CN101281404A - 工厂自动化系统以及相关方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种工厂自动化系统以及相关方法。工厂自动化系统包括一制造执行系统、一物料控制系统、一自动化物料搬运系统以及一实时派发系统；制造执行系统用以提供晶片批次信息；物料控制系统用以提供动态流量信息；自动化物料搬运系统用以提供静态路径信息；实时派发系统依据一传送请求，选取一晶片载具的一目的地以及到该选取目的地的一路径。本发明提供的工厂自动化系统以及相关方法可以安排批次和/或减少流量，以确保制造过程的机台和/或阶段间的超级热批以及高优先批次的及时地运输。

Description

工厂自动化系统以及相关方法
技术领域
本发明关于一种工厂自动化系统及其相关方法，特别关于一种用于一晶片制造厂中实现工厂自动化的系统及方法。
背景技术
半导体元件的制造包含一系列的制造步骤的效能，这些制造步骤依照一特定顺序且通常在一段特定时间内利用各种高科技产品以及量测机台设备来完成。一个晶片制造厂(或称“fab”)中的晶片物料流系统的主要功能在于可在正确时间点将晶片传送到每一设备上，并追踪整个制造过程中晶片的位置以及状态。
自动化物料搬运系统(automated material handling system，AMHS)被用于晶片制造厂，用以比手动装置所能完成的更有效、更一致以及更安全地实现自动化功能。尽管半导体的尺寸由200微米(mm)进展到300微米而使得制造过程在某些方面变得更经济，然而，其也产生了制造过程上的额外需求。此类需求包含跨楼层(cross-floor)以及跨阶段(cross-phase)运输以及增加运输容量的必要性，这些组合常造成交通堵塞(traffic jam)。此外，对于AMHS的硬件投资是非常大的。
当一晶片载具(carrier)(例如一前开式晶片盒(front opening unified pod，FOUP))包括欲传送的晶片时，一制造执行系统(manufacturing executionsystem，MES)将决定此晶片盒应该传送到晶片制造厂中的那个目的地(destination)。一旦决定了欲传送到的目的地，制造执行系统传送一传送请求到一物料控制系统(material control system，MCS)，此物料控制系统利用一路径搜寻引擎计算一详细的运输路径，并接着通知一传送管理者逐步执行此传送。
虽然现存的系统以及方法可符合一般预期的目标，但却无法完全满足整体地此类需求。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种工厂自动化系统。适用于一晶片制造厂(fab)，晶片制造厂包括多个隔间(bay)，其中每一隔间包括由一隔间内(intrabay)高架式晶片运输(OHT)系统互连的多个制造设备，以及至少一隔间之间(interbay)高架式晶片运输系统，用以互连所述隔间内高架式晶片运输系统；该工厂自动化系统包括一制造执行系统(MES)、一物料控制系统(MCS)、一自动化物料搬运系统(AMHS)以及一实时派发(RTD)系统；制造执行系统用以提供关于晶片制造厂内正被处理中的晶片批次(1ot)信息；物料控制系统用以提供关于晶片制造厂内的晶片运输的动态流量信息；自动化物料搬运系统用以提供关于晶片制造厂内的晶片运输的静态路径信息；实时派发系统用以响应一传送请求，利用制造执行系统的批次信息、物料控制系统的动态流量信息以及该自动化物料搬运系统的静态路径信息，选取含有多个晶片的一晶片载具(carrier)的一目的地以及到该选取目的地的一路径。
上述的工厂自动化系统，其中优选地，该实时派发系统根据该选取目的地以及路径发送多重微指令至该物料控制系统。
上述的工厂自动化系统，其中优选地，该实时派发系统包括一组实时派发规则，用以选取该目的地以及该路径。
上述的工厂自动化系统，其中优选地，该制造执行系统的批次信息包括批次优先信息。
上述的工厂自动化系统，其中优选地，该制造执行系统的批次信息包括是否该批次为一超级热批、一正常批或是一控制批的批次。
本发明还提供一种实现一工厂自动化系统的方法。适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一所述隔间包括由一隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备，以及至少一隔间之间高架式晶片运输系统用以互连所述隔间内高架式晶片运输系统，该方法包括下列步骤：接收一传送请求以移动一晶片批次；由一制造执行系统中得到关于该传送请求的批次信息；由一物料控制系统中得到关于该传送请求的动态流量信息；由一自动化物料搬运系统中得到关于该传送请求的静态流量信息；利用该批次信息、该动态流量信息以及该静态流量信息，以选取一目的地以及到该选取目的地的一路径以完成该传送请求；以及利用该选取目的地以及到该选取目的地的该路径执行该传送。
