CN1732567B - 半导体装置电源互连条带 - Google Patents

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Abstract

揭示了一种方法和装置，用于通过构成缩短电源和半导体装置间所需的导电路径并减少该导电路径的电阻的用于在条带配置中传送电能的互连(针脚、球、垫或其它互连)改善对半导体装置的功率传递和滤波。

Description

半导体装置电源互连条带
技术领域
揭示了一种用于改善半导体装置电源的传递和滤波的方法和装置。
背景技术
随着半导体装置特别是处理器的复杂性和性能持续提升，它们也持续地要求越来越高的功率量。事实上，供电给这种半导体装置所需的电流量造成的一个惯常做法是将许多的针脚、球、垫或其它类型的互连(虽然通常实践中将术语“针脚”用作对术语“互连”的工程缩写而不管这种互连是否真的是针脚)专用于此，以确保足够的电流容量和合适的电压。
图1描述了半导体器件的现有技术的引出线100。特别是，图1描述了加州Sunnyvale的Advanced Micro Devices所使用的引出线，其用于一系列的处理器。如图所示，在整个引出线100上散布Vss互连150和Vcc互连160。图2说明了用于另一种半导体器件的现有技术的引出线200。特别是，图2示出了加州SantaClara的Intel Corporation所使用的引出线，其用于不同系列的处理器。与引出线100的情况有些相似，在引出线200上散布Vss互连250和Vcc互连260。
如图1和2中可看到的，有一大部分可用互连都已专用于供电。但是，Vss和Vcc互连都在整个引出线100和200上散布则不允许使用大的不间断轨迹在印刷电路板(PCB)上从电源传送功率到引出线100或200的Vss或Vcc互连。此外，同样是Vss和Vcc互连的这种散布还导致用于提供Vss和/或Vcc的接地或电源面上“千疮百孔”，变得连续性太差，以致于不能仅以较低的电阻传送较大的电流。如PCB设计领域内的熟练技术人员可以理解的，诸如引出线100和200的半导体装置引出线中互连的纯粹数量也要求互连密集接近地隔开，这就需要用多层PCB轨迹与这些互连之间双向地传送功率和/或信号。不管半导体装置是使用当前的表面安装或以前的通孔方法附着于PCB上，情况都是这样，因为尽管表面安装方法中的互连本身不穿透PCB层，但它们需要通过穿透PCB层的通孔进行连接。
利用较小的轨迹或者打了孔的平面来将电源提供给半导体装置会相应地增加电阻，而这降低了置于引出线100或200附近或中间的滤波电容器的效力。会使由半导体装置所引起、并由一个或多个Vss和/或Vcc互连传送到PCB的瞬变持续更长时间、具有更大幅度、而且不能很快地由滤波电容器抵消，因为这些瞬变在通过这些高电阻的轨迹和/或平面传播时，到达滤波电容器所花的时间比通常期望的时间更长。此外，在用电压调节器供电给半导体装置的情况中，还是这些高电阻的轨迹和/或平面导致电流需求方面的变化需要花费更长的时间才能在即便是紧邻半导体装置的电压调节器输出处反映出来，因为高电阻不允许Vss和/或Vcc互连处所形成的电压变化快速地传播向电压调节器的输出以使电压调节器能适当地提升或降低其输出。最后，高电阻导致本该用于半导体装置的功率中较大部分作为被轨迹和/或平面耗散的热量而损耗。
发明内容
本发明旨在解决上述问题。
根据本发明的一种半导体装置，其特征在于，包括：封装；以及多个互连，以栅格状的引出线形式附着到所述半导体装置的封装的第一面，其中栅格状引出线具有无互连的空缺中心，其中所述多个互连的第一子集可连接到第一电源电压，其中所述多个互连的第二子集可连接到第二电源电压，其中互连第一和第二子集排列成交替相邻的互连平行条带，且其中每一个交替的平行条带的一端在空缺中心的一边缘处终止。
