CN1471699A - 发光板中的微量组分的激励系统和激励方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改进的发光板,该发光板具有夹在两个衬底(10,20)之间的多种微量组分(40)。每种微量组分(40)包含能电离的气体或气体混合物(45),这时将足够大的电压通过至少两个电极施加到微量组分(40)中。本发明也公开了一种改进的微量组分的激励方法。
Description
相关的交叉申请
与本发明同一天申请的下面申请在此引作参考:发明名称是:“以在发光板中的微量组分的方式使用的插孔”(代理人证号为203692);“在发光板使用的微量组分”(代理人证号为203690);检测发光板和其中的组分的方法(代理人证号为203686);和“发光板及其制造方法”(代理人证号为203694)。
技术领域
本发明涉及一种发光板及其制造方法。本发明还涉及在发光板中的微量组分的激励方法和激励系统。
背景技术
在通常的等离子体体显示装置中,在正交交叉和隔开的导体之间内封有气体或气体混合物。交叉的导体限定交叉点矩阵,将该矩阵设置为小型图像元素(象素)的阵列,用于发光。在任一给定象素处,正交交叉和隔开的导体充当电容器的对置电极板,在它们之间具有内封的气体,该气体充当电介质。当施加一足够大的电压时,在象素处的气体击穿产生自由电子和带正电的气态离子,该自由电子被吸引到带正电的导体上,且带正电的气态离子被吸引到带负电的导体上。这些自由电子和带正电的气态离子与其它气体原子相碰撞引起雪崩效应,而仍然生成更多的自由电子和带正电的离子,由此生成等离子体。在出现电离时的电压电平称为写入电压。
关于写入电压的应用,仅当通过电离形成的自由电荷移动到气室的绝缘电介质壁上时,在象素处的气体电离并发光,在该气室里,这些电荷产生一反向电压提供给所施加的电压上,由此衰减电离。一旦象素被写入,连续发射的光顺序通过,产生交替的维持电压。维持波形的振幅可小于写入电压的振幅,因为来自下一个写入操作或维持操作中剩余的壁电荷产生电压,将该电压加到下一个以相反极性方式施加的维持波形的电压上,以产生电离电压。该理念可以用数学式Vs=Vw-Vwall来表示,这里Vs是维持电压,Vw是写入电压,且Vwall是壁电压。因此,在先未写入(或消除)的象素仅通过维持波形不能电离。消除操作可作为写入操作,该消除操作足以允许在先充电的气室壁进行放电;除了定时和振幅之外,它类似于写入操作。
通常,有两个不同配置的导体,这些导体用于执行写入,消除和维持操作。在整个配置中的一个公共单元是维持电极和寻址电极,在它们之间用等离子体的形成气体隔开。因此寻址电极和维持电极中的至少一个位于辐射路径之内,当等离子体的形成气体电离时,如同它退出等离子体显示装置一样。因此,必须使用透明或半透明导体材料,例如铟锡氧化物(ITO),以便电极不会干扰来自等离子体体显示装置的显示图像。然而使用ITO具有几个缺点,例如,ITO价格昂贵,且大大延长了制造工艺和最终增大了等离子体体显示装置的成本。
第一种配置是使用两个正交的交叉导体,一个是寻址导体和另一个是维持导体。在这种类型的气体显示板中,将维持波形施加到所有的寻址导体和维持导体上,以便气体显示板维持发光象素在先的写入图形。为了便于写入操作,将一个合适的写入电压脉冲加到维持电压波形上,以便使写入脉冲和维持脉冲结合产生电离。为了独立写入单个象素,寻址导体和维持导体中的每一个具有一独立的选择电路。因此,对所有的寻址导体和维持导体施加维持波形,但是仅对一个寻址导体和一个维持导体施加写入脉冲,这将仅在所选择的寻址导体和维持导体的交叉点处的一个象素中产生写入操作。
第二种配置是使用三个导体。在这种类型的显示板中,称作共平面维持显示板,在三个导体的交叉点处形成每个象素,即一个寻址导体和两个平行的维持导体。在这种配置中,寻址导体和两个平行的维持导体正交交叉。使用这种类型的显示板,在两个平行的维持导体之间执行维持功能,且通过在寻址导体和两个平行的维持导体中的一个之间产生的放电来执行寻址功能。
维持导体有两种类型,即寻址—维持导体和单独的维持导体。寻址—维持导体的功能是双重的:在与单独的维持导体结合中产生维持放电;和执行寻址任务。因此,可单独选择寻址—维持导体,以便可将寻址波形加到寻址—维持电极中的任意一个或多个上。另一方面,单独的维持导体通常连接成可将维持波形同时施加到所有单独的维持导体上,以便它们能在同一时刻具有相同的电位。
用各种方法来构造多种类型的等离子体体发光板显示装置,在一组电极之间封入等离子体的形成气体。在一种类型的等离子体显示板中,将在其表面上具有写入电极的平行玻璃板均匀隔开,且在外边缘用等离子体的形成气体密封在一起,该气体填充在平行板之间形成的空腔。虽然这种显示板应用广泛,但是这种类型的开放式显示结构具有多个缺点。平行板外边缘的密封和等离子体的形成气体的引入都是昂贵的且处理费时,从而导致最终产品的成本高。此外,在电极连通平行板末端的地方要达到一个好的密封是特别困难的。这将导致气体泄漏并缩短产品的寿命。另一个缺点是单个象素在平行板内没有分开。结果,在写入操作工艺中在所选择的象素中的气体电离运动可溢出到相邻的象素中,由此增加了可能激励相邻象素的不期望的视野。即使没有激励相邻象素,电离运动也可改变附近象素的开/关特性。
