CN1675731A - 用于面板层生产的液晶制造工艺 - Google Patents

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Abstract

一种用于制造发光面板的方法，其将多个微元件夹入到丝网结构中的两个柔性基板之间。每个微元件容纳有气体或气体混合物，其能够在经由至少两个电极提供越过微元件的足够大的电压时电离。微元件设置在形成于第一电介质基板中的预定位置处的承窝中，从而它们与第一基板中印制的电极相邻。使用液体工艺或组合的液体和薄片工艺来形成介电层和用作电极的导体，其中液体材料涂敷于底层表面，然后被固化以完成层的形成。这些组合的层涂敷有保护涂层，并可包括RF屏蔽层。在一个实施例中，通过使用喷墨工艺来涂敷导电油墨实现这些导体的图案化。在另一个实施例中，使用渗漏的光波导作为接触掩模，可光刻图案化导体。

Description

用于面板层生产的液晶制造工艺
相关申请的交叉参考
本申请是2000年10月27日提交的申请号为09/697,344、标题为“发光面板及其制造方法(A Light-Emitting Panel and Method for Making)”的待审批申请的后续部分，并与下述共有的、待审批申请有关：2000年10月27日提交，申请号为09/697,346，标题为“用于与发光面板中的微元件一起使用的承窝(A Socket for Use with a Micro-Component in a Light-EmittingPanel)”；2000年10月27日提交，申请号为09/697,358，标题为“用在发光面板中的微元件(A Micro-Component for Use in a Light-Emitting Panel)”；2000年10月27日提交，申请号为09/697,498，标题为“用于测试发光面板及其中的部件的方法(A Method for Testing a Light-Emitting Panel and theComponents Therein)”；2000年10月27日提交，申请号为09/697,345，标题为“用于激励发光面板中的微元件的方法和系统(A Method and Systemfor Energizing a Micro-Component In a Light-Emitting Panel)”；随同提交的申请号为10/＿,＿，标题为“用于布置微元件的印刷和其它技术的使用(Useof Printing and Other Technology for Micro-component Placement)”(代理机构案号为SAIC0029-CIP2)；随同提交的申请号为10/＿,＿，标题为“发光面板的在线测试方法(Method of On-Line Testing of a Light-Emitting Panel)”(代理机构案号为SAIC0025-CIP)；随同提交的申请号为10/＿,＿，标题为“用于等离子体显示面板中对微元件进行寻址的方法和装置(Method andApparatus for Addressing Micro-Components in a Plasma Display Panel)”(代理机构案号为SAIC0026-CIP)；以及随同提交的序号为10/＿,＿，标题为“设计、制备、检验和测试用于发光面板的微元件(Design，Fabrication，Conditioning，and Testing of Micro-Components for Use in a Light-EmittingPanel)”(代理机构案号为SAIC0027-CIP)。上述各申请在此整体地并入参考。
技术领域
本发明涉及一种用于制造发光面板的方法，尤其涉及一种用于制造发光面板的丝网生产工艺(web fabrication process)。
背景技术
大量不同的方法已被用于或提议用于构造等离子面板显示器装置，在这些装置中，等离子形成气体被封闭在电极组之间，这些电极被用来激励等离子体。在一类等离子体显示面板中，线电极被布置在平行玻璃板的表面上，从而它们被均匀地间隔开。然后，这些板在外边缘处与在平行板之间形成的腔室中填充的等离子形成气体一起被密封。尽管其被广泛使用，但是这类开放的显示器结构具有许多缺陷。平行板外边缘的密封和等离子形成气体的引入是既昂贵又耗时的工艺，导致成品昂贵。此外，在经过平行板端部输送电极的地方，要实现良好的密封特别难，这可能导致气体渗漏以及缩短产品的寿命。另一个缺陷是单独的像素在平行板之内未被隔离。结果，在写操作期间，所选像素中的气体电离活动可能溢出到相邻的像素，由此出现可能引燃相邻像素的不希望的情况。即使相邻像素未被引燃，电离活动仍可能改变附近像素的开启和关闭特性。
在另一类公知的等离子体显示器中，单独的像素或者通过在平行板之一中形成沟道或者通过添加被夹入到平行板之间的穿孔的绝缘层来机械隔离。然而，因为在像素之间需要有等离子形成气体的自由通道，以确保遍及面板的均匀气压，所以这些机械隔离的像素并不能相互完全地封闭或隔离。当这类显示器结构降低溢出的同时，因为像素相互之间无法完全电隔离，所以仍有可能溢出。此外，在这类显示面板中，难以恰当地对准电极和气体腔室，这可能造成像素不发光。与开放的显示器结构一样，其也难以在板边缘处获得良好的密封。而且，引入等离子形成气体和密封平行板外边缘是昂贵和耗时的。
在又一类公知的等离子体显示器中，单独的像素也在平行板之间被机械隔离。在这类显示器中，等离子形成气体容纳在由闭合透明的壳体形成的透明球体中。使用各种方法在平行板之间容纳充气的球体。在一种方法中，尺寸各异的球体被紧密地集拢，随机地分布在整个单层上，并且被夹入到平行板之间。在第二种方法中，球体被嵌入到透明介电材料的薄片中，然后该材料被夹入到平行板之间。在第三种方法中，将穿孔的绝缘材料薄片夹入到平行板之间，并且充气的球体分布在这些穿孔中。
在上述各类显示器基于不同的设计构思的同时，它们生产中所用的制造方法一般是相同的：成批生产工艺。其将理想地使制造工艺简单化和流水化，以消除至少部分对工艺产量和/或成本有负面影响的步骤。本发明旨在这样的方法。
发明内容