上述的方法，其中优选地，还包括根据该选取目的地以及路径发送连续的多重微指令至该物料控制系统。
上述的方法，其中优选地，该动态流量信息大体上包括实时流量数据。
上述的方法，其中优选地，该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：当该传送请求有关于一超级热批或是一正常批的传送时，安排通过一第一路径进行该传送；以及当该传送请求有关于一控制晶片批的传送时，安排通过长于该第一路径的一第二路径进行该传送。
上述的方法，其中优选地，该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：当该传送请求有关于传送一超级热批或是一正常批至一机台且在一第一路径上无流量存在时，安排通过该第一路径进行该传送；以及当该传送请求有关于该超级热批或是该正常批的传送至该机台且在该第一路径有流量存在时，安排通过长于该第一路径的一第二路径进行该传送。
上述的方法，其中优选地，由该制造执行系统中得到关于该传送请求的批次信息的步骤还包括得到批次优先信息。
上述的方法，其中优选地，该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：利用一实时派发系统分析该批次信息、该动态流量信息以及该静态流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的该路径。
上述的方法，其中优选地，利用该实时派发系统包括应用一组实时派发规则至该批次信息、该动态流量信息以及该静态流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的该路径。
上述的方法，其中优选地，该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：当该传送请求有关于传送一批次至一机台时，安排通过一高速路径进行该传送；以及当该传送请求有关于传送一批次至一仓储时，安排通过一低速路径进行该传送。
本发明提供的工厂自动化系统以及相关方法可以安排批次和/或减少流量，以确保制造过程的机台和/或阶段间的超级热批以及高优先批次的及时地运输。在一实施例中，可使用静态流量控制技术以致使包含控制晶片批次的FOUP传送使用较长的传送路径来实现。在一些实施例中，还可通过实时流量控制技术的使用以发送超级热批以及较高优先批次在具有比较短路径的流量更少的较长路径上，使得超级热批以及较高优先批次将比发送在最短路径上更快到达目的位置。在一些实施例中，工厂自动化系统以及相关方法可进一步减少流量，以及确保制造过程的机台和/或阶段间的较高优先批次的及时地运输。
附图说明
图1为显示一依据本发明实施例的晶片制造厂的示意图。
图2为显示图1中所示的晶片制造厂中一个阶段的运输系统的简化示意图。
图3A为显示图2中所示的运输系统的简化示意图，显示在晶片制造厂内的两个位置间的一条可能路径。
图3B为显示图2中所示的运输系统的简化示意图，显示在晶片制造厂内的两个位置间的另一条可能路径。
图3C为显示图2中所示的运输系统的简化示意图，显示在晶片制造厂内的两个位置间的另一条可能路径。
图3D为显示图2中所示的运输系统的简化示意图，显示在晶片制造厂内的两个位置间的另一条可能路径。
图4为显示一依据本发明实施例的可实现于图1所示的晶片制造厂中的一工厂自动化系统的方块图。
图5为显示一依据本发明实施例的运输车路径的选择方法的流程图。
图6为显示一依据本发明实施例的选择一晶片批次的一传送路径的方法的流程图。
图7为显示一用以实现依据本发明实施例的方法的的示意节点。
其中，附图标记说明如下：
100～晶片制造厂；    102、104～阶段；
106、108～楼层；                110～隔间；
112～设备；                     OHT～高架式晶片运输；
114～隔间内高架式晶片运输系统；
116～隔间的间OHT系统；          118～运输车；
120～仓储；                     122～跨楼层运输系统；
124～载入端口；
126、128、130、132、134～轨道； 136、138～位置；
140、142、144、146～路径；
200～工厂自动化系统；           202～机台控制器系统(TCS)；
