats entlang der Soll-Trennstruktur zumindest ein optoelektronisches Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen und der Ansteuerschaltkreis gemeinsam auf dem Substrat verbleiben.In one configuration, the at least one desired separation structure may be arranged in the substrate such that, when the substrate is separated along the desired isolation structure, at least one optoelectronic device of the plurality of optoelectronic devices and the drive circuit remain together on the substrate.
In einer Ausgestaltung kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einer ersten Seite des Substrats angeordnet sein, wobei der Ansteuerschaltkreis auf einer zweiten Seite des Substrats angeordnet sein kann, die der ersten Seite des Substrats gegenüberliegt, und wobei das Substrat mindestens eine Durchkontaktierung aufweist, mittels derer das mindestens eine optoelektronische Bauelement mit dem Ansteuerschaltkreis elektrisch leitend verbunden sein kann.In one embodiment, the at least one optoelectronic component of the plurality of optoelectronic components may be arranged on a first side of the substrate, wherein the drive circuit may be arranged on a second side of the substrate, which is opposite the first side of the substrate, and wherein the substrate is at least one Has through-hole, by means of which the at least one optoelectronic component can be electrically conductively connected to the drive circuit.
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente als transparente oder transluzente Anordnung optoelektronischer Bauelemente eingerichtet sein.In one embodiment, the arrangement of optoelectronic components can be set up as a transparent or translucent arrangement of optoelectronic components.
In einer Ausgestaltung kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement mindestens einen organischen funktionellen Schichtenstapel und eine Verkapselung des organischen funktionellen Schichtenstapels aufweisen.In one embodiment, the at least one optoelectronic component can have at least one organic functional layer stack and an encapsulation of the organic functional layer stack.
In einer Ausgestaltung kann die Verkapselung sich zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel erstrecken.In one embodiment, the encapsulation may extend between the substrate and the organic functional layer stack.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner eine Schutzschicht aufweisen, wobei die Schutzschicht über der Verkapselung angeordnet ist.In yet another embodiment, the arrangement of optoelectronic components can furthermore have a protective layer, wherein the protective layer is arranged above the encapsulation.
In einer Ausgestaltung kann sich die Soll-Trennstruktur neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel in der Verkapselung erstrecken.In one embodiment, the desired separation structure may extend adjacent to the organic functional layer stack in the encapsulation.
In noch einer Ausgestaltung kann die Verkapselung so ausgeführt sein, dass auf oder über der sich zwischen dem Substrat und dem organischen funktionellen Schichtenstapel erstreckenden Verkapselung und auf oder über dem funktionellen Schichtenstapel eine weitere Verkapselung bzw. ein weiterer Teil der Verkapselung angeordnet sein kann, wobei mindestens eine Soll-Trennstruktur in einem Bereich bzw. in Bereichen angeordnet sein kann, in welchem/welchen die Verkapselung und die weitere Verkapselung miteinander in Kontakt sind.In yet another embodiment, the encapsulation can be designed such that on or above the encapsulation extending between the substrate and the organic functional layer stack and on or above the functional layer stack, a further encapsulation or a further part of the encapsulation can be arranged, wherein at least a desired separation structure may be arranged in an area or in areas in which the encapsulation and the further encapsulation are in contact with one another.
In einer Ausgestaltung kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens drei optoelektronische Bauelemente aufweisen, die miteinander elektrisch gekoppelt sind.In one embodiment, the plurality of optoelectronic components may have at least three optoelectronic components which are electrically coupled to one another.
In einer Ausgestaltung können mindestens drei optoelektronische Bauelemente entlang einer Richtung angeordnet sein.In one embodiment, at least three optoelectronic components can be arranged along one direction.
In einer Ausgestaltung können mindestens drei optoelektronische Bauelemente entlang zweier Richtungen angeordnet sein.In one embodiment, at least three optoelectronic components can be arranged along two directions.
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner eine Markierung aufweisen, die den Verlauf der Soll-Trennstruktur markiert.In one embodiment, the arrangement of optoelectronic components may further comprise a marking which marks the course of the desired separation structure.
In einer Ausgestaltung kann die Markierung aufgedruckt sein.In one embodiment, the mark may be printed.
In einer Ausgestaltung kann zumindest ein Teil der Soll-Trennstruktur von einer Perforation gebildet sein.In one embodiment, at least part of the desired separation structure may be formed by a perforation.
In einer Ausgestaltung kann der Ansteuerschaltkreis eine Konstantstromquelle aufweisen.In one embodiment, the drive circuit may comprise a constant current source.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner mindestens einen weiteren Ansteuerschaltkreis aufweisen, wobei die Ansteuerschaltkreise auf verschiedenen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordnet sind. In yet another embodiment, the arrangement of optoelectronic components may further comprise at least one further drive circuit, wherein the drive circuits are arranged on different optoelectronic component substrate areas.
In noch einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner eine Mehrzahl von Ansteuerschaltkreisen aufweisen, wobei die Ansteuerschaltkreise so angeordnet sind, dass jeder Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich mindestens einen Ansteuerschaltkreis aufweist.In yet another embodiment, the arrangement of optoelectronic components may further comprise a plurality of drive circuits, wherein the drive circuits are arranged such that each optoelectronic component substrate area has at least one drive circuit.
In einer Ausgestaltung kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente ferner mindestens eine anorganische Leuchtdiode aufweisen.In one embodiment, the arrangement of optoelectronic components may further comprise at least one inorganic light emitting diode.
In noch einer Ausgestaltung kann die mindestens eine anorganische Leuchtdiode parallel zu den optoelektronischen Bauelementen elektrisch gekoppelt sein.In yet another embodiment, the at least one inorganic light-emitting diode can be electrically coupled parallel to the optoelectronic components.
In noch einer Ausgestaltung kann die mindestens eine organische Leuchtdiode in Serie mit den optoelektronischen Bauelementen elektrisch gekoppelt sein.In yet another embodiment, the at least one organic light-emitting diode can be electrically coupled in series with the optoelectronic components.
In einer Ausgestaltung kann die mindestens eine anorganische Leuchtdiode auf der ersten Seite des Substrats angeordnet sein.In one embodiment, the at least one inorganic light-emitting diode can be arranged on the first side of the substrate.
In einer anderen Ausgestaltung kann die mindestens eine anorganische Leuchtdiode auf der zweiten Seite des Substrats angeordnet sein.In another embodiment, the at least one inorganic light-emitting diode can be arranged on the second side of the substrate.
In einer Ausgestaltung kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens drei optoelektronische Bauelemente aufweisen, die miteinander in Serie elektrisch gekoppelt sind.In one embodiment, the plurality of optoelectronic components may have at least three optoelectronic components which are electrically coupled to each other in series.
In einer Ausgestaltung kann die Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen mindestens drei optoelektronische Bauelemente aufweisen, die miteinander parallel elektrisch gekoppelt sind.In one embodiment, the plurality of optoelectronic components may have at least three optoelectronic components which are electrically coupled to one another in parallel.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente ein Anordnen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Substrat aufweisen, wobei jedes optoelektronische Bauelement auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet wird, sowie ein Anordnen mindestens eines Ansteuerschaltkreises zum Ansteuern mindestens eines optoelektronischen Bauelements der Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen auf einem Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich, und ein Bilden mindestens einer Soll-Trennstruktur in dem Substrat.In various exemplary embodiments, a method for producing an arrangement of optoelectronic components may include arranging a plurality of optoelectronic components on a substrate, wherein each optoelectronic component is arranged on a respective optoelectronic component substrate area, and arranging at least one drive circuit for driving at least one optoelectronic element Device of the plurality of optoelectronic devices on an optoelectronic device substrate region, and forming at least one target separation structure in the substrate.
Unter dem Begriff „transparent”, bzw. „transparente Schicht” kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm), wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.In various embodiments, the term "transparent" or "transparent layer" can be understood to mean that a layer is permeable to light (for example at least in a partial region of the wavelength range from 380 nm to 780 nm), wherein a structure (for example a Layer) coupled in substantially without scattering or light conversion is also coupled out of the structure (for example, layer).
Unter dem Begriff „transluzent”, bzw. „transluzente Schicht” kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem optoelektronischen Bauelement erzeugte oder zu absorbierende Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm). Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht” in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird.The term "translucent" or "translucent layer" can be understood in various embodiments that a layer is transparent to light, for example for the light generated or to be absorbed by the optoelectronic component, for example one or more wavelength ranges, for example for light in a wavelength range of visible light (for example, at least in a partial region of the wavelength range from 380 nm to 780 nm). By way of example, the term "translucent layer" in various exemplary embodiments is to be understood as meaning that essentially the entire amount of light coupled into a structure (for example a layer) is also coupled out of the structure (for example layer).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird unter dem Ausdruck „Verkapseln” oder „Verkapselung” beispielsweise verstanden, dass eine Barriere bzw. Verkapselungsschicht gegenüber Feuchtigkeit und/oder Sauerstoff bereitgestellt wird, so dass die organische funktionelle Schichtenstruktur nicht von diesen Stoffen durchdrungen werden kann.For example, in various embodiments, the term "encapsulating" or "encapsulating" means that a barrier or encapsulation layer is provided to moisture and / or oxygen, such that the organic functional layer structure can not be penetrated by these substances.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.
Es zeigenShow it
1a und 1b eine Draufsicht (1a) und eine Ansicht von unten (1b) einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 1a and 1b a top view ( 1a ) and a view from below ( 1b ) an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention;
2 eine Querschnittsansicht einer Anordnung organischer Leuchtdioden und eine vergrößerte Ansicht von Schichten der organischen Leuchtidoden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 2 a cross-sectional view of an array of organic light emitting diodes and an enlarged view of layers of organic light emitting according to various embodiments of the present invention;
3a und 3b eine Draufsicht (3a) und eine Ansicht von unten (3b) einer Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 3a and 3b a top view ( 3a ) and a view from below ( 3b ) an arrangement of organic light-emitting diodes in combination with inorganic light-emitting diodes according to various embodiments of the present invention;
4 eine Draufsicht einer Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 4 a plan view of an arrangement of organic light-emitting diodes in combination with inorganic light-emitting diodes according to various embodiments of the present invention;
5 eine Draufsicht einer Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 5 a plan view of an arrangement of organic light-emitting diodes in combination with inorganic light-emitting diodes according to various embodiments of the present invention;
6a und 6b Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 6a and 6b Cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention;
7a und 7b Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 7a and 7b Cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention;
8a und 8b Querschnittsansichten von Anordnungen organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 8a and 8b Cross-sectional views of arrangements of organic light-emitting diodes in combination with inorganic light-emitting diodes according to various embodiments of the present invention;
9 eine Querschnittsansicht einer Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 9 a cross-sectional view of an array of organic light-emitting diodes in combination with inorganic light-emitting diodes according to various embodiments of the present invention;
10a und 10b eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I der Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus 4 mit einer Perforation und eine perspektivische Ansicht der Perforation im Bereich II-II aus 4 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung; 10a and 10b a cross-sectional view along the line II of the arrangement of optoelectronic devices 4 with a perforation and a perspective view of the perforation in the area II-II 4 according to various embodiments of the present invention;
11a, 11b, 11c und 11d eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente, einen Querschnitt entlang der Linie III-III und zwei Perspektivansichten von zwei verschiedenen möglichen Ausgestaltungen eines Perforationsbereichs IV-IV gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 11a . 11b . 11c and 11d a plan view of an array of optoelectronic devices, a cross section along the line III-III and two perspective views of two different possible embodiments of a perforation region IV-IV according to various embodiments of the present invention.
12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f und 12g eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung und Querschnittsansichten entlang der Linie V-V (12b) bzw. entlang der Linie VI-VI (12c, 12d, 12e, 12f, 12g). 12a . 12b . 12c . 12d . 12e . 12f and 12g 4 a top view of an arrangement of optoelectronic components according to various exemplary embodiments of the present invention and cross-sectional views along the line VV (FIG. 12b ) or along the line VI-VI ( 12c . 12d . 12e . 12f . 12g ).
13a und 13b eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung und eine Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII. 13a and 13b a plan view of an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention and a cross-sectional view along the line VII-VII.
14 ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt, und 14 a flowchart illustrating a method for producing an array of optoelectronic devices according to various embodiments, and
15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f und 15g Ablaufdiagramme zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 15a . 15b . 15c . 15d . 15e . 15f and 15g Flowcharts for generating a perforation region in a target separation structure of an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben”, „unten”, „vorne”, „hinten”, „vorderes”, „hinteres”, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. Gleiche oder ähnliche Elemente sind in den Figuren mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part of this specification, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims. The same or similar elements are provided in the figures with identical reference numerals, as appropriate.
