DE102005062977B3 - Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen Download PDF

Info

Publication number
DE102005062977B3
DE102005062977B3 DE102005062977A DE102005062977A DE102005062977B3 DE 102005062977 B3 DE102005062977 B3 DE 102005062977B3 DE 102005062977 A DE102005062977 A DE 102005062977A DE 102005062977 A DE102005062977 A DE 102005062977A DE 102005062977 B3 DE102005062977 B3 DE 102005062977B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
reaction
reaction box
reaction chamber
box
sulfur
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102005062977A
Other languages
English (en)
Inventor
Christian von Dr. Klopmann
Nikolaus Dr. Meyer
Ilka Dr. Luck
Dieter Dr. Schmid
Alexander Meeder
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SULFURCELL SOLARTECHNIK GmbH
Original Assignee
SULFURCELL SOLARTECHNIK GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SULFURCELL SOLARTECHNIK GmbH filed Critical SULFURCELL SOLARTECHNIK GmbH
Priority to DE102005062977A priority Critical patent/DE102005062977B3/de
Priority to CN2006800491844A priority patent/CN101346822B/zh
Priority to US12/159,082 priority patent/US20080305247A1/en
Priority to PCT/EP2006/070178 priority patent/WO2007077171A2/de
Priority to EP06841601A priority patent/EP1966831A2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102005062977B3 publication Critical patent/DE102005062977B3/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0322Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0749Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Abstract

