DE102006002448B4 - Heat sink structure - Google Patents

Heat sink structure Download PDF

Info

Publication number
DE102006002448B4
DE102006002448B4 DE200610002448 DE102006002448A DE102006002448B4 DE 102006002448 B4 DE102006002448 B4 DE 102006002448B4 DE 200610002448 DE200610002448 DE 200610002448 DE 102006002448 A DE102006002448 A DE 102006002448A DE 102006002448 B4 DE102006002448 B4 DE 102006002448B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
heat
lower plate
sink structure
structure according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE200610002448
Other languages
German (de)
Other versions
DE102006002448A1 (en
Inventor
Alex Hong
Masaharu Miyahara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd
Original Assignee
Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd filed Critical Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd
Publication of DE102006002448A1 publication Critical patent/DE102006002448A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102006002448B4 publication Critical patent/DE102006002448B4/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Kühlkörper-Struktur mit
einem mittigen Wärmeleitungskörper (22), von dessen Umfang sich mehrere Kühlrippen (23) erstrecken,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Wärmeleitkörper (22) von der oberen zur unteren Seite des Kühlkörpers (21) ein Durchgangsloch aufweist,
die beiden Öffnungen des Durchgangslochs mit einer oberen Platte (24) bzw. mit einer unteren Platte (27) verschlossen sind, um eine mit einer Kühlflüssigkeit befüllte Kammer (221) zu bilden,
die untere Platte (27) austauschbar ist,
die untere Platte (27) aus einem Werkstoff mit einem Wärmeleitungskoeffizienten besteht, der höher als jener des Kühlkörpers (21) ist, und
die der Kammer (221) zugewandte Seite der unteren Platte (27) mehrere Hilfskühlrippen (271) aufweist.Heat sink structure with
a central heat conduction body (22), from whose circumference a plurality of cooling fins (23) extend,
characterized in that
the heat conduction body (22) has a through hole from the upper to the lower side of the heat sink (21),
the two openings of the through-hole are closed with a top plate (24) and a bottom plate (27), respectively, to form a chamber (221) filled with a cooling liquid,
the lower plate (27) is exchangeable,
the lower plate (27) is made of a material having a heat conduction coefficient higher than that of the heat sink (21), and
the chamber (221) facing side of the lower plate (27) has a plurality of auxiliary cooling ribs (271).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft das Gebiet der Kühlkörper und insbesondere eine Kühlkörper-Struktur, die auf der CPU elektronischer Produkte angeordnet ist, um die hiervon abgegebene Wärme zu absorbieren und abzuleiten.The This invention relates to the field of heat sinks, and more particularly to one Heat sink structure which is arranged on the CPU of electronic products to the latter released heat to absorb and dissipate.

In 1 ist eine Kühlkörpervorrichtung mit einem Kühlungslüfter 50 und einem Kühlkörper 21 gezeigt, die aus der taiwanesischen Patentanmeldung Nr. 94130233-A ( DE 10 2006 002 451 A1 ) bekannt ist. Der Kühlkörper 21 ist mit einem wärmeerzeugenden Element 81 in direktem Kontakt, um die Warme hiervon zu absorbieren. Der Kühlungslüfter 50 ist auf dem Kühlkörper 21 angeordnet, um die Wärme abzuführen. Der Kühlkörper 21 umfasst einen mittigen Wärmeleitungskörper 22. Vom Umfang des mittigen Wärmeleitungskörpers 22 erstrecken sich mehrere Kühlrippen 23. Der mittige Wärmeleitungskörper 22 besitzt ein Loch, das durch eine Seite eindringt, wobei die Öffnung des Lochs durch eine obere Platte 24 abgedichtet ist, um eine vollständig abgedichtete hohle Kammer 221 zu bilden. Die Kammer 221 ist mit Kühlflüssigkeit gefüllt, ferner ist darin eine Umrührvorrichtung 25 angeordnet. Die Umrührvorrichtung 25 und der Rotor des Kühlungslüfters 50 sind so angeordnet, dass die darin enthaltenen magnetischen Komponenten 251 bzw. 54 sich gegenseitig magnetisch anziehen, so dass die Umrührvorrichtung 25 von dem Rotor 53 mitgezogen wird, derart, dass sich die Umrührvorrichtung 25 synchron mit dem Rotor 53 dreht.In 1 is a heat sink device with a cooling fan 50 and a heat sink 21 shown from the Taiwanese Patent Application No. 94130233-A ( DE 10 2006 002 451 A1 ) is known. The heat sink 21 is with a heat generating element 81 in direct contact to absorb the heat from it. The cooling fan 50 is on the heat sink 21 arranged to dissipate the heat. The heat sink 21 includes a central heat conduction body 22 , From the circumference of the central heat conduction body 22 extend several cooling fins 23 , The central heat conduction body 22 has a hole that penetrates through one side, the opening of the hole through a top plate 24 is sealed to a completely sealed hollow chamber 221 to build. The chamber 221 is filled with cooling liquid, further, it is a stirring device 25 arranged. The stirring device 25 and the rotor of the cooling fan 50 are arranged so that the magnetic components contained therein 251 respectively. 54 magnetically attract each other so that the stirring device 25 from the rotor 53 entrained, such that the stirring device 25 synchronous with the rotor 53 rotates.