根据本发明的一种PCB，其特征在于，包括：PCB第一侧上的第一位置，用于安装具有封装的半导体装置，所述封装具有在封装第一表面上以栅格状引出线的形式排列的互连，其中栅格状引出线具有无互连的空缺中心；PCB第二侧边上的第二位置，电源的输出级部件安装于其上，其中所述第一和第二位置交叠，以使电源的输出级的至少一个部件位于所述第一位置之下；在空缺中心内的第一层导电材料中形成的平面，其通过输出级与第一电压输出相连；以及导电材料的多个平行条带，它们连接到所述平面，且从所述平面开始，从所述平面向外延伸以便连接到互连的相应条带，所述互连的相应条带包括半导体装置封装的第一表面上的互连的第一子集。
根据本发明的一种方法，包括将互连置于具有无互连的空缺中心的栅格状引出线中半导体装置封装的第一面上，以使可连接到第一电源电压的互连的第一子集和可连接到第二电源电压的互连的第二子集形成由来自第一和第二子集的互连构成的交替的平行条带，其中多个平行条带的一端在空缺中心处开始。
附图说明
通过以下详细描述，将使所附权利要求中的本发明的目的、特点和优点为本领域熟练技术人员显而易见，其中：
图1显示了现有技术的引出线。
图2示出了另一种现有技术的引出线。
图3示出了引出线的一个实施例。
图4示出了引出线的另一个实施例。
图5示出了引出线的又一个实施例。
图6示出了引出线的再一个实施例。
图7a和7b示出了使用通孔技术的半导体装置的引出线和PCB轨迹的一个实施例。
图8a和8b示出了使用表面安装技术的半导体装置的引出线和PCB轨迹的一个实施例。
图9示出了引出线的另一个实施例。
图10a-10d示出了使用通孔技术的半导体装置的引出线和PCB轨迹的一个实施例。
图11a-11d示出了使用表面安装技术的半导体装置的引出线和PCB轨迹的一个实施例。
具体实施方式
虽然在以下描述中为了说明并提供的完整理解而阐述了许多细节，但对本领域的熟练技术人员显见的是，为了实施所附权利要求中的本发明的实施例，这些具体细节并非是必要的。
揭示了用于改善从电源向半导体装置传导功率的方法和装置。特别是，揭示了互连(针脚、球、垫或其它互连)的设计，其中用于传送功率的互连按条带配置安排，其缩短了电源和半导体装置间所需的导电路径并减少了导电路径的电阻。虽然揭示的内容大部分集中在具有其中针脚被安排成大体呈格子状阵列的封装的半导体器件上，但本领域的熟练技术人员可以理解，所附权利要求中的本发明可应用于使用各种封装配置的各种电子装置中。此外，虽然用术语“引出线”表示半导体装置封装的互连的物理设计，但这在认可工业上该术语的普遍使用的情况下进行的，而且绝不意味着将这里的教导局限在应用于具有其上实际针脚是特定类型互连的封装的半导体装置。
图3示出了半导体装置的引出线的实施例。引出线300的互连按二维格子图案安排，具有四个侧边，包括侧边301和302，以及空缺的中心305。沿着侧边301和302，Vss互连350和Vcc互连360排列成毗邻的互连条带，诸如Vss条带351和Vcc条带361，其中的大多数按交替平行线排列。
引出线300还可以在侧边303和304内的信号互连之中分散更多的Vss互连350。但是，在侧边303和304内的信号互连中使用差分信号和/或其它因素可允许侧边303和/或304内的Vss互连350的数量与图3所示的相比大量减少，或许可完全清除。
诸如Vss条带351和Vcc条带361的Vss和Vcc(350和360)互连的条带允许轨迹和/或平面提供较大的通路，以便利用引出线300将电流从电源传送到半导体器件。在一个实施例中，如图所示，Vss和Vcc互连350和360形成的条带被定向成有利于使得Vss和Vcc的源沿侧边301和302设置，诸如在位置310处。在可选实施例中，沿着侧边301和302的Vss和Vcc互连(350和360)所形成的条带可按其它方向定向，或许适应将Vss和Vcc的源仅置于侧边301和302所形成的角落处，或者仅沿侧边301或302之一。
图4描述了具有半导体器件的引出线的另一个实施例。如在图3的引出线300中，引出线400的互连按二维格子图案排列，具有四个侧边，包括侧边401和402，以及空缺中心405。沿着侧边401和402，Vss互连450和Vcc互连460排列成毗邻的互连条带，诸如Vss条带451和Vcc条带461，其中的大多数按交替的平行线排列。引出线400业可以将更多的Vss互连450分散于侧边403和404内的信号互连中。