在另一种类型的公知的等离子体体显示装置中,单个象素通过在平行板之一中形成沟槽或者通过在平行板之间夹入带孔绝缘层而机械绝缘。然而,这些机械绝缘的象素不能彼此完全密封或者绝缘,因为对在象素之间等离子体的形成气体的自由通道来说需要在整个板中确保相同的气体压力。虽然这种类型的显示结构降低了溢出,但是溢出仍然是可能的,因为象素彼此之间没有完全电绝缘。另外,在这种类型的显示板中,很难正确校准电极和气室,这可导致象素不能点火。同开放式显示结构一样,很难在板边缘获得好的密封。此外,引入产生等离子体的气体和密封平行板的外边缘是昂贵的和费时的。
还有另一种类型的公知的等离子体体显示装置,单个象素也在平行板之间进行机械绝缘。在这种类型的显示装置中,将等离子体的形成气体包含在由封闭透明的外壳形成的透明球体中。在平行板之间已经使用各种方法来包含填充气体的球体。在一种方法中,将各种尺寸的球体拴在一起且随机分布在整个单层中,并夹在平行板之间。在第二种方法中,将球体嵌入在透明绝缘材料的薄层中,然后将该材料夹在平行板之间。在第三种方法中,将电绝缘材料的穿孔层夹在平行板之间,该平行板在它的孔中分布有填充气体的球体。
虽然上面所述的每种类型的显示装置是基于不同的设计理念,但是在它们制造工艺中的制造方法是一样的。通常,这些类型的等离子体板是批量处理的。本领域中众所周知,在批量处理中,通常在不同的设备上并通过不同的制造者来分别制造独立的构件,然后进行最后的组装,从而每次制成一个独立的等离子体显示板。批量处理有大量的缺点,例如,制造最终产品所需的时间长。长的时间周期增加了产品的成本,且由于本领域中公知的多个其它原因,也不期望长的时间周期。例如,可以在组件之一的缺陷或失效检测和缺陷或失效的有效校正之间的周期中产生,大量的低于标准的,有缺陷的或者完全无用或部分无用的最终等离子体显示板。
这对上述两种类型显示装置中的第一种类型来说是特别正确的;第一种是单个象素没有机械绝缘,第二种是使用通过在平行板之一中生成沟槽或者通过在两个平行板之间夹入带孔绝缘层而机械绝缘的单个象素。由于等离子体的形成气体在单个象素/子象素级处未绝缘,进行制造处理以排除对大部分独立构件进行测试,直到组装成最终的显示装置为止。因此,在将两个平行板封闭在一起和只在两个板之间的空腔内充填等离子体的形成气体之后测试显示装置。如果产品后期测试显示出现了任一数目的潜在问题(也就是,在规定的象素/子象素处劣质的发光或者无发光),则整个显示装置作废。
发明内容
本发明的优选实施例提供了一种发光板,该发光板可用作大面积辐射源,它可用于能量调制,粒子检测和用作平板型显示装置。由于其独特的特性,气体等离子体显示板是这些应用中最优选的。
在一种形式中,可将发光板用作大面积辐射源。通过配置发光板来发射紫外(UV)光,该发光板可以用于治疗,喷漆和杀菌。加上白磷覆盖物可将UV光转换为可见白光,该发光板也可用于照明光源。
此外,通过以微波传送模式在至少一个实施例中配置发光板,该发光板可用作等离子体交换相控阵。该发光板配置成在电离工艺中,等离子体的形成气体产生微波(虽然光的其它波长也工作)的局部折射率变化。然后,在定位区域引入相移和/或定向来自发光板规定孔的微波,来自发光板的微波束以任何期望的图形控制和定向。
此外,可用粒子/光子检测发光板。在这个实施例中,对发光板施加稍微低于电离所需的写入电压的电位。当该装置在显示板中的规定位置或地方受到外面的能量作用时,该外加的能量引起在规定区域中等离子体的形成气体电离,由此提供检测外面的能量的方法。
而且,发光板可用作平板显示装置。可将这些显示装置制造的很薄且重量很轻,与相同尺寸的阴极射线管(CRTs)相比,可使它们更适合在家庭,办公室,剧院和广告板中使用。此外,这些显示装置可制造成更大尺寸,且具有足够的分辨率来适应高清晰度电视(HDTV)。气体等离子体显示板不会因电磁失真而损坏,因此,适用于受磁场影响大的场合,例如军事应用,雷达系统,火车站和其它地下系统中。
根据本发明的一个通用实施例,发光板由两个衬底构成,其中一个衬底包括多个插孔且其中设置至少两个电极。在每个插孔中至少部分地设置一种微量组分,虽然可在其中设置多于一种的微量组分。每种微量组分包括一个壳,该壳至少部分地充满能电离的气体或气体混合物。当有足够大的电压施加到微量组分上时,该气体或气体混合物电离形成等离子体并发光。
在本发明的一个实施例中,多个插孔包括一个空腔,该空腔构图在第一衬底上,且将至少两个电极粘结在第一衬底上,第二衬底上或它们的任意组合上。
在另一个实施例中,多个插孔包括一个空腔,该空腔构图在第一衬底上,且设置至少两个电极以便供给电极上的电压在没有辐射交叉电极的情况下引起至少一种微量组分在发光板的整个视野内发光。
在另一个实施例中,第一衬底包括多个材料层,通过选择去掉多个材料层中的一部分来形成空腔,并在材料层上或材料层内设置至少一个电极来形成插孔。
在另一个实施例中,插孔包括在第一衬底上构图的空腔,将多个材料层设置在第一衬底上以便多个材料层适合插孔的形状且将至少一个电极设置在材料层内。
在另一个实施例中,将多个材料层设置在衬底上,每个材料层包括一小孔。在这个实施例中,设置材料层以便将小孔对准,由此形成一空腔。