Wenn sich daher die Umrührvorrichtung 25 synchron mit dem Rotor 53 dreht, wird die in die Kammer 221 gefüllte Kühlflüssigkeit umgerührt, so dass die Kühlflüssigkeit, die Warme transportiert, sofort eine dynamische heiße Flüssigkeit wird, wodurch die Wärme gleichmäßig zu den einzelnen Kühlrippen diffundieren kann, wodurch die Wärmeabführleistung der Kühlrippen 23 erhöht wird.Therefore, if the stirring device 25 synchronous with the rotor 53 turns, which is in the chamber 221 Stirred cooling liquid is stirred so that the cooling liquid that carries heat, immediately a dynamic hot liquid, whereby the heat can diffuse evenly to the individual cooling fins, whereby the heat dissipation performance of the cooling fins 23 is increased.

Daher ist die Wärmeleitgeschwindigkeit des Kühlkörpers 21 für die Wärmeübertragungsleistung des gesamten Wärmeabführmoduls kritisch. Da die Kühlflüssigkeit in der Kammer 221 die Warme eines wärmeerzeugenden Elements 81 entsprechend der Wärmeübertragungsleistung des Kühlkörpers 21 absorbiert, besteht dann, wenn die Wärmeübertragungsgeschwindigkeit niedrig ist, keine Möglichkeit, dass die Umrührvorrichtung 25 ihren Nutzen ausspielen kann. Die Umrührvorrichtung kann die Wärmeabführwirkung nur dann erhöhen, wenn die Wärmeübertragungsgeschwindigkeit hoch ist.Therefore, the heat conduction velocity of the heat sink 21 critical for the heat transfer performance of the entire heat removal module. Because the coolant in the chamber 221 the warmth of a heat-generating element 81 according to the heat transfer performance of the heat sink 21 absorbs, then, when the heat transfer rate is low, there is no possibility that the stirring device 25 play their part. The stirring device can increase the heat dissipation effect only when the heat transfer rate is high.

In TW M259218 wird eine Kühlkörper-Struktur mit einem Wärmeleitkörper offenbart, der eine durch eine obere und untere Platte begrenzte Kammer, sowie mehrere Kühlrippen besitzt, die sich von dessen Umfang erstrecken.In TW M259218 discloses a heat sink structure having a heat conduction body having a chamber defined by upper and lower plates, and a plurality of cooling fins extending from the periphery thereof.

In US 6 019 165 A wird ebenfalls eine Kühlvorrichtung beschrieben, bei der zur Wärmeleitung Kühlflüssigkeit durch Kanäle gepumpt wird, und die zur verbesserten Konvektion über mehrere Kühlrippen verfügt. Der Kühlkörper besitzt eine obere und untere Platte an der Hilfskühlrippen in verschiedenen Ausführungsformen angebracht sind.In US 6 019 165 A Also, a cooling device is described in which for the conduction of cooling fluid is pumped through channels, and which has for improved convection over a plurality of cooling fins. The heat sink has upper and lower plates to which auxiliary cooling fins are attached in various embodiments.