如同图3的引出线300的情况，引出线400的Vss互连450和Vcc互连460的条带，诸如Vss条带451和Vcc条带461，使得轨迹和/或平面能提供较大的通路，以便将较多的电流从电源传送到半导体器件。但是，与引出线300的Vss互连350和Vcc互连360的条带不同，引出线400的Vss互连450和Vcc互连460中的大多数条带由两行或两列互连构成。这些双倍宽度的互连条带允许使用甚至更大的轨迹用于传送电流。此外，这些双倍宽度的条带使平面可为较少的用于Vss和/或Vcc的通孔所穿透，或者使这些通孔可按减少对平面传送较多电流的能力的影响的方式排列。
虽然图3描述了由单列和/或单行的互连构成的条带，而图4描述了双倍宽度的条带，但本领域的熟练技术人员可以理解，这里的教导也可用于更宽的条带(例如，三倍宽度条带等)。在某些实施例中，条带宽度的选择可基于具有按条带排列的Vss互连和/或Vcc互连的半导体器件的电路和/或管芯的设计，或者按用于这种半导体器件的封装的设计。或者，在其它实施例中，条带宽度的选择可基于诸如所使用的特定类型的互连感抗如何和/或互连的选择对Vcc和Vss针脚之间环路感抗的影响。所考虑的这些方面必须与每个可能的条带宽度所产生的电阻的差异相平衡。
图5描述了具有半导体器件的引出线的又一个实施例。引出线500与图4的引出线400基本类似，包括将Vss和Vcc互连的条带定向在便于使Vss和Vcc的源在位置510处的方向上。引出线400和引出线500之间的主要区别在于多个附加Vss互连560被置于引出线500的侧边504内沿着中心位置505的一个边缘。
在中心位置505内设置了多个滤波部件520。滤波部件520可以是电容器和/或用于抵消临近引出线500的互连的Vss和/或Vcc导体中的尖峰、波谷和/或其它形式的瞬变的其它各种部件。这些附加的Vss互连560在侧边504内沿着中心位置505的一个边缘设置，以便通过在使用引出线500的半导体器件内的Vss和至少一个滤波部件520之间提供较短的导电路径来增强滤波部件520的效果。沿着侧边504的这些附加Vss互连560的位置允许由这些附加Vss互连560形成的条带实质上延伸侧边501中形成的Vss条带561，从而至少允许PCB上导电材料可有较大的轨迹，其中引出线500用于沿扩展条带延续，减少沿扩展条带在Vss互连560之间形成差分电压的可能性。
图6描绘了具有半导体器件的引出线的又一个实施例。图6的引出线基本类似于图5的引出线500，包括将Vss和Vcc互连的条带定向在便于使Vss和Vcc的源位于诸如位置610的特定位置处的方向上，以及延伸构成侧边601内Vss条带661的Vss互连条带沿着中心位置605进入侧边604。引出线500和引出线600之间的主要区别在于用形成持续不断的条带的Vss互连660实现Vss条带661的延伸。
如同引出线500的情况，多个滤波部件620置于中心位置605中。滤波部件620可以是电容器和/或用于抵消临近引出线500的互连的Vss和/或Vcc导体中的尖峰、波谷和/或其它形式瞬变的其它各种部件。这些附加的Vss互连660沿着中心位置605的一个边缘设置在侧边604内，以便通过在使用引出线600的半导体器件内的Vss和至少一个滤波部件620之间提供较短的导电路径来增强滤波部件620的效果。如同引出线500的情况，Vss条带661的延伸至少允许PCB上有导电材料的较大轨迹，其中引出线600用于沿扩展条带延续，这减少了沿扩展条带的Vss互连660之间形成差分电压的可能性。
参考图5和6，如果侧边504和604内还有Vcc互连，以便向Vcc和Vss两者提供缩短的通路，则用Vss互连560和660的Vss条带561和661的延伸在提升滤波部件520和620的效果方面更为有效。如图5和6的引出线500和600提供的实例中所示，某些实施例可将Vss互连散布整个侧边504和604。或者，如引出线500和600中示出的，其它实施例可以在侧边504和604中具有与Vcc互连条带平行的Vss互连条带，有可能还在其它侧边(诸如侧边501和601)中延伸Vss互连的条带。