Verfahren zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten mit Schwefel und/oder Selen zu Chalkopyritschichten von CIGSS-Solarzellen in einer Reaktionskammer eines RTP-Ofens, wobei ein mit den Vorläuferschichten beschichtetes Substrat sowie eine für die Umsetzung ausreichende Menge Schwefel und/oder Selen in eine dichtend verschließbare, mit mindestens einem von außerhalb der Reaktionskammer steuerbaren Auslassventil versehene Reaktionsbox eingelegt wird, die ihrerseits in die Reaktionskammer des RTP-Ofens eingebracht wird, die Reaktionskammer evakuiert wird, die Reaktionsbox mit dem Substrat in der Reaktionskammer auf eine vorgesehene Temperatur aufgeheizt und über eine bestimmte Prozesszeit auf dieser Temperatur gehalten wird, wobei während der Prozesszeit der Druck in der Reaktionsbox gemessen und über das mindestens eine Auslassventil gesteuert wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten (im weiteren auch Precursor genannt) mit Schwefel und/oder Selen zu Chalkopyritschichten von CIGSS-Solarzellen in einer Reaktionskammer eines RTP-Ofens. Insbesondere besteht das Ziel in der Herstellung von Dünnschicht-Solarmodulen.
  • Dünnschicht-Solarzellen mit I-III-VI2-Chalkopyrit-Absorberschichten, das heißt Verbindungen der Form Cu(InxGa1-x)(Sey,S1-y)2 mit 0 ≤ x ≤ 1 und 0 ≤ y ≤ 1, versprechen eine kostengünstige Fertigung und einen hohen Wirkungsgrad der Zellen.
  • Die Precursor können vorzugsweise Cu und In/Ga oder auch Cu, Zn, Sn enthalten. Sie können auch noch weitere Elemente wie Ag, Sb, Sn, Zn oder Fe enthalten.
  • Die Precursor können dünne Schichten (Schichtdicken 0,1 bis 5 μm) auf Trägersubstraten sein, die aus Glas, Keramik, aus Metall oder aus Kunststoffen bestehen können.
  • Die Trägersubstrate können bereits mit Barriereschichten vorbeschichtet sein, um Verunreinigungen aus dem Glas von dem Precursor fernzuhalten. Solche Barriereschichten können Siliziumverbindungen sein, zum Beispiel Siliziumnitrit.
  • Die Umsetzung der metallischen Precursor-Schichten erfolgt mit einem Element der Gruppe VI, im vorliegenden Verfahren Schwefel und/oder Selen (im weiteren Chalkogen genannt). Die Umsetzung (im weiteren auch Reaktion genannt) erfolgt bei erhöhten Temperaturen unter Energiezufuhr in einem sogenannten RTP-Ofen (rapid thermal processing).
  • Bekannt ist eine Chalkogen-Versorgung von Precursorn mit gasförmigem Chalkogen, welches in separaten Quellen aus der flüssigen Phase verdampft wird und über geeignete Zuführungen in die Reaktionskammer, zum Beispiel eine Selen-Dusche) eingebracht wird, siehe beispielsweise Gabor et al., High-efficiency CuInxGa1-xSe2 solar cells made from (InxGa1-x)2Se3 precursor films, Appl. Phys. Lett. 65 (2), 1994, 198-200.
  • Es sind auch Verfahren bekannt, die mit flüchtigen Verbindungen arbeiten (H2S oder H2Se). Die flüchtigen Verbindungen werden mit geeigneten Zuführungen in den Reaktionsraum eingebracht.
  • Außerdem üblich ist auch das Verdampfen von Schwefel oder Selen aus Verdampferquellen, zum Beispiel Knudsenzellen, im Hochvakuum.
  • Bekannt ist auch das Einbringen von Schwefel in fester Form in den Reaktionsraum (dabei werden Schwefelpulver oder Schwefelplättchen neben das Substrat in eine Petri-Schale gelegt).
  • Die mit dem Precursor beschichteten Substrate werden in einen Reaktionsraum eingebracht. Der Reaktionsraum kann eine beliebige Form haben und kann aus Metall, Glas oder Grafit bestehen, welches jeweils unbeschichtet oder beschichtet ist. Der Reaktionsraum kann Öffnungen und Ventile enthalten (Öffnungen zum Be- und Entladen – Türen, Flansche, Vakuumschieber) und kann evakuierbar sein (Fein- oder Hochvakuum-Bereich).
  • Die Substrate mit dem Precursor können direkt in den Reaktionsraum eingebracht werden, in dem sie auf den Boden gelegt werden oder in geeigneten Halterungen senkrecht oder waagerecht eingestellt oder eingehängt werden.
  • Einen RTP-Ofen zur Herstellung von Dünnschicht-Solarzellen zeigt beispielsweise die US 5 772 431 A .
  • Bekannt ist auch aus DE 100 06 778 A1 ein Durchlaufofen für bandförmige CIS-Solarzellen, bei dem das Substrat durch Infrarotstrahlung sowohl auf die beschichtete als auch auf die unbeschichtete Seite erhitzt wird. Der Durchlaufofen ist speziell für die Verwendung von Selen und dessen Kondensation auf einem zusätzlichen Metallband vorgesehen, um das Absetzen auf der Oberfläche des Substrates zu verhindern.
  • Nach der DE 199 36 081 A1 sind eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Tempern von Precursor-Schichten in einem RTP-Ofen bekannt, nach denen das beschichtete Substrat in einen Behälter eingebracht wird, der einen Boden und einen Deckel aus Glaskeramik aufweist. Zweck der Unterbringung in dem Behälter ist die gezielte Energiezufuhr zum Substrat von der einen Seite und zum Precursor von der anderen Seite, wobei die transparenten Abdeckungen des Behälters Filter für einen bevorzugten Strahlungsbereich bilden. Die auf diese Weise hergestellten Solarmodule weisen jedoch eine gegenüber den theoretisch erreichbaren oder den im Labormaßstab erreichten Werten eine noch zu geringe Effizienz auf. Zu den erreichbaren Werten siehe Siemer et al., Efficient CuInS2 solar cells from a rapid thermal process (RTP), Solar Energy Materials & Solar Cells 67 (2001), 159-166 und Probst et al., CIGSSE Module Pilot Processing: from Fundamental Investigations to Advanced Performance, WCPEC-3, Osaka, May 12-16, 2003.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Einrichtung der eingangs genannten Art anzugeben, mit denen die Effizienz der damit hergestellten Solarzellen weiter gesteigert wird.
  • Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 5. Zweckmäßige Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Danach wird ein mit den Vorläuferschichten beschichtetes Substrat sowie eine für die Umsetzung ausreichende Menge Schwefel und/oder Selen in eine dichtend verschließbare, mit mindestens einem von außerhalb der Reaktionskammer steuerbaren Auslassventil versehene Reaktionsbox eingelegt, die ihrerseits in die Reaktionskammer des RTP-Ofens eingebracht wird. Anschließend wird die Reaktionskammer evakuiert, wobei die Reaktionsbox mit evakuiert wird, und die Reaktionsbox mit dem Substrat in der Reaktionskammer auf eine vorgesehene Temperatur aufgeheizt und über eine bestimmte Prozesszeit auf dieser Temperatur gehalten. Denkbar ist auch eine separate Evakuierung der Reaktionsbox. Während der Prozesszeit wird der Druck in der Reaktionsbox gemessen und über das mindestens eine Auslassventil gesteuert.
  • Eine geeignete Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens hat eine Reaktionsbox zur Grundlage, die mit einem mit den Vorläuferschichten beschichteten Substrat sowie einer für die Umsetzung ausreichenden Menge Schwefel und/oder Selen beschickt ist. Die Reaktionsbox ist dichtend verschließbar. Erfindungsgemäß ist sie mit mindestens einem während des Umsetzungsprozesses von außerhalb der Reaktionskammer steuerbaren Auslassventil versehenen. Ihr Innendruck ist mit einem Sensor messbar.
  • Die Reaktionsbox kann aus Metall, Glas, Keramik, oder Grafit gefertigt sein. Sie kann unbeschichtet oder beschichtet und transparent oder undurchsichtig sein. Die Reaktionsbox ist dicht, das heißt es entweichen während des Prozesses von selbst keine Gase in die Reaktionskammer und es dringen auch aus der Reaktionskammer keine Gase in die Reaktionsbox ein. Die Reaktionsbox enthält Ventile, um den Druck vor und während des Prozesses einzustellen. Mit der gezielten Druckregelung, insbesondere der Regelung des Schwefeldrucks, wird beim Prozess die Bildung von destruktiven Fremdphasen vermieden.
  • Die Reaktionsbox kann direkt zur Prozess-Druckmessung verwendet werden, indem die Verbiegung des Deckels der Reaktionsbox gemessen wird.
  • Die Reaktionsbox wird, wie bereits gesagt, vor Prozessbeginn, das heißt vor der Aufheizung, evakuiert. Dabei kann vor Reaktionsbeginn ein definierter Hintergrunddruck mit einem Inertgas in der Box eingestellt werden.
  • Die Zuführung des Chalkogen (vorzugsweise Schwefel und/oder Selen) kann
    • • direkt in der Reaktionskammer erfolgen; dazu wird eine ausreichende Menge Chalkogen in der Reaktionskammer zur Verfügung gestellt,
    • • direkt in die Reaktionsbox erfolgen; dazu wird eine ausreichende Menge Chalkogen in der Box zur Verfügung gestellt,
