CN102032477A - 发光模块、灯泡型灯以及照明器具 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种发光模块，其包括模块基板、半导体发光元件以及连接基板。在模块基板的一面形成导电层。在模块基板的导电层上，分别安装半导体发光元件以及连接基板。使来自点灯电路的电线连接于连接基板。通过该连接基板以及模块基板的导电层来对半导体发光元件供给电力。

Description

发光模块、灯泡型灯以及照明器具
技术领域
本发明涉及一种灯泡型灯以及照明器具，特别是涉及一种使用半导体发光元件的发光模块(module)、使用该发光模块的灯泡型灯(lamp)以及使用该灯泡型灯的照明器具。
背景技术
以往，使用发光二极管(light-emitting diode，LED)芯片(chip)来作为半导体发光元件的灯泡型灯是以下述方式而构成：在金属制基体的一端侧，安装着装有LED芯片的发光模块，并且安装着覆盖该发光模块的灯罩(globe)，在基体的另一端侧，经由绝缘构件而安装着灯头，在绝缘构件的内侧收容有点灯电路，利用电线来将该点灯电路与模块基板予以连接，从点灯电路对模块基板的LED芯片供给电力。
发光模块具有模块基板，在该模块基板的一面，例如安装着搭载有LED芯片的、带有连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device，SMD)封装(package)，而模块基板的另一面可导热地接触于基体并安装于基体上。
为了将来自点灯电路的电线连接于模块基板，在模块基板的一面安装着端子台，在该端子台上连接着来自点灯电路的电线，该电线穿过模块基板的侧面而从另一面侧回绕至一面侧。
例如，灯泡型灯中，为了在点灯时将LED芯片所产生的热从模块基板效率良好地传导至基体侧并予以散热，有效的是对模块基板使用导热性优异的铝(aluminum)等的金属基板。该金属基板具有导电性，因此无法像绝缘基板那样使零件的一部分穿过绝缘基板上所开的孔来安装零件。因此，安装在金属基板上的零件必须全部为面安装类型(type)，对于端子台而言，尽管厚度会变高，但仍须使用面安装类型的端子台。
然而，在模块基板的安装LED芯片的一面，由于一同配置着厚度高的端子台，因此存在下述问题：从LED芯片放射出的光易被端子台所遮挡，从而会对光学特性产生影响，并且端子台的影子易映入灯罩上。
由此可见，上述现有的灯泡型灯在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光模块、灯泡型灯以及照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的灯泡型灯存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光模块、灯泡型灯以及照明器具，所要解决的技术问题是使其在于提供一种发光模块、灯泡型灯以及照明器具，能够降低因向模块基板的电线连接部分而造成的对光学特性的影响。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光模块，其中包括：模块基板，在一面具有导电层；半导体发光元件，安装于该模块基板的导电层上；以及连接基板，安装于所述模块基板的导电层上，连接有来自点灯电路的电线并通过所述导电层来对所述半导体发光元件供给电力。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光模块，其中所述的连接基板上，在一面形成有连接所述电线的电线连接部，在另一面形成有与所述模块基板的导电层连接的基板连接部，并且形成有将这些电线连接部与基板连接部予以连接的通孔。
前述的发光模块，其中所述的连接基板上，形成有保持所述电线的电线保持部。
