CN1893009A - 元件安装装置和元件安装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 65
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 18
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 208000003164 Diplopia Diseases 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 208000029444 double vision Diseases 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01087—Francium [Fr]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Abstract
本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
Description
技术领域
本发明涉及一种元件安装装置和元件安装方法，其中一个元件以层叠方式安装在另一元件上。
背景技术
在制造电子器件的领域中，进行元件安装操作，从而将半导体芯片安装在诸如电路板等的工件上。在这种元件安装操作中，存在两个操作：运送和放置操作，将其中形成有诸如焊料凸点(solder bump)的连接端子的半导体芯片从元件供给单元拾起并放置在板上；以及接合操作，将半导体的连接端子接合到板上的电路端子。对于执行这种元件安装操作的装置，传统上已知的是这样一种元件安装装置，其包括元件倒置机构和安装头，该元件倒置机构从元件供给单元拾起半导体芯片并将它们垂直倒置，该安装头将从元件倒置机构传送来的半导体芯片安装在板上(参见，例如，日本专利No.313253)。
根据近来在减小电子器件的尺寸且使其精致方面的进步，已经需要进一步提高在电子器件中安装的板密度。响应于这种高密度安装的需要，已经广泛采用具有通过层叠多个半导体芯片制成的称为芯片上芯片(COC)结构的半导体器件。这种半导体器件通过使一对半导体芯片中彼此相对的电路形成面上的焊凸相互接合而制造。
然而，由于上述专利公开中所示的元件安装装置构造成适用于在尺寸相对较大从而易于处理的板上运送并安装半导体芯片的应用中，因此该装置并不总是适于将一对尺寸大致相同的半导体芯片相互接合。因此，期望这样一种元件安装装置和元件安装方法，其可以有效地进行元件安装操作，以制造具有芯片上芯片结构的半导体器件。
发明内容
本发明针对于上述情况，本发明的目的是提供一种元件安装装置和元件安装方法，其可以有效地进行元件安装操作，以制造具有芯片上芯片结构的半导体器件。
本发明的元件安装装置是：一种将第二元件安装于第一元件上的元件安装装置，其包括：
供给第一元件的第一元件供给单元；
供给第二元件的第二元件供给单元；
安装台，第一元件放置在该安装台上；
安装单元，其用安装头将第二元件保持并安装在置于安装台上的第一元件上；和
元件运送单元，其将第一元件从第一元件供给单元运送到安装台，并从第二元件供给单元拾起第二元件并传送到安装头。
本发明的元件安装方法是：一种将第二元件安装于第一元件上的元件安装方法，包括如下步骤：
通过元件运送单元将第一元件放置在安装台上的放置步骤；
保持由元件运送单元传送到安装头的第二元件的保持步骤；和
将由安装头保持的第二元件安装在置于安装台上的第一元件上的安装步骤。
根据本发明，在将第二元件安装在第一元件上的元件安装操作中，第一元件由元件运送单元运送到安装台，然后安装头将由元件运送单元传送来的第二元件安装在第一元件上。通过该构造，可以有效地进行用于制造具有COC结构的半导体器件的元件安装操作。
附图说明
图1是示出根据本发明实施例1的元件安装装置的透视图。
图2是示出根据本发明实施例1的元件安装装置的正视图。
图3A-3D是示出根据本发明实施例1的元件安装方法的过程的解释图。
图4A-4D是示出根据本发明实施例1的元件安装方法的过程的解释图。
图5是示出根据本发明实施例2的元件安装装置的透视图。
图6是示出根据本发明实施例2的元件安装装置的正视图。
图7A-7D是示出根据本发明实施例2的元件安装方法的过程的解释图。
图8A-8D是示出根据本发明实施例2的元件安装方法的过程的解释图。
具体实施方式
(实施例1)
图1是示出根据本发明实施例1的元件安装装置的透视图；图2是示出根据本发明实施例1的元件安装装置的正视图；图3A到4D是示出根据本发明实施例1的元件安装方法的过程解释图。
参照图1和2，下面将描述元件安装装置1的结构。元件安装装置1用于制造具有通过以直接层叠方式安装尺寸基本相同的半导体芯片而制成的COC结构的集成元件(半导体器件)。在图1中，元件安装装置1构造成，元件供给单元2和元件定位单元3在X方向(元件运送方向)上顺次布置，在这些单元上方，元件运送单元4和元件安装单元5设置成在X方向上延伸。在元件定位单元3的右侧，设置有元件取出单元6，用于在安装操作之后将元件取出。
下面将描述这些单元的构造。元件供给单元2这样设置：将元件贮存台12安装在结合有X轴台11X和Y轴台11Y的定位台11上。第一元件托盘13A和第二元件托盘13B被支撑在元件贮存台12的上表面上。下芯片14和上芯片15分别以栅格图案整齐地设置并贮存在第一元件托盘13A和第二元件托盘13B上，其中每个下芯片14是本发明的第一元件，每个上芯片15是本发明的第二元件。