Zudem wird in US 6 327 145 B1 eine weitere Kühlkörper-Struktur beschrieben, die einen Wärmeleitkörper mit einer durch eine obere und untere Platte begrenzte Kammer besitzt. Der Wärmeleitkörper verfügt ebenfalls über mehrere Kühlrippen. Die untere Platte besteht aus einem Werkstoff mit einem höheren Wärmeleitungskoeffizienten als jenem des Kühlkörpers.In addition, in US Pat. No. 6,327,145 B1 describes another heat sink structure having a heat conducting body with a limited by an upper and lower plate chamber. The heat-conducting body also has several cooling fins. The lower plate is made of a material having a higher coefficient of thermal conduction than that of the heat sink.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, im Hinblick auf die Perfektionierung von Kühlkörpern eine Kühlkörper-Struktur zu schaffen, bei der die Wärmeübertragungsgeschwindigkeit erhöht ist, um eine schnellere und effizientere Wärmeabführwirkung zu erzielen.Of the The invention is therefore based on the object with regard to Perfecting heat sinks one Heat sink structure to create at the rate of heat transfer elevated is to achieve a faster and more efficient heat dissipation effect.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 1. Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.These The object is achieved by a heat sink structure according to claim 1. Further developments of the invention are specified in the dependent claims.

Der erfindungsgemäße Kühlkörper umfasst einen mittigen Wärmeleitungskörper, der mehrere Kühlrippen besitzt, die sich von seinen Umfang erstrecken. Der Wärmeleitkörper weist von der oberen zu der unteren Seite des Kühlkörpers ein Durchgangsloch auf, ferner sind eine obere Platte und eine untere Platte vorgesehen, die die Öffnungen des Durchgangslochs abdichten, wodurch eine hohle Kammer gebildet wird. Die Kammer ist mit einer Kühlflüssigkeit befüllt, in der ferner eine Umrührvorrichtung angeordnet ist. Die Um rührvorrichtung und ein Rotor eines Kühlungslüfters sind so angeordnet, dass die magnetischen Komponenten eine gegenseitige magnetische Anziehung ausüben, wodurch die Umrührvorrichtung von dem Rotor mitgezogen wird und sich daher synchron mit diesem dreht.Of the Heat sink according to the invention comprises a central heat conduction body, the several cooling fins possesses that extend from its circumference. The heat-conducting body has from the upper to the lower side of the heat sink, a through hole, Furthermore, an upper plate and a lower plate are provided, the openings of the through-hole, thereby forming a hollow chamber becomes. The chamber is filled with a coolant filled, in the further a stirring device is arranged. The order stirring device and a rotor of a cooling fan arranged so that the magnetic components are mutual to exercise magnetic attraction, whereby the stirring device is dragged by the rotor and therefore synchronously with this rotates.

Die untere Platte, die aus einem Werkstoff mit höherem Wärmeleitungskoeffizienten als jenem des Kühlkörpers besteht, kann ausgetauscht werden. Somit kann die Wärme des wärmeerzeugenden Elements schnell absorbiert und im Wesentlichen sofort zur Kühlflüssigkeit geleitet werden.The lower plate made of a material with higher coefficient of thermal conductivity than that of the heat sink, can be exchanged. Thus, the heat of the heat-generating element can be fast absorbed and passed substantially immediately to the cooling liquid.

Weiterhin weist die der Kammer zugewandten Seite der unteren Platte mehrere Hilfskühlrippen auf.Farther has the chamber facing side of the lower plate more Auxiliary cooling ribs on.

In Verbindung mit dem Kühlrippenentwurf können diese Kühlrippen dann, wenn die Umrührvorrichtung die Kühlflüssigkeit umrührt, den Kontaktbereich der Kühlrippen mit der Kühlflüssigkeit erhöhen, andererseits kann eine Mischungswirkung der turbulenten Strömung der Kühlflüssigkeit erhöht werden, so dass die absorbierte Wärme schnell und gleichmäßig diffundieren kann, was eine effiziente Wärmeabführwirkung gewährleistet.In conjunction with the cooling fin design For example, these cooling fins may increase the contact area of the cooling fins with the cooling liquid when the agitating device stirs the cooling liquid, on the other hand, a mixing effect of the turbulent flow of the cooling liquid may be increased so that the absorbed heat can diffuse quickly and uniformly, ensuring an efficient heat dissipation effect.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deutlich beim Lesen der folgenden Beschreibung, die auf die Zeichnungen Bezug nimmt; es zeigen:Further Features and advantages of the invention will become apparent upon reading the following description referring to the drawings; it demonstrate:

1 die bereits erwähnte schematische Querschnittsansicht einer herkömmlichen Kühlkörper-Struktur; 1 the already mentioned schematic cross-sectional view of a conventional heat sink structure;