前述的发光模块，其中所述的连接基板与所述半导体发光元件一同通过回流焊接而连接于所述模块基板。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种灯泡型灯，其中包括：权利要求1至4中任一项所述的发光模块；基体，在一端侧设有所述发光模块；灯头，设于该基体的另一端侧；以及点灯电路，被收容于该基体与灯头之间，且具有与所述连接基板连接的电线。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种照明器具，其中包括：器具本体，具有灯座；以及权利要求5所述的灯泡型灯，安装于该器具本体的灯座上。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：第一技术方案是提供一种发光模块，其中包括：模块基板，在一面具有导电层；半导体发光元件，安装于该模块基板的导电层上；以及连接基板，安装于所述模块基板的导电层上，连接有来自点灯电路的电线并通过所述导电层来对所述半导体发光元件供给电力。
第二技术方案是提供一种如第一技术方案所述的发光模块，其中，在所述连接基板上，在一面形成有连接所述电线的电线连接部，在另一面形成有与所述模块基板的导电层连接的基板连接部，并且形成有将这些电线连接部与基板连接部予以连接的通孔。
第三技术方案是提供一种如第一或第二技术方案所述的发光模块，其中，在所述连接基板上，形成有保持所述电线的电线保持部。
第四技术方案是提供一种如第一或第二技术方案所述的发光模块，其中，所述连接基板与所述半导体发光元件一同通过回流焊接而连接于所述模块基板。
第五技术方案是提供一种灯泡型灯，其中包括：如第一至第四技术方案中任一方案所述的发光模块；基体，在一端侧设有所述发光模块；灯头，设于该基体的另一端侧；以及点灯电路，被收容于该基体与灯头之间，且具有与所述连接基板连接的电线。
第六技术方案是提供一种照明器具，其中包括：器具本体，具有灯座；以及如第五技术方案所述的灯泡型灯，安装于该器具本体的灯座上。
借由上述技术方案，本发明发光模块、灯泡型灯以及照明器具至少具有下列优点及有益效果：在于提供一种发光模块、灯泡型灯以及照明器具，能够降低因向模块基板的电线连接部分而造成的对光学特性的影响。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是表示第1实施方式的灯泡型灯的剖面图。
图2是从一端侧观察上述灯泡型灯的基体以及发光模块的正面图。
图3是从一端侧观察上述基体的正面图。
图4A、图4B表示上述发光模块的模块基板，图4A是表示一面的正面图，图4B(b)是一部分的放大剖面图。
图5A、图5B、图5C表示上述发光模块的连接基板，图5A是表示一面的正面图，图5B是表示另一面的背面图，图5C是一部分的放大剖面图。
图6是使用上述灯泡型灯的照明器具的剖面图。
图7是表示第2实施方式的发光模块的连接基板的正面图。
图8是表示第3实施方式的发光模块的连接基板的正面图。
图9A、图9B、图9C表示第4实施方式的发光模块的模块基板以及连接基板，图9A是表示连接基板的一面的正面图，图9B是模块基板以及连接基板的剖面图，图9C是表示连接基板的另一面的背面图。
11：灯泡型灯            12：基体
13：发光模块            14：盖体
15：灯头                16：灯罩
17：点灯电路            21：基体部
22：散热片              23：实心部
24：圆筒部              25：间隙
26：缘部                27：安装面
28：安装孔              29：安装部
30：倾斜部              31：配线孔
41：模块基板            42：LED芯片
43：连接基板            45：模块基板本体
46：贯穿孔              47：安装槽
48：绝缘层              49：导电层
50、51：焊垫部          53：SMD封装
54：荧光体层            56：绝缘基板本体
57：电线连接部          58：基板连接部
59：通孔                60：覆盖部
61：电线保持部          62：切口部
63：平坦部              64：螺丝
71：凸缘部              72：配线孔
75：壳体                76：绝缘部