通过驱动定位台11，元件贮存台12上的第一元件托盘13A和第二元件托盘13B在X方向和Y方向上水平运动。通过该构造，下芯片14和上芯片15相对于元件运送单元4定位，从而下芯片14和上芯片15由元件运送单元4拾起并供给到元件定位单元3和元件安装单元5。这样，第二元件托盘13B构成了供给作为第二元件的上芯片15的元件供给单元。
每个下芯片14和每个上芯片15都是相对于彼此具有大致相同尺寸的矩形元件。如图2所示，连接端子14a设置在每个下芯片14的电路形成面上，焊料凸点15a设置在每个上芯片15的电路形成面上。下芯片14和上芯片15以所谓的“面朝上位置”(电路形成面朝向上侧)分别贮存在第一元件托盘13A和第二元件托盘13B中。元件安装装置1进行这样的元件安装操作，即，将从第二元件托盘13B中拾起的上芯片15层叠地安装在从第一元件托盘13A中拾起的下芯片14上。该安装操作这样来执行，将上芯片15放置在下芯片14上，并在每对上芯片15和下芯片14中将焊料凸点15a焊合于连接端子14a。顺便提及，上芯片15和下芯片14的接合方法不限于焊料凸点15a与连接端子14a之间的焊合，而是可以采用用诸如各向异性导电粘合剂(ACF)的粘合剂或树脂接合。还可以采用超声接合。此外，在这种元件设置有焊凸的情况下，焊凸的材料不限于焊锡，而是可以适当地选择金、银、铜、铟等。
元件定位单元3构造成将可移动块17安装在结合有X轴台16X和Y轴台16Y的定位台16上。其上放置有下芯片14的安装台18设置在可移动块17的上表面上。吸孔18a形成在安装台18上，使得下芯片14通过吸孔18a的真空抽吸被吸在安装台18上并保持在其上，从而将下芯片14放置在安装台18上。
通过驱动定位台16，安装台18在X方向和Y方向上水平运动。因此，安装台18上的下芯片14相对于元件安装单元5定位。此外，当由下述的元件运送单元从元件贮存单元2中拾起的下芯片14放置在安装台18上时，通过Y轴台16Y使安装台18在X方向上朝左侧运动，而使安装台18位于元件传送位置[P1]，如图2所示。
元件运送单元4构造成能够利用运送块20使元件运送头21在X方向往复运动。元件运送头21包括可以保持下芯片14和上芯片15的元件保持喷嘴22。元件保持喷嘴22构造成能够通过安装在元件运送头21中的致动机构而上升和下降。此外，将元件运送头21制造成可以围绕在Y方向上延伸的旋转轴21旋转180度。通过该构造，可以以向上方向和向下方向两种姿态操作元件保持喷嘴22。
即，元件运送头21可以利用元件保持喷嘴22从元件供给单元2拾起下芯片14和上芯片15，还可以通过将元件保持喷嘴22旋转180度使其转向向上姿态而使上芯片15垂直倒置。当下芯片14从第一元件托盘13A中拾起并放置在安装台18上时，保持下芯片14的元件保持喷嘴22运动到元件传送位置[P1]，如图2所示，然后使元件保持喷嘴22下降并上升，以将受到保持的下芯片14放置在安装台18上。
元件安装单元5构造成能够利用运送台25使安装头27在X方向上往复运动。安装头27构造成通过头致动机构26而上升和下降，并且包括用于将上芯片15保持在“面朝下位置”的元件保持喷嘴28。通过使已从第二元件托盘13B拾起上芯片15的元件运送头21运动到如图2所示的元件传送位置[P1]，并使元件运送头21垂直倒置，同时使安装头27运动到元件传送位置[P1]，就可以将由元件保持喷嘴22保持的上芯片15传送到安装头27。
此时，在第二元件托盘13B上处于焊料凸点15a向上的面朝上位置的上芯片15以焊料凸点15a向下的面朝下位置被传送到安装头27，其由元件运送头21垂直倒置。这样，元件运送单元4构成了将下芯片14从第一元件托盘13A运送到安装台18并将从第二元件托盘13B拾起的上芯片15传送到安装头27的元件运送单元。
然后，在接收到上芯片15之后，安装头27运动到元件安装位置[P2]，并进行下降和上升操作，从而将上芯片15安装在下芯片14上，其中下芯片14放置在运动到元件安装位置[P2]的安装台18上。安装头27包括位于其内部的加热装置，从而可以通过元件保持喷嘴28给上芯片15加热。
在使由安装头27保持着的上芯片15朝着放置在安装台18上的下芯片14下降以使焊料凸点15a与下芯片14接触的安装操作中，通过用安装头27加热上芯片15，焊料凸点15a熔化，以通过焊合而接合于连接端子14a。从而，将上芯片15安装在下芯片14上。元件安装单元5构成了用安装头27保持上芯片15并将上芯片15安装在置于安装台18上的下芯片14上的安装单元。
识别单元30布置在元件定位单元3的斜上方。识别单元30包括可以在一次成像操作中对仰视图和俯视图成像的双视野光学系统，其构造成可以通过运动机构(未示出)在Y方向上运动。在下芯片14放置在安装台18上且通过抽吸保持上芯片15的安装头27位于安装台18的正上方的情况下，识别单元30介于安装台18与安装头27之间，从而可以通过同一成像操作对下芯片14和上芯片15成像以进行识别。识别单元30构成了本发明的识别单元，其对安装台18上的下芯片14和由安装头27保持着的上芯片15进行光学识别。
布置在元件定位单元3右侧的元件取出单元6包括元件贮存托盘32和元件取出头33，元件贮存托盘32可以通过运送器31在X方向上运动，在元件取出头上安装有可通过抽吸保持上芯片15的元件保持喷嘴34。元件取出头33可以在X方向上往复运动，并通过运送头致动机构(未示出)执行上升和下降操作。采用该构造，元件取出头33可以在位于元件安装位置[P2]的安装台18与位于运送器31左端的元件贮存托盘32之间的进行元件搬运操作，从而将集成元件19取出到元件贮存托盘32，其中集成元件19已通过将上元件15安装在安装台18上的下元件14上而形成。这样，元件取出头33构成了将安装在下芯片14上的上芯片15与下芯片14一起从安装台18上取出的元件取出单元。
