CN1345012A - 非接触式ic卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种新颖的IC卡可消除由于封闭的气泡而在IC卡表面形成的臌胀,该IC卡包括装有IC芯片和天线线路的基片,该基片至少夹在一对膜片之间,所述一对膜片设有至少在其面对基片的表面上形成的小槽构成的不平图案。

Description

非接触式IC卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及IC卡及制造IC卡的方法，具体来说，本发明涉及非接触式IC卡，这种IC卡具有由多条小槽形成的不平表面；以便除去空气。

背景技术

传统上，用于以磁或光的方法为基础识别个人资料的个人身份证(ID卡)已经广泛地用作信用卡等。但是，随着ID卡日益普及，篡改数据及伪造的卡经常在流通，因而受到这种伪造卡损害的人数实际上日益增加，因此，引起了与个人信息相关的社会问题。因此，近来，适用于个个资料管理的载有内置IC芯片(集成电路芯片)的IC(集成电路)卡日益引人关注，这是因为IC卡可以存储大容量的信息和密码数据。

这种传统的IC卡通常具有可电连接的机械连接接头，以便在内置IC电路和外部数据处理装置之间进行数据交换。因此，一直存在着各种各样的问题。例如，IC电路的密封、静电破坏的对策、接头电极间接触不良、读/写设备机构复杂等问题。另外，毕竟需要用户将IC卡插入IC卡读/写设备的手工处置，因而这种使用操作在一定应用领域中显著降低了操作的效率和简便性。因此，长期以来人们已认识到需要非接触式IC卡。非接触式IC卡能够以便携的状态使用，无需复杂的人工处置，并能够使用遥设的数据处理装置交换数据。

因此，这种具有用于处置电磁波的天线和装有存储器的IC芯片的非接触式IC卡研制成塑料制成的卡状。这种IC卡是通过感应电动势来驱动它的IC芯片的，所述感应电动势是在卡内安装的天线中感应、由来自外部读/写设备的外部电磁波赋予能量的。因此，这种卡无需与外部设备连接的任何机械触点。另外，卡内无需电池，因而提供了一种活动性优越的极好的卡。这种非接触式IC卡具有可视的鉴别显示功能和借助加密电子信息的安全控制功能，因而对其的需求日益增加。

如图26和27所示，这种IC卡100是按照下述方式制造的：将装有IC芯片的基片101夹置在一对防护覆盖件102a和102b之间，并且例如用热塑性粘合剂或类似物将其粘合并密封起来。但是，由于使用热塑性粘合剂的传统粘合方法是直接将粘合剂涂布在防护覆盖件102a和102b上进行的，因而基片101和防护覆盖件102a、102b之间的真空除气不能得到很好的控制。因此，如图26所示，例如在基片101和防护覆盖件102a或102b之间易于产生和留存气泡103。因此，如图27所示，由于气泡103的缘故，在IC卡100表面上存在臌胀104。这导致IC卡100的严重缺陷和质量问题。

在传统的IC卡的层压方法中，在每张切成所谓页面大小(A3尺寸)的片上设置IC卡构件，在所述片上同时组装18件IC卡。在这种情形中，为了防止出现气泡103，在层压过程之后从四个角部进行真空除气处理大约60至120秒以除去空气，但是，这就显著降低了IC卡的生产效率。另外，甚至在层压受验构件的真空除气处理之后，在层压构件之间仍容易部分地留下一些气泡，因而在热层压粘合之后，在IC卡表面上仍有多处臌胀，使生产效率下降20至50％。

传统上，粘合片是热塑性粘合剂或热塑性树脂片，用于例如树脂片制成的天线基片和防护覆盖件之间的层压和粘合，这种粘合片是用通用的成膜设备制造的，大都是具有光滑表面的平粘合片。当使用这种平粘合片时，在层压构件之间易形成气泡。具体来说，粘合片越软，被层压的片部就变得越下垂，因而在层压件的下垂部分及在多个层压构件之间形成多个气泡。因此，在卡层压粘合之后，下垂部分导致在IC卡表面上的多个局部臌胀，从而引发问题和缺陷。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术中的问题，本发明的特征在于提供一种IC卡，在其卡面上没有气泡引起的臌胀。