77：眼孔                79：嵌合部
81：电线                82：焊锡
83：导线                84：包覆体
90：照明器具            91：器具本体
92：灯座                93：反射体
101：虚设焊垫部        104：槽部
107：穿通孔
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光模块、灯泡型灯以及照明器具其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本实施方式的发光模块具备模块基板、半导体发光元件以及连接基板。在模块基板的一面形成导电层。在模块基板的导电层上，分别安装半导体发光元件以及连接基板。在连接基板上，连接来自点灯电路的电线。通过连接基板以及模块基板的导电层来对半导体发光元件供给电力。
其次，参照图1至图6来说明第1实施方式。
在图1中，11是灯泡型灯，该灯泡型灯11具备：基体12；发光模块13，安装于该基体12的一端侧(灯泡型灯11的沿着假想中心线的灯轴方向的一端侧)；盖体(cover)14，安装于基体12的另一端侧；灯头15，安装于该盖体14的另一端侧；灯罩16，覆盖发光模块13而安装于基体12的一端侧；以及点灯电路17，在基体12与灯头15之间被收纳于盖体14的内侧。
基体12由导热性以及散热性优异的例如铝等的金属或陶瓷(ceramics)而一体形成，在中央区域形成有作为主体部的基体部21，在该基体部21的周围，以灯轴为中心而呈放射状地突出形成有沿着灯轴方向的多个散热片(fin)22。
在基体部21的一端侧，形成着圆柱状的实心部23，而在另一端侧，形成着朝向另一端侧而开口的圆筒部24。
散热片22以从基体12的另一端侧朝向一端侧而径方向的突出量逐渐变大的方式来倾斜地形成。而且，这些散热片22在基体12的周方向上彼此大致等间隔地呈放射状形成，在这些散热片22之间形成有间隙25。这些间隙25朝向基体12的另一端侧以及周围而开口，并在基体12的一端侧被堵塞。在散热片22以及间隙25的一端侧，在实心部23的周围形成着与该实心部23连续的环状的缘部26。
如图2以及图3所示，在基体12的一端侧的面的中央区域，形成着与发光模块13面接触而安装的安装面27，并且，在该安装面27上形成着螺固于发光模块13的多个安装孔28。在基体12的一端侧的周边区域，突出形成着用来安装灯罩16的环状的安装部29。在该安装部29的外周，形成着一端侧即灯罩16侧成为小径的倾斜部30。
在基体12的基体部21上，在偏离灯轴中心的位置处，沿着灯轴方向而形成有将基体12的一端侧的面与另一端侧即圆筒部24的内表面予以连通的配线孔31。
而且，如图1所示，发光模块13具备模块基板41、安装于该模块基板41的一面上的作为半导体发光元件的LED芯片42以及连接基板43。
如图4A、图4B所示，模块基板41具有大致圆形平板状的模块基板本体45，该模块基板本体45由导热性优异的例如铝等的金属或陶瓷所形成。在该模块基板本体45的内侧区域，与基体12的配线孔31的位置对应地而形成有贯穿一面与另一面的贯穿孔46，在模块基板本体45的缘部形成着多个安装槽47。当模块基板本体45为金属制时，在模块基板本体45的一面上经由绝缘层48而形成有导电层49，而且，当模块基板本体45为具有绝缘性的陶瓷制时，在模块基板本体45的一面上直接形成有导电层49。导电层49例如由铜等导电性材料而形成为规定的配线图案(pattern)，在模块基板本体45的周边区域，形成有用来安装LED芯片42的、作为半导体发光元件安装部的多个焊垫(pad)部50，在模块基板本体45的中央区域且于贯穿孔46的附近位置，形成有用来安装该连接基板43的、作为连接基板安装部的一对焊垫部51，进而，形成有将这些焊垫部50、51间予以连接的未图示的配线部。