其它的实施例是激励在光发射显示装置中的微量组分的方法,使用上述的插孔结构,将电压提供给至少两个电极引起至少部分地设置在插孔的空腔中的至少一种微量组分来发光。
本发明的其它特征,优点和实施例是以下描述的内容中的一部分,通过发明的该描述或从实践发明的字句中,将会理解这些特征、优点和实施例。
附图说明
参照下面结合附图的详细描述本发明的前述和其他目的,特征和优点将变得更明显,其中:
图1描述了一部分发光板,示出了在本发明的一个实施例中公开的在构图的衬底上形成一插孔的基本插孔结构。
图2描述了一部分发光板,示出了在本发明的另一个实施例中公开的在构图的衬底上形成插孔的基本插孔结构。
图3A示出了具有立方体形的空腔的例子。
图3B示出了具有圆锥形的空腔的例子。
图3C示出了具有截头圆锥形的空腔的例子。
图3D示出了具有抛物线形的空腔的例子。
图3E示出了具有球体形的空腔的例子。
图3F示出了具有圆柱形的空腔的例子。
图3G示出了具有棱椎形的空腔的例子。
图3H示出了具有截头棱椎形的空腔的例子。
图3I示出了具有平行六面体形的空腔的例子。
图3J示出了具有棱柱形的空腔的例子。
图4示出了具有窄视野的本发明一个实施例的发光板的插孔结构。
图5示出了具有宽视野的本发明一个实施例的发光板的插孔结构。
图6A描述了一部分发光板,示出了从设置多个材料层,然后用具有共平面结构的电极有选择地去掉一部分材料层而形成一插孔的基本插孔结构。
图6B是图6A的剖视图,更详细地示出了共平面维持电极。
图7A描述了一部分发光板,示出了从设置多个材料层,然后用具有中平面结构的电极选择地除去一部分材料层而形成一插孔的基本插孔结构。
图7B是图7A的剖视图,更详细地示出了最上面的维持电极。
图8描述了一部分发光板,示出了从设置多个材料层,然后用具有两个维持电极和两个寻址电极结构的电极,选择地去掉一部分材料层而形成一插孔的基本插孔结构,这里寻址电极在两个维持电极之间。
图9描述了一部分发光板,示出了构图衬底,然后在该衬底上设置多个材料层,以使该材料层与有共平面结构电极的空腔的形状一致,从而形成一插孔的基本插孔结构。
图10描述了一部分发光板,示出了构图衬底,然后在该衬底上设置多个材料层,以使该材料层与有中平面结构电极的空腔的形状一致,从而形成一插孔的基本插孔结构。
图11描述了一部分发光板,示出了构图衬底,然后在该衬底上设置多个材料层,以使该材料层与有两个维持电极和两个寻址电极的电极结构的空腔的形状一致,这里寻址电极位于两个维持电极之间,从而形成一插孔的基本插孔结构。
图12示出了一部分发光板的分解图,示出了通过在具有共平面结构电极的衬底上设置具有校准孔的多个材料层而形成一插孔的基本插孔结构。
图13示出了一部分发光板的分解图,示出了通过在具有中平面结构电极的衬底上设置具有校准孔的多个材料层而形成一插孔的基本插孔结构。
图14示出了一部分发光板的分解图,示出了通过在具有两个维持电极和两个寻址电极的电极结构的衬底上,设置具有校准孔的多个材料层而形成插孔的基本插孔结构,这里寻址电极位于维持电极之间。
具体实施方式
这里作为实施例并广泛地描述的本发明优选实施例,是新的发光板。具体说优选实施例是发光板,且是制造发光板的网孔(web)制造工艺。
图1和2示出了本发明的两个实施例,其中,发光板包括第一衬底10和第二衬底20。第一衬底10可以由硅酸盐,聚丙烯,石英,玻璃,任何聚合物为基的材料或本领域技术人员公知的任何材料或材料组合制造。同样,第二衬底20也可以由硅酸盐,聚丙烯,石英,玻璃,任何聚合物为基的材料或本领域技术人员公知的任何材料或材料组合制造。第一衬底10和第二衬底20可由相同的材料或不同的材料制造。此外,第一和第二衬底可以由从发光板中散热的材料制造。在一个优选的实施例中,每个衬底由可机械变形的材料制造。
第一衬底10包括多个插孔30。插孔30可以设置成任何图形,在相邻的插孔之间可以具有相同或不同的间隔。图形可包括但不限于字母数字字符,符号,图标或图像。插孔30最好设置在第一衬底10内,以使在相邻插孔30之间的距离大致相等。插孔30也可以成组设置以使在一组插孔与另一组插孔之间的距离大致相等。特别是后一种方法与彩色发光板有关,这里在每组插孔中的每个插孔可以分别是红,绿和蓝。
在每个插孔30中至少部分地设置至少一种微量组分40。多种微量组分可以设置在插孔中,以增加光亮度和增强射线传输率。在根据本发明的一个实施例的彩色发光板中,在一个插孔中设置三种微量组分,它们分别设置为发射红光,绿光和蓝光。微量组分可以是但不限于任何形状,包括球形,圆柱形和非球形。此外,期望将微量组分40包含放在或形成在另一个结构里面的一种微量组分,诸如在圆柱形结构里面设置的球形微量组分。在根据本发明一个实施例的彩色发光板中,每个圆柱形结构容纳微量组分用来发射可见光的单色光或具有红,绿,蓝的复色光或其它合适的颜色配置。
在大多数的基本形式中,每种微量组分40包括壳50,该壳充满等离子体的形成气体或气体混合物45。能电离的任何合适的气体或气体混合物45可以用作等离子体的形成气体,该气体包括但不限于氪气,氙气,氩气,氖气,氧气,氦气,汞和它们的混合气体。实际上,任何惰性气体可用作等离子体的形成气体,包括铯和汞混合的惰性气体。本领域技术人员可知也可使用其它气体或气体混合物。虽然在优选实施例中使用等离子体的形成气体或气体混合物45,但是也可以用能产生荧光的任何其它材料,例如电致发光材料,有机发光二极管(OLEDs)或电泳材料。