1 zeigt eine Draufsicht und eine Ansicht von unten einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, und 2 zeigt eine Querschnittsansicht einer Anordnung organischer Leuchtdioden und eine vergrößerte Ansicht von Schichten der organischen Leuchtidoden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung;
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 ein Substrat 203 aufweisen. Das Substrat 203 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise optoelektronische Elemente, dienen. Dient das Substrat beispielsweise als Trägerelement für eine organische Leuchtdiode, wird ein Material verwendet, welches es ermöglicht, strukturierte Leiterbahnen 152 auf einer zweiten Seite 151 des Substrats 203 aufzubringen und Verbindung zwischen der zweiten Seite des Substrats 151 und einer gegenüberliegenden ersten Seite 102 des Substrats 203 herzustellen. Das Substrat 203 kann verschiedene Materialien aufweisen. Das Substrat 203 kann eine Leiterplatte aufweisen, es kann beispielsweise als starre Leiterplatte ausgeführt sein, die beispielsweise FR4 oder einen flüssigkristallinen Kunststoff (LCP) aufweist. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte sein, die insbesondere ein Polyimid wie beispielsweise Kapton aufweisen kann. Eine solche flexible Leiterplatte wird auch als Flex-PCB bezeichnet. 1 shows a plan view and a bottom view of an array of optoelectronic devices 100 according to various embodiments of the present invention, and 2 FIG. 12 is a cross-sectional view of an array of organic light emitting diodes and an enlarged view of layers of organic light emitting diodes according to various embodiments of the present invention; FIG.
In various embodiments, the arrangement of optoelectronic components 100 a substrate 203 exhibit. The substrate 203 For example, it can serve as a support element for electronic elements or layers, for example optoelectronic elements. For example, the substrate serves as a carrier element for an organic Light emitting diode, a material is used, which allows structured tracks 152 on a second page 151 of the substrate 203 Apply and connect between the second side of the substrate 151 and an opposite first side 102 of the substrate 203 manufacture. The substrate 203 can have different materials. The substrate 203 may comprise a printed circuit board, it may for example be designed as a rigid circuit board having, for example, FR4 or a liquid crystalline plastic (LCP). In other embodiments, the circuit board may be a flexible circuit board, which may in particular comprise a polyimide such as Kapton. Such a flexible printed circuit board is also referred to as Flex-PCB.
Alternativ sind aber auch andere Materialien für das Substrat 203 geeignet. Die Anforderungen an das Material des Substrats 203 sind, dass es ein Abscheiden von Leiterbahnen 152 ermöglicht und eine ausreichende Wärmebeständigkeit gegenüber Temperaturen aufweist, die typischerweise beim Herstellungsprozess der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100, insbesondere bei einer Beschichtung und bei einer Verkapselung, auftreten.Alternatively, however, other materials for the substrate 203 suitable. The requirements for the material of the substrate 203 are that there is a deposition of traces 152 allows and has sufficient heat resistance to temperatures that typically in the manufacturing process of the arrangement of optoelectronic devices 100 , especially with a coating and with an encapsulation occur.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Substrat 203 verwendet werden, welches weder transparent noch transluzent ist. Dieses kann für eine so genannte top-emittierende (Abstrahlungsrichtung vom Substrat weg, wie durch die Richtung der Pfeile 211 angedeutet) Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 geeignet sein.In various embodiments, a substrate 203 which is neither transparent nor translucent. This may be for a so-called top-emitting (radiation direction away from the substrate, as by the direction of the arrows 211 indicated) arrangement of optoelectronic components 100 be suitable.
In anderen Ausführungsbeispielen kann das Substrat 203 transluzent, transparent, teilweise transluzent oder teilweise transparent ausgeführt sein. Dieses kann für eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente geeignet sein, welche top- und bottom-emittierend (bottom-emittierend: Abstrahlungsrichtung auf das Substrat zu, bzw. durch das Substrat hindurch) ist.In other embodiments, the substrate 203 be translucent, transparent, partially translucent or partially transparent. This can be suitable for an arrangement of optoelectronic components which is top- and bottom-emitting (bottom-emitting: emission direction towards the substrate or through the substrate).
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Mehrzahl von organischen Leuchtdioden auf oder über dem Substrat 203 angeordnet sein, wobei jede organische Leuchtdiode auf oder über einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet ist. Dabei kann die Mehrzahl von organischen Leuchtdioden auf oder über der ersten Seite 102 des Substrate 203, beispielsweise über einer planarisierten Oberfläche der ersten Seite 102 des Substrats, angeordnet sein.In various embodiments, a plurality of organic light emitting diodes may be on or over the substrate 203 be arranged, wherein each organic light emitting diode is arranged on or above a respective optoelectronic component substrate region. In this case, the plurality of organic light emitting diodes on or above the first side 102 of the substrate 203 For example, over a planarized surface of the first page 102 of the substrate.
Die Mehrzahl von organischen Leuchtdioden kann funktionelle Schichtenstapel 217 aufweisen. Der funktionelle Schichtenstapel 217 kann als der Bereich der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb der organischen Leuchtdiode fließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der funktionelle Schichtenstapel 217 eine erste Elektrode 205, eine zweite Elektrode 207 und einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216 aufweisen, wie sie im Folgenden noch näher erläutert werden.The majority of organic light emitting diodes may be functional layer stacks 217 exhibit. The functional layer stack 217 can be considered the range of arrangement of optoelectronic devices 100 be understood, in which an electric current for operation of the organic light-emitting diode flows. In various embodiments, the functional layer stack 217 a first electrode 205 , a second electrode 207 and an organic functional layer stack 216 have, as will be explained in more detail below.
So kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf oder über dem Substrat 203 auf oder über einem zugehörigen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich die erste Elektrode 205 (beispielsweise in Form einer ersten Elektrodenschicht 205) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 205 kann aus einem elektrisch leitfähigen Stoff gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive Oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Stoffe, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO2, oder In2O3 gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.Thus, in various embodiments, on or above the substrate 203 on or above an associated optoelectronic device substrate region, the first electrode 205 (For example in the form of a first electrode layer 205 ) be applied. The first electrode 205 may be formed of or be made of an electrically conductive material, such as a metal or a conductive transparent oxide (TCO) or a layer stack of multiple layers of the same metal or different metals and / or TCO or different TCOs. Transparent conductive oxides are transparent, conductive substances, for example metal oxides, such as, for example, zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide, or indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2 , or In 2 O 3 also include ternary metal oxygen compounds such as AlZnO, Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3 , ZnSnO 3 , MgIn 2 O 4 , GaInO 3 , Zn 2 In 2 O 5 or In 4 Sn 3 O 12 or mixtures of different transparent conductive oxides to the group of TCOs and can be used in various embodiments. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and may also be p-doped or n-doped.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 205 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm oder Li, sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Stoffe. Drei Beispiele sind AgMg, AgGe und eine Kombination von Ge und Ag.In various embodiments, the first electrode 205 have a metal; For example, Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm or Li, and compounds, combinations or alloys of these substances. Three examples are AgMg, AgGe and a combination of Ge and Ag.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 205 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt, oder einem Schichtenstapel aus ITO und Metall, beispielsweise ITO-Metall-ITO. Beispiele sind eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten.In various embodiments, the first electrode 205 are formed by a stack of layers of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa, or a layer stack of ITO and metal, for example ITO metal ITO. Examples are a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 205 eines oder mehrere der folgenden Stoffe alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Stoffen aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanadrähten und -teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.In various embodiments, the first electrode 205 have one or more of the following substances as an alternative or in addition to the above-mentioned substances: networks of metallic nanowires and particles, for example of Ag; Networks of carbon nanotubes; Graphene particles and layers; Networks of semiconducting nanowires.
Ferner kann die erste Elektrode 205 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen.Furthermore, the first electrode 205 having electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.
In dem Fall, dass die erste Elektrode 205 ein Metall aufweist oder daraus gebildet ist, kann die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 10 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 205 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm.In the case that the first electrode 205 comprises or is formed of a metal, the first electrode 205 For example, have a layer thickness of less than or equal to about 25 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example, a layer thickness of less than or equal to about 18 nm 205 For example, have a layer thickness of greater than or equal to about 10 nm, for example, a layer thickness of greater than or equal to about 15 nm. In various embodiments, the first electrode 205 a layer thickness in a range of about 10 nm to about 25 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 18 nm, for example, a layer thickness in a range of about 15 nm to about 18 nm.
Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 205 ein leitfähiges transparentes Oxid (TCO) aufweist oder daraus gebildet ist, die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.Furthermore, in the event that the first electrode 205 has a conductive transparent oxide (TCO) or is formed therefrom, the first electrode 205 For example, a layer thickness in a range of about 50 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range of about 75 nm to about 250 nm, for example, a layer thickness in a range of about 100 nm to about 150 nm.
Ferner kann für den Fall, dass die erste Elektrode 205 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff-Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder aus Graphen-Schichten und Kompositen gebildet werden, die erste Elektrode 205 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm.Furthermore, in the event that the first electrode 205 For example, from a network of metallic nanowires, such as Ag, which may be combined with conductive polymers, a network of carbon nanotubes that may be combined with conductive polymers, or formed from graphene layers and composites, the first electrode 205 For example, a layer thickness in a range of about 1 nm to about 500 nm, for example, a layer thickness in a range of about 10 nm to about 400 nm, for example, a layer thickness in a range of about 40 nm to about 250 nm.
Die erste Elektrode 205 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.The first electrode 205 may be formed as an anode, that is, as a hole-injecting electrode or as a cathode, that is, as an electron-injecting electrode.
Zusätzlich kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 eine oder mehrere Emitterschichten 213, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, aufweisen, welche auf oder über der Elektrode 205 angeordnet sind oder werden, sowie eine oder mehrere Ladungsträgertransportschichten 211, 215 (Elektronenleitungsschichten ETL, abgeleitet vom englischen Begriff „Electron Transport Layer” 215 bzw. Lochleitungsschichten HTL, abgeleitet vom englischen Begriff „Hole Transport Layer” 211), sowie eine oder mehrere Elektronensperrschichten 212 (Electron Blocking Layer, EBL) und/oder Lochsperrschichten 214 (Hole Blocking Layer, HBL).In addition, the organic functional layer stack 216 one or more emitter layers 213 , For example, with fluorescent and / or phosphorescent emitters, which on or above the electrode 205 are arranged or become, as well as one or more charge carrier transport layers 211 . 215 (Electron-conducting layers ETL, derived from the English term "Electron Transport Layer" 215 or hole layer layers HTL, derived from the English term "Hole Transport Layer" 211 ), as well as one or more electron barrier layers 212 (Electron blocking layer, EBL) and / or hole barrier layers 214 (Hole Blocking Layer, HBL).
Beispiele für Emittermaterialien, die in der organischen Leuchtdiode gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht(en) 213 eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z. B. 2- oder 2,5-substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)-iridium III), grün phosphoreszierendes Tr(ppy)3 (Tris(2-phenypyridin)iridium III), rot phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy)3·2(PF6) (Tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridin]ruthenium(III)komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4,4-Bis[4-(di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), grün fluoreszierendes TTPA (9,10-Bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino]anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4-Dicyanomethylen)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels nasschemischen Verfahren, wie beispielsweise Spin Coating, abscheidbar sind.Examples of emitter materials used in the organic light-emitting diode according to various embodiments for the emitter layer (s) 213 can be used include organic or organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene (e.g., 2- or 2,5-substituted poly-p-phenylenevinylene) as well as metal complexes such as iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic (Bis (3,5-difluoro-2- (2-pyridyl) phenyl- (2-carboxypyridyl) -iridium III), green phosphorescent Tr (ppy) 3 (tris (2-phenypyridine) iridium III), red phosphorescent Ru (dtb) bpy) 3 x 2 (PF 6 ) (tris [4,4'-di-tert-butyl- (2,2 ') -bipyridine] ruthenium (III) complex) and blue fluorescent DPAVBi (4,4-bis [4 - (di-p-tolylamino) styryl] biphenyl), green fluorescent TTPA (9,10-bis [N, N-di- (p-tolyl) -amino] anthracene) and red fluorescent DCM2 (4-dicyanomethylene) -2 -methyl-6-ylolidyl-9-enyl-4H-pyran) as a non-polymeric emitter. Such non-polymeric emitters can be deposited by means of thermal evaporation, for example. It is also possible to use polymer emitters which can be deposited, in particular by means of wet-chemical processes, such as, for example, spin coating.
Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein.The emitter materials may be suitably embedded in a matrix material.
Die Emittermaterialien der Emitterschicht(en) 213 der organischen Leuchtdiode können beispielsweise so ausgewählt sein, dass die organische Leuchtdiode Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht(en) 213 kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht(en) 213 auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht 213 oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht, einer grün phosphoreszierenden Emitterschicht und einer rot phosphoreszierenden Emitterschicht. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung größerer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt.The emitter materials of the emitter layer (s) 213 For example, the organic light emitting diode may be selected so that the organic light emitting diode emits white light. The emitter layer (s) 213 can have several different colored (for example blue and yellow or blue, green and red) emitting emitter materials, alternatively, the emitter layer (s) can / 213 also be composed of several sub-layers, such as a blue fluorescent emitter layer 213 or blue phosphorescent emitter layer, a green phosphorescent emitter layer and a red phosphorescent emitter layer. By mixing the different colors, the emission of light can result in a white color impression. Alternatively, it can also be provided to arrange a converter material in the beam path of the primary emission generated by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of greater wavelength, so that results from a (not yet white) primary radiation by the combination of primary and secondary radiation, a white color impression.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Lochtransportschicht 211 auf oder über der Elektrode 205 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein, und die Emitterschicht 213 kann auf oder über der Lochtransportschicht 211 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein.In various embodiments, the hole transport layer 211 on or above the electrode 205 deposited, for example, be deposited, and the emitter layer 213 can be on or above the hole transport layer 211 applied, for example, be deposited.