图7a和7b描述了一个实施例的半导体器件的一部分引出线和PCB上相应导体的设计，该实施例中是采用通孔技术将半导体器件安装到PCB上，如使用针栅阵列(PGA)封装的半导体器件的情况。参考图7a，按与前述实施例相对应的方式，引出线部分700具有按条带排列的Vss互连750和Vcc互连760，诸如Vss条带751和Vcc条带761。为支持滤波部件(未示出)，互连对721和722被置于引出线部分700附近、并提供滤波部件可被安装并由此连接到Vss和Vcc的位置。
参考图7b，引出线部分700的Vss和Vcc互连(750和760)的条带结构形成PCB中通孔的相应设计，其允许形成Vss轨迹752的该PCB的一层上的导电材料按一定方式进行布置，使得在同一层上形成Vcc平面762的导电材料的连续性被较少打断。如图所示，所形成的平面762的设计具有贯穿引出线部分700形成的较宽的导电材料通路，且虽未具体示出，但PCB设计领域的熟练技术人员将容易理解，在PCB的其它层上也允许Vss平面的类似设计。这进而又提供了Vcc平面762和相应的Vss平面中的较低电阻通路，用于电流在使用引出线部分700的半导体装置以及利用互连对721和722(以及位置723和724处的相应垫和通孔连接)的滤波装置同与互连对721和722相对的引出线部分700的一侧上的电源(未示出)之间的流动。
图8a和8b描述了另一个实施例中半导体装置的一部分引出线和PCB上的相应导体设计，其中表面安装技术被用于将半导体装置安装于PCB上，如使用球栅阵列(BGA)封装的半导体装置的情况。参考图8a，引出线部分800大体与图7a的引出线部分700一致，将Vss互连850和Vcc互连860按条带排列，诸如Vss条带851和Vcc条带861。为支持滤波部件(未示出)，将互连对821和822置于引出线部分800附近，并提供可安装并由此连接到Vss和Vcc的滤波部件的位置。但是，与引出线部分700不同的是，引出线部分800指示了较宽的垫，常见于进行功率滤波的表面安装电容器。
参考图8b，按照PCB设计领域的熟练技术人员认可为焊接引脚提供位置的方式来布置PCB表面上的导电材料，所述垫导电地连接到在PCB表面和其它层之间穿透的通孔。引出线部分800的Vss和Vcc互连850和860的条带排列导致该表面上的Vss轨迹852的相应布置，其允许通孔按使得形成Vcc平面862导电材料的连续性较少被打断的方式排列，其中使用引出线部分800的半导体装置互连将直接附着到所述Vcc平面862上。示出与引出线800的Vss互连850的每个条带相对应的Vss轨迹852的布置的各种可能实例。如图所示，将Vss互连850排列成条带允许相应的Vss轨迹852布置成至少对于相邻的Vss850互连对而言只需要单个通孔，因此减少了穿透Vss平面862的通孔(via)数量。
如图所示，所形成的平面862的布置具有贯穿引出线部分800形成的导电材料的较宽通路，虽然未特别示出，但PCB设计领域的熟练技术人员将易于理解：也允许类似的Vss平面布局用于PCB的其它层上。与图7a和7b实施例的情况相同，这又提供了Vcc平面862和相应的Vss平面中较低电阻的通路，用于电流在使用引出线部分800的半导体装置以及利用互连对821和822(以及位置823和824处相应的垫和通孔连接)的滤波装置同与互连对821和822相对的引出线800一侧上的电源(未示出)之间的流动。
图9描述了具有半导体装置的引出线的另一个实施例。引出线900的互连排列于具有四个侧边(即，侧边901、902、903和904)和空缺中心905的二维栅格图案中。在所有四个侧边901-904内和空缺中心905附近，Vss互连950和Vcc互连960按毗邻的互连条带排列，诸如Vss条带951和952，以及Vcc条带961和962，其多数按相邻的交替并行线排列。
虽然图9中未实际示出，但与图3、4、5和6的引出线300、400、500和600相类似，引出线900也可将更多的Vss互连950分散于不连接到Vss或Vcc的信号互连和/或其它互连之中。但是，如同之前所讨论的实施例那样，使用差分信号和/或其它因素可允许减少这些附加Vss互连的数量，或许完全消除。