在微量组分40上可加上各种涂层300和掺杂剂,涂层和掺杂剂可以影响发光板的性能和特性。涂层300可以加在壳50的外面或里面,且可以是部分或全部涂在壳50上。或者与加在微量组分40上的涂层和掺杂剂结合,可将各种涂层350设置在插孔30的里面。这些涂层350包括但不限于用于将UV光转换为可见光的涂层,用作反射滤波器的涂层和用作禁带滤波器的涂层。
形成在第一衬底10上和/或里面的空腔55提供基本的插孔30的结构。空腔55可以是任何形状和尺寸。如图3A-3J所示,空腔的形状可以包括但不限于立方体形100,圆锥形110,截头圆锥形120,抛物面形130,球形140,圆柱形150,棱锥形160,截头棱锥形170,平行六面体180或棱柱190。
插孔30的尺寸和形状影响发光板的性能和特性,且通过选择来最优化发光板的工作效率。此外,插孔的几何形状可以根据微量组分的形状和尺寸来进行选择,以最优化在微量组分和插孔之间的面接触和/或确保微量组分和设置在插孔里面的任何电极的连接性。而且,可以选择插孔30的尺寸和形状来最优化光子生成并增加光亮度和射线传输率。如附图4和5中所示的例子,可以选择尺寸和形状来提供具有规定角度θ的视场400,以便设置在深插孔30里的微量组分40可以提供更准直的光束,因此具有,较窄的视角θ(附图4),而设置在浅插孔30中的微量组分40可提供,较宽的视角θ(附图5)。也就是说,空腔可以按照大小设置,例如它是深的可包含设置在插孔中的微量组分,或可以是浅的,以便微量组分仅部分设置在插孔里面。
在发光板的一个实施例中,在衬底10上形成或构图空腔55以生成基本的插孔形状。空腔可以通过物理的,机械的,热的,电的,光学的或化学的任一组合来变形衬底,从而以任何形状或尺寸形成。在每个插孔附近和/或中可设置各种增强材料325。增强材料325包括但不限于反光涂层、触敏面、对比度增强涂层、保护层、晶体管、集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路、电子驱动电路、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲转换器和调谐电路。
在本发明的发光板的另一个实施例中,插孔30可通过设置多个形成第一衬底10的材料层60来形成,在材料层里面或其上设置至少一个电极,且选择地去掉一部分材料层60来形成空腔。材料层60包括压电材料,金属和增强材料325的全部或部分的任何组合。增强材料325包括但不限于反光涂层、触敏面、对比度增强涂层、保护层、晶体管,集成电路、半导体器件,电感器、电容器、电阻器、电子控制电路、电子驱动电路、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲转换器和调谐电路。材料层60的位移可以通过转移工艺、光刻、喷涂、激光淀积、化学淀积、蒸发淀积或喷墨淀积中的任意一种来完成。本领域的普通技术人员可知也可使用设置多个材料层的其它合适的方法。空腔55可以通过各种方法在材料层60中形成,这些方法包括但不限于湿或干刻蚀,光刻,激光热处理,热构图,机械穿孔,压印,冲压,钻孔,电构图或通过压制凹痕。
在本发明的发光板的另一实施例中,插孔30可通过在第一衬底10内构图一空腔55,在第一衬底10上设置多个材料层65以使材料层65适合空腔55,和在材料层65内在第一衬底10上设置至少一个电极或它们的任意组合来形成。空腔可以通过物理的,机械的,热的,电的,光学的或化学的任意组合来变形衬底,从而以任何形状或尺寸形成。材料层60包括压电材料,金属和增强材料325的全部或部分的任意组合。增强材料325包括反光涂层、触敏面、对比度增强涂层、保护层、晶体管、集成电路、半导体器件,电感器、电容器、电阻器、电子控制电路、电子驱动电路、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲转换器和调谐电路,但对此不作限定。材料层60的设置可以通过转移工艺、光刻、喷涂、激光淀积、化学淀积、蒸发淀积或喷墨淀积中的任意一种来完成。本领域的普通技术人员可知也可使用设置多个材料层的其它合适的方法。
在本发明的一个实施例中用于制造发光板的方法中,该发光板包括多个插孔,插孔30通过在第一衬底10上设置多个材料层66和在材料层66的里面在第一衬底10上设置至少一个电极或它们的任意组合来形成。每个材料层包括一构图的小孔56,该小孔通过整个材料层延伸。小孔可以具有相同的尺寸或不同的尺寸。将多个材料层66设置在第一衬底10上,用小孔对准由此形成空腔。材料层66包括压电材料,金属和增强材料325的整个或部分的任意组合。增强材料325包括反光涂层、触敏面、对比度增强涂层、保护层、晶体管、集成电路、半导体器件,电感器、电容器、电阻器、电子控制电路、电子驱动电路、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲转换器和调谐电路,但对此不作限定。材料层66的设置可以通过转移工艺、光刻、喷涂、激光淀积、化学淀积、蒸发淀积或喷墨淀积中的任意一种来完成。本领域的普通技术人员可知也可使用设置多个材料层的其它合适的方法。