Die organische Leuchtdiode kann allgemein weitere organische Funktionsschichten aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz der organischen Leuchtdiode weiter zu verbessern.The organic light-emitting diode can generally have further organic functional layers which serve to further improve the functionality and thus the efficiency of the organic light-emitting diode.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1,5 μm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 μm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm.In various embodiments, the organic functional layer stack 216 a layer thickness of at most about 1.5 microns, for example, a layer thickness of at most about 1.2 microns, for example, a layer thickness of at most about 1 micron, for example, a layer thickness of at most about 800 nm, for example, a layer thickness of about 500 nm, for example a layer thickness of at most about 400 nm, for example a layer thickness of at most about 300 nm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 beispielsweise einen Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 1,5 μm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 μm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 μm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm.In various embodiments, the organic functional layer stack 216 For example, have a stack of a plurality of directly superimposed OLEDs, each OLED, for example, may have a layer thickness of about 1.5 microns, for example, a layer thickness of about 1.2 microns, for example, a layer thickness of about 1 microns, for example, a layer thickness of a maximum of approximately 800 nm, for example a layer thickness of at most approximately 500 nm, for example a layer thickness of at most approximately 400 nm, for example a layer thickness of approximately approximately 300 nm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 beispielsweise einen Stapel von drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise der organische funktionelle Schichtenstapel eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 6 μm.In various embodiments, the organic functional layer stack 216 For example, have a stack of three or four directly superposed OLEDs, in which case, for example, the organic functional layer stack may have a layer thickness of at most about 6 microns.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 207 die transparenten Stoffe aus der Gruppe von Stoffen aufweisen, welche die erste Elektrode 205 aufweisen kann, bzw. daraus gebildet sein. Dabei können die Schichtdicken in den Bereichen liegen, welche oben als geeignet genannt sind für die erste Elektrode 205 angesichts des Stoffes, aus dem sie gebildet ist.In various embodiments, the second electrode 207 comprising the transparent substances from the group of substances which the first electrode 205 may have, or be formed from. In this case, the layer thicknesses may be in the ranges which are mentioned above as suitable for the first electrode 205 given the substance of which it is formed.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 mindestens einen Ansteuerschaltkreis 153 aufweisen, der auf einem Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet ist und zum Ansteuern mindestens einer organischen Leuchtdiode der Mehrzahl von organischen Leuchtdioden eingerichtet ist.In various embodiments, the arrangement of optoelectronic components 100 at least one drive circuit 153 which is arranged on an optoelectronic component substrate region and is arranged to drive at least one organic light emitting diode of the plurality of organic light emitting diodes.
Zur elektrischen Kontaktierung können auf oder über der Oberfläche der zweiten Seite 151 des Substrats 203 Leiterbahnen 152 angeordnet sein. Die Leiterbahnen 152 sind in geeigneter Weise strukturiert, um auf oder über der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnete Ansteuerschaltkreise 153 mit Strom zu versorgen und diese gegebenenfalls miteinander zu verschalten.For electrical contacting can on or above the surface of the second side 151 of the substrate 203 conductor tracks 152 be arranged. The tracks 152 are structured appropriately to be on or above the second page 151 of the substrate 203 arranged drive circuits 153 be supplied with electricity and interconnect them if necessary.
Die Ansteuerschaltkreise 153 sind beispielsweise auf die Leiterbahnen 152 gelötet. Zum Bestücken der zweiten Seite 151 des Substrats 203 mit den Ansteuerschaltkreisen 153 kann insbesondere ein Reflow-Lötprozess eingesetzt werden. Insbesondere kann das Bestücken der zweiten Seite 151 des Substrats 203 mit den Ansteuerschaltkreisen 153 bei der Herstellung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 erfolgen, bevor der funktionelle Schichtenstapel 217 auf oder über der gegenüberliegenden ersten Seite 102 des Substrats 203 aufgebracht wird. Dies hat den Vorteil, dass der funktionelle Schichtenstapel 217 nicht den hohen Temperaturen des Lötprozesses ausgesetzt wird.The drive circuits 153 are for example on the tracks 152 soldered. To populate the second page 151 of the substrate 203 with the drive circuits 153 In particular, a reflow soldering process can be used. In particular, the loading of the second page 151 of the substrate 203 with the drive circuits 153 in the manufacture of the arrangement of optoelectronic components 100 take place before the functional layer stack 217 on or above the opposite first page 102 of the substrate 203 is applied. This has the advantage that the functional layer stack 217 is not exposed to the high temperatures of the soldering process.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die elektrischen Anschlüsse 154 zum Anschluss der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 an eine externe Spannungsquelle auf der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnet sein. In anderen Ausführungsbeispielen können sie auf der ersten Seite 102 des Substrats 203 angeordnet sein.In various embodiments, the electrical connections 154 for connecting the arrangement of optoelectronic components 100 to an external power source on the second side 151 of the substrate 203 be arranged. In other embodiments, they may be on the first page 102 of the substrate 203 be arranged.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können zum Verbinden der Ansteuerschaltkreise 153 mit den Elektrodenschichten 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels 217, und im Fall von auf der zweiten Seite ausgebildeten elektrischen Anschlüssen 154 auch mit diesen, in dem Substrat 203 Durchkontaktierungen 204 ausgebildet sein, welche eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der zweiten Seite 151 und der ersten Seite 102 herstellen. Die Durchkontaktierungen 204 können beispielsweise Durchgangslöcher sein, die von der zweiten Seite 151 zur ersten Seite 102 verlaufen und mit einem elektrisch leitfähigen Material, insbesondere einem Metall, aufgefüllt sind. Mittels der Durchkontaktierungen 204 kann eine elektrische leitende Verbindung zwischen den Leiterbahnen 152 an der zweiten Seite 151 und den Elektrodenschichten 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels 217 realisiert werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Ansteuerschaltkreise 153 beispielsweise Konstantstromquellen aufweisen. Durch die Durchkontaktierung 204 kann der funktionelle Schichtenstapel 217 beispielsweise von einer auf der zweiten Seite 151 angeordneten Konstantstromquelle mit Strom versorgt werden. Zur Erhöhung der Stromtragfähigkeit oder der Verbesserung der Stromverteilung der elektrisch leitenden Verbindung, beispielsweise zum Erzielen einer homogenen Flächenbestromung, können die Elektrodenschichten 205, 207 jeweils mit mehreren Durchkontaktierungen 204 verbunden sein.In various embodiments, for connecting the drive circuits 153 with the electrode layers 205 . 207 of the functional layer stack 217 , and in the case of electrical terminals formed on the second side 154 even with these, in the substrate 203 vias 204 be formed, which is an electrically conductive connection between the second side 151 and the first page 102 produce. The vias 204 For example, through holes may be from the second side 151 to the first page 102 run and filled with an electrically conductive material, in particular a metal. By means of the vias 204 can be an electrical conductive connection between the tracks 152 on the second page 151 and the electrode layers 205 . 207 of the functional layer stack 217 will be realized. In various embodiments, the drive circuits 153 For example, have constant current sources. Through the via 204 can the functional layer stack 217 for example, from one on the second page 151 arranged constant current source to be powered. To increase the current carrying capacity or to improve the current distribution of the electrically conductive connection, for example, to achieve a homogeneous surface energization, the electrode layers 205 . 207 each with multiple vias 204 be connected.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Leiterbahnen 152 beispielweise so angeordnet sein, dass mehrere auf der ersten Seite 102 des Substrats 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 angeordnete organische Leuchtdioden strukturiert sowohl in Serie als auch parallel elektrisch gekoppelt sein können. Die Konstantstromquelle kann mit Hilfe von elektrischen Standardkomponenten realisiert sein.In various embodiments, the conductor tracks 152 for example, be arranged so that several on the first page 102 of the substrate 203 the arrangement of optoelectronic components 100 arranged organic light-emitting diodes structured in both series and parallel can be electrically coupled. The constant current source can be realized by means of standard electrical components.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Ansteuerschaltkreis 153 einzelne organische Leuchtdioden betreiben.In various embodiments, the drive circuit 153 operate individual organic light-emitting diodes.
In anderen Ausführungsbeispielen kann der Ansteuerschaltkreis 153 mehrere organische Leuchtdioden ansteuern, welche beispielsweise auf verschiedenen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordnet sein können. Dabei kann der Ansteuerschaltkreis 153 auf verschiedenen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordnete organische Leuchtdioden mittels Leiterbahnen 152 ansteuern, die durch eine nicht durchtrennte Soll-Trennstruktur 101 hindurch verlaufen.In other embodiments, the drive circuit 153 drive a plurality of organic light-emitting diodes, which may be arranged for example on different optoelectronic component substrate regions. In this case, the drive circuit 153 arranged on different optoelectronic component substrate regions organic light emitting diodes by means of conductor tracks 152 to be controlled by an unbroken target separation structure 101 pass through.
In anderen Ausführungsbeispielen kann der Ansteuerschaltkreis 153 auf verschiedenen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordnete organische Leuchtdioden ansteuern. Dabei wurde die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 entlang einer oder mehrerer Soll-Trennstrukturen 101 getrennt und die auf verschiedenen gentrennten Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordneten organischen Leuchtdioden mittels der elektrischen Anschlüsse 154 elektrisch leitend verbunden. Dabei können entlang der Soll-Trennstrukturen 101 getrennte einzelne Teile der Anordnung optoelektronischer Bauelemente in einer anderen als der ursprünglichen Anordnung angeordnet sein.In other embodiments, the drive circuit 153 control organic light-emitting diodes arranged on different optoelectronic component substrate regions. In this case, the arrangement of optoelectronic devices 100 along one or more desired separation structures 101 separated and arranged on different gentrennte optoelectronic component substrate regions organic light-emitting diodes by means of the electrical connections 154 electrically connected. It can along the desired separation structures 101 separate individual parts of the array of optoelectronic devices may be arranged in a different arrangement than the original one.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Teile der Anordnung optoelektronischer Bauelemente durch Teile einer anderen Anordnung optoelektronischer Bauelemente zu einer gemeinsamen Anordnung optoelektronischer Bauelemente ergänzt sein.In various exemplary embodiments, the parts of the arrangement of optoelectronic components can be supplemented by parts of another arrangement of optoelectronic components to form a common arrangement of optoelectronic components.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden der Anordnung optoelektronischer Bauelemente beispielsweise in Serie elektrisch gekoppelt sein.In various exemplary embodiments, the organic light-emitting diodes of the arrangement of optoelectronic components can be electrically coupled, for example, in series.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden der Anordnung optoelektronischer Bauelemente beispielsweise parallel elektrisch gekoppelt sein. Bei paralleler Kopplung der organischen Leuchtdioden kann durch weitere Ansteuerschaltkreise, welche auf oder über der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnet sein können, die Leuchtdichte der einzelnen organischen Leuchtdioden gesteuert bzw. geregelt werden.In various exemplary embodiments, the organic light-emitting diodes of the arrangement of optoelectronic components can, for example, be electrically coupled in parallel. With parallel coupling of the organic light-emitting diodes can by further drive circuits, which on or above the second side 151 of the substrate 203 can be arranged, the luminance of the individual organic light emitting diodes are controlled or regulated.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der organische funktionelle Schichtenstapel 216 eine Verkapselung aufweisen, welche insbesondere zum Schutz des organischen funktionellen Schichtenstapels 216 vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit und Oxidation, dient. Die Verkapselung kann als eine Verkapselungsschicht 208 ausgeführt sein.In various embodiments, the organic functional layer stack 216 have an encapsulation, which in particular for the protection of the organic functional layer stack 216 from environmental influences, in particular from moisture and oxidation. The encapsulation can be considered an encapsulation layer 208 be executed.
Ferner können die Elektrodenschichten 205, 207, das Substrat 203, die Leiterbahnen 152 und/oder die Elektronikkomponenten 153 mit einer Verkapselungsschicht 208 versehen sein, wobei die Verkapselungsschicht 208 ferner dem Schutz der Elektrodenschichten 205, 207, der Leiterbahnen 152 und der Elektronikkomponenten 153 vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit und Oxidation, dienen kann.Furthermore, the electrode layers 205 . 207 , the substrate 203 , the tracks 152 and / or the electronic components 153 with an encapsulation layer 208 be provided, wherein the encapsulation layer 208 furthermore the protection of the electrode layers 205 . 207 , the conductor tracks 152 and the electronic components 153 from environmental influences, especially from moisture and oxidation, can serve.