如图1以及图2所示，作为LED芯片42，使用搭载有该LED芯片42的、带有连接端子的SMD(Surface Mount Device)封装53。该SMD封装53在封装内配置有例如发出蓝色光的LED芯片42，并利用混入有黄色荧光体的例如硅酮(silicone)树脂等的荧光体层54来密封该LED芯片42，该黄色荧光体受到来自LED芯片42的蓝色光的一部分所激发而放射出黄色光。因此，荧光体层54的表面成为发光面，从该发光面放射出白色系的光。在SMD封装53的背面，配置着用于与模块基板41电性连接的未图示的端子。
如图1、图2以及图5A、图5B、图5C所示，连接基板43具备具有绝缘性的绝缘基板本体56，在该绝缘基板本体56的一面(参照图5A)上，形成着由导电层的焊垫部所构成的一对电线连接部57，在另一面(参照图5B)上，形成着用于对模块基板41进行连接的导电层的焊垫部即一对基板连接部58，这两面的各连接部57、58形成于同一区域并通过多个通孔(throughhole)59而电性连接。在绝缘基板本体56的一端侧的缘部，形成着覆盖部60，该覆盖部60在将连接基板43安装于模块基板41的状态下，以覆盖贯穿孔46的至少一部分的方式而配置于该贯穿孔46上。在该覆盖部60上，形成着半圆状的切口部62来作为电线保持部61。该切口部62构成为，在将连接基板43安装于模块基板41的状态下，配置在背离贯穿孔46的周缘部的内侧区域。各连接部57、58在与切口部62为相反侧的绝缘基板本体56的另一端侧，与该切口部62平行地并列配置着。在连接基板43的一面，在电线连接部57与切口部62之间的中央区域，形成着平坦部63。
继而，在模块基板41的各焊垫部50、51上涂布焊锡膏(paste)，在各焊垫部50的焊锡膏上安装SMD封装53的背面的端子以形成连接，且在焊垫部51的焊锡膏上安装该连接基板43的另一面侧的基板连接部58以形成连接。此时，由于在连接基板43的中央形成着平坦部63，因此能够利用安装机械来吸附该平坦部63而进行安装。因此，利用该安装机械，能够将该连接基板43与SMD封装53一同自动安装。继而，在安装后，通过实施加热，可利用焊锡来将SMD封装53以及该连接基板43一同连接于模块基板41并予以固定。
进而，使模块基板41的另一面接合于基体12的安装面27而进行配，并穿过模块基板41的各安装槽47来将螺丝64螺固于基体12的安装孔2，由此，将模块基板41的另一面安装成与基体12的安装面27形成面接触的状态。此时，在模块基板41的另一面与基体12的安装面27之间，介在有导热性优异的片材(sheet)或油脂(grease)等的导热材料。并且，在将模块基板41安装于基体12的安装面27的状态下，模块基板41的贯穿孔46与基体12的配线孔31呈同轴地连通。
而且，盖体14例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)树脂等的绝缘材料而形成为朝向另一端侧开口的圆筒状。在盖体14的另一端侧的外周部，形成着介在于基体12与灯头15之间而使彼此之间绝缘的环状的凸缘部71。在盖体14的一端侧的面上，形成着呈同轴地与基体12的配线孔31连通的配线孔72。
而且，灯头15例如是可连接于E26型或E17型等的普通照明灯泡用灯座(socket)的灯头，且具有嵌合于盖体14并折缝(crimp)而固定的壳体(shell)75、设于该壳体75的另一端侧的绝缘部76以及设于该绝缘部76的顶部的眼孔(eyelet)77。
而且，灯罩16是由具有光扩散性的玻璃(glass)或合成树脂等来以覆盖发光模块13的方式而形成为圆顶(dome)状。灯罩16的另一端侧形成开口，在该开口缘部，形成着嵌合于基体12的安装部29的内周侧并且利用粘合剂等来固定的嵌合部79。
而且，点灯电路17例如是对发光模块13的LED芯片42供给恒电流的电路，且具有安装有构成电路的多个电路元件的未图示的电路基板，该电路基板被收纳在盖体14内。
在点灯电路17的输入侧，利用未图示的连接线而电性连接着灯头15的壳体75以及眼孔77。
在点灯电路17的输出侧，连接着一对电线81，这些电线81穿通盖体14的配线孔72、基体12的配线孔31以及模块基板41的贯穿孔46并通过焊锡82而连接于连接基板43的各电线连接部57。电线81使用由包覆体84而包覆着导线83的包覆电线，前端的包覆体84被剥皮而露出导线83，该前端的导线83通过焊锡82而连接于连接基板43的各电线连接部57。