2 eine schematische Explosionsansicht einer nicht erfindungsgemäßen Kühlkörper-Struktur; 2 a schematic exploded view of a non-inventive heat sink structure;

3 eine Querschnittsansicht der Kühlkörper-Struktur von 2; 3 a cross-sectional view of the heat sink structure of 2 ;

4 eine Explosionsansicht der Kühlkörper-Struktur gemäß einer ersten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung; 4 an exploded view of the heat sink structure according to a first preferred embodiment of the invention;

5 eine schematische Querschnittsansicht der Kühlkörper-Struktur von 4; 5 a schematic cross-sectional view of the heat sink structure of 4 ;

6 eine Querschnittsansicht einer Kühlkörper-Struktur gemäß einer zweiten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung; und 6 a cross-sectional view of a heat sink structure according to a second preferred embodiment of the invention; and

7 eine Querschnittsansicht einer Kühlkörper-Struktur gemäß einer dritten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung. 7 a cross-sectional view of a heat sink structure according to a third preferred embodiment of the invention.

Die Erfindung betrifft eine Kühlkörper-Struktur, bei der der mittige Wärmeleitungskörper des Kühlkörpers Durchgangslöcher aufweist, die von zwei Seiten eindringen, wobei die Öffnungen auf beiden Seiten mit einer oberen Platte bzw. mit einer unteren Platte abgedeckt sind, um eine vollständig abgedichtete hohle Kammer zu bilden. Die untere Platte ist aus einem Werkstoff mit höherem Wärmeleitungskoeffizienten hergestellt, so dass die durch das wärmeerzeugende Element erzeugte Wärme schnell absorbiert wird, um die Wärmeabführung des Kühlungslüfters zu erleichtern. Weiterhin weist die der Kammer zugewandte Seite der unteren Platte mehrere Hilfskühlrippen auf.The Invention relates to a heat sink structure, in which the central heat conduction body of the heat sink has through holes, which penetrate from two sides, with the openings on both sides covered with an upper plate or with a lower plate are to complete one sealed hollow chamber to form. The lower plate is made of one Material with higher Heat transfer coefficient made so that the heat generated by the heat generating element Heat quickly is absorbed to the heat dissipation of the Cooling fan to facilitate. Furthermore, the chamber facing side of the lower plate several auxiliary cooling ribs on.

Im Folgenden werden zunächst nicht erfindungsgemäße Kühlkörperstrukturen erläutert.in the Following will be first non-inventive heat sink structures explained.

In den 2 und 3 besitzt der Kühlkörper 21 einen mittigen Wärmeleitungskörper 22. Von seinem Umfang erstrecken sich mehrere Kühlrippen 23. Der mittige Wärmeleitungskörper 22 besitzt ein Durchgangsloch, das von zwei Seiten eindringt. Die Öffnungen auf beiden Seiten sind durch eine obere Platte 24 bzw. durch eine untere Platte 27 abgedeckt. Die Befestigung der beiden Platten erfolgt durch Eingriffmittel, die Schrauben (wie in 3 gezeigt) oder Nieten oder aber einen die Abdichtwirkung erzielenden Klebstoff umfassen können.In the 2 and 3 owns the heat sink 21 a central heat conduction body 22 , From its periphery, several cooling ribs extend 23 , The central heat conduction body 22 has a through hole that penetrates from two sides. The openings on both sides are through a top plate 24 or through a lower plate 27 covered. The attachment of the two plates is done by means of engagement, the screws (as in 3 shown) or rivets or may comprise an adhesive which achieves the sealing effect.

Die Seiten des mittigen Wärmeleitungskörpers 22, die der Abdeckplatte 24 bzw. der unteren Platte 27 entsprechen, besitzen einen ringförmigen Schlitz 222, in den ein O-Ring 223 eingesetzt ist, um die Kammer 221 vollkommen abzudichten.The sides of the central heat conduction body 22 that of the cover plate 24 or the lower plate 27 correspond, have an annular slot 222 in an O-ring 223 is used to the chamber 221 completely seal.