Die Verkapselungsschicht 208 kann so schlüssig angeordnet sein, dass sie den organischen funktionellen Schichtenstapel 216, beispielsweise durch schlüssigen Kontakt mit der Oberfläche der ersten Seite 102 des Substrats 203, gegenüber der Umgebung abschließt.The encapsulation layer 208 can be arranged so conclusively that they are the organic functional layer stack 216 For example, by conclusive contact with the surface of the first page 102 of the substrate 203 , closes to the environment.
Die Verkapselungsschicht 208 kann eine oder mehrere transparente Oxidschichten aufweisen, insbesondere Metalloxidschichten, wie beispielsweise Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid oder Tantaloxid. Weiterhin sind insbesondere Siliziumoxidschichten oder Siliziumnitridschichten und Nanolaminate geeignet. Die Verkapselungsschicht 208 kann aus mehreren Schichten zusammengesetzt sein, wobei die einzelnen Schichten vorteilhaft jeweils eine Dicke zwischen einer Atomlage und etwa 1 μm aufweisen. Die Verkapselungsschicht 208 kann beispielsweise eine Gesamtdicke von weniger als 10 μm, weniger als 1 μm oder sogar von weniger als 100 nm aufweisen.The encapsulation layer 208 may comprise one or more transparent oxide layers, in particular metal oxide layers such as, for example, aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide or tantalum oxide. Furthermore, silicon oxide layers or silicon nitride layers and nanolaminates are particularly suitable. The encapsulation layer 208 can be composed of several layers, wherein the individual layers advantageously each have a thickness between an atomic layer and about 1 micron. The encapsulation layer 208 can, for example, a Total thickness of less than 10 microns, less than 1 micron or even less than 100 nm.
Die eine oder die mehreren Schichten der Verkapselungsschicht 208 können mittels Atomlagenabscheidung (ALD) aufgebracht werden.The one or more layers of the encapsulant layer 208 can be applied by atomic layer deposition (ALD).
Alternativ oder zusätzlich zu mittels ALD hergestellten dünnen Schichten kann die Verkapselungsschicht 208 zumindest eine oder eine Mehrzahl weiterer Schichten, also insbesondere Barrierenschichten und/oder Passivierungsschichten, aufweisen, die durch thermisches Aufdampfen oder mittels eines plasmagestützten Prozesses, etwa Sputtern oder plasmagestützter chemischer Gasphasenabscheidung („plasmaenhanced chemical vapor deposition”, PECVD), abgeschieden wird. Geeignete Materialien dafür können die vorab genannten Materialien sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Aluminiumoxid sowie Mischungen und Legierungen der genannten Materialien sein. Die eine oder die mehreren weiteren Schichten können beispielsweise jeweils eine Dicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 10 μm, beispielsweise jeweils eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 1 μm, beispielsweise eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 400 nm.Alternatively or in addition to ALD-produced thin layers, the encapsulation layer 208 at least one or a plurality of further layers, ie in particular barrier layers and / or passivation layers, which is deposited by thermal vapor deposition or by means of a plasma-assisted process, such as sputtering or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). Suitable materials for this may be the abovementioned materials and silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, aluminum oxide and mixtures and alloys of the materials mentioned. For example, the one or more further layers may each have a thickness in a range of about 1 nm to about 10 μm, for example, a thickness in a range of about 1 nm to about 1 μm, for example, a thickness in a range of about 1 nm to about 400 nm.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Schutzschicht 210 zum Schutz des funktionellen Schichtenstapels 217 vor mechanischen Beschädigungen auf die vom Substrat 203 abgewandte Seite des funktionellen Schichtenstapels 217 aufgebracht sein. Die Schutzschicht 210 schützt den funktionellen Schichtenstapel 217 insbesondere vor Verkratzen. Bei der Schutzschicht 210 kann es sich insbesondere um eine Glasschicht, eine Kunststoffschicht, eine Silikonschicht, eine laminierte Folie oder eine Lackschicht handeln. Die Schutzschicht 210 kann beispielsweise auf die vom Substrat 203 abgewandte Seite der zuvor aufgebrachten Verkapselungsschicht 208 auflaminiert oder aufgeklebt sein. Hierzu kann zwischen der Schutzschicht 210 und den darunter liegenden Schichten eine Verbindungsschicht 619 (siehe 6b), insbesondere eine Klebstoffschicht, angeordnet sein.In various embodiments, a protective layer 210 to protect the functional layer stack 217 from mechanical damage to those from the substrate 203 opposite side of the functional layer stack 217 be upset. The protective layer 210 protects the functional layer stack 217 especially from scratching. At the protective layer 210 it may in particular be a glass layer, a plastic layer, a silicone layer, a laminated film or a lacquer layer. The protective layer 210 For example, on the substrate 203 opposite side of the previously applied encapsulation layer 208 be laminated or glued. This can be done between the protective layer 210 and the underlying layers, a tie layer 619 (please refer 6b ), in particular an adhesive layer may be arranged.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Verkapselungsschicht 208 eine Auskopplungsschicht 209 angeordnet sein, welche dazu dient, Licht aus dem Substrat in abgestrahltes Licht auszukoppeln. Eine solche Auskopplungsschicht 209 kann beispielsweise eine Folie mit Streupartikeln oder einer Oberflächenstrukturierung, beispielsweise Mikrolinsen, sein.In various embodiments, on or above the encapsulant layer 208 a decoupling layer 209 be arranged, which serves to couple out light from the substrate in radiated light. Such a decoupling layer 209 For example, it can be a film with scattering particles or a surface structuring, for example microlenses.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können an der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 ein oder mehrere Soll-Trennstrukturen 101 vorgesehen sein. Dabei ist vorgesehen, dass die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 entlang einer oder mehrerer der Soll-Trennstrukturen 101 getrennt werden kann. Anders ausgedrückt kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 durch in longitudinaler Richtung der Soll-Trennstrukturen 101 vorgenommene und innerhalb der Soll-Trennstrukturen 101 verlaufende Trennungsvorgänge so durchtrennt werden, dass mindestens zwei kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente vorliegen, wobei jede der kleineren Anordnungen optoelektronischer Bauelemente mindestens eine organische Leuchtdiode aufweist.In various embodiments, the arrangement of optoelectronic components 100 one or more desired separation structures 101 be provided. It is provided that the arrangement of optoelectronic components 100 along one or more of the desired separation structures 101 can be separated. In other words, the arrangement of optoelectronic components 100 in the longitudinal direction of the desired separation structures 101 made and within the desired separation structures 101 extending separation processes are severed so that at least two smaller arrangements of optoelectronic components are present, each of the smaller arrangements of optoelectronic components having at least one organic light-emitting diode.
Die Soll-Trennstrukturen 101 können so auf der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 angeordnet sein, dass nach der Trennung jede organische Leuchtdiode von der Mehrzahl von organischen Leuchtidoden mittels der Leiterbahnen 152 oder mittels der elektrischen Anschlüsse 154 betreibbar ist.The desired separation structures 101 can so on the arrangement of optoelectronic devices 100 be arranged so that after the separation of each organic light emitting diode of the plurality of organic light emitting diodes by means of the conductor tracks 152 or by means of the electrical connections 154 is operable.
In verschiedenen Ausführungsformen können in den Soll-Trennstrukturen 101 nur solche Leiterbahnen von den Leiterbahnen 152 angeordnet sein, welche einer elektrischen Verbindung der organischen Leuchtdioden dienen.In various embodiments, in the desired separation structures 101 only such traces of the tracks 152 be arranged, which serve an electrical connection of the organic light-emitting diodes.
In verschiedenen Ausführungsformen kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 eine Markierung aufweisen, die den Verlauf der Soll-Trennstruktur 101 markiert. Anders ausgedrückt kann die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 so markiert sein, dass der Verlauf der Soll-Trennstruktur 101 erkennbar ist oder die Erkennbarkeit des Verlaufs der Soll-Trennstruktur 101 verbessert wird. Beispielsweise kann die Soll-Trennstruktur 101 mittels eines Aufdrucks auf der ersten Seite oder/und mittels eines Aufdrucks auf der zweiten Seite markiert sein.In various embodiments, the arrangement of optoelectronic components 100 have a marking that the course of the desired separation structure 101 marked. In other words, the arrangement of optoelectronic components 100 be marked so that the course of the target separation structure 101 is recognizable or the recognizability of the course of the desired separation structure 101 is improved. For example, the desired separation structure 101 be marked by an imprint on the first page and / or by means of an imprint on the second side.
3a und 3b zeigen eine Draufsicht (3a) und eine Ansicht von unten (3b) einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere einer Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 3a and 3b show a top view ( 3a ) and a view from below ( 3b ) An arrangement of optoelectronic components 300 in particular an arrangement of organic light emitting diodes in combination with inorganic light emitting diodes according to various embodiments of the present invention.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können auf einer Anordnung 300 organischer Leuchtdioden ferner eine oder mehrere anorganische Leuchtdioden 318 auf oder über der ersten Seite 102 des Substrats 203 angeordnet sein.In various embodiments, on an arrangement 300 organic light emitting diodes also one or more inorganic light emitting diodes 318 on or above the first page 102 of the substrate 203 be arranged.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 in Randbereichen der organischen Leuchtdioden angeordnet sein. In anderen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 in einem Bereich der ersten Seite 102 angeordnet sein, der von einer organischen Leuchtdiode umgeben ist. In anderen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 auf der ersten Seite 102 zwischen den organischen Leuchtdioden angeordnet sein. Die verschiedenen Anordnungsmöglichkeiten können in weiteren Ausführungsbeispielen kombiniert sein.In various embodiments can the inorganic light emitting diodes 318 be arranged in edge regions of the organic light-emitting diodes. In other embodiments, the inorganic light emitting diodes 318 in an area of the first page 102 be arranged, which is surrounded by an organic light emitting diode. In other embodiments, the inorganic light emitting diodes 318 on the first page 102 be arranged between the organic light-emitting diodes. The various arrangement options can be combined in further embodiments.
Die Anzahl von organischen Leuchtdioden kann der Anzahl von anorganischen Leuchtdioden entsprechen. In anderen Ausführungsbeispielen können die Anzahlen unterschiedlich sein. Die Anforderung an die Anordnung der anorganischen Leuchtdioden 318 ist, dass diese so anzuordnen sind, dass sie nach dem Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 entlang der Soll-Trennstruktur 101 noch wie vorgesehen verwendet werden können, das heißt, dass allenfalls solche Leiterbahnen durchtrennt werden, welche der Verbindung benachbarter organischer Leuchtdioden dienen.The number of organic light emitting diodes may correspond to the number of inorganic light emitting diodes. In other embodiments, the numbers may be different. The requirement for the arrangement of inorganic light-emitting diodes 318 is that they are to be arranged so that they after cutting through the arrangement of optoelectronic devices 300 along the target separation structure 101 can still be used as intended, that is, that at most such traces are severed, which serve the connection of adjacent organic light-emitting diodes.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 auf dem Substrat 203 in Back End-Prozessen integriert werden.In various embodiments, the inorganic light emitting diodes 318 on the substrate 203 be integrated into back-end processes.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 mittels separater Ansteuerschaltkreise 355 angesteuert werden. Dabei können die separaten Ansteuerschaltkreise 355 auf der zweiten Seite 151 des Substrats 203 angeordnet sein. In anderen Ausführungsbeispielen können die anorganischen Leuchtdioden 318 gemeinsam mit den organischen Leuchtdioden angesteuert sein. Beispielsweise können sie in Serie oder parallel elektrisch gekoppelt sein.In various embodiments, the inorganic light emitting diodes 318 by means of separate control circuits 355 be controlled. In this case, the separate control circuits 355 on the second page 151 of the substrate 203 be arranged. In other embodiments, the inorganic light emitting diodes 318 be controlled together with the organic light-emitting diodes. For example, they may be electrically coupled in series or in parallel.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen lassen sich durch Integration weiterer einfacher Logikschaltungen beispielsweise Modulationen der Leuchtdichte entlang der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 (hier also einer Anordnung 300, welche organische Leuchtdioden und anorganischen Leuchtdioden kombiniert) verwirklichen.In various embodiments, by integrating further simple logic circuits, it is possible, for example, to modulate the luminance along the arrangement of optoelectronic components 300 (here an arrangement 300 which combines organic light-emitting diodes and inorganic light-emitting diodes).
Durch die Integration von anorganischen Leuchtdioden 318 in die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 kann eine blendfreie Hintergrundbeleuchtung (diffus bzw. quasiindirekt) durch die organische/n Leuchtdiode/n mit einem gerichteten Licht der anorganischen Leuchtdiode/n 318 zur direkten Beleuchtung (beispielsweise einer Arbeitsfläche) kombiniert werden.By the integration of inorganic light emitting diodes 318 in the arrangement of optoelectronic components 300 can glare-free backlighting (diffuse or quasi-indirect) through the organic light emitting diode / s with a directional light of the inorganic light emitting diode / n 318 be combined for direct lighting (for example, a work surface).