按照本发明，IC卡是一种集成电路安装卡，它具有在基片上的IC芯片和天线电路，基片夹置在至少一对膜片之间，所述膜片具有小槽形成的不平图案以便除去空气。

在按照本发明的上述IC卡中，由于在一对膜片的每个膜片的至少一个相对基片的表面上设置了小槽形成的不平图案，从而在制造IC卡时使基片和膜片之间残留的空气通过在小槽形成的不平图案排出。

在本发明的制造IC卡的方法中，在准备贴附在卡的基片的两个表面上的一对膜片上形成小槽构成的不平图案，因而在基片和膜片之间残留的空气可通过这些槽排至外界。

附图说明

现在对照以下附图进行详细描述，阐明本发明的其它特征和优点。

图1是按照本发明的IC卡的层压构件的分解图；

图2表示按照本发明的IC卡的部分分解的层压构件；

图3是一半尺寸的天线基片实例的鸟瞰图；

图4是完全尺寸的天线基片实例的鸟瞰图；

图5的横剖图表示封闭在层压构件之间的空气残留状态；

图6表示为了排出在层压构件之间留存的残留空气进行真空除气的状态；

图7是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构实例的鸟瞰图；

图8是在粘合片表面上形成的小槽构成的不平图案的结构实例的鸟瞰图；

图9是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构的另一实例的鸟瞰图；

图10是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构的另一实例的鸟瞰图；

图11是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构的另一实例的鸟瞰图；、

图12是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构的另一实例的鸟瞰图；

图13是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构的另一实例的鸟瞰图；

图14是在粘合片表面形成的小槽构成的不平图案的结构的另一实例的鸟瞰图；

图15是沿图14中X1-X2线截取的剖视图；

图16的鸟瞰图表示粘合片上形成凹部的状态；

图17的鸟瞰图表示另一粘合片带有形成的凹部的状态；

图18是沿图16中X3-X4线截取的剖视图；

图19是沿图17中X5-X6线截取的剖视图；

图20表示一个热压机实例，其用于在粘合板上形成由小槽构成的不平图案；

图21的鸟瞰图表示在其上形成小槽构成不平图的粘合板的外观；

图22是沿图21中X7-X8线截取的剖视图；

图23的鸟瞰图表示一种层压状态，在这种状态中层压页面尺寸的构件；

图24表示热压机实例，其用于粘合层压构件；

图25表示用于粘合层压构件的另一个热压机实例；

图26的横剖图表示传统的IC卡，其中气泡留存在层压构件之间；

图27的鸟瞰图表示传统IC卡的卡面上出现臌胀的状态。

具体实施方式

现在对照附图更详细地描述本发明的优选实施例。

按照本发明的IC卡1的结构的实例表示在图1和2中，IC卡的尺寸例如大约为85mm×55mm。在这种IC卡1中，其天线基片2借助各粘合片3a和3b夹置在一对外部防护覆盖件4a和4b之间，在天线基片2的结构中，一个电容和一个天线线路5是通过在PET(聚乙烯对苯二甲酸酯)树脂、聚酰亚胺树脂或类似物制成的膜片上形成图案而构成的。例如，这种天线线路5是由铝膜或类似物制成的。天线基片2的厚度例如为15μm。

天线基片2按照图3所示半尺寸图案和图4所示全尺寸图案两种不同型式设置。半尺寸图案的天线基片2是按照下述方式设置的：在其制造时，所要求的天线图案的一半尺寸的基片被制成，然后折叠形成卡尺寸(85mm×55mm)的天线基片2。由于基片2可制成所要求天线尺寸的一半尺寸，因而可降低材料成本。另一方面，为了改善天线特性，一种全尺寸天线基片2，具有在卡尺寸的基片2的两个表面上形成的天线线路5。

在图1和2所示的IC卡1中使用全尺寸的天线基片2、然后通过ACF(各向异性导电膜)导电膜6在天线基片2的预定位置上粘贴IC芯片7。

所使用的这种具有双侧粘合层的ACF导电膜6，这种ACF导电膜6的厚度例如为15μm。IC芯片7具有4.3mm×4.0mm的平面矩形形状，厚度例如为175μm。

然后，粘合在天线基片2上的IC芯片7从基片2的两侧用粘合材料8密封，以便保证维持其导电特性，并且进一步用加强板9加强及保护。

例如，粘合材料是由双酚类环氧树脂、含填料的粘合剂或任何其它适当的密封材料构成的。例如，这种粘合材料8的厚度为70μm。例如，加强板9是由不锈钢盘、陶瓷盘或任何其它适当的加强材料制成的。例如，这种加强板的厚度为50μm。