接下来，参照图3A到4D，将描述元件安装装置1进行的元件安装操作。如图3A所示，元件运送头21在元件供给单元2的第一元件托盘13A的上方运动。然后，元件保持喷嘴22定位到作为安装物体的下芯片14，并下降以通过抽吸从下芯片14的电路形成面保持下芯片14。此后，如图3B所示，元件运送头21运动到芯片定位单元3中的元件传送位置[P1]，并将下芯片14放置在先前已经运动到元件传送位置[P1]的安装台18上(放置步骤)。
此后，已经将下芯片14从元件保持喷嘴22的保持中释放的元件运送头21运动到元件定位单元3的上方，如图3C所示。然后，使元件保持喷嘴22相对于第二元件托盘13B上的上芯片15定位，并下降以保持上芯片15。与上面的操作一起，其上放置有下芯片14的安装台18返回到元件定位单元3中的元件安装位置[P2]。
随后，元件运送头21将通过元件保持喷嘴22保持的上芯片15从第二元件托盘13B中拾起，并朝向元件传送位置[P1]运动。在向元件传送位置[P1]运动中间，元件运送头21旋转180度，以使通过元件保持喷嘴22保持的上芯片15垂直倒置，如图3D所示。然后通过使元件运送头21从安装头27的下侧上升，已经从元件安装位置[P2]运动到元件传送位置[P1]的安装头27的元件保持喷嘴28通过抽吸将上芯片15保持在面朝下位置，使电路形成面面朝下(保持步骤)。
在使保持上芯片15的安装头27运动到元件安装位置[P2]之后，将识别单元30介于安装台18与安装头27之间，如图4A所示，从而识别单元30利用设置在其中的双视野光学系统在同一成像操作中对下芯片14和上芯片15进行成像。成像结果由识别装置(未示出)进行处理以进行识别，以识别出下芯片14的连接端子14a和上芯片15的焊料凸点15a。基于该识别结果，检测连接端子14a与焊料凸点15a之间位置上的不一致性。
当识别单元30从安装头27下方的位置退回时，安装头27下降以将上芯片15放置在下芯片14上，如图4B所示。此时，通过考虑到在先前识别步骤中检测到的连接端子14a与焊料凸点15a之间位置上的不一致性来控制定位台16，使焊料凸点15a正确地定位到连接端子14a。
然后，安装头27对上芯片15进行加热，从而通过使焊料凸点15a熔化并接合于连接端子14a而将上芯片15安装在下芯片14上(安装步骤)。从而，通过将上芯片15安装在下芯片14上而形成集成元件19。此时，控制安装头27的高度，以使上芯片15与下芯片14之间保持充分的间隔，从而可以防止因焊料凸点15a的熔融焊料随意流动而引起的麻烦。
在完成了焊合之后，释放元件保持喷嘴28对上芯片15的抽吸保持，并使安装头27上升，并释放安装台18对下芯片14的抽吸保持，从而开始运送集成元件19。即，使元件取出头33运动到元件安装位置[P2]并朝安装台18下降，从而通过抽吸用元件保持喷嘴34保持集成元件19的上芯片15。然后由元件取出头33执行取出操作，以将由元件保持喷嘴34保持的上芯片15与下芯片14一起从安装台18上取出，并通过释放元件保持喷嘴34的抽吸保持而将其贮存在元件贮存托盘32上(取出步骤)。
如上所述，在本发明的元件安装装置中，在将上芯片15安装在下芯片14上的元件安装中，元件运送单元4将下芯片14运送到安装台18，随后，安装头27将从元件运送单元4传送来的上芯片15安装在下芯片14上。通过该构造，可以有效地进行用于制造具有COC结构的半导体器件的元件安装操作，即，接合一对彼此尺寸大致相同的芯片元件的安装操作。
此外，通过设置有运送器31的结构，贮存在元件贮存托盘32中的下芯片14可以有效地以在线方式供给。
(实施例2)
图5是示出根据本发明实施例2的元件安装装置的透视图；图6是示出根据本发明实施例2的元件安装装置的正视图；图7A和8D是示出根据本发明实施例2的元件安装方法的过程的解释图。
图5所示的元件安装装置1A具有从元件安装装置1中除去元件取出单元6和元件运送头33的构造。由元件贮存单元2、元件定位单元3、元件运送单元4和元件安装单元5构成的结构类似于元件安装装置1。在实施例2中，元件安装装置1A构造成，使得通过将上芯片15安装在安装台18上的下芯片14上而形成的集成元件19在安装后直接用安装头27保持而被取出。换言之，在实施例2中，将下芯片14安装在上芯片15上的安装单元兼任了将安装在下芯片14上的上芯片15从安装台18上取出的元件取出单元。
接下来，将参照图7A到8D描述由元件安装装置1A执行的元件安装操作。图7A到7D以及图8A和8B分别示出类似于图3A和3B以及图4A和4B所示的操作。在完成如图8B所示的焊合之后，通过抽吸将下芯片14保持在安装台18上的保持状态被释放，安装头27在通过元件保持喷嘴28的抽吸保持着上芯片15与下芯片14的同时，上升并运动到元件取出单元6的上方，如图8C所示。随后，如图8D所示，在安装头27从安装台18上取出安装在下芯片14上的上芯片15之后，通过释放由元件保持喷嘴28的抽吸而进行的保持，将集成元件19贮存在元件贮存托盘32中(取出步骤)。
根据实施例2，无需设置仅用于取出元件的单独的头(参见实施例1)，装置结构可得以简化，装置成本可得以降低。
本发明提供了可以有效进行用于制造具有COC结构的半导体器件的元件安装操作的优点，因此适用于以层叠方式将一个元件安装在另一元件上的制造半导体器件的领域。
Claims (7)
1.一种将第二元件安装于第一元件上的元件安装装置，包括：
供给第一元件的第一元件供给单元；