这样，在灯泡型灯11的装配时，在将发光模块13螺固于基体12之前，将点灯电路17的一对电线81穿过盖体14的配线孔72以及基体12的配线孔31而引出至基体12的一端侧，进而穿通模块基板41的贯穿孔46并通过焊锡82而连接于连接基板43的各电线连接部57。
此时，穿通模块基板41的贯穿孔46的电线81嵌入至连接基板43的电线保持部61即切口部62内，由此可相对于连接基板43而得到定位保持，因此只要将各电线81的前端侧倒装在连接基板43上，便可将各电线81前端的导线83容易地配置于连接基板43的各电线连接部57上，从而能够容易地进行将该各导线83焊接至各电线连接部57的作业。
而且，在图6中，表示使用灯泡型灯11的筒灯(down light)即照明器具90，该照明器具90具有器具本体91，在该器具本体91内配设有灯座92以及反射体93。
这样，当将灯泡型灯11的灯头15安装到照明器具90的灯座92上并通电时，点灯电路17动作，对发光模块13的多个LED芯片42供给电力，多个LED芯片42发光，光穿过灯罩16而扩散放射。
在多个LED芯片42的点灯时产生的热传导至模块基板41，并且从该模块基板41传导至基体12，再从该基体12的露出至外部的基体部21以及多个散热片22的表面而效率良好地散发到空气中。
并且，灯泡型灯11由于在模块基板41的一面的导电层49上安装该连接基板43，并且能够将来自点灯电路17的电线81连接于该连接基板43，该电线81从模块基板41的另一面侧朝向一面侧而穿通贯穿孔46，因此能够将电线81对模块基板41的连接部分抑制得与连接基板43和电线81的高度同样低。因此，在电线81对模块基板41的连接部分，从LED芯片42放射出的光难以被遮挡，从而能够降低对光学特性的影响。而且，无须使用连接器(connector)来用于电线81的连接，从而能够抑制成本(cost)。
而且，在连接基板43上，在一面形成着连接电线81的电线连接部57，而在另一面形成着与模块基板41的一面的导电层49连接的基板连接部58，并且形成着将这些电线连接部57与基板连接部58予以连接的多个通孔59，因此分别将该连接基板43焊接而连接于模块基板41、将电线81焊接而连接于该连接基板43时，焊锡膏的一部分会进入通孔59，从而能够提高连接强度以及电气特性，而且，能够减少剩余的焊锡膏从连接基板43的周边部突出的情况。另外，通孔59既可以是多个，也可以是一个。
而且，通过该连接基板43的电线保持部61，能够对从模块基板41的另一面侧朝向一面侧而穿通贯穿孔46的电线81进行定位保持，从而能够容易地进行将电线81连接于该连接基板43的作业。
而且，可将该连接基板43与搭载有LED芯片42的SMD封装53一同通过回流(reflow)焊接而一并连接于模块基板41，因此能够提高制造性。
其次，参照图7来说明第2实施方式。另外，对于与第1实施方式相同的结构，标注相同符号并省略其说明。
在安装至模块基板41的连接基板43的另一面上，与一对基板连接部58一同形成有未与模块基板41电性连接的一对虚设(dummy)焊垫部101。这些虚设焊垫部101形成在该连接基板43的形成有电线保持部61的一端侧，亦即，在相对于一对基板连接部58所配置的连接基板43的另一端侧而为相反的连接基板43的一端侧，配置于大致对称的位置上。因此，在连接基板43的四角附近，分别配置着电线保持部61以及虚设焊垫部101。
在回流焊接时，在模块基板41的一面，与焊垫部51一同也在与连接基板43的虚设焊垫部101对应的位置上涂布焊锡膏，将模块基板41上安装的连接基板43的电线保持部61以及虚设焊垫部101这两者都配置于焊锡膏上。
安装后，通过实施加热而使焊锡熔融，因此该连接基板43以接近模块基板41的方式移动并连接于模块基板41，此时，通过在该连接基板43的四角附近配置电线保持部61以及虚设焊垫部101，从而使该连接基板43能够平衡性(balance)良好地以接近模块基板41的方式而移动，从而能够降低该连接基板43发生位置偏移的情况。
假设只有连接基板43的另一端侧的电线保持部61，则在焊锡熔融时连接基板43会向一端侧或另一端侧移动，从而连接基板43有时会发生位置偏移。通过在连接基板43的四角附近配置电线保持部61以及虚设焊垫部101，能够减少此类连接基板43的位置偏移。