Die Kammer 221 ist mit einer Kühlflüssigkeit befüllt, ferner ist darin eine Umrührvorrichtung 25 angeordnet. Auf der Oberseite des Kühlkörpers 21 befindet sich ein Kühlungslüfter 50. Die magnetischen Komponenten 251, 54, die in der Umrührvorrichtung 25 bzw. im Rotor 53 des Kühlungslüfters 50 enthalten sind, ziehen sich gegenseitig magnetisch an, so dass der Rotor 53 die Umrührvorrichtung 25 mitziehen kann, weshalb sich die Umrührvorrichtung 25 synchron mit dem Rotor 53 dreht.The chamber 221 is filled with a cooling liquid, further therein is a stirring device 25 arranged. On top of the heat sink 21 there is a cooling fan 50 , The magnetic components 251 . 54 that in the stirring device 25 or in the rotor 53 of the cooling fan 50 are magnetically attract each other so that the rotor 53 the stirring device 25 can pull, which is why the stirring device 25 synchronous with the rotor 53 rotates.

Der Entwurf der nicht erfindungsgemäßen Kühlkörper-Struktur ermöglicht, dass die untere Platte 27 aus einem Werkstoff hergestellt werden kann, der einen höheren Wärmeleitungskoeffizient als der Werkstoff des Kühlkörpers 21 besitzt und beispielsweise einen Wärmeleitungskoeffizienten etwa wie Kupfer, Silber und dergleichen haben kann. Wenn die untere Platte 27 mit dem wärmeerzeugenden Element 81 in Kontakt ist, kann sie die Wärme, die von dem wärmeerzeugenden Element 81 erzeugt wird, absorbieren und ableiten, so dass die Wärme schnell zu der Kühlflüssigkeit in der Kammer 221 übertragen wird.The design of the non-inventive heat sink structure allows the lower plate 27 can be made of a material having a higher heat transfer coefficient than the material of the heat sink 21 has, for example, and may have a thermal conductivity coefficient such as copper, silver and the like. If the bottom plate 27 with the heat-generating element 81 In contact, it can absorb the heat from the heat generating element 81 is generated, absorb and dissipate, so that the heat quickly to the cooling liquid in the chamber 221 is transmitted.

Wenn daher die Umrührvorrichtung 25 mit dem Rotor 53 magnetisch gekoppelt ist, um die Kühlflüssigkeit umzurühren, kann die Wärmeabführwirkung verbessert werden. Die Kühlflüssigkeit, die die Wärme absorbiert, wird zu einer dynamischen heißen Flüssigkeit, die die Wärme sofort und gleichmäßig diffundiert und an die einzelnen Kühlrippen leitet, wodurch die Wärmeabführleistung des Kühlungslüfters 50 erhöht wird und eine schnellere und effizientere Kühlungswirkung erhalten wird.Therefore, if the stirring device 25 with the rotor 53 is magnetically coupled to stir the cooling liquid, the heat dissipation effect can be improved. The cooling liquid that absorbs the heat becomes a dynamic hot liquid that immediately and evenly diffuses the heat and conducts it to the individual cooling fins, increasing the heat dissipation performance of the cooling fan 50 is increased and a faster and more efficient cooling effect is obtained.

Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung erläutert.in the The following are preferred embodiments of the invention explained.

Zusätzlich zu den in 2 und 3 dargestellten Strukturen ist in den 4 und 5 eine Seite der unteren Platte 27 dargestellt, die der Kammer 221 zugewandt ist und an der mehrere Hilfskühlrippen 271 angeordnet sind. Diese Hilfskühlrippen 271 haben als Ganzes die Form eines Zylinders mit kreisförmiger oder quadratischer Aufstandsfläche oder eine laminierte Form (wobei in 4 ein Zylinder mit kreisförmiger Aufstandsfläche gezeigt ist), um die Wärme auf einer großen Fläche schneller zu der Kühlflüssigkeit zu leiten und zu diffundieren.In addition to the in 2 and 3 Structures shown in the 4 and 5 one side of the lower plate 27 shown the chamber 221 is facing and at the multiple auxiliary cooling ribs 271 are arranged. These auxiliary cooling fins 271 as a whole have the shape of a cylinder circular or square footprint or a laminated shape (where in 4 a cylinder with a circular footprint is shown) to conduct the heat on a large area faster to the cooling liquid and to diffuse.

