CN102985219A - 边缘精修设备 - Google Patents

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Abstract

一种边缘精修设备，其包括：表面；流体输送装置，其构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到至少一个井凹；至少一个磁体，其邻近表面放置以在该表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与该表面相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到至少一个井凹的MPF带中。

Description

边缘精修设备
本申请根据35U.S.C.§119要求2010年7月9日提交的美国临时申请序列号61/362969的优先权权益，并且根据35U.S.C.§120要求2011年6月27日提交的美国申请序列号13/169499的优先权权益，其全部内容构成本发明的依据且以引用方式并入本文。
背景
领域
各实施例涉及一种用于精修制品的边缘的设备，特别是由脆性材料形成的制品。更具体而言，各实施例涉及一种用于使用磁流变抛光流体(MPF)来精修制品的边缘的设备。
技术背景
玻璃板已经通过机械或激光分离而切割。机械分离使切割后的玻璃板留有粗糙和/或锋利的边缘，该粗糙和/或锋利的边缘使切割后的玻璃板易于开裂，并且可能不合乎某些应用的需要。在实践中，必须通常通过一系列机械磨削和抛光步骤去除粗糙或锋利。磨料旋转磨削工具用于从边缘机械地去除粗糙和/或锋利。通常，磨料旋转磨削工具为包含例如微米级金刚石颗粒的微米级磨粒的金属砂轮。机械抛光可由金属、陶瓷或聚合物砂轮进行，并且可以采用或可以不采用松散磨粒。使用磨料磨削工具的材料去除机制通常被认为涉及断裂。因此，磨削工具中的磨粒的粒度越大，磨削之后残留在玻璃板的边缘上的断裂部位就越大。这些断裂部位有效地变成应力集中和起裂部位，这导致精修后的玻璃板具有比原始玻璃板低的强度。具有较小磨粒的磨削工具和/或抛光工具可用于减小断裂部位的尺寸。可以通过使用激光分离来切割玻璃板以避免边缘中的粗糙。然而，激光分离的玻璃板仍将具有锋利边缘。通常，使用涉及粗磨具和细磨具的一系列步骤来从边缘去除锋利。在实践中，通常需要若干抛光步骤来去除锋利，这会显著增加精修玻璃板的成本。美国专利第6,325,704号(Brown等人)公开了一种系统，其中使用多个砂轮和抛光轮来同时磨削和抛光玻璃板的边缘。
概述
一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：表面，其具有在其中形成的至少一个井凹；流体输送装置，其构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到至少一个井凹；至少一个磁体，其邻近表面放置以在表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与表面相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到至少一个井凹的MPF带中。
另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：表面，其上限定有第一表面区域和第二表面区域；抛光介质，其被支承在第一表面区域上；以及至少第一保持器，其与第一表面区域相对放置，并且构造成支承至少第一制品使得该至少第一制品的边缘可选择性地接触抛光介质。该边缘精修设备还包括：流体输送装置，其构造成将至少一个MPF带输送到第二表面区域；至少一个磁体，其邻近第二表面区域放置以在第二表面区域附近选择性地施加磁场；以及至少第二保持器，其与第二表面区域相对放置，并且被构造成支承至少第二制品使得该至少第二制品的边缘可选择性地浸入至少一个磁流变流体带中。
另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：至少一个平坦表面；流体输送装置，其构造成将至少一个MPF带输送到至少一个平坦表面；至少一个磁体，其邻近至少一个平坦表面设置以在至少一个平坦表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与至少一个平坦表面相对设置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘选择性地浸入输送到至少一个平坦表面的至少一个MPF中。在一个实施例中，平坦为基本上平坦的。制品的一个或多个表面上可能存在一些不规则部分或非平滑区域。