例如，粘合片3a和3b是由热塑性树脂片、热塑性粘合剂、两液体环氧树脂粘合剂或类似物制成的。例如，粘合片3a，3b的厚度为120μm。这里应注意的是，按照本发明的IC卡，粘合片3a和3b在表面上设有用于除气的小槽构成的不平图案。

例如，外部防护覆盖件4a，4b是由PET-G，ABS树脂、乙烯基树脂或类似物制成的。防护覆盖件的厚度例如为125μm。例如，印刷层10是由颜料墨清漆外涂层材料、热隐色体印刷层或类似物制成的。这种印刷层10的厚度例如为2μm。

具有上述结构的IC卡是通过层压外部防护覆盖件4a、粘合片3a，其上装有IC芯片7的天线基片2、粘合片3b和外部防护覆盖件3b，然后热压和粘合上述构件而制成的。

此时，存留在层压构件之间的空气不能完全地排除，在热压层压之后，在上述层压构件之间残留空气的弥散气泡在IC卡的表面上形成多处臌胀，从而降低了制造产量。

图5表示在压层热压时由于不完全除气在层压构件之间封闭的残留气泡的状态。在这种状态中，如果在110℃-200℃进行热压，那么，气泡部分就会承受弥散压缩。

然后，在随后的冷却过程中，在由于没有残留空气构件整体粘合的部分和由于存在残留空气构件不完全粘合的部分之间就会出现冷却后附着力的很大差别。然后，在具有不同的冷却后附着力的部分中就会出现收缩，使表面的平面度变劣，从而不能取得光滑的卡面，而这一点对IC卡来说是极为重要的。

具体来说，在一种下面将更加详细描述的、层叠、整理和热压的层压构件的片材为所谓的剪切页尺寸，一片上组装着8至18个卡的情形中，由于构件层压面积增大，在层压构件间夹有气泡的可能性也增大。

目前，剪切页尺寸的层压构件的经过整理的产品在真空室51中采用图6所示的具有压力缸52的专用真空压力机50从层压构件进行真空除气5至30分钟，然后，在真空下在设有加热器53的热板54之间进行热压。在层压构件之间的气泡(空气泡沫)在IC芯片7的部分变得最大(最大的凸起)，在该凸起部分圆周中的间隙内存在的残留空气甚至借助上述真空除气法也不能被完全除去，因此，在上述间隙中的气泡在压力的压缩下在构件之间弥散。然后，在热压粘合之后，上述弥散的空气产生气泡，在卡面上形成臌胀，从而增加了产生缺陷的可能性。

因此，按照本发明，在构成IC卡的构件的粘合片3a和3b的两表面上形成小槽构成的不平图案。由于在粘合片3a和3b的两表面上设置了小槽构成的不平图案。因而可以保证封闭在层压构件之间的残留空气通过不平图案中的凹部或小槽排出。因此，由于在热压时消除了封闭在层压构件间的残留空气，因而可以制成在卡面上没有由于弥散的气泡而形成的臌胀的表面光滑的IC卡1。

作为在粘合片3a和3b上形成的不平图案，例如，有一种所谓的缎面图案在粘合片3a和3b的表面上形成，如图7所示，通过在粘合片3a和3b的表面上设置缎面不平图案，封闭在层压构件之间的残留空气通过上述缎面图案中的槽部排出。

作为除了上述在粘合片3a和3b的表面上形成的缎面图案以外的其它不规则图案，还有图8至13所示的纹理图案。图8是特氟隆纤维表面转印的粘合片3a、3b(其相当于Nihon Etching有限公司制造的蚀刻图案第2和6号)。图9是特氟隆纤维布图案表面转印的粘合片3a，3b(其相当于Nihon Etching有限公司制造的蚀刻图案第9号HN451)。图10是条带蚀刻图案表面转印的粘合片3a，3b(其相当于Nihon Etching有限公司制造的蚀刻图案第7和9号)图11是多角形线图案表面转印的粘合片3a，3b(其相当于Nihon Etching有限公司制造的蚀刻图案第HN 463号)。