Wenn daher die Umrührvorrichtung 25 die Kühlflüssigkeit umrührt, erhöhen einerseits diese Hilfskühlrippen 221 die Kontaktfläche mit der Kühlflüssigkeit, wodurch die Wärmeübertragungseffizienz erhöht wird, andererseits wird die Wirkung der turbulenten Strömung der umgerührten Kühlflüssigkeit erhöht, so dass die von der Kühlflüssigkeit absorbierte Wärme schneller und gleichmäßiger an die einzelnen Kühlrippen 23 geleitet werden kann, wodurch die Wärmeabführleistung des Kühlungslüfters 50 erhöht wird.Therefore, if the stirring device 25 the cooling liquid stirred, on the one hand increase these auxiliary cooling fins 221 on the other hand, the effect of the turbulent flow of the agitated cooling liquid is increased, so that the heat absorbed by the cooling liquid heat faster and more uniformly to the individual cooling fins 23 can be routed, reducing the heat dissipation performance of the cooling fan 50 is increased.

Wenn ferner die Hilfskühlrippen unterschiedliche Höhen besitzen, trifft die Kühlflüssigkeit auf unterschiedlichen Höhen auf die Hilfskühlrippen. Daher sind die resultierenden turbulenten Strömungen alle unterschiedlich, so dass in der Kammer eine stärker turbulente Strömung erzeugt wird.If also the auxiliary cooling ribs different heights own, meets the coolant at different heights on the auxiliary cooling ribs. Therefore, the resulting turbulent flows are all different, so that in the chamber a more turbulent flow is produced.

Wie in 6 gezeigt ist, sind die Hilfskühlrippen 272 auf der unteren Platte 27 in der Weise entworfen, dass die Höhe im Zentrum am größten ist und in jeder Richtung ausgehend vom Zentrum allmählich abnimmt, so dass die Kühlflüssigkeit auf die geordnet verteilten Hilfskühlrippen 272 auf unterschiedlichen Höhen stößt, was die Turbulenz der Strömung in der Kammer 221 erhöht.As in 6 are shown, the auxiliary cooling fins 272 on the lower plate 27 designed in such a way that the height in the center is greatest and gradually decreases in each direction, starting from the center, so that the cooling liquid on the orderly distributed auxiliary cooling fins 272 at different heights, what is the turbulence of the flow in the chamber 221 elevated.

Wie in 7 gezeigt ist, sind die Hilfskühlrippen 272 in der Weise entworfen, dass die Höhen am äußeren Rand am größten sind und in Richtung zur Mitte allmählich abnehmen, so dass die Kühlflüssigkeit zwischen zwei beliebigen Hilfskühlrippen eine turbulente Strömung erzeugt, wodurch die Wärme schnell zu der Kühlflüssigkeit diffundieren kann, was eine optimale Kühlungswirkung ergibt.As in 7 are shown, the auxiliary cooling fins 272 designed so that the heights are greatest at the outer edge and gradually decrease towards the center, so that the cooling liquid between any two auxiliary cooling fins creates a turbulent flow, whereby the heat can quickly diffuse to the cooling liquid, resulting in an optimal cooling effect ,

Zusammengefasst besitzt der Kühlkörper mit dem erfindungsgemäßen Entwurf eine untere Platte mit einem höheren Wärmeleitungskoeffizienten als der Kühlkörper, wodurch die Wärmeübertragungsgeschwindigkeit erhöht wird, die Wärmediffusion verbessert wird und die durch das wärmeerzeugende Element erzeugte Wärme schnell abgeführt wird. Diese untere Platte ist austauschbar. Diese Struktur ist mit dem Entwurf von Hilfskühlrippen kombiniert. Somit wird einerseits die Kontaktfläche mit der Kühlflüssigkeit erhöht, andererseits wird die Mischungswirkung aufgrund stärker turbulenter Strömungen erhöht, so dass die durch die Kühlflüssigkeit absorbierte Wärme schneller und gleichmäßiger an die einzelnen Kühlrippen übertragen werden kann.Summarized has the heat sink with the inventive design a lower plate with a higher one Heat transfer coefficient as the heat sink, causing the heat transfer rate elevated will, the heat diffusion is improved and generated by the heat generating element Heat quickly dissipated becomes. This lower plate is interchangeable. This structure is with the design of auxiliary cooling ribs combined. Thus, on the one hand, the contact surface with the cooling liquid elevated, On the other hand, the mixing effect is due to more turbulent currents elevated, so that through the coolant absorbed heat faster and smoother transfer the individual cooling fins can be.