Vss和Vcc互连950和960的条带，诸如Vss条带951和952以及Vcc条带961和962，允许轨迹和/或平面提供较大的通路，用于将电流从电源传送到使用引出线900的半导体装置。在一个实施例中，如图所示，Vss和Vcc互连950和960所形成的条带定向于一些方向上，这些方向将有利于至少使Vss和Vcc源的输出级置于可附着半导体装置的PCB的相对侧上，至少部分地处在空缺中心905的下面。在备选实施例中，将至少Vss和Vcc源的输出级置于PCB的相对侧上，直接在侧边901-904中的至少一个的至少一部分之下。在又一个实施例中，这种源的输出级可以是汇流条的一部分和/或电力电缆的一段，从超过侧边901-904的PCB上的位置或者离开PCB的位置提供Vss和/或Vcc。
虽然图9描述了仅由单个或双重列或行的互连构成的条带，但本领域的熟练技术人员可以理解，这里的教导可用于更宽的条带(例如，具有三列和/或行的互连的三倍宽条带，等)。条带较宽将使每个条带能传送更大量的电流，但在某些实施例中，基于具有按条带排列的Vss互连和/或Vcc互连的半导体装置的电路和/或管芯设计方面，或者通过用于这种半导体装置的封装设计方面，来选择条带宽度。或者，在其它实施例中，条带宽度的选择可基于一些方面，诸如所使用的特殊类型的互连感应性如何和/或互连选择对Vcc和Vss针脚间的环路电感的影响。所考虑的这些方面必须与对每个可能的条带宽度出现的电阻差进行平衡。
图10a-10d描述了具有半导体装置的引出线的又一个实施例，包括PCB的多个层，有了这些层可使用通孔技术使半导体装置能安装到PCB上，如同使用针栅阵列(PGA)封装的半导体装置的情况。图10a描述了半导体装置的引出线，图10b描述了要附着半导体装置的PCB表面上的层中的导体的相应布置，图10c描绘了PCB的相对侧表面上的层中的导体的相应布置，而图10d描绘了组成半导体装置的至少Vcc源的输出级的至少一部分的装置的相应设置。
图10a所示的引出线1000大部分类似于图9的引出线900，包括使Vss和Vcc互连的条带(即，Vss条带1051和1052，以及Vcc条带1061和1062)定向在有利于使至少Vcc源的输出级的至少一部分处于空缺中心1005中和/或位于可附着半导体装置于其上的PCB的相对侧上的引出线1000的位置之下。引出线900和引出线1000间的主要区别在于空缺中心1005内滤波部件1020的位置描绘。滤波部件1020可以是电容器和/或用于抵消引出线1000的互连附近Vss和/或Vcc导体中的尖峰、波谷和/或其它形式瞬变的其它各种部件。
如图10b所示的附着半导体装置的PCB表面上的层上的导体布置主要由Vss条带1051和1052下的Vss轨迹1055以及Vcc条带1061和1062下的填充空缺中心1005大部分的Vcc平面1065构成。通过一个Vss轨迹1055形成通孔1022，且通过Vcc平面1065形成通孔1021。通孔1021和1022提供了通过其插入一个滤波部件1020的针脚的位置，从而将一个滤波部件1020附着到PCB上并将其针脚连接到Vcc和Vss。如图10b所示，通孔被描绘成类似地位于图10a所示的其它三个滤波部件1020之下。图10b还示出同样通过Vcc平面1065形成的通孔1011。通孔1011和通孔1012提供位置，通过这些位置可插入形成至少Vcc源的输出级的至少一部分的部件针脚，从而将这些部件的针脚附着到Vss和不位于PCB上半导体装置的位置之下的其它电轨迹。
图10c示出了PCB表面上的层上的导体布置，其中的这个表面是与于其上附着半导体装置的表面相对且与存在Vcc平面1065的表面相对的。在一个实施例中，该层上导体的布置部分地由空缺中心1005内的Vcc平面1075构成且大部分在Vcc平面1065之下。在可选实施例中，除了Vcc平面1075之外或者取平面Vcc平面1075而代之，可存在导电材料的其它平面或轨迹。诸如通孔1011和1021的通孔将Vcc平面1065和1075电耦合在一起。