另外，图12表示流线图案表面转印的粘合片3a，3b(其相当于NihonEtching有限公司制造的蚀刻图案第8号)。这里应注意的是，图12所示流线图案在相应于IC芯片7的位置的部分中具有较窄间距。通过在相应于IC芯片7的部分中设置较窄间距，在IC芯片7的周边中封闭的残留空气可以有效地被除去。另外，如图13所示，也可以设置天线线路图案转印的片，它具有按照各类型天线线路形成的图案。

另外，除了作为小槽构成的不平图案的上述缎面图案纹理以外，上述粘合片3a，3b最好还包括以条纹布置的多条槽11。通过设置按照条纹图案形成的槽11，具有下述优点：除气过程的效率显著改善，留存在层压构件间的气泡通过这些槽被完全除去。可以制成没有弥散气泡形成的臌胀的表面光滑的IC卡。

现在参阅图14，上述许多槽11最好在例如厚度为100μm至300μm的粘合片3a和3b上形成，使其宽度(W)为20μm至300μm，其深度为10μm至50μm，槽之间的间距为1mm至5mm。

如果槽11的宽度和深度值小于上述值，就不能进行充分的除气过程，从而在构件之间仍有可能留下一些气泡。另一方面，如果槽11的宽度和深度值大于上述值，那么，粘合片3a，3b在其上形成槽后将丧失其韧度(刚性)。因此，通过将槽11的宽度和深度值设定在上述范围内，可以保证封闭在层压构件间的空气完全被排出，也可保证粘合片3a，3b形成槽后的韧度(刚性)被保持得尽可能的大。另外，也使在粘合片3a，3b上形成槽11时的处置变得容易起来。

具体来说，对于槽11的深度来说，如果它浅于10μm，那么，当热压层压构件时，槽11可能被压塌。如果槽11被压塌，除气通路被毁，因而不能完全除去封闭在层压构件间的空气。通过将槽11的深度设定在10μm至50μm的范围内，可以保证槽11在层压构件在热压下不完全被压塌，从而保证除气通路得以维持。

另外，上述槽11最好形成得大约垂直于在天线基片2上形成的天线线路5的布线。通过使槽11形成得大致垂直于天线线路5的布线，可以有效地进行除气过程。举例来说，天线线路5是大致沿天线基片2的矩形周边形成的，如图4所示。因而在这种IC卡1中，槽11是按照下述方式形成的：它们大致垂直于天线线路5的沿天线基片2的长线(majorline)形成的一个部分。

另外，如图4所示，在各粘合片3a，3b的两表面上形成的槽11最好在其上交错地布置。通过在粘合片3a，3b的两表面上形成交错布置的槽11，各条槽11的深度可以增加，从而改善除气效果。

另外，在全长上不以相同的深度形成上述槽11，而是具有如图15所示的倾角，在卡的中央部分具有浅的深度，而向着卡的外侧使槽加深，这也是有效的。在槽11的深度方面形成倾角，这样在热压层压构件时就可以使封闭在构件之间的残留空气逐渐排放，从中央部分向外侧，即，沿着槽11的倾斜或坡度排出。此时，由于空气被排放，沿槽11的坡度向外界排出，因而较容易排出内部封闭的空气，从而可有效地进行残留空气的排除。

举例来说，上述斜槽11的顶点，即槽的最浅处不必在卡的中心。为了能够有效进行除气过程。考虑到IC芯片7的结构和天线基片2上天线线路5的具体布置，槽11的倾斜图案可以根据需要适当改变。

如上所述，通过在粘合片3a和3b上设置表面纹理的小槽构成的不平图案和/或槽11，可以排出封闭在层压构件间的残留空气，因而在通过热压粘合构件之后，能够防止由于残留空气而出现气泡，并消除由于弥散的气泡造成的卡面臌胀，从而保证可以制成表面光滑性极好的优质IC卡。

但是，应注意的是，安装在天线基片2上的IC芯片7周边上的凸部处于空气最容易被封闭的部位。只是在粘合片3a和3b上形成纹理图案和/或槽11，不能完全除去IC芯片7周边上封闭的空气。