按照本发明，新颖的柔性等离子体显示面板和用于制造这种面板的方法包括丝网生产工艺。在这种显示面板中，等离子形成气体被密封在由封闭透明的壳体形成的透明的微元件中。然后，将磷涂敷到可以是球形的、毛状的、或可能的任何其它三维形状的微元件上，以发出原色之一：红、绿或蓝。在丝网生产工艺中，绝缘的柔性第一基板具有电极，这些电极是使用公知的印刷技术，例如光刻或丝网印刷(screen printing)，而印制于其上的。在一种变型中，在第一基板中压印出凹痕，以限定多个位置，微元件相对于电极被布置在这些位置处。在另一个变型中，微元件被静电吸引到相对于电极的正确位置。在微元件粘附于适当的位置，并且可以进行测试以确保微元件被全部和恰当地布置之后，将也是丝网形式的第二基板设置在该第一基板之上，从而微元件被夹入到该第一和第二基板之间。附加的电极可在该第二基板上被图案化，并且该第二基板可被涂敷为多层，以在微元件附近产生一个或多个电介质/电极夹层，提供附加的保持电极或寻址电极。替代地，该第二基板可与嵌入的电极一起被完成，然后在涂敷该第二基板的时候，使这些电极与微元件对准。在该第二基板的顶部上可布置一保护层，然后切割分层的组件，以形成期望尺寸的单独的发光面板。
在本发明的第二实施例中，在包含柔性丝网材料的第一基板上形成发光面板。在该第一基板上图案化导电薄膜，以限定多个电极，并且形成凹痕，以限定多个位置，其中在激发时发光的充气的微元件将被定位在这些位置中。粘接材料可被沉积到这些凹痕中。然后，涂敷微元件以填充这些凹痕，其中它们通过粘附被保持在适当的位置中。将微元件涂敷到该第一基板上可以通过大量不同的方法来实现，包括使用自由落体机或喷墨式分配器，或者通过使该第一基板穿过填充有过量微元件的震动槽。静电电荷可被涂敷到该第一基板上，以将微元件吸引到期望的位置。在微元件被粘附到该第一基板之后，使用公知方法，例如真空或大气涂层(可包括化学气相沉积(CVD)、等离子体溅射、电子束沉积、注入受压涂层液体、丝网印刷或类似工艺)，将液体介电材料涂敷于第一基板的表面。在涂敷液体电介质的条件下，例如选择液体的表面能量和表面张力来确保微元件的良好润湿，以便使介电材料与微元件的表面接触，而无气泡或间隙。此外，液体电介质应当以均匀厚度越过该第一基板进行涂敷，从而激励电极之间的间距在显示器上都是均匀的。根据所用的沉积工艺，接着固化液体电介质，以去除液体中所含的各种溶剂和其它挥发剂，以有助于液态传送，而留下嵌入到柔性的、已固化的介电层中的微元件。在优选实施例中，涂敷液体电介质，以形成具有与微元件的约一半高度相对应的厚度的介电层，同时允许中平面的导体形成在微元件附近。
通过将导电液体涂敷于介电层的上表面来形成电极。使用公知的光刻方法，例如导电薄膜沉积、光阻材料沉积、光阻材料的掩模曝光和显影，随后通过蚀刻去除未保护的薄膜，或者通过印刷，例如用导电油墨的喷墨印刷，可将电极图案化。在替代实施例中，使用与介电层的表面特性相结合的一个或多个液体特性(包括表面张力、粘性、厚度和导电性)，将导电液体选择性地引至期望位置。例如，介电层中的沟道或凹陷可用于导向，以将液体导体分布到微元件附近的期望位置，使得在形成电极的步骤中不再需要对准。
液体介电材料的第二次涂敷是涂敷前述介电层的上表面、中平面的导体、以及微元件在中平面点之上的表面。在用液体电介质的最终涂敷来“完成”这些层之前，可添加沉积液体电介质和已图案化的导电薄膜的附加顺序，以形成靠近但是不覆盖微元件顶部的层。然后，将保护覆盖层布置于整个组件的顶部之上，接着将面板切割成期望尺寸。该覆盖层优选为可按照公知的丝网制造方法来涂敷丝网材料。
在使用光刻方法来图案化电极的替代方法中，在形成导电层之后，在导电层的顶部上设置感光材料(例如光阻材料)的涂层。使用具有一表面区域的柔性光波导来形成接触掩模，该表面区域覆盖发光面板的全部或相当大的一部分。在波导形成期间，图案化覆盖材料，以在与将限定有电极的位置相对应的选择位置处，允许光从波导中漏出。通过从波导中“渗漏”的光，在期望位置处将光阻材料曝光，然后去除波导掩模。在光阻材料被固化以及未曝光的抗蚀材料(resist)被去除之后，选择性地蚀刻导电材料，以在期望位置处形成电极。
本发明的其它特征、优点和实施例在随后的描述中被部分阐释，并且部分内容将从本说明书中显而易见地得出，或者可以从本发明的实践中获悉。
附图说明
从下面结合附图对本发明的详细描述，本发明的前述和其它特征及优点将变得更为明显。
图1是发光面板的一部分的透视图，其示出了由图案化基板所形成的承窝的基本承窝结构，如本发明实施例中所揭示的那样；
图2a是发光面板的一部分的透视图，其被局部切开，以显露出微元件和电极；
图2b是图2a的实施例的详细视图，其上方介电层被切开，以显露出共面(co-planar)的保持电极；
图3a是发光面板实施例的一部分的示意性横截面图，其电极具有中平面(mid-plane)结构；
图3b是图3a的实施例的透视图，其上方介电层被切开，以显露出最上方的保持电极；
图4是发光面板实施例的一部分的示意性横截面图，其电极具有两个保持电极和两个寻址电极的结构，其中寻址电极在两个保持电极之间；
图5是发光面板实施例的一部分的示意性横截面图，其电极具有共面结构；
图6是发光面板实施例的一部分的示意性横截面图，其电极具有中平面结构；
图7是发光面板实施例的一部分的示意性横截面图，其电极具有两个保持电极和两个寻址电极的结构，其中寻址电极在两个保持电极之间；
图8是按照本发明的用于制造发光显示器的丝网生产方法的第一实施例的流程图；
图9是按照丝网生产方法第一实施例的用于制造发光面板的丝网生产工艺的图形表示；
图10是按照本发明的丝网生产方法的第二实施例的流程图；
图11是发光面板的一部分的分解透视图，其示出了通过在带有具有共面结构的电极的基板上设置带有对准孔的多个材料层而形成的承窝的基本承窝结构；
图12是发光面板的一部分的分解透视图，其示出了通过在带有具有中平面结构的电极的基板上设置带有对准孔的多个材料层而形成的承窝的基本承窝结构；以及
图13是发光面板的一部分的分解图，其示出了通过在带有电极的基板上设置带有对准孔的多个材料层而形成的承窝的基本承窝结构，这些电极具有包括两个保持电极和两个寻址电极的结构，其中寻址电极在两个保持电极之间。
具体实施方式
如这里具体化和广义描述的，本发明的优选实施例旨在提供一种用于制造发光面板的新颖方法。特别地，优选实施例旨在提供一种用于制造发光面板的丝网生产工艺。
图1示出了一种代表性的显示面板，其中多个球形微元件40被嵌入到由第一基板10和第二基板20构成的介电层夹层之内。第一基板10是由适合丝网生产的柔性薄片材料形成的，例如聚酯(例如Mylar)、聚酰亚胺、聚乙烯、丙烯、尼龙或任何聚合基材料，与所需要的等离子体显示面板的操作一样，其具有适合用作电极之间绝缘体的介电性能。这种电性要求对于本领域技术人员是公知的。第二基板20可由相同或相似的介电材料制成。
第一基板10包括多个承窝30，这些承窝30适合保持至少一个微元件40。承窝30可设置为任何图案，在相邻承窝之间具有均匀或非均匀的间距。图案可包括但并不限于：均匀阵列、文字数字式字符、符号、图标或图片。优选地，承窝30设置在第一基板10中，以便相邻承窝30之间的距离大体相等。承窝30也可设置成组，以便一组承窝与另一组承窝之间的距离大体相等。后一种方式在彩色发光面板中是特别相关的，其中每组承窝代表一组原色的组合：红色、绿色和蓝色。