在上面描述的在发光板中制造插孔的四种不同方法的实施例中,在每个插孔中或每个插孔附近设置至少一种增强材料。上述的增强材料325可包括反光涂层、触敏面、对比度增强涂层、保护层、晶体管、集成电路、半导体器件,电感器、电容器、电阻器、电子控制电路、电子驱动电路、二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲转换器和调谐电路,但对此不作限定。在本发明的优选实施例中,增强材料可通过转移工艺、光刻、喷涂、激光淀积、化学淀积、蒸发淀积或喷墨淀积,或机械方法中的任意一种设置在每个插孔中或插孔附近设置。在本发明的另一个实施例中,制造发光板的方法包括通过在液体中悬浮一种电子增强材料并将该液体流过第一衬底从而在每个插孔中或每个插孔附近设置至少一种电子增强材料(例如晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,二极管、脉冲形成网络、脉冲压缩器、脉冲转换器和调谐电路)。当液体流过衬底时,将至少一种电子增强材料固定在每个插孔中。规定的其它物质或装置可用于移动电子增强材料流过第一衬底。在本发明的另一个实施例中,插孔与至少一种电子增强材料的形状一致,从而至少一种电子增强材料与插孔自行校准。
电子增强材料用在发光板中有几个目的,包括但不限于降低在微量组分中电离等离子体的形成气体所需的电压,降低维持/消除在微量组分中的电离电荷所需的电压,增加微量组分的光亮度和/或射线传输率,和增加微量组分发光频率。此外,电子增强材料可以与发光板驱动电路一起使用,改变驱动发光板所需的功率。例如,调谐电路可与驱动电路一起使用以允许直流电源供给AC型发光板。在本发明的一个实施例中,提供连接电子增强材料并能控制它们操作的控制器。提供具有在每个象素/子象素处独立控制电子增强材料能力的装置,通过该装置在发光板制造之后,可以改变/校正单独的微量组分的特性。这些特性包括但不限于发光度,微量组分发光的频率。本领域普通技术人员可以知道在发光板中的每个插孔中或插孔附近设置的电子增强材料的其它特性。
将需要激励微量组分40的电势通过至少两个电极提供。本领域技术人员使用任何公知的技术可以将电极设置在发光板中,这些技术包括但不限于转移工艺、光刻、喷涂、激光淀积、化学淀积、蒸发淀积或喷墨淀积,或机械方法。在本发明的通用实施例中,发光板包括多个电极,其中将至少两个电极粘接到第一衬底上,第二衬底上或它们的任意组合,且其中设置电极以便施加到电极上的电压引起一种或多种微量组分发光。在另一个通用实施例中,发光板包括多个电极,其中设置至少两个电极,以使供给电极的电压在没有加到任何一个电极的情况下引起一种或多种微量组分在发光板的整个视场中发光。
在一个实施例中,每个插孔30包括在第一衬底10上构图的空腔,将至少两个电极设置在第一衬底10上,第二衬底20上或它们的任意组合上。在一个实施例用于激励微量组分的方法中,可在形成空腔之前或形成空腔之后设置电极。在图1和图2所示的示例性实施例中,可将维持电极70粘结在第二衬底20上,且将寻址电极80粘结在第一衬底10上。在一个优选的实施例中,粘结在第一衬底10上的至少一个电极至少部分地设置在插孔内(图1和图2)。
在一个实施例中,第一衬底10包括多个材料层60,且插孔在材料层内形成,将至少两个电极可设置在第一衬底10上,设置在材料层60上,设置在第二衬底20上或它们的任意组合上。在一个实施例中,如附图6A所示,将第一寻址电极80设置在材料层60内,第一维持电极70设置在材料层60内,且将第二维持电极75设置在材料层60内,从而第一维持电极和第二维持电极共平面设置。附图6B是附图6A的剖视图,示出了共平面的维持电极70和75的结构。在另一个实施例中,如图7A所示,将第一维持电极70设置在第一衬底10上,第一寻址电极80设置在材料层60内,且将第二维持电极75设置在材料层60内,从而第一寻址电极在中平面内位于第一维持电极和第二维持电极之间。附图7B是附图7A的剖视图,示出了第一维持电极70。在这个中平面结构中,维持功能将通过更象在共平面结构中的两个维持电极来执行,且寻址功能将在至少一个维持电极和寻址电极之间执行。人们相信用这种电极配置来激励微量组分将增大发光度。从图8中可以看到,在本发明的优选实施例中,将第一维持电极70设置在材料层60内,将第一寻址电极80设置在材料层60内,将第二寻址电极85设置在材料层60内,且将第二维持电极75设置材料层60内,从而第一寻址电极和第二寻址电极位于第一维持电极和第二维持电极之间。这种结构可使寻址功能与维持电极完全分离。人们相信这种结构将提供一种更简单和更便宜的寻址,维持和消除装置,由于维持电极和寻址电极可用各种电压源,所以将不需要复杂的开关装置。人们也相信通过使维持和寻址电极分离,可用不同的电压源提供寻址和维持功能,较低或不同类型的电压源可用于提供寻址或维持功能。