另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：至少两个表面；流体输送装置，其构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到这些表面；至少一个磁体，其邻近这些表面放置以在这些表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与这些表面中的每一个相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘选择性地浸入输送到这些表面的MPF带中。
下面详细描述这些和其它实施例。
附图的简要描述
以下是对附图中的图的描述。附图未必按比例绘制，并且附图的某些特征和某些视图可能为了清楚和简明起见而按比例放大或以示意性方式显示。
图1是边缘精修设备的示意图。
图2是具有多个磁体的图1的边缘精修设备的示意图。
图3是沿线3-3的图1的剖面图。
图4是沿线4-4的图1的剖面图，示出了用于MPF带的井凹。
图5是沿线5-5的图1的剖面图，示出了用于多个MPF带的多个井凹。
图6是沿线6-6的图1的剖面图，示出了多个精修区。
图7是具有用于传送MPF带的相对表面的边缘精修设备的示意图。
图8是边缘精修设备的示意图。
图9是图8的边缘精修设备的侧视图。
图10是沿线10-10的图8的剖面图，并且示出了形成于边缘精修设备的圆柱形表面中的多个井凹。
图11是沿线11-11的图8的剖面图，并且示出了形成于边缘精修设备的圆柱形表面中的多个井凹。
图12是比较机械精修边缘和使用示例性设备完成的MRF精修边缘的边缘强度的图表。
图13A和图13B是边缘精修设备的特征的示意图。
图14是边缘精修设备的特征的剖面示意图。
详细描述
在以下详细描述中，可阐述许多具体细节以便提供对本发明的实施例的透彻理解。然而，对本领域技术人员明显的是，本发明的实施例可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实施。在其它情况下，可能不详细描述熟知的特征或过程，以免使本发明不必要地难理解。此外，类似或相同的附图标记可用于标识共同或类似的元件。
用于制造边缘精修的制品的过程从提供制品开始。通常，制品由脆性材料制成。脆性材料的示例包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷、硅、半导体材料、以及前面材料的组合。在一个实施例中，制品包括绿色玻璃、热钢化玻璃、离子交换玻璃等。制品可为二维制品或三维制品。该过程可包括将制品切割成例如所需的形状或尺寸或多个制品。可使用任何合适的方法进行切割，例如，诸如划线的机械分离、激光分离或超声分离。
在提供步骤或切割步骤之后，制品可能具有粗糙和/或锋利的边缘—该粗糙和/或锋利需要被去除。在本文中，术语制品的“边缘”是指制品的周向边缘或周边(该制品可具有任何形状且未必是圆形)或诸如在孔或狭槽中的内缘。该边缘可具有直轮廓、弯曲轮廓或异型轮廓，或者该边缘可具有边缘部分，其中每个边缘部分具有直轮廓、弯曲轮廓或异型轮廓。该制品可经受修边过程，其中，边缘的形状和/或纹理通过从边缘去除材料而修改。可在修边过程中采用许多方法中的任一种，例如，研磨加工、磨料射流加工、化学蚀刻、超声抛光、超声磨削和化学机械抛光等。修边过程可在一个步骤或一系列步骤中完成。
在修边步骤之后，过程包括精修制品的边缘。在一个或多个实施例中，精修包括使用磁流变抛光流体(MPF)抛光制品的边缘。在2011年5月20日提交的美国专利申请13/112498中描述了一种使用MPF精修制品边缘的方法，该专利的公开内容以引用方式并入本文中。MPF的各种配置是可能的。通常，MPF包括：磁性颗粒(例如，羰基铁、铁、氧化铁、氮化铁、碳化铁、二氧化铬、低碳钢、硅钢、镍、钴、和/或前面材料的组合)、非磁性磨粒(例如，氧化铈、碳化硅、氧化铝、氧化锆、金刚石、和/或前面材料的组合)、液体载体(例如，水、矿物油、合成油、丙二醇、和/或乙二醇)、表面活性剂、以及用于抑制腐蚀的稳定剂。将磁场施加到MPF造成流体中的磁性颗粒形成增加MPF的表观粘度的链或柱状结构，从而使MPF从液态变为类固体状态。将边缘浸入磁性硬化的MPF，同时在制品的边缘和硬化的流体之间施加相对运动，通过这种方式抛光制品的边缘。磁性硬化的MPF在抛光时除去断裂和表面下的损坏，从而增加制品的边缘强度。在精修制品的边缘之前或之后，还可通过例如通过离子交换其它方法强化制品。
