CN1873583A - 服务器改良结构 - Google Patents

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Abstract

一种服务器改良结构，其包括若干服务器主板承载架和若干安装在所述服务器主板承载架内的服务器主板，所述服务器主板表面安装有若干电子元件，所述服务器改良结构还包括一导风罩，所述导风罩盖置在所述服务器主板承载架上，与所述服务器主板承载架形成一由两端向中间渐缩的气流通道。所述服务器改良结构能使冷空气更加集中、更快地流过服务器主板上的电子元件，有效地提高了服务器改良结构的散热效果。

Description

服务器改良结构
【技术领域】
本发明是关于一种服务器改良结构。
【背景技术】
服务器是指在网络系统中服务各计算机的核心计算机，可提供网络使用者需要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各客户端彼此分享网络环境内的各项资源。服务器之基本架构和一般的个人计算机大致相同，是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成，并由总线(Bus)在内部将其连结起来，透过北桥芯片连结中央处理器和内存，而透过南桥芯片连接输入/输出设备等。服务器按机箱结构来说大约经历了三个演变过程：从早期的塔式机箱到强调集中性能的机架式、再到高密度计算方式之刀片服务器。
刀片服务器主要由两个部分组成：刀片服务器主板和刀片服务器机架。刀片服务器最大的优点是易于安装、管理以及节省空间。例如，一个刀片服务器机架高13U，每个机架可装置38片刀片服务器主板，包括16条刀片服务器主板插槽、16条数据系统插槽及6条转换器/管理系统插槽。每个刀片服务器主板所需的电源、网络连接、存储服务都通过背板提供，故可节省大量的空间。每一块刀片服务器主板实际上就是一块系统主板，而且每个刀片服务器主板都是一个独立的计算机系统，有自己的中央处理器、存储器、硬盘以及主板上的其它电子器件，机架里的各个刀片服务器共用电源供应、冷却系统以及一些电缆等。
现有刀片服务器通常采用风冷进行散热，即采用散热扇和散热器进行散热。但是，随着刀片服务器效能的提高，其发热量也一直在增加。然而大量的刀片服务器主板集中在一个服务器机架中，也意味着空间的紧张，因此加大散热器尺寸提高散热功效的方式受到空间的限制，而提高散热扇功率来提高散热功效的方式受到噪音的限制，因为当散热扇功率增加时，散热扇所产生的噪音也会随之增加。所以在有限的空间以及服务器进风口流量固定的情况下，有必要提供一种能有效提高服务器散热效果的服务器改良结构。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种服务器改良结构，特别是一种具有导风罩的服务器改良结构。
一种服务器改良结构，其包括若干服务器主板承载架和若干安装在服务器主板承载架内的服务器主板，所述服务器主板表面安装有若干电子元件，所述服务器改良结构还包括一导风罩，所述导风罩盖置在所述服务器主板承载架上，与所述服务器主板承载架形成一由两端向中间渐缩的气流通道。
相较现有技术，所述服务器改良结构能使冷空气更加集中、更快地流过服务器主板上的电子元件，有效地提高了服务器改良结构的散热效果。
【附图说明】
图1为本发明较佳实施方式的服务器改良结构的立体分解图。
图2为本发明较佳实施方式的服务器改良结构的立体组装图。
图3为本发明较佳实施方式的服务器改良结构的立体组装图的剖面图。
【具体实施方式】
请参照图1，是本发明服务器改良结构的较佳实施方式，其包括一服务器主板承载架10、一服务器主板20以及一导风罩30。所述服务器主板承载架10安装在一服务器机架(图未示)内。
所述服务器主板承载架10具有一底板11、一顶板12、一前挡板13、一后挡板14、一侧板15以及一出风口16。所述顶板12上设有一开口(未标号)，所述侧板15上开设若干进风槽151，所述出风16开设在与进风槽151相对的一侧。
所述服务器主板20安装在服务器主板承载架10的底板11上，且所述服务器主板承载架10连同服务器主板20一同安装在服务器机架内。所述服务器主板20表面安装有各种电子元件如硬盘21、散热器22等，所述散热器22邻近服务器主板承载架10的进风槽151的一侧。所述服务器机架内还安装有若干散热扇(图未示)，与所述散热器22相对应，所述散热扇安装在进风槽151的外侧，所述散热扇吹出的冷空气从进风槽151吹入从出风口16吹出。
所述导风罩30包括一板体31，所述板体31两端分别向上向外倾斜延伸一第一盖板32和一第二盖板33。所述第一盖板32和第二盖板33分别水平延伸出第一连接部34和第二连接部35。
请参照图2及图3，所述导风罩30盖置在所述服务器主板承载架10的顶板12上，所述导风罩30的第一连接部34和第二连接部35可以通过胶水粘贴、螺丝锁固或者其他方式连接至服务器主板承载架10的顶板12上。所述导风罩30的板体31、第一盖板32和第二盖板33收纳于所述服务器主板承载架10内，且所述板体31邻近服务器主板20上的各个电子元件。所述导风罩30与所述服务器承载架10的进风槽151、出风口16以及底板11形成一横截面呈喇叭状的气流通道(未标号)，且所述气流通道的横截面积由两端向中间渐缩。
请参照图3，服务器系统工作时，所述服务器主板20上的各个电子元件会产生大量的热量。此时，散热扇将外部的冷空气通过所述服务器主板承载架10的进风槽151吹入服务器主板承载架10内进行风冷散热。由于所述导风罩30与所述服务器主板承载架10所形成的气流通道的横截面呈喇叭状，且横截面积由两端向中间渐缩，位于所述服务器主板20上的电子元件上方的气流通道的横截面积减小，所以在从进风槽151的吹入的冷空气流量固定的情况下，冷空气流过服务器主板20上的电子元件的速度加快；同时由于所述导风罩盖置在所述服务器主板承载架10上，也使吹入的冷空气集中流过服务器主板20上的各个电子元件。因此有效地提高了所述服务器改良结构的散热效果。
另外，所述散热扇除了安装在进风槽151的外侧，采用将冷空气吹入服务器承载架内的方式进行散热，也可以安装在所述出风口16的外侧，采用将热空气吸出的方式进行散热。所述导风罩还可以采用如下结构：如果所述散热扇安装在进风槽151的外侧采用向内吹风的方式进行散热，所述导风罩30仅靠近进风槽151的一端向上向外倾斜，即气流通道由进风槽151的一端向中间渐缩；如果所述散热扇安装在出风口16的外侧采用向外吸风的方式进行散热，所述导风罩30仅靠近出风口16的一端向上向外倾斜，即气流通道由出风口16一端向中间渐缩。
经过实验验证，加入导风罩后，服务器主板20上的各个电子元件的温度得到了有效降低。下表为未加入导风罩和加入导风罩时的各电子元件的测试温度数据表。
                      各电子元件测试温度数据表
各电子元件   未加入导风罩时温度(℃)   加入导风罩时温度(℃) 温度要求(℃)
  中央处理器   90.8   77.2   ＜100
  北桥芯片   93.6   78.0   ＜105
  南桥芯片   209.8   100.4   ＜105
  内存   135.3   61.8   --