4 zeigt eine Draufsicht einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere eine Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden 318 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 4 shows a plan view of an arrangement of optoelectronic devices 300 , In particular, an arrangement of organic light emitting diodes in combination with inorganic light emitting diodes 318 according to various embodiments of the present invention.
In verschieden Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden so auf der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 angeordnet sein, dass sie sich in Richtung parallel zu der ersten Seite 102 so erstrecken, dass in zwei zueinander senkrechten Richtungen organischen Leuchtdioden nebeneinander angeordnet sind. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Soll-Trennstrukturen 101 so zwischen den organischen funktionellen Schichtenstapeln 216 der organischen Leuchtdioden verlaufen, dass sich nach dem Durchtrennen der Soll-Trennstrukturen 101 kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente ergeben, auf denen sich mehrere benachbarte organische Leuchtdioden nur entlang der einen Richtung erstrecken, entlang der dazu senkrechten Richtung weist die kleinere Anordnung optoelektronischer Bauelemente nur eine organische Leuchtdiode auf. Anders ausgedrückt ergeben sich durch ein Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll-Trennstrukturen 101 organische Leuchtdioden-Bänder. Die einzelnen Leuchtdioden-Bänder können beispielsweise mit aneinander angrenzenden bzw. benachbarten Stirnseiten angeordnet werden und durch elektrisches Verbinden der einzelnen Leuchtdioden-Bänder mittels der elektrischen Anschlüsse 154 zu längeren Leuchtdioden-Bändern kombiniert werden.In various embodiments, the organic light emitting diodes so on the arrangement of optoelectronic devices 300 be arranged so that they are parallel to the first page 102 extend so that in two mutually perpendicular directions organic light emitting diodes are arranged side by side. In various embodiments, the desired separation structures 101 so between the organic functional layer stacks 216 the organic light-emitting diodes that run after the cutting of the desired separation structures 101 result in smaller arrangements of optoelectronic components, on which several adjacent organic light emitting diodes extend only along one direction, along the direction perpendicular thereto, the smaller arrangement of optoelectronic components only an organic light emitting diode on. In other words, by cutting through the arrangement of optoelectronic components along the desired separation structures 101 organic light emitting diode bands. The individual light-emitting diode bands can be arranged, for example, with adjoining or adjacent end faces and by electrically connecting the individual light-emitting diode bands by means of the electrical connections 154 be combined to longer light emitting diode bands.
5 zeigt eine Draufsicht einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere eine Anordnung organischer Leuchtdioden in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden 318 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 5 shows a plan view of an arrangement of optoelectronic devices 300 , In particular, an arrangement of organic light emitting diodes in combination with inorganic light emitting diodes 318 according to various embodiments of the present invention.
Die in 5 dargestellten Ausführungsbeispiele entsprechen im Wesentlichen den in 4 dargestellten Ausführungsbeispielen, mit dem Unterschied, dass die Soll-Trennstrukturen 101 anders angeordnet sind.In the 5 illustrated embodiments essentially correspond to in 4 illustrated embodiments, with the difference that the desired separation structures 101 are arranged differently.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Soll-Trennstrukturen 101 so zwischen den organischen funktionellen Schichtenstapeln 216 verlaufen, dass sich nach dem Durchtrennen der Soll-Trennstrukturen 101 kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente ergeben, auf denen sich mehrere benachbarte organische Leuchtdioden entlang der beiden oben erläuterten Richtungen erstrecken. Anders ausgedrückt ergeben sich durch ein Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 entlang der Soll-Trennstrukturen 101 zweidimensionale Anordnungen von organischen Leuchtdioden, also gegenüber der ursprünglichen Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300 verkleinerte zweidimensionale Anordnungen von organischen Leuchtdioden. Diese kleineren Anordnungen optoelektronischer Bauelemente können beispielsweise entlang ihrer Längs- oder ihrer Stirnseiten benachbart angeordnet werden und durch elektrisches Verbinden der kleineren Anordnungen optoelektronischer Bauelemente mittels der elektrischen Anschlüsse 154 zu einer anders, insbesondere auch unregelmäßig, geformten Anordnung optoelektronischer Bauelemente kombiniert werden.In various embodiments, the desired separation structures 101 so between the organic functional layer stacks 216 run that after the cutting of the desired separation structures 101 result in smaller arrangements of optoelectronic components, on which extend a plurality of adjacent organic light-emitting diodes along the two directions explained above. In other words, by cutting through the arrangement of optoelectronic components 300 along the desired separation structures 101 two-dimensional arrangements of organic light emitting diodes, ie compared to the original arrangement of optoelectronic components 300 reduced two-dimensional arrangements of organic light-emitting diodes. These smaller ones Arrangements of optoelectronic components can, for example, be arranged adjacently along their longitudinal or their end faces and by electrically connecting the smaller arrangements of optoelectronic components by means of the electrical connections 154 to a different, especially irregular, shaped arrangement of optoelectronic components are combined.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können einzelne Anordnungen optoelektronischer Bauelemente bzw. kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente zu Flächen einer bestimmten Größe, beispielsweise zu Leuchtflächen einer bestimmten Größe, beispielsweise zu „OLED-Tapeten”, kombiniert werden.In various exemplary embodiments, individual arrangements of optoelectronic components or smaller arrangements of optoelectronic components can be combined to surfaces of a specific size, for example to luminous surfaces of a specific size, for example to "OLED wallpapers".
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die organischen Leuchtdioden und die Soll-Trennstrukturen auf der Anordnung optoelektronischer Bauelemente gekrümmt ausgebildet sein (nicht dargestellt).In various exemplary embodiments, the organic light-emitting diodes and the desired isolating structures may be curved on the arrangement of optoelectronic components (not illustrated).
6a und 6b zeigen Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 6a and 6b show cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices 100 according to various embodiments of the present invention.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Verkapselungsschicht 208, wie in 6a dargestellt, die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 verkapseln bzw. umschließen. Anders ausgedrückt kann die Verkapselungsschicht 208 so angeordnet sein, dass sie die Anordnung optoelektronischer Bauelemente 100 vollständig bedeckt, mit Ausnahme von Stellen, welche für eine Durchführung elektrischer Kontaktierungen 154 freigelegt sind.In various embodiments, the encapsulation layer 208 , as in 6a shown, the arrangement of optoelectronic devices 100 encapsulate or enclose. In other words, the encapsulation layer 208 be arranged so that they are the arrangement of optoelectronic devices 100 completely covered, except for places, which are responsible for carrying out electrical contacts 154 are exposed.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist die Soll-Trennstruktur 101 in einem sich neben dem organischen funktionellen Schichtenstapel 216 erstreckenden Bereich angeordnet, in welchem die Verkapselungsschicht 208 auf der ersten Seite 102 des Substrats 203 mit dem Substrat 203 in Kontakt ist. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Soll-Trennstruktur 101 in einem Bereich angeordnet sein, in welchem die Verkapselungsschicht 208 mit der obersten auf der Mehrzahl von Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordneten Schicht in Kontakt ist. Dabei kann es sich bei der obersten auf der Mehrzahl von Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereichen angeordneten Schicht beispielsweise um eine Planarisierungsschicht oder um eine Verkapselungsschicht 208 handeln. Durch diese Anordnung der Soll-Trennstruktur 101 kann auch nach der Trennung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll-Trennstruktur 101 keine Feuchtigkeit in die organischen funktionellen Schichtenstapel 216 eindringen.In various embodiments, the desired separation structure 101 in a place next to the organic functional layer stack 216 arranged extending portion in which the encapsulation layer 208 on the first page 102 of the substrate 203 with the substrate 203 is in contact. In other embodiments, the desired separation structure 101 be arranged in a region in which the encapsulation layer 208 is in contact with the topmost layer disposed on the plurality of optoelectronic component substrate regions. In this case, the uppermost layer arranged on the plurality of optoelectronic component substrate regions can be, for example, a planarization layer or an encapsulation layer 208 act. By this arrangement of the desired separation structure 101 can also after the separation of the arrangement of optoelectronic devices along the target separation structure 101 no moisture in the organic functional layer stacks 216 penetration.
Eine Öffnung der Verkapselungsschicht 208 für eine elektrische Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse 154 kann beispielsweise mittels eines Lasers erfolgen, welcher die Verkapselungsschicht 208 nur im Bereich der elektrischen Anschlüsse 154 öffnet, so dass kein Pfad für eindringende Feuchte entstehen kann. Alternativ können beim Aufbringen der Verkapselungsschicht 208 Bereiche für die elektrischen Anschlüsse 154 freigehalten werden.An opening of the encapsulation layer 208 for an electrical contacting of the electrical connections 154 can be done for example by means of a laser, which encapsulation layer 208 only in the area of the electrical connections 154 opens, so that no path for penetrating moisture can arise. Alternatively, when applying the encapsulant layer 208 Areas for the electrical connections 154 be kept free.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 6b dargestellt, auf der vom Substrat 203 abgewandten Seite der Ansteuerschaltkreise 153 eine Schutzschicht 656 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen angeordnet sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere auf die zuvor aufgebrachte Verkapselungsschicht 208, die insbesondere zum Schutz vor Feuchtigkeit und Oxidation dient, aufgebracht sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere eine Silikonschicht sein. Alternativ können auch andere Kunststoffe oder eine Lackschicht als Schutzschicht 656 vorgesehen sein.In various embodiments, as in 6b shown on the substrate 203 remote side of the drive circuits 153 a protective layer 656 be arranged to protect against mechanical damage. The protective layer 656 can in particular on the previously applied encapsulation layer 208 , which serves in particular for protection against moisture and oxidation, be applied. The protective layer 656 may in particular be a silicone layer. Alternatively, other plastics or a lacquer layer as a protective layer 656 be provided.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner auf oder über der Verkapselungsschicht 208 eine Schutzschicht 210 angeordnet sein, wie sie im Zusammenhang mit 2 erläutert wurde.In various embodiments, further may be on or above the encapsulant layer 208 a protective layer 210 be arranged as related to 2 was explained.
7a und 7b zeigen Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 400 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 7a and 7b show cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices 400 according to various embodiments of the present invention.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Verkapselungsschicht 208 zwischen der Oberfläche der ersten Seite 102 des Substrats 203 und dem funktionellen Schichtenstapel 217 angeordnet sein. Eine Verkapselungsschicht 208 zwischen dem Substrat 203 und dem funktionellen Schichtenstapel 217 kann ein Eindringen von Wasser durch das Substrat 203 verhindern. Für eine elektrische Kontaktierung der Elektroden 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels 217 mit den Durchkontaktierungen 204 können Öffnungen der Verkapselungsschicht 208 vorgesehen sein. Eine Öffnung der Verkapselungsschicht 208 für eine elektrische Kontaktierung des funktionellen Schichtenstapels 217 kann beispielsweise mittels eines Lasers erfolgen, welcher die Verkapselungsschicht 208 nur im Bereich der Durchkontaktierungen 204 öffnet, so dass kein Pfad für eindringende Feuchtigkeit entstehen kann. Alternativ können beim Aufbringen der Verkapselungsschicht 208 Bereiche für eine elektrische Kontaktierung zwischen den Durchkontaktierungen 204 und den Elektroden 205, 207 des funktionellen Schichtenstapels freigehalten werden.In various embodiments, the encapsulation layer 208 between the surface of the first page 102 of the substrate 203 and the functional layer stack 217 be arranged. An encapsulation layer 208 between the substrate 203 and the functional layer stack 217 may be a penetration of water through the substrate 203 prevent. For electrical contacting of the electrodes 205 . 207 of the functional layer stack 217 with the vias 204 can be openings of the encapsulation layer 208 be provided. An opening of the encapsulation layer 208 for an electrical contacting of the functional layer stack 217 can be done for example by means of a laser, which encapsulation layer 208 only in the area of the plated-through holes 204 opens, so that no path for penetrating moisture can arise. Alternatively, when applying the encapsulant layer 208 Areas for electrical contact between the vias 204 and the electrodes 205 . 207 of the functional layer stack are kept free.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Verkapselung so ausgeführt sein, dass auf oder über der Verkapselungsschicht 208 und auf oder über dem funktionellen Schichtenstapel 217 eine weitere Verkapselungsschicht 720 angeordnet sein kann. Dabei können in den Soll-Trennstrukturen 101 die Verkapselungsschichten 208 und 720 in Kontakt miteinander sein. Dabei können die beiden Verkapselungsschichten so aufeinander zum Liegen kommen, dass auch nach dem Trennen entlang der Soll-Trennstrukturen 101 keine Feuchtigkeit in die organische Leuchtdiode bzw. in die organischen funktionellen Schichtenstapel 216 eindringen kann.In various embodiments, the encapsulation may be implemented such that on or above the encapsulation layer 208 and up or above the functional layer stack 217 another encapsulation layer 720 can be arranged. In this case, in the desired separation structures 101 the encapsulation layers 208 and 720 to be in contact with each other. In this case, the two encapsulation layers can come to rest on one another in such a way that even after separation along the desired separation structures 101 no moisture in the organic light emitting diode or in the organic functional layer stack 216 can penetrate.