图10d示出了构成至少Vcc源的输出级的至少一部分的源装置1010的位置。源装置1010附着于与附着半导体装置的表面相对的PCB表面上，提供一种方式，籍以通过扩展(straddling)引出线1000的互连位置(用虚线示出，在源装置1010的位置上面)将Vss引向空缺中心1005。源装置1010的该相对位置有助于最小化至少Vcc源的输出级和将Vss提供给半导体装置的引出线1000的互连之间的距离和电阻。该相对定位法有助于确保具有在至少Vcc源的输出级和半导体装置之间的充足导电容量的宽阔导电路径不会由于路经用于将半导体装置附着到PCB的半导体装置针脚或插座的通孔所需要的PCB中的许多穿透而受损害。
图11a-11d描绘了具有半导体装置的引出线的又一个实施例，包括藉以使用表面安装技术使半导体装置能安装到PCB上的PCB层，如同使用针栅阵列(PGA)封装的半导体装置的情况。图11a描述了半导体装置的引出线，图11b描述了要要附着半导体装置的PCB表面上的层中的导体的相应布置，图11c和11d描绘了PCB的相对侧表面上的层中的导体的相应布置的变型，以及组成半导体装置的至少Vcc源的输出级的至少一部分的装置的相应设置。
图11a所示的引出线1100大部分类似于图9的引出线900，包括使Vss和Vcc互连的条带(即，Vss条带1051和1052，以及Vcc条带1061和1062)定向于在有利于使至少Vcc源的输出级的至少一部分于可附着半导体装置的PCB的相对侧上的空缺中心1105内和/或引出线1100的位置之下的方向。引出线900和引出线1100间的主要区别在于空缺中心1105内滤波部件1120的位置描绘。滤波部件1120可以是电容器和/或用于抵消引出线1100的互连附近Vss和/或Vcc导体中的尖峰、波谷和/或其它形式瞬变的其它各种部件。
如图11b所示的附着半导体装置的PCB表面上的层上的导体布置大部分由Vss条带1151和1152下的Vss轨迹1155以及Vcc条带1161和1162下的Vcc平面1165构成并填充空缺中心1105的大部分。形成于Vcc平面1165中间的是Vss垫1122和相邻的Vcc垫1121。Vss垫1122和Vcc垫1121提供了经由标准表面安装技术附着滤波部件1120之一的针脚的位置，从而将滤波部件1120之一附着到PCB上并将其针脚连接到Vcc和Vss。如图11b所示，Vss和Vcc垫被描绘成类似地位于图11a所示的其它三个滤波部件1120之下。图11b还示出通过Vcc平面1165形成的通孔1166。通孔1166可用于提供Vcc平面1165和PCB的其它层上的导体之间的导电连接。
图11c和11d示出了一个PCB表面上的层上的导体布置，这个表面与其上将附着半导体装置的表面相对且与存在Vcc平面1165的表面相对。在一个实施例中，该层上导体的布置部分地由空缺中心1105内的Vcc平面1175构成且大部分在Vcc平面1165之下。在可选实施例中，除了Vcc平面1175之外或者取平面Vcc平面1175而代之，可存在导电材料的其它平面或轨迹。通孔1166可用于将Vcc平面1165和1175电耦合在一起。
图11c还示出了构成至少Vcc源的输出级的至少一部分的源装置1110的位置变型。源装置1110(用虚线示出，在用于半导体装置互连的通孔位置下)被附着于与附着半导体装置的表面相对的PCB表面上，从而提供一种方式，藉以通过扩展(straddling)这种过孔的位置将Vss引向空缺中心1105。图中，源装置1110的针脚耦合到Vss平面1175和在通孔形成的周界外的导电轨迹1111。源装置1110的该相对位置有助于最小化至少Vcc源的输出级和将Vcc提供给半导体装置的互连之间的距离和电阻。该相对定位法有助于确保具有在至少Vcc源的输出级和半导体装置之间的充足导电容量的宽阔导电路径不会由于路经用于通孔所需要的PCB中的许多穿透而受损害。
图11d大部分与图11c一致，但描绘了源装置1110的设置的可选变型。如图所示，至少部分的源装置1110在引出线1100的互连位置之下，从而至少部分的源装置1110不会实际跨过(straddle)提供到引出线1100的那些互连的连接的通孔。这可通过使用盲通孔和/或埋入通孔，和/或通过使用从图11b所描绘的用于互连的垫的位置(在与那些垫相同的导电材料层上)发散的轨迹，而得以实现。换句话说，为要设置至少一个源装置1100，“让出”引出线1100下的一个区域。