Claims (7)

1.一种服务器改良结构，其包括若干服务器主板承载架和若干安装在服务器主板承载架内的服务器主板，所述服务器主板表面安装有若干电子元件，其特征在于：所述服务器改良结构还包括一导风罩，所述导风罩盖置在所述服务器主板承载架上，与所述服务器主板承载架形成一至少一端向中间渐缩的气流通道。
2.如权利要求1所述的服务器改良结构，其特征在于：所述导风罩具有一板体，所述板体两端分别向上向外倾斜延伸一第一盖板和一第二盖板，所述板体、第一盖板和第二盖板收纳于所述服务器主板承载架内，且所述板体邻近服务器主板上的各个电子元件。
3.如权利要求2所述的服务器改良结构，其特征在于：所述第一盖板和第二盖板分别水平延伸出第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部均与所述服务器主板承载架相连接。
4.如权利要求1所述的服务器改良结构，其特征在于：所述服务器主板承载架具有一底板、一顶板、一前挡板、一后挡板、一侧板以及一出风口，所述侧板上还开设若干进风槽。
5.如权利要求1所述的服务器改良结构，其特征在于：所述气流通道由进风槽一端向中间渐缩，所述进风槽的外侧还设有一向内吹风的散热扇。
6.如权利要求1所述的服务器改良结构，其特征在于：所述气流通道由出风口一端向中间渐缩，所述出风口的外侧还设有一向外吸风的散热扇。
7.如权利要求1所述的服务器改良结构，其特征在于：所述服务器主板安装在所述服务器主板承载架的底板上。
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