多个微元件可设置在承窝中，以提供提高的发光度和增强的辐射传输效率。在按照本发明实施例的彩色发光面板中，单个承窝支撑分别构造为发射红光、绿光和蓝光的三个微元件。微元件40可以是任何形状，包括但并不限于：球形、圆柱形和非球面形。此外，可以考虑微元件40包括一放置于或形成于另一结构内的微元件，例如将球形微元件布置于圆柱形结构内。在按照本发明实施例的彩色发光面板中，每个圆柱形结构都保持有多个微元件，这些微元件被构造为发射单色可见光，或者由红、绿、蓝所排列的多色或者某些其它适当的颜色排列。
在一个实施例中，通过使用提供微元件40的对准布置的喷墨式输送器，将微元件40定位于第一基板10的承窝30中。大量的在承窝中布置微元件的方法在待审批的、申请号为10/＿＿(代理机构案号为36609/268977)的文献中有所公开，在此整体地并入参考。
下面讨论的粘接剂或粘合剂可被涂敷于每个微元件，以在承窝30中辅助布置/保持一个或多个微元件40。在替代实施例中，在每个微元件上施加静电电荷，将静电场作用于每个微元件，以在承窝30中辅助布置一个或多个微元件40。该技术被称为“静电薄片传送(electrostatic sheet transfer)”(“EST”)，其在前述的、待审批的申请号为10/＿＿(代理机构案号为36609/268977)的文献中有所描述。将静电电荷作用于微元件还有助于避免多个微元件之间的聚积。在本发明的一个实施例中，电子枪可被用来将静电电荷施加于每个微元件上，然后给设置在每个承窝30附近的一个电极通电，以提供用于吸引充有静电的微元件所需要的反向静电场。
为了在承窝30中辅助布置/保持一个或多个微元件40，承窝30可容纳有粘合剂或粘接剂。该粘合剂或粘接剂，典型地，填充有例如银、铜、铝或其它导体的导电环氧材料，可通过局部剥离(differential stripping)、光刻(lithographic)工艺、溅射、激光沉积、化学沉积、气相沉积、或者优选通过使用喷墨技术的沉积而被涂敷在承窝30内。本领域技术人员可以得知，也可使用在承窝30内进行涂敷的其它方法。
在最基本的形式中，每个微元件40包含填充有等离子形成气体或气体混合物45的壳体50。能够电离的任何适当的气体或气体混合物45都可用作等离子形成气体，包括但并不限于：氪、氙、氩、氖、氧、氦、汞及其混合物。实际上，任何惰性气体都可用作等离子形成气体，包括但并不限于与铯或汞混合的惰性气体。此外，稀有气体卤化物的混合物，例如氯化氙、氟化氙等，也适合用作等离子形成气体。稀有气体卤化物是有效的辐射体，其辐射波长在190nm至350nm的近似范围内，即比纯氙的辐射波长(147至170nm)长。使用在310nm附近辐射的化合物，例如氯化氙，导致由混合物比例限定的总体量子效率增益，即2或更大的因子。而且，在本发明的另一实施例中，稀有气体卤化物的混合物还可与上面列举的其它等离子形成气体混合。该描述并非用于限定。本领域技术人员可以得知，还可使用其它气体或气体混合物。在彩色显示器中，等离子形成气体或气体混合物45被选择为，在电离期间，该气体将产生与期望的颜色相对应的特定波长的光。例如，氖-氩发射红光，氙-氧发射绿光，以及氪-氖发射蓝光。尽管优选实施例中使用了等离子形成气体或气体混合物45，但是可以考虑能够发光的任何其它材料，例如场致发光材料、有机发光二极管(OLED)或电泳材料。
壳体50可由多类材料制成，包括但并不限于：硅酸盐、聚丙烯、玻璃、任何聚合基材料、氧化镁和石英，并且可以为任何适当的尺寸。壳体50沿其短轴测量的直径范围可以从几微米到几厘米，而当沿其长轴测量时，其尺寸实际上并没有限制。例如，圆柱形的微元件在其短轴上的直径可以仅为100微米，而在其长轴上则可以长达数百米。在优选实施例中，当沿其短轴测量时，壳体外径从100微米到300微米。此外，壳体厚度可以在几微米到几毫米的范围内，优选厚度为1微米到10微米。
当在微元件上施加足够大的电压时，气体或气体混合物电离形成等离子体并发光。在壳体50中的气体或气体混合物开始电离所需要的电压遵循帕邢定律(Paschen law)，并且与壳体内的气压密切相关。在本发明中，壳体50内的气压在几十托到几个大气压的范围内。在优选实施例中，气压在100托到700托的范围内。微元件40的尺寸和形状以及包含于其中的等离子形成气体的类型和压强会影响发光面板的性能和特性，并且被选择以优化面板的工作效率。
多种可加入到微元件40中的涂层300和掺杂剂，也会影响发光面板的性能和特性。涂层300可被涂敷于壳体50的外部或内部，并且可局部或完全地涂敷壳体50。外部涂层的类型包括但并不限于：用于将UV光转换为可见光的涂层(例如，磷)；用作反射式滤波器的涂层；以及用作带隙滤波器的涂层。内部涂层的类型包括但并不限于：用于将UV光转换为可见光的涂层(例如，磷)；用于增强二次发射的涂层；以及用于防止侵蚀的涂层。本领域技术人员可以得知，也可使用其它涂层。涂层300可通过局部剥离、光刻工艺、溅射、激光沉积、化学沉积、气相沉积或使用喷墨技术的沉积而被涂敷于壳体50。在优选实施例中，与荧光灯的制造中所用的过程相似，通过将微元件浸入到磷微粒的浆液中来涂敷该涂层，以便这些微粒粘附于微元件的外表面。本领域技术人员可以得知，也可使用其它方法涂敷壳体50的内部和/或外部。掺杂剂的类型包括但并不限于：用于将UV光转换成可见光的掺杂剂(例如，磷)；用于增强二次发射的掺杂剂；以及用于提供经过壳体50的导电通路的掺杂剂。可以通过本领域技术人员公知的任何适当的技术，包括离子注入，将掺杂剂添加到壳体50。可以考虑将涂层和掺杂剂的任何组合添加到微元件40。替代地，或者与添加到微元件40的涂层和掺杂剂相结合，将各种涂层涂敷于承窝30内。这些涂层包括但并不限于：用于将UV光转换成可见光的涂层；用作反射式滤波器的涂层；以及用作带隙滤波器的涂层。
在发光面板的实施例中，当微元件被构造为发射UV光时，通过用磷至少部分地涂敷壳体50的内部、用磷至少部分地涂敷壳体50的外部、用磷掺杂壳体50、和/或用磷涂敷承窝30的内部，将UV光转换成可见光。在彩色面板中，按照本发明的实施例，选择有色的磷，以便从交替的微元件中发射的可见光分别染成为红色、绿色和蓝色。通过以不同的强度组合这些原色，可形成所有的颜色。还可以考虑使用其它颜色的组合和排列。在用于彩色发光面板的另一实施例中，通过将单色磷设置在微元件40和/或承窝30的内部上，将UV光转换为可见光。然后，滤色器可被交替地应用于每个承窝30上，以将可见光转换为任何适当布置的彩色光，例如红、绿和蓝。通过用单色磷来涂敷所有微元件，然后通过使用在各承窝顶部上应用的至少一个滤光器将可见光转换成彩色光，使得微元件的布置变得不那么复杂，而且发光面板也可更容易地构造。