204～制造执行系统(MES)；        206～实时派发系统(RTD)；
208～运输系统；                 210～物料控制系统(MCS)；
212～自动化物料搬运系统(AMHS)；
214～十字仓储控制器(RSTC)；     216～仓储控制器(STC)；
218～高架缓冲缓存器(OHBC)；     220～隔间之间OHS控制器(LVC)；
222～隔间内OHT控制器(OHVC)；    224～升降机控制器(LFC)；
302、304、306、308、3 10～步骤；
402、404、...、424、426～步骤；
600～节点；    602～微处理器；
604～输入装置；                 606～储存装置；
608～视频控制器；               610～系统存储器；
612～总线；                     614～显示单元；
616～通讯装置。
具体实施方式
为使本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
本发明将通过下列实施例来详细的说明，但是并不用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰以得到应用本发明的不同特性或各种变形的实施例。于本发明多个实施例以及附图中的相似的标号以及文字，仅用以辅助以及方便说明，并不代表所讨论的各种实施例间有任何特定的关系。
图1显示一依据本发明实施例的晶片制造厂100的示意图。当其包含分别如图1所示的附图标号102以及104所标示的多重阶段，以及分别如图1所示的附图标号106以及108标示的多楼层时，晶片制造厂100可被视为一“极大晶片制造厂(Giga fab)”。一个“跨楼层(cross-floor)传输作业”包含将一个晶片载具或FOUP，由楼层106、108的其中一层传送到另一层。类似地，一个“跨阶段(cross-phase)传输作业”包含将一个晶片载具或FOUP，由阶段102以及104的其中一个阶段传送到另一个阶段。在一些实施例中，晶片制造厂100为一300微米晶片制造厂。
每一阶段102、104包括多个隔间(bay)110，每个隔间110包括制造过程机台或设备112。每个隔间110中的设备112通过一隔间内(intrabay)高架式晶片运输(overhead transport，OHT)系统114彼此互连。隔间110间通过一隔间之间(interbay)OHT系统116彼此互连，此隔间之间OHT系统116以下将被视为一所谓的超级公路(super highway)。诚如本领域技术人员所知，OHT系统114以及隔间之间OHT系统116包括高架式轨道，而轨道上OHT运输车(vehicles)118(参考图2)负责运输来自设备112，或者送到设备112的包含多个欲处理的晶片批次的FOUP，且通常通过仓储(stocker)120。一包括升降机的跨楼层运输系统122也被用来实现FOUP的跨楼层传送。
图2显示晶片制造厂100中其中一个阶段(例如阶段104)的运输系统的简化示意图。如图2所示，机台112以及仓储120包括加载端口124，用以接收FOUP(未绘示)。如图2所示，隔间内OHT系统114除了通过超级公路116互连外，也被一额外的OHT系统所互连，其中额外的OHT系统包括轨道126、128、130、132以及134。在一些实施例中，额外的轨道126、128、130、132以及134为隔间内OHT系统114和/或隔间内OHT系统116的一部分。隔间内OHT系统114以及116与轨道126、128、130、132以及134提供了晶片制造厂100内机台112之间的运输FOUP的架构。如同以下将详细描述，依据本实施例，假设一FOUP将被从晶片制造厂100中的一位置136传送到一位置138，可依据各种制造参数以及规则安排FOUP在位置136与位置138之间传送，这些制造参数以及规则可包括批次优先权、批次信息、机台信息、制造工艺条件、交通流量条件、可用路径、手动指令以及其它因素。通过上述可以发现，在晶片制造厂100内的位置136与位置138之间的一FOUP的运输，可利用OHT系统内的多重路线和/或多重轨道来完成。因此，还可承认的是，由于如流量条件、OHT系统的速度以及其它制造物流的因素，两点之间的最短路径不会一直都是最快路径。