在一个实施例中,空腔55构图在第一衬底10上,且将多个材料层65设置在第一衬底10上以使材料层适合空腔55,将至少两个电极设置在第一衬底10上,至少部分设置在材料层65内,设置在第二衬底20上,或它们的任意组合上。在激励微量组分的方法的一个实施例中,可在空腔构图之前或空腔构图之后设置在第一衬底上形成的电极。在一个实施例中,如图9所示,将第一寻址电极80设置在第一衬底10上,将第一维持电极70设置在材料层65内,且将第二维持电极设置75材料层65内,以便第一维持电极和第二维持电极共平面设置。在另一个实施例中,如图10所示,将第一维持电极70设置在第一衬底10上,将第一寻址电极80设置在材料层65内,且将第二维持电极75设置在材料层65内,以便第一寻址电极在中平面内位于第一维持电极和第二维持电极之间。在这个中平面结构中,维持功能将通过更象在共平面结构中的两个维持电极来执行,且寻址功能将在至少一个维持电极和寻址电极之间执行。人们相信用这种电极的配置来激励微量组分将增大发光度。从图11中可以看到,在本发明的优选实施例中,将第一维持电极70设置在第一衬底10上,将第一寻址电极80设置在材料层65内,将第二寻址电极85设置在材料层65内,且将第二维持电极75设置在材料层65内,从而使第一寻址电极和第二寻址电极位于第一维持电极和第二维持电极之间。这种结构可使寻址功能与维持电极完全分离。人们相信这种结构将提供一种更简单和更便宜的寻址,维持和消除装置,由于维持电极和寻址电极可用各种电压源,所以将不需要复杂的开关装置。人们也相信通过使维持和寻址电极分离,因此不同的电压源可用于提供寻址和维持功能,较低或不同类型的电压源可用于提供寻址或维持功能。
在一个实施例中,将具有校准小孔56的多个材料层66设置在第一衬底10上,由此生成空腔55,将至少两个电极设置在第一衬底10上,至少部分设置在材料层65内,设置在第二衬底20上或它们的任意组合上。在一个实施例中,如图12所示,将第一寻址电极80设置在第一衬底10上,将第一维持电极70设置在材料层66内,且将第二维持电极75设置在材料层66内,以便第一维持电极和第二维持电极共平面配置。在另一个实施例中,如图13所示,将第一维持电70设置在第一衬底10上,将第一寻址电极80设置在材料层66内,将且第二维持电极75设置在材料层66内,以便第一寻址电极在中平面结构中位于第一维持电极和第二维持电极之间。在这个中平面结构中,维持功能将通过更象在共平面结构中的两个维持电极来执行,且寻址电极将在至少一个维持电极和寻址电极之间执行。人们相信用这种电极的设置来激励微量组分将增大发光度。从图14中可以看到,在本发明的优选实施例中,将第一维持电极70设置在第一衬底10上,将第一寻址电极80设置在材料层66内,将第二寻址电极85设置在材料层66内,且将第二维持电极75设置在材料层66内,从而第一寻址电极和第二寻址电极位于第一维持电极和第二维持电极之间。这种结构可使寻址功能与维持电极完全分离。人们相信这种结构将提供一种更简单和更便宜的寻址,维持和消除装置,由于不同的电压源可用于维持电极和寻址电极,所以将不需要复杂的开关装置。人们也相信通过使维持电极和寻址电极分离,因此可用不同的电压源提供寻址和维持功能,可用较低或不同类型的电压源提供寻址或维持功能。
从在此公开的本发明的应用和实践中,本发明的其它实施例和使用对本领域的普通技术人员来说是显而易见的。本说明的实施例仅是示例性的,本发明的实际范围和精神应通过所附的权利要求界定。同本领域普通技术人员应了解,所公开的每一个实施例的各种改进和变形,包括在所附权利要求书界定的本发明的范围之内。
Claims (44)
1.一种发光板,包括:
第一衬底;
与第一衬底相对的第二衬底;
多个插孔,其中多个插孔中的每个插孔包括空腔,该空腔构图在第一衬底上;
多种微量组分,该多种微量组分中的至少一种微量组分至少部分地设置在每个插孔中;和
至少两个电极,该至少两个电极粘结在第一衬底上,第二衬底上或它们的任意组合上,且其中设置该至少两个电极以便供给该至少两个电极的电压引起一种或多种微量组分发光。
2.如权利要求1中的发光板,其中,该至少两个电极包括一个或多个寻址电极和一个或多个维持电极,且其中将至少一个寻址电极跨越至少一个维持电极。
3.如权利要求1中的发光板,其中,该至少两个电极包括一个或多个寻址电极和一个或多个维持电极,选自下列材料中的至少一个寻址电极或至少一个维持电极至少部分地设置在空腔中。
4.如权利要求1中的发光板,其中,每个插孔包括至少一种增强材料,该至少一种增强材料设置在每个插孔内或每个插孔附近,该增强材料是选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
5.如权利要求4中的发光板,还包括控制器,该控制器选择地控制至少一种增强材料的工作,以调节微量组分的至少一个特性。
6.一种发光板,包括:
第一衬底;
与第一衬底相对的第二衬底;
多个插孔,多个插孔中的每个插孔包括空腔,该空腔构图在第一衬底上;
多种微量组分,该多种微量组分中的至少一种微量组分至少部分地设置在每个插孔中;和
多个电极,设置该多个电极中的至少两个电极以便供给该至少两个电极的电压在没有加到该至少两个电极的情况下引起一种或多种微量组分在发光板的整个视野内发光。
7.如权利要求6中的发光板,其中,该至少两个电极包括一个或多个寻址电极和一个或多个维持电极,将至少一个寻址电极跨越至少一个维持电极。
8.如权利要求6中的发光板,其中,至少两个电极包括一个或多个寻址电极和一个或多个维持电极,将至少一个寻址电极或至少一个维持电极至少部分地设置在空腔中。