例如，通过增加发光度和辐射传输效率，可将附加涂层涂敷于(或者经过改型)微元件上，以增强性能，并允许构造为DC发光面板。发光度可通过用二次发射增强材料，例如氧化镁和氧化铥，至少部分地涂敷微元件来改善。替代地，或者与该涂层相结合，可以使该壳体掺杂有二次发射增强材料。使用反射或导电材料，微元件还可被涂敷有或具有掺杂壳体，以增强发射和/或辐射传输。用导电材料，例如银、金、铂或铝，掺杂壳体50，可以为壳体中所容纳的气体或气体混合物提供直接的导电通路。指数匹配材料(indexmatching material)也可被用于选择预定的发射波长，即提供带隙滤波器。
承窝30的尺寸和形状会影响发光面板的性能和特性，并且被选来优化面板的工作效率。此外，承窝的几何形状可以根据微元件的形状和尺寸来进行选择，以优化微元件和承窝之间的表面接触，和/或确保微元件和承窝内设置的任何电极之间的连通性。此外，可以选择承窝30的尺寸和形状，以优化光子的产生并提供提高了的发光度及辐射传输效率。例如，可选择该尺寸和形状，以提供具有某一角度的视野，该角度可根据特定应用的需要而变宽或变窄。也就是说，例如该腔室可变大，从而它的深度就包含了承窝中沉积的微元件，或者可变窄，从而微元件仅局部地设置于承窝之内。替代地，在本发明的另一实施例中，通过在第二基板上设置至少一个光学透镜，可将视野设定为特定角度。该透镜可覆盖整个第二基板，或者在多个光学透镜的情况下，可排列成与每个承窝相对应。在另一实施例中，一个或多个光学透镜可构造为用于调整发光面板的视野。
在制造包括多个承窝的发光面板的方法实施例中，在基板10中形成或图案化一腔室，以产生基本的承窝30，如图1所示。该腔室可通过使基板物理、机械、热、电、光或化学地变形而形成为任何适当的形状和尺寸。可以在邻近于和/或位于承窝30中设置各种增强材料325，如图3a所示。增强材料325包括但并不限于：防眩涂层、触敏表面、对比度增强(黑色掩模)涂层、保护涂层、晶体管、集成电路、半导体器件、感应器、电容器、电阻器、控制电子器件、驱动电子器件、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲变压器和调谐电路。
仍然参见图3a，通过下述过程形成承窝30：堆叠多个材料层60a-60d以形成第一基板，将至少一个电极直接设置在第一基板的顶部上、材料层或其组合之内，并且选择性去除材料层60a-60d的一部分，以形成腔室。材料层60a-60d整体或部分地包括介电材料、金属和增强材料325(如上所述)的任何组合。材料层60的布置可通过任何传递工艺(transfer process)、光刻、溅射、激光沉积、化学沉积、气相沉积、静电型工艺(xerographic-type process)、等离子体沉积或使用喷墨技术的沉积来实现。本领域技术人员可以得知在基板上设置多个材料层的其它适当方法。在这些层上单独地或组合地使用各种方法，将承窝30形成于这些层60a-d的组合中，这些方法包括但并不限于：干蚀刻或湿蚀刻、光刻、激光热处理、热成型、机械冲压、模压、模锻、钻孔、电刻或造窝。
使用图5来说明，在形成承窝30的替代方法中，在第一基板10中形成腔室55，然后多个材料层65a、65b被设置在第一基板10上，从而材料层65a、65b与腔室55相匹配。在第一基板10上、材料层65或其组合中形成至少一个电极。在图5的实例中，电极80形成于第一基板上，同时电极70和75被设置于这些层之内。该腔室可通过使基板物理、机械、热、电、光或化学变形的任何组合而被形成为任何适当的形状和尺寸。如上所述，材料层65a、65b整体或部分地包括介电材料、金属和增强材料325的任何组合。材料层65a、65b的布置可通过传递工艺、光刻、溅射、激光沉积、化学沉积、气相沉积、静电型工艺、等离子体沉积、液体涂敷或使用喷墨技术的沉积来实现。本领域技术人员可认识到在基板上设置多个材料层的其它适当方法。
在形成承窝的又一替代方法中，在第一基板上、材料层或其其它组合内设置至少一个电极。每个材料层包含延伸经过整个材料层的孔。这些孔可以具有相同尺寸或具有不同尺寸，例如它们可在尺寸上分等级，以用锥形或弯曲轮廓形成承窝。在第一基板的顶部上连续设置多个材料层，其孔被对准，由此形成腔室。如上所述，材料层全部或部分地包括介电质材料、金属和增强材料的任意组合。材料层的布置可以通过传递工艺、光刻、溅射、激光沉积、化学沉积、气相沉积、静电型工艺、等离子体沉积或使用喷墨技术的沉积来实现。本领域技术人员可以得知在基板上沉积多个材料层的其它适当的方法。
在制造发光面板中的承窝的上述方法中，至少一种增强材料可以被设置于或邻近于每个承窝。如上所述，增强材料325可包括但并不限于：防眩涂层、触敏表面、对比度增强(黑色掩模)涂层、保护涂层、晶体管、集成电路、半导体器件、感应器、电容器、电阻器、控制电子器件、驱动电子器件、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲变压器和调谐电路。在本发明的优选实施例中，增强材料可通过传递工艺、光刻、溅射、激光沉积、化学沉积、气相沉积、静电型工艺、等离子体沉积、使用喷墨技术的沉积或机械方法而设置于或邻近于每个承窝。在本发明的另一实施例中，用于制造发光面板的方法包括：通过在液体中悬浮至少一种电增强体(electrical enhancement)并且使液体流经第一基板，来将该至少一种电增强体(例如晶体管、集成电路、半导体器件、感应器、电容器、电阻器、控制电子器件、驱动电子器件、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲变压器和调谐电路)设置于或邻近于每个承窝。当液体流经基板时，在每个承窝中设置至少一个电增强体。可以考虑使用其它物质或方法使电增强体越过基板移动。一种这样的方法可包括但并不限于使用空气移动电增强体越过基板。在本发明的另一实施例中，该承窝具有与至少一种电增强体相对应的形状，从而至少一种电增强体与该承窝自动对准。
电增强体可被用于发光面板中，其出于多种目的，包括但并不限于：降低等离子形成气体在微元件中的电离电压；降低在微元件中保持/擦除电离电荷所需要的电压；增大微元件的发光度和/或辐射传输效率；以及提高微元件被激活或照亮时的频率。此外，电增强体可被用来与发光面板驱动电路相结合，以改变驱动发光面板所需要的功率要求。例如，调谐电路可被用来与驱动电路相结合，以允许DC电源向AC型发光面板供电。在本发明的实施例中，设置有一控制器，其与电增强体连接并能够控制它们的工作。具有单独控制在各像素/子像素处的电增强体的能力提供了一种在发光面板制造之后可以改变/校正各微元件特性的方法。这些特征包括但并不限于：发光度和微元件发光的频率。本领域技术人员将认识到设置于或临近于发光面板中各承窝的电增强体的其它用处。