In verschiedenen Ausführungsformen können die Verkapselungsschicht 208 und/oder die weitere Verkapselungsschicht 720 so ausgebildet sein, dass sie die gesamte (bis zu diesem Verarbeitungsschritt vorliegende) Anordnung optoelektronischer Bauelemente einkapselt.In various embodiments, the encapsulant layer 208 and / or the further encapsulation layer 720 be formed so that it encapsulates the entire (present up to this processing step) arrangement of optoelectronic devices.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 7b dargestellt, auf der vom Substrat 203 abgewandten Seite der Ansteuerschaltkreise 153 eine Schutzschicht 656 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen angeordnet sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere eine Silikonschicht sein. Alternativ können auch andere Kunststoffe oder eine Lackschicht als Schutzschicht 656 vorgesehen sein.In various embodiments, as in 7b shown on the substrate 203 remote side of the drive circuits 153 a protective layer 656 be arranged to protect against mechanical damage. The protective layer 656 may in particular be a silicone layer. Alternatively, other plastics or a lacquer layer as a protective layer 656 be provided.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner auf oder über der weiteren Verkapselungsschicht 720 eine Schutzschicht 210 angeordnet sein, wie sie im Zusammenhang mit 2 erläutert wurde.In various embodiments, further may be on or above the further encapsulation layer 720 a protective layer 210 be arranged as related to 2 was explained.
8a und 8b zeigen Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere von organischen Leuchtdiodenanordnungen, in Kombination mit anorganischen Leuchtdioden 318 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 8a and 8b show cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices 300 , in particular of organic light emitting diode arrangements, in combination with inorganic light emitting diodes 318 according to various embodiments of the present invention.
Wie im Zusammenhang mit 3 erläutert, können in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente 300, insbesondere auf einer organischen Leuchtdiodenanordnung, eine oder mehrere LEDs 318 auf oder über der ersten Seite 102 des Substrats 203 angeordnet sein.As related to 3 can be explained in various embodiments on an array of optoelectronic devices 300 , in particular on an organic light emitting diode array, one or more LEDs 318 on or above the first page 102 of the substrate 203 be arranged.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können auf der zweiten Seite 151 des Substrats 203 Ansteuerschaltkreise 355 zum Betreiben der LEDs angeordnet sein.In various embodiments, on the second page 151 of the substrate 203 drive circuits 355 be arranged to operate the LEDs.
In verschiedenen in 8a dargestellten Ausführungsbeispielen kann die Montage der anorganischen Leuchtdiode 318 und des Ansteuerschaltkreises 355 vor dem Verkapseln mit der Verkapselungsschicht 208 oder vor dem Verkapseln mit der Verkapselungsschicht 720 erfolgt sein. In diesem Fall kann die Abscheidung der Verkapselungsschicht 208 bzw. 720 der OLED zugleich zum Verkapseln der LEDs 318 genutzt werden. Dadurch können die LEDs mittels der Verkapselungsschicht 208 bzw. 720 vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Wird die Verkapselungsschicht 208 bzw. 720 mittels Verfahren wie beispielsweise ALD aufgebracht, sind sowohl Volumen-Emitter-LEDs, als auch sogenannte ThinFilm Chips mit oberseitigem Kontakt sowie zwei rückseitigen Kontakten verkapselbar.In different in 8a illustrated embodiments, the assembly of the inorganic light emitting diode 318 and the drive circuit 355 before encapsulating with the encapsulation layer 208 or before encapsulating with the encapsulation layer 720 be done. In this case, the deposition of the encapsulation layer 208 respectively. 720 the OLED at the same time to encapsulate the LEDs 318 be used. This allows the LEDs by means of the encapsulation layer 208 respectively. 720 protected against environmental influences. Will the encapsulation layer 208 respectively. 720 Applied by methods such as ALD, both volume emitter LEDs, and so-called thin film chips with top contact and two back contacts are encapsulated.
In anderen in 8b dargestellten Ausführungsbeispielen kann die Montage der LED 318 nach dem Abscheiden der Verkapselungsschicht 208 erfolgen. Dabei können zur elektrischen Kontaktierung der LED 318 mit den Durchkontaktierungen 204 Kontaktbereiche mittels Lasers freigelegt werden. In anderen Ausführungsbeispielen kann die Verkapselungsschicht so aufgebracht werden, dass in den Kontaktbereichen keine Verkapselungsschicht 208 aufgebracht wird.In others in 8b Illustrated embodiments, the mounting of the LED 318 after depositing the encapsulation layer 208 respectively. It can be used for electrical contacting of the LED 318 with the vias 204 Contact areas are exposed by means of laser. In other embodiments, the encapsulation layer may be applied such that no encapsulation layer is present in the contact regions 208 is applied.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann, wie in 8b dargestellt, auf der vom Substrat 203 abgewandten Seite der Ansteuerschaltkreise 153, 355 eine Schutzschicht 656 zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen angeordnet sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere auf die zuvor aufgebrachte Verkapselungsschicht 208, die insbesondere zum Schutz vor Feuchtigkeit und Oxidation dient, aufgebracht sein. Die Schutzschicht 656 kann insbesondere eine Silikonschicht sein. Alternativ können auch andere Kunststoffe oder eine Lackschicht als Schutzschicht 656 vorgesehen sein.In various embodiments, as in 8b shown on the substrate 203 remote side of the drive circuits 153 . 355 a protective layer 656 be arranged to protect against mechanical damage. The protective layer 656 can in particular on the previously applied encapsulation layer 208 , which serves in particular for protection against moisture and oxidation, be applied. The protective layer 656 may in particular be a silicone layer. Alternatively, other plastics or a lacquer layer as a protective layer 656 be provided.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner auf oder über der Verkapselungsschicht 208 eine Schutzschicht 210 angeordnet sein, wie sie im Zusammenhang mit 2 erläutert wurde.In various embodiments, further may be on or above the encapsulant layer 208 a protective layer 210 be arranged as related to 2 was explained.
9 zeigt Querschnittsansichten von Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 500, insbesondere von organischen Leuchtdiodenanordnungen, in Kombination mit LEDs 318 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 9 shows cross-sectional views of arrangements of optoelectronic devices 500 , in particular of organic light-emitting diode arrangements, in combination with LEDs 318 according to various embodiments of the present invention.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen unterscheiden sich die in 9 dargestellten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 500 von den in 8 dargestellten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente 300 dadurch, dass die LED bzw. die LEDs nicht auf der ersten Seite 102, sondern auf der zweiten Seite 151 angeordnet sein können.In various embodiments, the differ in 9 shown arrangements of optoelectronic components 500 from the in 8th shown arrangements of optoelectronic components 300 in that the LED or LEDs are not on the first page 102 but on the second page 151 can be arranged.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die LEDs sowohl auf der ersten Seite 102 als auch auf der zweiten Seite 151 angeordnet sein.In various embodiments, the LEDs may be on both the first side 102 as well as on the second page 151 be arranged.
10a zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I der Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus 4 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung mit einer Perforation, und 10b zeigt eine perspektivische Ansicht der Perforation im Bereich II-II aus 4 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 10a shows a cross-sectional view along the line II of the arrangement of optoelectronic devices 4 according to various embodiments of the present invention with a perforation, and 10b shows a perspective view of the perforation in the area II-II 4 according to various embodiments of the present invention.
In manchen Darstellungen der 10, 11, 12 und 13 sind zur Vereinfachung und für ein besseres Verständnis der Eigenschaften der Perforation Teile der Anordnung optoelektronischer Bauelemente weggelassen, beispielsweise die Ansteuerschaltkreise, die organischen Leuchtdioden usw. Es ist zu verstehen, dass die in den genannten Figuren dargestellten Anordnungen optoelektronischer Bauelemente dennoch zumindest die Merkmale mindestens eines Hauptanspruchs aufweisen.In some representations of the 10 . 11 . 12 and 13 For reasons of simplification and for a better understanding of the properties of the perforation, parts of the arrangement of optoelectronic components are omitted, for example the control circuits, the organic light emitting diodes, etc. It should be understood that the arrangements of optoelectronic devices shown in the above figures nevertheless at least have the features of at least one main claim exhibit.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ein Teil einer Soll-Trennstruktur 101 von einer Perforation gebildet sein bzw. kann eine Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente zumindest teilweise eine Perforation aufweisen.In various embodiments, a portion of a desired separation structure 101 may be formed by a perforation or may have a desired separation structure 101 an arrangement of optoelectronic components at least partially have a perforation.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist die Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus 10a ein Substrat 203 mit Durchkontaktierungen 204 auf, sowie eine Verkapselung 208, ein Paar von Elektroden 205, 207, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216 und eine weitere Verkapselung 720 auf der ersten Seite 102 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Leiterbahnen 152, Ansteuerschaltkreise 153 und elektrische Anschlüsse 154 auf einer zweiten Seite 151. Die entlang mindestens eines Teils der Soll-Trennstruktur 101 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente angeordnete Perforation weist dabei mindestens einen Bereich 1022 auf, in welchem die Anordnung optoelektronischer Bauelemente vollständig in Richtung senkrecht zur ersten und zur zweiten Seite durchtrennt ist. Die vollständig durchtrennten Bereiche 1022 sind von Stegen 1021 unterbrochen, welche der Soll-Trennstruktur 101 benachbarte Bereiche der Anordnung optoelektronischer Bauelemente miteinander verbinden. Die Stege 1021 können die Anordnung optoelektronischer Bauelemente in Form halten. Anders ausgedrückt können die Stege verhindern, dass die Anordnung optoelektronischer Bauelemente an den Soll-Trennstrukturen 101 in kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente auseinanderfällt.In various embodiments, the arrangement comprises optoelectronic components 10a a substrate 203 with vias 204 on, as well as an encapsulation 208 , a pair of electrodes 205 . 207 , an organic functional layer stack 216 and another encapsulation 720 on the first page 102 the arrangement of optoelectronic components and interconnects 152 , Control circuits 153 and electrical connections 154 on a second page 151 , The along at least part of the desired separation structure 101 The arrangement of optoelectronic components arranged perforation has at least one area 1022 in which the arrangement of optoelectronic components is completely severed in the direction perpendicular to the first and to the second side. The completely severed areas 1022 are from Stegen 1021 interrupted, which the target separation structure 101 connect adjacent areas of the array of optoelectronic devices together. The bridges 1021 can keep the arrangement of optoelectronic components in shape. In other words, the webs can prevent the arrangement of optoelectronic components at the desired separating structures 101 falls apart into smaller arrangements of optoelectronic components.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Stege 1021 aus mindestens einer Schicht und/oder mindestens einem Teil einer Schicht der Anordnung optoelektronischer Bauelemente gebildet sein. Beispielsweise sind die Stege 1021 aus 10a und 10b von Teilen des Substrats 203 und der weiteren Verkapselungsschicht 720 gebildet.In various embodiments, the webs 1021 be formed of at least one layer and / or at least a portion of a layer of the arrangement of optoelectronic devices. For example, the webs 1021 out 10a and 10b of parts of the substrate 203 and the further encapsulation layer 720 educated.
Durch die Perforierung lässt sich eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente leicht in kleinere Anordnungen optoelektronischer Bauelemente bzw. in einzelne optoelektronische Bauelemente bzw. Leuchtdioden vereinzeln.The perforation allows an arrangement of optoelectronic components to be easily separated into smaller arrangements of optoelectronic components or into individual optoelectronic components or light emitting diodes.
In der perspektivischen Darstellung von 10b weist die erste Seite 102 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente zum Betrachter, die zweite Seite 151 vom Betrachter weg, der nicht dargestellte Teil der Anordnung optoelektronischer Bauelemente würde sich nach oben bzw. nach unten erstrecken.In the perspective view of 10b shows the first page 102 the arrangement of optoelectronic components to the viewer, the second page 151 away from the observer, the part of the arrangement of optoelectronic components not shown would extend upwards or downwards.
11a zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, 11b zeigt einen Querschnitt durch die Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der in 11a dargestellten Linie III-III, und 11c und 11d zeigen zwei Perspektivansichten von zwei verschiedenen möglichen Ausgestaltungen einer Perforation, welche im in 11a dargestellten Bereich IV-IV ausgebildet ist. 11a shows a plan view of an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the present invention, 11b shows a cross section through the arrangement of optoelectronic devices along in 11a represented line III-III, and 11c and 11d FIG. 2 shows two perspective views of two different possible embodiments of a perforation, which are shown in FIG 11a illustrated area IV-IV is formed.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Perforation so ausgeführt sein, dass an jeder Stelle der Perforation benachbarte Bereiche der Anordnung optoelektronischer Bauelemente miteinander verbunden sind. Anders ausgedrückt können in verschiedenen Ausführungsbeispielen in der Perforation keine Bereiche vorliegen, in welchen die Anordnung optoelektronischer Bauelemente vollständig in Richtung senkrecht zur ersten und zur zweiten Seite entlang der Soll-Trennstruktur durchtrennt ist. Dabei kann die Perforation so ausgeführt sein, dass die Perforation gegenüber einem nicht perforierten Bereich der Anordnung optoelektronischer Bauelemente einen mechanisch geschwächten Bereich darstellt. Die mechanisch geschwächten Bereiche können von Stegen 1021 unterbrochen sein bzw. an den mechanisch geschwächten Bereich können Stege 121 angrenzen, welche der Soll-Trennstruktur 101 benachbarte Bereiche der Anordnung optoelektronischer Bauelemente zusätzlich miteinander verbinden.In various exemplary embodiments, the perforation can be designed such that adjacent regions of the arrangement of optoelectronic components are connected to each other at each point of the perforation. In other words, in various exemplary embodiments, there can be no regions in the perforation in which the arrangement of optoelectronic components is completely severed in the direction perpendicular to the first and the second side along the desired separating structure. In this case, the perforation can be designed so that the perforation relative to a non-perforated region of the arrangement of optoelectronic components represents a mechanically weakened area. The mechanically weakened areas can be from webs 1021 be interrupted or to the mechanically weakened area webs 121 adjoin which of the desired separation structure 101 adjacent areas of the array of optoelectronic devices additionally connect together.