Claims (7)

Kühlkörper-Struktur mit einem mittigen Wärmeleitungskörper (22), von dessen Umfang sich mehrere Kühlrippen (23) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitkörper (22) von der oberen zur unteren Seite des Kühlkörpers (21) ein Durchgangsloch aufweist, die beiden Öffnungen des Durchgangslochs mit einer oberen Platte (24) bzw. mit einer unteren Platte (27) verschlossen sind, um eine mit einer Kühlflüssigkeit befüllte Kammer (221) zu bilden, die untere Platte (27) austauschbar ist, die untere Platte (27) aus einem Werkstoff mit einem Wärmeleitungskoeffizienten besteht, der höher als jener des Kühlkörpers (21) ist, und die der Kammer (221) zugewandte Seite der unteren Platte (27) mehrere Hilfskühlrippen (271) aufweist.Heat sink structure with a central heat conduction body ( 22 ), from whose circumference several cooling fins ( 23 ), characterized in that the heat conducting body ( 22 ) from the upper to the lower side of the heat sink ( 21 ) has a through hole, the two openings of the through hole with a top plate ( 24 ) or with a lower plate ( 27 ) to a chamber filled with a coolant ( 221 ), the lower plate ( 27 ) is exchangeable, the lower plate ( 27 ) consists of a material with a coefficient of thermal conductivity higher than that of the heat sink ( 21 ), and of the chamber ( 221 ) facing side of the lower plate ( 27 ) a plurality of auxiliary cooling ribs ( 271 ) having. Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfskühlrippen (271) mehrere Vorsprünge umfassen, die eine Form besitzen, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die einen Zylinder mit quadratischer Aufstandsfläche, einen Zylinder mit kreisförmiger Aufstandsfläche und eine Laminatstruktur umfasst.Heat sink structure according to claim 1, characterized in that the auxiliary cooling ribs ( 271 ) comprise a plurality of protrusions having a shape selected from a group consisting of a square footprint cylinder, a circular footprint cylinder, and a laminate structure. Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfskühlrippen (271) auf unterschiedlichen Höhen enden.Heat sink structure according to claim 1, characterized in that the auxiliary cooling ribs ( 271 ) end at different heights. Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfskühlrippen (271) in der Mitte am höchsten sind und die Höhe in Richtung von der Mitte allmählich abnimmt.Heat sink structure according to claim 3, characterized in that the auxiliary cooling ribs ( 271 ) are highest in the middle and the height gradually decreases towards the center. Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfskühlrippen (271) am Umfang am höchsten sind und die Höhe in Richtung zu der Mitte allmählich abnimmt.Heat sink structure according to claim 3, characterized in that the auxiliary cooling ribs ( 271 ) at the circumference are highest and the height gradually decreases towards the middle. Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stirnfläche des Wärmeleitungskörpers (22), die der unteren Platte (27) entspricht, einen ringförmigen Schlitz (222) aufweist, in den ein O-Ring (223) eingesetzt ist.Heat sink structure according to claim 1, characterized in that an end face of the heat conduction body ( 22 ), the lower plate ( 27 ) corresponds to an annular slot ( 222 ) into which an O-ring ( 223 ) is used. Kühlkörper-Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Kammer (221) eine Umrührvorrichtung (25) angeordnet ist, die die Kühlflüssigkeit umrührt.Heat sink structure according to claim 1, characterized in that in the chamber ( 221 ) a stirring device ( 25 ) is arranged, which stirs the cooling liquid.
DE200610002448 2005-11-07 2006-01-18 Heat sink structure Expired - Fee Related DE102006002448B4 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW094138922A TW200719804A (en) 2005-11-07 2005-11-07 Structure of heat dissipation device
TW094138922 2005-11-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102006002448A1 DE102006002448A1 (en) 2007-05-16
DE102006002448B4 true DE102006002448B4 (en) 2008-11-27

Family

ID=37982767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200610002448 Expired - Fee Related DE102006002448B4 (en) 2005-11-07 2006-01-18 Heat sink structure

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2007134663A (en)
DE (1) DE102006002448B4 (en)
TW (1) TW200719804A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008028370A1 (en) * 2008-06-13 2009-12-17 Forschungszentrum Jülich GmbH heat exchangers
RU200277U1 (en) * 2020-07-09 2020-10-15 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации RADIO ELECTRONIC UNIT

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4225676A1 (en) * 1992-08-04 1994-02-10 Abb Patent Gmbh Coolant-cooled converter module with a coolant flow generated by a coolant pump
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6327145B1 (en) * 2000-09-01 2001-12-04 Intel Corporation Heat sink with integrated fluid circulation pump
DE10332096A1 (en) * 2003-07-15 2005-02-24 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Liquid cooling arrangement, e.g. for a CPU fan, has a liquid cooling circuit the coolant circulating pump of which is driven by the fan drive
DE102006002451A1 (en) * 2005-09-02 2007-03-15 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. cooler