供给第二元件的第二元件供给单元；
安装台，第一元件放置在该安装台上；
安装单元，其通过安装头将所述第二元件保持并安装在置于所述安装台上的第一元件上；和
元件运送单元，其将所述第一元件从所述第一元件供给单元运送到所述安装台，并从所述第二元件供给单元拾起所述第二元件并传送到所述安装头。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置，还包括识别单元，该识别单元识别置于所述安装台上的第一元件和由所述安装头保持的第二元件。
3.根据权利要求1所述的元件安装装置，还包括元件取出单元，该元件取出单元保持安装在第一元件上的第二元件，并将其与所述第一元件一起从所述安装台上取出。
4.根据权利要求3所述的元件安装装置，其中所述安装单元兼任所述元件取出单元。
5.一种将第二元件安装于第一元件上的元件安装方法，其特征在于如下步骤：
通过元件运送单元将第一元件放置在安装台上的放置步骤；
保持由所述元件运送单元传送到安装头的第二元件的保持步骤；和
将由所述安装头保持的第二元件安装在置于所述安装台上的第一元件上的安装步骤。
6.根据权利要求5所述的元件安装方法，还包括用识别单元识别置于所述安装台上的第一元件和由所述安装头保持的第二元件的识别步骤。
7.根据权利要求5所述的元件安装方法，还包括将安装在第一元件上的第二元件与所述第一元件一起通过所述元件运送单元保持而从所述安装台上出去的取出步骤。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP198331/05 | 2005-07-07 | ||
| JP2005198331A JP4508016B2 (ja) | 2005-07-07 | 2005-07-07 | 部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1893009A true CN1893009A (zh) | 2007-01-10 |
| CN100511615C CN100511615C (zh) | 2009-07-08 |
Family
ID=37597703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006101031799A Active CN100511615C (zh) | 2005-07-07 | 2006-07-07 | 元件安装装置和元件安装方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7281322B2 (zh) |
| JP (1) | JP4508016B2 (zh) |
| KR (1) | KR101196789B1 (zh) |
| CN (1) | CN100511615C (zh) |
| TW (1) | TW200741899A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103962817A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 将工作头从动力工具上拆卸下来的操作方法 |
| CN104517876A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 三星泰科威株式会社 | 封装件运送器组件 |
| CN107871684A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 捷进科技有限公司 | 倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法 |
| CN116387209A (zh) * | 2023-06-06 | 2023-07-04 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 芯片封装系统及芯片封装方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008000767T5 (de) * | 2007-04-03 | 2010-04-29 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Verfahren zum Bestücken von Bauelementen |
| TWI432306B (zh) * | 2008-07-08 | 2014-04-01 | Gala Inc | 利用熱及大氣壓控制之熱塑材料給料系統以達成配方及反應聚合作用之方法及裝置 |
| JP5444885B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
| JP5702114B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2015-04-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | チップの積層装置及び積層方法 |
| CN103811361B (zh) * | 2014-03-04 | 2016-06-01 | 广州市明森机电设备有限公司 | 一种智能卡芯片封装装置及封装方法 |
| EP3125280B1 (en) * | 2014-03-24 | 2020-12-09 | FUJI Corporation | Die mounting system and die mounting method |