    • • durch Einbringen von Pulver, Plättchen, Perlen, Tabletten oder anderer fester Form erfolgen.
  • Das Chalkogen kann dabei jeweils auf den Boden von Reaktionskammer oder Reaktionsbox gelegt werden.
  • Das Chalkogen kann auch in Schiffchen eingebracht werden, die Schiffchen können offen oder teilweise geschlossen sein. Die Schiffchen können aus Grafit, Glas, Keramik oder Metall hergestellt sein; sie können unbeschichtet oder beschichtet sein.
  • Die Chalkogenmenge ist an den Verbrauch während der Reaktion angepasst. Es wird nur soviel Chalkogen zugeführt, wie von der Schicht während der Reaktion verbraucht wird, damit ist ein sparsamer Verbrauch gewährleistet; überschüssiges Chalkogen würde sonst an den Wänden von Reaktionskammer oder Reaktionsbox niederschlagen und/oder in den Vakuumpumpen der Reaktionskammer abgepumpt werden.
  • Die Energiezufuhr für die Reaktion (Umsetzung der Precursor in halbleitende Chalkopyritschichten) kann über Strahler erfolgen, die oberhalb und/oder unterhalb der Reaktionsbox in der Reaktionskammer angebracht sind.
  • Die Energiezufuhr kann auch über Flächenheizelemente erfolgen, die in der Reaktionskammer angebracht sind, oder kann über elektrische Widerstandsheizer erfolgen, die in der Reaktionskammer angebracht sind.
  • Die Energiezufuhr erfolgt in geregelter Weise, sodass die Energie entsprechend den ablaufenden Reaktionen zur Verfügung gestellt wird.
  • Die Vorteile des Verfahrens sind:
    • – Im Unterschied zu bisher bekannten Verfahren wird sehr sparsam mit Chalkogen umgegangen. Durch das direkte Einbringen von definierten Mengen Chalkogen und dem erwarteten Verbrauch durch die Reaktion mit der Precursorschicht kann die Verunreinigung der Reaktionskammer und/oder Reaktionsbox bzw. der Vakuumpumpen weitestgehend vermieden werden. Die Reaktionsbox ist dicht abgeschlossen, so dass das Chalkogen für die Reaktion zur Verfügung steht und nicht in die umgebende Reaktionskammer entweichen kann oder durch Vakuumpumpen abgepumpt wird. Bisher wurde üblicherweise in quasi offenen Systemen gearbeitet und damit kein sparsamer Einsatz des Prozessgases (des Chalkogens) gewährleistet. Außerdem wurde mit großen Überschussmengen gearbeitet, die die Umwelt belasten können.
    • – Durch die Verwendung einer Reaktionsbox und einer Reaktionskammer kann das Reaktionsvolumen, das heißt das Volumen, das geheizt werden muss und das mit dem Chalkogen in Kontakt kommt, sehr klein gehalten werden. Außerdem kann der Reaktionsdruck durch Verwendung einer Reaktionsbox mit Druckregelung definiert eingestellt werden und die Reaktion damit gezielt gesteuert werden. Bei der Reaktion von den metallischen Vorläuferschichten zum halbleitenden Chalkopyrit werden unterschiedliche chemische Phasen durchlaufen, die über den Druck und die Temperatur in der Reaktionsbox gezielt gesteuert und eingestellt werden können. Damit lassen sich unerwünschte Nebenprodukte der Reaktion vermeiden und die gewünschten Reaktionen bevorzugt einstellen.
    • – Durch die Verwendung einer Reaktionsbox mit einem elastischen Deckel lässt sich über die Verformung des Deckels der Druck in der Reaktionsbox sehr genau bestimmen. Über eine Kopplung des Drucksignals mit einer Gasdurchflussregelung in der Reaktionskammer lässt sich damit der Druck in der Reaktionskammer an den Druck in der Reaktionsbox angleichen. Durch Steuerung der Ventile von Reaktionskammer und Reaktionsbox lässt sich jeder gewünschte Druck in der Reaktionsbox während der Reaktion einstellen und gezielt verändern.
    • – Im Unterschied zu bisher bekannten Verfahren wird mit ungiftigen Edukten gearbeitet, der Einsatz von giftigen Schwefel- oder Selenwasserstoffverbindungen (H2S oder H2Se) ist nicht notwendig. Außerdem wird nur mit der absolut notwendigen Menge Chalkogen gearbeitet, da in einem geschlossenen System das Chalkogen nicht entweichen kann und vollständig in der Reaktion aufgebraucht werden kann.
    • – Das Be- und Entladen der Reaktionskammer mit Reaktionsboxen, die außerhalb der Reaktionskammer mit Precursorn und Chalkogen befüllt werden kennen, ermöglicht einen hohen Grad an Automatisierung.
  • Die Erfindung soll nachstehend anhand eines Ausführungsbeispiels noch näher erläutert werden. Die zugehörige Zeichnung zeigt eine für das Verfahren verwendete Reaktionsbox, eingebracht in eine Reaktionskammer eines RTP-Ofens, in einem Querschnitt.
  • Die Reaktionsbox 1 ist eine flache Grafitbox mit einem transparenten Deckel 2 aus Glaskeramik. Die Reaktionsbox 1 wird gegen den Deckel 2 mit einer hochtemperaturfesten Dichtung gedichtet. Jeweils an einem Ende der Reaktionsbox 1 befindet sich ein Ventilblock, der Überdruckventile 3 enthält sowie ein steuerbares Ventil 4, über welches der gewünschte Druck während des Prozesses softwaregesteuert eingestellt werden kann.
  • Zum Be- und Entladen der Reaktionsbox 1 wird der Deckel 2 entfernt.
  • Die Reaktionsbox 1 wird mit einem Trägersubstrat 5 aus Glas bestückt, aus dem nach dem erfolgten Prozess ein Solarmodul gefertigt wird. Das Trägersubstrat 5 ist beispielsweise mit Molybdän (0,1 bis 2 μm Schichtdicke), Kupfer (0,1 bis 2 μm Schichtdicke) und Indium (0,1 bis 2 μm Schichtdicke) beschichtet. Außer dem beschichteten Trägersubstrat 5 wird noch Schwefel in elementarer Form in die Reaktionsbox 1 zugefügt.
  • Die Reaktionsbox 1 wird mit dem transparenten Deckel 2 verschlossen und anschließend in eine Reaktionskammer 6 eines RTP-Ofens eingebracht.
  • Die Reaktionsbox wird 1 mittels einer Vakuumpumpe 7 evakuiert, anschließend wird das steuerbare Ventil 4 geschlossen und die Reaktionsbox 1 geheizt. Die Heizung erfolgt in der Reaktionskammer des RTP-Ofens mit Quarzstrahlern 8, die ober- und unterhalb der Reaktionsbox 1 in der Reaktionskkammer 6 angebracht sind. Die Reaktionsbox 1 wird während des Prozesses von Raumtemperatur auf Prozesstemperatur (300 bis 600 °C) erhitzt. Der Heizvorgang dauert zwischen 1 und 60 Minuten. Während das Heizvorgangs wird der aktuelle Druck in der Reaktionsbox 1 permanent gemessen. Die Verbiegung des elastischen Deckels 2 wird dabei optisch durch einen Sensor 9 detektiert. Außerdem kann der Druck in der Reaktionskammer 6 über einen Drucksensor 10 gemessen werden. Während des Heizvorganges werden über den gesamten Verlauf spezielle Druckprofile eingestellt und eingehalten.
  • In der Reaktionsbox 1 werden vor Prozessbeginn über die Zuführung von Inertgas über ein Ventil 11 definierte Drücke (zwischen 0,1 und 100 hPa) eingestellt.
  • Während der Prozesszeit durchlaufen die Precursorschichten (Kupfer und Indium auf Molybdän) definierte Phasen. Über die Zwischenphasen CuIn2; Cu11In9 und Cu16In9 reagiert der Precursor mit Schwefel zu CuInS2 und Cu2S/CuS. Das Temperaturprofil und vor allem das Druckprofil werden so eingestellt. dass nur die gewünschten Produkte (CuInS2 und Cu2S/CuS) aus den Edukten entstehen und keine Verbindungen zwischen In und S auf treten können. Außerdem wird die Bildung von In-reichen Phasen im Cu-InS-System (z.B. CuIn6S8) verhindert.
  • Durch Heizen der Reaktionsbox erwärmt sich sowohl das Trägersubstrat 5 mit den Precursorschichten als auch der zugefügte elementare Schwefel. Dieser geht über die flüssige in die gasförmige Phase über. Der Siedepunkt des Schwefels lässt sich über den vorher eingestellten Inertgas-Druck genau einstellen. Der maximale Druckaufbau in der Reaktionsbox wird durch die Menge des beigefügten Schwefels und die eingestellte Temperatur der Reaktionsbox 1 bestimmt. Durch Öffnen des steuerbaren Ventils 4 während das Prozesses lässt sich der Prozessdruck auf die gewünschten Werte einstellen.
  • Nach Ende der Reaktion des Precursors zum CuInS2, werden die Quarzstrahler 7 abgeschaltet und die Reaktionsbox 1 wird auf Raumtemperatur abgekühlt. Der überschüssige Schwefel wird nach Öffnen des steuerbaren Ventils 4 in der Reaktionskammer 6 abgepumpt. Die benötigte Schwefelmenge hängt ausschließlich von der Schichtdicke des Precursors ab und kann auf weniger als 30% Überschuss, praktisch sogar erheblich weniger, genau bestimmt werden. Dadurch ist ein schonender Umgang mit den Ressourcen (hier die eingesetzte Menge der Prozessstoffe) gewährleistet.
  • 1
    Reaktionsbox
    2
    Deckel
    3
    Überdruckventil
    4
    Steuerbares Ventil
    5
    Trägersubstrat
    6
    Reaktionskammer
    7
    Vakuumpumpe
    8
    Quarzstrahler
    9
    Sensor
    10
    Drucksensor
    11
    Ventil