图1-7示出用于一个制品的边缘或多个制品的多个边缘的磁流变精修的边缘精修设备1(及其变型1a、1b、1c、1d)。边缘精修设备1的变型1a、1b、1c连同边缘精修设备1一起示出在图1中。这是因为边缘精修设备1及其变型1a、1b、1c在图1所示的视图中看起来相同。另外的视图(图4-6)将用于示出边缘精修设备1与其变型1a、1b、1c之间的差异。
在图1中的一个实施例中，边缘精修设备1包括平传送带3，平传送带3具有在辊7上的连续循环的平带5。辊7可由合适的驱动器(未单独示出)旋转。连续循环的平带5提供了用于传送MPF带11的平坦表面9。虽然表面9描述为平坦的，但是应该指出，可在表面9中形成诸如井凹的特征以传送MPF或其它抛光介质。另外，平坦表面9可具有复杂轮廓，该复杂轮廓允许制品的边缘被精修以成形至复杂的程度。为了传送MPF带11，平坦表面9可由当与MPF带11接触时为不润湿的材料制成。例如，借助于在辊7上移动的连续循环的平带5或通过将平坦表面9支承在另一个运动装置上，平坦表面9可为移动的或可移动的表面。
边缘精修设备1包括至少一个磁体27，磁体27用于在平坦表面9附近且沿平坦表面9的长度产生磁场。产生的磁场被施加到平坦表面9上的MPF带11，以便如上文所解释的硬化用于抛光过程的MPF带11。磁体27可以是电磁体或永久磁体。为了避免产生的磁场的畸变，平坦表面9可由非磁性材料制成。通常，可以是电磁体或永久磁体的一个或多个磁体可用于产生磁场。(图2示出具有用于产生施加到MPF带11的磁场的多个磁体28的设备1。)
边缘精修设备1包括流体循环系统13，流体循环系统13将MPF输送到平坦表面9的一端并从平坦表面9的另一端收集MPF。由流体循环系统13输送到平坦表面9的MPF沿平坦表面9以带的形式行进，因此称为MPF带11。通常，流体循环系统13包括包含一定量MPF的流体槽15。流体循环系统13包括用于将MPF从流体槽15输送到平坦表面9的一端的输送喷嘴17。泵19可辅助流体输送。流体循环系统13包括用于从平坦表面9的另一端收集MPF的收集装置21。泵23可辅助流体收集。收集的流体返回到流体槽15，流体槽15可配备有诸如用于从返回的MPF过滤不需要的颗粒的过滤系统的流体调节器。流体循环系统13包括用于控制MPF的输送和收集的控制系统25。未独立地标识但隐含地包括在流体循环系统13中的是用于输送和收集流体的流体管线以及用于控制流体管线中的流量和压力的诸如阀门的控制器。
边缘精修设备1包括与平坦表面9相对布置的保持器29。保持器29联接到平移装置(或自动机械)31。平移装置(或自动机械)31为保持器29提供沿平行于平坦表面9(即，平行于表面9的长度)的第一方向和沿正交于平坦表面9的第二方向的平移运动。替代地，可以为每个保持器29提供其自身专用的平移装置(或自动机械)。每个保持器29保持一个或多个制品33。图3示出具有保持一个或多个制品33的保持器29的设备1的一部分的剖面。每个保持器29可具有一个或多个狭槽，该一个或多个狭槽具有用于接纳和夹持一个或多个制品33的夹持器。
在图1或图2中，使用平移装置31，可竖直地(即，沿正交于表面9的方向)调整保持器29，使得制品33的边缘可浸入MPF带11中，以便允许使用MPF带11抛光制品33的边缘。在一个或多个实施例中，保持器29保持一个或多个制品33，使得待精修的边缘(或边缘部分)平行于MPF带11的流动方向。在一个或多个实施例中，保持器29保持一个或多个制品33，使得待精修的边缘(或边缘部分)与磁流变抛光流体带11的流动方向横向共线。通过将边缘浸入MPF带11中，硬化MPF带11并且影响制品33的边缘和MPF带11之间的相对运动而实现对制品33的边缘的精修。可通过相对于平坦表面9移动保持器29、通过相对于保持器29移动平坦表面9或通过相对于彼此移动保持器29和平坦表面9来实现相对运动。磁性硬化的MPF带11具有在抛光边缘时适形于制品33的边缘的局部形状的能力。因此，边缘可具有如此前所提及的任何合适的轮廓。
图4示出了设备1a的剖面。相对于图1，设备1a的剖面将沿线4-4截取。设备1a是具有将在以下描述的具体修改的如上所述的设备1。尾标“a”将用于标识设备1a的相对于设备1修改的部件。设备1a包括形成于平坦表面9a中的井凹35。平坦表面9a可由平带输送机3a的连续循环的平带5a的提供，如以上针对平坦表面9所述。在一个实施例中，井凹35形成为在连续循环的平带5a中的连续通道。井凹35可具有如图4所示的宽U形或可具有能够保持流体的其它槽状形状。