参考上述各种实施例，Vss和/或Vcc互连的条带数、这些条带的宽度、和/或连接到构成那些条带的互连的轨迹和/或平面的具体布置可以被排列得控制或实现所需的电感特性。在某些实施例中，可选择条带的数量和/或宽度，以利用构成给定引出线的特殊类型互连的电感特性。可以实现比常见于Vcc和/或Vss互连散置的那些特性更理想的电感特性。或者，在其它实施例中，可以利用穿过导电材料的孔较少、轨迹和/或导电材料平面较宽的机会来实现PCB的导电材料层中所期望的电感特性。
结合较佳实施例举例说明了本发明的教导。根据以上描述，许多可选方案、修改、变型和使用对于本领域的熟练技术人员来说是显见的。本领域的熟练技术人员可理解，权利要求书中的本发明支持使用各种封装的各种半导体装置，包括但不限于针栅阵列和球栅阵列。此外，虽然所提供的示例性实施例描述了存在开放的中心位置的引出线，但可以理解，权利要求书中的本发明也可支持没有留下开放的中心位置的半导体装置。

Claims (9)

1.一种向半导体装置供电的设备，包括：
具有第一侧边和第二侧边的电路板；
电路板第一侧边上的第一位置，用于安装具有封装的半导体装置，第一位置的互连以及在封装第一表面上的配对互连均排列为栅格状引出线形式，其中所述栅格状引出线具有一个其中不存在互连的空缺中心；
电路板第二侧边上的第二位置，电源的输出级部件安装于其上，其中所述第一和第二位置交叠，至少一个电源输出级部件在第一位置下方，跨过第一位置的互连的位置；
在构成电路板的第一层导电材料中形成的平面，该平面位于第一位置的空缺中心内，其通过输出级与第一电压输出相连；以及
导电材料的多个平行条带，每个条带的一端连接到所述平面、且从所述平面开始、从所述平面向外延伸以便连接到相应的邻接互连条带，所述相应的邻接互连条带包括半导体装置封装的第一表面上的互连的第一子集。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括第一层导电材料中形成的多个平行轨迹，其中所述平行轨迹连接到和第一电压分离的第二电压、散布于与导电材料平面相连的导电材料的平行条带中并与之平行、并且连接到相对应的邻接互连条带，所述相对应的邻接互连条带包括和第一子集分离的，散布于包括互连的第一子集的互连条带中并与之平行的半导体装置封装的第一表面上的互连的第二子集。
3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，导电材料的平行条带和平行轨迹各自连接到穿过电路板的多个邻接孔，以允许使用通孔技术安装半导体装置。
4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，导电材料的平行条带和平行轨迹各自成形为形成用于电路板表面上的焊盘的位置，以允许使用表面安装技术安装半导体装置。
5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括在第一位置内安装于电路板上的插座。
6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括在所述空缺中心内安装于电路板的第一表面上的滤波装置。
7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，电源是电压调节器，电源输出级的至少一个部件是电感器。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于，电感器用表面安装技术安装于电路板上。
9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括在所述空缺中心内安装于电路板的第二表面上的滤波装置。
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