用以激励微元件40所必需的电压经由至少两个电极提供。在一般的结构中，该发光面板包括多个电极，其中至少两个电极粘附于第一基板或第二基板，或者至少一个电极粘附于第一基板和第二基板，其中这些电极排列为，使得施加于电极的电压致使一个或多个微元件发光。在另一个一般的结构中，发光面板包括多个电极，其中至少两个电极排列为，使得施加于电极的电压致使一个或多个微元件在发光面板的整个视野上发光，而不越过任一电极。
在一实施例中，承窝30在第一基板10上形成图案，从而承窝形成于第一基板中，至少两个电极可以设置在第一基板10、第二基板20、或其组合之上。在如图1所示的代表性的实施例中，保持电极(sustain electrode)70被设置于第二基板20之上或之内，寻址电极80(address electrode)被设置于第一基板10之上或之内。如前所述，寻址电极80被定位于第一基板10中，从而它至少部分地设置于承窝之内。
用于将微元件分布到承窝中的方法包括：使用布置工具、喷墨式印刷机或与基板中的承窝对准的重力输送自由落体机(gravity-fed drop tower)。替代地，该基板可穿过一个或多个振动器，例如超声波振荡槽(ultrasonic shakerbath)，该超声波振荡槽含有过量的多个微元件，即比需要在基板上的可用位置填充的微元件数量要多得多。这种振荡在本领域是公知的，可包括轨道振荡和其它振动运动。该振动致使微元件分散于基板表面上，从而在每个承窝内设置微元件。用于布置多个微元件的不同方法的进一步讨论在前述待审批的、申请号为10/＿＿(代理机构案号为36608/2689)的文献中有所提供。
在发光面板的实施例中，其中第一基板10包括多个材料层60并且承窝30形成于材料层之内，至少两个电极可设置于第一基板10上、设置于材料层60之内、设置于第二基板20上、或其任何组合。在一个实施例中，如图2a所示，第一寻址电极80设置于材料层60之内，第一保持电极70设置于材料层60之内，并且第二保持电极75设置于材料层60之内，以便第一保持电极和第二保持电极在共面结构中。图2b是图2a的切开图，其示出了共面的保持电极70和75的排列。在另一实施例中，如图3a所示，第一保持电极70设置于第一基板10上，第一寻址电极80设置于材料层60之内，并且第二保持电极75设置于材料层60之内，以便第一寻址电极位于中平面结构下的第一保持电极和第二保持电极之间。图3b是图3a的切开图，其示出了第一保持电极70。如图4所示，在发光面板的优选实施例中，第一保持电极70设置于材料层60之内，第一寻址电极80设置于材料层60之内，第二寻址电极85设置于材料层60之内，并且第二保持电极75设置于材料层60之内，以便第一寻址电极和第二寻址电极位于第一保持电极和第二保持电极之间。
在一实施例中，其中腔室55在第一基板10上被图案化，多个材料层65被设置于第一电极10上，以便材料层与腔室55相匹配，至少两个电极可设置于第一基板10上，至少部分地设置于材料层65之内，设置于第二基板20上，或其组合。在一个实施例中，如图5所示，第一寻址电极80设置于第一基板10上，第一保持电极70设置于材料层65之内，并且第二保持电极75设置于材料层65之内，以便第一保持电极和第二保持电极在共面结构中。在另一实施例中，如图6所示，第一保持电极70设置于第一基板10上，第一寻址电极80设置于材料层65之内，并且第二保持电极75设置于材料层65之内，从而第一寻址电极位于中平面结构下的第一保持电极和第二保持电极之间。如图7所示，在本发明的优选实施例中，第一保持电极70设置于第一基板10上，第一寻址电极80设置于材料层65之内，第二寻址电极85设置于材料层65之内，并且第二保持电极75设置于材料层65之内，从而第一寻址电极和第二寻址电极位于第一保持电极和第二保持电极之间。
在一实施例中，其中具有对准孔56的多个材料层66被设置于第一基板10上，由此形成腔室55，至少两个电极可设置于第一基板10上，至少部分设置于材料层65之内，设置于第二基板20上，或其组合。在一个实施例中，如图11所示，第一寻址电极80设置于第一基板10上，第一保持电极70设置于材料层66之内，并且第二保持电极75设置于材料层66之内，以便第一保持电极和第二保持电极在共面结构中。在另一实施例中，如图12所示，第一保持电极70设置于第一基板10上，第一寻址电极80设置于材料层66之内，并且第二保持电极75设置于材料层66之内，从而第一寻址电极位于中平面结构下的第一保持电极和第二保持电极之间。如图13所示，在发光面板的优选实施例中，第一保持电极70设置于第一基板10上，第一寻址电极80设置于材料层66之内，第二寻址电极85设置于材料层66之内，并且第二保持电极75设置于材料层66之内，以便第一寻址电极和第二寻址电极位于第一保持电极和第二保持电极之间。
上面的说明书已经在其它内容中描述了发光面板的各种元件以及制造这些元件和制造发光面板的方法。在本发明的实施例中，可以考虑作为制造发光面板的丝网生产工艺的部分来制造这些元件和实现这些制造方法。在本发明的另一实施例中，用于制造发光面板的丝网生产工艺包括步骤：提供第一基板；将微元件设置于第一基板上；将第二基板设置于第一基板上，从而这些微元件被夹入到第一和第二基板之间；以及切割第一和第二基板“夹层”，以形成单独的发光面板。在另一实施例中，第一和第二基板作为材料卷被提供。作为丝网生产工艺的一部分，多个承窝或者形成于第一基板上，或者形成于第一基板之中和/或之上。类似地，第一和第二基板可被预形成，从而使第一基板、第二基板或两个基板包括多个电极。替代地，作为丝网生产工艺的一部分，多个电极可设置于第一基板之上或之内、第二基板之上或之内、或者第一基板和第二基板之上及之内。应注意的是，只要适合，可以以任何顺序来进行生产步骤。还应注意的是，微元件可作为丝网生产工艺的一部分来完成或形成。在另一实施例中，该丝网生产工艺是作为连续高速的流水工艺来进行的，其与作为分批处理的一部分来制造的发光面板相比，具有更高速的制造发光面板的能力。