| DE102015200414A1 (de) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten |
| JP7451259B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-03-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| JP7450429B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-03-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4521828A (en) * | 1982-12-23 | 1985-06-04 | At&T Technologies, Inc. | Component module for piggyback mounting on a circuit package having dual-in-line leads |
| US4617708A (en) * | 1982-12-23 | 1986-10-21 | At&T Technologies, Inc. | Component module for piggyback mounting on a circuit package having dual-in-line leads, and methods of fabricating same |
| KR890004820B1 (ko) * | 1984-03-28 | 1989-11-27 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 배저장밀도의 메모리 모듈 및 보드와 그 형성방법 |
| JPH04370945A (ja) * | 1991-06-20 | 1992-12-24 | Fujitsu Ltd | フェースダウンボンディング方法及び装置 |
| US6205654B1 (en) * | 1992-12-11 | 2001-03-27 | Staktek Group L.P. | Method of manufacturing a surface mount package |
| GB9502178D0 (en) | 1995-02-03 | 1995-03-22 | Plessey Semiconductors Ltd | MCM-D Assemblies |
| JP3132353B2 (ja) | 1995-08-24 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | チップの搭載装置および搭載方法 |
| US6572387B2 (en) * | 1999-09-24 | 2003-06-03 | Staktek Group, L.P. | Flexible circuit connector for stacked chip module |
| JP2002026074A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Shibaura Mechatronics Corp | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| TW569403B (en) | 2001-04-12 | 2004-01-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Multi-chip module and its manufacturing method |
| US6608763B1 (en) * | 2000-09-15 | 2003-08-19 | Staktek Group L.P. | Stacking system and method |
| US6462408B1 (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-08 | Staktek Group, L.P. | Contact member stacking system and method |
| JP4800524B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、製造装置 |
| JP3636127B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP3970732B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2007-09-05 | 東レエンジニアリング株式会社 | 接合方法および装置 |
| JP2005026278A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Nikon Corp | チップ積層装置 |