Claims (14)

  1. Verfahren zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten mit Schwefel und/oder Selen zu Chalkopyritschichten von CIGSS-Solarzellen in einer Reaktionskammer eines RTP-Ofens, wobei ein mit den Vorläuferschichten beschichtetes Substrat sowie eine für die Umsetzung ausreichende Menge Schwefel und/oder Selen in eine dichtend verschließbare, mit mindestens einem von außerhalb der Reaktionskammer steuerbaren Auslassventil versehene Reaktionsbox eingelegt wird, die ihrerseits in die Reaktionskammer des RTP-Ofens eingebracht wird, die Reaktionskammer evakuiert wird, die Reaktionsbox mit dem Substrat in der Reaktionskammer auf eine vorgesehene Temperatur aufgeheizt und über eine bestimmte Prozesszeit auf dieser Temperatur gehalten wird, wobei während der Prozesszeit der Druck in der Reaktionsbox gemessen und über das mindestens eine Auslassventil gesteuert wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Umsetzung in der Reaktionsbox unter Inertgas erfolgt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass Schwefel oder Selen in die Reaktionsbox in fester Form eingebracht wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet dass die Menge des Schwefels oder Selens die zur Umsetzung nötige Menge nicht um mehr als 30% übersteigt.
  5. Einrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten mit Schwefel und/oder Selen zu Chalkopyritschichten von CIGSS-Solarzellen in einer Reaktionskammer eines RTP-Ofens mittels einer mit einem mit den Vorläuferschichten beschichteten Substrat sowie einer für die Umsetzung ausreichenden Menge Schwefel und/oder Selen beschickbaren, dichtend verschließbaren Reaktionsbox, dadurch gekennzeichnet, dass die Reaktionsbox mit mindestens einem während des Umsetzungsprozesses von außerhalb der Reaktionskammer steuerbaren Auslassventil versehen ist und zur Messung des Innendrucks der Reaktionsbox ein Sensor vorgesehen ist.
  6. Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel der Reaktionsbox transparent ist.
  7. Einrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel der Reaktionsbox elastisch ist.
  8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel der Reaktionsbox aus Glaskeramik besteht.
  9. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel gegenüber dem Gehäuse der Reaktionsbox mit einer hochtemperaturfesten Dichtung versehen ist.
  10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Reaktionsbox zusätzlich mit mindestens einem Überdruckventil versehen ist.
  11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor zur Innendruckmessung der Reaktionsbox ein die Deckelverbiegung messender optischer Sensor ist.
  12. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor zur Innendruckmessung der Reaktionsbox mit einem Regler für den Gasdurchlauf durch die Reaktionsbox verbunden ist.
  13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass in der Reaktionskammer oberhalb und/oder unterhalb der Reaktionsbox Heizstrahler angeordnet sind.
  14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Reaktionskammer mit einem zusätzlichen Drucksensor ausgestattet ist.
DE102005062977A 2005-12-28 2005-12-28 Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen Expired - Fee Related DE102005062977B3 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005062977A DE102005062977B3 (de) 2005-12-28 2005-12-28 Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen
CN2006800491844A CN101346822B (zh) 2005-12-28 2006-12-22 将金属初始层置换反应成cigss-太阳能电池的黄铜矿层的方法和装置
US12/159,082 US20080305247A1 (en) 2005-12-28 2006-12-22 Method And Device For Converting Metallic Precursors Into Chalcopyrite Layers Of Cigss Solar Cells
PCT/EP2006/070178 WO2007077171A2 (de) 2005-12-28 2006-12-22 Verfahren und einrichtung zur umsetzung metallischer vorläuferschichten zu chalkopyritschichten von cigss-solarzellen
EP06841601A EP1966831A2 (de) 2005-12-28 2006-12-22 Verfahren und einrichtung zur umsetzung metallischer vorläuferschichten zu chalkopyritschichten von cigss-solarzellen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005062977A DE102005062977B3 (de) 2005-12-28 2005-12-28 Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005062977B3 true DE102005062977B3 (de) 2007-09-13