其次，参照图8来说明第3实施方式。另外，对于与第1实施方式相同的结构，标注相同符号并省略其说明。
该连接基板43的电线保持部61由各电线81可分别插入的一对槽部104所形成。槽部104的里侧弯曲，并且槽宽小于电线81的包覆体84的直径，从而能够牢固地夹着被插入槽部104的电线81并定位保持。
其次，参照图9A、图9B、图9C来说明第4实施方式。另外，对于与第1实施方式相同的结构，标注相同符号并省略其说明。
该连接基板43为长方形，以中央部为边界而在长度方向的两端侧形成有电线连接部57、基板连接部58以及通孔59。在该连接基板43的中央，形成着用作电线保持部61的一对穿通孔107，该一对穿通孔107使各电线81的导线83从该连接基板43的另一面侧插入并穿至一面侧。
并且，在模块基板41上通过回流焊接而安装着连接基板43两端的基板连接部58。在灯泡型灯11的装配时，将穿通基体12的各电线81的导线83插入并穿过连接基板43的穿通孔107，并利用焊锡82来将各导线83连接于电线连接部57。
这样，可从安装有连接基板43的模块基板41的一面侧将电线81焊接至连接基板43的一面的电线连接部57，从而能够容易地进行连接作业。
另外，所述实施方式中，该连接基板43的电线连接部57由焊垫部构成。但并不限于此，例如也可以从该连接基板43竖立设置绕线柱(wrappingpin)，并在该绕线柱上缠绕电线81并焊接连接。
而且，所述实施方式中，在模块基板41上形成贯穿孔46，将电线81穿过该贯穿孔46且连接于连接基板43，但也可以不在模块基板41上形成贯穿孔46，而使电线81穿过模块基板41的外侧且连接于连接基板43。
而且，半导体发光元件除了LED芯片42以外，还可以使用电致发光(Electro Luminescence，EL)元件等。在LED的情况下，也可以使用模块基板上安装多个LED芯片并以荧光体层来覆盖的板上芯片(Chip On Board，COB)模块。
而且，发光模块13除了能够用于灯泡型灯11以外，还可以用于天花板安装型或墙壁面安装型的照明装置等。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种发光模块(13)，其特征在于包括：
模块基板(41)，在一面具有导电层(49)；
半导体发光元件(42)，安装于该模块基板(41)的导电层(49)上；以及
连接基板(43)，安装于所述模块基板(41)的导电层(49)上，连接有来自点灯电路(17)的电线(81)并通过所述导电层(49)来对所述半导体发光元件(42)供给电力。
2.根据权利要求1所述的发光模块(13)，其特征在于，在所述连接基板(43)上，在一面形成有连接所述电线(81)的电线连接部(57)，在另一面形成有与所述模块基板(41)的导电层(49)连接的基板连接部(58)，并且形成有将这些电线连接部(57)与基板连接部(58)予以连接的通孔(59)。
3.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的发光模块(13)，其特征在于，在所述连接基板(43)上，形成有保持所述电线(81)的电线保持部(61)。
4.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的发光模块(13)，其特征在于，所述连接基板(43)与所述半导体发光元件(42)一同通过回流焊接而连接于所述模块基板(41)。
5.一种灯泡型灯(11)，其特征在于包括：
权利要求1至4中任一项所述的发光模块(13)；
基体(12)，在一端侧设有所述发光模块(13)；
灯头(15)，设于该基体(12)的另一端侧；以及
点灯电路(17)，被收容于该基体(12)与灯头(15)之间，且具有与所述连接基板(43)连接的电线(81)。
6.一种照明器具(90)，其特征在于包括：
器具本体(91)，具有灯座(92)；以及
权利要求5所述的灯泡型灯(11)，安装于该器具本体(91)的灯座(92)上。
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