如图8和图9所示，在本发明的实施例中，该丝网生产工艺包括如下工艺步骤：首先，进行微元件形成工艺800，以形成微元件壳体50，并用等离子形成气体45填充微元件。接着，进行微元件涂敷工艺810，其中这些微元件被涂敷磷300或任何其它适当的涂层，并产生多个被涂敷和填充的微元件400。在优选实施例中，微元件的涂敷是通过将微元件浸入到磷微粒的浆液中来实现的，并允许磷微粒粘附于外表面。此后，通过固化步骤处理这些微元件，以去除被用来产生浆液的溶剂。电路和电极印刷工艺820是在第一基板420上印刷至少一个电极和任何所需的驱动和控制电路。进行图案化工艺840，以在第一基板上产生多个腔室并提供多个承窝430。一般地，该步骤包含施加压力以及可能时施加热量，以使基板材料变形，并在基板中产生多个凹痕。微元件布置工艺850是在每个承窝430中布置至少一个被涂敷和填充的微元件400，由此在第一基板10上的承窝430中得到了具有微元件400的第一基板组件440。如果需要，电极印刷工艺860在第二柔性基板20上印刷至少一个电极，以产生带有电极的第二基板410。第二基板的施加和对准工艺870是在第一基板组件440上对准第二基板410，从而微元件作为组件450被夹入到第一基板和第二基板之间。面板切割工艺880是通过组件450进行切割，以形成单独的发光面板460。
丝网生产方法的替代实施例的工艺流程在图10中示出。与前述实施例中的一样，第一基板是柔性介电材料，该材料是在步骤200中从料辊(payoutreel)输送的，如前面所讨论的，通过借助承窝(凹痕)进行对准布置和/或在第一基板中/上形成粘接点，或者通过使带有粘接点的第一基板穿过填充有微元件的振荡槽，将多个微元件涂敷于第一基板。
按照代表性的工艺流程，典型地使用喷墨工艺，将电极和其它电路印刷到柔性基板上(步骤202)，然后形成承窝(204)。应注意的是，这些步骤可以在相反的次序下进行，即承窝可在图案化电极之前形成。使用喷墨式印刷机，将导电粘接剂涂敷到承窝上(206)。替代地，经过用于在基板材料中产生凹痕的工具来注入粘接剂，能够将步骤204和206组合在一起。
使用在前述待审批的申请号为10,＿＿(代理机构案号为SAIC0029-CIP2)的文献中所述的适当方法，将步骤208中单独形成的微元件布置于承窝中。如前所述，微元件典型地涂敷有用于发射可见光的磷材料。在微元件形成工艺步骤208的代表性的实施例中，通过将微元件浸入到容纳有磷微粒浆液的槽中，用磷涂敷微元件，从而使这些微粒粘附于微元件表面。然后，微元件从浆液中被取出，并且接受固化处理，例如熔炉、烤箱或其它热源，以去除用于形成浆液的各种溶剂，在微元件表面上留下固态磷涂层。
在步骤212中，通过供热预定时间(基于制造商的推荐)，或在室温下放置一段很长的时间(同样基于制造商的说明)，引入加压气体或者通过其它公知的粘接固化方法，来固化保持微元件的粘接材料，然后，通过用液体介电材料涂敷该基板(步骤214)，在液体形式下涂敷介电薄膜(步骤214)。液体介电材料可以是聚酰亚胺(例如Kapton)或其它聚合材料。
液体电介质的涂敷是使用公知的丝网涂敷技术，该技术使用了丝网涂敷系统，例如可从Rolltronics(Menlo Park，CA)、Sheldahl，Inc.(Northfield，MN)、Frontier Industrial Technology，Inc.(Towanda，PA)和Applied Films Corp.(Longmont，Co)等在市场上获得的系统。代表性的涂敷系统包括在大型真空室内安装的丝网处理机器。该机器从开卷轴中展开网面，将它包裹在滚筒上，该滚筒可被温度控制以辅助膜的成型，并且将它绕在卷取轴上。每个轴可经由链传动和DC马达直接驱动，在使用马达和齿轮减速箱产生超过可能的更高张力的同时，允许更好地控制网面速度。来自光编码器的信号被传送到工艺控制器，用于一个马达的速度控制和未卷绕长度的测量。另一个马达在再生模式下操作，以产生阻止张力。用于涂敷多层薄膜的代表性的沉积工艺包括：将滚筒定位于第一沉积装置上，例如，喷雾器或蒸发器。固定长度的网面在第一通道中被展开，以沉积第一薄膜。然后，马达方向被反向并且在第二通道中沉积第二薄膜。接着，滚筒被侧向移动，以将其定位于第二沉积装置上，该第二沉积装置例如可以是喷雾器、蒸发器或喷墨头。网面方向第三次被反向并且在第三通道中沉积第三涂层。在各种情况下，网面速度都按照期望的涂层厚度和沉积率来确定。一替代的结构包括：设置于开卷轴和卷取轴之间的一个或多个积累器(accumulators)，其允许一段又一段的网面沿着工艺线路停留于特定位置，例如在一个延长的时间段内将薄膜沉积或固化，而无需中止工艺中的所有其它步骤或干扰网面的张力。
可使用化学气相沉积(CVD)、等离子体CVD或其它气相沉积方法、溅射，将电介质膜作为薄膜进行涂敷，或者作为液体“涂料”进行涂敷，例如在磁性记录介质的涂敷中所使用的滚筒涂敷方法之一。例如参见美国专利号为6,322,010的文献，在此并入其公开的内容整体进行参考。在优选实施例中，液体处理被用来以相对精确的薄膜公差，例如±1％，在100微米的级别上产生薄膜。介电材料在液体形式下的粘性被选择为：确保微元件表面完全润湿，以达到覆盖微元件的程度；以及确保膜厚度的均匀性。需在形成电介质膜的过程中观察的关键参数是介电性能的均匀性，从而表面闪络(绝缘体表面上或上方出现的电压击穿)和整块电介质击穿特性被严格地控制，以在将电压施加到与给定微元件相对应的电极上时，使越过任何电介质间断处时产生的闪络或电压击穿的可能性最小。典型的良好介电材料在整块中每千分之一英寸具有500至5000伏特范围内的击穿电压(约200至2000kV/cm)，优选范围是每千分之一英寸1000伏特(400kV/cm)或更高。表面闪络磁场强度也是每千分之一英寸1000伏特(400kV/cm)。这将部分通过材料的选择和主要用薄膜涂层(例如树脂或环氧)涂敷电极和微元件表面来实现。该涂层禁止电子流动于电极之间的表面上，由此提高它的闪络电压。此外，在100kHz至1MHz之间，良好的介电材料的损耗因数典型地在0.01至0.1的范围之内，是优选的。在该频率范围下介电常数的代表性范围是3.5至5。
通过在液体介电材料中包含表面活性剂能够增强润湿，以控制液体的表面能量。替代地，或者此外，表面活性剂还可涂敷于微元件的外表面，以有助于完全润湿。通过使用被精确定位于滚筒上的刮具或刀刃，在丝网材料离开滚筒时去除所有过量的厚度，能够进一步有助于获得介电薄膜的均匀厚度。
液体电介质的粘性和表面张力也可被控制成在每个微元件周围产生正弯月面、中间面或负弯月面(meniscus)。在一个实施例中，负弯月面造成与微元件邻接的表面降低。