因此，按照本发明，如图16和17所示，除了上述的表面纹理和/或槽11以外，在粘合片3a，3b相应于IC芯片7的部分中最好设置一个凹部12，通过在粘合片3a，3b上形成相应于IC芯片7的凹部12，可以排空在IC芯片7的周边封闭的、最难除去的残留空气。因此，可以保证几乎全部地排出留存在层压构件间的残留空气，从而在通过热压粘合构件之后，由于气泡在卡面上出现的臌胀几乎完全被消除，因而可制成极好的IC卡1，卡面具有极好的平滑度。

另外，相应于IC芯片的上述凹部12需要通过槽11与外界连通，以便实现除去IC芯片7周边残留空气的目的。

另外，关于为IC芯片7而设的凹部的形状，最好为大致在其中央部分突起的圆锥形状，如图18所示。通过相应于IC芯片提供在凹部12中央带突起的圆锥形状，封闭在IC芯片7周边部分中的残留空气在层压构件热压过程中可以沿着圆锥形部分的倾斜而从凹部12的中央部分向外界逐步排出。

凹部12的深度虽然取决于IC芯片7，但是，该深度例如可设定为在底部周边50至150μm的范围内，在其圆锥顶部0至50μm的范围内。

另外，凹部12的形状并不局限于图18所示的圆锥形状，而是也可以为其它任何锥形如方锥形、三角锥形等。另外，锥形顶点并不局限在凹部12的中央部分。而是可以设定在凹部12范围内除其中央部分以外的任何其它位置上。

另外，为除去封闭在凹部12内的残留空气而设置的槽11可以是倾斜的，如图19所示。通过设置倾斜的槽11，由于封闭在凹部12内的残留空气可以沿槽11的倾斜路径排出，因而比较容易将残留空气从凹部12引出，从而更有效地清除残留空气。

如上所述，在本发明的IC卡1中，由于设置了在粘合片3a和3b上形成的相应于IC芯片7的位置的凹部12，因而在现有技术中一直为最难清除的封闭在IC芯片7的周边内的残留空气能够几乎完全被清除掉。因此，滞留在层压构件间的残留空气能够几乎完全被排空，因而通过热压粘合层压构件后由于弥散的气泡引起的卡面出现的臌胀能够几乎完全被消除，因而能够制成在卡面上具有超级平滑度的IC卡1。

然后，按照使用下面对照图20描述的热压机的方式制造这种IC卡。

首先，在包括上板20a和下板20b的不平图案转录板20插入切成页面尺寸、准备在其上转录不平图案的粘合片材料3。例如，粘合片材料3是由热塑性粘合材料(热熔的)、热塑性树脂等制成的。另外，在上板20a和下板20b的面对粘合片材料3的表面上，具有预成形的由小槽构成的不平图案，以便转录在粘合片材料3上。

另外，至少在下板20b的两个角部上形成一个间隙对接部分21。该部分是由金属带构成的，金属带具有与粘合片材料3的规定产品厚度大至相同的厚度，因而粘合片材料3被设定在与上述间隙对接部分21对准的位置上。然后，插入粘合材料3的小槽转录板20形成的不平图案由板导向器22引导而设置在热压部分23中的规定位置上。

当不平图案转录部分20被设定在热压部分23中时，按压设置在热压部分23上的启动按钮，热压板24降下，使粘合片材料和不平图案转录板20在压力缸25的压力下在其表面上完全接触。顺便讲到，上述热压板24被预热至控制箱26所控制的一个预先设定的热压温度。热压温度和压力被传递至不平图案转录板20，以便通过热压将小槽构成的不平图案转录到粘合片材料3上。

此时，在不平图案转录板20中，上板20a抵靠在下板20b上形成的间隙对接部分21。在下板20b和上板20a之间，粘合片材料3在压力下伸展成具有需要厚度的粘合片构件3。

按照这种以上板20a和下板20b之间的间隙对接为基础的方法，与传统的以板块导向方法为基础的压制方法比较，能够基本上以简单的结构取得一致的厚度和转录了不平图案的片，最大限度地减小了由于热传导和加热循环对精度的影响。