图5示出设备1b的剖面。相对于图1，该剖面沿线5-5截取。设备1b是具有将在以下描述的具体修改的如上所述的设备1。尾标“b”将用于设备1b的标识相对于设备1修改的部件。设备1b包括形成于平坦表面9b中的多个井凹37。在该示例中，井凹37具有V形。可装配磁极片使得每个井凹具有其自身施加的磁场(即对于图5所示的井凹中的每一个将存在图3所示的N和S磁极片)。其中形成井凹37的平坦表面9b由平传送带3b的连续循环的平带5b提供，如以上针对平坦表面9所述。在一个实施例中，井凹37形成为在连续循环的平带5b中的连续通道。井凹47可具有如所示出的三角形形状或能够保持流体的其它槽状形状。井凹37中的每一个可接纳MPF带11，从而允许由平坦表面9b同时传送多个MPF带11，每个MPF带限定用于(多个)制品的(多个)边缘的抛光区。流体循环系统(图1的13)可被构造成将多个MPF流输送到平坦表面9b，以便形成多个MPF带11。例如，流体循环系统(图1的13)可具有多个输送喷嘴(图1的17)，其用于将多个MPF流输送到平坦表面9b或平坦表面9b中的井凹。
图6示出设备1c的剖面。相对于图1，该剖面将沿线6-6截取。设备1c是具有将在以下描述的具体修改的如上所述的设备1。尾标“c”将用于标识设备1c的相对于设备1修改的部件。在设备1c中，两个区(或表面区域)39、41限定在平坦表面9c上。在区39中进行使用MPF带11的抛光，并且在区41中进行使用常规抛光介质40的抛光。常规抛光介质的示例包括具有非磁性磨料的聚合物垫和研磨带或垫。保持器29支承制品33以便用MPF带11抛光制品33，并且保持器26支承制品30以便用抛光介质40抛光制品30。可适当地提供平移装置以便相对于平坦表面9c移动保持器29、26。设备1c允许使用相同的设备而同时实现两种不同类型的抛光。区39、41可如图6所示地并联布置，或者可替代地沿平坦表面9c的长度串联布置。平坦表面9c可由平带输送机3c的连续循环的平带5c提供，如以上针对平坦表面9所述。
图7示出边缘精修设备1d。设备1d是具有将在以下描述的具体修改的如上所述的设备1。尾标“d”将用于标识设备1d的相对于设备1修改或添加的部件。第二平坦表面9d与第一平坦表面9相对布置。第二平坦表面9d可由平输送机3d的连续循环的平带5d提供，如以上针对平坦表面9所解释的。保持器29d支承在平坦表面9、9d之间的制品33。磁体27、27d分别在平坦表面9、9d附近且沿平坦表面9、9d的长度产生磁场。流体循环系统13d包括此前描述的流体循环系统13(由构件17、21、19、25、15、23组成)，其用于将(多个)MPF带11输送到平坦表面9和从平坦表面9收集MPF。流体循环系统13d还包括用于将(多个)MPF带11d输送到平坦表面9b的输送喷嘴17d和用于从平坦表面9b收集MPF的收集装置21d，其中输送喷嘴17d和收集装置21d与流体循环系统13连通。井凹可形成于平坦表面9d中，如以上(在图4和图5中)针对平坦表面9a、9b所述，以接纳一个或多个MPF带。图7所示布置允许由平坦表面9上的(多个)MPF带11d和平坦表面9d上的(多个)MPF带11d同时抛光制品33的相对边缘部分。合适的平移装置可联接到保持器29d以便相对于平坦表面9、9d在抛光制品33的相对边缘部分的同时移动保持器29d。在一个实施例中，平坦是基本上平坦的。制品的一个或多个表面上可能存在一些不规则部分或非平滑区域。
图8-11示出用于一个制品的边缘或多个制品的多个边缘的磁流变精修的边缘精修设备51(及其变型51a、51b)。边缘精修设备51的变型51a、51b连同边缘精修设备51一起示出在图8中。这是因为边缘精修设备51及其变型51a、51b在图8所示的示意图中看起来相同。另外的视图(图10-11)将用于示出边缘精修设备51与其变型51a、51b之间的差异。