参考图3A至图3D，其显示在位置136与位置138之间一FOUP可能经过的路径140、142、144、以及146。特别参考图3A，其显示位置136与位置138之间的路径140。特别参考图3B，其显示位置136与位置138之间的路径142。特别参考图3C，其显示位置136与位置138之间的路径144。特别参考图3D其显示位置136与位置138之间的路径146。在位置136与位置138之间，路径140、142、144以及146分别具有不相同的长度。特别地，路径140的长度小于路径142的长度；路径142的长度小于路径144的长度；以及路径144的长度小于路径146的长度。因此，假设只考虑路径140、142、144以及146，可把路径140视为最短路径、路径142视为第二短路径、路径144视为第三短路径、以及路径146视为第四短路径。为了说明方便，以下将以路径140、142、144以及146进行说明，然而，这些路径仅用以说明，并非用以限定位置136与位置138之间的可用路径的传送仅止于此。换句话说，在位置136与位置138之间可以有各种其它路径的传送。此外，这些额外的路径的长度可能大于、小于或等于路径140、142、144以及146的长度。
图4显示一依据本发明实施例的工厂自动化系统200的区块图，其可实现于图1所示的晶片制造厂100中。工厂自动化系统200包括一机台控制器系统(TCS)202、一制造执行系统(MES)204、一实时派发系统(RTD)206以及一运输系统208。运输系统208包括一物料控制系统(MCS)210以及一自动化物料搬运系统(AMHS)212。AMHS 212包含数个控制模块，例如十字仓储控制器(reticle stocker controller，RSTC)214、仓储控制器(STC)216、高架缓冲缓存器(OHBC)218、隔间之间OHS控制器(LVC)220、隔间内OHT控制器(OHVC)222以及升降机控制器(LFC)224。在一些实施例中，AMHS 212可包含额外的、更少的以及不同的控制模块。
如图4所示，TCS 202与MES 204进行通讯。MES 204、RTD 206以及运输系统208则彼此进行通讯。TCS 202、MES 204、RTD 206以及运输系统208之间的通讯可通过任何适当的方法，包含有线或无线连接方式，如计算机网络以及电传网络来完成，但不限于此。TCS 202用以传送一晶片载具(carrier)送达请求至MES 204。相应于此送达请求，MES 204决定适当的目的地并产生一传送请求，以在晶片制造厂100的不同位置间移动一FOUP。如上所述的例子中，假设FOUP将在位置136以及位置138之间移动。利用来自MES 204以及运输系统208的有效的静态以及动态数据，RTD 206依据一组的RTD规则，决定出FOUP的一个适当路由。如上所述的例子中，假设RTD 206将于路径140、142、144以及146之间进行选择。因此，RTD 206可发送多重微命令(MMC)，这些微命令定义了用于执行至运输系统208的适当传送路径。RTD规则被用来决定执行的适当顺序以及适当的路径，以在fab100内的位置间传送FOUP。RTD规则可由一制造工艺工程师所实现或改变。RTD规则可被随时修改或更新，以计数制造过程的变化，以更近一步简化制造过程，以更进一步减少流量，或为了任何其它理由。RTD 206所使用的静态以及动态数据可包括批次信息、优先信息、可用运输系统、可用路径、流量条件以及其它可用信息。此静态以及动态数据可储存在RTD 206可存取的一数据库或核心。因此，动态数据，即会随着时间变化的数据，可实时或在RTD 206所使用的一特定时间区间内连续地更新。在一些实施例中，RTD 206可依据动态数据，连续地监控一传送的状态以及更新或改变传送路径。在一些实施例中，RTD 206利用一物料管理的实时派发器(MMRTD)与MES204进行通讯。在一些实施例中，MMRTD控管机台的批次派发，并与运输系统208，以及，特别是，使用传送管理的实时派发器(XMRTD)的MCS 210进行通讯。在一些实施例中，XMRTD被用来建立用于批次运输的多重微命令(MMC)。在一些实施例中，MMRTD以及XMRTD为两种个别的RTD系统且可具有不同的用途。举例来说，MMRTD可为用于MES 204的RTD，而XMRTD为用于MCS 210的RTD。
在至少一实施例中，工厂自动化系统200安排批次和/或减少流量，以确保制造过程的机台和/或阶段间的超级热批以及高优先批次的及时地运输。在一实施例中，可使用静态流量控制技术以致使包含控制晶片(CW)批次的FOUP传送使用较长的传送路径(例如：路径146)来实现。在一些实施例中，还可通过实时流量控制技术的使用以发送超级热批以及较高优先批次在具有比较短路径的流量更少的较长路径上，使得超级热批以及较高优先批次将比发送在最短路径上更快到达目的位置。在一些实施例中，工厂自动化系统200可包含美国临时案编号第11/458,554号专利，于2006年7月19日所提出的一整合运输控制系统，以下将共同参照此专利的所有内容。在此实施例中，RTD 206的功能可用以结合整合运输控制系统的功能，以更进一步减少流量，以及确保制造过程的机台和/或阶段间的较高优先批次的及时地运输。