9.如权利要求6中的发光板,其中,每个插孔包括至少一种增强材料,该至少一种增强材料设置在每个插孔内或每个插孔附近,该增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
10.如权利要求9中的发光板,还包括控制器,控制器选择地控制至少一种增强材料的工作以调节微量组分的至少一个特性。
11.一种发光板,包括:
包括多个材料层的第一衬底;
与第一衬底相对的第二衬底;
多个插孔,该多个插孔中的每个插孔包括空腔,该空腔通过选择地去掉一部分材料层而形成;
多种微量组分,该多种微量组分中的至少一种微量组分至少部分地设置在每个插孔中;和
多个电极,该多个电极中的至少一个电极设置在材料层上或材料层内。
12.如权利要求11中的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一维持电极和第二维持电极共平面设置。
13.如权利要求11中的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一寻址电极设置在中平面内。
14.如权利要求11中的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第二寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一寻址电极和第二寻址电极设置在第一维持电极和第二维持电极之间。
15.如权利要求11中的发光板,其中,每个插孔包括至少一种增强材料,该至少一种增强材料设置在每个插孔内或每个插孔附近,增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件应器,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
16.如权利要求15中的发光板,还包括控制器,该控制器选择控制至少一种增强材料的工作以调节微量组分的至少一个特性。
17.一种发光板,包括:
第一衬底;
与第一衬底相对的第二衬底;
多个插孔,多个插孔中的每个插孔包括:
空腔,该空腔构图在第一衬底上,和
多个材料层,该多个材料层设置在第一衬底上,从而使该多个材料层与每个插孔的空腔的形状一致;
多种微量组分,该多种微量组分中的至少一种微量组分至少部分地设置在每个插孔中;和
多个电极,该多个电极中的至少一个电极设置在材料层内。
18.如权利要求17中的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一维持电极和第二维持电极共平面设置。
19.如权利要求17中的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一寻址电极设置在中平面内。
20.如权利要求17中的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第二寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一寻址电极和第二寻址电极设置在第一维持电极和第二维持电极之间。
21.如权利要求17中的发光板,其中,每个插孔包括至少一种增强材料,该至少一种增强材料设置在每个插孔内或每个插孔附近,增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
22.如权利要求21中的发光板,还包括控制器,控制器选择控制至少一种增强材料的工作以调节微量组分的至少一个特性。
23.一种激励发光板中的微量组分的方法,包括步骤:
提供第一衬底;
在第一衬底上构图空腔;
在该空腔内或该空腔附近设置至少一个电极;
在该空腔内至少部分地设置至少一种微量组分,从而该至少一种微量组分与该至少一个电极电接触;和
给至少两个电极提供电压以引起至少一种微量组分发光。
24.一种激励发光板中的微量组分的方法,包括步骤:
通过设置多个材料层形成第一衬底,设置多个材料层的步骤包括在材料层内或材料层上设置至少一个电极的步骤;
选择去掉一部分材料层以形成空腔;
在该空腔内至少部分地设置至少一种微量组分,以便该至少一种微量组分与该至少一个电极电接触;和
给至少两个电极提供电压以引起该至少一种微量组分发光。
25.如权利要求24的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一材料层和第二材料层之间设置第一寻址电极;和
在第二材料层和第三材料层之间设置第一维持电极和第二维持电极。
26.如权利要求24的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一材料层和第二材料层之间设置第一维持电极;
在第二材料层和第三材料层之间设置第一寻址电极;
在第三材料层和第四材料层之间设置第二维持电极。
27.如权利要求24的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一材料层和第二材料层之间设置第一维持电极;