然后固化介电材料(步骤216)，以形成均匀薄膜，该均匀薄膜至少部分覆盖微元件并被插入到第一基板和使用液体电介质形成的介电层的组合之内的适当位置。固化典型地是通过使丝网材料穿过一加热室来实现的，该加热室被设定为适用于固化该介电薄膜的温度。由于液体电介质典型地是可从市场上获得的产品，该固化步骤的温度和持续时间将以制造商对所选液体材料的推荐为基础。对于本领域技术人员显而易见的是，所推荐的固化条件的某些变化也可被结合用于与正在使用的特定丝网制造设备或工艺兼容。将被固化的丝网材料部分可通过使用积累器中止或减速，或者加热室可具有一长度，该长度被设计为在丝网材料于预定速度移动的同时提供在该室内足够的持续时间，或两个的组合。
在优选实施例中，微元件的一部分在介电薄膜的固化之后被暴露。考虑图5的实施例作为实例，液体电介质的第一涂敷得到了介电层65a，该介电层65a恰好覆盖在微元件50的一半高度之下。
通过将导电液体涂敷于第二基板的上表面来形成电极(步骤218)。可以使用公知的光刻技术，例如在整个区域上进行导电薄膜沉积、光阻材料沉积、掩模曝光和显影，接着通过蚀刻，或者通过印刷(例如喷墨印刷)，或者通过使用液体(使用液体特性之一或组合将这些液体选择性地引至期望的位置，这些特性包括表面张力、粘性、厚度和导电性)，将这些电极图案化。在优选实施例中，使用喷墨印刷技术来涂敷导电油墨。该油墨含有铜、氧化铟、银或环氧或类环氧材料中所携带的其它导电材料。合适的导电油墨可从市场上获得，其要在1250mhos/cm或更高范围中具有导电性。在印刷之后，根据制造商的推荐来固化导电油墨(步骤220)。
在替代实施例中，形成介电层的液体介电材料的特性可被选择为产生可将微元件连接成一行的窄槽或凹陷，即在沉积时形成负弯月面，或者可在固化期间产生少量收缩来产生凹陷。用来形成电极的导电液体被选择为具有一定的粘性和厚度，从而液体将被吸至凹陷中并将其充满，由此产生在微元件之间延伸的导电线路。然而重要的是，导电薄膜并未粘住微元件本身。因此，液体导体应当包含防止微元件表面润湿的成分。在该替代实施例中的附加步骤可以是除了在介电层中填充凹陷之外从介电层表面刮掉所有过量的导体。例如，可使用橡胶滚轴或其它刮具使组件外表面平坦，从而导体与介电层外表面齐平。在导电薄膜沉积之后，一般按照材料制造商提供的说明进行适当的固化步骤。
如果已经沉积未图案化的导电薄膜，即产生导电薄膜的固体层，则可以使用传统的光刻方法使该薄膜图案化，在该方法中，在导电薄膜的顶部上形成光阻材料层，通过带有期望电极图案的掩模曝光该光阻材料，使该光阻材料显影，从而保留期望的电极图案，使用化学或等离子蚀刻将该导体选择性地蚀刻掉，然后剥去剩余的光阻材料，留下已图案化的电极。图案化的其它形式对于本领域技术人员是公知的，包括电子束写入或激光烧蚀。
在使用光刻方法形成电极的替代方法中，在形成导电层之后，在导电层的顶部上沉积感光材料的涂层，例如光阻材料的涂层。设置接触掩模，该接触掩模由柔性光波导形成，该柔性光波导具有覆盖该丝网材料截面的全部或相当大区域的大表面区域。代表性的波导装置在美国专利号为6,091,874的文献中有所描述，在此将其全部并入参考。使波导材料图案化，从而其覆层的折射率被选择性地增大，从而它在与将限定有电极的期望位置相对应的位置处“渗漏”。使用传统的耦合方法，将用于光阻材料曝光的适当波长的光，典型地由激光源或高辉度灯发出的光，耦合到波导中。在其上将形成图案的、涂敷有光阻材料的导电层的整个区域上，柔性波导与在下面的图案对准。然后，通过在波导选择性地漏洞中发射的光，将光阻材料曝光。在固化光阻材料和去除未曝光的抗蚀材料之后，选择性地蚀刻导电材料，以在期望位置处形成电极。
在该装置的实施例中需要多个导体层，例如参见图5-7的实施例，在固化以及如果需要图案化导电薄膜以形成电极之后，如上所述通过使丝网材料经过液体电介质沉积工艺来进行液体电介质的另一沉积。在形成第二介电层之后，进行另一步骤，以产生附加的电极。参见图7，其示出了介电层65a、65b和65c分别与第二寻址电极85、第一寻址电极80和第一保持电极70交替，从而丝网制造工艺包括用于沉积液体电介质以形成介电层的三个单独的步骤以及用于沉积导电液体以形成电极的三个单独的步骤。
在形成最终(最上方)电极之后，或者使用液体电介质均匀涂敷于组件之上，或者使用柔性薄片材料(sheet material)覆盖在发光面板组件的顶部之上，来涂敷保护层，例如图7中的层20。如果使用液体，则该组件必须再经过适当的固化步骤(224)进行处理。然后，在切割步骤中将面板切割成期望的尺寸(226)。
在一实施例中，在步骤222中涂敷顶层之前，可包括一任选的对比度增强层，其中微元件被暗色(优选黑色)的背景区域包围。一种用于涂敷该暗色掩模层的方法包括：用炭黑微粒的浆液(219)或近似黑色的可固化液体，涂敷包围微元件的区域，即介电层和导电线路。可以通过将浆液均匀涂敷到组件的上表面，然后使用橡胶滚轴从微元件上去除该材料，来涂敷该涂层。替代地，使用喷墨式印刷机可涂敷该浆液，其将该印刷机目标对准，以可选择地涂敷该浆液产生环形或包围每个微元件的其它图案。在沉积该涂层之后，进行固化步骤，以通过去除用以制作浆液的溶剂来干燥黑色掩模层。在形成黑色掩模层的又一个替代方法中，在炭黑浆液固化之后，可使用光刻工艺从微元件表面选择性地蚀刻黑膜。
在丝网制造工艺的另一个替代实施例中，使用混合的薄片/液体工艺。如图9中所示的丝网制造工艺的第一实施例所述，涂敷第二基板作为薄片材料，其中在第二基板中形成开口，以与微元件的位置相对应。然而在这个实施例中，这些开口未被严格地规定公差来配合微元件，而是更大一些，由此将开口与微元件对准需要较低的精度。然后，通过喷墨工艺涂敷液体电介质，该液体电介质具有与第二基板材料相近或相匹配的介电特性，或者将该液体电介质涂敷于整个表面之上。如果其被涂敷于整个表面之上，则使用刮具或橡胶滚轴辅助将液体强压到微元件之间的空间以及第二基板开口的内边缘中。选择液体介电材料的粘性和表面能量，以润湿微元件表面，并填充第二基板和微元件之间的任何间隙。在固化之后，连续的介电薄膜与前述实施例中一样包围着微元件。
在又一个实施例中，在形成保护层步骤(224)之后以及在切割之前，通过在组件的整个顶面之上沉积导电液体来形成RF屏，其中导电液体是清澈的或者在被固化时变得清澈。例如，可使用铟-锡-氧(ITO)，然而其它透明的导电涂层也是公知的，包括透明金(TPG)和透明银或铝基涂层。理想的是，将附加的保护介电层涂敷于RF屏之上，其可使用液体介电材料，随后通过固化或者通过在组件之上涂敷一介电材料薄层来进行。除了用作RF屏之外，透明导电材料还可用在发光显示器的结构中，以有助于实现正面向上(heads-up)的显示器，将该显示器用在机动车辆中，其目的是使驾驶员能够阅读显示器而无需从路面转移其目光。