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0273567A (en) * 1988-09-09 1990-03-13 Sony Corp Digital data reproducing circuit
JPH06252300A (en) * 1992-12-28 1994-09-09 Hitachi Ltd Integrated circuit chip provided with cooling device and manufacture thereof
JP3409434B2 (en) * 1994-05-27 2003-05-26 株式会社デンソー Inverter
JPH09307040A (en) * 1996-05-15 1997-11-28 Hitachi Ltd Semiconductor device, inverter, and manufacture of semiconductor device
JP3431024B1 (en) * 2003-01-15 2003-07-28 松下電器産業株式会社 Cooling system
JP2005026571A (en) * 2003-07-04 2005-01-27 Nippon Densan Corp Electronic component cooling device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4225676A1 (en) * 1992-08-04 1994-02-10 Abb Patent Gmbh Coolant-cooled converter module with a coolant flow generated by a coolant pump
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6327145B1 (en) * 2000-09-01 2001-12-04 Intel Corporation Heat sink with integrated fluid circulation pump
DE10332096A1 (en) * 2003-07-15 2005-02-24 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Liquid cooling arrangement, e.g. for a CPU fan, has a liquid cooling circuit the coolant circulating pump of which is driven by the fan drive
DE102006002451A1 (en) * 2005-09-02 2007-03-15 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. cooler

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
TW M259218

Also Published As

Publication number Publication date
DE102006002448A1 (en) 2007-05-16
TW200719804A (en) 2007-05-16
JP2007134663A (en) 2007-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1728278B1 (en) Heat exchanger
DE102018111546B4 (en) LIQUID CHILLER WITH CONTAMINATION FILTRATION
DE60004269T2 (en) ELECTRONIC ASSEMBLY WITH HIGH COOLING CAPACITY
DE102007058706B4 (en) Cooling arrangement and the cooling arrangement exhibiting electrical device
DE102006034777A1 (en) Combination of an inverter housing and a component acting as a heat sink
DE69922838T2 (en) COOLING BODY FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE102006002448B4 (en) Heat sink structure
DE102004042154B4 (en) cooler
DE112016004166B4 (en) COOLING DEVICE, ENERGY CONVERSION DEVICE AND COOLING SYSTEM
DE102006002447A1 (en) Indirect load-bearing connection providing device, has drive device e.g. fan motor, and driven device e.g. agitator, exhibiting respectively magnet that has north and south poles, where magnets of drive and driven devices attract mutually
DE4231122C2 (en) Heatsink with fan
DE202007001266U1 (en) Liquid-cooled heat sink adjusted over electronic component, has housing with liquid inlet and outlet openings as well as multi disc unit, which has wavelike structure of multiple flattened metal sheet
DE102004052149B3 (en) Cooling device for a microprocessor employs a fluid as coolant, which runs through channels of the heat sink
DE202005003339U1 (en) Liquid cooling heat convection unit, e.g. for computer central processor unit (CPU) etc., having housing with first chamber, liquid drive unit, cooling plate module at housing bottom, second chamber between housing and module with liquid
DE202009000540U1 (en) Applicable cooler construction
DE10114923C2 (en) Terminal box for an electric motor
DE102004004440B4 (en) Cooling device for an electronic component, in particular for a microprocessor
DE202004015117U1 (en) Computer, especially for industrial applications, has a finned computer case that is thermal contact with one or more internal heat sinks to increase the effectiveness of heat dissipation
DE202017002476U1 (en) Liquid-cooled heat sink
DE102009060725A1 (en) Cooling system for light-emitting diode-high power road lighting, has base console and cooling pins that are attached on base console, where cooling pins form air-flow corridors
DE102009004951A1 (en) Cooling body for electronic component, has cooling pipes accommodated in respective upper grooves of cover, where heat conducting material is provided between cooling pipes and upper grooves, and cover is closely connected to base plate
DE202016105911U1 (en) water cooler
DE202017104682U1 (en) Heat exchange structure of a cooling device
DE202018101217U1 (en) Water cooler assembly
DE102005011259A1 (en) Heat sink e.g. for microprocessors and micro-controllers, includes supply element for feeding cooling fluid into deepest point of trough recess

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20110802