Family

ID=37857191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005062977A Expired - Fee Related DE102005062977B3 (de) 2005-12-28 2005-12-28 Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080305247A1 (de)
EP (1) EP1966831A2 (de)
CN (1) CN101346822B (de)
DE (1) DE102005062977B3 (de)
WO (1) WO2007077171A2 (de)

Cited By (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022784A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Avancis Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Tempern von Gegenständen in einer Behandlungskammer
DE102008029028B3 (de) * 2008-05-14 2009-11-26 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Vakuum-Druckmessvorrichtung für einen RTP-Vakuumofen
USD625695S1 (en) 2008-10-14 2010-10-19 Stion Corporation Patterned thin film photovoltaic module
USD627696S1 (en) 2009-07-01 2010-11-23 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for recreational vehicle
USD628332S1 (en) 2009-06-12 2010-11-30 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for street lamp
USD632415S1 (en) 2009-06-13 2011-02-08 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for cluster lamp
US7919400B2 (en) 2007-07-10 2011-04-05 Stion Corporation Methods for doping nanostructured materials and nanostructured thin films
DE102009047483A1 (de) 2009-12-04 2011-06-09 Sulfurcell Solartechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Chalkopyrit-Absorberschichten in Solarzellen
US8017860B2 (en) 2006-05-15 2011-09-13 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials
US8058092B2 (en) 2007-09-28 2011-11-15 Stion Corporation Method and material for processing iron disilicide for photovoltaic application
US8067263B2 (en) 2008-09-30 2011-11-29 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8071179B2 (en) 2007-06-29 2011-12-06 Stion Corporation Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials
USD652262S1 (en) 2009-06-23 2012-01-17 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for cooler
US8168463B2 (en) 2008-10-17 2012-05-01 Stion Corporation Zinc oxide film method and structure for CIGS cell
US8193028B2 (en) 2008-10-06 2012-06-05 Stion Corporation Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8198122B2 (en) 2008-09-29 2012-06-12 Stion Corporation Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
USD662040S1 (en) 2009-06-12 2012-06-19 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for garden lamp
USD662041S1 (en) 2009-06-23 2012-06-19 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for laptop personal computer
US8236597B1 (en) 2008-09-29 2012-08-07 Stion Corporation Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8258000B2 (en) 2008-09-29 2012-09-04 Stion Corporation Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8263494B2 (en) 2010-01-25 2012-09-11 Stion Corporation Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels
US8287942B1 (en) 2007-09-28 2012-10-16 Stion Corporation Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material
US8344243B2 (en) 2008-11-20 2013-01-01 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction
US8377736B2 (en) 2008-10-02 2013-02-19 Stion Corporation System and method for transferring substrates in large scale processing of CIGS and/or CIS devices
US8383450B2 (en) 2008-09-30 2013-02-26 Stion Corporation Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials
US8394662B1 (en) 2008-09-29 2013-03-12 Stion Corporation Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8398772B1 (en) 2009-08-18 2013-03-19 Stion Corporation Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity
US8425739B1 (en) 2008-09-30 2013-04-23 Stion Corporation In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials
US8436445B2 (en) 2011-08-15 2013-05-07 Stion Corporation Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices
US8435826B1 (en) 2008-10-06 2013-05-07 Stion Corporation Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8435822B2 (en) 2008-09-30 2013-05-07 Stion Corporation Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells
US8461061B2 (en) 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
US8476104B1 (en) 2008-09-29 2013-07-02 Stion Corporation Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8501521B1 (en) 2008-09-29 2013-08-06 Stion Corporation Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8501507B2 (en) 2007-11-14 2013-08-06 Stion Corporation Method for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8507786B1 (en) 2009-06-27 2013-08-13 Stion Corporation Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells
US8614396B2 (en) 2007-09-28 2013-12-24 Stion Corporation Method and material for purifying iron disilicide for photovoltaic application
US8617917B2 (en) 2008-06-25 2013-12-31 Stion Corporation Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material
US8628997B2 (en) 2010-10-01 2014-01-14 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells
US8642138B2 (en) 2008-06-11 2014-02-04 Stion Corporation Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions
US8673675B2 (en) 2008-09-30 2014-03-18 Stion Corporation Humidity control and method for thin film photovoltaic materials
US8691618B2 (en) 2008-09-29 2014-04-08 Stion Corporation Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8728200B1 (en) 2011-01-14 2014-05-20 Stion Corporation Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials
DE102012022744A1 (de) 2012-11-21 2014-05-22 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Vorrichtung zum Einstellen einer Gasphase in einer Reaktionskammer
US8741689B2 (en) 2008-10-01 2014-06-03 Stion Corporation Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials
US8809096B1 (en) 2009-10-22 2014-08-19 Stion Corporation Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials
US8859880B2 (en) 2010-01-22 2014-10-14 Stion Corporation Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices
US8941132B2 (en) 2008-09-10 2015-01-27 Stion Corporation Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials
US9087943B2 (en) 2008-06-25 2015-07-21 Stion Corporation High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material
US9096930B2 (en) 2010-03-29 2015-08-04 Stion Corporation Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices
US9105776B2 (en) 2006-05-15 2015-08-11 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using semiconductor materials