在图8中，边缘精修设备51包括可旋转的圆柱形轮53。例如，可通过将圆柱形轮53安装在附连到合适的驱动器(图9中的57)的心轴55上来实现圆柱形轮53的旋转。圆柱形轮53提供了用于传送MPF带56的圆柱形表面54。流体循环系统13(此前相对于图1所描述的)用于在圆柱形表面54上输送MPF并且从圆柱形表面54收集MPF。提供了一个或多个磁体61以在圆柱形表面54附近且沿圆柱形表面54施加磁场，以便硬化用于抛光目的在MPF带56。保持器63与圆柱形表面54相对支承。保持器63可联接到平移装置65，平移装置65能够沿圆柱形表面54的切线方向(切线方向是与圆柱形表面54的顶部相切的线，即，图8中的水平方向)移动保持器63。一个或多个制品67由保持器63支承。可在圆柱形表面54的正交方向(正交方向是正交于圆柱形表面54的顶部的线，即图8中的竖直方向)上例如使用平移装置65而调整保持器63相对于圆柱形表面54的位置，使得制品67的边缘被浸入MPF带56中。在抛光过程期间，保持器63相对于圆柱形表面54的平移允许在与圆柱形表面54相对的制品67的边缘(或边缘部分)的整个长度和圆柱形表面54上的MPF带56之间的完全接触。
图9显示，多个MPF带56能经由输送喷嘴17输送到圆柱形表面54，其中每个MPF带56能被分配成抛光多个板67中的一个。
图10示出设备51a的剖面。相对于图8，该剖面沿线10-10截取。设备51a是具有将在以下描述的具体修改的如上所述的设备51。尾标“a”将用于标识设备51a相对于设备51修改的的部件。井凹(或通道)69形成于圆柱形表面54a中以接纳MPF带56(在图9中)。井凹69环绕在圆柱形表面54a的周边周围。
图11示出设备51b的剖面。相对于图8，该剖面沿线11-10截取。设备51b是具有将在以下描述的具体修改的如上所述的设备51。尾标“b”将用于标识设备51b的不同于设备51的部分的部件。井凹(或通道)71形成于圆柱形表面54b中以接纳MPF带56(在图9中)。井凹71环绕在圆柱形表面54b的周边周围。图11仅在井凹69、71的形状方面与图10不同。
在上述实施例中的任一个中，支承一个或多个制品的保持器还可被构造成使其支承的制品旋转，使得制品的整个边缘(包括任何拐角)在抛光过程期间能与(多个)MPF带接触，而无需首先卸下制品、改变制品的取向以及将制品安装回保持器中。例如，图8示出了制品67的旋转。保持器可配备有用于使(多个)制品相对于传送(多个)MPF带的表面旋转的任何合适的机构。示例包括但不限于单侧真空吸盘、具有安装在C形框架构造上的两个旋转轴的夹紧系统以及能在边缘处抓取制品并使制品旋转的自动机械操纵器。
在以上所述的实施例中的任一个中，输送到多个井凹的MPF可以是不同的，从而导致不同的抛光特性，例如不同的材料去除率。
在以上所述的实施例中的任一个中，产生的磁场不一定是静止的，而可以是能够与MPF带一起移动的。在一个实施例中，这可通过将(多个)磁体附连到传送MPF带的表面来实现。在另一个实施例中，这可通过为(多个)磁体提供平移装置来实现，该平移装置的运动能与MPF带的运动同步。磁场强度可随着移动的磁场而增加。可调制磁场，以实现制品的边缘的材料去除行为和/或带表面的磨损，和/或以逐步形成复杂的轮廓或形状。
在常规MRF构造中，磁场中存在梯度。这意味着轮表面附近(MPF带底部)的磁场强度大于远离轮表面(MPF带顶部)处的磁场强度。干涉测量的数据已显示，沿制品边缘的中心线的粗糙度大大优于沿边缘的周边，这符合这样的事实，即边缘的周边更远离磁体，并且这里磁场强度相对低。因此，可预料去除率在该区域中将显著更低。由于该区域是在水平四点弯曲测试期间测试的主要区域，其通常是抛光不足的区域(相对于中心线)的事实可解释在强度测试中所见的高度变化性。该现象导致本文所描述的设备的实施例，其包括例如，在轮或带中使用井凹和/或凹槽、放置另外的多个和/或一个磁体、使(多个)制品倾斜或成角度、和/或使一个或多个轮倾斜。
如果制品的边缘以一定角度抛光使得部件边缘的该区域在流的中心线中，则可以预料更好的性能。如果是这样，则可以想象具有如图13A和图13B分别示出的特征100和101的MRF边缘精修设备的构造。图13A和图13B所示的特征是对图8和以上所述其它实施例所示的设备的特征的修改或添加。该边缘精修设备包括：至少两个表面78和80；流体输送装置，其被构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到各个表面；至少一个磁体，其邻近这些表面放置以在这些表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与这些表面中的每一个相对放置，并且被构造成支承至少一个制品使得至少一个制品67的边缘选择性地浸入输送到这些表面的MPF带中。在一个实施例中，一个轮或多个轮以相对于制品表面的一定角度布置以改善沿制品边缘的周边的抛光性能。必要时，可将在垂直取向上串联的附加的轮添加到设备以精修中心线。图13A示出通过轮输送的制品，但是轮还可被构造成围绕部件移动。最后，可存在同时精修一个或多个制品的一侧或所有侧的任何数量的轮。