Die beispielhafte Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus 11a weist, wie in 11b in einer Querschnittsansicht entlang einer Linie III-III aus 11a dargestellt, einen Träger 1123 auf, auf welchem mittels eines Adhäsives 1122 das Substrat 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente angebracht ist. Dabei ist die Perforation so ausgeführt, dass entlang der Soll-Trennstruktur die auf der ersten Seite 102 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente innerhalb der Soll-Trennstruktur 101 angeordneten Schichten, beispielsweise eine Verkapselung 208 oder 720 oder eine Schutzschicht 210, das Substrat 203 und die Adhäsivschicht 1122 durchtrennt sind oder teilweise durchtrennt sind, wohingegen der Träger 1123 in der Soll-Trennungsstruktur 101 nicht durchtrennt ist.The exemplary arrangement of optoelectronic components 11a points as in 11b in a cross-sectional view taken along a line III-III 11a represented a carrier 1123 on, on which by means of an adhesive 1122 the substrate 203 the arrangement of optoelectronic components is mounted. The perforation is designed so that along the target separation structure on the first page 102 the arrangement of optoelectronic components within the setpoint separation structure 101 arranged layers, such as an encapsulation 208 or 720 or a protective layer 210 , the substrate 203 and the adhesive layer 1122 are severed or partially severed, whereas the carrier 1123 in the target separation structure 101 not severed.
In 11c und 11d sind Perspektivansichten der Perforation in der Soll-Trennstruktur 101 entlang der Linie IV-IV aus 11a gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt. Bereiche, in denen die Anordnung optoelektronischer Bauelemente in der Soll-Trennstruktur 101 bis auf den durchgängig erhaltenen Träger 1123 durchtrennt ist, wechseln sich mit Bereichen ab, in welchen Stege 1021 die der Perforation benachbarten Bereiche der Anordnung optoelektronischer Bauelemente verbinden.In 11c and 11d are perspective views of the perforation in the target separation structure 101 along the line IV-IV 11a illustrated according to various embodiments. Areas in which the arrangement of optoelectronic devices in the target separation structure 101 except for the carrier continuously obtained 1123 is divided, alternate with areas in which webs 1021 connect the perforation adjacent areas of the array of optoelectronic devices.
In 11c sind die Stege 1023 aus dem Adhäsiv und Teilen des Substrats gebildet, in 11d sind die Stege nur aus dem Adhäsiv gebildet.In 11c are the bars 1023 formed from the adhesive and parts of the substrate, in 11d the webs are formed only from the adhesive.
12a zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. 12b zeigt eine Querschnittsansicht der Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus 12a entlang einer Linie V-V aus 12a. Im Unterschied zu 10a weist die Anordnung optoelektronischer Bauelemente über dem Substrat 204 eine Planarisierungsschicht bzw. eine elektrische Isolierschicht 1225 auf. 12a shows a plan view of an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention. 12b shows a cross-sectional view of the arrangement of optoelectronic devices 12a along a line VV 12a , In contrast to 10a shows the arrangement of optoelectronic components over the substrate 204 a planarization layer or an electrical insulating layer 1225 on.
12c, 12d, 12e, 12f und 12g zeigen Querschnittsansichten entlang der Linie VI-VI aus 12a, welche sich jeweils darin unterscheiden, wie die Perforation entlang der Soll-Trennstruktur 101 ausgeführt ist. Gemeinsam ist den Ausführungsbeispielen, dass die Perforierung so ausgeführt ist, dass insbesondere der organische funktionelle Schichtenstapel 216 verkapselt ist und auch bei einem Durchtrennen der Soll-Trennstruktur 101 mittels Durchtrennens der Perforation nicht freigelegt wird, so dass der organische funktionelle Schichtenstapel 216 vor Luftfeuchtigkeit und schädlichen Umwelteinflüssen geschützt bleibt. 12c . 12d . 12e . 12f and 12g show cross-sectional views taken along the line VI-VI 12a , which differ in each case therein, as the perforation along the desired separation structure 101 is executed. Common to the embodiments that the perforation is designed so that in particular the organic functional layer stack 216 is encapsulated and also in a severing of the desired separation structure 101 is not uncovered by severing the perforation, so that the organic functional layer stack 216 protected from atmospheric moisture and harmful environmental influences.
Zur Erzeugung der verschiedenen Ausführungsbeispiele der Perforationen werden verschiedene Verfahren eingesetzt, auf welche im Zusammenhang mit 15 Bezug genommen wird.To produce the various embodiments of the perforations, various methods are used, to which in connection with 15 Reference is made.
Die in 12c dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist eine über einem Substrat 203 abgeschiedene Planarisierungsschicht 1225 auf. Die Perforierung wurde nach dem Abscheiden der Planarisierung beispielsweise mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit Perforationsklinge o. ä. erzeugt. Die Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist ferner eine Verkapselung bzw. eine Verkapselungsschicht 208 zwischen der Planarisierungsschicht und der Elektrode 205 auf, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216, eine Elektrode 207, eine weitere Verkapselung bzw. Verkapselungsschicht 720 und eine Schutzschicht, beispielsweise eine Kratzschutzschicht, 210. Diese weiteren Schichten wurden nach dem Erzeugen der Perforierung beispielsweise strukturiert nacheinander abgeschieden, beispielsweise nach einem Verfahren gemäß 15e. Entlang der Perforierung freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer Bauelemente weisen die Kratzschutzschicht 210, die Verkapselung 720 und das Substrat 203 auf.In the 12c illustrated arrangement of optoelectronic components has a over a substrate 203 deposited planarization layer 1225 on. The perforation was produced after the deposition of the planarization, for example by means of laser structuring, punching, by means of a perforation blade or a circular blade with perforation blade or the like. The arrangement of optoelectronic components furthermore has an encapsulation or an encapsulation layer 208 between the planarization layer and the electrode 205 on, an organic functional layer stack 216 , an electrode 207 , another encapsulation or encapsulation layer 720 and a protective layer, for example a scratch-resistant layer, 210 , These further layers were sequentially deposited after the perforation had been produced, for example by a method according to FIG 15e , Along the perforation exposed edges of the array of optoelectronic devices have the scratch protection layer 210 , the encapsulation 720 and the substrate 203 on.
Die in 12d dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist eine Perforierung auf, welche mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit Perforationsklinge o. ä. im Substrat 203 erzeugt wurde. Die Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist ferner eine Verkapselung bzw. eine Verkapselungsschicht 208 zwischen der über dem Substrat angeordneten Planarisierungsschicht und der Elektrode 205 auf, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216, eine Elektrode 207, eine weitere Verkapselung bzw. Verkapselungsschicht 720 und eine Schutzschicht, beispielsweise eine Kratzschutzschicht, 210. Diese weiteren Schichten wurden nach dem Erzeugen der Perforierung nacheinander abgeschieden, wobei die Planarisierungsschicht 1225, die Elektroden 205, 207, der organische funktionelle Schichtenstapel 216 und die Schutzschicht 210 beispielsweise strukturiert abgeschieden wurden und die Verkapselung 208, 720 vollflächig abgeschieden wurde, so dass auch innerhalb der Perforierung die Verkapselung 208, 720 vorliegt, beispielsweise nach einem Verfahren gemäß 15e. Entlang der Perforierung freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer Bauelemente weisen die Kratzschutzschicht 210 und die Verkapselung 720 auf. Ein Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll-Trennstruktur 101 würde ferner noch die Verkapselung 208 und das Substrat 203 freilegen. Zum Herstellen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente aus 12d wäre beispielsweise ein Verfahren gemäß 15d oder 15e geeignet.In the 12d illustrated arrangement of optoelectronic components has a perforation, which by means of laser structuring, punching, by means of a perforation or a circular blade with perforation blade o. Ä. In the substrate 203 was generated. The arrangement of optoelectronic components furthermore has an encapsulation or an encapsulation layer 208 between the planarization layer over the substrate and the electrode 205 on, an organic functional layer stack 216 , an electrode 207 , another encapsulation or encapsulation layer 720 and a protective layer, for example a scratch-resistant layer, 210 , These further layers were sequentially deposited after the perforation was created, the planarization layer 1225 , the electrodes 205 . 207 , the organic functional layer stack 216 and the protective layer 210 For example, structured and deposited were the encapsulation 208 . 720 was deposited over the entire surface, so that even within the perforation the encapsulation 208 . 720 is present, for example, according to a method according to 15e , Along the perforation exposed edges of the array of optoelectronic devices have the scratch protection layer 210 and the encapsulation 720 on. A severing of the arrangement of optoelectronic components along the desired separation structure 101 would also be the encapsulation 208 and the substrate 203 uncover. For producing the arrangement of optoelectronic components 12d For example, a method would be according to 15d or 15e suitable.
Die in 12e dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente unterscheidet sich von der in 12d dargestellten Anordnung optoelektronischer Bauelemente im Wesentlichen darin, dass entlang der Perforierung freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer Bauelemente die Kratzschutzschicht 210, die Verkapselung 720, die Verkapselung 208 und das Substrat 203 aufweisen. Dies kann beispielsweise erreicht werden, indem bei einem Verfahren gemäß 15d die Verkapselungen 208, 720 nicht vollflächig, sondern strukturiert abgeschieden werden, oder indem die Perforierung nach dem vollflächigen Abscheiden der Verkapselung 208, 720 durchgeführt wird.In the 12e shown arrangement of optoelectronic components differs from the in 12d shown arrangement of optoelectronic components essentially in that along the perforation exposed edges of the array of optoelectronic devices, the scratch-resistant layer 210 , the encapsulation 720 , the encapsulation 208 and the substrate 203 exhibit. This can be achieved, for example, by a method according to 15d the encapsulations 208 . 720 not over the entire surface, but are deposited in a structured manner, or by the perforation after the full-surface deposition of the encapsulation 208 . 720 is carried out.
Die in 12f dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente unterscheidet sich von der in 12e dargestellten Anordnung optoelektronischer Bauelemente im Wesentlichen darin, dass die Perforierung nicht nach einem vollflächigen Abscheiden der Verkapselung 208, 720 durchgeführt werden kann, sondern ein strukturiertes Abscheiden von zumindest der Verkapselung 720 und der Schutzschicht 210 erforderlich ist.In the 12f shown arrangement of optoelectronic components differs from the in 12e shown arrangement of optoelectronic components essentially in that the perforation is not after a full-surface deposition of the encapsulation 208 . 720 can be performed, but a structured deposition of at least the encapsulation 720 and the protective layer 210 is required.
Die in 12g dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente unterscheidet sich von der in 12f dargestellten Anordnung optoelektronischer Bauelemente im Wesentlichen darin, dass entlang der Perforierung freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer Bauelemente die Kratzschutzschicht 210, die Verkapselung 720, 208, die Planarisierung 1225 und das Substrat 203 aufweisen. Zum Erzeugen einer Perforierung gemäß 12g wäre beispielsweise ein Verfahren gemäß 15c geeignet, wobei sowohl die Planarisierungsschicht 1225 als auch die Verkapselung 208 vollflächig abgeschieden werden und die Elektroden 205, 207, der organische funktionelle Schichtenstapel 216, die Verkapselung 720 und die Schutzschicht 210 strukturiert abgeschieden werden und zuletzt die Perforierung durchgeführt wird.In the 12g shown arrangement of optoelectronic components differs from the in 12f shown arrangement of optoelectronic components essentially in that along the perforation exposed edges of the array of optoelectronic devices, the scratch-resistant layer 210 , the encapsulation 720 . 208 , the planarization 1225 and the substrate 203 exhibit. To create a perforation according to 12g For example, a method would be according to 15c suitable, both the planarization layer 1225 as well as the encapsulation 208 be deposited over the entire surface and the electrodes 205 . 207 , the organic functional layer stack 216 , the encapsulation 720 and the protective layer 210 be deposited structured and last the perforation is performed.