在第二材料层和第三材料层之间设置第一寻址电极;
在第三材料层和第四材料层之间设置第二寻址电极;
在第四材料层和第五材料层之间设置第二维持电极。
28.如权利要求24的方法,还包括在多个材料层上或多个材料层内设置至少一种增强材料的步骤,该增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
29.一种激励发光板中的微量组分的方法,包括步骤:
提供第一衬底;
在第一衬底上构图空腔;
在第一衬底上设置多个材料层以使多个材料层的形状与空腔的形状一致,设置多个材料层的步骤包括在材料层内或材料层上设置至少一个电极的步骤;
在该空腔内至少部分地设置至少一种微量组分,以便该至少一种微量组分与该至少一个电极电接触;和
给至少两个电极提供电压以引起该至少一种微量组分发光。
30.如权利要求29的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一衬底和第一材料层之间设置第一寻址电极;和
在第一材料层和第二材料层之间设置第一维持电极和第二维持电极。
31.如权利要求29的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一衬底和第一材料层之间设置第一维持电极;
在第一材料层和第二材料层之间设置第一寻址电极;
在第二材料层和第三材料层之间设置第二维持电极。
32.如权利要求29的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一衬底和第一材料层之间设置第一维持电极;
在第一材料层和第二材料层之间设置第一寻址电极;
在第二材料层和第三材料层之间设置第二寻址电极;
在第三材料层和第四材料层之间设置第二维持电极。
33.如权利要求29的方法,还包括在多个材料层上或多个材料层内设置至少一种增强材料的步骤,增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
34.一种发光板,包括
第一衬底;
设置在第一衬底上的多个材料层,该多个材料层的每个材料层包括小孔;
在第一衬底对面的第二衬底;
多个插孔,每个插孔包括空腔,该空腔通过对准多个材料层的小孔而形成;
多种微量组分,该多种微量组分中的至少一种微量组分至少部分地设置在每个插孔中;和
多个电极,该多个电极中的至少一个电极设置在材料层上或材料层内。
35.如权利要求34的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一维持电极和第二维持电极共平面设置。
36.如权利要求34的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一寻址电极设置在中平面内。
37.如权利要求34的发光板,其中,每个插孔还包括第一寻址电极,第二寻址电极,第一维持电极和第二维持电极,第一寻址电极和第二寻址电极设置在第一维持电极和第二维持电极之间。
38.如权利要求34的发光板,其中,每个插孔包括至少一种增强材料,该至少一种增强材料设置在每个插孔内或每个插孔附近,增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
39.如权利要求35中的发光板,还包括控制器,该控制器选择控制至少一种增强材料的工作,以调节微量组分的至少一个特性。
40.一种激励发光板中的微量组分的方法,包括步骤:
提供第一衬底;
在第一衬底上设置多个材料层,该多个材料层中的每个材料层包括小孔,设置多个材料层的步骤包括步骤:
对准每个材料层的小孔,以当将多个材料层设置在第一衬底上时,小孔用作空腔;和
在材料层上或材料层内设置至少一个电极;
在该空腔内至少部分地设置至少一种微量组分,以便使该至少一种微量组分与该至少一个电极电接触;和
给至少两个电极提供电压以引起该至少一种微量组分发光。
41.如权利要求40的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一材料层和第二材料层之间设置第一寻址电极;和
在第二材料层和第三材料层之间设置第一维持电极和第二维持电极。
42.如权利要求40的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一材料层和第二材料层之间设置第一维持电极;
在第二材料层和第三材料层之间设置第一寻址电极;
在第三材料层和第四材料层之间设置第二维持电极。
43.如权利要求40的方法,其中,设置至少一个电极的步骤包括步骤:
在第一材料层和第二材料层之间设置第一维持电极;
在第二材料层和第三材料层之间设置第一寻址电极;
在第三材料层和第四材料层之间设置第二寻址电极;
在第四材料层和第五材料层之间设置第二维持电极。
44.如权利要求40的方法,还包括在多个材料层上或多个材料层内设置至少一种增强材料,该至少一种增强材料选自下列材料中的至少一种:晶体管,集成电路,半导体器件,电感器,电容器,电阻器,电子控制电路,电子驱动电路,脉冲形成网络,脉冲压缩器,脉冲变换器,和调谐电路。
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