图14是边缘精修设备的特征102的剖面示意图。在一个实施例中，轮53的表面54包括一个或多个凹槽82。这可允许将诸如磁极片的磁体61更接近工作区放置，使得制品67的边缘受到更高、更均匀的磁场强度，或者允许设计磁极片使得玻璃边缘受到均匀的磁场强度以确保边缘的所有部分被均匀地抛光。如图14所示的另外的实施例可包括两者的组合。如图14所示，添加第三磁极片可保持由梯度磁场提供的优点，同时使其更适合精修部件的边缘。最后，可以想象构造存在于沿轮的周边的多个区域中的情况。
以上实施例中的一个或所有可应用于(多个)制品的倾斜或歪斜，例如，一个制品或多个制品可相对于一个轮表面或多个轮表面成角度布置，以改善沿制品边缘的周边的抛光性能。在一个实施例中，多个制品可布置成相对于一个或多个轮或带表面成相同或不同的角度。
以上实施例中的一个或所有可应用于圆制品(例如，晶片)。可以采用具有比制品的直径更大的直径的MPF轮。另外，可以采用具有比制品的直径更小的直径的MPF轮以精修制品边缘上的特殊特征。这可在单独的工位串联或并联进行。
如由图12中的数据72所示，使用磁流变精修(MRF)设备制造出高强度的玻璃边缘，该图示出使用如本文所述的MRF方法对高强度边缘的过程优化。数据以兆帕(MPa)为单位示出，例如，B10等于561MPa。用于根据示例性MRF方法制备的高强度玻璃边缘的30个数据点中的10个大于1吉帕斯卡(GPa)。该方法包括：用于最小化与表面瑕疵有关的断裂的表面处理；用于机械磨削的表面上的保护涂层；以及用于最小化处理和精修瑕疵的轻柔的MRF吸盘接触。图12中的数据74表明最好的机械结果为与图12中的数据72相关的输入，数据72表示就边缘强度而言迄今最好的MRF输出结果。示例性MRF方法现在产生了等于玻璃表面强度的边缘强度的大量总体。
虽然已经结合有限数量的实施例描述了本发明，但是得益于本公开的本领域的技术人员将认识到可以构思出不偏离如本文所公开的本发明的范围的其它实施例。因此，本发明的范围应该仅由所附权利要求限制。

Claims (24)

1.一种边缘精修设备，包括：
表面，所述表面具有在所述表面中形成的至少一个井凹；
流体输送装置，所述流体输送装置构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述至少一个井凹；
至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述表面放置以在所述表面附近选择性地施加磁场；以及
至少一个保持器，所述至少一个保持器与所述表面相对放置，并且被构造成支承至少一个制品使得所述至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到所述至少一个井凹的所述MPF带中。
2.根据权利要求1所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括平移装置，所述平移装置联接到所述至少一个保持器，所述平移装置可操作以便沿正交于所述表面的方向和平行于所述表面的方向中的至少一个方向相对于所述表面平移所述至少一个保持器。
3.根据权利要求1所述的边缘精修设备，其特征在于，所述至少一个保持器构造成使所述至少一个制品相对于所述至少一个井凹旋转。
4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述表面是平坦的。
5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述表面为圆柱形的。
6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述表面被可移动地支承。
7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括流体收集装置，所述流体收集装置构造成从所述至少一个井凹收集所述MPF。
8.一种边缘精修设备，包括：
表面，在所述表面上限定有第一表面区域和第二表面区域；
抛光介质，所述抛光介质支承在所述第一表面区域上；
至少第一保持器，所述至少第一保持器与所述第一表面区域相对放置，所述至少第一保持器构造成支承至少第一制品使得所述至少第一制品的边缘可选择性地接触所述抛光介质；
流体输送装置，所述流体输送装置构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述第二表面区域；