13a zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, und 13b zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII aus 13a. 13a shows a plan view of an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention, and 13b shows a cross-sectional view taken along the line VII-VII 13a ,
Die in 13b dargestellte Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist eine über einem Substrat 203 abgeschiedene Planarisierungsschicht 1225 auf. Die Perforierung wurde vor oder nach dem Abscheiden der Planarisierung beispielsweise mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit Perforationsklinge o. ä. erzeugt. Die Anordnung optoelektronischer Bauelemente weist ferner eine Verkapselung bzw. eine Verkapselungsschicht 208 zwischen der Planarisierungsschicht und der Elektrode 205 auf, einen organischen funktionellen Schichtenstapel 216, eine Elektrode 207, eine weitere Verkapselung bzw. Verkapselungsschicht 720 und eine Schutzschicht, beispielsweise eine Kratzschutzschicht, 210. Die Verkapselung 208 wurde nach dem Erzeugen der Perforierung und nach dem Abscheiden der Planarisierungsschicht 1225 vollflächig abgeschieden, die weiteren Schichten wurden nach dem Abscheiden der Verkapselung 208 beispielsweise strukturiert nacheinander abgeschieden, beispielsweise nach einem Verfahren gemäß 15e oder gemäß 15d. Entlang der Perforierung freiliegende Kanten der Anordnung optoelektronischer Bauelemente weisen die Kratzschutzschicht 210, die Verkapselung 720, die Elektroden 205, 207 und die Verkapselung 208 auf. Ein Durchtrennen der Anordnung optoelektronischer Bauelemente entlang der Soll-Trennstruktur 101 mittels der Perforierung würde ferner Kanten des Substrats 203 freilegen.In the 13b illustrated arrangement of optoelectronic components has a over a substrate 203 deposited planarization layer 1225 on. The perforation was produced before or after the deposition of the planarization, for example by means of laser structuring, punching, by means of a perforation blade or a circular blade with perforation blade or the like. The arrangement of optoelectronic components furthermore has an encapsulation or an encapsulation layer 208 between the planarization layer and the electrode 205 on, an organic functional layer stack 216 , an electrode 207 , another encapsulation or encapsulation layer 720 and a protective layer, for example a scratch-resistant layer, 210 , The encapsulation 208 was after creating the perforation and after depositing the planarization layer 1225 deposited over the entire surface, the other layers were after the deposition of the encapsulation 208 For example, structured sequentially deposited, for example, according to a method according to 15e or according to 15d , Along the perforation exposed edges of the array of optoelectronic devices have the scratch protection layer 210 , the encapsulation 720 , the electrodes 205 . 207 and the encapsulation 208 on. A severing of the arrangement of optoelectronic components along the desired separation structure 101 By means of the perforation would also edges of the substrate 203 uncover.
14 zeigt ein Ablaufdiagramm, welches ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente, insbesondere einer Anordnung organischer Leuchtdioden, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen darstellt. 14 shows a flowchart, which illustrates a method for producing an arrangement of optoelectronic components, in particular an arrangement of organic light-emitting diodes, according to various embodiments.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann in Schritt S1000 eine Mehrzahl von organischen Leuchtidoden auf einem Substrat angeordnet werden, wobei jede organische Leuchtdiode auf einem jeweiligen Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet wird.In various embodiments, a plurality of organic light emitting diodes may be disposed on a substrate in step S1000, wherein each organic light emitting diode is disposed on a respective optoelectronic component substrate region.
In Schritt S1001 kann mindestens ein Ansteuerschaltkreis zum Ansteuern mindestens einer organischen Leuchtdiode der Mehrzahl von organischen Leuchtdioden auf einem Optoelektronisches-Bauelement-Substratbereich angeordnet werden.In step S1001, at least one driving circuit for driving at least one organic light emitting diode of the plurality of organic light emitting diodes may be disposed on an optoelectronic component substrate region.
In Schritt S1002 kann mindestens eine Soll-Trennstruktur in dem Substrat ausgebildet werden.In step S1002, at least one target separation structure may be formed in the substrate.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Aufbringen des funktionellen Schichtenstapels auf die erste Seite des Substrats vorteilhaft erst nach dem Bestücken der zweiten Seite mit dem mindestens einen Ansteuerschaltkreis erfolgen. Dies hat den Vorteil, dass der mindestens eine Ansteuerschaltkreis mittels eines Lötverfahrens auf eine der Leiterbahnen montiert werden kann, bei dem vergleichsweise hohe Temperaturen eingesetzt werden können. Insbesondere können die eine oder die mehreren Ansteuerschaltkreise mittels Wiederaufschmelz-Lötens (eingedeutscht auch als Reflow-Löten bezeichnet) auf die zweite Seite des Substrats montiert werden. Durch die Bestückung der zweiten Seite mit dem mindestens einen Ansteuerschaltkreis vor dem Aufbringen des funktionellen Schichtenstapels wird eine Schädigung des funktionellen Schichtenstapels durch hohe Temperaturen beim Lötvorgang verhindert.In various exemplary embodiments, the application of the functional layer stack to the first side of the substrate can advantageously take place only after the second side has been equipped with the at least one drive circuit. This has the advantage that the at least one drive circuit can be mounted by means of a soldering process on one of the conductor tracks, in which comparatively high temperatures can be used. In particular, the one or more drive circuits may be mounted on the second side of the substrate by reflow soldering (also referred to as reflow soldering). By equipping the second side with the at least one drive circuit prior to the application of the functional layer stack, damage to the functional layer stack is prevented by high temperatures during the soldering process.
In einem weiteren Schritt (nicht dargestellt) kann ein organischer funktioneller Schichtenstapel der organischen Leuchtdiode mit einer Verkapselung versehen werden.In a further step (not illustrated), an organic functional layer stack of the organic light-emitting diode can be provided with an encapsulation.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen können insbesondere das Substrat, der funktionelle Schichtenstapel und der mindestens eine Ansteuerschaltkreis gleichzeitig mit der Verkapselungsschicht versehen werden. Auf diese Weise können das Substrat, der funktionelle Schichtenstapel und der Ansteuerschaltkreis vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor dem Eindringen von Feuchtigkeit, geschützt werden. Das Aufbringen der Verkapselungsschicht kann beispielsweise mittels Atomlagenabscheidung oder mittels plasmagestützter chemischer Gasphasenabscheidung erfolgen.In various embodiments, in particular the substrate, the functional layer stack and the at least one Drive circuit are provided simultaneously with the encapsulation layer. In this way, the substrate, the functional layer stack and the drive circuit from environmental influences, in particular against the ingress of moisture, can be protected. The application of the encapsulation layer can take place, for example, by means of atomic layer deposition or by means of plasma-assisted chemical vapor deposition.
In einem weiteren Schritt (nicht dargestellt) kann mindestens eine Soll-Trennstruktur markiert werden, entlang derer die Anordnung optoelektronischer Bauelemente so trennbar ist, dass zumindest eine organische Leuchtdiode der Mehrzahl von organischen Leuchtdioden und der Ansteuerschaltkreis gemeinsam auf dem Substrat verbleiben.In a further step (not shown), at least one desired separation structure can be marked, along which the arrangement of optoelectronic components is separable such that at least one organic light-emitting diode of the plurality of organic light-emitting diodes and the drive circuit remain together on the substrate.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner eine weitere Verkapselungsschicht über der Verkapselungsschicht aufgebracht werden. Dabei kann das Aufbringen der weiteren Verkapselungsschicht nach dem Aufbringen des organischen funktionellen Schichtenstapels erfolgen, so dass der organische funktionelle Schichtenstapel zwischen der Verkapselungsschicht und der weiteren Verkapselungsschicht eingekapselt wird.In various embodiments, a further encapsulation layer can also be applied over the encapsulation layer. In this case, the application of the further encapsulation layer can take place after the application of the organic functional layer stack, so that the organic functional layer stack is encapsulated between the encapsulation layer and the further encapsulation layer.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann ferner mindestens eine LED angebracht werden. Dabei können die LEDs auf einer ersten Seite des Substrats, auf welcher auch die organischen Leuchtdioden angeordnet sind, oder auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite des Substrats, oder auf beiden Seiten angebracht werden. Das Anbringen der LEDs kann vor oder nach dem Aufbringen der Verkapselungsschicht erfolgen.In various embodiments, furthermore, at least one LED can be attached. In this case, the LEDs can be mounted on a first side of the substrate, on which the organic light-emitting diodes are arranged, or on an opposite second side of the substrate, or on both sides. The attachment of the LEDs can be done before or after the application of the encapsulation layer.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens gemäß 14 ergeben sich aus der Beschreibung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente und umgekehrt.Further advantageous embodiments of the method according to 14 result from the description of the arrangement of optoelectronic components and vice versa.
15a, 15b, 15c, 15d, 15e, 15f und 15g zeigen Ablaufdiagramme zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung. Beispiele für Verfahren gemäß 15c, 15d und 15e wurden bereits im Zusammenhang mit 12 und 13 erläutert. 15a . 15b . 15c . 15d . 15e . 15f and 15g show flowcharts for generating a perforation area in a target separation structure 101 an array of optoelectronic devices according to various embodiments of the present invention. Examples of methods according to 15c . 15d and 15e were already related to 12 and 13 explained.
Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der 15a wird über einem Substrat 203 zunächst eine Verkapselung 208 abgeschieden (S2001), anschließend eine Perforierung mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit Perforationsklinge o. ä. erzeugt (S2002), dann die organische Leuchtdiode abgeschieden (S2003). Anschließend erfolgt das Abscheiden einer weiteren Verkapselung 720 (S2004), das Abscheiden einer Schutzschicht 210 (S2005) und ein nochmaliges Schneiden entlang der Perforierung (S2006).In a method for creating a perforation area in a desired separation structure 101 an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the 15a is over a substrate 203 first an encapsulation 208 deposited (S2001), then perforated by laser structuring, punching, by means of a perforating blade or a circular blade with perforating blade or the like (S2002), then the organic light emitting diode is deposited (S2003). Subsequently, the deposition of another encapsulation takes place 720 (S2004), the deposition of a protective layer 210 (S2005) and re-cutting along the perforation (S2006).
Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der 15b wird über einem Substrat 203 zunächst eine Planarisierungsschicht 1225 strukturiert abgeschieden (S2011), anschließend die organische Leuchtdiode abgeschieden (S2012), dann eine Verkapselung 720 abgeschieden (S2013), dann eine Schutzschicht 210 abgeschieden (S2014) und schließlich eine Perforierung mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit Perforationsklinge o. ä. erzeugt (S2015).In a method for creating a perforation area in a desired separation structure 101 an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the 15b is over a substrate 203 first a planarization layer 1225 structured isolated (S2011), then the organic light emitting diode deposited (S2012), then an encapsulation 720 deposited (S2013), then a protective layer 210 deposited (S2014) and finally perforated by laser structuring, punching, by means of a perforating blade or a circular knife with perforating blade or the like (S2015).
Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der 15f wird über einem Substrat 203 zunächst eine Planarisierungsschicht 1225 vollflächig abgeschieden (S2051), anschließend erst eine Verkapselung 208 (S2052), dann eine organische Leuchtdiode abgeschieden (S2053). Anschließend wird eine weitere Verkapselung 720 abgeschieden (S2054), dann eine Schutzschicht 210 (S2055). Dann wird das Substrat 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente mittels eines Adhäsives 1122 auf einen Träger 1123 laminiert und schließlich eine Perforierung mittels Laserstrukturierung, Stanzen, mittels eines Perforationsmessers oder eines Rundmessers mit Perforationsklinge o. ä. erzeugt (S2015).In a method for creating a perforation area in a desired separation structure 101 an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the 15f is over a substrate 203 first a planarization layer 1225 deposited over the entire surface (S2051), followed by an encapsulation 208 (S2052), then an organic light emitting diode is deposited (S2053). Subsequently, another encapsulation 720 deposited (S2054), then a protective layer 210 (S2055). Then the substrate becomes 203 the arrangement of optoelectronic components by means of an adhesive 1122 on a carrier 1123 Finally, a perforation by means of laser structuring, punching, by means of a perforation or a circular blade with perforation blade o. Ä. Generated (S2015).
Bei einem Verfahren zum Erzeugen eines Perforationsbereichs in einer Soll-Trennstruktur 101 einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der 15g kombiniert eines der Verfahren gemäß 15a bis 15f mit einem Laminieren des Substrats 203 der Anordnung optoelektronischer Bauelemente auf einen Träger 1122 mittels eines Adhäsives 1123 (S2061).In a method for creating a perforation area in a desired separation structure 101 an arrangement of optoelectronic components according to various embodiments of the 15g combines one of the methods according to 15a to 15f with a lamination of the substrate 203 the arrangement of optoelectronic components on a support 1122 by means of an adhesive 1123 (S2061).
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Verfahren gemäß den 15a bis 15g ergeben sich aus der Beschreibung der Anordnung optoelektronischer Bauelemente und umgekehrt.Further advantageous embodiments of the method according to the 15a to 15g result from the description of the arrangement of optoelectronic components and vice versa.
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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DE 102012214216 [0014] DE 102012214216 [0014]