然后，经过热压操作的不平图案转录板20沿板导向器22送至一个冷却工位27。送至冷却工位27的不平图案转印板20由一个缸28驱动夹在冷却板29之间，与冷却板29的表面完全接触，以便被骤冷。上述冷却板29被控制箱30和冷却器31事先冷却至一个预定的温度。

当不平图案转录板20被打开时，形成预定厚度的粘合片材料3上形成了由小槽构成的预定的不平图案，从而制成粘合片3a和3b。

现在参阅图21，该图表示粘合片3a或3b的一个实例，粘合片被切成页面尺寸，在其上具有形成条带的槽作为它的由小槽构成的不平图案。在图21中，在一个页面尺寸的粘合片3a，3b上，形成18个卡的图案3c(3×6＝18)，相应于各个卡的图案3c单独形成小槽构成的不平图案。在这个实例中，作为小槽构成的不平图案，形成一个表面纹理图案，条状槽11和相应于IC芯片的一个凹部12。小槽构成的不平图案形成得大于冲卡尺寸3mm至5mm，彼此间隔开一个与冲卡位置相适应的间距。

另外，如图22所示，各卡的图案3c形成凸状，在这种卡的图案上，用作由小槽构成的不平图案的槽11形成得使其深度小于在热压后的压缩粘合高度。另外，沿着卡的图案3c的四个周边设有除气用的空气通道3d。

如上所述，制成了表面上转录有小槽构成的不平图案的页面尺寸的粘合片3a，3b。

接着，如图23所示，在页面尺寸的粘合片3a和3b之间夹置一个天线基片2，并在其间经过整理，基片2切成页面尺寸，在其上形成天线线路5，相应于与在粘合片3a，3b中那样的18件，另外，粘合片3a，3b的外表面覆盖外部防护片4a和4b，分别在其间进行整理。它们构成层压构件。

然后，如图24所示，上述层压构件在层压粘合板32上被设置在预定位置上。在层压粘合板32上设置在预定位置上的层压构件被预加热至例如120℃。在完成预加热之后，立即将层压粘合板32设置在热压工位23下面。

然后，降下热压板24，与层压粘合板32的上表面完全接触。举例来说，上述热压板24被预热并控制在一个预先设定的热压温度上。然后，热压板24向下压迫层压粘合板32，以便在层压构件上施加压力，进行热压层压粘合。

此时，封闭在构件间的残留空气通过在粘合片构件3上形成的小槽构成的不平图案中的空气通道排出。此外，在热压之前从层压构件进行2至10秒的抽真空可以改善除气效果。在热压部分24中完成层压粘合时，层压粘合板32被送至一个冷却工位27，夹在冷却板29之间，与冷却板29的整个表面完全接触，以便骤冷。

在完成层压粘合时，卡的层压粘合产品被冲卡模具冲压成卡1的尺寸，从而制成IC卡1。

如上所述，通过在粘合片构件3上形成小槽构成的不平图案，在热压处理过程中，能够几乎全部排出滞留在层压构件间的残留空气，从而几乎完全地消除由于残留空气弥散的气泡造成的卡面臌胀，从而能够制成卡面超级平滑的极好的IC卡。

举例来说，在前面进行的对本发明实施例的描述中，所述的IC卡采用的是切成页面尺寸的构件，但是，本发明并不局限于此，也可以采用下面将要描述的制造IC卡1的方法，使用环状构件和图25所示的设备。

首先，借助输出辊40，将卷材状的天线基片2夹置在也呈卷材状的粘合片3a和3b之间。上述天线基片2和粘合片3a，3b被送至一个预加热器部分41。同时，将用于覆盖粘合片3a和3b的外表面的卷材状的外部防护件由星轮式辊与粘合片同步地送至预加热器部分41，以便覆盖粘合片的外表面，从而构成一个层压构件。上述层压构件材料在预加器部分41中预热以便事先被软化。

接着，在预加热器部分41中被事先软化的卷材状的层压构件被在咬合辊43之间热压粘合，从而制成需要厚度的卡的层压粘合产品。顺便讲到，借助液体加热介质如油或类似物将上述咬合辊43保持在预先设定的温度上，然后，借助输出星轮式辊44将这样制成的卡的层压粘合产品送至一个冲卡模具机(未画出)，以便借助冲卡模具机分别冲成卡1的形状，从而制成本发明的IC卡。