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2144026B1 (de) 2008-06-20 2016-04-13 Volker Probst Prozessvorrichtung und verfahren zum prozessieren von gestapelten prozessgütern
CN102308174B (zh) 2008-11-28 2015-08-05 福尔克尔·普洛波斯特 生产半导体层和由单质硒和/或单质硫处理的涂层衬底特别是平面衬底的方法
EP2371991B1 (de) 2010-03-26 2013-01-30 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum diskontinuierlichen Nachfüllen einer Selenverdampferkammer
EP2369033A1 (de) 2010-03-26 2011-09-28 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum Nachfüllen einer Verdampferkammer
EP2369034B1 (de) 2010-03-26 2013-01-30 Saint-Gobain Glass France Verfahren zum Nachfüllen einer Selenverdampferkammer
US8546176B2 (en) 2010-04-22 2013-10-01 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Forming chalcogenide semiconductor absorbers
TW201203584A (en) 2010-07-02 2012-01-16 Adpv Technology Ltd Rapid thermal process heating system and method thereof
TW201322472A (zh) 2011-11-21 2013-06-01 Axuntek Solar Energy 快速加熱處理系統及其硫化方法
KR101720438B1 (ko) * 2012-07-09 2017-03-27 쌩-고벵 글래스 프랑스 물체를 열처리하기 위한 장치 및 방법
CN104919579B (zh) * 2012-07-09 2018-02-06 蚌埠玻璃工业设计研究院 用于处理被覆层的基质的工艺盒、组件和方法
US8871560B2 (en) * 2012-08-09 2014-10-28 International Business Machines Corporation Plasma annealing of thin film solar cells
CN104037248A (zh) * 2014-07-08 2014-09-10 厦门大学 一种铜铟镓硫硒薄膜材料的制备方法
KR101686478B1 (ko) * 2015-04-22 2016-12-28 한국과학기술연구원 태양전지용 CIGSSe 박막 및 이의 제조방법, 이를 이용한 태양전지
US9722120B2 (en) * 2015-09-14 2017-08-01 International Business Machines Corporation Bandgap grading of CZTS solar cell

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5772431A (en) * 1995-05-22 1998-06-30 Yazaki Corporation Thin-film solar cell manufacturing apparatus and manufacturing method
DE19936081A1 (de) * 1999-07-30 2001-02-08 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Mehrschichtkörpers, sowie ein unter Anwendung des Verfahrens hergestellter Mehrschichtkörper
DE10006778A1 (de) * 2000-02-09 2001-08-23 Cis Solartechnik Gmbh Verfahren zur Wärmebehandlung von flexiblen, bandförmigen CIS-Solarzellen und Wärmebehandlungsofen