| JP4510571B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP4016982B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2007-12-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| US7098073B1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-08-29 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for stacking an integrated circuit on another integrated circuit |
| US7196427B2 (en) * | 2005-04-18 | 2007-03-27 | Freescale Semiconductor, Inc. | Structure having an integrated circuit on another integrated circuit with an intervening bent adhesive element |
| JP4577111B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 部品の実装装置および実装方法 |
| JP4386007B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2009-12-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
-
2005
- 2005-07-07 JP JP2005198331A patent/JP4508016B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-27 US US11/426,735 patent/US7281322B2/en active Active
- 2006-07-06 TW TW095124619A patent/TW200741899A/zh unknown
- 2006-07-07 CN CNB2006101031799A patent/CN100511615C/zh active Active
- 2006-07-07 KR KR1020060064118A patent/KR101196789B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103962817A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 将工作头从动力工具上拆卸下来的操作方法 |
| CN103962817B (zh) * | 2013-01-30 | 2018-08-07 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 将工作头从动力工具上拆卸下来的操作方法 |
| CN104517876A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 三星泰科威株式会社 | 封装件运送器组件 |
| CN104517876B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-11-27 | 韩华泰科株式会社 | 封装件运送器组件 |
| CN107871684A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 捷进科技有限公司 | 倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法 |
| CN107871684B (zh) * | 2016-09-26 | 2021-12-28 | 捷进科技有限公司 | 倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法 |
| CN116387209A (zh) * | 2023-06-06 | 2023-07-04 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 芯片封装系统及芯片封装方法 |
| CN116387209B (zh) * | 2023-06-06 | 2023-09-05 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 芯片封装系统及芯片封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007019207A (ja) | 2007-01-25 |
| CN100511615C (zh) | 2009-07-08 |
| US7281322B2 (en) | 2007-10-16 |
| KR20070006620A (ko) | 2007-01-11 |
| TW200741899A (en) | 2007-11-01 |
| US20070006454A1 (en) | 2007-01-11 |
| JP4508016B2 (ja) | 2010-07-21 |
| KR101196789B1 (ko) | 2012-11-05 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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