在此所公开的本发明的应用和实践的构思中，本发明的其它实施例和应用对于本领域技术人员来说是显而易见的。目前的描述和实例仅被视为是代表性的，本发明的真正范围和精神由所附权利要求来表明。本领域技术人员将理解的是，每个所公开的实施例的变化和改型(包括其组合)均落入由所附权利要求所限定的本发明的范围之内。

Claims (35)

1.一种用于制造丝网结构的发光面板的方法，包括：
(a)提供一丝网形式的第一基板，该第一基板具有多个形成于其上的第一导体；
(b)在该第一基板上、与所述多个导体相对应的多个第一位置的每一个处，设置多个微元件中的至少一个微元件，每个微元件都适合于响应电激励而发光；
(c)在该第一基板上沉积液体介电材料，以使所述多个微元件相互电隔离；
(d)固化该液体介电材料以形成一介电层；
(e)在适合于与所述第一导体相互作用以激励一个或多个所选微元件的多个第二位置处的该介电层的顶部上沉积导电液体；
(f)固化该导电液体，以产生用于提供第二导体的一导电薄膜；
(g)在该介电层和所述第二导体上涂敷一顶层。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述微元件涂敷有磷材料。
3.如权利要求2所述的方法，其中该磷材料是通过将所述微元件浸入到磷微粒浆液中、然后固化形成于所述微元件上的磷涂层而被涂敷到所述微元件上。
4.如权利要求1所述的方法，其中在步骤(g)之前还包括步骤：在该第一基板和导电层上沉积一液体黑色掩模层；以及
固化液体掩模材料，以形成黑色掩模层。
5.如权利要求1所述的方法，其中还包括：
光刻图案化该导电薄膜，以形成第二导体。
6.如权利要求5所述的方法，其中该光刻图案化的步骤包括：通过使感光材料与渗漏的光波导接触，选择性地曝光该感光材料。
7.如权利要求1所述的方法，其中该第一基板具有多个形成于其中的凹痕，其中在所述多个第一位置的每一个处形成一个凹痕。
8.如权利要求7所述的方法，其中粘接材料被涂敷到所述多个凹痕的每一个之内，用于在所述凹痕中固定所述微元件。
9.如权利要求1所述的方法，其中该沉积导电液体的步骤包括：用导电油墨印刷电极图案。
10.如权利要求9所述的方法，其中该印刷包括喷墨印刷。
11.如权利要求1所述的方法，其中该液体介电材料具有适合提供越过该第一基板的均匀厚度的表面张力。
12.如权利要求1所述的方法，其中该液体介电材料包括表面活性剂。
13.如权利要求1所述的方法，其中还包括：在该顶层之上设置一RF屏。
14.如权利要求1所述的方法，其中在步骤(g)之前还包括：重复步骤(c)至(f)至少一次，以形成附加的导体。
15.一种用于形成柔性发光面板的方法，包括：
(a)从丝网涂层机器的料辊中输送第一电介质基板材料；
(b)在该第一介电材料上印刷第一多个电极；
(c)在印刷所述第一多个电极之前或之后，在该第一介电材料中的多个位置处形成多个承窝；
(d)在所述多个承窝的每个承窝中设置至少一个微元件，其中所述至少一个微元件适合于响应电激励而发光；
(e)在该第一介电材料、所述第一多个电极和所述多个微元件的每一个微元件的至少一部分之上涂敷液体介电材料；
(f)固化该液体介电材料，以形成一介电层；
(g)使用导电油墨在该介电层之上印刷第二多个电极；
(h)固化该导电油墨；
(i)在该介电层、所述第二多个电极和所述微元件之上涂敷一顶层。
16.如权利要求15所述的方法，其中还包括步骤：在所述多个承窝的每一个之内涂敷粘接材料，以在所述承窝中固定所述微元件。
17.如权利要求15所述的方法，其中步骤(d)包括：使用静电薄片传送，以将每个微元件布置到适当的承窝中。
18.如权利要求15所述的方法，其中步骤(g)包括喷墨印刷。
19.如权利要求15所述的方法，其中该液体介电材料具有适合于提供越过该第一基板的均匀厚度的表面张力。
20.如权利要求15所述的方法，其中该液体介电材料包括表面活性剂。
21.如权利要求15所述的方法，其中还包括：在该顶层之上设置一RF屏。
22.如权利要求15所述的方法，其中在步骤(i)之前还包括：重复步骤(e)至(h)至少一次，以形成至少一附加的多个电极。
23.如权利要求15所述的方法，其中所述微元件涂敷有磷材料。
24.如权利要求23所述的方法，其中该磷材料是通过将所述微元件浸入到磷微粒浆液中、然后固化形成于所述微元件上的磷涂层而被涂敷到所述微元件上。
25.如权利要求15所述的方法，其中在步骤(i)之前还包括步骤：在该第一基板和该导电层上沉积一液体黑色掩模层；以及
固化液体掩模材料，以形成黑色掩模层。
26.一种用于形成柔性发光面板的方法，包括：
(a)从丝网涂层机器的料辊中输送第一电介质基板材料；
(b)在该第一介电材料上印刷第一多个电极；
(c)在印刷所述第一多个电极之前或之后，在该第一介电材料中的多个位置处形成多个承窝；
(d)在所述多个承窝的每一个承窝中设置至少一个微元件，其中所述至少一个微元件适合于响应电激励而发光；
(e)在该第一电介质基板材料和所述第一多个电极之上对准具有介电性能的第二薄片材料，其中该第二电介质薄片材料具有对应于所述多个位置的多个穿透的开口，所述多个开口具有比所述微元件的外径更大的直径；从而在每个开口的内径和每个微元件的外径之间产生间隙；
(f)在该第二薄片材料的至少一部分之上涂敷液体介电材料，从而填充对应于每个微元件的间隙，该液体介电材料具有适合控制所述微元件的电场和击穿特性的介电性能；
(g)固化该液体介电材料；
(h)使用导电油墨在该第二薄片材料之上印刷第二多个电极；
(i)固化该导电油墨；
(j)在该第二薄片材料、所述第二多个电极和所述微元件之上涂敷一顶层。
27.如权利要求26所述的方法，其中还包括步骤：在所述多个承窝的每一个之内涂敷粘接材料，以在所述承窝中固定所述微元件。
28.如权利要求26所述的方法，其中步骤(d)包括：使用静电薄片传送将每一个微元件布置到适当的承窝中。
29.如权利要求26所述的方法，其中步骤(h)包括喷墨印刷。
30.如权利要求26所述的方法，其中该液体介电材料包括表面活性剂。
31.如权利要求26所述的方法，其中还包括：在该顶层之上设置一RF屏。
32.如权利要求26所述的方法，其中在步骤(j)之前还包括：重复步骤(e)至(i)至少一次，以形成至少一附加的多个电极。
33.如权利要求26所述的方法，其中所述微元件涂敷有磷材料。
34.如权利要求33所述的方法，其中该磷材料是通过将所述微元件浸入到磷微粒浆液中、然后固化形成于所述微元件上的磷涂层而被涂敷到所述微元件上。
35.如权利要求26所述的方法，其中在步骤(j)之前还包括步骤：在该第一基板和该导电层上沉积一液体黑色掩模层；以及
固化液体掩模材料，以形成黑色掩模层。
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