图5为一流程图，显示一运输车路径选择的方法300的实施例。方法300首先于步骤302传送一运输请求。运输请求将表示一晶片批次应该从一位置、机台或fab的阶段传送至另一位置、机台或fab的阶段。相应于运输请求，于步骤304，工厂自动化系统200决定在一适当的运输车或FOUP以及晶片批次的目的地。此适当的运输车以及目的地可通过查看如批次以及机台信息等这类因素来决定。在一些实施例中，FOUP以及目的地系依据来自MES 204的可用信息来决定。一旦FOUP以及目的地被决定，于步骤306，工厂自动化系统200决定一适当的运输系统。如前述的系统例子，工厂自动化系统200可能在隔间内OHT系统114、隔间之间OHT系统116或其它运输系统之间进行选择。此适当的运输系统可通过查看如静态以及动态流量等这类因素来决定。在一些实施例中，适当的运输系统依据来自运输系统208的可用信息来决定。一旦运输系统被决定，于步骤308，工厂自动化系统200以及，特别是，RTD 206决定一适当的路由或路径，以传送批次。如前述，适当的路由或路径可通过查看如批次信息、优先信息、运输路径、路径距离、静态以及动态流量条件、以及其它可用信息等这类因素来决定。一旦路由被决定，于步骤310，工厂自动化系统200以及，特别是，运输系统208执行批次的运输。
图6为一流程图，显示用以选择一批次的一传送路径的方法400的实施例。在一些实施例中，至少方法400中的部分步骤利用图5中的方法300中步骤308的一部分或全部。方法400首先于步骤402传送一传送请求。传送请求将表示一晶片批次应该从一位置、机台或fab的阶段传送至另一位置、机台或fab的阶段。以下利用上述的将批次通过路径140、142、144或146在位置136以及138之间移动的例子进行说明。相应于传送请求，方法400持续地通过一连串的判断以决定最适当的路径进行批次传送。特别是，于方法400的步骤404，判断批次传送是否属于一机台至机台(T2T)运输或属于一仓储器至机台(S2T)运输。如果批次传送系属于一S2T或一T2T运输时，步骤406将接着执行。如果批次传送不属于一S2T或一T2T运输，例如批次传送属于一机台至仓储器(T2S)或一仓储器至仓储器(S2S)运输时，步骤408将接着执行。
在步骤406中，方法400接着判断将被运输的批次是否为一超级热批或为一正常批次。如果将被运输的批次为一超级热批或为一正常批次时，执行步骤410。如果将被运输的批次不是一超级热批或一正常批次，例如其为一控制晶片批次时，则执行步骤412。在步骤410中，方法400接着判断在位置136以及位置138之间具有最短距离的路径140上是否存在有流量。以此点而言，在一特定的路径上是否存在有流量可依据一些因素例如使用此路径的批次数量和/或因为流量的缘故，为了沿着路径行进所需增加的时间来加以判断。这些用以判断在一特定的路径上是否存在有流量的特定的参数可被定义在RTD规则中，并且在一些情形下依据制造过程、机台信息、批次信息或其它因素决定。如果在位置136以及位置138之间具有最短距离的路径140上没有流量时，接着执行步骤414，决定使用具有最短距离的路径140进行运输。如果在位置136以及位置138之间具有最短距离的路径140上有流量存在时，则执行步骤416。
在步骤416中，方法400接着判断在位置136以及位置138之间具有第二最短距离的路径142上是否存在有流量。如果在位置136以及位置138之间具有第二最短距离的路径142上没有流量时，接着执行步骤418，决定使用具有第二最短距离的路径142进行运输。如果在位置136以及位置138之间具有第二最短距离的路径142上有流量存在时，则执行步骤420。在步骤420中，方法400接着判断在位置136以及位置138之间具有第三最短距离的路径144上是否存在有流量。如果在位置136以及位置138之间具有第三最短距离的路径144上没有流量时，接着执行步骤422，决定使用具有第三最短距离的路径144进行运输。如果在位置136以及位置138之间具有第三最短距离的路径144上有流量存在时，则执行步骤424，决定使用具有第四最短距离的路径146进行运输。在一些实施例中，方法400可包含计数在位置136以及138之间增加长度的额外路径的额外步骤。类似地，在一些实施例中，方法400考虑在位置136以及138之间较少的路径。