甚至在使用上述卷材状构件的情形中，通过在粘合片材料3上形成小槽构成的不平图案，也能够在热压过程中几乎全部地排出封闭在层压构件之间的残留空气，几乎全部地消除在层压粘合层压构件之后由于弥散的残留空气的气泡形成的卡面臌胀，从而制成表面超级平滑的IC卡1。

按照本发明，通过在粘合片上形成小槽构成的不平图案，在热压过程中能够几乎全部地排除封闭在层压构件间的残留空气，在热压下层压构件层压粘合之后几乎全部消除由于弥散残留空气形成的气泡引起的卡面臌胀，从而按照本发明可制成卡面超级平滑的IC卡。

另外，按照本发明，通过使用粘合片来粘合层压构件，可以将层压构件整理后传统上需要进行的长时间(5至30分钟)的从层压构件真空除气消除掉或显著缩短至2秒到10秒。另外，传统上一直需要精心特别处置的粘合片可以作为一般的构件处置，并且可以借助传统的零件组装方法组装，因而显著简化了设施，以及可望实现降低生产操作技能。由于消除了缺陷的出现，从而可提高生产率和产量。

另外，按照本发明，由于在粘合片上可相应于在IC卡上具有复杂布置的任何特残的天线线路而形成小槽构成的任何不平图案，因而可以设计出任何适当的天线线路，这可以保证天线特性，是保存IC卡而不使其退化的重要因素。

Claims (21)

1.一种集成电路卡，包括：

一个基片，在基片上安装集成电路芯片和天线线路；以及

一对层压在所述基片两表面上的膜片，

其中，所述一对膜片至少在其面对所述基片的每个表面上形成小槽构成的不平图案以便除气。

2.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

每个所述膜片包括一个外部覆盖膜和一个粘合膜，以及

每个所述粘合膜具有所述小槽构成的不平图案。

3.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

在所述膜片上的所述不平图案形成得基本垂直于所述天线线路。

4.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：所述小槽构成的不平图案是在所述膜片上形成的纹理图案。

5.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

所述小槽构成的不平图案包括带有条纹图案的槽。

6.如权利要求5所述的集成电路卡，其特征在于：

所述槽是在所述膜片的两表面上形成的，并且在所述两表面上交错布置。

7.如权利要求5所述的集成电路卡，其特征在于：

所述槽形成得具有倾角，以便从内侧至外侧逐渐加深。

8.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

所述膜片包括一个在其相应于所述集成电路芯片的部分中形成的凹部。

9.如权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于：

所述凹部在其底部形成得具有逐渐从内侧至外侧加深的锥形。

10.一种用于制造IC卡的方法，所述IC卡具有装在一个基片上的IC芯片和天线线路，所述基片至少加在一对膜片之间，所述方法包括以下步骤：

在所述膜片的面对所述基片的表面上形成除气图案；以及

通过用所述膜片夹置所述基片而密封所述基片。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述膜片是在所述成形过程中的粘合膜片；以及

在所述密封过程中，所述粘合膜片与所述基片一起被一对外部覆盖膜片密封。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

所述除气图案包括槽；在所述成形过程中，所述槽形成得基本垂直于所述天线线路。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述除气图案是纹理图案。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述除气图案包括以条状形成的槽。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述槽是在所述膜片的两表面上形成的，并且在所述两表面上交错布置。

16.如权利要求14所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述槽形成得具有倾角，以便从内侧至外侧逐渐加深。

17.如权利要求10所述的方法，其特征在于：

在所述成形过程中，所述膜片包括在相应于所述IC芯片的部分中形成的一个凹部。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于：

所述凹部在其底部形成得具有从内侧向外侧逐渐加深的锥形。

19.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于：

所述集成电路卡是非接触式卡，具有大约55mm×85mm的矩形形状。

20.如权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于：

在具有大约100μm至300μm厚度的每个所述粘合膜片上形成的所述槽为10μm至50μm深，间距为1mm至5mm。

21.如权利要求9所述的集成电路卡，其特征在于：

所述锥形形状在底部为50μm至150μm深，在锥形顶点为0至50μm深。

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