至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述第二表面区域放置以选择性地在所述第二表面区域附近施加磁场；以及
至少第二保持器，所述至少第二保持器与所述第二表面区域相对放置，所述至少第二保持器构造成支承至少第二制品使得所述至少第二制品的边缘可选择性地浸入所述至少一个MPF带中。
9.根据权利要求8所述的边缘精修设备，其特征在于，所述表面被能移动地支承。
10.根据权利要求8所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括流体收集装置，所述流体收集装置构造成从所述第二表面区域收集所述MPF带。
11.一种边缘抛光设备，包括：
至少一个平坦表面；
流体输送装置，所述流体输送装置构造成将至少一个磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述至少一个平坦表面；
至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述至少一个平坦表面设置以在所述至少一个平坦表面附近施加磁场；以及
至少一个保持器，所述至少一个保持器与所述至少一个平坦表面相对设置，所述至少一个保持器构造成支承至少一个制品使得所述至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到所述至少一个平坦表面的所述至少一个MPF带中。
12.根据权利要求11所述的边缘精修设备，其特征在于，所述至少一个平坦表面由连续循环的平带提供。
13.根据权利要求11所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括平移装置，所述平移装置联接到所述至少一个保持器，所述平移装置可操作以便沿正交于所述至少一个平坦表面的方向和平行于至少一个平坦表面的方向中的至少一个方向相对于所述至少一个平坦表面平移所述至少一个保持器。
14.根据权利要求11所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括至少一个井凹，所述至少一个井凹形成于所述至少一个平坦表面中以用于接纳所述至少一个MPF带。
15.根据权利要求11所述的边缘精修设备，其特征在于，所述流体输送装置构造成将多个MPF带输送到所述至少一个平坦表面。
16.根据权利要求15所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括多个井凹，所述多个井凹形成于所述至少一个平坦表面中以用于接纳所述多个MPF带。
17.根据权利要求11所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括与所述至少一个平坦表面相对的另一个平坦表面。
18.根据权利要求17所述的边缘精修设备，其特征在于，所述至少一个保持器构造成支承在所述至少一个平坦表面与所述另一个平坦表面之间的所述至少一个制品。
19.根据权利要求18所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括邻近所述另一个平坦表面设置的另一个磁体以便在所述另一个平坦表面附近施加磁场。
20.根据权利要求18所述的边缘精修设备，其特征在于，还包括构造成将至少一个MPF带输送到所述另一个平坦表面的另一个流体输送装置。
21.一种边缘精修设备，包括：
至少两个表面；
流体输送装置，所述流体输送装置构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到所述表面；
至少一个磁体，所述至少一个磁体邻近所述表面放置以在所述表面附近选择性地施加磁场；以及
至少一个保持器，所述至少一个保持器与所述表面中的每一个相对放置，所述至少一个保持器构造成支承至少一个制品使得所述至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到所述表面的所述MPF带中。
22.根据权利要求21所述的边缘精修设备，其特征在于，所述表面在圆柱形轮上。
23.根据权利要求22所述的边缘精修设备，其特征在于，所述表面相对于所述制品的所述边缘成角度。
24.根据权利要求21所述的边缘精修设备，其特征在于，所述圆柱形轮包括凹槽。
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