如上述所讨论，如果在步骤404时批次传送不属于一S2T或一T2T运输，则接着执行步骤408。在步骤408中，方法400接着判断将被运输的批次是否为一超级热批或为一正常批次。如果将被运输的批次为一超级热批或为一正常批次时，则如前述一般执行步骤420及方法400的各步骤。如果将被运输的批次不是一超级热批或一正常批次，例如其为一控制晶片批次时，则执行步骤424，决定使用具有第四最短距离的路径146。如前所述，如果在步骤406时将被运输的批次不是一超级热批或一正常批次，接着执行步骤412。在步骤412中，方法400接着判断将被运输的批次是否为一控制晶片批次。如果将被运输的批次为一控制晶片批次时，则执行步骤424，决定使用具有第四最短距离的路径146。如果将被运输的批次不是一控制晶片批次时，则执行步骤416及方法400的各步骤。一旦在方法400的步骤414、418、422或424中决定选取的路径后，步骤426接着使用选到的路径执行传送。
可以了解的是，在一些实施例中，步骤404、406、408以及412的判断依据MES 204所提供的批次信息来决定。类似地，在一些实施例中，步骤410、416以及420的判断依据运输系统208所提供的静态以及动态流量信息来决定。
请参照图7，显示用以实现上述方法的实施例的一示范节点600。节点600包含一微处理器602、一输入装置604、一储存装置606、一视频控制器608、一系统存储器610、一显示单元614以及一通讯装置616，皆通过一或多个总线612彼此互连。储存装置606可为一软盘(floppy diskettes)、硬盘(harddrives)、光盘(CD-ROMS)、光学储存装置或任何其它形式的储存装置。此外，储存装置606可接收一软盘、光盘、多介质激光视盘(DVD-ROM)或其它任何包含计算机可执行的指令的机器可辨读的储存介质。还有，通讯装置616可为一调制解调器、网卡或任何其它可使节点与其它节点进行通讯的装置。值得注意的是，任何节点可表示多个互连(通过内部网络或互联网)的计算机系统，包括但不限于，个人计算机、大型计算机主机(mainframe)、个人数字助理(PDA)以及移动电话。
一计算机系统通常包括至少可以执行机器可读取指令的硬件，以及可执行这些动作(机器可读取指令)以达到一预期结果的软件。此外，一计算机系统可包含硬件以及软件的组合，如计算机子系统。
硬件通常包含至少处理器可处理的平台，例如客户端机器(即个人计算机或服务器)，以及手持式处理装置(例如：智能电话、个人数字助理(PDA)或个人计算装置(personal computing device，PCD))。此外，硬件也包含任何可储存上述机器可读取指令的物理装置，例如存储器或其它数据储存装置。其它形式的硬件包含硬件子系统，包含传送装置例如调制解调器、数据卡以及网卡等等。
软件包含储存在任意存储器介质(例如随机存取存储器(RAM)或只读存储器(ROM))的机器码以及其它装置(例如软盘片、闪存或光盘)的机器码。举例来说，软件可包含原始码或目的码。此外，软件可用以实现任何可在一客户端机器或服务器上被执行的指令集。
软件以及硬件的组合也可被用以提供依据本发明的特定实施例更强的功能以及效能。举例来说，可直接地将软件功能制作在硅芯片中。值得一提的是，硬件以及软件的组合也包含在一计算机系统的定义内，因此提供了本发明更多的等效的架构以及方法。
计算机可读取介质包含被动数据储存单元例如随机存取存储器(RAM)以及非永久性的数据储存单元例如一光盘只读存储器(CD-ROM)。此外，本发明的一实施例可实施在一计算机的随机存取存储器，以将一标准计算机转换成一新的特定的计算器。
数据结构定义为可实现本发明实施例的数据的组织。举例来说，一数据结构可提供一数据的组织或一可执行码的组织。数据信号可通过传输介质间进行传送，并储存以及传输各种数据结构，因此，可用以传输本发明中的实施例。
系统可设置成在任何特定架构上运作。举例来说，系统可被执行于一单一计算机、局域网络、主仆式网络、广域网络、互联网、手持式以及其它可携式以及无线装置以及网络。
一数据库系统可为任何标准或私有的数据库软件，例如Oracle、微软Access、SyBase或Dbase II。此数据库可具有各种字段、记录、数据或其它与数据库特定软件有关联的数据库元件。此外，数据可也被作映射(mapped)。映射是指将一数据项与另一数据项进行关联的步骤。举例来说，在一特性档案的位置中包含的数据可被映像至一第二表格的一字段。数据库的物理位置并没有限制，且数据库可能为分布式的。举例来说，数据库可存在一服务器的远程，并且执行在一个别的平台上。此外，数据库可通过互联网进行存取。其中，实作上可以存在有一个以上的数据库。
上述说明提供数种不同实施例或应用本发明的不同特性的实施例。实例中的特定元件以及制造过程用以帮助阐释本发明的主要精神及目的，当然本发明不限于此。