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4680061A (en) * 1979-12-21 1987-07-14 Varian Associates, Inc. Method of thermal treatment of a wafer in an evacuated environment
US4609037A (en) * 1985-10-09 1986-09-02 Tencor Instruments Apparatus for heating and cooling articles
US5248636A (en) * 1987-07-16 1993-09-28 Texas Instruments Incorporated Processing method using both a remotely generated plasma and an in-situ plasma with UV irradiation
US5167750A (en) * 1989-02-08 1992-12-01 Stahl's Special Projects, Inc. Heat sealing machine
EP0397315B1 (de) * 1989-05-08 1995-03-01 Applied Materials, Inc. Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen und Kühlen von Plättchen in einer Halbleiterplättchenbearbeitungseinrichtung
EP0662247B1 (de) * 1992-09-22 1999-03-10 Siemens Aktiengesellschaft Schnelles verfahren zur erzeugung eines chalkopyrit-halbleiters auf einem substrat
US5487822A (en) * 1993-11-24 1996-01-30 Applied Materials, Inc. Integrated sputtering target assembly
US6127202A (en) * 1998-07-02 2000-10-03 International Solar Electronic Technology, Inc. Oxide-based method of making compound semiconductor films and making related electronic devices
CN1309096C (zh) * 1999-10-20 2007-04-04 壳牌阳光有限公司 用于退火多种处理物的装置和方法
US6500760B1 (en) * 2001-08-02 2002-12-31 Sandia Corporation Gold-based electrical interconnections for microelectronic devices
FR2839201B1 (fr) * 2002-04-29 2005-04-01 Electricite De France Procede de fabrication de semi-conducteurs en couches minces a base de composes i-iii-vi2, pour applications photovoltaiques
WO2004032189A2 (en) * 2002-09-30 2004-04-15 Miasolé Manufacturing apparatus and method for large-scale production of thin-film solar cells
DE112005000785T5 (de) * 2004-04-09 2007-03-01 Honda Motor Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung einer Licht-absorbierenden Schicht für eine Dünnschichtsolarzelle des Chalkopyrittyps
JP4416569B2 (ja) * 2004-05-24 2010-02-17 キヤノン株式会社 堆積膜形成方法および堆積膜形成装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5772431A (en) * 1995-05-22 1998-06-30 Yazaki Corporation Thin-film solar cell manufacturing apparatus and manufacturing method
DE19936081A1 (de) * 1999-07-30 2001-02-08 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Mehrschichtkörpers, sowie ein unter Anwendung des Verfahrens hergestellter Mehrschichtkörper
DE10006778A1 (de) * 2000-02-09 2001-08-23 Cis Solartechnik Gmbh Verfahren zur Wärmebehandlung von flexiblen, bandförmigen CIS-Solarzellen und Wärmebehandlungsofen

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Gabor, A.M., Tuttle, J.R., et al.: High-efficiency CulnxGa1-xSe2 solar cells made from (Inx,Ga1-x) 2Se3 precurser films. In: Appl. Phys. Lett., Vol. 65, No. 2, 1994, S. 198-200 *
Probst, V., Stetter, W. et al.: CIGSSE Module Pilot Processing: From Fundamential Investigations to Advanced Performance. In: 3rd World Conference on Photovoltaic Energy Conversion, Osaka, Japan, 2003, S. 329-334 *
Siemer, K., Klaer, J., et al.: Efficient CulnS2 solar cells from a rapid thermal process (RTP). In: Solar Energy Materials & Solar Cells, Vol. 67, 2001, S. 159-166 *

Cited By (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8017860B2 (en) 2006-05-15 2011-09-13 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials
US8314326B2 (en) 2006-05-15 2012-11-20 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials
US9105776B2 (en) 2006-05-15 2015-08-11 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using semiconductor materials
US8071179B2 (en) 2007-06-29 2011-12-06 Stion Corporation Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials
US8871305B2 (en) 2007-06-29 2014-10-28 Stion Corporation Methods for infusing one or more materials into nano-voids of nanoporous or nanostructured materials
US7919400B2 (en) 2007-07-10 2011-04-05 Stion Corporation Methods for doping nanostructured materials and nanostructured thin films
US8614396B2 (en) 2007-09-28 2013-12-24 Stion Corporation Method and material for purifying iron disilicide for photovoltaic application
US8287942B1 (en) 2007-09-28 2012-10-16 Stion Corporation Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material
US8058092B2 (en) 2007-09-28 2011-11-15 Stion Corporation Method and material for processing iron disilicide for photovoltaic application
US8623677B2 (en) 2007-11-14 2014-01-07 Stion Corporation Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8501507B2 (en) 2007-11-14 2013-08-06 Stion Corporation Method for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8642361B2 (en) 2007-11-14 2014-02-04 Stion Corporation Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8512528B2 (en) 2007-11-14 2013-08-20 Stion Corporation Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using single-chamber configuration
DE102008022784A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Avancis Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Tempern von Gegenständen in einer Behandlungskammer
DE102008029028B3 (de) * 2008-05-14 2009-11-26 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Vakuum-Druckmessvorrichtung für einen RTP-Vakuumofen
US8642138B2 (en) 2008-06-11 2014-02-04 Stion Corporation Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions
US8617917B2 (en) 2008-06-25 2013-12-31 Stion Corporation Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material
US9087943B2 (en) 2008-06-25 2015-07-21 Stion Corporation High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material
US8941132B2 (en) 2008-09-10 2015-01-27 Stion Corporation Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials
US8501521B1 (en) 2008-09-29 2013-08-06 Stion Corporation Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8476104B1 (en) 2008-09-29 2013-07-02 Stion Corporation Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8198122B2 (en) 2008-09-29 2012-06-12 Stion Corporation Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8394662B1 (en) 2008-09-29 2013-03-12 Stion Corporation Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8691618B2 (en) 2008-09-29 2014-04-08 Stion Corporation Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8236597B1 (en) 2008-09-29 2012-08-07 Stion Corporation Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8258000B2 (en) 2008-09-29 2012-09-04 Stion Corporation Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8084292B2 (en) 2008-09-30 2011-12-27 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8673675B2 (en) 2008-09-30 2014-03-18 Stion Corporation Humidity control and method for thin film photovoltaic materials
US8318531B2 (en) 2008-09-30 2012-11-27 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8071421B2 (en) 2008-09-30 2011-12-06 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8383450B2 (en) 2008-09-30 2013-02-26 Stion Corporation Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials
US8076176B2 (en) 2008-09-30 2011-12-13 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8084291B2 (en) 2008-09-30 2011-12-27 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8425739B1 (en) 2008-09-30 2013-04-23 Stion Corporation In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials
US8088640B2 (en) 2008-09-30 2012-01-03 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8067263B2 (en) 2008-09-30 2011-11-29 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US8435822B2 (en) 2008-09-30 2013-05-07 Stion Corporation Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells
US8741689B2 (en) 2008-10-01 2014-06-03 Stion Corporation Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials
US8377736B2 (en) 2008-10-02 2013-02-19 Stion Corporation System and method for transferring substrates in large scale processing of CIGS and/or CIS devices
US8435826B1 (en) 2008-10-06 2013-05-07 Stion Corporation Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8193028B2 (en) 2008-10-06 2012-06-05 Stion Corporation Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
USD625695S1 (en) 2008-10-14 2010-10-19 Stion Corporation Patterned thin film photovoltaic module
US8168463B2 (en) 2008-10-17 2012-05-01 Stion Corporation Zinc oxide film method and structure for CIGS cell
US8557625B1 (en) 2008-10-17 2013-10-15 Stion Corporation Zinc oxide film method and structure for cigs cell
US8344243B2 (en) 2008-11-20 2013-01-01 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction
USD628332S1 (en) 2009-06-12 2010-11-30 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for street lamp
USD662040S1 (en) 2009-06-12 2012-06-19 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for garden lamp
USD632415S1 (en) 2009-06-13 2011-02-08 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for cluster lamp
USD652262S1 (en) 2009-06-23 2012-01-17 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for cooler
USD662041S1 (en) 2009-06-23 2012-06-19 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for laptop personal computer
US8507786B1 (en) 2009-06-27 2013-08-13 Stion Corporation Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells
USD627696S1 (en) 2009-07-01 2010-11-23 Stion Corporation Pin striped thin film solar module for recreational vehicle
US8398772B1 (en) 2009-08-18 2013-03-19 Stion Corporation Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity
US8809096B1 (en) 2009-10-22 2014-08-19 Stion Corporation Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials
WO2011067179A2 (de) 2009-12-04 2011-06-09 Sulfurcell Solartechnik Gmbh Vorrichtung und verfahren zur erzeugung von chalkopyrit-absorberschichten in solarzellen
DE102009047483A1 (de) 2009-12-04 2011-06-09 Sulfurcell Solartechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Chalkopyrit-Absorberschichten in Solarzellen
US8859880B2 (en) 2010-01-22 2014-10-14 Stion Corporation Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices
US8263494B2 (en) 2010-01-25 2012-09-11 Stion Corporation Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels
US9096930B2 (en) 2010-03-29 2015-08-04 Stion Corporation Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices
US8461061B2 (en) 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
US8628997B2 (en) 2010-10-01 2014-01-14 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells
US8728200B1 (en) 2011-01-14 2014-05-20 Stion Corporation Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials
US8436445B2 (en) 2011-08-15 2013-05-07 Stion Corporation Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices
DE102012022744A1 (de) 2012-11-21 2014-05-22 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Vorrichtung zum Einstellen einer Gasphase in einer Reaktionskammer
DE102012022744B4 (de) * 2012-11-21 2016-11-24 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Vorrichtung zum Einstellen einer Gasphase in einer Reaktionskammer

Also Published As

Publication number Publication date
CN101346822A (zh) 2009-01-14
CN101346822B (zh) 2011-07-13
US20080305247A1 (en) 2008-12-11
EP1966831A2 (de) 2008-09-10
WO2007077171A3 (de) 2007-08-23
WO2007077171A2 (de) 2007-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005062977B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Umsetzung metallischer Vorläuferschichten zu Chalkopyritschichten von CIGSS-solarzellen
EP2291868B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum tempern von gegenständen in einer behandlungskammer
EP2539926B1 (de) Einrichtung zum ausbilden eines reduzierten kammerraums, sowie verfahren zum positionieren von mehrschichtkörpern
EP2870625B1 (de) Anlage und verfahren zum prozessieren von substraten
DE19717565C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bildung von I-III-VI¶2¶-Dünnfilmschichten
EP2539927A1 (de) Anordnung, anlage und verfahren zur prozessierung von mehrschichtkörpern
EP2539479B1 (de) Vorrichtungen und verfahren zum abscheiden einer schicht auf einem substrat
WO2012025607A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur wärmebehandlung mehrerer mehrschichtkörper
EP2870623B1 (de) Prozessbox, anordnung und verfahren zum prozessieren eines beschichteten substrats
DE10393964T5 (de) Diamantbeschichtetes Silizium und Herstellungsverfahren dafür
EP2815426B1 (de) Prozessbox, anordnungen und verfahren zum prozessieren beschichteter substrate
DE102009011496A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Umsetzung metallischer Precursorschichten in halbleitende Schichten mit Chalkogenrückgewinnung
DE102017003516A1 (de) Beschichtungsvorrichtung und Verfahren zur reaktiven Dampfphasenabscheidung unter Vakuum auf einem Substrat
DE102009053532B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindungshalbleiterschicht
WO2014013042A1 (de) Vermeidung von glasverbiegung bei thermischen verfahren
EP2553136B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum nachfüllen einer verdampferkammer
EP2288894A1 (de) Vakuum-druckmessvorrichtung für einen rtp-vakuumofen
EP2371991B1 (de) Verfahren zum diskontinuierlichen Nachfüllen einer Selenverdampferkammer
WO2011067179A2 (de) Vorrichtung und verfahren zur erzeugung von chalkopyrit-absorberschichten in solarzellen
EP2369034B1 (de) Verfahren zum Nachfüllen einer Selenverdampferkammer
DE102008030679B4 (de) Vorrichtung zur Diffusionsbehandlung von Werkstücken
EP2870624B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum wärmebehandeln eines gegenstands
DE102012022744B4 (de) Vorrichtung zum Einstellen einer Gasphase in einer Reaktionskammer
DE102010018595A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindungshalbleiterschicht
DE102012224500A1 (de) Hochtemperatur-Diffusionskammer

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
R082 Change of representative
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20130702