因此，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定的范围为准。

Claims (14)

1. 一种工厂自动化系统，适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一所述隔间包括由一隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备，以及至少一隔间之间高架式晶片运输系统，用以互连所述隔间内高架式晶片运输系统，该工厂自动化系统包括：
一制造执行系统，用以提供关于该晶片制造厂内正被处理中的晶片批次信息；
一物料控制系统，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的动态流量信息；
一自动化物料搬运系统，用以提供关于该晶片制造厂内的晶片运输的静态路径信息；以及
一实时派发系统，用以响应一传送请求，利用该制造执行系统的批次信息、该物料控制系统的动态流量信息以及该自动化物料搬运系统的静态路径信息，选取含有多个晶片的一晶片载具的一目的地以及到该选取目的地的一路径。
2. 如权利要求1所述的工厂自动化系统，其中该实时派发系统根据该选取目的地以及路径发送多重微指令至该物料控制系统。
3. 如权利要求2所述的工厂自动化系统，其中该实时派发系统包括一组实时派发规则，用以选取该目的地以及该路径。
4. 如权利要求1所述的工厂自动化系统，其中该制造执行系统的批次信息包括批次优先信息。
5. 如权利要求1所述的工厂自动化系统，其中该制造执行系统的批次信息包括是否该批次为一超级热批、一正常批或是一控制批的批次。
6. 一种实现一工厂自动化系统的方法，适用于一晶片制造厂，该晶片制造厂包括多个隔间，其中每一所述隔间包括由一隔间内高架式晶片运输系统互连的多个制造设备，以及至少一隔间之间高架式晶片运输系统用以互连所述隔间内高架式晶片运输系统，该方法包括下列步骤：
接收一传送请求以移动一晶片批次；
由一制造执行系统中得到关于该传送请求的批次信息；
由一物料控制系统中得到关于该传送请求的动态流量信息；
由一自动化物料搬运系统中得到关于该传送请求的静态流量信息；
利用该批次信息、该动态流量信息以及该静态流量信息，以选取一目的地以及到该选取目的地的一路径以完成该传送请求；以及
利用该选取目的地以及到该选取目的地的该路径执行该传送。
7. 如权利要求6所述的方法，还包括根据该选取目的地以及路径发送连续的多重微指令至该物料控制系统。
8. 如权利要求6所述的方法，其中该动态流量信息大体上包括实时流量数据。
9. 如权利要求6所述的方法，其中该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
当该传送请求有关于一超级热批或是一正常批的传送时，安排通过一第一路径进行该传送；以及
当该传送请求有关于一控制晶片批的传送时，安排通过长于该第一路径的一第二路径进行该传送。
10. 如权利要求6所述的方法，其中该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
当该传送请求有关于传送一超级热批或是一正常批至一机台且在一第一路径上无流量存在时，安排通过该第一路径进行该传送；以及
当该传送请求有关于该超级热批或是该正常批的传送至该机台且在该第一路径有流量存在时，安排通过长于该第一路径的一第二路径进行该传送。
11. 如权利要求6所述的方法，其中由该制造执行系统中得到关于该传送请求的批次信息的步骤还包括得到批次优先信息。
12. 如权利要求6所述的方法，其中该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
利用一实时派发系统分析该批次信息、该动态流量信息以及该静态流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的该路径。
13. 如权利要求12所述的方法，其中利用该实时派发系统包括应用一组实时派发规则至该批次信息、该动态流量信息以及该静态流量信息，以选取该目的地以及到该选取目的地的该路径。
14. 如权利要求6所述的方法，其中该利用批次信息、动态流量信息以及静态流量信息，以选取目的地以及到选取目的地的路径的步骤还包括下列步骤：
当该传送请求有关于传送一批次至一机台时，安排通过一高速路径进行该传送；以及
当该传送请求有关于传送一批次至一仓储时，安排通过一低速路径进行该传送。
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